TW201832315A - 基板處理裝置以及振動檢測方法 - Google Patents

Abstract

基板處理裝置(SP)係處理基板(W)。基板處理裝置(SP)係具備有自轉夾具(5c)、第一驅動部(5a)、腔室(3)以及檢測部(SN)。自轉夾具(5c)係可保持基板(W)。第一驅動部(5a)係驅動自轉夾具(5c)並使自轉夾具(5c)旋轉。腔室(3)係收容自轉夾具(5c)以及第一驅動部(5a)。檢測部(SN)係經由第一驅動部(5a)檢測包含有自轉夾具(5c)的振動(sv)之振動(vb)。第一驅動部(5a)係配置於自轉夾具(5c)與檢測部(SN)之間。檢測部(SN)係與第一驅動部(5a)對向。

Description

基板處理裝置以及振動檢測方法

本發明係有關於一種用以處理基板之基板處理裝置以及振動檢測方法。

專利文獻1所記載之基板處理裝置係具備有自轉夾具(spin chuck)。自轉夾具係保持基板。具體而言，自轉夾具係包含有四個保持構件。四個保持構件係安裝於自轉基座(spin base)。四個保持構件中，兩個保持構件為固定，另外兩個保持構件(以下亦有稱為「可動保持構件」之情形)為可動。而且，藉由可動保持構件朝基板側移動，四個保持構件係抵接至基板的周緣部。結果，基板係具有略水平姿勢，且被四個保持構件保持。

然而，當保持構件所為之基板的保持不完全或者基板相對於自轉夾具的旋轉軸線傾斜地被保持時，會有基板因為自轉夾具的旋轉而脫落之可能性。

因此，基板處理裝置係檢測已朝基板側移動的可動保持構件的位置。而且，基板處理裝置係依據可動保持構件 的位置來偵測基板已被適當地保持或者未被適當地保持。

[先前技術文獻]

[專利文獻]

專利文獻1：日本特開2016-25293號公報。

然而，在專利文獻1所記載之基板處理裝置中，即使在可動保持構件的位置顯示為基板被適當地保持之情形中，亦可能會因為各種原因導致實際上基板未被適當地保持。

各種原因係例如為保持構件劣化或者基板翹曲。保持構件的劣化係例如保持構件被藥劑腐蝕或者保持構件正在磨耗。

各種原因係例如由於螺栓等固定構件鬆動導致自轉夾具位於與適當位置不同的位置。

以上，在專利文獻1所記載的基板處理裝置中，由於依據可動保持構件的位置來檢測基板已被適當地保持或者未被適當地保持，因此可能產生錯誤偵測。

本發明係有鑑於上述課題而研創者，目的在於提供一 種在偵測基板已被適當地保持或者未被適當地保持時能減少錯誤偵測之基板處理裝置以及振動檢測方法。

依據本發明的第一態樣，基板處理裝置係處理基板。基板處理裝置係具備有旋轉部、驅動部、收容部以及第一檢測部。旋轉部係可保持前述基板。驅動部係驅動前述旋轉部並使前述旋轉部旋轉。收容部係收容前述旋轉部以及前述驅動部。第一檢測部係經由前述驅動部檢測包含有前述旋轉部的振動之振動。前述驅動部係配置於前述旋轉部與前述第一檢測部之間。前述第一檢測部係與前述驅動部對向。

較佳為，在本發明的基板處理裝置中，前述第一檢測部係在前述旋轉部正在旋轉的期間檢測前述振動，並輸出用以表示前述振動之振動訊號。較佳為基板處理裝置係包含有判定部以及執行部。判定部係判定前述振動訊號的位準是否已超過預定振動範圍。執行部係遵循前述判定部所為之肯定判定來執行預先設定的處理。

較佳為，在本發明的基板處理裝置中，前述預先設定的處理係包含有用以發布警報之處理以及/或者用以控制前述驅動部並停止前述旋轉部的旋轉之處理。

較佳為，本發明的基板處理裝置係進一步包含有記憶部。較佳為記憶部係記憶有：第一預定值，係顯示前述預定振動範圍的一端的值；以及第二預定值，係顯示前述預定振動範圍的另一端的值。較佳為前述振動訊號係包含有相對於預先設定的基準位準為第一方向的振動成分以及相對於前述基準位準為與前述第一方向相反的第二方向的振動成分。較佳為前述第一預定值係與前述第一方向的振動成分對應地制定，前述第二預定值係與前述第二方向的振動成分對應地制定。

較佳為，在本發明的基板處理裝置中，前述判定部係判定已判定出前述振動訊號的位準已超過前述預定振動範圍之次數是否在預定時間內為預定數值以上。較佳為前述預定數值係顯示複數。較佳為前述執行部係遵循前述判定部所為之肯定判定來執行預先設定的前述處理。

較佳為，在本發明的基板處理裝置中，前述預定振動範圍係因應每單位時間的前述旋轉部的旋轉數而不同。

較佳為，在本發明的基板處理裝置中，前述振動訊號係包含有相對於預先設定的基準位準為第一方向的振動成分以及相對於前述基準位準為與前述第一方向相反的第二方向的振動成分。較佳為基板處理裝置係進一步具備有記憶部。較佳為記憶部係記憶用以與前述振動成分的位準比 較之第一臨限值與第二臨限值。較佳為前述第二臨限值係比前述第一臨限值還大。較佳為前述判定部係判定前述振動成分的位準的絕對值是否比前述第一臨限值還大，並判定前述絕對值是否比前述第二臨限值還大。較佳為在判定成前述絕對值比前述第一臨限值還大且判定成前述絕對值為前述第二臨限值以下之情形中，前述執行部係執行第一處理作為前述預先設定的處理。

較佳為，在本發明的基板處理裝置中，前述第一處理係包含有下述處理：於針對前述基板的執行中的處理結束後停止前述旋轉部的旋轉。

較佳為，在本發明的基板處理裝置中，在判定成前述絕對值比前述第二臨限值還大之情形中，前述執行部係執行與前述第一處理不同之第二處理作為前述預先設定的處理。

較佳為，在本發明的基板處理裝置中，前述第二處理係包含有下述處理：響應判定成前述絕對值比前述第二臨限值還大之情況，即時停止前述旋轉部的旋轉。

較佳為，在本發明的基板處理裝置中，進一步具備有第二檢測部。較佳為第二檢測部係經由前述驅動部檢測包含有前述旋轉部的振動之前述振動。較佳為前述驅動部係 配置於前述旋轉部與前述第二檢測部之間。較佳為前述第二檢測部係與前述驅動部對向；前述第一檢測部的檢測感度係比前述第二檢測部的檢測感度還高。

較佳為，在本發明的基板處理裝置中，前述第一檢測部係於前述旋轉部正在旋轉的期間檢測前述振動並輸出用以表示前述振動之第一振動訊號；前述第二檢測部係於前述旋轉部正在旋轉的期間檢測前述振動並輸出用以表示前述振動之第二振動訊號。較佳為基板處理裝置係進一步具備有判定部以及執行部。較佳為判定部係判定前述第一振動訊號的位準是否已超過第一振動範圍，並判定前述第二振動訊號的位準是否已超過第二振動範圍。較佳為執行部係依據對於前述第一振動訊號之判定結果與對於前述第二振動訊號之判定結果的組合決定判定後所執行之處理，並執行所決定的前述處理。

較佳為，在本發明的基板處理裝置中，前述第一振動訊號係包含有相對於預先設定的第一基準位準為第一方向的振動成分以及相對於前述第一基準位準為與前述第一方向相反的第二方向的振動成分。較佳為前述第二振動訊號係包含有相對於預先設定的第二基準位準為第三方向的振動成分以及相對於前述第二基準位準為與前述第三方向相反的第四方向的振動成分。較佳為基板處理裝置係進一步具備有記憶部。較佳為記憶部係記憶用以與前述第一振動 訊號的前述振動成分的位準比較之第三臨限值以及用以與前述第二振動訊號的前述振動成分的位準比較之第四臨限值。較佳為前述判定部係判定前述第一振動訊號的前述振動成分的位準的絕對值是否比前述第三臨限值還大，並判定前述第二振動訊號的前述振動成分的位準的絕對值是否比前述第四臨限值還大。較佳為在判定成前述絕對值比前述第三臨限值還大且判定成前述絕對值為前述第四臨限值以下之情形中，前述執行部係執行第三處理作為於前述判定後所執行之前述處理。較佳為在判定成前述絕對值比前述第三臨限值還大且判定成前述絕對值比前述第四臨限值還大之情形中，前述執行部係執行第四處理作為前述判定後所執行之前述處理。較佳為在判定成前述絕對值為前述第三臨限值以下且判定成前述絕對值比前述第四臨限值還大之情形中，前述執行部係執行第五處理作為前述判定後所執行之前述處理。

較佳為，在本發明的基板處理裝置中，前述第三處理、前述第四處理以及前述第五處理各者係包含有用以發布警報之處理以及/或者用以控制前述驅動部停止前述旋轉部的旋轉之處理。

較佳為，在本發明的基板處理裝置中，前述第三處理係包含有下述處理：於針對前述基板的執行中的處理結束後停止前述旋轉部的旋轉。

較佳為，在本發明的基板處理裝置中，前述第四處理係包含有下述處理：響應判定成前述絕對值比前述第三臨限值還大且判定成前述絕對值比前述第四臨限值還大之情況，即時停止前述旋轉部的旋轉。較佳為前述第五處理係包含有下述處理：響應判定成前述絕對值為前述第三臨限值以下且判定成前述絕對值比前述第四臨限值還大之情況，即時停止前述旋轉部的旋轉。

較佳為，本發明的基板處理裝置係進一步具備有第三檢測部。較佳為第三檢測部係檢測前述收容部的振動。較佳為前述收容部係具有：基座部，係設置有前述驅動部；以及壁部。較佳為前述第三檢測部係安裝於前述壁部。

較佳為，在本發明的基板處理裝置中，前述第一檢測部係於前述旋轉部正在旋轉的期間檢測包含有前述旋轉部的振動之前述振動，並輸出第一振動訊號。較佳為前述第三檢測部係於前述旋轉部正在旋轉的期間檢測前述收容部的前述振動，並輸出第三振動訊號。較佳為基板處理裝置係進一步具備有判定部以及執行部。較佳為判定部係判定前述第一振動訊號的位準是否已超過第三振動範圍，並判定前述第三振動訊號的位準是否已超過第四振動範圍。較佳為執行部係進一步依據對於前述第一振動訊號的判定結果與對於前述第三振動訊號的判定結果之組合來決定判定 後所執行的處理，並執行已決定的前述處理。

較佳為，在本發明的基板處理裝置中，前述第一振動訊號係包含有相對於預先設定的第一基準位準為第一方向的振動成分以及相對於前述第一基準位準為與前述第一方向相反的第二方向的振動成分。較佳為，前述第三振動訊號係包含有相對於預先設定的第三基準位準之第五方向的振動成分以及相對於前述第三基準位準為與前述第五方向相反的第六方向的振動成分。較佳為，基板處理裝置係進一步具備有記憶部。較佳為，記憶部係記憶有：第五臨限值，係用以與前述第一振動訊號的前述振動成分的位準比較；以及第六臨限值，係用以與前述第三振動訊號的前述振動成分的位準比較。較佳為，前述判定部係判定前述第一振動訊號的前述振動成分的位準的絕對值是否比前述第五臨限值還大，並判定前述第三振動訊號的前述振動成分的位準的絕對值是否比前述第六臨限值還大。在判定成前述絕對值比前述第五臨限值還大且判定成前述絕對值為前述第六臨限值以下之情形中，前述執行部係執行第六處理作為前述判定後所執行的前述處理。較佳為，在判定成前述絕對值比前述第五臨限值還大且判定成前述絕對值比前述第六臨限值還大之情形中，前述執行部係執行第七處理作為前述判定後所執行的前述處理。較佳為，在判定成前述絕對值為前述第五臨限值以下且判定成前述絕對值比前述第六臨限值還大之情形中，前述執行部係執行第八處理 作為前述判定後所執行的前述處理。

較佳為，在本發明的基板處理裝置中，前述第六處理、前述第七處理以及前述第八處理各者係包含有用以發布警報之處理以及/或者用以控制前述驅動部停止前述旋轉部的旋轉之處理。

較佳為，在本發明的基板處理裝置中，前述第六處理係包含有下述處理：於針對前述基板的執行中的處理結束後停止前述旋轉部的旋轉。

較佳為，在本發明的基板處理裝置中，前述第七處理係包含有下述處理：響應判定成前述絕對值比前述第五臨限值還大且判定成前述絕對值比前述第六臨限值還大之情況，即時停止前述旋轉部的旋轉。較佳為前述第八處理係包含有下述處理：響應判定成前述絕對值為前述第五臨限值以下且判定成前述絕對值比前述第六臨限值還大之情況，即時停止前述旋轉部的旋轉。

較佳為，在本發明的基板處理裝置中，前述第一檢測部係以經由前述收容部而與前述驅動部對向之方式安裝於前述收容部的外表面。

較佳為，在本發明的基板處理裝置中，前述第一檢測 部係安裝於從前述驅動部中之從前述收容部露出的部分。

依據本發明的第二態樣，振動檢測方法係檢測用以處理基板之基板處理裝置的振動。振動檢測方法係包含有：旋轉步驟，係使可保持前述基板之旋轉部旋轉；以及檢測步驟，係經由用以驅動前述旋轉部之驅動部檢測包含有前述旋轉部的振動之振動。在前述檢測步驟中，於前述旋轉部正在旋轉的期間在預定位置檢測前述振動。前述旋轉部以及前述驅動部係收容於收容部。前述驅動部係配置於前述旋轉部與前述預定位置之間。前述預定位置係顯示與前述驅動部對向之位置。

較佳為，在本發明的振動檢測方法中，在前述旋轉步驟中在前述旋轉部未存在有前述基板的狀態下使前述旋轉部旋轉。

依據本發明的第三態樣，振動檢測方法係檢測用以處理基板之基板處理裝置的振動。振動檢測方法係包含有：旋轉步驟，係使可保持前述基板之旋轉部在前述旋轉部未存在有前述基板的狀態下旋轉；以及檢測步驟，係於前述旋轉部正在旋轉的期間檢測包含有前述旋轉部的振動之振動。

依據本發明，能在偵測基板已被適當地保持或者基板未被適當地保持時減少錯誤偵測。

1、1A、1B‧‧‧處理裝置

3‧‧‧腔室(收容部)

3A、41a‧‧‧底面

3a‧‧‧基座部

3aa‧‧‧第一區域

3ab‧‧‧第二區域

3b‧‧‧側壁部(壁部)

3c‧‧‧頂壁部(壁部)

5‧‧‧自轉單元

5a‧‧‧第一驅動部(驅動部)

5b‧‧‧軸

5c‧‧‧自轉夾具(旋轉部)

5d‧‧‧第二驅動部

5e‧‧‧罩構件

9a‧‧‧第一噴嘴

9b‧‧‧第二噴嘴

9c‧‧‧第三噴嘴

10a‧‧‧第一噴嘴臂

10b‧‧‧第二噴嘴臂

10c‧‧‧第三噴嘴臂

11a‧‧‧第一噴嘴臂驅動部

11b‧‧‧第二噴嘴臂驅動部

11c‧‧‧第三噴嘴臂驅動部

13a‧‧‧第一防護罩

13b‧‧‧第二防護罩

13c‧‧‧第三防護罩

15a‧‧‧第一防護罩驅動部

15b‧‧‧第二防護罩驅動部

15c‧‧‧第三防護罩驅動部

17a‧‧‧馬達本體

17b‧‧‧殼體

19‧‧‧自轉基座

21‧‧‧保持構件

23‧‧‧螺栓

31‧‧‧臂

33‧‧‧被檢測構件

35‧‧‧第一磁氣感測器

37‧‧‧第二磁氣感測器

39‧‧‧第三磁氣感測器

41‧‧‧露出部(部分)

