TW201929016A - 電容器封裝結構及電容器的製造方法 - Google Patents

Abstract

本發明公開一種電容器封裝結構及電容器的製造方法。製造方法包括將電容器元件浸入包含有導電聚合物的分散液中，以將分散液設置在電容器元件的表面上；烘乾分散液以使導電聚合物形成導電聚合物層；將電容器元件浸入包含有至少一電解質以及至少一添加劑的電解液中，以將電解層形成在導電聚合物層的表面上；以及對導電聚合物層以及電解層進行熱處理，使得導電聚合物層與電解層共同形成勻相膠體層，且勻相膠體層中的導電聚合物以及電解質滲入電容器元件表面的孔隙中。本發明的製造方法可以使得所製成的電容器具有經過改良的電性特性。

Description

電容器封裝結構及電容器的製造方法

本發明涉及一種電容器封裝結構及電容器的製造方法，特別是涉及一種通過熱處理而製造的電容器封裝結構以及包括熱處理製程的電容器的製造方法。

電容器已廣泛被使用於消費性家電用品、電腦主機板、電源供應器、通訊產品以及汽車等的基本元件，其主要的作用包括濾波、旁路、整流、耦合、去耦、轉相等等，是電子產品中不可缺少的元件之一。電容器依照不同的材質以及用途，有不同的形態，包括有鋁質電解電容、鉭質電解電容、積層陶瓷電容、捲繞型或堆疊型固態電解電容器以及薄膜電容等等。

現有技術中，固態電解電容器具有小尺寸、大電容量、頻率特性優越等優點，而可使用於中央處理器的電源電路的解耦合作用上。固態電解電容器是以固態電解質取代液態電解液做為陰極，而導電聚合物基於其高導電性、製程容易等優點已被廣泛應用於固態電解電容的陰極材料。導電聚合物包含聚苯胺(polyaniline，PAni)、聚吡咯(polypyrrole，PPy)及聚噻吩(polythiophene，PTh)等材料及其衍生物。

在本發明的技術領域中，如何提升固態電解電容器封裝結構的電氣性能仍是本領域中持續進行研發的目標。

本發明所要解決的技術問題在於，針對現有技術的不足提供一種電容器封裝結構以及電容器的製造方法，用以通過使用電解液以及額外的熱處理製程來提升電容器產品的電性特性。

為了解決上述的技術問題，本發明所採用的其中一技術方案是，提供一種電容器的製造方法，其包括：將一電容器元件浸入包含有一導電聚合物的一分散液中，以將所述分散液設置在所述電容器元件的表面上；烘乾所述分散液以使所述導電聚合物形成一導電聚合物層；將所述電容器元件浸入包含有至少一電解質以及至少一添加劑的一電解液中，以將一電解層形成在所述導電聚合物層的表面上；以及對所述導電聚合物層以及所述電解層進行熱處理，使得所述導電聚合物層與所述電解層共同形成一勻相膠體層，且所述勻相膠體層中的所述導電聚合物以及所述電解質滲入所述電容器元件表面的孔隙中。

為了解決上述的技術問題，本發明所採用的另外一技術方案是，提供一種電容器封裝結構，所述電容器封裝結構包括至少一電容器元件，所述電容器元件的表面的孔隙中填充有一勻相膠體層，所述勻相膠體層包含一導電聚合物以及一電解液。

本發明的有益效果在於，本發明技術方案所提供的捲繞型固態電解電容器封裝結構及其製作方法，其能通過“使得所述導電聚合物層與所述電解層共同形成一勻相膠體層，且所述勻相膠體層中的所述導電聚合物以及所述電解質滲入所述電容器元件表面的孔隙中”以及“所述電容器元件的表面的孔隙中填充有一勻相膠體層，所述勻相膠體層包含一導電聚合物以及一電解液”的技術特徵，以提升電容器產品的電性特性。

