TW201809933A - 粉末積層製造之檢測修補裝置及其方法 - Google Patents

Abstract

一種粉末積層製造之檢測修補裝置及其方法，該檢測修補裝置包含一粉床單元、一修補單元及一檢測單元，該粉床單元具有一粉床平台、一鋪粉機構及一雷射，該修補單元具有一加工機構，該檢測單元具有一攝影機及一控制器，該控制器依據該攝影機拍攝該粉床平台的一影像資料，判斷是否鋪粉或排除鋪粉缺陷，或驅動該加工機構修補一工件的表面。

Description

粉末積層製造之檢測修補裝置及其方法

本發明係關於一種檢測修補裝置及其方法，特別關於一種粉末積層製造之檢測修補裝置及其方法。

積層製造(Additive Manufacturing,AM)技術，也稱為加法式製造，該積層製造技術是透過從三維模型擷取出多個二維切層輪廓，並依據各個二維切層輪廓透過逐層堆積的方式加工出一工件。

目前的積層製造技術主要以雷射積層製造技術為主，利用雷射熔融的方式，並根據三維模型的多個二維切層輪廓，以鋪粉機構鋪上一粉末層，再將雷射光束聚焦在該粉末層，接著熔融成形二維切層輪廓並逐層堆疊成該工件。

積層製造過程中，該工件的品質會受到雷射的功率、氣體的流場以及粉末的品質等因素的影響，導致該粉末層產生缺陷，例如鋪粉狀況不佳、工件翹曲，以及工件的表面形成凸起或凹陷等。然而，目前雷射積層製造技術的設備缺乏修正上述缺陷的機構，使得工件的良率，以及該工件的品質無法有效的提高。

故，有必要提供改良的一種粉末積層製造之檢測修補裝置 及其方法，以解決習用技術所存在的問題。

本發明主要之一目的在於提供一種粉末積層製造之檢測修補方法，利用對鋪粉後影像資料及熔融後影像資料進行檢測，可有效的判斷各種缺陷，並提高工件的品質。

本發明之另一目的在於提供一種粉末積層製造之檢測修補裝置，利用攝影機對粉床平台的檢測以及修補單元對工件進行修補，可增加工件的良率。

為達上述之目的，本發明提供一種粉末積層製造之檢測修補方法，用以對積層製造的一工件進行檢測及修補，該檢測修補方法包含一鋪粉步驟、一熔融步驟、一熔融檢測步驟及一熔融修補步驟；其中該鋪粉步驟是利用一鋪粉機構將一粉末鋪設在一粉床平台上；該熔融步驟是利用一雷射熔融鋪設在該粉床平台上的粉末；該熔融檢測步驟是利用一攝影機拍攝該粉床平台的一熔融後影像資料，並傳送至該控制器進行檢測；在該熔融修補步驟中，該控制器依據該熔融後影像資料的一檢測結果判斷是否驅動一加工機構修補該工件的一表面。

在本發明之一實施例中，該熔融檢測步驟具有一凸起區檢測子步驟，用以檢測該熔融後影像資料的凸起區，並計算該凸起區的一位置及一尺寸。

在本發明之一實施例中，該凸起區的一亮度為該熔融後影像資料的一切層輪廓區域的一平均亮度的110%以上。

在本發明之一實施例中，該熔融檢測步驟另具有一凸起區 加工路徑子步驟，在該凸起區檢測子步驟之後，根據一規劃加工路徑及該凸起區的位置及尺寸計算出一凸起區加工路徑。

在本發明之一實施例中，在該熔融修補步驟中，利用該加工機構的多個刀具依據該凸起區加工路徑對該工件的表面進行加工。

在本發明之一實施例中，該熔融檢測步驟具有一凹陷區檢測子步驟，檢測該熔融後影像資料的凹陷區，並計算該凹陷區的一位置及一尺寸。

在本發明之一實施例中，該凹陷區的一亮度為該熔融後影像資料的一切層輪廓區域的平均亮度的90%以下。

在本發明之一實施例中，該熔融檢測步驟另具有一凹陷區加工路徑子步驟，在該凹陷區檢測子步驟之後，根據一規劃加工路徑及該凹陷區的位置及尺寸計算出一凹陷區加工路徑。

在本發明之一實施例中，在該熔融修補步驟中，利用該加工機構的多個刀具依據該凹陷區加工路徑對該工件的表面進行擴孔，接著利用該加工機構的一雷射熔覆器對該工件的表面進行雷射熔覆。

