TW202021239A - 音圈馬達 - Google Patents
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Abstract
一種音圈馬達,包括一殼體、一上蓋板、一上彈片、一活動組件、一固定組件、一下彈片及一底座,所述殼體與所述底座配合收容所述上蓋板、所述上彈片、所述活動組件、所述固定組件及所述下彈片,所述底座由鐳射直接成型塑膠製成,所述底座與所述殼體的連接處藉由鐳射直接成型技術形成一金屬層,所述金屬層與所述殼體藉由鐳射焊接或錫膏點焊固定在一起。
Description
本發明涉及一種音圈馬達。
音圈馬達常用於相機模組中驅動鏡頭。音圈馬達利用通電線圈與磁石的電磁驅動原理來驅動鏡頭,其通常包括底座、固定裝筒,活動裝筒,線圈與磁石中的一個固定於固定裝筒,另一個固定於活動裝筒外壁,而鏡頭可收容於該活動裝筒中。為防電磁洩漏及電磁幹攏,音圈馬達還通常具有電磁遮罩殼體,其罩設音圈馬達本體於其中。
隨著時代的發展及手機相機拍照技術的進步,音圈馬達高度越來越薄,音圈馬達有效行程要求越來越高,底座的厚度越來越薄,底座在模組中風險越來越高,主要體現在其與殼體的黏合性及其本身強度上面,底座越薄其本身強度越低,與殼體的黏合性越差,極易導致使用過程中音圈馬達的殼體及底座分離。
有鑑於此,有必要提供一種可解決上述技術問題的音圈馬達。
一種音圈馬達,包括一殼體、一上蓋板、一上彈片、一活動組件、一固定組件、一下彈片及一底座,所述殼體與所述底座配合收容所述上蓋板、所述上彈片、所述活動組件、所述固定組件及所述下彈片,所述底座由鐳射直接成型塑膠製成,所述底座與所述殼體的連接處藉由鐳射直接成型技術形成一金屬層,所述金屬層與所述殼體藉由鐳射焊接或錫膏點焊固定在一起。
進一步地,所述音圈馬達還包括填充於所述底座與所述殼體之間的縫隙中的膠層。
進一步地,所述殼體包括一上壁板、及四個自該上壁板周緣延伸並垂直所述上壁板向下的側壁板,所述側壁板背離所述上壁板的一端形成有至少一凹槽,所述側壁板與所述底座在所述凹槽處進行錫膏電焊固定。
進一步地,每一側壁板背離所述上壁板的端部形成至少二個間隔設置且朝背離所述上壁板方向凸伸的凸伸部,相鄰二凸伸部間形成所述凹槽。
進一步地,每一側壁板包括三個間隔設置的凸伸部,且位於中間的凸伸部的面積大於位於二側的凸伸部的面積。
進一步地,所述殼體為金屬材料製成。
進一步地,所述殼體由鐳射直接成型塑膠製得,且所述殼體的內壁藉由鐳射直接成型技術形成一金屬層。
進一步地,所述底座包括承載面、與承載面相背的底面及連接所述承載面外緣與所述底面外緣的側面,所述金屬層至少形成於所述側面。
進一步地,所述底座還包括由承載面鄰近所述側面沿周緣朝背離所述底面的方向凸伸的延伸部,所述延伸部與所述殼體間填充有膠體。
進一步地,所述底座還包括由承載面鄰近所述側面沿周緣朝背離所述底面的方向凸伸的延伸部,所述延伸部藉由鐳射直接成型技術使得的表面形成金屬層,所述金屬層與殼體藉由鐳射焊接固定在一起。
相對於習知技術,本發明的音圈馬達,其底座由鐳射直接成型塑膠製成,所述金屬層由所述底座藉由LDS工藝直接形成,使得所述金屬層不易與底座分離,增加了殼體與底座連接的牢固性。同時,所述金屬層的形成並不增加所述底座原來的體積大小,有利於所述底座甚至所述音圈馬達的小型化。
下面將結合本發明實施例中的圖式,對本發明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述,顯然,所描述的實施例僅僅係本發明一部分實施例,而不係全部的實施例。基於本發明中的實施例,本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例,均屬於本發明保護的範圍。
除非另有定義,本文所使用的所有的技術及科學術語與屬於本發明的技術領域的技術人員通常理解的含義相同。本文中在本發明的說明書中所使用的術語只係為了描述具體的實施例的目的,不係旨在於限制本發明。
