TW201929122A - 工件的分割方法以及分割裝置 - Google Patents

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Abstract

[課題] 可抑止分割後的元件彼此摩擦。[解決手段] 一種工件的分割方法，其具備：固定步驟ST1，透過擴張片將工件載置於保持台的保持面，並藉由框架固定部固定環狀框架；片擴張步驟ST2，使保持台以及框架固定部在與工件正交的方向上相對移動，對擴張片進行擴張的環狀區域；吸引保持步驟ST3，透過擴張片在保持台的保持面吸引保持工件，並維持擴張片的擴張；以及加熱步驟ST4，實施吸引保持步驟ST3後，加熱被擴張的擴張片的環狀區域使其收縮；加熱步驟ST4中，一邊使在該片擴張步驟ST2分離的保持台以及框架固定部接近，一邊藉由加熱單元使擴張片加熱收縮。

Description

工件的分割方法以及分割裝置
本發明係關於一種工件的分割方法以及分割裝置。
已知一種加工方法，其對在正面形成元件的晶圓照射雷射光線，並沿著分割預定線在內部形成改質層，藉由擴張黏貼晶圓的擴張片（切割膠膜）將改質層在破斷基點分割為一個個的元件。
前述的加工方法，為了擴張晶圓的外周的擴張片，在擴張後擴張片鬆弛，擴張的元件之間的間隔逐漸變狹窄，或在搬送時擴張片搖晃導致元件彼此的摩擦成為崩缺的原因。因此，開發加熱擴張後鬆弛的擴張片使其收縮的加工技術與分割裝置（例如參閱專利文獻1）。 [習知技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本特許5791866號公報
[發明所欲解決的課題] 然而，專利文獻1所示的分割裝置具有以下課題：因為擴張片非常容易拉伸同時易發生鬆弛，在突出的工件的位置與環狀框架為相同平面時擴張片大為隆起，擴張片從保持台剝離而無法吸引保持工件，擴張片的擴張回到原狀且分割後的元件彼此摩擦。
本發明鑒於上述發明點，其目的為提供一種工件的分割方法以及分割裝置，其可抑止分割後的元件彼此摩擦。
[解決課題的技術手段] 為了解決上述課題並達到目的，本發明係一種的工件的分割方法，擴張工件單元的擴張片並破斷工件，該工件單元由板狀的該工件、該擴張片以及環狀框架所組成，該板狀的工件沿著分割預定線形成分割起點，該擴張片黏貼該工件，該環狀框架上黏貼該擴張片的外周，該工件的分割方法的特徵在於具備：固定步驟，透過該擴張片將該工件單元的該工件載置於保持台的保持面，並藉由框架固定部固定該環狀框架；片擴張步驟，實施該固定步驟後，使該保持台以及該框架固定部在與該工件正交的方向上相對移動，擴張該工件的外周以及該環狀框架的內周的該擴張片的環狀區域；吸引保持步驟，在該片擴張步驟後，透過該擴張片在該保持台的該保持面吸引保持該工件，並維持該擴張片的擴張；以及加熱步驟，實施該吸引保持步驟後，加熱該擴張的該擴張片的該環狀區域使其收縮；該加熱步驟中，一邊使在該片擴張步驟分離的該保持台以及該框架固定部接近，一邊藉由加熱單元使該擴張片加熱收縮，從該保持面剝離該擴張片並抑止該保持面的吸引力下降。
本發明的分割裝置係用於前述工件的分割方法之分割裝置，該分割裝置的特徵在於具備：保持台，具備保持面，該保持面透過該擴張片吸引保持該工件單元的該工件；框架固定部，固定該工件單元的該環狀框架；片擴張單元，擴張該擴張片，且具有使該保持台在與該保持面垂直的方向上移動的移動單元，以及使該框架固定部在與該保持面垂直的方向上移動的框架固定部移動單元；加熱單元，加熱該被擴張的該擴張片之該環狀區域使其收縮；以及控制單元，控制該片擴張單元以及該加熱單元；該控制單元具備距離調整部，一邊該距離調整部從擴張位置至接近位置加熱該擴張片並一邊縮短該保持台以及該框架固定部間的距離，該擴張位置為分離該保持台以及該框架固定部並擴張該擴張片的位置，該接近位置為該保持台以及該框架固定部接近的位置。
[發明功效] 本案發明達成可抑止分割後的元件彼此摩擦之效果。
