TW202012578A - 黏著劑組合物及使用此之黏著膜、表面保護膜 - Google Patents

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Abstract

本發明提供一種能夠謀求優異的黏著性能、同時能夠謀求兼顧抗靜電性能與抗汙染性能的黏著劑組合物以及使用了該黏著劑組合物的黏著膜、表面保護膜。所述黏著劑組合物含有丙烯酸類聚合物、抗靜電劑、交聯劑及聚醚改質矽氧烷化合物，丙烯酸類聚合物為使(甲基)丙烯酸烷基酯單體的至少一種以上與(D)聚伸烷基二醇單(甲基)丙烯酸酯單體的至少一種以上共聚而成的共聚物的丙烯酸類聚合物，聚醚改質矽氧烷化合物為經過無臭化純化的聚醚改質矽氧烷化合物，相對於100重量份的丙烯酸類聚合物，以0.01~1.0重量份的比例含有經過無臭化純化的聚醚改質矽氧烷化合物。

Description

黏著劑組合物及使用此之黏著膜、表面保護膜
本發明係關於一種含有丙烯酸類聚合物及抗靜電劑的黏著劑組合物以及使用了該黏著劑組合物的黏著膜、表面保護膜。 更詳細而言，提供一種能夠謀求優異的黏著性能、同時能夠謀求兼顧抗靜電性能與抗汙染性能的黏著劑組合物以及使用了該黏著劑組合物的黏著膜、表面保護膜。
一直以來，在使用具備抗靜電性能的黏著劑組合物而形成的黏著劑層以及使用了該黏著劑層的表面保護膜中，抗靜電性能與對被黏物的抗汙染性的關係處於權衡(trade-off)的關係，在維持抗靜電性能的同時改善抗汙染性能是困難的。 進一步，近年來，表面保護膜所貼合的被黏物的材質的種類不斷增加。此外，表面保護膜所貼合的被黏物的表面的表面狀態的性狀也因對被黏物實施的各種表面處理而變得多種多樣。因此，同時對所有被黏物滿足抗汙染性能與抗靜電性能變得更加困難。
為了解決這樣的技術問題，例如提出了一種表面保護膜，該表面保護膜使用含有下述成分的黏著劑組合物作為形成表面保護膜的黏著劑層的黏著劑組合物：以特定的比率共聚特定單體而成的丙烯酸類共聚物、抗靜電劑以及在其結構中含有氟或矽的化合物(專利文獻1)。專利文獻1中的「在其結構中含有氟或矽的化合物」為選自聚醚改質聚有機矽氧烷、含有含氟烷基的氟類表面活性劑、在其結構中含有氟或矽的丙烯酸類聚合物中的任一種。此外，即使專利文獻1中記載的表面保護膜所貼合的被黏物的表面為進行使用了含氟化合物或含矽化合物的硬塗處理、或使用了這些化合物的低反射處理或防汙處理而形成的功能性層，從該被黏物上剝離表面保護膜時，也能夠抑制靜電本身的產生，抑制由剝離靜電造成的被黏物汙染及由起因於剝離靜電的火花等造成的電路的破壞等損害的產生。
此外，提出了使用含有下述成分的黏著劑組合物來形成表面保護膜的黏著劑層：第一(甲基)丙烯酸共聚物，其包含具有羧基的特定結構的第一結構單元及來自具有羥基的單體的第二結構單元；在聚醚末端具有羥基的聚醚改質聚矽氧；及鹼金屬鹽(專利文獻2)。專利文獻2中記載的表面保護膜能夠以較高水準兼顧抗靜電性能及對被黏物的低汙染性。 [現有技術文獻] 專利文獻
專利文獻1：日本專利第5544800號公報 專利文獻2：日本專利第6058390號公報
[本發明要解決的技術問題]
此外，專利文獻1中記載的表面保護膜利用下述方法評價被黏物汙染的試驗：「用2kgf輥往復一次，將之前得到的各表面保護膜分別壓接並貼附在上述AG偏振片及HC偏振片的功能性層側的表面上。然後，將這些試樣在70℃的環境下放置3天。然後，取出試樣，在23℃、50%RH中放置24小時後，從被黏物上剝離試樣，以目視觀察汙染的程度，並以下述標準進行評價」(專利文獻1的第[0049]段)。 然而，對於將表面保護膜保管在為更嚴苛的試驗條件的高溫·高濕度的環境下(例如，溫度60℃、濕度90%RH的氣氛下)並進行評價時的抗汙染性能，專利文獻1中沒有任何公開，是不明確的。 此外，專利文獻1中雖然有針對聚醚改質聚有機矽氧烷的記載，但對於該化合物所含有的雜質以及由該雜質帶來的對被黏物的汙染性的不良影響沒有任何記載，也沒有任何暗示。 進一步，專利文獻1中記載的表面保護膜存在以下問題：由於使具有伸烷氧基(alkylene oxide)的(甲基)丙烯酸酯共聚而作為黏著劑的基礎聚合物的丙烯酸類共聚物，因此即使能夠得到需要的抗靜電性能或黏著性能，也難以獲得包括抗汙染性能的特性平衡優異的表面保護膜。 並且，專利文獻2中記載的表面保護膜藉由使用具有羧基的特定結構的第一結構單元等特定結構的單體成分作為形成黏著劑層的黏著劑組合物的(甲基)丙烯酸類共聚物，由此兼顧抗靜電性能與抗汙染性能。 然而，由於黏著劑組合物中所含有的聚醚改質聚矽氧與第一(甲基)丙烯酸類共聚物的相容性的不良或第一(甲基)丙烯酸類共聚物本身的黏著性能，因此存在難以得到具有充分的特性平衡的黏著劑層的問題。 此外，專利文獻2中雖然有針對聚醚改質聚有機矽氧烷的記載，但對於該化合物所含有的雜質以及由該雜質帶來的對被黏物的汙染性的不良影響沒有任何記載，也沒有任何暗示。
本發明是鑒於上述情況而進行的，其技術問題在於提供一種能夠謀求優異的黏著性能、同時能夠謀求兼顧抗靜電性能與抗汙染性能的黏著劑組合物以及使用了該黏著劑組合物的黏著膜、表面保護膜。 [解決技術問題的技術手段]
本申請的發明人使用含有下述成分的黏著劑組合物而形成了黏著劑層：將聚伸烷基二醇單(甲基)丙烯酸酯單體共聚而成的丙烯酸類聚合物、抗靜電劑以及作為聚醚改質矽氧烷化合物的經過無臭化純化的聚醚改質矽氧烷化合物。發現該黏著劑層具有防止對被黏物表面的汙染的優異的抗汙染性能，並且藉由添加經過無臭化純化的聚醚改質矽氧烷化合物而不含雜質，具有起到穩定的黏著性能的效果。 即，本申請的發明人發現，不含雜質的經過純化的聚醚改質矽氧烷化合物與含有雜質的聚醚改質矽氧烷化合物在黏著劑層的性能上、在抗靜電性能及抗汙染性能的優劣上存在差異，從而完成了本發明。 本發明的技術構思在於，製成一種含有將聚伸烷基二醇單(甲基)丙烯酸酯單體共聚而成的丙烯酸類聚合物、抗靜電劑及經過無臭化純化的聚醚改質矽氧烷化合物的黏著劑組合物。
