TW201929079A - 基板切割裝置 - Google Patents
基板切割裝置 Download PDFInfo
- Publication number
- TW201929079A TW201929079A TW107143409A TW107143409A TW201929079A TW 201929079 A TW201929079 A TW 201929079A TW 107143409 A TW107143409 A TW 107143409A TW 107143409 A TW107143409 A TW 107143409A TW 201929079 A TW201929079 A TW 201929079A
- Authority
- TW
- Taiwan
- Prior art keywords
- substrate
- end material
- cutting
- placing
- placement
- Prior art date
Links
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
- C03B33/00—Severing cooled glass
- C03B33/02—Cutting or splitting sheet glass or ribbons; Apparatus or machines therefor
- C03B33/023—Cutting or splitting sheet glass or ribbons; Apparatus or machines therefor the sheet or ribbon being in a horizontal position
- C03B33/033—Apparatus for opening score lines in glass sheets
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
- C03B33/00—Severing cooled glass
- C03B33/02—Cutting or splitting sheet glass or ribbons; Apparatus or machines therefor
- C03B33/023—Cutting or splitting sheet glass or ribbons; Apparatus or machines therefor the sheet or ribbon being in a horizontal position
- C03B33/03—Glass cutting tables; Apparatus for transporting or handling sheet glass during the cutting or breaking operations
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67092—Apparatus for mechanical treatment
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P40/00—Technologies relating to the processing of minerals
- Y02P40/50—Glass production, e.g. reusing waste heat during processing or shaping
- Y02P40/57—Improving the yield, e-g- reduction of reject rates
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)
