TW201825977A - 玻璃基板之製造方法 - Google Patents

Abstract

本發明的玻璃基板之製造方法，係當一邊將玻璃基板(2)以平放姿勢朝搬運方向搬運，使其通過形成於對向配置的本體部(5a)與頂板部(5b)之相互間的處理空間(13)，一邊使用藉由從設在本體部(5a)的供氣口(14)朝處理空間(13)供給、且藉由分別設在本體部(5a)之搬運方向的上游側端部及下游側端部之各自排氣口(15)從處理空間(13)排氣的處理氣體(4)，對玻璃基板(2)的下表面(2a)實施蝕刻處理之際，在上游側端部的排氣口(15)與下游側端部的排氣口(15)之間，沿著搬運方向配置複數個供氣口(14)，從各供氣口(14)供給處理氣體(4)。

Description

玻璃基板之製造方法

[0001] 本發明係關於包含一邊將玻璃基板以平放姿勢搬運，一邊藉由氟化氫等的處理氣體，對玻璃基板的下表面實施蝕刻處理之製程的玻璃基板之製造方法。

[0002] 如習知一樣，玻璃基板係液晶顯示器、電漿顯示器、有機EL顯示器、場發射顯示器等所代表之平板顯示器、智慧手機、平板電腦等的行動終端等為首，被各種電子裝置所採用。 　　[0003] 在此玻璃基板之製造製程，會有因靜電所引起之問題。舉個例子，如當載置於為了對玻璃基板實施預定的處理之支承台上時，會有因靜電造成玻璃基板黏貼於支承台之情況。在這樣的情況，當將處理完成之玻璃基板從支承台舉起時，會有玻璃基板破損之情況。 　　[0004] 因此，作為解決這種問題之對策，在實施預定的處理之前，藉由氟化氫等的處理氣體對玻璃基板的表面實施蝕刻處理，將表面粗糙化，藉此迴避因靜電所引起之問題產生的方法為眾所皆知。又，在專利文獻1，揭示有用來對玻璃基板的表面實施蝕刻處理之方法的一例。 　　[0005] 在該專利文獻所揭示的方法，一邊將玻璃基板以平放姿勢搬運，一邊藉由配置於該搬運路徑上的處理器(在該專利文獻中為表面處理裝置)所供給的處理氣體，僅對玻璃基板的下表面，實施蝕刻處理。 　　[0006] 使用於該方法之處理器，係具備有在上下隔著玻璃基板的搬運路徑而相對向之上部構成體和下部構成體(在該專利文獻中的一對間隙形成構件)，在兩構成體的相互間形成有用來實施蝕刻處理的處理空間(在該專利文獻中為間隙)。下部構成體係具備有：對處理空間供給處理氣體之供氣口；及從處理空間排出處理氣體用之排氣口。排氣口係分別配置下部構成體之搬運方向的上游側端部與下游側端部，相對於此，供氣口僅有一個配置於兩排氣口之相互間。 　　[0007] 又，在該方法，一邊從供氣口對處理空間供給處理氣體，並且藉由排氣口從處理空間排出處理氣體，一邊對伴隨搬運而通過處理空間之玻璃基板的下表面實施蝕刻處理，藉此使下表面粗糙化。 [先前技術文獻] [專利文獻] 　　[0008] 　　[專利文獻1] 日本特開2014-125414號公報