為使能更進一步瞭解本發明的特徵及技術內容，請參閱以下有關本發明的詳細說明與附圖，然而所提供的附圖僅用於提供參 考與說明，並非用來對本發明加以限制。

P‧‧‧電容器封裝結構

C‧‧‧電容器元件

1‧‧‧卷繞式組件

11‧‧‧捲繞式正極導電箔片

12‧‧‧捲繞式負極導電箔片

13‧‧‧捲繞式隔離箔片

131‧‧‧孔隙

2‧‧‧導電組件

21‧‧‧第一導電接腳

211‧‧‧第一內埋部

212‧‧‧第一裸露部

22‧‧‧第二導電接腳

221‧‧‧第二內埋部

222‧‧‧第二裸露部

3‧‧‧封裝組件

31‧‧‧電容器殼體結構

310‧‧‧容置空間

32‧‧‧底端封閉結構

4‧‧‧導電聚合物層

5‧‧‧電解層

6‧‧‧勻相膠體層

圖1為本發明實施例所提供的電容器的製造方法的流程圖；圖2為本發明實施例所提供的電容器的製造方法所使用的電容器元件的示意圖；圖3為圖2中部分III的放大圖；圖4為圖3所示的區域在形成電解層之後的示意圖；圖5為圖4所示的區域在進行熱處理之後的示意圖；圖6為本發明實施例所提供的電容器封裝結構的示意圖；圖7為本發明其中一實施例所提供的電容器封裝結構與現有技術中的電容器封裝結構的電容衰減比較圖；以及圖8為本發明另一實施例所提供的電容器封裝結構與現有技術中的電容器封裝結構的電容衰減比較圖。

以下是通過特定的具體實施例來說明本發明所公開有關“電容器封裝結構及電容器的製造方法”的實施方式，本領域技術人員可由本說明書所公開的內容瞭解本發明的優點與效果。本發明可通過其他不同的具體實施例加以施行或應用，本說明書中的各項細節也可基於不同觀點與應用，在不悖離本發明的精神下進行各種修飾與變更。另外，本發明的附圖僅為簡單示意說明，並非依實際尺寸的描繪，事先聲明。以下的實施方式將進一步詳細說明本發明的相關技術內容，但所公開的內容並非用以限制本發明的保護範圍。

請參閱圖1。圖1為本發明實施例所提供的電容器的製造方法的流程圖。如圖1所示，電容器的製造方法至少包括下列步驟：將電容器元件浸入包含有導電聚合物的分散液中，以將分散液設置在電容器元件的表面上(步驟S100)；烘乾分散液以使導電聚合 物形成導電聚合物層(步驟S102)；將電容器元件浸入包含有至少一電解質以及至少一添加劑的電解液中，以將電解層形成在導電聚合物層的表面上(步驟S104)；以及對導電聚合物層以及電解層進行熱處理，使得導電聚合物層與電解層共同形成勻相膠體層(步驟S106)，且勻相膠體層中的導電聚合物以及電解質滲入電容器元件表面的孔隙中。

請配合圖2所示。圖2為本發明實施例所提供的電容器的製造方法所使用的電容器元件的示意圖。在本發明的實施例中，電容器元件C包括卷繞式組件1以及導電組件2。卷繞式組件1包括捲繞式正極導電箔片11、捲繞式負極導電箔片12以及兩個捲繞式隔離箔片13。更進一步來說，兩個捲繞式隔離箔片13的其中之一會設置在捲繞式正極導電箔片11與捲繞式負極導電箔片12之間，並且捲繞式正極導電箔片11與捲繞式負極導電箔片12兩者其中之一會設置在兩個捲繞式隔離箔片13之間。導電組件2包括一電性接觸捲繞式正極導電箔片11的第一導電接腳21以及一電性接觸捲繞式負極導電箔片12的第二導電接腳22。

在本發明實施例中，捲繞式隔離箔片13是附著有導電聚合物材料的隔離紙或者紙製箔片。換句話說，導電聚合物所形成的導電聚合物層可以通過含浸方式而形成在電容器元件C的卷繞式隔離箔片13上。具體來說，附著在電容器元件C的卷繞式隔離箔片13的表面上的導電聚合物層可以通過本發明所提供的製造方法的步驟S100以及步驟S102所形成。

如圖1所示，在本發明所提供的製造方法的步驟S100中，是將電容器元件C浸入包含有導電聚合物的分散液中，以將分散液設置在電容器元件C的表面上。換句話說，將電容器C浸入分散液時，可以使卷繞式組件1的卷繞式隔離箔片13完全浸入盛裝有分散液的容器中，以通過含浸的方式將包含有導電聚合物的分散液設置在電容器元件C的卷繞式組件1的卷繞式隔離箔片13的表 面。承上所述，在本發明中，導電聚合物可以是苯胺(polyaniline，PAni)、聚吡咯(polypyrrole，PPy)、聚噻吩(polythiophene，PTh)、聚二氧乙基噻吩-聚苯乙烯磺酸(PEDOT：PSS)或是其等的任意組合。較佳地，在本發明的實施例中，導電聚合物是PEDOT：PSS。導電聚合物被分散於溶劑，例如水或是分散劑中以形成分散液。分散劑可以是，例如，十二烷基磺酸鈉。添加分散劑可以促進導電聚合物在分散液中的分散均勻性及穩定性。除此之外，分散液中還可以進一步包括其他功能性助劑。

