TW201824091A

TW201824091A - 無線射頻識別感測與記錄裝置及其製造方法

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Publication number: TW201824091A
Application number: TW105142042A
Authority: TW
Inventors: 張正弘; 陳威宇; 顏天霖
Original assignee: 韋僑科技股份有限公司
Priority date: 2016-12-19
Filing date: 2016-12-19
Publication date: 2018-07-01
Also published as: US10242308B2; US20180174017A1; TWI621993B

Abstract

本發明提供一種無線射頻識別感測與記錄裝置及其製造方法，該無線射頻識別感測與記錄裝置具有天線模組、無線射頻識別感測模組以及電池模組。該天線模組為一可撓性的天線模組。該無線射頻識別感測模組具有一可撓性基材，其上具有無線射頻識別標籤、感測器以及儲存模組。該感測器用以感測一環境狀態而產生複數個感測資料，並儲存在儲存模組內。該無線射頻識別標籤用以將該資料傳輸至讀取裝置。該薄膜電池用以供應該無線射頻感測模組所需之電力。

Description

無線射頻識別感測與記錄裝置及其製造方法

本發明係關於一種無線射頻識別裝置的技術，特別是指一種利用導電膠以及熱壓製程將天線模組與基板電路電性連接在一起以及具有電力供應的無線射頻識別感測與記錄裝置及其製造方法。

射頻識別(Radio Frequency Identification，以下簡稱RFID)是一種通信技術，其主要係由無線資訊處理技術、讀寫器、與RFID裝置所組合而成，其中該RFID裝置是指晶片和迴路天線所構成的組件，只要搭配專用的讀寫器，就可以非接觸的通訊方式從外部讀取或寫入資料，同時供讀寫器擷取、辨識RFID裝置的資訊，以提供給後端的應用系統進一步處理、使用或加值運用，該無線射頻識別系統可應用的範圍相當廣，例如一般門禁的管制、汽車晶片防盜器等。

近年來隨身可攜式的電子產品，例如：智慧型手持裝置，或IC卡普及率大增，因此與無線射頻技術的整合需求也逐漸增加。一般而言，在一應用例中，RFID裝置進一步包含RFID晶片與被動元件組合的無線射頻識別感測模組，以及依不同頻率或應用材料所設計之天線模組。

除此之外，近年來整合具有無線射頻識別標籤以及感測器還有電力供應的方案也隨著產品應用的需求而增加，例如，在物聯網中有關智慧生活、運輸、物流、醫療等方面結合資料處理以提供大數據資料蒐集的需求增加。不過當整合多種元件在一起時，會使得整個裝置的厚度增加。因此，如何提供輕薄且整合有無線射頻識別標籤、電力供應與感測和儲存能的整合裝置也是未來無線射頻識別、感測與儲存技術發展的重點。

一般而言，無線射頻識別感測模組與天線模組需要經過回焊爐的製程相互結合，為了要能夠耐高溫，天線模組的基板材料必須使用可以耐高溫的PCB基板，然而此種方式不但增加了RFID裝置結構的成本，而且也讓RFID裝置的體積與厚度增加。

綜合上述，因此需要一種無線射頻識別感測與記錄裝置及其製造方法來解決習用技術所產生的問題。

本發明提供一種無線射頻感測與記錄裝置及其製造方法，其中無線射頻識別感測與記錄裝置係由三個主要模組所構成包括有無線射頻感測模組，其係在可撓式的電路基板上具有無線射頻識別標籤、感測器以及儲存模組、可長期供電之可撓式薄型電池模組，以及可撓式天線模組，藉由這三個模組形成之可撓式無線識別資料儲存裝置，可以增加其應用領域，例如：在物聯網、人機介面互動、智慧生活、智慧運輸、智慧物流、醫療照護等領域的應用。

本發明提供一種無線射頻識別感測與記錄裝置及其製造方法，其係將具有可撓性基板的天線模組與具有RFID晶片以及被動元件的無線射頻識別感測模組以導電膠與熱壓的製程使其相互電性連接。如此可以免除回焊所需的製程，進而大幅降低製造的成本，並使得天線模組更輕薄，進而減輕無線射頻識別感測與記錄裝置的重量。

本發明提供一種無線射頻識別感測與記錄裝置及其製造方法，在天線模組的基板上所形成的電性連接板之間的區域並沒有天線迴路通過，以簡化RFID模組與天線模組電性連接的線路設計，進而簡化兩模組之間的連接製程。