51‧‧‧控制部

51a‧‧‧判定部

51b‧‧‧執行部

53‧‧‧記憶部

55‧‧‧輸出部

100‧‧‧基板處理系統

A1‧‧‧第一預定值

A2‧‧‧第二預定值

A3‧‧‧第三預定值

A4‧‧‧第四預定值

AX‧‧‧旋轉軸線

B1‧‧‧第一特定值

B2‧‧‧第二特定值

B3‧‧‧第三特定值

B4‧‧‧第四特定值

B5‧‧‧第五特定值

B6‧‧‧第六特定值

B7‧‧‧第七特定值

B8‧‧‧第八特定值

BL、BL‧‧‧基準位準

C‧‧‧基板收容器

CR‧‧‧搬運機器人

D1‧‧‧第一方向

D2‧‧‧第二方向

D3‧‧‧第三方向

D4‧‧‧第四方向

dv、sv、vb‧‧‧振動

EV‧‧‧極值

FC、MC‧‧‧保持構件

FPS‧‧‧第一預定位置

GP‧‧‧群組

IR‧‧‧索引機器人

P‧‧‧抵接部

PS‧‧‧授受部

PSN‧‧‧位置檢測部

R1‧‧‧第一振動範圍

R2‧‧‧第二振動範圍

R3‧‧‧第三振動範圍

R4‧‧‧第四振動範圍

RG‧‧‧預定振動範圍

RG1‧‧‧第一預定振動範圍

RG2‧‧‧第二預定振動範圍

Sc、Sc1、Sc2、Sc3‧‧‧振動成分

SP‧‧‧基板處理裝置

SP1、SP2‧‧‧預定位置

SPS‧‧‧第二預定位置

SN‧‧‧檢測部(第一檢測部)

SN1‧‧‧第一檢測部

SN2‧‧‧第二檢測部

SN3‧‧‧第三檢測部

Sv‧‧‧振動訊號

Sv1‧‧‧第一振動訊號

Sv2‧‧‧第二振動訊號

Sv3‧‧‧第三振動訊號

t0至t1‧‧‧時刻

T1至T5‧‧‧期間

Tc‧‧‧預定時間

TH1‧‧‧第一臨限值

TH2‧‧‧第二臨限值

TH3‧‧‧第三臨限值

TH4‧‧‧第四臨限值

TH5‧‧‧第五臨限值

TH6‧‧‧第六臨限值

Na‧‧‧次數

Nb‧‧‧預定數

U1‧‧‧索引單元

U2‧‧‧處理單元

U3‧‧‧電腦單元

UD‧‧‧升降方向

W‧‧‧基板

圖1係用以顯示本發明的第一實施形態的基板處理系統之俯視圖。

圖2係用以顯示第一實施形態的基板處理系統之側視圖。

圖3係用以顯示第一實施形態的處理裝置之側視剖視圖。

圖4係用以顯示第一實施形態的處理裝置之仰視圖。

圖5中，(a)係用以顯示來自第一實施形態的檢測部的振動訊號在預定振動範圍內正在振動時的振動訊號的波形之圖；(b)係用以顯示來自第一實施形態的檢測部的振動訊號超過預定振動範圍且正在振動時的振動訊號的波形之圖。

圖6中，(a)、(c)、(e)係用以顯示第一實施形態的自轉夾具，(b)、(d)、(f)係用以顯示第一實施形態的自轉夾具的位置檢測部之俯視圖。

圖7係用以顯示第一實施形態的基板處理裝置所執行的振動檢測方法之流程圖。

圖8係用以顯示第一實施形態的基板處理裝置所執行的振動解析處理之流程圖。

圖9係用以顯示第一實施形態的第一變化例的基板處 理裝置所解析之振動訊號的波形之圖。

圖10中的(a)以及(b)係顯示第一實施形態的第二變形例的第一預定振動範圍與第二預定振動範圍之圖。

圖11係用以顯示第一實施形態的第二變化例的基板處理裝置所執行的振動解析處理之流程圖。

圖12係用以顯示第一實施形態的第三變化例的基板處理裝置所執行的振動解析處理之流程圖。

圖13係用以顯示第一實施形態的第四變化例的基板處理裝置所執行的振動檢測方法之流程圖。

圖14中，(a)係用以顯示第一實施形態的第五變化例的處理裝置的一部分之側視剖視圖；(b)係用以顯示第二實施形態的處理裝置之仰視圖。

圖15中，(a)係用以顯示本發明的第二實施形態的基板處理系統的處理裝置的一部分之側視剖視圖；(b)係用以顯示第二實施形態的處理裝置之仰視圖。

圖16中，(a)係用以顯示第二實施形態的第一振動範圍之圖；(b)係用以顯示第二實施形態的第二振動範圍之圖。

圖17係用以顯示第二實施形態的基板處理裝置所執行的振動解析處理之流程圖。

圖18係用以顯示本發明的第三實施形態的基板處理系統的處理裝置之側視剖視圖。

圖19中，(a)係用以顯示第三實施形態的第三振動範圍之圖；(b)係用以顯示第三實施形態的第四振動範圍之 圖。

圖20係用以顯示第三實施形態的基板處理裝置所執行的振動解析處理之流程圖。

以下參照圖式說明本發明的實施形態。在圖式中，使用包含有彼此正交之X軸、Y軸以及Z軸之三次元正交座標系統進行說明。X軸以及Y軸係與水平方向平行，Z軸係與鉛直方向平行。此外，圖中，於相同或者相當的部分附上相同的元件符號並省略說明。

(第一實施形態)

參照圖1至圖8說明本發明第一實施形態的基板處理系統100。圖1係用以顯示基板處理系統100之俯視圖。如圖1所示，基板處理系統100係具備有索引(indexer)單元U1、處理單元U2以及電腦單元U3。電腦單元U3係控制索引單元U1以及處理單元U2。索引單元U1係包含有複數個基板收容器C以及索引機器人IR。處理單元U2係包含有複數個處理裝置1、搬運機器人CR以及授受部PS。

基板收容器C各者係將複數片基板W予以積層並收容。在第一實施形態中，基板W為略圓板狀。索引機器人IR係從複數個基板收容器C中的任一個基板收容器C取出一片未處理的基板W，並將基板W傳遞至授受部PS。授受 部PS係接取基板W並傳遞至搬運機器人CR。搬運機器人CR係接取基板W，並將基板W搬入至複數個處理裝置1中的任一個處理裝置1。

接著，處理裝置1係處理未處理的基板W。處理裝置1係採用用以逐片地處理基板W之葉片型。例如，處理裝置1係使用處理液或處理氣體來處理基板W。例如，處理裝置1係使用刷子(brush)等接觸構件以及水等液體來處理基板W。例如，處理裝置1係使用紫外線等電磁波來處理基板W。以下，在第一實施形態中，處理裝置1係使用處理液來處理基板W。

在處理裝置1所為之處理後，搬運機器人CR係從處理裝置1取出處理完畢的基板W並將基板W傳遞至授受部PS。授受部PS係接取基板W並傳遞至索引機器人IR。索引機器人IR係接取基板W並將基板W收容於複數個基板收容器C中的任一個基板收容器C。

接著，參照圖1以及圖2說明複數個處理裝置1的配置。圖2係用以顯示基板處理系統100之側視圖。如圖1以及圖2所示，處理單元U2係包含有複數個群組GP(在第一實施形態中為四個群組GP)。各個群組GP係由預定數量的處理裝置1(在第一實施形態中為三個處理裝置1)所構成。在各個群組GP中，預定數量的處理裝置1係沿著鉛質方 向於一直線上積層。此外，複數個群組係以彼此對向之方式配置。

接著，參照圖3詳細地說明處理裝置1。圖3係用以顯示處理裝置1之側視剖視圖。如圖3所示，處理裝置1與電腦單元U3係構成基板處理裝置SP。基板處理裝置SP係處理基板W。

處理裝置1係包含有檢測部SN(第一檢測部)、腔室(chamber)3(收容部)、自轉(spin)單元5、第一噴嘴9a、第二噴嘴9b、第三噴嘴9c、第一噴嘴臂10a、第二噴嘴臂10b、第三噴嘴臂10c、第一噴嘴臂驅動部11a、第二噴嘴臂驅動部11b、第三噴嘴臂驅動部11c、第一防護罩(guard)13a、第二防護罩13b、第三防護罩13c、第一防護罩驅動部15a、第二防護罩驅動部15b、第三防護罩驅動部15c以及複數個螺栓23。

腔室3為略箱狀，並收容自轉單元5、第一噴嘴9a至第三噴嘴9c、第一噴嘴臂10a至第三噴嘴臂10c、第一噴嘴臂驅動部11a至第三噴嘴臂驅動部11c、第一防護罩13a至第三防護罩13c以及第一防護罩驅動部15a至第三防護罩驅動部15c。藉由腔室3收容各個要素(9a至、9c、10a至10c、11a至11c、13a至13c、15a至15c)，圖2所示般的處理裝置1的積層變得容易且每個處理裝置1的交換以 及修理變得容易。

具體而言，腔室3係包含有基座部3a、側壁部3b(壁部)以及頂壁部3c(壁部)。基座部3a為略板狀，並與水平方向略平行。側壁部3b為略角筒狀，並與鉛直方向略平行。頂壁部3c為略板狀，並與水平方向略平行。

自轉單元5係保持基板W並使基板W旋轉。具體而言，自轉單元5係包含有第一驅動部5a(驅動部)、自轉夾具5c(旋轉部)、第二驅動部5d以及罩構件(cover)5e。第一驅動部5a係包含有馬達本體17a以及用以收容馬達本體17a之殼體(case)17b。因此，第一驅動部5a為馬達。自轉夾具5c係包含有略圓板狀的自轉基座19以及複數個保持構件21。

第一驅動部5a係配置於自轉夾具5c與檢測部SN之間。而且，第一驅動部5a係設置於基座部3a。具體而言，第一驅動部5a係藉由複數個螺栓23安裝於基座部3a。此外，由於第一驅動部5a被支撐於基座部3a，因此第一驅動部5a的設置狀態穩定。因此，能使自轉夾具5c穩定地旋轉。

第一驅動部5a係驅動自轉夾具5c並使自轉夾具5c繞著第一驅動部5a的旋轉軸線AX旋轉。具體而言，馬達本體17a係使軸5b旋轉而使連結於軸5b的自轉基座19旋 轉。

自轉夾具5c係可保持基板W。具體而言，複數個保持構件21(至少三個以上的保持構件21)係以圍繞旋轉軸線AX之方式配置於自轉基座19的上表面。而且，複數個保持構件21係保持基板W。由於自轉基座19係與水平方向略平行，因此基板W係具有略水平姿勢且保持略水平姿勢。

在複數個保持構件21保持基板W時，複數個保持構件21中之全部的保持構件21或一部分的保持構件21係被第二驅動部5d驅動並轉動至抵接於基板W的周緣部為止。結果，藉由全部的保持構件21保持基板W。例如，第二驅動部5d係具有馬達或者汽缸(air cylinder)等驅動源以及運動轉換機構。接著，第二驅動部5d係藉由驅動源驅動運動轉換機構，並將升降運動轉換成保持構件21的轉動運動。

自轉夾具5c係被第一驅動部5a驅動，並在已保持基板W的狀態下繞著旋轉軸線AX旋轉。結果，基板W係與自轉夾具5c一起旋轉。另一方面，自轉夾具5c亦能被第一驅動部5a驅動，並在自轉夾具5c未存在有基板W的狀態下繞著旋轉軸線AX旋轉。

罩構件5e為略筒狀，並圍繞第一驅動部5a。罩構件 5e係抑制處理液附著至第一驅動部5a。此外，在圖3中，為了圖面的簡化，以二點鍊線顯示罩構件5e。

檢測部SN係經由第一驅動部5a檢測振動vb。具體而言，檢測部SN係在自轉夾具5c正在旋轉的期間檢測振動vb，並輸出用以表示振動vb之振動訊號Sv。振動vb係包含有自轉夾具5c的振動sv以及直接起因於第一驅動部6a本身的旋轉動作之振動dv。

在第一實施形態中，振動vb係作為加速度被檢測。因此，振動訊號Sv係用以表示振動vb之加速度訊號。加速度訊號係例如以將標準重力作為基準之單位「重力(G(gravity))」來表示，或者以與加速度呈比例之電壓值「伏特(V(volt))」來表示。例如檢測部SN係包含有加速度感測器。

加速度感測器係例如為電容量型的接觸式的加速度感測器或者壓阻(piezoresistance)型的接觸式的加速度感測器。此外，加速度感測器係例如為採用了光學性方式的非接觸方式的加速度感測器。再者，加速度感測器係例如能採用機械性位移測定方式、利用振動之方式或者半導體方式。

此外，檢測部SN係配置於腔室3的外部，並與第一驅動部5a對向。腔室3的外部係顯示非為腔室3的內部之 情況，例如包含有腔室3的外表面。具體而言，檢測部SN係以經由腔室3而與第一驅動部5a對向之方式安裝至腔室3(具體而言為基座部3a)的外表面。較佳為檢測部SN係在旋轉軸線AX上與第一驅動部5a對向。此外，檢測部SN的一部分亦可與第一驅動部5a對向。

以上，如參照圖3所說明般，依據第一實施形態，檢設部SN係在自轉夾具5c正在旋轉的期間檢測包含有自轉夾具5c的振動sv之振動vb。而且，自轉夾具5c的振動sv係依存於自轉夾具5c所為之基板W的保持狀態而變化。因此，解析包含有振動sv之振動vb(具體而言為振動訊號Sv)，藉此偵測自轉夾具5c所為之基板W的保持狀態。在本說明書中，基板W的保持狀態的偵測係顯示偵測基板W已被自轉夾具5c適當地保持或者基板W未被自轉夾具5c適當地保持。

能藉由振動vb的解析偵測基板W的保持狀態之理由係如下述。

亦即，當保持構件21劣化或者基板W翹曲時，保持構件21無法適當地保持基板，且基板W的重心有可能會相對於旋轉軸線AX偏心。

而且，在基板W的重心相對於旋轉軸線AX偏心之情 形中，與未偏心的情形相比，旋轉中的自轉夾具5c的振動sv變大。當振動sv變大時，振動vb變大。亦即，引起異常振動。因此，藉由解析振動vb能偵測基板W的重心偏心之情況。在基板W的重心偏心之情形中，由於基板W未被適當地保持之可能性高，因此已偵測到基板W的重心偏心之情況係顯示基板W未被自轉夾具5c適當地保持之形況。

此外，當自轉基座19與軸5b之間的連結部鬆動或者基座部3a的螺栓23鬆動且第一驅動部5a的安裝不穩固導致自轉夾具5c的設置不良好時，自轉夾具5c有可能會位於與自轉夾具規定位置不同的位置。自轉夾具規定位置係顯示將自轉夾具5c設置於基座部3a時的特定位置，且相對於腔室3設定。當自轉夾具5c位於與自轉夾具規定位置不同的位置時，即使在基板W於基板規定位置被載置於自轉夾具5c之情形中，亦有可能會有保持構件21無法適當地保持基板W之情況。基板規定位置係顯示將基板W載置於自轉夾具5c時的特定位置，且相對於腔室3設定。

而且，在自轉夾具5c的設置狀態非良好之情形中，與設置狀態良好之情形相比，旋轉中的自轉夾具5c的振動sv變大。當振動sv變大時，振動vb變大。亦即，引起異常振動。因此，藉由解析振動vb能偵測自轉夾具5c的設置狀態非良好之情況。在自轉夾具5c的設置狀態非良好之 情形中，由於基板W未被適當地保持之可能性高，因此已偵測到自轉夾具5c的設置狀態非良好之情況係顯示基板W未被自轉夾具5c適當地保持之形況。

