TW201803418A - 電連接結構 - Google Patents

Abstract

一種電連接結構，位於可撓顯示器的邊緣。電連接結構包含可撓基板、第一線路層、有機緩衝層、有機閘極隔離層與有機保護層。第一線路層位於可撓基板上且往可撓基板的邊緣延伸。有機緩衝層位於可撓基板與第一線路層上，使得第一線路層位於有機緩衝層與可撓基板之間。有機閘極隔離層位於有機緩衝層上。有機保護層位於有機閘極隔離層上。有機保護層、有機閘極隔離層與有機緩衝層共同具有兩穿孔，使第一線路層部分位於穿孔中。

Description

電連接結構

本案是有關於一種電連接結構。

一般而言，顯示裝置的邊緣設有軟性電路板(Flexible printed circuit board；FPC)，使得顯示裝置可透過軟性電路板接收外部電子裝置的訊號與電力。由於傳統的顯示裝置不具撓性，因此電性連接顯示裝置的軟性電路板不易受到拉扯，不需考量軟性電路板的抗拉力能力。然而，在有機薄膜電晶體陣列(Organic TFT Array)的顯示裝置中，因其具有撓性，就需考量軟性電路板的抗拉力能力。

一般而言，有機薄膜電晶體陣列顯示裝置在可撓基板邊緣依序堆疊有有機緩衝層、有機閘極隔離層與有機保護層，並於有機緩衝層與有機閘極隔離層之間形成用來連接積體電路(Integrated Circuit；IC)與軟性電路板的線路，且線路的兩端分別從有機閘極隔離層與有機保護層的兩穿孔裸露，以供積體電路與軟性電路板接合於顯示裝置的可撓基板。

然而，這樣的電連接結構因其線路與有機緩衝層接觸，而有機緩衝層為有機材料，因此線路的附著力不佳。如 此一來，在線路連接軟性電路板後，線路易受軟性電路板的拉力而損壞，例如軟性電路板難以承受大於0.5N/mm的拉力。

本發明之一技術態樣為一種電連接結構，位於可撓顯示器的邊緣。

根據本發明一實施方式，一種電連接結構包含可撓基板、第一線路層、有機緩衝層、有機閘極隔離層與有機保護層。第一線路層位於可撓基板上且往可撓基板的邊緣延伸。有機緩衝層位於可撓基板與第一線路層上，使得第一線路層位於有機緩衝層與可撓基板之間。有機閘極隔離層位於有機緩衝層上。有機保護層位於有機閘極隔離層上。有機保護層、有機閘極隔離層與有機緩衝層共同具有兩穿孔，使第一線路層部分位於穿孔中。

