TW201829663A - 放熱塗料組成物、硬化膜的製造方法、硬化膜、金屬構件、放熱構件及電子物品 - Google Patents
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Abstract
本發明是有關於一種放熱塗料組成物、硬化膜的製造方法、硬化膜、金屬構件、放熱構件及電子零件,該放熱塗料組成物包含含有丙烯酸聚合物的聚酯形成成分、及放熱填料。
Description
本發明是有關於一種放熱塗料組成物、硬化膜的製造方法、硬化膜、金屬構件、放熱構件及電子零件。
搭載於以電腦為代表的電子物品中的中央處理單元(central processing unit,CPU)等於該物品的運轉時發熱,因該發熱而導致該物品產生故障等。因此,以此種發熱的放熱為目的而於電子物品中使用散熱體等放熱構件。
近年來,伴隨CPU等的高性能化而發熱量增大,因此對放熱構件要求放熱性的提高。 因此,研究於放熱構件中使用放熱效果優異的硬化膜的方法,尤其正研究可形成該硬化膜的放熱塗料組成物(專利文獻1及專利文獻2)。 [現有技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]國際公開第2013/129677號 [專利文獻2]國際公開第2014/175344號
[發明所欲解決之課題] 放熱構件通常考慮在電子機器等電子物品的內部使用的用途,但近年來要求亦可用於室外用照明機器、太陽電池面板、訊號機或室外用電源盒(BOX)等在室外使用的機器。 然而,由所述專利文獻1及專利文獻2中記載的組成物所獲得的硬化膜於耐候性的方面有改良的餘地。
本發明的一實施形態提供一種可形成放熱性、耐熱性及耐候性優異的硬化膜的放熱塗料組成物。 [解決課題之手段]
本發明者為了解決所述課題而進行了努力研究,結果發現,根據下述構成而可達成所述目的,從而完成了本發明。 本發明的構成例如以下般。
[1] 一種放熱塗料組成物,其包含含有丙烯酸聚合物的聚酯形成成分、及放熱填料。 [2] 如[1]所述的放熱塗料組成物,其為水系組成物。
[3] 如[1]或[2]所述的放熱塗料組成物,其中所述丙烯酸 聚合物具有選自由羥基、羧基、氧代雜環基、烷氧基矽烷基、胺基、羰基及磺基(Sulfo group)所組成的群組中的至少一種基。 [4] 如[1]至[3]中任一項所述的放熱塗料組成物,其中所述聚酯形成成分包含二價以上的羧酸化合物、二價以上的羥基化合物、或者藉由分解或開環而生成羧基或羥基的化合物的至少一種。 [5] 如[1]至[4]中任一項所述的放熱塗料組成物,其中所述丙烯酸聚合物的重量平均分子量處於500~40000的範圍。
[6] 如[1]至[5]中任一項所述的放熱塗料組成物,其中所述放熱填料包含選自由矽酸鹽化合物、氮化硼、氮化鋁、二氧化矽、氧化鋁、氧化鋅、氧化鈦、碳化矽、石墨及奈米金剛石所組成的群組中的至少一種。 [7] 如[1]至[6]中任一項所述的放熱塗料組成物,其中所述放熱填料包含斜方晶系矽酸鹽化合物。 [8] 如[7]所述的放熱塗料組成物,其中所述斜方晶系矽酸鹽化合物為堇青石(Cordierite)或富鋁紅柱石(mullite)。
[9] 如[1]至[8]中任一項所述的放熱塗料組成物,其中相對於放熱塗料組成物而含有5重量%~60重量%的所述放熱填料。 [10] 如[1]至[9]中任一項所述的放熱塗料組成物,其中所述放熱填料的平均粒徑為0.1 μm~20 μm。
[11] 一種硬化膜的製造方法,其包括使如[1]至[10]中任一項所述的放熱塗料組成物進行酯化反應的步驟。
[12] 一種硬化膜,其為如[1]至[10]中任一項所述的放熱塗料組成物的硬化膜。 [13] 如[12]所述的硬化膜,其中形成於厚度0.4 mm的鋁板上的厚度30 μm的硬化膜的黃色指數(Yellow index,YI)值、與在加熱板上於大氣中對該硬化膜加熱10分鐘後的YI值的差成為3以上的加熱溫度為170℃以上。
[14] 一種金屬構件,其具有: 金屬層,包含銅、鐵、鎂、鋁、鎳或含有該些中的任一金屬的合金;以及 如[12]或[13]所述的硬化膜,被覆該金屬層的至少一部分。
[15] 一種放熱構件,其包含如[14]所述的金屬構件。 [16] 一種電子物品,其包含如[14]所述的金屬構件。 [17] 一種電子物品,其包含如[15]所述的放熱構件。 [發明的效果]
根據本發明的一實施形態,可形成使放熱性、耐熱性及耐候性優異,尤其使放熱性、耐熱性、耐候性及耐腐蝕性的平衡性良好且優異的硬化膜。 另外,根據本發明的一實施形態,可提供一種放熱性、耐熱性、耐候性、耐腐蝕性及耐久性優異的金屬構件、放熱構件及電子物品等。
《放熱塗料組成物》 本發明的一實施形態的放熱塗料組成物(以下亦稱為「本組成物」)包含含有丙烯酸聚合物的聚酯形成成分(以下亦稱為「成分(A)」)、以及放熱填料(以下亦稱為「成分(B)」)。 根據本組成物,藉由硬化,可獲得包含含有丙烯酸聚合物的聚酯樹脂與放熱填料的硬化膜,因此該硬化膜發揮所述效果。
<成分(A)> 成分(A)為含有丙烯酸聚合物的聚酯形成成分,且為可藉由硬化而成為含有丙烯酸聚合物的聚酯樹脂的成分。 成分(A)為自反應性,即便不使用硬化劑等,亦可形成硬化膜,因此本組成物較佳為可設為一液型組成物,若與二液硬化型組成物相比較,則成為保存穩定性優異、作業時的適用期長期化的組成物。
成分(A)中包含具有酯形成基的化合物,該化合物進行聚合,藉此成為聚酯樹脂。成分(A)可包含丙烯酸聚合物作為該具有酯形成基的化合物,亦可包含丙烯酸聚合物以外的其他具有酯形成基的化合物。
作為酯形成基,只要為可形成酯的基,則並無特別限制,可列舉:羧基、酸酐基、醯氯化物基及酯鍵等羧基類、與羥基,亦可為藉由醚基、含有氮、矽、硫或磷的至少一元素與氧的雜環基等的分解或開環而生成羧基或羥基的基。 再者,就本組成物的保存穩定性的方面而言,酯形成基亦可經現有公知的保護基保護。
