TW201838586A - 生物體感測器用積層體及生物體感測器用積層體之製造方法 - Google Patents

Abstract

本發明之生物體感測器用積層體具備：感壓接著層，其係用以貼附於生物體表面；基材，其配置於感壓接著層之上表面；配線，其配置於基材；探針，其係以下表面露出之方式配置於感壓接著層；及連接部，其至少通過感壓接著層內且將配線與探針加以連接。連接部具備具有沿著探針之整個周緣部之至少一部分之形狀且與探針之周緣部接觸之第1接觸部。

Description

生物體感測器用積層體及生物體感測器用積層體之製造方法

本發明係關於一種生物體感測器用積層體及生物體感測器用積層體之製造方法。

先前，已知有貼附於人之皮膚等而檢測生物體信號之生物體感測器。 例如提出有一種生物體相容性聚合物基板，其具備：資料取得用模組；聚合物層，其具有黏性；電極，其配置於聚合物層上；及配線，其係將資料取得用模組與電極加以連接(例如參照專利文獻1)。 而且，關於此種生物體相容性聚合物基板，將聚合物層貼附於人之皮膚，由電極檢測生物體信號、例如來自心肌之電壓信號，資料取得用模組接收來自心肌之電壓信號並加以記錄。 [先前技術文獻] [專利文獻] 專利文獻1：日本專利特開2012-10978號公報

[發明所欲解決之問題] 但是，關於專利文獻1中所記載之生物體相容性聚合物基板，配線係藉由點接觸而與電極連接。因此，專利文獻1中所記載之生物體相容性聚合物基板有若未將配線與電極高精度地對準，則無法進行配線與電極之連接之情形，謀求配線與電極之連接可靠性之提昇存在限度。其結果為，有配線無法將資料取得用模組與電極穩定地電性連接之虞。 因此，本發明提供一種可實現連接部與探針之連接可靠性之提昇的生物體感測器用積層體及生物體感測器用積層體之製造方法。 [解決問題之技術手段] 本發明[1]包含一種生物體感測器用積層體，其具備：感壓接著層，其係用以貼附於生物體表面；基材，其配置於上述感壓接著層之上表面；配線，其配置於上述基材；探針，其係以下表面露出之方式配置於上述感壓接著層；及連接部，其至少通過上述感壓接著層內，將上述配線與上述探針連接；並且上述連接部具備具有沿著上述探針之整個周緣部之至少一部分之形狀且與上述探針之周緣部接觸之第1接觸部。 根據此種構成，由於連接部所具有之第1接觸部具有沿著探針之整個周緣部之至少一部分之形狀，故而可使第1接觸部與探針之整個周緣部之至少一部分連續地接觸。因此，可使第1接觸部與探針之周緣部穩定地接觸，而可實現連接部與探針之連接可靠性之提昇。其結果為，連接部可將配線與探針確實地連接。 本發明[2]包含如上述[1]所記載之生物體感測器用積層體，其中上述探針具有薄層形狀。 根據此種構成，由於探針具有薄層形狀，故而於將生物體感測器用積層體貼附於生物體表面時，可實現使用者之穿戴感之降低。 本發明[3]包含如上述[1]或[2]所記載之生物體感測器用積層體，其中上述第1接觸部具有沿著上述探針之整個周緣部之環形。 根據此種構成，由於第1接觸部具有沿著探針之整個周緣部之環形，故而可使第1接觸部與探針之整個周緣部連續地接觸。因此，可實現連接部與探針之連接可靠性之進一步提昇。 本發明[4]包含如上述[3]所記載之生物體感測器用積層體，其中上述第1接觸部包圍上述探針。 根據此種構成，由於第1接觸部包圍探針，故而可實現連接部與探針之對準精度之提昇，而可實現連接部與探針之連接可靠性之進一步提昇。 本發明[5]包含如上述[1]至[4]中任一項所記載之生物體感測器用積層體，其中上述連接部具備：第2接觸部，其具有與上述第1接觸部相同或相似之形狀，於上下方向上與上述第1接觸部對向配置且與上述配線接觸；及連結部，其係將上述第1接觸部與上述第2接觸部連結。 根據此種構成，由於連接部所具有之第2接觸部具有與第1接觸部相同或相似之形狀，於上下方向上與第1接觸部對向配置，故而可於第2接觸部之任一部分與配線接觸。因此，可使第2接觸部與配線穩定地接觸，而可實現連接部與配線之連接可靠性之提昇。 本發明[6]包含如上述[5]所記載之生物體感測器用積層體，其中上述連結部係於上述第1接觸部之整個周向上將上述第1接觸部與上述第2接觸部連結。 根據此種構成，由於連結部於第1接觸部之整個周向上將第1接觸部與第2接觸部連結，故而於連結部之任一部分產生斷線，均可於連結部之其他部分將第1接觸部與第2接觸部確實地連接。因此，連接部可將配線與探針更確實地連接。 本發明[7]包含一種生物體感測器用積層體之製造方法，其包括如下步驟：準備具備用以貼附於生物體表面之感壓接著層、配置於上述感壓接著層之上表面之基材、及配置於上述基材之配線之積層體；準備具備薄層狀之探針，以上述探針之周緣部露出之方式支持上述探針之探針支持體；形成貫通口，該貫通口係於厚度方向貫通上述積層體，且具有於將上述探針支持體配置於上述貫通口內時，於上述貫通口之內表面與上述探針支持體之周面之間形成上述配線及上述探針之周緣部所面向之間隙的尺寸；以上述探針相對於上述基材位於下方而形成上述間隙之方式於上述貫通口內配置上述探針支持體；及於上述間隙中形成將上述配線與上述探針加以連接之環狀之連接部。 根據此種方法，於準備具備感壓接著層、基材及配線之積層體、以及以薄層狀之探針之周緣部露出之方式支持探針之探針支持體後，於積層體形成具有上述尺寸之貫通口，繼而以於貫通口之內表面與探針支持體之周面之間形成配線及探針之周緣部所面向之間隙的方式於貫通口內配置探針支持體，其後於該間隙形成將配線與探針加以連接之環狀之連接部。 如此形成之連接部具備：第1接觸部，其具有沿著探針之整個周緣部之環形且與探針之周緣部接觸；第2接觸部，其具有與第1接觸部相同或相似之形狀，且與配線接觸；及連結部，其將第1接觸部與第2接觸部連結。 因此，根據上述方法，其為簡便之方法，並且可順利地製造可實現連接部與探針及配線之連接可靠性之提昇，連接部可將配線與探針確實地連接之生物體感測器用積層體。 本發明[8]包含如上述[7]所記載之生物體感測器用積層體之製造方法，其中上述探針支持體具備：感壓接著層，其供於配置上述探針；及基材，其配置於上述感壓接著層之上表面。 根據此種方法，由於探針支持體具備感壓接著層及基材，可使探針支持體之層構成與積層體之層構成相同，故而可使探針支持體之可撓性與積層體之可撓性相同。因此，可抑制於生物體感測器用積層體中產生可撓性不同之部分。 其結果為，可製造可實現使用者之穿戴感之降低的生物體感測器用積層體。 [發明之效果] 本發明之生物體感測器用積層體可實現連接部與探針之連接可靠性之提昇。 本發明之生物體感測器用積層體之製造方法可製造可實現連接部與探針及配線之連接可靠性之提昇，連接部可將配線與探針確實地連接之生物體感測器用積層體。

