TW201936040A - 防回流裝置及使用其的伺服器系統 - Google Patents

Abstract

一種防回流裝置，包括至少一通道本體以及至少一可動件。至少一通道本體包括至少一第一開口以及至少一第二開口。各通道本體由至少一第一開口朝向至少一第二開口呈漸擴。可動件可活動地配置於各通道本體內。可動件的尺寸大於第一開口且小於第二開口。當一氣流從第二開口回流至第一開口時，氣流帶動可動件並使可動件堵住第一開口。一種伺服器系統亦被提出。

Description

防回流裝置及使用其的伺服器系統

本發明是有關於一種應用於伺服器的防回流裝置，且特別是有關於一種防回流裝置以及使用防回流裝置的伺服器系統。

近年來，隨著伺服器的效能提高，伺服器內部所用電子零件的發熱功率也不斷地攀升。為了預防電子零件過熱而失效，伺服器必須提供電子零件足夠的散熱效能。舉例來說，伺服器通常可加裝散熱模組，例如是散熱風扇對電子零件進行散熱。然而，伺服器內由於各風扇的匹配問題容易導致回流（backflow）現象的產生，使散熱模組的散熱能力失效，導致伺服器過熱，並造成損害。

本發明提供一種防回流裝置，具有避免氣流回流、增加散熱效能，且不需設置額外的主動開關，減少製造成本。

本發明提供一種伺服器系統，具有改善氣流的回流及流量，增加散熱效能，提升伺服器系統的壽命及效能。

本發明的防回流裝置，包括至少一通道本體以及至少一可動件。各通道本體包括至少一第一開口以及至少一第二開口。各通道本體由至少一第一開口朝向至少一第二開口成漸擴。各可動件可活動地配置於各通道本體內，且可動件的尺寸大於至少一第一開口。此外，可動件的尺寸小於至少一第二開口。當氣流從至少一通道本體的各第二開口回流至各第一開口時，氣流帶動各可動件並使各可動件堵住各第一開口。

在本發明的一實施例中，上述的至少一通道本體更包括至少一第三開口。各第一開口位於各第二開口與各第三開口之間。至少一通道本體由各第三開口朝向各第一開口呈漸縮。

在本發明的一實施例中，上述的各第二開口及各第三開口的口徑為R1，各第一開口的口徑為R2，且0.4R1≤R2≤0.6R1。

在本發明的一實施例中，上述的至少一通道本體在從各第二開口處往各第一開口，或是從各第三開口往各第一開口處的斜率介於0.7至1.43之間。

在本發明的一實施例中，上述的防回流裝置更包括至少一承托件。各通道本體具有至少一第一通道。各第一通道連通對應的第一開口與對應的第二開口。各承托件配置於對應的第一通道內，且各承托件環繞出一第二通道。第二通道對應第一開口往第二開口延伸，並與對應的第一開口同軸。多個貫孔形成於各承托件上，且該些貫孔使各承托件的第二通道連通於對應的第一通道。各可動件可活動地配置於對應的第二通道內。

在本發明的一實施例中，上述的防回流裝置更包括至少一擋止件。至少一擋止件配置於至少一通道本體上且位在至少一第二開口旁。各擋止件包括一出風孔。當至少一可動件適於被至少一擋止件限制而不從至少一第二開口脫出至少一通道本體。

在本發明的一實施例中，上述的各可動件為一球體、一錐體或一盤體。

在本發明的一實施例中，上述的防回流裝置更包括一框架。框架包括多個容置槽。至少一通道本體包括多個通道本體。至少一可動件包括多個可動件。這些可動件分別配置於這些通道本體內。這些通道本體與這些可動件分別可抽換地插置於這些容置槽內。

在本發明的一實施例中，上述的這些容置槽的數量大於或等於這些通道本體的數量。

在本發明的一實施例中，上述的這些容置槽包括一第一容置槽與一第二容置槽。第一容置槽的尺寸大於第二容置槽的尺寸。這些通道本體包括一第一通道本體及一第二通道本體。第一通道本體的尺寸大於第二通道本體的尺寸。

