以下，對本發明之聚碳酸酯系樹脂組合物詳細地進行說明。再者，於本說明書中，可任意地採用較佳之規定，可謂更佳為較佳者彼此之組合。又，於本說明書中，「XX～YY」之記載意指「XX以上且YY以下」。 [聚碳酸酯系樹脂組合物] 本發明之聚碳酸酯系樹脂組合物之特徵在於：其相對於含有聚碳酸酯-聚有機矽氧烷共聚物(A1)之聚碳酸酯系樹脂(A)100質量份，包含0.1質量份以上且40質量份以下之白色顏料(B)，進而，相對於上述聚碳酸酯系樹脂(A)100質量份，調配有0.005質量份以上且1.0質量份以下之金屬減活劑(C)，該聚碳酸酯-聚有機矽氧烷共聚物(A1)含有包含下述通式(I)所表示之重複單元之聚碳酸酯嵌段及包含下述通式(II)所表示之重複單元之聚有機矽氧烷嵌段。 [化2]
[式中，R
1
及R
2
分別獨立地表示鹵素原子、碳數1～6之烷基或碳數1～6之烷氧基；X表示單鍵、碳數1～8之伸烷基、碳數2～8之亞烷基、碳數5～15之伸環烷基、碳數5～15之亞環烷基、茀二基、碳數7～15之芳基伸烷基、碳數7～15之芳基亞烷基、-S-、-SO-、-SO
2
-、-O-或-CO-；R
3
及R
4
分別獨立地表示氫原子、鹵素原子、碳數1～6之烷基、碳數1～6之烷氧基或碳數6～12之芳基；a及b分別獨立地表示0～4之整數] ＜聚碳酸酯系樹脂(A)＞ 於本發明之聚碳酸酯系樹脂組合物中調配有含有特定之聚碳酸酯-聚有機矽氧烷共聚物(A1)之聚碳酸酯系樹脂(A)。 (聚碳酸酯-聚有機矽氧烷共聚物(A1)) 聚碳酸酯-聚有機矽氧烷共聚物(A1)含有包含下述通式(I)所表示之重複單元之聚碳酸酯嵌段及包含下述通式(II)所表示之重複單元之聚有機矽氧烷嵌段。 [化3]
上述通式(I)中，R
1
及R
2
分別獨立地表示鹵素原子、碳數1～6之烷基或碳數1～6之烷氧基。X表示單鍵、碳數1～8之伸烷基、碳數2～8之亞烷基、碳數5～15之伸環烷基、碳數5～15之亞環烷基、茀二基、碳數7～15之芳基伸烷基、碳數7～15之芳基亞烷基、-S-、-SO-、-SO
2
-、-O-或-CO-。a及b分別獨立地表示0～4之整數。 上述通式(II)中，R
3
及R
4
分別獨立地表示氫原子、鹵素原子、碳數1～6之烷基、碳數1～6之烷氧基或碳數6～12之芳基。a及b分別獨立地表示0～4之整數。 上述通式(I)中，作為R
1
及R
2
所分別獨立地表示之鹵素原子，可列舉氟原子、氯原子、溴原子、及碘原子。 作為R
1
及R
2
所分別獨立地表示之烷基，可列舉甲基、乙基、正丙基、異丙基、各種丁基(所謂「各種」，表示包含直鏈狀及所有支鏈狀者，以下相同)、各種戊基、及各種己基。作為R
1
及R
2
所分別獨立地表示之烷氧基，可列舉烷基部位為上述烷基之情形。 作為X所表示之伸烷基，例如可列舉亞甲基、伸乙基、三亞甲基、四亞甲基、六亞甲基等，較佳為碳數1～5之伸烷基。作為X所表示之亞烷基，可列舉亞乙基、亞異丙基等。作為X所表示之伸環烷基，可列舉環戊烷二基或環己烷二基、環辛烷二基等，較佳為碳數5～10之伸環烷基。作為X所表示之亞環烷基，例如可列舉亞環己基、3,5,5-三甲基亞環己基、2-亞金剛烷基等，較佳為碳數5～10之亞環烷基，更佳為碳數5～8之亞環烷基。作為X所表示之芳基伸烷基之芳基部位，可列舉苯基、萘基、聯苯基、蒽基等環形成碳數6～14之芳基。作為X所表示之芳基亞烷基之芳基部位，可列舉苯基、萘基、聯苯基、蒽基等環形成碳數6～14之芳基。 a及b分別獨立地表示0～4之整數，較佳為0～2，更佳為0或1。 其中，a及b為0且X為單鍵或碳數1～8之伸烷基者或a及b為0且X為亞烷基、尤其亞異丙基者適合。 上述通式(II)中，作為R
