TW201831310A - 現蹤元件之三維列印 - Google Patents

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Abstract

本發明揭示一種形成一現蹤元件之方法。該方法可包含列印一現蹤元件之層且將一紡織線併入於該現蹤元件之重疊聚合物層中。在一些實施例中，該現蹤元件可形成於一基底層上。該現蹤元件可併入至一鞋類物件之一鞋面中。

Description

現蹤元件之三維列印
本發明之實施例大體上係關於三維列印系統及方法。
三維列印系統及方法可與各種技術相關聯，包含熔融沈積成型(FDM)、電子束無模製造(EBF)、選擇性雷射燒結(SLS)以及其他種類之三維列印技術。
在一項實施例中，本發明係關於一種用於一鞋類物件之鞋面，其包括一現蹤元件，該現蹤元件包含一第一聚合物層、一第二聚合物層及一線層。該第一聚合物層界定一聚合物蹤跡路徑，且該線層包括沿一線蹤跡路徑安置且在該第一聚合物層上方之一材料線。此外，該第二聚合物層沿該聚合物蹤跡路徑之至少一部分安置且針對該聚合物蹤跡路徑之至少一部分與該第一聚合物層及該線層兩者重疊，且該現蹤元件包含由該第一聚合物層、該線層及該第二聚合物層包圍之複數個開口。 在另一實施例中，本發明係關於一種用於一鞋類物件之鞋面，其具有一現蹤元件，該現蹤元件包括：一紡織線；一第一聚合物材料部分，其向內面朝該鞋面之一內部；及一第二聚合物材料部分，其向外面朝該鞋面之一外部。該紡織線沿具有複數個曲線部分之一線蹤跡路徑安置且界定該線蹤跡路徑，且該第一聚合物材料部分及該第二聚合物材料部分分別沿各自具有複數個曲線部分之一第一聚合物蹤跡路徑及一第二聚合物蹤跡路徑安置。另外，該紡織線之一平均寬度係該第一聚合物材料部分之一平均寬度之至少5%。該現蹤元件在該鞋面之水平範圍之至少50%上方延伸(該水平範圍係該鞋面之一最前部分與該鞋面之一最後部分之間的一距離)，且該現蹤元件在該鞋面之一垂直範圍之至少50%上方延伸(該垂直範圍係該鞋面之一最底部分與該鞋面之一最頂部分之間的一距離)。此外，該現蹤元件包含由該紡織線之一或多個部分、該第一聚合物材料部分及該第二聚合物材料部分包圍之複數個開口。 在另一實施例中，本發明係關於一種鞋類物件，其包含一鞋面及一鞋底結構，該鞋面包括包含一紡織線、一第一聚合物層及一第二聚合物層之一現蹤元件。該紡織線沿一線蹤跡路徑安置，該第一聚合物層及該第二聚合物層分別包括一第一聚合物蹤跡路徑及一第二聚合物蹤跡路徑，且該現蹤元件界定由一或多個紡織線、該第一聚合物層及該第二聚合物層包圍之複數個開口。此外，該現蹤元件在該鞋面之水平範圍之至少50%上方延伸，且該現蹤元件在該鞋面之垂直範圍之至少50%上方延伸。另外，該鞋底結構固定至該鞋面且至少部分固定至該現蹤元件且形成該鞋類物件之一地面接觸表面之至少部分。 在另一實施例中，本發明係關於一種製造一鞋類物件之一鞋面之方法，該方法包含以下步驟：在一收納層上且沿一聚合物蹤跡路徑沈積一第一聚合物材料層；沿一線蹤跡路徑且在該第一聚合物材料層上方定位一線；及沿該聚合物蹤跡路徑且在該第一聚合物材料層及該線兩者上方沈積一第二聚合物材料層。另外，該第一聚合物材料層、該線及該第二聚合物材料層包圍複數個開口。 一般技術者在檢查以下圖及[實施方式]之後將明白或將變得明白實施例之其他系統、方法、特徵及優點。全部此等額外系統、方法、特徵及優點意欲包含於此描述及此概述內、在實施例之範疇內，且受以下申請專利範圍保護。
圖1係一三維列印系統100 (在下文中亦簡稱為列印系統100)之一實施例之一示意圖。列印系統100可進一步包括一列印裝置102、一計算系統104及一網路106。在不同實施例中，可使用一積層製程(亦稱為三維列印(或在下文中簡稱為「列印」))形成結構。術語「積層製造」(亦稱為「三維列印」)指代用於透過一積層製程製作一三維物體之任何裝置及技術，其中在一電腦之控制下連續鋪設材料層。可使用之例示性積層製造技術包含但不限於擠壓方法，諸如熔融沈積成型(FDM)、電子束無模製造(EBF)、直接金屬雷射燒結(DMLS)、電子束熔融(EBM)、選擇性雷射熔融(SLM)、選擇性熱燒結(SHS)、選擇性雷射燒結(SLS)、基於石膏之3D列印、分層實體製造(LOM)、立體微影(SLA)及數位光處理(DLP)。在一項實施例中，一積層製造裝置可為一熔融沈積成型型列印機，其經組態以列印熱塑性材料，諸如丙烯腈丁二烯苯乙烯(ABS)或聚乳酸(PLA)。 積層製程可用於在平坦收納表面上以及在起伏或非平坦表面上形成結構。例如，圖中描繪之一些實施例可繪示方法，藉此將材料列印至一物件之平坦化表面(諸如具有一平坦或未裝配構形之一鞋面之一材料區段)上。在此等情況中，可藉由在亦為平坦之薄層中沈積材料而完成將材料列印至表面上。因此，一列印頭或噴嘴可在一或多個水平方向上移動以施覆一第N材料層且接著在垂直方向上移動以開始形成N+1層。然而，應瞭解，在其他實施例中，可將材料列印至一起伏或非平坦表面上。例如，可將材料列印至一三維鞋楦上，其中鞋楦之表面不平坦。在此等情況中，施覆至表面之列印層亦可為起伏的。為完成此列印方法，一列印頭或噴嘴可經構形以沿一起伏表面移動，且傾斜、旋轉或以其他方式移動使得列印頭或噴嘴始終大致法向於正施覆列印材料之表面對準。在一些情況中，一列印頭可安裝至一機器人臂，諸如具有六個自由度之一多關節機器人臂。或者，在其他實施例中，具有一起伏表面之一物體可在一噴嘴下重定向，使得可將起伏印列材料層施覆至物體。例如，實施例可利用在Mozeika等人於2013年1月17日發表之標題為「Robotic fabricator」之美國專利公開案第2013/0015596號(且在2012年6月22日申請為美國申請案第13/530,664號)中揭示之系統、特徵、組件及/或方法之任一者。實施例亦可利用在Cannell等人於2012年2月28日發佈之標題為「Computerized apparatus and method for applying graphics to surfaces」之美國專利第8,123,350號中揭示之系統、特徵、組件及/或方法之任一者。因此，可瞭解，本發明實施例不限於用於列印至平坦表面之列印製程，且亦可結合可列印至具有任何種類的幾何形狀之任何種類的表面之列印系統一起使用。 為一致及方便起見，在對應於所繪示實施例之此[實施方式]各處採用方向形容詞。如在此[實施方式]各處且在申請專利範圍中使用之術語「縱向」指代一組件之一長度延伸之一方向。如在此[實施方式]各處且在申請專利範圍中使用之術語「縱軸」指代以一縱向方向定向之一軸。 如在此[實施方式]各處且在申請專利範圍中使用之術語「橫向方向」指代一組件之一寬度延伸之一側對側方向。例如，橫向方向可在一鞋類物件之一內側與一外側之間延伸，其中鞋類物件之外側係背對另一腳之表面，且內側係面朝另一腳之表面。如在此[實施方式]各處且在申請專利範圍中使用之術語「橫軸」指代以一橫向方向定向之一軸。 如在此[實施方式]各處且在申請專利範圍中使用之術語「水平」指代實質上與縱向方向、橫向方向及其間的全部方向平行之任何方向。在其中將一組件放置於地面上之情況中，一水平方向可與地面平行。 如在此[實施方式]各處且在申請專利範圍中使用之術語「垂直」指代大體上垂直於橫向方向及縱向方向兩者、沿一垂直軸之一方向。例如，在其中一組件在一地面上平坦之情況中，垂直方向可自地面向上延伸。 將瞭解，此等方向形容詞之各者可應用於一鞋底之個別組件。此外，如在此[實施方式]各處且在申請專利範圍中使用之術語「外表面」指代一組件在由一穿著者穿著時將背對腳之表面。如在此[實施方式]各處且在申請專利範圍中使用之術語「內表面」或「內側」指代一組件在由一穿著者穿著時面向內之表面或面朝腳之表面。 出於本發明之目的，當參考一鞋類物件或另一服裝物件使用時，前述方向術語應指代在坐落於一直立位置中時之鞋類物件，其中鞋底面向地面，即，如該鞋類物件在由站立於一實質上水平面上之一穿著者穿著時所定位般。 在圖中展示之實施例中，列印系統100可與熔絲製造(FFF) (亦稱為熔融沈積成型)相關聯。在Crump於1989年10月30日申請之標題為「Apparatus and Method for Creating Three-Dimensional Objects」之美國專利第5,121,329號中揭示使用熔絲製造(FFF)之一列印裝置之一實例。 列印裝置102可包含一外殼110，其支撐各種系統、裝置、組件或其他佈建以有利於物體(例如，零件、組件或結構)之三維列印。儘管例示性實施例描繪外殼110之一特定矩形盒狀幾何形狀，然其他實施例可使用具有任何幾何形狀及/或設計之任何外殼。外殼110之形狀及大小可根據以下因數變化，包含裝置之一所要覆蓋面積、可形成於列印裝置102內之零件之大小及形狀以及可能其他因數。將瞭解，外殼110可為敞開的(例如，提供具有大開口之一框架)或閉合的(例如，具有玻璃或實心材料面板及一門)。 在一些實施例中，列印裝置102可包含保持或固持一列印物體之佈建(或支撐列印物體之一組件)。在一些實施例中，列印裝置102可包含一台、平台、托架或類似組件以支撐、保持及/或固持一列印物體或其上正施覆列印材料之一物體。在圖1之實施例中，列印裝置102包含一托架112。在一些實施例中，托架112可固定於適當位置中且充當一穩定基底。