＜一實施形態＞ 1.生物體感測器用積層體之概略構成 參照圖1～圖6對作為本發明之生物體感測器用積層體之一實施形態之生物體感測器用積層體1加以說明。 於圖1中，紙面左右方向係生物體感測器用積層體1之長邊方向(第1方向)。紙面右側為長邊方向一側(第1方向一側)，紙面左側為長邊方向另一側(第1方向另一側)。 圖1中，紙面上下方向係生物體感測器用積層體1之短邊方向(與長邊方向正交之方向、寬度方向、與第1方向正交之第2方向)。紙面上側為短邊方向一側(寬度方向一側、第2方向一側)，紙面下側為短邊方向另一側(寬度方向另一側、第2方向另一側)。 圖1中，紙面紙厚方向係生物體感測器用積層體1之上下方向(厚度方向、與第1方向及第2方向正交之第3方向)。紙面近前側為上側(厚度方向一側、第3方向一側)，紙面裏側為下側(厚度方向另一側、第3方向另一側)。 方向係依據各圖式中所記載之方向箭頭。 並非意在藉由該等方向之定義而限定生物體感測器用積層體1及貼附型心電儀30(下述)之製造時及使用時之方向。 如圖1～圖2所示，生物體感測器用積層體1具有沿著長邊方向延伸之大致平板形狀。生物體感測器用積層體1具備：感壓接著層2，其係用以貼附於生物體表面；基材3，其配置於感壓接著層2之上表面；配線層4，其配置於基材3；探針5，其配置於感壓接著層2；及連接部6，其係將配線層4與探針5連接。再者，圖1中，為了方便起見，省略於上下方向上與探針5重疊之感壓接著層2及基材3。 感壓接著層2形成生物體感測器用積層體1之下表面。感壓接著層2係為了將生物體感測器用積層體1之下表面貼附於生物體表面(皮膚33等)，而對生物體感測器用積層體1之下表面賦予感壓接著性之層。感壓接著層2形成生物體感測器用積層體1之外形形狀。感壓接著層2例如具有沿著長邊方向延伸之平板形狀。具體而言，感壓接著層2可具有沿著長邊方向延伸之帶狀，且具有長邊方向中央部朝短邊方向兩外側凸出之形狀。又，於感壓接著層2中，長邊方向中央部之短邊方向兩端緣係相對於長邊方向中央部以外之短邊方向兩端緣而位於短邊方向兩外側。 感壓接著層2具有接著上表面8及接著下表面9。接著上表面8為平坦面。接著下表面9係空出間隔而對向配置於接著上表面8之下側。 又，感壓接著層2於其長邊方向兩端部分別具有接著開口部11。2個接著開口部11各自具有俯視大致環形狀。接著開口部11貫通感壓接著層2之厚度方向。接著開口部11中填充有連接部6。 又，接著開口部11之內側之接著下表面9具有與探針5(下述)對應之接著槽10。接著槽10係朝向下側開放。 作為感壓接著層2之材料，例如只要為具有感壓接著性之材料，則無特別限定，較佳可列舉具有生物體相容性之材料。作為此種材料，可列舉：丙烯酸系感壓接著劑、聚矽氧系感壓接著劑等，較佳可列舉丙烯酸系感壓接著劑。作為丙烯酸系感壓接著劑，例如可列舉以日本專利特開2003-342541號公報中所記載之丙烯酸系聚合物作為主成分者等。 關於感壓接著層2之厚度，作為接著槽10以外之區域之接著上表面8與接著下表面9之間之距離，例如為10 μm以上，較佳為20 μm以上，且例如未達100 μm，較佳為50 μm以下。 感壓接著層2於俯視下之尺寸係根據欲貼附貼附型心電儀30(下述)之皮膚33(下述)而適當設定。感壓接著層2之長邊方向之尺寸例如為30 mm以上，較佳為50 mm以上，且例如為1000 mm以下，較佳為200 mm以下。感壓接著層2之短邊方向之尺寸例如為5 mm以上，較佳為10 mm以上，且例如為300 mm以下，較佳為100 mm以下。 感壓接著層2之面積例如為150 mm² 以上，較佳為500 mm² 以上，且例如為300000 mm² 以下，較佳為20000 mm² 以下。 基材3形成生物體感測器用積層體1之上表面。基材3係與感壓接著層2一起形成生物體感測器用積層體1之外形形狀。基材3之俯視形狀係與感壓接著層2之俯視形狀相同。基材3配置於感壓接著層2之整個上表面(但欲設置連接部6之區域除外)。基材3係支持感壓接著層2之支持層。基材3具有沿著長邊方向延伸之平板形狀。 基材3具有基材下表面12及基材上表面13。基材下表面12為平坦面。 基材下表面12係與感壓接著層2之接著上表面8接觸(感壓接著)。 基材上表面13係空出間隔而對向配置於基材下表面12之上側。基材上表面13具有與配線層4對應之基材槽14。基材槽14係於俯視下具有與配線層4相同之圖案形狀。基材槽14係朝向上側開放。 又，基材3具有與接著開口部11對應之基材開口部15。基材開口部15係於厚度方向上與接著開口部11連通。基材開口部15具有與接著開口部11相同之形狀及相同之尺寸之俯視大致環形狀。 基材3之材料例如具有伸縮性。又，基材3之材料例如具有絕緣層。作為此種材料，例如可列舉樹脂。作為樹脂，例如可列舉：聚胺基甲酸酯系樹脂、聚矽氧系樹脂、丙烯酸系樹脂、聚苯乙烯系樹脂、氯乙烯系樹脂、聚酯系樹脂等熱塑性樹脂。 作為基材3之材料，就確保更優異之伸縮性及透濕性之觀點而言，較佳可列舉聚胺基甲酸酯系樹脂。 關於基材3之厚度，作為基材槽14以外之區域之基材下表面12與基材上表面13之間之距離，例如為1 μm以上，較佳為5 μm以上，且例如為300 μm以下，較佳為10 μm以下。 配線層4係埋入至基材槽14。詳細而言，配線層4係以自基材3之基材上表面13露出之方式埋入至基材3之上部。配線層4具有相互空出間隔而配置之上表面及下表面；以及將該等之周端緣連結之側面。下表面之全部及側面之全部係與基材3接觸。上表面係自基材上表面13(基材槽14除外)露出。配線層4之上表面係與基材上表面13一起形成生物體感測器用積層體1之上表面。 配線層4具有將連接部6與電子零件31(下述)及電池32(下述)連接之配線圖案。具體而言，配線層4獨立具備第1配線圖案41及第2配線圖案42。 第1配線圖案41配置於基材3中之長邊方向一側。第1配線圖案41具備第1配線16A；以及與其連接之第1端子17A及第2端子17B。 第1配線圖案41具有俯視大致T字形狀。