TW201923369A - 光源測試裝置 - Google Patents

Abstract

本發明之光源測試裝置包含複數光通道、入光模組、出光模組、取像裝置、以及影像分析模組。各複數光通道的一端分別朝向複數個待測光源的其中之一。入光模組設置於鄰近複數個待測光源之位置，固定複數光通道，使各複數光通道的一端分別朝向複數個待測光源的其中之一。出光模組設置於入光膜組相對於複數個待測光源之另一側，固定複數光通道，其中，複數個待測光源發出的光線由各複數光通道朝向複數個待測光源的一端進入，並由靠近出光模組的另一端離開。取像裝置對各複數光通道的另一端取像以取得影像訊號。影像分析模組耦接取像裝置，接收並分析影像訊號。

Description

光源測試裝置

本發明係關於一種光源測試裝置。

發光二極體(Light-emitted diode，LED)是一種能發光的半導體元件，主要結構包含晶粒、封裝體、導線、支架等。作為光源使用，發光二極體具有效率高、壽命長、不易破損、反應速度快、可靠性高等優點。

傳統測試發光二極體的作法是以人工方式逐粒通電檢視，效率低且成本高。此外，檢查已安裝在產品上的多顆發光二極體時，還可能因為發光二極體位於不同表面而有疏漏未檢查到的情況發生。綜上，如何改善發光二極體的測試效率即為待思考的課題。

有鑑於此，本發明之目的在於提供一種光源測試裝置，可改善包含發光二極體在內的光源的測試效率。

本發明之光源測試裝置包含、複數光通道、入光模組、出光模組、取像裝置、以及影像分析模組。各複數光通道的一端分別朝向複數個待測光源的其中之一。入光模組設置於鄰近複數個待測光源之位置，固定複數光通道。出光模組設置於入光膜組相對於複數個待測光源之另一側，固定複數光通道，其中，複數個待測光源發出的光線由各複數光通道朝向複數個待測光源的一端進入，並由靠近出光模組的另一端離開。取像裝置對各複數光通道的另一端取像以取得影像訊號。影像分析模組耦接取像裝置，接收並分析影像訊號。

於本發明的實施例中，入光模組包含分別與複數個待測光源對應的複數個入光孔。各複數光通道的一端分別穿入複數個入光孔的其中 之一，且朝向複數個待測光源的其中之一。出光模組包含複數個出光孔，各複數光通道的另一端分別由出光模組之第一側穿入複數個出光孔的其中之一，且朝向出光模組之第二側。取像裝置用以對第二側取像以取得影像訊號。影像分析模組耦接取像裝置，接收並分析影像訊號。

於本發明的實施例中，光源測試裝置進一步包含暗箱，其中入光模組及影像分析模組設置於暗箱外，出光模組及取像裝置設置於暗箱內，複數光通道穿過暗箱並連接入光模組及出光模組，訊號線穿過暗箱並耦接取像裝置及影像分析模組。

於本發明的實施例中，複數個待測光源包含複數個發光二極體。

於本發明的實施例中，複數個待測光源設置於平面基板上。

於本發明的實施例中，複數個待測光源設置於電子裝置之相同側表面。

於本發明的實施例中，複數個待測光源設置於電子裝置之不同側表面。

於本發明的實施例中，入光模組包含蓋板，複數個入光孔設置於蓋板。

於本發明的實施例中，入光模組包含複數個可相互拼接的蓋板，複數個蓋板中的每一個至少包含複數個入光孔的其中之一。

於本發明的實施例中，出光模組包含平面基板。

於本發明的實施例中，複數個待測光源設置於電子裝置之外表面，光源測試裝置進一步包含夾治具，夾治具將入光模組固定於外表面，使複數個入光孔對應複數個待測光源。

100‧‧‧入光模組

101‧‧‧蓋板

102‧‧‧蓋板

110‧‧‧入光孔

200‧‧‧光通道

300‧‧‧出光模組

301‧‧‧第一側

302‧‧‧第二側

310‧‧‧出光孔

400‧‧‧取像裝置

500‧‧‧影像分析模組

510‧‧‧訊號線

600‧‧‧暗箱

660‧‧‧夾治具

701‧‧‧預定位置

800‧‧‧電子裝置

801‧‧‧表面

802‧‧‧表面

810‧‧‧待測光源

820‧‧‧平面基板

900‧‧‧光源測試裝置

圖1A為本發明實施例之示意圖；圖1B為出光模組之實施例示意圖；圖2A為入光模組貼近待測光源的實施例示意圖；圖2B為本發明不同實施例示意圖；圖3為由兩片蓋板構成的入光模組貼之實施例示意圖； 圖4為待測光源設置於平面基板的實施例示意圖；圖5A為本發明光源測試裝置包含暗箱的實施例示意圖；圖5B為暗箱的實施例示意圖；圖6A及6B為本發明光源測試裝置包含夾治具的實施例示意圖。

本發明之光源測試裝置係供測試複數個待測光源。其中，待測光源包含發光二極體。然而在不同實施例中，待測光源可以為其他發光元件。

如圖1A所示的實施例，本發明之光源測試裝置900包含入光模組100、複數光通道200、出光模組300、取像裝置400、以及影像分析模組500。入光模組100設置於鄰近複數個待測光源810之位置。入光模組100包含分別與複數個待測光源810對應的複數個入光孔110。各複數光通道200的一端分別穿入複數個入光孔110的其中之一，且朝向複數個待測光源810的其中之一。更具體而言，一光通道200係插入一個入光孔110，因為入光孔110為通孔，所以光通道200的一端在插進入光孔110後可朝向待測光源810，並可接收與入光孔110對應之待測光源810所發出的光線。其中，此處所稱的「對應」，是指當入光模組100於一預定位置貼近複數個待測光源810時，複數個入光孔110實質上與複數個待測光源810以一對一方式正對。光通道較佳為光纖，然而在不同實施例中，可為其他具有讓光沿通道傳遞的元件。

如圖1B所示的實施例，出光模組300包含複數個出光孔310，各複數光通道200的另一端分別由出光模組300之第一側301穿入複數個出光孔310的其中之一，且朝向出光模組300之第二側302。更具體而言，一光通道200係插入一個出光孔310，因為出光孔310為通孔，所以光通道200的一端從第一側301插進出光孔310後可朝向第二側302，然後基於其光傳導特性，可將其接收自待測光源810(請見圖1A)的光線由出光孔310之第二側302端發出。

如圖1A所示的實施例，取像裝置400對第二側302取像以 取得影像訊號。其中，取像裝置400可以使用照相機或錄影機，解析度達到足以識別出光孔310的光線變化即可。換言之，可使用低解析度的攝像頭以降低成本。

影像分析模組500耦接取像裝置400，接收並分析影像訊號。其中，影像分析模組500可為安裝有影像識別軟體及影像訊號接收器的電子計算機，其經由影像訊號接收器接收影像訊號，然後透過影像識別軟體分析影像訊號。其中，此處所稱的「分析」，包含對於影像亮度、顏色或其他特徵由無變化或變化程度進行解析。

更具體而言，在如圖2A所示的實施例中，待測光源810是設置於電子裝置800之表面801之LED訊號燈，入光模組100為設置有複數個入光孔110的蓋板。使用者將入光模組100放置在預定位置701以貼近複數個待測光源810。由於複數個入光孔110實質上與複數個待測光源810以一對一方式正對，待測光源810發出的光線至少部分可射入入光孔110到達光通道200在入光孔110內之一端，然後藉由光通道的光傳導特性，將光線由出光孔310之第二側302端發出。而後，取像裝置400對第二側302取像以取得影像訊號，並將影像訊號傳輸至影像分析模組500進行分析。因為單一出光孔310(參見圖1B)藉由單一光通道連接至單一入光孔110，亦即特定出光孔310是藉由一光通道與特定入光孔110對應，而特定入光孔110又與特定待測光源810對應，所以特定出光孔310實質上對應於特定待測光源810。因此，對包含複數個出光孔310的第二側302的影像資料進行分析，實質上即是對複數個待測光源810進行測試。換言之，藉由本發明之光源測試裝置900，可同時測試複數個待測光源810，有效減少測試所需的時間。

在不同實施例中，入光模組100不限於包含複數個入光孔110，出光模組300不限於包含複數個出光孔310。如圖2B所示的實施例，各複數光通道200的一端分別朝向複數個待測光源810的其中之一。入光模組100固定複數光通道200，使各複數光通道200的一端分別朝向複數個待測光源810的其中之一。出光模組300設置於入光膜組200相對於複數個待測光源810之另一側，固定複數光通道200。其中，複數個待測光源 810發出的光線由各複數光通道200朝向複數個待測光源810的一端進入，並由靠近出光模組300的另一端離開。進一步而言，出光模組300使各複數光通道200的另一端分別朝向出光膜組300相對於入光模組100之另一側。取像裝置400用以對各複數光通道200的另一端取像以取得影像訊號。其中，入光模組100及出光模組300可為不含孔洞的固定件，例如板材與膠帶的組合，藉以固定複數光通道200。

在上述實施例中，待測光源810是設置於電子裝置800之相同側表面801之LED訊號燈。然而在不同實施例中，待測光源可設置於電子裝置之不同側表面。如圖3所示的實施例，待測光源810是設置於電子裝置800之不同側表面801、802之LED訊號燈，入光模組100包含複數個可相互接合的蓋板101、102，複數個蓋板101、102中的每一個至少包含複數個入光孔810的其中之一。其中，「接合」可包含一體成形之相連接合，或可活動分離的拼接。進一步而言，入光模組100可依電子裝置800之外型(即待測光源810的分佈表面)而有不同設置，以使入光模組100貼近電子裝置800表面時讓複數個入光孔110與複數個待測光源810對應。藉此，本發明之光源測試裝置900可對設置於立體物件不同側表面的待測光源810進行測試，亦即待測光源810不限於設置於相同表面，可增進測試效率。

待測光源810可由本發明之光源測試裝置900直接進行測試，無須設置於電子裝置上。如圖4所示的實施例，待測光源810直接設置於平面基板820上，且可耦接影像分析模組500。進一步而言，影像分析模組500可控制待測光源810，使其啟動、關閉或調整發光參數(例如亮度、色彩)，並由取像裝置400取得影像訊號進行分析。

如圖5A及5B所示的實施例，為了增加取像裝置400對第二側302取像的效果，使取得的影像訊號更清晰，光源測試裝置900可進一步包含暗箱600。其中，入光模組100及影像分析模組500設置於暗箱600外，出光模組300及取像裝置400設置於暗箱600內。複數光通道200穿過暗箱600並連接入光模組100及出光模組300，訊號線510穿過暗箱600並耦接取像裝置400及影像分析模組500。

如圖6A及6B所示的實施例，為了增加操作的效率及便利性，光源測試900裝置可進一步包含夾治具660，用以固定入光模組100與待測光源810之相對位置。進一步而言，複數個待測光源810設置於電子裝置800之外表面801，夾治具660將入光模組100固定於外表面801，使複數個入光孔110(請見圖5A)對應複數個待測光源810。

雖然前述的描述及圖式已揭示本發明之較佳實施例，必須瞭解到各種增添、許多修改和取代可能使用於本發明較佳實施例，而不會脫離如所附申請專利範圍所界定的本發明原理之精神及範圍。熟悉本發明所屬技術領域之一般技藝者將可體會，本發明可使用於許多形式、結構、佈置、比例、材料、元件和組件的修改。因此，本文於此所揭示的實施例應被視為用以說明本發明，而非用以限制本發明。本發明的範圍應由後附申請專利範圍所界定，並涵蓋其合法均等物，並不限於先前的描述。

Claims (10)

1. 一種光源測試裝置，供測試複數個待測光源，包含：複數光通道，各該複數光通道的一端分別朝向該複數個待測光源的其中之一；一入光模組，設置於鄰近該複數個待測光源之位置，該入光模組固定該複數光通道；一出光模組，設置於該入光模組接近該複數個待測光源之一側的另一側，該出光模組固定該複數光通道，其中，複數個待測光源發出的光線由各該複數光通道朝向該複數個待測光源的該端進入，並由靠近該出光模組的另一端離開；一取像裝置，用以對各該複數光通道的該另一端取像以取得一影像訊號；以及一影像分析模組，耦接該取像裝置，接收並分析該影像訊號。
2. 如請求項1所述的光源測試裝置，其中該入光模組包含分別與該複數個待測光源對應的複數個入光孔；各該複數光通道的一端分別連接至該入光模組該複數個入光孔的其中之一，且朝向該複數個待測光源的其中之一。
3. 如請求項1所述的光源測試裝置，其中該該出光模組包含複數個出光孔，各該複數光通道的另一端分別由該出光模組之一第一側穿入該複數個出光孔的其中之一，且朝向該出光模組之一第二側。
4. 如請求項1所述的光源測試裝置，其中取像裝置對該第二側取像以取得該影像訊號。
5. 如請求項1所述的光源測試裝置，其中該複數光通道包含複數光纖。
6. 如請求項1所述的光源測試裝置，進一步包含一暗箱，其中該入光模組及該影像分析模組設置於該暗箱外，該出光模組及該取像裝置設置於該暗箱內，該複數光通道穿過該暗箱並連接該入光模組及該出光模組，一訊號線穿過該暗箱並耦接該取像裝置及該影像分析模組。
7. 如請求項1所述的光源測試裝置，其中該入光模組包含一蓋板，該複數個入光孔設置於該蓋板。
8. 如請求項1所述的光源測試裝置，其中該入光模組包含複數個可相互拼 接的蓋板，該複數個蓋板中的每一個至少包含該複數個入光孔的其中之一。
9. 如請求項1所述的光源測試裝置，其中該出光模組包含一平面基板。
10. 如請求項1所述的光源測試裝置，其中該複數個待測光源設置於一電子裝置之一外表面，該光源測試裝置進一步包含一夾治具，該夾治具將該入光模組固定於該外表面，使該複數個入光孔對應該複數個待測光源。