TW201827742A - 引線框架上之發光二極體之配置 - Google Patents

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Abstract

本發明係關於一種照明裝置及一種製造方法。LED照明元件12a、12b、12c經配置成彼此相距一距離。包括導體段14a、14b、16、18之一引線框架20經提供以將該等LED照明元件12a、12b、12c互連。該等LED照明元件12a、12b、12c各自包括經附接至該引線框架20之該等導體段14a、14b之一者之一LED晶粒元件30。該等LED照明元件12a、12b、12c各自進一步包括一固持元件22，固持元件22經安置以固持經部分嵌入於該等固持元件22之一者內之該引線框架20的至少兩個該等導體段。 為獲得良好光學性質，該等固持元件並未覆蓋該等LED晶粒元件30。 根據所提出之該製造方法，提供該引線框架20之導體段14a、14b、16、18，且將固持元件22形成為彼此相距一距離，各固持元件22部分嵌入至少兩個導體段14a、14b、16、18。該等導體段上的安裝部分26未由該等固持元件22覆蓋。將LED晶粒元件30附接至該等安裝部分26。

Description

引線框架上之發光二極體之配置
本發明係關於一種照明裝置及一種製造一照明裝置之方法。更特定言之，本發明係關於一種具有安裝於一引線框架上之複數個LED光源之照明裝置。
LED光源包括一LED晶片(其在此處稱為一LED晶粒)作為實際發光組件。對於半導體LED，晶粒一般為包含一p/n接面之一經摻雜半導電材料晶片。 為用於照明及發信號應用中，將電接觸件連接至LED晶粒元件。雖然純LED晶粒元件可稱為L0 LED，但具有附接至其之電導體且固定於一外殼中之一或多個LED晶粒元件被稱為L1 LED。 EP 2 827 045 A1揭示對一LED裝置提供電力之具有一體電極圖案之一非導電框架之一電極模組。該LED裝置經容納於非導電框架之一安裝孔中。電極圖案具有重複形成之單元體，該等單元體經插置於第一與第二平行線之間。
提供一種具有多個隔開的光源之照明裝置可視為一目的，該照明裝置易於製造且提供良好操作性質。 可藉由如技術方案1之一照明裝置及如技術方案14之一製造方法而達成該目的。附屬技術方案係關於本發明之較佳實施例。 本發明者已考量一種具有一引線框架上之隔開的LED光源之照明裝置。在本內容背景中，一引線框架被理解為指代導體結構，其較佳由一金屬(舉例而言，諸如銅或銅合金)製成。一引線框架包括複數個(即，至少兩個，通常兩個以上)導體段，該等導體段在成品中彼此分離。較佳地，導體段各自為例如藉由自一扁平薄片或板移除材料(例如，藉由衝壓)而產生之扁平元件。與一印刷電路板相反，導體段可為並不需要一基板之分離的自支撐元件。 在發明者考量之照明裝置中，可將LED光源配置於由一引線框架之導體段互連之隔開的位置中。發明者已考量使用經封裝LED元件(即，L1晶粒元件)可具有若干缺點。歸因於LED封裝，LED晶粒元件與引線框架之間的熱接觸可受損。另外，經封裝LED元件之增加的大小可降低具所要光學功能性之設計之靈活性。特定言之，在大量生產中，使用L1經封裝LED元件可導致較高成本。 另一方面，尤其若未將一引線框架之導體段相對於彼此固定，則將未封裝(L0) LED晶粒元件直接附接至引線框架之導體段可涉及一複雜的且危險的生產過程。雖然此可藉由嵌入LED晶粒及相鄰導體段而解決，但此等措施可損害光學功能性。 為避免此等缺點，發明者已提出根據本發明之照明裝置及製造方法。 該照明裝置包含配置成彼此相距一距離之複數個(即，至少兩個) LED照明元件。各LED照明元件構成一分離光源且包含至少一個(可能多個) LED晶粒元件。在該照明裝置中，該等照明元件可根據任何所要配置分佈，舉例而言，諸如呈一2D或3D配置。較佳地，該等LED照明元件可配置於一共同平面上或配置成一線。該等LED照明元件之間的距離可根據所要應用而變化。例如，第一LED照明元件與第二LED照明元件之間(及亦該照明裝置之進一步LED照明元件之間)的距離可小達1 mm或以上或大達10 cm或以下。