CN103635065B - 一种风冷系统及电子设备 - Google Patents

一种风冷系统及电子设备 Download PDF

Info

Publication number
CN103635065B
CN103635065B CN201210303917.XA CN201210303917A CN103635065B CN 103635065 B CN103635065 B CN 103635065B CN 201210303917 A CN201210303917 A CN 201210303917A CN 103635065 B CN103635065 B CN 103635065B
Authority
CN
China
Prior art keywords
blowing unit
air
wind
cooling system
riser
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201210303917.XA
Other languages
English (en)
Other versions
CN103635065A (zh
Inventor
董愿
冯铭新
郝明亮
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Huawei Technologies Co Ltd
Original Assignee
Huawei Technologies Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Huawei Technologies Co Ltd filed Critical Huawei Technologies Co Ltd
Priority to CN201210303917.XA priority Critical patent/CN103635065B/zh
Priority to PCT/CN2013/072933 priority patent/WO2014029209A1/zh
Publication of CN103635065A publication Critical patent/CN103635065A/zh
Priority to US14/451,549 priority patent/US20140342652A1/en
Application granted granted Critical
Publication of CN103635065B publication Critical patent/CN103635065B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/20009Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a gaseous coolant in electronic enclosures
    • H05K7/20136Forced ventilation, e.g. by fans
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/20009Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a gaseous coolant in electronic enclosures
    • H05K7/20136Forced ventilation, e.g. by fans
    • H05K7/20145Means for directing air flow, e.g. ducts, deflectors, plenum or guides
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F24HEATING; RANGES; VENTILATING
    • F24FAIR-CONDITIONING; AIR-HUMIDIFICATION; VENTILATION; USE OF AIR CURRENTS FOR SCREENING
    • F24F7/00Ventilation
    • F24F7/007Ventilation with forced flow
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/20709Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for server racks or cabinets; for data centers, e.g. 19-inch computer racks
    • H05K7/20718Forced ventilation of a gaseous coolant
    • H05K7/20727Forced ventilation of a gaseous coolant within server blades for removing heat from heat source

Abstract

本发明公开了一种风冷系统及电子设备,属于电子领域。风冷系统为发热器件散热,包括多个吹风单元和导风装置,多个吹风单元设置在流经发热器件空气的上游,导风装置设置在多个吹风单元的出风口与发热器件之间,导风装置用以将多个吹风单元的出风进行分层导向且至少分为两层,每层风都由所述多个吹风单元共同供应,至少相邻两层间风的风向不同。电子设备包括壳体、电子元器件以及所述的风冷系统。本发明不但能够满足多个吹风单元正常工作下发热器件的散热需求,还可以有效防止多个吹风单元中的单个吹风单元失效带来的散热影响,相比常规的双层布置的多个吹风单元,可减少吹风单元的数量,降低风冷系统的部件成本、运行能耗和噪声。