詳細而言，第1配線圖案41之第1配線16A係配置於基材3上，自基材3之長邊方向一端部(位於其之連接部6)朝長邊方向另一側延伸，於基材3之長邊方向中央部產生分支，朝向短邊方向兩外側延伸。再者，第1配線16A亦可為了提昇生物體感測器用積層體1之伸縮性而採用波形。 第1端子17A及第2端子17B各自配置於基材3之長邊方向中央部之短邊方向兩端部各者。第1端子17A及第2端子17B各自具有俯視大致矩形狀(連接盤形狀)。第1端子17A及第2端子17B各自與於基材3之長邊方向中央部向短邊方向兩外側延伸之第1配線16A之兩端部各者連接。 第2配線圖案42係空出間隔而設置於第1配線圖案41之長邊方向另一側。第2配線圖案42具備第2配線16B；以及與其連接之第3端子17C及第4端子17D。 第2配線圖案42具有俯視大致T字形狀。詳細而言，第2配線圖案42之第2配線16B係配置於基材3上，自基材3之長邊方向另一端部(位於其之連接部6)朝長邊方向一側延伸，於基材3之長邊方向中央部產生分支，朝向短邊方向兩外側延伸。再者，第2配線16B亦可為了提昇生物體感測器用積層體1之伸縮性而採用波形。 第3端子17C及第4端子17D各自配置於基材3之長邊方向中央部之短邊方向兩端部各者。第3端子17C及第4端子17D各自具有俯視大致矩形狀(連接盤形狀)。第3端子17C及第4端子17D各自與於基材3之長邊方向中央部向短邊方向兩外側延伸之第2配線16B之兩端部各者連接。 作為配線層4之材料，例如可列舉：銅、鎳、金、該等之合金等導體，較佳可列舉銅。 配線層4之厚度例如為0.1 μm以上，較佳為1 μm以上，且例如為100 μm以下，較佳為10 μm以下。 探針5係於將感壓接著層2貼附於生物體表面時，與生物體表面接觸而感測來自生物體之電氣信號、或溫度、振動、汗、代謝物等之電極。於本實施形態中，探針5具有薄層形狀，於接著開口部11之內側，以探針下表面20露出之方式埋入至感壓接著層2之接著槽10中。即，探針5係於接著開口部11之內側埋入至感壓接著層2之下端部。探針5具有格子形狀，且具備將線狀形狀之桿配置為網狀之桿部53、與由桿部53劃分出之複數個孔52。複數個孔52係相互空出間隔而配置，各孔52中填充有感壓接著層2。 探針5具有：探針下表面20；探針上表面21，其係空出間隔而對向配置於探針下表面20之上側；及側面，其係將探針下表面20與探針上表面21之周端緣連結。 探針下表面20為桿部53之下表面，自感壓接著層2之接著下表面9露出。探針下表面20係與接著下表面9同一平面。探針下表面20係與接著下表面9一起形成生物體感測器用積層體1之下表面。探針上表面21為桿部53之上表面。探針上表面21及側面係埋入至感壓接著層2中而被覆。 如圖3A所示，探針5之側面之位於最外側之面係作為探針5之周緣部之一例的外側面22。外側面22為桿部53之周端面，於俯視下形成通過外側面22之假想圓。外側面22係於探針5之周向上相互空出間隔而配置複數個。 作為探針5之材料，可列舉對於配線層4所例示之材料(具體而言為導體)。 探針5之外形尺寸係以通過外側面22之假想圓與劃分接著開口部11之內周面於俯視下重疊之方式進行設定。 探針5之厚度例如為0.1 μm以上，較佳為1 μm以上，且例如未達100 μm，較佳為10 μm以下。 如圖2所示，連接部6至少通過感壓接著層2內，將配線層4與探針5加以連接。於本實施形態中，連接部6於厚度方向(上下方向)上貫通(通過)基材3及感壓接著層2，將配線層4與探針5加以電性連接。連接部6於下文進行詳細說明，其係與基材開口部15及接著開口部11對應地設置，且具有與該等相同之形狀。連接部6係填充至基材開口部15及接著開口部11中。 連接部6係與接著開口部11之外側之感壓接著層2、及接著開口部11之內側之感壓接著層2感壓接著。又，連接部6係與基材開口部15之外側之基材3、及基材開口部15之內側之基材3接觸。又，連接部6之內側面係與探針5之外側面22接觸。 如圖1所示，連接部6係於長邊方向上空出間隔而設置2個。2個連接部6中位於長邊方向一側之連接部6係於其上端部，與位於長邊方向一側之第1配線16A之長邊方向一端緣連接。位於長邊方向另一側之連接部6係於其上端部，與位於長邊方向另一側之第2配線16B之長邊方向另一端緣連接。藉此，連接部6係將配線層4與探針5加以電性連接。 作為連接部6之材料，例如可列舉：金屬、導電性樹脂(包含導電性高分子)等，較佳可列舉導電性樹脂等。 連接部6之厚度(上下方向長度)係與基材3與感壓接著層2之總厚度相同。連接部6之徑向長度(自外徑減去內徑所獲得之值之半值)例如為1 μm以上，較佳為100 μm以上，且例如為1000 μm以下，較佳為500 μm以下。 2.連接部之詳細內容 其次，參照圖2、圖3A及圖3B對連接部6之詳細內容進行說明。 如圖3B所示，連接部6係於本實施形態中，具有軸線沿著上下方向(厚度方向)延伸之大致圓筒形狀。連接部6具備：第1接觸部61，其係與探針5之外側面22接觸；第2接觸部62，其係與配線層4接觸；及連結部63，其將第1接觸部61與第2接觸部連結。再者，連接部6係一體地具備第1接觸部61、第2接觸部62及連結部63，但圖3B中為了方便起見，藉由虛線將連接部6分隔為第1接觸部61、第2接觸部62及連結部63。 如圖3A及圖3B所示，第1接觸部61係與連接部6之下端部之探針5接觸之部分。第1接觸部61具有沿著探針5之複數個外側面22(整個周緣部之一例)中之至少一部分之形狀。於本實施形態中，第1接觸部61具有沿著探針5之複數個外側面22之全部的環形。具體而言，第1接觸部61具有沿通過外側面22之假想圓的俯視圓環形狀。第1接觸部61之內徑係與通過外側面22之假想圓之直徑大致相同，第1接觸部61之外徑係與接著開口部11之內徑大致相同。 如圖2所示，第1接觸部61係配置於接著開口部11內之下端部。第1接觸部61之下表面係與接著下表面9同一平面。