TW201936527A

TW201936527A - 刀輪及切斷方法

Info

Publication number: TW201936527A
Application number: TW108102639A
Authority: TW
Inventors: 船木清二郎; 中川智子
Original assignee: 日商三星鑽石工業股份有限公司
Priority date: 2018-02-27
Filing date: 2019-01-24
Publication date: 2019-09-16
Also published as: JP2019147225A; KR20190103007A; CN110193857A

Abstract

本發明之目的在於提供一種可順暢地切斷基板且長壽命之刀輪、及使用此種刀輪之基板之切斷方法。
本發明係將積層於玻璃基板之樹脂基板切斷之刀輪100，其特徵在於，具備供旋轉軸40b插入之軸孔101、及沿外周形成之切斷樹脂基板之刀尖110，並且具有低於玻璃基板且高於樹脂基板之維氏硬度，藉由一邊與玻璃基板接觸一邊轉動而將樹脂基板切斷。

Description

刀輪及切斷方法

本發明係關於一種將樹脂基板切斷之刀輪、及將樹脂基板切斷之切斷方法。

積層於脆性材料基板之樹脂基板通常藉由切刀切斷。以下之專利文獻1中記載有一種切斷方法，其係將於外周形成有刀尖之圓盤之一部分去除，使用形成有相對於刀尖之稜線垂直且互相平行之上平面與下平面之切刀將樹脂基板切斷。於專利文獻1中，藉由使切刀之上平面抵接於切刀座內之上部之平坦部，而定位安裝。此時，使切刀之下平面與脆性材料基板之表面大致平行地對向。於將切刀切入樹脂膜中時，切刀之下平面與脆性材料基板之表面接觸。於該狀態下，藉由使切刀座頭及旋轉載台同時或交替地移動及旋轉，可於不損傷脆性材料基板之表面、且不產生刀尖之破裂之情況下將積層於脆性材料基板之樹脂膜切斷為所需之形狀。
[先前技術文獻]
[專利文獻]

[專利文獻1]日本專利第5457014號

[發明所欲解決之問題]

於上述專利文獻1之構成中，係將形成有切刀之刀尖之圓盤之一部分去除而形成平面，但此種加工耗費工夫。又，由於切刀係於被固定之狀態下使用，故而相同之部分會一直與基板接觸。因此，會磨耗切刀之刀尖，而無法長期使用切刀。若刀尖磨耗，則於切斷樹脂基板時，必須增大切刀對樹脂基板之荷重。若增大對樹脂基板之荷重，則存在如下情形：刀尖會較既定之深度更深地陷入樹脂基板中，而變得難以順暢地進行樹脂基板之切斷。

鑒於該課題，本發明之目的在於提供一種可順暢地切斷基板且長壽命之刀輪、及使用此種刀輪之基板之切斷方法。
[解決問題之手段]

本發明之主要態樣係關於一種用以切斷基板之刀輪。該態樣之刀輪具備供旋轉軸插入之軸孔、及沿外周形成之切斷樹脂基板之刀尖。又，該態樣之刀輪具有低於上述玻璃基板且高於上述樹脂基板之維氏硬度（Vickers hardness），其藉由一邊接觸於上述玻璃基板一邊轉動而將上述樹脂基板切斷。

根據本態樣之刀輪，由於採用具有低於玻璃基板且高於樹脂基板之維氏硬度之素材，故而不易損傷玻璃基板之表面，可將樹脂基板順利地切斷。由於使刀輪之刀尖一邊與維氏硬度更高之玻璃基板接觸一邊旋轉，故而其會隨著使用時間經過而磨耗，藉由磨耗，刀尖之稜線之寬度逐漸擴大。此種刀尖保持可切斷樹脂基板之程度之銳利程度，並且若達到某特定之稜線寬度，則磨耗變得難以進行。因此，即便與玻璃基板接觸，亦難以破裂或缺損。如上所述，若為本態樣之刀輪，則即便於長期使用之情形時，亦可將樹脂基板順暢地切斷。又，即便磨耗亦可順暢地切斷樹脂基板，故而無需對樹脂基板施加過度之荷重。因此，可將刀輪對樹脂基板之荷重抑制為低荷重。

本態樣之刀輪可由具有760～880 N/mm² 之維氏硬度之高速鋼形成。

若由如上所述之高速鋼形成刀輪，則藉由用於維氏硬度通常為5000 N/mm² 左右之玻璃基板，隨著切斷距離增加，可使刀尖之稜線之寬度逐漸擴大。因此，即便刀尖與基底基板接觸，亦無於樹脂基板上破裂、或缺損之虞。藉此，可長期使用刀輪。

