TW202011121A - 用於較佳設計對準之目標選擇改良 - Google Patents

用於較佳設計對準之目標選擇改良 Download PDF

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Abstract

本發明揭示藉由改良之像素至設計對準(PDA)目標選擇達成對一影像之更準確設計對準之技術及系統。一晶粒之一影像圖框中之PDA目標可經偏置以在該等PDA目標之一者中包含一熱點位置。可藉由分析用作該等PDA目標之點之唯一性而針對重複圖案評估該等PDA目標。

Description

用於較佳設計對準之目標選擇改良
本發明係關於半導體晶圓之檢測。
半導體製造行業之演進對良率管理及特定言之計量及檢測系統提出愈來愈高的要求。臨界尺寸不斷縮小，而行業需要縮短達成高良率、高價值生產之時間。最小化從偵測到一良率問題至解決它之總時間判定一半導體製造商之投資報酬率。
製造諸如邏輯及記憶體裝置之半導體裝置通常包含使用大量製程處理一半導體晶圓以形成半導體裝置之各種特徵及多個層級。例如，微影術係涉及將一圖案從一倍縮光罩轉印至配置於一半導體晶圓上之一光阻劑之一半導體製程。半導體製程之額外實例包含(但不限於)化學機械拋光(CMP)、蝕刻、沈積及離子植入。多個半導體裝置可製造為一單一半導體晶圓上之一配置且接著分離為個別半導體裝置。
在半導體製造期間之各個步驟使用檢測程序來偵測晶圓上之缺陷以促進製程中之更高良率及因此更高利潤。檢測始終係製造諸如積體電路(IC)之半導體裝置之一重要部分。然而，隨著半導體裝置尺寸減小，檢測對於成功製造可接受半導體裝置變得更為重要，此係因為較小缺陷可導致裝置故障。例如，隨著半導體裝置之尺寸減小，縮小大小之缺陷之偵測已變得必要，此係由於甚至相對小之缺陷可導致半導體裝置中之非所要像差。
然而，隨著設計規則縮小，半導體製程可更接近於程序之效能能力之限制而操作。另外，隨著設計規則縮小，較小缺陷可影響裝置之電參數，此驅使更靈敏之檢測。隨著設計規則縮小，藉由檢測偵測到之潛在良率相關缺陷之群體顯著增長，且藉由檢測偵測到之擾亂點(nuisance)缺陷之群體亦顯著增加。因此，可在晶圓上偵測到更多缺陷，且校正程序以消除全部缺陷可為困難且昂貴的。判定哪些缺陷實際上影響裝置之電參數及良率可容許程序控制方法專注於該等缺陷，同時大體上忽略其他缺陷。此外，在較小設計規則下，程序引發之故障在一些情況中傾向於係系統性的。即，程序引發之故障傾向於在通常在設計內重複許多次之預定設計圖案下發生故障。空間系統性、電相關缺陷之消除可影響良率。
晶圓印刷程序、晶圓圖案及檢測系統中之相互作用係極其複雜的。像素至設計對準(PDA)係一基於設計之對準方法，其可改良由一檢測工具(諸如一掃描電子顯微鏡(SEM))報告之缺陷位置準確度。PDA準確度可有助於某些類型之晶圓檢測。然而，設計剪輯及晶圓影像具有實質上不同模態。此等問題使影像呈現成為PDA中之最困難任務。儘管一統計演算法可用於在某一程度上減輕來自一不令人滿意的影像呈現之影響且可為個別PDA未對準提供一相當大緩衝，然對難以呈現之設計剪輯(諸如SRAM區域附近之區域)之子像素級之個別PDA的需要係不可避免的。
當前PDA目標選擇係基於影像顯著特徵。當前PDA不併入任何設計資訊。一基於地標之PDA具有進行目標選擇之能力，但僅基於預定義地標，該等預定義地標可為圍繞用於產生目標之陣列區之一特殊輪廓。此僅適用於基於陣列之檢測。因此，邏輯關照區域處之PDA品質係不足夠的。