尤其較佳地，該等LED照明元件之間的距離可為3 mm至50 mm、尤其5 mm至20 mm。在有利實施例中，LED照明元件之間的距離可例如至少與該等LED照明元件之大小(平行於該距離量測)一樣大，較佳為該等LED照明元件之該大小之至少兩倍。 該照明裝置包含具有延伸於該等LED照明元件之間的複數個導體段之一引線框架。兩個相鄰LED照明元件可例如由延伸於該等LED照明元件之間的至少一個(較佳至少兩個)導體段互連。 該等LED照明元件各自包括附接至該引線框架之導體段之至少一個LED晶粒元件。該等LED晶粒元件直接附接至可稱為安裝導體段之導體段。 該等LED照明元件各自進一步包括經安置以固持該引線框架之至少兩個導體段之一固持元件。該固持元件經配置使得至少兩個導體段部分嵌入於其中，因此將該等導體段相對於彼此固定於適當位置中。因此，該固持元件增加該引線框架的穩定性及剛性。 然而，根據本發明，該等固持元件並未覆蓋該等LED晶粒元件。 根據本發明之製造方法，在引線框架上將固持元件形成為彼此相距一距離，各固持元件嵌入至少兩個導體段。該等導體段之至少一者包括未由該等固持元件覆蓋之一安裝部分。將LED晶粒元件附接至此等安裝部分。 本發明方法及裝置具有若干優點。一般而言，將一引線框架用於LED光源之互連容許一極靈活設計、低成本製造及縮減的大小。將LED晶粒元件(即，未封裝L0 LED晶粒)直接附接至一引線框架之導體段提供良好熱接觸。歸因於LED晶粒元件之封裝之一熱阻障得以避免，且在LED之操作中產生之熱可藉由透過引線框架傳導而消散。藉由提供藉由嵌入而固持導體段之固持元件，引線框架之導體段得以穩定，使得獲得可處置、運輸或整合至其他產品中之一穩定裝置。較佳地，藉由固持元件固定引線框架之全部導體段，使得未剩下鬆散元件。例如，嵌入於一個LED照明元件之固持元件中之導體段之一者可自該LED照明元件沿一第一方向延伸，且該等經嵌入導體元件之另一者可沿一第二相反方向延伸。此尤其有利於形成例如配置成一線之互連LED照明元件之一鏈。 該製造方法相對簡單，且可提供一高良率。可直接在附接LED晶粒元件之後(即，在一早期階段)，進行故障偵測。 雖然原則上可在形成固持元件之前完成將LED晶粒元件附接至引線框架之導體段的步驟，但宜在附接LED晶粒元件之前形成固持元件，以不覆蓋用於LED晶粒元件之稍後安裝的安裝區域。穩定的引線框架容許容易附接LED晶粒元件。特定言之，藉由透過固持元件固定導體段來顯著促進LED晶粒元件(舉例而言，諸如藉由一導線連接，尤其較佳是一接合導線)與進一步導體段的電接觸。 由於LED晶粒元件未由固持元件覆蓋，故可避免固持元件之不利光學影響，且可保持光學設計的充分靈活性。 根據一項實施例，可將LED晶粒元件定位於固持元件之切口內。例如，固持元件可部分圍繞LED晶粒元件而留下用於LED晶粒元件之自由安裝部分。固持元件之各者可係配置成與各自LED晶粒元件相距一距離。例如，固持元件可經塑形以在平行於導體段(LED晶粒元件經安裝於該導體段上)之一平面上完全或部分圍繞LED晶粒元件。在此平面上，固持件可部分或完全環繞LED晶粒元件。 較佳地，固持元件可經配置以在一距離處部分圍繞LED晶粒元件，而留下光可發射穿過的至少一個開口。LED晶粒元件可包括經安置以發射光之一頂表面。該開口宜經配置使得未覆蓋垂直於LED晶粒元件之該頂表面的方向。例如，固持元件可係相對於LED晶粒元件塑形，且經配置使得自該LED晶粒元件相對於頂表面以超過45° (較佳係超過25°、尤其係15°或以上)之仰角發射的光自由發射。經形成於固持元件中的開口可具有任何形狀，舉例而言，諸如圓形、橢圓形或水滴形。 固持元件可宜係由不導電之任何材料製成。較佳為可(例如)藉由一模製程序(舉例而言，諸如射出模製)施用之塑膠材料。固持元件可具有扁平形狀，例如，具有平行於引線框架之一頂表面及對置底表面。固持元件的材料可對由LED晶粒元件發射的光光學透明，但宜使用一不透明材料以避免雜散光。特定言之，宜可使用具有高但非鏡面反射率的不透明材料，舉例而言，諸如白色的不透明材料。 