尤其在第一實施形態中，由於能藉由解析包含有自轉夾具5c的振動sv之振動vb而偵測基板W的保持狀態，因此與在依據保持構件21的位置來偵測基板W的保持狀態之情形相比，能在偵測基板W已被適當地保持或者基板W未被適當地保持時減少錯誤偵測。

此外，依據第一實施形態，第一驅動部5a係配置於自轉夾具5c與檢測部SN之間，且檢測部SN係未與第一驅動部5a對向。因此，檢測部SN係未與第一驅動部5a以外的驅動部(第一噴嘴臂驅動部11a至第三噴嘴臂驅動部11c以及第一防護罩驅動部15a至第三防護罩驅動部15c)對向。結果，能抑制第一驅動部5a以外的驅動部(11a至11c、15a至15c)的振動作為雜訊重疊至用以表示振動vb之振動訊號Sv。由於能抑制雜訊的重疊即能提升振動訊號Sv的解析精度，因此在偵測基板W的保持狀態時提昇偵測的可靠性。

再者，依據第一實施形態，能在存在基板W的狀態下使自轉夾具5c旋轉之前，在自轉夾具5c未存在有基板W的狀態下使自轉夾具5c旋轉並解析振動vb。結果，能從 複數個原因中鎖定在振動vb變成異常振動的原因。

亦即，振動vb變成異常振動的原因為自轉夾具5c未良好地設置或者基板W偏心的任一者可能性很高。因此，在未存在基板W的狀態下已使自轉夾具5c旋轉的情形中，振動vb引起異常振動之原因為自轉夾具5c未良好地設置之可能性很高。因此，能在未存在有基板W的狀態下使自轉夾具5c旋轉並偵測自轉夾具5c的設置狀態，藉此能事先良好地設置自轉夾具5c。

因此，在良好地設置自轉夾具5c後在未存在有基板W的狀態下已使自轉夾具5c旋轉的情形中，振動vb引起異常振動的原因為基板W的偏心的可能性很高。尤其是，由於基板W的偏心為起因於保持構件21的劣化或者基板W的翹曲之可能性很高，因此能將振動vb引起異常振動的原因鎖定在保持構件21的劣化或者基板W的翹曲。因此，例如能整備、修理或者更換保持構件21，亦能更換基板W。

此外，依據第一實施形態，由於能從複數個原因中鎖定在振動vb變成異常振動的原因，因此能迅速地執行引起異常振動之部分的整備、修理或者更換。

接著參照圖3，詳細地說明處理裝置1。第一噴嘴9a係朝旋轉中的基板W噴出第一處理液(例如硫酸含有液)。 具體而言，第一噴嘴9a係安裝於第一噴嘴臂10a的前端部。第一噴嘴臂驅動部11a係驅動第一噴嘴臂10a，並使第一噴嘴臂10a繞著沿著略鉛直方向延伸的軸線旋轉。例如，第一噴嘴臂驅動部11a係具有馬達等驅動源以及轉動機構，用以藉由驅動源驅動轉動機構並使第一噴嘴臂10a轉動。第一噴嘴臂驅動部11a係安裝於基座部3a。

第二噴嘴9b係朝旋轉中的基板W噴出第二處理液(例如清洗液)。第三噴嘴9c係朝旋轉中的基板W噴出第三處理液(例如有機溶劑)。第二噴嘴臂10b以及第三噴嘴臂10c係具有與第一噴嘴臂10a同樣的構成以及功能。第二噴嘴臂驅動部11b以及第三噴嘴臂驅動部11c係具有與第一噴嘴臂驅動部11a同樣的構成以及功能，並安裝於基座部3a。

第一防護罩13a係接住從基板W飛散的第一處理液。具體而言，第一防護罩13a為略筒狀，並於旋轉軸線AX的周圍圍繞自轉夾具5c。在圖3中，第一防護罩13a係位於待機位置。待機位置係顯示第一防護罩13a的上端位於比保持構件21還下方的位置時之第一防護罩13a的位置。

第一防護罩13a係連結於第一防護罩驅動部15a。第一防護罩驅動部15a係安裝於基座部3a。第一防護罩驅動部15a係驅動第一防護罩13a，並使第一防護罩13a沿著升降 方向UD上升或下降。升降方向UD係與鉛直方向略平行。

具體而言，於藉由第一處理液處理基板W之前，第一防護罩驅動部15a係使第一防護罩13a從待機位置上升至防護罩位置。防護罩位置係顯示第一防護罩13a的上端位於比保持構件21還上方時之第一防護罩13a的位置。而且，於基板W的全部處理完成後，第一防護罩驅動部15a係使第一防護罩13a從防護罩位置下降至待機位置。

例如，第一防護罩驅動部15a係具有馬達等驅動源以及升降機構，藉由驅動源驅動升降機構並使第一防護罩13a上升或下降。

第二防護罩13b係接住從基板W飛散的第二處理液。第三防護罩13c係接住從基板W飛散的第三處理液。除此之外，第二防護罩13b以及第三防護罩13c係具有與第一防護罩13a同樣的構成以及功能。第二防護罩驅動部15b以及第三防護罩驅動部15c係具有與第一防護罩驅動部15a同樣的構成以及功能，並安裝於基座部3a。

接著，參照圖4，與第一驅動部5a以外的驅動部(11a至11c、15a至15c)關聯地說明檢測部SN的配置。圖4係用以顯示處理裝置1之仰視圖。如圖4所示，基座部3a的底面3A係具有第一區域3aa以及第二區域3ab。底面3A 係基座部3a的內表面與外表面中之外表面。第一區域3aa係顯示底面3A中之與第一驅動部5a對向之區域。第二區域3ab係顯示底面3A中之除了第一區域3aa以外之區域。第二區域3ab係與第一噴嘴臂驅動部11a至第三噴嘴臂驅動部11c以及第一防護罩驅動部15a至第三防護罩驅動部15c對向。

檢測部SN係安裝於基座部3a的第一區域3aa。複數個螺栓部23係在第一區域3aa上圍繞檢測部SN。

以下，有將配置有檢測部SN之位置記載為「預定位置SP1」之情形。而且，第一驅動部5a係配置於自轉夾具5c與預定位置SP1之間。再者，預定位置SP1係顯示在腔室3的外部與第一驅動部5a對向之位置。具體而言，預定位置SP1係顯示第一區域3aa上的位置。

以上，如參照圖4所說明般，依據第一實施形態，安裝有檢測部SN之第一區域3aa係與第二區域3ab不同，該第二區域3ab係與第一驅動部5a以外的驅動部(11a至11c、15a至15c)對向。因此，第一驅動部5a以外的驅動部(11a至11c、15a至15c)的振動會有衰減達至第一區域3aa之可能性。結果，能抑制檢測部SN將第一驅動部5a以外的驅動部(11a至11c、15a至15c)的振動作為雜訊檢測出。

此外，依據第一實施形態，檢測部SN係安裝於腔室3的外表面(具體而言為第一區域3aa)。因此，能抑制在腔室3的內部所噴出的處理液(第一處理液至第三處理液)彈濺至檢測部SN。結果，能抑制檢測部SN的劣化，並能維持檢測部SN的可靠性。

接著，參照圖3，說明電腦單元U3。電腦單元U3係包含控制部51、記憶部53以及輸出部55。控制部51係執行記憶於記憶部53的電腦程式，並控制自轉單元5、第一噴嘴臂驅動部11a至第三噴嘴臂驅動部11c以及第一防護罩驅動部15a至第三防護罩驅動部15c。控制部51係包含有例如CPU(Central Processing Unit；中央處理器)等處理器。

記憶部53係包含有記憶裝置，用以記憶資料以及電腦程式。記憶部53亦可包含有例如半導體記憶體等記憶體，且亦可包含有硬碟驅動器。此外，記憶部53亦可包含有可移媒體(removable media)。輸出部55係依據控制部51所生成的影像資料來顯示影像，以及/或者依據控制部51所生成的聲音資料來輸出聲音。例如，輸出部55係包含有顯示器以及/或者揚聲器。

接著，參照圖3以及圖5，說明電腦單元U3所為之振動vb的解析。如圖3所示，控制部51係包含有判定部51a 以及執行部51b。具體而言，控制部51的處理器係執行記憶部53的記憶裝置所記憶的電腦程式，並作為判定部51a以及執行部51b而發揮作用。

判定部51a係在自轉夾具5c的旋轉期間中從檢測部SN接收用以表示振動vb之振動訊號Sv，並解析振動訊號Sv。具體而言，判定部51a係判定振動訊號Sv的位準是否已超過預定振動範圍RG，並偵測基板W的保持狀態。以下，例舉具體例來說明振動訊號Sv的解析。

圖5中的(a)係顯示振動訊號Sv在預定振動範圍RG內振動時的振動訊號Sv的波形。圖5中的(b)係顯示振動訊號Sv超過預定振動範圍RG時的振動訊號Sv的波形。在圖5中的(a)以及圖5中的(b)中，橫軸係顯示時間，縱軸係顯示振動訊號Sv的位準(G或者V)。

如圖5中的(a)所示，在期間T1中，自轉夾具5c係停止。在期間T2中，自轉夾具5c係加速。在期間T3中，自轉夾具5c係以固定旋轉速度旋轉。自轉夾具5c的旋轉速度係藉由每單位時間的自轉夾具5c的旋轉數來表示。在期間T4中，自轉夾具5c係減速。在期間T5中，自轉夾具5c係停止。以下，在本說明書中，期間T1至T5係被定義成相同。

判定部51a係解析在期間T3所接收到的振動訊號Sv。振動訊號Sv係包含有相對於預先設定的基準位準BL(例如零位準)為第一方向D1(例如正方向)的振動訊號以及相對於基準位準BL為與第一方向D1相反的第二方向D2(例如負方向)的振動成分。然而，基準位準BL亦可為在自轉夾具5c的旋轉前可容許的振動位準。以下會有將第一方向D1的振動成分與第二方向的振動成分總稱為「振動成分Sc」之情形。

記憶部53係記憶：第一預定值A1，係用以顯示預定振動範圍RG的一端的值；以及第二預定值A2，係用以顯示預定振動範圍RG的另一端的值。第一預定值A1係與第一方向D1的振動成分對應地制定。第二預定值A2係與第二方向D2的振動成分對應地制定。在第一實施形態中，第一預定值A1的絕對值與第二預定值A2的絕對值係相同。具體而言，第一預定值A1係顯示用以與振動成分Sc的位準比較之第一臨限值TH1；記憶部53係記憶第一臨限值TH1。此外，預定振動範圍RG係考量到處理裝置1的設置環境且以實驗性以及/或者經驗性地制定。

預定振動範圍RG並非依存於自轉夾具5c的旋轉速度，而是固定。然而，預定振動範圍RG亦可因應自轉夾具5c的旋轉速度而不同。亦即，第一預定值A1、第二預定值A2以及第一臨限值TH1亦可因應自轉夾具5c的旋轉速度 而不同。例如，以自轉夾具5c的旋轉速度大之方式將預定振動範圍RG(亦如第一臨限值TH1)設定成較大。由於振動vb的大小係因應自轉夾具5c的旋轉速度而不同，因此藉由將預定振動範圍RG設定於每個自轉夾具5c的旋轉速度，能提升基板W的保持狀態的偵測精度。

判定部51a係判定振動訊號Sv的位準是否已超過預定振動範圍RG。相對於圖5中的(a)所示之振動訊號Sv，判定部51a係判定振動訊號Sv的位準是否在預定振動範圍RG內。判定成振動訊號Sv的位準在預定振動範圍RG內之情況係相當於偵測到基板W被自轉夾具5c適當地保持之情況。

另一方面，相對於圖5中的(b)所示的振動訊號Sv，判定部51a係判定成振動訊號Sv的位準已超過預定振動範圍RG。判定成振動訊號Sv的位準已超過預定振動範圍RG之情況係相當於基板W未被自轉夾具5c適當地保持之情況。這是由於在振動訊號Sv的位準已超過預定振動範圍RG之情形中基板W偏心或者自轉夾具5c的設置狀態非良好且基板W未被適當地保持之可能性很高之故。

因此，執行部51b係依循判定部51a所為之肯定判定來執行預先設定的處理。肯定判定係顯示振動訊號Sv的位準已超過預定振動範圍RG。預先設定的處理係包含有用以 控制輸出部55發布警報之處理以及/或者控制第一驅動部5a停止自轉夾具5c的旋轉之處理。輸出部55係藉由影像或聲音發布警報。警報係例如包含有基板W未被自轉夾具5c適當地保持之意旨的通知。警報係例如包含有停止自轉夾具5c的旋轉之意旨的通知。

而且，使用者係能藉由警報辨識基板W未被視當地保持之情況，並能對處理裝置1採取正確的措施。此外，藉由停止自轉夾具5c的旋轉，能抑制基板W因為基板W未被適當地保持而從自轉夾具5c脫落。

以上，如參照圖3以及圖5所說明般，依據第一實施形態，判定部51a係判定振動訊號Sv的位準是否已超過預定振動範圍RG，並偵測基板W的保持狀態。因此，與依據保持構件21的位置來偵測基板W的保持狀態之情形相比，能降低基板W的保持狀態的錯誤偵測。結果，由於能抑制執行部51b錯誤執行預先設定的處理(例如警報或停止旋轉)，因此能圓滑地執行用以處理基板W之一連串的步驟。

此外，依據第一實施形態，預定振動範圍RG係從與第一方向D1對應之第一預定值A1至與第二方向D2對應之第二預定值之範圍。因此，當第一方向D1的振動成分與第二方向D2的振動成分中的任一者超過預定振動範圍 RG時，偵測到基板W未被適當地保持之情況。結果，能降低基板W未被適當地保持之情況的漏偵測。

接著，參照圖6說明自轉夾具5c的一例。圖6中的(a)、圖6中的(c)以及圖6中的(e)係用以顯示自轉夾具5c之俯視圖。如圖6中的(a)所示，複數個保持構件21(在第一實施形態中為四個保持構件21)係隔著一定間隔配置於自轉基座19的上表面的預定圓周上。預定圓周係與基板W的周緣對應。保持構件21的各者係例如包含有略圓柱狀的抵接部P。

複數個保持構件21中之保持構件FC係被固定於自轉基座19而不可轉動。複數個保持構件21中之保持構件MC係轉動自如地被支撐於自轉基座19。保持構件MC係被第二驅動部5d(圖3)驅動，並繞著與旋轉軸線AX略平行的軸線轉動。

如圖6中的(a)所示，保持構件MC係位於閉位置。閉位置係顯示抵接部P最接近旋轉軸線AX時之保持構件MC的位置。如圖6中的(c)所示，保持構件MC係位於開位置。開位置係顯示抵接部P最遠離旋轉軸線AX時之保持構件MC的位置，且為保持構件MC的待機位置。

如圖6中的(e)所示，保持構件MC係位於保持位置。 保持位置係顯示抵接部P抵接至位於基板規定位置之基板W的周緣部時之保持構件MC的位置。位於保持位置之保持構件MC的抵接部P與保持構件FC的抵接部係抵接至基板W的周緣部並保持基板W。

此外，如圖6中的(a)所示，自轉夾具5c係包含有分別與複數個保持構件MC對應之複數個位置檢測部PSN。位置檢測部PSN係檢測保持構件MC的位置。

圖6中的(b)、圖6中的(d)以及圖6中的(f)係用以顯示位置檢測部PSN之俯視圖。如圖6中的(b)所示，位置檢測部PSN係包含有樹脂製的臂31、金屬製的被檢測構件33、第一磁氣感測器35、第二磁氣感測器37以及第三磁氣感測器39。

臂31係與保持構件MC一起轉動。臂31係位於比自轉基座19的上表面還下方。被檢測構件33係安裝於臂31的前端部。第一磁氣感測器35、第二磁氣感測器37以及第三磁氣感測器39係與臂31以及被檢測構件33隔著間隔，並位於比臂31以及被檢測構件33還下方。