3
或R
4
所分別獨立地表示之鹵素原子，可列舉氟原子、氯原子、溴原子、及碘原子。作為R
3
或R
4
所分別獨立地表示之烷基，可列舉甲基、乙基、正丙基、異丙基、各種丁基、各種戊基、及各種己基。作為R
3
或R
4
所分別獨立地表示之烷氧基，可列舉烷基部位為上述烷基之情形。作為R
3
或R
4
所分別獨立地表示之芳基，可列舉苯基、萘基等。 再者，作為R
3
及R
4
，較佳為均為氫原子、碳數1～6之烷基、碳數1～6之烷氧基或碳數6～12之芳基，更佳為均為甲基。 包含上述通式(II)所表示之重複單元之聚有機矽氧烷嵌段較佳為具有下述通式(II-I)～(II-III)所表示之單元。 [化4]
[式中，R
3
～R
6
分別獨立地表示氫原子、鹵素原子、碳數1～6之烷基、碳數1～6之烷氧基或碳數6～12之芳基，複數個R
3
～R
6
可相互相同，亦可不同；Y表示-R
7
O-、-R
7
COO-、-R
7
NH-、-R
7
NR
8
-、-COO-、-S-、-R
7
COO-R
9
-O-、或-R
7
O-R
10
-O-，複數個Y可相互相同，亦可不同；上述R
7
表示單鍵、包含直鏈、支鏈或者環狀伸烷基、脂肪族基及芳香族基之二價有機殘基、經取代或未經取代之伸芳基、或二伸芳基；R
8
表示烷基、烯基、芳基、或芳烷基；R
9
表示二伸芳基；R
10
表示直鏈、支鏈或者環狀伸烷基、或二伸芳基；β表示源自二異氰酸酯化合物之2價基或源自二羧酸或者二羧酸之鹵化物之2價基；n表示聚有機矽氧烷之平均鏈長；p與q分別為1以上之整數，p與q之和為n－2] 作為R
3
～R
6
所分別獨立地表示之鹵素原子，可列舉氟原子、氯原子、溴原子、及碘原子。作為R
3
～R
6
所分別獨立地表示之烷基，可列舉甲基、乙基、正丙基、異丙基、各種丁基、各種戊基、及各種己基。作為R
3
～R
6
所分別獨立地表示之烷氧基，可列舉烷基部位為上述烷基之情形。作為R
3
～R
6
所分別獨立地表示之芳基，可列舉苯基、萘基等。 作為R
3
～R
6
，均較佳為氫原子、碳數1～6之烷基、碳數1～6之烷氧基或碳數6～12之芳基。 較佳為通式(II-I)、(II-II)及/或(II-III)中之R
3
～R
6
均為甲基者。 作為Y所表示之-R
7
O-、-R
7
COO-、-R
7
NH-、-R
7
NR
8
-、-COO-、-S-、-R
7
COO-R
9
-O-、或-R
7
O-R
10
-O-中之R
7
所表示之直鏈或支鏈伸烷基，可列舉碳數1～8、較佳為碳數1～5之伸烷基，作為環狀伸烷基，可列舉碳數5～15、較佳為碳數5～10之伸環烷基。 R
7
所表示之包含脂肪族基及芳香族基之二價有機殘基亦可進而於芳香環具有烷氧基、烷基般之取代基，作為其具體之結構，例如可表示下述之通式(x)或(xi)之結構。再者，於下述通式之情形時，伸烷基鍵結於Si。 [化5]