雖然固持元件可僅提供用於固持引線框架之導體段，但亦可提供具有進一步功能之一個、一些或全部固持元件。例如，至少一些固持元件可包括一機械及/或電連接器元件。提供於固持元件之底部部分上(即，與LED晶粒相對)之一機械連接器元件可例如用於定位照明裝置。提供於相對頂側上之一機械連接器可例如提供與一光學元件(舉例而言，諸如一透鏡、反射鏡、準直器等)之一機械連接。在一較佳實施例中，可用由與一固持元件一體形成之一連接器外殼圍繞之至少一引線框架導體部分之一彎折部分來提供一電連接器。 在一些實施例中，LED晶粒元件之一底部電端子可與引線框架之一導體段上之一安裝部分直接接觸。一對置頂部電端子可例如藉由一導線(特定言之一接合導線)電連接至一分離導體段上之一接觸部分，該接觸部分可稱為一接觸導體段。較佳地，LED晶粒元件被提供為具有對置平行頂表面及底表面之扁平晶粒襯墊。特定言之若形成一導線連接，則固持件元件較佳經配置以部分嵌入LED晶粒元件所連接至之導體段。包括安裝部分之導體段可藉由一間隙與包括接觸部分之導體段分離。兩個部分皆可配置於一固持元件之一切口或開口內。 雖然上文描述僅參考第一及第二LED照明元件，但熟習此項技術者將瞭解此僅指基本概念，而在大多數實際應用中，將存在較大數目個LED照明元件及互連導體段。例如，照明裝置可包含三個、四個或更多個(例如，5個以上、10個以上或20個以上) LED照明元件。 根據一項實施例，除了第一及第二LED照明元件之外，亦可提供至少一第三LED照明元件。全部LED照明元件可配置成彼此相距一距離且由引線框架之導體段互連。全部LED照明元件包括至少一個LED晶粒元件及至少一個固持元件。 在三個LED照明元件之一個例示性情況中，第一及第二LED照明元件係由引線框架之第一及第二導體段互連。出於參考目的將稱為一第三導體段之另一導體段可延伸於第二LED照明元件與第三LED照明元件之間。接著，較佳將第一LED照明元件之LED晶粒附接至第一導體段，且將第二LED照明元件之LED晶粒元件附接至引線框架之第三導體段。 特定言之，第二LED照明元件之LED晶粒元件可電連接於第一導體段與第三導體段之間，該第一導體段及該第三導體段較佳延伸至其等之相對側。 藉由提供引線框架之導體段之一適當形狀，可提供包括LED晶粒元件之一所要電路。例如，LED晶粒元件可並聯電連接、串聯電連接或呈一串聯/並聯組態。 在一項實施例中，兩個、三個或更多個LED照明元件之LED晶粒元件可串聯電配置。作為一較佳結構，可提供導體段之一鏈，其中在該鏈之各導體段上安裝至少一個LED晶粒元件，且此LED晶粒元件藉由一導線電連接至該鏈之下一導體段。特定言之，該鏈中之連續導體段可共同嵌入於相同固持元件內。 在一項實施例中，兩個、三個或更多個LED晶粒元件可由引線框架之導體段互連以配置成串聯電連接，同時將複數個此等串聯電路並聯電連接。 雖然可覆蓋照明裝置之部分，特定言之延伸於LED照明元件之間之導體段，但較佳提供自由延伸於LED照明元件之間(即，較佳未嵌入於另一結構中)之導體段，使得照明裝置之彎折及塑形可行。特定言之，配置成一鏈之LED照明元件可彎折以遵循一所要彎曲輪廓。 在一項實施例中，延伸於LED照明元件之間的導體段之至少一者包括至少一個彎折部分，即，並未完全筆直延伸。進一步較佳地，至少一個導體段可包括相對彎折部分，即，在一第一彎折方向上彎折之一第一部分及在一第二相反彎折方向上彎折之一第二部分。延伸於第一LED照明元件與第二LED照明元件之間的第一及第二導體段可不同塑形，例如使得一個導體段例如因一彎折、環圈或其他形狀而具有大於另一導體段之一長度。藉由提供導體段之彎折、環圈及/或不同長度，照明裝置可更容易變形；即，個別部分可相對於彼此彎折例如以遵循一所要輪廓。 根據一項實施例，一個導體段可作為一中心導體段延伸於至少兩個LED照明元件之間且配置在第一側導體段與第二側導體段中間。在較佳實施例中，該中心導體段可至少實質上筆直延伸，而該等側導體段可包括彎折部分。尤其較佳地，該配置可為對稱的，即，該等側導體段之彎折形狀可相對於通過該中心導體段之一中心軸對稱。 自下文描述之實施例將明白本發明之此等及其他態樣，且將參考下文描述之實施例闡明此等及其他態樣。