然而，在其他實施例中，托架112可移動。例如，在一些情況中，托架112可經構形以在外殼110內在一水平方向上(例如，相對於外殼110前後及/或左右)以及一垂直方向上(例如，在外殼110內上下)平移。此外，在一些情況中，托架112可經構形以繞與托架112相關聯之一或多個軸旋轉及/或傾斜。因此，可預期，在至少一些實施例中，托架112可移動成與列印裝置102之一噴嘴或列印頭之任何所要相對構形。在其他實施例中，列印裝置102可不包含托架112。在一些實施例中，托架112可為彎曲的、不規則形狀的或經塑形以提供一客製化平台，其上可放置或固定一物件或物體。在一些實施例中，列印裝置102可包含形成於托架112內之一敞開空間或腔。 在一些實施例中，列印裝置102可包含一或多個系統、裝置、總成或組件以將一列印材料(或列印物質)輸送至一目標位置。目標位置可包含托架112之表面及/或一收納層、基底層或其他組件之一表面或部分。目標位置或收納層亦可稱為一列印表面148。在不同實施例中，用於輸送列印材料之佈建包含例如列印頭及噴嘴。在圖1之實施例中，列印裝置102包含一噴嘴總成116。 在一些實施例中，噴嘴總成116與一致動系統114相關聯。致動系統114可包含有利於噴嘴總成116在外殼110內運動之各種組件、裝置及系統。特定言之，致動系統114可包含使噴嘴總成116在任何水平方向上移動之佈建。水平方向可包含縱向方向(在本文中稱為一第三方向164)及/或橫向方向(在本文中亦稱為一第二方向162)或沿水平面之任何其他方向。致動系統114亦可包含使噴嘴總成116在任何垂直方向(在本文中識別為一第一方向160)上移動之佈建。噴嘴總成116在各個方向上之移動可有利於沈積一材料以形成一三維物體或沿一三維或彎曲表面列印之製程。為此，致動系統114之實施例可包含一或多個軌道、軌及/或類似佈建以將噴嘴總成116固持於外殼110內之各種位置及/或定向處。實施例亦可包含任何種類之馬達(諸如一步進馬達或一伺服馬達)以使噴嘴總成116沿一軌道或軌移動及/或使一或多個軌道或軌相對於彼此移動。 一致動系統可經構形以使一噴嘴在一或多個方向上移動。在一些實施例中，一致動系統可使一噴嘴在一單一線性方向上移動。在其他實施例中，一致動系統可使一噴嘴在至少兩個垂直方向上移動。在其他實施例中，一致動系統可使一噴嘴在三個垂直方向上移動。例如，在圖1中展示之例示性實施例中，致動系統114可經構形以使噴嘴118 (參見圖2)在第一方向160、第二方向162及第三方向164上。如圖1中所見，第一方向160可與外殼110之一垂直方向相關聯，而第二方向162及第三方向164可與外殼110之水平方向(例如，長度及寬度方向)相關聯。當然，雖然例示性實施例描繪能夠透過三個獨立x-y-z或笛卡爾(Cartesian)方向使一噴嘴移動之一致動系統，但其他實施例可經構形以使一噴嘴在相關聯於一非笛卡爾座標系統(例如，一球面座標系統、一圓柱座標系統等)之三個獨立方向上移動。此外，在其他情況中，一致動系統可透過可非正交之三個不同方向(例如，一斜座標系統之方向)使一噴嘴移動。 在特定實施例中，第一方向160大致法向於一表面，諸如一列印表面148。如在本文中使用，一方向在其從垂直於一表面在10度內時大致法向於該表面。例如，如展示，第一方向160大致法向於列印表面148。 出於此論述之目的，一列印表面可對應於一噴嘴正列印之表面。例如，在其中噴嘴118直接列印至托架112上之情況中，列印表面與托架112之一表面相關聯。在圖1之實施例中，列印表面148繪示為托架112向上面朝噴嘴總成116之側。然而，應注意，在其他實施例中，列印表面148可包括其上由噴嘴118列印之一物件或物體之表面或側。列印表面148可為大體上平坦的，或其可為實質上彎曲的且包含輪廓。 在特定實施例中，列印系統100可選擇性地使噴嘴118移動。在一項實施例中，列印系統100使噴嘴118同時在三個方向上移動。例如，列印系統100可使噴嘴118在第一方向160上移動遠離托架112，同時使噴嘴118在第二方向162上及/或第三方向164上在列印表面148上方移動。在另一實例中，在列印系統100選擇性地使噴嘴118在一方向上移動時維持沿另一方向之一位置。列印系統100可使噴嘴118在第一方向160上移動至或移動遠離列印表面148，同時在第二方向162上及第三方向164上維持噴嘴118在列印表面148上方之一基本位置。 在一些實施例中，可藉由一使用者手動操作致動系統114。在其他實施例中，可存在用於自動化致動系統114之操作之佈建。例如，一些實施例可包含用於將噴嘴118自動地驅動至沿一或多個軌之各個位置之馬達及/或其他佈建。此外，在自動化實施例中，可使用提供於列印系統100中之控制件或使用一相關聯系統(諸如計算系統104)調整噴嘴118之位置或速度，此在下文進一步詳細論述。 將瞭解，為繪示之目的，在圖1中示意性地展示列印裝置102之組件、裝置及系統。因此將瞭解，實施例可包含未展示之額外佈建，包含有利於致動系統114及噴嘴總成116之操作之特定零件、組件及裝置。例如，致動系統114示意性地展示為包含若干軌道或軌，但包括致動系統114之零件之特定構形及數目可隨著實施例而變化。 如上文論述，列印系統100可包含控制及/或接收來自列印裝置102之資訊之佈建。此等佈建可包含一計算系統104及一網路106。一般而言，術語「計算系統」指代一單一電腦之計算資源、一單一電腦及/或彼此通信之兩個或更多個電腦之計算資源之一部分。可藉由一或多個人類使用者操作此等資源之任一者。在一些實施例中，計算系統104可包含一或多個伺服器。在一些情況中，一列印伺服器可主要負責控制列印裝置102及/或與列印裝置102通信，而一分開電腦(例如，桌上型電腦、膝上型電腦或平板電腦)可有利於與一使用者之互動。計算系統104亦可包含一或多個儲存裝置，包含但不限於磁性儲存裝置、光學儲存裝置、磁光儲存裝置及/或記憶體(包含揮發性記憶體及非揮發性記憶體)。 在圖1之例示性實施例中，計算系統104可包括一中央處理裝置185、一觀看介面186 (例如，一監視器或螢幕)、輸入裝置187 (例如，鍵盤及滑鼠)及用於設計一現蹤元件(下文將進一步論述現蹤元件)之一電腦輔助設計(「CAD」)表示之軟體。在至少一些實施例中，一現蹤元件之CAD表示可不僅包含關於結構之幾何形狀之資訊，而且包含與列印結構之各個部分所需之材料有關之資訊。 在一些實施例中，計算系統104可經由網路106與列印裝置102直接聯繫。網路106可包含有利於計算系統104與列印裝置102之間的資訊交換之任何有線或無線佈建。在一些實施例中，網路106可進一步包含各種組件，諸如網路介面控制器、中繼器、集線器、橋接器、交換器、路由器、數據機及防火牆。在一些情況中，網路106可為有利於列印系統100之兩個或更多個系統、裝置及/或組件之間的無線通信之一無線網路。無線網路之實例包含但不限於無線個人區域網路(包含例如Bluetooth)、無線區域網路(包含利用IEEE 802.11 WLAN標準之網路)、無線網狀網路、行動裝置網路以及其他種類之無線網路。在其他情況中，網路106可為一有線網路，其包含藉由雙絞線、同軸電纜及光纖促進信號之網路。在其他情況中，可使用有線與無線網路及/或連接之一組合。 列印系統100可如下操作以提供已使用一3D列印或積層製程形成之一或多個結構。計算系統104可用於設計一結構。此可使用某以類型之CAD軟體或其他種類之軟體完成。接著，可將設計變換為可由列印裝置102 (或與列印裝置102通信之一相關列印伺服器)解譯之資訊。在一些情況中，可將設計轉換為一3D可列印檔案，諸如一立體微影檔案(STL檔案)。 儘管在圖中展示之一些實施例描繪使用熔絲製造列印技術之一系統，然將瞭解，其他實施例可併有一或多個不同3D列印技術。例如，列印系統100可使用一釘拖(tack and drag)列印方法。再者，其他實施例可併有熔絲製造與另一類型之3D列印技術之一組合以達成一特定現蹤元件或零件之所要結果。 在不同實施例中，列印裝置102可使用多種不同材料來形成3D零件，該等材料包含但不限於熱塑性塑膠(例如，聚乳酸及丙烯腈丁二烯苯乙烯)、高密度聚乙烯、共晶金屬、橡膠、黏土(包含金屬黏土)、室溫硫化聚矽氧(RTV聚矽氧)、瓷以及此項技術中已知的可能其他種類之材料。在其中使用兩種或更多種不同列印或擠壓材料形成一零件之實施例中，可使用上文揭示之材料之任兩者或更多者。在一些實施例中，列印裝置102可擠壓、排放或使用一材料或絲線組成。 此外，與實施例一起使用之積層列印系統可利用任何可列印材料。術語「列印材料」或「沈積材料」意欲涵蓋可在一積層製程期間列印、噴射、發射或以其他方式沈積之任何材料。此等材料可包含但不限於熱塑性塑膠(例如，PLA及ABS)及熱塑性粉末、高密度聚乙烯、共晶金屬、橡膠、成型黏土、橡皮泥、RTV聚矽氧、瓷、金屬黏土、陶瓷材料、石膏及光聚合物以及已知用於3D列印中之可能其他材料。在不同實施例中，列印材料亦可包含聚合物，諸如熱塑性聚合物以及各種類型之線，如下文將進一步論述。 此外，雖然在鞋類之內容背景中描述所揭示實施例，但所揭示實施例可進一步同樣應用於可藉由3D列印形成之任何服裝物件或設備。因此，如在本發明各處使用，術語「服裝物件」可指代任何服裝或衣物，包含任何鞋類物件以及帽、便帽、襯衫、毛衣、夾克、短襪、短褲、褲子、內衣、運動支援衣服、手套、腕/臂帶、袖套、頭箍、任何編織材料、任何織造材料、任何非織造材料等。