所述聚酯形成成分較佳為包含二價以上的羧酸化合物、二價以上的羥基化合物、或者藉由分解或開環而生成羧基或羥基的化合物的至少一種。再者,就本組成物的保存穩定性的方面而言,所述羧酸化合物與所述羥基化合物亦可經現有公知的保護基保護。
<丙烯酸聚合物> 成分(A)含有丙烯酸聚合物作為必需成分。因此,可形成與金屬層的接著性、放熱性、耐候性及耐腐蝕性更優異的硬化膜。 成分(A)中所含的丙烯酸聚合物可為一種,亦可為兩種以上。
作為丙烯酸聚合物,可列舉丙烯酸化合物的聚合物或寡聚物,就可獲得保存穩定性優異的組成物,且可獲得與金屬層的接著性、耐候性及耐腐蝕性等更優異的硬化膜等方面而言,較佳為具有選自由酯形成基及親水性賦予基所組成的群組中的至少一種官能基的聚合物,更佳為具有選自由羥基、羧基、氧代雜環基、烷氧基矽烷基、胺基、羰基及磺基所組成的群組中的至少一種官能基的聚合物,進而佳為具有羥基、氧代雜環基、羧基或三甲氧基矽烷基的聚合物,尤佳為具有羥基、縮水甘油基或羧基的聚合物。再者,就本組成物的保存穩定性的方面而言,該些官能基亦可經現有公知的保護基保護。 再者,所謂「氧代雜環基」,是指包含含有氧的環的基,可為包含含有氧、碳及氫的環的基,亦可為包含含有氧、進而含有氮、矽、硫或磷等的環的基。
作為所述丙烯酸化合物,具體可列舉:(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸正丙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸第三丁酯、(甲基)丙烯酸異丁酯、(甲基)丙烯酸正己酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸異癸酯、(甲基)丙烯酸硬脂酯、(甲基)丙烯酸月桂酯、(甲基)丙烯酸十三烷基酯、(甲基)丙烯酸甲氧基乙酯、(甲基)丙烯酸乙氧基乙酯、(甲基)丙烯酸丁氧基乙酯、(甲基)丙烯酸2-乙氧基乙氧基乙酯、甲氧基二乙二醇(甲基)丙烯酸酯、乙氧基二乙二醇(甲基)丙烯酸酯、甲氧基二丙二醇(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸縮水甘油酯、(甲基)丙烯酸八氟戊酯、(甲基)丙烯酸N,N-二甲基胺基乙酯、(甲基)丙烯酸N,N-二乙基胺基乙酯、(甲基)丙烯酸烯丙酯、1,3-丁二醇(甲基)丙烯酸酯、1,4-丁二醇(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯醯基嗎啉、1,6-己二醇(甲基)丙烯酸酯、聚乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、二乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、三乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、三丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷二(甲基)丙烯酸酯、3-甲基戊二醇(甲基)丙烯酸酯、α,ω-二丙烯酸基雙二乙二醇鄰苯二甲酸酯、三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇四(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇單羥基五(甲基)丙烯酸酯、異三聚氰酸三羥基乙酯的三(甲基)丙烯酸酯及具有羥基的(甲基)丙烯酸酯的環氧乙烷及/或環氧丙烷加成物等。
作為丙烯酸聚合物,可使用市售品,作為該市售品的具體例,可列舉綜研化學(股)製造的埃克特弗洛(actflow)CBIB-1013、埃克特弗洛(actflow)UTIB-1013、埃克特弗洛(actflow)UME-2005、埃克特弗洛(actflow)NE-1000、埃克特弗洛(actflow)BGV-100T,東亞合成(股)製造的阿隆(aron)、阿魯宏(arufon)、阿羅尼斯(aronix)等。
就聚酯樹脂形成時的聚合反應性變得良好等方面而言,丙烯酸聚合物的藉由凝膠滲透層析法(Gel permeation chromatography,GPC)而測定的重量平均分子量較佳為500~40000。
相對於成分(A)中的樹脂成分(以下將成分(A)中的藉由硬化而成為樹脂的成分稱為「樹脂成分」)100重量%,成分(A)中的丙烯酸聚合物的含量較佳為0.1重量%~50重量%。若丙烯酸聚合物的含量處於所述範圍,則可形成與金屬層的接著性、放熱性、耐候性及耐腐蝕性更優異的硬化膜。
<其他具有酯形成基的化合物> 作為所述丙烯酸聚合物以外的其他具有酯形成基的化合物,可使用於一分子中具有羧基類、羥基及氧代雜環基中的任意兩個以上的化合物,較佳為併用具有羧基類的化合物、與具有羥基的化合物及/或具有氧代雜環基的化合物,更佳為併用二價以上的羧酸化合物與二價以上的羥基化合物。再者,就本組成物的保存穩定性的方面而言,所述羧酸化合物與所述羥基化合物可經現有公知的保護基保護。
作為所述二價以上的羧酸化合物,可列舉於一分子中具有兩個以上羧基類的化合物,較佳為可列舉芳香族二羧酸化合物、脂肪族二羧酸化合物等二羧酸化合物等。 二價以上的羧酸化合物可單獨使用,亦可使用兩種以上。
作為芳香族二羧酸化合物,可列舉:對苯二甲酸、對苯二甲酸二甲酯、間苯二甲酸、間苯二甲酸二甲酯、鄰苯二甲酸、聯苯二甲酸、萘二甲酸、1,2-萘二羧酸、1,4-萘二羧酸、1,5-萘二羧酸、2,6-萘二羧酸、2,6-萘二羧酸二甲酯、該些的衍生物(酸酐、醯氯化物、酯等)等。
作為脂肪族二羧酸化合物,可列舉:乙二酸、丙二酸、丁二酸、馬來酸、衣康酸、戊二酸、己二酸、庚二酸、2,2-二甲基戊二酸、辛二酸、壬二酸、癸二酸、十二烷二酸、1,3-環戊烷二羧酸、1,4-環己烷二羧酸、二甘醇酸、硫代二丙酸、該些的衍生物(酸酐、醯氯化物、酯等)等。