在一實施例中，本發明提供一種無線射頻識別感測與記錄裝置，包括有一天線模組、一無線射頻識別感測模組以及一電池模組。該天線模組，其係具有一第一可撓性基材，其上形成有一天線迴路，該第一可撓性基材之一第一表面上更具有一第一電性連接板以及一第二電性連接板與該天線迴路電性連接。該無線射頻識別感測模組，其上具有無線射頻識別晶片，該無線射頻識別感測模組上具有一對第三電性連接板，該無線射頻識別感測模組更具有一第二可撓性基材、一感測器以及一儲存模組，該第二可撓性基材具有一電性連接部，該感測器，設置於該第二可撓性基材上，該感測器用以感測一狀態資訊，以產生複數個關於該狀態資訊的資料，該儲存模組，設置於該第二可撓性基材上，該儲存模組與該感測器電性連接，用以儲存該複數個資料。該電池模組，與該電性連接部電性連接。

在另一實施例中，本發明提供一種無線射頻識別感測與記錄裝置的製造方法，首先，提供一天線模組，其係具有一可撓性基材，其上形成有一天線迴路，該可撓性基材之一第一表面上更具有一第一電性連接板以及一第二電性連接板與該天線迴路電性連接。接著，提供一無線射頻識別感測模組，其上具有無線射頻識別晶片，該無線射頻識別感測模組上具有一對第三電性連接板，該無線射頻識別感測模組更具有一第二可撓性基材、一感測器以及一儲存模組，該第二可撓性基材具有一電性連接部，該感測器，設置於該第二可撓性基材上，該感測器用以感測一狀態資訊，以產生複數個關於該狀態資訊的資料，該儲存模組，設置於該第二可撓性基材上，該儲存模組與該感測器電性連接，用以儲存該複數個資料。然後於該第一與該第二電性連接板或於該對第三電性連接板上形成一導電膠。接下來，經由熱壓方式將該無線射頻識別感測模組之該對第三電性連接板與該第一與第二電性連接板電性連接。最後，使一電池模組與該無線射頻識別感測模組電性連接。

2‧‧‧無線射頻識別感測與記錄裝置

20‧‧‧天線模組

200、 200a‧‧‧可撓性基材

201‧‧‧天線迴路

202‧‧‧第一天線

203‧‧‧第一表面

204、204a‧‧‧第一電性連接板

205、215b‧‧‧第一中繼連接板

206、216‧‧‧中繼電路

207‧‧‧第二表面

208‧‧‧第二中繼連接板

209、212‧‧‧區域

210‧‧‧第三中繼連接板

211、211a‧‧‧第二電性連接板電性

217、215b‧‧‧第四中繼連接板

218‧‧‧天線段

22‧‧‧無線射頻識別感測模組

220‧‧‧基板

221、221a‧‧‧RFID晶片

222、222a‧‧‧被動元件

222b‧‧‧感測器

222c‧‧‧儲存模組

223、224‧‧‧第三電性連接板

225‧‧‧電性連接部

226‧‧‧電性連接段

227‧‧‧電性連接端

24、27‧‧‧導電膠

25‧‧‧電性連接部

5‧‧‧電池模組

50‧‧‧電極

3、3a‧‧‧捲對捲生產系統

30‧‧‧捲對捲傳輸模組

301‧‧‧滾輪

302‧‧‧料帶滾輪

303‧‧‧收料滾輪

31‧‧‧料帶捲

32‧‧‧跨橋裝置

33‧‧‧第一塗佈單元

34‧‧‧熱壓單元

35‧‧‧第二塗佈單元

36‧‧‧挾持單元

圖1為本發明的無線射頻識別感測與記錄裝置之結構的一實施例示意圖。

圖2A與圖2B分別為本發明之天線迴路實施例局佈剖面示意圖以及不同形狀之天線模組示意圖。

圖3A至圖3F係為本發明之發明的無線射頻識別感測與記錄裝置製造方法之一實施例流程示意圖。

圖4A與圖4B本發明之一捲對捲生產系統示意圖。

請參閱圖1所示，該圖為本發明的無線射頻識別感測與記錄裝置結構俯視示意圖。該無線射頻識別感測與記錄裝置2的結構包括有一天線模組20、一無線射頻識別感測模組22以及一電池模組5。該天線模組20具有一可撓性基材200以及一天線迴路201，其係可以接收高頻(high frequency,HF)，例如：11~16MHz或超高頻(ultra high frequency,UHF)，例如：800~1000MHz的無線訊號。

