TW201942243A - 晶圓等級包裝密封用樹脂組成物 - Google Patents

Abstract

本發明課題為提供一種晶圓等級包裝密封用樹脂組成物，可減低密封後的基板的翹曲，且流動性優異。
課題解決手段為一種晶圓等級包裝密封用樹脂組成物，其係包含特定第1環氧樹脂，特定第2環氧樹脂、分子內具有兩個以上硫醇基的硫醇化合物及無機填充材。

Description

晶圓等級包裝密封用樹脂組成物

本發明關於一種晶圓等級包裝密封用樹脂組成物。

近年來，隨著電子機器的小型、薄型化，在半導體包裝方面有利於薄型化的晶圓等級包裝(WLP)正受到矚目。WLP是指在晶圓(或假晶圓)的狀態利用密封樹脂進行密封的半導體包裝。WLP已知有扇入(Fan-in)型WLP及扇出(Fan-Out)型WLP。

例如在扇入型的情況，是在圓盤狀半導體基板(晶圓)上形成再配線層等。另外，在晶圓的狀態，利用密封樹脂進行密封。密封步驟之後，晶圓經過切割，可得到多個半導體包裝。

另一方面，在扇出型的情況，半導體晶圓預先經過切割，可得到多個半導體晶片。所得到的多個半導體晶片具有晶圓程度的尺寸，並被配置於例如薄膜狀承載基板(擬似晶圓)上。接下來，密封樹脂會被供給至承載基板上，並覆蓋多個半導體晶片，而將多個半導體晶片一起密封。然後，由半導體晶片與密封樹脂的組合物將承載基板剝離。因為承載基板的剝離，各半導體晶片的電路形成面會露出。在露出的電路形成面形成了再配線層等。然後，多個半導體晶片與密封樹脂的組合物會被切成為各個半導體晶片。藉此可得到多個半導體包裝。

WLP是在晶圓(或假晶圓)的狀態下進行密封步驟。因此，需要以薄且大面積形成密封層，以此觀點看來為有利的利用壓縮成形來進行的密封方法正逐漸被使用。在壓縮成形法中，熱硬化性樹脂組成物會作為密封樹脂被供給至晶圓等的物品上。接下來，樹脂組成物會被熱板等加壓，藉此，樹脂組成物會被壓散開，而一口氣形成了密封層。

在WLP的密封步驟中，由於密封層的面積大，因此密封後的晶圓等的翹曲會成為問題。作為抑制翹曲的一個手段，已知有增加密封樹脂組成物中的無機填充材的含量。然而，若增加無機填充材的含量，則樹脂組成物的黏度變大，流動性降低。結果，壓縮成形時的成形性降低。

為了解決這樣的課題，專利文獻1揭示了一種電子零件製造用環氧樹脂組成物，其係包含特定含量的環氧樹脂，特定含量的酸酐，特定微膠囊型硬化促進劑及特定熔融球狀二氧化矽。
[先前技術文獻]
[專利文獻]

[專利文獻1] 國際公開第2009/142065號公報

[發明所欲解決的課題]

本發明人等，檢討了以使用硫醇化合物作為硬化劑的環氧樹脂組成物來作為晶圓等級包裝密封用樹脂組成物使用。硫醇化合物，在低溫硬化性優異等方面，與其他硬化劑相比是有利的。
然而，使用硫醇化合物的環氧樹脂組成物，在關於翹曲的減低方面會有問題。
於是，本發明之目的在於提供一種晶圓等級包裝密封用樹脂組成物，使用了硫醇化合物作為硬化劑，而且流動性亦優異，還可減低基板的翹曲。

[用於解決課題的手段]

為了解決上述課題，本發明包含以下項目。
[1]　一種晶圓等級包裝密封用樹脂組成物，其係包含：(A1)在25℃為液狀且環氧當量為250～1000的第1環氧樹脂、(A2)具有低於前述第1環氧樹脂的環氧當量的第2環氧樹脂、(B)分子內具有兩個以上硫醇基的硫醇化合物及(C)無機填充材。
[2]　如[1]之樹脂組成物，其中前述(A1)第1環氧樹脂係在25℃具有20Pa･S以下的黏度。
[3]　如[1]或[2]之樹脂組成物，其中前述(A2)第2環氧樹脂的環氧當量為80以上且未達250。
[4]　如[1]至[3]中任一項之樹脂組成物，其中前述(A1)第1環氧樹脂與前述(A2)第2環氧樹脂之質量比(A1：A2)為10；1～1：10。
[5]　如[1]至[4]中任一項之樹脂組成物，其中前述硫醇化合物包含無酯硫醇。
[6]　如[1]至[4]中任一項之樹脂組成物，其中前述硫醇化合物包含由下述式(3)至(5)之任一者所表示的至少一種化合物，


式(3)至(5)中，R₁ 至R₁₁ 各自獨立，表示碳數1～6之直鏈或支鏈的二價烴基，
R₁ 至R₁₁ 的烴基中，進一步可包含一個以上由下述式(6)至(8)之任一者所表示的二價基，

[7]　如[1]至[4]中任一項之樹脂組成物，其中前述硫醇化合物包含選自參(3-巰基丙基)異氰尿酸酯、三羥甲基丙烷參(3-巰基丙酸酯)(TMTP)、三羥甲基丙烷參(硫醇乙酸酯)、季戊四醇肆(硫醇乙酸酯)、乙二醇二硫醇乙酸酯、季戊四醇肆(β-硫代丙酸酯)及二季戊四醇聚(β-硫代丙酸酯)所構成之群中的至少一種化合物。
[8]　如[1]至[7]中任一項之樹脂組成物，其中前述無機填充材包含二氧化矽。
[9]　如[8]之樹脂組成物，其中前述二氧化矽為熔融二氧化矽。
[l0]　如[8]或[9]之樹脂組成物，其中前述二氧化矽為正球狀。
[11]　如[1]至[10]中任一項之樹脂組成物，其中相對於樹脂組成物中全部的非揮發成分100質量份，無機填充材的含量為30～95質量份。
[12]　如[1]至[11]中任一項之樹脂組成物，其中進一步包含(D)潛在性硬化促進劑。
[13]　如[12]之樹脂組成物，其中前述潛在性硬化促進劑包含固體分散型潛在性硬化促進劑。
[14]　如[1]至[13]中任一項之樹脂組成物，其中進一步包含(E)保存安定化劑。
[15]　如[14]之樹脂組成物，其中前述保存安定化劑包含選自硼酸酯化合物、鈦酸酯化合物、鋁酸酯化合物、鋯酸酯化合物、異氰酸酯化合物、羧酸、酸酐及巰基有機酸的一種以上。
[16]　如[1]至[15]中任一項之樹脂組成物，其中黏度為300Pa･S以下。
[17]　如[1]至[16]中任一項之樹脂組成物，其中在80℃下加熱30分鐘所得之硬化物的玻璃轉移溫度為100℃以下。
[18]　如[1]至[17]中任一項之樹脂組成物，其中在80℃下加熱30分鐘所得之硬化物其25℃的拉伸彈性率為10000MPa以下。
[19]　一種晶圓等級包裝，其係具備：半導體基板及將前述半導體基板密封的密封層，前述密封層係由如[1]至[18]中任一項之樹脂組成物的硬化物所形成。
[20]　一種晶圓等級包裝之製造方法，其係具備：在基板上供給如[1]～[18]中任一項之樹脂組成物的步驟；及藉由壓縮成形而將前述供給的樹脂組成物成形的步驟。