- Re-Forming, After-Treatment, Cutting And Transporting Of Glass Products (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Perforating, Stamping-Out Or Severing By Means Other Than Cutting (AREA)
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
Abstract
〔課題〕 不設置端材去除專用之驅動裝置，可自基板去除端材。
〔解決手段〕 基板切割裝置51係一種裝置，去除基板100的端材107a～107c，其特徵在於其包括桌台13、吸附輸送裝置7及分離座45。吸附輸送裝置7係放置在本體106與端材107a～107c之間形成有劃片線S之基板100到桌台13。分離座45係被配置於在桌台13周圍的至少一部份中，端材107a～107c可抵接之位置。吸附輸送裝置7係執行：藉碰觸基板100的端材107a～107c到分離座45，去除端材107a～107c之步驟；以及之後，放置基板100到桌台13之步驟。
〔解決手段〕 基板切割裝置51係一種裝置，去除基板100的端材107a～107c，其特徵在於其包括桌台13、吸附輸送裝置7及分離座45。吸附輸送裝置7係放置在本體106與端材107a～107c之間形成有劃片線S之基板100到桌台13。分離座45係被配置於在桌台13周圍的至少一部份中，端材107a～107c可抵接之位置。吸附輸送裝置7係執行：藉碰觸基板100的端材107a～107c到分離座45，去除端材107a～107c之步驟；以及之後，放置基板100到桌台13之步驟。
Description
本發明係關於一種基板切割裝置，且特別有關於一種藉自基板分割去除端材，切出製品之基板切割裝置。
一般，在液晶面板之製造工序中，係製造成為製造單位之複數裸顯示面板（裸基板）被圖案化之大面積貼合玻璃基板（母基板），接著，將其分割成一個個裸顯示面板。具體說來，係使用上下一對之切割輪，同時相對於母基板而言，自上下方向進行雙面劃片，接著，同時分離兩面，藉此，分割成一個個裸顯示面板。裸顯示面板彼此間，設有多餘之部分，這些在切割後成為端材。
端材之處理，係有以夾持構件抓取端材，移動夾頭往拉離方向，落下端材到設於下方之端材堆積容器之方法被知曉（例如參照專利文獻1）。
［專利文獻］
［專利文獻］
［專利文獻1］國際公開第2002/057192號
但是，當使用夾持構件時，夾持構件有干涉其他構件（例如破斷棒）之虞。又，其變得需設置用於去除端材之驅動裝置，裝置之種類變多。
本發明之目的，係在於無須設置端材去除專用之驅動裝置，可自基板去除端材。
以下，說明做為用於解決上述課題之手段之複數態樣。這些態樣係因應需要，可任意組合。
本發明一觀點之基板切割裝置，係一種基板切割裝置，去除基板的端材，其中，其包括基板放置部、基板放置裝置及端材切割部。
基板放置裝置係使在本體與端材之間形成有劃片線之基板，放置在基板放置部。
端材切割部係在基板放置部周圍的至少一部份中，被配置於端材可抵接之位置。
基板放置裝置執行藉碰觸基板的端材到端材切割部，切割劃片線以去除端材之步驟、及之後，放置基板到基板放置部之步驟。
在此裝置中，係僅藉基板放置裝置下降基板之動作，端材係自基板的本體被切割。亦即，變得無須為了去除端材，而夾持或彎曲端材之裝置，因此，構造變得簡單。
基板放置裝置係使在本體與端材之間形成有劃片線之基板，放置在基板放置部。
端材切割部係在基板放置部周圍的至少一部份中，被配置於端材可抵接之位置。
基板放置裝置執行藉碰觸基板的端材到端材切割部，切割劃片線以去除端材之步驟、及之後，放置基板到基板放置部之步驟。
在此裝置中，係僅藉基板放置裝置下降基板之動作，端材係自基板的本體被切割。亦即，變得無須為了去除端材，而夾持或彎曲端材之裝置，因此，構造變得簡單。
端材切割部也可以具有被配置於比基板放置部的放置面還要高之位置之切割面。
在此裝置中，係可一邊下降基板，一邊以切割面切割端材後，放置基板到基板放置部。亦即，基板切割動作變得簡單。
在此裝置中，係可一邊下降基板，一邊以切割面切割端材後，放置基板到基板放置部。亦即，基板切割動作變得簡單。
切割面也可以具有在俯視中，隨著接近基板而變低之傾斜面。