在本發明之一實施例中，在該鋪粉步驟之後另包含一鋪粉檢測步驟，該鋪粉檢測步驟是利用該攝影機拍攝該粉床平台的一鋪粉後影像資料，並傳送至該控制器進行檢測。

在本發明之一實施例中，該鋪粉檢測步驟具有：一鋪粉檢測子步驟，檢測該鋪粉後影像資料的一切層區域的一亮度；及一翹曲檢測子步驟，檢測該鋪粉後影像資料的一切層輪廓區域的一亮度。

在本發明之一實施例中，在該鋪粉檢測子步驟中，該鋪粉 後影像資料的一未鋪粉區為該切層區域的30%以上，則判斷鋪粉不佳。

在本發明之一實施例中，在該翹曲檢測子步驟中，該鋪粉後影像資料的一翹曲區域為該切層輪廓區域的10%以上，則判斷該工件為翹曲。

在本發明之一實施例中，在該鋪粉檢測步驟之後另包含一鋪粉修補步驟，該控制器依據該鋪粉後影像資料的一檢測結果判斷是否鋪粉或排除一鋪粉缺陷。

為達上述之目的，本發明另提供一種粉末積層製造之檢測修補裝置，用以對積層製造的一工件進行檢測及修補，該檢測修補裝置包含一粉床單元、一修補單元及一檢測單元；其中該粉床單元具有一粉床平台、一鋪粉機構及一雷射，該粉床平台用以形成該工件，該鋪粉機構設置在該粉床平台上，用以將一粉末鋪設在該粉床平台上，該雷射設置在該粉床平台上方，用以熔融該粉末；該修補單元具有一移動機構及一加工機構，該移動機構設置在該粉床平台上方，該加工機構安裝在該移動機構上，用以修補該工件的一表面；該檢測單元具有一攝影機及一控制器，該攝影機設置在該粉床平台上方，用以拍攝該粉床平台的一影像資料，該控制器用以接收該影像資料，並依據該影像資料判斷是否鋪粉或排除該鋪粉缺陷，或驅動該加工機構修補該工件的表面。

在本發明之一實施例中，該移動機構具有一個二維移動平台及一個多軸並聯式機具，其中該二維移動平台設置在該粉床平台上方，該多軸並聯式機具設置在該二維移動平台上。

在本發明之一實施例中，該加工機構具有多個刀具及至少 一雷射熔覆器，其中該等刀具及雷射熔覆器可替換地安裝在該多軸並聯式機具上。

在本發明之一實施例中，該檢測單元另具有一雷射輪廓感測器，用以安裝在該多軸並聯式機具上，用以感測該粉床平台的一輪廓。

如上所述，透過該攝影機拍攝該鋪粉後影像資料及該熔融後影像資料，接著由該控制器對該鋪粉後影像資料及該熔融後影像資料進行檢測，並且判斷是否存在各種缺陷以及區分各種缺陷，最後再由該控制器判斷是否鋪粉或排除該鋪粉缺陷，或驅動該加工機構修補該工件的表面，藉此增加該工件的良率、縮短作業時間及提高該工件的品質。