就反應的容易性、所獲得的樹脂的耐候性、耐久性等方面而言,二價以上的羧酸化合物較佳為對苯二甲酸、間苯二甲酸、2,6-萘二羧酸等芳香族二羧酸,丁二酸、己二酸、癸二酸、十二烷二酸等脂肪族二羧酸,該些的衍生物(酸酐、醯氯化物、酯等)。
成分(A)亦可進而包含5-磺基間苯二甲酸二甲基鈉等磺酸的鹼金屬鹽等具有金屬磺酸酯基的二羧酸、三價以上的多元羧酸、該些的衍生物(酸酐、醯氯化物、酯等)作為二價以上的羧酸化合物。
作為所述二價以上的羥基化合物,可列舉於一分子中具有兩個以上羥基的化合物,較佳為可列舉二醇化合物等。 二價以上的羥基化合物可單獨使用,亦可使用兩種以上。
作為二醇化合物,可列舉:乙二醇、二乙二醇、三乙二醇、四乙二醇、五乙二醇、六乙二醇、七乙二醇、八乙二醇等聚乙二醇,丙二醇、二丙二醇、三丙二醇、四丙二醇等聚丙二醇,1,3-丙二醇、1,3-丁二醇、1,4-丁二醇、1,5-戊二醇、1,6-己二醇、2,2-二甲基-1,3-丙二醇、2-乙基-2-丁基-1,3-丙二醇、2-乙基-2-異丁基-1,3-丙二醇、2,2,4-三甲基-1,6-己二醇、1,2-環己烷二甲醇、1,3-環己烷二甲醇、1,4-環己烷二甲醇、2,2,4,4-四甲基-1,3-環丁二醇、4,4'-二羥基聯苯酚、4,4'-亞甲基二苯酚、4,4'-亞異丙基二苯酚、1,5-二羥基萘、2,5-二羥基萘、雙酚A、雙酚S等。
就反應的容易性、所獲得的樹脂的耐久性等方面而言,二價以上的羥基化合物較佳為乙二醇、二乙二醇、1,4-丁二醇等丁二醇類、1,6-己二醇等己二醇類、1,4-環己烷二甲醇類、2,2-二甲基-1,3-丙二醇、雙酚A。
就調整聚酯樹脂的分子量等方面而言,成分(A)亦可進而包含季戊四醇、三羥甲基丙烷等三價以上的羥基化合物作為二價以上的羥基化合物。
就可獲得阻燃性優異的硬化膜等方面而言,成分(A)亦可包含含反應性磷的化合物。含反應性磷的化合物可單獨使用,亦可使用兩種以上。 含反應性磷的化合物較佳為於一分子中具有一個或兩個酯形成基的化合物。於含反應性磷的化合物具有兩個酯形成基的情況下,較佳為兩個酯形成基均為羧基或均為羥基。於含反應性磷的化合物具有一個酯形成基的情況下,該含反應性磷的化合物有作為末端停止劑發揮作用之虞,因此較佳為併用三價以上的羧酸化合物或三價以上的羥基化合物。
相對於成分(A)100重量%,成分(A)中的樹脂成分的含量較佳為10重量%~60重量%,更佳為20重量%~50重量%。若樹脂成分的含量處於所述範圍,則可形成放熱性、耐熱性、耐候性及耐腐蝕性更優異的硬化膜,另外,本組成物於保存中進行自反應,可防止因經時變化而損害作為塗料的物性。 再者,成分(A)中所含的具有酯形成基的化合物的含量較佳為成分(A)中的羧基類的總莫耳數、與羥基的總莫耳數成為大致等莫耳以上、任一者成為另一者的2.5倍莫耳以下的量。
<溶媒> 成分(A)較佳為包含溶媒,該溶媒較佳為水系溶媒。作為水系溶媒,可為僅包含水的溶媒,亦可為水與親水性有機溶媒的混合溶媒。作為親水性有機溶媒,可列舉:甲醇、乙醇、丙醇等醇類、丙二醇單甲醚、乙基賽璐蘇、丙基賽璐蘇、丁基賽璐蘇等二醇醚類、環己酮、丙酮、二噁烷等,該些中較佳為二醇醚類。 溶媒可單獨使用,亦可使用兩種以上。
就處理容易性、對人體或環境的不良影響少等方面而言,本組成物較佳為水系組成物,成分(A)中所含的溶媒較佳為其50重量%以上為水,更佳為80重量%以上為水,更佳為90重量%以上為水。
相對於成分(A)100重量%,成分(A)中的溶媒的含量較佳為40重量%~90重量%,更佳為50重量%~80重量%。若溶媒的含量處於所述範圍,則本組成物於保存中急速進行自反應,可防止損害作為塗料的物性,因此可獲得保存穩定性更優異、且可形成操作性良好且均勻的硬化膜的組成物,可形成放熱性、耐熱性、耐候性及耐腐蝕性更優異的硬化膜。
<其他化合物> 於無損本發明的效果的範圍內,成分(A)中除所述化合物以外,亦可調配其他化合物。 作為該其他化合物,可列舉對羥基苯甲酸或一價的脂肪族醇、用以調整所獲得的聚酯樹脂的分子量的二羥甲基丁酸等公知的多官能性化合物等。
另外,亦可於成分(A)中調配酯化反應的觸媒,例如乙二酸鈦鉀等鈦化合物、銻化合物、鉛化合物、鋅化合物、鎂化合物、鈣化合物、錳化合物、鹼金屬化合物等現有公知的觸媒。
<成分(A)的物性等> 於成分(A)包含溶媒的情況下,該成分(A)的黏度並無特別限制,就可獲得處理容易性及硬化膜形成性更優異的組成物等方面而言,20℃下的黏度較佳為10 mPa·s~500 mPa·s,更佳為30 mPa·s~300 mPa·s。
於成分(A)包含溶媒的情況下,利用水將該成分(A)稀釋為10倍時的pH並無特別限制,就可獲得保存穩定性及處理容易性更優異的組成物等方面而言,較佳為6~10,更佳為7~9。
就可容易地形成使放熱性、耐熱性、耐候性及耐腐蝕性的平衡性良好且優異的硬化膜等方面而言,相對於本組成物100重量%,本組成物中的成分(A)的含量為成分(A)中的樹脂成分的含量較佳成為10重量%~50重量%,更佳成為20重量%~40重量%的量。
<成分(B)> 成分(B)為放熱填料,只要為有助於放熱效果的填料,則並無特別限制,只要根據所期望的用途來適宜選擇遠紅外線放射率高的填料或導熱率高的填料即可。 作為此種成分(B),較佳為可列舉矽酸鹽化合物、氮化硼、氮化鋁、二氧化矽、氧化鋁、氧化鋅、氧化鈦、碳化矽、石墨及奈米金剛石。 成分(B)可單獨使用,亦可使用兩種以上。
成分(B)的遠紅外線的放射效果尤其優異,因此就可容易地獲得熱放射性優異、放熱效果高的硬化膜等方面而言,較佳為包含斜方晶系矽酸鹽化合物。 斜方晶系矽酸鹽化合物較佳為斜方晶系矽酸鹽礦物,可列舉:富鋁紅柱石、堇青石、頑火輝石(enstatite)、異極礦(hemimorphite)、黝簾石(zoisite)、矽線石(sillimanite)、紅柱石等,就輕量、熱放射性尤其高、化學性穩定、與成分(A)或聚酯樹脂的親和性亦高、對人體的危害少等方面而言,較佳為堇青石、富鋁紅柱石。 再者,斜方晶系矽酸鹽化合物可為天然、人工的任一種,亦可為鋁矽酸鹽礦物等。於天然出產的礦物的情況下,亦可包含單斜晶系或三斜晶系礦物、進而包含立方晶系等的礦物作為雜質。