Description

一种风冷系统及电子设备
技术领域
本发明涉及电子领域,特别涉及一种风冷系统及电子设备。
背景技术
电子设备中包含各种电子元器件,在设备工作过程中,这些电子元器件会产生热量,导致电子元器温度升高。当电子元器温度超过一定值时,将会导致过热损坏或功能异常。因此,必须采取合适的冷却方式,将电子元器件的工作温度控制在合适范围内。
下面以常见的电子设备——机架式服务器为例加以说明。机架式服务器往往采用风冷系统进行散热,风冷系统多数采用风扇吹风散热方式,即风扇位于电子元器件的空气上游,向电子元器件排放空气。在上述风冷系统中,由于风扇出口侧压力分布不均,使得流经各电子元器件的气流会不平均,各个风扇基本都是对其直接下游的电子元器件提供散热,一旦单风扇失效,失效风扇下游的器件会得不到足够的冷却气流,从而遭遇散热问题。为了避免单风扇失效情况下的散热问题,机架式服务器的冷却系统通常采用双层风扇。
上述冷却系统采用双层风扇,相比单层风扇供风所需风扇数量几乎多出一倍,故此存在以下几个主要问题:风扇部件成本高;风扇整体的失效几率增加,维护工作量大,要求的备件多;风扇运行能耗大,噪声高。
发明内容
为了解决现有技术存在的风扇部件成本高,风扇整体的失效几率增加,维护工作量大,以及要求的备件多的问题;以及风扇运行能耗大,噪声高的问题;本发明实施例提供了一种风冷系统及电子设备。所述技术方案如下:
一方面,提供了一种风冷系统,为发热器件散热,所述风冷系统包括多个吹风单元和导风装置;
所述多个吹风单元设置在流经所述发热器件空气的上游,所述多个吹风单元用于提供所述发热器件散热所需风;
所述导风装置设置在所述多个吹风单元的出风口与所述发热器件之间,所述导风装置用以将所述多个吹风单元的出风进行垂直分层导向且至少分为两层,每层风都由所述多个吹风单元共同供应,其中,至少相邻两层间风的风向不同;
所述导风装置包括平板和竖板;
所述平板沿水平方向设置,所述平板用于将所述多个吹风单元吹出的风分成至少两层;
所述竖板分别垂直地设置在所述平板分成的至少两层空间中,所述竖板用以为其所对应的层间风导向。
具体地,所述导风装置包括N块平板和N-1块竖板,所述N块平板均为三角形平板,所述N块平板在垂直方向呈上下平行布置,并且所述三角形平板的长边均面向所述多个吹风单元的出风口,所述N-1块竖板分别布置所述N块平板形成的层间中,并且每一层间中的竖板相对该层间平板的一个短边垂直布置,至少相邻两层之间的竖板相对它们共用的平板短边交错布置,其中,N≧2。
具体地,所述导风装置包括多块平板和多块竖板,所述多块平板均为矩形平板,所述多块平板在垂直方向呈上下平行布置,并且所述矩形平板的长边均面向所述多个吹风单元的出风口,所述多块竖板相对所述多块平板形成的层间垂直且规律布置,每个层间中的竖板布置方向相同,以使该层间形成相同风导向,至少相邻两层间的竖板交错布置,以使该至少相邻层间形成交错风导向。
具体地,所述导风装置为一体式结构。
具体地,所述导风装置为分体式结构,所述导风装置包括多个导风单元,所述多个导风单元与所述多个吹风单元一一对应,所述多个导风单元各自独立,所述导风单元分别为所述导风单元所对应的吹风单元导风,
每个导风单元均通过平板将每个导风单元所对应的吹风单元的出风至少分为两层,相邻层出风导向不同,使得相邻层中吹出风的风向不同,
所述导风装置中同一层的所有导风单元的导向相同,使得所述导风装置同一层中吹出风的风向相同,所述导风装置相邻层中的导风单元的导向不同,使得所述导风装置相邻层中吹出风的风向不同。
进一步地,所述风冷系统包括多个防倒流装置,所述多个吹风单元分别设有各自的防倒流装置,防倒流装置设置在吹风单元的出风口,进而在单个吹风单元失效时,通过与之对应的防倒流装置防止风倒流进所述单个吹风单元中。
具体地,所述吹风单元为风扇,所述多个吹风单元并联。
具体地,所述风扇为可调速风扇,单个风扇失效时,通过调整非失效风扇的转速,以达到相同的气流量。
另一方面,提供了一种电子设备,包括壳体和电子元器件,所述电子元器件设于所述壳体之内,所述电子元器件均为发热器件,所述电子设备还包括所述的风冷系统,所述风冷系统设于所述壳体内,通过所述导风装置对所述多个吹风单元的出风进行分层导向,使得在所述导风装置的出口处,形成均匀的散热气流,为所述电子元器件进行散热。
本发明实施例提供的技术方案带来的有益效果是:
本发明实施例通过在多个吹风单元出风口与发热器件之间设置导风装置,通过导风装置对多个吹风单元的出风进行分层导向,从而在导风装置的出口处,形成均匀的散热气流,即使在单个吹风单元失效情况下,也能保证故障吹风单元直接下游的发热器件散热;由于本发明实施例采用上述结构,不但能够满足多个吹风单元正常工作下发热器件的散热需求,还可以有效防止多个吹风单元中的单个吹风单元失效带来的散热影响,相比常规的双层布置的多个吹风单元,可减少吹风单元的数量,从而降低吹风单元的成本;降低多个吹风单元整体的失效几率,从而减少维护,降低备件数量;多个吹风单元运行能耗降低,噪声降低。进而使得带有所述冷却系统的电子设备具有散热效果好,运行稳定的优点。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本发明一实施例提供的冷却系统的结构示意图;
图2是本发明一实施例提供的导风装置的结构示意图;