在此裝置中，係當端材碰觸到傾斜面時，之後，隨著基板下降，端材係藉傾斜面而被彎曲，藉此，最終被切割。
在此裝置中，係當端材碰觸到傾斜面時，之後，隨著基板下降，端材係藉傾斜面而被彎曲，藉此，最終被切割。
端材切割部係也可以被配置，使得在與基板放置部之間，形成端材可落下之間隙。
在此裝置中，係被切割之端材，通過間隙以移動到下方。亦即，被切割後之端材不殘留在基板放置部或基板上。
在此裝置中，係被切割之端材，通過間隙以移動到下方。亦即，被切割後之端材不殘留在基板放置部或基板上。
基板也可以具有複數端材。
端材切割部也可以具有分別對應複數端材之複數切割部。
在此裝置中，係可使複數端材藉複數切割部以一次切割。
［發明效果］
端材切割部也可以具有分別對應複數端材之複數切割部。
在此裝置中，係可使複數端材藉複數切割部以一次切割。
［發明效果］
在本發明之基板切割裝置中，係可不設置端材去除專用之驅動裝置，自基板去除端材。
1. 第1實施形態
（1）基板放置台及基板翻轉裝置
使用第1圖～第5圖，說明基板放置台及基板翻轉裝置。第1圖係基板放置台及基板翻轉裝置之側視圖。第2圖係基板翻轉裝置之立體圖。第3圖係基板放置台之示意立體圖。第4圖係基板放置台之示意俯視圖。第5圖係端材切割部之示意俯視圖。
而且，在第1圖～第5圖中，箭頭X係第1水平方向，箭頭Y係第2水平方向。
（1）基板放置台及基板翻轉裝置
使用第1圖～第5圖，說明基板放置台及基板翻轉裝置。第1圖係基板放置台及基板翻轉裝置之側視圖。第2圖係基板翻轉裝置之立體圖。第3圖係基板放置台之示意立體圖。第4圖係基板放置台之示意俯視圖。第5圖係端材切割部之示意俯視圖。
而且，在第1圖～第5圖中，箭頭X係第1水平方向，箭頭Y係第2水平方向。
基板加工裝置1係具有基板放置台3、基板翻轉裝置5及吸附輸送裝置7。吸附輸送裝置7係輸送裸貼合基板100（以下稱做基板100）到基板放置台3，接著，基板翻轉裝置5一邊翻轉基板100，一邊輸送到其他裝置9。
（1-1）基板放置台
基板放置台3係具有固定之座體11、及被配置於座體11上之桌台13（基板放置部之一例）。桌台13係相對於座體11而言，可在做為第2水平方向之輸送方向上游側之第1位置（第3圖及第4圖），與輸送方向下游側之第2位置之間移動。
基板放置台3係具有固定之座體11、及被配置於座體11上之桌台13（基板放置部之一例）。桌台13係相對於座體11而言，可在做為第2水平方向之輸送方向上游側之第1位置（第3圖及第4圖），與輸送方向下游側之第2位置之間移動。
如第3圖及第4圖所示，桌台13係由複數承受構件15所構成。複數承受構件15係在第1位置，自吸附輸送裝置7接收基板100（第1圖）。複數承受構件15係與第1水平方向並列，在第2水平方向上彼此平行延伸。在承受構件15的上表面，形成有複數吸附孔（未圖示），被連接到吸附裝置（未圖示）。
如第4圖及第5圖所示，桌台13具有分離座45。分離座45係用於分離被放置到桌台13上之基板100的端材107a～107c（後述）之構件。分離座45係後述之。
如第4圖及第5圖所示，桌台13具有分離座45。分離座45係用於分離被放置到桌台13上之基板100的端材107a～107c（後述）之構件。分離座45係後述之。
（1-2）基板翻轉裝置
基板翻轉裝置5係翻轉基板100之裝置。具體說來，基板翻轉裝置5係翻轉被配置於桌台13的上表面上之基板100，以輸送到其他裝置9。
基板翻轉裝置5係翻轉基板100之裝置。具體說來，基板翻轉裝置5係翻轉被配置於桌台13的上表面上之基板100，以輸送到其他裝置9。
如第1圖及第2圖所示，基板翻轉裝置5係具有支撐構造31及翻轉構造33。
翻轉構造33係藉支撐構造31，以在第1水平方向上延伸之旋轉軸35為中心，旋轉自如地被支撐。翻轉構造33係具有轉軸37，轉軸37係與旋轉軸35同心。翻轉構造33係具有自轉軸37垂直延伸之複數保持臂39。複數保持臂39係在相同方向上，平行延伸。
翻轉構造33係藉支撐構造31，以在第1水平方向上延伸之旋轉軸35為中心，旋轉自如地被支撐。翻轉構造33係具有轉軸37，轉軸37係與旋轉軸35同心。翻轉構造33係具有自轉軸37垂直延伸之複數保持臂39。複數保持臂39係在相同方向上，平行延伸。