如圖6中的(b)所示，在保持構件MC位於閉位置時，第一磁氣感測器35係檢測被檢測構件33並輸出檢測訊號。如圖6中的(d)所示，在保持構件MC位於開位置時，第三 磁氣感測器39係檢測被檢測構件33並輸出檢測訊號。如圖6中的(f)所示，在保持構件MC位於保持位置時，第二磁氣感測器37係檢測被檢測構件33並輸出檢測訊號。

全部的第二磁氣感測器37各者已檢測到被檢測構件33之情況係顯示基板W被適當地保持。另一方面，至少一個第一磁氣感測器35已檢測到被檢測構件33之情況係顯示基板W未被適當地保持。正是由於當基板W未被適當地保持且基板W偏心時保持構件MC位於閉位置且第一磁氣感測器35檢測被檢測構件33之故。

以上，如參照圖6所說明般，依據第一實施形態，除了依據振動訊號Sv偵測基板W的保持狀態之外，亦依據保持構件MC的位置偵測基板W的保持狀態。因此，能進一步地降低偵測基板W被適當地保持或者未被適當地保持時之錯誤偵測。

接著，參照圖3、圖7以及圖8，說明基板處理裝置SP所執行之第一實施形態的振動檢測方法。圖7係用以顯示第一實施形態的振動檢測方法之流程圖。如圖7所示，振動檢測方法係包含有步驟S1至步驟S15，並檢測基板處理裝置SP的振動。步驟S1至步驟S15係構成主程序(main routine)。

如圖3以及圖7所示，在步驟S1中，控制部51係以將基板W載置於自轉夾具5c之方式控制搬運機器人CR。

在步驟S3中，控制部51係以保持構件MC從開位置轉動至保持位置之方式控制第二驅動部5d。

在步驟S5中，控制部51係依據位置檢測部PSN(圖6)所檢測到的保持構件MC的位置來檢測基板W的保持狀態。

具體而言，在控制部51從至少一個第一磁氣感測器35接收到已偵測到被檢測構件33的意旨之檢測訊號之情形中(在步驟S5中為否)，由於基板W未被適當地保持，因此處理係前進至步驟S7。

另一方面，在控制部51從全部的第二磁氣感測器37各者接收到已偵測到被檢測構件33的意旨之檢測訊號的情形中(在步驟S5中為是)，由於暫時地顯示基板W被適當地保持，因此處理係前進至步驟S9。

在步驟S7中，控制部51係執行特定處理，並結束處理。在第一實施形態中，特定處理為警報的發布。因此，控制部51係以發布警報之方式控制輸出部55。

另一方面，在步驟S9(旋轉步驟)中，控制部51係以自轉夾具5c開始旋轉之方式控制第一驅動部5a。亦即，使自轉夾具5c旋轉。

在步驟S11中，控制部51係執行振動解析處理。具體而言，控制部51係解析振動訊號Sv並偵測基板W的保持狀態，且依據偵測結果執行預先設定的處理。

在步驟S13中，控制部51係判定全部的處理步驟是否已經結束。在第一實施形態中，全部的處理步驟係包含有第一處理步驟、第二處理步驟、第三處理步驟以及第四處理步驟。

在第一處理步驟中，從第一噴嘴9a噴出第一處理液，處理旋轉中的基板W。在第二處理步驟中，從第二噴嘴9b噴出第二處理液，處理旋轉中的基板W。在第三處理步驟中，從第三噴嘴9c噴出第三噴嘴9c，處理旋轉中的基板W。第一處理步驟至第三處理步驟的自轉夾具的旋轉速度係相同。在第四處理步驟中，將自轉夾具5c的旋轉速度設定成比第三處理步驟中的自轉夾具5c的旋轉速度還大，並使基板W乾燥。

控制部51係在與第一處理步驟至第四處理步驟的執行中並行地執行振動解析處理(步驟S11)。

因此，依循控制部51所為之否定判定(在步驟S13中為否)，處理係前進至步驟S11。結果，重複振動解析處理(步驟S11)直至控制部51作成肯定判定(在步驟S13中為是)。

另一方面，依循控制部51所為之肯定判定(在步驟S13中為是)，處理前進至步驟S15。

在步驟S15中，控制部51係以自轉夾具5c停止旋轉之方式控制第一驅動部5a。結果，自轉夾具5c係停止。接著，處理結束。

圖8係用以顯示在圖7的步驟S11中所執行的振動解析處理之流程圖。在振動解析處理中，為了判定振動訊號Sv的位準是否已超過預定振動範圍RG，利用第一臨限值TH1。

如圖8所示，振動解析處理係包含有步驟S20至步驟S27。在步驟S20(檢測步驟)中，檢測部SN係經由第一驅動部5a檢測包含有自轉夾具5c的振動sv之振動vb。在步驟S20中，檢測部SN係在自轉夾具5c正在旋轉的期間於預定位置SP1檢測振動。

在步驟S21中，判定部51a係從檢測部SN接收包含有振動成分Sc之振動訊號Sv。

在步驟S23中，判定部51a係判定振動成分Sc的位準的絕對值是否比第一臨限值TH1還大，並偵測基板W的保持狀態。

依循否定判定(在步驟S23中為否)，處理係返回至主程序。否定判定係顯示振動訊號Sv的位準在預定振動範圍RG內之情況，且相當於已偵測到基板W被適當地保持之情況。

另一方面，依循肯定判定(在步驟S23中為是)，處理係前進至步驟S25。肯定判定係顯示振動訊號Sv的位準已超過預定振動範圍RG之情況，且相當於已偵測到基板W未被適當地保持之情況。

在步驟S25中，執行部51b係以發布警報之方式控制輸出部55。

在步驟S27中，執行部51b係以停止自轉夾具5c的旋轉之方式控制第一驅動部5a。接著，處理結束。

以上，如參照圖3、圖7以及圖8所說明般，依據第 一實施形態，在使自轉夾具5c旋轉之前，偵測基板W的保持狀態(步驟S5)。因此，能在用以處理基板W之一連串的步驟的較早的階段中偵測基板W未被適當地保持之情況(在步驟S5中為否)。結果，能降低產生無用處理。

此外，依據第一實施形態，藉由利用第一臨限值TH1，能簡易地偵測基板W的保持狀態(步驟S23)。

此外，較佳為將與第四處理步驟並行地執行之振動解析處理中的第一臨限值TH1(預定振動範圍RG)設定成比與第一處理步驟至第三處理步驟並行地執行之振動解析處理中的第一臨限值TH1(預定振動範圍RG)還大。這是由於第四處理步驟中的自轉夾具5c的旋轉速度係比第一處理步驟至第三處理步驟中的自轉夾具5c的旋轉速度還大且在第四處理步驟中正常振動變大之故。

接著，參照圖3、圖7以及圖9至圖14說明本發明的第一實施形態的第一變化例至第五變化例。尤其是，在說明判定部51a、執行部51b、記憶部53以及輸出部55時請參照圖3。

(第一變形例)

參照圖3以及圖9說明第一實施形態的第一變化例的基板處理裝置SP。在第一變化例中，雖然在預定時間以上 持續地檢測到異常振動，但是在相當於基板W未被適當地保持之情況的方面係與參照圖1至圖8所說明的第一實施形態不同。關於其他的方面，如圖3所示般，第一變化例的基板處理裝置SP的構成係與第一實施形態的基板處理裝置SP的構成同樣。以下，主要說明第一變化例與第一實施形態的差異點。

圖9係顯示檢測部SN所輸出的振動訊號Sv的波形。橫軸係顯示時間，縱軸係顯示振動訊號Sv的位準(G或者V)。

如圖9所示，在期間T3中，判定部51a係判定振動訊號Sv的位準是否已超過預定振動範圍RG。接著，在時刻t0中，當判定部51a判定振動訊號Sv的位準已超過預定振動範圍RG時，計數器啟動。接著，計數器係開始預定時間Tc的計測。預定時間Tc係顯示從時刻t0至時刻t1為止的時間。

再者，判定部51a係判定判定成振動訊號Sv的位準已超過預定振動範圍RG之次數Na是否以計數器的啟動時作為起點而在預定時間Tc內為預定數Nb以上。次數Na係顯示已檢測到異常振動之次數。預定數Nb係顯示複數(例如2以上的整數)。判定成次數Na在預定時間Tc內為預定數Nb以上之情況係顯示持續發生異常振動之情況。此外， 預定時間Tc以及預定數Nb係考量處理裝置1的設置環境且實驗性以及/或者經驗性地制定。

例如，判定部51a係在每次隔著一定間隔接收振動訊號Sv時，判定振動訊號Sv的位準是否已超過預定振動範圍RG。或者，例如判定部51a係判定振動訊號Sv的極值EV是否已超過預定振動範圍RG。次數Na係顯示判定成極值EV已超過預定振動範圍RG之次數。極值EV係指振動訊號Sv的局部性的最大值或最小值。

依循判定部51a所為之肯定判定，執行部51b係執行預先設定的處理(例如警報的發布或者停止旋轉)。肯定判定係顯示次數Na在預定時間Tc內為預定數Nb以上之情況，且相當於已偵測到基板W未被適當地保持之情況。

另一方面，判定部51a係在判定成次數Na於預定時間Tc內為未滿預定數Nb而作為否定判定之情形中，將計數器重置。否定判定係相當於已偵測到基板W未被適當地保持之情況。

以上，如參照圖9所說明般，依據第一變化例，判定已檢測到異常振動之次數Na於預定時間Tc內是否為預定數Nb以上，並偵測基板W的保持狀態。因此，能降低因為突發性的異常振動或雜訊所造成的錯誤偵測，並能在偵 測基板W的保持狀態時進一步地提升偵測的可靠性。

此外，依據第一變化例，亦能利用第一臨限值TH1簡易地偵測基板W的保持狀態。

亦即，判定部51a係判定振動成分Sc的位準的絕對值是否大於第一臨限值TH1。接著，判定部51a係判定判定成振動成分Sc的位準的絕對值比第一臨限值TH1還大之次數Na是否於預定時間Tc內為預定數Nb以上，並偵測基板W的保持狀態。

(第二變化例)

參照圖3、圖7、圖10以及圖11，說明第一實施形態的第二變化例的基板處理裝置SP。與參照圖1至圖8所說明的第一實施形態的差異點在於：在第二變化例中，為了偵測基板W的保持狀態，制定了第一預定振動範圍RG1以及第二預定振動範圍RG2。其他方向，如圖3所示般，第二變化例的基板處理裝置SP的構成係第一實施形態的基板處理裝置SP的構成相同。以下，主要說明第二變化例與第一實施形態的差異點。

圖10中的(a)以及圖10中的(b)係顯示第二變化例的第一預定振動範圍RG1與第二預定振動範圍RG2。橫軸係顯示時間，縱軸係顯示振動訊號Sv的位準(G或者V)。

如圖10中的(a)所示，制定了第一預定振動範圍RG1與第二預定振動範圍RG2。記憶部53係記憶有：第一預定值A1，係顯示第一預定振動範圍RG1的一端的值；第二預定值A2，係顯示第一預定振動範圍RG1的另一端的值；第三預定值A3，係顯示第二預定振動範圍RG2的一端的值；以及第四預定值A4，係顯示第二預定振動範圍RG2的另一端的值。

第一預定值A1以及第三預定值A3係與第一方向D1的振動成分對應地制定。第二預定值A2以及第四預定值A4係與第二方向D2的振動成分對應地制定。在第二變化例中，第一預定值A1的絕對值與第二預定值A2的絕對值相同，第三預定值A3的絕對值與第四預定值A4的絕對值相同。第三預定值A3的絕對值係比第一預定值A1的絕對值還大。因此，第二預定振動範圍RG2係比第一預定振動範圍RG1還大。

具體而言，第一預定值A1係顯示用以與振動成分Sc的位準比較之第一臨限值TH1；第三預定值A3係顯示用以與振動成分Sc的位準比較之第二臨限值TH2。而且，記憶部53係記憶第一臨限值TH1以及第二臨限值TH2。第二臨限值TH2係比第一臨限值TH1還大。此外，第一預定振動範圍RG1以及第二預定振動範圍RG2係考慮處理裝置 1的設置環境且實驗性以及/或者經驗性地制定。

接著，參照圖10說明判定部51a以及執行部51b。判定部51a係判定振動訊號Sv的位準是否已超過第一預定振動範圍RG1，並判定振動訊號Sv的位準是否已超過第二預定振動範圍RG2。

判定部51a判定成振動訊號Sv的位準在第一預定振動範圍RG1內之情況係相當於已偵測到基板W被自轉夾具5c適當地保持之情況。

另一方面，相對於圖10中的(a)所示之振動訊號Sv，判定部51a係判定成振動訊號Sv的位準超過第一預定振動範圍RG1且振動訊號Sv的位準為第二預定振動範圍RG2內。將此種判定記載為「第一判定」。判定部51a作成第一判定之情況係相當於已偵測到基板W未被自轉夾具5c適當地保持之情況。在作成第一判定之情形中，基板W的不適當的保持狀態的程度較小，且緊急度亦較小。這是由於振動訊號Sv的位準在第二預定振動範圍RG2內且異常振動較小之故。

執行部51b係依循第一判定執行第一處理以作為預先設定的處理。第一處理係例如包含有用以發布第一警報之處理。第一警報係例如包含有已因應了較低的緊急度之內 容的通知。

第一處理係例如包含有用以在對於基板W的執行中的處理結束後停止自轉夾具5c的旋轉之處理。這是由於因為基板W的不適當的保持的程度較小故可結束執行中的處理之故。此外，這是由於抑制執行中的處理的再次執行導致處理時間的延長之故。執行中的處理係例如為第一處理步驟至第四處理步驟中的任一個步驟。

第一處理係例如包含有下述處理：以不將新的基板W般入至處理裝置1之方式控制搬運機器人CR。這是為了禁止搬入作業並確保用以整備、修理或者更換成為基板W未適當的保持的原因之部分的作業時間之故。

此外，針對圖10中的(b)所示的振動訊號Sv，判定部51a係判定成振動訊號Sv的位準已超過第二預定振動範圍RG2。將此種判定記載為「第二判定」。判定部51a作成第二判定之情況係相當於已偵測到基板W未被自轉夾具5c適當地保持之情況。在作成第二判定之情形中，基板W的不適當的保持狀態的程度較大，且緊急度亦較高。這是由於振動訊號Sv的位準超過第二預定振動範圍RG2且異常振動較大之故。

執行部51b係依循第二判定執行與第一處理不同的第 二處理以作為預先設定的處理。第二處理係例如包含有用以發布第二警報之處理。第二警報係例如包含有已因應了較高的緊急度之內容的通知。

第二處理係例如包含有下述處理：響應第二判定，即時停止自轉夾具5c的旋轉。這是由於基板W的不適當的保持程度較大且緊急度高之故。

第二處理係例如包含有下述處理：以第一防護罩13a至第三防護罩13c中的至少一者不會從防護罩位置下降之方式控制第一防護罩驅動部15a至第三防護罩驅動部15c中的至少一者。這是由於為了在基板W已脫落之情形中藉由第一防護罩13a至第三防護罩13c中的至少一者避免基板W碰撞至腔室3內的各個構成之故。

以上，如參照圖10所說明般，依據第二變化例，為了偵測基板W的保持狀態，設置第一預定振動範圍RG1以及第二預定振動範圍RG2。因此，能因應基板W的不適當的保持狀態的程度採取正確的措施(第一處理或者第二處理)。

接著，參照圖7以及圖11說明第二變化例的振動檢測方法。如圖7所示，第二變化例的振動檢測方法係包含有步驟S1至步驟S15。然而，第二變化例的基板處理裝置SP 係在步驟S1的振動解析處理中執行圖11所示的振動解析處理。此外，在第二變化例的振動解析處理中，為了判定振動訊號Sv的位準是否超過第一預定振動範圍RG1或者第二預定振動範圍RG2，係利用第一臨限值TH1與第二臨限值TH2。