物件之其他實例包含但不限於護脛、護膝、護肘、護肩以及任何其他類型之保護性設備。另外，在一些實施例中，物件可為未經構形以被穿著之另一類型之物件，包含但不限於球、包、錢包、背包以及不可穿著之其他物件。 在一些實施例中，列印裝置102可能夠列印至各種種類之基底層材料之表面上。明確言之，在一些情況中，列印裝置102可能夠列印至各種基底層材料(諸如紡織品、天然織物、合成織物、編織物、織造材料、非織造材料、網格、皮革、合成皮革、聚合物、橡膠及發泡體或其等之任何組合)之表面上，而無需將一離型層插置於一基板與列印材料之底部之間，且無需一完美或幾乎完美之平坦基板表面以列印於其上。例如，所揭示方法可包含將一樹脂、丙烯酸、熱塑性材料或墨水材料列印至一織物(例如，一編織材料)上，其中材料黏著/結合至織物且其中材料在撓曲、滾動、加工或經受額外裝配製程/步驟時大體上未分層。如在本發明各處所使用，術語「織物」可用於大體上指代選自任何紡織品、天然織物、合成織物、編織物、織造材料、非織造材料、網格、皮革、合成皮革、聚合物、橡膠及發泡體之材料。然而，儘管一些實施例可使用列印裝置102將結構直接列印至一材料之表面上，然其他實施例可包含將一結構列印至一托架或離型紙上且接著在一各別步驟中移除或釋離現蹤元件之步驟。 現參考圖2，在一些實施例中，列印裝置102可經構形以列印一或多個分層結構。例如，如圖2中展示，描繪在正由列印裝置102形成之製程中之一第一分層結構(「第一結構」) 204。如在圖2中提供之放大視圖中所見，第一結構204包括一鞋類物件之一未裝配鞋面之一部分。一虛線外形250意欲表示一例示性鞋面之輪廓。在其他實施例中，第一結構204可包括一鞋類或服裝物件之任何類型之組件或結構。在一些實施例中，第一結構204可為例如一腳跟後幫或一襯衫。出於此描述之目的，托架112之表面或其上直接發生列印之層將稱為列印表面148。 如下文將進一步描述，在不同實施例中，可在形成第一結構204期間列印各個層。例如，可將一分層結構直接列印或沈積於托架112上。另外，可將一紡織線直接沈積於第一結構204之一第一層上。現將參考圖3至圖10更詳細描述製程。 噴嘴總成116可包括將一列印材料輸送至一目標位置之一或多個噴嘴。為清楚起見，圖2至圖11之實施例描繪噴嘴總成116之一單一噴嘴118。然而，在其他實施例中，噴嘴總成116可構形為具有任何數目個噴嘴，其等可配置成一陣列或任何特定構形。在包括兩個或更多個噴嘴之實施例中，噴嘴可經構形以一起及/或獨立移動。 另外，如圖2中展示，噴嘴118可經構形以具有一噴嘴孔119，其可敞開及/或閉合以控制自噴嘴118離開之材料流。明確言之，噴嘴孔119可與一噴嘴通道121流體連通，噴嘴通道121自列印裝置102內之一材料源(未展示)接收一材料供應。 在一些實施例中，可使用一蝸桿驅動以一特定速率(其可變化以達成來自噴嘴118之材料之一所要體積流動速率)將細絲推動至噴嘴118中。在其他實施例中，省略一蝸桿驅動。例如，可使用一致動系統自噴嘴118拉動材料。將瞭解，在一些情況中，可在靠近噴嘴118之一位置處(例如，在噴嘴總成116之一部分中)提供材料供應，而在其他實施例中，材料供應可定位於列印裝置102之某一其他位置處且經由管、導管或其他佈建饋送至噴嘴總成116。 現參考圖3，繪示具有一第二結構304之一鞋面390 (以虛線展示)之一部分之一示意圖。第二結構304包括包圍一紡織線322之一實質大部分之聚合物套管320 (包括至少一第一聚合物層及一第二聚合物層)。在不同實施例中，如本文中描述之一鞋面可包含多個層，其等可個別或共同提供給一鞋類物件以若干屬性，諸如支撐、可撓性、穩定性、緩衝、舒適性、減小的重量或其他屬性。在一些實施例中，分層結構可包括一現蹤元件，如下文將論述。因此，在一些實施例中，一鞋面可為一分層結構。出於本發明之目的，一層指代沿一水平方向延伸或安置於鞋面之一實質上類似水平面內之鞋面之一片段或部分。在一項實施例中，可將層比作例如地表中之一地層。換言之，一層可為可安置於其他鄰近材料層上方、之間或下方之鞋面之一水平配置區段。各層可併有相對於鞋面中之其他層具增大或減小的抗拉強度、彈性或厚度之一或多個部分。在一些實施例中，一層可包括增強結構支撐之各種複合材料。在其他實施例中，一層可包括經構形以分散沿鞋面施加之力之材料。一般而言，所揭示實施例之鞋面可包括任何數目個層。在一些情況中，一鞋面可包括兩個或更多個層。在其他情況中，一鞋面可包括包住一紡織線之兩個層，如圖3中展示。然而，在一些情況中，可省略此等組件或層之一或多者。 在不同實施例中，各層可提供鞋面之不同特徵、性質、回應及/或特性。為繪示之目的，以下圖表示本發明之若干可能實施例。然而，應瞭解，其他實施例可包含一或多個層之變動，其等與參考圖1至17繪示之層不同。因此，其他實施例可包含具有源於多種不同類型之層之組合的性質之不同類型之鞋面。 如上文提及，在圖3之實例中，為清楚起見，將第二結構304描繪為僅包含與鞋面390之一內側308相關聯之一鞋面之一部分，而未描繪鞋面390之其餘部分(包含一外側306)。為參考之目的，可見第二結構304包含一第一片段360、一第二片段362及一第三片段364。第一片段360包含一第一聚合物層及一第二聚合物層，其等包括聚合物套管320及「夾置」於聚合物套管320之兩個層之間的紡織線322之一虛線表示。另外，第一片段360自沿一外周邊邊緣350之一第一端370延伸至沿一內周邊邊緣352之一第二端372。第二片段362在第二端372與一第三端374之間延伸。第三端374沿內周邊邊緣352形成，與第二端372隔開且相對於第二端372更靠近一前足區310。下文將進一步論述第二片段362。另外，第三片段364自第三端374延伸至一第四端376，其中第四端376沿外周邊邊緣350形成，與第一端370隔開且相對於第一端370更靠近前足區310。第三片段364亦包含一第一聚合物層及一第二聚合物層，其等包括聚合物套管320及「夾置」於聚合物套管320之兩個層之間的紡織線322之一虛線表示。 與第一片段360及第三片段364相比，第二片段362僅包括紡織線322之一曝露部分。換言之，雖然紡織線322之第一片段360及第三片段364之各者圍封於聚合物套管320之間，但包括紡織線322之第二片段362未被覆蓋或「曝露」。因此，在一些實施例中，第二結構304可包含包括兩個以下層(或無層)之部分。 為使讀者更清楚，在圖4至圖10中展示繪示可在形成本文中描述之一現蹤元件期間利用之一製程之一序列。如下文將更詳細描述，出於本發明之目的，一現蹤元件指代一列印結構，其中兩個或更多個不同層具有具重疊或對準列印部分之列印路徑。 在圖4至圖10中，在列印製程期間將噴嘴118安置於一平台(「平台」) 412之一部分上方。在一些實施例中，平台412可實質上類似於圖1之托架112。為參考之目的，將平台412描繪為具有一第一側470、一第二側472、一第三側474及一第四側476。參考圖4，噴嘴118已開始在列印表面148 (此處，平台412之上表面)上沈積一第一層420。第一層420之一第一長形部分460已形成於平台412之第三側474附近。藉由鄰近於噴嘴118繪製之一箭頭示意性地指示噴嘴118之移動方向。在圖4中，移動方向實質上與第二方向162對準。 如先前提及，噴嘴118經構形以發射、排放或擠壓各種材料。在一些實施例中，可經由噴嘴118以液滴402之形式排放、噴射或以其他方式發射(若干)列印材料。一般技術者將認知，液滴402之形式可取決於自噴嘴118噴射或以其他方式發射之實際材料而變化。在一些實施例中，液滴402因此可為任何黏性液體材料或甚至一半固體材料。在一些實施例中，液滴402可為適用於列印系統中之任何所要材料或材料相。在一些實施例中，所採用之噴嘴系統可與用於噴墨列印系統(諸如壓電噴墨系統)中之噴嘴系統等效或相同。因此，在一些其他實施例中，一噴嘴可與一壓電噴墨頭相關聯。在圖4中，噴嘴118正發射包含一聚合物材料之液滴402。此外，在圖4及圖5之實施例中，透過使用一FDM方法沈積第一層420 (例如，聚合物層)。然而，在其他實施例中，噴嘴118可擠壓其他材料或可利用其他積層製程。例如，如下文將關於圖6至圖8論述，噴嘴118可擠壓一連續絲線或離散絲線片段。 在圖4之實施例中，第一長形部分460自第四側476附近之一第一下層端480延伸至第二側472附近之一第二下層端482。隨著噴嘴118在平台412上方移動，可在一或多個路線上方沈積液滴402。在一些情況中，噴嘴118可在平台412之一特定位置上方保持靜止，以增大沈積於該位置中之液滴402量。因此，在一些實施例中，可基於沈積於一個位置中之液滴402之密度或量而調整第一層420之厚度。 另外，第一長形部分460具有一第一長度430 (其中長度相關聯於與第二方向162對準之距離)、一第一寬度432 (其中寬度相關聯於與第三方向164對準之距離)及一第一厚度434 (其中厚度相關聯於與第一方向160對準之距離)。在不同實施例中，第一長形部分460可在大小、形狀及厚度上變化。例如，在其他實施例中，第一長形部分460可在長度、寬度或厚度上比此處所展示更小或更大。此外，在圖4中，第一長形部分460具有各自實質上恆定之一寬度及一厚度。