TW202001005A - 在一電鍍系統中之清洗元件及方法 - Google Patents

Abstract

用以清洗數個電鍍系統元件的系統可包括與一電鍍系統合併之一密封件清洗組件。密封件清洗組件可包括一臂，於一第一位置及一第二位置之間為可樞轉的。臂可繞著臂之一中心軸為可旋轉的。密封件清洗組件可包括一清洗頭，耦接於臂之一遠端部。清洗頭可包括一托架，具有一面板，面板耦接於臂；及一殼體，從面板延伸。殼體可定義一或多個弓形通道，延伸通過殼體至托架之一前表面。清洗頭可亦包括一可旋轉之筒，從托架之殼體延伸。筒可包括一固定柱，定義一或多個孔，此一或多個孔係裝配以傳送一清洗溶液至一墊，墊係耦接於固定柱之周圍。

Description

在一電鍍系統中之清洗元件及方法

本技術係有關於在半導體處理中之數個清洗操作。更特別是，本技術係有關於用以清洗來自數個電鍍系統元件之殘留物的數個系統及數個方法。

積體電路可藉由數個製程製造，此些製程係製造複雜精細的圖案化材料層於基板表面上。在形成、蝕刻、及於基板上的其他處理之後，金屬或其他導電材料係時常沈積或形成，以提供數個元件之間的電連接。因為此金屬化可能在許多製造操作之後執行，在金屬化期間所導致的問題可能產生昂貴的廢棄基板或晶圓。在電鍍期間的一個問題係在接觸密封件上積聚的殘留物，基板可抵靠於接觸密封件上。

密封件清洗操作可包括沖洗，及化學及機械清洗。清洗操作可時常在處理系統中之數個晶圓周期後自動地執行。藉由自動化製程，可能導致系統完整性問題，包括利用化學清潔劑之鍍液(plating bath)的污染，或注於接觸銷或其他導電元件的水或化學劑。此外，清洗的均勻性可能困難及在機械清洗元件上之磨損可增加操作成本。

因此，對於改善之系統及方法係有需求。改善之系統及方法可使用，以產生高品質裝置及結構。此些及其他需求係藉由本技術解決。

本技術可包括用以清洗數個電鍍系統元件之數個系統及數個方法，可包括與一電鍍系統合併之一密封件清洗組件。密封件清洗組件可包括一臂，於一第一位置及一第二位置之間為可樞轉的。臂可繞著臂之一中心軸為可旋轉的。密封件清洗組件可包括一清洗頭，耦接於臂之一遠端部。清洗頭可包括一托架，具有一面板，面板耦接於臂；及一殼體，從面板延伸。殼體可定義一或多個弓形通道，延伸通過殼體至托架之一前表面。清洗頭可亦包括一可旋轉之筒，從托架之殼體延伸。筒可包括一固定柱，定義一或多個孔，此一或多個孔係裝配以傳送一清洗溶液至一墊，墊係耦接於固定柱之周圍。

於一實施例中，筒可定義一第一入口埠，通往一第一內部環狀通道。筒可定義一第一進出通道，從第一內部環狀通道延伸至鄰近固定柱的筒之一遠端部。第一進出通道可延伸至一第二內部環狀通道，第二環狀通道係定義於鄰近固定柱之筒中。筒可定義一或多個第一進出通道，繞著筒之一中心軸為徑向地分散。 筒可定義一第二入口埠，通往一中央通道，中央通道定義於沿著筒之一中心軸的筒中。筒可定義一第二進出通道，從中央通道之一遠端延伸至鄰近筒之一遠端所定義的一接收埠。筒可定義一或多個第二進出通道，繞著筒之中心軸為徑向地分散，及在一角度從中心軸朝向相鄰固定柱之一端的一位置延伸。筒從托架於約-10°及約40°之間的一角度延伸。

清洗組件可亦包括一托架夾持件，正交於托架之前表面耦接於殼體，及裝配以固定數個流體線，此些流體線設置於此一或多個弓形通道中。固定柱可繞著筒之一或多個元件延伸，及同中心地對準於筒之此一或多個元件。筒可更提供墊，定位於固定柱之周圍，及墊可延伸於固定柱之一第一端及固定柱之一第二端的上方，第二端相反於第一端。墊可固定於固定柱及筒之此一或多個元件之間。墊可包括一多層織物，包括一內部織物及一外部織物。內部織物可包括一針織聚合物材料。外部織物可包括一超高分子量聚乙烯(ultra-high-molecular-weight polyethylene)材料。筒可定義一第三出口埠，裝配以容納一保持構件，及當保持構件係解開時，筒可裝配以繞著一中心軸旋轉及調整墊之一曝露區域。

本技術可亦包含數種清洗一電鍍系統密封件的方法。此些方法可包括傳送一清洗流體至一清洗墊，清洗墊位於一可旋轉之筒的一固定柱上。此些方法可包括卡合一吸氣器，吸氣器耦接於筒及裝配以回收過量清洗流體。此些方法可包括測量在清洗墊之一溫度改變。此些方法可亦包括利用清洗墊執行一密封件清洗操作。

於一些實施例中，測量在清洗墊之溫度的變化可包括利用一紅外線溫度感測器瞄準清洗墊。此測量可亦包括利用紅外線溫度感測器測量因清洗流體之蒸發所導致之一溫度之減少。執行一密封件清洗操作可包括旋轉電鍍系統密封件越過清洗墊。額外清洗流體可在此旋轉期間傳送，或墊中之剩餘清洗流體可利用以執行密封件清洗操作。筒可從一托架延伸，托架包括一殼體，殼體定義通過殼體的一或多個通道。一或多個流體線可固定於此一或多個通道中，及此些方法可亦包括旋轉托架以定位此些流體線實質上平行於電鍍系統密封件之一前緣。此些方法可亦包括傳送一沖洗流體通過此些流體線及越過電鍍系統密封件之前緣。此些方法可仍更包括利用一光學感測器瞄準傳送之沖洗流體。

本技術可亦包含數種清洗墊，可使用於密封件清洗及清洗墊的性質可為有用之任何其他清洗操作。此些清洗墊可包括 一多層結合材料包括。此些材料可包括一第一織物層，包括一針織聚合物材料。此些材料可亦包括一第二織物層，包括超高分子量聚乙烯(ultra-high-molecular-weight polyethylene)材料。於一些實施例中，第二織物層可位在第一織物層之外部。第一織物層可亦以數個溝槽纖維為特徵，溝槽纖維裝配以有助於沿著此些溝槽纖維之流體分佈。

此技術可提供優於傳統技術的許多優點。舉例來說，本技術可藉由利用確保更完全之清洗墊之浸溼的元件來提供改善之清洗，及提供系統密封件之更多控制的清洗。此外，根據本技術之一些實施例的織物可在替換之前提供更多清洗操作。此些及其他實施例，以及它們的許多優點及特徵係結合下方之說明及所附之圖式來更詳細地說明。為了對本發明之上述及其他方面有更佳的瞭解，下文特舉實施例，並配合所附圖式詳細說明如下：

在半導體製造及處理中之數種操作係執行，以製造基板上之大陣列的特徵。當半導體層係形成時，導孔(via)、溝槽、及其他路徑係製造於結構中。此些特徵可接著以導電或金屬材料填充，而允許電力層至層通過裝置。當裝置特徵之尺寸繼續縮小時，提供通過基板之導電路徑之金屬總量亦是如此。當金屬總量係減少時，填充之品質及均勻可能變得更關鍵，以確保通過裝置之充足的導電性。因此，製造可試著減少或移除路徑中之缺陷及不連續處。

