TW201931633A - 具有二維材料發射層之有機/無機混合電致發光裝置 - Google Patents
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Abstract
本發明係關於一種具有無機二維(2D) EL活性材料之有機發光二極體，其可包括塑膠或玻璃基板上之複數個層。除EL層之外，裝置可包括電洞注入層、電洞傳輸層/電子阻擋層、電子傳輸層/電洞阻擋層、電子注入層及選用緩衝層(諸如聚(甲基丙烯酸甲酯)(PMMA))以助於平衡至2D材料中之電荷注入且重新分佈電場。
Description
本發明大體上係關於電致發光裝置。更特定言之，本發明係關於有機/無機混合EL裝置。
過渡金屬二硫屬化物(TMDC)之二維(2D)奈米層片對於自催化作用至感測、能量儲存及光電子裝置之範圍之應用愈來愈受關注，此係歸因於裝置之唯一光學及電子性質。
已展示單層及數層TMDC以展現直接能隙半導體行為，其中能隙之變動及載體類型(n型或p型)取決於組合物、結構及維數，而多層TMDC展現間接能隙半導體性質。已計算價及傳導帶之偏移且將偏移展示為層之數目之函數。[J. Kang、S. Tongay、J. Shou、J. Li及J. Wu,Appl. Phys. Lett ., 2013,102 , 012111/1]
就2D TMDC而言，半導體WSe2 及MoS2 特別受到關注，因為儘管主要保持半導體WSe2 及MoS2 之總體性質，但當材料之尺寸減少至單層或數層時，額外性質歸因於量子侷限效應而產生。就WSe2 及MoS2 而言，當厚度減少至單一或數個單層時，此等包含展現具有強激子效應之間接至直接能隙躍遷。此導致光致發光(PL)效率中之強增強，從而為半導體在光電裝置中之應用開放新機會。所關注之其他材料包含WS2 及MoSe2 。
4族至7族TMDC主要在分層結構中結晶，從而導致TMDC之電性質、化學性質、機械性質及熱性質中之各向異性。各層包括經由共價鍵夾置於兩層硫原子之間的六方封裝之金屬原子層。相鄰層藉由凡得瓦(van der Waals)交互作用而弱結合，其可容易地藉由機械或化學方法斷開以產生單層及數層結構。
半導體應用之所關注之其他種類之2D材料包含14族元素及13族至15族(III-V族)化合物之二元化合物。
近來，已展示在電場之影響下，多層TMDC EL發射路徑可自所有無機裝置中之間接間隙發射改變為直接間隙發射。[D. Li, R. Cheng、H. Zhou、C. Wang、A. Yin、Y. Chen、N.O. Weiss、Y. Huang及X. Duan, Nat.Commun ., 2015,6 , 7509]在此實例中，EL強度維持為自1層MoS2至50層MoS2。
使用酸蝕刻程序，已在MoS2 2D材料中展示近統一PL效率[M. Amani、D.-H. Lien、D. Kiriya、J. Xiao、A. Azcatl、J. Noh、S.R. Madhvapathy、R. Addou、S. KC、M. Dubey、K. Cho、R.M. Wallace、S.-C. Lee、J.-H. He、J.W. Ager III、X. Zhang、E. Yablonovitch及A. Javey, Science, 2015,350 , 1065]。此展示用於達成高效EL裝置之可能性。
緩衝層可用於最佳化至發光材料中之電洞及電子之電荷注入之平衡且重新分佈堆疊內之電場。
已由Kang等人計算2D材料之範圍之能帶偏移計算。[J. Kang, S. Tongay、J. Shou、J. Li及J. Wu, Appl. Phys. Lett., 2013,102 , 012111/1]
已由Kretinin等人展示基於無機之EL裝置[A.V. Kretinin、Y. Cao, J.S. Tu、G.L. Yu, R. Jalil、K.S. Novoselov、S.J. Haigh、A. Gholinia、A. Mishchenko、M. Lozada、T. Georgiou、C.R. Woods、F. Withers、P. Blake、G. Eda、A. Wirsig、C. Hucho、K. Watanabe、T. Tanaguchi、A.K. Geim及R.V. Gorbachev,Nano Lett ., 2014,14 , 3270]。經展示在多層MS2 射極中可維持EL強度位準(M = Mo; W)。
近年來，有機發光二極體(OLED) 已在顯示器工業內更受關注。據認為一旦已完全建立大量生產，OLED裝置之溶液可加工性可導致低生產成本，且可達成在撓性基板上製造裝置，從而導致新技術(諸如捲疊顯示器(roll-up display))。在OLED裝置中，像素直接發射，從而達成相較於液晶顯示器(LCD)之較大對比度及較寬視角。此外，與LCD相比，OLED顯示器不需要背光，從而在關閉OLED時允許純黑。OLED亦提供比LCD快之回應時間。然而，OLED裝置通常因為有機發射材料之生命全期而遭受較差穩定性及壽命。藍色OLED當前顯示比綠色OLED及紅色OLED低很多之外部量子效率。此外，OLED通常遭受寬發射；就顯示應用而言，期望較窄發射以提供較佳色彩純度。