100‧‧‧檢測修補裝置

101‧‧‧工件

102‧‧‧刀具盒

2‧‧‧粉床單元

21‧‧‧粉床平台

22‧‧‧鋪粉機構

23‧‧‧雷射

24‧‧‧供粉器

3‧‧‧修補單元

31‧‧‧移動機構

311‧‧‧二維移動平台

312‧‧‧多軸並聯式機具

313‧‧‧移動座

32‧‧‧加工機構

320‧‧‧主軸

321‧‧‧刀具

322‧‧‧雷射熔覆器

323‧‧‧置換接頭

4‧‧‧檢測單元

41‧‧‧攝影機

42‧‧‧控制器

43‧‧‧雷射輪廓感測器

5‧‧‧圖檔切層

A1‧‧‧切層區域

A2‧‧‧切層輪廓區域

C1‧‧‧規劃加工路徑

C2‧‧‧加工區域

S201‧‧‧鋪粉步驟

S202‧‧‧鋪粉檢測步驟

S202a‧‧‧鋪粉檢測子步驟

S202b‧‧‧翹曲檢測子步驟

S203‧‧‧鋪粉修補步驟

S204‧‧‧熔融步驟

S205‧‧‧熔融檢測步驟

S205a‧‧‧凸起區檢測子步驟

S205b‧‧‧凹陷區檢測子步驟

S205c‧‧‧凸起區加工路徑子步驟

S205d‧‧‧凹陷區加工路徑子步驟

S206‧‧‧熔融修補步驟

第1圖是本發明粉末積層製造之檢測修補裝置的一較佳實施例的一立體圖；第2圖是本發明粉末積層製造之檢測修補裝置的一較佳實施例的一側視圖；第3圖是本發明粉末積層製造之檢測修補裝置的另一較佳實施例的一側視圖；第4圖是本發明粉末積層製造之檢測修補方法的一較佳實施例的一流程圖；第5圖是本發明粉末積層製造之檢測修補方法的一較佳實施例中的圖檔切層的一示意圖；第6圖是本發明粉末積層製造之檢測修補方法的一較佳實施例中定義 的切層區域及切層輪廓區域的一示意圖；第7圖是本發明粉末積層製造之檢測修補方法的一較佳實施例中的加工路徑規劃的一示意圖；及第8圖是本發明粉末積層製造之檢測修補方法的一較佳實施例中的加工區域的一示意圖。

為了讓本發明之上述及其他目的、特徵、優點能更明顯易懂，下文將特舉本發明較佳實施例，並配合所附圖式，作詳細說明如下。再者，本發明所提到的方向用語，例如上、下、頂、底、前、後、左、右、內、外、側面、周圍、中央、水平、橫向、垂直、縱向、軸向、徑向、最上層或最下層等，僅是參考附加圖式的方向。因此，使用的方向用語是用以說明及理解本發明，而非用以限制本發明。

請參照第1、2圖所示，為本發明之粉末積層製造之檢測修補裝置的一較佳實施例，該檢測修補裝置100用以對積層製造的一工件101進行缺陷的檢測及修補，例如：鋪粉狀態不佳、工件翹曲、熔融表面凸起及熔融表面凹陷，其中該檢測修補裝置100包含一粉床單元2、一修補單元3及一檢測單元4。本發明將於下文詳細說明各元件的細部構造、組裝關係及其運作原理。

續參照第1、2圖所示，該粉床單元2具有一粉床平台21、一鋪粉機構22、一雷射23、一供粉器24，其中該粉床平台21被設置用以形成該工件101；該鋪粉機構22設置在該粉床平台21上，用以將一粉末鋪設在該粉床平台21上；該雷射23設置在該粉床平台21上方，用以熔融該粉末而形 成該工件101；以及該供粉器24設置在該粉床平台21上方，用以儲存該粉末，並將該粉末提供該鋪粉機構22鋪粉。

續參照第1、2圖所示，該修補單元3具有一移動機構31及一加工機構32，且該加工機構32安裝在該移動機構31上，用以修補該工件101的一表面，其中該移動機構31具有一個二維移動平台311及一個多軸並聯式機具312，該二維移動平台311設置在該粉床平台21上方，而該多軸並聯式機具312設置在該二維移動平台311上，該二維移動平台311可驅動該多軸並聯式機具312朝一X軸方向或一Y軸方向移動。另外，該加工機構32具有多個刀具321及至少一雷射熔覆器322，其中該等刀具321放置在一刀具盒102中，並透過將一主軸320安裝在一置換接頭323上，其中該置換接頭323設置在該多軸並聯式機具312的一移動座313的底部；而且該雷射熔覆器322也可以安裝在該置換接頭323上，使該等刀具321及該雷射熔覆器322可替換地安裝在該多軸並聯式機具312上進行使用。在本實施例中，該多軸並聯式機具312為三軸或五軸的並聯式機具，用以控制該移動座313朝3個或5個軸線方向移動，使該等刀具321及該雷射熔覆器322能夠在該工件101的表面的任何區域進行加工。

續參照第1、2圖所示，該檢測單元4具有一攝影機41及一控制器42，該攝影機41設置在該粉床平台21上方，用以拍攝該粉床平台21的一影像資料；而該控制器42用以接收該影像資料，並依據該影像資料判斷是否鋪粉或排除鋪粉缺陷，或驅動該加工機構32修補該工件101的表面。