事實上，在本發明所提供的實施例中，在將電容器元件C浸入包含有導電聚合物的分散液中之前，導電聚合物是通過添加劑進行二次摻雜(Secondary doping)步驟，以改變導電聚合物的分子鏈排列方式。詳細而言，對材料進行摻雜的機制可以分為初步摻雜(primary doping)以及二次摻雜(secondary doping)。初步摻雜屬於可逆的反應，而二次摻雜可以對導電聚合物的導電性有永久的提升。據此，在本發明中，可以在將電容器元件C浸入包含有導電聚合物的分散液中之前先以摻雜物對導電聚合物進行二次摻雜。

舉例而言，可以使用選自於由多元醇、十六烷基三甲基溴化銨、十二烷基三甲基溴化銨、聚乙二醇單硬脂酸酯、十二烷基硫酸鈉以及十二烷基苯磺酸鈉所組成的群組的乳化劑對PEDOT：PSS進行二次摻雜。然而，本發明並不限於此。

接下來，請再次參閱圖1。在步驟S102中，烘乾分散液，以使導電聚合物形成導電聚合物層。步驟S102可以使分散液中的溶劑被移除，並使導電聚合物附著在卷繞式隔離箔片13的表面。步驟S102可以包含在介於80以及140℃的溫度下烘乾分散液，以移除分散液中的溶劑。步驟S102的溫度可以依據分散液中導電聚合物以及溶劑(或是分散劑)的種類而加以調整，在本發明中並不加以限制。

值得注意的是，在本發明的另一個實施例中，可以先將電容器元件C浸入含有聚合反應的前驅物的分散液中。換句話說，也可以通過原位聚合的方式來使得導電聚合物層形成於電容器元件C上。

請同時配合圖3所示，圖3為圖2中部分III的放大圖。換句話說，圖3顯示卷繞式組件1的卷繞式隔離箔片13的表面上導電聚合物層形成的情形。如圖3所示，一般而言，卷繞式隔離箔片13的表面會具有在製造過程中所產生的缺陷。舉例而言，卷繞式隔離箔片13的表面具有多個孔隙131。在將分散液烘乾而使導電聚合物在卷繞式隔離箔片13的表面上形成導電聚合物層4之後，導電聚合物層4的一部分滲入孔隙131內。然而，由於導電聚合物層4的密度/黏性/固含量等特性，導電聚合物層4的導電聚合物分子無法完全滲入孔隙131內。因此，在步驟S102完成後，卷繞式隔離箔片13的表面的導電聚合物層4的含浸率仍有不足。

接下來，請再次參閱圖1。在步驟S102後，將電容器元件C浸入包含有至少一電解質的電解液中，以將電解層形成在導電聚合物層的表面上。在本發明中，電解液包括電解質以及溶劑。

在本發明的一個實施例中，電解質為酸類或是鹽類，酸類可以包括具有長碳鏈的硼酸、羧酸或是磷酸，而具有長碳鏈的硼酸、羧酸或是磷酸可以是具有直鏈或是支鏈的硼酸以及醋酸。舉例而言，醋酸可以是具有2至20個碳原子的單元酸、二元酸、三元酸或是四元酸。鹽類可以是上述酸類與IA族(鹼金族)、IIA(鹼土族)金屬、銨根或有機雜環陽離子所形成的鹽類，例如鈉鹽。更具體而言，在一個實施例中，電解質為含有1個以上的羧基的芳香族有機羧酸。

具體而言，在本發明的實施例中，含有1個以上的羧基的芳香族有機羧酸可以是鄰苯二甲酸、苯甲酸、硝基苯甲酸、水楊酸、 偏苯三酸、均苯四甲酸等。在上述化合物中，偏苯三酸以及均苯四甲酸由於具有較多的羧基而具有較高的酸性而為較佳的電解質。

