CN109799070A - 光源测试装置 - Google Patents

Abstract

一种光源测试装置包含多个光通道、入光模块、出光模块、取像装置以及影像分析模块。各个光通道的一端分别朝向多个待测光源的其中之一。入光模块设置于邻近多个待测光源的位置，固定多个光通道，使各个光通道的一端分别朝向多个待测光源的其中之一。出光模块设置于入光模块相对于多个待测光源的另一侧，固定多个光通道，其中，多个待测光源发出的光线由各个光通道朝向多个待测光源的一端进入，并由靠近出光模块的另一端离开。取像装置对各个光通道的另一端取像以取得影像信号。影像分析模块耦接取像装置，接收并分析影像信号。

Description

光源测试装置

技术领域

本发明涉及一种光源测试装置。

背景技术

发光二极管(Light-emitted diode，LED)是一种能发光的半导体元件，主要结构包含晶粒、封装体、导线、支架等。作为光源使用，发光二极管具有效率高、寿命长、不易破损、反应速度快、可靠性高等优点。

传统测试发光二极管的作法是以人工方式逐粒通电检视，效率低且成本高。此外，检查已安装在产品上的多颗发光二极管时，还可能因为发光二极管位于不同表面而有疏漏未检查到的情况发生。综上，如何改善发光二极管的测试效率即为待思考的课题。

发明内容

有鉴于此，本发明的目的在于提供一种光源测试装置，可改善包含发光二极管在内的光源的测试效率。

本发明的光源测试装置包含多个光通道、入光模块、出光模块、取像装置以及影像分析模块。各光通道的一端分别朝向多个待测光源的其中之一。入光模块设置于邻近多个待测光源的位置，入光模块固定所述多个光信道。出光模块设置于入光模块接近多个待测光源的一侧的另一侧，出光模块固定多个光通道，其中，多个待测光源发出的光线由各光通道朝向多个待测光源的该端进入，并由靠近出光模块的另一端离开。取像装置用以对各光通道的另一端取像以取得影像信号。影像分析模块耦接取像装置，接收并分析影像信号。

于本发明的实施例中，入光模块包含分别与多个待测光源对应的多个入光孔。各光通道的一端分别连接至入光模块的多个入光孔的其中之一，且朝向多个待测光源的其中之一。出光模块包含多个出光孔，各光通道的另一端分别由出光模块的第一侧穿入多个出光孔的其中之一，且朝向出光模块的第二侧。取像装置对第二侧取像以取得影像信号。

于本发明的实施例中，光源测试装置进一步包含暗箱，其中入光模块及影像分析模块设置于暗箱外，出光模块及取像装置设置于暗箱内，多个光通道穿过暗箱并连接入光模块及出光模块，信号线穿过暗箱并耦接取像装置及影像分析模块。