電鍍操作可執行，以提供導電材料至基板上的導孔及其他特徵。電鍍係利用包含導電材料之離子的電解槽，以電化學沈積導電材料於基板上及電化學沈積導電材料在定義於基板上之特徵中。金屬係電鍍於其上之基板係作為陰極。電接觸件例如是環或銷，可提供電流來流過系統。此接觸件可受到密封件保護而不受到電解液的影響，此密封件可避免金屬電鍍於其他導電元件上。密封件時常為非導電材料，然而，經過一段時間，密封件可能變成導電的，因為在電鍍操作期間形成於密封件上的殘留物之故。在處理期間，殘留物可能積聚於密封件上，包括電鍍材料、光阻、或使用於處理操作中的其他材料。如果持續積聚，密封件可能變成充分導電，及電鍍可能發生於密封件上。此電鍍可能減少基板上之局部電鍍來導致均勻性問題，而可能產生報廢之基板或晶圓。

傳統技術時常於晶圓之間停止操作，以清洗此密封件上的殘留物。系統可部份地拆卸，及密封件可在工具中進行替換之前人工地清洗及擦洗。此處理係耗費時間，及磨料擦洗可能更粗糙化密封件表面，而增加導電殘留物之總量。導電殘留物可能在處理期間維持在密封件上。雖然自動化處理可能引進數種變數及不確定性，包括是否使用足夠的清洗劑、沖洗操作是否執行、及完整的清洗是否實際上發生，額外之自動化清洗操作可亦執行。

本技術係藉由藉由合併控制化學傳送及監控清洗操作之自動化密封件清洗來克服此些問題。此系統包括準備站(priming station)來在應用於密封件上之前，確保清洗墊的完整浸溼。清洗墊可連接於筒，筒可延伸抵靠於密封件，密封件可於清洗墊上旋轉以移除任何殘留物。藉由利用根據本技術的清洗系統，清洗可更均勻地執行，及藉由控制化學劑之傳送及應用，對於密封件的表面損害可限制或減少。此外，本技術可執行沖洗操作而提供減少曝露之接觸銷及其他導電元件於使用在清洗操作中的流體的可能性。藉由根據本技術之數個實施例的設備，在說明範例之模組來曝露及裝配密封件來進行清洗之後，剩餘的揭露將說明本技術之系統及製程的數個方面。

將理解的是，本技術可不限於單獨之密封件清洗組件。本技術可適用於包括將清洗之額外材料的其他應用及技術，及適用於本技術之元件或方法可為有效用之其他應用及技術。舉例來說，本技術之織物、感測、及其他方面可使用於將說明之性質及特徵可單獨或結合本技術之其他方面為有用的眾多技術中。因此，本技術係不視為受限於所述之特定實施例及結合。

第1圖繪示根據本技術一些實施例之清洗技術可合併之維護模組100的透視圖。在電鍍或其他處理操作之後，包括已經處理之基板的密封件組件可傳送至維護模組100。當電鍍可利用倒置的密封件組件執行時，組件可在定位於維護模組中之前旋轉直立。密封件組件可經由密封件組件上之中心(hub)貼附於升舉件110。升舉件可降低，以使密封件組件朝向甲板板材125上之碗狀件120凹入，或凹入甲板板材125上之碗狀件120中。

於一些實施例中，密封件組件可為或包括兩個主元件或次組件。在此兩個主元件或次組件之間可維持及密封基板而抵靠密封件組件的外部密封部份。此兩個元件可以數種方式耦接，例如是經由機械耦接件、真空耦接、磁性耦接、或此些元件可藉由其他機構來可移除地連接。對於磁性地連接之範例的密封件組件來說，當密封件組件係利用升舉件110降低時，環銷130可卡合於密封件組件，及當組件係更降低時，環銷130可克服耦接力以分離密封件組件及曝露將清洗的密封件。密封件組件可進一步降低而基板銷140可從背板分離基板。機械手臂可從碗狀件120移除基板，及密封件清洗操作可利用密封件清洗組件150執行。密封件清洗組件150可於環狀密封件中旋轉，及接觸密封件來執行清洗操作。

密封件可在操作期間提供接觸環與電解質之隔離，及提供接觸環與電解質之隔離可避免電鍍於接觸環上。此密封件可以絕緣材料製成，及可以裝配以限制與電解液作用的材料製成。舉例來說，密封件材料可包括一些包括彈性體的聚合物，及可包括含氟聚合物(fluoropolymers)。含氟聚合物例如是包括任何氟橡膠(FKM)材料的含氟彈性體(fluoroelastomers)，FKM材料包括形式1(Type 1)、形式2(Type 2)、形式3(Type 3)、形式4(Type 4)、及形式5(Type 5)的FKM材料。此些材料可亦包括全氟彈性體(perfluoroelastomers)，包括任何全氟橡膠(FFKM)材料，以及四氟乙烯(tetrafluoroethylene)/丙烯(propylene)橡膠或全氟醚橡膠(FFPM)。密封件材料可亦包括有包括動態交聯熱塑性彈性體(thermoplastic vulcanizates)之熱塑彈性體，及例如是苯乙烯-乙烯/丁烯-苯乙烯(styrene ethylene butylene styrene)之具有額外部分(moieties)的彈性體，以及從聚烯(polyolefins)或其他塑膠發展的材料。密封件可亦包括可與電鍍系統及電解液相容之任何其他材料。

第2圖繪示可使用於本技術一些實施例中之密封件清洗組件200的前透視圖，及可類似於上述的密封件清洗組件150。在基板移除，及密封件曝露於環銷130上的情況下，密封件清洗組件200可定位於元件中，及使用以清洗密封件的內部體積。密封件之內部體積可能已經電鍍於表面上，或具有其他殘留物於表面上。

如圖所示，密封件清洗組件200可包括臂205，及清洗頭210。臂205可為擺動臂或與電鍍系統或用於密封件組件之維護模組相關的其他裝置，及可在數個位置之間為可樞轉。此些位置包括可為收回之第一位置及可為操作位置及可定位臂205之遠端部的第二位置。清洗頭210可在可垂直對準於在維護模組100中曝露之密封件的內部體積區域的位置耦接於臂205之遠端部。額外之操作位置可亦藉由設計提供，包括在下方將詳細說明之沖洗操作期間。臂205可亦繞著臂之中心軸為可旋轉，而可提供清洗頭上升及下降到可操作位置。清洗頭在可操作位置中可接觸密封件。於一些實施例中，臂205可包括支架207，可使用以固定朝向清洗頭210延伸的流體線。臂205可為任何數量的設計，裝配以有助於定位清洗頭210，及可包括所繪示之樑，或可包括L形或其他可收回或可延展的臂。如下方將說明，臂205可耦接於扭矩控制馬達。扭矩控制馬達可與臂合併或連接於臂。扭矩控制馬達可驅動臂於第一及第二位置之間，及可亦裝配以以固定力維持清洗頭及將清洗之密封件之間的接觸。藉由維持固定力，可適應於密封件上的任何徑向偏轉(runout)，以確保清洗密封件之整個徑向表面。