在本發明的一實施例中，上述的至少一通道本體為一個通道本體。通道本體更包括至少一第三開口，且至少一第一開口位於至少一第二開口與至少一第三開口之間。至少一第一開口、至少一第二開口及至少一第三開口分別包括多個第一開口、多個第二開口及多個第三開口。這些第一開口、這些第二開口及這些第三開口分別形成在通道本體上。

本發明的伺服器系統，包括一機殼、一入風口、一主機板、一風扇以及如上述的防回流裝置。入風口配置於機殼內。。主機板配置於機殼內。風扇配置於機殼內且靠近入風口。風扇包括一出風側，且主機板位於出風側旁。防回流裝置配置於機殼內且配置於風扇的出風側。

基於上述，本發明的防回流裝置包括通道本體及可動件。通道本體由第一開口往第二開口漸擴，且各可動件可活動地配置於通道本體內的第一開口與第二開口之間。各可動件的尺寸大於第一開口且小於第二開口。因此，當氣流從第二開口回流至第一開口時，可動件可被氣流推往第一開口而堵住第一開口。如此，各可動件不需設置額外的主動開關即可阻止氣流的流通，避免回流的產生，因此可以簡化設計並減少製造成本。使用上述防回流裝置的伺服器系統可以精準控制氣流的流向及流量、有效率的移除熱能、並提升伺服器系統的壽命及效能。

為讓本發明的上述特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例，並配合所附圖式作詳細說明如下。

圖1繪示為本發明的一實施例的一種防回流裝置及風扇的立體示意圖。圖2繪示為圖1的防回流裝置及風扇的立體爆炸示意圖。圖3繪示為圖1的防回流裝置及風扇的立體爆炸透視圖。請參考圖1，本發明的一種防回流裝置100適於與一風扇200耦接而有防止氣體回流的功能。防回流裝置100包括通道本體110、可動件130（繪示於圖2及圖3）、承托件140以及擋止件150。在此需特別注意的是，在附圖中，為了清楚起見，放大了元件或區域等的厚度。另外，本文參考作為理想化實施例的示意圖的截面圖來描述示例性實施例。因此，可以預期到作為例如製造技術及/或公差的結果的圖示的形狀變化，不應被解釋為限於如本文所示的區域的特定形狀，而是包括例如由製造導致的形狀偏差。此外，圖中所示的區域本質上是示意性的，並且它們的形狀不是旨在示出區域的精確形狀，並且不是旨在限制權利要求的範圍。

請參考圖1、圖2及圖3，在本實施例中，通道本體110包括一第一開口112以及一第二開口113。具體而言，本實施例的通道本體110更包括一第三開口111，且第一開口112位於第二開口113與第三開口111之間（繪示於圖3中）。舉例來說，第三開口111例如位於通道本體110鄰近風扇200的一面，而第二開口113例如位於通道本體110遠離風扇200的一面。如圖2及圖3所示，通道本體110可以由第一開口112朝向第二開口113呈漸擴，而於第三開口111朝向第一開口112呈漸縮。

舉例而言，通道本體110包括位於第一開口112與第三開口111之間的一第一部分122，以及位於第一開口112與第二開口113之間的一第二部分124。第一開口112適於連通第一部分122與第二部分124。舉例而言，第一部分122可例如為第一開口112與第三開口111之間的通道。第二部分124可例如為第一開口112與第二開口113之間的通道。第一部分122與第二部分124之間的第一開口112連通第一部分122以及第二部分124。也就是說，第一部分122與第二部分124為一個整體連通的通道120。

圖4A繪示為本發明圖1的防回流裝置於氣流從第三開口進入的剖面示意圖。請參考圖1、圖3及圖4A。在本實施例中，以第三開口111至第一開口112的距離L1小於第一開口112至第二開口113之間的距離L2為例，但本發明不以此為限。於第一部分122中，通道本體110由第三開口111朝第一開口112呈漸縮。於第二部分124中，通道本體110由第一開口112往第二開口113呈漸擴。舉例而言，當通道本體110自第三開口111處朝第一開口112延伸時，第一部分122會逐漸的縮小，進而在通道本體110上形成漸縮的傾斜表面。換句話說，自第三開口111往第一開口112漸縮的第一部分122於側視上會呈現漏斗型（如圖4A所示）。此外，當通道本體110自第一開口112處朝第二開口113延伸時，第二部分124會逐漸的擴大，進而在通道本體110上形成漸擴的傾斜表面。也就是說，自第一開口112往第二開口113漸擴的第二部分124於側視上也會呈現漏斗型（如圖4A所示）。基於上述，在本實施例中，當一氣流W由第三開口111進入通道本體110的通道120時，會先通過逐漸縮小的第一部分122，再經由第一開口112進入第二部分124，接著通過逐漸擴大的第二部分124，由第二開口113離開通道120。也就是說，氣流W會沿著第三開口111朝向第二開口113的一第一方向D1流動。