如第1圖所示，複數保持臂39係在桌台13上之位置與其他裝置9之間，以旋轉軸35為中心而旋轉。又，如第2圖所示，在保持臂39相同側之表面，設有多數之空氣吸附墊41。
空氣吸附墊41係在保持臂39被配置於桌台13上之姿勢，被配置於保持臂39的上表面。
空氣吸附墊41係在保持臂39被配置於桌台13上之姿勢，被配置於保持臂39的上表面。
說明使被放置於桌台13上之基板100，藉基板翻轉裝置5的保持臂39，吸附以旋轉之動作。保持臂39係最初被配置於桌台13的放置面13a（第6圖及第7圖）比預定之高度還要低之位置。而且，載置基板100之桌台13，係自第1位置移動到第2位置。藉此，基板100位於保持臂39之上方。接著，保持臂39移動到上方，空氣吸附墊41接觸到桌台13上之基板100的下表面。而且，藉作動吸引幫浦（未圖示），吸附保持基板100到空氣吸附墊41。
接著，180度翻轉保持臂39。保持臂39係自承受構件15之間伸出，以轉移基板100到其他裝置9的上表面。
接著，180度翻轉保持臂39。保持臂39係自承受構件15之間伸出，以轉移基板100到其他裝置9的上表面。
（1-3）吸附輸送裝置
吸附輸送裝置7係吸附輸送基板100，放置基板100到基板放置台3的桌台13之裝置。吸附輸送裝置7係具有吸附部7a、輸送方向移動部（未圖示）及昇降部（未圖示）等。吸附輸送裝置7之動作係後述之。
而且，桌台13承受構件15的吸附孔、基板翻轉裝置5保持臂39的空氣吸附墊41、及吸附輸送裝置7的吸附部7a，係透過配管連接到真空幫浦等之空氣吸引裝置（未圖示）。
吸附輸送裝置7係吸附輸送基板100，放置基板100到基板放置台3的桌台13之裝置。吸附輸送裝置7係具有吸附部7a、輸送方向移動部（未圖示）及昇降部（未圖示）等。吸附輸送裝置7之動作係後述之。
而且，桌台13承受構件15的吸附孔、基板翻轉裝置5保持臂39的空氣吸附墊41、及吸附輸送裝置7的吸附部7a，係透過配管連接到真空幫浦等之空氣吸引裝置（未圖示）。
（2）基板切割裝置之構造
使用第6圖及第7圖，說明由基板放置台3與吸附輸送裝置7所構成之基板切割裝置51。第6圖係本發明第1實施形態之基板切割裝置之前側視圖，其係表示端材分離去除方法之第1階段之示意前側視圖。第7圖係桌台及端材切割部之示意俯視圖。
使用第6圖及第7圖，說明由基板放置台3與吸附輸送裝置7所構成之基板切割裝置51。第6圖係本發明第1實施形態之基板切割裝置之前側視圖，其係表示端材分離去除方法之第1階段之示意前側視圖。第7圖係桌台及端材切割部之示意俯視圖。
基板切割裝置51係去除基板的端材之裝置，更具體說來，其係藉自形成有劃片線S之基板，分割去除端材，以切出製品之裝置。
基板切割裝置51係由前述之桌台13、分離座45及吸附輸送裝置7所構成。而且，在以下之說明中，係以端材去除之動作為中心做說明，省略相對於端材去除而言，沒有直接關係之構造及動作之說明。又，各圖面也被簡化。
基板切割裝置51係由前述之桌台13、分離座45及吸附輸送裝置7所構成。而且，在以下之說明中，係以端材去除之動作為中心做說明，省略相對於端材去除而言，沒有直接關係之構造及動作之說明。又，各圖面也被簡化。
如第6圖及第7圖所示，桌台13（基板放置部之一例）係具有水平之放置面13a（由複數承受構件15所構成之面），在其上放置有成為加工對象之基板100。
桌台13係具有對應基板100本體106之輪廓之輪廓。例如如第7圖所示，桌台13係在俯視中，呈矩形。
如第6圖所示，基板100係由第1裸基板101與第2裸基板102所構成之貼合玻璃。第1裸基板101係具有被設於本體106周圍，亦即，被設於各邊之端材107a～107c。在本體106與端材107a～107c之間，形成有劃片線S。而且，端材107a雖然沒有表示在第6圖及第7圖中，但是，有表示於第8圖。
桌台13係具有對應基板100本體106之輪廓之輪廓。例如如第7圖所示，桌台13係在俯視中，呈矩形。