下面結合圖式,對本發明的一些實施方式作詳細說明。在不衝突的情況下,下述的實施例及實施例中的特徵可相互組合。
請一併參閱圖1至圖2,本發明一較佳實施方式提供的音圈馬達100,用來驅動一鏡頭模組(圖未示)沿平行鏡頭模組的光軸方向運動以實現對焦或變焦功能。
所述音圈馬達100包括一殼體10、一上蓋板20、一上彈片30、一活動組件40、一固定組件50、一下彈片35及一底座60。
所述殼體10包括一上壁板11、及四個自該上壁板11周緣向下延伸並垂直所述上壁板11的側壁板13。所述上壁板11與所述四個側壁板13圍設形成一收容腔14,用以收容所述上蓋板20、上彈片30、活動組件40、固定組件50、下彈片35及底座60。所述上壁板11開設有一中心通孔110。
本實施方式中,每一側壁板13背離所述上壁板11的端部形成至少二個朝背離所述上壁板11方向凸伸的凸伸部130。所述至少二個凸伸部130間隔設置,使得相鄰二凸伸部130間形成凹槽131。本實施方式中,每一側壁板13上的凸伸部130數量為三個,且位於中間的凸伸部130的面積大於位於二側的凸伸部130的面積。
本實施方式中,所述殼體10由金屬材料製成。在其他實施方式中,所述殼體10可為其他電磁遮罩材料。
在其他實施方式中,所述殼體10可由鐳射直接成型塑膠(LDS塑膠)製成。且所述殼體10的內側面藉由LDS工藝形成一金屬層(圖未示)。
所述底座60由鐳射直接成型塑膠(LDS塑膠)製成。所述底座60與所述殼體10配合以收容所述上蓋板20、所述上彈片30、所述活動組件40、所述固定組件50及所述下彈片35。所述底座60與所述殼體10的連接處藉由LDS工藝形成一金屬層600。所述金屬層600與所述殼體10藉由鐳射焊接或錫膏電焊固定在一起。
本實施方式中,所述底座60包括承載面61、與承載面61相背的底面62及連接所述承載面61外緣與所述底面62外緣的側面63。所述底座60還包括一貫穿所述承載面61及所述底面62的貫穿孔64。所述底座60藉由LDS工藝至少在所述側面63形成金屬層600。所述殼體10罩設於所述底座60,且所述底座60的側面63與所述殼體10的側壁板13間藉由鐳射焊接或錫膏點焊固定在一起。
本實施方式中,所述底座60的側面63與所述殼體10的側壁板13之間還藉由膠水填充縫隙以增加所述殼體10與底座60間的密封性,以避免外界灰塵等污染物藉由所述殼體10與所述底座60間的縫隙進入所述音圈馬達100,所述膠水還可進一步提高所述殼體10與底座60間連接的牢固性。
當所述底座60的側面63與所述殼體10的側壁板13件藉由錫膏點焊固定時,所述錫膏點焊的位置在所述凹槽131,以便於錫膏與所述底座60及所述殼體10充分接觸,以增加所述底座60與所述殼體10連接的牢固性。
具體的,每一側面63至少中間區域朝貫穿孔64中心方向凹陷形成一安裝部630,所述凸伸部130對應所述安裝部630設置。所述底座60還包括由承載面61鄰近所述側面63沿周緣朝背離所述底面62的方向凸伸的延伸部65,用於與所述殼體10的側壁板13配合藉由膠水以實現進一步固定。
在其他實施方式中,所述延伸部65藉由LDS工藝在表面形成金屬層,所述延伸部65與所述側壁板13可藉由鐳射焊接固定在一起。
所述活動組件40包括一鏡頭座41及一線圈42,所述鏡頭座41包括一中心孔410,所述中心孔410的內壁形成有螺紋411,用於與鏡頭模組(圖未標)配合以安裝所述鏡頭模組。所述線圈42繞設於所述鏡頭座41的外壁。所述固定組件50包括複數個磁鐵53。本實施方式中,所述磁鐵53的數量為四個,分別安裝於所述殼體10的側壁板13的內側。
所述上蓋板20位於所述磁鐵53的上表面與所述殼體10上壁板11之間,所述上彈片30夾設於所述上蓋板20與所述磁鐵53之間,且所述上彈片30背離所述殼體10的側壁板13的活動端301朝所述中心通孔110的軸線方向凸伸出位於所述鏡頭座41的上方。