图2A是本发明又一实施例提供的导风装置的结构示意图;
图3是本发明再一实施例提供的导风装置的结构示意图;
图3A是本发明另一实施例提供的导风装置的结构示意图;
图4是本发明再一实施例提供的冷却系统的结构示意图;
图5是本发明另一实施例提供的吹风单元和导风单元的结构示意图;
图6是本发明一实施例提供的防倒流装置的结构示意图;
图7是本发明再一实施例提供的电子设备的结构示意图。
图中各符号表示含义如下:
1风冷系统,
10多个吹风单元,10A多个吹风单元的出风口,10B吹风单元,
11第一吹风单元,12第二吹风单元,13第三吹风单元,14第四吹风单元,15第五吹风单元,
20导风装置,20A导风单元,
21平板,
21A第一平板,21A1第一平板长边,21A2第一平板第一短边,21A3第一平板第二短边,
21B第二平板,21B2第二平板第一短边,21B3第二平板的第二短边,
21C第三平板,21D第四平板,
22竖板,22A第一竖板,22B第二竖板,22C第三竖板,22D第四竖板,
30防倒流装置,31可转动叶片,
2发热器件,
3壳体,
100电子设备。
具体实施方式
为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合附图对本发明实施方式作进一步地详细描述。
实施例一
参见图1所示,本发明实施例提供了一种风冷系统1,风冷系统1为发热器件2散热,风冷系统1包括多个吹风单元10和导风装置20;
多个吹风单元10设置在流经发热器件2空气的上游,多个吹风单元10用于提供发热器件2散热所需风;
导风装置20设置在多个吹风单元的出风口10A与发热器件2之间,导风装置20用以将多个吹风单元10的出风进行垂直分层导向且至少分为两层,每层风都由多个吹风单元10共同供应,其中,至少相邻两层间风的风向不同。
其中,上游具体是指风的始发点。垂直分层是将垂直面分为多层,具体是通过多个水平面实现分层,分层后各个水平面之间相互平行且相邻水平面之间设有间隔。
本发明实施例的工作原理:参见图1所示,多个吹风单元10出风吹向导风装置20时,会被导风装置20分隔成多层,在每一层内,未被导风装置20阻挡的多个吹风单元10出风按照原有的气流路径流向下游,被导风装置20阻挡的多个吹风单元10出风则会按照导风装置20的方向进行特定的导向,由于导风装置20分多层,至少相邻两层导风装置20的导流方向朝向不同。
在多个吹风单元10正常工作情况下,在导风装置20的出口处,气流将会是相互混合、均匀分布的,不会影响原有散热效果;
在单个吹风单元10B出现故障情况下,由于导风装置20对气流进行了上述的分层导向,改变了原有多个吹风单元10散热情况下的气流分布,在失效吹风单元10B的直接下游处,依然有来自其他吹风单元10B的冷却气流,从而解决了单个吹风单元10B失效的难题,降低了散热风险。
由于本发明实施例采用上述结构,不但能够满足多个吹风单元10正常工作下发热器件2的散热需求,还可以有效防止多个吹风单元10中的单个吹风单元10B失效带来的散热影响,相比常规的双层布置的多个吹风单元10,可采用多个吹风单元10B单层布置,可减少吹风单元10B的数量,从而降低吹风单元10B的成本;降低多个吹风单元10整体的失效几率,从而减少维护,降低备件数量;多个吹风单元10运行能耗降低,噪声降低。
此外,导风装置20本身结构简单,具有易于加工,成本低的优点。
此外,导风装置20阻力小,几乎不影响吹风单元10B工作点和冷却系统风量。
具体地,参见图1所示,导风装置20包括平板21和竖板22;
平板21沿水平方向设置,平板21用于将多个吹风单元10吹出的风分成至少两层;
竖板22分别垂直地设置在平板21分成的至少两层空间中,竖板22用以为其所对应的层间风导向。
其中,层间是指两个平板所形成的空间。
具体地,参见图1所示,本实施例中,导风装置20包括至少一块平板21和至少两块竖板22;
至少一块平板21沿水平方向设置,至少一块平板21用于将多个吹风单元10吹出的风分成至少两层;
至少两块竖板22分别垂直地设置在至少一块平板21分成的至少两层空间中,至少两块竖板22用以为层间风导向。
更具体地,如图2所示,本实施例中,导风装置20包括N块平板21和N-1块竖板22,N块平板21均为三角形平板,N块平板21在垂直方向呈上下平行布置,并且三角形平板的长边均面向多个吹风单元的出风口10A,N-1块竖板22分别布置N块平板21形成的层间中,并且每一层间中的竖板22相对该层间平板21的一个短边垂直布置,至少相邻两层之间的竖板22相对它们共用的平板21短边交错布置,其中,N≧2。
其中,垂直方向是一个相对概念,本实施例中,垂直方向是指与水平面相垂直的方向。
本实施例中的平板21为三角形平板,使得导风装置20装入机箱后,在三角形平板的两个短边处能够空余出两个空间,以第一平板21A为例加以说明,在第一平板21A的两个短边21A2、21A3处能够空余出两个空间,在不拆卸导风装置20的情况下,即可对两个空间处的器件进行维修,因此具有维修方便的优点。
更具体地,如图2所示,本实施例中,N为四,导风装置20包括四块平板21和三块竖板22。四块平板21分别为第一平板21A、第二平板21B、第三平板21C及第四平板21D。三块竖板22分别为第一竖板22A、第二竖板22B及第三竖板22C。
