TW202021269A - 共振腔表面聲波（ｓａｗ）濾波器 - Google Patents

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Abstract

本發明係關於一種耦合腔濾波器結構，其使用一表面聲波，特別是一導引表面聲波，該耦合腔濾波器結構包含一聲波傳遞底材(102)，設置在該底材(102)上、各自包含指叉式梳狀電極(124，126)的至少一輸入換能器結構(112)與至少一輸出換能器結構(114)，一反射結構(116)，該反射結構(116)包含至少一個或多個金屬帶(114)且在聲波傳遞方向上位於該輸入與輸出換能器結構(112，114)之間並距其一段距離，該耦合腔濾波器結構的特徵為該聲波傳遞底材(102)為一複合底材，其包含一基底底材(106)與一壓電層(104)。本發明亦關於一種耦合腔濾波器結構，其中一反射結構(816)包含一溝槽(822)。本發明亦關於一種包含至少二個前述耦合腔濾波器結構之SAW梯狀濾波器元件，其中該至少二個耦合腔濾波器結構位於單一線上。

Description

共振腔表面聲波（ＳＡＷ）濾波器
本發明係關於可供濾波器用途之表面聲波元件(surface acoustic wave devices)，詳言之，本發明係關於用於表面聲波濾波器元件之複合底材(composite substrate)。
近年來，表面聲波(surface acoustic wave, SAW)元件已用在越來越多的實際應用中，諸如濾波器、感測器及延遲線(delay lines)。
SAW濾波器的合成需要有不同類型的工具，並容許製成不同型式的結構。不過，將傳統濾波器結構使用於SAW元件時會面臨各種問題，諸如元件的小型化與效能。
SAW濾波器元件通常使用以單晶石英、LiNbO3 或LiTaO3 晶體所製成的晶圓作為壓電材料。不過，依所使用的壓電材料而定，壓電底材的使用若不導致高溫度敏感性，就是造成弱機電耦合。這會造成濾波器通帶特性的效能不佳。
濾波器的效能是使用若干參數來界定，諸如頻寬、頻內插入損耗(in-band insertion loss)、分離通帶(passband)與阻帶(rejection band)的抑制頻寬(rejection bandwidth)及過渡頻寬(transition bandwidth)。
此外，在開發以數GHz頻率運作的微波濾波器時，在濾波器轉換函數(filter transfer function)中使用空腔(cavities)產生極點(poles)與零點(zeros)，已是眾所周知的技術。此等濾波器需要一波導，共振組件沿此波導設置，取決於共振組件互相連接的方式(串聯或並聯)，可產生極點或零點。此類濾波器的合成是以這些極點及零點的組合為基礎，假設來源與濾波結構之間有一給定耦合係數(coupling factor)，便可在帶中提供較少的漣波(ripples)及較佳的帶外抑制(out-of-band rejection)。不論情況為何，該濾波器僅由彼此連接或沿著波導設置的一系列空腔所構成，其可經由一電連接器或直接透過波導的邊緣而被存取。就SAW元件而言，必須達成電磁至聲波及聲波至電磁的轉換，才能提供電磁濾波信號(electromagnetic filtered signal)。在這兩者之間，電極結構被組合成使共振可在電性上或聲學上結合以產生濾波效果。
目前為SAW濾波器所開發的解決方案係使用三種架構來達成濾波的功能，主要是阻抗元格陣(impedance element lattices)(即所謂的SAW階梯)，或縱向耦合共振濾波器(LCRF，longitudinally coupled resonator filter)，或雙模式SAW (DMS)濾波器，二者皆基於使用以接近布拉格條件(Bragg condition)操作的光柵而耦合IDT(指叉換能器)。不過，此類作法通常容許二個或更多個極點設置在通帶中，從而導致元件效能無法最佳化且需要相對較大的底面積。
本發明之目的在於透過提供一種設置於一複合底材上之表面聲波(SAW)濾波器元件，其具有尺寸小、簡單、多功能與良好效能的改良設計，而克服前述缺點。
本發明之目的可透過一種使用表面聲波(特別是導引表面聲波)的耦合腔濾波器結構達成，該耦合腔濾波器結構包含一聲波傳遞底材、設置在該底材上之至少一輸入換能器結構及至少一輸出換能器結構，其各自包含指叉式梳狀電極、一反射結構，該反射結構包含在聲波傳遞方向上的至少一個或多個金屬帶，所述金屬帶設置在所述輸入與輸出換能器結構之間且距所述輸入與輸出換能器結構有一距離d ，該耦合腔濾波器結構之特徵在於，該聲波傳遞底材為包含一基底底材與一壓電層之複合底材。利用此種濾波器結構，即可調整通帶並同時獲得底面積較前述習知濾波器更小的濾波器結構。
依據本發明之一變化，耦合腔濾波器結構可被組構成使表面聲波為壓電層內部的一剪力波或一縱波。相較於習知技術使用瑞立波(Rayleigh waves)，使用壓電層而非本體底材(bulk substrate)開啟了使用不同類型聲波的途徑，從而提供進一步的優化參數。導引剪力波(guided shear waves)可提供使用複合底材時所可達到的最高機電耦合。相較於傳統的似瑞立波(Rayleigh-like waves)，複合底材可容許取得比橢圓極化波(elliptically polarized wave)更高的波速，並延伸出熱補償(thermal compensation)的機會。此外，使用給定的底材組合及激發條件(excitation conditions)，可激發縱向極化導引波，產生比其他類型波(剪力波與瑞立波)更高的速度，其耦合超過5%。
依據本發明之一變化，所述至少一輸入換能器結構與至少一輸出換能器結構的指叉式梳狀電極係由p = λ/2 的布拉格條件所界定，λ 為所述換能器結構的操作聲波波長，p 為所述換能器結構的電極跨距(electrode pitch)。對於給定的頻率、頻寬及能量侷限(energy confinement)而言，此種作法可獲致最佳尺寸及激發條件(excitation conditions)或耦合條件(coupling conditions)。
依據本發明一變化，耦合腔濾波器結構更包含在聲波傳遞方向上的至少一布拉格鏡，該布拉格鏡位於該反射結構所在之側的相對側，與所述輸入及/或輸出換能器結構隔開。相鄰換能器結構的布拉格鏡可減少該結構中的損失。
依據本發明一變化，耦合腔濾波器結構在聲波傳遞方向上包含複數個反射結構，該複數個反射結構以一間距g 彼此隔開，並設置在所述輸入與輸出換能器結構之間且距所述輸入與輸出換能器結構有一距離d ，該複數個反射結構之間的每一間距g 以及一換能器結構及其鄰近反射結構之間的每一間距d 形成一聲腔(acoustic cavity)。所述耦合腔濾波器結構具有超過一個反射結構的事實，在該結構中提供了複數個聲腔。聲腔數目越多可窄化過渡頻帶(transition band)。
依據本發明一變化，耦合腔濾波器結構每一聲腔之尺寸可小於λ/4，以使聲腔內的相位速度(phase velocity)優於反射結構內的相位速度。此種尺寸可改善共振條件，從而提升濾波器效能。
依據本發明一變化，複數個反射結構中相鄰反射結構之間的距離，以及/或者一反射結構與一相鄰換能器結構之間的距離，可為相同或不同。通過調整間距的尺寸來調整聲腔的尺寸，濾波器參數可獲得改善。
依據本發明一變化，反射結構或複數個反射結構具有之單一金屬帶(unitary metallic strip)反射係數，優於複合底材與換能器結構之電極的耦合係數ks 2 ，詳言之單一金屬帶反射係數優於該耦合係數ks 2 至少1.5倍。對於給定頻寬而言，較高的反射係數與耦合係數比(ratio)可提供實質上平坦的帶內轉換函數(in-band transfer function)及尖銳的過渡頻帶，相較於未能符合此等條件的濾波器，本發明可降低帶內漣波(in-band ripple)效應。
依據本發明一變化，每一反射結構包含至少一個或多個金屬帶，該些金屬帶之跨距與換能器結構之電極跨距為相同或不同。使用高度反射結構可給予布拉格鏡在製造變化上較大的公差，但亦容許移動反射函數零點(reflection function zeros)以改善帶外抑制。
依據本發明一變化，每一反射結構的金屬帶可彼此電性連接。如此可在整個反射結構內獲得電位(electrical potential)的恆定值，從而改善布拉格條件下反射結構的反射係數。
依據本發明一變化，複數個反射結構之每一反射結構的金屬帶的數目可少於30，較佳者少於20，以使該複數個反射結構之反射係數高於0.5，詳言之高於0.8。如此，聲波能量的聲腔侷限可獲得改善，且可在結構中提供模式耦合條件(mode coupling conditions)。
依據本發明一變化，壓電層材料的聲阻抗與該複數個反射結構中每一反射結構之金屬帶材料的聲阻抗(acoustic impedance)相異，以使該複數個反射結構之反射係數優於0.5，詳言之優於0.8。藉由增加反射係數，縮減濾波器結構的尺寸變得可能。