清洗頭210可包括多部件裝配，包括主體或托架215及清洗筒220。托架215可包括面板212，清洗頭210可藉由面板212耦接於臂205。殼體214可從面板212延伸，及可延伸於面板及/或臂205之下方及後方。舉例來說，殼體214可特定突出一距離，裝配以延伸殼體214之一部份於臂205的直徑或寬度外，而提供流體線進出。流體線可耦接於殼體214及延伸通過殼體214。雖然如一些實施例所示，殼體之前表面可與面板之前表面共面，以定義托架215的平坦之前表面211，殼體214可於一些實施例中延伸到面板212之前方。

殼體214可定義一或更多個通道225，例如是數個通道225。通道225從殼體之突出後部朝向殼體之前表面延伸。通道可為弓形輪廓及塑形以容納一定尺寸的流體線。流體線可設置於通道225中。雖然係繪示出四個此些通道225，在其他實施例中，較少之通道225可定義而通過殼體214，或可包括更多通道。在各種實施例中，可包括一個、兩個、三個、四個、六個、八個、十個、或更多之通道及可具有類似或不同於彼此之尺寸。一或多個托架夾持件可使用以固定流體線於通道225中。舉例來說，第一托架夾持件228a可在通道之入口沿著殼體214之後部橫向地越過此一或多個通道225定位。第二托架夾持件228b可延伸而在通道225的出口相鄰及正交於托架215之前表面延伸。第二托架夾持件228b可固定流體線之出口於齊平或鄰近於托架215的前表面的位置。雖然通道225可全為類似的形狀及彼此平行，於一些實施例中，一或多個通道225可形成，以在一方向中對準設置於通道中的流體線。此方向與一或多個其他流體線偏移。如將於下方說明，此可提供用於清洗頭210的額外沖洗能力。此外，在替代實施例中，沖洗線可獨立於殼體214，而從殼體中所定義的通道之固定位置提供替代設置及沖洗能力。

沿著托架215之前表面211可定義凹槽230，清洗筒220可定位於凹槽230中。雖然凹槽230之一部份可延伸於面板212中來容置清洗筒220之部份，凹槽230可橫越托架215形成於面板212之下方。清洗筒220可包括筒殼體235，包覆清洗筒之一部份，例如是清洗筒的上部份。筒殼體235可定位於凹槽230中，及可包括凸緣237，凸緣237係定義孔239。通過孔239之機械耦接可在筒殼體235及托架215之間達成。

清洗筒220可旋轉地耦接於筒殼體235，及可包括數個貼附機構來提供旋轉。舉例來說，於一些實施例中，清洗筒220可利用緊固件耦接通過筒殼體235，緊固件例如是如圖所示之開口銷240。開口銷可移除而提供於殼體中之清洗筒220的旋轉。於一些實施例中，清洗筒220可不在筒殼體235中為可旋轉的，但可為可移除地耦接於殼體中。在元件磨損筒之後，筒可移除以允許損耗之材料的替換。清洗筒220之額外方面及替代連接機構將於下方進一步說明。

清洗頭210可以任何數量之材料製成或數個材料之組合製成。於一些實施例中，清洗頭210可為加工金屬或塑膠元件，及可包括可抵抗可能使用之清洗溶液的損害之材料。舉例來說，如將說明之下方之操作方法，於一些實施例中，清洗溶液可包括酸性溶液。因此，清洗頭210可包括抵抗酸性溶液之材料，此酸性溶液可能流經清洗頭。此外，無論是在酸性溶液中之水或分開傳送之水可能流經清洗頭210，及材料可亦抵抗水腐蝕。

第3圖繪示根據本技術一些實施例之清洗頭210的透視圖，及可繪示出清洗頭之後透視圖。如前所述，殼體214可延伸於臂205後，以提供定位於通道225中的流體線之進出。通道225可於一些實施例中為封閉通道，或可為沿著殼體214定義之開放通道。第一托架夾持件228a可固定導引至通道中之流體線，及沿著殼體214朝向托架215之前表面211定位。如第2及3圖中所示，清洗筒220可定位在托架215之中央，及通道225可分散在清洗筒之任一或兩側上。殼體214可亦定義出入窗245，可提供流體線耦接於清洗筒220。用於清洗筒220之流體線可與定位於通道225中之流體線一起沿著臂205類似地延伸，及可包括類似或相異的流體線。作為一非限定之例子，定位於通道225中之流體線可包括水線或沖洗劑線，而與清洗筒220耦接之流體線可包括化學線及吸氣線。此些流體之操作使用將於下方進一步說明。

翻至第4A圖，第4A圖繪示根據本技術一些實施例之清洗頭210之清洗筒220的剖面圖。圖式可繪示出第2圖中所示之清洗頭210的局部圖，及可顯示出清洗筒220所耦接之托架215的面板212及殼體214。清洗筒220可於角度A從托架215延伸，及更特別是從托架215之前表面211延伸。清洗筒之角度可基於將清洗之密封件的定向決定。舉例來說，範例之密封件係繞著結構元件之邊緣延伸，及因而將清洗之密封件的一部份可亦以一角度作為特徵。清洗筒220可相對於將清洗之密封件定位於任何角度，及於一些實施例中，清洗筒220可相對於托架215的一角度定位，此角度大於相關之密封件的一角度，而有助於接觸抵靠用於清洗之密封件。於數個實施例中，清洗筒可從托架定位於約10°及約45°之間的一角度A，及於一些實施例中定位於約12°及約30°之間的一角度A，約15°及約25°之間的一角度A，或此些所述之範圍中的任何較小之範圍中。然而，將理解的是，清洗筒220可以不同裝配定位在相對於殼體之-10°及180°之間的幾乎任何角度，以適用於額外及替代之將清洗的元件。

清洗筒220可包括互連之一或多個元件，以產生清洗貼附，使用以機械地及/或化學地清洗筒所抵靠的密封件。於一些實施例中，雖然較少元件或較多數量的元件，及任何較少數量之筒的元件可並用，此清洗筒可包括三個主元件。清洗筒220可包括上插入件250、下插入件260、及固定柱270。上插入件250可在第一端定位於筒殼體235中，及可從通過殼體之頂部的出入口為可進出。下插入件260可耦接於上插入件250之第二端，及可壓合、扣合、鎖固、或其他耦接於上插入件250中，包括機械地或黏附地耦接於上插入件250中。

上插入件250可部份地定義中央通道252，沿著中心軸同軸地延伸通過清洗筒220。在上插入件250之遠端可為下插入件260可耦接的螺紋或額外之凹槽。連接之元件可一起完整地定義中央溝槽。上插入件250可亦以外部輪廓為特徵，在耦接於筒殼體235中時可進一步定義第一環狀通道254於此兩個元件之間。清洗筒220可為可密封地耦接於筒殼體235中，例如是利用彈性體元件或o環253，可限制或避免流體從清洗筒220及筒殼體235之間進入。沿著清洗筒220之外部輪廓定義之壁架255可定義而鄰近定義於筒殼體235中的壁架，以在清洗頭210中內部地定義第一環狀通道254。筒殼體235可定義第一入口埠410，可在通道之徑向邊緣流體地通往第一環狀通道254。傳送通過第一入口埠410之流體可繞著筒及殼體之間所形之環流動。