在另一個實施例中，電解液所包括的添加劑可以是聚亞烷基二醇(polyalkylene glycol)及其衍生物，例如聚乙二醇及其衍生物、聚丙二醇及其衍生物。事實上，採用上述化合物作為添加劑是由於上述化合物具有幾乎不會揮發的特性(即，其等為難揮發性的溶劑)。具體的實例包括，但不限於聚乙二醇、聚乙二醇甘油醚、聚乙二醇二甘油醚、聚乙二醇山梨糖醇醚、聚丙二醇、聚丙二醇甘油醚、聚丙二醇二甘油醚、聚丙二醇山梨糖醇醚、聚丁二醇、乙二醇和丙二醇的共聚物、乙二醇和丁二醇的共聚物、丙二醇和丁二醇的共聚物等等。上述化合物可以被單獨使用，或是同時使用兩種以上的上述化合物作為電解液的組分。

在本發明的其中一實施例中，聚乙二醇及其衍生物可以具有介於100至1000之間的平均分子量，而聚丙二醇及其衍生物可以具有介於200至5000之間的平均分子量。當聚乙二醇及其衍生物具有大於100，特別是大於300的平均分子量時，可以具備所需的難以揮發的特性。當聚乙二醇具有高於1000的平均分子量時，雖然具有難以揮發的特性，其黏性也會上升而降低所製成的電容器產品的容量。此現象在低溫時更加明顯。除此之外，使用聚丙二醇及其衍生物作為添加劑時，平均分子量高於200同樣使得此添加劑具有難以揮發的特性。而聚丙二醇及其衍生物的平均分子量若高於5000，同樣有上述因黏性增高而致的缺點。

事實上，採用聚乙二醇以及聚丙二醇的均聚物來作為添加劑時，由於可以準確控制這些聚合物在聚合反應後的分子量，而可以使分子量穩定化，進而賦予聚合物優良的熱穩定性，進而增加電容器的使用壽命。除此之外，使用平均分子量高於200的聚合物作為添加劑，由於聚合物中分子之間的相互作用提高，可以更 增進聚合物的熱穩定性，而對電容器的使用壽命有有利的影響。

除此之外，電解液中還可以包括抗氧化劑作為添加劑。抗氧化劑可以包括胺系抗氧化劑、苯并三唑系抗氧化劑、酚系抗氧化劑或是磷系抗氧化劑，例如可以採用二苯胺、萘酚、硝基酚、兒茶酚、間苯二酚、氫醌或是鄰苯三酚(pyrogallol)。上述化合物可以單獨使用，或是同時使用兩種以上的化合物作為添加劑。

在本發明的實施例中，電解液的溶劑可以是乙二醇(ethylene glycol，EG)、γ-丁內酯(γ-Butyrolactone，GBL)、環丁碸(Sulfolane)或是其等的任意組合。

將電容器元件C浸入電解液中的時間可為介於1至10分鐘之間。除此之外，在步驟S102中，還可以通過真空吸藥來使得電解液中的電解質附著於電容器元件C的表面。舉例而言，可以先將電容器元件C設置在真空腔體內以去除電容器元件C的表面以移除腐蝕孔內的空氣(氣泡)，再將電容器元件C含浸於電解液中。另外，在本發明的另一個實施例中，是先將電容器元件C含浸於電解液中，再將包括電解液的電容器元件C設置於真空腔體內。換句話說，執行真空吸藥的詳細手段在本發明中並不加以限制，而可以依據實際需求進行調整。

詳細而言，在本發明的實施例中，在形成導電聚合物層4之後，可以將電容器元件C設置在一個殼體中，再將電解液注入至容置電容器元件C的殼體中，而使電解液填充於電容器元件C的卷繞式隔離箔片13之中。在本發明的另一個實施例中，是將電容器元件C浸入承載有電解液的浸漬槽中，再將電容器元件C自浸漬槽移除，最後再將電容器元件C容置於殼體之中。除此之外，在浸入的過程中，可以對環境進行減壓。

請配合圖4所示。圖4為圖3所示的區域在形成電解層之後的示意圖。換句話說，圖4顯示形成於卷繞式隔離箔片13上的導電聚合物層4，以及形成在導電聚合物層4上的電解層5。因此， 在完成步驟102後，電容器元件C的表面上形成有包括導電聚合物的導電聚合物層4，以及形成於導電聚合物層上的電解層5。在步驟S102完成後，電容器元件C的表面是具有固-液態混合物。

須注意的是，在步驟S102完成後，由於電解層5是直接形成在導電聚合物層4的表面，電容器元件C的卷繞式組件1的卷繞式隔離箔片13上的孔隙131仍是沒有充分填充有導電聚合物層4中的導電聚合物分子。因此，需要進行後續的處理步驟以通過電解層5與導電聚合物層4之間的交互作用來提高含浸率。