第1接觸部61包圍探針5。第1接觸部61於在連接部6之徑向上進行投影時與探針5重疊。第1接觸部61之內側面(內周面)係與探針5之外側面22接觸。即，探針5係以外側面22與第1接觸部61之內側面接觸之方式配置於第1接觸部61內。藉此，連接部6與探針5經電性連接。 又，第1接觸部61之外側面(外周面)係與接著開口部11之外側之感壓接著層2感壓接著。 第1接觸部61之厚度方向之尺寸例如與探針5之厚度相同，相對於連接部6之厚度方向之尺寸整體，例如為3%以上且50%以下。 如圖3A及圖3B所示，第2接觸部62係將連接部6之上端部之與配線層4接觸之部分於徑向上投影之部分。第2接觸部62係與第1接觸部61於上下方向上對向配置。第2接觸部62具有與第1接觸部61相同之形狀。具體而言，第2接觸部62具有與第1接觸部61相同之俯視圓環形狀。第2接觸部62之內徑係與第1接觸部61之內徑大致相同，第2接觸部62之外徑係與第1接觸部61之外徑大致相同，且與基材開口部15之內徑大致相同。 如圖2所示，第2接觸部62係配置於基材開口部15內。第2接觸部62之上表面係與基材上表面13同一平面。第2接觸部62於在連接部6之徑向上進行投影時與配線層4(第1配線16A或第2配線16B)重疊。第2接觸部62之外側面(外周面)係與第1配線16A之端面或第2配線16B之端面接觸。藉此，連接部6與配線層4經電性連接。又，第2接觸部62之外側面(外周面)中之與第1配線16A之端面或第2配線16B之端面接觸之部分以外係與基材開口部15之外側之基材3接觸。第2接觸部62之內側面(內周面)係與基材開口部15之內側之基材3接觸。 第2接觸部62之厚度方向之尺寸例如與配線層4之厚度相同，相對於連接部6之厚度方向之尺寸整體，例如為1%以上且50%以下。 如圖3B所示，連結部63係連接部6中之第1接觸部61與第2接觸部62之間之部分。連結部63於相互空出間隔而位於第1接觸部61之周向上之複數處，將第1接觸部61與第2接觸部62加以電性連接。詳細而言，連結部63於第1接觸部61之整個周向上，將第1接觸部61與第2接觸部62連結，且將第1接觸部61與第2接觸部62於周向上連續地電性連接。 連結部63具有軸線沿著上下方向延伸之大致圓筒形狀。連結部63之內徑係與第1接觸部61之內徑大致相同，連結部63之外徑係與第1接觸部61之外徑大致相同。連結部63之外側面(外周面)係與接著開口部11之外側之感壓接著層2及基材3接觸，連結部63之內側面(內周面)係與接著開口部11之內側之感壓接著層2及基材3接觸。 3.生物體感測器用積層體之製造方法 其次，參照圖4A～圖6對生物體感測器用積層體1之製造方法加以說明。 如圖4A～圖4C所示，於該方法中，例如首先分別準備積層體28、及作為探針支持體之一例的探針構件18。 積層體28具備：感壓接著層2，其係用以貼附於生物體表面；基材3，其配置於感壓接著層2之上表面；及配線層4，其配置於基材3。 積層體28中之感壓接著層2、基材3及配線層4各自具有與上述感壓接著層2、基材3及配線層4各者相同之構成。 為了準備積層體28，例如在準備欲配置配線層4之基材3後，於基材3之基材下表面12配置感壓接著層2。 欲配置配線層4之基材3例如係藉由日本專利特開2017-22236號公報、日本專利特開2017-22237號公報中所記載之方法，將配線層4埋入至基材槽14中而準備。 繼而，為了將感壓接著層2配置於基材下表面12，例如首先製備含有感壓接著層2之材料之塗佈液，繼而將塗佈液塗佈至第1剝離片材19之上表面，其後藉由加熱使之乾燥。藉此，將感壓接著層2配置於第1剝離片材19之上表面。第1剝離片材19例如具有沿著長邊方向延伸之大致平板形狀。 作為第1剝離片材19之材料，例如可列舉聚對苯二甲酸乙二酯等樹脂。 其後，例如利用貼合機等而貼合感壓接著層2及基材3。具體而言，使感壓接著層2之接著上表面8與基材3之基材下表面12接觸。 再者，此時基材3及感壓接著層2各自不具有基材開口部15及接著開口部11各者。 藉此，準備由第1剝離片材19所支持之積層體28。 又，如圖4C及圖6所示準備探針構件18。 探針構件18至少具備薄層狀之探針5，於本實施形態中，進而具備供於配置探針5之感壓接著層2、及配置於感壓接著層2之上表面之基材3。 探針構件18中之感壓接著層2、基材3及探針5各自具有與上述感壓接著層2、基材3及探針5各者相同之構成。 於準備探針構件18時，首先如圖5所示準備含探針之片材26。 含探針之片材26具備：感壓接著層2；探針圖案25，其係埋入至感壓接著層2中；及基材3，其配置於感壓接著層2之接著上表面8。 探針圖案25具有與探針5相同之圖案形狀，探針圖案25之材料係與探針5之材料相同。探針圖案25具有大於通過探針5之外側面22之假想圓之平面面積。 含探針之片材26例如係藉由日本專利特開2017-22236號公報、日本專利特開2017-22237號公報中所記載之方法而準備。具體而言，在形成於剝離層上之晶種層之上表面形成探針圖案25後，塗佈含有感壓接著層2之材料之塗佈液並使之硬化而形成感壓接著層2，繼而例如利用貼合機等而貼合基材3，其後去除剝離層及晶種層，視需要於感壓接著層2之下表面貼合第2剝離片材29。第2剝離片材29具有與上述第1剝離片材19相同之構成。 藉此，準備含探針之片材26。 繼而，如圖6所示，將切斷線27於探針圖案25、感壓接著層2及基材3上形成為俯視大致圓形。切斷線27例如係藉由打孔等而形成。切斷線27係將探針圖案25、感壓接著層2及基材3截斷為內外，但未形成於第2剝離片材29。又，切斷線27之尺寸係與接著開口部11及基材開口部15之內徑相同。即，切斷線27係與通過外側面22之假想圓一致。 藉由形成切斷線27，而形成探針構件18。 於探針構件18中，探針5之外側面22係與感壓接著層2之外側面為同一平面。又，於探針構件18中，外側面22係自感壓接著層2之外側面向徑向外側露出。即，探針構件18係以探針5之外側面22露出之方式支持探針5。 