天線迴路201形成於可撓性基材200的表面上，在一實施例中，天線迴路201具有一第一天線202，其係形成於可撓性基材的第一表面203上。第一天線202具有一特定的圖案排列，本實施例中，為一多層迴圈的圖案，但不以此為限制。例如在另一實施例中，也可以形成金屬層在基材200的表面，再於金屬層上蝕刻特定形狀的鏤空圖案。請參閱圖1與圖2A所示，其中，在天線202 的一端具有一第一電性連接板204，而天線202的另一端則連接有一第一中繼連接板205。第一電性連接板204與該第一中繼連接板205係為可導電的金屬材料，例如鋁或銅所構成。該第一中繼連接板205與一中繼電路206相連接。

在一實施例中，如圖1和圖2A所示，該中繼電路206係形成於與該第一表面203相對的一第二表面207上，而第一中繼連接板205則經由一跨橋製程與該中繼電路206之一端所連接的一第二中繼連接板208電性連接，該第二中繼連接板208同樣為可以導電的金屬，例如：銅或鋁。在一實施例中，跨橋製程為透過模具模壓的方式，使得第一中繼連接板205上的多個區域209的金屬受模壓而變形，進而穿透該可撓性基材200而與該第二中繼連接板208產生結合，而形成電性導通的狀態。經由跨橋製程之後，在第一中繼連接板205上的區域209形成凹部的結構。

而中繼電路206的另一端則同樣連接有一第三中繼連接板210，其同樣為可以導電的金屬，例如：銅或鋁等材質。該第三中繼連接板210係經由跨橋製程與形成於該第一表面203上的第四中繼連接板217電性連接。在一實施例中，跨橋製程為利用模具模壓的方式，使得第四中繼連接板217上的多個區域212的金屬受壓而穿透該可撓性基材200，而與第三中繼連接板210產生電性連接，進而形成電性導通的狀態。經由跨橋製程之後，該第四中繼連接板217上的區域212形成凹部的結構。第四中繼連接板217在經由天線段218和第二電性連接板211電性連接。

此外，要說明的是，天線迴路的圖案設計，係可根據實際需求而定，不以圖2A實施例的圖案為限。例如：如圖2B所示，本實施例為橢圓狀的天線202，但不以該形狀為限制，天線202係形成在基材200a上面。基材200a可以為可撓性基板。基材上面具有第一電性連接板204a與第二電性連接板211a，其係分別和無線射頻識別感測模組22的兩個電性連接端226與227電性連接。無線射頻識別感測模組22為COB(chip on board,COB)模組或FPC基板模組(Flexible printed circuit,FPC)，其上具有電路晶片221a(IC chip)，例如：RFID晶片、電子元件222，其係可以為被動元件，例如：電阻、電容、感測元件，如：溫度或濕度感測器、儲存模組或者是前述之任意組合等。其中，天線202之一端與第一電性連接板204a電性連接，天線202之另一端則與一電性連接端215b連接。而第二電性連接板211a則經由天線段214與電性連接端215a連接。電性連接端215a與電性連接端215b穿透基材200，再藉由導線216相互跨橋連接。

要說明的是，雖然圖1與圖2A所示的跨橋製程係由第一中繼連接板205向第二中繼連接板208以及第四中繼連接板217向第三中繼連接板210進行跨橋，在另一實施例中，也可以相反為之，也就是由第二中繼連接板208向第一中繼連接板205以及由第三中繼連接板210向第四中繼連接板217進行跨橋。如此一來，圖1或圖3的區域209與212的凹部結構，將會形成在第二中繼連接板208與第三中繼連接板210上。跨橋的方式，係根據製程需求而定，其為本領域技術之人可以根據需求而變化，並不以本發明所示的實施例為限制。

藉由圖1的天線佈局設計，本發明的天線迴路201所具有的第一與第二電性連接板204與211可以靠近且集中在同一區域，並且，第一與第二電性連接板204與211之間的區域，並無天線通過，因此可以在後續製程中，避免無線射頻識別感測模組21與天線模組20之間的耦接(coupling)時，需要注意是否會與天線產生短路的問題，進而簡化後續無線射頻識別感測模組21與天線模組20結合的製程。