參閱圖面詳細說明關於用來實施本發明的方式（實施方式）。本發明並不僅限定於藉由以下的實施方式所記載的內容。另外，以下記載的構成要素包含本領域技術人員可容易想定、實質上為相同的之物。進而，可藉由以下記載的構成適當的組合。另外，可進行不脫離本發明的要旨範圍內的構成之各種省略、置換或變更。
[實施方式1] 基於圖面說明本發明的實施方式1之工件的分割方法以及分割裝置。圖1係表示實施方式1的工件的分割方法以及分割裝置之加工對象的工件的一例之立體圖。圖2係表示具備圖1所示的工件的工件單元的一例之立體圖。圖3係表示實施方式1的分割裝置的構成例之立體圖。圖4係表示實施方式1的工件的分割方法的流程之流程圖。
實施方式1的工件的分割方法係圖1所示的工件1的分割方法。在實施方法1中，工件1係以矽、藍寶石、砷化鎵、或SiC（碳化矽）等作為基板2的圓板狀的半導體晶圓或光元件晶圓。工件1如圖1所示，藉由在正面5的互相交叉的多條分割預定線3劃分的各區域上分別形成元件4。工件1在正面5背面側的背面6黏貼有擴張片7，在擴張片7的外周黏貼有環狀框架8，從背面6側沿著分割預定線3照射對基板2具有穿透性波長的雷射光線，並在基板2的內部形成沿著分割預定線3的分割起點之改質層100（圖2中以虛線所示）。再者，改質層100為密度、折射率、機械強度或其他物理特性與周圍不同的狀態的區域之意，可例示為如熔化處理區域、裂縫區域、絕緣破壞區域、折射率變化區域，以及混在這些區域間的區域等。
如圖2所示，工件單元9的構成包含：工件1，沿著分割預定線3形成有改質層100；擴張片7，黏貼於工件1的背面6；以及環形框架8，黏貼擴張片7的外周所。亦即，工件單元9由工件1、擴張片7及環狀框架8所組成。再者，擴張片7由具有伸縮性的樹脂構成，並具有被加熱則收縮的熱收縮性。
實施方式1的工件的分割方法係使用圖3所示的分割裝置10。亦即，圖3所示的分割裝置10係使用實施方式1的工件的分割方法之裝置，即將形成改質層100的工件1沿著分割預定線3分割為一個個的元件4之裝置。分割裝置10如圖3所示具備箱體20、保持台30、框架固定部40、片擴張單元50、加熱單元60，以及控制單元70。
箱體20形成為上部開口的箱子狀。箱體20容納有保持台30、框架固定部40的框架載置板41，以及片擴張單元50。
保持台30為具備透過該擴張片7吸引保持工件單元9之工件1的保持面31之部件。保持台30為圓板形狀，具備：圓板狀的框體32，由不鏽鋼等金屬組成；以及圓板狀的吸附部33，藉由多孔陶瓷等的多孔質材構成且被框體32圍繞。框體32及吸附部33的上表面配置在同一平面上，並構成將工件1吸引保持的保持面31。吸附部33與工件1大致同直徑。
保持台30透過被搬送單元80搬送到保持面31之工件單元9的擴張片7而載置工件1的背面6側。保持台30在吸附部33與真空吸引源34連接之下，藉由真空吸引源34使吸附部33被吸引，可在保持面31吸引保持工件1的背面6側。
框架固定部40為固定工件單元9的環狀框架8。框架固定部40具備框架載置板41以及框架壓板42。框架載置板41設有平面形狀為圓形的開口部411，且上表面412形成為板狀，與水平方向平行且平坦地形成。框架載置板41的開口部411的內徑形成為略大於環狀框架8的內徑。框架載置板41在開口部411配置有保持台30，且開口部411與保持台30同軸配置。框架載置板41在上表面412的四角水平方向上移動自如地配設，且藉由在水平方向移動而調整環狀框架8的位置，並設有中央導軌44，該中央導軌44係將工件1定位於與保持台30的吸附部33同軸的位置。
框架壓板42形成為與框架載置板41幾乎同尺寸的板狀，在中央設有與開口部411同尺寸的圓形開口部421。框架壓板42安裝於汽缸45的活塞桿451的前端，藉由活塞桿451的伸縮，在框架載置板41的上方的位置以及從框架載置板41的上方撤離的位置間移動自如。框架壓板42在四角設有中央導軌44可侵入的長孔422。