本發明的含有將聚伸烷基二醇單(甲基)丙烯酸酯單體共聚而成的丙烯酸類聚合物、抗靜電劑及經過無臭化純化的聚醚改質矽氧烷化合物的黏著劑組合物以及使用了該黏著劑組合物的黏著膜、表面保護膜，能夠謀求優異的黏著性能，同時能夠謀求兼顧抗靜電性能與抗汙染性能。 本發明的黏著劑組合物及使用了該黏著劑組合物的黏著膜、表面保護膜解決了現有技術的技術問題。
為了解決上述技術問題，本發明提供一種黏著劑組合物，其含有丙烯酸類聚合物、抗靜電劑、交聯劑及聚醚改質矽氧烷化合物，其特徵在於，所述丙烯酸類聚合物為使(甲基)丙烯酸烷基酯單體的至少一種以上與(D)聚伸烷基二醇單(甲基)丙烯酸酯單體的至少一種以上共聚而成的共聚物的丙烯酸類聚合物，所述聚醚改質矽氧烷化合物為經過無臭化純化的聚醚改質矽氧烷化合物，相對於100重量份的所述丙烯酸類聚合物，以0.01~1.0重量份的比例含有所述經過無臭化純化的聚醚改質矽氧烷化合物。
優選：所述經過無臭化純化的聚醚改質矽氧烷化合物為去除了作為副產物的丙烯基醚化聚氧化烯及/或醛縮合物的、HLB值為4~15且重均分子量為10000以下的聚醚改質矽氧烷化合物。
優選：所述丙烯酸類聚合物為由酸值為0.1~1.0、重均分子量超過30萬且為100萬以下的共聚物所形成的丙烯酸類聚合物，所述共聚物藉由使相對於合計為100重量份的(A)烷基的碳原子數為C1~C18的(甲基)丙烯酸酯單體的至少一種以上，與合計為0.1~10重量份的(B)含有羥基的可共聚單體的至少一種以上、合計為0.01~0.5重量份的(C)含有羧基的可共聚單體的至少一種以上、合計為1~30重量份的所述(D)聚伸烷基二醇單(甲基)丙烯酸酯單體的至少一種以上進行共聚而成，在合計為100重量份的所述(A)烷基的碳原子數為C1~C18的(甲基)丙烯酸酯單體的至少一種以上中，以60重量份以上的比例含有丙烯酸2-乙基己酯，所述丙烯酸類聚合物的玻璃轉變溫度為0℃以下，所述交聯劑為(E)三官能度以上的異氰酸酯化合物，所述抗靜電劑為熔點為25~50℃的離子化合物，所述黏著劑組合物進一步含有(F)交聯延遲劑與作為(G)交聯催化劑的除了錫化合物以外的交聯催化劑。
優選：所述抗靜電劑為離子化合物，所述離子化合物的陽離子為選自由吡啶鎓、咪唑鎓、鏻、鋶、吡咯啶鎓、胍鎓(guanidinium)、銨、異脲鎓(isouronium)、硫脲鎓(thiouronium)、哌啶鎓、吡唑鎓(pyrazolium)、甲基碳正離子(methylium)、鋰、嗎啉鎓(morpholinium)組成的群組中的一種，相對於100重量份的所述丙烯酸類聚合物，以0.01~10重量份的比例含有所述離子化合物作為必需成分。
優選：使所述黏著劑組合物交聯而成的黏著劑層的表面電阻率為1.0×10＋ 12 Ω/□以下， 所述黏著劑層對低折射率層的剝離靜電電壓在+0.3~-0.3kV的範圍內，所述低折射率層使用含有氟化合物的低折射率層形成用的組合物形成在以甲基丙烯酸甲酯(PMMA)為基材的被黏物的表面上， 使所述黏著劑組合物交聯而成的黏著劑層對在表面基材上施加有所述低折射率層的偏振片的、在低速的剝離速度0.3m/min下的黏著力為0.04~0.2N/25mm，在高速的剝離速度30m/min下的黏著力為2.0N/25mm以下，將使所述黏著劑組合物交聯而成的黏著劑層貼合於在表面基材上施加有所述低折射率層的偏振片後，在溫度60℃、濕度90%RH的氣氛下放置2天，從所述氣氛下取出並經過1天後，將所述黏著劑層從所述偏振片上剝離時無汙染性。
優選：所述(B)含有羥基的可共聚單體為選自由(甲基)丙烯酸8-羥基辛酯、(甲基)丙烯酸6-羥基己酯、(甲基)丙烯酸4-羥基丁酯、(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯、N-羥基(甲基)丙烯醯胺、N-羥甲基(甲基)丙烯醯胺、N-羥乙基(甲基)丙烯醯胺組成的化合物群組中的至少一種以上， 所述(C)含有羧基的可共聚單體為選自由(甲基)丙烯酸、羧乙基(甲基)丙烯酸酯、羧戊基(甲基)丙烯酸酯、2-(甲基)丙烯醯氧基乙基六氫鄰苯二甲酸、2-(甲基)丙烯醯氧基丙基六氫鄰苯二甲酸、2-(甲基)丙烯醯氧基乙基鄰苯二甲酸、2-(甲基)丙烯醯氧基乙基琥珀酸、2-(甲基)丙烯醯氧基乙基馬來酸、羧基聚己內酯單(甲基)丙烯酸酯、2-(甲基)丙烯醯氧基乙基四氫鄰苯二甲酸組成的化合物群組中的至少一種以上， 所述(D)聚伸烷基二醇單(甲基)丙烯酸酯單體為選自構成聚伸烷基二醇鏈的伸烷氧基的平均重複單元數為3~14、單體中的二酯成分為0.1%以下、含水率為0.1%以下的聚伸烷基二醇單(甲基)丙烯酸酯、甲氧基聚伸烷基二醇(甲基)丙烯酸酯、乙氧基聚伸烷基二醇(甲基)丙烯酸酯中的至少一種以上。
優選：所述黏著劑組合物含有(F)交聯延遲劑與作為(G)交聯催化劑的除錫化合物以外的交聯催化劑，所述(F)交聯延遲劑為酮-烯醇互變異構體的化合物，相對於100重量份的所述丙烯酸類聚合物，以0.1~300重量份的比例含有所述(F)交聯延遲劑， 所述(G)交聯催化劑為選自由鋁螯合化合物、鈦螯合化合物、鐵螯合化合物組成的群組中的至少一種以上的金屬螯合化合物， 相對於100重量份的所述丙烯酸類聚合物，以0.001~0.5重量份的比例含有所述(G)交聯催化劑，所述(F)/所述(G)的重量份比為80~1000。
此外，本發明提供一種黏著膜，其特徵在於，在樹脂膜的單面上積層有使上述黏著劑組合物交聯而成的黏著劑層。
此外，本發明提供一種表面保護膜，其使用了上述黏著膜。
此外，本發明提供一種偏振片用的表面保護膜，其使用了上述黏著膜。
