TW202001400A - 鐳射投射器、圖像獲取裝置和電子設備 - Google Patents

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Abstract

本申請公開了一鐳射投射器、圖像獲取裝置和電子設備。鐳射投射器包括基板組件、鏡筒及繞射光學組件。鏡筒包括設置在基板組件上的鏡筒側壁。鏡筒側壁包括相背的第一面和第二面。第二面與基板組件結合。繞射光學組件設置在第一面上。繞射光學組件包括固定連接的繞射光學元件和頂蓋。繞射光學元件位於鏡筒內，頂蓋至少部分位於鏡筒外並與繞射光學元件共同夾持鏡筒。

Description

鐳射投射器、圖像獲取裝置和電子設備
本申請涉及光學及電子技術領域，更具體而言，係涉及一種鐳射投射器、圖像獲取裝置和電子設備。
鐳射投射器需要在鐳射的發射光路上設置繞射光學元件(diffractive optical elements，DOE)，繞射光學元件通常藉由膠水直接黏在鐳射投射器的鏡筒上。
本申請實施例提供一種鐳射投射器、圖像獲取裝置和電子設備。
本申請實施方式的鐳射投射器包括基板組件、鏡筒及繞射光學組件；所述鏡筒包括設置在所述基板組件上的鏡筒側壁，所述鏡筒側壁包括相背的第一面和第二面，所述第二面與所述基板組件結合；繞射光學組件設置在所述第一面上，所述繞射光學組件包括固定連接的繞射光學元件和頂蓋，所述繞射光學元件位於所述鏡筒內，所述頂蓋至少部分位於所述鏡筒外並與所述繞射光學元件共同夾持所述鏡筒。
本申請實施方式的圖像獲取裝置包括上述實施方式所述的鐳射投射器及圖像採集器，所述圖像採集器用於採集經所述繞射光學元件後向目標空間中投射的鐳射圖案，所述鐳射圖案用於形成深度圖像。
本申請實施方式的電子設備包括殼體及上述實施方式所述的圖像獲取裝置，所述圖像獲取裝置設置在所述殼體上並用於獲取深度圖像。
本申請的實施方式的附加方面和優點將在下面的描述中部分給出，部分將從下面的描述中變得明顯，或藉由本申請的實施方式的實踐瞭解到。
為了使本申請的目的、技術方案及優點更加清楚明白，以下結合附圖及實施例，對本申請進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本申請，並不用於限定本申請。
以下結合附圖對本申請的實施方式作進一步說明。附圖中相同或類似的標號自始至終表示相同或類似的元件或具有相同或類似功能的元件。另外，下面結合附圖描述的本申請的實施方式係示例性的，僅用於解釋本申請的實施方式，而不能理解為對本申請的限制。
請參閱圖3至圖6，本申請實施方式的鐳射投射器10包括基板組件11、鏡筒12及繞射光學組件15。鏡筒12包括設置在基板組件11上的鏡筒側壁122。鏡筒側壁122包括相背的第一面124和第二面125，第二面125與基板組件11結合。繞射光學組件15設置在第一面124上。繞射光學組件15包括固定連接的繞射光學元件151和頂蓋152。繞射光學元件151位於鏡筒12內，頂蓋152至少部分位於鏡筒12外並與繞射光學元件151共同夾持鏡筒12。
請參閱圖6，在某些實施方式中，鏡筒12與基板組件11共同形成收容腔121。頂蓋152包括保護頂壁1521和自保護頂壁1521的周緣延伸的保護側壁1522。繞射光學元件151收容在收容腔121內。保護頂壁1521與繞射光學元件151結合。繞射光學元件151與鏡筒側壁122的內壁面1224相抵，保護側壁1522與鏡筒側壁122的外壁面1223相抵。
請參閱圖20，在某些實施方式中，繞射光學元件151包括工作部1515及環繞工作部1515設置的結合部1516。保護頂壁1521開設有通光孔15211。通光孔15211與工作部1515對應，結合部1516與保護頂壁1521固定連接。
請參閱圖6，在某些實施方式中，保護頂壁1521由透光的材料製成。繞射光學元件151包括相背的入射面1512和出射面1511。保護頂壁1521與出射面1511固定連接。
請參閱圖7，在某些實施方式中，鏡筒12包括自鏡筒側壁122向內凸出的限位凸起123。繞射光學元件151抵持限位凸起123。
請參閱圖22，在某些實施方式中，鏡筒12包括自鏡筒側壁122向內凸出的限位凸起123。限位凸起123的上表面1232與第一面124齊平。限位凸起123圍成過光孔1231。頂蓋152包括保護頂壁1521和自保護頂壁1521的周緣延伸的保護側壁1522。繞射光學元件151伸入過光孔1231並抵持過光孔1231的內壁12311。保護頂壁1521與限位凸起123抵觸，保護側壁1522與鏡筒側壁122相抵。
請參閱圖6，在某些實施方式中，繞射光學元件151與頂蓋152一體成型；或者繞射光學元件151與頂蓋152分體成型。
請參閱圖6，在某些實施方式中，繞射光學元件151與頂蓋152的材料相同；或者繞射光學元件151與頂蓋152的材料不同。
請參閱圖5和圖6，在某些實施方式中，鏡筒12與基板組件11共同形成收容腔121。頂蓋152包括保護頂壁1521和自保護頂壁1521的周緣延伸的保護側壁1522。鐳射投射器10還包括光源13及準直元件14。光源13設置在基板組件11上並用於向收容腔121發射鐳射。準直元件14收容在收容腔121內。繞射光學元件151收容在收容腔121內。光源13、準直元件14和繞射光學元件151依次設置在光源13的光路上。
請參閱圖9至圖11，在某些實施方式中，頂蓋152還包括自保護側壁1522向內凸出的彈性的第一卡勾1524。鏡筒12還包括自鏡筒側壁122向外凸出的第二卡勾127。頂蓋152套設在鏡筒12上時，第一卡勾1524與第二卡勾127卡合。
請參閱圖9和圖11，在某些實施方式中，保護側壁1522在與第一卡勾1524對應的位置開設有避讓孔1525。避讓孔1525用於在頂蓋152套設在鏡筒12的過程中，第一卡勾1524與第二卡勾127相抵且第一卡勾1524發生彈性形變時提供形變空間。