清洗筒220之上插入件250的壁架255可通往一或多個第一進出通道256，可提供從第一環狀通道254通過筒及進入第二環狀通道258之流體分佈路徑。第二環狀通道258係在遠端位置內部地定義於筒中，例如是鄰近固定柱270。雖然繪示出單一個第一進出通道256，於一些實施例中，一或多個第一進出通道可繞著筒之中心軸徑向地分散及通過上插入件250定義。

第二環狀通道258可如圖所示藉由上插入件250、下插入件260、及固定柱270之各者至少部份地定義。舉例來說，上插入件250可定義類似於壁架255的壁架257，且第一進出通道256可通過壁架257離開而進入第二環狀通道258，而傳送通過第一入口埠410提供之流體。下插入件260可位在上插入件250之遠端，及從上插入件250徑向地向外延伸，以定義下壁架262。下壁架262從下方定義第二環狀通道258。固定柱270可繞著上插入件250及下插入件260定位及同心地對準於上插入件250及下插入件260。固定柱270可定義第二環狀通道258之外部徑向邊緣。固定柱270可定義一或多個孔，例如是通過柱之數個孔272。孔272可提供從第二環狀通道258之進出，以從清洗筒220傳送流體。如下方將詳細說明，清洗墊可耦接於固定柱270之周圍，及可接收通過孔272傳送之流體，例如是清洗溶液。固定柱270可塑形，以容置清洗墊，及將清洗的密封件。固定柱270可以沿著密封件之面的曲率為特徵。因此，固定柱270可以環狀或圓柱輪廓，及與將清洗之密封件之一定的曲率類似或相同之曲率程度為特徵。固定柱270可亦以額外之幾何形狀為特徵，包括提供數個面的多邊形。然而，多邊形輪廓可能減少繞著固定柱之清洗墊的接觸，而可能影響清洗流體擴散到整個墊。

筒殼體235可亦定義第二入口埠420。雖然通過筒殼體235定義之入口埠可位在任何位置，於一些實施例中，第二入口埠420可軸向地定位在第一入口埠410的上方。第二入口埠420可流體地通往中央通道252，中央通道252係通過上插入件250及下插入件260定義。在下插入件260中，中央通道252可分佈至一或多個接收埠或數個接收埠264，或藉由此一或多個接收埠或此些接收埠264進出。接收埠264由數個鄰近中央通道252的遠端或繞著中央通道252之遠端定義。接收埠264可提供流體從一或多個、或數個第二進出通道266進出至中央通道，第二進出通道266係透過清洗筒220之下插入件260定義。如圖所示，第二進出通道266可繞著中央通道252之一端為徑向地分散，及可從中心軸通過清洗筒220朝向固定柱270具有角度。第二進出通道266可在下插入件260的外部邊緣展開，或朝向下插入件260之外部邊緣展開，而可進一步朝向相鄰於固定柱270之下端的一位置延伸通道。

在清洗頭210中之體積的配位及組織可提供通過設備之流體路徑，流體路徑可容納流體之控制傳送及收集。舉例來說，清洗流體可傳送通過第一入口埠410，及可迫使或使清洗流體流動通過第一環狀通道254、第一進出通道256、及孔272而進入位在固定柱270上的清洗墊。藉由利用此些通道，傳送可維持在低傳送速率，以讓清洗流體之分佈藉由吸收進入材料來通過清洗墊，而可限制從清洗墊滴出。此外，吸氣器可連接於第二入口埠420。吸氣器可提供任何過量清洗流體的收集，而取代掉落到周圍表面。舉例來說，當清洗流體可能從固定柱270上的清洗墊掉落時，流體可抽取至第二進出通道266中，通過中央通道252，及離開第二入口埠420來進行收集。此流體路徑之結合可限制或避免清洗流體流到清洗墊外。

筒殼體235可定義第三入口埠430，裝配以容納保持構件。保持構件係裝配，以至少部份地固定筒之一位置於殼體中。保持構件可包括數個材料，裝配以實質上維持筒的一位置於筒殼體中。範例之保持構件可包括止付螺絲(set screw)、柱塞(plunger)、或可維持清洗筒220於筒殼體235中之設定位置的任何元件。第4A圖繪示彈簧負載的柱塞435，可位於形成在清洗筒220之上插入件250中之凹口274中。當柱塞係解除卡合時，清洗筒220可裝配以繞著筒殼體235中的中心軸旋轉。此可讓清洗墊之曝露區域進行調整。清洗頭210可具有數個形成之設定位置，例如是藉由繞著上插入件250形成一或多個、或數個凹口274。因此，清洗筒220係旋轉至將容置柱塞435的下一個凹口274時，清洗墊可進一步旋轉。此外，止付螺絲可對清洗筒220之旋轉提供精細調整控制，及於此裝配中， 可不形成凹口274。引導線或其他視覺或機械指引可沿著清洗筒220之一或多個元件形成，以有助於筒之定位。因為清洗筒220的旋轉能力之故，第二入口埠420可為可耦接於中央通道252之多個進出口251。舉例來說，當第一入口埠410導引至一通道中，及元件之旋轉可因而不影響傳送，否則旋轉可能密封第二入口埠420與中央通道。因此，數個進出口251可形成而通過上插入件250，以在旋轉操作期間維持通往中央通道252中。未對準第二入口埠420的進出口可於一些實施例中對準筒之一表面密封。

當抵靠將清洗之密封件時，僅有清洗墊之一部份可接觸密封件本身。藉由利用本技術之一些實施例提供清洗墊的旋轉，清洗墊可比許多傳統設計維持較長的期間。就一非限定之例子來說，藉由包括用於清洗筒220之五個設定旋轉位置，在偵測或估測接觸位置之磨損後，清洗墊可經由旋轉來再定位墊以執行達五倍的清洗操作。在許多傳統技術中，清洗墊可耦接於單一個位置，及因而當接觸位置表示出磨損時，無論墊之其他部份的完整性，整個墊可替換。因此，本技術可增加清洗壽命，及減少使用於本技術之實施例中之清洗墊的替換成本。

根據本技術之清洗墊可支承定位於固定柱及上插入件250及下插入件260之間。清洗墊可為圍繞固定柱的套管或包覆件，及可以大於固定柱270之高度為特徵。來自清洗墊之過量材料可維持在固定柱之上方及下方，及利用上插入件及下插入件夾持。第4B圖繪示根據本技術一些實施例之繪示於第4A圖中之清洗筒220之詳細局部剖面圖。雖然許多變形係類似地包含於本技術，此圖係繪示出耦接於筒之清洗墊450的一種形式。舉例來說，於其他實施例中，黏膠或機械緊固件可使用，以固定清洗墊於固定柱上。

上插入件250、下插入件260、及固定柱270之各者的外部輪廓可形成，以容納清洗墊。固定柱270可為從元件之中心朝向固定柱270之第一端276及第二端277的錐形，第二端277相反於第一端276。筒之元件可以任何方式連接，及於一些實施例中，接續固定柱270上之清洗墊450的定位，延伸於第一端276外之清洗墊的第一總量可折疊於第一端276之上方，及在固定柱270定位於上插入件250之遠端上時壓抵上插入件250。延伸於第二端277外之清洗墊的總量可接著折疊於第二端277之上方，及在下插入件260定位至上插入件250中及耦接於上插入件250時壓抵下插入件260。此操作可穩固地固定清洗墊於筒中，及形成繞著固定柱270及其他筒元件的密封件。此外，上插入件250及下插入件260之其中一者或兩者可於固定件270之錐形的一方向中展開，以進一步夾持清洗墊450於元件。如此一來，傳送至筒之第二環狀通道之清洗流體可控制，以僅從固定柱中所定義的孔離開通道及滲透或吸收至清洗墊450中。吸氣器之卡合可更定位及壓縮清洗墊，而強化所形成的密封件。

