TW202010037A - 靜電卡盤、具有靜電卡盤的附接設備以及附接方法 - Google Patents

靜電卡盤、具有靜電卡盤的附接設備以及附接方法 Download PDF

Info

Publication number
TW202010037A
TW202010037A TW108128255A TW108128255A TW202010037A TW 202010037 A TW202010037 A TW 202010037A TW 108128255 A TW108128255 A TW 108128255A TW 108128255 A TW108128255 A TW 108128255A TW 202010037 A TW202010037 A TW 202010037A
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
workpiece
support block
electrostatic chuck
curved surface
patent application
Prior art date
Application number
TW108128255A
Other languages
English (en)
Other versions
TWI807080B (zh
Inventor
金相午
朴熙寅
林炯文
Original Assignee
南韓商Ａｐｓ控股股份有限公司
南韓商Ａｐ系統股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 南韓商Ａｐｓ控股股份有限公司, 南韓商Ａｐ系統股份有限公司 filed Critical 南韓商Ａｐｓ控股股份有限公司
Publication of TW202010037A publication Critical patent/TW202010037A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI807080B publication Critical patent/TWI807080B/zh

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/6831—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using electrostatic chucks
    • H01L21/6833—Details of electrostatic chucks
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23Q—DETAILS, COMPONENTS, OR ACCESSORIES FOR MACHINE TOOLS, e.g. ARRANGEMENTS FOR COPYING OR CONTROLLING; MACHINE TOOLS IN GENERAL CHARACTERISED BY THE CONSTRUCTION OF PARTICULAR DETAILS OR COMPONENTS; COMBINATIONS OR ASSOCIATIONS OF METAL-WORKING MACHINES, NOT DIRECTED TO A PARTICULAR RESULT
    • B23Q3/00—Devices holding, supporting, or positioning work or tools, of a kind normally removable from the machine
    • B23Q3/15—Devices for holding work using magnetic or electric force acting directly on the work
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/1303—Apparatus specially adapted to the manufacture of LCDs
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/1339—Gaskets; Spacers; Sealing of cells
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
    • H01L21/185—Joining of semiconductor bodies for junction formation
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67092—Apparatus for mechanical treatment
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68714—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
    • H01L21/68721—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by edge clamping, e.g. clamping ring
    • H—ELECTRICITY
    • H02—GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
    • H02N—ELECTRIC MACHINES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H02N13/00—Clutches or holding devices using electrostatic attraction, e.g. using Johnson-Rahbek effect

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Nonlinear Science (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Mathematical Physics (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Liquid Crystal (AREA)
  • Making Paper Articles (AREA)

Abstract

本發明提供一種靜電卡盤，所述靜電卡盤支撐包含平面部分及從平面部分的邊緣向外延伸的曲面部分的工件，靜電卡盤包含：靜電膜，安裝成對應於工件的平面部分的後側而定位；以及可移動的支撐塊，對應於工件的曲面部分的後側而定位。因此，根據示例性實施例的靜電卡盤，靜電卡盤與工件之間的間隙或干擾與常規技術中的間隙或干擾相比可減小。因此，可抑制或防止在工件附接期間對工件的損壞和對準缺陷。