依據上述的結構，在鋪粉檢測的過程中，透過該供粉器24補充該粉末至該鋪粉機構22上，接著該鋪粉機構22再將該粉末鋪設在該粉 床平台21上，再利用該攝影機41會拍攝該粉床平台21的一鋪粉後影像資料，並傳送至該控制器42進行檢測，以獲得該粉床平台21上的一鋪粉狀態及該工件101的一翹曲狀態，而該控制器42依據該鋪粉後影像資料的檢測結果判斷是否鋪粉或排除該鋪粉缺陷。另外，在熔融檢測的過程中，透過該雷射23熔融鋪設在該粉床平台21上的粉末，使該粉末熔融在該工件101上，再利用該攝影機41拍攝該粉床平台21的一熔融後影像資料，並傳送至該控制器42進行檢測，以獲得該工件101的一表面的一凸起狀態及一凹陷狀態，該控制器42再依據該熔融後影像資料的檢測結果，判斷是否驅動該加工機構32修補該工件101的表面。

另外，如第3圖所示的另一實施例中，該檢測單元4另具有一雷射輪廓感測器43，也可以安裝在該置換接頭323上，用以感測該粉床平台21的一輪廓，並且依據該輪廓進行該凸起狀態及凹陷狀態的檢測，判斷是否驅動該加工機構32修補該工件101的表面。要說明的是，該檢測單元4可單獨利用該攝影機41進行檢測，例如感光耦合元件(Charge-coupled Device,CCD)，也可以同時使用該攝影機41或雷射輪廓感測器43兩者進行檢測，並不以本實施例所侷限。

藉由上述之設計，透過該攝影機41拍攝該鋪粉後影像資料及該熔融後影像資料，接著由該控制器42對該鋪粉後影像資料及該熔融後影像資料進行檢測，並且判斷是否存在各種缺陷以及區分各種缺陷，例如鋪粉狀態、翹曲狀態、凸起狀態及凹陷狀態。最後，再由該控制器42判斷是否鋪粉或排除該鋪粉缺陷，或驅動該加工機構32修補該工件101的表面，藉此增加該工件101的良率、縮短作業時間及提高該工件101的品質。

請參照第4圖並配合第1、2圖所示，本發明之粉末積層製造之檢測修補方法的一較佳實施例，係藉由上述粉末積層製造之檢測修補裝置100對積層製造的一工件101進行檢測及修補，該檢測修補方法包含一鋪粉步驟S201、一鋪粉檢測步驟S202、一鋪粉修補步驟S203、一熔融步驟S204、一熔融檢測步驟S205及一熔融修補步驟S206。

續參照第4圖並配合第1、2圖所示，在該鋪粉步驟S201中，是利用一供粉器24補充一粉末至一鋪粉機構22上，接著該鋪粉機構22將該粉末鋪設在一粉床平台21上。

要說明的是，如第5、6圖所示，多個圖檔切層5堆疊出該工件101的一立體圖像，該工件101是依據該等圖檔切層5逐層堆積而成，其中每一圖檔切層5具有一切層區域A1及一切層輪廓區域A2。

請參照第4圖並配合第1、2圖所示，在該鋪粉檢測步驟S202中，是利用一攝影機41拍攝該粉床平台21的一鋪粉後影像資料，並傳送至該控制器42進行檢測；具體而言，該鋪粉檢測步驟S202具有一鋪粉檢測子步驟S202a及一翹曲檢測子步驟S202b，該鋪粉檢測子步驟S202a是檢測該鋪粉後影像資料的切層區域A1的一亮度，用以獲得該粉床平台21上的一鋪粉狀態，其中該切層區域A1的一尺寸對應該粉床平台21的一尺寸；另外，該翹曲檢測子步驟S202b是檢測該鋪粉後影像資料的切層輪廓區域A2的一亮度，用以獲得該工件101的一翹曲狀態，其中該切層輪廓區域A2的一尺寸對應該工件101的一截面的一尺寸。

續參照第4圖並配合第1、2圖所示，在該鋪粉修補步驟S203中，該控制器42依據該鋪粉後影像資料的一檢測結果，判斷是否鋪粉或排 除一鋪粉缺陷。例如：該粉床平台21上的鋪粉狀態不佳，將判斷停止鋪粉；或該工件101呈翹曲狀態，而判斷將排除該工件101的翹曲狀態。