然而，應瞭解，在其他實施例中，第一層420之一部分之寬度及/或厚度可跨部分而變化。 在圖5中，隨著列印繼續，第一層420之尺寸可改變。在圖5中，第一層420包括第一長形部分460、一第二長形部分562及一第三長形部分564。第二下層端482現在安置於第四側476附近，但與第一下層端480隔開。換言之，噴嘴118已在實質上與第二方向162對準之一方向上移動以形成第一長形部分460，接著在實質上與第三方向164對準之一方向上移動以形成第二長形部分562。為形成第三長形部分564，噴嘴118再次在實質上與第二方向162對準之一方向上移動。因此，在圖5之實施例中，第一層420具有一實質上U形或彎曲形狀。在其他實施例中，噴嘴118可在任何其他方向上移動以形成一現蹤元件，包含相對於第一方向160、第二方向162或第三方向164成斜線之方向。因此，第一層420之整體形狀可自圖5中描繪之形狀廣泛變化。出於此描述及申請專利範圍之目的，接收聚合物層(此處，第一層420)之沈積之列印表面148上之路徑可稱為一第一聚合物蹤跡路徑。換言之，一聚合物蹤跡路徑指代形成現蹤元件之聚合物層之特定配置及/或定向。 應瞭解，在不同實施例中，第一層420之各部分可與此處所展示不同，且圖4至圖10之實施例僅用於闡釋性目的。在圖5中，第二長形部分562具有一第二長度530、一第二寬度532及一第二厚度534。在不同實施例中，第一長度430 (在圖4中展示)及第二長度530 (在圖5中展示)可實質上類似或可不同。在圖5中，第二長度530實質上小於如圖4中展示之第一長度430。此外，第一寬度432 (參見圖4)及第二寬度532 (如圖5中展示)可實質上類似或可不同。在圖4及圖5中，第一寬度432及第二寬度532實質上類似。另外，第一厚度434及第二厚度534可實質上類似或可不同。在圖4及圖5中，第一厚度434及第二厚度534實質上類似。 在一些實施例中，一現蹤元件可整合或以其他方式包含一細絲狀或絲狀元件，其將一額外或中間線層提供至現蹤元件。此在圖6至圖8中可見，其中跨第一層420之一上表面620繪製且在該上表面620上方沈積包括一長度的絲線602之一第一紡織線624。應瞭解，在其他實施例中，安置於一第一聚合物層與一第二聚合物層之間的線層可包括一個以上紡織線。在一些實施例中，可存在複數個紡織線，其等各自可由實質上類似材料製成或可彼此不同。在一些實施例中，絲線602可釘至或以其他方式連結至第一層420之一區。因此，在一些實施例中，紡織線之材料之至少一部分可未附接至第一聚合物層。 在其他實施例中，可在噴嘴118在第一層420上方移動時沿上表面620直接沈積第一紡織線624，而有效地將連續絲線「覆蓋」於第一層420上方。在不同實施例中，可存在未接收或接觸第一紡織線624之第一層420之部分。因此，在一些實施例中，第一紡織線624可間斷、間歇及/或與包括所沈積之第一紡織線624之其他材料部分隔開。 出於本發明之目的，一紡織線或絲線602可理解為指代一纖維或細絲，其等係一類似類型之材料，長度範圍係自一毫米至數公分或更多。因此，在本文中引用之紡織線大體上可具有任何長度。因此，作為一實例，第一紡織線624可具有範圍自一毫米至數百米或更多之一長度。 另外，紡織線或絲線可包含本文中描述之材料之任一者。此外，在一些實施例中，本文中使用之紡織線可包括任何種類之抗拉線材料。針對紡織線利用之材料可經選擇以具有各種拉伸性質，且在一些實施例中，材料可被視為彈性的。在一些情況中，在拉伸斷裂之前，一紡織線可在10%至超過800%之間拉伸。對於拉伸性係一有利性質之許多服裝物件而言，在拉伸斷裂之前，紡織線可拉伸至少100%。作為一相關問題，針對紡織線利用之材料可經選擇以具有各種恢復性質。即，一鞋面可經形成以在拉伸之後返回至一原始形狀，或一鞋面可經形成以在拉伸之後保持在一拉長或拉伸形狀。 在不同實施例中，紡織線可由展現實質上大於一寬度及一厚度之一長度之任何大體上一維材料形成。取決於所利用之材料及所要性質，紡織線可為包含複數個細絲之個別紗線或包含複數個紗線之絲線。在一些實施例中，用於紡織線之適合材料包含例如嫘縈、耐綸、聚酯、聚丙烯酸、絲、棉、碳、玻璃、芳族聚醯胺(例如，對芳族聚醯胺纖維及間芳族聚醯胺纖維)、超高分子量聚乙烯及液晶聚合物或聚四氟乙烯材料。 與包括第一層420以及第二層(如圖9及圖10中將繪示)之聚合物材料相比，上文針對紡織線或絲線提及之許多材料展現較大抗拉強度及抗拉伸性。即，紡織線可比第一層420更強且在經受一拉力時可展現小於第一層420之拉伸性。包圍或包住紡織線之聚合物材料之組合賦予一結構，其中複合現蹤元件可在一個方向上拉伸且在另一方向上實質上抗拉伸且具有更高強度。然而，在其他實施例中，紡織線可由顯著拉伸之材料形成。紡織線亦可用於將其他性質賦予複合元件。例如，紡織線可定位於兩個聚合物層內以賦予一特定美感。 再參考圖6，可見第一紡織線624自一第一紡織線端680延伸至一第二紡織線端682。第二紡織線端682經安置以相對於第一紡織線端680更遠離第一下層端480。在圖6中，第一紡織線624具有在第一紡織線端680與第二紡織線端682之間延伸之一第一紡織線長度630。在圖7中，隨著列印繼續，第一紡織線624之長度增大至大於圖6之第一紡織線長度630之一第二紡織線長度732。類似地，在圖8中，隨著噴嘴118繼續將第一紡織線624沈積於第一層420上方，第一紡織線624之長度自第二紡織線長度732增大至一第三紡織線長度834。在圖8中，第二紡織線端682現在安置為鄰近於第二下層端482。換言之，第一紡織線624之配置或放置實質上類似於第一層420之配置。 因此，如本文中展示，在一些實施例中，兩個或更多個層可在其等配置中實質上對準或匹配。出於此描述及申請專利範圍之目的，接收細絲(此處，第一紡織線624)之沈積之一列印表面上之特定路徑可稱為一「線蹤跡路徑」。換言之，一線蹤跡路徑指代形成或列印現蹤元件之線(第二)層之特定配置及/或定向。在圖8中，可見沿與第一層420實質上類似之一配置或路徑列印第一紡織線624，使得第一長形部分460、第二長形部分562及第三長形部分564之各者接觸第一紡織線624之一部分。在一些實施例中，第一紡織線624可理解為「追蹤」第一層420之整體路徑。在一些實施例中，第一聚合物蹤跡路徑在現蹤元件之至少一些部分上方可實質上類似於線蹤跡路徑。在一些實施例中，線蹤跡路徑之大部分可與第一聚合物蹤跡路徑對準。出於本發明之目的，一現蹤元件指代一列印結構，其中兩個或更多個不同層具有具重疊或對準列印部分之路徑，如圖8中展示。 此外，在不同實施例中，第一紡織線624可在大小上相對於第一層420變化。例如，在圖8中，第一紡織線624包含一紡織線寬度832。紡織線寬度832實質上小於第一層420之寬度(參見圖4之第一寬度432及圖5之第二寬度532)。在一些實施例中，第一紡織線624之一平均寬度係第一層420之一平均寬度之至少5%。在其他實施例中，第一紡織線624之平均寬度可為第一層420之平均寬度之至少5%至10%。在一些其他實施例中，第一紡織線624之平均寬度可為第一層420之平均寬度之至少10%至30%。在一項實施例中，第一紡織線624之平均寬度可介於第一層420之平均寬度之25%與50%之間。 圖8中之第一層420展示為將第一紡織線624之一部分安置於上表面620之部分上。在用第一紡織線624列印及形成第一層420之後，可將一或多個額外層添加至現蹤元件。在一些實施例中，隨著列印繼續(在圖9及圖10中展示)，第一紡織線624之一或多個部分可圍封於或至少部分圍封於現蹤元件內。下文將進一步詳細描述此製程之一些實施例。 參考圖9，形成一第二層922。噴嘴118展示為發射包含聚合物材料之液滴402。在一些實施例中，可以與第一層420實質上類似之一方式藉由噴嘴118沈積第二層922。在其他實施例中，沈積可透過其他構件發生。此外，在一些實施例中，第一層420及第二層922之材料可不同或可實質上類似，此取決於所要特性及性質。 在圖9中，第二層922之一第一片段960已列印於圖8中描繪之現蹤元件之一部分上方。可見第一片段960實質上與第一層420之一對應第二片段962重疊或對準。此外，第一紡織線624之一第三片段964已由第一片段960及第二片段962完全包住或包圍。第二層922之至少一部分與圖9中之上表面620直接接觸。在一些實施例中，第二層922之部分可直接黏著至第一層420之部分。在一些實施例中，第一層420經聚合物結合至第二層922。在一項實施例中，第一層420經聚合物結合至第二層922，同時兩者皆具有鄰近於且接觸第一紡織線624之一內部部分。 在圖10中，隨著列印繼續，第二層922展示為具有一實質上U形或彎曲形狀。在其他實施例中，第二層922之整體形狀可自圖10中描繪之形狀廣泛變化。出於此描述及申請專利範圍之目的，接收後續聚合物層(第二層922)沈積之列印表面(其中列印表面包括圖9及圖10中之第一層420之一上表面及第一紡織線624兩者)上之路徑可稱為一第二聚合物蹤跡路徑。在一些實施例中，第二層922可理解為「追蹤」形成第一層420及/或第一紡織線624所採取之相同整體路徑。在一項實施例中，第一聚合物蹤跡路徑在現蹤元件之至少一些部分中可實質上類似於第二聚合物蹤跡路徑。在一些實施例中，第二聚合物蹤跡路徑之大部分可與第一聚合物蹤跡路徑對準。