Description

靜電卡盤、具有靜電卡盤的附接設備以及附接方法
本發明有關一種靜電卡盤、包含所述靜電卡盤的附接設備以及附接方法，且特別是有關一種可藉以容易地支撐邊緣形成於曲面中的工件的靜電卡盤、包含所述靜電卡盤的附接設備以及附接方法。
平板顯示裝置包含液晶顯示裝置（liquid crystal display device；LCD）、電漿顯示面板裝置（plasma display panel device；PDP）、場發射顯示裝置（field emission display device；FED）、電致發光顯示裝置（electroluminescence display device；ELD）、有機發光二極體（organic light emitting diode；OLED）以及類似裝置，且平板顯示裝置呈現優良性能，例如厚度小、重量輕以及功耗低，且因此迅速替代現有陰極射線管（cathode ray tube；CRT）。
另外，近年來已對彎曲顯示裝置進行研究，其中將面板附接到具有曲面的視窗。
在彎曲顯示裝置當中，已主動地對能夠在平面部分和曲面部分上都呈現圖像的邊緣彎曲顯示裝置進行研究。
如圖1中所示，通過將柔性面板附接到邊緣不以平面形狀而是以折彎或彎曲形狀形成的視窗的內表面來製造此彎曲顯示裝置。
用於附接視窗和麵板的附接設備包含支撐邊緣形成於曲面中的視窗的靜電卡盤。靜電卡盤包含：主體，具有符合邊緣形成於曲面中的視窗的形狀的空的空間；以及靜電膜，位於主體的空的空間定義的內部表面上。因為靜電膜如此附接到定義主體的空的空間的內壁表面，所以靜電膜採用與視窗對應的形狀。
同時，靜電卡盤的空腔部分根據邊緣形成於曲面中的視窗的設計值來製造，且設計值包含視窗的總面積、曲面部分的曲率等。另外，視窗通過一般熱處理形成方法來製造。
然而，在製造視窗時，實際上難以製造與設計值完全相同的大小或形狀。
另外，在將大小或形狀與設計值不同的視窗支撐在靜電卡盤上時，靜電卡盤與視窗之間可能產生間隙，或可能產生干擾使得靜電卡盤卡住視窗的局部區域。此間隙或干擾具體而言在視窗的曲面部分的位置處頻繁出現。
靜電卡盤與視窗之間的間隙或干擾在將面板附接到視窗的過程中可造成對視窗的損壞或視窗與面板之間的對準缺陷。
（相關技術文獻）
（專利文獻1）韓國專利第10-1619783號
本發明提供一種能夠容易地支撐邊緣形成於曲面中的工件的靜電卡盤、包含所述靜電卡盤的附接設備以及附接方法。
本發明還提供一種在支撐邊緣形成於曲面的工件時能夠抑制在工件的曲面區域中出現支撐缺陷的靜電卡盤、包含所述靜電卡盤的附接設備以及附接方法。
根據示例性實施例，一種靜電卡盤，支撐包含平面部分和從平面部分的邊緣向外延伸的曲面部分的工件，所述靜電卡盤包含：靜電膜，安裝成對應於工件的平面部分的後側而定位；以及可移動的支撐塊，對應於工件的曲面部分的後側而定位。
靜電卡盤可包含具有配置成容納工件的空隙部分的主體，其中靜電膜和支撐塊可安裝在主體的內壁上。
支撐塊中面向工件的曲面部分的支撐表面可具有與曲面部分一致的曲率的形狀。
靜電卡盤可包含定位於靜電膜後方且具有收縮彈性和擴張彈性的第一襯墊部分。
支撐塊可利用從工件施加的外力向後移動。
靜電卡盤可包含定位於支撐塊後方且具有收縮彈性和擴張彈性的第二襯墊部分。
第二襯墊部分可包含：第一襯墊構件，定位於支撐塊的寬度方向上的外側上；以及第二襯墊構件，定位於支撐塊的上側上。
靜電卡盤可包含以下當中的至少一個：黏合構件，可定位於支撐塊的支撐表面上；以及抽吸部分，包含抽吸管，所述抽吸管可安裝於支撐塊內部以對支撐表面產生真空吸力。
靜電卡盤可包含擴張構件，所述擴張構件定位於支撐塊後方，且配置成可利用所供應的流體而擴張且可通過排放所述流體而收縮，其中支撐塊可通過擴張構件的擴張移動到其上定位工件的前側。
靜電卡盤可包含返回構件，所述返回構件安裝成連接支撐塊和主體，且具有用於通過擴張構件的擴張將支撐塊移動到進行移動之前的狀態的返回力。
擴張構件可包含：第一擴張構件，定位於支撐塊的寬度方向上的外側上；以及第二擴張構件，定位於支撐塊的上側上。
返回構件可包含：第一返回構件，沿支撐塊的寬度方向延伸且配置成連接支撐塊和主體；以及第二返回構件，沿支撐塊的高度方向延伸且配置成連接支撐塊和主體。
根據另一示例性實施例，一種用於將第二工件附接到第一工件的附接設備，所述第一工件包含平面部分和從平面部分的邊緣沿向外方向延伸且具有曲率的曲面部分，所述附接設備包含：具有內部空間的腔室部分；靜電卡盤，定位於腔室部分內部，配置成可向上和向下移動，並具有用於支撐第一工件的一個表面；按壓部分，面向腔室部分內部的靜電卡盤而定位；以及托盤，具有中空的形狀，可定位於靜電卡盤與按壓部分之間，且配置成固定和支撐第二工件，其中靜電卡盤劃分成與第一工件的平面部分對應的區域和與曲面部分對應的區域，且與曲面部分對應的區域可移動。
靜電卡盤可包含靜電膜，所述靜電膜安裝成對應於工件的平面部分的後側而定位；以及可移動的支撐塊，對應於工件的曲面部分的後側而定位。
支撐塊中面向工件的曲面部分的支撐表面可具有與曲面部分一致的曲率。
附接設備可包含定位於靜電膜後方且具有收縮彈性和擴張彈性的第一襯墊部分。
附接設備可包含定位於支撐塊後方且具有收縮彈性和擴張彈性的第二襯墊部分，其中支撐塊可通過第二襯墊部分利用從工件施加的外力向後移動。
附接設備可包含以下當中的至少一個：黏合構件，可定位於支撐塊的支撐表面上；以及抽吸部分，包含抽吸管，所述抽吸管可安裝於支撐塊內部以對支撐表面產生真空吸力。
靜電卡盤可包含：擴張構件，定位於支撐塊後方，且配置成利用可所供應的流體而擴張且可通過排放所述流體而收縮；以及返回構件，安裝成連接支撐塊和主體，且具有用於通過擴張構件的擴張將支撐塊移動到進行移動之前的狀態的返回力，其中支撐塊可通過擴張構件的擴張而移動到其上定位工件的前側，並可通過返回構件的返回力移動到後側。
根據又一示例性實施例，一種用於將第二工件附接到第一工件的方法，所述第一工件包括平面部分和從平面部分的邊緣沿向外方向延伸且具有曲率的曲面部分，所述方法包含：將第一工件支撐在靜電卡盤上；將第二工件支撐在面向靜電卡盤而定位的中空的托盤上；以及移動靜電卡盤和托盤以使第一工件和第二工件彼此靠近，並將第二工件附接到第一工件，其中將第一工件支撐在靜電卡盤上包含移動靜電卡盤中與第一工件的曲面部分對應的支撐塊。
將第一工件支撐在靜電卡盤上可包含：佈置工件以使第一工件的平面部分面向靜電卡盤的靜電膜而定位，曲面部分從靜電膜的邊緣向外延伸，面向曲面部分的支撐表面面向具有與曲面部分對應的曲面形狀的支撐塊；以及沿朝向靜電卡盤的方向移動第一工件，並允許第一工件與靜電卡盤彼此接觸，其中在移動支撐塊時，可利用從第一工件施加到靜電卡盤的外力向後移動支撐塊。
將第一工件支撐在靜電卡盤上可包含：佈置工件以使第一工件的平面部分面向靜電卡盤的靜電膜而定位，曲面部分從靜電膜的邊緣向外延伸，面向曲面部分的支撐表面面向具有與曲面部分對應的曲面形狀的支撐塊；以及沿朝向靜電卡盤的方向移動第一工件，並允許第一工件與靜電卡盤彼此接觸。
在移動支撐塊時，在朝向第一工件的方向上移動支撐塊，並允許支撐塊的支撐表面與第一工件的曲面部分接觸。
在利用從第一工件施加到靜電卡盤的外力向後移動支撐塊時，可通過使定位於支撐塊後方的襯墊部分的收縮來移動支撐塊。
在沿朝向第一工件的曲面部分的方向移動支撐塊時，可將流體供應到定位於支撐塊後方的擴張構件，且可通過使擴張構件的擴張來移動支撐塊。
可在支撐塊的寬度方向或垂直方向當中的至少一個方向上移動支撐塊。
下文中將參考所附圖式詳細地描述示例性實施例。然而，本發明可以用不同形式實施，且不應被解釋為限於本文中所闡述的實施例。實際上，提供這些實施例以使得本發明將為透徹且完整的，並且將向所屬領域的技術人員充分傳達本發明的範圍。在圖式中，類似圖式標號始終指代類似元件。
本發明有關一種容易地支撐邊緣形成於曲面中的工件的靜電卡盤和包含所述靜電卡盤的附接設備。更具體而言，在支撐邊緣形成於曲面中的工件方面，本發明有關一種能夠抑制工件的曲面區域中支撐缺陷的出現的靜電卡盤和包含所述靜電卡盤的附接設備。
