TW201808022A - 微機電麥克風封裝結構 - Google Patents

微機電麥克風封裝結構 Download PDF

Info

Publication number
TW201808022A
TW201808022A TW105127794A TW105127794A TW201808022A TW 201808022 A TW201808022 A TW 201808022A TW 105127794 A TW105127794 A TW 105127794A TW 105127794 A TW105127794 A TW 105127794A TW 201808022 A TW201808022 A TW 201808022A
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
cover plate
micro
electro
electrically connected
acoustic wave
Prior art date
Application number
TW105127794A
Other languages
English (en)
Inventor
葉耀庭
廖顯根
田炯岳
杜明德
Original Assignee
菱生精密工業股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 菱生精密工業股份有限公司 filed Critical 菱生精密工業股份有限公司
Priority to TW105127794A priority Critical patent/TW201808022A/zh
Priority to US15/334,773 priority patent/US10362406B2/en
Publication of TW201808022A publication Critical patent/TW201808022A/zh

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R19/00—Electrostatic transducers
    • H04R19/04—Microphones
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B81—MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
    • B81B—MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS, e.g. MICROMECHANICAL DEVICES
    • B81B7/00—Microstructural systems; Auxiliary parts of microstructural devices or systems
    • B81B7/0032—Packages or encapsulation
    • B81B7/007—Interconnections between the MEMS and external electrical signals
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B81—MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
    • B81C—PROCESSES OR APPARATUS SPECIALLY ADAPTED FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS
    • B81C1/00—Manufacture or treatment of devices or systems in or on a substrate
    • B81C1/00015—Manufacture or treatment of devices or systems in or on a substrate for manufacturing microsystems
    • B81C1/00222—Integrating an electronic processing unit with a micromechanical structure
    • B81C1/0023—Packaging together an electronic processing unit die and a micromechanical structure die
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R19/00—Electrostatic transducers
    • H04R19/005—Electrostatic transducers using semiconductor materials
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B81—MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
    • B81B—MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS, e.g. MICROMECHANICAL DEVICES
    • B81B2201/00—Specific applications of microelectromechanical systems
    • B81B2201/02—Sensors
    • B81B2201/0257—Microphones or microspeakers
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B81—MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
    • B81B—MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS, e.g. MICROMECHANICAL DEVICES
    • B81B2207/00—Microstructural systems or auxiliary parts thereof
    • B81B2207/01—Microstructural systems or auxiliary parts thereof comprising a micromechanical device connected to control or processing electronics, i.e. Smart-MEMS
    • B81B2207/012—Microstructural systems or auxiliary parts thereof comprising a micromechanical device connected to control or processing electronics, i.e. Smart-MEMS the micromechanical device and the control or processing electronics being separate parts in the same package
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B81—MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
    • B81B—MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS, e.g. MICROMECHANICAL DEVICES
    • B81B2207/00—Microstructural systems or auxiliary parts thereof
    • B81B2207/09—Packages
    • B81B2207/091—Arrangements for connecting external electrical signals to mechanical structures inside the package
    • B81B2207/094—Feed-through, via
    • B81B2207/095—Feed-through, via through the lid
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R17/00—Piezoelectric transducers; Electrostrictive transducers
    • H04R17/02—Microphones
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R2201/00—Details of transducers, loudspeakers or microphones covered by H04R1/00 but not provided for in any of its subgroups
    • H04R2201/003—Mems transducers or their use
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R2410/00—Microphones
    • H04R2410/03—Reduction of intrinsic noise in microphones
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R31/00—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of transducers or diaphragms therefor
    • H04R31/006—Interconnection of transducer parts

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Acoustics & Sound (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Micromachines (AREA)
  • Pressure Sensors (AREA)

Abstract

一種微機電麥克風封裝結構，包含一基板、一側壁、一蓋板、一聲波傳感器、一處理晶片以及至少一電子元件，基板具有一板體、一音孔以及一導通部，音孔貫穿板體，導通部設置於板體，側壁之一端設置於板體頂面，側壁具有一導通線路，導通線路電性連接於導通部，蓋板連接側壁之另一端以形成一腔室於蓋板、側壁及板體之間，蓋板具有相互導通的至少一焊墊以及一第三接點，第三接點電性連接導通線路，聲波傳感器設置於板體頂面並對應音孔，聲波傳感器位於腔室，處理晶片設置於板體頂面並電性連接聲波傳感器以及導通部，處理晶片位於腔室，至少一電子元件設置於蓋板並且位於腔室，至少一電子元件係電性連接蓋板。