在一項實施例中，第二聚合物蹤跡路徑之大部分可與第一聚合物蹤跡路徑以及線蹤跡路徑對準。因此，出於本發明之目的，圖10描繪一現蹤元件之一實施例，其中三個不同層具有具重疊或對準列印部分之路徑。 為參考目的，在一些實施例中，如本文中描述之現蹤元件可描述為包括一內部部分及一外部部分，其中內部部分由至少第一聚合物層形成，且其中外部部分由至少第二聚合物層形成。內部部分及外部部分可在一起包住紡織線之至少一部分。 在其中兩個聚合物蹤跡路徑對準或重疊之實施例中，如圖10中展示，實質上整個第一層420之上表面(參見圖9)可由第二層922覆蓋。此外，在其中第二聚合物蹤跡路徑與線蹤跡路徑對準或重疊之實施例中，幾乎全部上表面第一紡織線624可由第二層922覆蓋。另外，在其中兩個聚合物蹤跡路徑(即，第一聚合物蹤跡路徑及第二聚合物蹤跡路徑)對準或重疊且存在與線蹤跡路徑之重疊之實施例中，第一紡織線624可由第一層420及第二層922所形成之一套管包圍，如圖10中展示。 因此，如本文中展示，在一些實施例中，一紡織線可夾置於或包於一現蹤元件之兩個層之間。出於此描述之目的，在一紡織線之至少一部分由現蹤元件之鄰近層完全覆蓋時部分包住該紡織線。在一紡織線完全定位於一現蹤元件之兩個層內時完全圍封紡織線，使得紡織線之整個表面區域由現蹤元件之鄰近層包圍。換言之，一紡織線被完全包住之部分不具有曝露之部分或表面區域。在一些實施例中，第一層及第二層可形成紡織線之一套管圍繞部分，如圖10中展示。 應瞭解，在不同實施例中，第二層922之各部分可與此處所展示不同，且圖9至圖10之實施例僅用於闡釋性目的。另外，第二層922之尺寸可不同於第一層420之尺寸，或其等可實質上類似。例如，在圖10中，第一層420之平均長度、平均寬度及平均厚度及第二層922之平均長度、平均寬度及平均厚度在不同實施例中可各自實質上類似或可不同。在圖10中，第一層420之平均長度及第二層922之平均長度實質上類似。此外，第一層420之平均寬度及第二層922之平均寬度在不同實施例中可實質上類似或可不同。在圖10中，第一層420之平均寬度及第二層922之平均寬度在不同實施例中實質上類似。另外，第一層420之平均厚度及第二層922之平均厚度可實質上類似或可不同。在圖10中，第一層420之平均厚度及第二層922之平均厚度實質上類似。因此，圖10之現蹤元件包含具有實質上類似尺寸及聚合物蹤跡路徑之第一層420及第二層922。 其他實施例可包含不同步驟或結構構形。例如，在圖11中，展示用於形成一現蹤元件之一製程之一替代實施例。在圖11中，已在平台412上形成包括一第一長形部分1160及一第二長形部分1162之一第一層1120。與圖4至圖10之實施例相比，第一層1120係間斷的，使得第一長形部分1160及第二長形部分1162隔開。在圖11中，第一長形部分1160及第二長形部分1162大體上彼此平行配置。雖然第一長形部分1160及第二長形部分1162不連續，但應瞭解，各部分與第一層1120之一聚合物蹤跡路徑相關聯。因此，當一第二紡織線1124之一絲線1102沈積於第一長形部分1160或第二長形部分1162之任一者上方時，其可理解為與第一層1120之聚合物蹤跡路徑之部分重疊。 此外，在圖11中，展示沿平台412之一個側之一錨定元件1150。錨定元件1150在不同實施例中可變化且可包含一線軸狀結構、一圓筒或可用於在列印期間使紡織線之一部分牢固成環之任何其他類型之組件。在一些實施例中，錨定元件1150可用於幫助形成安置在形成於一第一層與一第二層之間的套管(參見圖10)外部或在該套管外部延伸之第二紡織線1124之(若干)曝露區。另外，雖然一現蹤元件可包含一曝露區1190，但各層之蹤跡路徑之間仍可存在對準。例如，應瞭解，在圖11中，第二紡織線1124具有與第一層1120之聚合物蹤跡路徑重疊之一線蹤跡路徑。 應進一步瞭解，上文關於現蹤元件及將其等併入於聚合物層及/或鞋面組件之間而描述之實施例亦可包含未固定在適當位置中之紡織線。換言之，列印系統100 (參見圖1)可形成具有可操作線元件之複合現蹤元件。可操作線元件可包含可相對於可操作線元件之另一部分移動之部分。如透過圖12至圖15展示，一紡織線可安置於一現蹤元件內。在一項實施例中，紡織線可經構形以移動或滑動穿過由第一層及第二層形成之套管。因此，在一些實施例中，本文中揭示之實施例之一鞋面組件可包含一紡織線，其中紡織線之至少一部分未附接至第一聚合物層及/或第二聚合物層。 在一些實施例中，例如，複合現蹤元件可經設計以提供用於一鞋類物件中之一鞋帶系統之導引管或路線選擇組件。因此，在一些情況中，一使用者可能夠容易地收緊或放鬆安置於列印導引管內之鞋帶(即，紡織線)。 多種元件可安置於一現蹤元件內同時保持能夠滑動或平移穿過現蹤元件。在一項實施例中，一紡織線可能夠平移地(前後)滑動或移動穿過現蹤元件。此可提供給現蹤元件以充當一支撐件、導引件、路線選擇器、覆蓋、保護、套筒、管、錨或用於紡織線之一部分之其他此等組件之能力，且紡織線本身保持能夠移動穿過現蹤元件。 列印系統可以多種方式提供元件在現蹤元件中之平移。在一些實施例中，可將聚合物材料列印至聚合物可在未破壞之情況下自其釋離之一基底材料或基底層上。此外，在一些實施例中，包括聚合物層之材料可不同於包括紡織線之材料。在一些情況中，聚合物材料及紡織線之一者或兩者之材料可抗黏著。在不同情況中，使用不容易彼此結合或黏著之不同或不相容材料或(在一個情況中)排斥結合之材料可用於聚合物層及/或紡織線之各者中。在一些實施例中，聚合物材料可包括抵抗對基底層之黏著之一材料。在一項實施例中，基底層材料可包括抵抗對聚合物材料及/或紡織線之黏著之一材料。在其他實施例中，紡織線可包括抵抗對聚合物材料之黏著之一材料。在一項實施例中，紡織線可包括包含較低摩擦係數之一或多種材料，諸如具有在0.01與0.30之範圍內之摩擦係數之材料。在其他實施例中，聚合物層材料可包括抵抗對紡織線之黏著之一材料。在一項實施例中，聚合物材料可包括具有較低摩擦係數之一材料，諸如具有在0.01與0.30之範圍內之一摩擦係數之材料。 此外，在其他情況中，紡織線之各個部分或聚合物層之內部可塗佈有或以其他方式包含一非黏性材料或一低摩擦材料。低摩擦材料之一些實例包含但不限於聚合物塗層、氟碳化合物、聚四氟乙烯(PTFE) (例如，鐵氟龍)、氟化乙烯丙烯(FEP)、全氟烷氧基(PFA)、縮醛樹脂、塗料及彈性塗層、陽極氧化鋁、酚樹脂、縮醛、聚酰亞胺、聚碸、聚苯硫、塑膠、金屬材料、陶瓷、聚矽氧、搪瓷鑄鐵、風乾鑄鐵、耐綸及/或其他材料。在一些例項中，包含於紡織線或聚合物材料中之塗層或材料可包括熱塑性塑膠或熱塑性聚合物。在其他情況中，所使用之材料可包括熱固物。 在不同實施例中，本文中描述之方法可用於形成廣泛範圍之分層構形。現參考圖12至圖15，繪示此範圍之一些實例。在圖12中，展示一第一鞋面組件1200。出於本發明之目的，一「鞋面組件」係用於未裝配狀態之一鞋類物件之一鞋面之一部分或一整體。在圖12至圖15中展示之實施例中，鞋面組件描繪為呈一平坦構形。然而，在其他實施例中，可以一方式形成非平坦之一鞋面組件。在一些實施例中，各鞋面組件可經整體併入為用於一鞋類物件之一鞋面。在其他實施例中，一鞋面組件可包括用於一鞋類物件之一鞋面之一部分。在一項實施例中，如圖12中展示，可藉由包括兩個聚合物層及一抗拉線層之複合現蹤元件界定第一鞋面組件1200之周邊邊界1202之一部分或全部。一放大視圖1204將第一鞋面組件1200之一部分描繪為包括由一聚合物套管1220包圍之一線層1222。在一些實施例中，聚合物套管1220包括一第一聚合物層及一第二聚合物層，如圖10中描述。 在圖12中，聚合物套管1220之第一聚合物層界定一第一聚合物蹤跡路徑，且線層1222 (以虛線展示)係沿與第一聚合物蹤跡路徑對準之一線蹤跡路徑延伸之一線。此外，第二聚合物層具有與第一聚合物層之第一聚合物蹤跡路徑之至少一部分對準之一第二聚合物蹤跡路徑，且針對第二聚合物蹤跡路徑之至少一部分與第一聚合物層及線層1222兩者重疊。 在一些實施例中，聚合物蹤跡路徑及線蹤跡路徑可在第一鞋面組件1200之複數個位置中以一角度交叉，如放大視圖1204中展示。在不同實施例中，由於第一套管1220之多個長形部分，第一鞋面組件1200中可形成複數個聚合物蹤跡路徑部分。為繪示之目的，在一分離視圖1206中識別一第一聚合物蹤跡路徑部分1280及一第二聚合物蹤跡路徑部分1282。在一些實施例中，各聚合物蹤跡路徑部分可表示第一聚合物層或第二聚合物層之一片段自鞋面組件之一個周邊(外)邊緣至另一周邊(外)邊緣之一連續列印。 另外，如圖12中所見，第一鞋面組件1200包括由各部分之邊緣包圍或定界之複數個開口1250。換言之，第一鞋面組件1200之現蹤元件之配置使得結構之部分彼此隔開，而形成在第一鞋面組件1200內無材料之間隙。在一些實施例中，複數個開口1250之各開口可在大小(即，面積)及形狀上彼此不同。因此，在一項實施例中，第一鞋面組件1200可包含一晶格狀結構，其中堆疊層之部分交叉且發散。 此外，各部分之形狀在不同實施例中可變化。在圖12中，可見一聚合物蹤跡路徑部分在一些實施例中可為線性，如同一第一周邊邊緣部分1290，或一聚合物蹤跡路徑可包括複數個曲線部分，如同第一聚合物蹤跡路徑部分1280及第二聚合物蹤跡路徑部分1282之各者。