[發明所欲解決之課題] 　　[0009] 但，在藉由前述方法實施蝕刻處理之情況，會產生必須解決之以下的問題。 　　[0010] 亦即，當伴隨搬運，玻璃基板從處理空間的外部進入到內部時，伴隨此動作，存在於玻璃基板的周圍之空氣等的氣體容易流入到處理空間內。然後，若氣體流入到處理空間內的話，因存在於該空間內的處理氣體的濃度會變薄，會有造成無法對玻璃基板的下表面進行充分的蝕刻處理，不能將下表面粗糙化到期望的程度之情況產生。 　　[0011] 有鑑於前述事情之本發明，其技術課題係當一邊將玻璃基板以平放姿勢搬運，一邊藉處理氣體，對玻璃基板的下表面實施蝕刻處理時，可確實地執行。 [用以解決課題之手段] 　　[0012] 為了解決前述課題而開發完成之本發明，一種玻璃基板之製造方法，係包含有：一邊將玻璃基板以平放姿勢朝搬運方向搬運，使其通過形成於對向配置的上部構成體與下部構成體之相互間的處理空間，一邊使用藉由從設在下部構成體的供氣口朝處理空間供給、且藉由分別設在下部構成體之搬運方向的上游側端部及下游側端部之排氣口從處理空間排氣的處理氣體，對玻璃基板的下表面實施蝕刻處理之製程，其特徵為：在上游側端部的排氣口與下游側端部的排氣口之間，沿著搬運方向配置複數個供氣口，從各供氣口供給處理氣體。 　　[0013] 在此方法，因在上游側端部的排氣口與下游側端部的排氣口之間，沿著搬運方向配置有複數個供氣口，所以，所配置的供氣口之數量僅變成複數個，即可將沿著搬運方向之處理空間的長度延長。藉此，變得容易迴避當玻璃基板從處理空間的外部進入到內部時，伴隨此動作，存在於玻璃基板的周圍之空氣等的氣體(以下僅稱為氣體，與處理氣體作區別)流入到處理空間內。這是因為伴隨處理空間的長度之延長，使得在該空間之對氣體流入的阻抗變大，氣體變得不易流入。因此，若依據本方法，可盡可能地防止因流入到處理空間內之氣體造成存在於該空間內的處理氣體之濃度變薄的事態產生。其結果，可對玻璃基板的下表面確實地實施蝕刻處理。 　　[0014] 在前述方法，使複數個供氣口中之搬運方向的最下游側的供氣口所供給之處理氣體流量最多為佳。 　　[0015] 藉此，可更理想地對玻璃基板的下表面實施蝕刻處理。 　　[0016] 在前述方法，關於沿著搬運方向之距離，比起上游側端部的排氣口與最上游側的供氣口之相互間距離，下游側端部的排氣口與最下游側的供氣口之相互間距離較長為佳。 　　[0017] 在玻璃基板通過處理空間時，供給至處理空間之處理氣體係被玻璃基板所吸引而容易從搬運方向的上游側朝下游側流動。因此，被供給的處理氣體幾乎不會朝上游側端部的排氣口側流動，在朝下游側端部的排氣口側流動後，自該下游側端部的排氣口排出。因此，處理空間中之從最上游側的供氣口到下游側端部的排氣口之區域係實質上形成為可對玻璃基板的下表面實施蝕刻處理之區域。藉此，關於沿著搬運方向之距離，比起上游側端部的排氣口與最上游側的供氣口之相互間距離，使下游側端部的排氣口與最下游側的供氣口之相互間距離較長的話，能夠獲得以下的效果。亦即，藉此，因最上游側的供氣口在處理空間上配置於靠近上游側，所以，靠近上游側的部分，可使從該供氣口到下游側端部的排氣口為止之距離變長。又，伴隨此，能夠增長處理氣體與玻璃基板的下表面反應之時間。其結果，可更理想地對玻璃基板的下表面實施蝕刻處理。 　　[0018] 在前述方法，在將處理氣體在加熱後的狀態下供給至處理空間為佳。 　　[0019] 藉此，利用將處理氣體在加熱後的狀態下供給至處理空間，所以，可促進處理氣體與玻璃基板的下表面之反應。因此，可更進一步理想地對玻璃基板的下表面實施蝕刻處理。 　　[0020] 在前述方法，將供氣口形成為對與玻璃基板的搬運方向正交之寬度方向呈長條狀之狹縫狀為佳。 　　[0021] 藉此，在對處理空間沿著寬度方向均等地供給處理氣體上極為有利。其結果，對玻璃基板的下表面，在寬度方向上不會有斑紋地容易實施蝕刻處理。 　　[0022] 在前述方法，使下部構成體中之供氣口的周邊區域較其他區域位於高位為佳。 　　[0023] 藉此，針對與玻璃基板的下表面之相互間距離，比起其他的區域，在供氣口的周邊區域，距離變得較短。其結果，變得容易促進處理氣體與玻璃基板的下表面之反應，可更有效地對玻璃基板的下表面實施蝕刻處理。 [發明效果] 　　[0024] 若依據本發明的話，當一邊將玻璃基板以平放姿勢搬運，一邊藉處理氣體，對玻璃基板的下表面實施蝕刻處理時，可確實地執行。

