TW201838588A - 生物體檢測器用積層體及生物體檢測器 - Google Patents

Abstract

本發明之生物體檢測器用積層體具備：感壓接著層，其用以貼附於生物體表面；基材層，其配置於感壓接著層之上表面，且具有伸縮性；配線層，其配置於基材層；探針，其以自感壓接著層之下表面露出之方式埋入至感壓接著層；及連接部，其以至少通過感壓接著層內之方式將配線層與探針電性連接。

Description

生物體檢測器用積層體及生物體檢測器

本發明係關於一種生物體檢測器用積層體及生物體檢測器。

先前，作為生物體檢測器，提出有將配線電路基板貼附於使用者之皮膚而使用之可穿戴式器件，該配線電路基板具備具有柔軟性之絕緣層、及埋入至絕緣層上部之導體圖案(例如，參照專利文獻1)。 於專利文獻1所記載之可穿戴式裝置中，導體圖案具備配線、及與配線之兩端部連續之2個端子，且於2個端子之各者安裝記憶體及檢測器。 先前技術文獻 專利文獻 專利文獻1：日本專利特開2017-22237號公報

[發明所欲解決之問題] 然而，若將專利文獻1所記載之可穿戴式器件之上表面貼合於皮膚，則配線、端子、記憶體及檢測器相對於絕緣層位於相同側，故其等全部與皮膚接觸。於是，會有其等經由皮膚而短路之不良。 本發明提供一種可防止經由生物體表面之短路之生物體檢測器用積層體及生物體檢測器。 [解決問題之技術手段] 本發明(1)包含一種生物體檢測器用積層體，其具備：感壓接著層，其用以貼附於生物體表面；基材層，其配置於上述感壓接著層之上表面，且具有伸縮性；配線層，其配置於上述基材層；探針，其以自上述感壓接著層之下表面露出之方式埋入至上述感壓接著層；及連接部，其以至少通過上述感壓接著層內之方式將上述配線層與上述探針電性連接。 於該生物體檢測器用積層體中，探針自感壓接著層之下表面露出，故若將感壓接著層之下表面貼附於生物體表面，則探針可接觸於生物體表面，從而可檢測生物體。 另一方面，配線層配置於在感壓接著層之上表面所配置之基材層，亦即，配置於在感壓接著層中埋入探針之側之相反側所配置之基材層。 因此，可防止配線層與生物體表面接觸。其結果可防止配線層經由生物體表面之短路。 因此，根據該生物體檢測器用積層體，可確實地檢測生物體。 本發明(2)包含(1)之生物體檢測器用積層體，其中上述配線層之至少一部分埋入至上述基材層。 於該生物體檢測器用積層體中，將配線層之至少一部分埋入至基材層，故可謀求薄型化。 本發明(3)包含(1)或(2)之生物體檢測器用積層體，其中上述感壓接著層之材料具有生物體相容性。 感壓接著層之材料具有生物體相容性，故可抑制對生物體之負載。 本發明(4)包含(1)至(3)中任一項之生物體檢測器用積層體，其中上述基材層之材料為聚胺酯系樹脂。 該生物體檢測器用積層體中，基材層之材料為聚胺酯系樹脂，故基材層之伸縮性優異。因此，可降低生物體之貼附感(生物體感覺到貼附，穿戴感)。 本發明(5)包含一種生物體檢測器，其具備：如(1)至(4)中任一項之生物體檢測器用積層體；及電子零件，其以與上述配線層電性連接之方式安裝於上述基材層。 該生物體檢測器具備上述生物體檢測器用積層體，故可實施確實之檢測。 [發明之效果] 本發明之生物體檢測器用積層體及生物體檢測器可確實地檢測生物體。