框架固定部40將框架壓板42定位於從框架載置板41的上方撤離的位置，在中央導軌44彼此互相分離的狀態下，在框架載置板41的上表面412載置有藉由搬送單元80搬送的工件單元9的環狀框架8。框架固定部40將中央導軌44彼此靠近，並定位工件單元9的工件1。框架固定部40將框架壓板42定位於框架載置板41的上方，使汽缸43的活塞桿431伸張，框架載置板41藉由片擴張單元50的後述框架固定部移動單元54上昇，將工件單元9的環狀框架8夾持固定於框架載置板41及框架壓板42之間。
片擴張單元50使保持台30及框架固定部40沿著沿鉛直方向的軸心在互相分離的位置相對地移動，並將擴張片7進行擴張。片擴張單元50具有台移動單元53及框架固定部移動單元54。台移動單元53使保持台30在與保持面31垂直的方向之鉛直方向上移動。台移動單元53具備突出構件51以及昇降單元52。
突出構件51形成為圓筒狀，形成外徑比載置於框架載置板41的上表面412上的環狀框架11的內徑小，內徑比黏貼於擴張片7的工件1以及保持台30的外徑大。突出構件51在內側配置有保持台30，與保持台30同軸配置。在突出構件51的上端安裝有旋轉自如地與保持台30的保持面31同一平面上配置的滾子構件511（圖5等所示）。
昇降單元52具備馬達521以及滾珠螺桿522。馬達521固定於框架單元22，該框架單元22固定於箱體20的底面21。滾珠螺桿522與鉛直方向平行地配置，並與固定於保持台30與突出構件51的螺帽523（圖5等所示）螺合。當滾珠螺桿522藉由馬達521繞軸心旋轉時，則使保持台30及突出構件51整體地昇降。
框架固定單元54使框架固定部40的框架載置板41及框架壓板42在與保持面31垂直的方向之鉛直方向上移動。框架固定部移動單元54具備滾珠螺桿55以及馬達56。滾珠螺桿55與鉛直方向平行地配置，並與固定於框架載置板41的四角的螺帽57螺合。馬達56與滾珠螺桿55一對一對應，並固定於箱體20的底面21。馬達56繞滾珠螺桿55為軸心旋轉。
片擴張單元50的台移動單元53，是從安裝於突出構件51的上端的滾子構件511、保持面31與框架載置板41的上表面412位於同一平面上的狀態中，藉由昇降單元52使突出構件51及保持台30整體地上昇，使擴張片7在面方向擴張。藉由片擴張單元50的框架固定部移動單元54繞以馬達56所對應的滾珠螺桿55為軸心旋轉，使框架固定部40的框架載置板41及框架壓板42昇降。
加熱單元60加熱擴張的擴張片7的環狀框架8的內周之內緣及工件1的外周之外緣之間的環狀區域101（圖2所示）並使其收縮。加熱單元60具備緣板狀的單元本體61，以及安裝於單元本體61的多個發熱體62。
單位本體61配置在保持台30的上方且與保持台30同軸。另外，單位本體61藉由未圖示的移動單元昇降自如地設置，且繞與鉛直方向平行的軸心旋轉自如地設置。
發熱體62在單位本體61的外緣部在周方向等間隔配置。發熱體62配置於與在保持台30及框架固定部40所保持的工件單元9的擴張片7的環狀區域101在鉛直方向上相對的位置。在實施方式1中，發熱體62雖設有四個，但本發明並不限定於四個。發熱體62為向下方照射紅外線以加熱擴張片7的環狀區域101的形式，例如為在施加電壓時使之加熱的放射紅外線的紅外線陶瓷加熱器。
控制單元70為分割裝置10的上述構成元素，亦即，分別控制片擴張單元50及加熱單元60等，並使分割裝置10實施相對於工件1的加工動作。再者，控制單元70為電腦。控制裝置70連接：未圖示的顯示單元，藉由顯示加工動作的狀態或影像等的液晶顯示裝置等所構成；以及未圖示的輸入單元，在操作員登錄加工內容資訊等時使用。輸入單元由設在顯示單元的接觸面板，以及鍵盤等的外部輸入裝置中至少一個所構成。
控制單元70如圖3所示具備距離調整部71。距離調整部71為：從保持台30及框架固定部40沿著軸心分離，使擴張片7擴張的擴張位置，至保持台30及框架固定部40接近的接近位置間，一邊藉由加熱單元60加熱擴張片7，一邊縮短片擴張單元50與保持台30的保持面31及框架固定部40的框架載置板41的上表面412的軸心方向的距離之部件。再者，擴張位置表示為，保持台30的保持面31及框架固定部40的框架載置板41的上表面412在軸心方向上分離時的保持台30及框架固定部40的位置，接近位置表示為，保持台30的保持面31及框架固定部40的框架載置板41的上表面412在同一平面上定位時的保持台30及框架固定部40的位置。