[0026] 以下，參照圖面說明關於本發明的實施形態之玻璃基板之製造方法。首先，說明關於使用於玻璃基板之製造方法的玻璃基板的製造裝置。 　　[0027] 在此，在以下的說明中，將玻璃基板的搬運方向(在圖1中，從右朝左之方向)稱為[搬運方向]。又，將與搬運方向正交的玻璃基板之寬度方向(在圖1中，對紙面呈垂直的方向)稱為[寬度方向]，並且將沿著[寬度方向]之長度稱為[全寬度]、[寬度尺寸]。並且，將對玻璃基板的上下表面垂直的方向稱為[上下方向]。 　　[0028] 如圖1所示，玻璃基板的製造裝置1之主要構成要素係具備有：用將玻璃基板2以平放姿勢予以水平搬運的搬運手段3；藉由處理氣體4(在本實施形態，為氟化氫)用來對搬運中的玻璃基板2的下表面2a進行蝕刻處理之處理器5；噴射用來防止對玻璃基板2的上表面2b進行蝕刻處理之沖洗用氣體6之沖洗用氣體噴射噴嘴7；具有玻璃基板2的搬入口8aa及搬出口8ab，並且用來防止處理氣體4從形成於自身的內部的空間9漏出至外部之室8；在玻璃基板2的搬運路徑上配置於處理器5與搬出口8ab之間的第一虛擬處理器10、配置於處理器5與搬入口8aa之間的第二虛擬處理器11；及吸引在處理氣體4與玻璃基板2的下表面2a之反應所產生的生成物再排出至室8外的吸引噴嘴12。 　　[0029] 搬運手段3係以排列於玻璃基板2的搬運路徑上之複數個滾子3a所構成。藉由此複數個滾子3a，可將沿著延伸於直線上的搬運路徑搬運玻璃基板2。在沿著搬運方向相鄰的滾子3a相互間，形成為玻璃基板2的下表面2a之全寬度露出的狀態。藉由此露出的下表面2a與處理氣體4產生反應，實施蝕刻處理而將下表面2a的全寬度粗糙化。再者，作為搬運手段3，可使用複數個滾子3a以外的裝置，若為可在搬運中使玻璃基板2的下表面2a的全寬度露出的話，則可使用其他裝置。 　　[0030] 處理器5係具備有：在上下隔著玻璃基板2的搬運路徑而相對向之作為下部構成體的本體部5a；作為上部構成體的頂板部5b；用來防止因頂板部5b的自重所引起的撓曲之作為補強構件的H鋼5c。又，在本體部5a與頂板部5b之相互間，形成有對通過此部位的玻璃基板2實施蝕刻處理用之處理空間13。此處理空間13係形成為扁平的空間。處理空間13的寬度尺寸W1(參照圖2)、及沿著上下方向之厚度尺寸T1，分別形成為較玻璃基板2之全寬度W2(參照圖2)、及玻璃基板2的厚度T2大。 　　[0031] 在此，當玻璃基板2從處理空間13的外部進入到內部時，為了防止伴隨此動作，存在於玻璃基板2的周圍之空氣等的氣體流入到處理空間13，將沿著搬運方向的處理空間13之長度尺寸L1，理想為設定成300mm～2000mm的範圍內，更理想為設定成600mm～1000mm的範圍內。再者，從使沖洗用氣體6理想地噴射的觀點來看，前述長度尺寸L1係與本實施形態的態樣不同，較沿著玻璃基板2的搬運方向之長度更長為佳。又，處理空間13的厚度尺寸T1係設成為4mm~30mm的範圍內為佳。且，前述長度尺寸L1與厚度尺寸T1之比率(長度尺寸L1/厚度尺寸T1)的值係設成為10~250的範圍內為佳。 　　[0032] 本體部5a係具有長方體狀的外形。此本體部5a係具備有：對處理空間13噴射供給處理氣體4之供氣口14；從處理空間13吸引排出處理氣體4用之排氣口15；及將供給至處理空間13的處理氣體4進行加熱、及用來防止因處理氣體4所產生之凝結用的加熱器等的加熱手段(未圖示)。排氣口15係分別配置於本體部5a之搬運方向的上游側端部與下游側端部。相對於此，供氣口14係在上游側端部的排氣口15與下游側端部的排氣口15之間，沿著搬運方向配置有複數個(本實施形態為三個)。 　　[0033] 複數個供氣口14中之搬運方向的最下游側的供氣口14，供給至處理空間13的處理氣體4之流量最多，在本實施形態，比起其他的供氣口14，供給有兩倍流量之處理氣體4。另外，在複數個供氣口14之相互間，所供給之處理氣體4的濃度形成為相同。各供氣口14係在沿著搬運方向相鄰的滾子3a之相互間，與處理空間13連接。且，各供氣口14所供給的處理氣體4的流量，分別在每單位時間形成為一定。