根據本技術之一些實施例的清洗墊可包括數種材料性質，裝配以均勻地傳送清洗流體通過墊，及經得住大量之接觸清洗操作。此外，清洗墊可插入酸或其他化學物中，此酸或其他化學物係作為根據本技術之數種清洗操作中的清洗劑。雖然數種單一元件的清洗墊可使用而展現出此些特性的結合，於一些實施例中，可使用多層材料或結合。舉例來說，根據本技術之一些實施例，多層織物組成可使用而作為清洗墊。範例之組成可包括至少兩個織物層，包括第一織物層。第一織物層例如是內部織物層，位於固定柱上。此組成可亦包括第二織物層。第二織物層例如是外部織物層，裝配以接觸密封件及執行清洗操作。

內部織物層可以優越的吸收及分佈特性作為特徵，以有效地分散經由固定柱之孔傳送的流體通過清洗墊。範例之材料可包括有機或無機纖維材料，及可包括編織、針織、及/或層織物或材料。材料可具有至編織或織物本身的方向性，以有助於流體傳送通過及遍佈材料。舉例來說，可使用溝槽纖維，以有助於遍佈纖維的毛細現象。當多層材料係使用於第一層中時，此些層可具有在數層之間的交替或旋轉方向性，以進一步促使分佈通過及遍佈材料。材料可為層疊，以增加材料的機械性質。雖然可使用其他聚合物纖維材料，可使用於範例之清洗墊中的一個非限定材料係為針織聚酯纖維材料。

外部織物層可以優越之耐磨性作為特徵，以延展清洗墊之使用壽命。此外，外部織物可選擇，以限制墊所清洗之密封件的磨損。外部織物可為編織纖維材料或織物。外部織物可具有與損耗相關之方向性元件，及可基於密封件旋轉及因而磨損之方向於一裝配中合併於清洗墊上。範例之材料可包括一或多個材料層，可包括數種材料。此些材料係選擇而用於耐磨性、化學相容性、及耐磨損之將清洗之密封件。舉例來說，材料可包括陶瓷；聚芳醯胺(polyaramid)纖維或材料；碳纖維或材料；包括氟碳化合物(fluorocarbon)織物之氟聚合物材料，氟碳化合物織物可包括乙烯-三氟氯乙烯共聚物(ethylene chlorotrifluoroethylene)或聚四氟乙烯(polytetrafluoroethylene)；包括高及超高分子量聚乙烯(ultra-high-molecular-weight polyethylene)之聚乙烯纖維或材料；聚醯胺(polyamide)纖維或材料；或可提供所述任何機械或材料特性之其他材料。

根據本揭露之清洗操作可利用額外之特徵，以在應用於密封件上之前確保清洗墊之浸溼，而可減少接觸材料之磨耗及/或磨損。第5圖繪示根據本技術一些實施例之用以準備清洗頭的感測器設備500的示意圖。在清洗操作之前，合併於根據本技術之數個實施例的清洗頭210上之清洗墊可利用清洗劑做準備，清洗劑例如是化學劑。在自動化清洗操作中，確保清洗墊以清洗劑浸溼可能在不過飽和此墊的情況下為困難的，及可能致使過量流體從墊滴落。本技術之數個實施例係執行準備周期。在此準備周期中，浸溼係在監控此操作時執行。

如第5圖中所示，清洗頭210可定位而相鄰於恢復杯或分配杯505，以在過量流體形成時收集過量流體。定位而相鄰於分配杯、貼附於分配杯、或另外定位而瞄準清洗墊可為感測器510，用以感測溫度。感測器510例如是紅外線溫度感測器。如前所述，吸氣器可耦接於清洗頭，以收集傳送通過清洗墊的流體。溫度感測器可瞄準墊及回報傳送至墊中之流體的溫度，或環境溫度或在相似下的元件溫度。在化學傳送期間，吸氣器可能參與，而可能導致一些化學劑在傳送時蒸發。當化學劑蒸發及致使空氣流動時，溫度感測器可記錄溫度。此溫度以藉由因墊之蒸發之故在墊表面冷卻所導致之相對於周圍環境之環境溫度的減少或差量為特徵。感測器可從讀取整體流體溫度(bulk fluid temperature)調整至讀取濕球溫度(wet-bulb temperature)及因而顯示出在墊之溫度的主動減少，或可使用於決定相對於環境溫度的墊溫度。此所得的溫度減少或差距可確認，以決定清洗墊已經充分地浸溼，及可執行清洗操作。

第6圖繪示根據本技術一些實施例之操作中之清洗頭的示意圖。圖式係顯示可在清洗操作期間執行之定位操作。所繪示之操作可包括底座610，所述之扭矩控制馬達可預先連接於底座610中。耦接於底座610可為臂205，清洗頭210可在遠端位置耦接於臂205。雖然示意性繪示，將理解的是，臂及清洗頭可包括前述之任何特徵或元件。如上所述，底座610可為可操作，以樞轉或擺動臂205，而相對於密封件或將清洗之其他裝置提供清洗頭210定位。

清洗頭210可在操作期間旋轉，及可在操作底座610期間維持在收回或縮回位置中，其可包含向上旋轉清洗頭而在限制清洗頭210接觸密封件或其他元件之機會時可有助於定位清洗頭210。藉由維持清洗頭210於向上凹入之面向下位置中，清洗頭210可在定位而接觸密封件前通過將清洗之密封件的上方。此位置可亦使用以執行沖洗操作，如將於下方進一步說明。第6圖繪示用以傳送清洗頭210至將清洗之密封件或元件的一個可行系統，但將理解的是，任何系統可使用以樞轉、旋轉、或其他定位清洗頭210於將清洗之密封件上。

第7圖繪示根據本技術一些實施例之操作中之清洗頭210的示意圖。圖式係繪示可行之沖洗操作，沖洗操作可利用根據本技術之數個實施例的密封件清洗組件執行。接續於利用傳送通過清洗墊之化學劑的密封件清洗，殘留之化學劑可在密封件上。沖洗操作可利用位於清洗頭中之流體線來執行，例如是設置在上述之通道225中。當清洗頭210係位在清洗墊可接觸密封件之密封件清洗位置時，可齊平至清洗頭之前表面211的流體通道可定位而用於流體流動之一方向，流體流動的此方向正交於密封件。雖然於一些實施例中，沖洗操作可在此裝配中執行，於一些實施例中，沖洗可接續密封件清洗操作執行。當定位而正交於密封件表面，或與接觸環或內部元件呈一直線時，投注的沖洗流體可清洗殘留的化學劑，但稀釋的劑可能流入或接觸其他密封元件，例如是接觸銷或保持元件。為了限制或避免此方向的流動，本技術之一些實施例可在密封件之表面執行呈切線的沖洗操作，以有助於剩餘之化學劑的移除。

於一些實施例中，清洗溶液可為或包括酸性溶液。留在密封件上的殘留物可包括於密封件之表面上的金屬離子或材料，殘留物可由酸洗(acid wash)移除。以清洗頭210利用之化學劑可基於已經於先前腔室中電鍍的金屬選擇，及可包括硝酸、醋酸、硫酸、或任何其他有機或無機酸，以及可包括可能有助於移除銅材料、鎳材料、錫銀焊料、或有助於移除可能電鍍及可能致使殘留物形成於密封件上之其他材料的酸混合物。其他材料包括金屬有機材料及複合金屬，例如是舉例為在錫銀槽中之銀。