實施方式1的工件的分割方法係擴張圖2所示的工件單元9的擴張片7，將工件1以改質層100為起點破斷分割為一個個元件4的分割方法。工件的分割方法如圖4所示，具備固定步驟ST1、片擴張步驟ST2、吸引保持步驟ST3以及加熱步驟ST4。
[固定步驟] 圖5係表示圖4所示的工件的分割方法的固定步驟後的分割裝置的重要部分之剖面圖。固定步驟ST1係透過擴張片7將工件單元9的工件1載置於保持台30的保持面31，並藉由框架固定部40固定環狀框架8之步驟。
在固定步驟ST1中，控制單元70將框架固定部40的框架壓板42定位於撤離位置，使突出構件51及保持台30整體地下降至片擴張單元50的台移動單元53，同時使框架固定部40的框架載置板41下降至框架固定部移動單元54。在固定步驟ST1中，在控制單元70使框架載置板41及保持台30下降的狀態且定位於接近位置的狀態下，搬送單元80將沿著分割預定線3形成改質層100的工件單元9搬送至保持台30的上方。在固定步驟ST1中，控制單元70將搬送單元80透過擴張片7使工件1的背面6載置於保持面31，同時使環狀框架8載置於框架載置板41的上表面412。
在固定步驟ST1中，控制單元70將框架固定部40的中央導軌44彼此靠近，將工件單元9的工件1定位，使汽缸45的活塞桿451伸張並將框架壓板42定位於框架載置板41的上方。另外，在固定步驟ST1中，控制單元70使框架載置板41上昇至框架固定部移動單元54，同時使突出構件51及保持台30整體地上昇至台移動單元53。在固定步驟ST1中，控制單元70將工件單元9的環狀框架8夾持於框架載置板41及框架壓板42之間。
在固定步驟ST1中，控制單元70如圖5所示將工件單元9的環狀框架8固定於框架載置板41及框架壓板42之間。在固定步驟ST1中，當將工件單元9的環狀框架8固定於框架載置板41及框架壓板42之間時，框架載置板41及保持台30位於與滾子構件511及保持面31位於同一平面上的接近位置，該滾子構件511安裝於上表面412及突出構件51的上端，且突出構件51的滾子構件511抵接擴張片7的環狀區域101。在固定步驟ST1中，當控制單元70將工件單元9的環狀框架8固定時，進入片擴張步驟ST2。
[片擴張步驟] 圖6係表示圖4所示的工件的分割方法的片擴張步驟後的分割裝置的重要部分之剖面圖。圖7係表示擴大圖6中的VII部之剖面圖。片擴張步驟ST2係在實施了固定步驟ST1後，使保持台30以及框架固定部40在相對於與工件1的正面正交的軸心方向上移動，將擴張片7擴張的環狀區域101之步驟。
在片擴張步驟ST2中，控制單元70使片擴張單元50的台移動單元53的昇降單元52之馬達521繞滾珠螺桿522為軸心旋轉，使突出構件51及保持台30整體地上昇。然後，為了讓擴張片7的環狀區域101與設於突出構件51的滾子構件511抵接，使擴張片7在面方向擴張。在片擴張步驟ST2中，因擴張片7的擴張而在擴張片7作用放射狀的拉力。
如此在黏貼於工件1的背面6的擴張片7作用放射狀的拉力，則因工件1如圖6所示，沿著分割預定線3形成有改質層100，以改質層100為基點沿著分割預定線3分割，同時元件4之間擴大而在元件4之間形成有間隔。另外在片擴張步驟ST2後，擴張片7的環狀區域101如圖7所示，環狀區域101的剖面從環狀框架8的下表面朝向滾子構件511的上表面呈直線狀。在片擴張步驟ST2中，控制單元70使突出構件51及保持台30整體地上昇，接著進入吸引保持步驟ST3。