在此，關於沿著搬運方向之距離，從最上游側的供氣口14到中央的供氣口14之距離L2與從中央的供氣口14到最下游側的供氣口14之距離L3形成為相等。再者，在本實施形態，配置有三個供氣口14，但不限於此，可配置兩個，亦可配置四個以上。 　　[0034] 上游側端部的排氣口15及下游側端部的排氣口15，分別可使從處理空間13所吸引的處理氣體4送入到形成於本體部5a的內部之空間16。空間16係與排氣管17相連，該排氣管是與配置在室8的外部之洗淨集塵裝置(未圖示)相連接。藉此，透過排氣口15從處理空間13送入到空間16之處理氣體4係之後，透過排氣管17，從空間16排氣至洗淨集塵裝置。再者，排氣管17係連接於空間16之搬運方向的下游側端部。在上游側端部的排氣口15及下游側端部的排氣口15，亦可設置個別地調節進行排氣之氣體 (「氣體」不僅是處理氣體4，亦包含有自處理空間13的外部吸入到內部後，被排氣口15所吸引的空氣等)的流量之機構。另外，亦可藉由將排氣口15之與處理空間13接觸的開口部堵住，或將構成排氣口15的部位從本體部5a取下並將與空間16連通的孔堵住，省略排氣口15。 　　[0035] 在此，比起各供氣口14供給至處理空間13的處理氣體4之流量，各排氣口15自處理空間13所排出之氣體的流量較多。再者，各排氣口15所排出的氣體的流量，在每單位時間形成為一定。又，關於沿著搬運方向之距離，比起上游側端部的排氣口15與最上游側的供氣口14之相互間距離D1，下游側端部的排氣口15與最下游側的供氣口14之相互間距離D2變得較長。相互間距離D2之長度，理想為相互間距離D1之長度的1.2倍以上，更理想為1.5倍以上，最理想為2倍以上。 　　[0036] 如圖2所示，供氣口14及排氣口15雙方係形成為對寬度方向呈長條狀之狹縫狀。供氣口14的寬度尺寸係如同圖所示，較玻璃基板2的全寬度稍短，亦可與同圖不同，較玻璃基板2的全寬度稍長。另外，排氣口15的寬度尺寸係較玻璃基板2的全寬度稍長。在此，為了容易沿著寬度方向均等地供給處理氣體4，供氣口14之沿著搬運方向的開口長度S1係設成0.5mm~5mm的範圍內為佳。再者，排氣口15之沿著搬運方向的開口長度係較供氣口14之沿著搬運方向的開口長度S1長。且，為了迴避藉由排氣口15之氣體的吸引形成為執行圓滑的蝕刻處理之阻礙，將從本體部5a的上游側端緣5aa到上游側端部的排氣口15之距離L4和從下游側端緣5ab到下游側端部的排氣口15之距離L4共同設成為1mm~20mm的範圍內為佳。 　　[0037] 如圖1所示，本體部5a中之與通過處理空間13中之玻璃基板2的下表面2a相對向的頂部係為沿著搬運方向無間隙地排列的複數個單元(在本實施形態為八個，包含後述的供氣單元18與連接單元19)。該等複數個單元係構成本體部5a的頂部，並且構成前述空間16的頂板部。 　　[0038] 在複數個單元中，包含有形成有供氣口14的供氣單元18和未形成有供氣口14的連接單元19(在圖2中，分別以粗線包圍供氣單元18與連接單元19)。在本實施形態，複數個單元的排列中，供氣單元18係排列於從搬運方向的上游側算起第二、第四、第六號的位置。另外，連接單元19係排列於從搬運方向的上游側算起第一、第三、第五、第七、第八號的位置。供氣單元18係具備有與供氣口14連結之供氣噴嘴18a，此供氣噴嘴18a係與配置在室8外的處理氣體4之發生器(未圖示)相連接。連接單元19係將相鄰的供氣單元18之相互間、及供氣單元18與排氣口15之間連接。 　　[0039] 在此，存在於從搬運方向的上游側算起的第一號位置(最上游側的位置)之連接單元19(19x)係固定配置於該位置。另外，存在於從上游側算起的第三、第五、第七、第八號位置的連接單元19係可置換成供氣單元18，或置換成取代供氣口14而形成有排氣口20a之後述的排氣單元20(在圖1中，未使用排氣單元20)。又，關於存在於從上游側算起的第二、第四、第六號位置的供氣單元18，亦可置換成連接單元19，或後述的排氣單元20。藉此，能夠變更供氣口14的數量、搬運方向上之供氣口14的位置等。