請參考圖4A，在本實施例中，各第三開口111的口徑k1為R1。對應的第一開口112的口徑k2為R2，且0.4R1≦R2≦0.6R1。也就是說，第一開口112的口徑k2小於第三開口111的口徑k1。此外，第一開口112的口徑k2也小於第二開口113的口徑（未標示）。在本實施例中，各第二開口113的口徑尺寸可選擇性的與第三開口111的口徑k1相同，也就是說第二開口113的口徑也可以為R1，但本發明不以此為限。在其他實施例中，第二開口113的口徑尺寸也可與第三開口111的口徑k1不相同。

在本實施例中，通道本體110在從第二開口113往對應的第一開口112處，或者是第三開口111往對應的第一開口112處的斜率介於0.7至1.43之間。舉例來說，上述的斜率例如為第一部分122連接第三開口111及第一開口112的傾斜表面的傾斜程度。進一步來說，於第三開口111處，位於第一部分122的傾斜表面與通道本體111的外輪廓之間具有一角度θ。然而本發明不以此為限，在其他實施例中，角度θ也可以在第二開口113處，位於第二部分124的傾斜表面與通道本體111的外輪廓之間。角度θ可透過上述的斜率而得到。舉例而言，當tanθ=0.7至1.43之間時，角度θ例如為35度至55度之間。在本發明一較佳的實施例中，角度θ例如為45度，但本發明不以此為限。當斜率介於0.7至1.43之間時，第一部分122可有效地使氣流W通過第一開口112進入第二部分124，且可以縮減防回流裝置100的本體110的長度，達成薄型化的目的，利於應用在風扇200或其他電子裝置（例如繪示於圖7中的伺服器系統10）的內部。

值得注意的是，本發明的防回流裝置100所包括的可動件130，可活動地配置於對應第二部分124的通道120內。可動件130的尺寸小於對應的第二開口113的口徑（未標示），且大於對應的第一開口112的口徑k2。舉例而言，如圖2、圖3及圖4A所示，可動件130例如為球體。但本發明不以此為限。可動件130的直徑小於第二開口113的尺寸，且大於第一開口112的尺寸。因此，可動件130僅能在對應的第二部分124移動，而不會穿過第一開口112而進入第一部分122。

圖4B繪示為本發明圖1的防回流裝置於氣流從第二開口進入的剖面示意圖。請參考圖4A及圖4B，如圖4A所示，當氣流W從通道本體110的第三開口111進入對應第一部分122的通道120時，對應的可動件130受氣流W帶動而遠離第一開口112。舉例而言，在本實施例中，當氣流W從第三開口111進入第一部分122時，氣流W會沿著第一方向D1通過第一開口112而進入第二部分124。此時，自第一開口112往第二開口113流動的氣流W會推動配置於第二部分124的可動件130往第一方向D1移動，進而將可動件130推往遠離第一開口112之處。接著，氣流W可以自第二開口113離開通道本體110，形成出風。如圖4B所示，當氣流W從通道本體110的第二開口113回流並進入對應第二部分124的通道120時，氣流W可回流至第一開口112而帶動對應的可動件130堵住第一開口112。舉例而言，在本實施例中，當離開第二開口113的氣流W產生回流時，氣流W會從第二開口113進入第二部分124，且氣流W會沿著相反於第一方向D1的一第二方向D2往第一開口112流動。當氣流W產生足夠強的回流時，氣流W會推動可動件130往第二方向D2移動而將可動件130推往鄰近第一開口112之處，進而使可動件130堵住第一開口112。