[吸引保持步驟] 吸引保持步驟ST3為，該片擴張步驟ST2後，透過擴張片7在該保持台30的保持面31吸引保持工件1，並維持擴張片7的擴張之步驟。在吸引保持步驟ST3中，控制單元70驅動真空吸引源34並藉由真空吸引源34吸引吸附部33，透過擴張片7將工件1的背面6側在保持面31吸引保持，維持元件4之間的間隔。在吸引保持步驟ST3中，控制單元70驅動真空吸引源34，接著進入加熱步驟ST4。
[加熱步驟] 圖8係表示圖4所示的工件的分割方法的加熱步驟中的分割裝置的重要部分之剖面圖。圖9係表示擴大圖8中的IX部之剖面圖。圖10係表示圖4所示的工件的分割方法的加熱步驟後的分割裝置的重要部分之剖面圖。圖11係表示擴大圖10中的XI部之剖面圖。
加熱步驟ST4為，實施吸引保持步驟ST3後，加熱被擴張的擴張片7的環狀區域101使其收縮之步驟。在加熱步驟ST4中，控制單元70對加熱單元60的發熱體62施加電壓等，加熱至預定溫度並從發熱體62使紅外線放射，同時將加熱單元60下降至未圖示之移動單元，如圖8所示，將發熱體62接近環狀區域101，同時使加熱單元60繞軸心旋轉。另外在加熱步驟ST4中，如圖8所示，控制單元70的距離調整部71驅動片擴張單元50的台移動單元53的昇降單元52之馬達521，使突出構件51及保持台30整體地下降，同時驅動框架固定部移動單元54的馬達47並將框架載置板41及框架壓板42與保持台30的下降連動並使其上昇。
如此，在加熱步驟ST4中，控制單元70的距離調整部71一邊使在片擴張步驟ST2於軸心方向分離的保持台30及框架固定部40的兩者向接近位置移動，一邊藉由加熱單元60使環狀區域加熱收縮。接著，擴張片7在片擴張步驟ST2中擴張的環狀區域101伴隨保持台30等的下降而鬆弛，雖以從保持面31分離的方式而彎曲，但因藉由加熱單元60使其加熱收縮，如圖9所示，仍為繼續吸引在保持面31。如此，在加熱步驟ST4中，一邊控制單元70在片擴張步驟ST2中使在軸心方向分離的保持台30以及框架固定部40的框架載置板41接近，一邊藉由加熱單元60使擴張片7的環狀區域101加熱收縮，從保持面31剝離擴張片7的環狀區域101並可抑止保持面31的吸引力下降。
另外，在加熱步驟ST4中，控制單元70的距離調整部71定位於與框架載置板41的上表面412及保持面31為同一平面上的接近位置，則如圖10所示，使繼續維持接近位置的保持台30及框架固定部40下降至固定步驟ST1的位置。
在加熱步驟ST4中，控制單元70如圖10所示使保持台30及框架固定部40下降至固定步驟ST1的位置，當框架載置板41、突出構件51及保持台30定位於接近位置時，停止發熱體62的加熱及真空吸引源34，使加熱單元60上昇，接著解除框架固定部40的環狀框架8的固定，結束工件的分割方法。如此，工件單元9如圖11所示，使擴張的擴張片7的環狀區域101收縮，即使解除保持台30的吸附部33的吸引亦維持著元件4間的間隔。
如以上說明，實施方式1的工件的分割方法以及分割裝置10為，在片擴張步驟ST2中一邊使在軸心方向分離的保持台30以及框架固定部40的框架載置板41接近，一邊藉由加熱單元60使擴張片7的環狀區域101加熱收縮。因此，實施方式1的工件的分割方法以及分割裝置10中，片擴張步驟ST2中擴張的環狀區域101伴隨保持台30等的移動，可抑止從保持台30保持面31分離方向的彎曲此結果，實施方式1的工件的分割方法以及分割裝置10從保持面31剝離擴張片7的環狀區域101，可抑止保持面31的吸引力下降，並可維持元件４間的間隔。因此，實施方式1的工件的加工方法以及分割裝置10可抑止分割後的元件4彼此摩擦。
另外，實施方式1的工件的分割方法以及分割裝置10在加熱步驟ST4中，控制單元70將框架載置板41及框架壓板42與保持台30的下降連動並使其上昇。因此，實施方式1的工件的分割方法以及分割裝置10因為一邊使保持台30以及框架固定部40彼此從擴張位置移動至接近位置，一邊加熱擴張片7的環狀區域101，可在環狀區域101鬆弛時立即使其加熱收縮。
另外，實施方式1的分割裝置10藉由可分別與框架固定部40、突出構件51及保持台30移動，不需微調整加熱單元60的高度，可一定地調整與隆起的擴張片7及加熱單元60的距離。