再回到圖1與圖2A所示，該無線射頻識別感測模組22則具有一基板220、RFID晶片221、至少一被動元件222a、感測器222b與儲存模組222c。無線射頻識別感測模組22為COB模組或FPC模組。該基板220可以選擇為硬式或者是可撓性基板。在一實施例中，該無線射頻識別感測模組為FPC模組，亦即基板220為可撓性基板。RFID晶片221耦接在基板220上。至少一被動元件222a耦接在基板220上且與RFID晶片221電性連接。被動元件222a可以為電容、電阻或電感等多元件的組合，使用者可以根據電路特性選擇適當的元件耦接在基板220上。RFID晶片可以為主動式RFID晶片或者是被動式RFID晶片。

該感測器222b，本實施例為一環境感測器，例如：溫度感測器、溼度感測器、大氣壓力感測器、或氣體感測器等，但不以此為限制。感測器222b設置於該基板220上，與該儲存模組 222c電性連接，用以將感測資料傳給該儲存模組222c進行儲存。在另一實施例中，感測器22b可以為加速度感測器、方位感測器等，用以感測方位或加速度資訊。該感測器222b用以感測一狀態資訊，以產生複數個關於該狀態資訊的資料。該狀態資訊，可以為環境資訊，例如：溫度、溼度或者是氣壓等，運動狀態資訊，例如：加速度或速度資訊，或方位資訊等。該儲存模組222c，射至於該基板220上，且與該RFID晶片221以及該感測器222b電性連接，用以儲存該感測器222b所感測到的資料。該基板220上具有一對第三電性連接板223與224，用以和第一與第二電性連接板204與211電性連接。本實施例中，第一、第二電性連接板204與211係透過導電膠24且經由熱壓的方式與第三電性連接板223與224電性連接。要說明的是熱壓僅為其中一種方式，並不以熱壓為限。此外，導電膠可以選擇為濕氣固化導電膠、UV固化導電膠、加熱固化導電膠以及導電壓敏膠等，但不以此為限制。

此外，在另一實施例中，基板220上更具有一電性連接部225，本實施例中，該電性連接部225為一對電極，用以和該電池模組5的正負電極50電性連接。本實施例中，該電池模組5為一可撓性的薄膜電池用以供應該無線射頻識別感測模組22所需的用電。本實施例中，該電性連接部225係透過導電膠且經由熱壓的方式與該電池模組5的正負電極50電性連接。要說明的是熱壓僅為其中一種方式，並不以熱壓為限。此外，導電膠可以選擇為濕氣固化導電膠、UV固化導電膠、加熱固化導電膠以及導電壓敏膠等，但不以此為限制。

該電池模組5、無線射頻識別感測模組22以及天線模組20可以和封裝結構整合形成應用裝置3然後可以貼附在各種產品上，作為監測記錄的工具。例如：在一實施例中，該應用裝置3可以為一環境監控感測裝置，設置在室內或室外的空間，用以監測室內或室外關於環境狀態的資料。在一實施例中，環境狀態可以包括溫度、溼度、空氣微塵粒子(pm 2.5)等感測，這些資料可以儲存在儲存模組222c內。當使用者有需要讀取儲存模組222c內的資料時，可以透過讀取裝置4讀取儲存模組222c內的資料。此外，在另一實施例中，該應用裝置可以被貼附在食品上面，記錄食品所處的環境狀態，例如溫度或溼度。在另一實施例中，應用裝置3內的感測器為加速度感測器或加速度感測器與方位感測器的組合，當該應用裝置設置於一產品上時，可以隨時偵測該產品所受的加速度與方位的資訊，在被讀取裝置4讀取之後可以解析關於該產品的運動狀態或重建運動軌跡。

接下來說明本發明的無線射頻識別感測與記錄裝置的製造方法。請參閱圖3A所示，在本實施例中，該流程包括有下列步驟：首先，形成一天線模組20，其係具有一可撓性基材200，其上形成有一天線迴路201。本實施例中的可撓性基材200其厚度可以在25~500μm。該天線迴路201可以形成在該可撓性基材200之其中之一表面或者是兩個表面上。