＜一實施形態＞ 參照圖1～圖6C對作為本發明之生物體檢測器用積層體之一實施形態之生物體檢測器用積層體1進行說明。 於圖1中，紙面左右方向為生物體檢測器用積層體1之長邊方向(第1方向)。紙面右側為長邊方向一側(第1方向一側)，紙面左側為長邊方向另一側(第1方向另一側)。 於圖1中，紙面上下方向為生物體檢測器用積層體1之短邊方向(與長邊方向正交之方向、寬度方向、與第1方向正交之第2方向)。紙面上側為短邊方向一側(寬度方向一側、第2方向一側)，紙面下側為短邊方向另一側(寬度方向另一側、第2方向另一側)。 於圖1中，紙面紙厚方向為生物體檢測器用積層體1之上下方向(厚度方向、與第1方向及第2方向正交之第3方向)。紙面近前側為上側(厚度方向一側、第3方向一側)，紙面裏側為下側(厚度方向另一側、第3方向另一側)。 方向依據各圖式中記載之方向箭頭。 並非意欲根據該等方向之定義而限定生物體檢測器用積層體1及貼附型心電計30(下述)之製造時及使用時之方向。 如圖1～圖2B所示，生物體檢測器用積層體1具有於長邊方向上延伸之大致平板形狀。生物體檢測器用積層體1具備感壓接著層2、配置於感壓接著層2之上表面之基材層3、配置於基材層3之配線層4、以自作為感壓接著層2之下表面之一例之接著下表面9露出之方式埋入至感壓接著層2之探針5、以及將配線層4及探針5電性連接之連接部6。 感壓接著層2形成生物體檢測器用積層體1之下表面。感壓接著層2係對生物體檢測器用積層體1之下表面賦予感壓接著性以將生物體檢測器用積層體1之下表面貼附於生物體表面(皮膚33等)之層。感壓接著層2形成生物體檢測器用積層體1之外形形狀。感壓接著層2具有於長邊方向上延伸之平板形狀。具體而言，例如，感壓接著層2具有於長邊方向上延伸之帶狀，且具有長邊方向中央部朝短邊方向兩外側凸出之形狀。又，於感壓接著層2，長邊方向中央部之短邊方向兩端緣相對於長邊方向中央部以外之短邊方向兩端緣位於短邊方向兩外側。 感壓接著層2具有作為上表面之一例之接著上表面8、及接著下表面9。 接著上表面8為平坦面。 接著下表面9與接著上表面8之下側隔開間隔地對向配置。 又，感壓接著層2於其長邊方向兩端部之各者具有2個接著開口部11之各者。2個接著開口部11分別具有俯視時大致環形狀。接著開口部11貫通感壓接著層2之厚度方向。於接著開口部11中填充有連接部6。 又，接著開口部11之內側之接著下表面9具有與探針5(下述)對應之接著槽10。接著槽10朝下側開放。 作為感壓接著層2之材料，例如只要為具有感壓接著性之材料則並無特別限定，較佳可舉出具有生物體相容性之材料。作為此種材料，可舉出丙烯酸系感壓接著劑、矽酮系感壓接著劑等。較佳可舉出丙烯酸系感壓接著劑。作為丙烯酸系感壓接著劑，可舉出例如日本專利特開2003-342541號公報中記載之丙烯酸系聚合物等。 於對感壓接著層2進行角質剝離試驗時，角質剝離面積率例如為50%以下，較佳為30%以下，更佳為15%以下，又，例如為0%以上。只要角質剝離面積率為上述之上限以下，則即便將感壓接著層2貼合於生物體，亦可抑制生物體之負載。亦即，感壓接著層2之材料可具有優異之生物體相容性。角質剝離試驗係藉由日本專利特開2004-83425號公報所記載之方法而測定。 感壓接著層2之透濕度例如為300(g/m² /day)以上，較佳為600(g/m² /day)以上，更佳為1000(g/m² /day)以上。只要感壓接著層2之透濕度為上述之下限以上，則即便將感壓接著層2貼合於生物體，亦可抑制生物體之負載。亦即，感壓接著層2之材料可具有優異之生物體相容性。 而且，只要滿足(1)角質剝離試驗之角質剝離面積率為50%以下、及(2)透濕度為300(g/m² /day)以上之至少任一要件，較佳為滿足(1)及(2)之兩個要件，則感壓接著層2之材料具有生物體相容性。 感壓接著層2之厚度作為接著槽10以外之區域中之接著上表面8及接著下表面9間之距離，例如為10 μm以上，較佳為20 μm以上，又，例如未達100 μm，較佳為50 μm以下。 基材層3形成生物體檢測器用積層體1之上表面。基材層3與感壓接著層2一併形成生物體檢測器用積層體1之外形形狀。