請參閱圖9和圖10，在某些實施方式中，第二卡勾127形成有導引斜面1271。沿頂蓋152套入鏡筒12的方向，導引斜面1271逐漸遠離內底壁1262。頂蓋152罩設在鏡筒12的過程中，第一卡勾1524與導引斜面1271相抵。
請參閱圖2，本申請實施方式的圖像獲取裝置100包括鐳射投射器10及圖像採集器20。圖像採集器20用於採集經繞射光學元件151後向目標空間中投射的鐳射圖案，鐳射圖案用於形成深度圖像。
請參閱圖1，本申請實施方式的電子設備1000包括殼體200及圖像獲取裝置100。圖像獲取裝置100設置在殼體200上並用於獲取深度圖像。
請參閱圖1，本申請實施方式的電子設備1000包括殼體200和圖像獲取裝置100。電子設備1000可以係手機、平板電腦、手提電腦、遊戲機、頭顯設備、門禁系統、櫃員機等，本申請實施例以電子設備1000係手機為例進行說明，可以理解，電子設備1000的具體形式可以係其他，在此不作限制。圖像獲取裝置100設置在殼體200內並從殼體200暴露以獲取深度圖像，殼體200可以給圖像獲取裝置100提供防塵、防水、防摔等的保護，殼體200上開設有與圖像獲取裝置100對應的孔，以使光線從孔中穿出或穿入殼體200。在其他實施方式中，圖像獲取裝置100收容在殼體200內並能夠從殼體200內伸出，此時，殼體200上不需要開設與圖像獲取裝置100的進光方向對應的孔。當需要使用圖像獲取裝置100時，圖像獲取裝置100從殼體200內伸出到殼體200外；當不需要使用圖像獲取裝置100時，圖像獲取裝置100從殼體200外收容至殼體200內。在又一實施方式中，圖像獲取裝置100收容在殼體200內並位於顯示幕的下方，此時，殼體200上也不需要開設與圖像獲取裝置100的進光方向對應的孔。
請參閱圖2，圖像獲取裝置100包括鐳射投射器10、圖像採集器20和處理器30。圖像獲取裝置100上可以形成有與鐳射投射器10對應的投射窗口40，和與圖像採集器20對應的採集窗口50。鐳射投射器10用於透過投射窗口40向目標空間投射鐳射圖案，圖像採集器20用於透過採集窗口50採集被標的物調製後的鐳射圖案。在一個例子中，鐳射投射器10投射的鐳射為紅外光，圖像採集器20為紅外攝像頭。處理器30與鐳射投射器10及圖像採集器20均連接，處理器30用於處理鐳射圖案以獲得深度圖像。具體地，處理器30採用圖像匹配演算法計算出該鐳射圖案中各畫素點與參考圖案中的對應各個畫素點的偏離值，再根據該偏離值進一步獲得該鐳射圖案的深度圖像。其中，圖像匹配演算法可為數位圖像相關（Digital Image Correlation，DIC）演算法。當然，也可以採用其他圖像匹配演算法代替DIC演算法。下面將對鐳射投射器10的結構作進一步介紹。
請參閱圖3至圖5，鐳射投射器10包括基板組件11、鏡筒12、光源13、準直元件14和繞射光學組件15。繞射光學組件15包括固定連接的繞射光學元件151和頂蓋152。光源13、準直元件14和繞射光學元件151依次設置在光源13的光路上，具體地，光源13發出的光依次穿過準直元件14和繞射光學元件151。在相關技術中，繞射光學元件通常藉由膠水直接黏在鐳射投射器的鏡筒上，而膠水容易失效，導致繞射光學元件脫落，而鐳射不經過繞射光學元件直接發射出去後容易灼傷用戶。
請參閱圖5和圖6，基板組件11包括基板111及承載在基板111上的電路板112。基板111用於承載鏡筒12、光源13和電路板112。基板111的材料可以係塑膠，比如聚對苯二甲酸乙二醇酯（Polyethylene Glycol Terephthalate，PET）、聚甲基丙烯酸甲酯（Polymethyl Methacrylate，PMMA）、聚碳酸酯（Polycarbonate，PC）、聚醯亞胺（Polyimide，PI）中的至少一種。也就是說，基板111可以採用PET、PMMA、PC或PI中任意一種的單一塑膠材質製成。如此，基板111品質較輕且具有足夠的支撐強度。
電路板112可以係印刷電路板、柔性電路板、軟硬結合板中的任意一種。電路板112上可以開設有過孔113，過孔113內可以用於容納光源13，電路板112一部分被鏡筒12罩住，另一部分延伸出來並可以與連接器16連接，連接器16可以將鐳射投射器10連接到電子設備1000的主板上。
請參閱圖5和圖8，鏡筒12設置在基板組件11上並與基板組件11共同形成收容腔121。具體地，鏡筒12可以與基板組件11的電路板112連接，鏡筒12與電路板112可以藉由焊接、膠合、螺合、或卡合等方式連接，以提高收容腔121的氣密性。當然，鏡筒12與基板組件11的具體連接方式可以有其他，例如藉由卡合連接。收容腔121可以用於容納準直元件14、繞射光學元件151等元器件，收容腔121同時形成鐳射投射器10的光路的一部分。鏡筒12由不導電的材料製成，例如，鏡筒12由塑膠製成，塑膠包括PET、PMMA、PC或PI中任意一種；或者，鏡筒12由導電的材料製成，惟鏡筒12的外表面設置有絕緣層以使鏡筒12不導電。
具體地，鏡筒12包括鏡筒側壁122。鏡筒側壁122設置在基板組件11上並與基板組件11共同形成收容腔121。鏡筒側壁122包括複數鏡筒子側壁1221。每一個鏡筒子側壁1221均與基板組件11結合。複數鏡筒子側壁1221依次相接呈環形並共同環繞收容腔121。任意兩個相連接的鏡筒子側壁1221的端部共同形成一個支撐角1222，本實施方式的鏡筒12上形成有四個支撐角1222。鏡筒側壁122的外壁可以形成有定位和安裝結構，以便於在將鐳射投射器10安裝在圖1實施例中的電子設備1000內時固定鐳射投射器10的位置。
請參閱圖6，鏡筒12還包括相背的第一面124和第二面125，其中收容腔121的一個開口開設在第二面125上，另一個開口開設在第一面124上。第二面125與電路板112結合，例如膠合，第一面124可以作為鏡筒12與繞射光學元件151的結合面或作為鏡筒12與頂蓋152的結合面。請結合圖9和圖10，鏡筒側壁122的外壁開設有容膠槽126，容膠槽126可以自第一面124開設並向第二面125的方向延伸。