此外，本發明提供一種帶黏著劑層的光學膜，其中，在光學膜的至少一側的面上積層有使上述黏著劑組合物交聯而成的黏著劑層。
此外，本發明提供一種黏著膜，其中，對所述樹脂膜的、與形成有所述黏著劑層的一側為相反面的單面進行了抗靜電處理及防汙處理。 [發明效果]
關於本發明的表面保護膜的用途，可適用於光學膜的表面，該光學膜具有選自由三醋酸纖維素(TAC)、聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)組成的基材群組中的表面基材(例如，表面保護層)作為被黏物的。 本發明的表面保護膜對這些被黏物具有優異的黏著性能、抗汙染性能，且具有優異的抗剝離靜電性能。 進一步，即使在於上述被黏物的表面上形成含有氟化合物的防汙層或使用含有氟化合物的樹脂組合物形成低折射率層的情況下，本發明的表面保護膜也具有優異的黏著性能、抗汙染性能，且具有優異的抗剝離靜電性能。 根據本發明，能夠提供一種可謀求優異的黏著性能、同時可謀求兼顧抗靜電性能與抗汙染性能的黏著劑組合物以及使用了該黏著劑組合物的黏著膜、表面保護膜。因此，本發明在產業上的利用價值極大。 本發明的、使用含有將聚伸烷基二醇單(甲基)丙烯酸酯單體共聚而成的丙烯酸類聚合物、抗靜電劑及經過無臭化純化的聚醚改質矽氧烷化合物的黏著劑組合物而形成的黏著劑層，其能夠謀求優異的黏著性能、同時能夠謀求兼顧抗靜電性能與抗汙染性能的理由尚不明確。作為推測的理由，例如可考慮下述理由：藉由對聚醚改質矽氧烷化合物進行無臭化純化，成為聚醚改質矽氧烷化合物所含有的副產物極少的狀態，與丙烯酸類聚合物的相容性得以提高，由此分散性得到改善，不產生聚醚改質矽氧烷化合物的滲出。
以下，根據優選的實施方式對本發明進行說明。 本發明的黏著劑組合物含有：以(甲基)丙烯酸烷基酯為主要成分，含有聚伸烷基二醇單(甲基)丙烯酸酯單體的至少一種以上的丙烯酸類聚合物；抗靜電劑；交聯劑；聚醚改質矽氧烷化合物，所述聚醚改質矽氧烷化合物為經過無臭化純化的聚醚改質矽氧烷化合物，相對於100重量份的所述丙烯酸類聚合物，以0.01~1.0重量份的比例含有所述經過無臭化純化的聚醚改質矽氧烷化合物。
用於本實施方式的黏著劑組合物的丙烯酸類聚合物為黏著劑組合物的主要成分聚合物，其為玻璃轉變溫度為0℃以下的丙烯酸類聚合物。此外，丙烯酸類聚合物優選為以(甲基)丙烯酸烷基酯中的(A)烷基的碳原子數為C1~C18的(甲基)丙烯酸酯單體為主要成分的共聚物。此處，例如將丙烯酸類聚合物的整體設為100重量份時，主要成分的比例優選為50重量份以上，更優選為80重量份以上，特別優選為90重量份以上。
作為(A)烷基的碳原子數為C1~C18的(甲基)丙烯酸酯單體，可列舉出(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸異丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸庚酯、(甲基)丙烯酸辛酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸壬酯、(甲基)丙烯酸異壬酯、(甲基)丙烯酸癸酯、(甲基)丙烯酸十一烷基酯、(甲基)丙烯酸十二烷基酯、(甲基)丙烯酸十三烷基酯、(甲基)丙烯酸十四烷基酯、(甲基)丙烯酸十五烷基酯、(甲基)丙烯酸十六烷基酯、(甲基)丙烯酸十七烷基酯、(甲基)丙烯酸十八烷基酯、(甲基)丙烯酸環戊酯、(甲基)丙烯酸環己酯等。(甲基)丙烯酸烷基酯單體的烷基可以是直鏈、支鏈狀、環狀中的任一種。 本實施方式的黏著劑組合物所使用的丙烯酸類聚合物在合計為100重量份的(A)烷基的碳原子數為C1~C18的(甲基)丙烯酸酯單體的至少一種以上中，優選以60重量份以上的比例、更優選以70重量份以上的比例、特別優選以80重量份以上的比例含有丙烯酸2-乙基己酯。
本實施方式的黏著劑組合物所使用的丙烯酸類聚合物含有(D)聚伸烷基二醇單(甲基)丙烯酸酯單體的至少一種以上。(D)聚伸烷基二醇單(甲基)丙烯酸酯單體為具有聚伸烷基二醇鏈的單(甲基)丙烯酸酯單體。由於(甲基)丙烯酸酯基為聚合性基團，因此能夠共聚於所述丙烯酸類聚合物。在聚伸烷基二醇鏈所含的多個末端中，不具有(甲基)丙烯酸酯基的其他末端可以為羥基(-OH)，也可變換為烷基醚(-OR)等。
作為構成聚伸烷基二醇鏈的聚伸烷基二醇，只要是具有一種或兩種以上的伸烷基的二醇化合物即可，例如可列舉出聚乙二醇、聚丙二醇、聚丁二醇、聚乙二醇-聚丙二醇、聚乙二醇-聚丁二醇、聚丙二醇-聚丁二醇、聚乙二醇-聚丙二醇-聚丁二醇等。
對於(D)聚伸烷基二醇單(甲基)丙烯酸酯單體，優選構成聚伸烷基二醇鏈的伸烷氧基的平均重複單元數為3~14。「伸烷氧(alkylene oxide)基的平均重複單元數」是指在(D)聚伸烷基二醇單(甲基)丙烯酸酯單體的分子結構中所含有的「聚伸烷基二醇鏈」的部分中，伸烷氧基單元進行重複的平均數。此外，優選(D)聚伸烷基二醇單(甲基)丙烯酸酯單體中的二酯成分為0.1%以下，含水率為0.1%以下。「單體中的二酯成分」是指(D)聚伸烷基二醇單(甲基)丙烯酸酯單體中所含有的聚伸烷基二醇二(甲基)丙烯酸酯的含有率(重量%)。
作為(D)聚伸烷基二醇單(甲基)丙烯酸酯單體，可列舉出選自聚伸烷基二醇單(甲基)丙烯酸酯、甲氧基聚伸烷基二醇(甲基)丙烯酸酯、乙氧基聚伸烷基二醇(甲基)丙烯酸酯中的至少一種以上。此處，聚伸烷基二醇單(甲基)丙烯酸酯為上述的在其他末端具有羥基的化合物。此外，甲氧基聚伸烷基二醇(甲基)丙烯酸酯及乙氧基聚伸烷基二醇(甲基)丙烯酸酯為上述的將其他末端變換為甲醚及乙醚的化合物。 對於本實施方式的黏著劑組合物所使用的丙烯酸類聚合物，相對於合計為100重量份的(A)烷基的碳原子數為C1~C18的(甲基)丙烯酸酯單體的至少一種以上，優選以合計為1~30重量份的比例含有(D)聚伸烷基二醇單(甲基)丙烯酸酯單體的至少一種以上。