Description

微機電麥克風封裝結構
本發明係與晶片封裝有關，特別是關於一種微機電麥克風封裝結構。
微機電系統(MEMS)係指利用半導體製程或其他微精密技術，同時將電子、電機或機械等各種功能整合於一微型裝置或元件內，因此，相較於以組裝方式形成的傳統駐極體電容麥克風(ECM)，微機電麥克風具有體積較小、電量耗損低、對周圍環境干擾(例如溫度變化及電磁干擾)抑制能力較高的優點，因此微機電麥克風於電聲領域的應用將會越來越廣泛，然而，由於目前市面上所出現的微機電麥克風係只將聲波傳感器及特殊應用積體電路(ASIC)整合在一封裝結構中，因此功能較為單一，進而無法符合使用者特定的需求，再者，為了符合特定使用者的需求，業界只能靠改良聲波傳感器及特殊應用積體電路(ASIC)中的晶片設計來增加晶片的功能，進而具有成本較高的問題，或是將具有特定功能的電子元件與聲波傳感器以及特殊應用積體電路(ASIC)分別設置於基板的同一頂面，這種作法雖然能增加微機電麥克風的功能，卻也增加了封裝結構所需要的面積以及空間，並不符合現在封裝結構薄型化以及小型化的趨勢。
綜合上述問題，習用的微機電麥克風仍有其缺失，而有待改進。
本發明的主要目的係為提供一種微機電麥克風封裝結構，其相較於習知微機電麥克風具有較多的功能以符合使用者特定的需求，並且具有製造成本較低的優點。
該微機電麥克風封裝結構包含一基板、一側壁、一蓋板、一聲波傳感器、一處理晶片以及至少一電子元件，該基板具有一板體、一音孔以及一導通部，該音孔貫穿該板體，該導通部設置於該板體，該側壁之一端設置於該板體頂面，該側壁具有一導通線路，該導通線路電性連接於該導通部，該蓋板連接該側壁之另一端以形成一腔室於該蓋板、該側壁及該板體之間，該蓋板具有相互導通的至少一焊墊以及一第三接點，該第三接點電性連接該導通線路，該聲波傳感器設置於該板體頂面並對應該音孔，該聲波傳感器位於該腔室，該處理晶片設置於該板體頂面並電性連接該聲波傳感器以及該導通部，該處理晶片位於該腔室，該至少一電子元件設置於該蓋板並且位於該腔室，該至少一電子元件係電性連接該蓋板。
較佳地，該處理晶片係為特殊應用積體電路(ASIC)。
較佳地，該電子元件係可為特殊應用積體電路(ASIC)、主動元件(Active Component)、被動元件(Passive Component)或是其組合。
藉此，使用者可因應不同的環境以及用途，將不同種類及功能的該電子元件設置於該微機電麥克風封裝結構中，進而符合使用者特定的需求並且增加該微機電麥克風封裝結構的功能，因此相較於習知功能較單一的微機電麥克風，本發明具有功能較多之特點，另外，相較於習知只能靠改良聲波傳感器及處理晶片中的晶片設計來增加微機電麥克風功能的方式，本發明只要更換不同功能及種類的該電子元件亦能達到相同目的，進而具有成本較低的優點，再者，相較於習知只能將電子元件、聲波傳感器以及處理晶片同時設置於基板同一頂面來增加微機電麥克風功能的方式，本發明具有減少封裝結構面積以及充分利用封裝結構內部空間之優點。
有關本發明所提供之詳細構造、特點，將於後續的實施方式詳細說明中予以描述。然而，在本領域中具有通常知識者應能瞭解，該等詳細說明以及實施本發明所列舉的特定實施例，僅係用於說明本發明，並非用以限制本發明之專利申請範圍。
請參考第1圖，本發明一較佳實施例所提供之微機電麥克風封裝結構10係包含一基板20、一側壁30、一蓋板40、一聲波傳感器50、一處理晶片60以及至少一電子元件70。
基板20具有一板體22、一音孔24以及一導通部26，板體22具有一頂面222以及一底面224，音孔24係貫穿板體22之頂面222及底面224並可供聲波通過，導通部26設置於板體22並包含相互導通的一第一接點27以及一第二接點28。
側壁30之一端設置於板體22，更進一步來說，側壁30之一端係設置於板體22之頂面222，側壁30具有一導通線路32，導通線路32係電性連接於導通部26之第二接點28。
蓋板40係為金屬基板、玻璃纖維基板或陶瓷基板任一種，蓋板40係連接側壁30另一端以形成一腔室41於蓋板40、側壁30及板體22之間，蓋板40具有相互導通的至少一焊墊42以及一第三接點44，第三接點44係電性連接於側壁30的導通線路32，至少一焊墊42於其它較佳實施例中數量係可為複數。
於其它較佳實施例中，第二接點28、第三接點44及導通線路32的數量可為相同之複數並可分別對應電性連接，例如三導通線路32分別電性連接於三第二接點28以及三第三接點44。
聲波傳感器50係設置於板體22之頂面222並且位於腔室41，聲波傳感器50係對應音孔24以接收來自外部的聲波訊號，於本較佳實施例中，聲波傳感器50係為微機電系統(MEMS)並可將來自外部的聲波訊號轉換成電訊號。
處理晶片60設置於板體22之頂面222並且位於腔室41，處理晶片60係以打線製程(Wire Bonding)並藉由金屬線62電性連接於聲波傳感器50以及導通部26之第一接點27。