設計導向檢測方法藉由採用來自設計之大量微小關照區域且以必要座標準確度檢測其等而增強某些缺陷類型之敏感度。設計導向檢測藉由改良放置準確度而有助於檢測較小關照區域。較小關照區域導致關注區與擾亂點區之間的較佳分離。此等關照區域在用於偵測之前在系統中經受擴展步驟。關照區域擴展可歸因於放置準確度之系統規格而發生或可歸因於PDA對準誤差而發生。
圖1係具有PDA目標之一晶粒之一例示性圖框。一PDA目標尋找步驟可嘗試在晶粒之每一圖框中尋找五個目標。將圖框劃分為25個區塊。PDA目標尋找步驟嘗試從具有良好光學性質(諸如對比度)之五個區塊選擇一目標。此在圖1中可見。歸因於PDA對準誤差之關照區域(CA)擴展取決於靠近關照區域之PDA目標之近接性。可動態地計算此像素值且在圖1中展示之表中可見以像素(px)為單位之擴展量。
熱點關照區域可為最關鍵區之一者且通常以高敏感度進行檢測。通常，如圖2中所見，在大多數圖框中，PDA目標不在熱點關照區域附近。在圖2之圖框實例中，圖框中之一些熱點遠離於基於光學性質選擇之PDA目標。若熱點遠離於PDA目標而定位，則可不檢測熱點或可不選擇PDA目標以提供最佳檢測。
選擇一整個影像圖框作為一PDA區域係成本過高的。因此，擴展關照區域，使得不錯過PDA。如圖3中所見，此歸因於PDA對準誤差及對關鍵關注缺陷之可能敏感度損失而導致增大的關照區域擴展。圖3係來自N7上之一接觸CMP層之關注缺陷(DOI)之一實例，其中擾亂點像素(即，在擾亂點位置處)由於擴展而進入至關照區域中。
使用各新一代檢測工具減少歸因於放置準確度之系統規格之關照區域擴展，因此歸因於PDA對準誤差之關照區域擴展將極大促成整個關照區域擴展。
因此，需要用於檢測之改良系統及技術。
在一第一實施例中提供一種方法。在一處理器處接收一熱點位置。使用該處理器偏置一晶粒之一影像圖框中之圖案至設計對準目標以在該等圖案至設計對準目標之一者中包含該熱點位置。使用該處理器針對重複圖案評估該等圖案至設計對準目標。
可將該影像圖框劃分為複數個常規大小之區塊。例如，可將該影像圖框劃分為25個該等常規大小之區塊。
該評估可包含：使用該處理器產生該影像圖框上之X及Y投影；使用該處理器對具有X及Y兩者上之一最高梯度之複數個點取樣；使用該處理器在該等點之一橫截面處產生目標位置；及使用該處理器評估該等點之唯一性。在一例項中，該等點並非唯一的，且該方法可進一步包含使用該處理器憑藉適應性傅立葉濾波(adaptive Fourier filtering)對該影像圖框進行濾波。該方法可進一步包含使用該處理器選擇具有最大強度之該等點作為該等圖案至設計對準目標。
所有該等圖案至設計對準目標可包含一熱點。
一種儲存一程式之非暫時性電腦可讀媒體可經組態以命令一處理器執行該第一實施例之該方法之一變化。
在一第二實施例中提供一種方法。使用一處理器針對重複圖案評估一影像圖框中之一圖案至設計對準目標，其中該圖案至設計對準目標包含至少一個熱點位置。使用該處理器產生該影像圖框上之X及Y投影。使用該處理器對具有X及Y兩者上之一最高梯度之複數個點取樣。使用該處理器在該等點之一橫截面處產生目標位置。使用該處理器評估該等點之唯一性。將該等點用作圖案至設計對準目標。
在一例項中，該等點並非唯一的，且該方法可進一步包含使用該處理器憑藉適應性傅立葉濾波對該影像圖框進行濾波。該方法可進一步包含使用該處理器選擇具有最大強度之該等點作為該等圖案至設計對準目標。
一種儲存一程式之非暫時性電腦可讀媒體可經組態以命令一處理器執行該第二實施例之該方法之一變化。