[發明之效果]

依據本發明，可提供一種晶圓等級包裝密封用樹脂組成物，可減低密封後的基板的翹曲。

本發明之實施形態所關連的晶圓等級包裝密封用樹脂組成物包含：(A1)具有特定環氧當量的第1環氧樹脂、(A2)具有低於第1環氧樹脂的環氧當量的第2環氧樹脂、(B)分子內具有兩個以上硫醇基的硫醇化合物及(C)無機填充材。根據本實施形態，可提供一種晶圓等級包裝密封用樹脂組成物，藉由使用第1環氧樹脂、第2環氧樹脂、硫醇化合物及無機填充材的組合，可減低密封後的翹曲。

[晶圓等級包裝密封用樹脂組成物]
本實施形態所關連的樹脂組成物，在晶圓等級包裝中，可作為密封樹脂來使用。晶圓等級包裝，如先前所述般，是以晶圓(或擬似晶圓)的狀態利用密封樹脂來進行密封的半導體包裝。在晶圓等級包裝的製造過程中，含多個預定成為半導體晶片的部分的基板(半導體晶圓)或搭載多個半導體晶片的基板(承載基板)，會一起被密封。在密封步驟之後，對應於多個半導體晶片，基板經過切割，可得到多個晶圓等級包裝。所以，晶圓等級包裝，亦可理解為藉由在最終切割步驟之前將材料一起密封的工法所得到的半導體包裝。
如先前所述般，晶圓等級包裝已知有扇入型與扇出型。本實施形態所關連的晶圓等級包裝密封用樹脂組成物，可使用作為扇入型與扇出型任一者的密封樹脂。

本實施形態所關連的樹脂組成物，適合作為壓縮成形用的樹脂組成物來使用。在壓縮成形法中，密封樹脂組成物會被供給至作為密封對象的基板上。接下來，藉由熱板等，在其與基板之間，所供給的樹脂會被加壓。在壓縮成形法中，加壓時會使樹脂組成物分佈至每個角落，因此樹脂組成物需要某程度的流動性。本實施形態所關連的樹脂組成物，具有適當程度的流動性(黏度)以作為壓縮成形所使用的樹脂組成物。

[(A1)第1環氧樹脂]
本實施形態所關連的樹脂組成物所包含的第1環氧樹脂，在25℃下為液狀，且環氧當量為250～1000。
此處，環氧當量，是指含一個環氧基的環氧樹脂的質量，可依據JIS K 7236(2009)來測定。
第1環氧樹脂的環氧當量，宜為250～800，較佳為250～700，更佳為250～650，甚至250～600，甚至300～600，又甚至400～600，最佳為400～500。

樹脂組成物中的第1環氧樹脂的含量，在將樹脂組成物的非揮發成分定為100質量%時，例如3～50質量%，宜為5～40質量%，較佳為7～30質量%，更佳為10～25質量%。或者，樹脂組成物中的第1環氧樹脂的含量，在將樹脂組成物的非揮發成分定為100質量%時，為3～10質量%。

第1環氧樹脂在25℃下具有20Pa･S以下的黏度，宜為0.05～20Pa･S，較佳為0.1～18Pa･S。
第1環氧樹脂的分子量，例如為300～3000，宜為400～2500，較佳為500～1500。

第1環氧樹脂，可列舉例如雙酚A型環氧樹脂、聚伸烷基型環氧樹脂及芴型環氧樹脂等。雙酚A型樹脂，可列舉例如乙烯基醚變性雙酚A型環氧樹脂等。

合適的第1環氧樹脂，可列舉由下述式(1)或(2)所表示的環氧樹脂。

此處，式(1)及(2)中，X、X₁ 及X₂ 彼此可相同或相異，為主骨架含有含兩個以上-(CH₂ )-的非芳香族烴基之二價基(但是，X為-O-CH₂ -CH(-OH)-CH₂ -的情況除外)。
另外，Ar、Ar₁ 及Ar₂ 彼此可相同或相異，為主骨架含有二價芳香族基之含有二價芳香族的烴基。
n及m各自獨立，為1～20之整數，宜為1～10之整數。
式(1)中的n個X彼此可相同或相異。
式(2)中的m個X₁ 、m個X₂ 彼此可相同或相異。
此外，式(1)及(2)中，「主骨架」是指連接兩末端的環氧基的骨架之中，鏈最長的骨架。

(a)X、X₁ 及X₂
接下來，在以下詳細敘述式(1)及(2)中的X、X₁ 及X₂ 。如上述般，X、X₁ 及X₂ 為「主骨架含有含兩個以上的
-(CH₂ )-的非芳香族烴基之二價基」。

X、X₁ 及X₂ 之中，主骨架所含有的-(CH₂ )-的數目，宜為3以上，較佳為4以上，更佳為5～30，最佳為6～20。
「兩個以上的-(CH₂ )-」可直接鍵結，或可透過醚鍵、酯鍵、醯胺鍵結、雙鍵結合的兩個碳、參鍵結合的兩個碳、硫醚鍵來鍵結。

X、X₁ 及X₂ ，可列舉例如伸烷基及伸烷氧基，該等可具有或不具有取代基。
此處的取代基，可列舉例如選自羥基、鹵素原子、烷基、環烷基、烷氧基、環烷氧基、胺基、甲矽烷基、醯基、醯氧基、羧基、氰基、硝基、羥基、巰基及側氧基的基團。