在本發明一實施方式中，上述電連接結構更包含第二線路層。第二線路層位於穿孔中的第一線路層上，且延伸至有機緩衝層圍繞穿孔的壁面上與有機緩衝層與有機閘極隔離層之間。

在本發明一實施方式中，上述第二線路層從穿孔其中之一中的第一線路層上延伸至另一穿孔中的第一線路層上。

在本發明一實施方式中，上述電連接結構更包含第一導電層。第一導電層位於穿孔中的第二線路層上，使第二線路層位於第一導電層與第一線路層之間。

在本發明一實施方式中，上述第一導電層延伸至有機閘極隔離層圍繞穿孔的壁面上與有機閘極隔離層與有機保護層之間。

在本發明一實施方式中，上述第一導電層從穿孔其中之一中的第二線路層上延伸至另一穿孔中的第二線路層上。

在本發明一實施方式中，上述電連接結構更包含第二導電層。第二導電層位於穿孔中的第一導電層上，使第一導電層位於第二導電層與第二線路層之間。

在本發明一實施方式中，上述第二導電層延伸至有機保護層圍繞穿孔的壁面上與有機保護層背對有機閘極隔離層的表面上。

在本發明一實施方式中，上述可撓基板具有阻障層。至少部分阻障層由第一線路層覆蓋。

在本發明一實施方式中，上述有機閘極隔離層位於有機保護層與有機緩衝層之間。

在本發明一實施方式中，上述第一線路層的厚度介於1500埃至2500埃。

在本發明一實施方式中，上述第一線路層的材料包含鋁、鉬、铬、鈦、銅、鎳或其合金。

在本發明一實施方式中，上述電連接結構更包含積體電路。積體電路電性連接位在穿孔其中之一中的第一線路層。

在本發明一實施方式中，上述電連接結構更包含 軟性電路板。軟性電路板電性連接位在另一穿孔中的第一線路層。

在本發明上述實施方式中，由於電連接結構的第一線路層是位於可撓基板上，非在有機材料上，因此第一線路層的附著力得以提升。此外，有機緩衝層、有機閘極隔離層與有機保護層依序堆疊於第一線路層上，且共同具有兩穿孔，第一線路層位於穿孔中。如此一來，當積體電路與軟性電路板的接點分別設置於穿孔中時，軟性電路板便可透過第一線路層電性連接積體電路。由於第一線路層與可撓基板間的附著力佳，因此軟性電路板的抗拉力能力得以提升。當可撓顯示器因彎折而拉扯軟性電路板時，可避免第一線路層與穿孔中的其他金屬層受軟性電路板的拉力而損壞。

100、100A、100B、100C、100D、100E‧‧‧電連接結構

110‧‧‧可撓基板

112‧‧‧表面

114‧‧‧阻障層

120‧‧‧第一線路層

130‧‧‧有機緩衝層

132‧‧‧壁面

134‧‧‧壁面

136‧‧‧表面

140‧‧‧有機閘極隔離層

142‧‧‧壁面

144‧‧‧壁面

146‧‧‧表面

150‧‧‧有機保護層

152‧‧‧壁面

154‧‧‧壁面

156‧‧‧表面

162‧‧‧穿孔

164‧‧‧穿孔

170、170a‧‧‧第二線路層

180、180a‧‧‧第一導電層

190‧‧‧第二導電層

200‧‧‧可撓顯示器

202‧‧‧顯示區

210‧‧‧積體電路

220‧‧‧軟性電路板

2-2‧‧‧線段

L1、L2‧‧‧折線

第1圖繪示根據本發明一實施方式之位於可撓顯示器邊緣的電連接結構的俯視圖。

第2圖繪示第1圖之電連接結構沿線段2-2的剖面圖。

第3圖繪示根據本發明一實施方式之電連接結構的剖面圖。

第4圖繪示根據本發明一實施方式之電連接結構的剖面圖。

第5圖繪示根據本發明一實施方式之電連接結構的剖面圖。

第6圖繪示軟性電路板連接第5圖之電連接結構與連接習知電連接結構的拉力-時間關係圖。

第7圖繪示根據本發明一實施方式之電連接結構的剖面圖。

第8圖繪示根據本發明一實施方式之電連接結構的剖面圖。

以下將以圖式揭露本發明之複數個實施方式，為明確說明起見，許多實務上的細節將在以下敘述中一併說明。然而，應瞭解到，這些實務上的細節不應用以限制本發明。也就是說，在本發明部分實施方式中，這些實務上的細節是非必要的。此外，為簡化圖式起見，一些習知慣用的結構與元件在圖式中將以簡單示意的方式繪示之。

第1圖繪示根據本發明一實施方式之位於可撓顯示器200邊緣的電連接結構100的俯視圖。第2圖繪示第1圖之電連接結構100沿線段2-2的剖面圖。為求簡潔，第2~5圖均省略第1圖的積體電路210與軟性電路板220，合先敘明。同時參閱第1圖與第2圖，可撓顯示器200具有顯示區202。電連接結構100位於可撓顯示器200的邊緣，例如電連接結構100位於顯示區202的外側。電連接結構100包含可撓基板110、第一線路層120、有機緩衝層130、有機閘極隔離層140(Organic Gate Insulator；OGI)與有機保護層150(Organic Passivation；OPV)。