本發明之目的亦可透過一種使用表面聲波(特別是導引表面聲波)的耦合腔濾波器結構達成，該耦合腔濾波器結構包含一聲波傳遞底材、設置在該底材上，各自包含電極之至少一輸入換能器結構及至少一輸出換能器結構、一反射結構，該反射結構包含在聲波傳遞方向上的一溝槽，其設置在所述輸入與輸出換能器結構之間且距所述輸入與輸出換能器結構有一距離L ，該耦合腔濾波器結構之特徵在於，該聲波傳遞底材為包含一基底底材與一壓電層之複合底材。利用此種濾波器結構，通帶即可調整，且同時可獲得相較於前述習知技術濾波器具有縮減之尺寸的濾波器結構。
依據本發明一變化，耦合腔濾波器結構可被組構成使表面聲波為壓電層內部的一剪力波或一縱波。相較於習知技術使用瑞立波，使用壓電層而非本體底材(bulk substrate)開啟了使用不同類型聲波的途徑，從而提供進一步的優化參數。導引剪力波可提供使用複合底材時所可達到的最高機電耦合。相較於傳統的似瑞立波，複合底材可容許取得比橢圓極化波更高的波速，並延伸出熱補償的機會。此外，使用給定的底材組合及激發條件，可激發縱向極化導引波，產生比其他類型波(剪力波與瑞立波)更高的速度，其耦合超過5%。
依據本發明一變化，耦合腔濾波器結構可更包含在聲波傳遞方向上的至少一額外溝槽，其位於該反射結構所在之側的相對側，與所述輸入及/或輸出換能器結構隔開。相鄰換能器結構的溝槽可減少該結構中的損失，並可被組構，以獲得在換能器中傳遞之聲波的全反射。
依據一變化，該至少一輸入換能器結構與該至少一輸出換能器結構的電極係由電極跨距p所界定，而p等於n λ ， λ 為所述換能器結構的操作聲波波長。
依據一變化，耦合腔濾波器結構可更包含在聲波傳遞方向上的至少一額外溝槽，其位於該反射結構所在之側的相對側，與所述輸入及/或輸出換能器結構隔開。
依據一變化，在聲波傳遞方向上位於該反射結構所在之側的相對側，與所述輸入及/或輸出換能器結構隔開的該至少一額外溝槽的深度D3 約為λ 或更深。
依據一變化，耦合腔濾波器結構在聲波傳遞方向上包含複數個反射結構，該複數個反射結構以一間距g 彼此隔開，並設置在所述輸入與輸出換能器結構之間且距所述輸入與輸出換能器結構有一距離L，該複數個反射結構之間的每一間距g 形成一聲腔。依據本發明一變化，該溝槽之邊緣與聲波傳遞方向上的一位置A，B(其對應於所述換能器結構的跨距於該溝槽所在之側的末端)，二者間的距離L2 可形成一聲腔。該結構具有超過一個反射結構之事實，在該結構中提供了複數個聲腔。聲腔數目越多可窄化過渡頻帶。
依據一變化，該溝槽(822，1022，1322，1422，1522，1722)邊緣與該至少一額外溝槽(932，934)邊緣二者之間的距離約為nλ。此種尺寸可改善共振條件，從而提升濾波器的效能。
依據一變化，反射結構之溝槽的離隙角(relief angle)為水平軸線X與該溝槽邊緣壁之間的角度，所述離隙角約為70o 或更大，詳言之約為90o 。
依據一變化，反射結構之溝槽的深度約為λ 或更深，詳言之約為10λ 或更深，λ 為表面聲波之波長。
依據一變化，該至少一額外溝槽被組構成以獲得沿傳遞方向之傳遞波的全反射。
依據一變化，形成於該複數個反射結構的至少二個溝槽之間的聲腔可位於該底材的表面上，該表面也是所述換能器結構所在底材的表面。
依據一變化，形成於該複數個反射結構的至少二個溝槽之間的聲腔，可位於該底材表面與該至少二個溝槽所在深度D的底表面之間的一深度。
依據一變化，所述輸入與輸出換能器結構可為不同，詳言之，各換能器結構的電極指數目可為不同。如此，濾波器結構可更為多樣化，而換能器的結構可加以修改以優化反射結構內模式的耦合效率，從而獲得低插入損耗。
依據本發明一變化，所述聲腔可分割成彼此隔開的子腔。子腔可藉由額外層來彼此隔開，其允許產生由一腔至另一腔的漸逝耦合(evanescent coupling)。如此，子腔有利於結構中的能量侷限，並可帶來元件尺寸小型化的改善。
依據本發明一變化，耦合腔濾器波結構包含在聲波傳遞方向上的至少三個或更多個換能器結構。源密度(source density)可增加，從而產生抑制(rejection)的改善。且其濾波器頻帶(filter band)比起只有二個換能器的相同濾波器更平坦。
依據本發明一變化，所述換能器結構之壓電層與電極之特性可被選定，以使剪力波(優選為導引剪力波)或導引縱波之機電耦合係數ks 2 在該壓電層中優於5%，詳言之優於7%，以獲得較高的濾波器帶通(filter bandpass)特性，其方式為調整換能器結構的電極幾何形狀，例如電極的厚度、寬度及/或長度及/或數量及/或形狀，亦包括壓電層的厚度，其應大於或等於波長λ 的5%。
依據本發明一變化，壓電層之厚度被選定，以使剪力波(優選為導引剪力波)或導引縱波之機電耦合係數ks 2 在該壓電層中優於5%，詳言之優於7%。對較大厚度而言(如大於λ)，聲波會損失其導引性質，造成壓電層中的多重波發射(multiple wave emission)及底材中的能量損失。
依據本發明一變化，耦合腔濾波器結構可更包含一介電層，詳言之為一SiO2 層，夾於該基底底材與該壓電層之間。該介電層或鈍化層可改善壓電層在基底底材上的接合，亦可改善機電耦合，同時維持表面聲波元件的溫度穩定性。較佳者為，介電層具有小於1µm的厚度，詳言之在100nm至1µm範圍內的厚度。
依據本發明一變化，複合底材之壓電層可為氮化鋁(AlN)、氧化鋅(ZnO)、PZT、鈮酸鉀KNbO3 及諸如KTN等類似材料，以及壓電釋放材質，諸如PMN-PT 及相關材料、氮化鎵(GaN)、鉭酸鋰 LiTaO3 或鈮酸鋰(LiNbO3 )，其中鉭酸鋰 (LiTaO3 )或鈮酸鋰(LiNbO3 )具有依照IEEE 1949 Std-176標準定義為(YXl )/θ 的結晶取向，其中θ 為在0o 與60o 之間或在90o 與150o 之間的結晶取向(crystallographic orientation)角度。
依據本發明一變化，複合底材之基底底材為矽製，詳言之為高電阻率矽底材，其包含一富阱層、碳—鑽石、藍寶石、石英或矽—碳化物。高電阻率於此可理解為高於1000 Ohm.cm的電阻率。就移轉矽上的壓電層而言，可使用諸如SmartCutTM 等量產方法，其對壓電源底材進行離子植入以界定所要移轉的一層，將源底材附接至一矽質底材，並利用熱處理或機械處理移轉該層。基於將一壓電底材鍵合至基底底材並接著將壓電底材薄化(經由CMP、研磨、拋光)的較簡單作法，亦可應用於本發明中，其特別適於預期最終厚度約為5至20 µm的厚壓電層。此兩種作法，透過SmartCutTM 所進行的層移轉或經由鍵合/薄化，皆可在基底底材上形成單晶壓電層，因而具有高品質。
依據本發明一變化，基底底材包含壓電層底下的一布拉格鏡。該布拉格鏡係由一層堆疊構成，其具有週期性交替的聲阻抗沉積或製作於任何無機材料板頂部上。該層堆疊的作用類似在頂部壓電層中被激發的波的反射鏡，但每一層的厚度大約為聲波波長的四分之一。因此，該反射鏡會將分量指向底材深處的波加以反射，而將波侷限於壓電層內。
依據本發明一變化，耦合腔表面聲波濾波器結構具有0.5%及10%之間的濾波器帶通。藉由改變耦合腔濾波器結構的參數來改變濾波器元件的帶通是可能的，如此該元件可適應使用者的規格以獲得所需的濾波器帶通。
依據本發明一變化，耦合腔濾波器結構可更包含形成於換能器結構及該至少一反射結構上的一鈍化層，該鈍化層具有一預定厚度，該預定厚度在所述換能器結構上及／或在該至少一反射結構上為相同或不同。
本發明之目的亦可透過一種SAW梯狀濾波元件達成，該元件包含至少二個前述的耦合腔濾波器結構，其中該至少二個耦合腔濾波器結構係位於單一線上。由於依據本發明之耦合腔濾波器可置於單一線上，多個腔濾波器的定位及連結便不會如習知SAW梯狀元件那樣需要太多空間。依據本發明之SAW梯狀濾波器元件係由比習知SAW梯狀元件更小巧的元件所構成。
圖1繪示依據本發明第一實施例的耦合腔SAW濾波器結構。圖1a中，耦合腔SAW濾波器結構100製作於一底材102上，其為複合底材。複合底材102包含一層壓電材料104，其晶軸為X，Y及Z形成於一基底底材106上。
此實施例中壓電層104為LiTaO3 或LiNbO3 ，其特別具有依照IEEE 1949 Std-176標準定義為 (YXl )/θ 的切割取向， 其中θ 為在0o 與60o 之間或在90o 與150o 之間的結晶取向角度，鈮酸鉀KNbO3 及諸如KTN的類似材料，以及使用濺射或磊晶薄膜的其他壓電層，例如氮化鋁、氧化鋅、PZT、GaN或任何AlN與GaN的組成。
形成於基底底材106上的壓電層104的厚度約為一個波長λ 或更小，詳言之大約20 µm或更小。基底底材106的厚度t 大於壓電層104的厚度。於一較佳情況中，基底底材的厚度比壓電層104的厚度大至少十倍，詳言之大50至100倍，此對應於基底底材厚度等於250 - 500µm。
本發明第一實施例所用的基底底材106為一矽底材，詳言之為高電阻率矽底材。該矽底材的取向優選為(100)，因其聲波傳遞速度比諸如(110)、(111)或(001)等其他結晶方向(crystalline orientation)高，但前述其他方向仍可使用。除矽以外，亦可選用聲波傳遞速大於壓電層的其他底材材料，諸如碳—鑽石(carbon-diamond)、藍寶石，或碳化矽。
在本發明一變化中，基底底材106在接近壓電材料頂層處可更包含一所謂富阱層(trap-rich layer)，此富阱層可改善基底底材的隔絕效能，並可由多晶、非晶質或多孔材料當中至少一者形成，例如多晶矽、非晶矽或多孔矽，但本發明並不限於此些材料。