續參照第4圖並配合第1、2圖所示，在熔融步驟S204中，是利用一雷射23熔融鋪設在該粉床平台21上的粉末，使該粉末熔融在該工件101上。

續參照第4圖並配合第1、2圖所示，在熔融檢測步驟S205中，是利用該攝影機41拍攝該粉床平台21的一熔融後影像資料，並傳送至該控制器42進行檢測，其中，該熔融檢測步驟S205具有一凸起區檢測子步驟S205a、一凹陷區檢測子步驟S205b、一凸起區加工路徑子步驟S205c及一凹陷區加工路徑子步驟S205d。

具體而言，該凸起區檢測子步驟S205a是檢測該熔融後影像資料的凸起區，並計算該凸起區的一位置及一尺寸用以獲得該工件101的一表面的一凸起狀態，在本實施例中，該凸起區的一亮度為該熔融後影像資料的該切層輪廓區域A2的一平均亮度的110%以上。而且，該凸起區加工路徑子步驟S205c是在該凸起區檢測子步驟S205a之後，如第7、8圖所示，根據一規劃加工路徑C1及該加工區域C2(凸起區)的位置及尺寸計算出一凸起區加工路徑。

另外，該凹陷區檢測子步驟S205b是檢測該熔融後影像資料的凹陷區，並計算該凹陷區的一位置及一尺寸，用以獲得該工件101的一表面的一凹陷狀態；該凹陷區的一亮度為該切層輪廓區域A2的平均亮度的90%以下。而且，該凹陷區加工路徑子步驟S205d是在該凹陷區檢測子步驟S205b之後，如第7、8圖所示，根據一規劃加工路徑C1及該加工區域C2(凹 陷區)的位置及尺寸計算出一凹陷區加工路徑。

另外，配合第3圖所示，也可以利用一雷射輪廓感測器43感測該粉床平台21的一輪廓，並計算該凸起區的位置及尺寸，或該凹陷區的位置及尺寸，其中該凸起區的一高度為二層的鋪粉厚度以上，該凹陷區的一深度為二層的鋪粉厚度以上。

續參照第3圖並配合第1、2圖所示，在熔融修補步驟S206中，該控制器42會依據該熔融後影像資料的一檢測結果，例如該工件101的表面的凸起狀態或凹陷狀態，而判斷是否驅動一加工機構32修補該工件101的表面；在本實施例中，在熔融修補步驟S206中，是先利用該加工機構32的多個刀具321對該工件101的表面進行加工擴孔，接著再利用該加工機構32的一雷射熔覆器322對該工件101的表面進行雷射熔覆。

如上所述，透過該攝影機41拍攝該鋪粉後影像資料及該熔融後影像資料，接著由該控制器42對該鋪粉後影像資料及該熔融後影像資料進行檢測，並且判斷是否存在各種缺陷以及區分各種缺陷，例如鋪粉狀態、翹曲狀態、凸起狀態及凹陷狀態，最後再由該控制器42判斷是否鋪粉或排除該鋪粉缺陷，或驅動該加工機構32修補該工件101的表面，藉此增加該工件101的良率、縮短作業時間及提高該工件101的品質。

雖然本發明已以較佳實施例揭露，然其並非用以限制本發明，任何熟習此項技藝之人士，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可作各種更動與修飾，因此本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。

Claims (18)