在本實施方式的黏著劑組合物所使用的丙烯酸類聚合物中，作為與(A)烷基的碳原子數為C1~C18的(甲基)丙烯酸酯單體及(D)聚伸烷基二醇單(甲基)丙烯酸酯單體一同進行共聚的單體，可列舉出(B)含有羥基的可共聚單體及(C)含有羧基的可共聚單體。
作為(B)含有羥基的可共聚單體，可列舉出選自由(甲基)丙烯酸8-羥基辛酯、(甲基)丙烯酸6-羥基己酯、(甲基)丙烯酸4-羥基丁酯、(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯、N-羥基(甲基)丙烯醯胺、N-羥甲基(甲基)丙烯醯胺、N-羥乙基(甲基)丙烯醯胺組成的化合物群組中的至少一種以上。 本實施方式的黏著劑組合物所使用的丙烯酸類聚合物，相對於合計為100重量份的(A)烷基的碳原子數為C1~C18的(甲基)丙烯酸酯單體的至少一種以上，優選以合計為0.1~10重量份的比例、更優選以1.0~6.0重量份的比例、進一步優選以2.0~5.0重量份的比例、特別優選以2.5~4.5重量份的比例含有(B)含有羥基的可共聚單體的至少一種以上。
作為(C)含有羧基的可共聚單體，可列舉出選自由(甲基)丙烯酸、羧乙基(甲基)丙烯酸酯、羧戊基(甲基)丙烯酸酯、2-(甲基)丙烯醯氧基乙基六氫鄰苯二甲酸、2-(甲基)丙烯醯氧基丙基六氫鄰苯二甲酸、2-(甲基)丙烯醯氧基乙基鄰苯二甲酸、2-(甲基)丙烯醯氧基乙基琥珀酸、2-(甲基)丙烯醯氧基乙基馬來酸、羧基聚己內酯單(甲基)丙烯酸酯、2-(甲基)丙烯醯氧基乙基四氫鄰苯二甲酸組成的化合物群組中的至少一種以上。 本實施方式的黏著劑組合物所使用的丙烯酸類聚合物，相對於合計為100重量份的(A)烷基的碳原子數為C1~C18的(甲基)丙烯酸酯單體的至少一種以上，優選以合計為0.01~0.5重量份的比例、更優選以0.01~0.4重量份的比例、特別優選以0.01~0.3重量份的比例含有(C)含有羧基的可共聚單體的至少一種以上。
優選用於本實施方式的黏著劑組合物的丙烯酸類聚合物為酸值為0.1~1.0、重均分子量超過30萬且為100萬以下的共聚物。Mw更優選為85萬以下，進一步優選為70萬以下。由此，可有助於改善抗汙染性能。此處，「酸值」是表示酸含量的指標之一，以中和1g含有羧基的聚合物所需要的氫氧化鉀的mg數來表示。
用於本實施方式的黏著劑組合物的丙烯酸類聚合物的製備方法沒有特別限定，可使用溶液聚合法、乳液聚合法等適宜、公知的聚合方法。優選用於丙烯酸類聚合物的製備的單體至少分別含有上述(A)~(D)中的一種以上。在不損害本發明的效果的範圍內，可共聚其他單體。
本實施方式的黏著劑組合物含有抗靜電劑。本實施方式的抗靜電劑優選為離子化合物，特別優選為在溫度25℃下為固體、熔點為25~50℃的離子化合物。推測由於這樣的離子化合物的熔點低且具有長鏈的烷基，因此其與丙烯酸類聚合物的親和性高。相對於100重量份的丙烯酸類聚合物，優選以合計為0.01~10重量份的比例含有所述離子化合物的至少一種以上作為必需成分。
作為所述離子化合物的陰離子，可列舉出六氟磷酸鹽(PF6 - )、硫氰酸鹽(SCN- )、過氯酸鹽(ClO4 - )、四氟硼酸鹽(BF4 - )等無機陰離子，羧酸鹽(RCOO- )、磺酸鹽(RSO3 - )、醇鹽或酚鹽(RO- )、有機醯亞胺鹽(R2 N- )、甲基化物鹽(R3 C- )、有機硼酸鹽(R4 B- )等有機陰離子等。有機陰離子的各通式中所含的R為可具有氟取代的有機基團。作為有機基團，可列舉出烷基、烷氧基、芳香族基團(芳基、芳烷基等)、脂肪族或芳香族的羰基、脂肪族或芳香族的磺醯基等中的至少一種以上。這些有機基團的氫原子的一部分或全部可被氟原子取代。
作為所述離子化合物的陽離子，可列舉出選自由吡啶鎓、咪唑鎓、鏻、鋶、吡咯啶鎓、胍鎓、銨、異脲鎓、硫脲鎓、哌啶鎓、吡唑鎓、甲基碳正離子、鋰、嗎啉鎓組成的群組中的一種。 當離子化合物的陰離子和/或陽離子含有烷基等有機基團時，藉由烷基的鏈長或取代基的位置、個數等的選擇，能夠得到熔點為25~50℃的離子化合物。
本實施方式的黏著劑組合物進一步含有交聯劑。作為交聯劑，優選(E)三官能度以上的異氰酸酯化合物。作為(E)三官能度以上的異氰酸酯化合物，例如可列舉出六亞甲基二異氰酸酯、異佛爾酮二異氰酸酯、二苯甲烷二異氰酸酯、甲伸苯二異氰酸酯、二甲苯撐基(xylylene)二異氰酸酯等二異氰酸酯類的縮二脲改質體或異氰脲酸酯改質體、與三羥甲基丙烷或甘油等三價以上的多元醇的加成物等。相對於100重量份的丙烯酸類聚合物，優選以合計為0.1~10重量份的比例、進一步優選以0.5~5重量份的比例、特別優選以1~3重量份的比例含有(E)三官能度以上的異氰酸酯化合物的至少一種以上。
本實施方式的黏著劑組合物也可含有(F)交聯延遲劑。作為(F)交聯延遲劑，優選酮-烯醇互變異構體的化合物，作為具體例，可列舉出乙醯乙酸甲酯、乙醯乙酸乙酯、乙醯乙酸辛酯、乙醯乙酸油醇酯(oleyl acetoacetate)、乙醯乙酸月桂酯、乙醯乙酸硬脂醯酯等β-酮酯，或者乙醯丙酮、2,4-己二酮、苯甲醯丙酮等β-二酮。在以聚異氰酸酯化合物為交聯劑的黏著劑組合物中，這些交聯延遲劑對交聯劑所具有的異氰酸酯基進行封端(block)，由此能夠抑制黏著劑組合物在摻合交聯劑後的過度的黏度上升或凝膠化，能夠延長黏著劑組合物的貯存期。相對於100重量份的所述丙烯酸類聚合物，優選以0.1~300重量份的比例含有(F)交聯延遲劑。