在本發明一變化中，基底底材106更包含壓電層104底下的一布拉格鏡。該布拉格鏡係由一層堆疊構成，其具有週期性交替的聲阻抗沉積或製作於任何無機材料板頂部上。聲阻抗為波速乘以材料密度的乘積，以瑞立(Rayleigh)表示，較佳者以Mrayleigh表示(亦即106 瑞立)。壓電層係沉積或製作在該層堆疊頂上，以激發及偵測聲波。該層堆疊可有利地由鎢及氧化矽、或Si3 N4 及SiO2 、或鉬及鋁，或聲阻抗比大於2的任何成對材料交替組成。無機底材板可有利地為標準矽或高電阻率矽或玻璃，或展現之熱膨賬係數(thermal coefficient of expansion，TCE) 小於6ppm/K的任何材料。其亦可結合一富阱層來改善電性隔絕。本發明有利的是，該堆疊的第一層可為SiO2 或可用於將壓電層鍵合至上述複合底材的任何材料。
在此實施例中，薄SiO2 層108被提供在壓電層104與基底底材106之間的界面110處，以改善壓電層104對基底底材106的接合。SiO2 層110為200nm厚，但於一變化中，SiO2 層110的厚度可以變化並大於或小於200nm厚，詳言之可在10nm至6µm之間變化。
所述耦合腔濾波器結構100亦包含二個換能器結構112，114與位於二換能器結構112，114之間的一反射結構116，其在傳遞方向X上距換能器結構112，114一距離d ，如圖1所示。位於反射結構116與一換能器結構112、114之間的區域，例如寬度由所述距離d界定之區域118，係對應於一聲腔120。本例中，電極集中在換能器112，114的跨距p以內。如此，於以下說明中，換能器結構112，114一跨距p的末端位於距電極128一距離處。於一範例中，當換能器結構112，114的a/p比為50%時，跨距p的末端位在等於換能器112，114結構的第一電極128的λ /8距離處。
其結果便是，在反射結構116所在之側，聲腔於反射結構116與換能器結構112，114跨距p 末端之間延伸。如此，在所述耦合腔SAW濾波器結構100中，於聲波傳遞方向上便存在各種聲腔，圖1a所示的耦合腔濾波器結構即有二個聲腔120。
所述反射結構116通常包含一個或多個金屬帶122且由該些金屬帶122的跨距(未繪出)所界定，其對應於反射結構116內部該些金屬帶122之間的距離。如同換能器結構112，114，反射結構116中的跨距係通過使該些金屬帶集中在所述跨距以內來界定。
所述換能器結構112，114對應於一輸入換能器結構112與一輸出換能器結構114，但其位置亦可互換，以在聲波傳遞方向上使輸入換能器結構在右側而輸出換能器結構在左側。圖式中的符號E代表換能器結構的輸入聲波信號，而S則代表換能器結構的輸出聲波信號。
每一換能器結構112，114包含二個指叉式梳狀電極(inter-digitated comb electrodes)124，126，其各自包含複數個電極裝置128，130。在此實施例中，電極裝置128，130具有電極指的形狀。梳狀電極124，126與其各自的電極指128，130係由鋁基材料製成，例如純鋁或諸如摻雜銅、矽或鈦的鋁合金。但亦可使用以較小電極相對厚度(electrode relative thickness)產生較強反射係數的其他材料。在該情況下，較佳電極材料為具有諸如鈦(Ti)、鉭(Ta)、鉻(Cr)、鋯(Zr)、鈀(Pd)、銥(Ir)或鎢(W)等等之一黏附層的銅(Cu)、鉬(Mo)、鎳(Ni)、鉑(Pt)或金(Au)。
所述換能器結構112，114亦可由電極跨距p (未繪出)所界定，其對應於相對梳狀電極124及126的二相鄰電極指128，130之間的邊緣至邊緣電極指距離(edge-to-edge electrode finger distance)。於本發明一變化中，電極跨距p 係由p = λ/2 的布拉格條件(Bragg condition)所定義，其中λ 為所述換能器結構112，114的操作波長。所謂操作波長λ ，吾人可理解為依λ = V / f 而定的聲波波長，f 為濾波器結構的預定中心頻率(predetermined central frequency)，而V為所使用模式的相位速度。此種換能器結構亦稱為每波長2指(2-finger-per-wavelength)的指叉換能器(inter-digitated transducer，IDT)。
在本發明一變化中，所述指叉換能器可在布拉格條件之外操作，例如，使用每波長3或4指的激發結構，或每二波長5指的換能器，或使用每三波長7或8指。
所述換能器結構112，114可為對稱，亦即，其具有相同數目相同特性的電極指128，130。不過，在本發明一變化中，換能器結構亦可不相同；詳言之其可具有不同數目的電極指128，130。
梳狀電極128，130的電極指132，134皆具有實質上相同的長度l 、寬度w 及厚度h 。依據此實施例的變化，電極指132，134可具有不同的長度l 、寬度w 及厚度h 。所述尺寸可被調整以獲得所需耦合係數ks ，或利用其他特性的好處，例如消除橫向模式(transverse mode)、調節IDT阻抗(modulation of the IDT impedance)、減少不樂見的模式發射(mode emission)等。
在本發明之一變化中，所述換能器結構112，114可經過啁啾(chirped)，此表示換能器結構中的電極跨距p 可以線性方式或雙曲線方式連續地改變。這將使得換能器的操作頻帶能夠擴大，且可相對於溫度産生一些穩定性。
所述反射結構116的金屬帶122之跨距可與換能器結構112，114之電極跨距p 相同。在本發明之一變化中，反射結構116的金屬帶122之跨距可與換能器結構112，114之電極跨距p 不同。
在本發明之一變化中，所述反射結構116亦可經過啁啾以增加濾波器的操作頻帶，及位於該些換能器結構112，114之間的聲腔118的共振效率。
在一變化中，所述耦合腔濾波器結構100更包含二個布拉格鏡132，134。此變化繪示於圖1b，在耦合腔濾波器結構200的外側，即反射結構116所在的另一側，每一布拉格鏡132，134相鄰一換能器結構112，114在聲波傳遞的方向上。每一布拉格鏡132，134距離其相應的換能器結構112，114有一距離s 。每一布拉格鏡132，134包含一個或多個金屬帶136且由該些金屬帶136的跨距(未繪出)所界定，其對應於布拉格鏡132，134內部該些金屬帶136之間的距離。
在本發明之一變化中，所述反射結構116與布拉格鏡132，134可透過蝕刻溝槽而非沉積金屬帶136，210來製作。所述溝槽可蝕入複合底材102的壓電層104中，甚至下伸至基底底材106。
在一變化中，一鈍化層(未繪出)可形成於所述換能器結構112，114與該至少一反射結構116上方。該鈍化層具有一預定厚度，該厚度在換能器結構112，114及/或至少一反射結構116上方為相同或不同。該鈍化層亦可形成於布拉格鏡132，134上方。在此變化中，底材可為單片壓電晶圓，諸如鉭酸鋰或鈮酸鋰的大塊晶圓，且鈍化層可有利地為SiO2 層或Ta2 O5 層。在此實施例中，鈍化層的熱膨脹係數(TCE)為正，而底材的負熱膨脹係數(TCE)為負，層厚度被設定以降低SAW元件的頻率溫度係數(temperature coefficient of frequency，TCF)。
圖2a至2e繪示依據本發明之第二實施例之耦合腔濾波器結構及其變化。在圖2a至2e各圖中，耦合腔濾波器結構係以2D平面圖繪示，而其下的底材則不再繪出。不過，該底材與圖1a，1b的底材102是相同的。與圖1a及1b中相同的元件標號被用來標示相同的特徵，其細節不再贅述。
圖2a中，耦合腔濾波器結構300與耦合腔濾波器結構200相似，包含二個換能器結構112，114及二個布拉格鏡132，134，每一布拉格鏡相鄰一換能器結構。耦合腔濾波器結構300與耦合腔濾波器結構200不同之處在於其有複數個反射結構，即，有四個反射結構202，204，206，208存在於換能器結構112，114之間。每一反射結構202，204，206，208各包含至少一個或多個金屬帶210，且由該些金屬帶210的跨距(未繪出)所界定，所述跨距對應於每一反射結構202，204，206，208內部該些金屬帶210之間的距離。在此，每一反射結構204，206，208，210的金屬帶210總計四片，但亦可更多或更少。該些反射結構204，206，208，210亦可具有相同數目的金屬帶210，但在一變化中，其各可具有不同數目的金屬帶210。例如，反射結構204，206，208，210中金屬帶210的數目，在換能器結構112，114之間的整個反射結構204，206，208，210上可先增加再減少，以在所述結構的實際中心強化共振。
該些反射結構202，204，206，208彼此間以一間距g 隔開。二相鄰反射結構之間的區域，例如其寬度由間距g 限定的反射結構202與204，對應於一聲腔212。如同耦合腔濾波器結構100與200，一反射結構與一相鄰換能器結構之間的區域亦對應於一聲腔214，但其寬度係由該反射結構與該相鄰換能器結構間的距離d 所界定。如同第一實施例，換能器結構112，114的電極集中在換能器112，114跨距p以內，而其聲腔則被界定為在反射結構116所在之側，介於反射結構116與換能器結構112，114跨距p 末端之間的區域。