在一些情況中，各聚合物部分可交叉或重疊以形成一孔或開口，如同由第一聚合物蹤跡路徑部分1280與第二聚合物蹤跡路徑部分1282之間的交叉形成之一第一開口1286。在圖12中，第一套管1220之聚合物蹤跡路徑之各片段與一線蹤跡路徑(以虛線描繪)重疊。然而，在其他實施例中，可存在未與線蹤跡路徑重疊之聚合物蹤跡路徑之部分，如下文將關於圖14進一步論述。 另外，如圖12中展示，在一些實施例中，第一鞋面組件1200可包含一或多個鞋帶孔環1259。例如，第一鞋面組件1200具有一內側鞋帶孔環1259組1254及一外側鞋帶孔環1259組1256。各鞋帶孔環對應於一線層之一曝露區，類似於圖11之曝露區1190。在一些實施例中，鞋帶孔環1259之一或多者可經構形以在第一鞋面組件1200裝配於一鞋類物件中時收納一鞋帶或用於一鞋類物件之其他抗拉元件或與其等相互作用。然而，在其他實施例中，一鞋面組件可包含較少或較大數目個鞋帶孔環1259。此外，在一些實施例中，一鞋面組件可不包含任何鞋帶孔環。 在其他實施例中，各層之配置可不同。在圖13中，展示一第二鞋面組件1300，其包含包圍一線層1322之聚合物套管1320。在圖13中，聚合物套管1320之聚合物層界定至少一個聚合物蹤跡路徑，且線層1322包括沿在聚合物套管1320上方延伸之一線蹤跡路徑安置之一材料線。此外，聚合物套管1320針對其聚合物蹤跡路徑之至少一部分與線層1322重疊。另外，在一些實施例中，線蹤跡路徑沿聚合物套管1320之聚合物蹤跡路徑之至少一些部分延伸。 在一些實施例中，聚合物蹤跡路徑及線蹤跡路徑可在第二鞋面組件1300之複數個位置中以一角度交叉。為清楚起見，由於聚合物套管1320之多個長形部分，可在第二鞋面組件1300中識別與現蹤元件之不同部分相關聯之複數個聚合物蹤跡及重疊線蹤跡路徑。例如，在圖13中，識別一第一蹤跡路徑1380、一第二蹤跡路徑1382、一第三蹤跡路徑1384及一第四蹤跡路徑1386。可見，第一蹤跡路徑1380、第二蹤跡路徑1382、第三蹤跡路徑1384及第四蹤跡路徑1386之各者係實質上線性的。此外，第一蹤跡路徑1380、第二蹤跡路徑1382、第三蹤跡路徑1384及第四蹤跡路徑1386之各者可理解為自第二鞋面組件1300之一中心線1310向外輻射。 在圖13中，聚合物套管1320之聚合物蹤跡路徑之各者與一線蹤跡路徑重疊。換言之，第二鞋面組件1300之聚合物蹤跡路徑之整體包含聚合物套管1320及線層1322之重疊配置。然而，在其他實施例中，可存在未與線蹤跡路徑重疊之聚合物蹤跡路徑之部分或整個聚合物蹤跡路徑，如下文將關於圖14進一步論述。 另外，如圖13中所見，第二鞋面組件1300包含由聚合物套管1320之邊緣包圍或定界之複數個開口1350。換言之，聚合物套管1320及線層1322之配置使得複合結構之部分彼此隔開，而形成在第二鞋面組件1300內無材料之間隙。如關於圖12描述，在一些實施例中，複數個開口1350之各開口可在大小(即，面積)及形狀上彼此不同。因此，在一項實施例中，第二鞋面組件1300可包含一「梯狀」結構，其中現蹤元件之層之部分形成「梯級」且彼此隔開。各「梯級」之間的間距在不同實施例中可不同。 另外，在一些實施例中，如圖13中展示，第二鞋面組件1300可包含一或多個鞋帶孔環1352。例如，第二鞋面組件1300具有一內側鞋帶孔環1352組及一外側鞋帶孔環1352組。各鞋帶孔環對應於一線層之一曝露區，類似於圖11之曝露區1190。在一些實施例中，鞋帶孔環1352之一或多者可經構形以在第二鞋面組件1300裝配於一鞋類物件中時收納一鞋帶或用於一鞋類物件之其他抗拉元件或與其等相互作用。 此外，與圖12相比，第二鞋面組件1300提供一實質上對稱配置。換言之，第二鞋面組件1300之一內側208相對於中心線1310係第二鞋面組件1300之一外側206之一鏡像。 亦可見，聚合物層之寬度在一鞋面組件中可變化。例如，第一蹤跡路徑1380具有一第一平均寬度1381，且第三蹤跡路徑1384具有大於第一平均寬度1381之一第二平均寬度1385。因此，在一些情況中，一抗拉線可包括一較低比例的第三蹤跡路徑1384之一平均寬度及一較高比例的第一蹤跡路徑1380之一平均寬度。 現參考圖14，展示一第三鞋面組件1400，其包含一聚合物套管1420及一線層1422。在圖14中，為參考之目的，聚合物套管1420界定一聚合物蹤跡路徑，且線層1422包括沿在聚合物套管1420之部分上方延伸之一線蹤跡路徑安置之一材料線。此外，聚合物套管1420之外部部分層針對蹤跡路徑之至少一部分與聚合物套管1420及線層1422之內部部分層之蹤跡路徑重疊。另外，在一些實施例中，線蹤跡路徑沿聚合物蹤跡路徑之至少一些部分延伸。 在一些實施例中，聚合物蹤跡路徑及線蹤跡路徑可在第三鞋面組件1400之複數個位置中以一角度交叉。在不同實施例中，由於聚合物套管1420之多個長形部分，第三鞋面組件1400中可形成複數個聚合物蹤跡路徑。為繪示之目的，識別一第一蹤跡路徑1480、一第二蹤跡路徑1482、一第三蹤跡路徑1484及一第四蹤跡路徑1486。可見，各第一蹤跡路徑1480、第二蹤跡路徑1482、第三蹤跡路徑1484及第四蹤跡路徑1486係實質上線性的。與圖12及圖13相比，在圖14中，聚合物套管1420之僅一些聚合物蹤跡路徑與一線蹤跡路徑重疊。換言之，第三鞋面組件1400之聚合物蹤跡路徑之僅一些部分包含聚合物套管1420包圍線層1422之重疊配置。例如，可見，雖然第三鞋面組件1400之一周邊邊界1425包含聚合物蹤跡路徑與線蹤跡路徑之間的一連續重疊，但存在延伸遍及第三鞋面組件1400之內部之不包含一線層之若干片段，包含第二蹤跡路徑1482及第四蹤跡路徑1486。 另外，如圖14中所見，第三鞋面組件1400包含由聚合物套管1420之邊緣包圍或定界之複數個開口1450。換言之，聚合物套管1420之配置使得結構之部分彼此隔開，而形成在第三鞋面組件1400中不存在材料之間隙。如關於圖12提及，在一些實施例中，複數個開口1450之各開口可在大小(即，面積)及形狀上彼此不同。例如，一第一孔1430 (其由一第一周邊片段1431及一第一線性片段1432定界)大於一第二孔1434 (其由一第二周邊片段1435、一第二線性片段1436及一第三線性片段1437定界)。另外，各孔之形狀可不同。第一孔1430具有一大體上半圓形或半淚滴形狀，而第二孔1434具有一大體上三角形形狀。孔之各者可包括多種規則或不規則形狀，其等對應於聚合物層之各者之聚合物蹤跡路徑。 此外，與圖13相比，圖14之第三鞋面組件1400提供一實質上非對稱配置。換言之，第三鞋面組件1400之內側208並非第三鞋面組件1400之外側206之一鏡像。 在不同實施例中，如本文中揭示之現蹤元件可直接列印或沈積至一基底層上。在一些實施例中，一基底層可提供較大穩定性或對一現蹤元件之結構支撐。在一些實施例中，現蹤元件可列印於一基底層之一外表面之至少一部分上且固定至該至少一部分。然而，在其他實施例中，現蹤元件可首先列印且形成於一托架或平台上，且接著定位於一基底層之一外表面之一部分上且固定至該部分。現參考圖15，展示一鞋面組件之另一實施例。在圖15中，展示一第四鞋面組件1500之一等角視圖，其包括一聚合物套管1520、一線層1524以及一基底層1502。因此，在一些實施例中，現蹤元件之一個表面側可附接或連結至基底層1502之一外表面。在一些實施例中，聚合物套管1520之第一聚合物層之一下表面(對應於一面向外表面或與圖6中描繪之第一層420之面向外上表面620相對之表面)可列印於基底層1502之一外表面上或抵靠該外表面定位。在另一實施例中，第二聚合物層之一面向外表面可列印於基底層1502之一外表面上或抵靠該外表面定位。應瞭解，雖然在一些實施例中，整個一現蹤元件鄰近於一基底層，但在其他實施例中，僅一現蹤元件之一些部分可連結至一基底層。此外，在一些其他實施例中，隨後可自現蹤元件移除或分離一基底層以提供完成鞋面組件。因此，在一些情況中，一基底層可為用於現蹤元件之一臨時收納層，且最終可能未併入至一鞋類物件中。 在圖16中，展示在自圖12之大體上平坦構形裝配至用於一鞋類物件之一鞋面之三維構形(參見圖17)之製程中之第一鞋面組件1200。如圖16中展示，第一鞋面組件1200包含具有一第一聚合物層、一線層及一第二聚合物層之現蹤元件。在一些實施例中，在裝配期間，第一鞋面組件1200可包繞一腳形組件或一鞋楦1650以界定一三維形狀。在一些實施例中，第一鞋面組件1200可自內側208或外側206包繞鞋楦1650。例如，在一些實施例中，第一鞋面組件1200可自外側206包覆跨越一前足區210、在上方沿一中足區212至內側208、跨越一腳跟區214且回至外側206。然而，將瞭解，第一鞋面組件1200可經構形以不同地包繞鞋楦1650。作為一個實例，第一鞋面組件1200可自內側208包覆跨越前足區210、跨越外側206及腳跟區214且回至內側208。其他構形亦可落於本發明之範疇內。另外，在一些實施例中，一鞋面組件可經形成具有各種結構特徵或形狀以有利於包覆製程。此外，在使用一鞋楦之實施例中，現蹤元件可經形成使得聚合物蹤跡路徑相對於一使用者之腳之特定區或部分配置成一特定定向。在一些實施例中，現蹤元件鞋面組件接著可以對應於各個聚合物片段之所要定位之一特定方式定向於鞋楦上。 