且，就算配置有排氣單元20之情況，從上游側端部及下游側端部的兩排氣口15、15以外，亦可進行處理氣體4的排氣。以下，關於該等單元的置換，參照圖3a至圖3d進行說明。 　　[0040] 在圖3a至圖3c，以粗線所包圍顯示的供氣單元18、連接單元19及排氣單元20，沿著搬運方向之長度相互相同。藉此，在進行該等單元的置換之情況，伴隨置換而新配置的單元係可與和其相鄰的兩個單元(在圖3a~圖3c，分別圖示相鄰接的兩個單元均為連接單元19之情況)無間隙地排列。且，新配置的單元係可在上下方向上與相鄰的兩單元無階差地排列。 　　[0041] 在此，如圖3a所示，供氣單元18之供氣口14的周邊區域14a係比起其他區域，在上下方向上位於高位。藉此，在供氣口14的周邊區域14a，比起其他區域，與通過處理空間13中之玻璃基板2的下表面2a之分離距離變短。在本實施形態，在供氣口14的周邊區域14a之與玻璃基板2的下表面2a之分離距離，係與其他區域之與玻璃基板2的下表面2a之分離距離相比，成為一半的距離。又，分離距離變短之部分，形成為供氣口14的前端(處理氣體4的流出口)接近玻璃基板2的下表面2a之狀態。又，如圖3c所示，假設配置有排氣單元20之情況，形成於該排氣單元20之排氣口20a形成為與前述空間16相連的狀態。藉此，透過排氣口20從處理空間13送入到空間16之處理氣體4係之後，透過排氣管17，從空間16排氣至洗淨集塵裝置。再者，供氣口20a係與上游側端部的排氣口15及下游側端部的排氣口15同樣地，形成為對寬度方向呈長條狀之狹縫狀。在此，如圖3d所示，供氣單元18之供氣口14的周邊區域14a，亦可作成為與其他區域相同高度。 　　[0042] 如圖1所示，頂板部5b係單一的板體(在平面視角上呈矩形狀的板體)所構成，具有與通過處理空間13中的玻璃基板2之上表面2b相對向之平坦面。又，頂板部5b係內置有用來防止藉由處理氣體4之凝結的加熱器等之加熱手段(未圖示)。H鋼5c係以在頂板部5b上朝寬度方向延伸的方式設置。且，H鋼5c係設有複數個(本實施形態為三個)，該等複數個H鋼5c係在搬運方向上配置成等間隔。 　　[0043] 沖洗用氣體噴射噴嘴7係在搬運方向上配置於較處理器5更上游側且較玻璃基板2的搬運路徑更上方。此沖洗用氣體噴射噴嘴7係可朝搬運方向的下游側噴射沖洗用氣體6，使得在形成於玻璃基板2之進入到處理空間13的部位與頂板部5b之間的間隙13a，形成沿著搬運方向之沖洗用氣體6的氣流。沖洗用氣體6的氣流係可形成於間隙13a的全寬度範圍。且，沖洗用氣體6係以比起藉由搬運手段3之玻璃基板2的搬運速度，沿著搬運方向之流速變快的方式進行噴射。藉此，將欲流入到間隙13a之處理氣體4以沖洗用氣體6的壓力趕至搬運方向的下游側，可阻止流入到間隙13a。又，可迴避玻璃基板2的上表面2a之粗糙化。再者，在本實施形態，使用清淨乾燥氣體(CAD)作為沖洗用氣體6。 　　[0044] 如圖4a所示，沖洗用氣體6係在搬運中的玻璃基板2的前頭部分2f將要進入到處理空間13之前，開始噴射。且，如圖4b所示，沖洗用氣體6係在搬運中的玻璃基板2的最後部分2e將要進入到處理空間13之前，停止噴射。在此，在本實施形態，進行沖洗用氣體6的噴射開始、停止之時間點是以下述的方式決定。首先，在搬運方向上較沖洗用氣體噴射噴嘴7更上游側，配置可檢測玻璃基板2的前頭部分2f及最後部分2e通過之感應器等的檢測手段(未圖示)。若此檢測手段檢測到玻璃基板2的前頭部分2f通過的話，則依據玻璃基板2的搬運速度與沿著從前頭部分2f到處理空間13為止之搬運路徑的距離，決定開始進行沖洗用氣體6的噴射之時間點。同樣地，若檢測手段檢測到最後部分2e通過的話，則依據搬運速度與從最後部分2e到處理空間13為止之距離，決定噴射停止之時間點。 　　[0045] 如圖5所示，沖洗用氣體噴射噴嘴7係具備有：朝寬度方向延伸之圓筒狀的管路7a。對此管路7a，於寬度方向隔著間隔插入複數個管7b。可從各管7b朝管路7a內供給沖洗用氣體6。