如第6圖所示，基板100係由第1裸基板101與第2裸基板102所構成之貼合玻璃。第1裸基板101係具有被設於本體106周圍，亦即，被設於各邊之端材107a～107c。在本體106與端材107a～107c之間，形成有劃片線S。而且，端材107a雖然沒有表示在第6圖及第7圖中，但是，有表示於第8圖。
如第6圖及第7圖所示，分離座45（端材切割部之一例）係對應桌台13周圍的三邊配置。具體說來，分離座45係由板構件所構成，其具有沿著桌台13放置面13a的複數邊13b，分別延伸之切割面45a～45c。
分離座45的切割面45a～45c係被配置於在桌台13周圍中，端材107a～107c可抵接之位置。具體說來，分離座45係具有被配置於比桌台13的放置面13a還要高之位置之切割面45a～45c。切割面45a～45c係分別對應複數端材107a～107c。切割面45a係在第1水平方向上延伸。切割面45b及切割面45c係在第1水平方向上，被分離配置，自切割面45a延伸到第2水平方向單側（基板翻轉裝置5側）。切割面45a～45c係在俯視中，隨著愈接近桌台13則變得愈低之傾斜面。而且，切割面45a～45c係被配置，使得在與桌台13之間，形成端材107a～107c可落下之間隙49。
分離座45的切割面45a～45c係被配置於在桌台13周圍中，端材107a～107c可抵接之位置。具體說來，分離座45係具有被配置於比桌台13的放置面13a還要高之位置之切割面45a～45c。切割面45a～45c係分別對應複數端材107a～107c。切割面45a係在第1水平方向上延伸。切割面45b及切割面45c係在第1水平方向上，被分離配置，自切割面45a延伸到第2水平方向單側（基板翻轉裝置5側）。切割面45a～45c係在俯視中，隨著愈接近桌台13則變得愈低之傾斜面。而且，切割面45a～45c係被配置，使得在與桌台13之間，形成端材107a～107c可落下之間隙49。
吸附輸送裝置7（基板放置裝置之一例），係放置基板100到桌台13。吸附輸送裝置7係具有吸附部7a。
（3）端材去除動作
使用第6圖～第11圖，說明端材去除動作。第8圖係裸貼合基板、桌台及端材切割部之示意俯視圖。第9圖～第11圖係表示端材分離去除方法之第2～第4階段之示意前側視圖。
吸附輸送裝置7係執行藉碰觸基板100的端材107a～107c到分離座45，去除端材107a～107c之步驟、及之後，放置基板100到桌台13之步驟。在此情形下，僅藉以吸附輸送裝置7下降基板100之動作，端材107a～107c係自基板100的本體106被切割。亦即，變成無須為了去除端材，而設置夾持或彎曲端材之裝置，因此構造變簡單。
使用第6圖～第11圖，說明端材去除動作。第8圖係裸貼合基板、桌台及端材切割部之示意俯視圖。第9圖～第11圖係表示端材分離去除方法之第2～第4階段之示意前側視圖。
吸附輸送裝置7係執行藉碰觸基板100的端材107a～107c到分離座45，去除端材107a～107c之步驟、及之後，放置基板100到桌台13之步驟。在此情形下，僅藉以吸附輸送裝置7下降基板100之動作，端材107a～107c係自基板100的本體106被切割。亦即，變成無須為了去除端材，而設置夾持或彎曲端材之裝置，因此構造變簡單。
在第6圖及第8圖中，吸附輸送裝置7係在吸附基板100後之狀態下，位於桌台13之上方。
自第6圖之狀態，吸附輸送裝置7係下降。然後，如第8圖及第9圖所示，端材107a～107c係碰觸到切割面45a～45c。之後，當吸附輸送裝置7更下降時，如第10圖所示，隨著基板100下降，端材107a～107c係被做為傾斜面之切割面45a～45c彎曲，藉此，其被切割。亦即，使複數端材107a～107c，一次被複數切割面45a～45c所切割。又，基板100係被放置於桌台13的放置面13a。
自第6圖之狀態，吸附輸送裝置7係下降。然後，如第8圖及第9圖所示，端材107a～107c係碰觸到切割面45a～45c。之後，當吸附輸送裝置7更下降時，如第10圖所示，隨著基板100下降，端材107a～107c係被做為傾斜面之切割面45a～45c彎曲，藉此，其被切割。亦即，使複數端材107a～107c，一次被複數切割面45a～45c所切割。又，基板100係被放置於桌台13的放置面13a。