於本發明所有較佳實施例中，處理晶片60係為特殊應用積體電路(ASIC)，並可因應特定使用者需求以及特定電子系統而設計及製造，處理晶片60係可整合倍壓電路(Charge Pump)、電壓穩定器(Voltage Regulator)、放大器(Amplifier)、三角積分調變器(Sigma Delta Modulator)以及類比數位轉換器等電路，進而具有體積小、性能提高並可抑制雜訊等優點。
於其它較佳實施例中，聲波傳感器50可使用覆晶製程(Flip Chip)電性連接於板體22之一內部線路(圖中未示)，處理晶片60亦可以使用覆晶製程(Flip Chip)電性連接於板體22之該內部線路以及導通部26之第一接點27，聲波傳感器50及處理晶片60可藉由該內部線路相互導通。
至少一電子元件70於本較佳實施例中數量為二，二電子元件70設置於蓋板40且位於腔室41，二電子元件70係以覆晶製程(Flip Chip)或打線製程(Wire Bonding)的方式電性連接於蓋板40。
於本較佳實施例中，電子元件70係可為特殊應用積體電路(ASIC)、主動元件(Active Component)、被動元件(Passive Component)或是其組合，如電晶體、矽控整流器(Silicon Controlled Rectifier)、二極體、電容器、電阻器、電感器或是其組合來符合特定使用者的需求。電子元件70亦可為震盪器(Oscillator)或是其它的微機電元件。
於其它較佳實施例中，電子元件70亦可為加速計、氣壓計以及陀螺儀等集成電路晶片(IC)。
於本較佳實施例中至少一電子元件70數量係為二但並不以此為限，請參考第3圖以及第4圖，於本發明另一較佳實施例中，至少一電子元件70數量可為一個。
接著對本發明所提供微機電麥克風封裝結構10的製法以及運作方式進行介紹，於製造本發明所提供微機電麥克風封裝結構10時，包含下列步驟： 步驟A)先將聲波傳感器50以及處理晶片60設置於板體22之頂面222並使聲波傳感器50對應音孔24，接著將處理晶片60電性連接於聲波傳感器50以及導通部26之第一接點27。 步驟B)將至少一電子元件70設置並電性連接於蓋板40。 步驟C)將側壁30之一端設置於板體22頂面222，同時將側壁30之導通線路32電性連接於導通部26之第二接點28，再將步驟B中所述之蓋板40連接於側壁30另一端並使第三接點44電性連接於側壁30之導通線路32，並且使聲波傳感器50、處理晶片60以及至少一電子元件70位於由蓋板40、側壁30及板體22所圍繞出的腔室41中，即可製成本發明所提供之微機電麥克風封裝結構10，其中，也可先將側壁30設置於板體22，再將蓋板40設置於側壁30，順序並不予以限制。
請參考第2圖，本發明所提供之微機電麥克風封裝結構10於運作時，係將如第1圖所示的微機電麥克風封裝結構10倒置過來進而呈現蓋板40朝下而基板20朝上之態樣，聲波傳感器50係可經由音孔24接收來自外部的聲波訊號並轉換成電訊號，再將電訊號傳遞至處理晶片60進行處理，之後依序藉由導通部26、導通線路32及第三接點44將訊號傳遞至至少一焊墊42並供一外部電路80使用。
電子元件70係可獨立運作，或是可經由蓋板40、側壁30及板體22與聲波傳感器50及處理晶片60相互導通，進而增加微機電麥克風封裝結構10的功能。
綜合上述說明，使用者可因應不同的環境以及用途，將不同種類及功能的電子元件70設置於微機電麥克風封裝結構10中，進而符合使用者特定的需求並且增加微機電麥克風封裝結構10的功能，因此相較於習知功能較單一的微機電麥克風，本發明具有功能較多之特點，另外，相較於習知只能靠改良聲波傳感器及處理晶片中的晶片設計來增加晶片功能的方式，本發明只要更換不同功能及種類的電子元件70亦能達到相同目的，進而具有成本較低的優點，再者，相較於習知只能將電子元件、聲波傳感器以及處理晶片同時設置於基板同一頂面來增加微機電麥克風功能的方式，本發明具有減少封裝結構面積以及充分利用封裝結構內部空間之優點。
最後必須再次說明，本發明於前揭實施例中所揭露的構成元件以及元件位置關係，僅為舉例說明，並非用來限制本案之範圍，其他等效元件的替代或變化，亦應為本案之申請專利範圍所涵蓋。
10‧‧‧微機電麥克風封裝結構
20‧‧‧基板
30‧‧‧側壁
40‧‧‧蓋板
50‧‧‧聲波傳感器
60‧‧‧處理晶片
70‧‧‧電子元件
22‧‧‧板體
24‧‧‧音孔
26‧‧‧導通部
222‧‧‧頂面
224‧‧‧底面
27‧‧‧第一接點
28‧‧‧第二接點
32‧‧‧導通線路
41‧‧‧腔室
42‧‧‧焊墊
44‧‧‧第三接點
62‧‧‧金屬線
80‧‧‧外部電路
第1圖為本發明一較佳實施例之剖面圖。 第2圖為本發明一較佳實施例之剖面圖，係顯示微機電麥克風連接外部電路之使用態樣。 第3圖為本發明另一較佳實施例之剖面圖。 第4圖為本發明另一較佳實施例之剖面圖。
10‧‧‧微機電麥克風封裝結構
20‧‧‧基板
30‧‧‧側壁
40‧‧‧蓋板
50‧‧‧聲波傳感器
60‧‧‧處理晶片
70‧‧‧電子元件
22‧‧‧板體
24‧‧‧音孔
26‧‧‧導通部
222‧‧‧頂面
224‧‧‧底面
27‧‧‧第一接點
28‧‧‧第二接點
32‧‧‧導通線路
41‧‧‧腔室
42‧‧‧焊墊
44‧‧‧第三接點
62‧‧‧金屬線