(式中，c表示正之整數，通常為1～6之整數) 所謂R
7
、R
9
及R
10
所示之二伸芳基，係指兩個伸芳基直接或經由二價有機基鍵結而成之基，具體而言，為具有-Ar
1
-W-Ar
2
-所表示之結構之基。此處，Ar
1
及Ar
2
表示伸芳基，W表示單鍵或2價有機基。W所表示之2價有機基例如為亞異丙基、亞甲基、二亞甲基、三亞甲基。 作為R
7
、Ar
1
及Ar
2
所表示之伸芳基，可列舉伸苯基、伸萘基、伸聯苯基、伸蒽基等環形成碳數6～14之伸芳基。該等伸芳基亦可具有烷氧基、烷基等任意之取代基。 作為R
8
所表示之烷基，係碳數1～8、較佳為1～5之直鏈或支鏈者。作為烯基，可列舉碳數2～8、較佳為2～5之直鏈或支鏈者。作為芳基，可列舉苯基、萘基等。作為芳烷基，可列舉苯基甲基、苯基乙基等。 R
10
所表示之直鏈、支鏈或者環狀伸烷基與R
7
相同。 作為Y，較佳為-R
7
O-，並且R
7
為包含脂肪族基及芳香族基之二價有機殘基。尤佳為R
7
為具有烷基之酚系化合物之二價殘基，例如更佳為源自烯丙基苯酚之二價有機殘基或源自丁香酚之二價有機殘基。具體而言，R
7
較佳為上述通式(x)或(xi)所表示之結構。 再者，關於式(II-II)中之p及q，較佳為p＝q、即p＝(n－2)/2、q＝(n－2)/2。 又，β表示源自二異氰酸酯化合物之2價基、或源自二羧酸或者二羧酸之鹵化物之2價基，例如可列舉以下之通式(xiii)～(xvii)所表示之2價基。 [化6]
本發明所使用之PC-POS共聚物(A1)中之上述聚有機矽氧烷嵌段之平均鏈長n較佳為50以上。即，較佳為式(II-I)及(II-III)中之n為50以上，於(II-II)之情形時，較佳為p與q之和加上2所得之數成為上述範圍。該平均鏈長係藉由核磁共振(NMR)測定而算出。 若該平均鏈長n為50以上，則成形品之低溫耐衝擊性良好。該平均鏈長n更佳為60以上且500以下，進而較佳為70以上且300以下，進而更佳為80以上且150以下，最佳為85以上且120以下。該平均鏈長係藉由核磁共振(NMR)測定而算出。若平均鏈長n超過500，則製造PC-POS共聚物(A1)時之操作變得困難而經濟性較差，故而較佳為500以下。 就獲得更良好之衝擊特性之觀點而言，本發明所使用之PC-POS共聚物(A1)中之上述聚有機矽氧烷嵌段之含量較佳為1.0質量%以上且25質量%以下，更佳為1.0質量%以上且20質量%以下，進而較佳為2.0質量%以上且10質量%以下，進而較佳為4.0質量%以上且8.0質量%以下。 本發明所使用之PC-POS共聚物(A1)之黏度平均分子量(Mv)可根據欲使用之用途或製品，以成為目標分子量之方式使用分子量調整劑等適當進行調整，較佳為12,000以上且50,000以下，更佳為15,000以上且30,000以下，進而較佳為16,000以上且25,000以下，進而較佳為16,000以上且22,000以下。若黏度平均分子量為12,000以上，則可獲得具有充分之衝擊強度之成形品。又，若黏度平均分子量為50,000以下，則流動性不會過低而成形性良好，可於不會產生熱劣化之溫度下進行射出成形或擠出成形。 上述黏度平均分子量(Mv)係測定20℃下之二氯甲烷溶液(濃度：g/L)之極限黏度[η]，並根據下述之Schnell式而算出之值。 [數1]