繼而，如圖6之箭頭所示，自第2剝離片材29提拉探針構件18。具體而言，將探針構件18中之接著下表面9及探針下表面20自第2剝離片材29剝離。 藉由上述方式準備探針構件18。 探針構件18之厚度(上下方向之尺寸)較佳為與積層體28之厚度相同。 繼而，如圖4C所示，於積層體28形成貫通口23。 貫通口23於上下方向(厚度方向)上貫通積層體28。貫通口23係利用劃分基材開口部15之外周面、及劃分接著開口部11之外周面所劃分出之俯視大致圓形之孔(貫通孔)。又，配線層4之第1配線16A之端面(或第2配線16B之端面)面向貫通口23。貫通口23係朝向上側開口。另一方面，貫通口23之下端被第1剝離片材19所封閉。 如圖3C及圖4C所示，貫通口23之內徑大於探針構件18之外徑。貫通口23具有於將探針構件18配置於貫通口23內時於貫通口23之內表面23A與探針構件18之周面18A之間形成間隙100(參照圖4D)的尺寸。 為了形成貫通口23，例如對積層體28進行打孔、半蝕刻。 繼而，如圖4C之箭頭所示，將探針構件18以探針5相對於基材3位於下方且形成間隙100之方式於貫通口23內配置探針構件18。 間隙100係藉由使探針構件18之感壓接著層2、基材3及探針5、與貫通口23之周圍之感壓接著層2及基材3相互空出間隔而位於探針構件18之徑向上而形成。間隙100包圍探針構件18，具有俯視大致圓環形狀。配線層4(第1配線16A之端面或第2配線16B之端面)及探針5之外側面22面向間隙100。 其後，如圖4D所示，於間隙100中形成將配線層4與探針5加以電性連接之連接部6。 於連接部6之材料為導電性樹脂組合物之情形時，將導電性樹脂組合物注入(或塗佈)至間隙100中。其後，視需要對導電性樹脂組合物進行加熱而使之硬化。藉此形成環狀之連接部6，該連接部6詳細而言具有沿著上下方向延伸之大致圓筒形狀，具備上述第1接觸部61、第2接觸部62及連結部63。 藉此，製造生物體感測器用積層體1。 該生物體感測器用積層體1具備感壓接著層2、基材3、配線層4、探針5、連接部6及第1剝離片材19，較佳為僅包含該等。如圖2所示，生物體感測器用積層體1亦可不具備第1剝離片材19，而僅包含感壓接著層2、基材3、配線層4、探針5及連接部6。 生物體感測器用積層體1係單獨流通而可於產業上利用之裝置。具體而言，生物體感測器用積層體1可與以下所說明之電子零件31及電池32(參照圖1之假想線)分開而單獨流通。即，生物體感測器用積層體1係未安裝電子零件31及電池32而用以製造貼附型心電儀30之零件。 其次，使用生物體感測器用積層體1，對作為生物體感測器之一例之貼附型心電儀30之製造方法及貼附型心電儀30之使用方法加以說明。 如圖1及圖2所示，為了製造貼附型心電儀30，例如首先準備生物體感測器用積層體1、電子零件31及電池32各者。 作為電子零件31，例如可列舉：用以對利用探針5所取得之來自生物體之電氣信號進行處理並加以記憶之類比前端、微電腦、記憶體，進而可列舉：用以將電氣信號轉換為電波，將其無線發送至外部之接收機之通訊IC(integrated circuit，積體電路)、發送機等。電子零件31可具有該等中之一部分或全部。更具體而言，利用類比前端將利用探針5所取得之心臟之電位變化轉換為數位資料，將心臟之電位變化記錄於記憶體。作為一例，將心臟之電位變化以16位元、1 kHz之資料傳輸速率記錄於記憶體。有為了縮小記憶體之尺寸，而降低資料之解析度、資料傳輸速率之情形。所記錄之資料係於計測後拆卸生物體感測器後，自記憶體取出資料並加以分析。又，電子零件31中之通訊IC具有將利用探針5所取得之信號以無線發送至外部之功能。該功能有如下情形：藉由連續通訊進行連接；於將生物體感測器貼附於生物體時，可確認資料取得正常；進而，將正常進行資料取得之情況間歇地發送至外部，而確認生物體感測器正常運作。 電子零件31具有設置於其下表面之2個端子(未圖示)或2個以上之端子(未圖示)。 電池32具有設置於其下表面之2個端子(未圖示)。 繼而，將電子零件31之2個端子與第1端子17A及第3端子17C電性連接。又，將電池32之2個端子與第2端子17B及第4端子17D電性連接。 藉此，製造具備生物體感測器用積層體1、以及安裝於其之電子零件31及電池32之貼附型心電儀30。 於使用貼附型心電儀30時，首先將第1剝離片材19(參照圖4D之箭頭及假想線)自感壓接著層2及探針5剝離。 如圖2之假想線所示，繼而使感壓接著層2之接著下表面9例如與人體之皮膚33接觸。具體而言，使感壓接著層2與皮膚33之表面感壓接著。 如此，探針5之探針下表面20藉由使接著下表面9與皮膚33感壓接著(貼附)而與皮膚33之表面接觸。 繼而，探針5係以電氣信號之形式感測心臟之活動電位，利用探針5所感測之電氣信號經由連接部6及配線層4被輸入至電子零件31。電子零件31係基於自電池32所供給之電力，對電氣信號進行處理並記憶為資訊。進而，視需要將電氣信號轉換為電波，並將其無線發送至外部之接收機。 於該生物體感測器用積層體1中，如圖2及圖3B所示，連接部6所具有之第1接觸部61具有沿著探針5之外側面22之形狀。因此，可使第1接觸部61與探針5之外側面22連續地接觸。其結果為，可使第1接觸部61與探針5之外側面22穩定地接觸，而可實現連接部6與探針5之連接可靠性之提昇。藉此，連接部6可將配線層4與探針5確實地電性連接。 尤其是，由於生物體感測器用積層體1之尺寸較小，故而對於探針5與連接部6之對準精度有要求，但第1接觸部61具有沿著探針5之外側面22之形狀，因此可使第1接觸部61與探針5之外側面22穩定地接觸。 又，若對皮膚33貼附生物體感測器用積層體1，則生物體感測器用積層體1會追隨皮膚33而變形，因而探針5與連接部6容易發生斷線，但由於第1接觸部61具有沿著探針5之外側面22之形狀，故而即便生物體感測器用積層體1發生變形，亦可將連接部6與探針5穩定地連接。 