接下來說明如何形成天線的方式，在一實施例中，以圖1為例，首先於該可撓性基材200的第一表面203與第二表面207上形成金屬層，例如：鋁箔層或銅箔層。接著，再利用金屬蝕刻的方式，例如：鋁蝕刻或銅蝕刻，於第一表面203形成第一天線202、與該第一天線202連接的第一電性連接板204以及第二電性連接板211、與該第一天線202電性連接的第一中繼連接板205，以及和天線迴路連接的第四中繼連接板212，以及於該第二表面上蝕刻形成中繼電路206以及第二中繼連接板208以及第三中繼連接板210。要說明的是，雖然本實施例為蝕刻成線圈式的天線，但在另一實施例中，也可以於金屬層上蝕刻特定形狀的鏤空圖案。接著，再藉由跨橋製程使該第一中繼連接板205和第二中繼連接板208電性連接，以及使該第四中繼連接板212和第三中繼連接板210電性連接。

由於第一天線202具有如圖2A所示的具有複數層迴圈的圖案，為了避免天線的兩端與外部模組橋接的電性連接板204與211間有天線通過，進而影響後續電路佈局的設計，因此可以透過中繼電路206透過跨橋製程來使天線202的兩端的電性連接板204與211集中在同一區域，也就是電性連接板204與211之間並無天線通過。而跨橋製程則為利用模具擠壓該第一中繼連接板205上之複數個區域，使其穿透該可撓性基材200與該第第二中繼連接板208電性連接；以及利用模具擠壓該第四中繼連接板212上之複數個區域，使其穿透該可撓性基材200與該第三中繼連接板210電性連接。

提供了天線模組20之後，接著，如圖3B所示，提供一無線射頻識別感測模組22，其係具有一基板220，其上具有一對第三電性連接板223與224、無線射頻識別晶片221、至少一被動元件222a、至少一感測器222b以及一儲存模組222c，使得該無線射頻識別感測模組22具有感測與儲存感測資料的能力。在一實施例中，該基板220為可撓性基板。在另一實施例中，該基板220也可以使用硬式的電路基板來取代。接著，如圖3C所示，於該第一與該第二電性連接板204與211上形成導電膠24。本實施例的導電膠24係為適用熱壓製程的導電膠，例如：異方性導電膜(anisotropic conductive film,ACF)或異方性導電膠(anisotropic conductive paste,ACP)或(anisotropic conductive adhesive,ACA)或SACP。在一較佳實施例中，導電膠量約不超過1mg。此外，導電膠也可以為濕氣固化導電膠、UV固化導電膠、加熱固化導電膠以及導電壓敏膠等，但不以此為限制。

接著，如圖3D所示，經由熱壓方式將該無線射頻識別感測模組22之該對第三電性連接板223以及224與該第一與該第二電性連接板204與211電性連接。在一實施例中，熱壓的溫度不超過200℃，熱壓的時間不超過20秒。經過熱壓，使該無線射頻識別感測模組22與天線模組20結合，以形成如圖3E的結構。熱壓的裝置係為本領域技術之人所熟知，在此不做贅述。要說明的是，導電膠24也可以塗佈在該對第三電性連接板223與224而由熱壓方式將天線模組20之第一與該第二電性連接板204與211耦接在第三電性連接板223以及224上。

經過熱壓的過程將天線模組20與無線射頻識別感測模組22結合之後，如圖3F所示，再將電池模組5和無線射頻識別感測模組22結合。在本步驟中，主要是將無線射頻識別感測模組2上的電性連接部25或電池模組5上的電極50塗上導電膠27，再使電池模組5和無線射頻識別感測模組22相互連接，使得電池模組5、無線射頻識別感測模組22以及天線模組20構成無線射頻識別感測與記錄裝置2。電池模組5在一實施例中可以為一薄膜電池，由於電池薄膜化，可以讓無線射頻識別感測與記錄裝置2不但更輕薄，而且有電力的供應下，可以進行各種不同領域的應用。要說明的是第三電性連接板223與224以及電性連接部225的位置可以根據需求而定，並不以本實施例所示的位置為限制。

此外，在另一實施例中，天線模組20可以形成於由可撓性材料所構成之一料帶捲9上。在一實施例中，如圖4A與圖4B所示，該圖為一捲對捲生產系統示意圖。在圖4A中，複數個天線模組20在料帶捲9上，透過捲對捲(roll-to-roll)製程來進行無線射頻識別感測與記錄裝置的生產。利用捲對捲傳輸模組30，用以輸送軟性電路料帶捲9，其上具有複數個天線模組20，每一個天線模組20，如圖1與圖2A所示的結構，具有一可撓性基板，其上下兩面分別形成有天線迴路與中繼電路。在一實施例中，每一個可撓性基板的厚度小於等於500μm。要說明的是，本發明的捲對捲傳輸模組30係由複數個滾輪301作為料帶的主動與從動傳輸機構，其中，捲對捲傳輸模組30之一端具有料帶滾輪302，其上具有料帶捲。料帶捲31的料帶一端經由該複數個滾輪301與收料滾輪303連接。

