TW201908240A - 組成物、膜的製造方法及光感測器的製造方法 - Google Patents

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Abstract

本發明提供一種能夠製造折射率小且缺陷被抑制之膜的組成物。又,提供一種膜的製造方法及光感測器的製造方法。該組成物包含膠態二氧化矽粒子及溶劑。藉由動態光散射法測量之膠態二氧化矽粒子的平均粒徑D1為25~1000 nm,並且,平均粒徑D1與根據藉由氮吸附法測量之膠態二氧化矽粒子的比表面積計算之平均粒徑D2之比D1/D2為3以上。溶劑包含沸點為245℃以上且溶解度參數小於11.3 (cal/cm3)0.5的溶劑A1及沸點為120℃以上且低於245℃且溶解度參數為11.3 (cal/cm3)0.5以上的溶劑A2。

Description

組成物、膜的製造方法及光感測器的製造方法
本發明係有關一種包含膠態二氧化矽粒子之組成物。又,本發明係有關一種使用前述組成物之膜的製造方法及光感測器的製造方法。
例如,低折射率膜等的光學功能層為了防止所入射之光的反射而應用於透明基材的表面。其應用領域廣泛,應用於光學設備、建築材料、觀察儀器、窗戶玻璃等各個領域的產品中。作為其材料,利用各種原材料而無論係有機/無機原材料,均作為開發對象。其中,尤其近年來,對應用於光學設備之材料進行了開發。具體而言,於顯示面板、光學透鏡及影像感測器中,對具有適合其產品之物性和加工性之材料進行了探索。
對應用於影像感測器等精密光學設備之光學功能層要求微細且精確的加工成形性。故,一直以來,採用適合於微細加工之真空蒸鍍法和濺射法等氣相法。作為其材料,例如,包含MgF2 、冰晶石等之單層膜已實際使用。又,還嘗試SiO2 、TiO2 、ZrO2 等金屬氧化物之應用。
另一方面,於真空蒸鍍法、濺射法等氣相法中,由於裝置等昂貴,因此製造成本有時會增加。相應地,最近研究了使用含有二氧化矽粒子之組成物來製造低折射率膜等光學功能層(參照專利文獻1、2)。依據專利文獻1、2中所記載之發明,能夠製造折射率低的膜。 [先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]國際公開WO2015/190374號公報 [專利文獻2]日本特開2016-135838號公報
本發明人對含有二氧化矽粒子之組成物進行了進一步研究之結果,發現於塗佈乾燥組成物時,二氧化矽粒子凝聚而於所獲得之膜面容易產生凹凸等缺陷。由此,對於含有二氧化矽粒子之組成物,掌握其運用仍具有改進之空間。
故,本發明的目的為提供一種能夠製造折射率小且缺陷少之膜的組成物。又,本發明的目的為提供一種膜的製造方法及光感測器的製造方法。
上述問題係藉由下述方法而解決的。 <1>一種組成物,其包含膠態二氧化矽粒子及溶劑,其中 藉由動態光散射法測量之膠態二氧化矽粒子的平均粒徑D1 為25~1000 nm,並且,平均粒徑D1 與根據藉由氮吸附法測量之膠態二氧化矽粒子的比表面積S並藉由下述式(1)獲得之平均粒徑D2 之比D1 /D2 為3以上, 溶劑包含沸點為245℃以上且溶解度參數小於11.3 (cal/cm3 )0.5 的溶劑A1及沸點為120℃以上且低於245℃且溶解度參數為11.3 (cal/cm3 )0.5 以上的溶劑A2, D2 =2720/S・・・・・・(1) 式中,D2 為平均粒徑,其單位為nm,S為藉由氮吸附法測量之膠態二氧化矽粒子的比表面積,其單位為m2 /g。 <2>一種組成物,其包含膠態二氧化矽粒子及溶劑,其中 膠態二氧化矽粒子中,複數個球形二氧化矽在平面上連結, 溶劑包含沸點為245℃以上且溶解度參數小於11.3 (cal/cm3 )0.5 的溶劑A1及沸點為120℃以上且低於245℃且溶解度參數為11.3 (cal/cm3 )0.5 以上的溶劑A2。 <3>一種組成物,其包含膠態二氧化矽粒子及溶劑,其中 膠態二氧化矽粒子中,複數個球形二氧化矽粒子以串珠狀連結, 溶劑包含沸點為245℃以上且溶解度參數小於11.3 (cal/cm3 )0.5 的溶劑A1及沸點為120℃以上且低於245℃且溶解度參數為11.3 (cal/cm3 )0.5 以上的溶劑A2。 <4>如<1>~<3>中任一項所述之組成物,其中 膠態二氧化矽粒子中,複數個平均粒徑1~80 nm的球形二氧化矽粒子經由連結材料而連結。 <5>如<4>所述之組成物,其中 連結材料為含有金屬氧化物之二氧化矽。 <6>如<1>~<5>中任一項所述之組成物,其中 選自溶劑A1及溶劑A2中的至少1種為質子性溶劑。 <7>如<1>~<5>中任一項所述之組成物,其中 溶劑A1及溶劑A2為質子性溶劑。 <8>如<1>~<7>中任一項所述之組成物,其中 相對於100質量份的溶劑A1,含有200~800質量份的溶劑A2。 <9>如<1>~<8>中任一項所述之組成物,其中 於總溶劑中,總計含有30~70質量%之溶劑A1和溶劑A2。 <10>如<1>~<9>中任一項所述之組成物,其用於形成光學功能層。 <11>如<1>~<9>中任一項所述之組成物,其用於形成隔壁。 <12>一種膜的製造方法,其包括塗佈<1>~<9>中任一項所述之組成物之製程。 <13>一種光感測器的製造方法,其包括塗佈<1>~<9>中任一項所述之組成物之製程。 [發明效果]
本發明的組成物能夠製造一種折射率小且缺陷少之膜。又,依本發明,能夠提供一種膜的製造方法及光感測器的製造方法。
以下,對本發明的內容進行詳細說明。 本說明書中,“~”係以將記載於其前後之數值作為下限值及上限值而包含之含義來使用。 本說明書中的基團(原子團)的標記中,未標記取代及未經取代之標記係包含不具有取代基之基團(原子團),並且還包含具有取代基之基團(原子團)。例如,“烷基”係指,不僅包含不具有取代基之烷基(未經取代烷基),亦包含具有取代基之烷基(取代烷基)。 本說明書中,只要沒有特別規定,則“曝光”不僅包括使用光之曝光,而且曝光中亦包括使用了電子線、離子束等粒子束進行之描繪。又,作為曝光中所使用之光,可以舉出水銀燈的明線光譜、以準分子雷射(excimer laser)為代表之遠紫外線、極紫外線(EUV光)、X射線、電子線等光化射線或放射線。 本說明書中,“(甲基)丙烯酸酯”表示丙烯酸酯及甲基丙烯酸酯這兩者,或者其中任一者,“(甲基)丙烯酸”表示丙烯酸及甲基丙烯酸這兩者,或者其中任一者,“(甲基)烯丙基”表示烯丙基及甲基烯丙基這兩者,或者其中任一者。 本說明書中,化學式中的Me表示甲基,Et表示乙基,Pr表示丙基,Bu表示丁基,Ph表示苯基。 本說明書中,重量平均分子量及數量平均分子量採用藉由凝膠滲透層析法(GPC)之於標準聚苯乙烯換算進行計側之值。作為測量裝置及測量條件,以依據下述條件1為基本條件,依據試樣的溶解性等而允許設為條件2。其中,亦可以依據聚合物種類而進一步選定適當合適之載體(溶析液)及適合於該載體之管柱(column)。對於其他事項參照JISK7252-1~4:2008。 (條件1) 管柱:連接了TOSOH TSKgel Super HZM-H、TOSOH TSKgel Super HZ4000和TOSOH TSKgel Super HZ2000之管柱 載體:四氫呋喃 測量溫度:40℃ 載體流量:1.0 ml/min 試樣濃度:0.1質量% 檢測器:RI(折射率)檢測器 注入量:0.1ml (條件2) 管柱:連接了兩根TOSOH TSKgel Super AWM-H之管柱 載體:10 mM LiBr/N-甲基吡咯啶酮 測量溫度:40℃ 載體流量:1.0 ml/min 試樣濃度:0.1質量% 檢測器:RI(折射率)檢測器 注入量:0.1 ml
<組成物> 本發明的組成物係包含膠態二氧化矽粒子及溶劑之組成物,其特徵為, 作為溶劑,含有沸點為245℃以上且溶解度參數小於11.3 (cal/cm3 )0.5 的溶劑A1及沸點為120℃以上且低於245℃且溶解度參數為11.3 (cal/cm3 )0.5 以上的溶劑A2。
此外,本發明的組成物的第1態樣中,其特徵為,藉由動態光散射法測量之膠態二氧化矽粒子的平均粒徑D1 為25~1000 nm,並且,平均粒徑D1 與根據藉由氮吸附法測量之膠態二氧化矽粒子的比表面積S並藉由下述式(1)獲得之平均粒徑D2 之比D1 /D2 為3以上。 D2 =2720/S・・・・・・(1) 式中,D2 為平均粒徑,其單位為nm,S為藉由氮吸附法測量之膠態二氧化矽粒子的比表面積,其單位為m2 /g。