又，探針5具有薄層形狀。因此，於將生物體感測器用積層體1貼附於生物體表面時，可實現使用者之穿戴感之降低。 又，第1接觸部61具有沿著探針5之複數個外側面22之全部之環形。因此，可使第1接觸部61與探針5之複數個外側面22之全部連續地接觸，而可實現連接部6與探針5之連接可靠性之進一步提昇。 又，第1接觸部61包圍探針5。因此，可實現連接部6與探針5之對準精度之提昇，而可實現連接部6與探針5之連接可靠性之進一步提昇。 又，連接部6所具有之第2接觸部62具有與第1接觸部61相同之形狀，且於上下方向上與第1接觸部61對向配置。因此，可於第2接觸部62之任一部分與配線層4(第1配線16A或第2配線16B)接觸。其結果為，可使第2接觸部62與配線層4穩定地接觸，而可實現連接部6與配線層4之連接可靠性之提昇。 又，連接部6所具有之連結部63係於第1接觸部61之整個周向上將第1接觸部61與第2接觸部62加以連結。因此，即便於連結部63之任一部分產生斷線，亦可於連結部63之其他部分將第1接觸部61與第2接觸部62確實地電性連接。其結果為，連接部6可將配線層4與探針5更確實地電性連接。 於生物體感測器用積層體1之製造方法中，如圖4A～圖4D所示，準備具備感壓接著層2、基材3及配線層4之積層體28、以及以薄層狀之探針5之外側面22露出之方式支持探針5之探針構件18後，於積層體28形成具有上述尺寸之貫通口23，繼而以於貫通口23之內表面23A與探針構件18之周面18A之間形成配線層4及探針5之外側面22所面向之間隙100之方式，於貫通口23內配置探針構件18，其後於該間隙100形成將配線層4與探針5電性連接之環狀之連接部6。 如此形成之連接部6具有沿著探針5之外側面22之環形，且具備：第1接觸部61，其係與探針5之外側面22接觸；第2接觸部62，其具有與第1接觸部61相同之形狀，且與配線層4接觸；及連結部63，其將第1接觸部61與第2接觸部62連結。 因此，方法簡便並且可順利地製造可實現連接部6與探針5及配線層4之連接可靠性之提昇，且連接部6可將配線層4與探針5確實地電性連接之生物體感測器用積層體1。 又，探針構件18具備感壓接著層2及基材3，可使探針構件18之層構成與積層體28之層構成相同。因此，可使探針構件18之可撓性與積層體28之可撓性相同。其結果為，可抑制生物體感測器用積層體1上產生可撓性不同之部分之情況，而可實現使用者之穿戴感之降低。 ＜變化例＞ 於以下之各變化例中，對與上述一實施形態相同之構件及步驟標註相同參照符號，並省略其詳細說明。又，可將各變化例適當加以組合。進而，各變化例除特別記載以外，可發揮出與一實施形態相同之作用效果。 如圖2所示，於一實施形態中，第1接觸部61之內徑係與通過探針5之外側面22之假想圓之直徑大致相同，第1接觸部61包圍探針5，但並不限定於此。 如圖7A及圖7B所示，若第1接觸部61具有沿著探針5之周緣部之環形，則探針5可大於第1接觸部61。具體而言，通過探針5之外側面22之假想圓之直徑可大於第1接觸部61之外徑。又，連接部6之軸線與探針5之中心係以於上下方向上進行投影時重疊之方式加以配置。 於該情形時，例如位於探針5之周緣部之桿部53之桿被埋入至第1接觸部61中。藉此，桿之上表面53A及側面53B與第1接觸部61接觸。因此，藉由此種變化例，亦可將連接部6與探針5於複數處進行電性連接。 又，如圖3B所示，於一實施形態中，連接部6具有沿著上下方向延伸之圓筒形狀，且具備第1接觸部61、與第1接觸部61相同之形狀之第2接觸部62、及將第1接觸部61與第2接觸部62連結之圓筒形狀之連結部63，但連接部6之形狀及構成並不限定於此。 例如，如圖8A所示，連結部63可包含於第1接觸部61之周向上相互空出間隔而配置之複數個連結柱64。 複數個連結柱64係相互空出間隔而位於第1接觸部61之周向上之複數處，將第1接觸部61與第2接觸部62連結。各連結柱64係沿著上下方向延伸，各連結柱64之下端部係與第1接觸部61連接，各連結柱64之上端部係與第2接觸部62連接。藉此，複數個連結柱64相互空出間隔而位於第1接觸部61之周向上之複數處，將第1接觸部61與第2接觸部62電性連接。 又，如圖8B所示，連接部6亦可不具備第2接觸部62，而僅包含第1接觸部61及1個連結柱64。於該情形時，連結柱64之上端部係與第1配線16A(或第2配線16B)接觸。 又，如圖8C所示，第2接觸部62可與第1接觸部61具有相似形狀。例如，第2接觸部62可小於第1接觸部61。於該情形時，第2接觸部62之外徑小於第1接觸部61之外徑，第2接觸部62之內徑小於第1接觸部61之內徑。於該情形時，連結部63例如具有隨著朝向上方而直徑減小之錐形。又，第2接觸部62若具有與第1接觸部61相似之形狀，則亦可大於第1接觸部61。 又，如圖8D所示，第1接觸部61若具有沿著探針5之整個周緣部之至少一部分之形狀，則亦可具有俯視端部形狀而非環形。第1接觸部61例如具有沿著通過外側面22之假想圓之一部分的俯視大致半環形狀(或大致半圓弧形狀)。而且，第1接觸部61係與複數個外側面22中之一部分外側面22接觸。再者，第2接觸部62具有與第1接觸部61相同之俯視大致半環形狀(或大致半圓弧形狀)，連結部63係將第1接觸部61與第2接觸部62連結。 藉由該等圖8A～圖8D所示之態樣，連接部6亦可將配線層4與探針5確實地電性連接。 又，於一實施形態中，如圖2所示，探針構件18具備感壓接著層2及基材3，探針構件18之層構成與積層體28之層構成相同，但若探針構件18可支持探針5，則不限定於此，探針構件18之層構成與積層體28之層構成亦可不同。 如圖9所示，例如探針構件18亦可僅包含探針5、及支持探針5之支持層55。 於該情形時，探針5係以探針下表面20露出之方式埋入至支持層55之下端部，且配置於感壓接著層2之接著開口部11內。即，探針5係以探針下表面20露出之方式配置於感壓接著層2。 支持層55具有沿著上下方向延伸之圓柱形狀，且填充至連接部6之內部。