作為取代基使用的鹵素原子，可列舉例如氟原子、氯原子、溴原子及碘原子。

作為取代基使用的烷基，可為直鏈狀或分支狀之任一者。該烷基的碳原子數，宜為1～20，較佳為1～14，更佳為1～12，再更佳為1～6，特佳為1～3。該烷基，可列舉例如甲基、乙基、丙基、異丙基、丁基、第二丁基、異丁基、第三丁基、戊基、己基、庚基、辛基、壬基及癸基。如後述般，作為取代基使用的烷基，進一步還可具有取代基(「二次取代基」)。具有該二次取代基的烷基，可列舉例如經鹵素原子取代的烷基，具體而言，可列舉三氟甲基、三氯甲基、四氟乙基、四氯乙基等。

作為取代基使用的環烷基的碳原子數，宜為3～20，較佳為3～12，更佳為3～6。該環烷基，可列舉例如環丙基、環丁基、環戊基及環己基等。

作為取代基使用的烷氧基，可為直鏈狀或分支狀之任一者。該烷氧基的碳原子數，宜為1～20，宜為1～12，更佳為1～6。該烷氧基，可列舉例如甲氧基、乙氧基、丙氧基、異丙氧基、丁氧基、第二丁氧基、異丁氧基、第三丁氧基、戊氧基、己氧基、庚氧基、辛氧基、壬氧基及癸氧基。

作為取代基使用的環烷氧基的碳原子數，宜為3～20，較佳為3～12，更佳為3～6。該環烷氧基，可列舉例如環丙氧基、環丁氧基、環戊氧基及環己氧基。

作為取代基使用的胺基，可為直鏈狀或分支狀脂肪族、或芳香族之任一者。該胺基的碳原子數，宜為1～20，宜為1～12，更佳為1～6。該胺基，可列舉例如胺甲基、胺乙基、胺丙基、異丙胺基、胺基丁氧基、第二丁基胺基、異丁胺基、第三丁基胺基、胺戊基、胺己基、胺庚基、胺辛基、胺壬基及胺癸基、胺苯基等。

作為取代基使用的甲矽烷基，可為直鏈狀或分支狀之任一者。該甲矽烷基的碳原子數，宜為1～20，宜為1～12，更佳為1～6。該甲矽烷基，可列舉例如甲基甲矽烷基、乙基甲矽烷基、丙基甲矽烷基、異丙基甲矽烷基、丁氧基甲矽烷基、第二丁基甲矽烷基、異丁基甲矽烷基、第三丁基甲矽烷基、戊基甲矽烷基、己基甲矽烷基、庚基甲矽烷基、辛基甲矽烷基、壬基甲矽烷基及癸基甲矽烷基。

作為取代基使用的醯基，是指由式：
-C(=O)-Ra所表示的基團(式中，Ra為烷基)。Ra所表示的烷基可為直鏈狀或分支狀之任一者。該醯基的碳原子數，宜為2～20，較佳為2～13，更佳為2～7。該醯基，可列舉例如乙醯基、丙醯基、丁醯基、異丁醯基及特戊醯基。

作為取代基使用的醯氧基，是指由式：
-O-C(=O)-Rb所表示的基團(式中，Rb為烷基)。Rb所表示的烷基可為直鏈狀或分支狀之任一者。該醯氧基的碳原子數，宜為2～20，較佳為2～13，更佳為2～7。該醯氧基，可列舉例如乙醯氧基、丙醯氧基、丁醯氧基、異丁醯氧基及特戊醯氧基。

X、X₁ 及X₂ ，除了「兩個以上的-(CH₂ )-」之外，進一步還可包含亞甲基以外的非芳香族系二價基，如環伸烷基、環伸烯基、環伸炔基、亞多烯基、亞二炔基、亞三炔基等。

X、X₁ 及X₂ ，以例如可具有或不具有取代基的碳數2～20之伸烷基、或可具有或不具有取代基的碳數2～20之伸烷氧基為佳。此外，此處，上述碳數，在包含取代基的情況，是將取代基的碳數除外的數。

伸烷氧基，可具有例如由以下的式子所表示的構造一種以上。

此處，p、r、u及w為1～20之整數，以1～10為較佳，1～6為較佳，1～3為較佳。此處，q、s、t、v、y及z為1～20之整數，以1～10為較佳，1～6為較佳，1～3為較佳。

(b)Ar、Ar₁ 及Ar₂
接下來，針對式(1)及(2)之Ar、Ar₁ 及Ar₂ 詳細敘述。如先前所述般，Ar、Ar₁ 及Ar₂ 為「主骨架含有二價芳香族基之含有二價芳香族的烴基」。另外，式(1)及(2)中，Ar、Ar₁ 及Ar₂ 彼此可相同或相異，可具有或不具有取代基。

「主骨架含有二價芳香族基之含有二價芳香族的烴基」中，芳香族基，例如可為伸苯基、萘基、蒽基、聯苯基。伸苯基可為鄰、間或對伸苯基。含有二價芳香族的烴基中，可含有該芳香族基兩個以上。在含兩個以上的芳香族基的情況，該芳香族基可直接鍵結，或透過伸烷基、醚鍵、酯鍵、醯胺鍵、以雙鍵結合的兩個碳、以參鍵結合的兩個碳等來鍵結。

特別合適的含有二價芳香族的烴基，可列舉：
。

式(2)的環氧樹脂可具有以下的式(2)'所表示的構造。

式(2)'中之X₃ 至X₆ 及Ar₃ 至Ar₄ 的定義，與上述X或Ar的定義相同。式(2)'中之X₃ 、X₄ 、m'個X₅ 、m'個X₆ 彼此可相同或相異。X及X₃ 至X₆ 可為選自上述(b1)～(b6)的基團。m'為1～20，宜為1～10之整數。

第1環氧樹脂，可列舉例如以下構造的樹脂(k為1～20之整數，宜為1～5之整數)。

此外，第1環氧樹脂，可列舉例如以下構造的樹脂(h分別為0～20之整數，宜為0～5之整數，i、j分別為1～20之整數，宜為1～5之整數，宜為i＋j=2～10之整數)。

及

此外，第1環氧樹脂，可列舉例如DIC公司製的EPICLONEXA-4850-150(屬於式(1))、同系列的EXA-4816(屬於式(1))及EXA-4822(屬於式(1))；ADEKA公司製的ADEKA RESIN EP-4000S(屬於式(2))及同系列的EP-4000SS(屬於式(2))、EP-4003S(屬於式(2))及EP-4010S(屬於式(2))；新日本理化公司製的RIKARESIN BEO-60E及同系列的BPO-20E；三菱化學公司製的YL7175-500、同系列的YL7175-1000、YL7410及YX7105；大阪氣體化學公司製的EG-280；以及Nagase ChemteX公司製的DENACOL EX-830等。