又,本發明的組成物的第2態樣中,其特徵為,膠態二氧化矽粒子中,複數個球形二氧化矽粒子在平面上連結。
又,本發明的組成物的第3態樣中,其特徵為,膠態二氧化矽粒子中,複數個球形二氧化矽粒子以串珠狀連結。
本發明的組成物藉由含有上述膠態二氧化矽粒子,能夠製造所獲得之膜的孔隙率提高且折射率低之膜。此外,本發明的組成物藉由除了含有上述膠態二氧化矽粒子以外,含有上述溶劑A1及上述溶劑A2,能夠有效地抑制塗佈乾燥組成物時之膠態二氧化矽粒子的凝聚,並且能夠有效地抑制所獲得之膜面上的凹凸等缺陷的產生。作為獲得該種效果之原因,推測為由以下引起。推測為如下:溶劑A2與膠態二氧化矽粒子的親和性高,並且於膠態二氧化矽粒子的附近適度地存在溶劑A2之狀態下進行乾燥。此外,推測為如下:本發明的組成物藉由除了含有上述溶劑A2以外,進一步含有上述溶劑A1,從而適度地調整組成物的乾燥速度。由此,推測為如下:藉由含有上述溶劑A1及上述溶劑A2,能夠有效地抑制於乾燥時的膠態二氧化矽粒子的凝聚,其結果,能夠製造缺陷少的膜。以下,對本發明的組成物的各成分進行說明。
<<膠態二氧化矽粒子>> 本發明的組成物含有膠態二氧化矽粒子。本發明中,作為所使用之膠態二氧化矽粒子,可以舉出以下態樣1~3。 第1態樣:藉由動態光散射法測量之平均粒徑D1 為25~1000 nm,並且,平均粒徑D1 與根據藉由氮吸附法測量之膠態二氧化矽粒子的比表面積S並藉由上述式(1)獲得之平均粒徑D2 之比D1 /D2 為3以上之態樣。 第2態樣:複數個球形二氧化矽粒子在平面上連結之態樣。 第3態樣:複數個球形二氧化矽粒子以串珠狀連結之態樣。
第1態樣的膠態二氧化矽粒子亦可以進一步滿足第2態樣或第3態樣的膠態二氧化矽粒子之必要條件。又,第2態樣的膠態二氧化矽粒子亦可以進一步滿足第1態樣之必要條件。又,第3態樣的膠態二氧化矽粒子亦可以進一步滿足第1態樣的膠態二氧化矽粒子之必要條件。
另外,本說明書中,“球形”係指,實質上為球形即可,亦可以於發揮本發明的效果之範圍內變形。例如係指,亦包括表面具有凹凸之形狀,或於特定方向上具有長軸之扁平形狀。 又,“複數個球形二氧化矽粒子以串珠狀連結”係指,複數個球形二氧化矽粒子彼此以直鏈狀及/或分支的形式連接之結構。如圖1所示,例如可以舉出複數個球形二氧化矽粒子藉由外徑比球形二氧化矽粒子小之接合部彼此連結之結構。又,本發明中,作為“複數個球形二氧化矽粒子以串珠狀連結”之結構,不僅包括呈連接成環狀之形態的結構,而且亦包括呈具有末端之鏈狀的形態之結構。 又,“複數個球形二氧化矽粒子在平面上連結”係指,複數個球形二氧化矽粒子於大致同一平面上彼此連結之結構。另外,“大致同一平面”不僅指同一平面之情況,亦指可以從同一平面上下偏離。例如,亦可以於二氧化矽粒子的粒徑的50%以下的範圍內上下偏離。
本發明中所使用之藉由動態光散射法測量之膠態二氧化矽粒子的平均粒徑D1 與藉由上述式(1)獲得之平均粒徑D2 之比D1 /D2 為3以上為較佳。D1 /D2 的上限並無特別限定,1000以下為較佳,800以下為更佳,500以下為進一步較佳。藉由將D1 /D2 設為該種範圍,顯現良好之光學特性,進而,能夠有效地抑制乾燥時之凝聚。另外,膠態二氧化矽粒子中的D1 /D2 的值亦為球形二氧化矽粒子的連接程度的指標。
膠態二氧化矽粒子的上述平均粒徑D2 能夠視為係近似於球形二氧化矽的一次粒子的平均粒徑。平均粒徑D2 為1 nm以上為較佳,3 nm以上為更佳,5 nm以上為進一步較佳,7 nm以上為特佳。作為上限,100 nm以下為較佳,80 nm以下為更佳,70 nm以下為進一步較佳,60 nm以下為更進一步較佳,50 nm以下為特佳。
平均粒徑D2 能夠用藉由穿透式電子顯微鏡(TEM)測量之球形部分的投影圖像中的等效圓直徑(D0)來代替。除非另有說明,則基於等效圓直徑的平均粒徑由50個以上粒子的數量平均來評價。
膠態二氧化矽粒子的上述平均粒徑D1 能夠視為係聚集複數個球形二氧化矽粒子之二次粒子的數量平均粒徑。從而,通常,D1 >D2 的關係成立。平均粒徑D1 為25 nm以上為較佳,30 nm以上為更佳,35 nm以上為特佳。作為上限,1000 nm以下為較佳,700 nm以下為更佳,500 nm以下為進一步較佳,300 nm以下為特佳。
關於膠態二氧化矽粒子的上述平均粒徑D1 的測量,只要沒有特別規定,則使用動態光散射式粒徑分佈測量裝置(NIKKISO CO.,LTD.製造之奈米粒度儀Nanotrac Wave-EX150[產品名])來進行。順序為如下。將膠態二氧化矽粒子的分散液分取於20ml樣品瓶中,藉由甲苯稀釋並調整為固體成分濃度為0.2質量%。對稀釋後之試樣溶液照射1分鐘40kHz超音波,然後立即使用於試驗。於25℃溫度下,使用2ml的測量用石英槽進行10次數據擷取,並將所獲得之“數量平均”作為平均粒徑。關於其他詳細條件等,依據需要參照JISZ8828:2013“粒度分析-動態光散射法”中的記載。每1水準製作5個試樣並採用其平均值。
本發明中,膠態二氧化矽粒子由複數個平均粒徑1~80 nm的球形二氧化矽粒子經由連結材料而連結為較佳。作為球形二氧化矽粒子的平均粒徑的上限,70 nm以下為較佳,60 nm以下為更佳,50 nm以下為進一步較佳。又,作為球形二氧化矽粒子的平均粒徑的下限,3 nm以上為較佳,5 nm以上為更佳,7 nm以上為進一步較佳。另外,本發明中,球形二氧化矽粒子的平均粒徑的值使用從藉由穿透式電子顯微鏡(TEM)測量之球形部分的投影圖像中的等效圓直徑求得之平均粒徑的值。
作為連結球形二氧化矽粒子彼此之連結材料,可以舉出含有金屬氧化物之二氧化矽。作為金屬氧化物,例如可以舉出選自Ca、Mg、Sr、Ba、Zn、Sn、Pb、Ni、Co、Fe、Al、In、Y、Ti的金屬之氧化物等。作為含有金屬氧化物之二氧化矽,可以舉出該等金屬氧化物與二氧化矽(SiO2 )之反應物、混合物等。關於連結材料,能夠參閱國際公開WO2000/15552號公報之記載,將其內容編入本說明書中。
作為連結球形二氧化矽粒子的數量,3個以上為較佳,5個以上為更佳。上限為1000個以下為較佳,800個以下為更佳,500個以下為進一步較佳。連結球形二氧化矽粒子的數量能夠藉由TEM來測量。
本發明的組成物中,膠態二氧化矽粒子可以以粒子液(溶膠)的狀態使用。例如能夠使用日本專利第4328935號中所記載之氧二化矽溶膠等。作為使膠態二氧化矽粒子分散之介質,可例示出醇(例如,甲醇、乙醇、異丙醇(IPA))、乙二醇、二醇醚(例如,丙二醇單甲醚)、二醇醚乙酸酯(例如,丙二醇單甲醚乙酸酯)等。又,亦能夠使用後述之溶劑A1、溶劑A2等。粒子液(溶膠)中,SiO2 濃度為5~40質量%為較佳。
粒子液(溶膠)亦能夠使用市售品。例如可以舉出Nissan Chemical Industries,LTD.製造之“SNOWTEXS OUP”、“SNOWTEXS UP”、“IPA-ST-UP”、“SNOWTEXS PS-M”、“SNOWTEXS PS-MO”、“SNOWTEXS PS-S”、“SNOWTEXS PS-SO”、JGC Catalysts and Chemicals Ltd.製造之“精細矽膠(Fine Cataloid)F-120”、FUSO CHEMICAL CO., LTD.製造之“Quartron PL”等。
本發明的組成物中,膠態二氧化矽粒子的含量相對於組成物的總量為3~15質量%為較佳。下限為4質量%以上為較佳,5質量%以上為更佳。上限為12質量%以下為較佳,10質量%以下為更佳。 本發明的組成物中,膠態二氧化矽粒子的含量相對於組成物中的總固體成分為0.1質量%以上為較佳,1質量%以上為更佳,2質量%以上為特佳。作為上限,99.99質量%以下為較佳,99.95質量%以下為更佳,99.9質量%以下為特佳。藉由將膠態二氧化矽粒子的含量設為上述下限值以上,從而折射率低且反射防止效果高、而且能夠改善膜表面的潤濕性,從而較佳。藉由設為上述上限值以下,能夠使塗佈性及硬化性成為良好,從而較佳。
<<烷氧基矽烷水解物>> 本發明的組成物含有選自由烷氧基矽烷及烷氧基矽烷的水解物組成之群組中的至少1種成分(稱為烷氧基矽烷水解物)為較佳。本發明的組成物藉由進一步含有烷氧基矽烷水解物,從而於成膜時使膠態二氧化矽粒子彼此牢固地鍵結,成膜時能夠顯現提高膜內孔隙率之效果。又,藉由使用該烷氧基矽烷水解物,能夠提高膜表面的潤濕性。