因此，需要一種具有良好穩定性及壽命及改良式藍發射之溶液可處理發射裝置。
已展示單層及數層TMDC以展現直接能隙半導體行為，其中能隙之變動及載體類型(n型或p型)取決於組合物、結構及維數，而多層TMDC展現間接能隙半導體性質。已計算價及傳導帶之偏移且將偏移展示為層之數目之函數。[J. Kang、S. Tongay、J. Shou、J. Li及J. Wu,Appl. Phys. Lett ., 2013,102 , 012111/1]
就2D TMDC而言，半導體WSe2 及MoS2 特別受到關注，因為儘管主要保持半導體WSe2 及MoS2 之總體性質，但當材料之尺寸減少至單層或數層時，額外性質歸因於量子侷限效應而產生。就WSe2 及MoS2 而言，當厚度減少至單一或數個單層時，此等包含展現具有強激子效應之間接至直接能隙躍遷。此導致光致發光(PL)效率中之強增強，從而為半導體在光電裝置中之應用開放新機會。所關注之其他材料包含WS2 及MoSe2 。
4族至7族TMDC主要在分層結構中結晶，從而導致TMDC之電性質、化學性質、機械性質及熱性質中之各向異性。各層包括經由共價鍵夾置於兩層硫原子之間的六方封裝之金屬原子層。相鄰層藉由凡得瓦(van der Waals)交互作用而弱結合，其可容易地藉由機械或化學方法斷開以產生單層及數層結構。
半導體應用之所關注之其他種類之2D材料包含14族元素及13族至15族(III-V族)化合物之二元化合物。
近來，已展示在電場之影響下，多層TMDC EL發射路徑可自所有無機裝置中之間接間隙發射改變為直接間隙發射。[D. Li, R. Cheng、H. Zhou、C. Wang、A. Yin、Y. Chen、N.O. Weiss、Y. Huang及X. Duan, Nat.Commun ., 2015,6 , 7509]在此實例中，EL強度維持為自1層MoS2至50層MoS2。
使用酸蝕刻程序，已在MoS2 2D材料中展示近統一PL效率[M. Amani、D.-H. Lien、D. Kiriya、J. Xiao、A. Azcatl、J. Noh、S.R. Madhvapathy、R. Addou、S. KC、M. Dubey、K. Cho、R.M. Wallace、S.-C. Lee、J.-H. He、J.W. Ager III、X. Zhang、E. Yablonovitch及A. Javey, Science, 2015,350 , 1065]。此展示用於達成高效EL裝置之可能性。
緩衝層可用於最佳化至發光材料中之電洞及電子之電荷注入之平衡且重新分佈堆疊內之電場。
已由Kang等人計算2D材料之範圍之能帶偏移計算。[J. Kang, S. Tongay、J. Shou、J. Li及J. Wu, Appl. Phys. Lett., 2013,102 , 012111/1]
已由Kretinin等人展示基於無機之EL裝置[A.V. Kretinin、Y. Cao, J.S. Tu、G.L. Yu, R. Jalil、K.S. Novoselov、S.J. Haigh、A. Gholinia、A. Mishchenko、M. Lozada、T. Georgiou、C.R. Woods、F. Withers、P. Blake、G. Eda、A. Wirsig、C. Hucho、K. Watanabe、T. Tanaguchi、A.K. Geim及R.V. Gorbachev,Nano Lett ., 2014,14 , 3270]。經展示在多層MS2 射極中可維持EL強度位準(M = Mo; W)。
近年來，有機發光二極體(OLED) 已在顯示器工業內更受關注。據認為一旦已完全建立大量生產，OLED裝置之溶液可加工性可導致低生產成本，且可達成在撓性基板上製造裝置，從而導致新技術(諸如捲疊顯示器(roll-up display))。在OLED裝置中，像素直接發射，從而達成相較於液晶顯示器(LCD)之較大對比度及較寬視角。此外，與LCD相比，OLED顯示器不需要背光，從而在關閉OLED時允許純黑。OLED亦提供比LCD快之回應時間。然而，OLED裝置通常因為有機發射材料之生命全期而遭受較差穩定性及壽命。藍色OLED當前顯示比綠色OLED及紅色OLED低很多之外部量子效率。此外，OLED通常遭受寬發射；就顯示應用而言，期望較窄發射以提供較佳色彩純度。
因此，需要一種具有良好穩定性及壽命及改良式藍發射之溶液可處理發射裝置。
具有有機2D EL活性材料之二維有機發光二極體(2D-OLED)混合裝置可包括塑膠或玻璃基板上之複數個層。裝置除包括EL層之外，裝置亦可包括電洞注入層、電洞傳輸層/電子阻擋層、電子傳輸層/電洞阻擋層、電子注入層及選用緩衝層(諸如聚(甲基丙烯酸甲酯) (PMMA))以助於平衡至2D材料中之電荷注入且重新分佈電場。