藉由上述的配置，本實施例的防回流裝置100可以透過通道本體110的通道120的形狀設計，以及可動件130相對於第一開口112以及第二開口113的尺寸大小，藉由氣流W流動的方向，開通第一開口112或堵住第一開口112，以避免氣流回流影響第二開口113的出風。因此，可動件130可以在氣流W產生一定強度的回流後，堵住第一開口112而停止氣流W的流動，避免後續回流的產生。此外，防回流裝置100更不需要設置額外的主動開關，即可透過氣流W流動的方向而避免回流的產生，因此可以簡化設計，並降低製造成本。

請繼續參考圖2、圖3、圖4A以及圖4B，在本實施例中，防回流裝置100選擇性地包括至少一承托件140。各承托件140配置於對應第二部分124的通道120內。舉例而言，承托件140配置於通道本體110內，位於對應第一開口112與第二開口113之間的第二部分124。在此須注意的是，通道120連通第一開口112與第二開口113的部分可被稱為一第一通道（未標示），且第一通道具體對應為第二部分124，因此第一通道與第二部分124實質上相同。為了圖式清楚起見，因此不另外標示第一通道。

在本實施例中，承托件140於第一通道之內環繞出一第二通道142。承托件140所環繞出的第二通道142例如為圓柱形，但本發明不以此為限。多個貫孔（未標示，於圖2以及圖3中以網格形狀表示，且於圖4A以及圖4B中以虛線表示）形成於各承托件140上。舉例而言，承托件140可為網狀的結構，但本發明不以此為限。在上述的配置下，承托件140可以透過這些貫孔使第二通道142連通於對應的第二部分124（亦即第一通道）。也就是說，第二通道142空間與第二部分124（亦即第一通道）的空間互相連通，因此氣流W可以任意地由第二通道142流往第一通道，或由第一通道流往第二通道142。

在一實施例中，承托件140可以為由網所形成的一片狀結構（未繪示）透過沖壓、裁切或/且拼貼的方式形成。舉例而言，透過對由網所形成的片狀結構進行沖壓、裁切或/且拼貼的方式形成如圖2所示的漏斗部分（未標示）以及圍繞出第二通道142的部分。如此，承托件140圍繞出第二通道142的部分與漏斗部分可以一體成形地形成，且整體均具有均勻的貫孔。上述漏斗部分可與第二部分124的傾斜表面共形地設置，以將承托件140配置於第二部分124內。

然而，本發明不以此為限，由於上述漏斗部分會貼附於第二部分124的傾斜表面，漏斗部分上不需具備這些貫孔來供氣流通過，因此，在一實施例中，可以只有圍繞出第二通道142的部分承托件140是網狀結構或是具有貫孔的結構，而上述漏斗部分不以網狀結構形成或是不具有貫孔。也就是說，在這些實施例中，只要圍繞出第二通道142的部分承托件140是網狀結構或是具有貫孔，而可讓第二通道142連通於對應的第二部分124（亦即第一通道）即可。

在本實施例中，承托件140的第二通道142自第一開口112往第二開口113處延伸，並與第一開口112同軸。換句話說，第二通道142與第一開口112於同一軸線上設置。第二通道142適於容納可動件130。詳細而言，第二通道142的尺寸大於或等於可動件的尺寸。因此，當可動件130可活動地配置於對應的第二通道142內時，可動件130可在第二通道142內沿著同一軸線往第一方向D1遠離第一開口112，或往第二方向D2靠近第一開口112。在上述的配置下，通過第一開口112的氣流W可以推動可動件130後，自第二通道142進入第二部分124（亦即第一通道）往第二開口113流動。或者，氣流W產生的回流可以自第二開口113進入第二部分124，再繼續進入第二通道142往第一開口112流動，將可動件130推往並堵住第一開口112，以避免後續回流的產生。

請繼續參考圖2、圖3、圖4A以及圖4B，在本實施例中，防回流裝置100可選擇性地包括擋止件150。擋止件150配置於本體110上且位於第二開口113旁。具體而言，各擋止件150包括一出風孔152，且沿著第一方向D1流動的氣流W可透過出風孔152遠離第二開口113。可動件130適於被擋止件150限制而不從第二開口113脫出腔室120。舉例而言，擋止件150配置於第二開口113進而形成類似於罩子的結構於第二開口113。氣流W可穿過出風孔152離開第二部分124，但可動件130會受到擋止件150的限制而留置於第二部分124。