圖1中展示一照明裝置10之一第一實施例，其包括配置成一線之由一引線框架20之導體段14a、14b、16、18互連之三個分離LED 12a、12b、12c。 三個LED 12a、12b、12c具有相同外部形狀。各LED包括具有一切口24之一固持件22。所展示實例中之LED 12a、12b、12c經提供隔開其等大小(沿照明裝置10之長度量測)之約兩倍之一距離。 各固持件22之切口24暴露由一間隙34分離之兩個導體段的部分。經暴露表面在此處將被稱為一安裝部分26及一接觸部分28 (圖2)。 對於經配置在中心的LED 12b，安裝部分26係一第二中心導體段14b的一部分，且接觸部分28係第一中心導體段14a的一部分。一未封裝LED晶粒元件(L0)係藉由一接合導線32附接至安裝部分26，且經電連接至接觸部分28。 具有安裝部分26及接觸部分28之中心導體段14a、14b經配置於引線框架的外部導體段16、18之間。在所展示之實例中，全部四個導體段14a、14b、16、18係共同嵌入於經配置在中心之LED 12b的固持件22內，藉此將該等分離導體段相對於彼此固定。固持件22係由非導電塑膠製成，使得導體段保持電分離。 在固持件22之切口24內，間隙34係在安裝部分26與接觸部分28之間可見。與LED晶粒30之頂表面接觸之一接合導線32經配置於間隙34上方。因此，經配置在中心之LED 12b的LED晶粒30經電連接於兩個中心導體段14a、14b之間。 LED 12a、12b、12c及中心導體段14a、14b係一個接一個地配置成一鏈，且係由導體段14a、14b、16、18互連。在LED之各者中，LED晶粒30及接合導線32經電連接於延伸至兩側的導體段之間。因此，LED 12a、12b、12c之LED晶粒30經串聯電連接。 雖然三個LED 12a、12b、12c具有外部相同形狀，但經嵌入於其中之導體段的形狀不同，如自圖5a可見。在第一LED 12a中，接觸部分28被提供為第一外部導體段16的部分。因此，間隙34係形成於第一外部導體段16與第一中心導體段14a之間。在第二LED 12b中，接觸部分28被提供為第一中心導體段14a的部分，而由間隙34與第二中心導體段14b分離。在第三LED 12c中，接觸部分28被提供為第二中心導體段14b的部分，而安裝部分26係形成於第二外部導體段18上。因此，三個LED 12a、12b、12c經串聯電連接於第一外部導體段16與第二外部導體段18之間。 如圖1中展示，外部導體段16、18在兩端處終止於連接襯墊36中。複數個相同照明裝置10可藉由此等連接襯墊36連接在一起以形成一較大裝置鏈。接著，LED晶粒30電連接於外部導體段16、18之間的一串聯/並聯電路中，其中三個LED之多個串聯連接一起並聯連接至共同端子。 除導體段之略微不同形狀以外，三個LED 12a、12b、12c係相同的。在下文中，將針對第二LED 12b描述LED晶粒30之配置及固持件22之形狀，但此同樣適用於其他LED 12a、12c。 如自圖2且自圖3、圖4之剖面圖可見，第二LED 12b之固持件22在平行於安裝部分26之一平面上圍繞LED晶粒30。歸因於水滴形切口24，固持件22與LED晶粒30保持一特定距離。歸因於此距離且歸因於固持件22之扁平形狀，在LED晶粒30之操作中，光可自LED晶粒30之頂表面自由發射。僅以小於10°之極小仰角α發射至安裝表面之光撞擊固持件22。 固持件22之材料係不透明的，使得自LED晶粒30發射之光無法傳導至底側且在該處發射為雜散光。固持件材料具有白色色彩，因此具有高反射率。因此，損耗自LED晶粒30發射之極少光。 如熟習此項技術者將瞭解，僅展示具有僅三個LED 12a、12b、12c之一照明裝置之所描述實施例係作為一實例。在替代實施例中，一照明裝置可包含例如按一規則間距配置之三個以上LED。對於此等替代實施例，可將進一步LED添加至一連續引線框架或相繼地連接具有分離引線框架之複數個較小照明裝置，例如，藉由其等連接襯墊36將外部引線框架導體段16、18互連。 