烷氧基矽烷水解物係藉由基於烷氧基矽烷化合物(A)的水解之縮合而生成者為較佳,係藉由基於烷氧基矽烷化合物與含有氟烷基之烷氧基矽烷化合物(B)的水解之縮合而生成者為更佳。
作為烷氧基矽烷化合物(A),由下述式(S1)所表示之化合物為較佳。 Si(ORS1 )p (RS2 )q (S1) 式中,RS1 表示碳數1~5的烷基、碳數2~5的烯基、碳數6~10的芳基。其中,碳數1~5的烷基為較佳。RS2 表示碳數1~5的烷基、碳數2~5的烯基、碳數6~10的芳基。其中,碳數1~5的烷基為較佳。P為1~4的整數。q為0~3的整數。p+q為4。 作為烷氧基矽烷化合物(A)的具體例,可以舉出四甲氧基矽烷、四乙氧基矽烷、甲基三甲氧基矽烷、乙基三甲氧基矽烷、甲基三乙氧基矽烷、乙基三乙氧基矽烷、乙烯基三甲氧基矽烷、乙烯基三乙氧基矽烷、苯基三甲氧基矽烷、苯基三乙氧基矽烷等。其中,從能夠獲得硬度高的膜之觀點考慮,四甲氧基矽烷為較佳。
作為含有氟烷基之烷氧基矽烷化合物(B),由下述式(S2-1)或(S2-2)所表示之化合物為較佳。 CF3 (CRF 2 )k Si(ORS3 )3 (S2-1) CF3 (CF2 )n CH2 CH2 Si(ORS3 )3 (S2-2) 式中,RF 為氫原子、鹵素原子(氟原子等)或RS3 所表示之取代基,氫原子或鹵素原子(氟原子等)為較佳。k為0~10的整數。 RS3 表示具有1~5個碳原子之烷基、碳數2~5的烯基、碳數6~10的芳基。其中,碳數1~5的烷基為較佳。n表示0~8的整數。 另外,RS1 ~RS3 可伴有任意的取代基,例如,亦可以具有鹵素原子(氟原子等)。 作為含有氟烷基之烷氧基矽烷化合物之具體例,可以舉出三氟丙基三甲氧基矽烷、三氟丙基三乙氧基矽烷、十三氟辛基三甲氧基矽烷、十三氟辛基三乙氧基矽烷、十七氟癸基三甲氧基矽烷、十七氟癸基三乙氧基矽烷等。
關於烷氧基矽烷化合物(A)與含有氟烷基之烷氧基矽烷化合物(B)的水解物,其能夠藉由於有機溶劑中使烷氧基矽烷化合物(A)與含有氟烷基之烷氧基矽烷化合物(B)水解(縮合)而生成。具體而言,將上述烷氧基矽烷化合物(A)與上述含有氟烷基之烷氧基矽烷化合物(B)以質量比計1:0.3~1.6(A:B)的比例混合為較佳。烷氧基矽烷化合物(A)與含有氟烷基之烷氧基矽烷化合物(B)的比例以質量比計設為1:0.5~1.3(A:B)為較佳。此外,相對於上述混合物1質量份以水為0.5~5質量份、有機酸(例如甲酸)為0.005~0.5質量份、有機溶劑(較佳為,醇、二醇醚或二醇醚乙酸酯)為0.5~5質量份的比例混合而進行烷氧基矽烷化合物(A)與含有氟烷基之烷氧基矽烷化合物(B)的水解反應為較佳。其中,水的比例為0.8~3質量份為較佳。作為水,為了防止雜質的混入,希望使用離子交換水或純水等。有機酸的比例為0.008~0.2質量份為較佳。作為上述有機溶劑中所使用之醇、二醇醚、二醇醚乙酸酯的具體例,能夠參閱國際公開WO2015/190374號公報的段落號0027,將該內容編入本說明書中。有機溶劑的比例為0.5~3.5質量份為較佳。
本發明的組成物含有烷氧基矽烷水解物之情況下,將烷氧基矽烷水解物的SiO2 成分設為10質量份時,將膠態二氧化矽粒子混合成膠態二氧化矽粒子的SiO2 成分成為5~500質量份來製備為較佳,混合成膠態二氧化矽粒子的SiO2 成分成為100~300質量份來製備為更佳。本發明的組成物藉由以該種比例含有烷氧基矽烷水解物及膠態二氧化矽粒子,從而能夠形成折射率低且硬度高之膜。
本發明的組成物含有烷氧基矽烷水解物之情況下,膠態二氧化矽粒子與烷氧基矽烷水解物的總計含量相對於組成物中的總固體成分為0.1質量%以上為較佳,1質量%以上為更佳,2質量%以上為特佳。作為上限,99.99質量%以下為較佳,99.95質量%以下為更佳,99.9質量%以下為特佳。
<<其他二氧化矽粒子>> 本發明的組成物能夠進一步含有除了上述第1~3態樣中示出之膠態二氧化矽粒子以外的二氧化矽粒子(以下,其他二氧化矽粒子)。作為其他二氧化矽粒子,例如可以舉出,中空二氧化矽粒子、中實二氧化矽粒子、多孔質二氧化矽粒子、籠形矽氧烷聚合物等。作為中空二氧化矽粒子的市售品,例如可以舉出Surulia4110(JGC Catalysts and Chemicals Ltd.製造)等。作為中實二氧化矽粒子的市售品,例如可以舉出PL-2L-IPA(FUSO CHEMICAL CO.,LTD.製造)等。
本發明的組成物含有其他二氧化矽粒子之情況下,其他二氧化矽粒子的含量相對於組成物的總固體成分為0.1~30質量%為較佳。上限為20質量%以下為較佳,10質量%以下為更佳,5質量%以下為進一步較佳。下限為0.3質量%以上為較佳,0.5質量%以上為更佳,1質量%以上為進一步較佳。 又,本發明的組成物實質上不含有其他二氧化矽粒子亦較佳。依據該態樣,能夠更有效地抑制缺陷的產生。本發明的組成物實質上不含有其他二氧化矽粒子之情況係指,其他二氧化矽粒子的含量相對於組成物的總固體成分為0.05質量%以下,0.01質量%以下為較佳,不含有為更佳。
<<溶劑>> 本發明的組成物含有溶劑。作為溶劑,可以舉出有機溶劑(脂肪族化合物、鹵化烴化合物、醇化合物、醚化合物、酯化合物、酮化合物、腈化合物、醯胺化合物、亞碸化合物、芳香族化合物)或水。於下述列舉出各自的例子。
・脂肪族化合物 己烷、庚烷、環己烷、甲基環己烷、辛烷、戊烷、環戊烷等。 ・鹵化烴化合物 氯化甲烷、氯仿、二氯甲烷、二氯乙烷、四氯化碳、三氯乙烯、四氯乙烯、環氧氯丙烷、一氯苯、鄰二氯苯、氯丙烯(allyl chloride)、HCFC、氯乙酸甲酯、氯乙酸乙酯、氯乙酸三氯乙酸、溴甲烷、三(四)氯乙烯等。 ・醇化合物 甲醇、乙醇、1-丙醇、2-丙醇、2-丁醇、乙二醇、丙二醇、甘油、1,6-己二醇、環己二醇、山梨糖醇、木糖醇、2-甲基-2,4-戊二醇、1,3-丁二醇、1,4-丁二醇等。 ・醚化合物(包括含有羥基之醚化合物) 二甲醚、二乙醚、二異丙醚、二丁醚、第三丁基甲基醚、環己基甲基醚、茴香醚、四氫呋喃、乙二醇單甲醚、乙二醇單丁醚、二乙二醇、二丙二醇、丙二醇單甲醚、二乙二醇單甲醚、二乙二醇二丁醚、三乙二醇、聚乙二醇、丙二醇單甲醚、二丙二醇單甲醚、三丙二醇單甲醚、二乙二醇單丁醚、二乙二醇單丁醚、三乙二醇單甲醚、三乙二醇單丁醚、四乙二醇二甲醚、乙二醇單苯醚、二乙二醇單己醚、二乙二醇單苄醚、三丙二醇單甲醚、聚乙二醇單甲醚、聚乙二醇二甲醚等。 ・酯化合物 乙酸乙酯、乳酸乙酯、2-(1-甲氧基)丙基乙酸酯、丙二醇單甲醚乙酸酯、3-乙氧基丙酸乙酯、碳酸丙烯酯等。 ・酮化合物 丙酮、甲乙酮、甲基異丁基酮、環己酮、2-庚酮等。 ・腈化合物 乙腈等。 ・醯胺化合物 N,N-二甲基甲醯胺、1-甲基-2-吡咯烷酮、2-吡咯啶酮、1,3-二甲基-2-咪唑啶酮、2-吡咯啶酮、ε-己內醯胺、甲醯胺、N-甲基甲醯胺、乙醯胺、N-甲基乙醯胺、N,N-二甲基乙醯胺、N-甲基丙醯胺、六甲基磷醯三胺、3-甲氧基-N,N-二甲基丙醯胺、3-丁氧基-N,N-二甲基丙醯胺等。 ・亞碸化合物 二甲基亞碸等。 ・芳香族化合物 苯、甲苯等。
本發明中,作為溶劑,含有沸點為245℃以上且溶解度參數小於11.3 (cal/cm3 )0.5 的溶劑A1及沸點為120℃以上且低於245℃且溶解度參數為11.3 (cal/cm3 )0.5 以上的溶劑A2。另外,1 (cal/cm3 )0.5 為2.0455 MPa0.5
另外,溶劑的溶解度參數係由沖津(Okitsu)法計算之值。又,溶劑的沸點係1個大氣壓下之值。又,本發明中,關於未觀測到沸點低於245℃之溶劑,將其溶劑的沸點設為245℃以上。
本發明中,選自溶劑A1及溶劑A2中的至少1種為質子性溶劑為較佳,溶劑A1及溶劑A2均為質子性溶劑為更佳。藉由作為溶劑A1及溶劑A2而使用質子性溶劑,從而與膠態二氧化矽粒子之親和性增加,能夠更有效地抑制乾燥製程中之膠態二氧化矽粒子的凝聚。尤其,於溶劑A1及溶劑A2這兩者為質子性溶劑之情況下,可更顯著地獲得上述效果。
溶劑A1的沸點為245℃以上,260℃以上為較佳,280℃以上為更佳。若溶劑A1的沸點為245℃以上,則能夠藉由併用溶劑A2而將組成物的乾燥速度調整為適度而能夠有效地抑制缺陷的產生。溶劑A1的沸點的上限為400℃以下為較佳。