在本實施例中，由於料帶捲31的面積大，因此可以在一方向Y上設置所示的複數個跨橋裝置32，每一個跨橋裝置32對應有一個天線模組20。透過捲對捲傳輸模組30的X方向輸送，每一跨橋裝置32可以對通過其下方的天線模組20進行如圖3A的跨橋程序，使得兩相互絕緣的天線迴路與中繼電路相互導通。之後，可以將料帶捲31移動至另一捲對捲生產系統3a，該系統3a更具有複數個第一塗佈單元33、複數個熱壓單元34、至少一第二塗佈單元35以及至少一挾持單元36。該第一塗佈單元33於該第一與第二電性連接板上塗上一導電膠，以形成如圖3C的狀態。該熱壓單元34，用對放置於該導電膠上的無線射頻識別感測模組22進行熱壓，使該無線射頻識別感測模組22與對應之天線模組20電性連接，如圖3D與圖3E所示。該第二塗佈單元35，於該電性連接部上塗上一導電膠。該挾持單元36，用以將一電池模組5之一電極部放置於導電膠上使該電池模組5與該無線射頻識別感測模組22電性連接，以形成如圖3F的狀態。在一實施例中，導電膠可以選擇為濕氣固化導電膠、UV固化導電膠、加熱固化導電膠以及導電壓敏膠等，但不以此為限制。此外，要說明的是，雖然在本實施例中，跨橋裝置32與第一塗佈單元33、複數個熱壓單元34、第二塗佈單元35以及挾持單元36分成兩個系統，但並不以此為限制。本領域技術之人也可以根據需求，將其整合在同一台系統上。

綜合上述，本發明提供之無線射頻識別感測與記錄裝置及其製造方法，係將無線射頻識別感測模組與天線模組藉由導電膠以及熱壓的製程使其相互電性連接。如此，可以免除高溫回焊的製程步驟，進而大幅降低製造的成本，並使得天線模組更輕薄，進而減輕無線射頻識別感測與記錄裝置的重量。

此外，在天線模組的基板上所形成的電性連接板之間的區域並沒有天線回路通過，以簡化無線射頻識別感測模組與天線模組電性連接的線路設計，進而簡化兩模組之間的橋接的製程。

再者，本發明之無線射頻識別感測與記錄裝置係由在可撓式基板上形成的無線射頻識別感測模組以及儲存模組、可長期供電之可撓式薄型電池模組，以及可撓式天線模組所構成之可撓式無線識別資料儲存裝置，因此可以增加其在物聯網、人機介面互動、智慧生活、智慧運輸、智慧物流、醫療照護等領域的應用。

惟以上所述之具體實施例，僅係用於例釋本發明之特點及功效，而非用於限定本發明之可實施範疇，於未脫離本發明上揭之精神與技術範疇下，任何運用本發明所揭示內容而完成之等效改變及修飾，均仍應為下述之申請專利範圍所涵蓋。