本態樣之刀輪可以如下方式構成：上述刀尖於側面觀察下於外周部形成有向彼此不同之方向傾斜之2個傾斜面，上述2個傾斜面所夾之角為15～45度。

若為本態樣之構成，則最初銳利之刀尖逐漸磨耗，刀尖之稜線之寬度適當地擴大。藉此，可於長期間內將樹脂基板順暢地切斷。

本發明之第2態樣係關於一種將基板切斷之切斷方法。該態樣之切斷方法係將積層於玻璃基板之樹脂基板切斷之切斷方法，其係藉由使沿外周形成刀尖且以維氏硬度為760～880 N/mm² 之高速鋼作為材質之刀輪一邊與上述玻璃基板接觸一邊轉動，而將上述樹脂基板切斷。於該情形時，上述刀輪可以具有於側面觀察下向彼此不同之方向傾斜之2個傾斜面所夾之角為15～45度之刀尖之方式構成。

若為本態樣之構成，則發揮出與上述刀輪同樣之效果。

本發明之第3態樣係關於一種用以將基板切斷之刀輪。該態樣之刀輪係將積層於玻璃基板之樹脂基板切斷之刀輪，其具備供旋轉軸插入之軸孔、及沿外周形成之將上述樹脂基板切斷之刀尖。具有於累計行走距離未達至少5000 m之情形時，上述刀尖之稜線之寬度不超過100 μm之構造。

若為本態樣之構成，則刀輪之刀尖會隨著使用時間經過而磨耗。藉由該磨耗，刀尖之稜線之寬度逐漸擴大，於刀輪之累計行走距離未達至少5000 m之情形時，稜線之寬度會擴大至不超過100 μm之程度。亦即，與開始使用時相比，自側面觀察，刀尖成為平滑之形狀。如上所述，由於變化為平滑之形狀之刀尖，故而可於不對樹脂基板施加過度之荷重之情況下順暢地切斷。

本發明之第4態樣係關於一種將基板切斷之切斷方法。該態樣之切斷方法係將積層於玻璃基板之樹脂基板切斷之切斷方法，其係以下述方式構成：沿外周形成刀尖且具有於累計行走距離未達至少5000 m之情形時上述刀尖之稜線之寬度不超過100 μm之構造之刀輪，藉由一邊與上述玻璃基板接觸一邊轉動而將上述樹脂基板切斷。

若為本態樣之構成，則發揮出與上述第3態樣之刀輪同樣之效果。
[發明之效果]

如上所述，根據本發明，可提供一種可將基板順暢地切斷且長壽命之刀輪、及使用此種刀輪之基板之切斷方法。

本發明之效果或意義藉由以下所示之實施形態之說明而進一步明確。但以下所示之實施形態終究為實施本發明時之一個例示，本發明不受以下之實施形態所記載者任何限制。

以下，參照圖式對本發明之實施形態進行說明。此外，各圖中為了方便，標註有互相正交之X軸、Y軸及Z軸。Z軸垂直於刀輪之中心軸。

＜切斷裝置之構成＞
圖1（a）係示意性地表示應用實施形態之刀輪之切斷裝置之構成的圖。圖1（b）係應用實施形態之刀輪100之保持座40之側視圖。圖1（c）係實施形態之刀輪100之前視圖。

如圖1（a）所示，切斷裝置1具備切割頭10、移動機構20、及支持機構30。切割頭10將由支持機構30支持之基板F切斷。移動機構20使切割頭10沿切斷方向（X軸正方向）移動。支持機構30於上表面載有基板F，而支持基板F。又，支持機構30按照切斷線之形成間距將所支持之基板F沿Y軸方向搬送。

基板例如有：聚醯亞胺樹脂、聚醯胺樹脂、PET等聚酯樹脂、聚乙烯、聚丙烯等聚烯烴樹脂、聚苯乙烯、聚氯乙烯等聚乙烯基樹脂等樹脂基板等有機質基板（亦包括膜或片材。以下同樣），或玻璃基板、陶瓷基板等脆性材料基板等無機質基板。實施形態之刀輪100所切斷之基板F係積層於作為脆性材料基板之基底基板上之樹脂基板。樹脂基板亦可積層不同之基板。例如，作為基底基板，可為於玻璃基板等脆性材料基板上積層有PET之基板，或亦可為於基底基板上自下層起依序積層有PET、聚醯亞胺樹脂、PET之基板。進而，亦可於基底基板與樹脂基板之間存在黏著材層。