[(A2)第2環氧樹脂]
本實施形態所關連的樹脂組成物中，除了上述第1環氧樹脂以外，還含有第2環氧樹脂。第2環氧樹脂只要環氧當量低於第1環氧樹脂，則不受特別限定。第2環氧樹脂的環氧當量，例如為80以上未達250，宜為90以上230以下，較佳為95以上200以下，更佳為95以上200以下，最佳為150以上200以下。

第2環氧樹脂，宜在25℃下具有0.05Pa･S～20Pa･S的黏度。
第2環氧樹脂，宜具有100～600的分子量。

第2環氧樹脂，可列舉例如雙酚A、雙酚F、雙酚AD、雙酚E、兒茶酚、間苯二酚等的多價酚或甘油或聚乙二醇等的使多元醇與表氯醇反應所得到的聚縮水甘油醚；如對羥基安息香酸、β-羥基萘甲酸般使羥基酸與表氯醇反應所得到的聚縮水甘油醚酯；如酞酸、對苯二甲酸般使聚羧酸與表氯醇反應所得到的聚縮水甘油基酯；以及環氧化苯酚酚醛樹脂、環氧化甲酚酚醛樹脂、環氧化聚烯烴、環式脂肪族環氧樹脂、其他胺甲酸乙酯變性環氧樹脂等，然而並不受其限定。

第2環氧樹脂，從具有高耐熱性及低透濕性等的觀點看來，以雙酚A型環氧樹脂、雙酚F型環氧樹脂、苯酚酚醛型環氧樹脂、聯苯基芳烷基型環氧樹脂、酚芳烷基型環氧樹脂、芳香族縮水甘油基胺型環氧樹脂、具有二環戊二烯構造的環氧樹脂為佳，雙酚A型環氧樹脂及雙酚F型環氧樹脂為較佳，雙酚A型環氧樹脂為較佳。

第2環氧樹脂可為液狀或固體狀。另外還可使用液狀樹脂與固體狀樹脂的混合物。此處，「液狀」及「固體狀」是指在常溫(25℃)下環氧樹脂的狀態。從塗佈性、加工性、接著性的觀點看來，所使用的環氧樹脂全體的至少10質量%以上以液狀環氧樹脂為佳。

第2環氧樹脂的具體例子，可列舉雙酚A型(以下也會有簡記為BPA型的情形)環氧樹脂(三菱化學公司製的「jER828EL」、「jER827」)；雙酚F型環氧樹脂(三菱化學公司製的「jER807」；液狀雙酚AF型環氧樹脂(新日鐵住金化學公司製的「ZX1059」)、經過氫化的構造的環氧樹脂(三菱化學公司製的「jERYX8000」)；具有丁二烯構造的環氧樹脂(DAICEL化學工業公司製的「PB-3600」)、具有聯苯基構造的環氧樹脂(三菱化學公司製的「YX4000」)；苯酚酚醛型環氧樹脂(三菱化學公司製的「jER152」；以及縮水甘油基胺型環氧樹脂(三菱化學公司製的「jER630」及ADEKA公司製的ADEKA RESIN「EP3980S」)等。尤其以使用高耐熱且低黏度的BPA型環氧樹脂為佳，以三菱化學公司製的「jER828EL」、「jER827」及「jER807」為佳，「jER828EL」為較佳。

第1環氧樹脂與第2環氧樹脂之質量比(第1環氧樹脂：第2環氧樹脂)，例如為10；1～1：10，宜為10：1～1：5，較佳為9；1～1：2，更佳為8：1～1：1，最佳為3：7～7：3。

此外，組成物中還可包含第1環氧樹脂及第2環氧樹脂以外的環氧樹脂。但是，第1環氧樹脂及第2環氧樹脂相對全部的環氧樹脂的合計含量，以60質量%以上為佳，70質量%以上為較佳，80質量%以上為更佳，90質量%以上為最佳。
另外，樹脂組成物中全部的環氧樹脂的含量，在將樹脂組成物的非揮發成分定為100質量%時，例如為5～60質量%，宜為10～50質量%，較佳為15～45質量%，更佳為20～40質量%。

[(B)硫醇化合物]
硫醇化合物是作為環氧樹脂的硬化劑發揮機能的化合物。硫醇化合物只要是分子內具有兩個以上硫醇基的化合物即可，不受特別限定。

硫醇化合物，可使用含有酯構造的含酯硫醇，或不含酯構造的無酯硫醇。理想的情況下，硫醇化合物包含無酯硫醇。無酯硫醇並不含高溫高濕環境下會水解的酯基，因此從安定性的觀點看來為適合。
此外，在本說明書之中，「酯構造」，是指由「
-C(=O)O-」所表示的構造。

例如硫醇化合物，可使用參(3-巰基丙基)異氰尿酸酯、三羥甲基丙烷參(3-巰基丙酸酯)(TMTP)、三羥甲基丙烷參(硫醇乙酸酯)、季戊四醇肆(硫醇乙酸酯)、乙二醇二硫醇乙酸酯、季戊四醇肆(β-硫代丙酸酯)及二季戊四醇聚(β-硫代丙酸酯)等的由多元醇與巰基有機酸的酯化反應所得到的硫醇化合物。

或者，硫醇化合物也適合列舉由下述式(3)至(5)之任一者所表示的至少一種化合物。

此外，上式(3)～(5)中，R₁ 至R₁₁ 各自獨立，表示碳數1～6之直鏈或支鏈的二價烴基，
在R₁ 至R₁₁ 的烴基中進一步可包含一個以上由下述(6)～(8)所表示的二價基。

理想的情況下，硫醇化合物為上述式(3)或(4)所表示的無酯硫醇。

另一方面，如先前所述般，還可使用含有酯構造的硫醇化合物。含有酯構造的硫醇化合物，還可列舉昭和電工公司製的KARENZ MTPE1、同系列的TPMB及NR1等的二級硫醇。

硫醇化合物的硫醇當量，例如為50～500，宜為70～300，較佳為90～200。此外，硫醇當量是指含一個硫醇基的硫醇化合物的質量。

硫醇化合物，以一分子中具有2至6個硫醇基的化合物為佳，一分子中具有2至4個硫醇基的化合物為較佳，一分子中具有2至3個硫醇基的化合物為最佳。

樹脂組成物中硫醇化合物的含量，以樹脂組成物中的環氧基數目與硫醇基數目之比(環氧基數目/硫醇基數目；亦即莫耳比)成為0.50～10.0的含量為佳。較佳的比(環氧基/硫醇基)為0.75～5.00，更佳為0.80～2.0。