作為支持層55之材料，例如可列舉上述樹脂等。 又，於生物體感測器用積層體1之製造步驟中，於一實施形態中，如圖4D所示，於貫通口23之內表面23A與探針構件18之周面18A之間之間隙100注入作為連接部6之材料之導電性樹脂組合物，而形成連接部6，但連接部6之形成方法並不限定於此。 例如，如圖10A所示，亦可準備包含連接部6之材料之片材(未圖示)，藉由公知之衝壓加工等自該片材切出連接部6並插入至間隙100。 又，如圖10B所示，亦可準備一體地具備連接部6及探針5之一體型探針56，將一體型探針56所具備之連接部6插入至間隙100。再者，於一體型探針56中，作為連接部6之下端部之第1接觸部61包圍探針5，且與探針5之周緣部連接。 又，如圖11B所示，亦可將一體地具備探針5及探針支持部51之探針片材7配置於貫通口23。 如圖11A所示，探針片材7具有沿著長邊方向及短邊方向延伸之片狀。 探針支持部51係自探針5之周圍沿著徑向外側延伸，且具有不具有孔52之板形狀。探針支持部51之長度(徑向長度)係設定為長於劃分接著開口部11及基材開口部15之內周面之厚度方向長度。 以探針支持部51與貫通口23對向之方式配置探針片材7，繼而如圖11B所示，使桿部53(探針5)與露出至貫通口23之第1剝離片材19之上表面接觸，並且使探針支持部51與劃分接著開口部11及基材開口部15之內周面、以及配線層4之上表面及基材上表面13之一部分接觸。藉此，於探針片材7中，與配線層4之上表面接觸之部分成為第2接觸部62，第2接觸部62與桿部53之間成為連結部63。又，於探針片材7中，和面向貫通孔23之內周面與自貫通孔23露出之第1剝離片材19之上表面的角部對向之部分成為第1接觸部61。又，探針片材7一體地具備探針5及連接部6。 繼而，以與第2接觸部62之上表面及側面以及配線層4之上表面兩者接觸之方式設置包含導電性接合材料之接合構件35。藉此，將連接部6與配線層4接合而電性連接。 繼而，利用黏著片材36而被覆探針片材7及接合構件35之表面。黏著片材36於厚度方向上依序具備支持片材37及黏著層38。具體而言，以黏著層38至少被覆探針5及接合構件35之方式將黏著片材36配置於積層體28。更具體而言，黏著層38係以其下端部填充至孔52中而埋設桿部53之方式配置於探針5、探針支持部51及接合構件35。 根據該態樣，可擴大探針支持部51中之第2接觸部62對配線層4之接觸面積。因此，可進一步提昇連接部6之連接可靠性。 又，如圖12A所示，亦可準備不具備配線層4之積層體28，例如藉由加成法等而一次形成配線層4、連接部6及探針5(參照圖12A之假想線)。於該情形時，配線層4、連接部6及探針5係一體地形成。因此，作為連接部6之下端部之第1接觸部61包圍探針5，且與探針5之周緣部連接。 又，如圖12B所示，亦可不於感壓接著層2設置探針5，於間隙100形成連接部6後，以探針5之探針上表面21中之周緣部與連接部6之下表面接觸之方式將另外準備之探針5貼附於感壓接著層2之下表面。 藉由該等圖10A～圖12B所示之態樣，亦可順利地製造可實現連接部6與探針5及配線層4之連接可靠性之提昇的生物體感測器用積層體1。 又，於一實施形態中，如圖3A所示，通過探針5之外側面22之假想線為圓形，但其形狀並無特別限定，雖未圖示，例如亦可為矩形狀。又，以第1接觸部61之形狀成為沿著探針5之整個周緣部之至少一部分之形狀之方式根據探針5之形狀而適當變更。 又，於一實施形態中，如圖3A所示，探針5具有具備複數個孔52之格子形狀，但探針5之形狀並無特別限定，例如亦可為不具有複數個孔52之平板形狀。 又，於一實施形態中，如圖2所示，探針5具有薄層形狀，但並不限定於此，如圖13A所示，探針5可為通過感壓接著層2及基材層3之大致柱形狀(具體而言為大致圓柱形狀)。探針上表面21係自基材上表面13及連接部6之上表面露出，與基材上表面13及連接部6之上表面為同一平面。探針下表面20係自接著下表面9及連接部6之下表面露出，且與接著下表面9及連接部6之下表面為同一平面。再者，探針5亦可為包含導電性樹脂材料之有機系電極。 探針5之整個外周面係與連接部6之內周面之整體接觸。於該情形時，連接部6之內周面65對應於與探針5之整個周緣部接觸之第1接觸部。內周面65具有沿著探針5之外周面(探針5之整個周緣)之環形，且包圍探針5。內周面65之厚度方向之尺寸相對於連接部6之厚度方向之尺寸整體，例如為3%以上且100%以下。 又，於一實施形態中，如圖2所示，探針構件18之厚度與積層體28之厚度相同，但探針構件18之厚度並無特別限制。如圖13B所示，例如探針構件18之厚度可小於積層體28。於該情形時，連接部6可具有配置於探針構件18之上側且封閉連接部6之上端部之被覆部66。被覆部66係與第2接觸部62之整個內周面連接。被覆部66之上表面係與第2接觸部62之上表面及基材上表面13為同一平面。 再者，於探針構件18之厚度小於積層體28之情形時，亦可使連接部6不具備被覆部66，而使探針構件18自連接部6及基材3露出。 於一實施形態中，列舉了貼附型心電儀30作為生物體感測器之一例，但例如可列舉可感測生物體信號而監測生物體狀態之裝置等，具體而言，可列舉：貼附型腦波儀、貼附型血壓計、貼附型脈搏計、貼附型肌電圖儀、貼附型溫度計、貼附型加速度計等。該等可為各自獨立之裝置，亦可於一個裝置組裝有複數個裝置。 再者，生物體包括人體及人體以外之生物，較佳為人體。 再者，上述發明係作為本發明之例示之實施形態而提供，但其僅為例示，不應限定性地進行解釋。對於本技術領域之從業者而言顯而易見之本發明之變化例包括在下述申請專利範圍內。 [產業上之可利用性] 本發明之生物體感測器用積層體可應用於各種工業製品，例如適宜地用於可感測生物體信號而監測生物體狀態之裝置等，更具體而言，適宜地用於貼附型心電儀、貼附型腦波儀、貼附型血壓計、貼附型脈搏計、貼附型肌電圖儀、貼附型溫度計、貼附型加速度計等。