在一第三實施例中提供一種系統。該系統包含：一載物台，其固持一晶圓；一電子束源，其將一電子束引導至該晶圓處；一偵測器，其經組態以接收從該晶圓反射之該電子束；及一處理器，其與該偵測器電子通信。該處理器經組態以：接收一熱點位置；偏置該晶圓之一晶粒之一影像圖框中之圖案至設計對準目標以在該等圖案至設計對準目標之一者中包含該熱點位置；及針對重複圖案評估該等圖案至設計對準目標。
可將該影像圖框劃分為複數個常規大小之區塊。例如，可將該影像圖框劃分為25個該等常規大小之區塊。
針對該等重複圖案評估該等圖案至設計對準目標可包含：產生該影像圖框上之X及Y投影；對具有X及Y兩者上之一最高梯度之複數個點取樣；在該等點之一橫截面處產生目標位置；及評估該等點之唯一性。在一例項中，該等點並非唯一的，且該處理器可經進一步組態以憑藉適應性傅立葉濾波對該影像圖框進行濾波。該處理器可經進一步組態以選擇具有最大強度之該等點作為該等圖案至設計對準目標。
所有該等圖案至設計對準目標可包含一熱點。
相關申請案之交叉參考
此申請案主張2018年5月22日申請且被指定為美國申請案第62/675126號之臨時專利申請案之優先權，該案之揭示內容以引用的方式併入本文中。
儘管將依據某些實施例描述所主張之標的物，然其他實施例(包含未提供本文中闡述之全部益處及特徵之實施例)亦在本發明之範疇內。可在不脫離本發明之範疇的情況下做出各種結構、邏輯、程序步驟及電子改變。因此，僅參考隨附發明申請專利範圍界定本發明之範疇。
本文中揭示之實施例可藉由改良PDA目標選擇策略達成對一影像之更準確設計對準。較佳設計對準可提供較佳關照區域位置準確度，此可有助於提供改良敏感度及擾亂點抑制。較佳設計對準亦可提供較嚴格關照區域邊界，此可減少擾亂點且改良敏感度。較佳對準目標可提供較高缺陷位置準確度且校正設計中之併像。
在本文中揭示之實施例中，可基於關鍵檢測區域選擇PDA目標。影像投影及用以移除重複圖案之一濾波器可用於目標選擇。目標選擇亦可係基於設計內容。可忽略一影像中與一些設計層重疊之區域。除減小關照區域大小以外，此等技術亦可改良敏感度。
圖4係一第一方法100之一流程圖。可使用一處理器執行方法100之一些或所有步驟。
在101，在一處理器處接收一或多個熱點位置。半導體製造商可提供一熱點關照區域位置檔案，其可含有熱點位置之座標。亦可以其他方式提供熱點位置。例如，其他工具可產生熱點位置。在另一實例中，可分析半導體裝置之設計檔案以提供熱點位置。
在102，偏置一晶粒之一影像圖框中之PDA目標以在該等PDA目標之一者中包含熱點位置。可將影像圖框劃分為多個常規大小之區塊。例如，可將影像圖框劃分為一5x5陣列中之25個常規大小之區塊。一些或所有PDA目標可包含一熱點。方法100可嘗試尋找含有一熱點之一PDA目標或方法100可嘗試將PDA目標放置於一熱點附近。
熱點可在PDA目標之中心、PDA目標之邊緣處或PDA目標之中心與邊緣之間。在一例項中，熱點可以PDA目標之一中心為中心。在另一例項中，一區塊中之大多數熱點大致以PDA目標為中心。
影像圖框及區塊可視需要針對一特定應用進行組態。在一實例中，影像圖框係1500x780像素。此可劃分為具有一6x4組態之一區塊陣列。在另一實例中，影像圖框係1000x1000像素。此可劃分為具有一5x5組態之一區塊陣列。額外區塊或不同區塊陣列可用於一特定應用。
若一圖框中存在之熱點少於PDA目標，則可基於基於影像之選擇定位其他PDA目標。
若一圖框中存在之熱點多於PDA目標，則可試圖使用PDA目標覆蓋最大密度之熱點或最大數目個熱點。
在某些狀況中，方法100不使PDA目標偏置朝向熱點之一或多者。例如，熱點位置處之設計可為不可用的或設計可未對準至影像。在此等實例中，方法100可不偏置PDA目標或可無法偏置PDA目標。