[(C)無機填充材]
本實施形態所關連的樹脂組成物，如先前所述般，包含無機填充材。藉由使用無機填充材，可抑制密封後的翹曲。

相對於樹脂組成物中全部的非揮發成分100質量份，無機填充材的含量，例如為30～95質量份，宜為35～95質量份，其中一例為70～90質量份。

無機填充材並未受到特別限定，可列舉例如選自二氧化矽、氧化鋁、硫酸鋇、滑石、黏土、雲母、氫氧化鋁、氫氧化鎂、碳酸鈣、碳酸鎂、氧化鎂、氮化硼、硼酸鋁、鈦酸鋇、鈦酸鍶、鈦酸鈣、鈦酸鎂、鈦酸鉍、氧化鈦、鋯酸鋇及鋯酸鈣所構成之群中的至少一種。
無機填充材以包含選自二氧化矽、碳酸鈣、滑石、雲母所構成之群中的至少一種為佳，包含二氧化矽為較佳。二氧化矽以熔融二氧化矽為佳，正球狀二氧化矽為佳。熔融二氧化矽，可列舉例如經環氧矽烷處理的熔融二氧化矽等。
無機填充劑的平均粒徑(利用雷射繞射･散射法所測得)，例如為0.3～20μm，宜為1.0～15.0μm。
無機填充劑的比表面積，例如為0.5～8.0m² /g，宜為2.0～6.0m² /g。

[(D)潛在性硬化促進劑]
本實施形態所關連的樹脂組成物所使用的潛在性硬化促進劑，可列舉例如固體分散型潛在性硬化促進劑。固體分散型潛在性硬化促進劑，是指在室溫(25℃)下不溶於環氧樹脂的固體，可藉由加熱來溶化，且作為環氧樹脂的硬化促進劑發揮機能的化合物，可列舉三級胺化合物、在常溫下為固體之咪唑化合物及固體分散型胺加成系潛在性硬化促進劑，然而並不受其限定。三級胺化合物的具體例子，可列舉U-CAT3512T(San-Apro公司製)及U-CAT3513N(San-Apro公司製)等的二甲基尿素化合物等。固體分散型胺加成系潛在性硬化促進劑的例子，可列舉胺化合物與環氧化合物的反應生成物(胺-環氧加成系)、胺化合物與異氰酸酯化合物或尿素化合物的反應生成物(尿素型加成系)等。該等之中，以固體分散型胺加成系潛在性硬化促進劑為佳。

前述在常溫下為固體之咪唑化合物，可列舉例如2-十七烷基咪唑、2-苯基-4,5-二羥甲基咪唑、2-十一烷基咪唑、2-苯基-4-甲基-5-羥甲基咪唑、2-苯基-4-苄基-5-羥甲基咪唑、2,4-二胺基-6-(2-甲基咪唑基-(1))-乙基-S-三嗪、2,4-二胺基-6-(2'-甲基咪唑基-(1)')-乙基-S-三嗪･異三聚氰酸加成物、2-甲基咪唑、2-苯基咪唑、2-苯基-4-甲基咪唑、1-氰基乙基-2-苯基咪唑、1-氰基乙基-2-甲基咪唑-偏苯三酸酯、1-氰基乙基-2-苯基咪唑-偏苯三酸酯、N-(2-甲基咪唑基-1-乙基)-尿素、N,N'-(2-甲基咪唑基-(1)-乙基)-己二醯基二醯胺等，然而並不受其限定。

作為前述固體分散型胺加成系潛在性硬化促進劑(胺-環氧加成系)的其中一個製造原料所使用的環氧化合物，可列舉例如雙酚A、雙酚F、兒茶酚、間苯二酚等多價酚、或如甘油或聚乙二醇般使多元醇與表氯醇反應所得到的聚縮水甘油醚；如對羥基安息香酸、β-羥基萘甲酸般使羥基酸與表氯醇反應所得到的縮水甘油醚酯；如酞酸、對苯二甲酸般使聚羧酸與表氯醇反應所得到的聚縮水甘油基酯；4,4'-二胺基二苯基甲烷或間胺基酚等與表氯醇反應所得到的縮水甘油基胺化合物；以及環氧化苯酚酚醛樹脂、環氧化甲酚酚醛樹脂、環氧化聚烯烴等的多官能性環氧化合物或丁基縮水甘油醚、苯基縮水甘油醚、縮水甘油基甲基丙烯酸酯等的單官能性環氧合物等，並不受該等所限定。

前述固體分散型胺加成系潛在性硬化促進劑的製造原料所使用的胺化合物，只要分子內具有一個以上可與環氧基發生加成反應的活性氫，且分子內具有至少一個以上選自一級胺基、二級胺基及三級胺基之中的官能基即可。這種胺化合物，可列舉例如二乙三胺、三乙四胺、正丙胺、2-羥乙基胺基丙胺、環己基胺、4,4'-二胺基-二環己基甲烷般的脂肪族胺類；4,4'-二胺基二苯基甲烷、2-甲基苯胺等的芳香族胺化合物；2-乙基-4-甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑啉、2,4-二甲基咪唑啉、哌啶、哌嗪等的含有氮原子的雜環化合物等，然而並不受其限定。

另外，這些當中，尤其是分子內具有三級胺基的化合物，是可產生具有優異硬化促進能力的潛在性硬化促進劑的原料，這種化合物的例子，可列舉例如二甲基胺基丙胺、二乙基胺基丙胺、二正丙基胺基丙胺、二丁基胺基丙胺、二甲基胺基乙胺、二乙基胺基乙胺、N-甲基哌嗪等的胺化合物、或如2-甲基咪唑、2-乙基咪唑 、2-乙基-4-甲基咪唑、2-苯基咪唑等的咪唑化合物般分子內具有三級胺基的一級或二級胺類：如2-二甲基胺基乙醇、1-甲基-2-二甲基胺基乙醇、1-苯氧基甲基-2-二甲基胺基乙醇、2-二乙基胺基乙醇、1-丁氧基甲基-2-二甲基胺基乙醇、1-(2-羥基-3-苯氧基丙基)-2-甲基咪唑、1-(2-羥基-3-苯氧基丙基)-2-乙基-4-甲基咪唑、1-(2-羥基-3-丁氧基丙基)-2-甲基咪唑、1-(2-羥基-3-丁氧基丙基)-2-乙基-4-甲基咪唑、1-(2-羥基-3-苯氧基丙基)-2-苯基咪唑啉、1-(2-羥基-3-丁氧基丙基)-2-甲基咪唑啉、2-(二甲基胺基甲基)酚、2,4,6-參(二甲基胺基甲基)酚、N-β-羥乙基嗎啉、2-二甲基胺基乙烷硫醇、2-巰基吡啶、2-苯并咪唑、2-巰基苯并咪唑、2-巰基苯并噻唑、4-巰基吡啶、N,N-二甲基胺基安息香酸、N,N-二甲基甘胺酸、菸鹼酸、異菸鹼酸、甲吡啶酸、N,N-二甲基甘胺酸醯肼、N,N-二甲基丙酸醯肼、菸鹼酸醯肼、異菸鹼酸醯肼等般分子內具有三級胺基的醇類、酚類、硫醇類、羧酸類及醯肼類等。