第一平板21A、第二平板21B、第三平板21C及第四平板21D均为三角形平板,第一平板21A、第二平板21B、第三平板21C及第四平板21D在垂直方向呈上下平行布置,并且三角形平板的长边均面向多个吹风单元的出风口10A,以第一平板21A为例加以说明,第一平板21A包括第一平板长边21A1、第一平板第一短边21A2及第一平板第二短边21A3,其中,第一平板长边21A1面向多个吹风单元10的出风口10A。
三块竖板22分别布置在四块平板21形成的层间中,四块平板21形成三层,具体地,第一竖板22A布置在第一平板21A和第二平板21B形成的第一层间,第二竖板22B布置在第二平板21B和第三平板21C形成的第二层间,第三竖板22C布置在第三平板21C和第四平板21D形成的第三层间。每一层间中的竖板22相对该层间平板的一个短边垂直布置,以第一平板21A和第二平板21B形成的第一层间为例加以说明,第一层间中的第一竖板22A相对第一平板第一短边21A2垂直布置。相邻两层之间的竖板22相对它们共用的平板短边交错布置,以第一层间和第二层间为例加以说明,第一竖板22A及第二竖板22B相对第二平板21B短边交错布置,第一竖板22A相对第二平板21B第一短边21B2布置(即图2中右侧布置),第二竖板22B相对第二平板21B的第二短边21B3布置(即图2中左侧布置)。其中,交错布置是指竖板22的布置方向是不一致的,使得第一层间左侧出风,第二层间右侧出风,第三层间左侧出风。即本实施例中,任一相邻层的层间风的风向不同。
如图2A所示,本实施例与图2中所示实施例的区别在于:N为五,导风装置20包括五块平板21和四块竖板22,五块平板21形成四个层间,由上至下分别为第一层间至第四层间,其中,第一层间的竖板22及第二层间的竖板22均相对该层间平板21的右侧短边垂直布置,第三层间的竖板22及第四层间的竖板22均相对该层间平板21的左侧短边垂直布置,第二层间的竖板22与第三层间的竖板22交错布置。本实施例中各个相邻两层中仅有第二层与第三层的层间风的风向不同。
当然,本领域普通技术人员可以理解,每一层间中的竖板22相对该层间平板21的一个短边垂直布置,至少相邻两层之间的竖板22相对它们共用的平板21短边交错布置,至少相邻两层间风的风向不同。
具体地,如图3所示,本实施例中,导风装置20包括多块平板21和多块竖板22,多块平板21均为矩形平板,多块平板21在垂直方向呈上下平行布置,并且矩形平板的长边均面向多个吹风单元的出风口10A,多块竖板22相对多块平板21形成的层间垂直且规律布置,每个层间中的竖板22布置方向相同,以使该层间形成相同风导向,至少相邻两层间的竖板22交错布置,以使该至少相邻层间形成交错风导向,本实施例采用上述结构,具有结构简单,易于加工制造的优点。
更具体地,如图3所示,本实施例中,导风装置20包括四块平板21和十五块竖板22。
四块平板21分别为第一平板21A、第二平板21B、第三平板21C及第四平板21D。第一平板21A、第二平板21B、第三平板21C及第四平板21D均为矩形平板,第一平板21A、第二平板21B、第三平板21C及第四平板21D在垂直方向呈上下平行布置,并且第一平板21A、第二平板21B、第三平板21C及第四平板21D的长边均面向多个吹风单元的出风口10A。
十五块竖板22相对四块平板21形成的三个层间中垂直且规律布置,十五块竖板22分成三组,即第一竖板22A形成的第一组竖板,第二竖板22B形成的第二组竖板,第三竖板22C形成的第三组竖板,每组竖板22分别布置在平板21形成的层间中,第一组竖板22A布置在第一平板21A和第二平板21B形成的第一层间,第二组竖板22B布置在第二平板21B和第三平板21C形成的第二层间,第三组竖板22C布置在第三平板21C和第四平板21D形成的第三层间中。
每个层间中的竖板22布置方向相同,以使该层间形成相同风导向。本实施例中,以第一平板21A和第二平板21B形成的第一层间为例加以说明,第一层间中的五块第一竖板22A均垂直布置在第一平板21A和第二平板21B之间,并且五块第一竖板22A均向左倾斜布置,以使第一层间形成左侧风导向。
相邻两层间的竖板交错布置,以使该相邻层间形成交错风导向。即本实施例中,任一相邻层的层间风的风向不同。本实施例中,以第一层间和第二层间为例加以说明,第二层间中的五块第二竖板22B均垂直布置在第二平板21B和第三平板21C之间,并且五块第二竖板22B均向右倾斜布置,以使第二层间形成右侧风导向,即第一层间和第二层间的第一竖板22A和第二竖板22B交错布置,使得第一层间和第二层间分别形成左侧风导向及右侧风导向。
最优选地,相邻层间的竖板采用相反方向布置,此结构可避免散热死角的存在。
当然,本领域普通技术人员可以理解,平板21的数量及竖板22的数量不限于此,具体实施时可以根据实际散热需求而定。
如图3A所示,本实施例与图3所示实施例的区别在于:导风装置20包括五块平板21和二十块竖板22(参见图3),五块平板21形成四个层间,由上至下分别为第一层间至第四层间,二十块竖板22(参见图3)分为四组,每组五块竖板22(参见图3),即四个层间对应四组竖板。其中,第一层间的第一竖板22A及第二层间的第二竖板22B均向左倾斜布置,第三层间的第三竖板22C及及第四层间的第四竖板22D均向右倾斜布置,第二层间的第二竖板22B与第三层间的第三竖板22C交错布置。即本实施例中各个相邻两层中仅有第二层与第三层的层间风的风向不同。