成分(B)較佳為包含斜方晶系矽酸鹽化合物,就提高所獲得的硬化膜的導熱性等方面而言,較佳為進而包含選自由氮化硼、氮化鋁、二氧化矽、氧化鋁、氧化鋅、氧化鈦、碳化矽、石墨及奈米金剛石所組成的群組中的至少一種。
放熱填料亦可直接使用平均粒徑或形狀處於所期望的範圍的市售品,亦可使用以平均粒徑或形狀成為所期望的範圍的方式對市售品進行粉碎、分級、加熱等而成者。
放熱填料通常為粉末狀,就可獲得保存穩定性及處理容易性優異的組成物,可容易地形成使放熱性、耐熱性、耐候性及耐腐蝕性的平衡性良好且優異、進而與金屬層的接著性優異、表面凹凸少的硬化膜等方面而言,放熱填料的平均粒徑較佳為200 μm以下,更佳為0.1 μm~20 μm,尤佳為0.1 μm~3 μm。 再者,所述平均粒徑為藉由雷射繞射·散射法而求出的粒度分佈中的累計值50%的粒徑。
就可獲得保存穩定性及處理容易性更優異的組成物,可容易地形成使放熱性、耐熱性、耐候性及耐腐蝕性的平衡性良好且優異、進而與金屬層的接著性優異、表面凹凸少的硬化膜等方面而言,相對於本組成物100重量%,成分(B)的含量較佳為5重量%~60重量%,更佳為5重量%~30重量%,尤佳為10重量%~20重量%,另外,相對於成分(A)中的樹脂成分100重量份,較佳為20重量份~100重量份,更佳為30重量份~60重量份。
<添加劑成分> 本組成物於無損本發明的效果的範圍內,亦可包含所述成分(A)及成分(B)以外的添加劑成分。所述添加劑成分並無特別限制,可列舉:溶劑、分散劑、增稠劑、防沈降劑、觸變性賦予劑、消泡劑、著色劑、抗氧化劑、矽烷偶合劑、pH調整劑、環氧樹脂等熱硬化性樹脂、聚碳二醯亞胺樹脂或含噁唑啉基(Oxazoline group)的聚合物、異氰酸酯系化合物、環氧系化合物等交聯劑、硬化劑、銅毒抑制劑、金屬鈍化劑、防鏽劑、黏著性賦予劑、抗老化劑、抗靜電劑、耐候劑、表面調整劑、防乾燥劑等。 該些分別可單獨使用,亦可使用兩種以上。
於成分(A)包含溶媒的情況下,無需進而添加溶劑,但就可獲得保存穩定性、處理容易性及硬化膜形成性更優異的組成物等方面而言,亦可進而添加溶劑。該溶劑較佳為可使放熱填料分散的化合物,作為具體例,可列舉與所述成分(A)欄中列舉的溶媒同樣的化合物。
就處理容易性、對人體或環境的不良影響少等方面而言,本組成物較佳為水系組成物,本組成物中所含的分散媒(成分(A)中的溶媒+用作添加劑的溶劑)較佳為其50重量%以上為水,更佳為80重量%以上為水,更佳為90重量%以上為水。
本組成物亦可包含硬化劑以促進硬化,但由於包含成分(A),因此即便不使用硬化劑,亦可形成硬化膜。因而,就可獲得保存穩定性優異、使用時的適用期長期化的組成物等方面而言,本組成物較佳為不包含硬化劑。
所述耐候劑並無特別限制,例如可列舉紫外線吸收劑、光穩定劑等,該些中,就可獲得耐候性更優異的硬化膜等方面而言,較佳為使用紫外線吸收劑。 另外,藉由併用紫外線吸收劑及光穩定劑,可獲得由使用該些所帶來的相乘效果,可容易地獲得耐候性極其優異、尤其長期具有該耐候性的硬化膜。
<本組成物> 本組成物可藉由混合所述各成分而獲得。 進行該混合時的方法並無特別限制,只要使用攪拌馬達、研磨攪拌機、三輥、球磨機、自轉·公轉研磨機、行星式研磨機、珠磨機等現有公知的攪拌機或分散機進行即可。 另外,為了防止成分(B)的凝聚,亦可使用照射超音波、使用自轉·公轉混合機、球磨、珠磨等方法。
《硬化膜》 本發明的一實施形態的硬化膜為本組成物的硬化膜,且為藉由使本組成物硬化而獲得的膜,較佳為可藉由包括使本組成物進行酯化反應的步驟的方法而獲得。 作為所述酯化的方法,只要成分(A)中的樹脂成分進行酯化,則並無特別限制,只要藉由現有公知的方法進行即可,較佳為對本組成物進行加熱的方法。根據本組成物,即便不進行活性能量線硬化步驟或硬化劑的添加,亦可形成硬化膜,因此製膜極其容易。
作為所述加熱條件,只要為引起酯化並進行硬化的條件,則並無特別限制,只要根據所使用的成分(A)中的樹脂成分適宜選擇即可,例如加熱溫度較佳為70℃~200℃,更佳為90℃~150℃,加熱時間較佳為1分鐘~30分鐘,更佳為3分鐘~20分鐘。 本組成物可於低溫短時間下進行硬化,可於低溫短時間下獲得具有充分的強度的硬化膜。因而,所述硬化膜可容易地形成於耐熱性低的構件等上,可形成於所期望的各種場所,形成情況並無特別限定。 再者,所述加熱可為一階段,亦可為兩階段以上,例如亦可於第一階段等中進行酯交換反應或開環反應、脫保護反應,於第二階段以上進行縮聚反應。 另外,所述加熱可於氮氣等惰性氣體環境下進行,亦可於減壓下等進行。
就可形成使耐熱性、耐候性、耐腐蝕性及耐久性的平衡性良好且優異的硬化膜等方面而言,藉由凝膠滲透層析法(GPC)而測定的所述硬化膜中的聚酯樹脂的數量平均分子量較佳為5000~100000。
就可獲得強度優異的硬化膜等方面而言,所述硬化膜的鉛筆硬度(基於JIS K5600-5-4而測定)較佳為F以上。
硬化膜的膜厚只要根據所期望的用途而適宜選擇即可,就成為使處理性、放熱性、耐熱性、耐候性及耐腐蝕性的平衡性良好且優異的硬化膜等方面而言,較佳為1 μm~1000 μm,若考慮熱放射率與導熱率的平衡,則更佳為10 μm~100 μm,進而佳為20 μm~70 μm。
形成於厚度0.4 mm的鋁板上的厚度30 μm的硬化膜的YI(ASTM E 313-00,黃色指數)值、與在加熱板上於大氣中對該硬化膜加熱10分鐘後的YI值的差成為3以上的加熱溫度較佳為170℃以上。 YI值處於所述範圍的硬化膜的耐熱性或設計性優異,因此可用於功率半導體元件等的成為高溫的構件或要求設計性的部位。 該YI值具體可藉由下述實施例中記載的方法來進行測定。