如第11圖所示，被切割後之端材107a～107c，係通過間隙49以移動到下方。亦即，被切割後之端材107a～107c，不殘留在桌台13或基板100上。
如上所述，在一邊下降基板100，一邊藉切割面45a以切割端材107a～107c後，可放置基板100到桌台13。亦即，可在切割端材之同時，進行放置完成品，所以，動作變簡單。
如上所述，在一邊下降基板100，一邊藉切割面45a以切割端材107a～107c後，可放置基板100到桌台13。亦即，可在切割端材之同時，進行放置完成品，所以，動作變簡單。
2. 第2實施形態
在第1實施形態中，係在基板的三邊形成有端材，但是，端材也可以僅形成在基板的兩邊。
使用第12圖，說明這種實施形態。第12圖係基板之第2實施形態之基板、桌台及端材切割部之示意俯視圖。
桌台13之構造係與第1實施形態相同。
在第12圖中，基板100A係具有一對端材107b, 107c。一對端材107b, 107c係分別對應一對切割面45b, 45c。
在此情形下，也與第1實施形態同樣地，可切割一對端材107b, 107c。
而且，端材之數量也可以係一個。
基板、本體及／或端材之形狀，也可以不呈矩形。
在第1實施形態中，係在基板的三邊形成有端材，但是，端材也可以僅形成在基板的兩邊。
使用第12圖，說明這種實施形態。第12圖係基板之第2實施形態之基板、桌台及端材切割部之示意俯視圖。
桌台13之構造係與第1實施形態相同。
在第12圖中，基板100A係具有一對端材107b, 107c。一對端材107b, 107c係分別對應一對切割面45b, 45c。
在此情形下，也與第1實施形態同樣地，可切割一對端材107b, 107c。
而且，端材之數量也可以係一個。
基板、本體及／或端材之形狀，也可以不呈矩形。
3. 第3實施形態
在第1實施形態中，切割部係對應桌台的三邊設置，但是，切割部也可以僅對應桌台的兩邊設置。
使用第13圖，說明這種實施形態。第13圖係第3實施形態之基板、桌台及端材切割部之示意俯視圖。
在第13圖中，具體說來，桌台13A係具有一對切割面45b, 45c。切割面45b, 45c係分別對應一對端材107b, 107c。
在第1實施形態中，切割部係對應桌台的三邊設置，但是，切割部也可以僅對應桌台的兩邊設置。
使用第13圖，說明這種實施形態。第13圖係第3實施形態之基板、桌台及端材切割部之示意俯視圖。
在第13圖中，具體說來，桌台13A係具有一對切割面45b, 45c。切割面45b, 45c係分別對應一對端材107b, 107c。
在此情形下，係也與第2實施形態同樣地，可切割一對端材107b, 107c。
而且，切割面之量數也可以係一個。
而且，切割面之量數也可以係一個。
4. 其他實施形態
以上，雖然說明過本發明之複數實施形態，但是，本發明並不侷限於上述實施形態，在不脫逸發明要旨之範圍內，可做種種變更。尤其，本專利說明書所述之複數實施形態及變形例，係因應需要，可任意組合。
以上，雖然說明過本發明之複數實施形態，但是，本發明並不侷限於上述實施形態，在不脫逸發明要旨之範圍內，可做種種變更。尤其，本專利說明書所述之複數實施形態及變形例，係因應需要，可任意組合。
（1）基板切割裝置之變形例
基板切割裝置係也可以設於與基板翻轉裝置一同使用之桌台以外之桌台。
（2）基板之變形例
貼合有兩片脆性材料基板之貼合脆性材料基板係包含：貼合有玻璃基板之液晶面板、電漿顯示面板、有機EL顯示面板等之平面顯示面板、及貼合矽基板、藍寶石基板等到玻璃基板上之半導體基板。
基板之種類並未特別侷限。基板係包含單片玻璃、半導體晶圓及陶瓷基板。
基板切割裝置係也可以設於與基板翻轉裝置一同使用之桌台以外之桌台。
（2）基板之變形例
貼合有兩片脆性材料基板之貼合脆性材料基板係包含：貼合有玻璃基板之液晶面板、電漿顯示面板、有機EL顯示面板等之平面顯示面板、及貼合矽基板、藍寶石基板等到玻璃基板上之半導體基板。
基板之種類並未特別侷限。基板係包含單片玻璃、半導體晶圓及陶瓷基板。
（3）劃片線之變形例
劃片線之形狀並未特別侷限。在第1～第3實施形態中，雖然劃片線係直線，但是，也可以係例如一部份或全部為曲線之形狀
［產業上之利用可能性］