因此，在不同實施例中，藉由提供給一鞋面之不同部分以一多層結構以及複數個孔，一鞋面之實體性質(諸如拉伸性、彈性及強度、配合、舒適性及/或支撐)可如所需般改變。在圖17中，描繪具有一鞋面1750之一鞋類物件1700，其中鞋面1750由圖16之第一鞋面組件1200形成。 在不同實施例中，一旦裝配為一鞋面，現蹤元件即可在鞋面之一水平範圍之至少50%上方延伸。換言之，如圖17中展示，現蹤元件可在自前足區210至腳跟區214(即，自鞋面之一最前部分至鞋面之一最後部分)之一長度方向上延伸且涵蓋一鞋面之範圍之至少50%。在其他實施例中，如圖17中展示，現蹤元件可在鞋面之一垂直範圍之至少50%上方延伸，使得現蹤元件可在自外側206至內側208(即，自鞋面之一最頂部分至鞋面之一最底部分)之一寬度方向上延伸且涵蓋一鞋面之範圍之至少50%。鞋面1750之一部分之一示意性放大視圖包含對聚合物套管1720之一描繪，其中聚合物套管1720之部分包住線層1724。可見鞋面1750包含複數個孔1752。 出於內容背景之目的，現將大體上論述鞋面1750。鞋面1750在鞋類物件1700內界定用於收納一腳且相對於一鞋底結構1710固定該腳之一空隙。空隙可經塑形以容納腳且沿腳之一外側、沿腳之一內側、在腳及腳趾上方、環繞腳跟且在腳下方延伸。 一鞋舌1740可包含於一鞋領之前方且可朝向前足區210且在外側206與內側208之間縱向延伸。在一些實施例中，亦可包含用於將鞋面1750固定至穿著者之腳之閉合元件。一閉合元件可為任何適合類型，諸如一鞋帶1722，如所繪示實施例中所展示。在一些實施例中，鞋帶1722可與如圖12及圖13中描述之鞋帶孔洞接合。在其他實施例中，(若干)閉合元件亦可包含一或多個鞋扣、繫帶或其他適合器具以將鞋面1750固定至一穿著者之腳。 在進一步構形中，鞋面1750可包含額外元件。一般技術者將瞭解，在不脫離本發明之範疇之情況下，鞋面1750可包含進一步元件。 許多習知鞋類鞋面係由例如透過縫合或結合而連結在一起之多個材料元件(例如，聚合物發泡體、聚合物薄片、皮革、合成皮革)形成。然而，在本文中論述之各種實施例中，鞋面1750可至少部分由如上文描述之一現蹤元件形成。現蹤元件可至少部分延伸穿過前足區210、中足區212及/或腳跟區214。現蹤元件亦可沿外側206及/或內側208延伸。另外，現蹤元件可至少部分界定鞋面1750之一外表面及/或一相對內表面。內表面可在鞋面1750內界定空隙之至少一部分，且外表面面向與內表面相反之一方向。 此外，鞋面1750可連結至鞋底結構1710。鞋底結構1710定位於一穿著者之一腳下方且支撐腳，而鞋面1750為腳提供一舒適的且牢固的覆蓋。因而，腳可定於鞋面1750中之空隙內以將腳有效地固定於鞋類物件1700內或以其他方式聯合腳及鞋類物件1700。此外，例如，鞋底結構1710固定至鞋面1750之一下方區域且在腳與地面之間延伸以減弱地面反作用力(即，緩衝腳)、提供牽引力、提高穩定性且影響腳之運動。 在一些實施例中，鞋底結構1710可大體上包含一中底及/或一外底。一中底可固定至鞋面1750之一下表面且可由一可壓縮聚合物發泡體元件(例如，聚氨酯或乙基乙酸乙烯酯發泡體)形成，當在步行、跑步或其他走動活動期間在腳與地面之間受壓時，該可壓縮聚合物發泡體元件減弱地面反作用力(即，提供緩衝)。在額外實施例中，中底可併有進一步減弱作用力、提高穩定性或影響腳之運動之板、緩衝體、流體填充室、鞋楦元件或運動控制部件。中底亦可主要由一流體填充室形成。在一些實施例中，一外底可固定至中底之一下表面。外底亦可由經紋理化以賦予牽引力之一耐磨橡膠材料形成。 儘管圖17提供可結合鞋面1750一起使用之一鞋底結構1710之一實例，然亦可使用用於鞋底結構1710之多種其他習知或非習知構形。因此，在其他實施例中，鞋底結構1710或與鞋面1750一起使用之任何鞋底結構之特徵可變化。 為清楚起見，在圖18之流程圖中概括如本文中描述之製造鞋面組件之方法之一實施例。參考圖18，在一第一步驟1810中，在一收納層或平台上且沿一聚合物蹤跡路徑沈積一第一聚合物材料層。在一第二步驟1820中，沿一線蹤跡路徑且在第一步驟1810期間沈積之第一聚合物材料層上方定位一紡織線或線層。在一第三步驟1830中，沿相同聚合物蹤跡路徑且因此在第一聚合物材料層及線兩者上方沈積一第二聚合物材料層。一第四步驟1840涉及形成諸如一鞋面之一現蹤元件，其中現蹤元件包含第一聚合物材料層、線及第二聚合物材料層，且其中第一聚合物材料層、線及第二聚合物材料層包圍複數個開口或孔。 在其他實施例中，圖18中描繪之方法亦可包含額外步驟。例如，在一些實施例中，線蹤跡路徑之至少一部分係線性的，且經定位以沿聚合物蹤跡路徑之一對應線性部分延伸。在其中存在線性片段之一些實施例中，線性聚合物蹤跡路徑及線性線蹤跡路徑可經配置以在複數個位置中以一角度交叉。此外，在一些實施例中，線性聚合物蹤跡路徑經沈積使得包括複數個曲線部分。在一些實施例中，可使用一FDM列印方法沈積第一層及第二層之一者或兩者之聚合物材料。 在另一實施例中，方法可進一步包括將第一聚合物材料層結合至第二聚合物材料層使得其等各自鄰近於線之步驟。在一些實施例中，方法進一步包括選擇線使其具有為第一聚合物材料層之一平均寬度之至少5%之一平均寬度之步驟。在一項實施例中，在列印期間及/或在完成鞋面組件之製造之後，線可未附接至第一聚合物材料層及/或第二聚合物材料層。 在其他實施例中，方法進一步包括自收納層移除第一聚合物材料層、線及第二聚合物材料層以形成一現蹤元件之步驟。在另一實施例中，方法亦可包括由第一聚合物材料層、線、第二聚合物材料層及收納層之至少一部分形成鞋面之步驟。 雖然已描述各種實施例，但描述意欲為例示性的而非限制性的，且一般技術者將明白，在實施例之範疇內之更多實施例及實施方案係可能的。儘管在附圖中展示且在此[實施方式]中論述許多可能特徵組合，然所揭示特徵之許多其他組合係可能的。任何實施例之任何特徵可結合或替代任何其他實施例中之任何其他特徵或元件使用，除非明確限制。因此，將瞭解，可以任何適合組合在一起實施本發明中展示及/或論述之特徵之任一者。因此，實施例除鑒於隨附申請專利範圍及其等之等效物外並不受限制。又，可在隨附申請專利範圍之範疇內進行各種修改及改變。
100‧‧‧三維列印系統
102‧‧‧列印裝置
104‧‧‧計算系統
106‧‧‧網路
110‧‧‧列印裝置之外殼
112‧‧‧托架
114‧‧‧致動系統
116‧‧‧噴嘴總成
118‧‧‧噴嘴
119‧‧‧噴嘴孔
121‧‧‧噴嘴通道
148‧‧‧列印表面
160‧‧‧第一方向
162‧‧‧第二方向
164‧‧‧第三方向
185‧‧‧中央處理裝置
186‧‧‧觀看介面
187‧‧‧輸入裝置
204‧‧‧第一分層結構/第一結構
206‧‧‧鞋面組件之外側
208‧‧‧鞋面組件之內側
210‧‧‧前足區
212‧‧‧中足區
214‧‧‧腳跟區
250‧‧‧外形
304‧‧‧第二結構
306‧‧‧鞋面之外側
308‧‧‧鞋面之內側
310‧‧‧前足區
320‧‧‧聚合物套管
322‧‧‧紡織線
350‧‧‧外周邊邊緣
352‧‧‧內周邊邊緣
360‧‧‧第一片段
362‧‧‧第二片段
364‧‧‧第三片段
370‧‧‧第一端
372‧‧‧第二端
374‧‧‧第三端
376‧‧‧第四端
390‧‧‧鞋面
402‧‧‧液滴
412‧‧‧平台
420‧‧‧第一層
430‧‧‧第一長度
432‧‧‧第一寬度
434‧‧‧第一厚度
460‧‧‧第一長形部分
470‧‧‧平台之第一側
472‧‧‧平台之第二側
474‧‧‧平台之第三側
476‧‧‧平台之第四側
480‧‧‧第一下層端
482‧‧‧第二下層端
530‧‧‧第二長度
532‧‧‧第二寬度
534‧‧‧第二厚度
562‧‧‧第二長形部分
564‧‧‧第三長形部分
602‧‧‧絲線
620‧‧‧第一層之上表面
624‧‧‧第一紡織線
630‧‧‧第一紡織線長度
680‧‧‧第一紡織線端
682‧‧‧第二紡織線端
732‧‧‧第二紡織線長度
832‧‧‧紡織線寬度
834‧‧‧第三紡織線長度
922‧‧‧第二層
960‧‧‧第二層之第一片段
962‧‧‧第一層之第二片段
964‧‧‧第一紡織線之第三片段
1102‧‧‧絲線
1120‧‧‧第一層
1124‧‧‧第二紡織線
1150‧‧‧錨定元件
1160‧‧‧第一長形部分
1162‧‧‧第二長形部分
1190‧‧‧曝露區
1200‧‧‧第一鞋面組件
1202‧‧‧第一鞋面組件之周邊邊界
1204‧‧‧放大視圖
1206‧‧‧分離視圖
1220‧‧‧聚合物套管/第一套管
1222‧‧‧線層
1250‧‧‧開口
1254‧‧‧內側鞋帶孔環組
1256‧‧‧外側鞋帶孔環組
1259‧‧‧鞋帶孔環
1280‧‧‧第一聚合物蹤跡路徑部分
1282‧‧‧第二聚合物蹤跡路徑部分
1286‧‧‧第一開口
1290‧‧‧第一周邊邊緣部分
1300‧‧‧第二鞋面組件
1310‧‧‧第二鞋面組件之中心線
1320‧‧‧聚合物套管
1322‧‧‧線層
1350‧‧‧開口
1352‧‧‧鞋帶孔環
1380‧‧‧第一蹤跡路徑
1381‧‧‧第一平均寬度
1382‧‧‧第二蹤跡路徑
1384‧‧‧第三蹤跡路徑
1385‧‧‧第二平均寬度
1386‧‧‧第四蹤跡路徑
1400‧‧‧第三鞋面組件
1420‧‧‧聚合物套管
1422‧‧‧線層