PC-POS共聚物(A1)可僅使用1種，亦可將2種以上組合使用。作為使用2種以上之PC-POS共聚物(A1)之情形，例如可列舉將上述聚有機矽氧烷嵌段之平均鏈長、該聚有機矽氧烷嵌段之含量或黏度平均分子量互不相同之2種以上之PC-POS共聚物組合之例。 (其他聚碳酸酯系樹脂(A2)) 本發明所使用之聚碳酸酯系樹脂(A)亦可進而包含(A1)以外之聚碳酸酯系樹脂(A2)。該聚碳酸酯系樹脂(A2)較佳為芳香族聚碳酸酯系樹脂，更佳為由下述通式(III)所表示之重複單元構成之芳香族聚碳酸酯系樹脂。 [化7]
[式中，R
9
及R
10
分別獨立地表示鹵素原子、碳數1～6之烷基或碳數1～6之烷氧基；X'表示單鍵、碳數1～8之伸烷基、碳數2～8之亞烷基、碳數5～15之伸環烷基、碳數5～15之亞環烷基、-S-、-SO-、-SO
2
-、-O-或-CO-；d及e分別獨立地表示0～4之整數] 作為R
9
及R
10
之具體例，可列舉與上述R
1
及R
2
相同者，較佳者亦相同。作為R
9
及R
10
，更佳為碳數1～6之烷基或碳數1～6之烷氧基。作為X'之具體例，可列舉與上述X相同者，較佳者亦相同。d及e分別獨立且較佳為0～2，更佳為0或1。 就獲得更良好之耐衝擊性之觀點而言，聚碳酸酯系樹脂(A)中之PC-POS共聚物(A1)之含量較佳為10質量%以上且100質量%以下，更佳為50質量%以上且100質量%以下，進而較佳為70質量%以上且100質量%以下。 就獲得更良好之耐衝擊性之觀點而言，聚碳酸酯系樹脂(A)中之聚有機矽氧烷之含量較佳為0.1質量%以上且25質量%以下，更佳為0.5質量%以上且20質量%以下，進而較佳為1.0質量%以上且10質量%以下。 聚碳酸酯系樹脂(A)之黏度平均分子量(Mv)可根據欲使用之用途或製品以成為目標分子量之方式適當進行調整，較佳為12,000以上且50,000以下，更佳為15,000以上且30,000以下，進而較佳為16,000以上且25,000以下，進而較佳為16,000以上且22,000以下。若黏度平均分子量為12,000以上，則可獲得充分之成形品之強度。又，若黏度平均分子量為50,000以下，則流動性不會過低而成形性良好，可於不會產生熱劣化之溫度下進行射出成形或擠出成形。 上述黏度平均分子量(Mv)可利用與上述相同之方法求出。 (PC-POS共聚物(A1)之製造方法) 本發明之聚碳酸酯系樹脂組合物中之PC-POS共聚物(A1)可藉由界面聚合法(光氣法)、吡啶法、酯交換法等公知之製造方法製造。尤其於界面聚合法之情形時，包含PC-POS共聚物之有機相與包含未反應物或觸媒殘渣等之水相之分離步驟變得容易，又，藉由鹼洗淨、酸洗淨、純水洗淨之各洗淨步驟中之包含PC-POS共聚物之有機相與水相之分離變得容易。因此，可高效率地獲得PC-POS共聚物。作為製造PC-POS共聚物之方法，例如可參照日本專利特開2005-60599號公報等所記載之方法。 具體而言，可藉由使下述預先製造之芳香族聚碳酸酯低聚物與聚有機矽氧烷溶解於非水溶性有機溶劑(二氯甲烷等)中，添加二元酚系化合物(雙酚A等)之鹼性化合物水溶液(氫氧化鈉水溶液等)，使用三級胺(三乙胺等)或四級銨鹽(氯化三甲基苄基銨等)作為聚合觸媒，於末端封端劑(對第三丁基苯酚等一元酚)之存在下使其等進行界面縮聚反應而製造。