圖1為示出根據第一示例性實施例的使用附接設備將第二工件附接或接合到邊緣形成於曲面中的第一工件的狀態的視圖。圖2為沿著圖1的線A-A'截取的截面視圖。圖3到圖6為示出根據第一示例性實施例的附接設備的視圖。
圖7為示出根據第一示例性實施例的靜電卡盤的視圖。圖8為用於示例性地示出製造成與設計值相同的第一工件（圖5的（a））和製造成與設計值不同的第一工件（圖5的（b）和（c））的視圖。
圖9為用於示出當由靜電卡盤支撐具有與設計值的寬度Wfi不同的寬度Wfp的第一工件（圖5的（b））時支撐塊的移動操作的視圖。圖10為用於示出當由靜電卡盤支撐具有與設計值的寬度Wci不同的寬度Wcp的第一工件（圖5的（ｃ））時支撐塊的移動操作的視圖。
參看圖1和圖2，根據示例性實施例的第一工件S1具有經折彎或彎曲以使得其外周或邊緣變成曲面的形狀。更具體而言，根據一實施例的工件S1具有大致矩形的水準橫截面形狀，並具有彼此面對的兩個邊緣為曲面的形狀。
也就是說，第一工件S1包含：平面部分FA，沿一個方向延伸，具有大致矩形形狀，並具有並非無傾角和曲率的平面形狀；以及曲面部分CA，從平面部分FA的四個邊緣當中的兩個彼此面對的邊緣向下延伸，並在從平面部分FA向外延伸時形成為圓形或折彎的以便具有曲率。
平面部分FA可具有矩形形狀，其包含一對彼此平行安置的長邊和一對在與所述一對長邊相交時彼此平行安置的短邊。
曲面部分CA形成為從平面部分FA的所述一對長邊延伸，且可形成為具有傾角，使得在不與平面部分FA形成直角的情況下越靠近外側，離平面部分FA越遠。此時，在傾斜以使得越靠近外側，離平面部分FA越遠的情況下，形狀具有曲率以使得其傾斜度不恒定。換句話說，曲面部分CA形成為具有曲面，其中使第一工件S1的內部表面（附接到第二工件S2）中的與曲面部分CA對應的區域的內部表面凹陷。
另外，曲面部分CA可為其整體具有曲率的曲面，或其中連接到平面部分FA的至少一個區域和與其相鄰的僅一部分區域具有曲率且剩餘部分僅具有向下傾斜度而不具有曲率的曲面。
根據一實施例的第一工件S1為由玻璃或石英製成的視窗，但實施例不限於此，且具有彎曲邊緣的各種材料可用作第一工件S1。
第二工件S2可包含顯示圖像的面板P和與面板P附接的膜F。膜F的形狀可為也將黏合劑施加於與面板附接的一個表面和附接到第一工件S1的後表面上。
在附接第一工件S1和第二工件時，將第二工件S2附接和接合到面向第二工件S2的第一工件的一個表面。此時，由於將第二工件S2附接到第一工件S1的一個表面的平面部分FA和曲面部分CA，因此第一工件S1和第二工件S2所附接的平板顯示裝置具有其中兩個彼此面對的邊緣為曲面的形狀，且在平面部分FA和曲面部分CA中的每一個上獲取圖像。
將第二工件S2接合或附接到第一工件S1的附接設備包含支撐第一工件S1的靜電卡盤2000。此處，靜電卡盤2000具有邊緣形成於曲面中的形狀以支撐邊緣形成於曲面中的第一工件S1。也就是說，在靜電卡盤2000中，對應於或面向第一工件S1的彎曲部分的區域以曲率對應於與第一工件S1的曲面部分CA相同的曲率的形狀製造。
根據邊緣形成於曲面中的第一工件S1的設計值製造靜電卡盤2000，且設計值包含第一工件S1的面積和曲面部分CA的曲率。另外，當第一工件S1為視窗時，通常通過熱處理成形方法來製造邊緣形成於曲面中的視窗。
然而，在製造多個第一工件時，實際上難以製造形狀和大小與設計值完全相同的工件。也就是說，設計值的曲率和曲面部分CA，或第一工件S1的整體，或平面部分FA和曲面部分CA中的至少一個的X軸方向和Y軸當中的至少一個方向上的長度。
在這種情況下，在用靜電卡盤支撐第一工件S1時，可能會出現問題使得第一工件S1與靜電卡盤2000之間可能產生間隙，或靜電卡盤2000卡住第二工件S2中的局部區域。
具體而言，當作為曲面部分CA的曲率形成方向的Y軸方向上的長度不同時，曲面部分CA的高度不同，或曲率不同，產生間隙或干擾。另外，主要在第一工件S1的曲面部分CA的位置或其在第一工件S1與靜電卡盤2000之間的包圍區域處產生間隙或干擾。此間隙或干擾充當在將第二工件S2附接到第一工件S1的過程中造成對第一工件S1的損壞或第一工件S1與第二工件S2之間的對準缺陷的因素。
因此，在支撐邊緣形成於曲面中的第一工件方面，示例性實施例提供一種與常規技術相比能夠抑制支撐缺陷的出現的靜電卡盤2000，以及包含所述靜電卡盤的附接設備。
在下文中，將參看圖3到圖10來描述根據第一示例性實施例的附接設備。
根據第一示例性實施例的附接設備為將第二工件S2附接或接合到邊緣形成於曲面中或圓形中的第一工件S1的裝置。此處，第一工件S1可為視窗，且第二工件S2可為其上附接面板P的膜F。也就是說，第二工件S2具有將膜附接到面板P的後表面的結構。
參看圖3到圖6，根據第一示例性實施例的附接設備包含：具有內部空間的腔室部分100；靜電卡盤2000，定位於腔室部分100內部以便能夠支撐第一工件S1；按壓裝置600，設置有面向靜電卡盤2000而定位且能夠在第一工件S1的方向上施加壓力的按壓部分810；以及支撐裝置400，設置有定位於靜電卡盤2000與按壓部分610之間且能夠支撐第二工件S2的托盤410。
另外，根據第一示例性實施例的附接設備包含壓力調節部分310和壓力調節部分320，其連接到腔室部分100，在真空壓力下調節腔室部分100的內部，或恢復大氣環境。
腔室部分100包含：上部腔室110，具有內部空間且能夠上下移動；以及底座120，定位於上部腔室110下方且按壓裝置600和支撐裝置400安裝於其上。此處，上部腔室110可具有其中具有預先確定的空的空間的形狀和開放的下側。另外，靜電卡盤2000安裝於上部腔室110的內部上壁上。
壓力調節部分310和壓力調節部分320包含：連接到上部腔室110的第一壓力調節部分310；以及連接到底座120的第二壓力調節部分320。
按壓裝置600包含：按壓部分610，面向腔室部分100內部的靜電卡盤2000的下側而定位；以及支撐框架620，延伸使得其一端連接到按壓部分610以支撐按壓部分610，並且其另一端穿過底座120且定位於底座120下方，並且其上下移動按壓部分610。
按壓部分610形成為在與第一工件S1的延伸方向對應的方向上延伸且面向靜電卡盤2000的下側來安裝。按壓部分610為具有可利用在其中流動的流體和從外側施加的外力當中的至少一個來變形的形狀的構件，並且可為例如管或橡膠墊。另外，如圖3中所示，按壓部分610可具有初始形狀，其上表面具有曲面形狀，使得從中心越靠近邊緣，高度越小。
此處，按壓部分610的初始形狀意味著在由於流體或外力而發生形狀形變之前的狀態。
支撐裝置400包含：托盤410，能夠從腔室部分100的內部移動到外部或從外部移動到內部並且其能夠支撐膜；以及托盤提升部分420，在支撐裝載到腔室100中的托盤410時上下移動托盤410。
托盤410具有中心部分為空的中空的形狀，且可具有與第二工件S2對應的形狀，例如矩形形狀。此處，托盤410的中心空的空間的大小可大於第一工件S1和第二工件S2的大小。
根據一實施例的托盤410可為用於插入第二工件S2的末端（例如膜F的外周末端）的構件，並且可為例如夾鉗結構。
托盤提升部分420在支撐托盤410時上下移動托盤410。托盤提升部分420包含：軸421，具有連接到托盤410的下部部分的一端；以及提升動力部分422，連接到軸421的另一端且將提升動力提供到軸421。此托盤提升部分420可安裝成定位於按壓部分610和靜電卡盤外側。
參看圖7，靜電卡盤2000包含：靜電膜2200，形成為在第一工件S1的平面部分FA的延伸方向上延伸且安置為面向第一工件S1的後表面的平面部分FA；襯墊部分（下文中稱為第一襯墊部分2300a），在靜電膜2200的延伸方向上延伸且定位於靜電膜2200後方；支撐塊2400，面向第一工件S1後方的曲面部分CA而定位且能夠利用從第一工件施加的力向後移動；以及襯墊部分（下文中稱為第二襯墊部分2300b），定位於支撐塊2400後方。