請參閱圖8，光源13設置在基板組件11上，具體地，光源13可以設置在電路板112上並與電路板112電連接，光源13也可以設置在基板111上並與過孔113對應，此時，可以藉由佈置導線將光源13與電路板112電連接。在一個例子中，基板111可以省略，光源13直接與電路板112電連接。光源13用於發射鐳射，鐳射可以係紅外光，在一個例子中，光源13可以包括半導體襯底及設置在半導體襯底上的發射鐳射器，半導體襯底設置在基板111上，發射鐳射器可以係垂直腔面發射鐳射器(Vertical Cavity Surface Emitting Laser, VCSEL)。半導體襯底可以設置單個發射鐳射器，也可以設置由複數發射鐳射器組成的陣列鐳射器，具體地，複數發射鐳射器可以以規則或者不規則的二維圖案的形式排布在半導體襯底上。
請參閱圖8，準直元件14可以係光學透鏡，準直元件14用於準直光源13發射的鐳射，準直元件14收容在收容腔121內，準直元件14可以沿第二面125指向第一面124的方向組裝到收容腔121內。準直元件14包括光學部141和安裝部142，安裝部142用於與鏡筒側壁122結合並固定準直元件14，在本申請實施例中，光學部141包括位於準直元件14相背兩側的兩個曲面。
請參閱圖5和圖6，繞射光學組件15設置在第一面124。繞射光學組件15包括固定連接的繞射光學元件151和頂蓋152。繞射光學元件151位於鏡筒12內，頂蓋152至少部分位於鏡筒12外並與繞射光學元件151共同夾持鏡筒12。
具體地，繞射光學元件151收容在收容腔121內。繞射光學元件151的外表面包括出射面1511、入射面1512和側面1513。出射面1511和入射面1512相背，側面1513連接出射面1511和入射面1512。本申請實施例中，入射面1512上形成有繞射結構，出射面1511可以係光滑的平面，繞射光學元件151可以將經準直元件14準直後的鐳射投射出與繞射結構對應的鐳射圖案。
請參閱圖6和圖8，頂蓋152與鏡筒12固定連接，頂蓋152用於限制繞射光學元件151的位置，具體地，頂蓋152用於防止繞射光學元件151與鏡筒12的結合失效後從鏡筒12中脫出。請結合圖11，頂蓋152包括保護頂壁1521和保護側壁1522。
保護頂壁1521與繞射光學元件151、保護頂壁1521與第一面124均結合，以限制繞射光學元件151的位置，也即係說，即使繞射光學元件151與鏡筒12的結合失效了，由於保護頂壁1521和第一面124的限制作用，繞射光學元件151也不會脫出。在如圖6所示的實施例中，當頂蓋152與鏡筒12結合時，保護頂壁1521與出射面1511固定連接，且保護頂壁1521與第一面124相抵，進一步地，保護頂壁1521與出射面1511藉由膠合、卡合等方式連接，保護頂壁1521與第一面124藉由膠黏的方式結合。
請參閱圖9至圖11，保護側壁1522自保護頂壁1521的周緣延伸，頂蓋152罩設在鏡筒12上，保護側壁1522與鏡筒側壁122固定連接。具體地，保護側壁1522與鏡筒側壁122的外壁面1223相抵。具體地，保護側壁1522包括複數首尾依次相接的保護子側壁15221，每一個保護子側壁15221與鏡筒側壁122均固定連接。如此，繞射光學元件151和複數保護子側壁15221共同夾持鏡筒12，繞射光學組件15牢靠地罩設在鏡筒12上。
綜上，本申請實施方式的鐳射投射器10、圖像獲取裝置100和電子設備1000中，藉由設置固定連接的繞射光學元件151和頂蓋152，繞射光學元件151和頂蓋152共同夾持鏡筒12，繞射光學組件15不會相對於鏡筒12發生翻轉，繞射光學元件151不容易脫落，避免鐳射不經過繞射光學元件151直接發射出去後灼傷用戶，提高了用戶使用鐳射投射器10的安全級別。
請參閱圖6，在某些實施方式中，頂蓋152由不透光材料製成，例如塑膠。保護頂壁1521開設有通光孔15211，通光孔15211的位置與繞射光學元件151對應，鐳射先後穿過準直元件14、繞射光學元件151和通光孔15211後從鐳射投射器10中射出。在本申請實施例中，保護頂壁1521的整體形狀呈圓角方形，通光孔15211可以呈圓形、矩形、橢圓形、梯形等形狀。在另一個例子中，保護頂壁1521由透光的材料製成，例如玻璃、聚甲基丙烯酸甲酯（Polymethyl Methacrylate，PMMA）、聚碳酸酯（Polycarbonate，PC）、聚醯亞胺（Polyimide，PI）等。由於玻璃、PMMA、PC、及PI等透光材料均具有優異的透光性能，因此保護頂壁1521不用開設通光孔15211。如此，在保護頂壁1521的遮擋下，繞射光學元件151不用暴露在鏡筒12的外面，從而使繞射光學元件151更加防水防塵。
在某些實施方式中，繞射光學元件151與頂蓋152的材料相同，例如均由玻璃製成，或者均由塑膠（如PET)製成。在另一個例子中，繞射光學元件151與頂蓋152的材料不同。例如，繞射光學元件151由玻璃製成，頂蓋152由塑膠製成；或者，繞射光學元件151由塑膠製成，頂蓋152由玻璃製成。
在某些實施方式中，繞射光學元件151與頂蓋152一體成型；或者，繞射光學元件151與頂蓋152分體成型。當繞射光學元件151與頂蓋152的材料相同時，例如均為塑膠時，繞射光學元件151和頂蓋152直接藉由注塑一體成型；再如均為玻璃時，繞射光學元件151和頂蓋152直接藉由整體切割一體成型。如此，藉由一體成型的方式，繞射光學元件151與頂蓋152結合得更加可靠。當繞射光學元件151與頂蓋152的材料不同時，例如，繞射光學元件151由玻璃製成，頂蓋152由塑膠製成。將單獨的繞射光學元件151和頂蓋152結合，結合的方式包括膠合、卡合等，以形成繞射光學組件15。具體地，如圖7所示的實施例中，鏡筒12包括自鏡筒側壁122向內延伸的限位凸起123，在組裝鐳射投射器10時，可先將繞射光學元件151安裝在限位凸起123上，然後再將頂蓋152與繞射光學元件151、頂蓋152與鏡筒側壁122固定連接。如此，藉由分體成型的方式，可以單獨安裝繞射光學元件151後再安裝頂蓋152。另外，當繞射光學元件151安裝不平穩時，也便於先調整繞射光學元件151的安裝位置，然後再安裝頂蓋152。當然，在繞射光學元件151與頂蓋152分體成型時，繞射光學元件151上也可以設置單獨的固定結構，例如卡槽，以更好地限定繞射光學元件151在鏡筒12內的位置。