Claims (10)

  1. 一種微機電麥克風封裝結構，包含： 一基板，具有一板體、一音孔以及一導通部，該音孔貫穿該板體，該導通部設置於該板體； 一側壁，該側壁之一端設置於該板體頂面，該側壁具有一導通線路，該導通線路電性連接於該導通部； 一蓋板，連接該側壁之另一端以形成一腔室於該蓋板、該側壁及該板體之間，該蓋板具有相互導通的至少一焊墊以及一第三接點，該第三接點電性連接該導通線路； 一聲波傳感器，設置於該板體頂面並且位於該腔室，該聲波傳感器係對應該音孔； 一處理晶片，設置於該板體頂面並且位於該腔室，該處理晶片電性連接該聲波傳感器以及該導通部；以及 至少一電子元件，設置於該蓋板且位於該腔室，該至少一電子元件係電性連接該蓋板。
  2. 如申請專利範圍第1項所述微機電麥克風封裝結構，該至少一電子元件係可為特殊應用積體電路(ASIC)、主動元件(Active Component)、被動元件(Passive Component)或是其組合。
  3. 如申請專利範圍第1項所述微機電麥克風封裝結構，該至少一電子元件係以覆晶製程(Flip Chip)或打線製程(Wire Bonding)電性連接於該蓋板。
  4. 如申請專利範圍第2項所述微機電麥克風封裝結構，該至少一電子元件係以覆晶製程(Flip Chip)或打線製程(Wire Bonding)電性連接於該蓋板。
  5. 如申請專利範圍第1-4項任一項所述微機電麥克風封裝結構，該導通部包含相互導通的一第一接點以及一第二接點，該導通線路係電性連接於該導通部之該第二接點，該處理晶片係以打線製程(Wire Bonding)電性連接於該聲波傳感器以及該導通部之該第一接點。
  6. 如申請專利範圍第1-4項任一項所述微機電麥克風封裝結構，該處理晶片係為特殊應用積體電路(ASIC)。
  7. 如申請專利範圍第5項所述微機電麥克風封裝結構，該處理晶片係為特殊應用積體電路(ASIC)。
  8. 如申請專利範圍第1-4項任一項所述微機電麥克風封裝結構，該蓋板係為金屬基板、玻璃纖維基板或陶瓷基板任一種。
  9. 如申請專利範圍第5項所述微機電麥克風封裝結構，該蓋板係為金屬基板、玻璃纖維基板或陶瓷基板任一種。
  10. 如申請專利範圍第6項所述微機電麥克風封裝結構，該蓋板係為金屬基板、玻璃纖維基板或陶瓷基板任一種。
TW105127794A 2016-08-30 2016-08-30 微機電麥克風封裝結構 TW201808022A (zh)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW105127794A TW201808022A (zh) 2016-08-30 2016-08-30 微機電麥克風封裝結構
US15/334,773 US10362406B2 (en) 2016-08-30 2016-10-26 MEMS microphone package