本實施方式的黏著劑組合物也可含有除錫化合物以外的交聯催化劑作為(G)交聯催化劑。作為除了錫化合物以外的交聯催化劑，可列舉出第三級胺等胺類化合物、除錫螯合物以外的金屬螯合化合物。 作為第三級胺，可列舉出三烷基胺、N,N,N’,N’-四烷基二胺、N,N-二烷基胺基醇、三乙烯二胺、嗎啉衍生物、哌嗪衍生物等。 (G)交聯催化劑優選為選自由鋁螯合化合物、鈦螯合化合物、鐵螯合化合物組成的群組中的至少一種以上的金屬螯合化合物。作為金屬螯合化合物的具體例，可列舉出三(2,4-戊二酮)鐵(III)、三乙醯丙酮鐵、三乙醯丙酮鈦、三乙醯丙酮鋁、三(2,4-己二酮)鐵(III)、三(2,4-己二酮)鈦、三(2,4-己二酮)鋁等。 相對於100重量份的所述丙烯酸類聚合物，優選以0.001~0.5重量份的比例含有(G)交聯催化劑。
由於(F)交聯延遲劑與(G)交聯催化劑相反，具有抑制交聯的效果，因此優選適當地設定(F)交聯延遲劑與(G)交聯催化劑的比例。為了延長黏著劑組合物的貯存期，提高貯存穩定性，(F)/(G)的重量份比優選為80~1000，更優選為80~700，特別優選為80~300。此處，(F)/(G)的重量份比為用(F)的重量份除以(G)的重量份而計算得到的商的值。
本實施方式的黏著劑組合物含有經過無臭化純化的聚醚改質矽氧烷化合物作為聚醚改質矽氧烷化合物。相對於100重量份的所述丙烯酸類聚合物，優選以0.01~1.0重量份的比例、更優選以0.01~0.8重量份的比例含有經過無臭化純化的聚醚改質矽氧烷化合物。藉由在黏著劑組合物中摻合經過無臭化純化的聚醚改質矽氧烷化合物，能夠改善黏著劑層的黏著力及抗汙染性能。 進一步，本實施方式的、使用含有經過無臭化純化的聚醚改質矽氧烷化合物的黏著劑組合物而形成的黏著劑層，具有防止對被黏物表面的汙染的優異的抗汙染性能。
聚醚改質矽氧烷化合物為具有聚醚基的矽氧烷化合物，除了具有通常的硅氧烷單元[-SiR1 2 -O-]以外，還具有含有聚醚基的矽氧烷單元[-SiR1 (R2 O(R3 O)n R4 )-O-]。此處，R1 表示一種或兩種以上的烷基或芳基，R2 及R3 表示一種或兩種以上的伸烷基，R4 表示一種或兩種以上的烷基或醯基等(末端基團)。作為聚醚基，可列舉出聚氧伸乙基[(C2 H4 O)n ]或聚氧伸丙基[(C3 H6 O)n ]等聚氧伸烷基。在具有聚醚基的矽氧烷單元中，聚醚基的末端也可以是OH基(上述通式中R4 =H)。
聚醚改質矽氧烷化合物例如能夠藉由以下方式得到：藉由氫化矽烷化反應使具有不飽和鍵及聚氧伸烷基的有機化合物接枝於具有氫化矽基的聚有機矽氧烷的主鏈。具體而言，可列舉出二甲基矽氧烷-甲基(聚氧伸乙基)矽氧烷共聚物、二甲基矽氧烷-甲基(聚氧伸乙基)矽氧烷-甲基(聚氧伸丙基)矽氧烷共聚物、二甲基矽氧烷-甲基(聚氧伸丙基)矽氧烷聚合物等。
本發明的特徵在於，使用去除副產物而成的經過無臭化純化的聚醚改質矽氧烷化合物。 作為該副產物，例如在氫化矽烷化反應中，使用烯丙基醚化聚氧化烯作為具有不飽和鍵及聚氧伸烷基的有機化合物時，有時因烯丙基的異構化而生成丙烯基醚化聚氧化烯。進一步，有時因丙烯基醚基的水解而生成丙醛或其縮合物(縮醛等)。因此，優選所述經過無臭化純化的聚醚改質矽氧烷化合物為去除作為副產物的丙烯基醚化聚氧化烯及/或醛縮合物而成的聚醚改質矽氧烷化合物。這些副產物可藉由酸分解、氫化等去除。藉由使用去除上述副產物而成的經過無臭化純化的聚醚改質矽氧烷化合物，能夠改善抗汙染性能。本實施方式的黏著劑組合物藉由不含未經過無臭化純化的聚醚改質矽氧烷化合物，能夠製成不含上述副產物的黏著劑組合物。
聚醚改質矽氧烷化合物的HLB值優選為4~15的範圍。HLB值是指例如JIS K3211(界面活性劑術語)等中規定的親水親油平衡值(親油親水比)。此外，聚醚改質矽氧烷化合物的分子量，例如以重均分子量(Mw)計，優選為10000以下。從與丙烯酸類聚合物的相容性的角度出發，雖然HLB值低且分子量低時相容性更良好，但為分子量較低的聚醚改質矽氧烷化合物時，即使HLB值較高且與聚合物的相容性稍低，也能夠得到優異的抗靜電性能。
不限於上述添加劑，本實施方式的黏著劑組合物中還可適當地摻合有界面活性劑、固化促進劑、增塑劑、填充劑、固化延遲劑、加工助劑、抗老化劑、抗氧化劑等公知的添加劑。這些添加劑可單獨使用或者同時使用兩種以上。
本實施方式的黏著劑組合物適合作為貼合於偏振片的表面基材(例如，偏光鏡的保護層)的表面保護膜用的黏著劑組合物。此處，作為偏振片的偏光鏡的保護層，可列舉出選自由TAC類膜、PMMA類膜、PET類膜組成的群組中的一種。此處，TAC為三醋酸纖維素的簡稱，PMMA為聚甲基丙烯酸甲酯的簡稱，PET為聚對苯二甲酸乙二醇酯的簡稱。 此外，對偏振片的偏光鏡的保護層的表面實施的表面處理可以為選自由未處理、AG處理、LR處理、AR處理、AG-LR處理、AG-AR處理組成的群組中的一種。此處，AG是指防眩(Anti Glare)，LR是指低反射(Low Reflection)，AR是指抗反射(Anti Reflection)。
將本實施方式的黏著劑組合物交聯而成的黏著劑層的表面電阻率優選為1.0×10＋ 12 Ω/□以下，更優選為5.0×10＋ 11 Ω/□以下，特別優選為1.0×10＋ 11 Ω/□以下。若表面電阻率大，則釋放從被黏物上剝離黏著劑層時所產生的靜電的性能差。因此，藉由充分地減小表面電阻率，能夠降低伴隨從被黏物上剝離黏著劑層時所產生的靜電而產生的剝離靜電電壓，抑制對被黏物的影響。
將本實施方式的黏著劑組合物交聯而成的黏著劑層，優選黏著劑層對使用含有氟化合物的低折射率層形成用的組合物而形成的低折射率層的剝離靜電電壓在+0.3~-0.3kV的範圍內。作為用於低折射率層形成用的組合物的氟化合物，可列舉出作為氟化烯烴類、氟化乙烯基醚類、(甲基)丙烯酸氟化烷基酯等中的一種或兩種以上的聚合物的含氟共聚物、含氟化烷基的矽烷化合物等縮合物。含氟共聚物除了經過氟化的單體以外，還可以共聚有烯烴類、乙烯基醚類、(甲基)丙烯酸酯等未被氟化的單體。低折射率層也可與高折射率層等進行組合而構成抗反射層。形成低折射率層的基材例如可列舉出選自三醋酸纖維素(TAC)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)等中的至少一種以上。黏著劑層對以PMMA為基材的低折射率層的剝離靜電電壓優選在+0.3~-0.3kV的範圍內。