第一線路層120位於可撓基板110的表面112上，且第一線路層120往可撓基板110的邊緣延伸。有機緩衝層130位於可撓基板110與第一線路層120上，使得第一線路層120位於有機緩衝層130與可撓基板110之間。有機閘極隔離層140位於有機緩衝層130上。有機保護層150位於有機閘極隔離層140上。也就是說，有機閘極隔離層140位於有機保護層150與有機緩衝層130之間。

此外，有機保護層150、有機閘極隔離層140與有機緩衝層130共同具有兩穿孔162、164，使得第一線路層120部分位於穿孔162、164中。在本實施方式中，第一線路層120從穿孔162、164裸露，且在穿孔162中的第一線路層120可用來電性連接積體電路210，在穿孔164中的第一線路層120可用來電性連接軟性電路板220。

由於電連接結構100的第一線路層120是位於可撓基板110上，非在有機材料上，因此第一線路層120的附著力得以提升。此外，有機緩衝層130、有機閘極隔離層140與有機保護層150依序堆疊於第一線路層120上，且第一線路層120位於穿孔162、164中。如此一來，當積體電路210與軟性電路板220的接點分別設置於穿孔162、164中時，軟性電路板220便可透過第一線路層120電性連接積體電路210，使訊號在軟性電路板220與積體電路210之間傳遞。

另外，由於第一線路層120與可撓基板110間的附著力佳，因此軟性電路板220的抗拉力能力得以提升。當可撓顯示器200因彎折而拉扯軟性電路板220時，可避免第一線路 層120與穿孔162、164中的其他導電金屬層(將於後述)受軟性電路板220的拉力而損壞，例如可避免第一線路層120脫離可撓基板110。

在本實施方式中，可撓基板110的材料可以包含矽，第一線路層120的材料可以包含鋁、鉬、铬、鈦、銅、鎳或其合金，以讓第一線路層120與可撓基板110間具有良好的附著力。此外，第一線路層120的厚度可介於1500埃至2500埃，以讓第一線路層120具有良好的強度，使其在彎折時或受軟性電路板220拉力時不易斷裂。

此外，可撓基板110具有覆蓋表面112的阻障層114(例如矽的氮化物，SiNx)，且至少部分阻障層114(例如位在可撓基板110邊緣的阻障層114)由第一線路層120覆蓋。阻障層114可用來防止水與氣體侵入，以延長可撓顯示器200的使用壽命。

應瞭解到，已敘述過的元件連接關係與材料將不再重複贅述，合先敘明。在以下敘述中，將說明其他型式的電連接結構。

第3圖繪示根據本發明一實施方式之電連接結構100A的剖面圖。同時參閱第1圖與第3圖，電連接結構100A包含可撓基板110、第一線路層120、有機緩衝層130、有機閘極隔離層140與有機保護層150。與第2圖實施方式不同的地方在於：電連接結構100A更包含第二線路層170。第二線路層170位於穿孔162、164中的第一線路層120上。第二線路層170延伸至有機緩衝層130圍繞穿孔162的壁面132上與有機緩衝 層130圍繞穿孔164的壁面134上。此外，第二線路層170延伸至有機緩衝層130與有機閘極隔離層140之間。在本實施方式中，第二線路層170從穿孔162的第一線路層120上延伸至另一穿孔164中的第一線路層120上，使得第二線路層170覆蓋穿孔162、164之間的有機緩衝層130表面136。

當積體電路210與軟性電路板220的接點分別設置於穿孔162、164中時，軟性電路板220便可透過第一線路層120及第二線路層170電性連接積體電路210，使訊號在軟性電路板220與積體電路210之間傳遞。這樣的設計，當第一線路層120與第二線路層170其中任一者損壞時，積體電路210與軟性電路板220仍可導通。也就是說，第一線路層120與第二線路層170皆可作為電連接結構100A電性連接積體電路210與軟性電路板220的線路。