又，PC-POS共聚物(A1)亦可藉由使聚有機矽氧烷、二元酚、光氣、碳酸酯或氯甲酸酯共聚合而製造。 再者，於使例如聚碳酸酯低聚物與聚有機矽氧烷原料於有機溶劑中反應後與二元酚反應等而製造PC-POS共聚物(A1)之情形時，上述有機溶劑與聚碳酸酯低聚物之混合溶液1 L中之聚碳酸酯低聚物之固形物成分質量(g/L)較佳為處於80～200 g/L之範圍。更佳為90～180 g/L，進而較佳為100～170 g/L。 作為成為PC-POS共聚物(A1)之原料之聚有機矽氧烷，可使用以下之通式(i)、(ii)及/或(iii)所示者。 [化8]
式中，R
3
～R
6
、Y、β、n－1、p及q如上所述，具體例及較佳者亦相同。 Z表示氫原子或鹵素原子，複數個Z可相互相同，亦可不同。 例如，作為通式(i)所表示之聚有機矽氧烷，可列舉以下之通式(i-i)～(i-xi)之化合物。 [化9]
上述通式(i-i)～(i-xi)中，R
3
～R
6
、n及R
8
如上述定義所述，較佳者亦相同。c表示正之整數，通常為1～6之整數。 該等之中，就聚合之容易程度之觀點而言，較佳為上述通式(i-i)所表示之苯酚改性聚有機矽氧烷。又，就獲取之容易程度之觀點而言，較佳為作為上述通式(i-ii)所表示之化合物中之一種之α,ω-雙[3-(鄰羥基苯基)丙基]聚二甲基矽氧烷、作為上述通式(i-iii)所表示之化合物中之一種之α,ω-雙[3-(4-羥基-3-甲氧基苯基)丙基]聚二甲基矽氧烷。 此外，作為聚有機矽氧烷原料，亦可使用具有以下之通式(xii)者。 [化10]
式中，R
3
及R
4
與上述者相同。通式(xii)所表示之聚有機矽氧烷嵌段之平均鏈長成為(r×m)，(r×m)之範圍與上述n相同。 於將上述(xii)用作聚有機矽氧烷原料之情形時，聚有機矽氧烷嵌段(II)較佳為具有下述通式(II-IV)所表示之單元。 [化11]
[式中之R
3
、R
4
、r及m如上所述] 上述聚有機矽氧烷之製造方法並無特別限定。例如，可根據日本專利特開平11-217390號公報所記載之方法，使環三矽氧烷與二矽氧烷於酸性觸媒存在下反應而合成α,ω-二氫有機五矽氧烷，繼而，於矽氫化反應用觸媒之存在下使酚性化合物(例如2-烯丙基苯酚、4-烯丙基苯酚、丁香酚、2-丙烯基苯酚等)等與該α,ω-二氫有機五矽氧烷進行加成反應，藉此獲得粗聚有機矽氧烷。又，可根據日本專利第2662310號公報所記載之方法，使八甲基環四矽氧烷與四甲基二矽氧烷於硫酸(酸性觸媒)之存在下反應，並使所獲得之α,ω-二氫有機聚矽氧烷以與上述相同之方式於矽氫化反應用觸媒之存在下與酚性化合物等進行加成反應，藉此獲得粗聚有機矽氧烷。再者，α,ω-二氫有機聚矽氧烷可根據其聚合條件適當調整其平均鏈長n後使用，亦可使用市售之α,ω-二氫有機聚矽氧烷。 作為上述矽氫化反應用觸媒，可列舉過渡金屬系觸媒，其中，就反應速度及選擇性之方面而言，較佳為使用鉑系觸媒。作為鉑系觸媒之具體例，可列舉氯鉑酸、氯鉑酸之醇溶液、鉑之烯烴錯合物、鉑與含乙烯基之矽氧烷之錯合物、鉑擔載二氧化矽、鉑擔載活性碳等。 