在本實施例中，如圖1、圖2、圖3、圖4A以及圖4B所示，防回流裝置100可選擇性地包括承托件140及擋止件150，且擋止件150可將承托件140固定於通道本體110上，但本發明不以此為限。在其他未繪示的實施例中，防回流裝置100可包括通道本體110、可動件130及承托件140，或包括通道本體110、可動件130及擋止件150。也就是說，承托件140及擋止件150的配置是可選的。在此需注意的是，防回流裝置100包括與第一開口112等高的承托件140，當回流產生時，可動件130可容易地被氣流W推動而沿著第二通道142往第一開口112移動。在其他實施例中，防回流裝置100也可以不包括承托件140，可動件130在第二部分124內自由運動，若發生風量足夠的回流，可動件130仍可以沿著第二部分124的傾斜表面往第一開口112移動，以堵住第一開口112，避免回流的產生。

圖4C繪示為本發明的另一實施例的一種防回流裝置的剖面示意圖。請參考圖4A及圖4C，本實施例的防回流裝置100a與圖4A的防回流裝置100相似，二者主要差異之處在於：在本實施例中，可動件130a為一錐體。具體而言，可動件130a具有相對的兩端，其中一端面向第三開口111，另一端面向第二開口113。錐體的可動件130a具有較大表面積，因此可以增加受風的面積，使可動件130a可容易地被氣流W往第一方向D1或第二方向D2推動，增加出風的效率。需注意的是，圖4C所繪示的情況為，當氣流W自第三開口111進入第一部分122時，可動件130a往第一方向D1移動的情況。在其他實施例中，當氣流W由第二開口113進入第二部分時，可動件130a會往第二方向D2移動。

圖4D繪示為本發明的另一實施例的一種防回流裝置的剖面示意圖。請參考圖4A及圖4D，本實施例的防回流裝置100b與圖4A的防回流裝置100相似，二者主要差異之處在於：在本實施例中，可動件130b為一盤體，且第一開口112至第二開口113的矩離L1’小於第一開口112至第三開口111的距離L2’。具體而言，盤體的可動件130b相較於球體的可動件130（如圖4A所示），可動件130b在第一方向D1上的厚度可以更薄。也就是說，第一開口112至第二開口113的距離L2’可以縮減至小於第三開口111至第一開口112的距離L1’，進一步地減少通道本體110的尺寸，具有達成薄型化的目的，利於應用在風扇200或其他電子裝置（例如繪示於圖7中的伺服器系統10）的內部。需注意的是，圖4D所繪示的情況為，當氣流W自第三開口111進入第一部分122時，可動件130b往第一方向D1移動的情況。在其他實施例中，當氣流W由第二開口113進入第二部分時，可動件130b會往第二方向D2移動。

在本實施例中，防回流裝置100b的角度θ可以小於圖4A的防回流裝置100的角度θ。也就是說，防回流裝置100b於第一部分122的斜率可以小於防回流裝置100於第一部分122的斜率。如此，可以減少防回流裝置100b於第一部分122的傾斜表面的阻力，提升氣流W自第一部分122流通至第二部分124的效率。

圖5A繪示為本發明的一實施例的一種防回流裝置的立體示意圖。請參考圖5A及圖1，本實施例的防回流裝置100c與圖1的防回流裝置100相似，二者主要差異之處在於：在本實施例中，防回流裝置100c更包括一框架160，框架160包括多個以陣列設置的容置槽162。這些容置槽162適於容納至少一通道本體110。具體而言，至少一通道本體110包括多個通道本體110，且至少一可動件130包括多個可動件130。這些可動件130分別配置於這些通道本體110內且這些通道本體150與這些可動件130分別可抽換地插置於這些容置槽162內。如圖5A所示，這些容置槽162的數量大於等於這些通道本體110的數量。舉例而言，圖5A繪示二個通道本體110以模組的方式，可抽換地插置於這些容置槽162內，但本發明不以此為限。