另外，靜電卡盤2000包含主體2100，所述主體2100定位於第一襯墊部分2300a和第二襯墊部分2300b後方且以固定方式安裝於上部腔室110上，並且第一襯墊部分2300a和第二襯墊部分2300b以固定方式安裝於主體2100上。
此處，前側為第一工件S1所定位的方向，且後側意味著第一工件S1的位置的相反方向。
描述上述靜電卡盤2000，換句話說，靜電卡盤具有靜電膜2200僅定位於面向第一工件S1的平面部分FA的位置處且靜電膜220不安裝於面向第一工件S1的曲面部分CA的位置處的結構。另外，在靜電卡盤2000中，支撐塊2400安裝成面向第一工件S1的曲面部分CA，且第二襯墊部分2300b安裝於支撐塊2400後方。
另外，根據上述靜電卡盤，具有預先確定的高度的空的空間（下文中稱為空隙部分）由面向第一工件S1的平面部分FA的靜電膜的一個表面和支撐塊2400的支撐表面分隔，且第一工件S1裝載或引入到空隙部分且由靜電卡盤2000支撐。
在下文中，將參看圖7到圖10詳細地描述根據第一實施例的靜電卡盤2000。
靜電膜2200安置成面向第一工件S1的平面部分FA且利用靜電力支撐第一工件S1。此靜電膜2200可具有其中多個負電極和多個正電極以圖案化形狀形成於柔性膜上的結構。另外，雖然圖中未示，用於將功率施加到負電極和正電極中的每一個的功率施加構件。
第一襯墊部分2300a在靜電膜2200的延伸方向上延伸，面向靜電膜220的後表面安裝，且具有彈性。第一襯墊部分2300a通過使用包含例如聚矽氧橡膠但不限於此的材料的原料來提供，且可通過使用能夠施加彈力的各種原料來提供。
支撐塊2400在第一工件S1的曲面部分CA的延伸方向上延伸，且面向第一工件S1的曲面部分CA的一個表面（即支撐表面2410）可具有向內凹的曲面形狀。
此支撐塊2400以與第一工件S1的曲面部分CA的數量對應的數量安置，且對應於曲面部分CA中的每一個的後側而定位。當第一工件在Y軸方向上的兩個邊緣上設置有曲面部分CA時，兩個支撐塊設置且安裝在主體2100上以定位於第一工件S1的兩個邊緣中的每一個後方。
支撐塊2400在X軸方向和Y軸方向上的長度中的每一個提供為等於或大於第一工件的曲面部分CA在X軸方向和Y軸方向上的長度，且面向第一工件S1的曲面部分CA的支撐塊2400的支撐表面2410的曲率形成為與第一工件的曲面部分的曲率對應。
此處，提供等於或大於第一工件的曲面部分CA在X軸方向和Y軸方向上的長度的支撐塊2400在X軸方向和Y軸方向上的長度，以及提供面向第一工件S1的曲面部分CA的支撐塊2400的支撐表面2410的曲率以對應於第一工件的曲面部分的曲率是基於第一工件S1的設計值。也就是說，支撐塊在x軸方向和y軸方向上的長度提供為等於或大於第一工件S1在X軸方向和Y軸方向上的設計長度。另外，提供面向彎曲的第一工件S1的支撐塊2400的支撐表面2410的曲率，以對應於或符合第一工件S1的設計曲率。
第二襯墊部分2300b在支撐塊2400的延伸方向上延伸且定位於支撐塊2400後方。另外，第二襯墊部分2300b安裝成使得其前表面與支撐塊2400接觸並且其後表面與主體2100接觸。
此處，支撐塊2400的後側為支撐塊2400的向上方向和寬度方向上的支撐塊的外側。支撐塊2400的寬度方向上的外側意味著主體2100與支撐塊2400之間的在支撐塊2400的Y軸方向上的位置。
可提供第二襯墊部分2300b以在定位於支撐塊2400後方時在向上方向和寬度方向上定位於外部。更具體而言，第二襯墊部分2300b包含：第一襯墊構件2310b，定位於支撐塊2400的寬度方向上的外側；以及第二襯墊構件2320b，定位於支撐塊2400的上側上。
第一襯墊構件2310b允許支撐塊2400在寬度方向上移動，且第二襯墊構件2320b允許支撐塊2400在向上方向上移動。
在上文中，第二襯墊部分2300b分別形成為第一襯墊構件2310b和第二襯墊構件2320b，但可為第一襯墊構件2310b和第二襯墊構件2320b彼此連接的集成類型。
第一襯墊部分2300a和第二襯墊部分2300b通過使用例如包含聚矽氧橡膠但不限於此的原料的材料來提供，且可施加具有能夠利用外力壓縮或收縮的彈性的各種材料及構件。
如上文所描述，靜電卡盤2000包含定位於靜電膜2200後方的第一襯墊部分2300a以及定位於支撐塊2400後方的第二襯墊部分2300b。
因此，當支撐或卡住第一工件S1以與靜電卡盤2000接觸，或面向靜電卡盤2000而定位的第一工件S1由按壓部分610按壓時，支撐塊2400可向後移動或浮動。也就是說，可移動的支撐塊2400以按壓在寬度方向（Y軸方向）上定位於外側的第一襯墊構件2310b和定位於上側（Z軸方向）上的第二襯墊構件2320b中的至少一個。這是因為襯墊構件2310b和襯墊構件2320b分別設置在支撐塊2400的寬度方向（Y軸方向）和向上方向（Z軸方向）上的外側，且襯墊構件2310b和襯墊構件2320b能夠利用從支撐塊2400施加的力收縮。
同時，可製造在其邊緣上具有曲面部分CA的第一工件S1，從而與設計值不同。也就是說，在X軸方向上的長度、在Y軸方向上的長度以及曲面部分CA的曲率中的至少一個可製造成與設計值不同。
更具體而言，第一工件S1的平面部分FA的X軸方向和Y軸方向中的至少一個可與設計值不同，或曲面部分CA的X軸方向和Y軸方向中的至少一個可與設計值不同。另外，曲面部分CA的曲率可與設計值的曲率不同。
此處，第一工件S1的Y軸方向（即曲面部分CA的對準方向）可稱為寬度方向，且交叉或垂直於寬度方向的X軸方向可稱為長度方向。
同時，由於靜電卡盤2000的形狀不改變，因此當與設計值不同的第一工件S1將由靜電卡盤2000支撐時，可在靜電卡盤2000與第一工件S1之間產生間隙，或可在局部位置處產生干擾。具體而言，作為曲面部分CA的對準方向的第一工件S1的寬度（Y軸方向上的長度）和曲面部分CA的曲率充當產生間隙和干擾的原因。
為了解決此問題，根據示例性實施例的靜電卡盤2000提供具有支撐塊2400的靜電卡盤2000，所述支撐塊能夠對應於第一工件S1的寬度和曲面部分CA的曲率中的至少一個而移動。也就是說，在根據實施例的靜電卡盤2000中，靜電膜2200和支撐塊2400能夠根據第一工件S1的寬度和曲率通過第一襯墊部分2300a和第二襯墊部分2300b來移動。具體而言，與靜電卡盤2000的兩個邊緣對應的所述一對支撐塊2400中的每一個可通過第一襯墊構件2310b和第二襯墊構件2320b在寬度方向和向上方向上移動。因此，與常規技術相比，可抑制第一工件S1與靜電卡盤2000之間（且具體而言第一工件S1的曲面部分CA與靜電卡盤2000之間）的間隙或干擾的產生。
舉例來說，當實際待支撐的第一工件的平面部分FA的寬度WfP（圖8的（b））長於平面部分的設計寬度Wfi（圖8的（a））時，且當第一工件S1由靜電卡盤2000支撐時，如圖9中所示，支撐塊2400可利用從第一工件S1施加的力朝向寬度方向上的外側移動。此時，收縮定位於支撐塊2400的寬度方向上的外側的第一襯墊構件2310b。
當然，可利用第一工件的大小和曲率沿Y軸方向施加力，且因此，支撐塊2400可在向上方向上移動支撐塊，並且此時，收縮第二襯墊構件2320b。
在另一實例中，當待支撐的第一工件S1的曲面部分CA的高度Hcp（圖8的（c））小於曲面部分CA的設計高度Hci（圖5的（a））時，且當第一工件S1由靜電卡盤2000支撐時，如圖10中所示，可利用從第一工件S1施加的力至少在向上方向上移動支撐塊2400一預定距離。
當然，根據第一工件S1的曲面部分CA的高度和曲率不僅在向上方向並且還在寬度方向上施加力，且因此，還可在寬度方向上向外移動支撐塊2400，且此時，收縮第一襯墊構件2310b。
其中移動支撐塊2400的實例不限於圖8的（b）和（c）的上述實例，且包含可在待支撐的第一工件與設計值之間出現的錯誤的各種情況。