1425‧‧‧第三鞋面組件之周邊邊界
1430‧‧‧第一孔
1431‧‧‧第一周邊片段
1432‧‧‧第一線性片段
1434‧‧‧第二孔
1435‧‧‧第二周邊片段
1436‧‧‧第二線性片段
1437‧‧‧第三線性片段
1450‧‧‧開口
1480‧‧‧第一蹤跡路徑
1482‧‧‧第二蹤跡路徑
1484‧‧‧第三蹤跡路徑
1486‧‧‧第四蹤跡路徑
1500‧‧‧第四鞋面組件
1502‧‧‧基底層
1520‧‧‧聚合物套管
1524‧‧‧線層
1650‧‧‧鞋楦
1700‧‧‧鞋類物件
1710‧‧‧鞋底結構
1720‧‧‧聚合物套管
1722‧‧‧鞋帶
1724‧‧‧線層
1740‧‧‧鞋舌
1750‧‧‧鞋面
1752‧‧‧孔
1810‧‧‧第一步驟
1820‧‧‧第二步驟
1830‧‧‧第三步驟
1840‧‧‧第四步驟
參考以下圖式及描述可更佳理解實施例。圖中之組件不一定按比例，而是著重於繪示實施例之原理。此外，在圖中，相似元件符號指定貫穿不同視圖之對應零件。 圖1係一三維列印系統之組件之一實施例之一示意圖； 圖2係一列印裝置及具有一現蹤元件之一基底之一實施例之一示意圖； 圖3係一現蹤元件之一部分之一等角視圖； 圖4係在用一第一材料層操作期間一列印裝置之一部分之一實施例之一示意圖； 圖5係在用一第一材料層操作期間一列印裝置之一部分之一實施例之一示意圖； 圖6係在用一第一材料層及一線層操作期間一列印裝置之一部分之一實施例之一示意圖； 圖7係在用一第一材料層及一線層操作期間一列印裝置之一部分之一實施例之一示意圖； 圖8係在用一第一材料層及一線層操作期間一列印裝置之一部分之一實施例之一示意圖； 圖9係在用一第一材料層、一線層及一第二材料層操作期間一列印裝置之一部分之一實施例之一示意圖； 圖10係在用一第一材料層、一線層及一第二材料層操作期間一列印裝置之一部分之一實施例之一示意圖； 圖11係在用一第一材料層及一線層操作期間一列印裝置之一部分之一實施例之一示意圖； 圖12係一現蹤元件之一實施例之一等角視圖； 圖13係一現蹤元件之一實施例之一等角視圖； 圖14係一現蹤元件之一實施例之一等角視圖； 圖15係具有一基底層之一現蹤元件之一實施例之一等角視圖； 圖16係包括裝配於一鞋楦上之一現蹤元件之一鞋面組件之一實施例之一等角視圖； 圖17係具有包括一現蹤元件之一鞋面之一鞋類物件之一實施例之一等角視圖；及 圖18係製造一現蹤元件之一方法之一流程圖。

Claims (36)

  1. 一種用於一鞋類物件之鞋面，其包括一現蹤元件，該現蹤元件包含： 一第一聚合物層； 一第二聚合物層；及 一線層， 其中該第一聚合物層界定一聚合物蹤跡路徑； 其中該線層包括沿一線蹤跡路徑安置且在該第一聚合物層上方之一材料線，其中該線蹤跡路徑對準該聚合物蹤跡路徑； 其中該第二聚合物層沿該聚合物蹤跡路徑之至少一部分安置且針對該聚合物蹤跡路徑之至少該部分與該第一聚合物層及該線層兩者重疊；及 其中該鞋面包含由該現蹤元件包圍之複數個開口。
  2. 如請求項1之鞋面，其中該線蹤跡路徑至少部分沿該聚合物蹤跡路徑延伸。
  3. 如請求項1或2中任一項之鞋面，其中該聚合物蹤跡路徑及該線蹤跡路徑在該現蹤元件上之複數個位置中以一角度交叉。
  4. 如請求項1或2中任一項之鞋面，其中該聚合物蹤跡路徑包括複數個曲線部分。
  5. 如請求項1或2中任一項之鞋面，其中該材料線之一平均寬度係該第一聚合物層之一平均寬度之至少5%。
  6. 如請求項1或2中任一項之鞋面，其中該第一聚合物層聚合物結合至鄰近於該材料線之該第二聚合物層。
  7. 如請求項1或2中任一項之鞋面，其中該現蹤元件形成至少一個鞋帶孔環。
  8. 如請求項1或2中任一項之鞋面，其中該材料線之至少一部分未附接至該第一聚合物層。
  9. 如請求項1或2中任一項之鞋面，其中該材料線至少部分由聚四氟乙烯材料形成。
  10. 如請求項1或2中任一項之鞋面，其中該鞋面進一步包括一基底層，且該現蹤元件定位於該基底層之一外表面之至少一部分上且固定至該至少一部分。
  11. 如請求項1或2中任一項之鞋面，其中該鞋面由該現蹤元件構成。
  12. 如請求項1或2中任一項之鞋面，其中該線層進一步包括至少一個額外材料線。
  13. 如請求項1之鞋面，其中該第一聚合物層進一步界定至少一個額外聚合物蹤跡路徑。
  14. 一種用於一鞋類物件之鞋面，其具有一現蹤元件，該現蹤元件包括： 一紡織線； 一第一聚合物材料部分，其向內面朝該鞋面之一內部；及 一第二聚合物材料部分，其向外面朝該鞋面之一外部； 其中該紡織線沿具有複數個曲線部分之一線蹤跡路徑安置且界定該線蹤跡路徑， 其中該第一聚合物材料部分及該第二聚合物材料部分分別沿各自具有複數個曲線部分之一第一聚合物蹤跡路徑及一第二聚合物蹤跡路徑安置， 其中該線蹤跡路徑、該第一聚合物蹤跡路徑及該第二聚合物蹤跡路徑重疊， 其中該紡織線之一平均寬度係該第一聚合物材料部分之一平均寬度之至少5%， 其中該現蹤元件在該鞋面之一水平範圍之至少50%上方延伸，該水平範圍係該鞋面之一最前部分與該鞋面之一最後部分之間的一距離； 其中該現蹤元件在該鞋面之一垂直範圍之至少50%上方延伸，該垂直範圍係該鞋面之一最底部分與該鞋面之一最頂部分之間的一距離；及 其中該鞋面包含由該現蹤元件之一或多個部分包圍之複數個開口。
  15. 如請求項14之鞋面，其中該線蹤跡路徑以及該第一聚合物蹤跡路徑及該第二聚合物蹤跡路徑之一者或兩者在該現蹤元件上之複數個位置中以一角度交叉。
  16. 如請求項14或15中任一項之鞋面，其中該第一聚合物材料部分及該第二聚合物材料部分形成包圍該紡織線之一套管。
  17. 如請求項14或15中任一項之鞋面，其中該紡織線至少部分由聚四氟乙烯材料形成。
  18. 如請求項14或15中任一項之鞋面，其中該現蹤元件形成至少一個鞋帶孔環。
  19. 如請求項14或15中任一項之鞋面，其中該紡織線之至少一部分未附接至該第一聚合物材料部分。
  20. 如請求項14或15中任一項之鞋面，其中該第一聚合物材料部分係一熱塑性聚合物材料。
  21. 一種鞋類物件，其包含一鞋面及一鞋底結構，該鞋面包括： 一現蹤元件，其包含 一紡織線， 一第一聚合物層，及 一第二聚合物層， 其中該紡織線沿一線蹤跡路徑安置， 其中該第一聚合物層及該第二聚合物層分別包括一第一聚合物蹤跡路徑及一第二聚合物蹤跡路徑， 其中該現蹤元件界定在該鞋面中之複數個開口， 其中該線蹤跡路徑、該第一聚合物蹤跡路徑及該第二聚合物蹤跡路徑重疊， 其中該現蹤元件可在該鞋面之一水平範圍之至少50%上方延伸，及 其中該現蹤元件可在該鞋面之一垂直範圍之至少50%上方延伸；及 其中該鞋底結構固定至該鞋面且至少部分固定至該現蹤元件，且形成該鞋類物件之一地面接觸表面之至少部分。
  22. 如請求項21之鞋類物件，其中該第二聚合物蹤跡路徑至少部分沿該線蹤跡路徑延伸。
  23. 如請求項21或22中任一項之鞋類物件，其中該線蹤跡路徑及該第一聚合物蹤跡路徑在該現蹤元件上之複數個位置中以一角度交叉。
  24. 如請求項21或22中任一項之鞋類物件，其中該線蹤跡路徑具有複數個曲線部分。
  25. 如請求項21或22中任一項之鞋類物件， 其中該現蹤元件包含一內部部分及一外部部分，該內部部分由至少該第一聚合物層形成，該外部部分由至少該第二聚合物層形成，及 其中該內部部分及該外部部分包住該紡織線之至少一部分。
  26. 如請求項21或22中任一項之鞋類物件，其中該鞋面由該現蹤元件構成。
  27. 一種製造一鞋類物件之一鞋面之方法，該方法包含以下步驟： 在一收納層上且沿一聚合物蹤跡路徑沈積一第一聚合物材料層； 沿一線蹤跡路徑且在該第一聚合物材料層上方定位一線；及 沿該聚合物蹤跡路徑且在該第一聚合物材料層及該線兩者上方沈積一第二聚合物材料層， 其中該第一聚合物材料層、該線及該第二聚合物材料層係對準以形成一現蹤元件，該現蹤元件界定在該鞋面中之複數個開口。
  28. 如請求項27之製造方法，其中該線蹤跡路徑至少部分沿該聚合物蹤跡路徑延伸。
  29. 如請求項27或28中任一項之製造方法，其中該聚合物蹤跡路徑及該線蹤跡路徑在複數個位置中以一角度交叉。
  30. 如請求項27或28中任一項之製造方法，其進一步包括將該第一聚合物材料層結合至鄰近於該線之該第二聚合物材料層之步驟。
  31. 如請求項27或28中任一項之製造方法，其進一步包括選擇該線使其具有該第一聚合物材料層之一平均寬度之至少5%之一平均寬度之步驟。
  32. 如請求項27或28中任一項之製造方法，其中該聚合物蹤跡路徑包括複數個曲線部分。
  33. 如請求項27或28中任一項之製造方法，其中該線未附接至該第一聚合物材料層且該線未附接至該第二聚合物材料層。
  34. 如請求項27或28中任一項之製造方法，其進一步包括透過熔融沈積成型列印沈積該第一聚合物材料層。
  35. 如請求項27或28中任一項之製造方法，其進一步包括自該收納層移除該第一聚合物材料層、該線及該第二聚合物材料層以形成一現蹤元件之步驟。
  36. 如請求項27或28中任一項之製造方法，其進一步包括由該第一聚合物材料層、該線、該第二聚合物材料層及該收納層之至少一部分形成該鞋面之步驟。
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