請參閱圖6，在某些實施方式中，鏡筒12與基板組件11共同形成收容腔121，頂蓋152包括保護頂壁1521和自保護頂壁1521的周緣延伸的保護側壁1522，繞射光學元件151收容在收容腔121內，保護頂壁1521與繞射光學元件151結合，繞射光學元件151與鏡筒側壁122的內壁面1224相抵，保護側壁1522與鏡筒側壁122的外壁面1223相抵。
具體地，鏡筒側壁122包括相背的外壁面1223和內壁面1224。在將繞射光學組件15組裝在鏡筒12上時，繞射光學元件151伸入鏡筒12的開口並收容在收容腔121內，鏡筒12整體為筒狀結構，繞射光學元件151從鏡筒12的開口伸入後直接與內壁面1224相抵。保護頂壁1521和保護側壁1522均位於鏡筒12外，且保護頂壁1521與鏡筒12的第一面124相抵，保護側壁1522與外壁面1223相抵。在如圖6的實施例中，鏡筒12的第一面124還開設有收容槽129，收容槽129的槽側壁面1291與內壁面1224呈階梯狀。繞射光學元件151收容在收容槽129內並與槽側壁面1291相抵。如此，繞射光學元件151、保護頂壁1521和保護側壁1522共同夾持鏡筒12，繞射光學組件15與鏡筒12結合牢靠，繞射光學組件15不易沿光源13的出光方向脫落，也不易繞鏡筒側壁122轉動而脫落。
請參閱圖7，在某些實施方式中，鏡筒12還包括自鏡筒側壁122向內凸出的限位凸起123，繞射光學元件151抵持限位凸起123。
限位凸起123自鏡筒側壁122向內凸出，具體地，限位凸起123自鏡筒側壁122向收容腔121內突出。限位凸起123可以呈連續的環狀，或者限位凸起123包括複數，複數限位凸起123間隔分佈。限位凸起123圍成過光孔1231，過光孔1231可以作為收容腔121的一部分，鐳射穿過過光孔1231後穿入繞射光學元件151。在如圖7所示的實施例中，限位凸起123位於第一面124與第二面125之間，限位凸起123與第二面125之間的收容腔121可以用於收容準直元件14，限位凸起123與第一面124之間的收容腔121可以用於收容繞射光學元件151。繞射光學元件151安裝在限位凸起123上時，保護頂壁1521與第一面124相抵，保護側壁1522與鏡筒12的外壁面1223相抵。因此，保護頂壁1521與限位凸起123分別位於繞射光學元件151的相背的兩側，或者說，繞射光學元件151位於限位凸起123與保護頂壁1521之間，如此，即使繞射光學元件151與限位凸起123的結合失效了，由於頂蓋152和鏡筒側壁122的限制作用，繞射光學元件151也不會脫出。另外，鏡筒12的結構簡單，繞射光學元件151容易安裝在限位凸起123上。在組裝鐳射投射器10時，當繞射光學元件151與限位凸起123相抵，可以認為繞射光學元件151安裝到位，當準直元件14與限位凸起123相抵，可以認為準直元件14安裝到位。限位凸起123包括上表面1232，當繞射光學元件151安裝在限位凸起123上時，上表面1232與繞射光學元件151結合。
請參閱圖10和圖11，每一個保護子側壁15221上均形成有點膠孔1523。點膠孔1523的位置與圖9所示的容膠槽126的位置對應，當頂蓋152罩設在鏡筒12上後，可以從點膠孔1523向容膠槽126內點膠，膠水固化後，保護側壁1522與鏡筒側壁122固定連接。在一個例子中，每一個保護子側壁15221上開設有單個點膠孔1523，在另一個例子中，每一個保護子側壁15221上開設有複數點膠孔1523，例如兩個、三個、四個等。在本申請實施例中，每一個保護子側壁15221上開設有兩個點膠孔1523，兩個點膠孔1523分別與容膠槽126的兩個內側壁1261對應，便於用戶向容膠槽126的兩側同時點膠，提高點膠速度。進一步地，容膠槽126的內側壁1261傾斜連接容膠槽126的內底壁1262與鏡筒側壁122的外壁，傾斜連接指的係內側壁1261與內底壁1262，內側壁1261與鏡筒側壁122的外壁面1223均不垂直，當膠水被注入到內側壁1261上時，在內側壁1261的導引作用下，膠水容易向容膠槽126的中間位置流動，加快膠水填充容膠槽126的速度。
請參閱圖9至圖11，在某些實施方式中，頂蓋152還包括自保護側壁1522向內凸出的彈性的第一卡勾1524，鏡筒12還包括自容膠槽126的內底壁1262向外凸出的第二卡勾127，頂蓋152罩設在鏡筒12上時，第一卡勾1524與第二卡勾127咬合以限制頂蓋152脫離鏡筒12。
具體地，第一卡勾1524與第二卡勾127的位置對應，在將頂蓋152罩設在鏡筒12上的過程中，第一卡勾1524與第二卡勾127相抵併發生彈性形變，當頂蓋152安裝到位後，第一卡勾1524與第二卡勾127互相咬合，且會伴隨觸感回饋和咬合到位的“嗒”聲。如此，頂蓋152與鏡筒12結合更可靠，且在用膠水將頂蓋152與鏡筒12黏結前，可以先將第一卡勾1524與第二卡勾127互相咬合，能有效地固定頂蓋152與鏡筒12的相對位置，利於點膠的進行。
請參閱圖9至圖11，在某些實施方式中，每一個保護子側壁15221上均形成有第一卡勾1524。對應的，複數容膠槽126內也均設置有第二卡勾127，第二卡勾127與第一卡勾1524的位置對應，複數第一卡勾1524與對應的第二卡勾127同時咬合，頂蓋152與鏡筒12的結合更可靠。具體地，第一卡勾1524可以與保護子側壁15221的中間位置對應，第二卡勾127可以與容膠槽126的中間位置對應。當每一個保護子側壁15221形成有至少兩個點膠孔1523時，第一卡勾1524位於至少兩個點膠孔1523之間，更具體地，每一個保護子側壁15221上的至少兩個點膠孔1523相對於第一卡勾1524對稱分佈。如此，便於膠水在第一卡勾1524和第二卡勾127的兩側分別流動，且兩側的膠水量相當，黏結力較均勻。