優選：將由本實施方式的黏著劑組合物交聯而成的黏著劑層貼合於被黏物後，在溫度60℃、濕度90%RH的氣氛下放置2天(48hr)，在從所述氣氛下取出並經過1天後，將所述黏著劑層從所述被黏物上剝離時無汙染性。作為被黏物，可列舉出PMMA基材、TAC基材等表面基材，或者使用含有氟化合物的低折射率層形成用的組合物在其表面上形成的低折射率層，或者具有這些表面基材或低折射率層的偏振片等。
將本實施方式的黏著劑組合物交聯而成的黏著劑層對被黏物的黏著力，優選在低速的剝離速度0.3m/min下的黏著力為0.04~0.2N/25mm，在高速的剝離速度30m/min下的黏著力為2.0N/25mm以下，更優選後者的黏著力為0.2~1.6N/25mm。由此，可得到黏著力起因於剝離速度的變化為小的性能，即使藉由高速剝離也能夠快速地進行剝離。此外，即使為了重新貼合而暫時將表面保護膜從被黏物上剝離時，也不需要過大的力，易於從被黏物上剝離。作為被黏物，可列舉出PMMA基材、TAC基材等表面基材，或者使用含有氟化合物的低折射率層形成用的組合物在其表面上形成的低折射率層，或者具有這些表面基材或低折射率層的偏振片，例如實施了低反射(LR)表面處理的偏振片、實施了AG-LR處理的偏振片等。
將本實施方式的黏著劑組合物交聯而成的黏著劑層的凝膠分率優選為95~100%，更優選為97~100%。由於黏著劑層的凝膠分率如此地高，因此在低速的剝離速度下，黏著力不會變得過大。此外，能夠有助於降低未聚合單體或低聚物從黏著劑組合物所含有的共聚物中的溶出量，改善高溫·高濕度下的耐久性，抑制被黏物的汙染。
本實施方式的黏著膜為在樹脂膜的單面或兩面上形成將本實施方式的黏著劑組合物交聯而成的黏著劑層而成。此外，本實施方式的表面保護膜為在樹脂膜的單面上形成所述黏著劑層而成的表面保護膜。本實施方式的黏著劑組合物具備優異的抗靜電性能，在低速的剝離速度及高速的剝離速度下，黏著力的平衡優異，進一步具有優異的抗汙染性能。因此，能夠適宜地用於偏振片的表面保護膜的用途。
作為黏著劑層的基材膜或保護黏著面的離型膜(隔離膜)，能夠使用聚酯膜等樹脂膜等。 可對樹脂膜的、與形成有所述黏著劑層的一側為相反面的單面進行抗靜電處理及防汙處理。作為抗靜電處理，可列舉出抗靜電劑的塗布或捏合等。作為防汙處理，可列舉出利用聚矽氧類、氟類的離型劑或塗布劑、二氧化矽微粒等的處理。也可利用聚矽氧類、氟類、長鏈烷基類的離型劑等，對離型膜的、與黏著劑層的黏著面貼合的一側的面實施離型處理。
此外，藉由將使本實施方式的黏著劑組合物交聯而成的黏著劑層積層於光學膜的至少一側的面上，能夠得到附黏著劑層的光學膜。作為光學膜，可列舉出偏振膜、相位差膜、抗反射膜、防眩(Anti-glare)膜、紫外線吸收膜、紅外線吸收膜、光學補償膜、亮度提高膜等。作為光學構件所適用的設備，可列舉出液晶面板、有機EL面板、觸控面板等。 在為偏振片用的表面保護膜等光學用的表面保護膜及黏著膜的情況下，優選基材膜及黏著劑層具有充分的透明性。實施例
以下，藉由實施例對本發明進行具體的說明。
＜丙烯酸類聚合物的製備＞ [實施例1] 向具備攪拌機、溫度計、回流冷凝器及氮氣導入管的反應裝置中導入氮氣，用氮氣對反應裝置內的空氣進行置換。然後，向反應裝置中添加100重量份的丙烯酸2-乙基己酯、4.0重量份的丙烯酸8-羥基辛酯、0.1重量份的丙烯酸、10重量份的聚丙二醇單丙烯酸酯(伸烷氧基的平均重複單元數n=12)，同時添加溶劑(乙酸乙酯)。然後，經2小時滴加0.1重量份的作為聚合起始劑的偶氮二異丁腈，以65℃反應6小時，得到用於實施例1的丙烯酸類聚合物。 [實施例2~6及比較例1~3] 除了將單體的組成分別調整為如表1的(A)~(D)所記載的以外，以與上述的用於實施例1的丙烯酸類聚合物溶液相同的方式，得到用於實施例2~6及比較例1~3的丙烯酸類聚合物溶液。 將實施例1~6及比較例1~3的丙烯酸類聚合物的重均分子量(Mw)記載於表2。
＜黏著劑組合物及表面保護膜的製備＞ [實施例1] 向如上所述製備的實施例1的丙烯酸類聚合物溶液中添加2.0重量份的交聯劑(CORONATE HX)、9.0重量份的交聯延遲劑(乙醯丙酮)、0.1重量份的交聯催化劑(三乙醯丙酮鈦)、0.9重量份的抗靜電劑(4-甲基-1-辛基吡啶鎓 六氟磷酸鹽)、0.05重量份的經過無臭化純化的聚醚改質矽氧烷化合物(KF-6017P(無臭化型)、HLB值=5)，進行攪拌混合，得到實施例1的黏著劑組合物。將該黏著劑組合物塗布在離型膜(塗布有聚矽氧樹脂的PET膜)上後，藉由以90℃進行乾燥從而去除溶劑，得到厚度為20μm的黏著劑層。然後，將帶離型膜的黏著劑層轉印至基材膜(一側的面經過抗靜電及防汙處理的PET膜)的、與經過抗靜電及防汙處理的面為相反的面上，得到具有「基材膜/黏著劑層/離型膜」的積層結構的實施例1的表面保護膜。 [實施例2~6及比較例1~3] 除了將添加劑的組成分別調整為如表1的(E)~(I)所記載的以外，以與上述實施例1的表面保護膜相同的方式，得到實施例2~6及比較例1~3的表面保護膜。
[表1]
Figure 108118504-A0304-0001
[表2]
Figure 108118504-A0304-0002