基於溶劑之溶液塗層及/或熱處理可用於建置裝置結構。
基於溶劑之溶液塗層及/或熱處理可用於建置裝置結構。
相關申請案之交叉參考
本申請案係2016年6月28日申請之美國臨時申請案第62/355,591號之正常申請，該案之全部內容以引用的方式併入本文中。
「2D-OLED混合裝置」指稱具有一或多個有機層及包括2D材料之電致發光(EL)作用層之多層發光裝置。如本文所使用，「混合」意謂包括至少兩種不同類型之材料。在特定實施例中，根據本發明之2D-OLED裝置包括無機2D材料及複數個有機組件。而本發明之其他實施例包含額外無機組件。「混合」亦可指稱裝置中存在2D材料及非2D材料兩者。非2D材料可為塊材或其他類型之奈米粒子(諸如習知量子點)。
具有無機2D EL活性材料之2D-OLED混合裝置可包括展示習知裝置堆疊(100 )之圖1中所描繪之一些或所有層。如本文所使用，「習知裝置堆疊」及「習知裝置結構」指稱其中陽極毗鄰基板之裝置。在替代實施例中，具有2D EL作用層之2D-OLED混合裝置可包括倒置裝置堆疊(200 )，如圖2中所描繪。如本文所使用，「倒置裝置堆疊」及「倒置裝置結構」指稱其中陰極毗鄰基板之裝置。
可在適合基板(10 )(諸如塑膠或玻璃基板)上處理材料，且可包含剛性基板及撓性基板兩者。適合塑膠基板包含(但不限於)：聚對酞酸乙二酯(PET)、聚萘二甲酸乙二酯(PEN)、聚碳酸酯(PC)、聚醚碸 (PES)、聚丙烯酸酯(PAR)、聚環烯烴(PCO)及聚醯亞胺(PI)。
在習知裝置堆疊(100 )中，陽極材料(20)可沈積於基板上。在倒置裝置堆疊(200 )中，陰極材料(90 )可沈積於基板上。在習知裝置堆疊中，適合陽極材料可包含(但不限於)透明導電氧化物(諸如銦錫氧化物(ITO)、摻雜鋁之氧化鋅(AZO)、摻雜鎵之氧化鋅(GZO)、摻雜鋯之氧化鋅(ZZO)、摻雜氟之氧化錫(FTO)且包含其等之合金及摻雜衍生物。在倒置裝置堆疊中，上述材料將充當陰極。
電洞注入層(HIL;30 )可包括諸如(但不限於)以下之材料：三氧化鉬(MoO3 )、1,4,5,8,9,11-六氰基六氮雜三亞苯(HAT-CN)或導電聚合物(諸如(例如)聚(3,4-乙烯二氧噻吩)(PEDOT)或聚(3,4-乙烯二氧噻吩): 聚(苯乙烯磺酸鹽)(PEDOT:PSS))。
電洞傳輸層/電子阻擋層(HTL/EBL;40 )可包含(但不限於)：聚-(N-乙烯基咔唑)(PVK)、聚(4-丁基苯基-二苯基-胺)(聚-TPD)、聚(9,9-二辛基茀-交替-N-(4-第二丁基苯基)二苯胺)(TFB)、三(4-咔唑-9-基苯基)胺(TCTA)及N,N’-二(1-萘基)-N,N’-二苯基-(1,1’-聯苯)-4,4’-二胺(NPB)。
(若干)緩衝層(60 )可用於輔助平衡至2D材料中之電荷注入且重新分佈電場。適合緩衝層材料包含(但不限於)聚(甲基丙烯酸甲酯)(PMMA)、氧化鋁、乙氧化聚(乙烯亞胺)、聚(9-乙烯咔唑)(PVK)、碳酸銫(Cs2 CO3 )及聚乙烯吡咯啶酮。
2D EL作用層(50 )可包括能夠產生激子之一或多種2D材料。在一實施例中，2D EL作用層之厚度介於1個單層至5個單層之間。例如，可期望採用具有單一單層厚度之2D EL作用層以保留材料之2D特性及/或避免堆疊。適合材料包含諸如(但不限於)以下之2D半導體材料：
過渡金屬二硫屬化物(TMDC)，諸如(例如)：WO2 、WS2 、WSe2 、WTe2 、MoO2 、MoS2 、MoSe2 、MoTe2 、ScO2 、ScS2 、ScSe2 、CrO2 、CrS2 、CrSe2 、CrTe2 、NiO2 、NiS2 、NiSe2 、NbS2 、NbSe2 、PtS2 、PtSe2 、ReSe2 、HfS2 、HfSe2 、TaS2 、TaSe2 、TiS2 、TiSe2 、ZrS2 、ZrSe2 、VO2 、VS2 、VSe2 及VTe2 ；
過渡金屬三硫屬化物，諸如(例如)：ZrS3 、ZrSe3 、HfS3 及HfSe3 ；
13族至15族(III-V族)化合物，諸如(例如)：AlN、GaN、InN、InP、InAs、InSb、GaAs、BP、BAs、GaP、AlSb及BSb；
13族至16族(III-VI族)化合物，諸如(例如)：GaS、GaSe、Ga2 S3 、Ga2 Se3 、InS、InSe、In2 S3 及In2 Se3 ；
14族至16族(IV-VI族)化合物，諸如(例如)：SnS2 、SnSe2 、SnO、SnS、SnSe、GeS、GeS2 及GeSe；
15族至16族(V-VI族)化合物，諸如(例如)：Sb2 S3 、Sb2 Se3 、Sb2 Te3 、Bi2 S3 及Bi2 Se3 ；
三元金屬硫屬化物，諸如(例如)：MnIn2 Se4 、MgIn2 Se4 、ZnIn2 S4 、Pb2 Bi2 Se5 、SnPSe3 、CdPSe3 、Cu3 PS4 及PdPSe；
14族(IV族)元素之二元化合物，諸如(例如)：SiC、GeC、SnGe、SiGe、SnSi及SnC；及