又，在管路7a的內部，安裝有朝寬度方向呈長條狀之板體7c，從各管7b流入到管路7a內之沖洗用氣體6係以迂迴板體7c的方式環繞後，從與管路7a連結的噴射部7d噴射。形成於噴射部7d的沖洗用氣體6之噴射口係形成為朝寬度方向呈長條狀之狹縫狀。藉由噴射部7d之沖洗用氣體6的噴射角度θ(對玻璃基板2的上表面2b，噴射部7d所指向之方向傾斜後的角度)係在25°~70°的範圍內可進行變更。又，沖洗用氣體噴射噴嘴7的姿勢係如圖5的實線所示，調節成使噴射部7d指向處理空間13內，亦可如同圖的兩點鏈線所示，調節成使噴射部7d指向處理空間13外。 　　[0046] 如圖1所示，室8係具有長方體狀的外形。此室8係具備有：除了形成有前述搬入口8aa及搬出口8ab以外，還形成有頂板孔8ac的本體8a；及用來封住頂板孔8ac之蓋體8b。 　　[0047] 搬入口8aa及搬出口8ab係形成於本體8a的側壁部8ad，並且形成作為沿著寬度方向呈長條狀之扁平的開口。頂板孔8ac係在本體8a的頂板部8ae形成有複數個(在本實施形態為三個)。蓋體8b係可封住頂板孔8ac的開口全體，並且可安裝至本體8a、可從本體8a取下。藉此，藉由將蓋體8b從本體8a取下而使頂板孔8ac開放，可經由該頂板孔8ac進行處理器5的調節、保養、檢驗等的作業。 　　[0048] 第一虛擬處理器10係具備有：配置於玻璃基板2的搬運路徑的下方之長方體狀的箱體10a；以與箱體10a相對向的方式配置於搬運路徑的上方之頂板10b；及用來防止藉由頂板10b的自重之撓曲之作為補強構件的H鋼10c。又，在箱體10a與頂板10b之相互間，形成有使玻璃基板2通過之間隙21。第一虛擬處理器10係作為用來迴避從搬出口8ab流入到室8內之氣流到達處理空間13造成對蝕刻處理產生壞影響之防風構件來發揮功能。在此，為了使其有效地作為防風構件發揮功能，沿著搬運方向之第一虛擬處理器10的長度，理想為設成50mm以上，更理想為設成100mm以上。 　　[0049] 在箱體10a的上端，形成有朝寬度方向呈長條狀之矩形狀的開口10aa。另外，在箱體10a的底部，連接有與配置在室8外的洗淨集塵裝置(未圖示)相連接之排氣管22。藉此，第一虛擬處理器10係針對被玻璃基板2的下表面2a吸引而從處理空間13內朝搬運方向的下游側流出之處理氣體4，可使該處理氣體4透過開口10aa以排氣管22加以吸引後，排出至洗淨集塵裝置。頂板10b係單一的板體(在平面視角上呈矩形狀的板體)所構成，具有與通過間隙21中的玻璃基板2之上表面2b相對向之平坦面。H鋼10c係以在頂板10b上朝寬度方向延伸的方式設置。 　　[0050] 第一虛擬處理器10係在從沿著搬運方向之方向觀看的情況，具有與處理器5相同的外形，並且配置成看起來與處理器5重疊。亦即，在處理器5的本體部5a與第一虛擬處理器10的箱體10a之相互間，寬度尺寸、及沿著上下方向之尺寸設成為相同。同樣地，(A)在處理器5的頂板部5b與第一虛擬處理器10的頂板10b、(B)處理器5的H鋼5c與第一虛擬處理器10的H鋼10c、(C)處理器5的處理空間13與第一虛擬處理器10的間隙21、該等(A)~(C)之各組合之相互間，寬度尺寸、及沿著上下方向之尺寸亦設成為相同。 　　[0051] 第二虛擬處理器11係除了下述所示的(1)、(2)的兩點以外，其餘具備有與前述第一虛擬處理器10相同的結構。因此，在圖1中，將附加於第一虛擬處理器10相同之圖號，亦附加於第二虛擬處理器11，在兩處理器10、11之間省略重複之說明。(1)配置是與第一虛擬處理器10不同的這一點。(2)作為用來迴避並非從搬出口8ab而是從搬入口8aa流入到室8內之氣流到達處理空間13造成對蝕刻處理產生壞影響之防風構件來發揮功能的這一點。再者，第二虛擬處理器11係與第一虛擬處理器10同樣地，在從沿著搬運方向之方向觀看的情況，具有與處理器5相同的外形，並且配置成看起來與處理器5重疊。 　　[0052] 吸引噴嘴12係安裝於室8的頂板部8ae，其吸引口12a與空間9相連通。此吸引口12a係在搬運方向上配置於較第一虛擬處理器10更下游側，配置於空間9之搬運方向的下游側端部。