請再次參閱圖1，在步驟S104中，對導電聚合物層以及電解層進行熱處理。具體來說，通過將電容器元件C設置於熱處理環境中，可以使得導電聚合物層與電解層共同形成勻相膠體層。在對所述導電聚合物層以及所述電解層進行熱處理的步驟中，熱處理的溫度是介於80至150℃之間，時間是介於10至90分鐘之間。

請配合圖5所示，圖5為圖4所示之區域在進行熱處理之後的示意圖。如圖5所示，由導電聚合物層4與電解層5共同形成的勻相膠體層6中，導電聚合物以及電解質滲入電容器元件C表面的孔隙131中。另外，添加劑也可滲入電容器元件C表面的孔隙131中。具體來說，單獨使用分散液而形成的導電聚合物層4中的固體高分子的含浸率(覆蓋率)較低，因此，本發明是進一步使用液態的電解液來填補電容器元件C表面的孔洞。除此之外，通過對包括導電聚合物層4以及電解液的電容器元件C進行熱處理程序，即，通過步驟S104的熱處理程序，可以有效提升電容器元件C的含浸率。如此一來，由本發明所提供的電容器的製造方法所至成的電容器封裝結構可以具有經過改良的使用壽命。

除此之外，在本發明所提供的電容器的製造方法中，還進一步包含對包括勻相膠體層的電容器元件進行封裝。請參閱圖6，圖6為本發明實施例所提供的電容器封裝結構的示意圖。

如圖6所示，在對包括勻相膠體層的電容器元件C進行封裝 後，捲繞式組件1會被包覆在封裝組件3的內部。舉例來說，封裝組件3包括電容器殼體結構31(例如鋁殼或其它金屬殼體)以及底端封閉結構32，電容器殼體結構31具有用於容置捲繞式組件1的容置空間310，並且底端封閉結構32設置在電容器殼體結構71的底端以封閉容置空間310。此外，封裝組件3也可以是由任何絕緣材料所製成的封裝體。舉例而言，可以使用由環氧樹脂等絕緣材料來作為封裝體。

另外，如前所述，導電組件2包括電性接觸捲繞式正極導電箔片11的第一導電接腳21以及一電性接觸捲繞式負極導電箔片12的第二導電接腳22。舉例來說，第一導電接腳21具有一被包覆在封裝組件3的內部的第一內埋部211以及一裸露在封裝組件2的外部的第一裸露部212，並且第二導電接腳22具有一被包覆在封裝組件3的內部的第二內埋部221以及一裸露在封裝組件2的外部的第二裸露部222。

由封裝組件3所封裝的電容器元件C的表面的孔隙131中填充有勻相膠體層6，勻相膠體層6包含導電聚合物以及電解液。如前所述，導電聚合物可以是苯胺(polyaniline，PAni)、聚吡咯(polypyrrole，PPy)、聚噻吩(polythiophene，PTh)、聚二氧乙基噻吩-聚苯乙烯磺酸(PEDOT：PSS)或是其等的任意組合。較佳地，在本發明的實施例中，導電聚合物是PEDOT：PSS。電解液所包括的電解質是選自於由硼酸、羧酸、磷酸及其衍生物所組成的群組。針對勻相膠體層6的形成方法以及步驟皆如同先前針對電容器的製造方法所述，在此不再次敘述。另外，電解液中還可以包含先前所敘述的添加劑。

值得注意的是，在本發明所提供的電容器封裝結構P中，設置有勻相膠體層6的電容器元件C的表面呈現黏滯地膠狀。換句話說，導電聚合物與電解液是共同形成膠態的勻相膠體層6。

接下來，請參閱圖7及圖8。圖7為圖8本發明不同實施例所 提供的電容器封裝結構與現有技術中的電容器封裝結構的電容衰減比較圖。具體來說，在現有技術中，是先形成導電聚合物層4，再於電容器元件C中含浸電解液，藉此形成混合型(hybrid)電解電容器。相對地，在本發明中，除了在形成導電聚合物層4之後含浸電解液之外，還進一步對導電聚合物層4和電解液進行熱處理步驟，藉此形成勻相膠體層6。