溶劑A1的溶解度參數小於11.3 (cal/cm3 )0.5 ,11.1 (cal/cm3 )0.5 以下為較佳,10.9 (cal/cm3 )0.5 以下為更佳,10.7 (cal/cm3 )0.5 以下為進一步較佳。下限為7.5 (cal/cm3 )0.5 以上為較佳,8.0 (cal/cm3 )0.5 以上為更佳,8.5 (cal/cm3 )0.5 以上為進一步較佳。若溶劑A1的溶解度參數係上述範圍,則能夠降低與水分之親和性,其結果,於保管組成物時,能夠抑制隨著時間的經過而由水分的混入引起之增稠。
作為溶劑A1的分子量(於高分子的情況下為重量平均分子量),300以上為較佳,400以上為更佳,500以上為進一步較佳。上限為例如10,000以下為較佳,5,000以下為更佳,3,000以下為進一步較佳,1,000以下為更進一步較佳,900以下為特佳。
作為溶劑A1的具體例,可以舉出聚乙二醇單甲醚(溶解度參數=小於11.3 (cal/cm3 )0.5 、沸點=245℃以上)、三乙二醇單甲醚(溶解度參數=10.5 (cal/cm3 )0.5 、沸點=248℃)、三乙二醇單丁醚(溶解度參數=9.6 (cal/cm3 )0.5 、沸點=278℃)、3-丁氧基-N,N-二甲基丙醯胺(溶解度參數=10.3 (cal/cm3 )0.5 、沸點=252℃)、三丙二醇單甲醚(溶解度參數=9.1 (cal/cm3 )0.5 、沸點=248℃)等。又,聚乙二醇單甲醚可以混合使用複數個分子量分佈不同者。
溶劑A2的沸點為120℃以上且低於245℃。沸點的上限為220℃以下為較佳,200℃以下為更佳。沸點的下限為130℃以上為較佳,140℃以上為更佳。若溶劑A2的沸點為上述範圍,則能夠藉由併用溶劑A1而將組成物的乾燥速度調整為適度而能夠有效地抑制缺陷的產生。又,溶劑A1的沸點與溶劑A2的沸點之差為80℃以上為較佳,100℃以上為更佳,120℃以上為進一步較佳。上限為200℃以下為較佳,180℃以下為更佳,160℃以下為進一步較佳。若上述沸點之差為上述範圍,則能夠將組成物的乾燥性調整為適度而能夠更有效地抑制乾燥製程中的膠態二氧化矽粒子的凝聚。
溶劑A2的溶解度參數為11.3 (cal/cm3 )0.5 以上,11.5 (cal/cm3 )0.5 以上為較佳,11.7 (cal/cm3 )0.5 以上為更佳,11.9 (cal/cm3 )0.5 以上為進一步較佳。上限為20 (cal/cm3 )0.5 以下為較佳,18 (cal/cm3 )0.5 以下為更佳,16 (cal/cm3 )0.5 以下為進一步較佳。若溶劑A2的溶解度參數為11.3 (cal/cm3 )0.5 以上,則與膠態二氧化矽粒子的親和性良好。 又,溶劑A1的溶解度參數與溶劑A2的溶解度參數之差為0.5 (cal/cm3 )0.5 以上為較佳,0.8 (cal/cm3 )0.5 以上為更佳,1.0 (cal/cm3 )0.5 以上為進一步較佳。上限為6 (cal/cm3 )0.5 以下為較佳,4 (cal/cm3 )0.5 以下為更佳,2 (cal/cm3 )0.5 以下為進一步較佳。若上述溶解度參數之差為0.5 (cal/cm3 )0.5 以上,則溶劑A2更優先地包圍膠態二氧化矽粒子而能夠有效地抑制膠態二氧化矽粒子的凝聚。又,若上述溶解度參數之差為6 (cal/cm3 )0.5 以下,則與溶劑A2相比,與膠態二氧化矽粒子的親和性相對較差之溶劑A1亦能夠將與膠態二氧化矽粒子的親和性確保為適度而能夠有效地抑制乾燥製程中的膠態二氧化矽粒子的凝聚。
作為溶劑A2的分子量,30~300為較佳。下限為50以上為更佳,80以上為進一步較佳。上限為250以下為較佳,200以下為進一步較佳。
作為溶劑A2的具體例,可以舉出乳酸乙酯(溶解度參數=12.1 (cal/cm3 )0.5 、沸點=154℃)、碳酸丙烯酯(溶解度參數=13.3 (cal/cm3 )0.5 、沸點=240℃)、乙二醇(溶解度參數=14.2 (cal/cm3 )0.5 、沸點=197℃)等。
本發明的組成物可以含有除了上述溶劑A1、溶劑A2以外的溶劑(以下,亦稱為其他溶劑)。作為其他溶劑,可以舉出沸點為245℃以上且溶解度參數為11.3 (cal/cm3 )0.5 以上的溶劑A3、沸點為120℃以上且低於245℃並且溶解度參數小於11.3 (cal/cm3 )0.5 的溶劑A4、沸點小於120℃的溶劑A5等。作為其他溶劑,溶劑A4、溶劑A5為較佳。 溶劑A4的溶解度參數的下限為11.5 (cal/cm3 )0.5 以上為較佳,11.7 (cal/cm3 )0.5 以上為更佳,11.9 (cal/cm3 )0.5 以上為進一步較佳。又,溶劑A4的沸點為130~230℃為較佳,140~220℃為更佳,150~210℃為進一步較佳。 作為溶劑A5的沸點,60~110℃為較佳,65~95℃為更佳,70~90℃為進一步較佳。又,溶劑A5的溶解度參數為8~20 (cal/cm3 )0.5 為較佳,9~18 (cal/cm3 )0.5 為更佳,10~16 (cal/cm3 )0.5 為進一步較佳。 作為其他溶劑的較佳具體例,可以舉出丙二醇單甲醚、乙醇、甲醇、水、1-丙醇、2-丙醇、1-丁醇、2-丁醇、甘油、1,3-丁二醇二乙酸酯等。
本發明的組成物中,溶劑的含量相對於組成物的總量為70~99質量%為較佳。上限為97質量%以下為較佳,95質量%以下為更佳,93質量%以下為進一步較佳。下限為75質量%以上為較佳,80質量%以上為更佳,85質量%以上為進一步較佳。 又,本發明的組成物相對於100質量份的溶劑A1含有200~800質量份的溶劑A2為較佳。上限為700質量份以下為較佳,600質量份以下為更佳。下限為300質量份以上為較佳,400質量份以上為更佳。若溶劑A1和溶劑A2之比例為上述範圍,則能夠更有效地抑制缺陷的產生。進而,能夠製造組成物的塗佈性良好且條紋等的產生被抑制之表面狀態良好之膜。 又,本發明的組成物中所包含之溶劑相對於溶劑A1和溶劑A2的總計100質量份,含有1~50質量份的上述溶劑A4為較佳。上限為40質量份以下為較佳,30質量份以下為更佳。下限為3質量份以上為較佳,5質量份以上為更佳。若上述溶劑A4的含量為上述範圍,則能夠有效地抑制缺陷的產生。 又,本發明的組成物中所包含之溶劑相對於溶劑A1和溶劑A2的總計100質量份,含有1~50質量份的上述溶劑A5為較佳。上限為40質量份以下為較佳,30質量份以下為更佳。下限為3質量份以上為較佳,5質量份以上為更佳。若上述溶劑A5的含量為上述範圍,則能夠有效地抑制缺陷的產生。 又,本發明的組成物中所包含之溶劑相對於溶劑A1和溶劑A2的總計100質量份,含有總計3~100質量份的上述溶劑A4和上述溶劑A5為較佳。上限為80質量份以下為較佳,60質量份以下為更佳。下限為10質量份以上為較佳,20質量份以上為更佳。若上述溶劑A4和上述溶劑A5的含量為上述範圍,則能夠更有效地抑制缺陷的產生。 又,本發明的組成物中所包含之溶劑總計含有30~70質量%的溶劑A1和溶劑A2為較佳。上限為65質量%以下為較佳,60質量%以下為更佳,55質量%以下為進一步較佳。下限為35質量%以上為較佳,40質量%以上為更佳,45質量%以上為進一步較佳。 又,本發明的組成物中所包含之溶劑含有0.01~1質量%的水為較佳。上限為0.8質量%以下為較佳,0.6質量%以下為更佳,0.4質量%以下為進一步較佳。下限為0.05質量%以上為較佳,0.08質量%以上為更佳,0.1質量%以上為進一步較佳。藉由含有上述範圍的水而能夠有效地抑制乾燥製程中的膠態二氧化矽粒子的凝聚。 又,本發明的組成物中所包含之溶劑總計含有1~10質量%的乙醇和甲醇為較佳。上限為8質量%以下為較佳,6質量%以下為更佳,4質量%以下為進一步較佳。下限為2.5質量%以上為較佳,3質量%以上為更佳,3.5質量%以上為進一步較佳。藉由含有上述範圍的乙醇和甲醇而能夠有效地抑制乾燥製程中的膠態二氧化矽粒子的凝聚。於該情況下,溶劑可以含有乙醇及甲醇中的任意者,亦可以含有兩者。又,於含有兩者之情況下,甲醇與乙醇的混合比率並無特別限定,例如甲醇:乙醇=8:1~1:8(質量比)為較佳。 另外,本發明的組成物中,溶劑A1可以僅為1種,亦可以含有2種以上。於含有2種以上之情況下,這些的總計為上述範圍為較佳。關於溶劑A2、其他溶劑亦相同。
<<界面活性劑>> 本發明的組成物可以含有界面活性劑。作為界面活性劑,可以使用非離子界面活性劑、陽離子界面活性劑、陰離子界面活性劑中的任一者。非離子界面活性劑中,氟系界面活性劑為較佳。尤其,氟系界面活性劑、陰離子界面活性劑、陽離子界面活性劑為較佳,氟系界面活性劑為更佳。