包含其等之合金及摻雜衍生物。
電子傳輸層/電洞阻擋層(ETL/HBL;70 )可包含(但不限於)浴銅靈(BCP)、氧化鋅奈米粒子、三羥(8-羥基喹啉)鋁(Alq3 )及2,2’,2”-(1,3,5-苯三基)-三羥(1-苯基-1-H-苯并咪唑)(TPBi)。
電子注入層(EIL;80 )可包含諸如(但不限於)氟化鋰(LiF)之有機金屬螯合物。
在習知裝置堆疊(100 )中，適合陰極(90 )材料可包含(但不限於)鋁。在倒置裝置堆疊(200 )中，上述材料將充當陽極。
包含(但不限於)熱蒸發及濺鍍塗佈之基於溶劑之溶液塗佈及/或熱處理(諸如化學氣相沈積(CVD)及物理氣相沈積(PVD))可用於建置裝置結構。
基於溶液之沈積方法係本技術中所熟知。實例包含(但不限於)：滴鍍、旋塗、狹縫塗佈、刮刀塗佈、噴塗、槽染塗佈及噴墨印刷。基於溶液之沈積方法之優點包含高材料利用率，其可導致低成本、高處理量程序。
在一實施例中，2D EL作用層自2D奈米粒子沈積。基於奈米粒子之沈積方法提供諸多可能優點。申請人之共同待審之美國專利申請案第62/355,428號、第62/393,387號、第62/453,780號、第62/440,745號及第62/461,613號中描述2D奈米粒子之製備，該等申請案之全部內容特此以引用的方式併入。合成奈米粒子之「自底向上」方法對於其可擴縮性係特別有利，從而提供可藉由操縱反應條件而調整之均勻組合物、大小及形狀。可使用有機配位基使奈米粒子表面官能化，其可在溶劑之範圍內賦予溶解度。在特定實施例中，奈米粒子之橫向尺寸可在量子約束規範內，其中可藉由改變奈米粒子之橫向尺寸來操縱奈米粒子之光學、電子及化學性質。例如，具有約10 nm或更小橫向尺寸之材料之金屬硫屬化物單層奈米粒子(諸如MoSe2 及WSe2 )可在由電激發時顯示性質(諸如大小可調諧發射)。此可達成待藉由操縱2D奈米粒子之橫向尺寸而調諧之裝置之電致發光最大值(ELmax )。例如，Jin等人報告藉由改變2.5 nm與9.7 nm之間的粒子之橫向尺寸而合成420 nm至750 nm之間的顯示電致發光之WSe2 單層奈米粒子。[H. Jin、M. Ahn、S. Jeong、J.H. Han、D. Yoo、D.H. Son及J. Cheon,J. Am. Chem. Soc ., 2016, 138, 13253]
在合成期間可使用配位基使奈米粒子官能化。在進一步實施例中，沈積於奈米粒子表面上之固有配位基在奈米粒子合成期間可與替代配位基交換以賦予特定功能(諸如改良式溶液可加工性及/或良好電荷注入)。配位基交換程序係本技術中所熟知。在一實施例中，可使用短鏈配位基使奈米粒子表面官能化。如本文所使用，「短鏈配位基」指稱具有8個碳或更少之烴鏈之配位基。適合短鏈配位基之實例包含(但不限於)：烷硫醇(諸如(例如) 1-辛硫醇、1-庚硫醇、1-己硫醇、1-戊硫醇、1-丁硫醇、1-丙硫醇)及羧酸(諸如(例如)辛酸、庚酸、已酸、戊酸、丁酸及丙酸。短鏈配位基可達成用於改良式電荷傳輸之奈米粒子之緊密堆積。在替代實施例中，可使用熵配位基使奈米粒子表面官能化。如本文所使用，「熵配位基」指稱具有不規則分支烴基鏈之配位基。適合熵配位基之實例包含(但不限於)：不規則分支之硫醇(諸如(例如) 2-甲基丁硫醇及2-乙基己硫醇；及不規則分支之烷酸(諸如(例如) 4-甲基辛酸、4-乙基辛酸、2-丁基辛酸、2-庚基癸酸及2-己基癸酸。已發現熵配位基助於奈米粒子可加工性，同時保持或改良奈米粒子在裝置中之效能。[Y. Yang、H. Qin、M. Jiang、L. Lin、T. Fu、X. Dai、Z. Zhang、Y. Niu、H. Cao、Y. Jin、F. Zhao及X. Peng,Nano Lett ., 2016, 16, 2133]
就2D EL作用層之溶液處理而言，2D材料可在適合溶劑中溶解。在特定實施例中，溶劑具有低蒸氣壓。使用低蒸氣壓溶劑可防止溶劑在處理期間蒸發，且因此可減輕諸如所謂之「咖啡環」形成及表面粗糙之問題。如本文所使用，術語「低蒸氣壓溶劑」指稱在20°C下具有約2 kPa或更低之蒸氣壓之溶劑，諸如(但不限於)氯苯及辛烷。在替代實施例中，其他適合溶劑包含(但不限於)：乙醇、異丙醇、甲苯及水。
在替代實施例中，可藉由諸如(但不限於)以下之熱處理來沈積2D EL作用層：CVD、原子層沈積(ALD)、分子束磊晶(MBE)、橫向異質磊晶及氣-固生長。
根據本發明之EL裝置可提供以下優點：
•全溶液處理方法可為低成本及高處理量；
•裝置可建置於撓性基板上，其可導致新技術(諸如捲疊顯示器)；
•溶液處理可導致高材料利用率及低材料消耗；
•裝置可歸因於無機2D材料之固有穩定性而提供良好穩定性及壽命；及
•來自2D放射材料之高效率藍發射可助於克服藍色OLED之限制。
以下實例中繪示用於製備2D-OLED混合裝置之程序：
實例 1 ：具有習知裝置結構之 2D-OLED 混合 EL 裝置