吸引噴嘴12係與在室8外之洗淨集塵裝置(未圖示)相連接，可將所吸引的生成物排出至洗淨集塵裝置。再者，吸引口12a不限於與本實施形態相同的配置，配置於較玻璃基板2的搬運路徑更上方即可。但，由於具有吸引在蝕刻處理所產生的生成物後排出至室8外之功能，故，即使在吸引口12a設成為與本實施形態不同之配置的情況，在搬運方向上仍是配置於較處理器5更下游側為佳。 　　[0053] 以下，說明關於使用了前述玻璃基板的製造裝置1之本發明的實施形態之玻璃基板之製造方法。 　　[0054] 首先，藉由以搬運手段3搬運玻璃基板2，將玻璃基板2從搬入口8aa搬入到室8內。再者，在本實施形態，以沿著從搬入口8aa到搬出口8ab為止之搬運路徑的距離為基準，將沿著搬運路徑之全長較該距離長的玻璃基板2作為蝕刻處理之對象。又，在本實施形態，以一定的搬運速度搬運玻璃基板2。 　　[0055] 接著，讓搬入後之玻璃基板2通過配置於搬入口8aa與處理器5之間的第二虛擬處理器11之間隙21。再者，從搬入口8aa流入到室8內並沿著玻璃基板2的下表面2a朝搬運方向之下游側流動的氣體，係以連結於第二虛擬處理器11的箱體10a之底部的排氣管22加以吸引。除此以外，藉由使第二虛擬處理器11作為防風構件來發揮功能，能夠防止從搬入口8aa流入到室8內之氣體到達處理器5的處理空間13。 　　[0056] 接著，讓通過第二虛擬處理器11之間隙21後的玻璃基板2通過處理器5的處理空間13。此時，從玻璃基板2的前頭部分2f將要進入到處理空間13之前，開始噴射沖洗用氣體6。又，在通過處理空間13中之玻璃基板2的下表面2a側，一邊藉由各供氣口14所供給的處理氣體4，對下表面2a進行蝕刻處理，一邊藉由上游側端部及下游側端部的各自的排氣口15，從處理空間13排出處理氣體4。另外，在通過處理空間13中之玻璃基板2的上表面2b側，藉由形成於間隙13a的沖洗用氣體6之氣流，防止處理氣體4對上表面2b進行蝕刻處理。又，在蝕刻處理所產生的生成物被吸引噴嘴12吸引且排出至室8外。沖洗用氣體6在玻璃基板2的最後部分2e將要進入到處理空間13之前，停止噴射。 　　[0057] 在此，在本實施形態，形成為在玻璃基板2的最後部分2e將要進入到處理空間13之前，使沖洗用氣體6停止噴射的態樣，但不限於此。若玻璃基板2的前頭部分2f從處理空間13脫離之後的話，亦可為在較玻璃基板2的最後部分2e將要進入到處理空間13前更早之前停止沖洗用氣體6的噴射之態樣。 　　[0058] 接著，讓通過了處理器5的處理空間13之蝕刻處理後的玻璃基板2通過配置於處理器5與搬出口8ab之間的第一虛擬處理器10之間隙21。再者，從搬出口8ab流入到室8內並沿著玻璃基板2的下表面2a朝搬運方向之上游側流動的氣體，係以連結於第一虛擬處理器10的箱體10a之底部的排氣管22加以吸引。且，藉由使第一虛擬處理器10作為防風構件來發揮功能，能夠防止從搬出口8ab流入到室8內之氣體到達處理器5的處理空間13。又，藉由排氣管22吸引被玻璃基板2的下表面2a吸引而從處理空間13內朝搬運方向的下游側流出之處理氣體4，排出至室8外。 　　[0059] 最後，將通過第一虛擬處理器10的隙間21後之玻璃基板2從搬出口8ab搬出至室8外。然後，獲得在下表面2a實施了蝕刻處理之玻璃基板2。如以上所示，完成了本發明的實施形態之玻璃基板之製造方法。 　　[0060] 以下，說明關於本發明的實施形態之玻璃基板之製造方法的主要作用、效果。 　　[0061] 在此方法，因在上游側端部的排氣口15與下游側端部的排氣口15之間，沿著搬運方向配置有複數個供氣口14，所以，所配置的供氣口14之數量僅變成複數個，即可將沿著搬運方向之處理空間13的長度(長度尺寸L1)延長。藉此，處理空間13之對氣體的流入之阻抗變大，使得當玻璃基板2從處理空間13的外部進入到內部時，容易迴避伴隨此動作，讓存在於玻璃基板2的周圍之空氣等的氣體流入到處理空間13內。因此，能盡可能地防止因流入到處理空間13內之氣體造成存在於處理空間13內的處理氣體4之濃度變薄的事態產生。其結果，可對玻璃基板2的下表面2a確實地實施蝕刻處理。