本發明中,含有具有聚氧化烯結構之界面活性劑為較佳。聚氧化烯結構係指,伸烷基與2價的氧原子相鄰存在之結構,具體可以舉出環氧乙烷(EO)結構、環氧丙烷(PO)結構等。聚氧化烯結構可以構成丙烯聚合物的接枝鏈。
當界面活性劑為高分子化合物時,重量平均分子量為1500以上為較佳,2500以上為更佳,5000以上為進一步較佳,10000以上為特佳。作為上限,50000以下為較佳,25000以下為更佳,17500以下為特佳。
作為氟系界面活性劑,具有聚乙烯主鏈之聚合物(高分子)界面活性劑為較佳。其中,具有聚(甲基)丙烯酸酯結構之聚合物(高分子)界面活性劑為較佳。其中,本發明中,(甲基)丙烯酸酯構成單元與丙烯酸氟代烷基酯構成單元之共聚物為較佳,該(甲基)丙烯酸酯構成單元具有上述聚氧化烯結構。
又,作為氟系界面活性劑,能夠適當地使用於任意部位具有氟烷基或氟伸烷基(碳數1~24為較佳,2~12為更佳。)之化合物。能夠較佳地使用於側鏈具有上述氟烷基或氟伸烷基之高分子化合物。作為氟系界面活性劑,進一步具有上述聚氧化烯結構為較佳,於側鏈具有聚氧化烯結構為更佳。關於具有氟烷基或氟伸烷基之化合物,能夠參閱國際公開WO2015/190374號公報的0034~0040段,該內容被編入本說明書中。
作為氟系界面活性劑,例如可以舉出Megaface F171、F172、F173、F176、F177、F141、F142、F143、F144、R30、F437、F479、F482、F554、F559、F780、F781F(以上,DIC CORPORATION製造)、Fluorad FC430、FC431、FC171(以上,Sumitomo 3M Limited製造)、Surflon S-382、S-141、S-145、SC-101、SC-103、Surflon SC-104、SC-105、SC1068、SC-381、SC-383、S-393、KH-40(以上,ASAHI GLASS CO.,LTD.製造)、Eftop EF301、EF303、EF351、EF352(以上,Jemco Co.,Ltd.製造)、PF636、PF656、PF6320、PF6520、PF7002(以上,OMNOVA Solutions Inc.製造)等。
又,氟系界面活性劑亦能夠具有嵌段聚合物。例如可以舉出日本特開2011-089090號公報中所記載之化合物。氟系界面活性劑亦能夠較佳地使用含氟高分子化合物,該含氟高分子化合物含有來自於具有氟原子之(甲基)丙烯酸酯化合物的重複單元;及來自於具有2個以上(較佳為5個以上)的伸烷氧基(較佳為伸乙基氧基、伸丙基氧基)之(甲基)丙烯酸酯化合物的重複單元。作為本發明中所使用之氟系界面活性劑,亦例示出下述化合物。 [化1]上述化合物的重量平均分子量較佳為3,000~50,000,例如為14,000。上述化合物中,表示重複單元的比例之%為莫耳%。
關於除了氟系界面活性劑以外的非離子界面活性劑、陰離子界面活性劑、陽離子界面活性劑,能夠參閱國際公開WO2015/190374號公報的0042~0045段,該內容被編入本說明書中。
本發明的組成物含有界面活性劑之情況下,界面活性劑的含量相對於組成物中的總固體成分為0.01質量%以上為較佳,0.05質量%以上為更佳,0.1質量%以上為特佳。作為上限,1質量%以下為較佳,0.75質量%以下為更佳,0.5質量%以下為特佳。藉由將界面活性劑的含量設為上述下限值以上,能夠改良條狀塗佈缺陷,從而較佳。藉由設為上述上限值以下,能夠使相容性成為良好,從而較佳。界面活性劑可以僅為1種,亦可以含有2種以上。含有2種以上之情況下,這些的總計為上述範圍為較佳。
又,本發明的組成物實質上不含有界面活性劑亦較佳。本發明的組成物於實質上不含有界面活性劑之情況下,容易於使用本發明的組成物而形成之膜上積層親水性膜。另外,本發明的組成物實質上不含有界面活性劑之情況係指,界面活性劑的含量相對於組成物中的總固體成分為0.005質量%以下,0.001質量%以下為較佳,不含有界面活性劑為更佳。
[分散劑] 本發明的組成物含有分散劑亦較佳。作為分散劑,可以舉出高分子分散劑(例如,聚醯胺胺及其鹽、聚羧酸及其鹽、高分子量不飽和酸酯、改質聚胺基甲酸酯、改質聚酯、改質聚(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸類共聚物、萘磺酸福馬林縮合物)、聚氧乙烯烷基磷酸酯、聚氧乙烯烷基胺、烷醇胺等。高分子分散劑能夠依據其結構而進一步分類為直鏈狀高分子、末端改質型高分子、接枝型高分子、嵌段型高分子。高分子分散劑吸附於粒子的表面,起到防止再凝聚之作用。故,作為較佳之結構,能夠舉出具有對粒子表面的固定部位之末端改質型高分子、接枝型高分子、嵌段型高分子。分散劑亦能夠使用市售品。例如,可以舉出國際公開WO2016/190374號公報的段落號0050中所記載之產品,該內容被編入本說明書中。
作為分散劑的含流量,相對於含有膠態二氧化矽粒子之SiO2 成分的100質量份為1~100質量份為較佳,3~100質量份為更佳,5~80質量份為進一步較佳。又,相對於組成物的總固體成分為1~30質量%為較佳。分散劑可以僅為1種,亦可以含有2種以上。含有2種以上之情況下,這些的總計為上述範圍為較佳。
<<聚合性化合物>> 亦可以使本發明的組成物含有聚合性化合物。聚合性化合物可以為單體、預聚物、亦即二聚體、三聚體及寡聚物、或這些的混合物以及這些的多聚體等的化學形態中的任意者,單體為較佳。
聚合性化合物為藉由活性種而引起聚合之化合物為較佳。作為活性種,可以舉出自由基、酸、鹼等。自由基為活性種之情況下,具有1個以上具有乙烯性不飽和鍵的基團之化合物為較佳。又,活性種為磺酸、磷酸、亞磺酸、羧酸、硫酸、硫酸單脂等酸之情況下,能夠使用環氧基、氧雜環丁基等具有環狀醚基之化合物等。又,活性種為胺化合物等鹼之情況下,能夠使用具有環氧基、氧雜環丁基等環狀醚基之化合物等。聚合性化合物能夠依據需要併用而使用。
作為聚合性化合物,具有1個以上具有乙烯性不飽和鍵的基團之化合物為較佳,具有2個以上具有乙烯性不飽和鍵的基團之化合物為更佳,具有3個以上具有乙烯性不飽和鍵的基團之化合物為進一步較佳。具有乙烯性不飽和鍵的基團之個數的上限例如為15個以下為較佳,6個以下為更佳。作為具有乙烯性不飽和鍵之基團,可以舉出乙烯基、苯乙烯基、(甲基)烯丙基、(甲基)丙烯醯基等,(甲基)丙烯醯基為較佳。聚合性化合物為3~15官能的(甲基)丙烯酸酯化合物為較佳,3~6官能的(甲基)丙烯酸酯化合物為更佳。
作為聚合性化合物,能夠參閱國際公開WO2016/190374號公報的段落號0059~0079中的記載,該內容被編入本說明書中。
本發明的組成物含有聚合性化合物之情況下,聚合性化合物的含量相對於組成物中的總固體成分為0.01質量%以上為較佳,0.1質量%以上為更佳,1質量%以上為特佳。作為上限,20質量%以下為較佳,10質量%以下為更佳,5質量%以下為特佳。又,本發明的組成物實質上不含有聚合性化合物亦較佳。本發明的組成物於實質上不含有聚合性化合物之情況下,能夠期待能夠避免基於聚合性化合物和二氧化矽的相容性不足而產生霧之效果。另外,本發明的組成物實質上不含有聚合性化合物之情況係指,聚合性化合物的含量相對於組成物中的總固體成分為0.005質量%以下,0.001質量%以下為較佳,不含有聚合性化合物為更佳。
<<聚合起始劑>> 本發明的組成物含有聚合性化合物之情況下,進一步含有聚合起始劑為較佳。作為聚合起始劑,只要具有開始聚合性化合物的聚合之能力,則並無特別限制,能夠從公知的聚合起始劑中進行適當選擇。聚合起始劑可以舉出光聚合起始劑、熱聚合起始劑,光聚合起始劑為較佳。又,作為聚合性化合物使用自由基聚合性化合物之情況下,作為聚合起始劑使用自由基聚合起始劑為較佳,光自由基聚合起始劑為更佳。作為光自由基聚合起始劑,例如可以舉出三鹵甲基三口井化合物、苄基二甲基縮酮化合物、α-羥基酮化合物、α-胺基酮化合物、醯基膦化合物、氧化膦化合物、茂金屬化合物、肟化合物、三芳基咪唑二聚體二聚物、鎓類化合物、苯并噻唑化合物、二苯基酮化合物、苯乙酮化合物、環戊二烯-苯-鐵錯合物、鹵甲基㗁二唑化合物、香豆素化合物等,肟化合物、α-羥基酮化合物、α-胺基酮化合物以及醯基膦化合物為較佳,肟化合物、α-胺基酮化合物為更佳。關於聚合起始劑的詳細內容,能夠參閱日本特開2015-166449號公報的段落號0099~0125,該內容被編入本說明書中。