接續於清洗操作，清洗頭210向上旋轉，以定位流體通道而具有向下流體傳送。向下流體傳送可為直線向下或向下的角度。臂205可額外地樞轉，以定位流體線於密封件上，及沖洗流體可在密封件表面之上方流動。沖洗流體例如是額外之化學劑或水，水包括去離子水。如前所述，流體線或導引流體線之通道可平行或彼此偏移，而可執行在密封件之更多完整區域上的沖洗。沖洗流體可接著在相對於密封件之前緣的平行或實質上平行位置向下流動至密封件上。密封件本身可具有數個輪廓，此些輪廓可不包括在前緣的垂直壁。然而，將理解的是，無論密封件輪廓，對比於流體直接在密封件表面上或正交於密封件表面的噴射，平行可意指例如是從上、流動通過密封件、或向下及至密封件之外表面上。藉由提供沖洗流體來流動通過密封件表面，及向下低落至收集容器中，清洗流體可從密封件沖洗掉，而具有較少的機會可流回到密封件後方而至接觸件或保持元件上，例如是可能藉由直接流動至密封件之表面或正交於密封件的表面流動發生。收集容器例如是維護模組之碗狀件。確保沖洗流體之傳送可利用額外之感測器710執行，例如是光學感測器。感測器可定位以瞄準沖洗流體可能傳送的位置，及可辨認沖洗是否執行。此可在額外使用之前，確保在自動化製程期間，化學地清洗密封件係已經適當沖洗。

前述之系統及元件可使用在用以執行元件清洗的數種方法中。第8圖繪示根據本技術一些實施例之電鍍系統之清洗系統密封件之範例方法800的操作，及可使用前述之任何元件，例如是清洗頭210。方法800可在實際密封件清洗之前包括數個操作。舉例來說，在清洗之前，系統密封件可定位，以曝露與上述之維護模組100相關的前述將清洗的接觸密封件或其他元件。

方法800可包括數個操作，此些操作可在系統中自動執行，以限制人工互動。方法800可包括數個操作，以在接觸將清洗之密封件前，準備或預備清洗墊。臂可定位清洗頭來預備清洗可在何處執行，或在分離的位置，例如是在如上所述之排出或分配杯上。在操作810，清洗流體可傳送至清洗墊上，清洗墊可定位於可旋轉的筒之固定柱上，例如是前述之清洗筒220。與筒耦接之吸氣器可在操作820卡合。吸氣器可裝配，以回收過量清洗流體。 一旦飽和已經到達時，過量清洗流體可從墊排出。方法800可選擇地包括在選擇之操作830利用溫度感測器瞄準織物墊，溫度感測器可為紅外線溫度感測器。方法可接著包括在操作840測量在織物墊之溫度差，而可表示清洗流體已經浸溼清洗墊及蒸發。在蒸發時可顯示出低於周圍環境之環境溫度的溫度。測量可包括利用感測器測量相對於周圍之溫度減少，及溫度減少可能因吸氣器所導致之清洗流體蒸發所造成。一旦差值已經到達預定量時，可確認足夠之墊的浸溼，此墊可使用於清洗。

密封件清洗操作可於操作850執行，可化學地及/或機械地清洗密封件。密封件清洗操作可包括旋轉將清洗之密封件及接觸密封件於浸溼的清洗墊。接觸及旋轉可同時發生，或以任何順序執行。密封件可旋轉越過清洗墊，而額外之清洗流體係傳送通過筒進入墊，例如是經由上述之固定柱中的孔。於一些實施例中，傳送之流體的原始總量可足以執行清洗操作，及沒有額外的清洗流體可在旋轉操作期間流動。選擇之沖洗操作可接續於清洗操作執行。清洗頭之托架可在選擇之操作860向上旋轉，可舉例為旋轉清洗頭約90°，以在實質上平行於密封件之前緣的方向中定位設置於清洗頭之通道中的流體線，或對比於正交密封件之前緣而定位以提供流體向上流動至密封件上。清洗頭之額外平移可亦執行，以對準流體線於密封件面。在選擇之操作870，沖洗流體可傳送通過流體線及流動越過密封件之前緣或在密封件之前緣上向下流動，沖洗流體例如是去離子水。此沖洗可稀釋任何殘留之清洗流體，及/或從密封件移除流體。於一些實施例中，在選擇之操作880，光學感測器可應用，以感測沖洗操作是否執行。感測可在自動化操作期間提供確認，以確保密封件係在接續使用之前適當地清洗及沖洗。

本揭露之技術可提供超越傳統技術之數種優點。根據數種實施例之清洗墊可提供優越之清洗，而同時提供延長之壽命。根據數種實施例之感測能力可提供自動化處理之確認，以確保操作係充分地執行，包括清洗墊浸溼及密封件沖洗。因此，根據一些實施例之改善的硬體可提供清洗墊之額外使用，及改善清洗操作，以增加每個清洗墊之合宜的清潔，及提供改善之移除操作。

如前所述，根據本揭露之清洗流體可特別是裝配，以用於可能停留於將清洗之密封件上的材料。傳統之清洗製程時常聚焦於以移除聚合物密封件表面上之金屬及金屬離子為目標的化學特性或物理機構。肉眼時常是無法看見將清洗之材料。然而，測試係已經顯示，即使利用20%硝酸進行日常擦拭可能大量地增加電鍍執行之間的時間，例如是從兩倍的時間到增加十倍的時間電鍍。雖然電鍍仍將執行，然而在一些例子中的觀察係說明材料可能聚集在密封件表面上，而在日常操作中無法充分地清洗。此表示改善之清洗製程來避免密封件電鍍係有需求的。改善之密封件清洗製程可使用前述之組件，以及特定之清洗溶液兩者。

褪色(discoloration)可能時常逐漸地形成於電鍍之密封件上。實驗顯示，此褪色可能因逐漸在密封件上積聚之有機沈積物之故。有機材料的來源可能是來自於處理之晶圓的光阻劑或溶劑。此外，積聚可能來自於為鍍浴之一部份的有機化合物之沈積。此會包括有機添加物之族(family)，例如是銅鍍浴中之加速劑(accelerators)、平整劑(levelers)、及抑制劑(suppressors)，及錫銀槽中之螯合劑(chelating agents)及錯合劑(complexing agents)。因為此些有機化合物之特徵，且此些有機化合物之特徵特別是設計以接合溶液中之金屬離子及與溶液中之金屬離子交互作用，當金屬離子電鍍於應為電中性之聚合物表面，且電中性之聚合物表面例如是電鍍腔室中之密封件時，金屬可能伴隨有機化合物。金屬係為導電的及可調整聚合物密封件之表面來具有先前未存在之某些程度的導電性。此結果可為此些電鍍之材料將產生導電路徑或縮短至帶電接觸件的導電路徑，及提供電子至絕緣表面的來源而最終致使電鍍產生。於一些例子中，電鍍已經觀察出特別是在所觀察之有機長纖維(organic filaments)之頂部上發生。此可表示有機材料可作為黏附層或前驅物，最終提供或產生從接觸件或帶電隧道位置通過密封件至密封件表面之導電路徑，而產生電鍍。因此，當金屬及金屬離子從表面移除係有需求時，此些操作可無法解決與有機物相關之潛在問題。