于本发明的实施例中，多个待测光源包含多个发光二极管。

于本发明的实施例中，多个待测光源设置于平面基板上。

于本发明的实施例中，多个待测光源设置于电子装置的相同侧表面。

于本发明的实施例中，多个待测光源设置于电子装置的不同侧表面。

于本发明的实施例中，入光模块包含盖板，多个入光孔设置于盖板。

于本发明的实施例中，入光模块包含多个可相互拼接的盖板，多个盖板中的每一个至少包含多个入光孔的其中之一。

于本发明的实施例中，出光模块包含平面基板。

于本发明的实施例中，多个待测光源设置于电子装置的外表面，光源测试装置还包含夹治具，夹治具将入光模块固定于外表面，使多个入光孔对应多个待测光源。

为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合附图作详细说明如下。

附图说明

图1A为本发明实施例的示意图；

图1B为出光模块的实施例示意图；

图2A为入光模块贴近待测光源的实施例示意图；

图2B为本发明不同实施例示意图；

图3为由两片盖板构成的入光模块贴的实施例示意图；

图4为待测光源设置于平面基板的实施例示意图；

图5A为本发明光源测试装置包含暗箱的实施例示意图；

图5B为暗箱的实施例示意图；

图6A及图6B为本发明光源测试装置包含夹治具的实施例示意图。

具体实施方式

本发明的光源测试装置是供测试多个待测光源。其中，待测光源包含发光二极管。然而在不同实施例中，待测光源可以为其他发光元件。

如图1A所示的实施例，本发明的光源测试装置900包含入光模块100、多个光通道200、出光模块300、取像装置400以及影像分析模块500。入光模块100设置于邻近多个待测光源810的位置。入光模块100包含分别与多个待测光源810对应的多个入光孔110。各光通道200的一端分别穿入多个入光孔110的其中之一，且朝向多个待测光源810的其中之一。更具体而言，一个光通道200插入一个入光孔110，因为入光孔110为通孔，所以光通道200的一端在插进入光孔110后可朝向待测光源810，并可接收与入光孔110对应的待测光源810所发出的光线。其中，此处所称的“对应”，是指当入光模块100于一预定位置贴近多个待测光源810时，多个入光孔110实质上与多个待测光源810以一对一方式正对。光通道优选为光纤，然而在不同实施例中，可为其他具有让光沿通道传递的元件。

如图1B所示的实施例，出光模块300包含多个出光孔310，各光通道200的另一端分别由出光模块300的第一侧301穿入多个出光孔310的其中之一，且朝向出光模块300的第二侧302。更具体而言，一个光通道200插入一个出光孔310，因为出光孔310为通孔，所以光通道200的一端从第一侧301插进出光孔310后可朝向第二侧302，然后基于其光传导特性，可将其接收自待测光源810(请见图1A)的光线由出光孔310的第二侧302端发出。

如图1A所示的实施例，取像装置400对第二侧302取像以取得影像信号。其中，取像装置400可以使用照相机或录像机，分辨率达到足以识别出光孔310的光线变化即可。换言之，可使用低分辨率的摄像头以降低成本。

影像分析模块500耦接取像装置400，接收并分析影像信号。其中，影像分析模块500可为安装有影像识别软件及影像信号接收器的电子计算器，其经由影像信号接收器接收影像信号，然后通过影像识别软件分析影像信号。其中，此处所称的“分析”，包含对于影像亮度、颜色或其他特征由无变化或变化程度进行解析。

更具体而言，在如图2A所示的实施例中，待测光源810是设置于电子装置800的表面801的LED信号灯，入光模块100为设置有多个入光孔110的盖板。使用者将入光模块100放置在预定位置701以贴近多个待测光源810。由于多个入光孔110实质上与多个待测光源810以一对一方式正对，待测光源810发出的光线至少部分可射入入光孔110到达光通道200在入光孔110内的一端，然后通过光通道的光传导特性，将光线由出光孔310的第二侧302端发出。而后，取像装置400对第二侧302取像以取得影像信号，并将影像信号传输至影像分析模块500进行分析。因为单一出光孔310(参见图1B)通过单一光通道连接至单一入光孔110，亦即特定出光孔310是通过光通道与特定入光孔110对应，而特定入光孔110又与特定待测光源810对应，所以特定出光孔310实质上对应于特定待测光源810。因此，对包含多个出光孔310的第二侧302的影像数据进行分析，实质上即是对多个待测光源810进行测试。换言之，通过本发明的光源测试装置900，可同时测试多个待测光源810，有效减少测试所需的时间。

在不同实施例中，入光模块100不限于包含多个入光孔110，出光模块300不限于包含多个出光孔310。如图2B所示的实施例，各光通道200的一端分别朝向多个待测光源810的其中之一。入光模块100固定多个光通道200，使各个光通道200的一端分别朝向多个待测光源810的其中之一。出光模块300设置于入光模块200相对于多个待测光源810的另一侧，固定多个光通道200。其中，多个待测光源810发出的光线由各个光通道200朝向多个待测光源810的一端进入，并由靠近出光模块300的另一端离开。进一步而言，出光模块300使各个光通道200的另一端分别朝向出光模块300相对于入光模块100的另一侧。取像装置400用以对各个光通道200的另一端取像以取得影像信号。其中，入光模块100及出光模块300可为不含孔洞的固定件，例如板材与胶带的组合，以固定多个光通道200。