本發明的組成物含有聚合起始劑之情況下,聚合起始劑的含量相對於組成物中的總固體成分為0.01質量%以上為較佳,0.1質量%以上為更佳,1質量%以上為特佳。作為上限,20質量%以下為較佳,10質量%以下為更佳,5質量%以下為特佳。又,本發明的組成物實質上不含有聚合起始劑亦較佳。另外,本發明的組成物實質上不含有聚合起始劑之情況係指,聚合起始劑的含量相對於組成物中的總固體成分為0.005質量%以下,0.001質量%以下為較佳,不含有聚合起始劑為更佳。
<<密接改善劑>> 本發明的組成物亦可以進一步含有密接改善劑。藉由含有密接改善劑,能夠形成與支撐體的密接性優異之膜。作為密接改善劑,例如可以適當地舉出日本特開平5-011439號公報、日本特開平5-341532號公報及日本特開平6-043638號公報等中記載之密接改善劑。具體而言,可舉出苯并咪唑、苯并㗁唑、苯并噻唑、2-巰基苯并咪唑、2-巰基苯并㗁唑、2-巰基苯并噻唑、3-口末啉代甲基-1-苯基-三唑-2-硫酮、3-口末啉代甲基-5-苯基-㗁二唑-2-硫酮、5-胺基-3-口末啉代甲基-噻二唑-2-硫酮、及2-巰基-5-甲硫基-噻二唑、三唑、四唑、苯并三唑、羧基苯并三唑、含胺基苯并三唑、矽烷偶合劑等。作為密接改善劑,矽烷偶合劑為較佳。
關於矽烷偶合劑,作為能夠與無機材料化學鍵結之水解性基,具有烷氧基甲矽烷基之化合物為較佳。又,具有藉由與樹脂之間形成相互作用或者鍵結而顯示親和性的基團之化合物為較佳,作為這種基團,例如可以舉出乙烯基、苯乙烯基、(甲基)丙烯醯基、巰基、環氧基、氧雜環丁基、胺基、脲基、硫醚基、異氰酸酯基等,(甲基)丙烯醯基及環氧基為較佳。
矽烷偶合劑為於一個分子中至少具有2種反應性不同之官能基之矽烷化合物亦較佳,尤其作為官能基,具有胺基及烷氧基之化合物為較佳。作為該種矽烷偶合劑,例如可以舉出N-β-胺基乙基-γ-胺基丙基-甲基二甲氧基矽烷(Shin-Etsu Chemical Co.,Ltd.製造、KBM-602)、N-β-胺基乙基-γ-胺基丙基-三甲氧基矽烷(Shin-Etsu Chemical Co.,Ltd.製造、KBM-603)、N-β-胺基乙基-γ-胺基丙基-三乙氧基矽烷(Shin-Etsu Chemical Co.,Ltd.製造、KBE-602)、γ-胺基丙基-三甲氧基矽烷(Shin-Etsu Chemical Co.,Ltd.製造、KBM-903)、γ-胺基丙基-三乙氧基矽烷(Shin-Etsu Chemical Co.,Ltd.製造、KBE-903)、3-甲基丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷(Shin-Etsu Chemical Co.,Ltd.製造、KBM-503)等。作為矽烷偶合劑,亦能夠使用以下化合物。以下結構式中,Et為乙基。 [化2]
本發明的組成物含有密接改善劑之情況下,密接改善劑的含量相對於組成物中的總固體成分為0.001質量%以上為較佳,0.01質量%以上為更佳,0.1質量%以上為特佳。作為上限,20質量%以下為較佳,10質量%以下為更佳,5質量%以下為特佳。又,本發明的組成物實質上不含有密接改善劑亦較佳。另外,本發明的組成物實質上不含有密接改善劑之情況係指,密接改善劑的含量相對於組成物中的總固體成分為0.0005質量%以下,0.0001質量%以下為較佳,不含有密接改善劑為更佳。
作為本發明的組成物的收納容器,並無特別限定,能夠使用公知的收納容器。又,作為收納容器,為了抑制雜質混入原材料或組成物中而使用容器內壁以6種6層樹脂構成之多層瓶或使用將6種樹脂設為7層結構之瓶亦較佳。作為該種容器,例如可以舉出日本特開2015-123351號公報中記載之容器。
本發明的組成物能夠較佳地用作顯示面板、太陽能電池、光學透鏡、相機模組、光感測器等光學設備中的用於形成光學功能層之組成物。作為光學功能層,例如可以舉出防反射層、低折射率層、波導管等。又,本發明的組成物亦能夠較佳地用作用於形成隔壁之組成物。作為隔壁,例如可以舉出當於固體攝像元件的成像區域上形成像素時,用作界定相鄰的像素彼此之隔壁等。作為像素可以舉出著色像素、透明像素、近紅外線透射濾光層的像素等。作為一例,可以舉出用於形成界定像素彼此之網格結構的隔壁。作為其一例,可以舉出日本特開2012-227478號公報、日本特開2010-232537號公報、日本特開2009-111225號公報、日本特開2017-028241號公報的圖1、日本特開2016-201524號公報的圖4D等中所記載之結構,該等內容被編入本說明書中。又,可以舉出用於形成彩色濾光片或近紅外線透射濾波器等的濾光片的周邊的框架結構之隔壁等。作為其一例,能夠舉出日本特開2014-048596號公報中所記載之結構,該內容被編入本說明書中。
作為使用本發明的組成物而形成之膜的折射率,1.5以下為較佳,1.4以下為更佳,1.3以下為進一步較佳,1.24以下為特佳。實際上下限為1.1以上。另外,折射率的值只要沒有特別規定,則作為於25℃下使用633 nm波長的光來測量之值。
膜具有充分的硬度為較佳。又,膜的楊氏係數為2以上為較佳,3以上為更佳,4以上為特佳。實際上上限值為10以下。
膜的厚度依據用途而不同。例如,5 μm以下為較佳,3 μm以下為更佳,1.5 μm以下為特佳。下限值並無特別限定,但實際上為50 nm以上。
<組成物的製造方法> 能夠藉由混合上述組成物來製造本發明的組成物。製造組成物時,為了去除異物或減少缺陷等而用過濾器進行過濾為較佳。作為過濾器,只要為以往用於過濾等而使用者,則能夠不受特別限定地使用。例如,可以舉出由PTFE(聚四氟乙烯)等氟樹脂、尼龍等聚醯胺類樹脂、聚乙烯、聚丙烯(PP)等聚烯烴樹脂(含有高密度、超高分子量的聚烯烴樹脂)等原材料構成之過濾器。於這些原材料中,聚丙烯(包含高密度聚丙烯)及尼龍為較佳。 過濾器的孔徑適合為0.1~7 μm左右,較佳為0.2~2.5 μm左右,更佳為0.2~1.5 μm左右,進一步較佳為0.3~0.7 μm。藉由設為該範圍,能夠抑制過濾堵塞,並且能夠更可靠地去除雜質、凝聚物等微細的異物。 於使用過濾器時,可以組合不同的過濾器。此時,可以僅進行1次使用第1過濾器之過濾,亦可以進行2次以上。組合不同的過濾器而進行2次以上的過濾之情況下,第1次的過濾中所使用之過濾器(亦稱為第1過濾器)的孔徑與第2次以後的過濾中所使用之過濾器(亦稱為第2過濾器)的孔徑相同,或者第2過濾器的孔徑大於第1過濾器的孔徑為較佳。這裡的孔徑能夠參照過濾器製造商的標稱值。作為市售的過濾器,例如能夠從NIHON PALL LTD.、Advantec Toyo Kaisha, Ltd.、Nihon Entegris K.K.(Formerly Nippon micro squirrel Co., Ltd.)或KITZMICROFILTER CORPORATION等中提供之各種過濾器中進行選擇。 第2過濾器能夠使用由與第1過濾器相同的材料等形成者。第2過濾器的孔徑適合為0.2~10.0 μm左右,較佳為0.2~7.0 μm左右,進一步較佳為0.3~6.0 μm左右。藉由設為該範圍,能夠以殘留有組成物中所含有之成分粒子的狀態去除混入組成物中的異物。