当然,本领域普通技术人员可以理解,每个层间中的竖板22布置方向相同,以使该层间形成相同风导向,至少相邻两层间的竖板22交错布置,以使该至少相邻层间形成交错风导向。
具体地,如图3所示,本实施例中,导风装置20为一体式结构。
具体地,如图4所示,本实施例中,导风装置20为分体式结构,导风装置20包括多个导风单元20A,多个导风单元20A与多个吹风单元10B一一对应,多个导风单元20A各自独立,导风单元20A分别为其所对应的吹风单元10B导风,每个导风单元20A均通过平板21将每个导风单元20A所对应的吹风单元10B的出风至少分为两层,相邻层出风导向不同,使得相邻层中吹出风的风向不同,导风装置20中同一层的所有导风单元20A的导向相同,使得导风装置20同一层中吹出风的风向相同,导风装置20相邻层中的导风单元20A的导向不同,使得导风装置20相邻层中吹出风的风向不同。
本实施例,采用分体式结构,便于加工、储存及维修。
当然,本领域普通技术人员可以理解,本实施例中的导风装置20还可以是一体式结构。
更具体地,如图4所示,本实施例中,多个吹风单元10包括五个吹风单元10B,即第一吹风单元11、第二吹风单元12、第三吹风单元13、第四吹风单元14及第五吹风单元15,并且五个吹风单元11-15呈单排布置,相应的导风装置20也包括五个导风单元20A。
如图5所示,每个导风单元20A与其所对应的吹风单元10B组成一个冷却单元,每个导风单元20A均通过第一平板21A至第四平板21D将所对应的吹风单元10B的出风分为三层,通过层间的两块竖板22用以为层间风导向,相邻层出风导向不同,即第一层出风与第二层出风导向不同,第二层出风与第三层出风导向不同,使得相邻层中吹出风的风向不同,本实施例中,第一层为左侧风,第二层为右侧风,第三层为左侧风。
将图5中所示的导风单元20A五个布置成一排,即为图4中所示的导风装置20,如图4所示,导风装置20中同一层的所有导风单元20A的导向相同,第一层的五个导风单元20A均为左侧风,第二层的五个导风单元20A均为右侧风,第三层的五个导风单元20A均为左侧风,使得导风装置20同一层中吹出风的风向相同,导风装置20相邻层中的导风单元20A的导向不同,使得导风装置20相邻层中吹出风的风向不同。
进一步地,如图6所示,风冷系统1包括多个防倒流装置30,多个吹风单元10B(参见图1)分别设有各自的防倒流装置30,防倒流装置30设置在吹风单元10B(参见图1)的出风口,进而在单个吹风单元10B失效时,通过与之对应的防倒流装置30防止风倒流进单个吹风单元10B中。
更具体地,如图6所示,本实施例中,防倒流装置30包括多个可转动的叶片31,并共同形成的百叶窗式结构,在吹风单元10B(参见图1)正常吹风的条件下,由于受到气流的作用力,使得防倒流装置30中的多个可转动的叶片31被吹开,即防倒流装置30开启;当单个吹风单元10B(参见图1)失效时,由于受到冷却系统1(参见图1)内外压差的影响,失效吹风单元10B对应的防倒流装置30的多个可转动的叶片31向下落下,即防倒流装置30关闭,从而实现失效吹风单元10B的防倒流作用。
具体地,参见图1,本实施例中,吹风单元10B优选为风扇,多个吹风单元10B优选并联。
当然本领域普通技术人员可以理解,吹风单元还可以是风机,或其他吹风设备。
具体地,参见图1,本实施例中,所述风扇优选为可调速风扇,单个风扇失效时,通过调整非失效风扇的转速,以达到相同的气流量。
实施例二
如图7所示,本发明实施例还提供了一种电子设备100,包括壳体3和电子元器件,电子元器件设于壳体3之内,电子元器件均为发热器件2,电子设备100还包括的风冷系统1,风冷系统1设于壳体3内,通过导风装置20对多个吹风单元10的出风进行分层导向,使得在导风装置20的出口处,形成均匀的散热气流,为电子元器件进行散热。其中,本实施例中的冷却系统与实施例一中的冷却系统结构完全相同,故本实施例针对冷却系统部分不再赘述。
本发明实施例带有上述冷却装置,通过在多个吹风单元出风口10A与发热器件2之间设置导风装置20,通过导风装置20对多个吹风单元10的出风进行分层导向,从而在导风装置20的出口处,形成均匀的散热气流,即使在单个吹风单元10B失效情况下,也能保证故障吹风单元10B直接下游的发热器件2散热;由于本发明实施例采用上述结构,不但能够满足多个吹风单元10正常工作下发热器件2的散热需求,还可以有效防止多个吹风单元10中的单个吹风单元10B失效带来的散热影响,相比常规的双层布置的多个吹风单元10,可减少吹风单元10B的数量,从而降低吹风单元10B的成本;降低多个吹风单元10整体的失效几率,从而减少维护,降低备件数量;多个吹风单元10运行能耗降低,噪声降低。进而使得带有冷却系统1的电子设备100具有散热效果好,运行稳定的优点。
上述本发明实施例序号仅仅为了描述,不代表实施例的优劣。
以上所述仅为本发明的较佳实施例,并不用以限制本发明,凡在本发明的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (9)