使上述環氧化合物與胺化合物藉由加成反應，製造潛在性硬化促進劑時，可進一步添加分子內具有兩個以上活性氫的活性氫化合物。這種活性氫化合物，可列舉例如雙酚A、雙酚F、雙酚S、氫醌、兒茶酚、間苯二酚、五倍子酚、苯酚酚醛樹脂等的多價酚類、三羥甲基丙烷等的多元醇類、己二酸、酞酸等的多價羧酸類、1,2-二巰基乙烷、2-巰基乙醇、1-巰基-3-苯氧基-2-丙醇、巰基醋酸、鄰胺基苯甲酸、乳酸等，然而並不受其限定。

上述固體分散型胺加成系潛在性硬化促進劑的製造原料所使用的異氰酸酯化合物，亦可使用例如異氰酸正丁酯、異氰酸異丙酯、異氰酸苯酯、異氰酸苄酯等的單官能異氰酸酯化合物；六亞甲基二異氰酸酯、甲苯二異氰酸酯(例：2,4-甲苯二異氰酸酯、2,6-甲苯二異氰酸酯)、1,5-萘二異氰酸酯、二苯基甲烷-4,4'-二異氰酸酯、異佛酮二異氰酸酯、二甲苯二異氰酸酯、對苯二異氰酸酯、1,3,6-六亞甲基三異氰酸酯、雙環庚烷三異氰酸酯等的多官能異氰酸酯化合物；此外，藉由這些多官能異氰酸酯化合物與活性氫化合物的反應所得到的含有末端異氰酸酯基的化合物等。這種含有末端異氰酸酯基的化合物的例子，可列舉藉由甲苯二異氰酸酯與三羥甲基丙烷的反應所得到的具有末端異氰酸酯基的加成化合物、藉由甲苯二異氰酸酯與季戊四醇的反應所得到的具有末端異氰酸酯基的加成化合物等，然而並不受其限定。

另外，作為上述固體分散型胺加成系潛在性硬化促進劑的製造原料所使用的尿素化合物，可列舉例如尿素、硫脲等，然而並不受其限定。

上述固體分散型潛在性硬化促進劑，例如可藉由將上述製造原料適當地混合，在室溫至200℃的溫度下使其反應之後，冷卻固化，然後粉碎，或在甲基乙基酮、二噁烷、四氫呋喃等的溶劑中使其反應，脫溶劑後，將固體成分粉碎而輕易得到。

上述固體分散型潛在性硬化促進劑市售品的代表性例子，例如胺-環氧加成系(胺加成系)，可列舉味之素Fine-Techno公司製的「Ajicure PN-23」、「Ajicure PN-H」、ACR公司製，「Hardener X-3661S」、「Hardener X-3670S」、旭化成公司製的「Novacure HX-3742」、「Novacure HX-3721」等，另外，尿素型加成系，可列舉T&K TOKA公司製的「FXE-1000」、「FXR-1030」、「FXR-1081」等，然而並不受其限定。

將環氧樹脂的總含量定為100質量份時，硬化促進劑的含量，以0.1～100質量份為佳，1～60質量份為較佳，5～30質量份為更佳。

[(E)保存安定化劑]
本實施形態所關連的樹脂組成物中，以添加保存安定性提升劑為佳。保存安定性提升劑，可列舉例如硼酸酯化合物、鈦酸酯化合物、鋁酸酯化合物、鋯酸酯化合物、異氰酸酯化合物、羧酸、酸酐及巰基有機酸。

上述硼酸酯化合物，可列舉例如硼酸三甲酯、硼酸三乙酯(TEB)、硼酸三正丙酯、硼酸三異丙酯、硼酸三正丁酯、硼酸三戊酯、硼酸三烯丙酯、硼酸三己酯、硼酸三環己酯、硼酸三辛酯、硼酸三壬酯、硼酸三癸酯、硼酸三-十二烷酯、硼酸三-十六烷酯、硼酸三-十八烷酯、參(2-乙基己氧基)硼烷、雙(1,4,7,10-四氧雜十一烷基)(1,4,7,10,13-五氧雜十四烷基)(1,4,7-三氧雜十一烷基)硼烷、硼酸三苄酯、硼酸三苯酯、硼酸三鄰甲苯基酯、硼酸三間甲苯基酯、三乙醇胺硼酸酯等。

上述鈦酸酯化合物，可列舉例如鈦酸四乙酯、鈦酸四丙酯、鈦酸四異丙酯、鈦酸四丁酯、鈦酸四辛酯等。

上述鋁酸酯化合物，可列舉例如鋁酸三乙酯、鋁酸三丙酯、鋁酸三異丙酯、鋁酸三丁基酯、鋁酸三辛基酯等。

前述鋯酸酯化合物，可列舉例如鋯酸四乙酯、鋯酸四丙酯、鋯酸四異丙酯、鋯酸四丁酯等。

上述異氰酸酯化合物，可列舉例如異氰酸正丁酯、異氰酸異丙酯、異氰酸2-氯乙酯、異氰酸苯酯、異氰酸對氯苯基酯、異氰酸苄酯、六亞甲基二異氰酸酯、異氰酸2-乙基苯酯、異氰酸2,6-二甲基苯酯、甲苯二異氰酸酯(例如：2,4-甲苯二異氰酸酯、2,6-甲苯二異氰酸酯)、1,5-萘二異氰酸酯、二苯基甲烷-4,4'-二異氰酸酯、聯甲苯胺二異氰酸酯、異佛酮二異氰酸酯、二甲苯二異氰酸酯、對苯二異氰酸酯、雙環庚烷三異氰酸酯等。

上述羧酸，可列舉例如蟻酸、醋酸、丙酸、酪酸、羊油酸、羊脂酸等的飽和脂肪族一元酸、丙烯酸、甲基丙烯酸、巴豆酸等的不飽和脂肪族一元酸、單氯醋酸、二氯醋酸等的鹵化脂肪酸、羥乙酸、乳酸等的單鹽基性含氧酸、乙醛酸、葡萄酸等的脂肪族醛酸及酮酸、草酸、丙二酸、琥珀酸、馬來酸等的脂肪族多元酸、安息香酸、鹵化安息香酸、甲基苯甲酸、苯基醋酸、桂皮酸、苦杏仁酸等的芳香族一元酸、酞酸、均苯三甲酸等的芳香族多元酸等。