於其他實施例中，更多個通道本體110皆可插置於所有的容置槽162內，也就是說容置槽162的數量等於通道本體110的數量。或者，僅只有一個通道本體110插置於其中一個容置槽162內。在上述的配置下，使用者（未繪示）可依據風扇（未繪示）或其他外部電子裝置（未繪示）的設計，以及避免產生回流的需求而決定通道本體110的數量以及插置於容置槽162的位置。因此，防回流裝置100c可以在不影響氣流W的流向下，有效地避免回流的產生。更可以透過通道本體110設置的位置及數量，以精準地設計沒有回流或維持回流區域的位置，進而有效的改變氣流W的流向。此外，透過可抽換插置通道本體110的設計以即時的進行調整，更可以增加氣流W流向設計的裕度以及配置通道本體110的機動性。

在此必須說明的是，下述實施例沿用前述實施例的元件標號與部分內容，其中採用相同的標號來表示相同或近似的元件，關於省略了相同技術內容的部分說明可參考前述實施例，下述實施例中不再重複贅述。

圖5B繪示為本發明的另一實施例的一種防回流裝置的立體示意圖。請參考圖5B及圖5A，本實施例的防回流裝置100d與圖5A的防回流裝置100c相似，二者主要差異之處在於：在本實施例中，框架160a所包括的這些容置槽162具有不同的尺寸，且這些通道本體110也具有不同的尺寸。具體而言，這些容置槽162包括一第一容置槽162a與一第二容置槽162b。第一容置槽162a的尺寸大於第二容置槽162b的尺寸。這些通道本體110包括一第一通道本體110a及一第二通道本體110b，第一通道本體110a的尺寸大於第二通道本體110b的尺寸。也就是說，第一通道本體110a對應第一容置槽162a，第二通道本體110b對應第二容置槽162b。

如圖5B所示，第一通道本體110a例如為約四個第二通道本體110b的尺寸，插置於第一容置槽162a內，且第一容置槽162a也例如為約四個第二容置槽162b的尺寸，但本發明不以此為限。在上述的配置下，防回流裝置100d可以透過設置大尺寸的第一通道本體110a以全部或局部地避免回流的產生。此外，本實施例的防回流裝置100d更具有同時包括不同尺寸的通道本體110的設計，以因應不同風扇（未繪示）或電子裝置（未繪示）內部的設計，增加氣流W流向設計的裕度。

圖6繪示為本發明的另一實施例的一種防回流裝置的立體爆炸示意圖。請參考圖6及圖1，本實施例的防回流裝置100e與圖5A的防回流裝置100c相似，二者主要差異之處在於：在本實施例中，一個通道本體110c，包括多個第一開口112、多個第二開口113以及多個第三開口111。具體而言，通道本體110c上形成多個以陣列排列的這些第三開口111、這些第二開口113、位於這些第二開口113與這些第三開口111之間的這些第一開口112以及連通這些第二開口113與這些第三開口111的這些通道120。各第一開口112、各第二開口113、各第三開口111分別對應地形成在通道本體110c上。此外，各可動件130配置於各通道120內，且位於各第一開口112與第二開口113之間。

在本實施例中，可配置至少一承托件140於對應的通道120以及至少一擋止件150於通道本體110c上。擋止件150可包括多個出風孔152a。這些通道120的數量可大於等於可動件130的數量。也就是說，各通道120可選擇性地配置或不配置可動件130。在上述的配置下，防回流裝置100e可獲致與上述實施例的相同技術功效。

圖7繪示為本發明的一實施例的一種伺服器系統的剖面示意圖。請參考圖1及圖7，在本實施例中，伺服器系統10包括一機殼12、一入風口13、一主機板14、一風扇200以及如圖1所示的防回流裝置100。機殼12包括一內部空間11。入風口13配置於機殼12內。舉例而言，入風口13連通機殼12內的內部空間11與機殼12外的外部環境（未標示）。主機板14配置於內部空間11，且主機板14上可配置多個電子元件（未繪示），這些電子元件因運作產生的熱能可透過風扇200而被移除。具體而言，風扇200配置於內部空間11且靠近入風口13。風扇200包括一出風側15，且主機板14位於出風側15旁。換句話說，自入風口13處流入內部空間11的氣流W，可以被風扇200吸入後，再往出風側15排出，以形成吹往主機板14的風。往主機板14流動的氣流W可以將主機板14上的這些電子元件所產生的熱能移除。