所述硬化膜的放熱性、耐熱性、耐候性、耐腐蝕性及耐久性的平衡性良好且優異,因此可用於欲進行放熱的構件的所期望的部位,較佳為配置於如金屬等放射率低且導熱率高的構件上。
《金屬構件及放熱構件》 本發明的一實施形態的金屬構件只要具有包含銅、鐵、鎂、鋁、鎳或含有該些中的任一金屬的合金的金屬層、以及被覆該金屬層的至少一部分的所述硬化膜,則並無特別限制,亦可包含接著劑層或石墨層等現有公知的層等,所述金屬層亦可為構成要求放熱的製品的一部分的金屬。 另外,本發明的一實施形態的放熱構件包含該金屬構件。
此種金屬構件及放熱構件藉由效率良好地將源自發熱體的熱能散發至外部,可降低該發熱體的溫度。更具體而言,導熱性高的金屬層起到吸取發熱體所產生的熱的作用,被吸取的熱遍佈金屬層整體,傳達至硬化膜,藉由該硬化膜而效率良好地放熱,從而可降低該發熱體的溫度。即,具有金屬層與硬化膜,因此所述金屬構件及放熱構件可效率良好地散發源自發熱體的熱。
就可獲得放熱性更優異的金屬構件及放熱構件等方面而言,所述金屬層較佳為銅層,若考慮放熱性與輕量性的平衡,則較佳為鋁層。 所述合金亦可為固溶體、共晶或金屬間化合物的任一形態。 作為所述合金,具體可列舉:鋁鎂合金、鋁鋰合金、黃銅、鎳鉻合金、不鏽鋼、磷青銅、銅鎳、杜拉鋁(duralumin)等。
所述金屬層的厚度只要根據所期望的用途適宜選擇即可,若考慮放熱性與輕量性的平衡,則較佳為0.005 mm~100 mm,更佳為0.01 mm~10 mm,尤佳為0.03 mm~2 mm。
所述硬化膜只要被覆金屬層的至少一部分,則並無特別限制,通常可列舉被覆金屬層的面積最大的一個面的一部分的情況、被覆金屬層的面積最大的兩個面的一部分的情況、被覆金屬層的整個面的情況,較佳為可列舉被覆金屬層的面積最大的一個面的整個面的情況。
所述金屬構件及放熱構件的製造方法並無特別限制,較佳為包括將本組成物塗佈於所述金屬層後使該塗膜進行所述酯化反應的步驟的方法。
就可均勻地塗佈本組成物等方面而言,所述進行塗佈的方法較佳為濕式塗佈法,就可簡便地進行均質的製膜等方面而言,更佳為旋塗法。於重視生產性的情況下,較佳為凹版塗佈法、模塗法、棒塗(bar coat)法、反向塗佈法、輥塗法、狹縫塗佈法、噴塗法、吻合式塗佈法、反吻合式塗佈法、氣刀塗佈法、淋幕式塗佈法、棒式塗佈(rod coat)法、浸漬塗佈法等。
於將塗膜形成於金屬層上之前,就可獲得金屬層與所獲得的硬化膜的接著強度高的金屬構件及放熱構件等方面而言,較佳為去除金屬層表面的氧化層或對金屬層表面進行脫脂清洗。
所述金屬構件及放熱構件的放熱性、耐熱性、耐候性、耐腐蝕性及耐久性的平衡性良好且優異,因此可無限制地用於欲進行放熱的構件的所期望的部位,例如亦可用於電子零件、照明器具、機械等,抑或可用於照明機器、太陽電池面板、訊號機、配電盤、分電盤、室外用電源BOX等於室外使用的機器。進而亦可用於容易帶熱的構件(例如煞車片、太陽電池的框體)或不耐熱的原材料的周邊構件等。
《電子物品》 本發明的一實施形態的電子物品包含所述金屬構件或放熱構件。 電子物品並無特別限制,具體可列舉:具有發熱體的電子零件、照明器具、機械、馬達、設置於室外的照明機器、太陽電池面板、訊號機、配電盤、分電盤、室外用電源BOX等,進而可列舉包含容易帶熱的構件(例如煞車片、太陽電池的框體)、不耐熱的原材料等的電子物品。
所述金屬構件及放熱構件通常與電子物品中的發熱體接觸而使用,具體而言,配置成金屬構件或放熱構件的金屬層與發熱體接觸。 再者,所謂「與發熱體接觸」,除金屬構件或放熱構件直接與發熱體接觸的情況以外,亦包含經由接著劑層等現有公知的層而與發熱體接觸的情況。 [實施例]
以下,使用實施例對本發明進行詳細說明。但是,本發明並不限定於以下的實施例中所記載的內容。
[實施例1] 作為含有丙烯酸聚合物的聚酯形成成分,使用作為含有丙烯酸聚合物的自反應性水系乳膠的互應化學工業(股)製造的商品名GX-1080(以下亦稱為「PEA1」),作為放熱填料,使用丸棲釉料合資公司(Marusu Glaze Co., Ltd.)製造的作為合成堇青石的商品名SS-1000(平均粒徑1.7 μm)。
以所獲得的硬化膜中的放熱填料的比例成為30重量%的方式,向聚丙烯製容器中加入30 g的PEA1與5.13 g的放熱填料,使用自轉·公轉混合機(新基(股)製造,消泡攪拌太郎 ARE250),以2000 rpm的轉數進行10分鐘攪拌,繼而以2200 rpm的轉數進行3分鐘脫泡,藉此製備放熱塗料組成物。再者,所獲得的組成物的保存穩定性優異,於常溫下未發生凝膠化等。
以所獲得的硬化膜的膜厚成為約30 μm的方式,使用旋塗機(三笠(Mikasa)(股)製造:MS-A150型),將所獲得的放熱塗料組成物塗佈於40 mm×40 mm×0.4(厚度)mm的鋁板上。 再者,硬化膜的膜厚使用尼康(Nikon)(股)製造的迪吉米庫牢(DIGIMICRO)MFC-101A而進行測定。
在加熱板上於100℃下對塗佈於鋁板上的放熱塗料組成物進行10分鐘乾燥硬化,藉此製作放熱構件。
[實施例2] 作為放熱填料,使用SS-1000(4.10 g)與昭和電工(股)製造的氧化鋁(商品名:AL-47H,平均粒徑2.1 μm)1.03 g,除此以外,與實施例1同樣地進行而製備組成物,從而製作放熱構件。再者,所獲得的組成物的保存穩定性優異,於常溫下未發生凝膠化等。
[實施例3] 作為放熱填料,使用SS-1000(4.10 g)與石原產業(股)製造的氧化鈦(商品名:提派克(Tipaque)CR-50,平均粒徑0.25 μm)1.03 g,除此以外,與實施例1同樣地進行而製備組成物,從而製作放熱構件。再者,所獲得的組成物的保存穩定性優異,於常溫下未發生凝膠化等。