圖11係用以顯示第二變化例的振動解析處理之流程圖。如圖11所示，振動解析處理係包含有步驟S40至步驟S53。步驟S40以及步驟S41係分別與圖8所示的步驟S20以及步驟S21相同。

如圖11所示，在步驟S43中，判定部51a係判定振動成分Sc的位準的絕對值是否比第一臨限值TH1還大，並偵測基板W的保持狀態。

依循否定判定(在步驟S43中為否)，處理係返回至主程序。否定判定係顯示振動訊號Sv的位準在第一預定振動範圍RG1內，且相當於基板W被適當地保持之情況。

另一方面，依循肯定判定(在步驟S43中為是)，處理係前進至步驟S45。肯定判定係顯示振動訊號Sv的位準已超過第一預定振動範圍RG1之情況，且相當於已偵測到基板W未被適當地保持之情況。

在步驟S45中，判定部51a係判定振動成分Sc的位準的絕對值是否比第二臨限值TH2還大，並偵測基板W的保持狀態。

依循否定判定(在步驟S45中為否)，處理係前進至步驟S47。否定判定係顯示振動訊號Sv的位準為第二預定振動範圍RG2內之情況，且相當於基板W的不適當的保持狀態的程度較小之情況。

在步驟S47中，執行部51b係以發布第一警報之方式控制輸出部55。

在步驟S49中，執行部51b係以於針對基板W之執行中處理結束後停止自轉夾具5c的旋轉之方式控制第一驅動部5a。接著，結束處理。

另一方面，依循肯定判定(在步驟S45中為是)，處理係前進至步驟S51。肯定判定係顯示振動訊號Sv的位準已超過第二預定振動範圍RG2之情況，且相當於已偵測到基板W的不適當的保持狀態的程度較大之情況。

在步驟S51中，執行部51b係以發布第二警報之方式控制輸出部55。

在步驟S53中，執行部51b係響應肯定判定(在步驟S45中為是)，並以即時停止自轉夾具5c的旋轉之方式控制第一驅動部5a。

以上，如參照圖11所說明般，依據第二變化例，判定部51a係在判定成振動成分Sc的位準的絕對值比第一臨限值TH1還大且判定成絕對值為第二臨限值TH2以下之情形中，執行部51b係執行第一處理作為預先設定的處理(步驟S47、步驟S49)。因此，在基板W的不適當的保持狀態的程度較小之情形中，能採取因應了程度之正確的措施。

此外，依據第二變化例，在判定成振動成分Sv的位準的絕對值比第二臨限值TH2還大之情形中，執行部51b係執行第二處理作為預先設定的處理(步驟S51、步驟S53)。因此，在基板W的不適當的保持狀態的程度較大之情形中，能採取已因應了程度之正確的措施。

(第三變化例)

參照圖3、圖7、圖10以及圖12說明第一實施形態的第三變化例的基板處理裝置SP。與參照圖1至圖8所說明的第一實施形態的差異點在於：在第三變化例中組合了第一變化例與第二變化例。關於其他方面，如圖3所示，第三變化例的基板處理裝置SP的構成係與第一實施形態的基板處理裝置SP的構成相同。以下，主要說明第三變化 例與第一實施形態、第一變化例以及第二變化例的差異點。

如圖10所示，判定部51a係判定振動訊號Sv的位準是否已超過第一預定振動範圍RG1，並判定振動訊號Sv的位準是否已超過第二預定振動範圍RG2。

而且，判定部51a係判定判定成振動訊號Sv的位準在第二預定振動範圍RG2內已超過第一預定振動範圍RG1的次數是否在預定時間Tc內為預定數Nb以上。預定數Nb係顯示複數(例如2以上的整數)。

具體而言，在基板處理裝置SP執行第三變化例的振動檢測方法時，判定部51a係利用第一臨限值TH1以及第二臨限值TH2判定振動訊號Sv的位準是否已超過第一預定振動範圍RG1或者第二預定振動範圍RG2。

接著，參照圖7以及圖12，說明第三變化例的振動檢測方法。如圖7所示，第三變化例的振動檢測方法係包含有步驟S1至步驟S15。然而，第三變化例的基板處理裝置SP係在步驟S11的振動解析處理中執行圖12所示的振動解析處理。

圖12係用以顯示第三變化例的振動解析處理之流程 圖。如圖12所示，振動解析處理係包含有步驟S60至步驟S75。步驟S60以及步驟S61係分別與圖8所示的步驟S20以及步驟S21相同。步驟S69至步驟S75係分別與圖11所示的步驟S47至步驟S53相同。

如圖12所示，在步驟S63中，判定部51a係判定振動成分Sc的位準的絕對值是否比第一臨限值TH1還大，並偵測基板W的保持狀態。

依循否定判定(在步驟S63中為否)，處理係返回至主程序。否定判定係顯示振動訊號Sv的位準為第一預定振動範圍RG1內之情況，並相當於已偵測到基板W被適當地保持之情況。

另一方面，依循肯定判定(在步驟S63中為是)，處理係前進至步驟S65。肯定判定係顯示振動訊號Sv的位準已超過第一預定振動範圍RG1之情況。

在步驟S65中，判定部51a係判定振動成分Sc的位準的絕對值是否比第二臨限值TH2還大，並偵測基板W的保持狀態。

依循否定判定(在步驟S65中為否)，處理係前進至步驟S67。否定判定係顯示振動訊號Sv的位準為第二預定振 動範圍RG2內之情況。

在步驟S67中，判定部51a係判定是否已在預定時間Tc內作成預定數Nb以上的肯定判定(在步驟S63中為是)。

依循否定判定(在步驟S67中為否)，處理係返回至主程序。否定判定係相當於已偵測到基板W被適當地保持之情況。

另一方面，依循肯定判定(在步驟S67中為是)，處理係前進至步驟S69。肯定判定係顯示振動訊號Sv的位準在第二預定振動範圍RG2內且次數Na在預定時間Tc內為預定數Nb以上之情況，且相當於已偵測到持續產生超過第一預定振動範圍RG1之較小的異常振動之情況。亦即，肯定判定係相當於已偵測到基板W未被適當地保持之情況。基板W的不適當的保持狀態的程度係較小。

依據第三變化例，將持續較小的異常振動作為條件(在步驟S67中為是)來偵測基板W未被適當地保持之情況。因此，在單獨地產生較小的異常振動之情形中，能抑制基板W的保持狀態的錯誤偵測。

此外，依循肯定判定(在步驟S65中為是)，處理係前進至步驟S73。肯定判定係顯示振動訊號Sv的位準已超過 第二預定振動範圍RG2之情況，並相當於已偵測到基板W未被適當地保持之情況。基板W的不適當的保持狀態的程度較大。

依據第三變化例，就算是振動訊號Sv的位準暫時地超過第二預定振動範圍RG2，處理係前進至步驟S73以及步驟S75，並執行與第二變化例同樣的第二處理。因此，在基板W的不適當的保持狀態的程度較大之情形中，能迅速地執行第二處理。

(第四變化例)

參照圖3、圖8以及圖13，說明第一實施形態的第四變化例的基板處理裝置SP。與參照圖1至圖8所說明的第一實施形態的差異點在於：在第四變化例中，在自轉夾具5c未存在有基板W的狀態下使自轉夾具5c旋轉。關於其他方面，如圖3所示，第四變化例的基板處理裝置SP的構成係與第一實施形態的基板處理裝置SP的構成相同。以下，主要說明第四變化例與第一實施形態的差異點。

圖3所示的第一驅動部5a係在未存在有基板W的狀態下驅動自轉夾具5c，並在未存在有基板W的狀態下使自轉夾具5c旋轉。接著，檢測部SN係在自轉夾具5c旋轉中的期間偵測包含有自轉夾具5c的振動sv之振動vb。另一方面，在未存在有基板W的狀態下已使自轉夾具5c旋轉 之情形中，振動vb引起異常振動之原因為自轉夾具5c未被良好地設置之可能性很高。

因此，依據第四變化例，藉由在自轉夾具5c未存在有基板W的狀態下使自轉夾具5c旋轉並解析振動vb，能偵測自轉夾具5c的設置狀態。自轉夾具5c的設置狀態的偵測係顯示自轉夾具5被良好地設置或者自轉夾具5c未被良好地設置之情況。

尤其是，第四變化例係對於基板處理系統100、基板處理裝置SP或者處理裝置1的出貨前的檢查很有效果。例如，作為處理裝置1的出貨前的檢查之一，係在未存在有基板W的狀態下使自轉夾具5c旋轉並偵測自轉夾具5c的設置狀態。接著，在已偵測到自轉夾具5c未被良好地設置之情形中，能在已良好地設置自轉夾具5c後將處理裝置1出貨。例如，鎖緊螺栓23並良好地設置與自轉夾具5c連結的第一驅動部5a。例如，整備自轉基座19與軸5b之間的連結部。

接著，參照圖13，說明第四變化例的基板處理裝置SP所執行的振動檢測法。圖13係用以顯示第四變化例的振動檢測方法之流程圖。如圖13所示，振動檢測方法係包含有步驟S141至步驟S147，並檢測基板處理裝置SP的振動。

如圖13所示，在步驟S141(旋轉步驟)中，控制部51係以在自轉夾具5c未存在有基板W的狀態下使自轉夾具5c開始旋轉之方式控制第一驅動部5a。

在步驟S143中，控制部51係執行作為前處理的振動解析處理。具體而言，判定部51a係判定振動訊號Sv的位準是否已超過預定振動範圍RG(圖5中的(a))，並偵測自轉夾具5c的設置狀態，且依據偵測結果執行預先設定的處理。

步驟S143的振動解析處理係與圖8所示的振動解析處理相同。然而，如圖8所示，在第四變化例的步驟S23中，判定部51a係判定振動成分Sc的位準的絕對值是否比第一臨限值TH1還大，並偵測自轉夾具5c的設置狀態。並且，否定判定(在步驟S23中為否)係顯示振動訊號Sv的位準為預定振動範圍RG內之情況，且相當於已偵測到自轉夾具5c被良好地設置之情況。另一方面，肯定判定(在步驟S23中為是)係顯示振動訊號Sv的位準已超過預定振動範圍RG之情況，且相當於已偵測到自轉夾具5c未被良好地設置之情況。

返回至圖13，在步驟S145中，控制部51係判定作為前處理的振動解析處理是否已結束。

依循否定判定(在步驟S145中為否)，控制部51係將處理前進至步驟S143。

另一方面，依循肯定判定(在步驟S145中為是)，控制部51係將處理前進至步驟S147。

在步驟S147中，控制部51係以自轉夾具5c停止旋轉之方式控制第一驅動部5a。結果，自轉夾具5c係停止。接著，結束處理。

以上，如參照圖13所說明般，依據第四變化例的振動解析方法，在未存在有基板W的狀態下使自轉夾具5c旋轉(步驟S141)。結果，能偵測自轉夾具5c的設置狀態。

此外，在第四變化例中，檢測部SN只要能檢測自轉夾具5c的振動sv或者包含有振動sv之振動，則檢測部SN的位置並無特別限定。例如，檢測部SN亦可不位於預定位置SP1。

(第五變化例)

參照圖3以及圖14，說明第一實施形態的第五變化例的基板處理裝置SP。與參照圖1至圖8所說明的第一實施形態的差異點在於：在第五變化例中偵測部SN係安裝於第一驅動部5a。關於其他方面，如圖3所示，第五變化例 的基板處理裝置SP的構成係與第一實施形態的基板處理裝置SP的構成相同。以下，主要說明第五變化例與第一實施形態的差異點。

圖14中的(a)係用以顯示第五變化例的處理裝置1的一部分之側視剖視圖。圖14中的(b)係用以顯示第五變化例的處理裝置1之仰視圖。

如圖14中的(a)所示，檢測部SN係配置於腔室3的外部，並與第一驅動部5a對向。第一驅動部5a係配置於自轉夾具5c與檢測部SN之間。

具體而言，檢測部SN係安裝於第一驅動部5a中之從腔室3露出的部分41(以下記載成「露出部41」)。再更進一步而言，檢測部SN係安裝於露出部41的底面41a。此外，如圖14中的(a)以及圖14中的(b)所示，露出部41係從第一區域3aa突出。較佳為檢測部SN係在旋轉軸線AX上安裝於露出部41。

以下，在第五變化例中，會有將配置有檢測部SN的位置記載成「預定位置SP2」之情形。預定位置SP2係與參照圖4所說明的預定位置SP1相同。然而，預定位置SP2係顯示露出部41上的位置(具體而言為底面41a上的位置)。

以上，如參照圖14所說明般，依據第五變化例，由於檢測部SN與第一驅動部5a對向，因此與參照圖3以及圖4所說明的第一實施形態同樣地，能抑制第一驅動部5a以外的驅動部的振動作為雜訊重疊於用以表示振動vb之振動訊號Sv。

尤其是，依據第五變化例，檢測部SN係安裝於第一驅動部5a的露出部41。因此，檢測部SN係能直接檢測振動vb。結果，由於能提升振動vb的檢測精度，因此在偵測基板W的保持狀態時能進一步提升偵測的可靠性。再者，露出部41係從基座部3a突出。因此，能抑制第一驅動部5a以外的驅動部的振動經由基座部3a傳達至檢測部SN。結果，能進一步抑制檢測部SN將第一驅動部5a以外的驅動部的振動作為雜訊檢測出。

此外，依據第五變化例，檢測部SN係安裝於露出部41。因此，能抑制在腔室3的內部噴出的處理液(第一處理液至第三處理液)飛濺至檢測部SN。結果，能抑制檢測部SN的劣化，並能維持檢測部SN的可靠性。

(第二實施形態)

參照圖1、圖2、圖7以及圖15至圖17，說明本發明第二實施形態的基板處理系統100。與第一實施形態的基 板處理系統100的差異點在於：第二實施形態的基板處理系統100係具有高感度的第一檢測部SN1與低感度的第二檢測部SN2。關於其他方面，如圖1以及圖2所示，第二實施形態的基板處理系統100的構成係與第一實施形態的基板處理系統100的構成相同。此外，將第二實施形態的處理裝置1記載成「處理裝置1A」。因此，第二實施形態的基板處理系統100係具備有處理裝置1A以取代第一實施形態的處理裝置1。以下，主要說明第二實施形態與第一實施形態的差異點。

圖15中的(a)係用以顯示第二實施形態的基板處理系統100的處理裝置1A的一部分之側視剖視圖。如圖15中的(a)所示，處理裝置1A係包含有第一檢測部SN1與第二檢測部SN2以取代圖3所示的處理裝置1的檢測部SN。處理裝置1A的其他構成係與圖3所示的處理裝置1的構成相同。處理裝置1A以及電腦單元U3係構成基板處理裝置SP。

第一檢測部SN1的檢測感度係比第二檢測部SN2的檢測感度還高。第一檢測部SN1的檢測感度係藉由第一檢測部SN1的解析度(以下記載成「第一解析度」)來表示。第二檢測部SN2的檢測感度係藉由第二檢測部SN2的解析度(以下記載成「第二解析度」)來表示。由於第一檢測部SN1的檢測感度係比第二檢測部SN2的檢測感度還高，因此第 一解析度係比第二解析度還高。

第一檢測部SN1以及第二檢測部SN2各者係經由第一驅動部5a檢測包含有自轉夾具5c的振動sv之振動vb。具體而言，第一檢測部SN1係在自轉夾具5c正在旋轉的期間檢測振動vb，並輸出用以表示振動vb之第一振動訊號Sv1。第二檢測部SN2係在自轉夾具5c正在旋轉的期間檢測振動vb，並輸出用以表示振動vb之第二振動訊號Sv2。