值得注意的是，由於風扇200的配置位置、機殼12的內部空間11的設計以及主機板14上的電子元件的排列方式，可能導致氣流W產生不期望的回流於區域A中。因此，在本實施例中，可將上述的防回流裝置100配置內部空間11內的區域A中，以在區域A中，有效避免回流產生並增加風扇200的散熱效率。然而本發明不限於此，在其他實施例中，使用者可以依據伺服器系統10的需求，配置多個防回流裝置100於對應的風扇200，以精準地控制氣流W的流向。舉例而言，在配置有防回流裝置100的區域避免回流產生，而在未配置防回流裝置100的回流產生區域維持回流。如此，透過設計有回流的區域及無回流的區域存在的內部空間11，有效的改變氣流W於內部空間11中的流向。此外，更可以透過增加或減少無回流產生的區域來進一步調整氣流W的流量。因此，伺服器系統10可以更有效率的方式將主機板14的熱能移除，減少熱能對主機板14及電子元件的損害，提升伺服器系統10的壽命及效能。

綜上所述，本發明的防回流裝置包括至少一通道本體及至少一可動件。通道本體包括第一開口以及第二開口，且通道本體由第一開口往第二開口漸擴。可動件可活動地配置於第一開口至第二開口之間的通道本體內，且可動件的尺寸大於第一開口的尺寸。在上述的配置下，當氣流通過第一開口往第二開口流動時，可動件可被氣流帶動而遠離第一開口，保持第一開口的通風順暢。當氣流產生回流而由第二開口回流至第一開口時，可動件可被氣流推往第一開口而堵住第一開口。如此，各可動件不需設置額外的主動開關即可避免回流的產生，維持良好的氣流流向，因此可以簡化設計、減少製造成本，並增加散熱效率。此外，本發明的防回流裝置更包括以陣列設置的多個通道本體或通道。如此，防回流裝置可透過抽換插置通道本體的位置（將防回流裝置模組化）或透過配置或不配置可動件於通道的方式，以達到全部或局部地避免回流，並依使用者的需求調整氣流的流向或流量。藉此，可以因應電子裝置內回流產生的區域，機動地配置防回流裝置，進而增加氣流流向設計的裕度。本發明的伺服器系統包括上述的防回流裝置，因此可以全部或局部地避免回流產生，以精準地控制氣流的流向。如此，伺服器系統可以更有效率的方式移除熱能，減少熱能對伺服器系統內電子元件的損害，進而提升伺服器系統的壽命及效能。

雖然本發明已以實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明的精神和範圍內，當可作些許的更動與潤飾，故本發明的保護範圍當視後附的申請專利範圍所界定者為準。

10‧‧‧伺服器系統

11‧‧‧內部空間

12‧‧‧機殼

13‧‧‧入風口

14‧‧‧主機板

15‧‧‧出風側

100、100a、100b、100c、100d、100e‧‧‧防回流裝置

110、110c‧‧‧通道本體

110a‧‧‧第一通道本體

110b‧‧‧第二通道本體

111‧‧‧第三開口

112‧‧‧第一開口

113‧‧‧第二開口

120‧‧‧通道

122‧‧‧第一部分

124‧‧‧第二部分

130、130a、130b‧‧‧可動件

140‧‧‧承托件

142‧‧‧第二通道

150、150a‧‧‧擋止件

152、152a‧‧‧出風孔

160、160a‧‧‧框架

162‧‧‧容置槽

162a‧‧‧第一容置槽

162b‧‧‧第二容置槽

200‧‧‧風扇

A‧‧‧區域

D1‧‧‧第一方向

D2‧‧‧第二方向

k1、k2、R1、R2‧‧‧口徑

L1、L1’、L2、L2’‧‧‧距離

W‧‧‧氣流

θ‧‧‧角度

圖1繪示為本發明的一實施例的一種防回流裝置及風扇的立體示意圖。 圖2繪示為圖1的防回流裝置及風扇的立體爆炸示意圖。 圖3繪示為圖1的防回流裝置及風扇的立體爆炸透視圖。 圖4A繪示為本發明圖1的防回流裝置於氣流從第三開口進入的剖面示意圖。 圖4B繪示為本發明圖1的防回流裝置於氣流從第二開口進入的剖面示意圖。 圖4C繪示為本發明的另一實施例的一種防回流裝置的剖面示意圖。 圖4D繪示為本發明的另一實施例的一種防回流裝置的剖面示意圖。 圖5A繪示為本發明的一實施例的一種防回流裝置的立體示意圖。 圖5B繪示為本發明的另一實施例的一種防回流裝置的立體示意圖。 圖6繪示為本發明的另一實施例的一種防回流裝置的立體爆炸示意圖。 圖7繪示為本發明的一實施例的一種伺服器系統的剖面示意圖。