基材層3之俯視形狀與感壓接著層2之俯視形狀相同。基材層3配置於感壓接著層2之整個上表面(其中，除供連接部6設置之區域外)。基材層3係支持感壓接著層2之支持層。基材層3具有於長邊方向上延伸之平板形狀。基材層3具有基材下表面12、及作為上表面之一例之基材上表面13。 基材下表面12為平坦面。基材下表面12與感壓接著層2之接著上表面8接觸(感壓接著)。 基材上表面13與基材下表面12之上側隔開間隔地對向配置。基材上表面13具有與配線層4對應之基材槽14。基材槽14具有俯視下與配線層4相同之圖案形狀。基材槽14朝上側開放。 又，基材層3具有與接著開口部11對應之基材開口部15。基材開口部15與接著開口部11於厚度方向上連通。基材開口部15具有與接著開口部11相同形狀及相同尺寸之俯視大致環形狀。 基材層3之材料具有伸縮性。又，基材層3之材料例如具有絕緣層。作為此種材料，可舉出例如樹脂。作為樹脂，可舉出例如聚胺酯系樹脂、矽酮系樹脂、丙烯酸系樹脂、聚苯乙烯系樹脂、氯乙烯系樹脂、聚酯系樹脂等熱塑性樹脂。 作為基材層3之材料，自確保更優異之伸縮性及透濕性之觀點而言，較佳可舉出聚胺酯系樹脂。 基材層3之斷裂伸長率例如為100%以上，較佳為200%以上，更佳為300%以上，又，例如為2000%以下。只要斷裂伸長率為上述之下限以上，則基材層3之材料可具有優異之伸縮性。再者，斷裂伸長率根據JIS K 7127(1999年)，用2型試驗片以拉伸速度5 mm/分進行測定。 又，基材層3於20℃時之拉伸強度(以夾頭間100 mm、拉伸速度300 mm/min進行斷裂時之強度)例如為0.1 N/20 mm以上，較佳為1 N/20 mm以上，又，例如為20 N/20 mm以下。拉伸強度基於JIS K 7127(1999年)而測定。 進而，基材層3於20℃時之拉伸儲存彈性模數E'例如為2,000 MPa以下，較佳為1,000 MPa以下，更佳為100 MPa以下，進而佳為50 MPa以下，特佳為20 MPa以下，又，例如為0.1 MPa以上。只要基材層3之拉伸儲存彈性模數E'為上述之上限以下，則基材層3之材料可具有優異之伸縮性。基材層3於20℃時之拉伸儲存彈性模數E'係藉由於頻率1 Hz及升溫速度10℃/分之條件下對基材層3進行動態黏彈性測定而求出。 而且，只要滿足(3)斷裂伸長率為100%以上、(4)拉伸強度為20 N/20 mm以下、及(5)拉伸儲存彈性模數E'為2,000 MPa以下之至少任1個要件，較佳為滿足2個以上之要件，更佳為滿足所有3個要件，則基材層3之材料具有伸縮性。 基材層3之厚度作為除基材槽14以外之區域中之基材下表面12及基材上表面13間之距離，例如為1 μm以上，較佳為5 μm以上，又，例如為300 μm以下，較佳為10 μm以下。 配線層4埋入至基材槽14。詳細而言，配線層4以自基材層3之基材上表面13露出之方式埋入至基材層3之上部。配線層4具有彼此隔開間隔而配置之上表面及下表面、以及將其等之周端緣加以連結之側面。 下表面之全部及側面之全部與基材層3接觸。上表面自基材上表面13(除基材槽14之外)露出。配線層4之上表面與基材上表面13一併形成生物體檢測器用積層體1之上表面。 配線層4具有將連接部6、與電子零件31(下述)及電池32(下述)加以連接之配線圖案。具體而言，配線層4獨立地具備第1配線圖案41及第2配線圖案42。 第1配線圖案41配置於基材層3之長邊方向一側。第1配線圖案41具備第1配線16A、及與其連續之第1端子17A及第2端子17B。 第1配線圖案41具有俯視大致T字形狀。詳細而言，第1配線圖案41自基材層3之長邊方向一端部(所存在之連接部6)朝長邊方向另一側延伸，且於基材層3之長邊方向中央部分支而朝短邊方向兩外側延伸。 第1端子17A及第2端子17B分別配置於基材層3之長邊方向中央部之短邊方向兩端部之各者。第1端子17A及第2端子17B分別具有俯視大致矩形狀(岸台形狀)。第1端子17A及第2端子17B分別與於基材層3之長邊方向中央部朝短邊方向兩外側延伸之第1配線16A之兩端部之各者連續。 第2配線圖案42與第1配線圖案41之長邊方向另一側隔開間隔地設置。