在第二實施形態中，振動vb係作為加速度被檢測出。因此，第一振動訊號Sv1以及第二振動訊號Sv2各者為用以表示振動vb之加速度訊號。例如，第一檢測部SN1以及第二檢測部SN2各者係包含有加速度感測器。

第一振動訊號Sv1係包含有相對於預先設定的第一基準位準BL1(例如零位準)為第一方向D1(例如正方向)的振動成分以及相對於第一基準位準BL1為與第一方向D1相反的第二方向D2(例如負方向)的振動成分。以下，會有將第一方向D1的振動成分與第二方向D2的振動成分總稱為「振動成分Sc1」之情形。

第二振動訊號Sv2係包含有相對於預先設定的第二基準位準BL2(例如零位準)為第三方向D3(例如正方向)的振動成分以及相對於第二基準位準BL2為與第三方向D3相 反的第四方向D4(例如負方向)的振動成分。以下，有將第三方向D3的振動成分與第四方向D4的振動成分總稱為「振動成分Sc2」之情形。

此外，第一基準位準BL1以及第二基準位準BL2並未限定於零位準，亦可為在自轉夾具5c的旋轉前可容許的振動位準。

第一檢測部SN1以及第二檢測部SN2各者係配置於腔室3的外部，並與第一驅動部5a對向。而且，第一驅動部5a係配置於自轉夾具5c與第一檢測部SN1之間，且配置於自轉夾具5c與第二檢測部SN2之間。

具體而言，第一檢測部SN1以及第二檢測部SN2係以經由腔室3而與第一驅動部5a對向之方式安裝於腔室3(具體而言為基座部3a)的外表面。較佳為第一檢測部SN1與第二檢測部SN2係與第一驅動部5a對向且相對於旋轉軸線AX對稱地配置。第一檢測部SN1與第二檢測部SN2係接近。此外，第一檢測部SN1的一部分以及/或者第二檢測部SN2的一部分亦可與第一驅動部5a對向。

圖15中的(b)係用以顯示處理裝置1A之仰視圖。如圖15中的(b)所示，第一檢測部SN1以及第二檢測部SN2係安裝於基座部3a的第一區域3aa。複數個螺栓23係在第一 區域3aa圍繞第一檢測部SN1以及第二檢測部SN2。

以下，會有將配置有第一檢測部SN1的位置記載成「第一預定位置FPS」且將配置有第二檢測部SN2的位置記載成「第二預定位置SPS」之情形。第一驅動部5a係配置於自轉夾具5c與第一預定位置FPS之間，且配置於自轉夾具5c與第二預定位置SPS之間。再者，第一預定位置FPS以及第二預定位置SPS各者係顯示在腔室3的外部中與第一驅動部5a對向的位置。具體而言，第一預定位置FPS以及第二預定位置SPS各者係顯示第一區域3aa上的位置。

以上，如參照圖15所說明般，依據第二實施形態，第一檢測部SN1以及第二檢測部SN2各者係偵測包含有自轉夾具5c的振動sv之振動vb。而且，自轉夾具5c的振動sv係依存於基板W的保持狀態而變化。因此，藉由解析第一振動訊號Sv1以及第二振動訊號Sv2，能與第一實施形態同樣地偵測基板W的保持狀態。此外，在第二實施形態中，與依據保持構件21的位置偵測基板W的保持狀態之情形相比，與第一實施形態同樣地能在偵測基板W的保持狀態時減少錯誤偵測。此外，在第二實施形態中，由於第一檢測部SN1以及第二檢測部SN2係與第一實施形態的檢測部SN同樣地與第一驅動部5a對向地配置，因此具有與第一實施形態相同的功效。

此外，依據第二實施形態，能藉由檢測感度高的第一檢測部SN1檢測包含於振動vb之較小的異常振動，並能藉由檢測感度低的第二檢測部SN2檢測包含於振動vb之較大的異常振動。亦即，能有效地活用第一檢測部SN1以及第二檢測部SN2的特性。

再者，依據第二實施形態，藉由設置檢測感度低的第二檢測部SN2，與設置兩個檢測感度高的第一檢測部SN1之情形相比，能降低處理裝置1A的成本。這是由於檢測感度低的第二檢測部SN2係比檢測感度高的第一檢測部SN1還便宜很多之故。

再者，依據第二實施形態，在第一檢測部SN1與第二檢測部SN2中之任一者的檢測部變得不能正常地發揮作用之情形中，藉由分析來自正常地發揮作用之檢測部的振動訊號，能偵測基板W的保持狀態。因此，能避免無法完全地偵測基板W的保持狀態之事態。

接著，參照圖15中的(a)，說明電腦單元U3所為之振動vb的解析。判定部51a係判定第一振動訊號Sv1的位準是否已超過第一振動範圍R1，並偵測基板W的保持狀態。此外，判定部51a係判定第二振動訊號Sv2的位準是否已超過第二振動範圍R2，並偵測基板W的保持狀態。

而且，執行部51b係依據針對第一振動訊號Sv1之判定結果以及針對第二振動訊號Sv2之判定結果的組合，決定判定後所執行的處理並執行已決定的處理。

具體而言，決定第三處理、第四處理以及第五處理中的任一個處理以作為於判定部51a進行判定後所執行的處理。第三處理、第四處理以及第五處理各者係包含有用以控制輸出部55並發布警報之處理以及/或者用以控制第一驅動部5a並停止自轉夾具5c的旋轉之處理。第三處理、第四處理以及第五處理中，係可為全部的處理皆不同，亦可為一部分的處理不同，亦可為全部的處理皆相同。例如，第三處理係與第一實施形態的第二變化例的第一處理相同，第四處理以及第五處理各者係與第一實施形態的第二變化例的第二處理相同。

以上，如參照圖15中的(a)所說明般，依據第二實施形態，依據針對第一振動訊號Sv1之判定結果以及針對第二振動訊號Sv2之判定結果的組合，決定判定後所執行的處理。因此，能採取已反應了依據兩個檢測部(第一檢測部SN1與第二檢測部SN2)之基板W的保持狀態的偵測結果以及兩個檢測部的狀態(正常/異常)之正確的措施(第三處理、第四處理或者第五處理)。

接著，參照圖16，說明與第一檢測部SN1以及第二檢 測部SN2的解析度關聯之第一振動範圍R1以及第二振動範圍R2。以下，作為一例，說明第一解析度為「m(G或者V)」且第二解析度為「2m(G或者V)」之情形。

圖16中的(a)係顯示第一振動範圍R1。橫軸係顯示時間，縱軸係顯示第一振動訊號Sv1的位準(G或者V)。此外，為了方便說明第一解析度，省略第一振動訊號Sv1，並記載第一檢測部SN1所為之檢測對象的振動vb。此外，於縱軸附上已與第一解析度對應的刻度。

圖16中的(b)係顯示第二振動範圍R2。橫軸係顯示時間，縱軸係顯示第二振動訊號Sv2的位準(G或者V)。此外，為了方便說明第二解析度，省略第二振動訊號Sv2，並記載第二檢測部SN2所為之檢測對象的振動vb。此外，於縱軸附上已與第二解析度對應的刻度。

如圖16中的(a)以及圖16中的(b)所示，輸入至第一檢測部SN1之振動vb的波形係與輸入至第二檢測部SN2之振動vb的波形同樣。這是由於第一檢測部SN1與第二檢測部SN2雙方皆安裝於第一區域3aa(圖15中的(b))之故。

因此，考慮第一解析度以及第二解析度並制定第一振動範圍R1以及第二振動範圍R2，藉此能有效地活用高解析度的第一檢測部SN1與低解析度的第二檢測部SN2。

具體而言，如圖16中的(a)所示，針對第一振動訊號Sv1制定第一振動範圍R1。記憶部53係記憶用以顯示第一振動範圍R1的一端的值之第一特定值B1以及用以顯示第一振動範圍R1的另一端的值之第二特定值B2。第一特定值B1係與第一振動訊號Sv1中的第一方向D1的振動成分對應來制定。第二特定值B2係與第一振動訊號Sv1中的第二方向D2的振動成分對應來制定。在第二實施形態中，第一特定值B1的絕對值與第二特定值B2的絕對值係相同。具體而言，第一特定值B1係顯示用以與第一振動訊號Sv1的振動成分Sc1的位準比較之第三臨限值TH3；記憶部53係記憶第三臨限值TH3。

此外，第三臨限值TH3係設定成第一解析度「m(G)」以上的值。這是由於第一解析度為可藉由第一檢測部SN1輸出的訊號位準的最低值之故。

具體而言，如圖16中的(b)所示，針對第二振動訊號Sv2制定第二振動範圍R2。記憶部53係記憶用以顯示第二振動範圍R2的一端的值之第三特定值B3以及用以顯示第二振動範圍R2的另一端的值之第四特定值B4。第三特定值B3係與第二振動訊號Sv2中的第三方向D3的振動成分對應來制定。第四特定值B4係與第二振動訊號Sv2中的第四方向D4的振動成分對應來制定。在第二實施形態中， 第三特定值B3的絕對值與第四特定值B4的絕對值係相同。具體而言，第三特定值B3係顯示用以與第二振動訊號Sv2的振動成分Sc2的位準比較之第四臨限值TH4；記憶部53係記憶第四臨限值TH4。

此外，第四臨限值TH4係設定成第二解析度「2m(G)」以上的值。這是由於第二解析度為可藉由第二檢測部SN2輸出的訊號位準的最低值之故。

此外，第一振動範圍R1以及第二振動範圍R2係考慮處理裝置1A的設置環境並實驗性以及/或者經驗性地制定。

此外，如圖16中的(a)以及圖16中的(b)所示，針對第一檢測部SN1之第三臨限值TH3係比針對第二檢測部SN2之第四臨限值TH4還小。這是由於因為第一檢測部SN1的第一解析度比第二檢測部SN2的第二解析度還高，因此能藉由將第三臨限值TH3設定成比第四臨限值TH4還小而能有效地活用高解析度的第一檢測部SN1之故。

再者，較佳為針對第一檢測部SN1之第三臨限值TH3係比針對第二檢測部SN2之第二解析度「2m(G)」還小。這是由於藉由以與低分解度的第二檢測部SN2無法檢測且高解析度的第一檢測部SN1能檢測之振動vb的位準對應 之方式設定第三臨限值而能更有效地活用高解析度的第一檢測部SN1之故。

另一方面，較佳為針對第二檢測部SN2之第四臨限值TH4係設定成與第二檢測部SN2的第二解析度「2m(G)」相同值。這是由於藉由將第四臨限值TH4設定成第二檢測部SN2可輸出的最低值「2m(G)」而能有效地活用低分解度的第二檢測部SN2之故。

接著，參照圖7以及圖17，說明基板處理裝置SP所執行的振動檢測方法。如圖7所示，第二實施形態的振動檢測方法係包含有步驟S1至步驟S15。然而，第二實施形態的基板處理裝置SP係在步驟S11的振動解析處理中執行圖17所示的振動解析處理。此外，在第二實施形態的振動解析處理中，為了判定第一振動訊號Sv1的位準是否已超過第一振動範圍R1，係利用第三臨限值TH3。再者，為了判定第二振動訊號Sv2的位準是否已超過第二振動範圍R2，係利用第四臨限值TH4。

圖17係用以顯示第二實施形態的振動解析處理之流程圖。如圖17所示，振動解析處理係包含有步驟S80至步驟S101。

在步驟S80(檢測步驟)中，第一檢測部SN1係經由第 一驅動部5a檢測包含有自轉夾具5c的振動sv之振動vb。在步驟S80中，第一檢測部SN1係在自轉夾具5c正在旋轉的期間在第一預定位置FPS(預定位置)檢測振動。

在步驟S81中，判定部51a係從第一檢測部SN1接收包含有振動成分Sc1之第一振動訊號Sv1。

在步驟S82(檢測步驟)中，第二檢測部SN2係經由第一驅動部5a檢測包含有自轉夾具5c的振動sv之振動vb。在步驟S82中，第二檢測部SN2係在自轉夾具5c正在旋轉的期間在第二預定位置SPS(預定位置)檢測振動。

在步驟S83中，判定部51a係從第二檢測部SN2接收包含有振動成分Sc2之第二振動訊號Sv2。

在步驟S85中，判定部51a係判定振動成分Sc1的位準的絕對值是否比第三臨限值TH3還大，並偵測基板W的保持狀態。

依循肯定判定(在步驟S85中為是)，處理係前進至步驟S87。肯定判定係顯示第一振動訊號Sv1已超過第一振動範圍R1之情況，並相當於已偵測到基板W未被適當地保持之情況。

在步驟S87中，判定部51a係判定振動成分Sc2的位準的絕對值是否比第四臨限值TH4還大，並偵測基板W的保持狀態。

依循否定判定(在步驟S87中為否)，處理係前進至步驟S89。否定判定係顯示第二振動訊號Sv2為第二振動範圍R2內之情況，且相當於已偵測到基板W的保持狀態的程度較小之情況。

在步驟S89中，執行部51b係以發布第三警報之方式控制輸出部55(相當於第三處理)。第三警報係與第一實施形態的第二變化例的第一警報相同。

在步驟S91中，執行部51b係以在針對基板W的執行中的處理結束後停止旋轉自轉夾具5c之方式控制第一驅動部5a(相當於第三處理)。因此，能抑制執行中的處理的再執行導致處理時間的延長，且能抑制基板W的脫落。

另一方面，依循肯定判定(在步驟S87中為是)，處理係前進至步驟S93。肯定判定係顯示第二振動訊號Sv2已超過第二振動範圍R2之情況，且相當於已偵測到基板W的不適當的保持狀態的程度較大之情況。

在步驟S93中，執行部51b係以發布第四警報之方式 控制輸出部55(相當於第四處理)。第四警報係與第一實施形態的第二變化例的第二警報相同。

在步驟S95中，執行部51b係以響應肯定判定(在步驟S87中為是)並即時停止自轉夾具5c的旋轉之方式控制第一驅動部5a(相當於第四處理)。這是由於基板W的不適當的保持的程度較大且緊急度高之故。

此外，依循剖定判定(在步驟S85中為否)，處理係前進至步驟S97。否定判定係顯示第一振動訊號Sv1為第一振動範圍R1內之情況，且相當於已偵測到基板W被適當的保持之情況。

在步驟S97中，判定部51a係判定振動成分Sc2的位準的絕對值是否比第四臨限值TH4還大。

依循否定判定(在步驟S97中為否)，處理係返回至主程序。

另一方面，依循肯定判定(在步驟S97中為是)，處理係前進至步驟S99。肯定判定係相當於已偵測到第一檢測部SN1以及/或者第二檢測部SN2未正常地發揮作用之情況。這是由於第四臨限值TH4比第三臨限值TH3還大從而理論上無法獲得振動成分Sc1的位準的絕對值為第三臨限 值TH3以下且振動成分Sc2的位準的絕對值比第四臨限值還大之情況(在步驟S97中為是)。

在步驟S99中，執行部51b係以發布第五警報之方式控制輸出部55(相當於第五處理)。第五警報係例如包含有第一檢測部SN1以及/或者第二檢測部SN2未正常地發揮作用之情況的通知。

在步驟S101中，執行部51b係以響應肯定判定(在步驟S97中為是)並即時停止自轉夾具5c的旋轉之方式控制第一驅動部5a(相當於第五處理)。這是由於第一檢測部SN1以及/或者第二檢測部SN2未正常地發揮作用且緊急度高之故。

以上，如參照圖17所說明般，依據第二實施形態，在判定成振動成分Sc1的位準的絕對值比第三臨限值TH3還大且判定成振動成分Sc2的位準的絕對值為第四臨限值TH4以下之情形中，執行部51b係執行第三處理作為判定後所執行的處理(步驟S89、步驟S91)。因此，在自轉夾具5c所造成的基板W的不適當的保持狀態的程度較小之情形中，能採取已因應程度之正確的措施。