如此，支撐塊2400可移動以對應於第一工件S1的大小或曲率。因此，與常規技術中的間隙或干擾的出現相比可減少靜電卡盤2000與第一工件S1之間的間隙或干擾的出現。因此，可抑制或防止對第一工件S1的損壞以及第一工件S1與第二工件S2之間的對準缺陷的出現。
圖11為示出根據第一實施例的經修改實施例的靜電卡盤的視圖。
根據第一實施例的靜電卡盤2000具有其中單獨的力不施用於面向第一工件S1的曲面部分CA的區域的結構。
然而，實施例不限於此，且如圖11中所示的經修改實例中，靜電卡盤2000可包含支撐部分2500，其將支撐力提供到面向第一工件S1的曲面部分的支撐塊2400的支撐表面2410。
支撐部分2500包含：黏合構件2510，附接到面向第一工件S1的曲面部分CA的支撐塊2400的支撐表面2410；以及抽吸部分2520，對黏合構件2510的支撐表面2410產生真空吸力。
黏合構件2510為具有黏附性的構件且附接或安裝在支撐塊2400的支撐表面2410上。因此，黏合構件2510具有對應於支撐塊2400的支撐表面2410的曲率或與其相同的曲率。
抽吸部分2520定位於支撐塊2400內部的黏合構件2510後方，且包含：抽吸管2521，具有連接到黏合構件2510的一端；以及泵，連接到抽吸管2521的另一端。
抽吸管2521具有帶有內部空間的管形狀，穿過在厚度方向上的黏合構件2510，且可延伸直到黏合構件的前表面以使得其一端暴露於前表面。為此目的，可提供抽吸管2521可穿過的孔。
當然，抽吸管2521可不會延伸到黏合構件的前表面，但可在延伸黏合構件2510的前表面的後側的同時連接到設置在黏合構件中的孔。
另外，抽吸部分2520可包含被提供以連接支撐塊2400內部的抽吸管2521和泵2522的通道2523，且通道2523的內徑可大於抽吸管2521的內徑。
如此，支撐部分2500進一步安裝在支撐塊2400上，且因此，將支撐力進一步添加到與靜電卡盤中的第一工件S1的曲面部分CA對應的區域。因此，與第一工件S1的曲面部分CA對應的區域的支撐力與第一實施例中的支撐力相比得到提高。因此，可進一步有效地防止靜電卡盤2000對第一工件S1造成的卡盤缺陷和由於卡盤缺陷對第一工件S1造成的損壞。
根據上述經修改實施例的支撐部分2500包含黏合構件2510和抽吸部分2520。然而，實施例不限於此，且支撐部分2500可配置成包含黏合構件2510和抽吸部分2520中的任一個。
圖12和圖13為示出根據第二示例性實施例的靜電卡盤的視圖。
根據第一實施例和經修改實施例的靜電卡盤2000各自具有安裝於支撐塊2400後方的第二襯墊部分2300b，且利用施加到支撐塊2400的外力向後移動。
然而，實施例不限於此，並且如圖12和圖13中所示的第二實施例中，靜電卡盤可配置成能夠通過定位於支撐塊2400後方的擴張構件2610和擴張構件2620的擴張移動來移動。
也就是說，根據第二實施例的靜電卡盤2000包含：主體2100，定位於按壓部分610上方以面向腔室部分100內部的按壓部分610；靜電膜2200，在一個方向上延伸以面向第一工件S1的平面部分FA而定位且附接到主體2100的下部部分；襯墊部分2300a，在靜電膜2200的延伸方向上延伸且安裝於主體2100內部以定位於靜電膜2200後方；支撐塊2400，定位於主體2100內部以便定位於第一工件S1的後方，具有面向第一工件S1的曲面部分CA且曲率對應於或符合第一工件S1的曲面部分CA的曲率的支撐表面2410，並可朝向第一工件S1的曲面部分CA移動；擴張構件2610和擴張構件2620，定位於主體2100內部的支撐塊2400後方且通過擴張移動來在第一工件S1所定位的方向上移動支撐塊2400；以及返回構件2710和返回構件2720，安裝成連接支撐塊2400和主體2100且具有用於將支撐塊2400返回到初始位置的返回力。
擴張構件2610和擴張構件2620可為各自具有內部空間的管，所述內部空間中可供應例如空氣的流體且能夠根據所供應流體的擴張和排放而收縮。
擴張構件2610和擴張構件2620定位於支撐塊2400後方，且多個擴張構件2610和擴張構件2620可定位於支撐塊2400後方。舉例來說，如圖12和圖13中示，擴張構件2610和擴張構件2620可分別在支撐塊2400的寬度方向上向外定位以及定位於支撐塊2400上。在下文中，在支撐塊2400的寬度方向上向外定位的擴張構件稱為第一擴張構件2610，且定位於支撐塊2400上的擴張構件稱為第二擴張構件2620。
第一擴張構件2610通過其擴張來在寬度方向上移動支撐塊2400，且當第一擴張構件2610擴張時，定位於其前側上的支撐塊2400在寬度方向上移動以便靠近第一工件S1。
第二擴張構件2620通過其擴張來在垂直方向上移動支撐塊2400，並且當第二擴張構件2620擴張時，定位於其前側上的支撐塊2400在向下方向上移動以便靠近第一工件S1。
連接控制流體的供應和排放的擴張控制單元2800，以用於移動第一擴張構件2610和第二擴張構件2620。擴張控制單元2800包含：連接管2810，其一端連接到第一擴張構件2610和第二擴張構件2620中的每一個且設置有流體流過的內部空間；供應部分2820，連接到連接管2810的另一端且將流體供應到連接管2810；以及排放部分2830，連接到連接管2810的另一端且通過連接管2810排放第一擴張構件2610和第二擴張構件2620內部的流體。另外，擴張控制單元2800包含用於控制與供應部分2820的連通的第一閥門以及用於控制與排放部分2830的連通的第二閥門，第一閥門和第二閥門各自安裝在連接管2810的延伸通道上。
由於擴張控制單元，因此通過操作供應部分2820來供應流體，擴張第一擴張構件2610和第二擴張構件2620中的每一個，且第一擴張構件2610和第二擴張構件2620內部的流體通過操作排放部分2830來排放，且收縮第一擴張構件2610和第二擴張構件2620。返回構件2710和返回構件2720用於在收縮第一擴張構件2610和第二擴張構件2620時幫助支撐塊返回到初始狀態位置。
返回構件2710和返回構件2720安裝成連接如上文所描述的主體2100和支撐塊2400，並可提供多個返回構件以對應於擴張構件2610和擴張構件2620的數量。
舉例來說，如圖12和圖13中所示，返回構件2710和返回構件2720包含：第一返回構件2710，在支撐塊2400前面沿寬度方向延伸，且具有連接到支撐塊2400的一端和連接到主體2100的另一端；以及第二返回構件2720，在垂直方向上延伸且具有連接到支撐塊2400的上部端的一端和連接到主體的另一端。第一返回構件2710和第二返回構件2720中的每一個可為能夠擴張和收縮的彈簧。
在下文中，參看圖12和圖13，根據第二示例性實施例的靜電卡盤2000的操作和支撐第一工件S1的過程。
移動邊緣形成於曲面中的第一工件S1以定位於靜電卡盤2000的空隙部分處，且允許第一工件S1的平面部分FA與靜電膜2200接觸。另外，第一擴張構件2610和第二擴張構件2620中的至少一個通過使用擴張控制單元2800來擴張，且移動支撐塊2400以使得支撐表面2410與第一工件S1的曲面部分CA接觸。也就是說，擴張第一擴張構件2610和第二擴張構件2620中的至少一個以在寬度方向和向下方向中的至少一個方向上移動支撐塊2400，並且允許支撐塊2400的支撐表面2410與第一工件S1的曲面部分CA接觸。
如此，支撐塊2400可朝向第一工件S1的曲面部分CA移動。換句話說，可通過移動第一擴張構件2610和第二擴張構件2620中的至少一個根據第一工件S1的大小或形狀來移動支撐塊2400以使得支撐表面2410與第一工件S1的曲面部分CA接觸。也就是說，可移動的支撐塊2400以對應於第一工件S1的大小或形狀。因此，可提高靜電卡盤2000對於第一工件S1的支撐力。