1.一种风冷系统,为发热器件散热,其特征在于,所述风冷系统包括多个吹风单元和导风装置;
所述多个吹风单元设置在流经所述发热器件空气的上游,所述多个吹风单元用于提供所述发热器件散热所需风;
所述导风装置设置在所述多个吹风单元的出风口与所述发热器件之间,所述导风装置用以将所述多个吹风单元的出风进行垂直分层导向且至少分为两层,每层风都由所述多个吹风单元共同供应,其中,至少相邻两层间风的风向不同;
所述导风装置包括平板和竖板;
所述平板沿水平方向设置,所述平板用于将所述多个吹风单元吹出的风分成至少两层;
所述竖板分别垂直地设置在所述平板分成的至少两层空间中,所述竖板用以为其所对应的层间风导向。
2.根据权利要求1所述的风冷系统,其特征在于,所述导风装置包括N块平板和N-1块竖板,所述N块平板均为三角形平板,所述N块平板在垂直方向呈上下平行布置,并且所述三角形平板的长边均面向所述多个吹风单元的出风口,所述N-1块竖板分别布置所述N块平板形成的层间中,并且每一层间中的竖板相对该层间平板的一个短边垂直布置,至少相邻两层之间的竖板相对它们共用的平板短边交错布置,其中,N≧2。
3.根据权利要求1所述的风冷系统,其特征在于,所述导风装置包括多块平板和多块竖板,所述多块平板均为矩形平板,所述多块平板在垂直方向呈上下平行布置,并且所述矩形平板的长边均面向所述多个吹风单元的出风口,所述多块竖板相对所述多块平板形成的层间垂直且规律布置,每个层间中的竖板布置方向相同,以使该层间形成相同风导向,至少相邻两层间的竖板交错布置,以使该至少相邻层间形成交错风导向。
4.根据权利要求1所述的风冷系统,其特征在于,所述导风装置为一体式结构。
5.根据权利要求1所述的风冷系统,其特征在于,所述导风装置为分体式结构,所述导风装置包括多个导风单元,所述多个导风单元与所述多个吹风单元一一对应,所述多个导风单元各自独立,所述导风单元分别为所述导风单元所对应的吹风单元导风,
每个导风单元均通过平板将每个导风单元所对应的吹风单元的出风至少分为两层,相邻层出风导向不同,使得相邻层中吹出风的风向不同,
所述导风装置中同一层的所有导风单元的导向相同,使得所述导风装置同一层中吹出风的风向相同,所述导风装置相邻层中的导风单元的导向不同,使得所述导风装置相邻层中吹出风的风向不同。
6.根据权利要求1所述的风冷系统,其特征在于,所述风冷系统包括多个防倒流装置,所述多个吹风单元分别设有各自的防倒流装置,防倒流装置设置在吹风单元的出风口,进而在单个吹风单元失效时,通过与之对应的防倒流装置防止风倒流进所述单个吹风单元中。
7.根据权利要求1所述的风冷系统,其特征在于,所述吹风单元为风扇,所述多个吹风单元并联。
8.根据权利要求7所述的风冷系统,其特征在于,所述风扇为可调速风扇,单个风扇失效时,通过调整非失效风扇的转速,以达到相同的气流量。
9.一种电子设备,包括壳体和电子元器件,所述电子元器件设于所述壳体之内,所述电子元器件均为发热器件,其特征在于,所述电子设备还包括权利要求1-8中任一项权利要求所述的风冷系统,所述风冷系统设于所述壳体内,通过所述导风装置对所述多个吹风单元的出风进行分层导向,使得在所述导风装置的出口处,形成均匀的散热气流,为所述电子元器件进行散热。
CN201210303917.XA 2012-08-24 2012-08-24 一种风冷系统及电子设备 Active CN103635065B (zh)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201210303917.XA CN103635065B (zh) 2012-08-24 2012-08-24 一种风冷系统及电子设备
PCT/CN2013/072933 WO2014029209A1 (zh) 2012-08-24 2013-03-20 一种风冷系统及电子设备
US14/451,549 US20140342652A1 (en) 2012-08-24 2014-08-05 Air Cooling System and Electronic Device