較佳為使粗聚有機矽氧烷與吸附劑接觸，藉此將粗聚有機矽氧烷中所包含之源自用作上述矽氫化反應用觸媒之過渡金屬系觸媒之過渡金屬吸附於吸附劑而將其去除。 作為吸附劑，例如可使用具有1000 Å以下之平均細孔直徑者。若平均細孔直徑為1000 Å以下，則可有效率地將粗聚有機矽氧烷中之過渡金屬去除。就此種觀點而言，吸附劑之平均細孔直徑較佳為500 Å以下，更佳為200 Å以下，進而較佳為150 Å以下，進而更佳為100 Å以下。又，就相同之觀點而言，吸附劑較佳為多孔性吸附劑。 作為吸附劑，只要為具有上述平均細孔直徑者，則並無特別限定，例如可使用活性白土、酸性白土、活性碳、合成沸石、天然沸石、活性氧化鋁、二氧化矽、二氧化矽-氧化鎂系吸附劑、珪藻土、纖維素等，較佳為選自由活性白土、酸性白土、活性碳、合成沸石、天然沸石、活性氧化鋁、二氧化矽及二氧化矽-氧化鎂系吸附劑所組成之群中之至少1種。 於使粗聚有機矽氧烷中所包含之過渡金屬吸附於吸附劑後，可藉由任意之分離方法將吸附劑自聚有機矽氧烷分離。作為將吸附劑自聚有機矽氧烷分離之方法，例如可列舉過濾器或離心分離等。於使用過濾器之情形時，可使用膜過濾器、燒結金屬過濾器、玻璃纖維過濾器等過濾器，尤佳為使用膜過濾器。 就於過渡金屬之吸附後將吸附劑自聚有機矽氧烷分離之觀點而言，吸附劑之平均粒徑通常為1 μm～4 mm，較佳為1～100 μm。 於使用上述吸附劑之情形時，其使用量並無特別限定。相對於粗聚有機矽氧烷100質量份，可使用較佳為1～30質量份、更佳為2～20質量份之範圍之量之多孔性吸附劑。 再者，於由於要處理之粗聚有機矽氧烷之分子量較高而並非為液體狀態之情形時，亦可於進行藉由吸附劑之吸附及吸附劑之分離時，加熱至聚有機矽氧烷成為液體狀態般之溫度。或亦可溶解於二氯甲烷或己烷等溶劑中後進行。 聚碳酸酯低聚物可藉由於二氯甲烷、氯苯、氯仿等有機溶劑中使二元酚與光氣或三光氣般之碳酸酯前驅物進行反應而製造。再者，於使用酯交換法製造聚碳酸酯低聚物時，亦可藉由二元酚與碳酸二苯酯般之碳酸酯前驅物之反應進行製造。 作為二元酚，較佳為使用下述通式(iv)所表示之二元酚。 [化12]
式中，R
1
、R
2
、a、b及X如上所述。 作為上述通式(iv)所表示之二元酚，例如可列舉雙(羥基芳基)烷烴類、雙(羥基芳基)環烷烴類、二羥基芳基醚類、二羥基二芳基硫醚類、二羥基二芳基亞碸類、二羥基二芳基碸類、二羥基二苯基類、二羥基二芳基茀類、二羥基二芳基金剛烷類等。該等二元酚可單獨使用1種，亦可將2種以上混合使用。 作為雙(羥基芳基)烷烴類，例如可列舉雙(4-羥基苯基)甲烷、1,1-雙(4-羥基苯基)乙烷、2,2-雙(4-羥基苯基)丙烷[雙酚A]、2,2-雙(4-羥基苯基)丁烷、2,2-雙(4-羥基苯基)辛烷、雙(4-羥基苯基)苯基甲烷、雙(4-羥基苯基)二苯甲烷、2,2-雙(4-羥基-3-甲基苯基)丙烷、雙(4-羥基苯基)萘基甲烷、1,1-雙(4-羥基-3-第三丁基苯基)丙烷、2,2-雙(4-羥基-3-溴苯基)丙烷、2,2-雙(4-羥基-3,5-二甲基苯基)丙烷、2,2-雙(4-羥基-3-氯苯基)丙烷、2,2-雙(4-羥基-3,5-二氯苯基)丙烷、2,2-雙(4-羥基-3,5-二溴苯基)丙烷等。 