此外，依據第二實施形態，在判定成振動成分Sc1的位準的絕對值比第三臨限值TH3還大且判定成振動成分 Sc2的位準的絕對值比第四臨限值TH4還大之情形中，執行部51b係執行第四處理作為判定後所執行的處理(步驟S93、步驟S95)。因此，在自轉夾具5c所造成的基板W的不適當的保持狀態的程度較大之情形中，能採取已因應程度之正確的措施。

再者，依據第二實施形態，第四處理係包含有下述處理：響應判定成振動成分Sc1的位準的絕對值比第三臨限值TH3還大且判定成振動成分Sc2的位準的絕對值比第四臨限值TH4還大之情況，即時停止自轉夾具5c的旋轉(步驟S95)。因此，能即時地避免基板W脫落。

再者，依據第二實施形態，在判定成振動成分Sc1的位準的絕對值為第三臨限值TH3以下且判定成振動成分Sc2的位準的絕對值比第四臨限值TH4還大之情形中，執行部51b係執行第五處理作為判定後所執行的處理(步驟S99、步驟S101)。因此，在第一檢測部SN1以及/或者第二檢測部SN2未正常地發揮作用之情形中，能採取正確的措施。

再者，依據第二實施形態，第五處理係包含有下述處理：響應判定成振動成分Sc1的位準的絕對值為第三臨限值TH3以下且判定成振動成分Sc1的位準的絕對值比第四臨限值TH4還大之情況，即時停止自轉夾具5c的旋轉。 因此，在第一檢測部SN1以及/或者第二檢測部SN2未正常地發揮作用之情形中，能緊急停止並檢查、修理或者更換第一檢測部SN1以及/或者第二檢測部SN2。

(第三實施形態)

參照圖1、圖2、圖7以及圖18至圖20，說明本發明第三實施形態的基板處理系統100。與第一實施形態的基板處理系統100的差異點在於：第三實施形態的基板處理系統100係具有位於腔室3的側壁部3b之第三檢測部SN3。關於其他方面，如圖1以及圖2所示，第三實施形態的基板處理系統100的構成係與第一實施形態的基板處理系統100的構成相同。此外，將第三實施形態的處理裝置1記載成「處理裝置1B」。因此，第三實施形態的基板處理系統100係具備有處理裝置1B以取代第一實施形態的處理裝置1。以下，主要說明第三實施形態與第一實施形態的差異點。

圖18係用以顯示第三實施形態的基板處理系統100的處理裝置1B之側視剖視圖。如圖18所示，處理裝置1B係進一步包含有第三檢測部SN3以取代圖3所示的處理裝置1的構成。處理裝置1B的其他構成係與圖3所示的處理裝置1的構成相同。處理裝置1B與電腦單元U3係構成基板處理裝置SP。

第三檢測部SN3係在自轉夾具5c正在旋轉的期間檢測腔室的振動cv，並輸出用以表示振動cv之第三振動訊號Sv3。第三檢測部SN3係安裝於腔室3的側壁部3b(壁部)。例如，較佳為第三檢測部SN3係安裝於側壁部3b的鉛直方向的略中央部或者安裝於比側壁部3b的鉛直方向的略中央部還上方。這是由於與比略中央部還下方的位置相比，在略中央部或者比略中央部還上方的位置中腔室3的振動cv大且容易檢測振動cv之故。此外，第三檢測部SN3亦可安裝於腔室3的頂壁部(壁部)。

依據第三實施形態，能藉由第三檢測部SN3檢測腔室3的振動cv。因此，能藉由解析振動cv而採取已因應了腔室3的振動cv的程度之正確的措施。例如，在腔室3的振動cv變大的狀況下，處理裝置1B整體大幅振動的可能性高。因此，在已檢測到腔室3的振動cv大之情形中，例如能使處理裝置1B緊急停止。

在第三實施形態中，振動cv係作為加速度被檢測出。因此，第三振動訊號Sv3係用以表示振動cv之加速度訊號。例如，第三檢測部SN3係包含有加速度感測器。

第一檢測部SN1的配置、構成以及動作係與第一實施形態的檢測部SN的配置、構成以及動作相同。然而，在第一實施形態的檢測部SN的說明中將「振動訊號Sv」置 換成「第一振動訊號Sv1」。亦即，第一檢測部SN1係在自轉夾具5c正在旋轉的期間檢測振動vb，並輸出用以表示振動vb之第一振動訊號Sv1。第一振動訊號Sv1係與第一實施形態的振動訊號Sv同樣地被解析，並被偵測基板W的保持狀態。

此外，在第一實施形態的「振動訊號Sv」的說明中，將「基準位準BL」置換成「第一基準位準BL1」，將「振動成分Sc」置換成「振動成分Sc1」。亦即，第一振動訊號Sv1係包含有相對於預先設定的第一基準位準BL1為第一方向D1的振動成分以及相對於第一基準位準BL1為與第一方向D1相反的第二方向D2的振動成分。此外，會有將第一方向D1的振動成分與第二方向的振動成分總稱成「振動成分Sc1」之情形。

依據第三實施形態，由於處理裝置1B係包含有與第一實施形態的檢測部SN相同的第一檢測部SN1，因此與第一實施形態同樣地能藉由解析第一振動訊號Sv1來偵測基板W的保持狀態。此外，在第三實施形態中，與依據保持構件21的位置偵測基板W的保持狀態之情形相比，與第一實施形態同樣地在偵測基板W的保持狀態時能減少錯誤偵測。其他方面，在第三實施形態中，藉由與第一實施形態的檢測部SN同樣的第一檢測部SN1，具有與第一實施形態同樣的功效。

接著，參照圖18，說明電腦單元U3所為之振動vb以及振動cv的解析。判定部51a係判定第一振動訊號Sv1的位準是否已超過第三振動範圍R3，並偵測基板W的保持狀態。此外，判定部51a係判定第三振動訊號Sv3的位準是否已超過第四振動範圍R4，並偵測腔室3的振動狀態。腔室3的振動狀態的偵測係顯示偵測腔室3的振動為異常或者腔室3的振動為正常之情況。

此外，執行部51b係依據針對第一振動訊號Sv1之判定結果以及針對第三振動訊號Sv3之判定結果的組合，決定於判定後所執行的處理並執行所決定的處理。

具體而言，決定第六處理、第七處理以及第八處理中的任一個處理以作為判定部51a進行判定後所執行之處理。第六處理、第七處理以及第八處理各者係包含有用以控制輸出部55並發布警報之處理以及/或者用以控制第一驅動部5a並停止自轉夾具5c的旋轉之處理。第六處理、第七處理以及第八處理中，係可全部的處理皆不同，亦可一部分的處理不同，亦可全部的處理皆相同。例如，第六處理係與第一實施形態的第二變化例的第一處理相同，第七處理以及第八處理各者係與第一實施形態的第二變化例的第二處理相同。

以上，如參照圖18所說明般，依據第三實施形態，依據針對第一振動訊號Sv1之判定結果以及針對第三振動訊號Sv3之判定結果的組合，決定判定後所執行的處理。因此，能因應依據第一檢測部SN1之基板W的保持狀態的偵測結果以及依據第三檢測部SN3之腔室3的振動狀態的偵測結果採取正確的措施。

接著，參照圖19說明第三振動範圍R3以及第四振動範圍R4。圖19中的(a)係顯示第三振動範圍R3。橫軸係顯示時間，縱軸係顯示第一振動訊號Sv1的位準(G或者V)。

如圖19中的(a)所示，針對第一振動訊號Sv1制定了第三振動範圍R3。記憶部53係記憶用以顯示第三振動範圍R3的一端的值之第五特定值B5以及用以顯示第三振動範圍R3的另一端的值之第六特定值B6。第五特定值B5係與第一振動訊號Sv1中的第一方向D1的振動成分對應地制定。第六特定值B6係與第一振動訊號Sv1中的第二方向D2的振動成分對應地制定。在第三實施形態中，第五特定值B5的絕對值與第六特定值B6的絕對值係相同。具體而言，第五特定值B5係顯示用以與第一振動訊號Sv1的振動成分Sc1的位準比較之第五臨限值TH5；記憶部53係記憶第五臨限值TH5。

圖19中的(b)係顯示第四振動範圍R4。橫軸係顯示時 間，縱軸係顯示第三振動訊號Sv3的位準(G或者V)。如圖19中的(b)所示，針對第三振動訊號Sv3制定了第四振動範圍R4。第三振動範圍Sv3係包含於相對於預先設定的第三基準位準BL3(例如零為準)為第五方向D5(例如正方向)之振動訊號以及相對於第三基準位準BL3為與第五方向D5相反的第六方向D6(例如負方向)之振動成分。第三基準位準BL3並未限定於零為準，亦可為在自轉夾具5c旋轉前可容許的振動位準。以下，會有將第五方向D5的振動成分與第六方向D6的振動成分總稱為「振動成分Sc3」之情形。

記憶部53係記憶用以顯示第四振動範圍R4的一端的值之第七特定值B7以及用以顯示第四振動範圍R4的另一端的值之第八特定值B8。第七特定值B7係與第三振動訊號Sv3中的第五方向D5的振動成分對應地制定。第八特定值B8係與第三振動訊號Sv3中的第六方向D6的振動成分對應地制定。在第三實施形態中，第七特定值B7的絕對值與第八特定值B8的絕對值係相同。具體而言，第七特定值B7係顯示用以與第三振動訊號Sv3的振動成分Sc3的位準比較之第六臨限值TH6；記憶部53係記憶第六臨限值TH6。

此外，第三振動範圍R3以及第四振動範圍R4係考量處理裝置1B的設置環境，並實驗性以及/或者經驗性地 制定。

接著，參照圖7、圖18以及圖20，說明基板處理裝置SP所執行的振動檢測方法。如圖7所示，第三實施形態的振動檢測方法係包含有步驟S1至步驟S15。然而，第三實施形態的基板處理裝置SP係在步驟S11的振動解析處理中執行圖20所示的振動解析處理。此外，在第三實施形態的振動解析處理中，為了判定第一振動訊號Sv1的位準是否已超過第三振動範圍R3，係利用第五臨限值TH5。此外，為了判定第三振動訊號Sv3的位準是否已超過第四振動範圍R4，係利用第六臨限值TH6。

圖20係用以顯示第三實施形態的振動解析處理之流程圖。如圖20所示，振動解析處理係包含有步驟S110至步驟S131。

在步驟S110(檢測步驟)中，第一檢測部SN1係經由第一驅動部5a檢測包含有自轉夾具5c的振動sv之振動vb。在步驟S110中，第一檢測部SN1係在自轉夾具5c正在旋轉的期間於預定位置SP1檢測振動。

在步驟S111中，判定部51a係從第一檢測部SN1接收包含有振動成分Sc1之第一振動訊號Sv1。

在步驟S112中，第三檢測部SN3係檢測腔室3的振動cv。在步驟S112中，第三檢測部SN3係在自轉夾具5c正在旋轉的期間於特定位置檢測振動。特定位置係顯示側壁部3b上或者頂壁部3c上的位置。

在步驟S113中，判定部51a係從第三檢測部SN3接收包含有振動成分Sc3之第三振動訊號Sv3。

在步驟S115中，判定部51a係判定振動成分Sc1的位準的絕對值是否比第五臨限值TH5還大，並偵測基板W的保持狀態。

依循肯定判定(在步驟S115中為是)，處理係前進至步驟S117。肯定判定係顯示第一振動訊號Sv1已超過第三振動範圍R3之情況，且相當於已偵測到基板W未被適當地保持之情況。

在步驟S117中，判定部51a係判定振動成分Sc3的位準的絕對值是否比第六臨限值TH6還大，並偵測腔室3的振動狀態。

依循否定判定(在步驟S117中為否)，處理係前進至步驟S119。否定判定係顯示第三振動訊號Sv3為第四振動範圍R4內，且相當於已偵測到腔室3的振動cv為正常之情 況。

在步驟S119中，執行部51b係以發布第六警報之方式控制輸出部55(相當於第六處理)。第六警報係與第一實施形態的第二變化例的第一警報相同。

在步驟S121中，執行部51b係以於針對基板W之執行中的處理結後停止自轉夾具5c的旋轉之方式控制第一驅動部5a(相當於第六處理)。因此，能抑制執行中的處理的再次執行導致處理時間的延長，並能抑制基板W的脫落。

另一方面，依循肯定判定(在步驟S117中為是)，處理係前進至步驟S123。肯定判定係顯示第三振動訊號Sv3已超過第四振動範圍R4之情況，且相當於已偵測到腔室3的振動cv為異常之情況。腔室3的振動cv為異常之情況係相當於腔室3的振動大之情況，並顯示處理裝置1B整體的振動大之情況。

在步驟S123中，執行部51b係以發布第七警報之方式控制輸出部55(相當於第七處理)。第七警報係例如包含有腔室3大幅振動之意旨的通知。

在步驟S125中，執行部51b係以響應肯定判定(在步 驟S117中為是)並即時停止自轉夾具5c的旋轉之方式控制第一驅動部5a(相當於第七處理)。這是由於處理裝置1B整體的振動大且緊急度高之故。

此外，依循否定判定(在步驟S115中為否)，處理係前進至步驟S127。否定判定係顯示第一振動訊號Sv1為第三振動範圍R3內之情況，且相當於已偵測到基板W被適當地保持之情況。

在步驟S127中，判定部51a係判定振動成分Sc3的位準的絕對值是否比第六臨限值TH6還大。

依循否定判定(在步驟S127中為否)，處理係返回至主程序。

另一方面，依循肯定判定(在步驟S127中為是)，處理係前進至步驟S129。肯定判定係顯示第三振動訊號Sv3已超過第四振動範圍R4之情況，且相當於已偵測到腔室3的振動cv為異常之情況。

在步驟S129中，執行部51b係以發布第八警報之方式控制輸出部55(相當於第八處理)。第八警報係例如與第七警報相同。

在步驟S131中，執行部51b係以響應肯定判定(在步驟S127中為是)並即時停止自轉夾具5c的旋轉之方式控制第一驅動部5a(相當於第八處理)。這是由於處理裝置1B整體的振動大且緊急度高之故。

以上，如參照圖20所說明般，依據第三實施形態，在判定部51a判定振動成分Sc1的位準的絕對值比第五臨限值TH5還大且判定成振動成分Sc3的位準的絕對值為第六臨限值TH6以下之情形中，執行部51b係執行第六處理作為判定後所執行的處理(步驟S119、步驟S121)。亦即，在基板W未被適當地保持之情形中，能採取正確的措施。結果，能事先避免基板W的脫落。

此外，依據第三實施形態，在判定成振動成分Sc1的位準的絕對值比第五臨限值TH5還大且判定成振動成分Sc3的位準的絕對值比第六臨限值TH6還大之情形中，執行部51b係執行第七處理作為判定後所執行的處理(步驟S123、步驟S125)。亦即，在基板W未被適當地保持且腔室3的振動cv為異常之情形中，能採取正確的措施。結果，能事先避免基板W的脫落，並能抑制處理裝置1B的可動部分的損傷。

再者，依據第三實施形態，第七處理係包含有下述處理：響應判定成振動成分Sc1的位準的絕對值比第五臨限 值TH5還大且判定成振動成分Sc3的位準的絕對值比第六臨限值TH6還大之情況，即時停止自轉夾具5c的旋轉(步驟S125)。因此，能即時地避免基板W脫落。

再者，依據第三實施形態，在判定成振動成分Sc1的位準的絕對值為第五臨限值TH5以下且判定成振動成分Sc3的位準的絕對值比第六臨限值TH6還大之情形中，執行部51b係執行第八處理作為判定後所執行的處理(步驟S129、步驟S131)。亦即，在腔室3的振動cv異常之情形中，能採取正確的措施。結果，能事先避免基板W的脫落，並能抑制處理裝置1B的可動部分的損傷。