移動機構20具備移動構件21、移送部22、支持部23a、23b及驅動機構24。移動構件21係由板狀之構件構成，支持切割頭10。移送部22具備將移動構件21沿X軸方向引導之軌等，將移動構件21沿X軸方向移送。支持部23a及23b支持移送部22。驅動機構24係移送部22之驅動源，由馬達構成。

支持機構30具備載台31、導軌32a及32b、以及驅動軸33。載台31於上表面載有基板F，而支持基板F。導軌32a及32b將載台31沿Y軸方向移送。驅動軸33係於外周具有齒輪槽之軸，與形成於載台31之孔之齒輪槽咬合。藉由利用未圖示之馬達旋轉驅動軸33，而沿Y軸方向驅動載台31。

切割頭10係沿垂直於基板F之表面之方向（Z軸方向）設置於移動機構20之移動構件21。切割頭10係以被向移動構件21引導而沿X軸方向移動之方式設置。切割頭10於下端具備保持座接頭11。保持刀輪100之保持座40係經由保持座接頭11而安裝於切割頭10。

如圖1（b）所示，保持座接頭11具備旋轉軸部12及接頭部13。旋轉軸部12介隔筒狀之間隔件15而配置於分別設置於Z軸正側及負側之軸承14a及14b。保持座接頭11由切割頭10自由旋轉地保持。

於保持座接頭11之接頭部13自Z軸負側起形成有孔16。於孔16之內部，於Z軸正側設置有磁鐵17。保持座40被插入至孔16中而安裝於保持座接頭11。關於該安裝方法，下文參照圖2（a）、（b）進行說明。

如圖1（c）所示，刀輪100係將形成稜線之刀尖110沿外周形成。刀尖於前視下於外周部形成有向彼此不同之方向傾斜之2個傾斜面110a及110b。將該2個傾斜面110a及110b所夾之角稱為「刀尖之角」。關於刀輪100，例如，厚度為0.4～1.2 mm左右，內徑為1.0～3.0 mm，外徑為4～10 mm左右。軸孔101之直徑例如為1.0～3.0 mm左右。刀尖之角α為15～90度左右，較佳為15～60度之範圍，進而較佳為15～45度之範圍。刀輪100具有供旋轉軸40b插入之軸孔101。軸孔101係以貫通刀輪100之兩側面之中心之方式形成。

圖2（a）、（b）係示意性地表示應用實施形態之刀輪100之保持座40之安裝方法的圖。圖2（a）、（b）中示出透視接頭部13之內部之狀態。

如圖2（a）、（b）所示，於孔16之上部設置有磁鐵17，進而於孔16之內部設置有平行銷18。又，保持座40藉由將外側面切削而形成有傾斜面40a。又，藉由設置於保持座40之下端之旋轉軸40b，而可旋轉地支持刀輪100。於保持座40之下表面形成有用以保持刀輪100之於前後方向平行之槽，進而供旋轉軸40b插入之孔以垂直於該槽之方式形成。於將保持座40安裝於接頭部13之情形時，將保持座40插入至孔16中。若保持座40之上端接近磁鐵17，則保持座40被磁鐵17吸附。此時，保持座40之傾斜面40a抵接於平行銷18，而將保持座40定位於標準之位置。由此，如圖2（b）所示，將保持座40安裝於接頭部13之下端。即，保持座40係經由保持座接頭11而安裝於切割頭10。

上述刀輪100係例如由高速鋼形成之圓板狀之構件。高速鋼有複數種，實施形態之刀輪100係由具有760～880 N/mm² 之維氏硬度之高速鋼形成。作為此種高速鋼，例如可採用SKH51、SKH59。

刀輪100之旋轉軸40b係例如由燒結金剛石或超硬合金、碳工具鋼等所形成之圓柱狀之構件，一端或兩端成為尖頭形狀之尖頭部。旋轉軸40b之直徑略小於刀輪100之軸孔101之直徑，於將旋轉軸40b插入至軸孔101中之狀態下，於旋轉軸40b與軸孔101之間產生間隙（空隙）。又，保持座40係由不鏽鋼或碳工具鋼等所形成。