[實施例4] 作為放熱填料,使用SS-1000(4.10 g)與電氣化學(Denka)(股)製造的氮化硼(商品名:登卡氮化硼(Denka boron nitride)SGP,平均粒徑18 μm)1.03 g,除此以外,與實施例1同樣地進行而製備組成物,從而製作放熱構件。再者,所獲得的組成物的保存穩定性優異,於常溫下未發生凝膠化等。
[實施例5] 作為放熱填料,使用SS-1000(4.10 g)與日本黑鉛工業(股)製造的石墨(商品名:鱗狀石墨粉末 F#2,平均粒徑130 μm)1.03 g,除此以外,與實施例1同樣地進行而製備組成物,從而製作放熱構件。再者,所獲得的組成物的保存穩定性優異,於常溫下未發生凝膠化等。
[比較例1] 作為放熱塗料組成物,使用作為水性胺基甲酸酯放熱塗料的JNC(股)製造的商品名TP-3004WD,將乾燥硬化條件變更為80℃、1小時,除此以外,與實施例1同樣地進行而製作放熱構件。再者,TP-3004WD為以所獲得的硬化膜中的放熱填料的比例成為30重量%的量包含SS-1000的塗料,於常溫下未發生凝膠化等。
[比較例2] 使用消泡攪拌太郎 ARE250以2000 rpm的轉數將作為二液硬化型的矽酮改質丙烯酸放熱塗料的JNC(股)製造的商品名TP-2011BR(基底塗料)27 g、與TP-2011HD(硬化劑)3 g攪拌10分鐘,繼而以2200 rpm的轉數進行3分鐘脫泡,藉此製備放熱塗料組成物。再者,所獲得的組成物為以所獲得的硬化膜中的放熱填料的比例成為30重量%的量包含SS-1000的組成物,所獲得的組成物的常溫下的適用期為5小時。
使用所獲得的放熱塗料組成物並將乾燥硬化條件變更為室溫、30小時,除此以外,與實施例1同樣地進行而製作放熱構件。
[比較例3] 作為放熱塗料組成物,使用作為熱硬化性丙烯酸放熱塗料的朋諾(Pelnox)(股)製造的商品名朋酷(PELCOOL)H-7001,將乾燥硬化條件變更為於80℃下預乾燥10分鐘,於160℃下硬化20分鐘的條件,除此以外,與實施例1同樣地進行而製作放熱構件。再者,於使用朋酷(PELCOOL)H-7001,並與實施例1同樣地於100℃下加熱10分鐘的情況下,塗膜的硬化不充分,無法獲得充分強度的塗膜,因此該塗料在塗佈於不耐熱的構件的情況下欠佳。另外,朋酷(PELCOOL)H-7001於常溫下未發生凝膠化等。
[比較例4] 實施例1中,未使用SS-1000,除此以外,與實施例1同樣地進行而製作放熱構件。
[比較例5] 將實施例1中使用的鋁板設為放熱構件。
<放熱特性的評價方法> 使用雙面膠帶(住友3M(股)製造,導熱性接著劑轉印膠帶No.9885)將實施例1~實施例5及比較例1~比較例5中製作的放熱構件的鋁板側與電晶體(東芝(股)製造,東芝電晶體 矽NPN 三重擴散形 2SD2012)加以貼合。在電晶體的放熱構件側的相反側安裝K熱電偶(理化工業(股)製造,ST-50),使用資料記錄器而藉由個人電腦記錄電晶體的溫度。
將該安裝電晶體的放熱構件靜置於設定為40℃的恆溫槽中央,確認到電晶體的溫度為40℃且固定後,使用直流穩定化電源對電晶體施加1.20 V,測定施加電壓後30分鐘後的電晶體表面的溫度。在該方法中,電晶體的發熱量固定,因此來自硬化膜(塗膜)的放熱量(紅外線放射量)越多,則越將電晶體溫度保持為較低。 再者,分別使用各三個實施例1~實施例5及比較例1~比較例5中所獲得的放熱構件,對各個樣品進行評價。將電壓施加後30分鐘後的電晶體溫度的平均值示於表1中。
[表1]
<放熱特性的評價結果> 實施例1~實施例5中所獲得的硬化膜具有與比較例1(胺基甲酸酯放熱塗料)或比較例2(矽酮改質丙烯酸放熱塗料)中所獲得的硬化膜相同程度的放熱性,較比較例3(熱硬化性丙烯酸放熱塗料)中所獲得的硬化膜而言,放熱性有少許優異。 另外,實施例1~實施例5中所獲得的放熱構件較比較例4中所獲得的不含填料的放熱構件而言,電晶體溫度降低約4℃,較比較例5中所獲得的不具有硬化膜的放熱構件而言,電晶體溫度降低約8℃。
<耐熱溫度的評價> 由放熱塗料組成物所獲得的硬化膜大多在高溫下使用。 因此,將實施例1~實施例5及比較例1~比較例5中製作的放熱構件分別排列於加熱板上,於100℃、110℃、120℃、130℃、140℃、150℃、160℃、170℃、180℃、190℃、200℃下分別加熱10分鐘後,使用日本電色工業(股)製造的ColorMate5測定加熱前後的硬化膜的色相,並調查硬化膜黃變的溫度(黃變點)。再者,將加熱前後的YI(ASTM E 313-00)值的差成為3以上的溫度設為黃變點。分別使用各三個實施例1~實施例5及比較例1~比較例5中所獲得的放熱構件,對各個樣品進行評價,將所獲得的平均值示於表2中。
[表2]
<耐熱溫度的比較> 任一樣品均具有至少120℃左右的耐熱性。 根據實施例1~實施例5與比較例1的比較,即便為水系塗料,實施例1~實施例5中所獲得的放熱構件的耐熱溫度高,即便成為180℃,亦未於硬化膜的顏色或表面發現變化。如此,於未看到外觀劣化的情況下,不僅無損硬化膜的強度或性能,而且亦可將硬化膜著色為任意的顏色而用作外部裝飾,因此較佳。 再者,比較例3中所獲得的硬化膜為由在160℃下進行硬化的熱硬化型組成物所獲得的膜,加熱前後的溫度差只不過為20℃,另外,進入有白色顏料,因此樹脂的黃變得到隱蔽,從而可評價為耐熱性高。
<耐候性的比較方法> 雖然考慮由放熱塗料組成物所獲得的硬化膜在電子機器等的內部使用的用途(參考文獻、日夏等人、電子設備封裝學會雜誌,2014年5月號(第17卷第3號)、第175頁至第179頁),但亦期待用於室外用照明機器或太陽電池面板等在室外使用的用途。 因此作為耐候性試驗,進行以下的試驗。
依據JIS D 0205,進行日光型碳弧燈(sunshine carbon arc lamp)式耐候性及耐光性試驗(WAN及WAL)。作為樣品,使用實施例1及比較例1~比較例5中製作的放熱構件,對各個樣品進行600小時的試驗。目視觀察600小時後的放熱構件表面的狀態,另外利用與所述同樣的方法來測定WAN及WAL試驗前後的放熱特性,並算出所述電晶體溫度差。將結果示於表3中。