在上述实施例中，待测光源810是设置于电子装置800的相同侧表面801的LED信号灯。然而在不同实施例中，待测光源可设置于电子装置的不同侧表面。如图3所示的实施例，待测光源810是设置于电子装置800的不同侧表面801、802的LED信号灯，入光模块100包含多个可相互接合的盖板101、102，多个盖板101、102中的每一个至少包含多个入光孔810的其中之一。其中，“接合”可包含一体成形的相连接合，或可活动分离的拼接。进一步而言，入光模块100可依电子装置800的外型(即待测光源810的分布表面)而有不同设置，以使入光模块100贴近电子装置800表面时让多个入光孔110与多个待测光源810对应。由此，本发明的光源测试装置900可对设置于立体物件不同侧表面的待测光源810进行测试，亦即待测光源810不限于设置于相同表面，可增进测试效率。

待测光源810由本发明的光源测试装置900直接进行测试，无须设置于电子装置上。如图4所示的实施例，待测光源810直接设置于平面基板820上，且可耦接影像分析模块500。进一步而言，影像分析模块500能够控制待测光源810，使其启动、关闭或调整发光参数(例如亮度、色彩)，并由取像装置400取得影像信号进行分析。

如图5A及图5B所示的实施例，为了增加取像装置400对第二侧302取像的效果，使取得的影像信号更清晰，光源测试装置900还包含暗箱600。其中，入光模块100及影像分析模块500设置于暗箱600外，出光模块300及取像装置400设置于暗箱600内。多个光通道200穿过暗箱600并连接入光模块100及出光模块300，信号线510穿过暗箱600并耦接取像装置400及影像分析模块500。

如图6A及图6B所示的实施例，为了增加操作的效率及便利性，光源测试900装置还包含夹治具660，用以固定入光模块100与待测光源810的相对位置。进一步而言，多个待测光源810设置于电子装置800的外表面801，夹治具660将入光模块100固定于外表面801，使多个入光孔110(请见图5A)对应多个待测光源810。

虽然本发明已以实施例公开如上，然其并非用以限定本发明，任何所属技术领域中技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作些许的变动与润饰，故本发明的保护范围当视权利要求所界定者为准。

Claims (10)

1.一种光源测试装置，供测试多个待测光源，其特征在于，包括：

多个光通道，各所述光通道的一端分别朝向所述多个待测光源的其中之一；

入光模块，设置于邻近所述多个待测光源的位置，所述入光模块固定所述多个光通道；

出光模块，设置于所述入光模块接近所述多个待测光源的一侧的另一侧，所述出光模块固定所述多个光通道，其中，所述多个待测光源发出的光线由各所述光通道朝向所述多个待测光源的该端进入，并由靠近所述出光模块的另一端离开；

取像装置，用以对各所述光通道的所述另一端取像以取得影像信号；以及

影像分析模块，耦接所述取像装置，接收并分析所述影像信号。

2.根据权利要求1所述的光源测试装置，其特征在于：

所述入光模块包含分别与所述多个待测光源对应的多个入光孔；

各所述光通道的一端分别连接至所述入光模块的所述多个入光孔的其中之一，且朝向所述多个待测光源的其中之一。

3.根据权利要求1所述的光源测试装置，其特征在于，所述出光模块包含多个出光孔，各所述光通道的另一端分别由所述出光模块的第一侧穿入所述多个出光孔的其中之一，且朝向所述出光模块的第二侧。

4.根据权利要求3所述的光源测试装置，其特征在于，所述取像装置对所述第二侧取像以取得所述影像信号。

5.根据权利要求1所述的光源测试装置，其特征在于，所述多个光通道包含多个光纤。

6.根据权利要求1所述的光源测试装置，其特征在于，还包含暗箱，其中所述入光模块及所述影像分析模块设置于所述暗箱外，所述出光模块及所述取像装置设置于所述暗箱内，所述多个光通道穿过所述暗箱并连接所述入光模块及所述出光模块，信号线穿过所述暗箱并耦接所述取像装置及所述影像分析模块。

7.根据权利要求2所述的光源测试装置，其特征在于，所述入光模块包含盖板，所述多个入光孔设置于所述盖板。

8.根据权利要求2所述的光源测试装置，其特征在于，所述入光模块包含多个可相互拼接的盖板，所述多个盖板中的每一个至少包含所述多个入光孔的其中之一。

9.根据权利要求1所述的光源测试装置，其特征在于，所述出光模块包含平面基板。

10.根据权利要求2所述的光源测试装置，其特征在于，所述多个待测光源设置于电子装置的外表面，所述光源测试装置还包含夹治具，所述夹治具将所述入光模块固定于所述外表面，使所述多个入光孔对应所述多个待测光源。