在本實施方式中，由於第二線路層170並非在可撓基板110上的第一層，因此第二線路層170的厚度可小於第一線路層120的厚度，以節省材料成本，但並不用以限制本發明。

第4圖繪示根據本發明一實施方式之電連接結構100B的剖面圖。同時參閱第1圖與第4圖，電連接結構100B包含可撓基板110、第一線路層120、有機緩衝層130、有機閘極隔離層140、有機保護層150與第二線路層170。與第3圖實施方式不同的地方在於：電連接結構100B更包含第一導電層180。第一導電層180位於穿孔162、164中的第二線路層170上，使第二線路層170位於第一導電層180與第一線路層120 之間。此外，第一導電層180延伸至有機閘極隔離層140圍繞穿孔162的壁面142上與有機閘極隔離層140圍繞穿孔164的壁面144上。在本實施方式中，第一導電層180還延伸至有機閘極隔離層140與有機保護層150之間，也就是延伸至有機閘極隔離層140的表面146上。

當積體電路210與軟性電路板220的接點分別設置於穿孔162、164中時，第一導電層180可作為接合焊墊(Bonding Pad)，使積體電路210與軟性電路板220可分別透過穿孔162、164中的第一導電層180電性連接第一線路層120與第二線路層170。

第5圖繪示根據本發明一實施方式之電連接結構100C的剖面圖。同時參閱第1圖與第5圖，電連接結構100C包含可撓基板110、第一線路層120、有機緩衝層130、有機閘極隔離層140、有機保護層150、第二線路層170與第一導電層180。與第4圖實施方式不同的地方在於：電連接結構100C更包含第二導電層190。第二導電層190位於穿孔162、164中的第一導電層180上，使第一導電層180位於第二導電層190與第二線路層170之間。此外，第二導電層190延伸至有機保護層150圍繞穿孔162的壁面152上與有機保護層150圍繞穿孔164的壁面154上。在本實施方式中，第二導電層190還延伸至有機保護層150背對有機閘極隔離層140的表面156上。

當積體電路210與軟性電路板220的接點分別設置於穿孔162、164中時，第二導電層190可作為接合焊墊(Bonding Pad)，使積體電路210與軟性電路板220可分別透過 穿孔162、164中的第一導電層180與第二導電層190電性連接第一線路層120與第二線路層170。

第6圖繪示軟性電路板連接第5圖之電連接結構100C與連接習知電連接結構的拉力-時間關係圖。同時參閱第5圖與第6圖，當軟性電路板的接點設置於第5圖穿孔164中的第二導電層190上時，軟性電路板在電連接結構100C中所能承受3N/mm左右(例如3.05N/mm，即折線L1的最大值)的拉力，明顯大於軟性電路板在習知電連接結構中所能承受的拉力(例如0.56N/mm，即折線L2的最大值)，但以上的數據並不用以限制本發明。

第7圖繪示根據本發明一實施方式之電連接結構100D的剖面圖。電連接結構100D包含可撓基板110、第一線路層120、有機緩衝層130、有機閘極隔離層140、有機保護層150、第二線路層170a、第一導電層180與第二導電層190。與第5圖實施方式不同的地方在於：第二線路層170a並未從穿孔162的第一線路層120上延伸至另一穿孔164中的第一線路層120上，而是分開成兩部分，使得至少部分有機閘極隔離層140可位於此兩部分的第二線路層170a之間。

第8圖繪示根據本發明一實施方式之電連接結構100E的剖面圖。電連接結構100E包含可撓基板110、第一線路層120、有機緩衝層130、有機閘極隔離層140、有機保護層150、第二線路層170、第一導電層180a與第二導電層190。與第5圖實施方式不同的地方在於：第一導電層180a從穿孔162中的第二線路層170上延伸至另一穿孔164中的第二線路 層170上。