於使用切斷裝置1於基板F形成切斷線之情形時，首先，安裝有刀輪100之保持座40係安裝於切割頭10。切斷裝置1使切割頭10移動至既定之位置，對刀輪100施加既定之荷重，而使其與基板F接觸。其後，切斷裝置1使切割頭10沿X軸方向移動，並且推壓刀輪100使其進入基板F，且於與作為基底基板之玻璃基板接觸之狀態下使其一邊旋轉（轉動）一邊切斷基板F。此外，切斷裝置1視需要使載台31旋動或沿Y軸方向移動。

上述實施形態中示出切割頭沿X軸方向移動、載台31沿Y軸方向移動並且旋轉之切斷裝置，但切斷裝置為切割頭與載台相對地移動者即可。例如，亦可為切割頭被固定而載台沿X軸、Y軸方向移動且旋轉之切斷裝置。

＜驗證＞
本案發明者等人對使用上述構成之刀輪之情形時之效果進行了驗證。以下，參照圖等對該驗證及驗證結果進行說明。

[驗證1]
使用由具有760～880 N/mm² 之維氏硬度之SKH51形成且直徑6 mm、刀尖之角30度之刀輪，按照如以下之程序進行驗證。

（1）玻璃基板之行走
於下述條件下，藉由刀輪於玻璃基板之表面行走（行進）。
・玻璃基板…厚度0.5 mm
・行走荷重…0.11 MPa（開始驗證時）
・行走速度…100 mm/sec
・切入量…0.3 mm
藉由上述刀輪於相當於基底基板之玻璃基板行走既定距離。開始驗證時將既定距離設為100 m。然後，於累計行走距離達到3000 m之前，將行走距離逐次增加100 m。累計行走距離達到3000 m後，考慮到下文所述之程序（3-3）中增加了必需之切斷荷重，而亦逐漸增加行走荷重。又，雖於累計行走距離達到4600 m前，使刀輪於上述玻璃基板上行走，但此後由玻璃基板替換為陶瓷基板進行驗證。此時之行走荷重設為與開始驗證時相同之0.11 MPa。[驗證1及驗證2之結果]中對其進行說明。

（2）刀輪之觀察
對行走既定距離後之刀輪之刀尖之側面即自Y軸正側觀察到之部分進行拍攝。又，對刀輪之行走痕跡、亦即於玻璃基板之表面形成之刀尖之稜線進行拍攝。

（3）基板之分離性之確認
觀察刀尖之後，對於在作為基底基板之厚度0.5 mm之玻璃基板上積層作為樹脂基板之厚度20 μm之聚醯亞胺（PI）基板所形成之基板，使用上述刀輪，按照以下之程序將其切斷。

（3-1）
於下述條件下，藉由上述刀輪將PI基板之表面切斷。
・切斷荷重…0.11 MPa（開始驗證時）
・切斷速度…100 mm/sec
・切入量…0.3 mm

（3-2）
繼而，於下述條件下，藉由刻劃輪於玻璃基板之表面刻劃。
・刻劃荷重…0.11 MPa
・刻劃速度…100 mm/sec
・切入量…0.3 mm

（3-3）
於玻璃基板之表面刻劃後，由作業者手工分裂基板，確認基板之分離性。即，判定樹脂基板是否已切斷。關於判定，於可以手分離之情形時判定為「分離性良好」，於不易分離之情形時判定為「分離性稍有不良」。於無法全部分離之情形時判定為「分離性不良」。

於程序（1）中，開始驗證時將既定距離設為100 m。然後，於累計行走距離達到3000 m前，將行走距離逐次增加100 m，且每次重複進行程序（2）及（3）。達到3000 m後適當地增加行走距離。

又，於程序（3-3）中，於判定為「分離性稍有不良」或「分離性不良」之情形時，返回至程序（3-1），增加荷重而再次切斷樹脂基板。即，於可確認樹脂基板之分離前增加荷重。

[驗證2]
驗證2係使用於作為基底基板之玻璃基板積層作為樹脂基板之PET基板及PI基板所形成之基板進行驗證。驗證2之基板係自上至下依序積層厚度60 μm之PET基板、厚度20 μm之PI基板、及厚度0.5 mm之玻璃基板所形成之基板。