照明裝置之所描述實施例可彎折成任何所要形狀。雖然中心導體段14a、14b筆直延伸，但外部導體段16、18具有藉由相對彎折形成之環圈。因此，LED 12a、12b、12c之間的外部導體段16、18之長度大於中心導體段14a、14b之長度。此容許使裝置10彎折例如以遵循一所要輪廓，而不引起自由延伸的導體段短路。 將結合圖5a至圖5d說明製造照明裝置之一例示性方法。 在一第一步驟中，例如藉由自一金屬薄片或金屬板衝壓而形成如圖5a中展示(即，具有分離導體段)之引線框架20。 在一第二步驟中，特定言之藉由射出模製而在引線框架20上形成固持件22。固持件22部分嵌入導體段而其等切口24暴露安裝部分26及接觸部分28。 在下一步驟中，將LED晶粒30附接至切口24內之安裝部分26。由固持件22穩定之引線框架20足夠穩定以附接LED晶粒30。 最後，藉由接合導線32跨間隙34電連接LED晶粒30。又，引線框架20由固持件22充分穩定使得安裝部分26及接觸部分28相對於彼此固定，因此容許附接接合導線32。 圖6、圖7展示一照明裝置之一替代實施例。替代實施例之許多元件對應於上文描述之第一實施例；相似零件將由相似元件符號指代。在下文中，將僅描述實施例之間的差異。 在替代實施例中，一電及機械連接器40與LED 12b一體地形成。如圖6、圖7中展示，電連接器部分42係從外部導體段16、18彎折而成。一插塞外殼與固持件22一體地形成。替代實施例中展示之機械及電連接器40可用以將照明裝置固持於適當位置中及對照明裝置供應電操作電力兩者。 應注意，上述實施例繪示本發明而非限制本發明，且熟習此項技術者將能夠在不脫離隨附申請專利範圍之範疇之情況下設計許多替代實施例。 例如，提供於引線框架20上之LED之形狀、大小及數目以及相對配置(諸如LED之間的距離)可取決於所要照明應用而變化。替代實施例之引線框架20之形狀亦可不同。引線框架可包括更少或更多之導體段。 雖然在根據圖6、圖7之實施例中，一電/機械連接器40形成於固持件22之底側上，但亦可在固持件22之頂側上提供例如用於一光學元件之一機械連接器。 在申請專利範圍中，任何元件符號不應理解為限制申請專利範圍。字詞「包括」或「包含」並不排除存在除一請求項中所列出之元件或步驟以外之元件或步驟。在一元件前之字詞「一」或「一個」並不排除存在複數個此等元件。某些措施在互異之附屬請求項中敘述，但僅就此事實，並不指示此等措施之一組合不能利用以獲得好處。
10‧‧‧照明裝置
12a‧‧‧第一LED照明元件/第一LED
12b‧‧‧第二LED照明元件/第二LED
12c‧‧‧第三LED照明元件/第三LED
14a‧‧‧導體段/第一中心導體段
14b‧‧‧導體段/第二中心導體段
16‧‧‧導體段/第一外部導體段/外部引線框架導體段/第一側導體段
18‧‧‧導體段/第二外部導體段/外部引線框架導體段/第二側導體段
20‧‧‧引線框架
22‧‧‧固持元件/固持件
24‧‧‧切口
26‧‧‧安裝部分
28‧‧‧接觸部分
30‧‧‧LED晶粒元件/LED晶粒
32‧‧‧接合導線
34‧‧‧間隙
36‧‧‧連接襯墊
40‧‧‧電連接器/機械連接器/機械及/或電連接器元件
42‧‧‧電連接器部分
α‧‧‧仰角
圖1展示一照明裝置之一實施例之一透視圖； 圖2展示圖1之照明裝置之一俯視圖； 圖3展示沿圖2中之A..A之一剖面； 圖4展示沿圖2中之B..B之一剖面； 圖5a至圖5d展示製造圖1、圖2之照明裝置之一程序之步驟； 圖6展示一照明裝置之一第二實施例之一透視圖； 圖7展示沿圖5中之C..C之一剖面之一透視圖。

Claims (12)