上述酸酐，可列舉例如琥珀酸酐、十二炔基琥珀酸酐、馬來酸酐、甲基環戊二烯與馬來酸酐的加成物、六氫酞酸酐、甲基四氫酞酸酐等的脂肪族或脂肪族多元酸酐等、酞酸酐、偏苯三甲酸酐、均苯四甲酸酐等的芳香族多元酸酐等。市售酸酐的代表性例子，可列舉例如可作為環氧樹脂的硬化劑來使用的甲基四氫酞酸酐且為日立化成公司製的HN-2200(分子量=166)，然而並不受其限定。

上述巰基有機酸，可列舉例如巰基醋酸、巰基丙酸、巰基酪酸、巰基琥珀酸、二巰基琥珀酸等的巰基脂肪族單羧酸、由羥基有機酸與巰基有機酸的酯化反應所得到的巰基脂肪族單羧酸、巰基安息香酸等的巰基芳香族單羧酸等。

保存安定性提升劑，從泛用性和安全性高、提升保存安定性的觀點看來，該等之中以硼酸酯化合物為佳，硼酸三乙酯、硼酸三正丙酯、硼酸三異丙酯、硼酸三正丁酯為較佳，硼酸三乙酯為更佳。

保存安定性提升劑的含量，只要可提高環氧樹脂的保存安定性，則並無特別限制，在將環氧樹脂的總含量定為100質量份時，保存安定性提升劑的含量，以0.001～50質量份為佳，0.05～30質量份為較佳，0.1～10質量份為更佳。

以上述說明的參(3-巰基丙基)異氰尿酸酯、環氧樹脂及作為任意成分的各種添加劑作為原料，可製造出本發明之硬化性樹脂組成物。硬化性樹脂組成物的調製並不會特別困難，可依照以往周知的方法來進行。例如以三輥機、行星式攪拌機等的混合機將各成分混合，可調製出本發明的單液型熱硬化性環氧樹脂組成物。

[其他成分]
本實施形態所關連的樹脂組成物中，可因應必要添加本發明的領域所常用的稀釋劑、溶劑、顏料、可撓性賦予劑、偶合劑、抗氧化劑、搖變性賦予劑、分散劑等的各種添加劑。

[樹脂組成物的使用方法]
如先前所述般，本實施形態所關連的樹脂組成物為晶圓等級包裝密封用樹脂組成物，宜藉由壓縮成形來成形。
亦即，將本實施形態所關連的樹脂組成物供給至半導體基板的晶圓(或擬似晶圓)上。接下來，所供給的樹脂組成物會被熱板等加壓，因應必要加熱，而將樹脂組成物壓縮成形。然後，將所成形的樹脂組成物加熱，使其熱硬化。熱硬化溫度，例如為60～150℃，宜為70～130℃，較佳為80～120℃。另外，熱硬化時間，例如為10分鐘～60分鐘，宜為10分鐘～50分鐘，較佳為15分鐘～45分鐘。然後，基板經過切割，可得到晶圓等級包裝。本實施形態所關連的樹脂組成物包含低溫硬化性優異的硫醇化合物。因此，在壓縮成形時可同時實施樹脂組成物的成形與熱硬化。

[樹脂組成物的特性]
本實施形態所關連的樹脂組成物的黏度，以300Pa･S以下為佳，250以下為較佳，200以下為更佳。只要是這樣的黏度，則在壓縮成形時可得到適合的流動性。

本實施形態所關連的樹脂組成物，在80℃下加熱30分鐘所得之硬化物的玻璃轉移溫度，以100℃以下為佳，80℃以下為較佳，0～60℃為更佳，例如5～60℃。

本實施形態所關連的樹脂組成物，在80℃下加熱30分鐘所得之硬化物其25℃的拉伸彈性率，以10000MPa以下為佳，5000MPa以下為較佳，10～4000MPa為更佳。

[實施例]

以下基於實施例，較具體地說明本發明，然而本發明並不受以下的實施例限定。

依照表1所示的配方組成將各成分混合，調製出實施例1至10及比較例1所關連的樹脂組成物。具體而言，以表1所揭示的量，將各成分量取至專用的塑膠容器中。然後，使用自轉･公轉真空攪拌機除泡鍊太郎(Thinky公司製；ARE-250)，在室溫(25℃)下以2000rpm將混合物充分混合，進一步脫泡1分鐘，得到目標樹脂組成物。
此外，表1中，各成分的摻合量意指質量份。另外，各實施例及比較例中，樹脂組成物中的環氧基數目與硫醇基數目之比大概為1：1。另外，所使用的材料的細節如以下所述。

[環氧樹脂]
EXA4850-150：DIC公司製，乙烯基醚變性雙酚A型環氧樹脂，環氧當量450g/eq，黏度15Pa･S(25℃)，分子量900，屬於式(1)
YX7105：三菱化學公司製，聚伸烷基型環氧樹脂，環氧當量485g/eq，分子量970，黏度12Pa･S(25℃)
YL7410：三菱化學公司製，乙烯基醚變性雙酚A型環氧樹脂，環氧當量420g/eq，分子量840，黏度0.17Pa･S(25℃)
EG-280：大阪氣體化學公司製，芴型環氧樹脂，環氧當量460g/eq，分子量520，黏度7.4Pa･S(25℃)
jER828EL：三菱化學公司製，黏度13Pa･S、分子量380、雙酚A型(BPA型)環氧樹脂、環氧當量190g/eq，不屬於式(1)及式(2)的任一者。

[硫醇化合物]
TMTP：淀化學公司製，三羥甲基型硫醇化合物，硫醇當量140g/eq，含有酯構造的硫醇化合物(下述化學式)

BPADT：味之素Fine-Techno公司製，硫醇當量188g/eq，無酯硫醇(下述化學式)

TMPIC：味之素Fine-Techno公司製，硫醇當量117g/eq，無酯硫醇(下述化學式)

[潛在性硬化促進劑]
PN-23：味之素Fine-Techno公司製，胺加成型硬化劑

[無機填充材]
二氧化矽A：平均粒徑1.0μm，最大截留粒徑5μm，比表面積4.0m² /g，經KBM-403(3-縮水甘油醚氧基丙基三甲氧基矽烷，信越化學工業公司製)處理的球狀二氧化矽。
二氧化矽B：平均粒徑9.0μm，最大截留粒徑25μm，比表面積4.0m² /g，經KBM-403(3-縮水甘油醚氧基丙基三甲氧基矽烷，信越化學工業公司製)處理的球狀二氧化矽。