如此，在所述耦合腔SAW濾波器結構中，於聲波傳遞方向上便存在各種聲腔，其被一反射結構隔開，換言之，一聲腔由兩個反射結構在換能器之間包圍。如此，在圖2a的耦合腔濾波器結構300中，於模式傳遞的方向上共有五個聲腔212，214存在。於布拉格條件下操作的換能器結構之間，就給定數目的反射結構而言，聲腔的數目等於反射結構的數目加一。
在本發明之一變化中，反射結構202，204，206，208亦可經過啁啾以增加濾波器的操作頻帶，以及位在該些換能器結構之間的聲腔212，214的共振效率。
在本發明之一變化中，反射結構202，204，206，208與布拉格鏡132，134可透過蝕刻溝槽而非沉積金屬帶136，210來製作。所述溝槽可蝕入複合底材102的壓電層104中，甚至下伸至基底底材106。
在本發明之一變化中，反射結構202，204，206，208及/或布拉格鏡132，134的金屬帶136，210可電性地互相連接。反射結構202，204，206，208與布拉格鏡132，134二者的金屬帶136，210電性互相連接的變化作法繪示於圖2b的耦合腔濾波器結構400中。此可帶來反射結構202，204，206，208的反射係數與在布拉格條件下操作的布拉格鏡132，134的反射係數之改善。所有的反射結構202，204，206，208及/或布拉格鏡132，134皆是在所謂的短路條件(short-circuit conditions)下操作，此表示一給定反射結構202，204，206，208/布拉格鏡132，134的所有金屬帶136，210皆互相連接，獲得整個光柵結構的電位恆定值。
在本發明之一變化中，耦合腔濾波器結構可包含三個甚至更多個換能器結構。圖2c繪示三個換能器結構存在於耦合腔濾波器結構400的變化作法。耦合腔濾波器結構400亦不同於圖2a所示的耦合腔濾波器結構300，前者的複數個反射結構包含總共六個反射結構302，304，306，308，310，312。同樣地，相同的元件標號將用於說明已於圖2a耦合腔濾波器結構300中描述之相同特徵。
如同圖2a的結構，二個換能器結構112，114位於反射結構302，304，306，308，310，312外側，而第三個換能器結構314位於反射結構302，304，306，308，310，312中間，這樣，在第三換能器結構314兩側便各有三個反射結構302，304，306與308，310，312存在。換能器結構314亦以一距離d 與二個相鄰反射結構隔開，而距離d 係對應於換能器結構112，114與其各自的相鄰反射結構(此處為302、312)之間的相同距離。耦合腔濾波器500因此包含總共八個聲腔316。此種耦合腔濾波器結構500為對稱，其與圖2a所示僅有二個換能器結構112，114的空腔濾波器結構300相較，可將能量更加侷限於聲腔316內。
在本發明之一變化中，第三換能器314非位於耦合腔濾波器結構的中間，因此該耦合腔濾波器結構為不對稱。
在本發明之一變化中，所述複數個聲腔可分割成子腔(sub-cavities)。此種變化繪示於圖2d，其中的子腔皆因額外層的存在而互相分隔。耦合腔濾波器結構600亦與圖2a的耦合腔濾波器結構300不同，前者的複數個反射結構包含總共三個反射結構402，404，406。同樣地，相同的元件標號將用於說明已於圖2a耦合腔濾波器結構300中描述之相同特徵。在耦合腔濾波器結構600中，聲腔408位於反射結構402，404，406之間，並位於換能器結構112，114及其各自相鄰的反射結構402與406之間，聲腔408被分割為二個部分，從而在二個換能器結構112，114之間產生八個黑區410與四個白區412。黑區410代表波速小於白區412的位置，此可帶來比圖2a的耦合腔濾波器結構300更佳的能量侷限。因此，耦合腔濾波器結構600可產生額外的極點，從而使耦合腔濾波器結構600的構造更小巧。
在本發明之一變化中，輸入與輸出換能器結構並非對稱或完全相同，此變化繪示於圖2e。耦合腔濾波器結構700亦與圖2a的耦合腔濾波器結構300不同，前者的複數個反射結構包含總共二個反射結構502，504。同樣地，相同的元件標號將用於說明已於圖2a耦合腔濾波器結構300中描述之相同特徵。圖2e中，每一換能器結構的電極指數目皆不相同。在耦合腔濾波器結構700中，換能器結構114包含指叉式梳狀電極124，126，其各具五個電極指128，130，整個換能器結構114內具有恆定的電極跨距p 。換能器結構506包含指叉式梳狀電極508，510，但其各具有八個電極指128，130，且梳狀電極508的第三電極指128與梳狀電極510的第四電極指130之間存在一間距。此外，在此變化中，沒有布拉格鏡相鄰換能器結構114，506，這會比圖2a的耦合腔濾波器結構300造成更高的損耗與漣波。不過，此耦合腔濾波器結構700比起圖2a所示結構可提供更小巧且更簡單的設計。
耦合腔SAW濾波器結構係以下述方式發揮其功能。一輸入指叉換能器(IDT)朝反射結構發出聲能並激發其共振。反射結構耦合至另一個因此產生耦合條件，從而產生由一反射結構至另一結構的能量轉換。複數個此種反射結構可彼此耦合，但其中至少要有一個輸出換能器收集所傳送的能量。
如此，本發明提出使用一種耦合腔濾波器結構，其擷取了複合底材之頂部壓電層的波導優點，並應用將能量由一反射結構耦合至另一結構的聲波共振腔。
在耦合腔濾波器結構中，換能器結構的共振是在濾波器的低頻過渡頻帶中發生，而反共振則幾乎在濾波器頻帶的中間。因此，其機電耦合係數的條件類似於阻抗濾波器所需條件，亦即，耦合係數必須比所要實現的頻帶大1.5倍至2倍，因為一給定模式必須展現與所要實現之帶通成比例的耦合係數，才能減少此頻帶內的插入損耗。不過，要實現濾波器頻帶，需要有大於耦合係數的大反射係數，理想者為耦合係數的1.5倍或更多倍。
依據本發明，反射係數相對於耦合係數的關係可利用複合底材達成，即使換能器結構的耦合係數為5%或更高時亦然。在複合底材的壓電層中使用導引剪力波或縱波時尤其如此。
由於壓電層厚度小於波長，剪力波模式或縱波模式可在壓電層內被導引發生。此外，複合底材內的能量損失亦可降低。壓電層的厚度應大於或等於波長λ 的5%。對厚的壓電層而言，複合底材的剪力模式不再完全是被導引的情況，而是具有損耗性的大分量(lossy bulk component)，其在界面處反射到基底底材並造成寄生模式(parasitic modes)或響振作用(rattle effect)。就薄的壓電層而言(厚度為波長或次波長者)，其剪力模式則完全是被導引的情況，沒有損耗性的大分量模式。
一濾波器元件的品質因數(figure of merit)為濾波器的傳輸性，其顯示濾波器的帶通(bandpass)作為頻率的函數，並以dB表示帶通中的損耗程度。濾波器的帶通取決於各種因素，即耦合係數、聲腔數目與反射係數。
視壓電層的尺寸、換能器結構的尺寸、反射結構的長度、耦合反射結構的數目及模式的耦合係數而定，有可能依照設計及換能器結構的選擇性，製作出多個極點及零點的濾波器，其具有極低的插入損耗，亦即低於2dB，詳言之低於1dB，且具有15至20dB甚至更高的抑制(rejection)。
所述聲腔的尺寸理想上應為波長四分之一長，或奇數個四分之一波長，以符合現有技藝水準的最佳共振條件。於本發明中，聲腔的長度可小於四分之一波長。這是因為從自由表面至光柵區的強烈速度變化之故，其造成的音阻不匹配(acoustic impedance mismatch)比使用標準真實SAW解決方法時可獲得的音阻不匹配大得多。
至於耦合係數，就複合底材與金屬帶參數(材料、尺寸)而言，耦合係數以一係數0.7與帶通值的直接相關，這樣，濾波器元件所需的帶通可透過選定空腔濾波器結構的材料及尺寸而獲得。
至於反射結構中金屬帶之數目，其被選定以產生大於0.5的整體反射係數，詳言之大於0.8，以容許將聲波能量侷限於腔內，並因而提供模式耦合條件。
如前所述，反射係數的大小最好大於耦合係數，理想者為比耦合係數參數大1.5倍或更多。反射係數越大，金屬帶的數目越少，濾波器頻寬(filter bandwidth)將因此而越大。例如，大於15%的反射係數可允許減少構成反射結構之金屬帶數目，其直接影響濾波器之頻寬：反射結構中金屬帶數目越少，頻寬就越大，但該結構的反射係數必須大於或等於50%。在反射係數大於15%的情況下，可實現頻寬大於5%的濾波器。
以下說明一濾波器元件的特定範例，該濾波器元件以2.6GHz操作，其頻寬超過7%，且帶內漣波(in-band ripples)小於0.6dB，其設置在一複合底材上並有一30nm厚的鉭電極，該複合底材包含300nm厚的一(YXl )/52° LiNbO3 層設置在1μm厚的一SiO2 層上，其設置在(100)矽底材上。在此例中，反射係數達20%且耦合係數約為18%。
圖3a至3d呈現圖2b所示包含一空腔濾波器結構的SAW濾波器元件之特性，其具有依據本發明之複合底材，並在6µm 的一LiTaO3 (YXl )/42o 壓電層與一半無限(100)矽底材之間有500nm的一SiO2 層。此種組構適於在50至250MHz的頻率範圍內操作。
在此種複合底材上，純剪力真模式(pure shear true mode)可被激發及傳遞。