同時參閱第1圖與第8圖，當積體電路210與軟性電路板220的接點分別設置於穿孔162、164中時，軟性電路板220可透過第一線路層120、第二線路層170及第一導電層180a電性連接積體電路210，使訊號在軟性電路板220與積體電路210之間傳遞。這樣的設計，即使第一線路層120、第二線路層170與第一導電層180a其中任一者或任兩者損壞時，積體電路210與軟性電路板220仍可導通。

雖然本發明已以實施方式揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何熟習此技藝者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可作各種之更動與潤飾，因此本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。

100C‧‧‧電連接結構

110‧‧‧可撓基板

114‧‧‧阻障層

120‧‧‧第一線路層

130‧‧‧有機緩衝層

132‧‧‧壁面

134‧‧‧壁面

140‧‧‧有機閘極隔離層

142‧‧‧壁面

144‧‧‧壁面

150‧‧‧有機保護層

152‧‧‧壁面

154‧‧‧壁面

156‧‧‧表面

162‧‧‧穿孔

164‧‧‧穿孔

170‧‧‧第二線路層

180‧‧‧第一導電層

190‧‧‧第二導電層

Claims (14)

1. 一種電連接結構，位於一可撓顯示器的邊緣，該電連接結構包含：一可撓基板；一第一線路層，位於該可撓基板上且往該可撓基板的邊緣延伸；一有機緩衝層，位於該可撓基板與該第一線路層上，使得該第一線路層位於該有機緩衝層與該可撓基板之間；一有機閘極隔離層，位於該有機緩衝層上；以及一有機保護層，位於該有機閘極隔離層上，其中該有機保護層、該有機閘極隔離層與該有機緩衝層共同具有兩穿孔，使該第一線路層部分位於該些穿孔中。
2. 如請求項1所述的電連接結構，更包含：一第二線路層，位於該些穿孔中的該第一線路層上，且延伸至該有機緩衝層圍繞該些穿孔的壁面上與該有機緩衝層與該有機閘極隔離層之間。
3. 如請求項2所述的電連接結構，其中該第二線路層從該些穿孔其中之一中的該第一線路層上延伸至另一該穿孔中的該第一線路層上。
4. 如請求項2所述的電連接結構，更包含：一第一導電層，位於該些穿孔中的該第二線路層上，使該第二線路層位於該第一導電層與該第一線路層之間。
5. 如請求項4所述的電連接結構，其中該第一導電層延伸至該有機閘極隔離層圍繞該些穿孔的壁面上與該有機閘極隔離層與該有機保護層之間。
6. 如請求項4所述的電連接結構，其中該第一導電層從該些穿孔其中之一中的該第二線路層上延伸至另一該穿孔中的該第二線路層上。
7. 如請求項4所述的電連接結構，更包含：一第二導電層，位於該些穿孔中的該第一導電層上，使該第一導電層位於該第二導電層與該第二線路層之間。
8. 如請求項7所述的電連接結構，其中該第二導電層延伸至該有機保護層圍繞該些穿孔的壁面上與該有機保護層背對該有機閘極隔離層的表面上。
9. 如請求項1所述的電連接結構，其中該可撓基板具有一阻障層，且至少部分該阻障層由該第一線路層覆蓋。
10. 如請求項1所述的電連接結構，其中該有機閘極隔離層位於該有機保護層與該有機緩衝層之間。
11. 如請求項1所述的電連接結構，其中該第一 線路層的厚度介於1500埃至2500埃。
12. 如請求項1所述的電連接結構，其中該第一線路層的材料包含鋁、鉬、铬、鈦、銅、鎳或其合金。
13. 如請求項1所述的電連接結構，更包含：一積體電路，電性連接位在該些穿孔其中之一中的該第一線路層。
14. 如請求項13所述的電連接結構，更包含：一軟性電路板，電性連接位在另一該穿孔中的該第一線路層。