經由濕式及乾式清潔程序清潔塗覆ITO之玻璃基板。就乾式清潔程序而言，在UV臭氧(空氣中)處理塗覆ITO之基板10分鐘。
PEDOT:PSS透過0.45 µm聚偏氟乙烯(PVDF)過濾器過濾。50 nm PEDOT:PSS HIL經由旋塗沈積，接著在200°C下在空氣中退火10分鐘。
藉由在N2 下將聚-TPD添加至氯苯而製備12 mg/mL聚-TPD氯苯溶液，且搖動直至溶液完全溶解。在透過0.2 µm聚四氟乙烯(PTFE)過濾器過濾溶液之後，在N2 下經由依1,500 rpm旋塗而沈積50 nm聚-TPD HTL達1分鐘。在N2 下在110°C下烘烤薄膜1小時。
甲苯中之2D MoS2 單層奈米粒子之溶液透過0.2 µm過濾器過濾，接著依2,000 rpm旋塗以沈積15 nm至20 nm 2D薄膜。薄膜在填充N2 之套手工作箱內部之加熱板上在110°C下面向上烘烤10分鐘。
在110°C下之烘烤步驟退火之後，立即將基板與Alq3 源、LiF源及Al源一起載入具有用於界定裝置區域之陰影遮罩之蒸發器中。當真空達到10-7 mbar時，Alq3 依0.1 nm/s至0.2 nm/s之速率沈積直至已沈積35 nm薄膜。一旦已冷卻源，使腔室通風且將遮罩改變為陰極沈積遮罩。LiF及Al在10-7 mbar真空下依小於0.1 nm/s (就LiF而言)及大於0.2 nm/s (就Al而言)之速率沈積。
在具有小於1 ppm之氧氣位準及水分位準之N2 環境下使用具有0.35 mm腔穴深度之玻璃蓋卸除及囊封裝置，其中乾燥劑吸氧劑位於蓋之底部中且UV樹脂位於邊緣上。樹脂在UV水銀燈下固化5分鐘。在曝露於UV光期間保護有機層及2D層。
實例 2 ：具有倒置裝置結構之 2D-OLED 混合 EL 裝置
經由濕式及乾式清潔程序清潔塗覆ITO之玻璃基板。就乾式清潔程序而言，在UV臭氧(空氣中)處理塗覆ITO之基板10分鐘。
隨後，乙醇中之ZnO奈米粒子溶液依30 mg/mL濃度及2,000 rpm自旋速度旋塗以達成50 nm層厚度。接著，薄膜在120°C溫度下在填充N2 之套手工作箱中烘烤20分鐘。ZnO層可充當電子注入層及電子傳輸層/電洞阻擋層兩者。
甲苯中之2D MoS2 單層奈米粒子之溶液透過0.2 µm過濾器過濾，接著依2,000 rpm旋塗以沈積15 nm至20 nm 2D薄膜。薄膜在填充N2 之套手工作箱內部之加熱板上在110°C下面向上烘烤10分鐘。
在退火之後，立即將基板與TCTA源、MoO3 源及Al源一起載入具有用於界定裝置區域之陰影遮罩之蒸發器中。當真空達到10-7 mbar時，TCTA依0.1 nm/s至0.2 nm/s之速率沈積直至已沈積40 nm薄膜。一旦已冷卻源，使腔室通風且改變遮罩。MoO3 及Al在10-7 mbar真空下依小於0.1 nm/s (就MoO3 而言)及大於0.2 nm/s (就Al而言)之速率沈積。
在具有小於1 ppm之氧氣位準及水分位準之N2 環境下使用具有0.35 mm腔穴深度之玻璃蓋卸除及囊封裝置，其中乾燥劑吸氧劑位於蓋之底部中且UV樹脂位於邊緣上。樹脂在UV水銀燈下固化5分鐘。在曝露於UV光期間保護有機層及2D層。
前述呈現體現本發明之原理之系統之特定實施例。熟習技術者將能夠擬出即使未在本文中明確揭示仍體現該等原理且因此在本發明之範疇內之替代方案及變動。儘管已展示及描述本發明之特定實施例，但實施例不意欲受限於本專利覆蓋之內容。熟習技術者應瞭解可在不背離如由以下申請專利範圍所文字及等效覆蓋之本發明之範疇之情況下進行各種改變及修改。
本申請案係2016年6月28日申請之美國臨時申請案第62/355,591號之正常申請，該案之全部內容以引用的方式併入本文中。
「2D-OLED混合裝置」指稱具有一或多個有機層及包括2D材料之電致發光(EL)作用層之多層發光裝置。如本文所使用，「混合」意謂包括至少兩種不同類型之材料。在特定實施例中，根據本發明之2D-OLED裝置包括無機2D材料及複數個有機組件。而本發明之其他實施例包含額外無機組件。「混合」亦可指稱裝置中存在2D材料及非2D材料兩者。非2D材料可為塊材或其他類型之奈米粒子(諸如習知量子點)。
具有無機2D EL活性材料之2D-OLED混合裝置可包括展示習知裝置堆疊(100 )之圖1中所描繪之一些或所有層。如本文所使用，「習知裝置堆疊」及「習知裝置結構」指稱其中陽極毗鄰基板之裝置。在替代實施例中，具有2D EL作用層之2D-OLED混合裝置可包括倒置裝置堆疊(200 )，如圖2中所描繪。如本文所使用，「倒置裝置堆疊」及「倒置裝置結構」指稱其中陰極毗鄰基板之裝置。
可在適合基板(10 )(諸如塑膠或玻璃基板)上處理材料，且可包含剛性基板及撓性基板兩者。適合塑膠基板包含(但不限於)：聚對酞酸乙二酯(PET)、聚萘二甲酸乙二酯(PEN)、聚碳酸酯(PC)、聚醚碸 (PES)、聚丙烯酸酯(PAR)、聚環烯烴(PCO)及聚醯亞胺(PI)。