第2配線圖案42具備第2配線16B、以及與其連續之第3端子17C及第4端子17D。 第2配線圖案42具有俯視大致T字形狀。詳細而言，第2配線圖案42自基材層3之長邊方向另一端部(所存在之連接部6)朝長邊方向一側延伸，且於基材層3之長邊方向中央部分支而朝短邊方向兩外側延伸。 第3端子17C及第4端子17D分別配置於基材層3之長邊方向中央部之短邊方向兩端部之各者。第3端子17C及第4端子17D分別具有俯視時大致矩形狀(岸台形狀)。第3端子17C及第4端子17D分別與於基材層3之長邊方向中央部朝短邊方向兩外側延伸之第2配線16B之兩端部之各者連續。 作為配線層4之材料，可舉出例如銅、鎳、金、及其等之合金等導體。作為配線層4之材料，較佳可舉出銅。 配線層4之厚度例如為0.1 μm以上，較佳為1 μm以上，又，例如為100 μm以下，較佳為5 μm以下。 探針5係在將感壓接著層2貼附於生物體表面時與生物體表面接觸而檢測來自生物體之電信號或溫度、振動、汗、代謝物等之電極。探針5於接著開口部11之內側，埋入至感壓接著層2之接著槽10。亦即，探針5於接著開口部11之內側，埋入至感壓接著層2之下端部。探針5具有俯視時大致柵格形狀(或大致網眼形狀)。換言之，探針5具有於面方向(長邊方向及短邊方向)上彼此隔開間隔之孔。再者，孔中填充有感壓接著層2。 又，探針5於與其延伸之方向正交之剖面觀察時具有大致矩形狀。探針5具有探針下表面20、與探針下表面20之上側隔開間隔地對向配置之探針上表面21、以及將探針下表面20及探針上表面21之周端緣加以連結之側面。 探針下表面20自感壓接著層2之接著下表面9(除接著槽10之外)露出。探針下表面20與接著下表面9為同一平面。探針下表面20與接著下表面9一併形成生物體檢測器用積層體1之下表面。 探針上表面21由感壓接著層2被覆。 如圖5所示，探針5之側面中之位於最外側之面為外側面22。外側面22於俯視時形成通過外側面22之假想圓。 作為探針5之材料，可舉出配線層4中例示之材料(具體而言為導體)。 探針5之外形尺寸係以通過外側面22之假想圓為劃分接著開口部11之內周面於俯視時重疊之方式設定。 探針5之厚度例如為0.1 μm以上，較佳為1 μm以上，又，例如未達100 μm，較佳為75 μm以下。 連接部6對應於基材開口部15及接著開口部11而設置，且具有與其等相同之形狀。連接部6於厚度方向(上下方向)貫通(通過)基材層3及感壓接著層2，且填充於基材開口部15及接著開口部11。連接部6具有沿著探針5之外側面22之俯視環形形狀。具體而言，連接部6具有軸線於厚度方向上延伸(沿著通過外側面22之假想圓)之大致圓筒形狀。 連接部6之內側面與探針5之外側面22接觸。連接部6感壓接著於接著開口部11之外側之感壓接著層2、及接著開口部11之內側之感壓接著層2。 連接部6之上表面與基材上表面13為同一平面。連接部6之下表面與接著下表面9為同一平面。 如圖1所示，2個連接部6中之位於長邊方向一側之連接部6於其上端部，與位於長邊方向一側之第1配線16A之長邊方向一端緣連續。位於長邊方向另一側之連接部6於其上端部，與位於長邊方向另一側之配線16B之長邊方向另一端緣連續。 藉此，連接部6將配線層4與探針5電性連接。 作為連接部6之材料，可舉出例如金屬、導電性樹脂(包含導電性高分子)等，較佳可舉出導電性樹脂等。 連接部6之厚度(上下方向長度)與基材層3及感壓接著層2之總厚度相同。連接部6之徑向長度(外徑減去內徑所得之值之一半)例如為1 μm以上，較佳為100 μm以上，又，例如為1000 μm以下，較佳為500 μm以下。 其次，說明生物體檢測器用積層體1之製造方法。 如圖3A所示，於該方法中，首先準備基材層3及配線層4。 例如，藉由記載於日本專利特開2017-22236號公報、及日本專利特開2017-22237號公報中之方法，以將配線層4埋入至基材槽14之方式準備基材層3及配線層4。 如圖3B所示，繼而將感壓接著層2配置於基材下表面12。 為了將感壓接著層2配置於基材下表面12，例如，首先製備含有感壓接著層2之材料之塗佈液，繼而，將塗佈液塗佈於第1剝離片19之上表面，其後，藉由加熱而使其乾燥。