[表3]
<耐候性的比較> 關於實施例1、比較例2及比較例4,未觀測到硬化膜及鋁板的劣化,且於放熱測定的結果亦未看到試驗前後的差。關於比較例1,於硬化膜表面稍微看到黃變,但未看到硬化膜的剝離,且未觀測到放熱性能的降低。關於比較例3,光澤稍微消失而放熱性能稍微降低。若緊接著繼續進行試驗,則有可能進而看到性能或外觀的劣化。關於比較例5,腐蝕產物堆積於表面,藉由腐蝕產物而放射性提高,因此可看到放熱性能提高。
<耐腐蝕性的比較方法> 設想由放熱塗料組成物所獲得的硬化膜亦用於室外、尤其海邊等嚴酷的環境下。 因此,依據JIS H 8502(CASS試驗),進行耐腐蝕性試驗。 作為樣品,實施例1及比較例1~比較例4中,於鋁板的兩面形成硬化膜,除此以外,使用實施例1及比較例1~比較例4中所獲得的放熱構件(分別實施例1及比較例1~比較例4)、與比較例5相同的放熱構件,對各個進行72小時試驗。目視觀察72小時後的放熱構件表面的狀態,利用與所述同樣的方法來測定耐腐蝕性試驗前後的放熱特性,並算出所述電晶體溫度差。將結果示於表4中。
[表4]
<耐腐蝕性的比較> 關於實施例1、比較例2及比較例4,未觀測到硬化膜及鋁板的劣化,且於放熱測定的結果亦未看到試驗前後的差。關於比較例1,於表面的部分稍微看到腐蝕產物,但未看到硬化膜的剝離,且未觀測到放熱性能的降低。關於比較例3,看到硬化膜的密接性降低,硬化膜自鋁板浮起的樣子,觀測到放熱性能的顯著降低與腐蝕產物。關於比較例5,腐蝕產物密密麻麻地堆積於表面,藉由腐蝕產物而放射性提高,因此可看到放熱性能提高。
放熱構件於通常的使用條件下,經常劃傷構成該放熱構件的硬化膜,於此種情況下,亦對該放熱構件要求耐腐蝕性。作為用以確認是否滿足該要求的試驗,進行以下的試驗。
對與所述耐腐蝕性試驗中使用的樣品同樣的樣品(實施例1及比較例1~比較例4)的其中一個硬化膜施加3 cm長度的切痕,同樣地進行72小時的CASS試驗。將結果示於表5中。
[表5]
關於實施例1及比較例4,未觀測到硬化膜及鋁板的劣化,未看到試驗前後的差,關於比較例2,於切痕的部分看到腐蝕產物,看到傷痕的周邊的1 mm~3 mm部分的硬化膜自鋁板浮起的樣子。另外,關於比較例3,遍佈整體看到腐蝕產物,看到密接性變差而硬化膜浮起的樣子。可知放熱構件於通常的使用條件下,經常劃傷硬化膜,但實施例1的硬化膜即便於在使用中劃傷的情況下,亦可維持耐腐蝕性及放熱性,因此較佳。
<由耐候劑的添加所帶來的耐候性的強化> 於實施例1及比較例1~比較例5中製作的樣品的耐候性的比較中,示出實施例1中所獲得的硬化膜的耐候性非常優異,但添加光穩定劑或UV吸收劑作為耐候劑以便可更長期地耐受於室外用途的使用,藉此亦可進一步強化其性能。 因此,為了於更嚴格的條件下評價耐候性,實施以下的試驗。
[實施例6] 代替SS-1000(5.13 g)而使用SS-1000(5.26 g)、艾迪科(ADEKA)(股)製造的光穩定劑艾迪科諾璐(ADEKA NOL)UH-606(0.42 g)、及艾迪科(ADEKA)(股)製造的增稠劑艾迪科諾璐(ADEKA NOL)UH-756VF(0.09 g),除此以外,與實施例1同樣地進行而製備放熱塗料組成物,從而製作放熱構件。再者,所獲得的組成物的保存穩定性優異,於常溫下未發生凝膠化等。
[實施例7] 代替SS-1000(5.13 g)而使用SS-1000(5.31 g)、松原(SONGWON)公司製造的紫外線吸收劑SONGSORB CS1130(0.36 g)、及增稠劑艾迪科諾璐(ADEKA NOL)UH-756VF(0.09 g),除此以外,與實施例1同樣地進行而製備放熱塗料組成物,從而製作放熱構件。再者,所獲得的組成物的保存穩定性優異,於常溫下未發生凝膠化等。
[實施例8] 代替SS-1000(5.13 g)而使用SS-1000(5.29 g)、SONGSORB CS1130(0.35 g)、艾迪科諾璐(ADEKA NOL)UH-606(0.41 g)、及增稠劑艾迪科諾璐(ADEKA NOL)UH-756VF(0.09 g),除此以外,與實施例1同樣地進行而製備放熱塗料組成物,從而製作放熱構件。再者,所獲得的組成物的保存穩定性優異,於常溫下未發生凝膠化等。
[實施例9] 代替SS-1000(5.13 g)而添加SS-1000(5.2 g)、染化(SENKA)(股)製造的紫外線吸收劑BZ-24(1.08 g)、及增稠劑艾迪科諾璐(ADEKA NOL)UH-756VF(0.09 g),除此以外,與實施例1同樣地進行而製備放熱塗料組成物,從而製作放熱構件。再者,所獲得的組成物的保存穩定性優異,於常溫下未發生凝膠化等。
[實施例10] 代替SS-1000(5.13 g)而添加SS-1000(5.25 g)、染化(SENKA)(股)製造的紫外線吸收劑TA-22(0.72 g)、及增稠劑艾迪科諾璐(ADEKA NOL)UH-756VF(0.09 g),除此以外,與實施例1同樣地進行而製備放熱塗料組成物,從而製作放熱構件。再者,所獲得的組成物的保存穩定性優異,於常溫下未發生凝膠化等。
使用Q-Lab公司製造的型號為QUV型的促進耐候性試驗機,進行室外暴露的加速試驗。將下述表6中記載的實施例及比較例中所獲得的放熱構件設為樣品,光源使用UVB-313,放射照度設為0.71 W/m2
/nm、UV照射時的黑面板溫度設為60℃、冷凝時的溫度設為50℃,每4小時對各個樣品切換冷凝的有無並進行96小時試驗。 目視觀察96小時後的放熱構件表面的狀態。將結果示於表6中。
[表6]
添加了耐候劑的實施例6~實施例10較實施例1而言,耐候性均提高。因而,藉由使用耐候劑,可獲得放熱性優異、可長期使用的硬化膜,可減少重新塗裝具有硬化膜的物品的次數、或更換物品自身的頻率,因此較佳。