在習知裝置堆疊(100 )中，陽極材料(20)可沈積於基板上。在倒置裝置堆疊(200 )中，陰極材料(90 )可沈積於基板上。在習知裝置堆疊中，適合陽極材料可包含(但不限於)透明導電氧化物(諸如銦錫氧化物(ITO)、摻雜鋁之氧化鋅(AZO)、摻雜鎵之氧化鋅(GZO)、摻雜鋯之氧化鋅(ZZO)、摻雜氟之氧化錫(FTO)且包含其等之合金及摻雜衍生物。在倒置裝置堆疊中，上述材料將充當陰極。
電洞注入層(HIL;30 )可包括諸如(但不限於)以下之材料：三氧化鉬(MoO3 )、1,4,5,8,9,11-六氰基六氮雜三亞苯(HAT-CN)或導電聚合物(諸如(例如)聚(3,4-乙烯二氧噻吩)(PEDOT)或聚(3,4-乙烯二氧噻吩): 聚(苯乙烯磺酸鹽)(PEDOT:PSS))。
電洞傳輸層/電子阻擋層(HTL/EBL;40 )可包含(但不限於)：聚-(N-乙烯基咔唑)(PVK)、聚(4-丁基苯基-二苯基-胺)(聚-TPD)、聚(9,9-二辛基茀-交替-N-(4-第二丁基苯基)二苯胺)(TFB)、三(4-咔唑-9-基苯基)胺(TCTA)及N,N’-二(1-萘基)-N,N’-二苯基-(1,1’-聯苯)-4,4’-二胺(NPB)。
(若干)緩衝層(60 )可用於輔助平衡至2D材料中之電荷注入且重新分佈電場。適合緩衝層材料包含(但不限於)聚(甲基丙烯酸甲酯)(PMMA)、氧化鋁、乙氧化聚(乙烯亞胺)、聚(9-乙烯咔唑)(PVK)、碳酸銫(Cs2 CO3 )及聚乙烯吡咯啶酮。
2D EL作用層(50 )可包括能夠產生激子之一或多種2D材料。在一實施例中，2D EL作用層之厚度介於1個單層至5個單層之間。例如，可期望採用具有單一單層厚度之2D EL作用層以保留材料之2D特性及/或避免堆疊。適合材料包含諸如(但不限於)以下之2D半導體材料：
過渡金屬二硫屬化物(TMDC)，諸如(例如)：WO2 、WS2 、WSe2 、WTe2 、MoO2 、MoS2 、MoSe2 、MoTe2 、ScO2 、ScS2 、ScSe2 、CrO2 、CrS2 、CrSe2 、CrTe2 、NiO2 、NiS2 、NiSe2 、NbS2 、NbSe2 、PtS2 、PtSe2 、ReSe2 、HfS2 、HfSe2 、TaS2 、TaSe2 、TiS2 、TiSe2 、ZrS2 、ZrSe2 、VO2 、VS2 、VSe2 及VTe2 ；
過渡金屬三硫屬化物，諸如(例如)：ZrS3 、ZrSe3 、HfS3 及HfSe3 ；
13族至15族(III-V族)化合物，諸如(例如)：AlN、GaN、InN、InP、InAs、InSb、GaAs、BP、BAs、GaP、AlSb及BSb；
13族至16族(III-VI族)化合物，諸如(例如)：GaS、GaSe、Ga2 S3 、Ga2 Se3 、InS、InSe、In2 S3 及In2 Se3 ；
14族至16族(IV-VI族)化合物，諸如(例如)：SnS2 、SnSe2 、SnO、SnS、SnSe、GeS、GeS2 及GeSe；
15族至16族(V-VI族)化合物，諸如(例如)：Sb2 S3 、Sb2 Se3 、Sb2 Te3 、Bi2 S3 及Bi2 Se3 ；
三元金屬硫屬化物，諸如(例如)：MnIn2 Se4 、MgIn2 Se4 、ZnIn2 S4 、Pb2 Bi2 Se5 、SnPSe3 、CdPSe3 、Cu3 PS4 及PdPSe；
14族(IV族)元素之二元化合物，諸如(例如)：SiC、GeC、SnGe、SiGe、SnSi及SnC；及
包含其等之合金及摻雜衍生物。
電子傳輸層/電洞阻擋層(ETL/HBL;70 )可包含(但不限於)浴銅靈(BCP)、氧化鋅奈米粒子、三羥(8-羥基喹啉)鋁(Alq3 )及2,2’,2”-(1,3,5-苯三基)-三羥(1-苯基-1-H-苯并咪唑)(TPBi)。
電子注入層(EIL;80 )可包含諸如(但不限於)氟化鋰(LiF)之有機金屬螯合物。
在習知裝置堆疊(100 )中，適合陰極(90 )材料可包含(但不限於)鋁。在倒置裝置堆疊(200 )中，上述材料將充當陽極。
包含(但不限於)熱蒸發及濺鍍塗佈之基於溶劑之溶液塗佈及/或熱處理(諸如化學氣相沈積(CVD)及物理氣相沈積(PVD))可用於建置裝置結構。
基於溶液之沈積方法係本技術中所熟知。實例包含(但不限於)：滴鍍、旋塗、狹縫塗佈、刮刀塗佈、噴塗、槽染塗佈及噴墨印刷。基於溶液之沈積方法之優點包含高材料利用率，其可導致低成本、高處理量程序。
在一實施例中，2D EL作用層自2D奈米粒子沈積。基於奈米粒子之沈積方法提供諸多可能優點。申請人之共同待審之美國專利申請案第62/355,428號、第62/393,387號、第62/453,780號、第62/440,745號及第62/461,613號中描述2D奈米粒子之製備，該等申請案之全部內容特此以引用的方式併入。合成奈米粒子之「自底向上」方法對於其可擴縮性係特別有利，從而提供可藉由操縱反應條件而調整之均勻組合物、大小及形狀。可使用有機配位基使奈米粒子表面官能化，其可在溶劑之範圍內賦予溶解度。在特定實施例中，奈米粒子之橫向尺寸可在量子約束規範內，其中可藉由改變奈米粒子之橫向尺寸來操縱奈米粒子之光學、電子及化學性質。例如，具有約10 nm或更小橫向尺寸之材料之金屬硫屬化物單層奈米粒子(諸如MoSe2 及WSe2 )可在由電激發時顯示性質(諸如大小可調諧發射)。此可達成待藉由操縱2D奈米粒子之橫向尺寸而調諧之裝置之電致發光最大值(ELmax )。例如，Jin等人報告藉由改變2.5 nm與9.7 nm之間的粒子之橫向尺寸而合成420 nm至750 nm之間的顯示電致發光之WSe2 單層奈米粒子。[H. Jin、M. Ahn、S. Jeong、J.H. Han、D. Yoo、D.H. Son及J. Cheon,J. Am. Chem. Soc ., 2016, 138, 13253]