Claims

一種無線射頻識別感測與記錄裝置，包括：一天線模組，其係具有一第一可撓性基材，其上形成有一天線迴路，該第一可撓性基材之一第一表面上更具有一第一電性連接板以及一第二電性連接板與該天線迴路電性連接；一無線射頻識別感測模組，具有一第二可撓性基材、一對第三電性連接板、無線射頻識別晶片、一感測器以及一儲存模組，該對第三電性連接板設置於該第二可撓性基材上，用以和該第一與第二電性連基板電性連接，該無線射頻識別晶片設置於該第二可撓性基材上，該感測器，設置於該第二可撓性基材上，用以感測一狀態資訊，以產生複數個關於該狀態資訊的資料，該儲存模組，設置於該第二可撓性基材上，且與該感測器以及該無線射頻識別晶片電性連接，用以儲存該複數個資料；以及一電池模組，其係與該電性連接部電性連接，用以供應該無線射頻識別感測模組所需之電力。
如申請專利範圍第1項所述之無線射頻識別感測與記錄裝置，其中該天線迴路更包括有：一第一天線，其係形成於該第一可撓性基材的第一表面上，該第一天線之第一端與該第一電性連接板電性相接，該天線的的另一端與一第一中繼連接板電性連接，該第一天線更具有一天線段其兩端分別與該第二電性連接板以及一第四中繼連接板電性連接；以及一中繼電路，形成於該第一可撓性基材之第二表面，該中繼電路之第一端具有一第二中繼連接板，第二端具有一第三中繼連接板，該第一中繼連接板與該第二中繼連接板跨橋連接，該三中繼連接板與該第四中繼連接板跨橋連接。
如申請專利範圍第1項所述之無線射頻識別感測與記錄裝置，其中該對第三電性連接板和該第一與第二電性連基板之間具有導電膠，並藉由熱壓方式將該對第三電性連接板和該第一與第二電性連基板電性連接。
如申請專利範圍第3項所述之無線射頻識別感測與記錄裝置，其中，熱壓的溫度不超過200℃，熱壓的時間不超過20秒。
如申請專利範圍第3項所述之無線射頻識別感測與記錄裝置，其中，導電膠量不超過1mg。
如申請專利範圍第1項所述之無線射頻識別感測與記錄裝置，其中該第一與第二電性連接板之間的第一可撓性基材區域並無該天線迴路通過。
如申請專利範圍第1項所述之無線射頻識別感測與記錄裝置，其中該電池模組為一可撓性的薄膜電池模組。
一種無線射頻識別感測與記錄裝置的製造方法，其係包括有下列步驟：提供一天線模組，其係具有一可撓性基材，其上形成有一天線迴路，該可撓性基材之一第一表面上更具有一第一電性連接板以及一第二電性連接板與該天線迴路電性連接；以及提供一無線射頻識別感測模組，其上具有一第二可撓性基材、一對第三電性連接板、無線射頻識別晶片、一感測器以及一儲存模組，該對第三電性連接板設置於該第二可撓性基材上，用以和該第一與第二電性連基板電性連接，該無線射頻識別晶片設置於該第二可撓性基材上，該感測器，設置於該第二可撓性基材上，用以感測一狀態資訊，以產生複數個關於該狀態資訊的資料，該儲存模組，設置於該第二可撓性基材上，且與該感測器以及該無線射頻識別晶片電性連接，用以儲存該複數個資料；於該第一與該第二電性連接板或於該對第三電性連接板上形成一第一導電膠；以及將該無線射頻識別感測模組之該對第三電性連接板與該第一與第二電性連接板電性連接；於該電性連接部上形成一第二導電膠層；以及使一電池模組與該無線射頻識別感測模組電性連接。
如申請專利範圍第8項所述之無線射頻識別感測與記錄裝置的製造方法，其中形成該天線迴路更包括有：於該可撓性基材的第一表面上以金屬蝕刻製成形成一第一天線；於該可撓性基材的一第二表面上以金屬蝕刻形成一中繼電路；使該中繼電路之第一端與該第一天線之一第二端跨橋連接；以及該中繼電路之第二端與該第二電性連接板跨橋連接。
如申請專利範圍第9項所述之無線射頻識別感測與記錄裝置的製造方法，其中該跨橋連接更包括有下列步驟：使該第二電性連接板與一天線段電性連接，該天線段之另一端與一第四中繼連接板電性連接；；使該第一天線之一端與一第一中繼連接板電性連接；使該中繼電路兩端連接一第二中繼連接板以及一第三中繼連接板；以及使該第一中繼連接板與該第二中繼連接板跨橋連接，以及使該第三中繼連接板與該第四中繼連接板跨橋連接。
如申請專利範圍第8項所述之無線射頻識別感測與記錄裝置的製造方法，其係更包括有藉由熱壓方式將該對第三電性連接板和該第一與第二電性連基板電性連接。
如申請專利範圍第11項所述之無線射頻識別感測與記錄裝置的製造方法，其中，熱壓的溫度不超過200℃，熱壓的時間不超過20秒。
如申請專利範圍第8項所述之無線射頻識別感測與記錄裝置的製造方法，其中該第一與第二電性連接板之間的可撓性基材區域並無該天線迴路通過。
如申請專利範圍第8項所述之無線射頻識別感測與記錄裝置的製造方法，其中該天線模組形成於一料帶捲上。
如申請專利範圍第8項所述之無線射頻識別感測與記錄裝置的製造方法，其中該電池模組為一可撓性的薄膜電池模組。