當第一工件S1由靜電卡盤2000支撐時，第二工件S2附接到第一工件S1。另外，在第一工件S1與第二工件S2之間的附接完成後，並且當工件與靜電卡盤200分離時，擴張控制單元2800的排放部分2830經操作以從擴張構件排放流體，在第一擴張構件2610和第二擴張構件2620中向所述擴張構件供應流體。因此，第一擴張構件2610和第二擴張構件2620當中已擴張的擴張構件2610或擴張構件2620收縮，且此時，支撐塊2400利用第一返回構件2710和第二返回構件2720的返回力返回到初始狀態。
由於根據第二實施例的此靜電卡盤2000，支撐塊2400根據第一工件S1的大小或形狀通過第一擴張構件2610和第二擴張構件2620來主動地移動。也就是說，支撐塊2400的移動方向和移動量根據第一工件S1的大小或形狀來調節以使得支撐表面2410與第一工件S1的曲面部分CA接觸。
因此，即使在第一工件S1製造成與設計值不同時，與常規技術中的間隙或干擾的出現相比可減少靜電卡盤2000與第一工件S1之間的間隙或干擾的出現。因此，還可抑制或防止對第一工件S1的損壞和第一工件S1與第二工件S2之間的對準缺陷的出現。
在上述第一實施例、經修改實施例以及第二實施例中，描述了其中第一工件S1在Y軸方向上的兩個邊緣為曲面，並且靜電卡盤包含兩個沿Y軸方向對準的支撐塊的配置。
然而，實施例不限於此，且第一工件可具有曲面沿X方向形成的形狀，且因此，靜電卡盤可具有支撐塊被提供以面向曲面部分而定位的結構，所述曲面部分設置在第一工件在X軸方向上的邊緣上。
另外，第一工件不限於矩形形狀，且形狀可為圓形或邊緣形成於曲面中的各種多邊形形狀。另外，靜電卡盤的支撐塊被提供以對應於第一工件的曲面的位置。
在下文中，參看圖1到圖10，將描述根據示例性實施例的附接裝置的操作以及第一工件與第二工件之間的附接過程。
首先，如在圖3中，邊緣形成於曲面形狀的第一工件S1由靜電卡盤2000支撐，且第二工件S2支撐於托盤410上。此處，第二工件S2包含膜F和附接到膜F並實現圖像的面板P。
在靜電卡盤2000支撐第一工件S1時，首先，第一工件S1面向靜電卡盤2000的下側而定位。
隨後，第一工件向上移動且允許第一工件S1的後表面與靜電卡盤2200的靜電膜2200和支撐塊2400的支撐表面接觸。更具體而言，允許第一工件S1的平面部分FA與靜電膜2200接觸，且允許曲面部分CA與支撐塊2400的支撐表面2410接觸。
當第一工件S1與靜電卡盤2000接觸且由其支撐時，靜電膜2200和支撐塊2400當中的至少一個可向後移動。也就是說，靜電膜2200可向上移動，或支撐塊2400可在朝向寬度方向上的外側或上側的至少一個方向上移動。
靜電膜2200和支撐塊2400的此類移動是由於在與靜電卡盤2000接觸時根據第一工件S1的大小和曲面部分的曲率或形狀而施加的壓力或力。換句話說，當第一工件S1與靜電卡盤2000接觸且由其支撐時，靜電膜2200和支撐塊2400並不固定而是由於所施加的力而移動。也就是說，靜電卡盤2000的空隙部分根據第一工件S1的大小、曲率或形狀來改變大小。
因此，靜電卡盤2000與第一工件S1之間的間隙或干擾的出現與常規技術相比可減少。因此，可抑制或防止對第一工件S1的損壞以及第一工件S1與第二工件S2之間的對準缺陷的出現。
當第一工件S1由靜電卡盤2000支撐時，托盤410如圖4中所示向下移動以定位於按壓部分610下方。因此，第二工件S2具有如按壓部分610的形狀的凸面形狀，使得在寬度方向上越靠近中心，高度越大。
隨後，如在圖5中，向下移動上部腔室110以使得腔室部分100關閉，且允許第一工件S1在寬度方向上的中心與第二工件S2在寬度方向上的中心彼此接觸。當腔室部分100關閉時，腔室部分100的內部關於膜F劃分成膜F的上部區域和下部區域。在一實施例中，在腔室部分100關閉後，第一壓力調節部分310和第二壓力調節部分320中的每一個經操作以將膜F的上部區域和下部區域中的每一個形成於真空氣壓中。
接著，通過使用第二壓力調節部分320將膜F的下部區域返回到大氣壓。此時由於壓力差，膜F和附接到膜的面板P沿視窗W所定位的方向向上移動且按壓視窗W，且因此，首先進行附接。
另外，當通過使用支撐框架620向上移動按壓部分610時，如圖6中所示，移動受固定在上側上的靜電卡盤2000限制。因此，產生沿第一工件S1所定位的方向推動第二工件S2的力，且此時，按壓部分610將形狀改變成符合或對應於第一工件S1的形狀的形狀。如此，第二工件S2利用按壓部分610從第二工件S2下方完全按壓第二工件S2的力附接到第一工件S1的內部表面。
如此，根據示例性實施例的靜電卡盤的靜電膜和支撐塊可根據第一工件的大小、曲率或形狀來移動。具體而言，與第一工件的曲面部分（均為邊緣）對應的支撐塊在向外方向和向上方向當中的至少一個方向上移動。因此，靜電卡盤2000的空隙部分根據第一工件S1的大小、曲率或形狀來改變大小或體積。
因此，靜電卡盤2000與第一工件S1之間的間隙或干擾的出現與常規技術中的間隙或干擾的出現相比可減少。因此，可抑制或防止對第一工件S1的損壞以及第一工件S1與第二工件S2之間的對準缺陷的出現。
根據示例性實施例的靜電卡盤，可根據第一工件的大小、曲率或形狀來移動支撐塊。具體而言，在向外方向和向上方向當中的至少一個方向上移動與第一工件的曲面部分（均為邊緣）對應的支撐塊。因此，可根據第一工件的大小、曲率或形狀來改變靜電卡盤的空隙部分的大小或體積。
因此，靜電卡盤與第一工件之間的間隙或干擾的出現與常規技術中的間隙或干擾的出現相比可減少。因此，可抑制或防止對第一工件的損壞以及第一工件與第二工件之間的對準缺陷的出現。
100‧‧‧腔室部分 110‧‧‧上部腔室 120‧‧‧底座 310、320‧‧‧壓力調節部分 400‧‧‧支撐裝置 410‧‧‧托盤 420‧‧‧托盤提升部分 421‧‧‧軸 422‧‧‧提升動力部分 600‧‧‧按壓裝置 610‧‧‧按壓部分 620‧‧‧支撐框架 2000‧‧‧靜電卡盤 2100‧‧‧主體 2200‧‧‧靜電膜 2300a‧‧‧第一襯墊部分/襯墊部分 2300b‧‧‧第二襯墊部分/襯墊部分 2310b‧‧‧第一襯墊構件/襯墊構件 2320b‧‧‧第二襯墊構件/襯墊構件 2400‧‧‧支撐塊 2410‧‧‧支撐表面 2500‧‧‧支撐部分 2510‧‧‧黏合構件 2520‧‧‧抽吸部分 2521‧‧‧抽吸管 2522‧‧‧泵 2523‧‧‧通道 2610、2620‧‧‧擴張構件 2710、2720‧‧‧返回構件 2800‧‧‧擴張控制單元 2810‧‧‧連接管 2820‧‧‧供應部分 2830‧‧‧排放部分 CA‧‧‧曲面部分 F‧‧‧膜 FA‧‧‧平面部分 Hcp、Hci‧‧‧高度 P‧‧‧面板 S1‧‧‧第一工件 S2‧‧‧第二工件 W‧‧‧視窗 Wfi、Wfp、Wci、Wcp‧‧‧寬度 X、Y、Z‧‧‧方向
根據結合所附圖式進行的以下描述可更詳細地理解示例性實施例，在所述所附圖式中： 圖1為示出根據第一示例性實施例的使用附接設備將第二工件附接或接合到邊緣形成於曲面中的第一工件的狀態的視圖。 圖2為沿著圖1的線A-A'截取的截面視圖。 圖3到圖6為示出根據第一示例性實施例的附接設備的視圖。 圖7為示出根據第一示例性實施例的靜電卡盤的視圖。 圖8為用於示例性地示出製造成與設計值相同的第一工件（圖5的（a））和製造成與設計值不同的第一工件（圖5的（b）和（c））的視圖。 圖9為用於示出當由靜電卡盤支撐具有與設計值的寬度Wfi不同的寬度Wfp的第一工件（圖5的（b））時支撐塊的移動操作的視圖。 圖10為用於示出當由靜電卡盤支撐具有與設計值的寬度Wci不同的寬度Wcp的第一工件（圖5的（ｃ））時支撐塊的移動操作的視圖。 圖11為示出根據第一實施例的經修改實施例的靜電卡盤的視圖。 圖12和圖13為示出根據第二示例性實施例的靜電卡盤的視圖。
F‧‧‧膜
P‧‧‧面板
S1‧‧‧第一工件
S2‧‧‧第二工件
A-A'‧‧‧線
X、Y、Z‧‧‧方向