劃片線之形狀並未特別侷限。在第1～第3實施形態中，雖然劃片線係直線，但是，也可以係例如一部份或全部為曲線之形狀
［產業上之利用可能性］
本發明係可廣泛適用於藉自基板分割去除端材，切出製品之基板切割裝置。
1‧‧‧基板加工裝置
3‧‧‧基板放置台
5‧‧‧基板翻轉裝置
7‧‧‧吸附輸送裝置
13‧‧‧桌台
13a‧‧‧放置面
13b‧‧‧邊
15‧‧‧承受構件
45‧‧‧分離座
45a‧‧‧切割面
45b‧‧‧切割面
45c‧‧‧切割面
49‧‧‧間隙
51‧‧‧基板切割裝置
100‧‧‧裸貼合基板
107a‧‧‧端材
107b‧‧‧端材
107c‧‧‧端材
第1圖係基板放置台及基板翻轉裝置之側視圖。
第2圖係基板翻轉裝置之立體圖。
第3圖係基板放置台之示意立體圖。
第4圖係基板放置台之示意俯視圖。
第5圖係端材切割部之示意俯視圖。
第6圖係本發明第1實施形態之基板切割裝置之前側視圖，其係表示端材分離去除方法之第1階段之示意前側視圖。
第7圖係桌台及端材切割部之示意俯視圖。
第8圖係裸貼合基板、桌台及端材切割部之示意俯視圖。
第9圖係表示端材分離去除方法之第2階段之示意前側視圖。
第10圖係表示端材分離去除方法之第3階段之示意前側視圖。
第11圖係表示端材分離去除方法之第4階段之示意前側視圖。
第12圖係第2實施形態之基板、桌台及端材切割部之示意俯視圖。
第13圖係第3實施形態之基板、桌台及端材切割部之示意俯視圖。
Claims (7)
- 一種基板切割裝置，去除基板的端材，其包括： 基板放置部； 基板放置裝置，放置在本體與端材間形成有劃片線之基板，到前述基板放置部；以及 端材切割部，被配置於在前述基板放置部周圍的至少一部份中，前述端材可抵接之位置， 前述基板放置裝置係執行：藉碰觸前述基板的前述端材到前述端材切割部，切割前述劃片線以去除前述端材之步驟；以及之後，放置前述基板到前述基板放置部之步驟。
- 如申請專利範圍第1項所述之基板切割裝置，其中，前述端材切割部係具有被配置於比前述基板放置部的放置面還要高之位置之切割面。
- 如申請專利範圍第2項所述之基板切割裝置，其中，前述切割面係具有在俯視中，愈接近前述基板則愈低之傾斜面。
- 如申請專利範圍第1項所述之基板切割裝置，其中，前述端材切割部係被配置，使得在與前述基板放置部之間，形成前述端材可落下之間隙。
- 如申請專利範圍第2項所述之基板切割裝置，其中，前述端材切割部係被配置，使得在與前述基板放置部之間，形成前述端材可落下之間隙。
- 如申請專利範圍第3項所述之基板切割裝置，其中，前述端材切割部係被配置，使得在與前述基板放置部之間，形成前述端材可落下之間隙。
- 如申請專利範圍第1至6項中任一項所述之基板切割裝置，其中，前述基板係具有複數端材， 前述端材切割部係具有分別對應前述複數端材之複數切割部。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2017240778A JP2019107796A (ja) | 2017-12-15 | 2017-12-15 | 基板分断装置 |
| JP2017-240778 | 2017-12-15 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TW201929079A true TW201929079A (zh) | 2019-07-16 |
Family
ID=66984743
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| TW107143409A TW201929079A (zh) | 2017-12-15 | 2018-12-04 | 基板切割裝置 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2019107796A (zh) |
| KR (1) | KR20190072462A (zh) |
| CN (1) | CN109927184A (zh) |