<由交聯劑的添加所帶來的耐熱性的強化> 於實施例1~實施例5及比較例1~比較例5中製作的樣品的耐熱溫度的評價中,示出實施例1中所獲得的硬化膜的耐熱性非常優異,添加交聯劑以便可耐受於更高溫區域下的使用,藉此亦可進一步強化其性能。 因此,製作下述實施例11~實施例16的樣品,實施與所述<耐熱溫度的評價>同樣的試驗。
[實施例11] 代替SS-1000(5.13 g)而使用SS-1000(5.26 g)、日本觸媒(股)製造的交聯劑愛波卡斯(Epocros)SW-500(0.6 g)、及增稠劑艾迪科諾璐(ADEKA NOL)UH-756VF(0.09 g),除此以外,與實施例1同樣地進行而製備放熱塗料組成物,從而製作放熱構件。再者,所獲得的組成物的保存穩定性優異,於常溫下未發生凝膠化等。
[實施例12] 代替SS-1000(5.13 g)而使用SS-1000(5.22 g)、日本觸媒(股)製造的交聯劑愛波卡斯(Epocros)SW-700(0.6 g)、及增稠劑艾迪科諾璐(ADEKA NOL)UH-756VF(0.09 g),除此以外,與實施例1同樣地進行而製備放熱塗料組成物,從而製作放熱構件。再者,所獲得的組成物的保存穩定性優異,於常溫下未發生凝膠化等。
[實施例13] 代替SS-1000(5.13 g)而使用SS-1000(5.22 g)、日清紡化學(Nisshinbo Chemical)(股)製造的交聯劑卡保迪萊(Carbodilite)V-04(1.2 g)、及增稠劑艾迪科諾璐(ADEKA NOL)UH-756VF(0.09 g),除此以外,與實施例1同樣地進行而製備放熱塗料組成物,從而製作放熱構件。再者,所獲得的組成物的保存穩定性優異,於常溫下未發生凝膠化等。
[實施例14] 代替SS-1000(5.13 g)而使用SS-1000(5.26 g)、日清紡化學(Nisshinbo Chemical)(股)製造的交聯劑卡保迪萊(Carbodilite)SV-02(0.6 g)、及增稠劑艾迪科諾璐(ADEKA NOL)UH-756VF(0.09 g),除此以外,與實施例1同樣地進行而製備放熱塗料組成物,從而製作放熱構件。再者,所獲得的組成物的保存穩定性優異,於常溫下未發生凝膠化等。
[實施例15] 代替SS-1000(5.13 g)而使用SS-1000(5.26 g)、日清紡化學(Nisshinbo Chemical)(股)製造的交聯劑卡保迪萊(Carbodilite)E-02(0.6 g)、及增稠劑艾迪科諾璐(ADEKA NOL)UH-756VF(0.09 g),除此以外,與實施例1同樣地進行而製備放熱塗料組成物,從而製作放熱構件。再者,所獲得的組成物的保存穩定性優異,於常溫下未發生凝膠化等。
[實施例16] 代替SS-1000(5.13 g)而使用SS-1000(5.22 g)、日清紡化學(Nisshinbo Chemical)(股)製造的交聯劑卡保迪萊(Carbodilite)E-05(0.36 g)、及增稠劑艾迪科諾璐(ADEKA NOL)UH-756VF(0.09 g),除此以外,與實施例1同樣地進行而製備放熱塗料組成物,從而製作放熱構件。再者,所獲得的組成物的保存穩定性優異,於常溫下未發生凝膠化等。
[表7]
添加了交聯劑的實施例11~實施例16較實施例1而言,耐熱溫度均提高。藉由使用交聯劑,可容易地獲得可用於更高溫的物品或發熱體的硬化膜,因此較佳。
無
無
Claims (17)
- 一種放熱塗料組成物,其包含含有丙烯酸聚合物的聚酯形成成分、及放熱填料。
- 如申請專利範圍第1項所述的放熱塗料組成物,其為水系組成物。
- 如申請專利範圍第1項或第2項所述的放熱塗料組成物,其中所述丙烯酸聚合物具有選自由羥基、羧基、氧代雜環基、烷氧基矽烷基、胺基、羰基及磺基所組成的群組中的至少一種基。
- 如申請專利範圍第1項或第2項所述的放熱塗料組成物,其中所述聚酯形成成分包含二價以上的羧酸化合物、二價以上的羥基化合物、或者藉由分解或開環而生成羧基或羥基的化合物的至少一種。
- 如申請專利範圍第1項或第2項所述的放熱塗料組成物,其中所述丙烯酸聚合物的重量平均分子量處於500~40000的範圍。
- 如申請專利範圍第1項或第2項所述的放熱塗料組成物,其中所述放熱填料包含選自由矽酸鹽化合物、氮化硼、氮化鋁、二氧化矽、氧化鋁、氧化鋅、氧化鈦、碳化矽、石墨及奈米金剛石所組成的群組中的至少一種。
- 如申請專利範圍第1項或第2項所述的放熱塗料組成物,其中所述放熱填料包含斜方晶系矽酸鹽化合物。
- 如申請專利範圍第7項所述的放熱塗料組成物,其中所述斜方晶系矽酸鹽化合物為堇青石或富鋁紅柱石。
- 如申請專利範圍第1項或第2項所述的放熱塗料組成物,其中相對於放熱塗料組成物而含有5重量%~60重量%的所述放熱填料。
- 如申請專利範圍第1項或第2項所述的放熱塗料組成物,其中所述放熱填料的平均粒徑為0.1 μm~20 μm。
- 一種硬化膜的製造方法,其包括使如申請專利範圍第1項至第10項中任一項所述的放熱塗料組成物進行酯化反應的步驟。
- 一種硬化膜,其為如申請專利範圍第1項至第10項中任一項所述的放熱塗料組成物的硬化膜。
- 如申請專利範圍第12項所述的硬化膜,其中形成於厚度0.4 mm的鋁板上的厚度30 μm的硬化膜的黃色指數值、與在加熱板上於大氣中對所述硬化膜加熱10分鐘後的黃色指數值的差成為3以上的加熱溫度為170℃以上。
- 一種金屬構件,其具有: 金屬層,包含銅、鐵、鎂、鋁、鎳或含有該些中的任一金屬的合金;以及 如申請專利範圍第12項或第13項所述的硬化膜,被覆所述金屬層的至少一部分。
- 一種放熱構件,其包含如申請專利範圍第14項所述的金屬構件。
- 一種電子物品,其包含如申請專利範圍第14項所述的金屬構件。
- 一種電子物品,其包含如申請專利範圍第15項所述的放熱構件。
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