在103，針對重複圖案評估PDA目標。此可減少或消除一資料庫中之數個重複目標。重複圖案無法幫助對準超過一重複週期。若PDA目標不含有重複圖案，則可檢測PDA目標。若PDA目標僅含有重複圖案，則可視情況執行方法200。
圖5係使用圖4之第一方法之具有PDA目標之一晶粒之一例示性圖框。藉由使用者(例如，半導體製造商)所定義之熱點關照區域導引在圖5中尋找PDA目標之操作。目標尋找操作可試圖在一圖框內部之熱點附近尋找一良好目標。即使其從目標選擇準則角度而言可能並非圖框中之最佳目標，其在整體檢測敏感度角度而言仍係最佳目標。
在圖5中，具有PDA目標之區塊將基於熱點位置而改變為標記為「修正區塊」之區塊。因此，修正區塊經偏置朝向熱點位置。將熱點放置於PDA目標中可導致此等熱點關照區域之零PDA對準誤差。
接著，可檢測經偏置朝向熱點位置之PDA目標。可藉由一檢測工具(諸如一SEM)執行檢測。缺陷檢測具備改良敏感度。
在使用方法100的情況下，可藉由在不具有熱點之圖框中尋找較少目標且在具有更多熱點關照區域之圖框上尋找更多目標而動態地控制在一圖框中找到之PDA目標之數目。方法100亦可改良檢測之整體PDA品質。
新設計節點可能無法接受增加的關照區域大小。先前，針對低PDA品質缺陷，使關照區域大小增加約一個像素以考慮不確定性。使用7 nm、5 nm或更新設計節點，關照區域之增加可導致敏感度損失。
代替地，在具有關鍵圖案之位置處而非跨一晶粒之顯著位置處使用設計對準。半導體製造商通常知道關鍵區域在何處且可以關照區域之形式提供此資訊。關照區域可用於使用方法100進行目標選擇。
方法100亦可潛在地避免設計中之半導體製造商不關照之特定區域處之PDA目標。亦可能限制PDA目標選擇且不使用某些區域，此係因為此等區域無益於基於設計之對準。半導體製造商或其他操作者可具有關於即使一設計係可用的仍無法執行哪些區域之對準之經驗。藉由避免此等區域進行PDA目標選擇，可接著使用其他目標。
可提供影像中之基於水平及垂直投影之隔離邊角。兩個投影中之轉變可為影像之一邊角之指示。可標記且評估此等轉變之交叉點以進行設計對準。
此在PDA目標係唯一的情況下可為有益的。否則，系統可使用或集中於錯誤目標。例如，可使用在1 µm範圍內或更小(例如，20個像素)之唯一性。
在圖6之方法200中描述使用某些基於影像或頻域濾波器來避免其中對準變得容易混淆之重複區域處之目標選擇。可使用一處理器執行方法200之一些或所有步驟。
在201，針對複圖案評估一影像圖框中之一PDA目標。一重複圖案可為以小於一搜尋範圍(例如，1微米)之一週期重複之一圖案。此圖案可具有90%或更大相似性以被視為重複。此可為方法100之步驟103或可單獨執行。PDA目標包含至少一個熱點位置。
在202，產生影像圖框上之X及Y投影(例如，X及Y軸)。
在203，對具有X及Y兩者上之一最高梯度之複數個點取樣。此可包含針對X及Y上之最高梯度之各組合之一個點。因此，若X上存在三個點且Y上存在兩個點，則將存在六個點。例如，對具有X及Y兩者上之最高梯度之三個點取樣。
在204，在該等點之一橫截面處產生目標位置(例如，PDA目標)。橫截面可為來自樣本點之影像上之一交叉位置。
在205，評估該等點之唯一性。各目標可與一搜尋範圍(例如，1微米)相互關聯且第一關聯峰值與第二關聯峰值之間的差異可被視為唯一性。差異愈大，則唯一性愈大。若該等點係唯一的，則該等點可被用作PDA目標。若該等點並未唯一的，則可使用處理器憑藉適應性傅立葉濾波對影像圖框進行濾波。接著，可將具有一最大強度之點選擇作為PDA目標。