如圖7所示，針對50伏的電容器，現有技術的混合型電容器封裝結構(以「A」表示)在使用2000小時後，電容量下降約7%，而本發明所提供的電容器封裝結構P(以「B」表示)在相同使用時間下的電容量僅下降約2%。另外，如圖8所示，針對63伏的電容器，在使用1300小時後，現有技術的混合型電容器封裝結構(以「A」表示)的電容量下降約13%，而本發明所提供的電容器封裝結構P(以「B」表示)在使用相同時間的電容量衰減不到2%，甚至在使用1700小時後，電容量衰減僅為約2%。

由上述內容可知，本發明所提供的捲繞型固態電解電容器封裝結構的製造方法，其除了同時採用導電聚合物層4與電解層5兩種材料來提升電容器的含浸率，還通過熱處理步驟而使上述兩種材料形成勻相膠體層6，藉此，可以提升電容器產品的電性特性，例如使用壽命。

事實上，在通過熱處理步驟之後，電解液中的電解質通過其特定的官能基團，例如，酸根而與導電聚合物層4中的導電聚合物，例如PEDOT：PSS複合物發生交互作用，藉此形成勻相膠體層6。如此一來，在後續固態電解電容器封裝結構P被使用時，若捲繞式正極導電箔片11(例如由氧化鋁所製成的箔片)耗損，通電電流將傳導至勻相膠體層6的電解質，藉此，可以有效保護導電聚合物而延長電容器的使用壽命。

[實施例的有益效果]

本發明的有益效果在於，本發明技術方案所提供的捲繞型固態電解電容器封裝結構P及其製作方法，其能通過“使得導電聚合物層4與電解層5共同形成勻相膠體層6，且勻相膠體層中6的導電聚合物以及電解質滲入電容器元件C表面的孔隙中”以及“電容器元件C的表面的孔隙中填充有勻相膠體層6，勻相膠體層6包含導電聚合物以及電解液”的技術特徵，以提升電容器產品的電性特性。

以上所公開的內容僅為本發明的優選可行實施例，並非因此侷限本發明的申請專利範圍，所以凡是運用本發明說明書及附圖內容所做的等效技術變化，均包含於本發明的申請專利範圍內。

Claims (10)

1. 一種電容器的製造方法，其包括：將一電容器元件浸入包含有一導電聚合物的一分散液中，以將所述分散液設置在所述電容器元件的表面上；烘乾所述分散液以使所述導電聚合物形成一導電聚合物層；將所述電容器元件浸入包含有至少一電解質以及至少一添加劑的一電解液中，以將一電解層形成在所述導電聚合物層的表面上；以及對所述導電聚合物層以及所述電解層進行熱處理，使得所述導電聚合物層與所述電解層共同形成一勻相膠體層，且所述勻相膠體層中的所述導電聚合物以及所述電解質滲入所述電容器元件表面的孔隙中。
2. 如請求項1所述的電容器的製造方法，其中，所述添加劑是聚亞烷基二醇或是聚亞烷基二醇的衍生物。
3. 如請求項1所述的電容器的製造方法，其中，所述電解質是硼酸、羧酸或是磷酸的單元酸、二元酸、三元酸或四元酸，或是其等的鹽類。
4. 如請求項1所述的電容器的製造方法，其中，所述導電聚合物是選自於苯胺、聚吡咯、聚噻吩、聚二氧乙基噻吩-聚苯乙烯磺酸或是其等的任意組合所組成的群組。
5. 如請求項1所述的電容器的製造方法，其中，在對所述導電聚合物層以及所述電解層進行熱處理的步驟中，熱處理的溫度是介於80至150℃之間，且時間是介於10至90分鐘之間。
6. 如請求項1所述的電容器的製造方法，其中，還進一步包含：對包括所述勻相膠體層的電容器元件進行封裝。
7. 一種電容器封裝結構，所述電容器封裝結構包括至少一電容器元件，所述電容器元件的表面的孔隙中填充有一勻相膠體層， 所述勻相膠體層包含一導電聚合物以及一電解液。
8. 如請求項7所述的電容器封裝結構，其中，所述導電聚合物是選自於苯胺、聚吡咯、聚噻吩、聚二氧乙基噻吩-聚苯乙烯磺酸或是其等的任意組合所組成的群組。
9. 如請求項7所述的電容器封裝結構，其中，所述電解液包含一電解質，且所述電解質是硼酸、羧酸或是磷酸的單元酸、二元酸、三元酸或四元酸，或是其等的鹽類。
10. 如請求項7所述的電容器封裝結構，其中，所述電解液包含一添加劑，且所述添加劑是聚亞烷基二醇或是聚亞烷基二醇的衍生物。