[其他]
TEB：東京化成公司製，硼酸三乙酯

[測定方法]
對於所得到的實施例1至10及比較例1所關連的樹脂組成物，依照下述順序，測定黏度、機械強度及硬化物的玻璃轉移溫度。另外，依照下述順序，進行壓模成形，並測定翹曲。

[黏度測定]
使用RE-80U(東機產業公司製，E型黏度計，轉子R9.7×3°)，在25℃下，以5rpm測定各樹脂組成物的黏度。

[機械強度]
使用棒式塗布將各樹脂組成物塗佈於脫模PTFE薄膜(AFLEX 50N：旭硝子公司製)上，在80℃下加熱30分鐘，使其硬化。硬化體的厚度為50μm。然後，將PTFE薄膜脫模。依據JIS-K-7161，在25℃、40%RH，使用萬能試驗機TENSILON以拉伸速度50mm/分鐘來進行拉伸測試，求得拉伸彈性率。

[玻璃轉移溫度]
將樹脂組成物倒進厚度1mm、φ10mm的模具，在80℃下加熱30分鐘使其硬化，製作出測試片，依據JIS-K-7196，使用TMA測定裝置(日立High-Technologies公司製，TMASS6100)，以壓縮法、荷重10g、昇溫速度5℃/min、測定溫度範圍0℃～200℃的條件來測定熱膨脹率，求得熱膨脹率的變化點，定為玻璃轉移溫度。

[壓模]
將樹脂組成物置於12英吋、厚度0.8mm的矽晶圓的單面上，並使厚度成為0.4mm，以壓模裝置(TOWA公司製，CPM1081M)，在60℃下壓模成形15分鐘。然後，在80℃下後硬化30分鐘。

[翹曲的測定]
使用陰影疊紋量測儀(Akrometrix公司製)，將藉由「壓模」所得到的成形後的矽晶圓依照35℃、260℃、35℃的順序加熱及冷卻，測定加熱前後的翹曲高度。關於翹曲高度，是將矽晶圓置於水平面上，測定上表面的高度，求得上表面最高部分的高度與最低部分的高度之差，定為「翹曲高度」。

將所得到的測定結果揭示於表1。
比較例1所關連的樹脂組成物為不含第1環氧樹脂的組成。比較例1所關連的樹脂組成物，翹曲高度在加熱前超過1300μm，在加熱後超過6000μm。相對於此，實施例1至8，翹曲高度為1000μm以下，與比較例1相比，在加熱前後皆可顯著降低翹曲高度。

Claims (20)

1. 一種晶圓等級包裝密封用樹脂組成物，其係包含： (A1)在25℃為液狀且環氧當量為250～1000的第1環氧樹脂、 (A2)具有低於前述第1環氧樹脂的環氧當量的第2環氧樹脂、 (B)分子內具有兩個以上硫醇基的硫醇化合物，及 (C)無機填充材。
2. 如請求項1之樹脂組成物，其中前述(A1)第1環氧樹脂係在25℃具有20Pa･S以下的黏度。
3. 如請求項1或2之樹脂組成物，其中前述(A2)第2環氧樹脂的環氧當量為80以上且未達250。
4. 如請求項1至3中任一項之樹脂組成物，其中前述(A1)第1環氧樹脂與前述(A2)第2環氧樹脂之質量比(A1：A2)為10：1～1：10。
5. 如請求項1至4中任一項之樹脂組成物，其中前述硫醇化合物包含無酯硫醇。
6. 如請求項l至4中任一項之樹脂組成物，其中前述硫醇化合物包含由下述式(3)至(5)之任一者所表示的至少一種化合物， 式(3)至(5)中，R₁ 至R₁₁ 各自獨立，表示碳數1～6之直鏈或支鏈的二價烴基， R₁ 至R₁₁ 的烴基中，亦可進一步包含一個以上由下述式(6)至(8)之任一者所表示的二價基，
7. 如請求項1至4中任一項之樹脂組成物，其中前述硫醇化合物包含選自參(3-巰丙基)異氰尿酸酯、三羥甲基丙烷參(3-巰基丙酸酯)(TMTP)、三羥甲基丙烷參(硫醇乙酸酯)、季戊四醇肆(硫醇乙酸酯)、乙二醇二硫醇乙酸酯、季戊四醇肆(β-硫代丙酸酯)及二季戊四醇聚(β-硫代丙酸酯)所構成之群中的至少一種化合物。
8. 如請求項1至7中任一項之樹脂組成物，其中前述無機填充材包含二氧化矽。
9. 如請求項8之樹脂組成物，其中前述二氧化矽為熔融二氧化矽。
10. 如請求項8或9之樹脂組成物，其中前述二氧化矽為正球狀。
11. 如請求項1至10中任一項之樹脂組成物，其中相對於樹脂組成物中全部的非揮發成分100質量份，無機填充材的含量為30～95質量份。
12. 如請求項1至11中任一項之樹脂組成物，其中進一步包含(D)潛在性硬化促進劑。
13. 如請求項12之樹脂組成物，其中前述潛在性硬化促進劑包含固體分散型潛在性硬化促進劑。
14. 如請求項1至13中任一項之樹脂組成物，其中進一步包含(E)保存安定化劑。
15. 如請求項14之樹脂組成物，其中前述保存安定化劑包含選自硼酸酯化合物、鈦酸酯化合物、鋁酸酯化合物、鋯酸酯化合物、異氰酸酯化合物、羧酸、酸酐及巰基有機酸的一種以上。
16. 如請求項1至15中任一項之樹脂組成物，其中黏度為300Pa･S以下。
17. 如請求項1至16中任一項之樹脂組成物，其中在80℃下加熱30分鐘所得之硬化物的玻璃轉移溫度為100℃以下。
18. 如請求項1至17中任一項之樹脂組成物，其中在80℃下加熱30分鐘所得之硬化物其25℃的拉伸彈性率為10000MPa以下。
19. 一種晶圓等級包裝，其係具備： 半導體基板，及 將前述半導體基板密封的密封層，且 前述密封層係由如請求項1至18中任一項之樹脂組成物的硬化物所形成。
20. 一種晶圓等級包裝之製造方法，其係具備：在基板上供給如請求項1至18中任一項之樹脂組成物的步驟；及藉由壓縮成形而將前述供給的樹脂組成物成形的步驟。