關於用以尋找非重複目標之頻域濾波，現有演算法通常無法找到圖7中之任何唯一目標。在一實施例中，可使用適應性傅立葉濾波移除重複圖案。圖7之頂部係不具有一傅立葉濾波器且底部係應用一傅立葉濾波器之後。底部將提供一較佳PDA目標。
可應用一帶通濾波器。適應性地選擇此帶通濾波器以抑制高頻成分。亦可移除低頻成分。
在此經濾波影像上作為強度最大值選擇之目標可為唯一目標。
使用可變大小目標，使得次峰值小於主關聯峰值可改良對準。若使用一固定大小，則一唯一小目標可被其周圍之雜訊污染。當目標較小且居中時，其可具有一較佳唯一性得分。
可視情況在方法100之後使用方法200。
圖8係一系統300之一實施例之一方塊圖。系統300包含經組態以產生一晶圓304之影像之一晶圓檢測工具(其包含電子柱301)。
晶圓檢測工具包含一輸出獲取子系統，該輸出獲取子系統包含至少一能量源及一偵測器。輸出獲取子系統可為一基於電子束之輸出獲取子系統。例如，在一項實施例中，經引導至晶圓304之能量包含電子，且從晶圓304偵測之能量包含電子。以此方式，能量源可為一電子束源。在圖8中展示之一項此實施例中，輸出獲取子系統包含耦合至電腦子系統302之電子柱301。一載物台310可固持晶圓304。
亦如圖8中展示，電子柱301包含一電子束源303，該電子束源303經組態以產生由一或多個元件305聚焦至晶圓304之電子。電子束源303可包含例如一陰極源或發射器尖端。一或多個元件305可包含例如一槍透鏡、一陽極、一光束限制孔隙、一閘閥、一光束電流選擇孔隙、一物鏡及一掃描子系統，其等全部可包含此項技術中已知的任何此等適合元件。
可藉由一或多個元件306將從晶圓304返回之電子(例如，二次電子)聚焦至偵測器307。一或多個元件306可包含例如一掃描子系統，該掃描子系統可為包含於(若干)元件305中之相同掃描子系統。
電子柱301亦可包含此項技術中已知的任何其他適合元件。
儘管電子柱301在圖8中被展示為經組態使得電子按一傾斜入射角被引導至晶圓304且按另一傾斜角從晶圓304散射，然電子束可按任何適合角被引導至晶圓304且從晶圓304散射。另外，基於電子束之輸出獲取子系統可經組態以使用多個模式來產生晶圓304之影像(例如，用不同照明角、收集角等)。基於電子束之輸出獲取子系統之多個模式可在輸出獲取子系統之任何影像產生參數方面不同。
電腦子系統302可如上文描述般耦合至偵測器307。偵測器307可偵測從晶圓304之表面返回之電子，藉此形成晶圓304之電子束影像。電子束影像可包含任何適合電子束影像。電腦子系統302可經組態以使用偵測器307之輸出及/或電子束影像來執行本文中描述之功能之任一者。電腦子系統302可經組態以執行本文中描述之(若干)任何額外步驟。包含圖8中展示之輸出獲取子系統之一系統300可如本文中描述般進一步組態。
應注意，本文中提供圖8以大體上繪示可用於本文中描述之實施例中之一基於電子束之輸出獲取子系統之一組態。如通常在設計一商業輸出獲取系統時執行，本文中描述之基於電子束之輸出獲取子系統組態可經更改以最佳化輸出獲取子系統之效能。另外，本文中描述之系統可使用一現有系統實施(例如，藉由將本文中描述之功能性添加至一現有系統)。對於一些此等系統，本文中描述之方法可被提供為系統之選用功能性(例如，除系統之其他功能性之外)。替代地，本文中描述之系統可被設計為一全新系統。