在合成期間可使用配位基使奈米粒子官能化。在進一步實施例中，沈積於奈米粒子表面上之固有配位基在奈米粒子合成期間可與替代配位基交換以賦予特定功能(諸如改良式溶液可加工性及/或良好電荷注入)。配位基交換程序係本技術中所熟知。在一實施例中，可使用短鏈配位基使奈米粒子表面官能化。如本文所使用，「短鏈配位基」指稱具有8個碳或更少之烴鏈之配位基。適合短鏈配位基之實例包含(但不限於)：烷硫醇(諸如(例如) 1-辛硫醇、1-庚硫醇、1-己硫醇、1-戊硫醇、1-丁硫醇、1-丙硫醇)及羧酸(諸如(例如)辛酸、庚酸、已酸、戊酸、丁酸及丙酸。短鏈配位基可達成用於改良式電荷傳輸之奈米粒子之緊密堆積。在替代實施例中，可使用熵配位基使奈米粒子表面官能化。如本文所使用，「熵配位基」指稱具有不規則分支烴基鏈之配位基。適合熵配位基之實例包含(但不限於)：不規則分支之硫醇(諸如(例如) 2-甲基丁硫醇及2-乙基己硫醇；及不規則分支之烷酸(諸如(例如) 4-甲基辛酸、4-乙基辛酸、2-丁基辛酸、2-庚基癸酸及2-己基癸酸。已發現熵配位基助於奈米粒子可加工性，同時保持或改良奈米粒子在裝置中之效能。[Y. Yang、H. Qin、M. Jiang、L. Lin、T. Fu、X. Dai、Z. Zhang、Y. Niu、H. Cao、Y. Jin、F. Zhao及X. Peng,Nano Lett ., 2016, 16, 2133]
就2D EL作用層之溶液處理而言，2D材料可在適合溶劑中溶解。在特定實施例中，溶劑具有低蒸氣壓。使用低蒸氣壓溶劑可防止溶劑在處理期間蒸發，且因此可減輕諸如所謂之「咖啡環」形成及表面粗糙之問題。如本文所使用，術語「低蒸氣壓溶劑」指稱在20°C下具有約2 kPa或更低之蒸氣壓之溶劑，諸如(但不限於)氯苯及辛烷。在替代實施例中，其他適合溶劑包含(但不限於)：乙醇、異丙醇、甲苯及水。
在替代實施例中，可藉由諸如(但不限於)以下之熱處理來沈積2D EL作用層：CVD、原子層沈積(ALD)、分子束磊晶(MBE)、橫向異質磊晶及氣-固生長。
根據本發明之EL裝置可提供以下優點：
•全溶液處理方法可為低成本及高處理量；
•裝置可建置於撓性基板上，其可導致新技術(諸如捲疊顯示器)；
•溶液處理可導致高材料利用率及低材料消耗；
•裝置可歸因於無機2D材料之固有穩定性而提供良好穩定性及壽命；及
•來自2D放射材料之高效率藍發射可助於克服藍色OLED之限制。
以下實例中繪示用於製備2D-OLED混合裝置之程序：
實例 1 ：具有習知裝置結構之 2D-OLED 混合 EL 裝置
經由濕式及乾式清潔程序清潔塗覆ITO之玻璃基板。就乾式清潔程序而言，在UV臭氧(空氣中)處理塗覆ITO之基板10分鐘。
PEDOT:PSS透過0.45 µm聚偏氟乙烯(PVDF)過濾器過濾。50 nm PEDOT:PSS HIL經由旋塗沈積，接著在200°C下在空氣中退火10分鐘。
藉由在N2 下將聚-TPD添加至氯苯而製備12 mg/mL聚-TPD氯苯溶液，且搖動直至溶液完全溶解。在透過0.2 µm聚四氟乙烯(PTFE)過濾器過濾溶液之後，在N2 下經由依1,500 rpm旋塗而沈積50 nm聚-TPD HTL達1分鐘。在N2 下在110°C下烘烤薄膜1小時。
甲苯中之2D MoS2 單層奈米粒子之溶液透過0.2 µm過濾器過濾，接著依2,000 rpm旋塗以沈積15 nm至20 nm 2D薄膜。薄膜在填充N2 之套手工作箱內部之加熱板上在110°C下面向上烘烤10分鐘。
在110°C下之烘烤步驟退火之後，立即將基板與Alq3 源、LiF源及Al源一起載入具有用於界定裝置區域之陰影遮罩之蒸發器中。當真空達到10-7 mbar時，Alq3 依0.1 nm/s至0.2 nm/s之速率沈積直至已沈積35 nm薄膜。一旦已冷卻源，使腔室通風且將遮罩改變為陰極沈積遮罩。LiF及Al在10-7 mbar真空下依小於0.1 nm/s (就LiF而言)及大於0.2 nm/s (就Al而言)之速率沈積。
在具有小於1 ppm之氧氣位準及水分位準之N2 環境下使用具有0.35 mm腔穴深度之玻璃蓋卸除及囊封裝置，其中乾燥劑吸氧劑位於蓋之底部中且UV樹脂位於邊緣上。樹脂在UV水銀燈下固化5分鐘。在曝露於UV光期間保護有機層及2D層。
實例 2 ：具有倒置裝置結構之 2D-OLED 混合 EL 裝置