當強烈的腐蝕劑係已知對移除有機材料有效時，此移除可能時常僅在經過延展時間及提高溫度下完成。在此程序可能成功完成的情況下，此一程序可能難以包括在電鍍設備之機載(on-board)上，及於一些例子中可能歸於非機載(off-board)應用。本技術可亦執行一清洗，特別是針對移除有機沈積物。有機混合物之移除可藉由移除在基質(matrix)中之金屬及金屬離子來完成。當酸性清潔可有效剝蝕金屬之有機沈積物的表面時，大體積基質仍可合併金屬，而可形成準備在下次通過鍍浴補充污染物種的基礎。藉由移除包括之金屬來完成移除有機物可還原聚合物材料回到可為平滑及沒有金屬的原始狀態，及可消除或延展用於開始許多額外周期的電鍍之時間。周期清洗密封件表面來移除有機物可因而為較佳之方式來避免電鍍。

數種有機溶劑可從密封件移除有機積聚。已經成功使用之一些化學物包括：甲苯、丙酮、二甲基亞碸(di-methyl sulfoxide (DMSO))、N-甲基吡咯烷酮(N-methyl 2-pyrrolidone (NMP))、甲基磺酸(methyl sulfonic acid (MSA))、以及商用光阻移除化學成份，例如是EKC 265、Techic NF-52、及Shipley BPR。此些商用剝離劑可為有機溶劑之混合，可包括NMP、DMSO、氫氧化四甲基胺(tetra-methyl ammonium hydroxide (TMAH))、乙二醇(ethylene glycol (EG))、或其他此些溶劑。在實質上全部情況中，溶劑之功效可在伴隨某些程度之機械力而從密封件表面有效地移除厚有機沈積物來改善。厚有機沈積物可在數百次電鍍周期厚沈積及可超過百微米厚。然而，雖然持續的清洗間隔可執行以維持乾淨的表面，當此些沈積物來自數十個周期時，此些機械力可選擇及單獨溶劑之溶解能力可有效地移除沈積物及維持密封件之較乾淨的狀態。

因此，利用本技術之實施例的清洗墊及清洗設備，前述之製程可更包括應用任何上列之材料來在電鍍或沖洗操作之間的間歇間隔之間作為清洗流體。材料可從前述之清洗組件提供，或可從分離之流體噴嘴提供。前述之清洗組件可同時提供流體及機械擦洗(swab)密封件。當分開提供時，擦拭可利用清洗墊於上述之清洗頭上執行，或利用其他機械器具，及藉由聲能之應用。額外之臂可貼附於框架或分離的模組，化學沖洗可於分離之模組執行。加熱溶劑或密封件可亦在清洗操作期間執行，及加熱可利用化學浴(chemical baths)或藉由加熱之應用來產生。加熱之應用例如是來自紅外光燈。藉由無論單獨利用所述之清洗流體或利用所述之清洗流體和本揭露通篇所述之組件，可執行改善之清洗，以改善密封件之壽命及品質。密封件係使用以在電鍍或其他處理操作期間支撐基板。

於上述之說明中，針對說明之目的，許多細節係已經提出，以瞭解本技術之數種實施例。然而，將理解的是，對於此技術領域中具有通常知識者來說，特定實施例可在無需部份之細節或額外的細節的情況下實行。舉例來說，可受益於所述之浸溼技術的其他基板可與本技術一起使用。

在具有揭露之數種實施例的情況下，本技術領域中具有通常知識者將瞭解數種調整、替代構造、及等效物可在不脫離實施例之精神下使用。此外，一些已知的處理及元件未進行說明，以避免不必要地模糊本技術。因此，上述說明應不作為本技術之範圍的限制。

將理解的是，除非上下文另有明確規定，在數值範圍提供之處，在該範圍之上限及下限之間的為下限單位之最小部份之各中介值係亦明確地揭露。在陳述之範圍中的任何陳述值或未陳述之中介值之間的任何較窄的範圍，及在此陳述之範圍中的任何其他陳述或中介值係包含在內。該些較小範圍之上及下限可在範圍中獨立地包括或排除，及在陳述之範圍中面臨任何特別排除之限制，於較小之範圍中包含任一個限制、兩個限制皆沒有、或兩個限制之各範圍係亦包含於此技術中。在陳述之範圍包括一或兩個限制之情況下，亦包括排除任一或兩個所包括之該些限制的範圍。在列表中提供多個值的情況下，包含或基於該些數值之任何範圍係類似地具體揭露。

如此處及所附之申請專利範圍中所使用，除非內容明確地指出其他方式，單數形式「一(a、an)」、及「此(the)」包括複數參照。因此，舉例來說，述及「一材料(a material)」係包括數個此種材料，及述及「此通道(the channel)」係包括有關於一或多個通道及對本技術領域中具有通常知識者而言之其之等效物等。

再者，在使用於此說明書中及下方之申請專利範圍中之字詞「包括(comprise(s)、comprising、contain(s)、containing、include(s)、及including)」係意欲意指所述之特徵、整數、元件、或操作之存在，但它們不排除一或多的其他特徵、整數、元件、操作、動作、或群組之存在或額外的一或多的其他特徵、整數、元件、操作、動作、或群組。綜上所述，雖然本發明已以實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明。本發明所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可作各種之更動與潤飾。因此，本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。

100‧‧‧維護模組 110‧‧‧升舉件 120‧‧‧碗狀件 125‧‧‧甲板板材 130‧‧‧環銷 140‧‧‧基板銷 150、200‧‧‧密封件清洗組件 205‧‧‧臂 207‧‧‧支架 210‧‧‧清洗頭 211‧‧‧前表面 212‧‧‧面板 214‧‧‧殼體 215‧‧‧托架 220‧‧‧清洗筒 225‧‧‧通道 228a‧‧‧第一托架夾持件 228b‧‧‧第二托架夾持件 230‧‧‧凹槽 235‧‧‧筒殼體 237‧‧‧凸緣 239‧‧‧孔 240‧‧‧開口銷 245‧‧‧出入窗 250‧‧‧上插入件 251‧‧‧進出口 252‧‧‧中央通道 253‧‧‧o環 254‧‧‧第一環狀通道 255、257‧‧‧壁架 256‧‧‧第一進出通道 258‧‧‧第二環狀通道 260‧‧‧下插入件 262‧‧‧下壁架 264‧‧‧接收埠 266‧‧‧第二進出通道 270‧‧‧固定柱 272‧‧‧孔 274‧‧‧凹口 276‧‧‧第一端 277‧‧‧第二端 410‧‧‧第一入口埠 420‧‧‧第二入口埠 430‧‧‧第三入口埠 435‧‧‧柱塞 450‧‧‧清洗墊 500‧‧‧感測器設備 505‧‧‧分配杯 510、710‧‧‧感測器 610‧‧‧底座 800‧‧‧方法 A‧‧‧角度