儘管輸出獲取子系統在上文被描述為一基於電子束之輸出獲取子系統，然輸出獲取子系統可為一基於離子束之輸出獲取子系統。可如圖8中展示般組態此一輸出獲取子系統，惟可用此項技術中已知的任何適合離子束源替換電子束源除外。另外，輸出獲取子系統可為任何其他適合基於離子束之輸出獲取子系統，諸如包含於市售聚焦離子束(FIB)系統、氦離子顯微鏡(HIM)系統及二次離子質譜儀(SIMS)系統中之基於離子束之輸出獲取子系統。
電腦子系統302包含一處理器308及一電子資料儲存單元309。處理器308可包含一微處理器、一微控制器或其他裝置。
電腦子系統302可以任何適合方式(例如，經由一或多個傳輸媒體，其或其等可包含有線及/或無線傳輸媒體)耦合至系統300之組件，使得處理器308可接收輸出。處理器308可經組態以使用輸出執行數個功能。晶圓檢測工具可從處理器308接收指令或其他資訊。處理器308及/或電子資料儲存單元309視情況可與另一晶圓檢測工具、一晶圓計量工具或一晶圓檢視工具(未繪示)電子通信以接收額外資訊或發送指令。
處理器308與晶圓檢測工具(諸如偵測器307)電子通信。處理器308可經組態以處理使用來自偵測器307之量測產生之影像。例如，處理器可執行方法100或方法200之實施例。
在一例項中，處理器308經組態以：接收一熱點位置；偏置晶圓之一晶粒之一影像圖框中之圖案至設計對準目標以在圖案至設計對準目標之一者中包含熱點位置；及針對重複圖案評估圖案至設計對準目標。可將影像圖框劃分為複數個常規大小之區塊，諸如一5x5陣列中之25個區塊。在一實施例中，所有圖案至設計對準目標包含一熱點。
在一例項中，處理器308經進一步組態以：產生影像圖框上之X及Y投影；對具有X及Y兩者上之一最高梯度之複數個點取樣；在該等點之一橫截面處產生目標位置；及評估該等點之唯一性，其中該等點被用作圖案至設計對準目標。若該等點並非唯一的，則處理器可經進一步組態以憑藉適應性傅立葉濾波對影像圖框進行濾波。處理器可經進一步組態以選擇具有最大強度之點作為圖案至設計對準目標。
本文中描述之電腦子系統302、(若干)其他系統或(若干)其他子系統可為各種系統之部分，包含一個人電腦系統、影像電腦、主機電腦系統、工作站、網路設備、網際網路設備或其他裝置。(若干)子系統或(若干)系統亦可包含此項技術中已知的任何適合處理器，諸如一平行處理器。另外，(若干)子系統或(若干)系統可包含作為一單獨或一網路化工具之具有高速處理及軟體之一平台。
處理器308及電子資料儲存單元309可安置於系統300或另一裝置中或以其他方式成為系統300或另一裝置之部分。在一實例中，處理器308及電子資料儲存單元309可為一單獨控制單元之部分或在一集中式品質控制單元中。可使用多個處理器308或電子資料儲存單元309。
在實踐中，處理器308可藉由硬體、軟體及韌體之任何組合實施。同樣地，如本文中描述之其功能可藉由一個單元執行，或在不同組件間劃分，該等組件之各者可繼而藉由硬體、軟體及韌體之任何組合實施。處理器308實施各種方法及功能之程式碼或指令可儲存於可讀儲存媒體(諸如電子資料儲存單元309中之一記憶體或其他記憶體)中。
若系統300包含一個以上電腦子系統302，則不同子系統可彼此耦合，使得可在子系統之間發送影像、資料、資訊、指令等。例如，一個子系統可藉由任何適當傳輸媒體耦合至(若干)額外子系統，該等傳輸媒體可包含此項技術中已知的任何適合有線及/或無線傳輸媒體。此等子系統之兩者或兩者以上亦可藉由一共用電腦可讀儲存媒體(未展示)有效耦合。
處理器308可經組態以使用系統300之輸出或其他輸出執行數個功能。例如，處理器308可經組態以將輸出發送至一電子資料儲存單元309或另一儲存媒體。處理器308可如本文中描述般進一步組態。