<膜的形成方法> 接著,對本發明的膜的製造方法進行說明。本發明的膜的製造方法包括塗佈本發明的組成物之製程。作為組成物的塗佈方法,例如可以舉出滴加法(滴鑄);狹縫塗佈法;噴霧法(spray method);輥塗法;旋轉塗佈法(旋塗法);流延塗佈法;狹縫旋塗法;預濕法(例如,日本特開2009-145395號公報中所記載之方法);噴墨(例如,按需方式、壓電方式及熱方式)、噴嘴噴射等吐出系印刷、柔版印刷、網版印刷、凹版印刷、反轉膠版印刷、金屬遮罩印刷法等各種印刷法;利用模具等之轉印法;奈米壓印法等。作為噴墨時的應用方法,並無特別限定,例如可以舉出“spread-use inkjet-See Patent unlimited possibilities-、2005年2月發行、Sumitbe Techon Research Co., Ltd.”中所示出之方法(尤其,115頁~133頁)或日本特開2003-262716號公報、日本特開2003-185831號公報、日本特開2003-261827號公報、日本特開2012-126830號公報、日本特開2006-169325號公報等中記載之方法。又,使用旋塗法之塗佈以1000~2000 rpm的轉速進行為較佳。又,使用旋塗法之塗佈可以如日本特開平10-142603號公報、日本特開平11-302413號公報、日本特開2000-157922號公報中所記載般,於塗佈過程中提高轉速。又,亦能夠適當地使用“最先進的彩色濾光片的工藝技術和化學品”2006年1月31日、CMC Publishing Co.,Ltd.出版中記載之旋塗工藝。作為組成物所塗佈之支撐體,能夠依據用途而適當選擇。例如可以舉出由矽、無鹼玻璃、鈉玻璃、派熱克斯(註冊商標)玻璃、石英玻璃等材質構成之基板。又,使用InGaAs基板等亦較佳。由於InGaAs基板對大於波長1000 nm的光的靈敏度良好,因此藉由於InGaAs基板上形成各近紅外線透射濾光層而容易獲得對大於波長1000 nm的光的靈敏度優異之光感測器。又,於支撐體上亦可以形成電荷耦合元件(CCD)、互補型金屬氧化膜半導體(CMOS)、透明導電膜等。又,於支撐體上還有時形成由鎢等的遮光材料構成之黑矩陣(Black matrix)。又,於支撐體上可以設置基底層,以改善與上部層之密接性、防止物質的擴散,或者使基板表面變得平坦。又,作為支撐體,亦能夠使用微透鏡。藉由於微透鏡上塗佈本發明的組成物而形成膜,能夠將其表面作為使用由本發明的組成物形成之膜被覆之微透鏡單元。該微透鏡單元能夠組裝於固體攝像元件等光感測器來使用。
本發明中,對塗佈於支撐體上之組成物層進行乾燥(預烘烤)為較佳。於50~140℃溫度下,使用加熱板、烘箱等進行10秒~300秒的乾燥為較佳。
又,本發明中,乾燥後亦可以進一步進行加熱處理(後烘烤)。後烘烤係用於使組成物層成為完全硬化者之顯影後的加熱處理。後烘烤溫度為250℃以下為較佳,240℃以下為更佳,230℃以下為進一步較佳。下限並無特別指定,50℃以上為較佳,100℃以上為更佳。
又,本發明中,對乾燥及加熱處理後的組成物層實施表面密合處理為較佳,於其表面實施密合處理,並作為疏水性表面為較佳。作為密合處理,例如能夠舉出HMDS處理。於該處理中,使用HMDS(六甲基二矽氮烷、Hexamethyldisilazane)。認為若將HMDS應用於使用本發明的組成物形成之組成物層,則與存在於其表面之Si-OH鍵進行反應而生成Si-O-Si(CH3 )3 。藉此,能夠使組成物層的表面成為疏水性。由此,藉由使組成物層的表面成為疏水性,能夠於組成物層上形成後述之光阻圖案時,提高光阻圖案的密接性,並且防止顯影液滲入至組成物層。
本發明的膜的製造方法亦可以進一步包括形成圖案之製程。作為形成圖案之製程,包括於藉由塗佈本發明的組成物而形成之組成物層上形成光阻圖案之製程、將該光阻圖案作為遮罩而對組成物層進行蝕刻之製程及將光阻圖案從組成物層剝離去除之製程為較佳。
作為光阻圖案的形成中所使用之阻劑,並無特別限定,例如能夠使用書籍“高分子新原材料One Point 3微細加工及阻劑 著者:野野垣三郎、發行處:Kyoritsu Shuppan Co., Ltd.(1987年11月15日初版1次印刷發行)”的16頁至22頁中所說明之含有鹼可溶性酚醛樹脂及萘醌二疊氮之阻劑。更具體而言,能夠使用日本專利第2568883號公報、日本專利第2761786號公報、日本專利第2711590號公報、日本專利第2987526號公報、日本專利第3133881號公報、日本專利第3501427號公報、日本專利第3373072號公報、日本專利第3361636號公報、日本特開平6-054383號公報的實施例等中所記載之阻劑,該等內容被編入本說明書中。又,作為阻劑,亦能夠使用所謂的化學增幅系阻劑。關於化學增幅系阻劑,例如能夠舉出“光機能性高分子材料的新展開1996年5月31日第1次印刷發行 監修:市村國宏、發行處:CMC Publishing Co.,Ltd.”的129頁以後所說明之阻劑(尤其,於131頁附近所說明之含有使用酸可分解性基保護聚羥基苯乙烯樹脂的羥基之樹脂的阻劑或同樣地於131頁附近所說明之ESCAP(Environmentally Stable Chemical Amplification Photoresist(環境穩定化學增幅光阻劑))型的阻劑等為較佳。更具體而言,能夠使用日本特開2008-268875號公報、日本特開2008-249890號公報、日本特開2009-244829號公報、日本特開2011-013581號公報、日本特開2011-232657號公報、日本特開2012-003070號公報、日本特開2012-003071號公報、日本專利第3638068號公報、日本專利第4006492號公報、日本專利第4000407號公報、日本專利第4194249號公報的實施例等中所記載之阻劑。該等內容被編入本說明書中。
作為對組成物層的蝕刻方法,可以為乾式蝕刻法,亦可以為濕式蝕刻法。乾式蝕刻法為較佳。作為乾式蝕刻,例如能夠藉由使用氟系氣體與O2 的混合比率(氟系氣體/O2 )以流量比計為4/1~1/5的混合氣體之乾式蝕刻法來進行。關於乾式蝕刻法的詳細內容,能夠參閱國際公開WO2015/190374號公報的段落號0102~0108、日本特開2016-014856號公報中的記載,該等內容被編入本說明書中。
<光感測器的製造方法> 接著,對本發明的光感測器的製造方法進行說明。本發明的光感測器的製造方法包括塗佈本發明的組成物之製程。關於該等詳細內容,應用上述膜的製造方法中所說明之方法。作為光感測器,例如可以舉出固體攝像元件等影像感測器等。作為與本發明的較佳實施形態有關之光感測器的一態樣,可以舉出將使用上述本發明的組成物而形成之膜應用於微透鏡上之防反射膜、中間膜、彩色濾光片或近紅外線透射濾波器的邊緣、配置於像素之間之柵網等的隔壁等之結構。 作為光感測器的一實施形態,例如可以舉出由受光元件(光電二極體)、下部平坦化膜、彩色濾光片、上部平坦化膜及微透鏡等構成之結構。作為彩色濾光片,可以舉出具有紅色(R)、綠色(G)、藍色(B)等著色像素或近紅外線透射濾光層的像素等之過濾器。彩色濾光片具有複數個像素之情況下,各像素的上表面高低差大致相同為較佳。上部平坦化膜形成為覆蓋濾光片的上表面,使濾光片表面變得平坦。微透鏡為使凸面朝上而配置之聚光透鏡,設置於上部平坦化膜的上方且受光元件的上方。亦即,沿著光的入射方向,設為將微透鏡、濾光片的像素部及受光元件串聯排列地配置,並設為將來自外部之光有效地導入到各受光元件之結構。另外,關於受光元件及微透鏡,省略詳細的說明,能夠適當利用通常應用於該種產品者。 [實施例]
接著,列舉實施例對本發明進行說明,但本發明並不限定於該等。另外,關於實施例中示出之量或比率的規定,只要沒有特別規定,則為質量基準。
<實施例1> 膠態二氧化矽粒子液的製備 首先,準備了四乙氧基矽烷(TEOS)作為矽烷氧化物(A),並且準備了三氟丙基三甲氧基矽烷(TFPTMS)作為含有氟烷基之矽烷氧化物(B)。以將矽烷氧化物(A)的質量設為1時的含有氟烷基之矽烷氧化物(B)的比例(質量比)成為0.6的方式進行秤量,將這些投入至可分離式燒瓶內進行混合,從而獲得了混合物。添加相對於該混合物的1.0質量份成為1.0質量份的量之丙二醇單甲醚(PGME),於30℃溫度下,攪拌15分鐘,從而製備了第1液。 又,與該第1液不同地,藉由將相對於上述混合物的1.0質量份添加成為1.0質量份的量之離子交換水及成為0.01質量份的量之甲酸、進行混合,並且於30℃的溫度下攪拌15分鐘,從而製備了第2液。 接著,藉由水浴將上述製備之第1液保持為55℃溫度之後,向該第1液中添加上述第2液,以保持上述溫度之狀態下攪拌了60分鐘。藉此,獲得了含有上述矽烷氧化物(A)與含有上述氟烷基之矽烷氧化物(B)的水解物之溶液F。該溶液F的固體成分濃度以SiO2 換算計為10質量%。 接著,於不鏽鋼製高壓釜中,以120℃對如下混合液進行5小時的加熱,該混合液係向含有30質量%之市售的平均直徑為15 nm的膠態二氧化矽(NISSAN CHEMICAL INDUSTRIES.LTD.製造、產品名ST-30)之水分散液的100質量份中添加0.1質量份之30質量%濃度的硝酸鈣水溶液而得之混合液。 對該混合液,利用超濾法來將溶劑置換成丙二醇單甲醚,進而使用均質攪拌機(PRIMIX Corporation製造)以14000 rpm的轉速攪拌30分鐘,使其充分地分散,進而添加丙二醇單甲醚,而獲得了固體成分濃度為15質量%的膠態二氧化矽粒子液G。 將30質量份的上述溶液F與70質量份的上述膠態二氧化矽粒子液G進行混合,進而於40℃下加熱10小時,藉由以1000 G進行10分鐘離心分離而去除沉澱物而獲得了膠態二氧化矽粒子液P1。適當改變製造條件和原料而製備了下述表1的膠態二氧化矽粒子液P2、P3。