| TW (1) | TW201929079A (zh) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110625828A (zh) * | 2019-10-24 | 2019-12-31 | 云谷（固安）科技有限公司 | 一种切割装置及切割方法 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4402883B2 (ja) | 2001-01-17 | 2010-01-20 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | 分断装置および分断システム並びに分断方法 |
-
2017
- 2017-12-15 JP JP2017240778A patent/JP2019107796A/ja active Pending
-
2018
- 2018-12-04 TW TW107143409A patent/TW201929079A/zh unknown
- 2018-12-12 CN CN201811516056.7A patent/CN109927184A/zh active Pending
- 2018-12-14 KR KR1020180161899A patent/KR20190072462A/ko unknown
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR20190072462A (ko) | 2019-06-25 |
| CN109927184A (zh) | 2019-06-25 |
| JP2019107796A (ja) | 2019-07-04 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| TWI571954B (zh) | Substrate processing system and substrate reversing device | |
| TWI667210B (zh) | 邊材除去裝置及邊材除去方法 | |
| KR20150144713A (ko) | 반송 장치 | |
| JP2013055093A (ja) | 粘着チャック装置及びワークの粘着保持方法 | |
| TW201929625A (zh) | 端部材料去除裝置以及端部材料去除方法 | |
| JP6259891B2 (ja) | 基板加工装置 | |
| TW201501897A (zh) | 貼合基板之加工裝置 | |
| TW201825419A (zh) | 板玻璃的製造方法及板玻璃的折斷裝置 | |
| TW201821343A (zh) | 搬送體、搬送裝置及劃線系統 | |
| TW201929079A (zh) | 基板切割裝置 | |
| JP6126396B2 (ja) | 基板加工装置 | |
| TW201540679A (zh) | 脆性材料基板之反轉裝置 | |
| TWI693871B (zh) | 立式連續蝕刻機 | |
| JP6331656B2 (ja) | 脆性材料基板の搬送方法及び搬送装置 | |
| JP2007237317A (ja) | 板材の加工装置とそれを備えた加工設備 | |
| JP6227098B2 (ja) | 基板加工装置 | |
| JP6256178B2 (ja) | 脆性材料基板のブレイク装置 | |
| TWI607522B (zh) | 加工機台 | |
| TW201930212A (zh) | 邊材除去裝置及邊材除去方法 | |
| JP4256651B2 (ja) | スクライブ装置 | |
| JP2011095698A (ja) | 液晶セルマザー基板の切断方法およびその自動化切断システム | |
| TW201930167A (zh) | 基板吸附裝置 | |
| TW202136163A (zh) | 邊材除去裝置及邊材除去方法 | |
| JPH06321371A (ja) | ウェーハの分離方法及び装置 | |
| TW202032702A (zh) | 基板移送及切斷裝置與利用其之基板移送及切斷方法 |