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201210303917.XA CN103635065B (zh) 2012-08-24 2012-08-24 一种风冷系统及电子设备

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN103635065A CN103635065A (zh) 2014-03-12
CN103635065B true CN103635065B (zh) 2016-03-30

Family

ID=50149388

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201210303917.XA Active CN103635065B (zh) 2012-08-24 2012-08-24 一种风冷系统及电子设备

Country Status (3)

Country Link
US (1) US20140342652A1 (zh)
CN (1) CN103635065B (zh)
WO (1) WO2014029209A1 (zh)

Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9363927B2 (en) * 2014-09-12 2016-06-07 Lanner Electronic Inc. Electrical signal computing module capable of accommodating printed circuit board
CN105992505B (zh) * 2015-03-24 2018-06-12 杭州迪普科技股份有限公司 网络设备
US10151324B2 (en) 2016-01-29 2018-12-11 Western Digital Technologies, Inc. Backflow stopper with acoustic barrier
EP3381248B1 (en) 2016-02-23 2023-07-26 Hewlett Packard Enterprise Development LP Deflection of heated air from a posterior electrical component
CN108024483B (zh) * 2017-12-28 2024-03-22 浙江大学昆山创新中心 一种紧凑型发热模组及系统
TWI647997B (zh) 2018-02-14 2019-01-11 緯創資通股份有限公司 防回流裝置及使用其的伺服器系統
CN208227548U (zh) * 2018-04-18 2018-12-11 哈曼国际工业有限公司 电子装置和用于电子装置的散热装置
US10548238B1 (en) 2018-12-13 2020-01-28 Caterpillar Inc. Duct design for airflow cooling systems
EP3725413A1 (de) * 2019-04-16 2020-10-21 Eppendorf AG Zentrifugentemperierung

Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN2226264Y (zh) * 1995-05-08 1996-05-01 郑寿山 水冷式风扇热交换器
CN2467827Y (zh) * 2000-12-12 2001-12-26 神达电脑股份有限公司 具有多风向的散热风扇装配装置
CN2615559Y (zh) * 2003-04-08 2004-05-12 广州佳仕峰机电实业有限公司 水冷式空调机之变向排风风嘴
CN1506627A (zh) * 2002-12-10 2004-06-23 Lg电子株式会社 空气调节器
CN1699862A (zh) * 2004-05-21 2005-11-23 Lg电子株式会社 通风系统
CN2899907Y (zh) * 2006-05-26 2007-05-16 张家港市新中环保设备有限公司 锥体状网格形出风管口
CN101109982A (zh) * 2007-08-22 2008-01-23 中兴通讯股份有限公司 一种实现可变风量分区控制的方法和系统框架
CN101765354A (zh) * 2009-09-16 2010-06-30 苏州工业园区胜欣电子有限公司 一种网络广告机的散热装置
CN201688556U (zh) * 2010-04-14 2010-12-29 许硕 炉用热风机
JP2012093773A (ja) * 2011-12-05 2012-05-17 Necディスプレイソリューションズ株式会社 冷却装置、冷却装置を備えた電子機器及び液晶プロジェクタ

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6525936B2 (en) * 2001-04-30 2003-02-25 Hewlett-Packard Company Air jet cooling arrangement for electronic systems
US7420806B1 (en) * 2005-11-22 2008-09-02 Juniper Networks, Inc. Airflow distribution through an electronic device
US20100041327A1 (en) * 2006-12-29 2010-02-18 Stulz Air Technology Systems, Inc. Apparatus, system and method for air conditioning using fans located under flooring
TWI349072B (en) * 2008-07-04 2011-09-21 Inventec Corp Wind guiding cover
US8045328B1 (en) * 2010-05-04 2011-10-25 Chenbro Micom Co., Ltd. Server and cooler moduel arrangement

Patent Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN2226264Y (zh) * 1995-05-08 1996-05-01 郑寿山 水冷式风扇热交换器
CN2467827Y (zh) * 2000-12-12 2001-12-26 神达电脑股份有限公司 具有多风向的散热风扇装配装置
CN1506627A (zh) * 2002-12-10 2004-06-23 Lg电子株式会社 空气调节器
CN2615559Y (zh) * 2003-04-08 2004-05-12 广州佳仕峰机电实业有限公司 水冷式空调机之变向排风风嘴
CN1699862A (zh) * 2004-05-21 2005-11-23 Lg电子株式会社 通风系统
CN2899907Y (zh) * 2006-05-26 2007-05-16 张家港市新中环保设备有限公司 锥体状网格形出风管口
CN101109982A (zh) * 2007-08-22 2008-01-23 中兴通讯股份有限公司 一种实现可变风量分区控制的方法和系统框架
CN101765354A (zh) * 2009-09-16 2010-06-30 苏州工业园区胜欣电子有限公司 一种网络广告机的散热装置
CN201688556U (zh) * 2010-04-14 2010-12-29 许硕 炉用热风机
JP2012093773A (ja) * 2011-12-05 2012-05-17 Necディスプレイソリューションズ株式会社 冷却装置、冷却装置を備えた電子機器及び液晶プロジェクタ

Also Published As

Publication number Publication date
CN103635065A (zh) 2014-03-12
US20140342652A1 (en) 2014-11-20
WO2014029209A1 (zh) 2014-02-27

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN103635065B (zh) 一种风冷系统及电子设备
US9854711B2 (en) Directional grate access floor panel
US9148981B2 (en) Apparatus and method for facilitating cooling of an electronics rack
EP2452248B1 (en) Integrated building based air handler for server farm cooling system
CN102510707B (zh) 散热系统及具有该散热系统的电子设备
US20110317357A1 (en) Cooling system for information device
Shrivastava et al. Quantitative comparison of air containment systems
CN106961820A (zh) 服务器系统
US9788456B2 (en) Data center cooling arrangements
US9357679B2 (en) Electronic equipment cooling system with auxiliary cooling device
Schmidt et al. Maintaining datacom rack inlet air temperatures with water cooled heat exchanger
JP2006261272A (ja) 電子装置及びファンユニット
CN104363736B (zh) 电子部件的散热装置
EP2362721A1 (en) Method and system for cooling apparatus racks
JP2015125577A (ja) サーバ冷却設備
JP2010127606A (ja) サーバ室の空調システム
CN102467201A (zh) 服务器的冷却循环系统
CN102467203A (zh) 服务器机柜
JP6309783B2 (ja) 空調システム
CN107024967A (zh) 工业服务器及其多路散热结构
US20090029640A1 (en) Air Scavenging System for Removing Heated Conditioned Air from a Computer Room
JP2017049787A (ja) データセンターの空調システム
JP6859889B2 (ja) サーバシステム及びサーバルーム
CN105578805A (zh) 通信系统及其机柜
CN104684339A (zh) 集装箱式数据中心

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant