TWM499642U - 測試探針卡 - Google Patents

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TWM499642U
TWM499642U TW103218440U TW103218440U TWM499642U TW M499642 U TWM499642 U TW M499642U TW 103218440 U TW103218440 U TW 103218440U TW 103218440 U TW103218440 U TW 103218440U TW M499642 U TWM499642 U TW M499642U
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Taiwan
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light
probe card
guiding elements
test probe
light guiding
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TW103218440U
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Choon Leong Lou
Ho-Yeh Chen
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Star Techn Inc
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Description

測試探針卡
本創作是有關於一種測試探針卡(test probe card)，且特別是有關於一種用於測試一晶圓的多個影像感測晶片(image sensing chip)的測試探針卡。
圖1繪示習知之一種測試探針卡測試一晶圓的側視示意圖。請參考圖1，習知測試探針卡100適於測試一晶圓10的多個影像感測晶片12。晶圓10尚未被切割使得這些影像感測晶片12尚未單體化。
習知測試探針卡100包括一基板110、多個鏡頭單元(lens unit)120與多個探針(probe)130。基板110具有多個貫穿孔(through hole)112。各個貫穿孔112具有一入光口(light entrance opening)112a與一出光口(light exit opening)112b。這些鏡頭單元120分別配置於這些出光口112b。各個探針130的一端電性連接至基板110，且各個探針130的另一端適於與這些影像感測晶片12的其中之一電性接觸(詳見後述)。
在測試過程中，與基板110電性連接的一測試機台(未繪示)的光源發出光線，光線通過基板110的這些貫穿孔112且受到具有屈光能力(refractive power)的這些鏡頭單元120的作用而投射在這些影像感測晶片12上。測試時，若這些影像感測晶片12是良好的，則各個影像感測晶片12之一光感測區感12a感測到對應之鏡頭單元120所投射之光線而將光訊號轉換成電 訊號，且此電訊號藉由與此影像感測晶片12電性接觸之對應之探針130回傳至基板110。
然而，在這些影像感測晶片12小型化與高積集化的趨勢下，這些貫穿孔112的密度將隨之增加，使得各個貫穿孔112的截面區域縮小。因此，各個鏡頭單元120接收光線的範圍(也可理解為各個鏡頭單元120接收光線的亮度，或為入射至各個鏡頭單元120的光線亮度)受到限制，使得測試過程中，透過各個鏡頭單元120而投射至對應之影像感測晶片12的光線亮度降低。此外，具有屈光能力的各個鏡頭單元12所投射的光線會有色散現象與亮度分布不均的問題。因此，影響各個影像感測晶片12之測試結果的正確性。
本創作提出一種測試探針卡，其具有導光元件(light-guiding element)以增加對應之鏡頭單元的收光亮度。
本創作提出一種測試探針卡，其具有平行導光元件(light-parallel-guiding element)而可省略鏡頭單元的配置。
本創作提供一種測試探針卡，適於測試一晶圓的多個影像感測晶片。本創作之測試探針卡包含一基板、多個導光元件、多個鏡頭單元與多個探針。基板具有多個貫穿孔，各個貫穿孔具有一入光口與一出光口。這些導光元件分別配置於這些貫穿孔。這些鏡頭單元分別配置於這些出光口。各個探針的一端電性連接至基板，且各個探針的另一端適於與這些影像感測晶片其中之一電性接觸。一光源所發出的光適於依序經由這些導光元件其中之一以及與其對應之鏡頭單元而投射至這些影像感測晶片其中之一。
在本創作之一實施例中，各個導光元件為一光擴散元件(light diffuser)。
在本創作之一實施例中，各個導光元件為一平行導光元件，將來自光源的光大致平行地進行導光。
在本創作之一實施例中，各個導光元件具有多個光纖(optical fiber)，各個光纖以沿著對應之貫穿孔之入光口至出光口的一方向上延伸。
在本創作之一實施例中，各個導光元件配置於對應之貫穿孔內。
本創作提供另一種測試探針卡，適於測試一晶圓的多個影像感測晶片。本創作之測試探針卡包含一基板、多個平行導光元件與多個探針。基板具有多個貫穿孔，各個貫穿孔具有一入光口與一出光口。這些平行導光元件分別配置於這些貫穿孔。各個探針的一端電性連接至基板，且各個探針的另一端適於與這些影像感測晶片其中之一電性接觸。一光源所發出的光適於經由這些平行導光元件其中之一而投射至這些影像感測晶片其中之一，且平行導光元件將來自光源的光大致平行地進行導光。
在本創作之一實施例中，各個平行導光元件具有多個光纖，各個光纖以沿著對應之貫穿孔之入光口至出光口的一方向上延伸。
在本創作之一實施例中，各個平行導光元件的一部分配置於對應之貫穿孔內，且各個平行導光元件的另一部分穿過對應之貫穿孔的出光口而突出於基板之外。
參考以下說明及隨附申請專利範圍或利用如下文所提之本創作的實施方式，即可更加明瞭本創作的這些特色及優點。
10、20‧‧‧晶圓
12、22‧‧‧影像感測晶片
12a、22a‧‧‧光感測區感
100、200、300、400‧‧‧測試探針卡
110、210、310、410‧‧‧基板
112、212、312、412‧‧‧貫穿孔
112a、212a、312a‧‧‧入光口
112b、212b、312b、412b‧‧‧出光口
120、220、320‧‧‧鏡頭單元
130、230‧‧‧探針
240、340、440‧‧‧導光元件
342‧‧‧光纖
D1‧‧‧方向
圖1繪示習知之一種測試探針卡測試一晶圓的側視示意圖。
圖2繪示本創作第一實施例之一種測試探針卡測試一晶圓的側視示意圖。
圖3繪示本創作第二實施例之一種測試探針卡測試一晶圓的側視示意圖。
圖4繪示本創作第三實施例之一種測試探針卡測試一晶圓的側 視示意圖。
 【第一實施例】
圖2繪示本創作第一實施例之一種測試探針卡測試一晶圓的側視示意圖。請參考圖2，本實施例之測試探針卡200適於測試一晶圓20的多個影像感測晶片22。晶圓20尚未被切割使得這些影像感測晶片22尚未單體化。
本實施例之測試探針卡200包括一基板210(例如為一電路板)、多個鏡頭單元220、多個探針230與多個導光元件240。基板210具有多個貫穿孔212。各個貫穿孔212具有一入光口212a與一出光口212b。這些導光元件240分別配置於這些貫穿孔212。在本實施例中，各個導光元件240配置於對應之貫穿孔212內。這些鏡頭單元220分別配置於這些出光口212b。各個探針230的一端電性連接至基板210，且各個探針230的另一端適於與這些影像感測晶片22的其中之一電性接觸(詳見後述)。在本實施例中，各個導光元件240例如為一光擴散元件(例如光擴散板)且配置於對應之貫穿孔212內。
在測試過程中，與基板210電性連接的一測試機台(未繪示)的光源發出光線。光線通過基板210的這些貫穿孔212時受到例如為光擴散元件的這些導光元件240的作用，且接著受到具有屈光能力的這些鏡頭單元220的作用，而投射在這些影像感測晶片22上。換言之，光源所發出的光依序經由這些導光元件240其中之一以及與其對應之鏡頭單元220而投射至這些影像感測晶片22其中之一。測試時，若這些影像感測晶片22是良好的，則各個影像感測晶片22之一光感測區感22a感測到對應之鏡頭單元220所投射之光線而將光訊號轉換成電訊號，且此電訊號藉由與此影像感測晶片22電性接觸之對應之探針230回傳至基板210。
在測試期間，由於光線通過基板210的這些貫穿孔212時受到例如為光擴散元件的這些導光元件240的作用，所以本實施例之測試探針卡200 與習知之測試探針卡100相較，本實施例之測試探針卡200之各個鏡頭單元220的收光亮度將可有效提升。
【第二實施例】
圖3繪示本創作第二實施例之一種測試探針卡測試一晶圓的側視示意圖。請參考圖3，本實施例之測試探針卡300與第一實施例之測試探針卡200的不同之處在於，本實施例之測試探針卡300的各個導光元件340為一平行導光元件，其具有多個光纖342，各個光纖342以沿著對應之貫穿孔312之入光口312a至出光口312b的一方向D1上延伸。此實施例中，方向D1例如平行各個貫穿孔312的軸向。在本實施例中，例如為平行導光元件的各個導光元件340配置於對應之貫穿孔312內。
在測試過程中，例如為平行導光元件的各個導光元件340將來自測試機台(未繪示)的光源所發出的光線大致平行地進行導光。在測試期間，由於光線通過基板310的這些貫穿孔312時受到例如為平行導光元件的這些導光元件340的作用，所以本實施例之測試探針卡300與習知之測試探針卡100相較，本實施例之測試探針卡300之各個鏡頭單元320的收光亮度將可有效提升。
【第三實施例】
圖4繪示本創作第三實施例之一種測試探針卡測試一晶圓的側視示意圖。請參考圖3，本實施例之測試探針卡400與第二實施例之測試探針卡300的不同之處在於，本實施例之測試探針卡400省略這些鏡頭單元320(見圖3)的配置。在本實施例中，各個平行導光元件440的一部分配置於對應之貫穿孔412內，且各個平行導光元件440的另一部分穿過對應之貫穿孔412的出光口412b而突出於基板410之外。本實施例之各個平行導光元件440的結構可參考第二實施例之各個導光元件340的結構，與此不再贅述。
在測試過程中，各個平行導光元件440將來自測試機台(未繪示)的光源所發出的光線大致平行地進行導光。在測試期間，由於光線通過基板410的這些貫穿孔412時受到這些平行導光元件440的作用，所以本實施例之 測試探針卡400與習知之測試探針卡100相較，本實施例之測試探針卡400之的平行導光元件440的出射光亮度將可有效提升。此外，由於本實施例之測試探針卡400不具有鏡頭單元，所以與習知之測試探針卡100相較，本實施例之測試探針卡400之平行導光元件440的出射光亮度分布較為平均且不易有色散現象。
基於上述，本創作之測試探針卡具有以下其中之一或另外的優點。在測試期間，由於光線通過本創作實施例之基板的這些貫穿孔時受到這些導光元件的作用，所以本創作實施例之測試探針卡與習知之測試探針卡相較，本創作實施例之測試探針卡之各個鏡頭單元的收光亮度將可有效提升。此外，由於本創作實施例之測試探針卡可不具有鏡頭單元而以平行導光元件代替，所以與習知之測試探針卡相較，本實施例之測試探針卡之平行導光元件的出射光亮度分布較為平均且不易有色散現象。
在不脫離本創作精神或必要特性的情況下，可以其他特定形式來體現本創作。應將所述具體實施例各方面僅視為解說性而非限制性。因此，本創作的範疇如隨附申請專利範圍所示而非如前述說明所示。所有落在申請專利範圍之等效意義及範圍內的變更應視為落在申請專利範圍的範疇內。
20‧‧‧晶圓
22‧‧‧影像感測晶片
22a‧‧‧光感測區感
200‧‧‧測試探針卡
210‧‧‧基板
212‧‧‧貫穿孔
212a‧‧‧入光口
212b‧‧‧出光口
220‧‧‧鏡頭單元
230‧‧‧探針
240‧‧‧導光元件

Claims (8)

  1. 一種測試探針卡，適於測試一晶圓的多個影像感測晶片，包含：一基板，具有多個貫穿孔，其中各該貫穿孔具有一入光口與一出光口；多個導光元件，分別配置於該些貫穿孔；多個鏡頭單元，分別配置於該些出光口；以及多個探針，其中各該探針的一端電性連接至該基板，且各該探針的另一端適於與該些影像感測晶片之一電性接觸；其中，一光源所發出的光適於依序經由該些導光元件之一以及與其對應之該鏡頭單元而投射至該些影像感測晶片之一。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之測試探針卡，其中各該導光元件為一光擴散元件。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之測試探針卡，其中各該導光元件為一平行導光元件，將來自該光源的光大致平行地進行導光。
  4. 如申請專利範圍第3項所述之測試探針卡，其中各該導光元件具有多個光纖，各該光纖以沿著對應之該貫穿孔之該入光口至該出光口的一方向上延伸。
  5. 如申請專利範圍第1至4項任一項所述之測試探針卡，其中各該導光元件配置於對應之該貫穿孔內。
  6. 一種測試探針卡，適於測試一晶圓的多個影像感測晶片，包含：一基板，具有多個貫穿孔，其中各該貫穿孔具有一入光口與一出光口； 多個平行導光元件，分別配置於該些貫穿孔；以及多個探針，其中各該探針的一端電性連接至該基板，且各該探針的另一端適於與該些影像感測晶片之一電性接觸；其中，一光源所發出的光適於經由該些平行導光元件之一而投射至該些影像感測晶片之一，且該平行導光元件將來自該光源的光大致平行地進行導光。
  7. 如申請專利範圍第6項所述之測試探針卡，其中各該平行導光元件具有多個光纖，各該光纖以沿著對應之該貫穿孔之該入光口至該出光口的一方向上延伸。
  8. 如申請專利範圍第6或7項所述之測試探針卡，其中各該平行導光元件的一部分配置於對應之該貫穿孔內，且各該平行導光元件的另一部分穿過對應之該貫穿孔的該出光口而突出於該基板之外。
TW103218440U 2013-10-18 2014-10-17 測試探針卡 TWM499642U (zh)

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