請參閱圖9和圖11，在某些實施方式中，保護側壁1522在與第一卡勾1524對應的位置開設有避讓孔1525。在頂蓋152罩設在鏡筒12的過程中，第一卡勾1524與第二卡勾127相抵且第一卡勾1524發生彈性形變時，避讓孔1525為第一卡勾1524的彈性形變提供形變空間，即，第一卡勾1524發生彈性形變且伸入避讓孔1525。具體地，第一卡勾1524與第二卡勾127相抵時，第一卡勾1524向外發生彈性形變，第一卡勾1524伸入避讓孔1525以避免與保護側壁1522發生運動干涉，另外，也便於用戶藉由避讓孔1525觀察第一卡勾1524與第二卡勾127的配合情況，例如判斷是不是所有的第一卡勾1524均與對應的第二卡勾127咬合好了。
請參閱圖9和圖10，在某些實施方式中，第二卡勾127形成有導引斜面1271，沿頂蓋152套入鏡筒12的方向，導引斜面1271遠離內底壁1262，頂蓋152罩設在鏡筒12的過程中，第一卡勾1524與導引斜面1271相抵。由於導引斜面1271的相對於內底壁1262傾斜，第一卡勾1524與第二卡勾127配合的過程中，第一卡勾1524受到的第二卡勾127的抵持力緩慢連續地增大，第一卡勾1524的形變量也連續地變大，第一卡勾1524與第二卡勾127容易卡合。
請參閱圖9，在某些實施方式中，鏡筒12上形成有第一定位部128，繞射光學元件151的外表面上形成有第二定位部1514，當且僅當繞射光學元件151的入射面1512與限位凸起123結合時，第一定位部128與第二定位部1514配合。可以理解，繞射光學元件151的入射面1512與出射面1511的結構不同，入射面1512與出射面1511對鐳射的作用也不相同，在使用時，如果將繞射光學元件151裝反（出射面1511與限位凸起123結合），繞射光學元件151將不能繞射出需要的鐳射圖案，甚至還會導致鐳射集中發射而容易灼傷用戶。本實施方式的第一定位部128與第二定位部1514僅在入射面1512與限位凸起123結合時能夠正確配合，而當繞射光學元件151與鏡筒12的配合關係不是入射面1512與限位凸起123的上表面1232結合時，第一定位部128與第二定位部1514均不能正確配合而用戶容易察覺到。如此，防止繞射光學元件151安裝錯誤。
請參閱圖9，在某些實施方式中，第一定位部128包括第一倒角1281，第一倒角1281形成在限位凸起123與鏡筒側壁122相交處，具體地，第一倒角1281形成在上表面1232與鏡筒側壁122相交處。第二定位部1514包括第二倒角15141，第二倒角15141形成在繞射光學元件151的入射面1512與側面1513相交處。第一倒角1281與第二倒角15141的傾斜角度可以係相等的，可以理解，如果用戶將繞射光學元件151裝反，出射面1511將與第二倒角15141相抵，導致繞射光學元件151被第二倒角15141墊高，用戶容易察覺到繞射光學元件151被裝反，故第一倒角1281與第二倒角15141可以避免繞射光學元件151被裝反。
請參閱圖12，某些實施方式中，第一定位部128包括形成在上表面1232上的限位面凹陷1282，第二定位部1514包括自入射面1512凸出的底面凸塊15142，當入射面1512與限位凸起123結合時，底面凸塊15142伸入限位面凹陷1282內。具體地，底面凸塊15142與限位面凹陷1282的位置對應，且底面凸塊15142與限位面凹陷1282的數量相等，底面凸塊15142的形狀可以係圓柱狀、圓臺狀、棱柱狀等，可以理解，如果用戶將繞射光學元件151裝反，入射面1512朝上且底面凸塊15142使得繞射光學元件151安裝後不平整，用戶容易察覺到繞射光學元件151被裝反，故底面凸塊15142與限位面凹陷1282可以避免繞射光學元件151被裝反。
請參閱圖13，在某些實施方式中，第一定位部128包括自上表面1232凸出的限位面凸塊1283，第二定位部1514包括形成在入射面1512的底面凹陷15143，當入射面1512與限位凸起123結合時，限位面凸塊1283伸入底面凹陷15143內。具體地，限位面凸塊1283與底面凹陷15143的位置對應，且限位面凸塊1283與底面凹陷15143的數量相等，限位面凸塊1283的形狀可以係圓柱狀、圓臺狀、棱柱狀等，可以理解，如果用戶將繞射光學元件151裝反，限位面凸塊1283將與入射面1512相抵，導致繞射光學元件151被限位面凸塊1283墊高，用戶容易察覺到繞射光學元件151被裝反，故限位面凸塊1283與底面凹陷15143可以避免繞射光學元件151被裝反。
請參閱圖14，在某些實施方式中，第一定位部128包括形成在鏡筒側壁122的鏡筒凹陷1284，第二定位部1514包括自繞射光學元件151的側面1513向外凸出的側面凸塊15144，當入射面1512與限位凸起123結合時，側面凸塊15144伸入鏡筒凹陷1284內。側面凸塊15144與鏡筒凹陷1284的位置對應，且側面凸塊15144與鏡筒凹陷1284的數量相等，側面凸塊15144被平行於入射面1512的平面截得的形狀可以係矩形、半圓形、三角形、梯形、圓形中的一種或複數種。可以理解，如果用戶將繞射光學元件151裝反，側面凸塊15144將與鏡筒側壁122相抵，導致繞射光學元件151無法安裝在限位凸起123上，用戶容易察覺到繞射光學元件151被裝反，故側面凸塊15144與鏡筒凹陷1284可以避免繞射光學元件151被裝反。
具體地，請參閱圖14，在某些實施方式中，側面1513包括複數首尾依次相接的子側面15131，鏡筒凹陷1284與側面凸塊15144的數量均為單個。側面凸塊15144形成在子側面15131的中間位置之外的其他位置。也就是說，當側面凸塊15144的數量為一個時，側面凸塊15144可以開設在子側面15131中間位置之外的其他位置，防止用戶將繞射光學元件151裝反時，側面凸塊15144依然能夠伸入鏡筒凹陷1284的情況發生，進一步避免繞射光學元件151裝反。