在表1中，將(A)的合計設為100重量份來求出各成分的重量份。此外，在(E)~(I)各欄中，以括弧( )內的數值表示將丙烯酸類聚合物設為100重量份而求得的各成分的重量份。 此外，將表1中使用的各成分的縮寫符號的化合物名稱示於表3。另外，CORONATE(註冊商標) HX、CORONATE HL及CORONATE L為TOSOH CORPORATION的商品名稱，TAKENATE(註冊商標) D-140N為Mitsui Chemicals, Inc.的商品名稱。 表3的(D)欄中的n為伸烷氧基的平均重複單元數。對於D-1~D-6，單體中的二酯成分為0.1%以下、含水率為0.1%以下。對於D-7，二酯成分為0.3%，含水率為0.6%。 表3的H-1~H-5是熔點為25~50℃的離子化合物(常溫下為固體)，H-6為熔點超過50℃的離子化合物(常溫下為固體)。 在表3的(I)欄中同時記載了HLB值與商品名稱。I-1及I-3~I-6為Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.的商品名稱，I-2為Dow Corning Toray Co., Ltd.的商品名稱。I-1~I-4的重均分子量(Mw)均為1萬以下，I-5的Mw為2萬，I-6的Mw為3萬。
[表3]
Figure 108118504-A0304-0003
＜試驗方法及評價＞ 在溫度23℃、濕度50%RH的氣氛下分別對實施例1~6及比較例1~3中的表面保護膜進行7天熟化，然後藉由以下的試驗方法進行評價。
＜黏著力的試驗方法＞ 剝離離型膜，將露出了黏著劑層的表面保護膜經由黏著劑層貼合在偏振片的表面上，放置1天後，以50℃、5個大氣壓進行20分鐘壓熱處理，進一步在室溫下放置12小時，然後將其作為黏著力的測定試樣。使用拉伸試驗機，在低速度(0.3m/min)或高速度(30m/min)下沿180°方向剝離得到的測定試樣，將測定的剝離強度作為黏著力。
＜表面電阻率的試驗方法＞ 在對表面保護膜進行熟化後、貼合於偏振片之前，剝離離型膜，露出黏著劑層，使用電阻率儀HIRESTA UP-HT450(Mitsubishi Chemical Analytech Co., Ltd.製造)，測定黏著劑層的表面電阻率。
＜剝離靜電電壓的試驗方法＞ 剝離離型膜，將露出了黏著劑層的表面保護膜貼合在偏振片的表面上。偏振片的被黏面具有以聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)為基材、使用含有氟化合物的低折射率層形成用的組合物而形成的低折射率層。進一步，在以30m/min的拉伸速度將表面保護膜從該被黏面上180°剝離時，使用高精度靜電感測器SK-035、SK-200(KEYENCE CORPORATION製造)，測定被黏物帶電而產生的電壓(靜電電壓)，將測定值的最大值作為剝離靜電電壓。
＜抗汙染性能的試驗方法＞ 使用貼合機，將實施了低反射(LR)表面處理的偏振片經由黏著劑層(雙面黏著膠帶)貼合在玻璃板的單面上。然後，使用貼合機，將表面保護膜貼合在所述偏振片的表面上。貼合於被黏物後，在溫度60℃、濕度90%RH的氣氛下放置2天(48hr)，從所述氣氛下取出並經過1天後，從被黏物上剝離表面保護膜，以目視觀察偏振片的表面的汙染狀態。關於抗汙染性能的判斷標準，將對所述偏振片的表面無汙染的情況評價為「○」，將有輕微汙染的情況評價為「△」，將有汙染的情況評價為「╳」。
＜無臭性的試驗方法＞ 在抗汙染性能的試驗中，在從被黏物上剝離表面保護膜時，嗅聞剝離的表面保護膜的黏著劑層的表面及偏振片的表面的氣味，評價臭味的程度。將剝離時沒有特殊臭味的情況評價為「○」，將有少許臭味的情況評價為「△」，將有特殊臭味的情況評價為「╳」。 另外，關於作為聚醚改質矽氧烷化合物中所含有的雜質的、副產物的丙烯基醚化聚氧化烯及醛縮合物的含量，僅含有機器分析無法進行測定的程度的極微量。因此，作為判定是否為經過無臭化純化的聚醚改質矽氧烷化合物的方法，採用無臭性的試驗。
針對實施例1~6及比較例1~3的表面保護膜，在表4中示出各種試驗的評價結果。「表面電阻率」藉由將「m×10＋ n 」記作「mE＋n」的方式 (其中，m為任意的實數值，n為正整數)進行記載。 在「抗汙染性能」一欄中，顯示出在實施例1~6及比較例1~3的表面保護膜的性能試驗中使用的偏振片的表面基材的材質(PMMA)及表面處理(AG-LR)。
[表4]
Figure AA1
實施例1~6的表面保護膜對為被黏物的偏振片的、在低速的剝離速度0.3m/min下的黏著力為0.04~0.2N/25mm，在高速的剝離速度30m/min下的黏著力為2.0N/25mm以下，黏著性能優異。 此外，實施例1~6的表面保護膜的黏著劑層的表面電阻率為1.0×10＋ 12 Ω/□以下，黏著劑層對使用含有氟化合物的低折射率層形成用的組合物而形成的低折射率層的被黏物的剝離靜電電壓在+0.3~-0.3kV的範圍內，抗靜電性能優異。 進一步，將實施例1~6的表面保護膜貼合於被黏物後，在溫度60℃、濕度90%RH的氣氛下放置2天，從所述氣氛下取出並經過1天後，將表面保護膜從被黏物上剝離時無汙染性，抗汙染性能也優異。 即，表4所示的評價結果證明了實施例1~6的表面保護膜能夠解決本發明的問題。
比較例1~3的表面保護膜可能由於在黏著劑組合物中摻合了未經過無臭化純化的聚醚改質矽氧烷化合物，因此抗靜電性能及對上述的被黏物的抗汙染性能差。特別是實施例1與比較例1的丙烯酸類聚合物的組成比例相同，但含有經過無臭化純化的聚醚改質矽氧烷化合物的實施例1與含有未經過無臭化純化的聚醚改質矽氧烷化合物的比較例1在抗汙染性能上產生了差異。進一步，比較例3的表面保護膜在低速的剝離速度0.3m/min下的黏著力及在高速的剝離速度30m/min下的黏著力均過高，因此黏著劑層的黏著性能也差。 如上所述，比較例1~3的表面保護膜未能解決本發明的問題。
無。
無。

Claims (12)