處理器308或電腦子系統302可為一缺陷檢視系統、一檢測系統、一計量系統或某其他類型之系統之部分。因此，本文中揭示之實施例描述可針對具有或多或少適合於不同應用之不同能力之系統以數個方式定製之一些組態。
若系統包含一個以上子系統，則不同子系統可彼此耦合，使得可在子系統之間發送影像、資料、資訊、指令等。例如，一個子系統可藉由任何適當傳輸媒體耦合至(若干)額外子系統，該等傳輸媒體可包含此項技術中已知的任何適合有線及/或無線傳輸媒體。此等子系統之兩者或兩者以上亦可藉由一共用電腦可讀儲存媒體(未展示)有效耦合。
處理器308可根據本文中描述之實施例之任一者組態。處理器308亦可經組態以使用系統300之輸出或使用來自其他源之影像或資料執行其他功能或額外步驟。
處理器308可以此項技術中已知的任何方式通信地耦合至系統300之各種組件或子系統之任一者。再者，處理器308可經組態以藉由可包含有線及/或無線部分之一傳輸媒體接收及/或獲取來自其他系統之資料或資訊(例如，來自諸如一檢視工具之一檢測系統之檢測結果、包含設計資料之一遠端資料庫及類似物)。以此方式，傳輸媒體可充當處理器308與系統300之其他子系統或系統300外部之系統之間的一資料鏈路。
系統300之各種步驟、功能及/或操作及本文中揭示之方法由以下之一或多者實行：電子電路、邏輯閘、多工器、可程式化邏輯裝置、ASIC、類比或數位控制/開關、微控制器或運算系統。實施方法(諸如本文中描述之方法)之程式指令可透過載體媒體傳輸或儲存於載體媒體上。載體媒體可包含一儲存媒體，諸如一唯讀記憶體、一隨機存取記憶體、一磁碟或光碟、一非揮發性記憶體、一固態記憶體、一磁帶及類似物。一載體媒體可包含一傳輸媒體，諸如一電線、電纜或無線傳輸鏈路。例如，貫穿本發明描述之各種步驟可由一單一處理器308 (或電腦子系統302)或替代地多個處理器308 (或多個電腦子系統302)實行。再者，系統300之不同子系統可包含一或多個運算或邏輯系統。因此，上文描述不應被解釋為對本發明之一限制而僅為一圖解。
可如本文中描述般執行該方法之步驟之各者。該等方法亦可包含可藉由本文中描述之處理器及/或(若干)電腦子系統或(若干)系統執行之任何其他(若干)步驟。該等步驟可藉由一或多個電腦系統執行，該一或多個電腦系統可根據本文中描述之實施例之任一者組態。另外，可藉由本文中描述之系統實施例之任一者執行上文描述之方法。
儘管已參考一或多個特定實施例描述本發明，然將理解，可在不脫離本發明之範疇的情況下製作本發明之其他實施例。因此，本發明被視為僅受隨附發明申請專利範圍及其等之合理解釋限制。
100:第一方法 101:步驟 102:步驟 103:步驟 200:方法 201:步驟 202:步驟 203:步驟 204:步驟 205:步驟 300:系統 301:電子柱 302:電腦子系統 303:電子束源 304:晶圓 305:元件 306:元件 307:偵測器 308:處理器 309:電子資料儲存單元 310:載物台
為更完全理解本發明之性質及目的，應參考結合隨附圖式進行之以下詳細描述，其中： 圖1係具有PDA目標之一晶粒之一例示性圖框； 圖2係相對於熱點之圖1之例示性圖框； 圖3係關照區域擴展之一實例； 圖4係根據本發明之一第一方法實施例之一流程圖； 圖5係使用圖4之第一方法之具有PDA目標之一晶粒之一例示性圖框； 圖6係根據本發明之一第二方法實施例之一流程圖； 圖7係一例示性影像；及 圖8係根據本發明之一系統之一實施例之一方塊圖。
100:第一方法
101:步驟
102:步驟