請參閱圖15，在某些實施方式中，鏡筒凹陷1284與側面凸塊15144的數量相等且均為複數，每一個側面凸塊15144的形狀與對應的鏡筒凹陷1284的形狀相同，不同的側面凸塊15144的形狀不相同。側面凸塊15144與鏡筒凹陷1284的形狀相同指的是側面凸塊15144的外輪廓與鏡筒凹陷1284的中空的形狀相同。本實施例中，由於不同的側面凸塊15144的形狀不相同，不相互對應的側面凸塊15144與鏡筒凹陷1284由於形狀不同而不能完全配合，用戶容易察覺繞射光學元件151是否正確安裝。
請參閱圖16，在某些實施方式中，側面1513包括複數首尾依次相接的子側面15131，鏡筒凹陷1284與側面凸塊15144的數量相等且均為複數，複數側面凸塊15144不關於任意一個子側面15131的中間位置對稱。在如圖16所示的實施例中，繞射光學元件151整體呈方形，側面1513包括四個子側面15131，側面凸塊15144的數量為兩個且均位於一個子側面15131上，兩個側面凸塊15144不關於任意一個子側面15131的中間位置對稱。當然，側面凸塊15144在某個子側面15131上的數量也可以是一個，而側面凸塊15144在其他子側面15131上也有分佈，惟複數側面凸塊15144不關於任意一個子側面15131的中間位置對稱。如此，當用戶欲將繞射光學元件151調轉安裝時，至少一個側面凸塊15144會與鏡筒側壁122相抵，用戶容易察覺到繞射光學元件151裝反。
請參閱圖16，在某些實施方式中，鏡筒凹陷1284與側面凸塊15144的數量相等且均為複數，複數側面凸塊15144非等角度間隔分佈。具體地，當側面凸塊15144的數量為兩個時，兩個側面凸塊15144分別與繞射光學元件151的中心的連線的夾角不呈一百八十度；當側面凸塊15144的數量為三個時，相鄰的兩個側面凸塊15144分別與繞射光學元件151的中心的連線的夾角不全部呈一百二十度。如此，當用戶欲將繞射光學元件151調轉安裝時，至少一個側面凸塊15144會與鏡筒側壁122相抵，用戶容易察覺到繞射光學元件151裝反。
請參閱圖17，在某些實施方式中，沿出射面1511至入射面1512的方向，側面凸塊15144的尺寸逐漸減小，鏡筒凹陷1284的尺寸逐漸減小。進一步地，側面凸塊15144的最大尺寸大於鏡筒凹陷1284的最小尺寸，當用戶欲將繞射光學元件151調轉安裝時，側面凸塊15144不能完全伸入鏡筒凹陷1284內，側面凸塊15144會將繞射光學元件151墊高，用戶容易察覺到繞射光學元件151裝反。
請參閱圖18，在某些實施方式中，第一定位部128包括自鏡筒側壁122凸出的鏡筒凸塊1285，第二定位部1514包括形成在側面1513的側面凹陷15145，當入射面1512與限位凸起123結合時，鏡筒凸塊1285伸入側面凹陷15145內。鏡筒凸塊1285與側面凹陷15145的位置對應，且鏡筒凸塊1285與側面凹陷15145的數量相等，鏡筒凸塊1285被平行於入射面1512的平面截得的形狀可以係矩形、半圓形、三角形、梯形、圓形中的一種或複數種。可以理解，如果用戶將繞射光學元件151裝反，鏡筒凸塊1285將與繞射光學元件151相抵，導致繞射光學元件151無法安裝在限位凸起123上，用戶容易察覺到繞射光學元件151被裝反，故鏡筒凸塊1285與側面凹陷15145可以避免繞射光學元件151被裝反。
請參閱圖19，在某些實施方式中，沿出射面1511至入射面1512的方向，側面凹陷15145的尺寸逐漸增大，鏡筒凸塊1285的尺寸逐漸增大。進一步地，鏡筒凸塊1285的最大尺寸大於側面凹陷15145的最小尺寸，當用戶欲將繞射光學元件151調轉安裝時，鏡筒凸塊1285不能完全伸入鏡筒凹陷1284內，鏡筒凸塊1285會將繞射光學元件151墊高，用戶容易察覺到繞射光學元件151裝反。
請參閱圖20，在某些實施方式中，繞射光學元件151包括工作部1515及環繞工作部1515設置的結合部1516，保護頂壁1521開設有通光孔15211，通光孔15211與工作部1515對應，結合部1516與保護頂壁1521固定連接。
具體地，工作部1515上形成有繞射結構，繞射結構與通光孔15211對應。結合部1516上可以沒有繞射結構，並用於與頂蓋152固定連接。如此，繞射光學元件151可以不用整面設置繞射結構，即不用在結合部1516上設置繞射結構，繞射光學元件151更容易製造。另外，結合部1516可以藉由膠合的方式與保護頂壁1521固定連接。當然，結合部1516上還可以製造用於與頂蓋152結合的結構，例如卡槽，以使繞射光學元件151與頂蓋152結合得更好。
請參閱圖21，在某些實施方式中，鏡筒側壁122的外壁面1223的靠近第一面124的一端形成有凹陷1225，頂蓋152罩設在鏡筒12上時，保護側壁1522與凹陷1225配合，使得保護側壁1522的外壁面15223與鏡筒側壁的外壁面1223齊平。具體地，在組裝鐳射投射器10時，當繞射光學元件151與限位凸起123相抵，且保護側壁1522伸入凹陷1225內時，可以認為繞射光學組件15安裝到位。
請參閱圖22，在某些實施方式中，鏡筒12包括自鏡筒側壁122向內凸出的限位凸起123，限位凸起123的上表面1232與第一面124齊平，限位凸起123圍成過光孔1231。頂蓋152包括保護頂壁151和自保護頂壁151的周緣延伸的保護側壁152，繞射光學元件151伸入過光孔1231並抵持過光孔1231的內壁12311，保護頂壁1521與限位凸起123抵觸，保護側壁1522與鏡筒側壁122相抵。
具體地，在安裝繞射光學組件15和鏡筒12時，繞射光學元件151伸入過光孔1231，繞射光學元件151的側面1513抵持過光孔1231的內壁12311，保護頂壁1521與第一面124（限位凸起123的上表面1232）相抵，保護側壁1522的側壁內表面15222與鏡筒12的外壁面1223相抵。如此，在繞射光學元件151、保護頂壁1521和保護側壁1522的共同夾持作用下，繞射光學組件15與鏡筒12結合牢靠，避免繞射光學組件15繞鏡筒側壁122轉動而脫落。