此SAW濾波器元件可採用圖2b繪示之耦合腔濾波器結構，亦即，一輸入與一輸出換能器結構分別鄰接一布拉格鏡，四個反射結構形成五個聲腔存在於該些換能器結構之間。各反射結構的金屬帶及該些布拉格鏡的金屬帶皆互相連接以進行短路操作。
所述指叉換能器結構具有設定為9.95 µm的電極跨距，設定為0.3的a/p比，且電極指對數(pair)設定為15。所述布拉格鏡的光柵週期(grating period)設定為10µm，a/p設定為0.4，且有30個電極。布拉格鏡光柵與指叉換能器結構二者的間距設定為9µm，對應於約二分之一波長。具有14個電極的二個內部反射結構各以4.8µm的間距g 隔開，對應於約四分之一波長。孔徑(aperture)為3.1mm。
圖3a繪示濾波器轉換函數及濾波器群延遲(group delay) 作為頻率(MHz)由170至250MHz之函數的大致曲線圖形。群延遲是相位線性度的度量。圖3b繪示圖3a接近中心頻率處的放大圖，因此圖3b聚焦於帶通上，其顯現極低的轉換損耗。圖3c為反射係數，其顯示濾波器極點之特徵(最低 |S11 | 峰值)，其亦以頻率(MHz)的函數表示。圖3d為所謂反射係數的史密斯算盤圖(Smith abacus plot)，目前習知技術用於評估濾波器雙埠的電阻抗匹配。反射係數必須以50 Ohm條件為中心 (亦即所述算盤的中心) 圍繞，才得以匹配。
圖3a的轉換函數表示元件的效能，其具有在210及218MHz之間的濾波器帶通。圖3b中可見到該濾波器帶通在0.5dB附近顯現一平坦曲線，並具有低帶內漣波。
圖4為一表格，其列出圖2b所示耦合腔SAW濾波器結構之特性。表中所有耦合腔濾波器結構使用的複合底材與圖3所示者相同，亦即6µm 的LiTaO3 (YXl )/42o 壓電層，其在壓電層與半無限(100)矽基底底材之間有500nm厚的SiO2 層。
此耦合腔濾波器結構對應於圖2b，即一輸入與一輸出換能器結構，其各有一相鄰的布拉格鏡，並有四個反射結構在換能器結構之間形成五個聲腔。各反射結構的金屬帶及該些布拉格鏡的金屬帶皆互相連接以進行短路操作。
圖4所描繪之所有耦合腔濾波器結構對應於一純剪力波模式之傳遞，其顯現之效能，即，由0.5變化至10%的濾波器帶通，低於2dB的低插入損耗，15dB至20dB的抑制(rejection)損耗，高於5%的耦合係數與低於20ppm/K的頻率溫度係數(TCF)。大至10%的帶通可應用LNO薄層達成，該等薄層具有以諸如鉑、鎢、鉭或鉬為基礎的電極，其厚度與當前沉積技術相容，亦即其h/λ 等於或低於5%，其中h 為金屬帶的絕對厚度。
就所述耦合腔SAW濾波器元件的所需效能而言，因此可選定材料以調整耦合係數，並調整反射結構的數目與尺寸，以便不超出耦合腔濾波器結構的尺寸限制。
依據本發明的耦合腔SAW濾波器元件使用一複合底材的剪力波，以獲得0.5%及10%之間的窄濾波器帶通，低於2dB的低插入損耗，15dB至20dB的抑制(rejection)損耗，以及濾波器帶通內的低漣波，並因其小巧化而具有較小尺寸。
圖5a及5b描繪依據本發明之第三實施例的耦合腔SAW濾波器結構。
於此第三實施例中，如同圖1a及1b所示之第一實施例，耦合腔SAW濾波器結構800係製作在一複合底材102上，該複合底材與圖1a及1b之底材102相同。
與圖1a及1b中相同的參考標號將用來標示相同的特徵，其細節不再贅述。
在此實施例中，一SiO2 薄層108提供於壓電層104與基底底材106間之界面110處，以提高壓電層104對基底底材106之接合，該薄層108的厚度為500nm。
耦合腔濾波器結構800包含二個換能器結構812，814與一反射結構816，其在傳遞方向X上位於二個換能器結構812，814之間，並距離換能器結構812，814一特定距離L ，如圖5a所示。
每一換能器結構812，814包含二個電極824，826 (未繪出)，其分別包含複數個電極裝置828，830。該些梳狀電極以另種方式連接至一+V/-V電位，電極824連接至+V而電極826則連接至-V，反之亦可。於一變化中，電極824，826可為梳狀電極，尤其是指叉式電極。
換能器結構812，814係由電極跨距p (未繪出)所界定，電極跨距p對應於相對梳狀電極824及826的二相鄰電極指828，830之間的邊緣至邊緣電極指距離(edge-to-edge electrode finger distance)。
在此實施例中，換能器結構812，814的電極跨距p 係由數個波長nλ 所界定，其中λ 為該些換能器結構812，814的操作聲波波長。
所述換能器結構的金屬比例a/p 係定義為電極寬度a 對電極跨距p 之比。
在此實施例中，反射結構816係以一溝槽822製成，且由尺寸L1 及其總深度D 所界定，尺寸L1 對應於溝槽822兩側邊壁822a與822b之間的距離。溝槽822的總深度D 係界定在介於換能器812，814所在壓電層104的表面至溝槽822的底表面822c之間。溝槽822深度D 約為λ 或更大，詳言之約為10λ 或更大，λ 為表面聲波波長。
此外，溝槽822亦由蝕刻離隙角(relief angle)θ 340所界定，其定義了溝槽邊壁822a，822b相對於水平軸X及溝槽底表面822c的位置。離隙角θ 840可約為70o 或更大，詳言之約為90o 。圖5a繪示溝槽822具有對應於離隙角θ 340為90o 的垂直邊壁。
位於反射結構816與換能器結構812，814之間的區域，例如區域818，其寬度由距離L2 所界定，係對應於一聲腔820。距離L2 被定義為溝槽822之一邊壁822a，822b與壓電層(換能器812，814所在之處)表面上一點A，B之間的距離。所述點A，B位於換能器結構812，814跨距之末端，在溝槽822所在之側，如圖5a所示。由於電極集中在跨距以內，換能器結構812，814跨距的末端並不對應於換能器結構812，814之第一電極830的末端。例如，當a/p比為50%時，跨距的末端位在等於換能器結構812，814的第一電極830的λ /8距離處。圖5b對應於圖5a，但其換能器結構812，814只包含二個電極828與830，以便更清楚顯示聲腔820之區域818。
在耦合腔SAW濾波器結構800中，二個聲腔820存在於聲波傳遞方向上，如圖5a與5b所繪示的耦合腔濾波器結構。
在此實施例中，反射結構816可透過提供(例如蝕刻)一溝槽822來製作，而非如第一及第二實施例利用沉積金屬帶而製作。
溝槽822被提供於複合底材102的壓電層104中，且進入SiO2 層並下伸至基底底材106內達一總深度D 。D1 係對應於僅伸至基底底材106內的總深度D部份。
在一變化中，溝槽822可以只蝕刻穿過壓電層104及SiO2 層108，並下伸至基底底材106的表面，該表面為SiO2 層108與基底底材106間的界面810。因此D1 等於0。
在基於第三實施例的第四實施例中，耦合腔濾波器結構900更包含二個布拉格鏡832，834。此實施例繪示於圖6，在聲波傳遞方向X上，於反射結構816所在的另一側，每一布拉格鏡832，834被設置成相鄰一換能器結構812，814。
每一布拉格鏡832，834被設置成距離其對應換能器結構812，814一距離s 。每一布拉格鏡832，834包含一個或多個金屬帶836，且每一布拉格鏡由金屬帶836的跨距界定，其對應於布拉格鏡832，834內部該些金屬帶836之間的距離。如同換能器的跨距，布拉格鏡832，834中的跨距係透過使金屬帶836集中在跨距以內來界定。
在此變化中，布拉格鏡832，834之跨距亦等於波長λ 的倍數，即n λ 。
在此種情況下，於布拉格鏡832，834所在之側，波將隨相變而反射，而在溝槽那一側，反射類型會取決於溝槽的寬度及深度。
在基於第三實施例的第五實施例中，耦合腔濾波器結構1000在聲波傳遞方向上包含二個額外溝槽932，934，每一額外溝槽932，934被設置成相鄰一換能器結構812，814，所述換能器結構在反射結構816所在的另一側。此實施例繪示於圖7。
每一額外溝槽932，934被設置成距離其對應換能器結構812，814一距離s 。每一額外溝槽932，934被其寬度L3 及其總深度D3 界定。額外溝槽932，934的總深度D3 被界定在介於換能器812，814所在壓電層104的表面至額外溝槽932，934的底表面932c，934c之間。一深度D2 被界定為額外溝槽932，934從溝槽822的底表面822c至溝槽932，934的底表面932c，934c的深度。如此，總深度D3 即被界定為D 加D2 ，其中D 為反射結構816的溝槽822之總深度。所述至少一額外溝槽(932，934)的深度D3 約為λ 或更大。
在此實施例中，反射結構816與額外溝槽932，934係透過提供(例如蝕刻)溝槽來製作，而非如第一及第二實施例利用沉積金屬帶而製作。
每一額外溝槽932，934被組構成具有沿傳遞方向之傳遞波的全反射。
在一變化中，所述耦合腔濾波器結構可包含一布拉格鏡與一溝槽，其分別被設置成相鄰一換能器結構812，814於反射結構816所在的另一側，在聲波於輸入換能器一側及輸出換能器一側之溝槽傳遞的方向X上。