[表1] D0:球形二氧化矽的平均粒徑(藉由穿透式電子顯微鏡(TEM)測量之球形部分的投影圖像中的等效圓直徑) D1:藉由動態光散射法測量之膠態二氧化矽粒子的平均粒徑 D2:從比表面積求出之膠態二氧化矽粒子的平均粒徑
組成物的製備 使用上述中所獲得之膠態二氧化矽粒子液,將各成分混合成為以下表2的組成而獲得了組成物。另外,製備上述膠態二氧化矽粒子液之後、及製備組成物之後,均使用Pall Corporation.製造之DFA4201NXEY(0.45 μm尼龍過濾器)而分別對其進行了過濾。
[表2]
上述表中所記載之摻合量的數值為質量份。又,粒子液的摻合量為粒子液中的SiO2 成分的量。溶劑的摻合量的數值為粒子液中所含有之溶劑量的總計數值。上述表中所記載之原料為如下。
(粒子液) P1~P3:上述粒子液P1~P3 P4:Surulia4110(JGC Catalysts and Chemicals Ltd.製造) P5:PL-2L-IPA(FUSO CHEMICAL CO.,LTD.製造) P6:矽氧烷聚合物(下述結構、Mw=10000) [化3](溶劑A1) A1-1:聚乙二醇單甲醚(分子量550、溶解度參數=小於11.3 (cal/cm3 )0.5 、沸點=245℃以上) A1-2:三乙二醇單甲醚(分子量164、溶解度參數=10.5 (cal/cm3 )0.5 、沸點=248℃) A1-3:三乙二醇單丁醚(分子量206、溶解度參數=9.6 (cal/cm3 )0.5 、沸點=278℃) A1-4:3-丁氧基-N,N-二甲基丙醯胺(分子量173、溶解度參數=10.3 (cal/cm3 )0.5 、沸點=252℃) A1-5:聚乙二醇單甲醚(分子量220、溶解度參數=小於11.3 (cal/cm3 )0.5 、沸點=245℃以上) A1-6:聚乙二醇單甲醚(分子量400、溶解度參數=小於11.3 (cal/cm3 )0.5 、沸點=245℃以上) A1-7:聚乙二醇單甲醚(分子量1000、溶解度參數=小於11.3 (cal/cm3 )0.5 、沸點=245℃以上) (溶劑A2) A2-1:乳酸乙酯(分子量118、溶解度參數=12.1 (cal/cm3 )0.5 、沸點=154℃) A2-2:碳酸丙烯酯(分子量102、溶解度參數=13.3 (cal/cm3 )0.5 、沸點=240℃) A2-3:乙二醇(分子量62、溶解度參數=14.2 (cal/cm3 )0.5 、沸點=197℃) (其他溶劑) PGME:丙二醇單甲醚(溶解度參數=11.2 (cal/cm3 )0.5 、沸點=120℃) W:水(溶解度參數=23.4 (cal/cm3 )0.5 、沸點=100℃) LC-OH:乙醇、甲醇或這些的混合物 (甲醇的溶解度參數=14.5 (cal/cm3 )0.5 、甲醇的沸點=64℃、乙醇的溶解度參數=12.7 (cal/cm3 )0.5 、乙醇的沸點=78℃) GE:甘油(溶解度參數=16.5 (cal/cm3 )0.5 、沸點=290℃) 1,3-BDGA:1,3-伸丁基乙二醇二乙酸酯(溶解度參數=9.7 (cal/cm3 )0.5 、沸點=232℃) (界面活性劑) F1:下述結構的化合物(Mw=14,000、表示重複單元的比例之%為莫耳%) [化4]F2:Megaface F554(DIC CORPORATION製造) F3:Megaface F559(DIC CORPORATION製造)
[評價] 利用旋塗法,於1000級(Class)的無塵室內,以塗佈後的膜厚成為0.6 μm的方式,將上述所獲得之組成物塗佈於8英吋(=20.32 cm)的矽晶圓上。然後,於100℃下加熱2分鐘之後,於220℃下加熱5分鐘而製造出膜。針對所獲得之膜,進行了下述評價。將結果示於下述表2。
<表面狀態(均質性)> 使用Olympus Corporation製造之半導體檢查顯微鏡MX50光學顯微鏡,以50倍的倍率觀察了所獲得之膜的表面狀態(條紋的狀態)。 將結果進行如下述劃分並進行了判定。 A:於整個膜中,完全不存在條狀不均勻 B:於整個膜中,條狀不均勻少於3條 C:於整個膜中,條狀不均勻為3條以上且小於10條 D:於整個膜中,條狀不均勻存在10條以上,無法實用
<折射率> 使用橢圓儀(J.A.Woollam Co.,Inc.製造之VUV-vase[產品名])測量了所獲得之膜的折射率(波長633 nm、測量溫度25℃)。
<缺陷數> 使用AMAT公司製造之晶圓缺陷評價裝置ComPLUS3對所獲得之膜的缺陷數進行了檢查。另外,於光學顯微鏡圖像中,將大小為0.5 μm以上者記為缺陷。
[表3]
如上述表所示,實施例能夠製造折射率低且缺陷少之膜。 又,各實施例中,於代替LC-OH而使用含有選自甲醇、乙醇、1-丙醇、2-丙醇、1-丁醇及2-丁醇中的3種以上的醇之混合溶劑之情況下,亦可獲得相同之效果。
使用實施例1~18的組成物來形成日本特開2017-028241號公報的圖1的隔壁40~43以製作影像感測器時,該影像感測器的靈敏度優異。
圖1係示意性地表示膠態二氧化矽粒子的形狀之放大圖。

Claims (13)

  1. 一種組成物,其包含膠態二氧化矽粒子及溶劑,其中 藉由動態光散射法測量之該膠態二氧化矽粒子的平均粒徑D1 為25~1000 nm,並且,該平均粒徑D1 與根據藉由氮吸附法測量之該膠態二氧化矽粒子的比表面積S並藉由下述式(1)獲得之平均粒徑D2 之比D1 /D2 為3以上, 該溶劑包含沸點為245℃以上且溶解度參數小於11.3 (cal/cm3 )0.5 的溶劑A1及沸點為120℃以上且低於245℃且溶解度參數為11.3 (cal/cm3 )0.5 以上的溶劑A2, D2 =2720/S・・・・・・(1) 式中,D2 為平均粒徑,其單位為nm,S為藉由氮吸附法測量之膠態二氧化矽粒子的比表面積,其單位為m2 /g。
  2. 一種組成物,其包含膠態二氧化矽粒子及溶劑,其中 該膠態二氧化矽粒子中,複數個球形二氧化矽在平面上連結, 該溶劑包含沸點為245℃以上且溶解度參數小於11.3 (cal/cm3 )0.5 的溶劑A1及沸點為120℃以上且低於245℃且溶解度參數為11.3 (cal/cm3 )0.5 以上的溶劑A2。
  3. 一種組成物,其包含膠態二氧化矽粒子及溶劑,其中 該膠態二氧化矽粒子中,複數個球形二氧化矽粒子以串珠狀連結, 該溶劑包含沸點為245℃以上且溶解度參數小於11.3 (cal/cm3 )0.5 的溶劑A1及沸點為120℃以上且低於245℃且溶解度參數為11.3 (cal/cm3 )0.5 以上的溶劑A2。
  4. 如申請專利範圍第1項至第3項中任一項所述之組成物,其中 該膠態二氧化矽粒子中,複數個平均粒徑1~80 nm的球形二氧化矽粒子經由連結材料而連結。
  5. 如申請專利範圍第4項所述之組成物,其中 該連結材料為含有金屬氧化物之二氧化矽。
  6. 如申請專利範圍第1項至第3項中任一項所述之組成物,其中 選自該溶劑A1及該溶劑A2中的至少1種為質子性溶劑。
  7. 如申請專利範圍第1項至第3項中任一項所述之組成物,其中 該溶劑A1及該溶劑A2為質子性溶劑。
  8. 如申請專利範圍第1項至第3項中任一項所述之組成物,其中 相對於100質量份的該溶劑A1,含有200~800質量份的該溶劑A2。
  9. 如申請專利範圍第1項至第3項中任一項所述之組成物,其中 於總溶劑中,總計含有30~70質量%之該溶劑A1和該溶劑A2。
  10. 如申請專利範圍第1項至第3項中任一項所述之組成物,其用於形成光學功能層。
  11. 如申請專利範圍第1項至第3項中任一項所述之組成物,其用於形成隔壁。
  12. 一種膜的製造方法,其包括塗佈申請專利範圍第1項至第9項中任一項所述之組成物之製程。
  13. 一種光感測器的製造方法,其包括塗佈申請專利範圍第1項至第9項中任一項所述之組成物之製程。
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