藉此，將感壓接著層2配置於第1剝離片19之上表面。第1剝離片19例如具有於長邊方向上延伸之大致平板形狀。作為第1剝離片19之材料，可舉出例如聚對苯二甲酸乙二酯等樹脂。 繼而，將感壓接著層2及基材層3例如藉由貼合機等而貼合。具體而言，使感壓接著層2之接著上表面8與基材層3之基材下表面12接觸。 再者，於該時間點，基材層3及感壓接著層2之各者不具有基材開口部15及接著開口部11之各者。 如圖3C所示，繼而將開口部23形成於基材層3及感壓接著層2。 開口部23貫通基材層3及感壓接著層2。開口部23係藉由劃分基材開口部15之外周面、及劃分接著開口部11之外周面所劃分之俯視大致圓形狀之孔(貫通孔)。開口部23被朝上側開口。另一方面，開口部23之下端藉由第1剝離片19堵塞。 為了形成開口部23，對感壓接著層2及基材層3進行例如沖孔、半蝕刻。 繼而，準備探針構件18，且將其嵌入至開口部23內。 為了準備探針構件18，首先，如圖4所示，準備含探針之片材26。 含探針之片材26具備第2剝離片29、形成於第2剝離片29之上之探針圖案25、形成於第2剝離片29之上且將探針圖案25埋入之感壓接著層2、及配置於感壓接著層2之接著上表面8之基材層3。 第2剝離片29具有與上述第1剝離片19相同之構成。 探針圖案25具有與探針5相同之圖案形狀，探針圖案25之材料與探針5之材料相同。探針圖案25具有較通過探針5之外側面22之假想圓大之平面面積。 含探針之片材26中之感壓接著層2及基材層3之各者具有與上述感壓接著層2及基材層3之各者相同之構成。 含探針之片材26例如藉由記載於日本專利特開2017-22236號公報、及日本專利特開2017-22237號公報中之方法而準備。 雖未圖示，但具體而言，於包含不鏽鋼之剝離層之上表面形成包含銅之晶種層之後，在晶種層之整個上表面積層光阻。其次，對光阻進行曝光及顯影，將光阻形成為探針圖案25之反向圖案。繼而，藉由電鍍而於晶種層之上表面形成探針圖案25之後，去除光阻。其後，以被覆探針圖案25之方式塗佈含有感壓接著層2之材料之塗佈液，使其硬化而形成感壓接著層2。其次，將基材層3例如藉由貼合機等而貼合於感壓接著層2之上表面。然後，自晶種層之下表面將剝離層剝離，繼而，去除晶種層。其後，視需要，將第2剝離片29貼合於感壓接著層2之下表面。第2剝離片29具有與上述第1剝離片19相同之構成。 藉此，準備含探針之片材26。 其次，如圖5所示，將切斷線27於探針圖案25、感壓接著層2及基材層3形成為俯視大致圓形狀。切斷線27例如藉由沖孔等而形成。切斷線27將探針圖案25、感壓接著層2及基材層3分割為內外，但並未形成於第2剝離片29。又，切斷線27之尺寸與接著開口部11及基材開口部15之內徑相同。亦即，切斷線27與通過外側面22之假想圓一致。 藉由切斷線27之形成而形成探針構件18。 於探針構件18中，探針5之外側面22與感壓接著層2之外側面為同一平面。又，於探針構件18中，外側面22自感壓接著層2之外側面朝徑向外側露出。 繼而，如圖5之箭頭所示，將探針構件18自第2剝離片29提拉。具體而言，將探針構件18之接著下表面9及探針下表面20自第2剝離片29剝離。 其後，如圖3C之箭頭所示，將探針構件18嵌入至開口部23內。 此時，探針構件18之感壓接著層2、基材層3及探針5與開口部23周圍之感壓接著層2及基材層3之間隔開間隔。亦即，以形成基材開口部15及接著開口部11之方式將探針構件18嵌入至開口部23內。 其後，如圖3D所示，將連接部6設置於基材開口部15及接著開口部11內。 於連接部6之材料為導電性樹脂組合物之情形時，將導電性樹脂組合物注入(或塗佈)於基材開口部15及接著開口部11。其後，視需要而加熱導電性樹脂組合物。 藉此，製造生物體檢測器用積層體1。 該生物體檢測器用積層體1具備感壓接著層2、基材層3、配線層4、探針5、連接部6、及第1剝離片19，較佳為僅包含其等。如圖2A所示，又，生物體檢測器用積層體1亦可不具備第1剝離片19而僅包含感壓接著層2、基材層3、配線層4、探針5、及連接部6。 生物體檢測器用積層體1係單獨流通、且產業上可利用之裝置。具體而言，生物體檢測器用積層體1可與以下說明之電子零件31及電池32(參照圖1之假想線)分開而單獨流通。