驗證2除了使用上述基板以外，條件及程序與驗證1相同，因此省略。

[驗證1及驗證2之結果]
將驗證1～2之結果示於表1及圖3（a）～圖5（b）。圖3（a）～（j）及圖4（a）～（j）係於程序（2）中所拍攝之照片。圖5（a）係表示程序（1）中之刀輪之累計行走距離與稜線寬度之關係的曲線圖。圖5（b）係表示驗證1及驗證2中之刀尖之稜線之寬度與樹脂基板之切斷荷重之關係的曲線圖。

[表1]

於上述程序（1）中，使刀輪於玻璃基板上行走直至累計行走距離達到4600 m為止。此處，如圖5（a）之曲線圖所示，可確認累計行走距離3500 m至4600 m中刀尖之稜線寬度自50 μm左右起未增加。此時，切斷荷重於驗證1之PI基板中為0.15 MPa，於驗證2之PET基板中為0.20 MPa，切斷荷重亦未觀察到變化。認為其原因在於：稜線寬度擴大而接觸至基板時之力分散，使得玻璃基板上磨耗之進一步進行被抑制。因此，於累計行走距離達到4600 m後，使刀輪於作為陶瓷基板之氧化鋁基板上行走，促進刀尖之磨耗而強制增加刀尖之稜線寬度，藉此確認稜線寬度與切斷荷重之關係。氧化鋁基板之維氏硬度約為13700 N/mm² 。藉此，如表1及圖5（a）之曲線圖所示，於刀輪之累計行走距離為4610 m時，稜線寬度成為約70 μm，刀尖之磨耗快速地進行。此時之刀尖之照片如圖4（h）所示。

根據表1之結果可確認，當刀輪之累計行走距離增加，則必須增加荷重，但即便於稜線寬度成為98 μm之情形時，只要將荷重設定為0.40 MPa，則於驗證1中可將PI基板切斷。於驗證2中，至少可將PET基板切斷。

又，如圖5（a）所示，自開始驗證起，隨著累計行走距離增加，刀尖之稜線寬度增加，但若累計行走距離超過3500 m，則於4600 m之前，玻璃基板上稜線寬度未增加。

[驗證1及驗證2之彙總]
於驗證1～2中，刀輪之刀尖如圖3（a）所示，於開始使用時為銳利之形狀。如圖3（b）～圖4（j）所示，當累計行走距離變長，則刀尖之形狀平滑地變化。其原因在於刀尖之磨耗導致形狀平滑地變化，伴隨於此，稜線寬度亦擴大。此種刀輪於與基板接觸時，基板上不易缺損或破裂。進而，雖然行走初期之銳利之刀尖容易產生微細之缺損，但即便於產生缺損之情形時，刀尖之形狀亦因磨耗逐漸變得均勻。由此可推測，如表1所示，即便行走4600 m以上之長距離後，亦可將樹脂基板切斷。因此，實施形態之刀輪藉由刀尖因磨耗變化為平滑之形狀，而可長期使用。

又，如上所述，於驗證1～2中，係使用刀尖之角為30度之刀輪。可確認此種銳利之刀尖藉由磨耗，形狀平滑地變化，藉此可長期使用。由此可推測，若刀尖為銳利之形狀，例如刀尖之角為15～60度之範圍，則可獲得與驗證1～2相同之結果。就刀尖之角銳利之方面而言，可推測刀尖之角宜為15～45度之範圍。

進而，採用具有760～880 N/mm² 之維氏硬度之高速鋼作為刀輪之材質。藉此可推測，藉由與作為基底基板之玻璃基板之接觸，刀尖磨耗，稜線寬度適當擴大。進而，藉由稜線寬度適當擴大，刀尖變得不易缺損，並且與基板接觸時之荷重分散，藉此，若累計行走距離超過3500 m，則可抑制玻璃基板上進一步之磨耗之進行及荷重之增加。因此，可認為可長期使用刀輪。

如上所述，於驗證2中，於刀輪之稜線寬度為98 μm之情形時，若將切斷荷重設定為0.40 MPa，則至少可將PET基板切斷。由此可推測，於驗證2中，若將荷重自0.40 MPa進一步增加，則亦可切斷PI基板。

根據表1之結果，藉由使刀輪於陶瓷基板上行走，刀尖之稜線寬度增加至約98 μm。如上所述，可推測即便於驗證2之情形時，若將荷重自0.40 MPa進一步增加，則亦可將PI基板切斷，由此可推測，若稜線寬度為100 μm以下，則可將樹脂基板切斷，又，於將積層於玻璃基板之樹脂基板切斷之情形時，即便累計行走距離超過5000 m，稜線寬度亦不會超過100 μm。