1. 一種粉末積層製造之檢測修補方法，用以對積層製造的一工件進行檢測及修補，該檢測修補方法包含：一鋪粉步驟，利用一鋪粉機構將一粉末鋪設在一粉床平台上；一熔融步驟，利用一雷射熔融鋪設在該粉床平台上的粉末；一熔融檢測步驟，利用一攝影機拍攝該粉床平台的一熔融後影像資料，並傳送至該控制器進行檢測；及一熔融修補步驟，該控制器依據該熔融後影像資料的一檢測結果判斷是否驅動一加工機構修補該工件的一表面。
2. 如申請專利範圍第1項所述之粉末積層製造之檢測修補方法，其中該熔融檢測步驟具有一凸起區檢測子步驟，用以檢測該熔融後影像資料的凸起區，並計算該凸起區的一位置及一尺寸。
3. 如申請專利範圍第2項所述之粉末積層製造之檢測修補方法，其中該凸起區的一亮度為該熔融後影像資料的一切層輪廓區域的一平均亮度的110%以上。
4. 如申請專利範圍第2項所述之粉末積層製造之檢測修補方法，其中該熔融檢測步驟另具有一凸起區加工路徑子步驟，在該凸起區檢測子步驟之後，根據一規劃加工路徑及該凸起區的位置及尺寸計算出一凸起區加工路徑。
5. 如申請專利範圍第4項所述之粉末積層製造之檢測修補方法，其中在該熔融修補步驟中，利用該加工機構的多個刀具依據該凸起區加工路徑對該工件的表面進行加工。
6. 如申請專利範圍第1項所述之粉末積層製造之檢測修補方法，其中該熔融檢測步驟具有一凹陷區檢測子步驟，檢測該熔融後影像資料的凹陷區，並計算該凹陷區的一位置及一尺寸。
7. 如申請專利範圍第6項所述之粉末積層製造之檢測修補方法，其中該凹陷區的一亮度為該熔融後影像資料的一切層輪廓區域的平均亮度的90%以下。
8. 如申請專利範圍第6項所述之粉末積層製造之檢測修補方法，其中該熔融檢測步驟另具有一凹陷區加工路徑子步驟，在該凹陷區檢測子步驟之後，根據一規劃加工路徑及該凹陷區的位置及尺寸計算出一凹陷區加工路徑。
9. 如申請專利範圍第8項所述之粉末積層製造之檢測修補方法，其中在該熔融修補步驟中，利用該加工機構的多個刀具依據該凹陷區加工路徑對該工件的表面進行擴孔，接著利用該加工機構的一雷射熔覆器對該工件的表面進行雷射熔覆。
10. 如申請專利範圍第1項所述之粉末積層製造之檢測修補方法，其中在該鋪粉步驟之後另包含一鋪粉檢測步驟，該鋪粉檢測步驟是利用該攝影機拍攝該粉床平台的一鋪粉後影像資料，並傳送至該控制器進行檢測。
11. 如申請專利範圍第10項所述之粉末積層製造之檢測修補方法，其中該鋪粉檢測步驟具有：一鋪粉檢測子步驟，檢測該鋪粉後影像資料的一切層區域的一亮度；及一翹曲檢測子步驟，檢測該鋪粉後影像資料的一切層輪廓區域的一亮度。
12. 如申請專利範圍第10項所述之粉末積層製造之檢測修補方法，其中在該鋪粉檢測子步驟中，該鋪粉後影像資料的一未鋪粉區為該切層區域的30%以上，則判斷鋪粉不佳。
13. 如申請專利範圍第10項所述之粉末積層製造之檢測修補方法，其中在該翹曲檢測子步驟中，該鋪粉後影像資料的一翹曲區域為該切層輪廓區域的10%以上，則判斷該工件為翹曲。
14. 如申請專利範圍第10項所述之粉末積層製造之檢測修補方法，其中在該鋪粉檢測步驟之後另包含一鋪粉修補步驟，該控制器依據該鋪粉後影像資料的一檢測結果判斷是否鋪粉或排除一鋪粉缺陷。
15. 一種粉末積層製造之檢測修補裝置，用以對積層製造的一工件進行檢測及修補，該檢測修補裝置包含：一粉床單元，具有：一粉床平台，用以形成該工件；一鋪粉機構，設置在該粉床平台上，用以將一粉末鋪設在該粉床平台上；及一雷射，設置在該粉床平台上方，用以熔融該粉末；一修補單元，具有：一移動機構，設置在該粉床平台上方；及一加工機構，安裝在該移動機構上，用以修補該工件的一表面；及 一檢測單元，具有：一攝影機，設置在該粉床平台上方，用以拍攝該粉床平台的一影像資料；及一控制器，用以接收該影像資料，並依據該影像資料判斷是否鋪粉或排除一鋪粉缺陷，或驅動該加工機構修補該工件的表面。
16. 如申請專利範圍第15項所述之粉末積層製造之檢測修補裝置，其中該移動機構具有：一個二維移動平台，設置在該粉床平台上方；及一個多軸並聯式機具，設置在該二維移動平台上。
17. 如申請專利範圍第16項所述之粉末積層製造之檢測修補裝置，其中該加工機構具有多個刀具及至少一雷射熔覆器，該等刀具及雷射熔覆器可替換地安裝在該多軸並聯式機具上。
18. 如申請專利範圍第16項所述之粉末積層製造之檢測修補裝置，其中該檢測單元另具有一雷射輪廓感測器，用以安裝在該多軸並聯式機具上，用以感測該粉床平台的一輪廓。