Claims (25)

  1. 一種靜電卡盤，支撐包含平面部分及從所述平面部分的邊緣向外延伸的曲面部分的工件，所述靜電卡盤包括： 靜電膜，安裝成面向所述工件的所述平面部分的後側而定位；以及 可移動的支撐塊，對應於所述工件的所述曲面部分的後側而定位。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的靜電卡盤，包括具有配置成容納所述工件的空隙部分的主體，其中所述靜電膜及所述支撐塊安裝在所述主體的內壁上。
  3. 如申請專利範圍第2項所述的靜電卡盤，其中所述支撐塊中面向所述工件的所述曲面部分的支撐表面具有與所述曲面部分一致的曲率的形狀。
  4. 如申請專利範圍第1項所述的靜電卡盤，包括第一襯墊部分，所述第一襯墊部分定位於所述靜電膜後方且具有收縮彈性和擴張彈性。
  5. 如申請專利範圍第1項至第4項中任一項所述的靜電卡盤，其中所述支撐塊可利用從所述工件施加的外力向後移動。
  6. 如申請專利範圍第5項所述的靜電卡盤，包括第二襯墊部分，所述第二襯墊部分定位於所述支撐塊後方且具有收縮彈性和擴張彈性。
  7. 如申請專利範圍第6項所述的靜電卡盤,其中所述第二襯墊部分包括： 第一襯墊構件，定位於所述支撐塊的寬度方向上的外側上；以及 第二襯墊構件，定位於所述支撐塊的上側上。
  8. 如申請專利範圍第6項所述的靜電卡盤，包括以下當中的至少一個： 黏合構件，可安裝在所述支撐塊的所述支撐表面上；以及 抽吸部分，包括抽吸管，所述抽吸管可安裝於所述支撐塊內部以對所述支撐表面產生真空吸力。
  9. 如申請專利範圍第1項至第4項中任一項所述的靜電卡盤，包括： 擴張構件，定位於所述支撐塊後方，且配置成可利用所供應的流體而擴張且可通過排放所述流體而收縮，其中所述支撐塊可通過所述擴張構件的擴張而移動到前側，所述工件定位於所述前側上。
  10. 如申請專利範圍第9項所述的靜電卡盤，包括返回構件，所述返回構件安裝成連接所述支撐塊及所述主體，且具有用於通過所述擴張構件的擴張將所述支撐塊移動到進行移動之前的狀態的返回力。
  11. 如申請專利範圍第10項所述的靜電卡盤,其中所述擴張構件包括： 第一擴張構件，定位於所述支撐塊的寬度方向上的外側上；以及 第二擴張構件，定位於所述支撐塊的上側上。
  12. 如申請專利範圍第11項所述的靜電卡盤，其中所述返回構件包括： 第一返回構件，在所述支撐塊的所述寬度方向上延伸且配置成連接所述支撐塊及所述主體；以及 第二返回構件，在所述支撐塊的高度方向上延伸且配置成連接所述支撐塊及所述主體。
  13. 一種附接設備，用於將第二工件附接到第一工件，所述第一工件包括平面部分及曲面部分，所述曲面部分從所述平面部分的邊緣沿向外方向延伸且具有曲率，所述附接設備包括： 腔室部分，具有內部空間； 靜電卡盤，定位於所述腔室部分內部，配置成可向上及向下移動，並具有用於支撐所述第一工件的一個表面； 按壓部分，面向所述腔室部分內部的所述靜電卡盤而定位；以及 托盤，具有中空的形狀，可定位於所述靜電卡盤與所述按壓部分之間，且配置成固定並支撐所述第二工件，其中所述靜電卡盤劃分成與所述第一工件的所述平面部分對應的區域以及與所述曲面部分對應的區域，以及 與所述曲面部分對應的所述區域可移動。
  14. 如申請專利範圍第13項所述的附接設備,其中所述靜電卡盤包括： 靜電膜，安裝成對應於所述工件的所述平面部分的後側而定位；以及 可移動的支撐塊，對應於所述工件的所述曲面部分的後側而定位。
  15. 如申請專利範圍第14項所述的附接設備，其中所述支撐塊中面向所述工件的所述曲面部分的支撐表面具有與所述曲面部分一致的曲率。
  16. 如申請專利範圍第15項所述的附接設備，包括第一襯墊部分，所述第一襯墊部分定位於所述靜電膜後方且具有收縮彈性和擴張彈性。
  17. 如申請專利範圍第14項至第16項中任一項所述的附接設備，包括： 第二襯墊部分，定位於所述支撐塊後方且具有收縮彈性和擴張彈性，其中所述支撐塊可通過所述第二襯墊部分利用從所述工件施加的外力向後移動。
  18. 如申請專利範圍第17項所述的附接設備，包括以下當中的至少一個： 黏合構件，可定位在所述支撐塊的所述支撐表面上；以及 抽吸部分，包括抽吸管，所述抽吸管可安裝於所述支撐塊內部以對所述支撐表面產生真空吸力。
  19. 如申請專利範圍第14項至第16項中任一項所述的附接設備,其中所述靜電卡盤包括： 擴張構件，定位於所述支撐塊後方，且配置成可利用所供應的流體而擴張且可通過排放所述流體而收縮；以及 返回構件，安裝成連接所述支撐塊及主體，且具有用於通過所述擴張構件的擴張將所述支撐塊移動到進行移動之前的狀態的返回力，其中所述支撐塊可通過所述擴張構件的擴張而移動到前側，所述工件定位於所述前側上，且所述支撐塊可通過所述返回構件的所述返回力移動到後側。
  20. 一種用於將第二工件附接到第一工件的方法，所述第一工件包括平面部分以及曲面部分，所述曲面部分從所述平面部分的邊緣沿向外方向延伸且具有曲率，所述方法包括： 將所述第一工件支撐在靜電卡盤上； 將所述第二工件支撐在面向所述靜電卡盤而定位的中空的托盤上；以及 移動所述靜電卡盤及所述托盤以使所述第一工件及所述第二工件彼此靠近，並將所述第二工件附接到所述第一工件，其中將所述第一工件支撐在所述靜電卡盤上包括移動所述靜電卡盤中與所述第一工件的所述曲面部分對應的支撐塊。
  21. 如申請專利範圍第20項所述的用於將第二工件附接到第一工件的方法，其中將所述第一工件支撐在所述靜電卡盤上包括： 佈置所述第一工件以使所述第一工件的所述平面部分面向所述靜電卡盤的靜電膜而定位，所述曲面部分從所述靜電膜的邊緣向外延伸，面向所述曲面部分的支撐表面面向具有與所述曲面部分對應的曲面形狀的所述支撐塊；以及 沿朝向所述靜電卡盤的方向移動所述第一工件，並允許所述第一工件與所述靜電卡盤彼此接觸，其中 在移動所述支撐塊時，利用從所述第一工件施加到所述靜電卡盤的外力向後移動所述支撐塊。
  22. 如申請專利範圍第20項所述的用於將第二工件附接到第一工件的方法，其中將所述第一工件支撐在所述靜電卡盤上包括： 佈置所述第一工件以使所述第一工件的所述平面部分面向所述靜電卡盤的靜電膜而定位，所述曲面部分從所述靜電膜的邊緣向外延伸，面向所述曲面部分的支撐表面面向具有與所述曲面部分對應的曲面形狀的所述支撐塊；以及 沿朝向所述靜電卡盤的方向移動所述第一工件，並允許所述第一工件與所述靜電卡盤彼此接觸，其中 在移動所述支撐塊時，所述支撐塊沿朝向所述第一工件的所述曲面部分的方向移動，以允許所述支撐塊的支撐表面與所述第一工件的所述曲面部分接觸。
  23. 如申請專利範圍第21項所述的用於將第二工件附接到第一工件的方法，其中在利用從所述第一工件施加到所述靜電卡盤的外力向後移動所述支撐塊時，通過使定位於所述支撐塊後方的襯墊部分的收縮來移動所述支撐塊。
  24. 如申請專利範圍第22項所述的用於將第二工件附接到第一工件的方法，其中在沿朝向所述第一工件的所述曲面部分的方向移動所述支撐塊時，將流體供應到定位於所述支撐塊後方的擴張構件，且通過使所述擴張構件的擴張來移動所述支撐塊。
  25. 如申請專利範圍第20項至第24項中任一項所述的用於將第二工件附接到第一工件的方法，其中所述支撐塊在所述支撐塊的寬度方向或垂直方向當中的至少一個方向上移動。
TW108128255A 2018-08-29 2019-08-08 靜電卡盤、具有靜電卡盤的附接設備以及附接方法 TWI807080B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR10-2018-0102193 2018-08-29
KR1020180102193A KR102266890B1 (ko) 2018-08-29 2018-08-29 정전척, 이를 포함하는 합착 설비 및 합착 방법