亦即，生物體檢測器用積層體1係無須安裝電子零件31及電池32而用以製造貼附型心電計30之零件。 其次，對使用生物體檢測器用積層體1製造作為生物體檢測器之一例之貼附型心電計30之方法及貼附型心電計30之使用方法進行說明。 如圖1及圖2A所示，為了製造貼附型心電計30，例如，首先準備生物體檢測器用積層體1、電子零件31及電池32之各者。 作為電子零件31，可舉出例如用以對由探針5取得之來自生物體之電信號進行處理並記憶之類比前端、微電腦、記憶體、進而將電信號轉換為電波且用以將其無線發送至外部之接收機之通訊IC(integrated circuit，積體電路)、發送機等。電子零件31亦可具有該等中之一部分或全部。電子零件31具有設置於其下表面之2個或3個以上之端子(未圖示)。 電池32具有設置於其下表面之2個端子(未圖示)。 其次，將電子零件31之2個端子與第1端子17A及第3端子17C電性連接。又，將電池32之2個端子與第2端子17B及第4端子17D電性連接。 藉此，製造具備生物體檢測器用積層體1、以及安裝於其上之電子零件31及電池32之貼附型心電計30。 為了使用貼附型心電計30，首先將第1剝離片19(參照圖3D之箭頭及假想線)自感壓接著層2及探針5剝離。 如圖2A之假想線所示，其次，使感壓接著層2之接著下表面9例如與人體之皮膚33接觸。具體而言，使感壓接著層2感壓接著於皮膚33之表面。 於是，探針5之探針下表面20藉由接著下表面9感壓接著(貼附)於皮膚33而與皮膚33之表面接觸。 繼而，探針5將心臟之活動電位以電信號形式檢測，且將由探針5檢測出之電信號經由連接部6及配線層4而輸入至電子零件31。電子零件31基於自電池32供給之電力而處理電信號且作為資訊予以記憶。進而，視需要，將電信號轉換為電波，且將其無線發送至外部之接收機。 而且，於該生物體檢測器用積層體1中，探針5自感壓接著層2之接著下表面9露出，故若將感壓接著層2之接著下表面9貼附於皮膚33，則探針5可接觸於皮膚33，從而可檢測心臟之活動電位。 另一方面，配線層4配置於在感壓接著層2之接著上表面8所配置之基材層3，亦即，配置於在配線層4中埋入探針5之側之相反側(上側)所配置之基材層3。因此，可防止配線層4與皮膚33接觸。 其結果，可防止配線層4經由皮膚33之短路。 因此，根據該生物體檢測器用積層體1，可確實地檢測心臟之活動電位。 又，於該生物體檢測器用積層體1中，將配線層4埋入至基材層3，故可謀求薄型化。 又，於該生物體檢測器用積層體1中，只要基材層3之材料具有生物體相容性，則可提高對生物體之安全性。 又，於該生物體檢測器用積層體1中，只要基材層3之材料為聚胺酯系樹脂，則基材層3之伸縮性優異。 該生物體檢測器30具備上述之生物體檢測器用積層體1，故可實施確實之檢測。 ＜變化例＞ 於以下之各變化例中，對與上述一實施形態相同之構件及步驟，標註相同之參照符號，省略其詳細之說明。又，可將各變化例適當組合。進而，除特別記載以外，各變化例可發揮與一實施形態相同之作用效果。 如圖1及圖5所示，於一實施形態中，通過外側面22之線為圓形狀，但其形狀並未特別限定，例如雖未圖示，但亦可為矩形狀。 如圖2B所示，配線層4之側面全部與基材層3接觸。 另一方面，如圖7A所示，於該變化例中，可為配線層4之側面之下部與基材層3接觸，且配線層4之側面之上部自基材層3之基材上表面13露出。亦即，配線層4之上部自基材層3之基材上表面13突出，且配線層4之下部埋入至基材層3。 亦可如圖7B所示，使配線層4之側面全部露出。基材上表面13不具有基材槽14，而為平坦面。配線層4之下表面接觸並載置於基材上表面13。亦即，圖7B所示之配線層4並未埋入至基材層3，而是配置於基材上表面13。 亦可如圖7C所示，配線層4完全埋入至基材層3。亦即，配線層4埋設於基材層3中。配線層4之上表面、下表面及側面全部由基材層3被覆。配線層4位於基材層3中之基材上表面13及基材下表面12之間。 亦可如圖7D所示，配線層4以自基材下表面12露出之方式埋入至基材層3。配線層4之下表面與基材下表面12為同一平面，且與接著上表面8接觸。 