Claims (12)

1. 一種防回流裝置，包括： 至少一通道本體，各該通道本體包括： 至少一第一開口；以及 至少一第二開口，其中各該通道本體由該至少一第一開口朝向該至少一第二開口呈漸擴；以及 至少一可動件，各該可動件可活動地配置於各該通道本體內，且該可動件的尺寸大於該至少一第一開口，該可動件的尺寸小於該至少一第二開口， 當一氣流從該至少一通道本體的各該第二開口回流至各該第一開口時，該氣流帶動各該可動件並使各該可動件堵住各該第一開口。
2. 如申請專利範圍第1項所述的防回流裝置，其中該至少一通道本體更包括： 至少一第三開口，各該第一開口位於各該第二開口與各該第三開口之間，且該至少一通道本體由各該第三開口朝向各該第一開口呈漸縮。
3. 如申請專利範圍第2項所述的防回流裝置，其中各該第二開口或各該第三開口的口徑為R1，各該第一開口的口徑為R2，且0.4R1≦R2≦0.6R1。
4. 如申請專利範圍第2項所述的防回流裝置，其中該至少一通道本體在從各該第二開口往各該第一開口，或是從各該第三開口往各該第一開口處的斜率介於0.7至1.43之間。
5. 如申請專利範圍第1項所述的防回流裝置，更包括： 至少一承托件，各該通道本體具有至少一第一通道，各該第一通道連通對應的該第一開口與對應的該第二開口，各該承托件配置於對應的該第一通道內，各該承托件環繞出一第二通道，該第二通道對應該第一開口往該第二開口延伸，並與對應的該第一開口同軸，多個貫孔形成於各該承托件上，該些貫孔使各該承托件的該第二通道連通於對應的該第一通道，且各該可動件可活動地配置於對應的該第二通道內。
6. 如申請專利範圍第1項所述的防回流裝置，更包括： 至少一擋止件，配置於該至少一通道本體上且位在該至少一第二開口旁，各該擋止件包括一出風孔，該至少一可動件適於被該至少一擋止件限制而不從該至少一第二開口脫出該至少一通道本體。
7. 如申請專利範圍第1項所述的防回流裝置，其中各該可動件為一球體、一錐體或一盤體。
8. 如申請專利範圍第1項所述的防回流裝置，更包括： 一框架，包括多個容置槽，該至少一通道本體包括多個通道本體，該至少一可動件包括多個可動件，該些可動件分別配置於該些通道本體內，該些通道本體與該些可動件分別可抽換地插置於該些容置槽內。
9. 如申請專利範圍第8項所述的防回流裝置，其中該些容置槽的數量大於等於該些通道本體的數量。
10. 如申請專利範圍第8項所述的防回流裝置，其中該些容置槽包括一第一容置槽與一第二容置槽，該第一容置槽的尺寸大於該第二容置槽的尺寸，該些通道本體包括一第一通道本體及一第二通道本體，該第一通道本體的尺寸大於該第二通道本體的尺寸。
11. 如申請專利範圍第1項所述的防回流裝置，其中該至少一通道本體主體為一個通道本體，該通道本體更包括至少一第三開口，且該至少一第一開口位於該至少一第二開口與該至少一第三開口之間，該至少一第一開口、該至少一第二開口及該至少一第三開口分別包括多個第一開口、多個第二開口及多個第三開口，該些第一開口、該些第二開口及該些第三開口分別形成在該通道本體上。
12. 一種伺服器系統，包括： 一機殼； 一入風口，配置於一機殼內； 一主機板，配置於該機殼內； 一風扇，配置於該機殼內且靠近該入風口，該風扇包括一出風側，該主機板位於該出風側旁；以及 如申請專利範圍第1項至第11項中任一項所述的一防回流裝置，配置於該機殼內且配置於該風扇的該出風側。