  1. 一種照明裝置，其包含 至少一第一、第二及一第三LED照明元件(12a、12b、12c)，其等經配置成彼此相距一距離， 一引線框架(20)，其包括將該等LED照明元件(12a、12b、12c)互連之導體段(14a、14b、16、18)，該引線框架包括側導體段(16、18)及中心導體段(14a、14b)， 該等LED照明元件(12a、12b、12c)各自包括經附接至該引線框架(20)之該等導體段(14a、14b、16、18)之一者之一LED晶粒元件(30)， 一固持件，其經安置以固持該引線框架(20)，該引線框架係至少部分嵌入於該固持件內，該固持件具有切口(24)，該等LED晶粒元件(30)經定位於該固持件之切口(24)內， 其中該固持件包括具有至少一個切口(24)，且經安置以固持該引線框架(20)之至少兩個導體段(14a、14b、16、18)的分離固持元件(22)， 其中各LED照明元件(12a、12b、12c)包括一固持元件(22)及經定位於該固持元件(22)之該切口(24)中之一LED晶粒元件(30)； 其中該第一LED照明元件(12a)之該LED晶粒元件(30)係與一第一中心導體段(14a)及一第一側導體段(16)電連接； 其中該第三LED照明元件(12c)之該LED晶粒元件(30)係與一第二側導體段(18)及一第二中心導體段(14b)電連接； 其中經提供於該第一LED晶粒元件(12a)與該第三LED照明元件(12c)之間之該第二LED照明元件(12b)的該LED晶粒元件(30)經電連接至兩個中心導體段(14a、14b)；及 其中該等導體段(14a、14b、16、18)之一或多者經組態以被彎折，使得可塑形該照明裝置。
  2. 如請求項1之照明裝置，其中 該等LED晶粒元件(30)包括經安置以發射光之一頂表面， 其中該等固持元件(22)經配置以在一距離處部分圍繞該等LED晶粒元件(30)，而在垂直於該頂表面之一方向上未覆蓋該等LED晶粒元件(30)。
  3. 如請求項1或2之照明裝置，其中 該等LED晶粒元件(30)具有與該引線框架(20)之導體段上之安裝部分直接接觸之一底部電端子，及 藉由一導線(32)連接至該引線框架之導體段上之接觸部分(28)之一頂部電端子。
  4. 如請求項3之照明裝置，其中 該等固持元件(22)經安置以藉由部分嵌入該等導體段來將包含該等安裝部分(26)之導體段相對於包含該等接觸部分(28)之該等導體段固定。
  5. 如請求項1之照明裝置，其中 該第二LED照明元件(12b)之該等中心導體段(14a、14b)經嵌入於該第二LED照明元件(12b)之該固持元件(22)內。
  6. 如請求項1或2之照明裝置，其中 延伸於該等LED照明元件(12a、12b)之間之該等側導體段(16、18)的至少一者包括至少一個彎折部分。
  7. 如請求項1或2之照明裝置，其中 該側導體段(16、18)之一長度大於該中心導體段(14a)之一長度。
  8. 如請求項1或2之照明裝置，其中 至少一中心導體段(14a)、一第一側導體段(16)及一第二側導體段(18)延伸於兩個該等LED照明元件(12a、12b)之間， 該中心導體段(14a)經配置於該第一側導體段(16)與該第二側導體段(18)中間。
  9. 如請求項8之照明裝置，其中 該中心導體段(14a)筆直延伸於兩個LED照明元件(12a、12b)之間，且該等側導體段(16、18)各自包括至少一個彎折部分。
  10. 如請求項1或2之照明裝置，其中 該等LED照明元件(12a、12b、12c)之至少一者之一固持元件(22)包括一機械及/或電連接器元件(40)。
  11. 一種用於製造包括經連接至一引線框架(20)之複數個LED晶粒元件(30)之一照明裝置(10)之方法，該方法包括 提供該引線框架(20)之複數個導體段(14a、14b、16、18)， 在該引線框架上形成經配置成彼此相距一距離之複數個固持元件(22)，其中該等固持元件(22)之各者部分嵌入至少兩個該等導體段，且其中至少兩個該等導體段各自包括未由該等固持元件(22)覆蓋之一安裝部分(26)， 及將一LED晶粒元件(30)附接至該等安裝部分(26)之各者。
  12. 如請求項11之方法，其中 在將該等LED晶粒元件(30)附接至該等安裝部分(26)之前，藉由嵌入該等導體段來形成該等固持元件(22)。
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