於該情形時，雖未圖示，但使連接部6不通過基材層3，而僅通過感壓接著層2。亦即，連接部6僅填充於接著開口部11。 又，雖未圖示，但例如第1配線16A及/或第2配線16B亦可具有俯視波形狀。 如圖2A所示，於一實施形態中，探針5之側面(除外側面22外)之全部接觸於感壓接著層2，探針5之探針下表面20相對於感壓接著層2之接著下表面9為同一平面。 另一方面，亦可如圖8所示，使探針5之側面(除外側面22外)之上部接觸於感壓接著層2，且下部自接著下表面9露出。探針下表面20相對於接著下表面9位於下側。亦即，探針5之僅上部埋入至感壓接著層2，探針5之下部自接著下表面9朝下突出。 可如圖9所示，探針5具有不存在孔且於面方向上延伸之大致板形狀(具體而言，大致圓板形狀)。探針5之外周面與連接部6之下端部之內周面接觸。 亦可如圖10所示，探針5為通過感壓接著層2及基材層3之大致柱形狀(具體而言，大致圓柱形狀)。探針上表面21自基材層3之基材上表面13與連接部6之上表面露出。探針5之外周面之全部與連接部6之內周面之全部接觸。 亦可如圖11及圖12所示，連接部6具有軸線沿著厚度方向延伸之大致棒(圓棒)(針)形狀。 連接部6與探針5以點狀接觸。 可如圖13所示，連接部6為大致柱形狀，且探針5具有不存在孔且於面方向上延伸之大致板形狀(具體而言，大致圓板形狀)。 亦可如圖14A所示，於探針5之下表面設置導電性感壓接著層28。 導電性感壓接著層28具有與通過外側面22之假想圓相同尺寸之大致圓板形狀。導電性感壓接著層28之上表面與上述假想圓內之探針下表面20及接著下表面9接觸。 導電性感壓接著層28係為了抑制因皮膚33中之水分量或表面凹凸根據生物體(個體)而不同所導致之檢測精度之降低或雜訊而設置，亦可具有調整皮膚33中之水分量之水分量調整(或水分量穩定化)功能。 導電性感壓接著層28之材料亦可為包含具有導電性且具有水分量調整功能(或水分量穩定化功能)之材料(例如，親水性化合物等)者。例如，作為材料，可舉出將矽酮系、丙烯酸系、胺基甲酸酯系等之感壓接著劑與聚環氧乙烷(PEO)、聚乙烯醇(PVA)、聚乙烯吡咯啶酮(PVP)、聚乙二醇(PEG)等親水性聚合物(親水性化合物)調配而成之組合物。將該等材料例如塗佈而設置導電性感壓接著層28。 又，亦可如圖14B所示，將感壓強接著層45填充至探針5之孔中。感壓強接著層45之下表面與探針下表面20及接著下表面9為同一平面。作為感壓強接著層45之材料，可舉出例如矽酮系、丙烯酸系、胺基甲酸酯系等之感壓強接著劑。感壓強接著層45之剝落(peel)剝離力相對於感壓接著層2之剝落(peel)剝離力例如為1.5倍以上。藉由感壓強接著層45將探針5牢固地固定於皮膚33，故信號處理精度進一步提高。 亦可如圖15及圖16所示，探針5及連接部6為一體。 亦即，探針5兼作連接部6。探針5具有實心之大致圓柱形狀。探針下表面20自接著下表面9露出。探針上表面21自基材上表面13露出。第1配線16A之長邊方向一端緣、及第2配線16B之長邊方向另一端緣分別接觸於2個探針5各自之上端部。作為探針5之材料，可舉出例如與連接部6相同之材料。 亦可圖17A及圖17B所示，連接部6於俯視時較探針5小。通過探針5之外側面22之假想圓34於俯視時包含連接部6，且較連接部6大。連接部6之下端緣接觸於探針5之面方向中途部分(較外側面22更靠內側部分)。 於一實施形態中，如圖1所示，生物體檢測器用積層體1之長邊方向中央部凸出，但並不限定於此，例如，雖未圖示，但生物體檢測器用積層體1亦可具有長邊方向中央部不凸出之俯視大致矩形狀。 於一實施形態中，舉出貼附型心電計30作為本發明之生物體檢測器之一例，但例如亦可舉出檢測生物體信號而可監控生物體之健康狀態之裝置等，具體而言，可舉出貼附型腦波計、貼附型血壓計、貼附型脈搏計、貼附型肌電計、及貼附型溫度計等。 再者，生物體包含人體及除人體以外之動物，但較佳為人體。 再者，上述發明係作為本發明之例示之實施形態而提供，但其僅為例示，而並非限定性解釋。由本技術領域之業者可明確之本發明之變化例包含於下述之申請專利範圍。 [產業上之可利用性] 生物體檢測器用積層體配備於生物體檢測器。