[0062]

2‧‧‧玻璃基板

2a‧‧‧下表面

4‧‧‧處理氣體

5a‧‧‧本體部(下部構成體)

5b‧‧‧頂板部(上部構成體)

13‧‧‧處理空間

14‧‧‧供氣口

14a‧‧‧周邊區域

15‧‧‧排氣口

D1‧‧‧相互間距離

D2‧‧‧相互間距離

[0025] 　　圖1係顯示玻璃基板的製造裝置之概略的縱斷側面圖。 　　圖2係顯示從上方觀看玻璃基板的製造裝置所具有的處理器之本體部的平面圖。 　　圖3a係放大顯示玻璃基板的製造裝置所具有的處理器之一部分的縱斷側面圖。 　　圖3b係放大顯示玻璃基板的製造裝置所具有的處理器之一部分的縱斷側面圖。 　　圖3c係放大顯示玻璃基板的製造裝置所具有的處理器之一部分的縱斷側面圖。 　　圖3d係放大顯示玻璃基板的製造裝置所具有的處理器之一部分的縱斷側面圖。 　　圖4a係放大顯示玻璃基板的製造裝置所具備的沖洗用氣體噴射噴嘴的附近之縱斷側面圖。 　　圖4b係放大顯示玻璃基板的製造裝置所具備的沖洗用氣體噴射噴嘴的附近之縱斷側面圖。 　　圖5係放大顯示玻璃基板的製造裝置所具備的沖洗用氣體噴射噴嘴的附近之縱斷側面圖。

Claims (6)

1. 一種玻璃基板之製造方法，係包含有：一邊將玻璃基板以平放姿勢朝搬運方向搬運，使其通過形成於對向配置的上部構成體與下部構成體之相互間的處理空間，一邊使用從設在前述下部構成體的供氣口朝前述處理空間供給、且藉由分別設在前述下部構成體之前述搬運方向的上游側端部及下游側端部之排氣口從前述處理空間排氣的處理氣體，對前述玻璃基板的下表面實施蝕刻處理之製程，其特徵為： 　　在前述上游側端部的排氣口與前述下游側端部的排氣口之間，沿著前述搬運方向配置複數個前述供氣口，從各供氣口供給前述處理氣體。
2. 如申請專利範圍第1項之玻璃基板之製造方法，其中，使複數個前述供氣口中之前述搬運方向的最下游側的前述供氣口所供給之前述處理氣體流量最多。
3. 如申請專利範圍第1或2項之玻璃基板之製造方法，其中，關於沿著前述搬運方向之距離，比起前述上游側端部的排氣口與最上游側的前述供氣口之相互間距離，前述下游側端部的排氣口與最下游側的前述供氣口之相互間距離較長。
4. 如申請專利範圍第1至3項中任一項之玻璃基板之製造方法，其中，將前述處理氣體在加熱後的狀態下供給至前述處理空間。
5. 如申請專利範圍第1至4項中任一項之玻璃基板之製造方法，其中，將前述供氣口形成為沿著與前述玻璃基板的搬運方向正交之寬度方向呈長條狀的狹縫狀。
6. 如申請專利範圍第1至5項中任一項之玻璃基板之製造方法，其中，使前述下部構成體中之前述供氣口的周邊區域位於較其他區域高位。