所述下彈片35固定於所述底座60的承載面61,所述鏡頭座41安裝於所述下彈片35上。所述鏡頭座41被驅動向上運動時,所述上彈片30的活動端301用於限制所述鏡頭座41的上移範圍。
本發明的音圈馬達100,其底座60由鐳射直接成型塑膠製成,所述金屬層600由所述底座60藉由LDS工藝直接形成,使得所述金屬層600不易與底座60分離,增加了殼體10與底座60連接的牢固性。同時,所述金屬層600的形成並不增加所述底座60原來的體積大小,有利於所述底座60甚至所述音圈馬達100的小型化。
另,對於本領域的普通技術人員來說,可根據本發明的技術構思做出其它各種相應的改變與變形,而所有該等改變與變形均應屬於本發明申請專利範圍的保護範圍。
100:音圈馬達
10:殼體
20:上蓋板
30:上彈片
40:活動組件
50:固定組件
35:下彈片
60:底座
11:上壁板
13:側壁板
14:收容腔
110:中心通孔
130:凸伸部
131:凹槽
61:承載面
62:底面
63:側面
64:貫穿孔
630:安裝部
65:延伸部
600:金屬層
41:鏡頭座
42:線圈
410:中心孔
411:螺紋
53:磁鐵
301:活動端
圖1係本發明實施方式的音圈馬達的立體組裝示意圖。
圖2係圖1的分解示意圖。
100:音圈馬達
10:殼體
20:上蓋板
30:上彈片
40:活動組件
50:固定組件
35:下彈片
60:底座
11:上壁板
13:側壁板
14:收容腔
110:中心通孔
130:凸伸部
131:凹槽
61:承載面
62:底面
63:側面
64:貫穿孔
630:安裝部
65:延伸部
600:金屬層
41:鏡頭座
42:線圈
410:中心孔
411:螺紋
53:磁鐵
301:活動端
Claims (10)
- 一種音圈馬達,包括一殼體、一上蓋板、一上彈片、一活動組件、一固定組件、一下彈片及一底座,所述殼體與所述底座配合收容所述上蓋板、所述上彈片、所述活動組件、所述固定組件及所述下彈片,其改良在於,所述底座由鐳射直接成型塑膠製成,所述底座與所述殼體的連接處藉由鐳射直接成型技術形成一金屬層,所述金屬層與所述殼體藉由鐳射焊接或錫膏點焊固定在一起。
- 如申請專利範圍第1項所述的音圈馬達,其中,所述音圈馬達還包括填充於所述底座與所述殼體之間的縫隙中的膠層。
- 如申請專利範圍第1項所述的音圈馬達,其中,所述殼體包括一上壁板、及四個自該上壁板周緣延伸並垂直所述上壁板向下的側壁板,所述側壁板背離所述上壁板的一端形成有至少一凹槽,所述側壁板與所述底座在所述凹槽處進行錫膏電焊固定。
- 如申請專利範圍第2項所述的音圈馬達,其中,每一側壁板背離所述上壁板的端部形成至少二個間隔設置且朝背離所述上壁板方向凸伸的凸伸部,相鄰二凸伸部間形成所述凹槽。
- 如申請專利範圍第3項所述的音圈馬達,其中,每一側壁板包括三個間隔設置的凸伸部,且位於中間的凸伸部的面積大於位於二側的凸伸部的面積。
- 如申請專利範圍第1項所述的音圈馬達,其中,所述殼體為金屬材料製成。
- 如申請專利範圍第1項所述的音圈馬達,其中,所述殼體由鐳射直接成型塑膠製得,且所述殼體的內壁藉由鐳射直接成型技術形成一金屬層。
- 如申請專利範圍第7項所述的音圈馬達,其中,所述底座包括承載面、與承載面相背的底面及連接所述承載面外緣與所述底面外緣的側面,所述金屬層至少形成於所述側面。
- 如申請專利範圍第8項所述的音圈馬達,其中,所述底座還包括由承載面鄰近所述側面沿周緣朝背離所述底面的方向凸伸的延伸部,所述延伸部與所述殼體間填充有膠體。
- 如申請專利範圍第8項所述的音圈馬達,其中,所述底座還包括由承載面鄰近所述側面沿周緣朝背離所述底面的方向凸伸的延伸部,所述延伸部藉由鐳射直接成型技術使得的表面形成金屬層,所述金屬層與殼體藉由鐳射焊接固定在一起。
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