儘管上面已經示出和描述了本申請的實施例，可以理解的是，上述實施例是示例性的，不能理解為對本申請的限制，本領域的普通技術人員在本申請的範圍內可以對上述實施例進行變化、修改、替換和變型，本申請的範圍由申請專利範圍及其等同物限定。
1000‧‧‧電子設備 100‧‧‧圖像獲取裝置 10‧‧‧鐳射投射器 11‧‧‧基板組件 111‧‧‧基板 112‧‧‧電路板 113‧‧‧過孔 12‧‧‧鏡筒 121‧‧‧收容腔 122‧‧‧鏡筒側壁 1221‧‧‧鏡筒子側壁 1222‧‧‧支撐角 1223‧‧‧外壁面 1224‧‧‧內壁面 1225‧‧‧凹陷 123‧‧‧限位凸起 1231‧‧‧過光孔 12311‧‧‧內壁 1232‧‧‧上表面 124‧‧‧第一面 125‧‧‧第二面 126‧‧‧容膠槽 1261‧‧‧內側壁 1262‧‧‧內底壁 127‧‧‧第二卡勾 1271‧‧‧導引斜面 128‧‧‧第一定位部 1281‧‧‧第一倒角 1282‧‧‧限位面凹陷 1283‧‧‧ 限位面凸塊 1284‧‧‧鏡筒凹陷 1285‧‧‧鏡筒凸塊 129‧‧‧收容槽 1291‧‧‧槽側壁面 13‧‧‧光源 14‧‧‧準直元件 141‧‧‧光學部 142‧‧‧安裝部 15‧‧‧繞射光學組件 151‧‧‧繞射光學元件 1511‧‧‧出射面 1512‧‧‧入射面 1513‧‧‧側面 15131‧‧‧子側面 1514‧‧‧第二定位部 15141‧‧‧第二倒角 15142‧‧‧底面凸塊 15143‧‧‧底面凹陷 15144‧‧‧側面凸塊 15145‧‧‧側面凹陷 1515‧‧‧工作部 1516‧‧‧結合部 152‧‧‧頂蓋 1521‧‧‧保護頂壁 15211‧‧‧通光孔 1522‧‧‧保護側壁 15221‧‧‧保護子側壁 15222‧‧‧側壁內表面 15223‧‧‧外壁面 1523‧‧‧點膠孔 1524‧‧‧第一卡勾 1525‧‧‧避讓孔 16‧‧‧連接器 20‧‧‧圖像採集器 200‧‧‧殼體 30‧‧‧處理器 40‧‧‧投射窗口 50‧‧‧採集窗口
本申請的上述和/或附加的方面和優點從結合下面附圖對實施方式的描述中將變得明顯和容易理解，其中： 圖1係本申請實施方式的電子設備的結構示意圖； 圖2係本申請實施方式的圖像獲取裝置的結構示意圖； 圖3係本申請實施方式的鐳射投射器的立體示意圖； 圖4係本申請實施方式的鐳射投射器的平面示意圖； 圖5係本申請實施方式的鐳射投射器的立體分解示意圖； 圖6係圖4所示的鐳射投射器沿VI-VI線的截面示意圖； 圖7係本申請另一實施方式的鐳射投射器沿與圖4所示的VI-VI線對應位置的截面示意圖； 圖8係圖4所示的鐳射投射器沿VIII-VIII線的截面示意圖； 圖9係圖8中的鐳射投射器的IX部分的放大示意圖； 圖10係圖5所示的鐳射投射器的X部分的放大示意圖； 圖11係本申請實施方式的鐳射投射器的頂蓋的立體示意圖； 圖12係本申請實施方式的鐳射投射器的部分結構示意圖； 圖13係本申請實施方式的鐳射投射器的部分結構示意圖； 圖14係本申請實施方式的鐳射投射器去掉頂蓋後的平面示意圖； 圖15係本申請另一實施方式的鐳射投射器去掉頂蓋後的平面示意圖； 圖16係本申請再一實施方式的鐳射投射器去掉頂蓋後的平面示意圖； 圖17係本申請實施方式的繞射光學元件和鏡筒側壁的結構示意圖； 圖18係本申請又一實施方式的鐳射投射器去掉頂蓋後的平面示意圖； 圖19係本申請又一實施方式的繞射光學元件和鏡筒側壁的結構示意圖； 圖20係本申請又一實施方式的繞射光學組件的結構示意圖； 圖21係本申請又一實施方式的鐳射投射器沿與圖4所示的VI-VI線對應位置的截面示意圖； 圖22係本申請再一實施方式的鐳射投射器沿與圖4所示的VI-VI線對應位置的截面示意圖。
10‧‧‧鐳射投射器
11‧‧‧基板組件
111‧‧‧基板
112‧‧‧電路板
113‧‧‧過孔
12‧‧‧鏡筒
121‧‧‧收容腔
122‧‧‧鏡筒側壁
1222‧‧‧支撐角
1223‧‧‧外壁面
1224‧‧‧內壁面
124‧‧‧第一面
125‧‧‧第二面
129‧‧‧收容槽
1291‧‧‧槽側壁面
13‧‧‧光源
14‧‧‧準直元件
15‧‧‧繞射光學組件
151‧‧‧繞射光學元件
1511‧‧‧出射面
1512‧‧‧入射面
1513‧‧‧側面
152‧‧‧頂蓋
1521‧‧‧保護頂壁
15211‧‧‧通光孔
1522‧‧‧保護側壁
15221‧‧‧保護子側壁
15222‧‧‧側壁內表面
15223‧‧‧外壁面

Claims (25)

  1. 一種鐳射投射器，其改進在於，包括： 基板組件； 鏡筒，所述鏡筒包括設置在所述基板組件上的鏡筒側壁，所述鏡筒側壁包括相背的第一面和第二面，所述第二面與所述基板組件結合；及 設置在所述第一面上的繞射光學組件，所述繞射光學組件包括固定連接的繞射光學元件和頂蓋，所述繞射光學元件位於所述鏡筒內，所述頂蓋至少部分位於所述鏡筒外並與所述繞射光學元件共同夾持所述鏡筒。
  2. 根據申請專利範圍第1項之鐳射投射器，其中，所述鏡筒與所述基板組件共同形成收容腔，所述頂蓋包括保護頂壁和自所述保護頂壁的周緣延伸的保護側壁，所述繞射光學元件收容在所述收容腔內，所述保護頂壁與所述繞射光學元件結合，所述繞射光學元件與所述鏡筒側壁的內壁面相抵，所述保護側壁與所述鏡筒側壁的外壁面相抵。
  3. 根據申請專利範圍第2項之鐳射投射器，其中，所述繞射光學元件包括工作部及環繞所述工作部設置的結合部，所述保護頂壁開設有通光孔，所述通光孔與所述工作部對應，所述結合部與所述保護頂壁固定連接。
  4. 根據申請專利範圍第2項之鐳射投射器，其中，所述保護頂壁由透光的材料製成，所述繞射光學元件包括相背的入射面和出射面，所述保護頂壁與所述出射面固定連接。