經由濕式及乾式清潔程序清潔塗覆ITO之玻璃基板。就乾式清潔程序而言，在UV臭氧(空氣中)處理塗覆ITO之基板10分鐘。
隨後，乙醇中之ZnO奈米粒子溶液依30 mg/mL濃度及2,000 rpm自旋速度旋塗以達成50 nm層厚度。接著，薄膜在120°C溫度下在填充N2 之套手工作箱中烘烤20分鐘。ZnO層可充當電子注入層及電子傳輸層/電洞阻擋層兩者。
甲苯中之2D MoS2 單層奈米粒子之溶液透過0.2 µm過濾器過濾，接著依2,000 rpm旋塗以沈積15 nm至20 nm 2D薄膜。薄膜在填充N2 之套手工作箱內部之加熱板上在110°C下面向上烘烤10分鐘。
在退火之後，立即將基板與TCTA源、MoO3 源及Al源一起載入具有用於界定裝置區域之陰影遮罩之蒸發器中。當真空達到10-7 mbar時，TCTA依0.1 nm/s至0.2 nm/s之速率沈積直至已沈積40 nm薄膜。一旦已冷卻源，使腔室通風且改變遮罩。MoO3 及Al在10-7 mbar真空下依小於0.1 nm/s (就MoO3 而言)及大於0.2 nm/s (就Al而言)之速率沈積。
在具有小於1 ppm之氧氣位準及水分位準之N2 環境下使用具有0.35 mm腔穴深度之玻璃蓋卸除及囊封裝置，其中乾燥劑吸氧劑位於蓋之底部中且UV樹脂位於邊緣上。樹脂在UV水銀燈下固化5分鐘。在曝露於UV光期間保護有機層及2D層。
前述呈現體現本發明之原理之系統之特定實施例。熟習技術者將能夠擬出即使未在本文中明確揭示仍體現該等原理且因此在本發明之範疇內之替代方案及變動。儘管已展示及描述本發明之特定實施例，但實施例不意欲受限於本專利覆蓋之內容。熟習技術者應瞭解可在不背離如由以下申請專利範圍所文字及等效覆蓋之本發明之範疇之情況下進行各種改變及修改。
10‧‧‧基板
20‧‧‧陽極材料
30‧‧‧電洞注入層(HIL)
40‧‧‧電洞傳輸層/電子阻擋層(HTL/EBL)
50‧‧‧二維電致發光(2D EL)活性層
60‧‧‧緩衝層
70‧‧‧電子傳輸層/電洞阻擋層(ETL/HBL)
80‧‧‧電子注入層(EIL)
90‧‧‧陰極材料
100‧‧‧裝置堆疊
200‧‧‧倒置裝置堆疊
圖1係根據本發明之實施例之EL裝置之示意圖示。
圖2係根據本發明之實施例之具有倒置結構之EL裝置之示意圖示。
圖3係具有充當發射中心之MoSe2
之無機單層之例示性基於有機之LED結構的能帶圖。
Claims (19)
- 一種二維有機發光二極體(2D-OLED)混合裝置，其包括無機二維電致發光作用層；相鄰該二維電致發光作用層之緩衝層；電洞注入層，其包含聚(3,4-乙烯二氧噻吩)：聚(苯乙烯磺酸鹽)；電洞傳輸及電子阻擋層，其包含聚(4-丁基苯基-二苯基-胺)；與電子傳輸及電洞阻擋層，其包含三羥(8-羥基喹啉)鋁。
- 如請求項1之裝置，其中該二維電致發光作用層包括過渡金屬二硫屬化物。
- 如請求項1之裝置，其中該裝置包括具有相鄰陽極層之基板。
- 如請求項1之裝置，其中該裝置包括具有相鄰陰極層之基板。
- 如請求項1之裝置，其中該緩衝層包括聚(甲基)丙烯酸甲酯。
- 如請求項1之裝置，其進一步包括撓性基板。
- 如請求項1之裝置，其中該二維電致發光作用層實質上係單層。
- 一種用於製備二維有機發光二極體(2D-OLED)混合裝置之方法，其包括： a.提供塗有陽極材料之基板； b.沈積包含聚(3,4-乙烯二氧噻吩)：聚(苯乙烯磺酸鹽)之電洞注入層； c.沈積包含聚(4-丁基苯基-二苯基-胺)之電洞傳輸及電子阻擋層； d.沈積二維電致發光作用層； e.沈積相鄰該二維電致發光作用層之緩衝層； f.沈積包含三羥(8-羥基喹啉)鋁之電子傳輸及電洞阻擋層； g.沈積電子注入層；及 h.沈積陰極層。
- 如請求項8之方法，其中經由溶液處理沈積該二維電致發光作用層。
- 如請求項8之方法，其中使用2D奈米粒子沈積該二維電致發光作用層。
- 如請求項10之方法，其中使用配位基使該等2D奈米粒子官能化。
- 如請求項11之方法，其中該等配位基係選自由以下組成之群組：熵配位基。
- 如請求項8之方法，其進一步包括囊封該裝置。
- 一種用於製備二維有機發光二極體(2D-OLED)混合裝置之方法，其包括： a.提供塗有陰極材料之基板； b.沈積包含ZnO之電子注入及電子傳輸及電洞阻擋層； c.沈積具有單層奈米粒子之二維電致發光作用層； d.沈積相鄰該二維電致發光作用層之緩衝層； e.沈積包含三羥(8-羥基喹啉)鋁之電洞傳輸及電子阻擋層； f.沈積電洞注入層；及 g.沈積陽極層。
- 如請求項14之方法，其中經由溶液處理沈積該二維電致發光作用層。
- 如請求項14之方法，其中該二維電致發光作用層係以2D奈米粒子之溶液或分散液之形式沈積。
- 如請求項16之方法，其中使用配位基使該等2D奈米粒子官能化。
- 如請求項17之方法，其中該等配位基係選自由以下組成之群組：短鏈配位基；及熵配位基。
- 如請求項14之方法，其進一步包括囊封該裝置。
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