第三至第五實施例其中一者的耦合腔濾波器元件的操作方式類似第一實施例的耦合腔濾波器元件，但其結構特點，亦即換能器與布拉格鏡之跨距及聲腔之尺寸係經過調整，以使該濾波器元件滿足條件以呈現與第一實施例相似的功能。
這是因為當反射發生在邊緣時，反射位置的界定是以幾何方式定義的。因此，不論換能器內的相位起源如何，相位建構(phase construction)只會針對整數個波長發生。布拉格鏡等效反射中心(Bragg mirror equivalent reflection center)更難界定，因其會表現出相位變異(phase variation)，該變異主要取決於反射強度變動。布拉格鏡的反射函數被界定為限定在該鏡一邊緣處之反射波對入射波之比。本技術領域已知光柵的單個電極的反射係數大小，可調節頻譜帶(其對應於光柵的反射操作)的寬度。然而，由於布拉格鏡阻帶(stop-band)始端與末端間的反射函數的相位變異總是在pi - 2×pi範圍內，看來反射係數大小也會影響反射係數對頻率(reflection coefficient vs frequency)的相位變異。
因此，將第一及第二實施例中包含金屬帶的反射結構，以第三、第四、第五及第六實施例中包含溝槽的反射結構取代，便可達成耦合腔濾波器元件具有多個λ 的條件以發揮作用。
第一與第二實施例之耦合腔濾波器元件的所有變化，亦可應用於第三、第四、第五及第六實施例之耦合腔濾波器元件。
圖8a至8h描繪依據本發明之第六實施例及其變化的一耦合腔SAW濾波器結構。
圖8a與8b所繪示之底材與圖5a、5b、6、7之底材102相同。與圖7中相同的元件標號被用來標示相同的特徵，其細節不再贅述。
圖8a中，耦合腔濾波器結構1100如同耦合腔濾波器結構1000，包含二個換能器結構812，814及二個溝槽932，934，各溝槽分別相鄰一換能器結構。與耦合腔濾波器結構900不同的是，耦合腔濾波器結構1100包含複數個反射結構，即存在於換能器結構812，814之間的二個反射結構1006與1016。每一反射結構1006，1016對應於一溝槽1022且由溝槽1022的寬度L1 及總深度D 界定。
反射結構1006，1016在傳遞方向X上以一間距g 彼此分隔。介於二個毗鄰反射結構1006，1016之間的區域1008，其寬度由間距g 界定，對應於一聲腔1010。聲腔1010可視為一中央腔，而聲腔1020則可稱為側腔。
如同耦合腔濾波器結構800與900，分別介於反射結構1006，1016與相鄰換能器結構812，814之間的區域1018，亦對應於一聲腔1020，其寬度由反射結構1006，1016邊緣與壓電層104上點A，B之間的距離L2 所界定。
區域1018實際上包含基底底材1016上的壓電層104與SiO2層108。
如此，在耦合腔SAW濾波器結構1100中，有三個聲腔存在於聲波傳遞方向上並以一反射結構隔開，換言之，一聲腔由兩個反射結構在換能器之間包圍。
第六實施例的另一變化，即圖8b所示耦合腔SAW濾波器結構1200中，溝槽1006與1016之間有一區域1008，該區域沒有壓電層104與SiO2 層108。在該區域1008內只有基底底材106。依據又一變化，基底底材的表面亦可被蝕刻，以使基底底材在區域1008的厚度小於其在區域1018的厚度。
圖8c至8h繪示子腔的的進一步變化，其從上方以2D平面圖繪示耦合腔濾波器結構1300至1800。
在圖8c所示的耦合腔濾波器結構1300中，複數個反射結構中的二個反射結構1206，1216於傳遞方向Z上以一間距w 互相隔開。區域1208如同圖8a之區域1018，可蝕刻亦可不蝕刻。在此例中，聲腔1020被分割成二個子腔1020a，1020b。
如同耦合腔濾波器元件1100，耦合腔濾波器結構1400的複數個反射結構1316於傳遞方向X上以一間距g 互相隔開，且如同耦合腔濾波器元件1300，耦合腔濾波器結構1400的複數個反射結構1316於傳遞方向Z上以一間距w 互相隔開。如同圖8a之區域1008及圖8c之區域1208，耦合腔濾波器結構1400的複數個反射結構之間的區域1308可蝕刻亦可不蝕刻。
在此變化中，聲腔1310，1320被分割成複數個子腔1310a，1310b，1320a，1320b，如同本發明第二實施例的元件600。
在圖8e所示的耦合腔濾波器結構1500中，複數個反射結構1506，1516在方向Z上以寬度為w1 之一中央區域1510對稱地隔開，沿著二個換能器結構812，814之間的整個距離，該區域中沒有反射結構1506，1516存在。此外，與先前變化中在方向Z上的細長蝕刻溝槽不同，溝槽1522為方形。為清楚起見，圖8e只標出一反射結構1506，1516與一溝槽1522。
於圖8f所繪示的耦合腔濾波器結構1600中，存在於換能器結構812，814之間且沒有反射結構1506，1516的區域1610之尺寸，與圖8e之區域1510不同。區域1610實際上較薄，其方向Z上的連續三個反射結構被移除。區域1610可被同化以打破其複數個反射結構的對稱性。為清楚起見，圖8f只標出一反射結構1506，1516與一個溝槽1522。
在另一變化中，圖8g所示元件1700對應於圖8e的元件1500並具有二個額外溝槽1532，1534，其包含複數個反射結構1506，1516，亦因此而包含複數個溝槽1522。
在本發明一變化中，耦合腔濾波器結構1800可包含三個甚至更多個換能器結構。圖8h繪示包含三個換能器結構1210，1212，1214存在於耦合腔濾波器結構1200的變化。
如同圖2c的結構，其中二個換能器結構1210，1212設置於反射結構1706，1716外側，而第三個換能器結構1212則設置於反射結構1706，1716中間，這樣，在第三換能器結構1212的每一側便有一反射結構1706，1716及一溝槽1722。換能器結構1212以一距離L 分別與二個反射結構1706，1716隔開，距離L 對應於換能器結構1210，1212與其各自相鄰反射結構(此處為1706、1716)之間的相同距離。此種耦合腔濾波器結構1800為對稱，其與圖8c所示只有二個換能器結構812，814的耦合腔濾波器結構1300相較，可將能量更加侷限於聲腔1720內。此外，反射結構1706，1716亦以一距離w1 互相隔開，如同圖8c所示元件1300。
於本發明之一變化中，可使第三換能器結構1212非置於耦合腔濾波器結構的中央，這樣耦合腔濾波器結構便為不對稱。
圖9繪示用於模擬的本發明第三實施例之元件。
該模擬所用元件對應於圖7所示元件1000，但此處的換能器結構812與814分別只包含二個電極指828，830。
此外，所述結構使用下列參數。使用於模擬的底材為一複合底材，其具有500nm 的LiTaO3 (YXl )/42o 壓電層與半無限(100)矽底材，以及兩者之間的200nm SiO2 層。換能器的電極跨距p等於800nm，可為接近2.5GHz操作頻率產生等於1.6µm的波長λ。金屬化比(metallization ratio) a/p等於0.5，這表示其電極寬度a 等於400 nm。電極指為Al-Cu材質，其厚度設定為100 nm。
圖10a及10b繪示圖9之耦合腔SAW濾波器結構(該結構係依據本發明第三實施例之一範例)之模擬特性。
在此實例中，模擬係以一網狀結構(未繪出)進行，該網狀結構的跨距p 等於2μm，深度D1 等於跨距p ，深度D2 等於6×p ，溝槽寬度L1 等於6.4μm且寬度L2 等於2×p 。該模擬使用了複合底材，其在一(100) Si基底底材上設有一600nm厚LiTaO3 及一500nm厚SiO2 。
圖10a繪示導納(admittance)之曲線圖，實部(real part)繪示於左Y軸而虛部(imaginary part) 繪示於右Y軸，作為X軸上頻率GHz的函數。圖10a顯示在61800GHz與62000GHz附近的二個峰值，61750GHz附近的峰值比62000GHz附近的另一峰值表現出更強的導納。
圖10b繪示跨導納(trans-admittance)之曲線圖，實部繪示於左Y軸而虛部繪示於右Y軸，作為X軸上頻率GHz的函數。圖10b同樣顯示在61800GHz與62000GHz附近的二個峰值，但這次有較平均的分佈，兩峰值在振輻上相當。
此些曲線圖說明兩種耦合模式，其中二個平均的分佈(balanced contributions)允許有效地界定一濾波器帶通，不論實際振輻位準(amplitude level)為何。
圖11a至11d繪示針對依照本發明的不同尺寸反射結構，其濾波器基本結構之導納的計算。
該模擬使用一複合底材，其在一600nm 的LiTaO3 (YXl )/42o 壓電層與一半無限(100)矽底材間設有一500nm的SiO2 層。
圖11a至11b繪示不同溝槽深度D1 之導納曲線圖，實部繪示於左Y軸而虛部繪示於右Y軸，作為X軸上頻率GHz的函數。所繪示的頻率範圍在61000及63000GHz之間。如同圖10b，各圖均顯示在61800GHz與62500GHz附近的二個峰值，其可視為一雙峰構造，其中61800GHz附近的第一峰值比63000GHz附近的第二峰值具更高導納值。圖11d中，其雙峰構造實際上具有比圖11a、11b或11c薄的頻寬。
在圖11a至11c中，D1 在1μm及0.2μm之間變動，而在圖11d中，D1 則在1μm及2μm之間變動。