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW202010037A true TW202010037A (zh) 2020-03-01
TWI807080B TWI807080B (zh) 2023-07-01

Family

ID=69668681

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW108128255A TWI807080B (zh) 2018-08-29 2019-08-08 靜電卡盤、具有靜電卡盤的附接設備以及附接方法

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP2020036004A (zh)
KR (1) KR102266890B1 (zh)
CN (1) CN110875234B (zh)
TW (1) TWI807080B (zh)

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102600409B1 (ko) * 2018-11-21 2023-11-10 에이피시스템 주식회사 가압 장치, 접합 설비 및 접합 방법
KR102154685B1 (ko) 2020-05-19 2020-09-10 ㈜ 엘에이티 정전력을 이용한 폴더블 디스플레이 제조용 라미네이터
KR102154686B1 (ko) 2020-05-19 2020-09-10 ㈜ 엘에이티 정전척 방식의 폴더블 디스플레이 제조용 라미네이터
CN113325624B (zh) * 2021-06-10 2022-10-18 业成科技（成都）有限公司 可移除黏接件及显示装置

Family Cites Families (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05217951A (ja) * 1991-10-24 1993-08-27 Tokyo Electron Ltd プラズマ処理装置
JP2000124299A (ja) * 1998-10-16 2000-04-28 Hitachi Ltd 半導体装置の製造方法および半導体製造装置
JP2003213430A (ja) * 2002-01-18 2003-07-30 Mitsubishi Heavy Ind Ltd 製膜装置の基板加熱装置
JP4145092B2 (ja) * 2002-07-31 2008-09-03 シャープ株式会社 チャック装置
TW201118977A (en) * 2009-03-26 2011-06-01 Panasonic Corp Plasma processing apparatus and plasma processing method
KR20140002470A (ko) * 2012-06-29 2014-01-08 삼성디스플레이 주식회사 디스플레이 장치, 디스플레이 장치의 제조방법, 디스플레이 장치의 제조장치
JP5852244B2 (ja) * 2012-07-30 2016-02-03 芝浦メカトロニクス株式会社 基板貼合装置及び基板貼合方法
KR102026831B1 (ko) * 2013-01-02 2019-10-01 세메스 주식회사 플라즈마를 이용한 기판처리장치
KR101701247B1 (ko) * 2013-05-27 2017-02-02 삼성디스플레이 주식회사 라미네이션 장치 및 이를 이용한 라미네이션 방법
KR101494757B1 (ko) * 2013-07-23 2015-02-25 에이피시스템 주식회사 기판 지지 모듈 및 이를 구비하는 기판 처리 장치
KR101619783B1 (ko) 2014-02-26 2016-05-23 안성룡 플렉시블 소재 곡면 합착장치
KR102235605B1 (ko) * 2014-10-08 2021-04-06 삼성디스플레이 주식회사 증착 장치 및 이를 이용한 증착 방법
KR101578442B1 (ko) * 2015-04-22 2015-12-21 (주)제이스텍 다이어프램을 이용한 엣지 윈도우 타입 패널의 합착장치
KR101788198B1 (ko) * 2015-04-28 2017-10-20 삼성전자주식회사 라미네이션 장치 및 이를 이용한 라미네이션 방법
KR20170029707A (ko) * 2015-09-07 2017-03-16 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치의 제조장치 및 표시 장치의 제조방법
KR102183540B1 (ko) * 2016-08-30 2020-11-27 삼성디스플레이 주식회사 라미네이트 장치 및 표시 장치의 제조 방법
KR102529080B1 (ko) * 2016-10-05 2023-05-09 삼성디스플레이 주식회사 라미네이팅 장치 및 이를 이용한 라미네이팅 방법
JP6824003B2 (ja) * 2016-11-08 2021-02-03 株式会社アルバック 静電チャック付きトレイ
CN106920830B (zh) * 2017-03-30 2018-09-04 武汉华星光电技术有限公司 曲面屏贴合装置及其贴合方法
CN107481958B (zh) * 2017-07-31 2020-02-18 京东方科技集团股份有限公司 对位贴合设备和对位贴合方法

Also Published As

Publication number Publication date
JP2020036004A (ja) 2020-03-05
KR102266890B1 (ko) 2021-06-21
CN110875234A (zh) 2020-03-10
TWI807080B (zh) 2023-07-01
CN110875234B (zh) 2024-07-02
KR20200025204A (ko) 2020-03-10

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TW202010037A (zh) 靜電卡盤、具有靜電卡盤的附接設備以及附接方法
JP4468893B2 (ja) 真空吸着ヘッド
TWI607520B (zh) 搬運手及微影設備
US8245751B2 (en) Substrate bonding apparatus
KR102175509B1 (ko) 플렉시블 디스플레이 및 곡면 커버 부재의 합착 장치 및 합착 방법
TW202022920A (zh) 基板接合裝置
KR20150059566A (ko) 플렉시블 디스플레이 및 곡면 커버 부재의 합착 장치 및 합착 방법
KR101765299B1 (ko) 곡면 합착기
US20120103533A1 (en) Bonding apparatus and bonding method
KR101494757B1 (ko) 기판 지지 모듈 및 이를 구비하는 기판 처리 장치
JP4012887B2 (ja) 平板型基板ホルダー
KR101871967B1 (ko) 개선된 곡면 커버 부재의 합착 장치
TW201808651A (zh) 可撓性基板剝離裝置
KR20170101504A (ko) 정전척을 이용한 기판 얼라인 방법
TW200305743A (en) Sticking device for flat panel substrate
TW201603162A (zh) 用於防止在基板的邊緣區處被支撐的基板的變形之方法及設備
US8815047B2 (en) Plasma chemical reactor
KR20120133511A (ko) 광학접착필름 접착장치
JP7329996B2 (ja) 基板保持装置
KR20200059593A (ko) 가압 장치, 접합 설비 및 접합 방법
JP2013113977A (ja) ワーク保持体、ワーク設置装置およびワーク設置方法
KR101471002B1 (ko) 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법
KR101470921B1 (ko) 기판 합착장치 및 기판 합착 방법
TWI515818B (zh) 基板分離裝置
KR20230069320A (ko) 기판 처리 장치