前述之實施方式1的分割裝置10的控制單元70具有：演算處理器，有如CPU（central processing unit，中央處理器）的微處理器；記憶體，有如ROM（read-only memory，唯讀記憶體）或RAM（random access memory，隨機存取記憶體）；以及輸出入界面裝置。控制單元70的演算處理器依照記憶於記憶體的電腦程式實施演算處理，並透過輸出入界面裝置對分割裝置10的上述構成要素輸出用來控制分割裝置10的控制信號。另外，距離調整部71的功能藉由演算處理器執行記憶於記憶體的電腦程式所實現。
再者，本發明不限定為上述實施方式。亦即，可實施不脫離本發明的骨幹的範圍之各種變形。
1‧‧‧工件
3‧‧‧分割預定線
7‧‧‧擴張片
8‧‧‧環狀框架
9‧‧‧工件單元
10‧‧‧分割裝置
30‧‧‧保持台
31‧‧‧保持面
40‧‧‧框架固定部
50‧‧‧片擴張單元
60‧‧‧加熱單元
70‧‧‧控制單元
71‧‧‧距離調整部
100‧‧‧改質層（分割起點）
101‧‧‧環狀區域
ST1‧‧‧固定步驟
ST2‧‧‧片擴張步驟
ST3‧‧‧吸引保持步驟
ST4‧‧‧加熱步驟
圖1係表示實施方式1的工件的分割方法以及分割裝置之加工對象的工件的一例之立體圖。 圖2係表示具備圖1所示的工件的工件單元的一例之立體圖。 圖3係表示實施方式1的分割裝置的構成例之立體圖。 圖4係表示實施方式1的工件的分割方法的流程之流程圖。 圖5係表示圖4所示的工件的分割方法的固定步驟後的分割裝置的重要部分之剖面圖。 圖6係表示圖4所示的工件的分割方法的片擴張步驟後的分割裝置的重要部分之剖面圖。 圖7係表示擴大圖6中的VII部之剖面圖。 圖8係表示圖4所示的工件的分割方法的加熱步驟中的分割裝置的重要部分之剖面圖。 圖9係表示擴大圖8中的IX部之剖面圖。 圖10係表示圖4所示的工件的分割方法的加熱步驟後的分割裝置的重要部分之剖面圖。 圖11係表示擴大圖10中的XI部之剖面圖。

Claims (2)

  1. 一種工件的分割方法，擴張工件單元的擴張片並破斷工件，該工件單元由板狀的該工件、該擴張片以及環狀框架所組成，該板狀的該工件沿著分割預定線形成分割起點，該擴張片上黏貼該工件，該環狀框架上黏貼該擴張片的外周，該工件的分割方法具備： 固定步驟，透過該擴張片將該工件單元的該工件載置於保持台的保持面，並藉由框架固定部固定該環狀框架； 片擴張步驟，實施該固定步驟後，使該保持台以及該框架固定部在與該工件正交的方向上相對移動，擴張該工件的外周以及該環狀框架的內周的該擴張片的環狀區域； 吸引保持步驟，在該片擴張步驟後，透過該擴張片在該保持台的該保持面吸引保持該工件，並維持該擴張片的擴張；以及 加熱步驟，實施該吸引保持步驟後，加熱該擴張的該擴張片的該環狀區域使其收縮； 該加熱步驟中， 一邊使在該片擴張步驟分離的該保持台以及該框架固定部接近，一邊藉由加熱單元使該擴張片加熱收縮，從該保持面剝離該擴張片並抑止該保持面的吸引力下降。
  2. 一種分割裝置，用於如申請專利範圍第1項所述之工件的分割方法，該分割裝置具備： 保持台，具備保持面，該保持面透過該擴張片吸引保持該工件單元的該工件；框架固定部，固定該工件單元的該環狀框架；片擴張單元，擴張該擴張片，且具有使該保持台在與該保持面垂直的方向上移動的移動單元，以及使該框架固定部在與該保持面垂直的方向上移動的框架固定部移動單元；加熱單元，加熱該被擴張的該擴張片之該環狀區域使其收縮；以及控制單元，控制該片擴張單元以及該加熱單元； 該控制單元具備距離調整部，該距離調整部從擴張位置至接近位置一邊加熱該擴張片，一邊縮短與該保持台以及該框架固定部間的距離，該擴張位置為分離該保持台以及該框架固定部並擴張該擴張片的位置，該接近位置為該保持台以及該框架固定部接近的位置。
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