1‧‧‧生物體檢測器用積層體

2‧‧‧感壓接著層

3‧‧‧基材層

4‧‧‧配線層

5‧‧‧探針

6‧‧‧連接部

8‧‧‧接著上表面(感壓接著層之上表面之一例)

9‧‧‧接著下表面(感壓接著層之下表面之一例)

10‧‧‧接著槽

11‧‧‧接著開口部

12‧‧‧基材下表面

13‧‧‧基材上表面(基材層之上表面之一例)

14‧‧‧基材槽

15‧‧‧基材開口部

16A‧‧‧第1配線

17A‧‧‧第1端子

18‧‧‧探針構件

20‧‧‧探針下表面

21‧‧‧探針上表面

22‧‧‧外側面

30‧‧‧貼附型心電計

31‧‧‧電子零件

33‧‧‧皮膚

41‧‧‧第1配線圖案

圖1表示本發明之生物體檢測器用積層體之一實施形態之俯視圖。 圖2A及圖2B係圖1所示之生物體檢測器用積層體之剖視圖，圖2A表示沿著A-A線之剖視圖，圖2B表示沿著B-B線之剖視圖。 圖3A～圖3D係圖2A所示之生物體檢測器用積層體之製造步驟圖，圖3A表示準備基材層及配線層之步驟，圖3B表示貼合感壓接著層及基材層之步驟，圖3C表示形成開口部，且準備探針構件之步驟，圖3D表示將探針構件嵌入至開口部之步驟、及形成連接部之步驟。 圖4係自下方觀察含探針之片材之立體圖，表示將第2剝離片之一部分切下後之立體圖。 圖5係說明探針構件之製作步驟之立體圖，上側圖表示自下側觀察之立體圖，下側圖表示自上側觀察之立體圖。 圖6A～圖6C係探針構件之分解立體圖，圖6A表示探針構件，圖6B表示連接部，圖6C表示生物體檢測器用積層體之長邊方向一端部之開口部。 圖7A～圖7D係一實施形態之變化例之生物體檢測器用積層體之剖視圖，圖7A表示將配線層之下部埋入至基材層之態樣，圖7B表示配線層未埋入至基材層而位於較基材層更靠上側之態樣，圖7C表示配線層未自基材層露出而將配線層埋入至基材層之態樣，圖7D表示將配線層以自基材下表面露出之方式埋入至基材層之態樣。 圖8表示一實施形態之變化例之生物體檢測器用積層體(探針之上部埋入至感壓接著層之態樣)之剖視圖。 圖9表示一實施形態之變化例之生物體檢測器用積層體(探針為大致板形狀)之剖視圖。 圖10表示一實施形態之變化例之生物體檢測器用積層體(探針為實心之大致柱形狀)之剖視圖。 圖11表示一實施形態之變化例之生物體檢測器用積層體(連接部為大致棒(針)柱形狀)之俯視圖。 圖12表示沿著圖11所示之生物體檢測器用積層體之A-A線之剖視圖。 圖13表示一實施形態之變化例之生物體檢測器用積層體(連接部為大致棒(針)形狀，且探針為大致板形狀)之剖視圖。 圖14A及圖14B係圖12所示之生物體檢測器用積層體之又一變化例，圖14A表示將導電性感壓接著層設置於探針下表面之態樣，圖14B表示將感壓強接著層設置於探針之孔中之態樣。 圖15表示一實施形態之變化例之生物體檢測器用積層體(探針及連接部為一體之態樣)之俯視圖。 圖16表示沿著圖15所示之生物體檢測器用積層體之A-A線之剖視圖。 圖17A及圖17B表示探針較連接部大之變化例，圖17A表示剖視圖，圖17B表示圖17A所示之探針及連接部之放大立體圖。

Claims (5)

1. 一種生物體檢測器用積層體，其特徵在於具備： 感壓接著層，其用以貼附於生物體表面； 基材層，其配置於上述感壓接著層之上表面，且具有伸縮性； 配線層，其配置於上述基材層； 探針，其以自上述感壓接著層之下表面露出之方式埋入至上述感壓接著層；及 連接部，其以至少通過上述感壓接著層內之方式將上述配線層與上述探針電性連接。
2. 如請求項1之生物體檢測器用積層體，其中上述配線層之至少一部分埋入至上述基材層。
3. 如請求項1之生物體檢測器用積層體，其中上述感壓接著層之材料具有生物體相容性。
4. 如請求項1之生物體檢測器用積層體，其中上述基材層之材料為聚胺酯系樹脂。
5. 一種生物體檢測器，其特徵在於具備： 如請求項1之生物體檢測器用積層體；及 電子零件，其以與上述配線層電性連接之方式安裝於上述基材層。