1‧‧‧生物體感測器用積層體

2‧‧‧感壓接著層

3‧‧‧基材

4‧‧‧配線層

5‧‧‧探針

6‧‧‧連接部

7‧‧‧探針片材

8‧‧‧接著上表面

9‧‧‧接著下表面

10‧‧‧接著槽

11‧‧‧接著開口部

12‧‧‧基材下表面

13‧‧‧基材上表面

14‧‧‧基材槽

15‧‧‧基材開口部

16A‧‧‧第1配線

16B‧‧‧第2配線

17A‧‧‧第1端子

17B‧‧‧第2端子

17C‧‧‧第3端子

17D‧‧‧第4端子

18‧‧‧探針構件

18A‧‧‧周面

19‧‧‧第1剝離片材

20‧‧‧探針下表面

21‧‧‧探針上表面

22‧‧‧外側面

23‧‧‧貫通口

23A‧‧‧內表面

25‧‧‧探針圖案

26‧‧‧含探針之片材

27‧‧‧切斷線

28‧‧‧積層體

29‧‧‧第2剝離片材

30‧‧‧貼附型心電儀

31‧‧‧電子零件

32‧‧‧電池

33‧‧‧皮膚

35‧‧‧接合構件

36‧‧‧黏著片材

37‧‧‧支持片材

38‧‧‧黏著層

41‧‧‧第1配線圖案

42‧‧‧第2配線圖案

51‧‧‧探針支持部

52‧‧‧孔

53‧‧‧桿部

53A‧‧‧上表面

53B‧‧‧側面

55‧‧‧支持層

56‧‧‧一體型探針

61‧‧‧第1接觸部

62‧‧‧第2接觸部

63‧‧‧連結部

64‧‧‧連結柱

65‧‧‧內周面

66‧‧‧被覆部

100‧‧‧間隙

圖1係表示本發明之生物體感測器用積層體之一實施形態之俯視圖。 圖2係圖1所示之生物體感測器用積層體之沿A-A線之剖視圖。 圖3A係圖2所示之探針構件之立體圖。圖3B係圖2所示之連接部之立體圖。圖3C係圖2所示之貫通口之立體圖。 圖4A～圖4D係圖1所示之生物體感測器用積層體之製造步驟圖，圖4A係表示準備基材及配線層之步驟，圖4B係表示貼合感壓接著層及基材之步驟，圖4C係表示形成貫通口並嵌入探針構件之步驟，圖4D係表示形成連接部之步驟。 圖5係自下方觀察含探針之片材之立體圖，且表示切去第2剝離片材之一部分後之狀態。 圖6係說明探針構件之製作步驟之立體圖。 圖7A係一實施形態之變化例之生物體感測器用積層體(探針大於第1接觸部之態樣)之剖視圖。圖7B係圖7A所示之連接部及探針之立體圖。 圖8A～圖8D係連接部之變化例之立體圖，圖8A係表示連結部為複數個連結柱之態樣，圖8B係表示連接部不具備第2接觸部而包含第1接觸部及連結柱之態樣，圖8C係表示連接部具有錐形之態樣，圖8D係表示連接部具有俯視半環形狀之態樣。 圖9係表示一實施形態之變化例之生物體感測器用積層體(探針由支持層所支持之態樣)之剖視圖。 圖10A及圖10B係用以說明生物體感測器用積層體之製造步驟之一實施形態之變化例的說明圖，圖10A係表示將圓筒形狀之連接部嵌入至間隙之態樣。圖10B係表示將一體地具備探針及連接部之一體型探針嵌入至間隙之態樣。 圖11A～圖11C係用以說明生物體感測器用積層體之製造步驟之一實施形態之變化例的說明圖，圖11A係表示準備探針片材之態樣，圖11B係表示將探針片材配置於貫通口之態樣，圖11C係表示配置接合構件及黏著片材之態樣。 圖12A及圖12B係用以說明生物體感測器用積層體之製造步驟之一實施形態之變化例的說明圖，圖12A係表示一次形成配線層、連接部及探針之態樣，圖12B係表示於形成連接部後貼附探針之態樣。 圖13A及圖13B係用以說明生物體感測器用積層體之製造步驟之一實施形態之變化例的說明圖，圖13A係表示探針具有圓柱形狀之態樣，圖13B係表示探針構件之厚度小於積層體之厚度之態樣。

Claims (8)

1. 一種生物體感測器用積層體，其特徵在於具備： 感壓接著層，其係用以貼附於生物體表面； 基材，其配置於上述感壓接著層之上表面； 配線，其配置於上述基材； 探針，其係以下表面露出之方式配置於上述感壓接著層；及 連接部，其至少通過上述感壓接著層內且將上述配線與上述探針加以連接；並且 上述連接部具備具有沿著上述探針之整個周緣部之至少一部分之形狀且與上述探針之周緣部接觸之第1接觸部。
2. 如請求項1之生物體感測器用積層體，其中上述探針具有薄層形狀。
3. 如請求項1之生物體感測器用積層體，其中上述第1接觸部具有沿著上述探針之整個周緣部之環形。
4. 如請求項3之生物體感測器用積層體，其中上述第1接觸部包圍上述探針。
5. 如請求項1之生物體感測器用積層體，其中上述連接部具備： 第2接觸部，其具有與上述第1接觸部相同或相似之形狀，於上下方向上與上述第1接觸部對向配置，且與上述配線接觸；及 連結部，其係將上述第1接觸部與上述第2接觸部連結。
6. 如請求項5之生物體感測器用積層體，其中上述連結部係於上述第1接觸部之整個周向上將上述第1接觸部與上述第2接觸部連結。
7. 一種生物體感測器用積層體之製造方法，其特徵在於包括如下步驟： 準備具備用以貼附於生物體表面之感壓接著層、配置於上述感壓接著層之上表面之基材、及配置於上述基材之配線之積層體； 準備具備薄層狀之探針，且以上述探針之周緣部露出之方式支持上述探針之探針支持體； 形成貫通口，該貫通口係於厚度方向貫通上述積層體，且具有於將上述探針支持體配置於上述貫通口內時，於上述貫通口之內表面與上述探針支持體之周面之間形成上述配線及上述探針之周緣部所面向之間隙的尺寸； 以上述探針相對於上述基材位於下方而形成上述間隙之方式，於上述貫通口內配置上述探針支持體；及 於上述間隙中形成將上述配線與上述探針連接之環狀之連接部。
8. 如請求項7之生物體感測器用積層體之製造方法，其中上述探針支持體具備： 感壓接著層，其供於配置上述探針；及 基材，其配置於上述感壓接著層之上表面。