在圖11a至11d中可見到相同的峰值行為。當D1 由1μm減至0.2μm時，其雙峰構造朝更高頻率移動，而第一峰值處的導納減少，第二峰值處的導納增加。在圖11b、11c與11d中，第二峰值的導納增加，使得它實際上達到比第一峰值更高的值，而在圖11a中，當D1 等於0.2μm時，兩個峰值是相當的。
圖12a與12b分別描繪依據現有技術與依據圖12b所示本發明之SAW梯狀濾波器元件之實例。
在圖12a中，四個換能器結構1612，1614，1616與1618分別被夾於二個反射結構1632與1634之間。換能器結構1612，1614，1616與1618的指叉式電極以金屬線1640互相連接。如圖所示，此種設計顯得臃腫，因為換能器及其金屬連接需要大量空間。這些換能器無論垂直或水平都無法對齊在單一線上，因其必須彼此移位才能允許換能器之間的連接。
圖12b繪示一SAW梯狀濾波元件2000，其中依據本發明的二個耦合濾波器元件1000被設置成在單一線上彼此相鄰。每一耦合濾波器元件1000包含二個換能器結構812，814並各具有對應的反射結構932，934與816。反射結構816位於二個換能器之間，例如，816在812與814之間，而反射結構932與934則分別位於換能器結構的一側，與反射結構816所在之側相對。圖12b的反射結構816，934與932係以溝槽顯示，如同圖8。如同圖12a，換能器的電極以金屬線1740互相連接。
圖12b的SAW梯狀濾波元件2000具有二個耦合腔濾波器元件1000，但依據本發明的耦合腔濾波器元件1000的任何變化例，皆可用於該SAW梯狀濾波元件。
依據本發明之SAW梯狀濾波元件2000結構更小巧，且不像圖12a的SAW梯狀濾波元件需要許多空間。
以上說明了本發明的數種實施例。但可以理解的是，各種修改及增進可不偏離下列申請專利範圍而為之。
100、200、300、400、500、600、700、800、900、1000、1100、1200、1300、1400、1500、1600、1700、1800、1900、2000:耦合腔濾波器結構102:複合底材 104:壓電層 106:基底底材 108:SiO2 層 110、810:界面 112、114、314、506、812、814、1210、1212、1214、1612、1614、1616、1618:換能器結構 116、202、204、206、208、302、304、306、308、310、312、402、404、406、502、504、816、932、934、1006、1016、1206、1216、1316、1506、1516、1632、1634、1706、1716:反射結構 118、818、1008、1018、1208、1308、1510、1610:區域 120、212、214、316、408、820、1010、1020、1310、1320:聲腔 122、136、210、836:金屬帶 124、126、508、510:梳狀電極 128、130、828、830:電極指 132、134、832、834:布拉格鏡 410:黑區 412:白區 822、1022、1322、1422、1522、1722:溝槽 822a、822b:邊壁 822c:底表面 932、934、1532、1534:額外溝槽 1020a、1020b、1310a、1310b、1320a、1320b:子腔 1640、1740:金屬線
參考下文說明並配合所附圖式可瞭解本發明，圖式中的元件編號係用以識別本發明之特點。
圖1a及1b描繪依據本發明之第一實施例的一耦合腔SAW濾波器結構及其變化。
圖2a至2e描繪依據本發明之第二實施例的一耦合腔SAW濾波器結構及其變化。
圖3a至3d繪示圖2b所示耦合腔SAW濾波器結構之效能，其具有依據本發明之一複合底材，其在6µm 的一LiTaO3 (YXl )/42o 壓電層與一半無限(100)矽底材之間有500nm的一SiO2 層。
圖4繪示一表格，其列出圖2b所示依據本發明之耦合腔SAW濾波器結構之特性。
圖5a及5b描繪依據本發明之第三實施例的一耦合腔SAW濾波器結構。
圖6描繪依據本發明之第四實施例的一耦合腔SAW濾波器結構。
圖7描繪依據本發明之第五實施例的一耦合腔SAW濾波器結構。
圖8a至8h描繪依據本發明之第六實施例的一耦合腔SAW濾波器結構及其變化。
圖9繪示本發明第三實施例之元件應用於一模擬的一實際例子。
圖10a及10b繪示依據本發明第三實施例之圖9所示耦合腔SAW濾波器結構之模擬特性。
圖11a至11d繪示元件參數對本發明第三實施例之圖9所示耦合腔SAW濾波器結構之模擬特性的影響。
圖12a與12b分別描繪依據現有技術與依據圖12b所示本發明之SAW梯狀濾波器元件之實例。
102:複合底材
104:壓電層
106:基底底材
108:SiO2層
110:界面
800:耦合腔濾波器結構
812、814:換能器結構
816:反射結構
818:區域
820:聲腔
822:溝槽
822a、822b:邊壁
822c:底表面
828、830:電極指

Claims (37)

  1. 一種耦合腔濾波器(coupled cavity filter)結構，其使用一表面聲波，特別是一導引表面聲波，該耦合腔濾波器結構包含： 一聲波傳遞底材(102)； 設置在該底材(102)上之至少一輸入換能器結構(112，506)及至少一輸出換能器結構(114，506)，其各自包含指叉式梳狀電極(124，126，508，510)， 一反射結構(116)，其包含在聲波傳遞方向上的至少一個或多個溝槽(122)，所述溝槽(122)設置在所述輸入與輸出換能器結構(112，114，506)之間且距所述輸入與輸出換能器結構有一距離d ，該耦合腔濾波器結構之 特徵在於 該聲波傳遞底材(102)係一複合底材，其包含一基底底材(106)與一壓電層(104)。
  2. 如申請專利範圍第1項之耦合腔濾波器結構，其被組構成所述表面聲波為該壓電層(104)內部的一剪力波或一縱波，特別是該壓電層(104)內部的一導引剪力波或一導引縱波。
  3. 如申請專利範圍第1或2項之耦合腔濾波器結構，其中所述至少一輸入換能器結構(112)與至少一輸出換能器結構(114)的指叉式梳狀電極(124，126)係由p = λ/2 的布拉格條件所界定，λ 為所述換能器結構(112，114)的操作聲波波長，p 為所述換能器結構(112，114)的電極跨距。
  4. 如申請專利範圍第1至3項其中一項之耦合腔濾波器結構，其更包含在聲波傳遞方向上的至少一布拉格鏡(132，134)，其位於該反射結構(116)所在之側的相對側，與所述輸入及/或輸出換能器結構(112，114)隔開。
  5. 如申請專利範圍第1至4項其中一項之耦合腔濾波器結構，其在聲波傳遞方向上包含複數個反射結構，該複數個反射結構以一間距g 彼此隔開，並設置在所述輸入與輸出換能器結構(112，114，506)之間且距所述輸入與輸出換能器結構(112，114，506)有一距離d ，該複數個反射結構(116，202，204，206，208，302，304，306，308，310，312，402，404，408)之間的每一間距g 以及一換能器結構(112，114)及其鄰近反射結構之間的每一間距d 形成一聲腔(120，212，214，316，408)。
  6. 如申請專利範圍第1至5項其中一項之耦合腔濾波器結構，其中每一聲腔(120，212，214，316，408)的尺寸小於λ/4，以使該聲腔(120，212，214，316，408)內的相位速度優於該反射結構(116，202，204，206，208，302，304，306，308，310，312，402，404，408)內的相位速度。
  7. 如申請專利範圍第5或6項之耦合腔濾波器結構，其中該複數個反射結構中相鄰反射結構(202，204，206，208，302，304，306，308，310，312，402，404，408)之間的距離g 為相同或不同，以及/或者一反射結構(116，202，204，206，208，302，304，306，308，310，312，402，404，408)與一相鄰換能器結構(112，114，506)之間的距離d 為相同或不同。
  8. 如申請專利範圍第1至7項其中一項之耦合腔濾波器結構，其中該反射結構(116)或該複數個反射結構(202，204，206，208，302，304，306，308，310，312，402，404，408)具有之單一金屬帶反射係數，優於該複合底材(102)與所述換能器結構(112，114，506)之梳狀電極(124，126，604，606)的耦合係數ks 2 ，詳言之優於該耦合係數ks 2 至少1.5倍。
  9. 如申請專利範圍第1至8項其中一項之耦合腔濾波器結構，其中該複數個反射結構之每一反射結構(116，202，204，206，208，302，304，306，308，310，312，402，404，408)包含至少一個或多個金屬帶(122，210)，該些金屬帶之跨距與所述換能器結構(112，114，506)之電極跨距p 相同或不同。
  10. 如申請專利範圍第9項之耦合腔濾波器結構，其中該複數個反射結構之每一反射結構(116，202，204，206，208，302，304，306，308，310，312，402，404，408)的金屬帶(124)彼此電性連接。