所揭露之實施例的性質及優點之進一步理解可藉由參照說明及圖式之剩餘部份來實現。 第1圖繪示根據本技術一些實施例之清洗技術可合併之維護模組的透視圖。 第2圖繪示根據本技術一些實施例之清洗組件的透視圖。 第3圖繪示根據本技術一些實施例之清洗頭的透視圖。 第4A圖繪示根據本技術一些實施例之清洗頭之筒的剖面圖。 第4B圖繪示根據本技術一些實施例之繪示於第4A圖中之筒的詳細局部剖面圖。 第5圖繪示根據本技術一些實施例之用以準備清洗頭之感測器設備的示意圖。 第6圖繪示根據本技術一些實施例之操作中之清洗頭的示意圖。 第7圖繪示根據本技術一些實施例之操作中之清洗頭的示意圖。 第8圖繪示根據本技術一些實施例之清洗接觸密封件之範例方法的操作。 數種圖式係作為示意圖包括於其中。將理解的是，圖式係用以說明之目的，及除非特別指出依照比例，否則圖式不視為依照比例。此外，作為示意圖來說，圖式係提供以有助於瞭解，及相較於實際表示可能不包括所有的方面或資訊，及可包括誇大之材料來作為說明之目的。 於圖式中，類似元件及/或特徵可具有相同之數字參考標註。再者，透過參考標註後之用以區分類似元件及/或特徵之字母，相同形式之數種元件可有所區別。如果僅有第一數字參考標註係使用於說明中時，說明係可適用於具有相同之第一數字參考標註的類似元件及/或特徵之任一者，而不考慮字母後綴。

200‧‧‧密封件清洗組件

205‧‧‧臂

207‧‧‧支架

210‧‧‧清洗頭

211‧‧‧前表面

212‧‧‧面板

214‧‧‧殼體

215‧‧‧托架

220‧‧‧清洗筒

225‧‧‧通道

228a‧‧‧第一托架夾持件

228b‧‧‧第二托架夾持件

230‧‧‧凹槽

235‧‧‧筒殼體

237‧‧‧凸緣

239‧‧‧孔

240‧‧‧開口銷

Claims (20)

1. 一種電鍍設備之密封件清洗組件，包括： 一臂，於一第一位置及一第二位置之間為可樞轉的，其中該臂係繞著該臂之一中心軸為可旋轉的；以及 一清洗頭，耦接於該臂之一遠端部，該清洗頭包括： 一托架包括： 一面板，耦接於該臂；及 一殼體，從該面板延伸，該殼體定義一或多個弓形通道，該一或多個弓形通道係延伸通過該殼體至該托架之一前表面；以及 一可旋轉之筒，從該托架之該殼體延伸，該筒包括一固定柱，該固定柱定義一或多個孔，該一或多個孔係裝配以傳送一清洗溶液至一墊，該墊係耦接於該固定柱之周圍。
2. 如申請專利範圍第1項所述之電鍍設備之密封件清洗組件，其中該筒定義一第一入口埠，通往一第一內部環狀通道，其中該筒定義一第一進出通道，從該第一內部環狀通道延伸至鄰近該固定柱的該筒之一遠端部。
3. 如申請專利範圍第2項所述之電鍍設備之密封件清洗組件，其中該第一進出通道延伸至一第二內部環狀通道，該第二環狀通道係定義於鄰近該固定柱之該筒中。
4. 如申請專利範圍第2項所述之電鍍設備之密封件清洗組件，其中該筒定義一或多個第一進出通道，繞著該筒之一中心軸徑向地分散。
5. 如申請專利範圍第1項所述之電鍍設備之密封件清洗組件，其中該筒定義一第二入口埠，通往一中央通道，該中央通道定義於沿著該筒之一中心軸的該筒中。
6. 如申請專利範圍第5項所述之電鍍設備之密封件清洗組件，其中該筒定義一第二進出通道，從該中央通道之一遠端延伸至鄰近該筒之一遠端所定義的一接收埠。
7. 如申請專利範圍第6項所述之電鍍設備之密封件清洗組件，其中該筒定義一或多個第二進出通道，繞著該筒之該中心軸徑向地分散，及在一角度從該中心軸朝向相鄰該固定柱之一端的一位置延伸。
8. 如申請專利範圍第1項所述之電鍍設備之密封件清洗組件，其中該筒從該托架於約-10°及約40°之間的一角度延伸。
9. 如申請專利範圍第1項所述之電鍍設備之密封件清洗組件，更包括一托架夾持件，正交於該托架之該前表面耦接於該殼體，及裝配以固定複數個流體線，該些流體線設置於該一或多個弓形通道中。
10. 如申請專利範圍第1項所述之電鍍設備之密封件清洗組件，其中該固定柱繞著該筒之一或多個元件延伸，及同中心地對準於該筒之該一或多個元件，其中該筒更包括該墊，定位於該固定柱之周圍，該墊係延伸於該固定柱之一第一端及該固定柱之一第二端的上方，該第二端相反於該第一端，及其中該墊係固定於該固定柱及該筒之該一或多個元件之間。
11. 如申請專利範圍第10項所述之電鍍設備之密封件清洗組件，其中該墊包括一多層織物，包括一內部織物及一外部織物。
12. 如申請專利範圍第11項所述之電鍍設備之密封件清洗組件，其中該內部織物包括一針織聚合物材料。
13. 如申請專利範圍第11項所述之電鍍設備之密封件清洗組件，其中該外部織物包括一超高分子量聚乙烯(ultra-high-molecular-weight polyethylene)材料。
14. 如申請專利範圍第1項所述之電鍍設備之密封件清洗組件，其中該筒定義一第三出口埠，裝配以容納一保持構件，及其中，當該保持構件係解開時，該筒係裝配以繞著一中心軸旋轉及調整該墊之一曝露區域。
15. 一種電鍍系統密封件的清洗方法，包括： 傳送一清洗流體至一清洗墊，該清洗墊位於一可旋轉之筒的一固定柱上； 卡合一吸氣器，該吸氣器耦接於該筒及裝配以回收過量清洗流體； 測量在該清洗墊之一溫度；以及 利用該清洗墊執行一密封件清洗操作。
16. 如申請專利範圍第15項所述之清洗方法，其中測量在該清洗墊之該溫度的變化包括： 利用一紅外線溫度感測器瞄準該清洗墊；以及 確認一環境溫度及該清洗墊之該溫度之間的一溫度差。
17. 如申請專利範圍第15項所述之清洗方法，其中執行該密封件清洗操作包括： 旋轉該電鍍系統密封件越過該清洗墊，其中額外清洗流體係在該旋轉期間傳送，或該墊中之剩餘清洗流體係利用以執行該密封件清洗操作。
18. 如申請專利範圍第17項所述之清洗方法，其中該筒從一托架延伸，該托架包括一殼體，該殼體定義通過該殼體的一或多個通道，其中一或多個流體線係固定於該一或多個通道中，及其中該方法更包括： 旋轉該托架以定位該一或多個流體線實質上平行於該電鍍系統密封件之一前緣； 傳送一沖洗流體通過該一或多個流體線及越過該電鍍系統密封件之該前緣；以及 利用一光學感測器瞄準傳送之該沖洗流體。
19. 一種清洗墊，包括： 一多層結合材料包括： 一第一織物層，包括一針織聚合物材料；及 一第二織物層，包括一超高分子量聚乙烯(ultra-high-molecular-weight polyethylene)材料，其中該第二織物層係位在該第一織物層之外部。
20. 如申請專利範圍第19項所述之清洗墊，其中該第一織物層係以複數個溝槽纖維為特徵，該些溝槽纖維裝配以有助於沿著該些溝槽纖維之流體分佈。

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