  1. 一種黏著劑組合物，其含有丙烯酸類聚合物、抗靜電劑、交聯劑及聚醚改質矽氧烷化合物，其特徵在於， 所述丙烯酸類聚合物為使(甲基)丙烯酸烷基酯單體的至少一種以上與(D)聚伸烷基二醇單(甲基)丙烯酸酯單體的至少一種以上共聚而成的共聚物的丙烯酸類聚合物， 所述聚醚改質矽氧烷化合物為經過無臭化純化的聚醚改質矽氧烷化合物，相對於100重量份的所述丙烯酸類聚合物，以0.01~1.0重量份的比例含有所述經過無臭化純化的聚醚改質矽氧烷化合物。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的黏著劑組合物，其中，所述經過無臭化純化的聚醚改質矽氧烷化合物為去除了作為副產物的丙烯基醚化聚氧化烯和/或醛縮合物的、HLB值為4~15且重均分子量為10000以下的聚醚改質矽氧烷化合物。
  3. 如申請專利範圍第1或2項所述的黏著劑組合物，其中， 所述丙烯酸類聚合物為由酸值為0.1~1.0、重均分子量超過30萬且為100萬以下的共聚物形成的丙烯酸類聚合物， 所述共聚物為相對於合計為100重量份的(A)烷基的碳原子數為C1~C18的(甲基)丙烯酸酯單體的至少一種以上，合計為0.1~10重量份的(B)含有羥基的可共聚單體的至少一種以上、合計為0.01~0.5重量份的(C)含有羧基的可共聚單體的至少一種以上、合計為1~30重量份的所述(D)聚伸烷基二醇單(甲基)丙烯酸酯單體的至少一種以上進行共聚而成， 在合計為100重量份的所述(A)烷基的碳原子數為C1~C18的(甲基)丙烯酸酯單體的至少一種以上中，以60重量份以上的比例含有丙烯酸2-乙基己酯， 所述丙烯酸類聚合物的玻璃化轉變溫度為0℃以下， 所述交聯劑為(E)三官能度以上的異氰酸酯化合物， 所述抗靜電劑為熔點為25~50℃的離子化合物， 所述黏著劑組合物進一步含有(F)交聯延遲劑與作為(G)交聯催化劑的除錫化合物以外的交聯催化劑。
  4. 如申請專利範圍第1或2項所述的黏著劑組合物，其中， 所述抗靜電劑為離子化合物， 所述離子化合物的陽離子為選自由吡啶鎓、咪唑鎓、鏻、鋶、吡咯啶鎓、胍鎓、銨、異脲鎓、硫脲鎓、哌啶鎓、吡唑鎓、甲基碳正離子、鋰、嗎啉鎓組成的群組中的一種， 相對於100重量份的所述丙烯酸類聚合物，以0.01~10重量份的比例含有所述離子化合物作為必需成分。
  5. 如申請專利範圍第3項所述的黏著劑組合物，其中， 使所述黏著劑組合物交聯而成的黏著劑層的表面電阻率為1.0×10＋ 12 Ω/□以下， 所述黏著劑層對低折射率層的剝離靜電電壓在+0.3~-0.3kV的範圍內，所述低折射率層使用含有氟化合物的低折射率層形成用的組合物形成在以甲基丙烯酸甲酯(PMMA)為基材的被黏物的表面上， 使所述黏著劑組合物交聯而成的黏著劑層對在表面基材上施加有所述低折射率層的偏振片的、在低速的剝離速度0.3m/min下的黏著力為0.04~0.2N/25mm，在高速的剝離速度30m/min下的黏著力為2.0N/25mm以下， 將使所述黏著劑組合物交聯而成的黏著劑層貼合於在表面基材上施加有所述低折射率層的偏振片後，在溫度60℃、濕度90%RH的氣氛下放置2天，從所述氣氛下取出並經過1天後，將所述黏著劑層從所述偏振片上剝離時無汙染性。
  6. 如申請專利範圍第3項所述的黏著劑組合物，其中， 所述(B)含有羥基的可共聚單體為選自由(甲基)丙烯酸8-羥基辛酯、(甲基)丙烯酸6-羥基己酯、(甲基)丙烯酸4-羥基丁酯、(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯、N-羥基(甲基)丙烯醯胺、N-羥甲基(甲基)丙烯醯胺、N-羥乙基(甲基)丙烯醯胺組成的化合物群組中的至少一種以上， 所述(C)含有羧基的可共聚單體為選自由(甲基)丙烯酸、羧乙基(甲基)丙烯酸酯、羧戊基(甲基)丙烯酸酯、2-(甲基)丙烯醯氧基乙基六氫鄰苯二甲酸、2-(甲基)丙烯醯氧基丙基六氫鄰苯二甲酸、2-(甲基)丙烯醯氧基乙基鄰苯二甲酸、2-(甲基)丙烯醯氧基乙基琥珀酸、2-(甲基)丙烯醯氧基乙基馬來酸、羧基聚己內酯單(甲基)丙烯酸酯、2-(甲基)丙烯醯氧基乙基四氫鄰苯二甲酸組成的化合物群組中的至少一種以上， 所述(D)聚伸烷基二醇單(甲基)丙烯酸酯單體為選自構成聚伸烷基二醇鏈的伸烷氧基的平均重複單元數為3~14、單體中的二酯成分為0.1%以下、含水率為0.1%以下的聚伸烷基二醇單(甲基)丙烯酸酯、甲氧基聚伸烷基二醇(甲基)丙烯酸酯、乙氧基聚伸烷基二醇(甲基)丙烯酸酯中的至少一種以上。
  7. 如申請專利範圍第3項所述的黏著劑組合物，其中， 所述黏著劑組合物含有(F)交聯延遲劑與作為(G)交聯催化劑的除錫化合物以外的交聯催化劑， 所述(F)交聯延遲劑為酮-烯醇互變異構體的化合物， 相對於100重量份的所述丙烯酸類聚合物，以0.1~300重量份的比例含有所述(F)交聯延遲劑， 所述(G)交聯催化劑為選自由鋁螯合化合物、鈦螯合化合物、鐵螯合化合物組成的群組中的至少一種以上的金屬螯合化合物， 相對於100重量份的所述丙烯酸類聚合物，以0.001~0.5重量份的比例含有所述(G)交聯催化劑， 所述(F)/所述(G)的重量份比為80~1000。
  8. 一種黏著膜，其特徵在於，在樹脂膜的單面上積層有使如申請專利範圍第1~7項中任一項所述的黏著劑組合物交聯而成的黏著劑層。
  9. 一種表面保護膜，其使用了如申請專利範圍第8項所述的黏著膜。
  10. 一種偏振片用的表面保護膜，其使用了如申請專利範圍第8項所述的黏著膜。
  11. 一種附黏著劑層的光學膜，其中，在光學膜的至少一側的面上積層有使如申請專利範圍第1~7項中任一項所述的黏著劑組合物交聯而成的黏著劑層。
  12. 如申請專利範圍第8項所述的黏著膜，其中，對所述樹脂膜的、與形成有所述黏著劑層的一側為相反面的單面進行了抗靜電處理及防汙處理。
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