  11. 如申請專利範圍第1至10項其中一項之耦合腔濾波器結構，其中該複數個反射結構之每一反射結構(116，202，204，206，208，302，304，306，308，310，312，402，404，408)的金屬帶(122，210)的數目少於30，較佳者少於20，以使該複數個反射結構之反射係數高於0.5，詳言之高於0.8。
  12. 如申請專利範圍第1至11項其中一項之耦合腔濾波器結構，其中該壓電層(104)材料的聲阻抗與該複數個反射結構之金屬帶(122，210)材料的聲阻抗相異，以使該複數個反射結構之反射係數優於0.5，詳言之優於0.8。
  13. 一種耦合腔濾波器結構，其使用一表面聲波，特別是一導引表面聲波，該耦合腔濾波器結構包含： 一聲波傳遞底材(102)； 設置在該底材(102)上之至少一輸入換能器結構(812)及至少一輸出換能器結構(814)，其各自包含電極(824，826)， 一反射結構(816)，該反射結構在聲波傳遞方向上包含一溝槽(822)，該溝槽(822) 設置在所述輸入與輸出換能器結構(812，814)之間且距所述輸入與輸出換能器結構有一距離L ，該耦合腔濾波器結構之 特徵在於 該聲波傳遞底材(102)係一複合底材(102)，其包含一基底底材(106)及一壓電層(104)。
  14. 如申請專利範圍第13項之耦合腔濾波器結構，其被組構成所述表面聲波為該壓電層(104)內部一剪力波或一縱波，特別是該壓電層(104)內部的一導引剪力波或一導引縱波。
  15. 如申請專利範圍第13或14項之耦合腔濾波器結構，其中該至少一輸入換能器結構(812)與該至少一輸出換能器結構(814)的電極(824，826)係由電極跨距p所界定，而p等於n λ ， λ 為所述換能器結構(812，814)的操作聲波波長。
  16. 如申請專利範圍第13至15項其中一項之耦合腔濾波器結構，其更包含在聲波傳遞方向上的至少一額外溝槽(932，934)，該至少一額外溝槽位於該反射結構(816)所在之側的相對側，與所述輸入及/或輸出換能器結構(812，814)隔開。
  17. 如申請專利範圍第16項之耦合腔濾波器結構，其中在聲波傳遞方向上位於該反射結構(816)所在之側的相對側，與所述輸入及/或輸出換能器結構(812，814)隔開的該至少一額外溝槽(932，934)的深度D3 約為λ 或更深。
  18. 如申請專利範圍第13至17項其中一項之耦合腔濾波器結構，其在聲波傳遞方向上包含複數個反射結構(1006，1016，1206，1216，1306，1316，1416，1616)，該複數個反射結構以一間距g 彼此隔開，並設置在所述輸入與輸出換能器結構(812，814)之間且距所述輸入與輸出換能器結構有一距離L，該複數個反射結構(1006，1016，1206，1216，1306，1316，1416，1616)之間的每一間距g 形成一聲腔(1010，1210，1310，1410，1510，1710)。
  19. 如申請專利範圍第13至18項其中一項之耦合腔濾波器結構，其中該溝槽(822，1022，1322，1422，1522，1722)之邊緣，與聲波傳遞方向上的一位置A，B，其對應於所述換能器結構(812，814) 的跨距於該溝槽所在之側的末端，二者間的距離L2 形成一聲腔(820，1020，1220，1320，1420，1520，1620，1720)。
  20. 如申請專利範圍第16至19項其中一項之耦合腔濾波器結構，其中該溝槽(822，1022，1322，1422，1522，1722)邊緣與該至少一額外溝槽(932，934)邊緣之間的距離約為nλ。
  21. 如申請專利範圍第13至20項其中一項之耦合腔濾波器結構，其中該反射結構(816, 1006, 1016, 1206, 1216, 1306, 1316, 1416, 1616)之溝槽(822，1022，1322，1422，1522，1722)的離隙角θ (840)為水平軸線X與該溝槽(822)邊緣壁(822a，822b)之間的角度，所述離隙角θ (840)約為70o 或更大，詳言之約為90o 。
  22. 如申請專利範圍第13至21項其中一項之耦合腔濾波器結構，其中該反射結構(816，1006，1016，1206，1216，1306，1316，1406，1416，1506，1516，1716)之溝槽(822，1022，1322，1422，1522，1722)的深度D 約為λ 或更深，詳言之約為10λ 或更深，λ 為表面聲波之波長。
  23. 如申請專利範圍第16至22項其中一項之耦合腔濾波器結構，其中該至少一額外溝槽(932，934)被組構成具有沿傳遞方向之傳遞波的全反射。
  24. 如申請專利範圍第18至23項其中一項之耦合腔濾波器結構，其中形成於該複數個反射結構(1006，1016，1206，1216，1306，1316，1416，1616)的至少二個溝槽(1022，1322，1422，1522，1722)之間的所述聲腔(1010，1210，1310a，1310b，1410，1510，1710)，係位於該底材(102)的表面上，該表面也是所述換能器結構(812，814，1210，1212，1214)所在底材(102)的表面。
  25. 如申請專利範圍第18至24項其中一項之耦合腔濾波器結構，其中形成於該複數個反射結構(1006，1016，1206，1216，1306，1316，1416，1616)的至少二個溝槽(1022，1322，1422，1522，1722)之間的所述聲腔(1010，1210，1310a，1310b，1410，1510，1710)，係位於該底材(102)表面與該至少二個溝槽(1022，1322，1422，1522，1722)所在深度D的底表面(1022c)之間的一深度。
  26. 如申請專利範圍第1至25項其中一項之耦合腔濾波器結構，其中所述輸入與輸出換能器結構(112，114，506，812，814，1210，1214)不相同，詳言之，各換能器結構(112，114，506，812，814，1210，1214)的電極指(128，130，828，830)數目不同。
  27. 如申請專利範圍第1至26項其中一項之耦合腔濾波器結構，其中所述聲腔可分割成彼此隔開的子腔(1310a，1310b)。
  28. 如申請專利範圍第1至27項其中一項之耦合腔濾波器結構，其包含在聲波傳遞方向上的至少三個或更多個換能器結構(112，114，314，506，812，814，1210，1212，1214)。
  29. 如申請專利範圍第1至28項其中一項之耦合腔濾波器結構，其中所述換能器結構(112，114，314，506，812，814，1210，1212，1214)之壓電層(104)與電極(124，126，508，510，824，826)之特性被選定，以使剪力波，特別是導引剪力波，或導引縱波，之機電耦合係數ks 2 在該壓電層(104)中優於5%，詳言之優於7%。
  30. 如申請專利範圍第1至29項其中一項之耦合腔濾波器結構，其中該壓電層(104)之厚度被選定，以使剪力波，特別是導引剪力波，或導引縱波，之機電耦合係數ks 2 在該壓電層(104)中優於5%，詳言之優於7%。
  31. 如申請專利範圍第1至30項其中一項之耦合腔濾波器結構，其更包含一介電層(108)，詳言之為一SiO2 層，夾於該基底底材(106)與該壓電層(104)之間。
  32. 如申請專利範圍第1至31項其中一項之耦合腔濾波器結構，其中該壓電層(104)為氮化鋁(AlN)、氧化鋅(ZnO) 、PZT、氮化鎵(GaN) 、鉭酸鋰 (LiTaO3 )或鈮酸鋰(LiNbO3 )，其中鉭酸鋰 (LiTaO3 )或鈮酸鋰(LiNbO3 )具有依照IEEE 1949 Std-176標準定義為(YXl )/θ 的結晶取向，其中θ 為在0o 與60o 之間或在90o 與150o 之間的結晶取向角度。
  33. 如申請專利範圍第1至32項其中一項之耦合腔濾波器結構，其中該複合底材(102)之基底底材(106)為矽製，詳言之為高電阻率矽底材，其包含一富阱層、碳-鑽石、藍寶石、石英或矽-碳化物。
  34. 如申請專利範圍第1至33項其中一項之耦合腔濾波器結構，其中該基底底材(106)包含該壓電層(104)底下的一布拉格鏡。
  35. 如申請專利範圍第1至34項其中一項之耦合腔濾波器結構，其中濾波器帶通在0.5%及10%之間。
  36. 如申請專利範圍第1至35項其中一項之耦合腔濾波器結構，其更包含形成於所述換能器結構(112，114，314，506，814，812，1210，1212，1214)及該至少一反射結構上的一鈍化層，該鈍化層具有一預定厚度，該預定厚度在所述換能器結構(112，114，314，506，814，812，1210，1212，1214)上及／或在該至少一反射結構上為相同或不同。
  37. 一SAW梯狀濾波器元件，其包含如申請專利範圍第1至35項其中一項之至少二個耦合腔濾波器結構，其中該至少二個耦合腔濾波器結構被設置在單一線上。
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