103:步驟

Claims (20)

  1. 一種方法，其包括： 在一處理器處接收一熱點位置； 使用該處理器偏置一晶粒之一影像圖框中之圖案至設計對準目標以在該等圖案至設計對準目標之一者中包含該熱點位置；及 使用該處理器針對重複圖案評估該等圖案至設計對準目標。
  2. 如請求項1之方法，其中將該影像圖框劃分為複數個常規大小之區塊。
  3. 如請求項2之方法，其中將該影像圖框劃分為25個該等常規大小之區塊。
  4. 如請求項1之方法，其中該評估包含： 使用該處理器產生該影像圖框上之X及Y投影； 使用該處理器對具有X及Y兩者上之一最高梯度之複數個點取樣； 使用該處理器在該等點之一橫截面處產生目標位置；及 使用該處理器評估該等點之唯一性。
  5. 如請求項4之方法，其中該等點並非唯一的，且其中該方法進一步包括使用該處理器憑藉適應性傅立葉濾波對該影像圖框進行濾波。
  6. 如請求項5之方法，其進一步包括使用該處理器選擇具有最大強度之該等點作為該等圖案至設計對準目標。
  7. 如請求項1之方法，其中全部該等圖案至設計對準目標包含一熱點。
  8. 一種非暫時性電腦可讀媒體，其儲存經組態以命令一處理器執行如請求項1之方法之一程式。
  9. 一種非暫時性電腦可讀媒體，其儲存經組態以命令一處理器執行如請求項4之方法之一程式。
  10. 一種方法，其包括： 使用一處理器針對重複圖案評估一影像圖框中之一圖案至設計對準目標，其中該圖案至設計對準目標包含至少一個熱點位置； 使用該處理器產生該影像圖框上之X及Y投影； 使用該處理器對具有X及Y兩者上之一最高梯度之複數個點取樣； 使用該處理器在該等點之一橫截面處產生目標位置；及 使用該處理器評估該等點之唯一性，其中該等點被用作圖案至設計對準目標。
  11. 如請求項10之方法，其中該等點並非唯一的，且其中該方法進一步包括使用該處理器憑藉適應性傅立葉濾波對該影像圖框進行濾波。
  12. 如請求項11之方法，其進一步包括使用該處理器選擇具有最大強度之該等點作為該等圖案至設計對準目標。
  13. 一種非暫時性電腦可讀媒體，其儲存經組態以命令一處理器執行如請求項10之方法之一程式。
  14. 一種系統，其包括： 一載物台，其固持一晶圓； 一電子束源，其將一電子束引導至該晶圓處； 一偵測器，其經組態以接收從該晶圓反射之該電子束；及 一處理器，其與該偵測器電子通信，其中該處理器經組態以： 接收一熱點位置； 偏置該晶圓之一晶粒之一影像圖框中之圖案至設計對準目標以在該等圖案至設計對準目標之一者中包含該熱點位置；及 針對重複圖案評估該等圖案至設計對準目標。
  15. 如請求項14之系統，其中將該影像圖框劃分為複數個常規大小之區塊。
  16. 如請求項15之系統，其中將該影像圖框劃分為25個該等常規大小之區塊。
  17. 如請求項14之系統，其中針對該等重複圖案評估該等圖案至設計對準目標包含： 產生該影像圖框上之X及Y投影； 對具有X及Y兩者上之一最高梯度之複數個點取樣； 在該等點之一橫截面處產生目標位置；及 評估該等點之唯一性。
  18. 如請求項17之系統，其中該等點並非唯一的，且其中該處理器經進一步組態以憑藉適應性傅立葉濾波對該影像圖框進行濾波。
  19. 如請求項18之系統，其中該處理器經進一步組態以選擇具有最大強度之該等點作為該等圖案至設計對準目標。
  20. 如請求項14之系統，其中全部該等圖案至設計對準目標包含一熱點。
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