再者，依據第三實施形態，第八處理係包含有下述處理：響應判定成振動成分Sc1的位準的絕對值為第三臨限值TH3以下且判定成振動成分Sc3的位準的絕對值比第六臨限值TH6還大之情況，即時停止自轉夾具5c的旋轉。因此，能即時地避免基板W的脫落。

以上，已參照圖式說明本發明的實施形態。然而，本發明並未限定於上述實施形態，可在未逸離本發明的發明思想之範圍中實施各種態樣(例如下述(1)至(4))。此外，能藉由適當地組合上述實施形態所揭示的複數個構成要素來形成各種發明。例如，亦可從實施形態所揭示的所有構成要素中刪除幾個構成要素。再者，亦可適當地組合不同的 三個實施形態的構成要素。圖式係為了容易理解而主體性且示意性地顯示各個構成要素，且圖式的各個構成要素的厚度、長度、數量、間隔等會有為了方便製圖而與實際上不同之情形。此外，在上述實施形態中所顯示的各個構成要素的材質、形狀、尺寸等僅為一例，並無特別限定，可在未實質性地逸離本發明的功效之範圍內進行各種變化。

(1)第一實施形態(包含變化例)至第三實施形態的檢測部SN、SN1、SN2、SN3各者亦可包含有速度感測器，並將振動vb作為速度檢測。因此，振動訊號Sv、Sv1、Sv2、Sv3為用以表示振動之速度訊號。速度感測器係例如為利用了渦電流的原理之非接觸式的感測器。

此外，檢測部SN、SN1、SN2、SN3各者亦可包含有位移感測器，並將振動vb作為位移檢測。因此，振動訊號Sv、Sv1、Sv2、Sv3為用以表示振動之位移訊號。位移感測器係例如為利用了渦電流的原理之非接觸式的感測器。位移感測器係例如為利用了雷射光、超音波或者紅外線之非接觸式的感測器。

再者，檢測部SN、SN1、SN2各者只要與第一驅動部5a對向即可，係可與基座部3a或者第一驅動部5a分離，亦可位於腔室3的內部。檢測部SN3係可與腔室3分離，亦可位於腔室3的內部。

(2)在第一實施形態的第一變化例至第五變化例、第二實施形態以及第三實施形態中，預定振動範圍RG(第一臨限值TH1)、第一預定振動範圍RG1(第一臨限值TH1)、第二預定振動範圍RG2(第二臨限值TH2)、第一振動範圍R1(第三臨限值TH3)、第二振動範圍R2(第四臨限值TH4)第三振動範圍R3(第五臨限值TH5)以及第四振動範圍R4(第六臨限值TH6)亦可與第一實施形態同樣地可因應自轉夾具5c的旋轉速度而不同。此外，值A1的絕對值與值A2的絕對值亦可不同不同，值A3的絕對值與值A4的絕對值亦可不同，值B1的絕對值與值B2的絕對值亦可不同，值B3的絕對值與值B4的絕對值亦可不同，值B5的絕對值與值B6的絕對值亦可不同，值B7的絕對值與值B8的絕對值亦可不同(圖5、圖10、圖16、圖19)。

(3)第一實施形態(包含變化例)至第三實施形態的判定部51a亦可依據將加速度訊號一次積分所算出的速度訊號來解析振動vb，亦可依據將加速度訊號二次積分所算出的位移訊號來解析振動vb。

(4)第一實施形態的第一變化例至第三變化例係能應用於第二實施形態的第一檢測部SN1以及第二檢測部SN2各者，並能應用於第三實施形態的第一檢測部SN1以及第三檢測部SN3各者。第一實施形態的第五變化例係能應用 於第二實施形態的第一檢測部SN1以及第二檢測部SN2各者，並能應用於第三實施形態的第一檢測部SN1。亦可將第三實施形態的第三檢測部SN3設置於第二實施形態的處理裝置1A。

在第一實施形態的第四變化例中，能將第一實施形態的第一變化例至第三變化例應用於圖13的步驟S143。此外，能在圖7的步驟S1之前執行圖13的步驟S141至步驟S147。此外，在步驟S143與步驟S11中逸可執行不同的振動解析處理。此外，亦可在步驟S143與步驟S11中制訂不同的振動範圍作為基板W的保持狀態的偵測用之振動範圍，且在步驟S143與步驟S11中亦可制定不同的臨限值作為用以與振動成分的位準比較之臨限值。

(產業可利用性)

本發明係有關於用以處理基板之基板處理裝置以及振動檢測方法，並具有產業可利用性。

Claims (27)

1. 一種基板處理裝置，係用以處理基板，並具備有：旋轉部，係可保持前述基板；驅動部，係驅動前述旋轉部並使前述旋轉部旋轉；收容部，係收容前述旋轉部以及前述驅動部；以及第一檢測部，係經由前述驅動部檢測包含有前述旋轉部的振動之振動；前述驅動部係配置於前述旋轉部與前述第一檢測部之間；前述第一檢測部係與前述驅動部對向。
2. 如請求項1所記載之基板處理裝置，其中前述第一檢測部係在前述旋轉部正在旋轉的期間檢測前述振動，並輸出用以表示前述振動之振動訊號；前述基板處理裝置係進一步具備有：判定部，係判定前述振動訊號的位準是否已超過預定振動範圍；以及執行部，係遵循前述判定部所為之肯定判定來執行預先設定的處理。
3. 如請求項2所記載之基板處理裝置，其中前述預先設定的處理係包含有用以發布警報之處理以及/或者用以控制前述驅動部並停止前述旋轉部的旋轉之處理。
4. 如請求項2或3所記載之基板處理裝置，其中進一步具備有記憶部，係記憶有：第一預定值，係顯示前述預定振動範圍的一端的值；以及第二預定值，係顯示前述預定振動範圍的另一端的值；前述振動訊號係包含有相對於預先設定的基準位準為第一方向的振動成分以及相對於前述基準位準為與前述第一方向相反的第二方向的振動成分；前述第一預定值係與前述第一方向的振動成分對應地制定；前述第二預定值係與前述第二方向的振動成分對應地制定。
5. 如請求項2或3所記載之基板處理裝置，其中前述判定部係判定已判定出前述振動訊號的位準已超過前述預定振動範圍之次數是否在預定時間內為預定數值以上；前述預定數值係顯示複數；前述執行部係遵循前述判定部所為之肯定判定來執行前述預先設定的前述處理。
6. 如請求項2或3所記載之基板處理裝置，其中前述預定振動範圍係因應每單位時間的前述旋轉部的旋轉數而不同。
7. 如請求項2或3所記載之基板處理裝置，其中前述振動訊號係包含有相對於預先設定的基準位準為第一 方向的振動成分以及相對於前述基準位準為與前述第一方向相反的第二方向的振動成分；前述基板處理裝置係進一步具備有：記憶部，係記憶用以與前述振動成分的位準比較之第一臨限值與第二臨限值；前述第二臨限值係比前述第一臨限值還大；前述判定部係判定前述振動成分的位準的絕對值是否比前述第一臨限值還大，並判定前述絕對值是否比前述第二臨限值還大；在判定成前述絕對值比前述第一臨限值還大且判定成前述絕對值為前述第二臨限值以下之情形中，前述執行部係執行第一處理作為前述預先設定的處理。
8. 如請求項7所記載之基板處理裝置，其中前述第一處理係包含有下述處理：於針對前述基板的執行中的處理結束後停止前述旋轉部的旋轉。
9. 如請求項7所記載之基板處理裝置，其中在判定成前述絕對值比前述第二臨限值還大之情形中，前述執行部係執行與前述第一處理不同之第二處理作為前述預先設定的處理。
10. 如請求項9所記載之基板處理裝置，其中前述第二處理係包含有下述處理：響應判定成前述絕對值比前述第二臨限值還大之情況，即時停止前述旋轉部的旋轉。
11. 如請求項1所記載之基板處理裝置，其中進一步具備有：第二檢測部，係經由前述驅動部檢測包含有前述旋轉部的振動之前述振動；前述驅動部係配置於前述旋轉部與前述第二檢測部之間；前述第二檢測部係與前述驅動部對向；前述第一檢測部的檢測感度係比前述第二檢測部的檢測感度還高。
12. 如請求項11所記載之基板處理裝置，其中前述第一檢測部係於前述旋轉部正在旋轉的期間檢測前述振動並輸出用以表示前述振動之第一振動訊號；前述第二檢測部係於前述旋轉部正在旋轉的期間檢測前述振動並輸出用以表示前述振動之第二振動訊號；前述基板處理裝置係進一步具備有：判定部，係判定前述第一振動訊號的位準是否已超過第一振動範圍，並判定前述第二振動訊號的位準是否已超過第二振動範圍；以及執行部，係依據對於前述第一振動訊號之判定結果與對於前述第二振動訊號之判定結果的組合決定判定後所執行之處理，並執行所決定的前述處理。
13. 如請求項12所記載之基板處理裝置，其中前述第一振動訊號係包含有相對於預先設定的第一基準位準 為第一方向的振動成分以及相對於前述第一基準位準為與前述第一方向相反的第二方向的振動成分；前述第二振動訊號係包含有相對於預先設定的第二基準位準為第三方向的振動成分以及相對於前述第二基準位準為與前述第三方向相反的第四方向的振動成分；基板處理裝置係進一步具備有：記憶部，係記憶用以與前述第一振動訊號的前述振動成分的位準比較之第三臨限值以及用以與前述第二振動訊號的前述振動成分的位準比較之第四臨限值；前述判定部係判定前述第一振動訊號的前述振動成分的位準的絕對值是否比前述第三臨限值還大，並判定前述第二振動訊號的前述振動成分的位準的絕對值是否比前述第四臨限值還大；在判定成前述絕對值比前述第三臨限值還大且判定成前述絕對值為前述第四臨限值以下之情形中，前述執行部係執行第三處理作為於前述判定後所執行之前述處理；在判定成前述絕對值比前述第三臨限值還大且判定成前述絕對值比前述第四臨限值還大之情形中，前述執行部係執行第四處理作為前述判定後所執行之前述處理；在判定成前述絕對值為前述第三臨限值以下且判定成前述絕對值比前述第四臨限值還大之情形中， 前述執行部係執行第五處理作為前述判定後所執行之前述處理。
14. 如請求項13所記載之基板處理裝置，其中前述第三處理、前述第四處理以及前述第五處理各者係包含有用以發布警報之處理以及/或者用以控制前述驅動部停止前述旋轉部的旋轉之處理。
15. 如請求項13或14所記載之基板處理裝置，其中前述第三處理係包含有下述處理：於針對前述基板的執行中的處理結束後停止前述旋轉部的旋轉。
16. 如請求項13或14所記載之基板處理裝置，其中前述第四處理係包含有下述處理：響應判定成前述絕對值比前述第三臨限值還大且判定成前述絕對值比前述第四臨限值還大之情況，即時停止前述旋轉部的旋轉；前述第五處理係包含有下述處理：響應判定成前述絕對值為前述第三臨限值以下且判定成前述絕對值比前述第四臨限值還大之情況，即時停止前述旋轉部的旋轉。
17. 如請求項1所記載之基板處理裝置，其中進一步具備有：第三檢測部，係檢測前述收容部的振動；前述收容部係具有：基座部，係設置有前述驅動部；以及壁部；前述第三檢測部係安裝於前述壁部。
18. 如請求項17所記載之基板處理裝置，其中前述第一檢測部係於前述旋轉部正在旋轉的期間檢測包含有前述旋轉部的振動之前述振動，並輸出第一振動訊號；前述第三檢測部係於前述旋轉部正在旋轉的期間檢測前述收容部的前述振動，並輸出第三振動訊號；前述基板處理裝置係進一步具備有：判定部，係判定前述第一振動訊號的位準是否已超過第三振動範圍，並判定前述第三振動訊號的位準是否已超過第四振動範圍；以及執行部，係進一步依據對於前述第一振動訊號的判定結果與對於前述第三振動訊號的判定結果之組合來決定判定後所執行的處理，並執行已決定的前述處理。
19. 如請求項18所記載之基板處理裝置，其中前述第一振動訊號係包含有相對於預先設定的第一基準位準為第一方向的振動成分以及相對於前述第一基準位準為與前述第一方向相反的第二方向的振動成分；前述第三振動訊號係包含有相對於預先設定的第三基準位準之第五方向的振動成分以及相對於前述第三基準位準為與前述第五方向相反的第六方向的振動成分； 前述基板處理裝置係進一步具備有記憶部，係記憶有：第五臨限值，係用以與前述第一振動訊號的前述振動成分的位準比較；以及第六臨限值，係用以與前述第三振動訊號的前述振動成分的位準比較；前述判定部係判定前述第一振動訊號的前述振動成分的位準的絕對值是否比前述第五臨限值還大，且判定前述第三振動訊號的前述振動成分的位準的絕對值是否比前述第六臨限值還大；在判定成前述絕對值比前述第五臨限值還大且判定成前述絕對值為前述第六臨限值以下之情形中，前述執行部係執行第六處理作為前述判定後所執行的前述處理；在判定成前述絕對值比前述第五臨限值還大且判定成前述絕對值比前述第六臨限值還大之情形中，前述執行部係執行第七處理作為前述判定後所執行的前述處理；在判定成前述絕對值為前述第五臨限值以下且判定成前述絕對值比前述第六臨限值還大之情形中，前述執行部係執行第八處理作為前述判定後所執行的前述處理。
20. 如請求項19所記載之基板處理裝置，其中前述第六處理、前述第七處理以及前述第八處理各者係包含 有用以發布警報之處理以及/或者用以控制前述驅動部停止前述旋轉部的旋轉之處理。
21. 如請求項19或20所記載之基板處理裝置，其中前述第六處理係包含有下述處理：於針對前述基板的執行中的處理結束後停止前述旋轉部的旋轉。
22. 如請求項19或20所記載之基板處理裝置，其中前述第七處理係包含有下述處理：響應判定成前述絕對值比前述第五臨限值還大且判定成前述絕對值比前述第六臨限值還大之情況，即時停止前述旋轉部的旋轉；前述第八處理係包含有下述處理：響應判定成前述絕對值為前述第五臨限值以下且判定成前述絕對值比前述第六臨限值還大之情況，即時停止前述旋轉部的旋轉。
23. 如請求項1、2、3、11、12、13、14、17、18、19、20中任一項所記載之基板處理裝置，其中前述第一檢測部係以經由前述收容部而與前述驅動部對向之方式安裝於前述收容部的外表面。
24. 如請求項1、2、3、11、12、13、14、17、18、19、20中任一項所記載之基板處理裝置，其中前述第一檢測部係安裝於從前述驅動部中之從前述收容部露出的部分。
25. 一種振動檢測方法，係檢測用以處理基板之基板處理裝置的振動； 前述振動檢測方法係包含有：旋轉步驟，係使可保持前述基板之旋轉部旋轉；以及檢測步驟，係經由用以驅動前述旋轉部之驅動部檢測包含有前述旋轉部的振動之振動；在前述檢測步驟中，於前述旋轉部正在旋轉的期間在預定位置檢測前述振動；前述旋轉部以及前述驅動部係收容於收容部；前述驅動部係配置於前述旋轉部與前述預定位置之間；前述預定位置係顯示與前述驅動部對向之位置。
26. 如請求項25所記載之振動檢測方法，其中在前述旋轉步驟中在前述旋轉部未存在有前述基板的狀態下使前述旋轉部旋轉。
27. 一種振動檢測方法，係檢測用以處理基板之基板處理裝置的振動；前述振動檢測方法係包含有：旋轉步驟，係使可保持前述基板之旋轉部在前述旋轉部未存在有前述基板的狀態下旋轉；以及檢測步驟，係於前述旋轉部正在旋轉的期間檢測包含有前述旋轉部的振動之振動。