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW105127794A TW201808022A (zh) 2016-08-30 2016-08-30 微機電麥克風封裝結構

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TW201808022A true TW201808022A (zh) 2018-03-01

Family

ID=61240826

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW105127794A TW201808022A (zh) 2016-08-30 2016-08-30 微機電麥克風封裝結構

Country Status (2)

Country Link
US (1) US10362406B2 (zh)
TW (1) TW201808022A (zh)

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108282731B (zh) * 2018-03-07 2024-01-16 钰太芯微电子科技（上海）有限公司 一种声学传感器及微机电麦克风封装结构
US11228846B2 (en) * 2020-02-14 2022-01-18 Apple Inc. Sensor assembly for electronic device
CN112174084B (zh) * 2020-09-22 2023-09-22 青岛歌尔智能传感器有限公司 组合式传感器、电子设备及组合式传感器的制作方法
CN213342680U (zh) * 2020-09-25 2021-06-01 瑞声声学科技(深圳)有限公司 一种骨传导麦克风
CN112566006B (zh) * 2021-02-20 2021-05-04 甬矽电子(宁波)股份有限公司 硅麦克风及其制作方法和电子设备

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101282594B (zh) * 2008-04-10 2013-06-05 苏州敏芯微电子技术有限公司 具有双面贴装电极的微机电传声器的封装结构
US20120207335A1 (en) * 2011-02-14 2012-08-16 Nxp B.V. Ported mems microphone
CN110078016A (zh) * 2013-09-30 2019-08-02 日月光半导体制造股份有限公司 封装结构及其制造方法

Also Published As

Publication number Publication date
US20180063645A1 (en) 2018-03-01
US10362406B2 (en) 2019-07-23

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4264104B2 (ja) エレクトレットコンデンサーマイクロホン
TW201808022A (zh) 微機電麥克風封裝結構
US9002040B2 (en) Packages and methods for packaging MEMS microphone devices
TWI475893B (zh) microphone
US20100322451A1 (en) MEMS Microphone
US20140090485A1 (en) MEMS Pressure Sensor Assembly
US9260298B1 (en) Stacked MEMS microphone packaging method
US20150146888A1 (en) Mems microphone package and method of manufacturing the same
US10252906B2 (en) Package for MEMS device and process
CN109845294B (zh) 压力传感器，特别是具有改进布局的麦克风
JP2007150507A (ja) マイクロホンパッケージ
KR100675027B1 (ko) 실리콘 콘덴서 마이크로폰 및 이를 위한 실장 방법
TW201808025A (zh) 麥克風封裝結構
US10362377B2 (en) MEMS microphone package
CN210579221U (zh) 硅麦克风
JP5065974B2 (ja) マイクロホンユニット及びその製造方法
WO2022135003A1 (zh) Mems传感器芯片、麦克风和电子设备
TW201808021A (zh) 微機電麥克風封裝結構
JP2008271424A (ja) 音響センサ
TWM473663U (zh) 微機電麥克風裝置
US20160157024A1 (en) Flip-chip mems microphone
KR101366418B1 (ko) 반도체 디바이스
TW201808020A (zh) 微機電麥克風封裝結構
KR100644730B1 (ko) 실리콘 콘덴서 마이크로폰
US9309108B2 (en) MEMS microphone packaging method