＜實施形態之效果＞
根據本實施形態，發揮出以下之效果。
刀輪100係由具有低於基底基板且高於樹脂基板之維氏硬度、具體而言為具有760～880 N/mm² 之維氏硬度之高速鋼所形成，因此不易損傷基底基板之表面，可將樹脂基板順利地切斷。

又，由於可將切斷荷重設定為低荷重，故而無需對樹脂基板施加過度之荷重。

於刀輪100之刀尖110之角α為15～45度之範圍時，最初銳利之刀尖110逐漸磨耗，而可適當擴大刀尖110之稜線寬度。藉此，可於長期間內將樹脂基板順暢地切斷。

刀輪100具有於玻璃基板上之累計行走距離未達至少5000 m之情形時，稜線之寬度不超過100 μm之構造。若為此種稜線寬度之刀尖，則無需對樹脂基板施加過度之荷重而可順暢地切斷。

1‧‧‧切斷裝置

10‧‧‧切割頭

11‧‧‧保持座接頭

12‧‧‧旋轉軸部

13‧‧‧接頭部

14a、14b‧‧‧軸承

15‧‧‧間隔件

16‧‧‧孔

17‧‧‧磁鐵

18‧‧‧平行銷

20‧‧‧移動機構

21‧‧‧移動構件

22‧‧‧移送部

23a、23b‧‧‧支持部

24‧‧‧驅動機構

30‧‧‧支持機構

31‧‧‧載台

32a、32b‧‧‧導軌

33‧‧‧驅動軸

40‧‧‧保持座

40a‧‧‧傾斜面

40b‧‧‧旋轉軸

100‧‧‧刀輪

101‧‧‧軸孔

110‧‧‧刀尖

110a、110b‧‧‧斜面

F‧‧‧基板

α‧‧‧刀尖之角

圖1（a）係示意性地表示應用實施形態之刀輪之切斷裝置之構成的圖。圖1（b）係應用實施形態之刀輪之保持座之側視圖。圖1（c）係實施形態之刀輪之前視圖。

圖2（a）、（b）係示意性地表示應用實施形態之刀輪之保持座之安裝方法的圖。

圖3（a）～（j）係拍攝實施形態之刀輪之刀尖之側面及稜線所得的照片。

圖4（a）～（j）係拍攝實施形態之刀輪之刀尖之側面及稜線所得的照片。

圖5（a）係表示實施形態之刀輪之累計行走距離與稜線寬度之關係的曲線圖。圖5（b）係表示實施形態之刀輪之稜線之寬度與切斷荷重的關係之曲線圖。

Claims

一種刀輪，係將積層於玻璃基板之樹脂基板切斷，其特徵在於具備：軸孔，供旋轉軸插入；以及刀尖，沿外周形成之將上述樹脂基板切斷；且具有低於上述玻璃基板且高於上述樹脂基板之維氏硬度，藉由一邊與上述玻璃基板接觸一邊轉動而將上述樹脂基板切斷。
如請求項1所述之刀輪，其由具有760～880 N/mm² 之維氏硬度之高速鋼所形成。
如請求項1或2所述之刀輪，其中，上述刀尖於側面觀察下於外周部形成有向彼此不同之方向傾斜之2個傾斜面，上述2個傾斜面所夾之角為15～45度。
一種切斷方法，係將積層於玻璃基板之樹脂基板切斷，其特徵在於：藉由使沿外周形成刀尖且以維氏硬度為760～880 N/mm² 之高速鋼作為材質之刀輪一邊與上述玻璃基板接觸一邊轉動而將上述樹脂基板切斷。
如請求項4所述之切斷方法，其中，上述刀輪具有於側面觀察下向彼此不同之方向傾斜之2個傾斜面所夾之角為15～45度之刀尖。
一種刀輪，係將積層於玻璃基板之樹脂基板切斷，其特徵在於具備：軸孔，供旋轉軸插入；以及刀尖，將沿外周形成之上述樹脂基板切斷，具有於累計行走距離未達至少5000 m之情形時，上述刀尖之稜線之寬度不超過100 μm之構造。
一種切斷方法，係將積層於玻璃基板之樹脂基板切斷，其特徵在於：沿外周形成刀尖且具有於累計運行距離未達至少5000 m之情形時上述刀尖之稜線之寬度不超過100 μm之構造之刀輪，藉由一邊與上述玻璃基板接觸一邊轉動而將上述樹脂基板切斷。