  5. 根據申請專利範圍第2項之鐳射投射器，其中，所述鏡筒包括自所述鏡筒側壁向內凸出的限位凸起，所述繞射光學元件抵持所述限位凸起。
  6. 根據申請專利範圍第1項之鐳射投射器，其中，所述鏡筒包括自所述鏡筒側壁向內凸出的限位凸起，所述限位凸起的上表面與所述第一面齊平，所述限位凸起圍成過光孔，所述頂蓋包括保護頂壁和自所述保護頂壁的周緣延伸的保護側壁，所述繞射光學元件伸入所述過光孔並抵持所述過光孔的內壁，所述保護頂壁與所述限位凸起抵觸，所述保護側壁與所述鏡筒側壁相抵。
  7. 根據申請專利範圍第1項之鐳射投射器，其中，所述繞射光學元件與所述頂蓋一體成型；或者所述繞射光學元件與所述頂蓋分體成型。
  8. 根據申請專利範圍第1項之鐳射投射器，其中，所述繞射光學元件與所述頂蓋的材料相同；或者所述繞射光學元件與所述頂蓋的材料不同。
  9. 根據申請專利範圍第1項之鐳射投射器，其中，所述鏡筒與所述基板組件共同形成收容腔，所述頂蓋包括保護頂壁和自所述保護頂壁的周緣延伸的保護側壁，所述鐳射投射器還包括： 光源，所述光源設置在所述基板組件上並用於向所述收容腔發射鐳射；及 準直元件，所述準直元件收容在所述收容腔內； 所述繞射光學元件收容在所述收容腔內，所述光源、所述準直元件和所述繞射光學元件依次設置在所述光源的光路上。
  10. 根據申請專利範圍第9項之鐳射投射器，其中，所述頂蓋還包括自所述保護側壁向內凸出的彈性的第一卡勾，所述鏡筒還包括自所述鏡筒側壁向外凸出的第二卡勾，所述頂蓋套設在所述鏡筒上時，所述第一卡勾與所述第二卡勾卡合。
  11. 根據申請專利範圍第10項之鐳射投射器，其中，所述保護側壁在與所述第一卡勾對應的位置開設有避讓孔，所述避讓孔用於在所述頂蓋套設在所述鏡筒的過程中，所述第一卡勾與所述第二卡勾相抵且所述第一卡勾發生彈性形變時提供形變空間。
  12. 根據申請專利範圍第11項之鐳射投射器，其中，所述第二卡勾形成有導引斜面，沿所述頂蓋套入所述鏡筒的方向，所述導引斜面逐漸遠離所述內底壁，所述頂蓋罩設在所述鏡筒的過程中，所述第一卡勾與所述導引斜面相抵。
  13. 一種圖像獲取裝置，其改進在於，包括鐳射投射器及圖像採集器； 所述鐳射投射器包括基板組件、鏡筒及繞射光學組件，所述鏡筒包括設置在所述基板組件上的鏡筒側壁，所述鏡筒側壁包括相背的第一面和第二面，所述第二面與所述基板組件結合；所述繞射光學組件設置在所述第一面上，所述繞射光學組件包括固定連接的繞射光學元件和頂蓋；所述繞射光學元件位於所述鏡筒內，所述頂蓋至少部分位於所述鏡筒外並與所述繞射光學元件共同夾持所述鏡筒； 所述圖像採集器用於採集經所述繞射光學元件後向目標空間中投射的鐳射圖案，所述鐳射圖案用於形成深度圖像。
  14. 根據申請專利範圍第13項之圖像獲取裝置，其中，所述鏡筒與所述基板組件共同形成收容腔，所述頂蓋包括保護頂壁和自所述保護頂壁的周緣延伸的保護側壁，所述繞射光學元件收容在所述收容腔內，所述保護頂壁與所述繞射光學元件結合，所述繞射光學元件與所述鏡筒側壁的內壁面相抵，所述保護側壁與所述鏡筒側壁的外壁面相抵。
  15. 根據申請專利範圍第14項之圖像獲取裝置，其中，所述繞射光學元件包括工作部及環繞所述工作部設置的結合部，所述保護頂壁開設有通光孔，所述通光孔與所述工作部對應，所述結合部與所述保護頂壁固定連接。
  16. 根據申請專利範圍第14項之圖像獲取裝置，其中，所述保護頂壁由透光的材料製成，所述繞射光學元件包括相背的入射面和出射面，所述保護頂壁與所述出射面固定連接。
  17. 根據申請專利範圍第14項之圖像獲取裝置，其中，所述鏡筒包括自所述鏡筒側壁向內凸出的限位凸起，所述繞射光學元件抵持所述限位凸起。
  18. 根據申請專利範圍第13項之圖像獲取裝置，其中，所述鏡筒包括自所述鏡筒側壁向內凸出的限位凸起，所述限位凸起的上表面與所述第一面齊平，所述限位凸起圍成過光孔，所述頂蓋包括保護頂壁和自所述保護頂壁的周緣延伸的保護側壁，所述繞射光學元件伸入所述過光孔並抵持所述過光孔的內壁，所述保護頂壁與所述限位凸起抵觸，所述保護側壁與所述鏡筒側壁相抵。
  19. 根據申請專利範圍第13項之圖像獲取裝置，其中，所述繞射光學元件與所述頂蓋一體成型；或者所述繞射光學元件與所述頂蓋分體成型。
  20. 根據申請專利範圍第13項之圖像獲取裝置，其中，所述繞射光學元件與所述頂蓋的材料相同；或者所述繞射光學元件與所述頂蓋的材料不同。
  21. 根據申請專利範圍第13項之圖像獲取裝置，其中，所述鏡筒與所述基板組件共同形成收容腔，所述頂蓋包括保護頂壁和自所述保護頂壁的周緣延伸的保護側壁，所述鐳射投射器還包括： 光源，所述光源設置在所述基板組件上並用於向所述收容腔發射鐳射；及 準直元件，所述準直元件收容在所述收容腔內； 所述繞射光學元件收容在所述收容腔內，所述光源、所述準直元件和所述繞射光學元件依次設置在所述光源的光路上。
  22. 根據申請專利範圍第21項之圖像獲取裝置，其中，所述頂蓋還包括自所述保護側壁向內凸出的彈性的第一卡勾，所述鏡筒還包括自所述鏡筒側壁向外凸出的第二卡勾，所述頂蓋套設在所述鏡筒上時，所述第一卡勾與所述第二卡勾卡合。
  23. 根據申請專利範圍第22項之圖像獲取裝置，其中，所述保護側壁在與所述第一卡勾對應的位置開設有避讓孔，所述避讓孔用於在所述頂蓋套設在所述鏡筒的過程中，所述第一卡勾與所述第二卡勾相抵且所述第一卡勾發生彈性形變時提供形變空間。
  24. 根據申請專利範圍第23項之圖像獲取裝置，其中，所述第二卡勾形成有導引斜面，沿所述頂蓋套入所述鏡筒的方向，所述導引斜面逐漸遠離所述內底壁，所述頂蓋罩設在所述鏡筒的過程中，所述第一卡勾與所述導引斜面相抵。
  25. 一種電子設備，其改進在於，包括： 殼體；及 申請專利範圍第13項至第24項任意一項之圖像獲取裝置，所述圖像獲取裝置設置在所述殼體上並用於獲取深度圖像。
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