作為雙(羥基芳基)環烷烴類，例如可列舉1,1-雙(4-羥基苯基)環戊烷、1,1-雙(4-羥基苯基)環己烷、1,1-雙(4-羥基苯基)-3,5,5-三甲基環己烷、2,2-雙(4-羥基苯基)降𦯉烷、1,1-雙(4-羥基苯基)環十二烷等。作為二羥基芳基醚類，例如可列舉4,4'-二羥基二苯基醚、4,4'-二羥基-3,3'-二甲基苯基醚等。 作為二羥基二芳基硫醚類，例如可列舉4,4'-二羥基二苯基硫醚、4,4'-二羥基-3,3'-二甲基二苯基硫醚等。作為二羥基二芳基亞碸類，例如可列舉4,4'-二羥基二苯基亞碸、4,4'-二羥基-3,3'-二甲基二苯基亞碸等。作為二羥基二芳基碸類，例如可列舉4,4'-二羥基二苯基碸、4,4'-二羥基-3,3'-二甲基二苯基碸等。 作為二羥基二苯基類，例如可列舉4,4'-二羥基二苯基等。作為二羥基二芳基茀類，例如可列舉9,9-雙(4-羥基苯基)茀、9,9-雙(4-羥基-3-甲基苯基)茀等。作為二羥基二芳基金剛烷類，例如可列舉1,3-雙(4-羥基苯基)金剛烷、2,2-雙(4-羥基苯基)金剛烷、1,3-雙(4-羥基苯基)-5,7-二甲基金剛烷等。 作為上述以外之二元酚，例如可列舉4,4'-[1,3-伸苯基雙(1-甲基亞乙基)]雙酚、10,10-雙(4-羥基苯基)-9-蒽酮、1,5-雙(4-羥基苯硫基)-2,3-二氧雜戊烷等。 該等之中，作為二元酚，較佳為雙(羥基芳基)烷烴類，更佳為雙(羥基苯基)烷烴類，進而較佳為雙酚A。於使用雙酚A作為二元酚之情形時，成為於上述通式(iv)中，X為亞異丙基且a＝b＝0之聚碳酸酯-聚有機矽氧烷共聚物。 為了調整所獲得之PC-POS共聚物之分子量，可使用末端封端劑。作為末端封端劑，例如可列舉苯酚、對甲酚、對第三丁基苯酚、對第三辛基苯酚、對異丙苯基苯酚、對壬基苯酚、間十五烷基苯酚及對第三戊基苯酚等一元酚。該等一元酚可單獨使用1種，亦可將2種以上組合使用。 於上述界面縮聚反應後，適當靜置而分離成水相與有機溶劑相，將有機溶劑相洗淨(較佳為依照鹼性水溶液、酸性水溶液、水之順序洗淨)，並對所獲得之有機相進行濃縮及乾燥，藉此可獲得PC-POS共聚物。 (芳香族聚碳酸酯系樹脂之製法) 上述芳香族聚碳酸酯系樹脂例如可藉由於對反應呈惰性之有機溶劑、鹼性水溶液之存在下與二元酚系化合物及光氣反應後，添加三級胺或者四級銨鹽等聚合觸媒進行聚合之界面聚合法、或將二元酚系化合物溶解於吡啶或吡啶與惰性溶劑之混合溶液中並導入光氣直接進行製造之吡啶法等先前之聚碳酸酯之製造法而獲得。於上述反應時，視需要使用分子量調節劑(末端封端劑)、分支化劑等。 再者，作為上述二元酚系化合物，可列舉下述通式(v)所表示者。 [化13]
[式中，R
9
、R
10
、X'、d及e如上述定義所述，較佳者亦相同] 作為該二元酚系化合物之具體例，可列舉於PC-POS共聚物(A1)之製造方法中敍述者，較佳者亦相同。其中，較佳為雙(羥基苯基)烷烴系二元酚，更佳為雙酚A。 ＜白色顏料(B)＞ 本發明之聚碳酸酯系樹脂組合物包含白色顏料(B)。白色顏料(B)可用作使本發明之聚碳酸酯系樹脂組合物之色調呈白色或灰色等之中間色用調色色料。作為白色顏料(B)，並無特別限定，較佳為使用選自由氧化鈦顏料、硫化鋅顏料、氧化鋅顏料、及硫酸鋇顏料所組成之群中之1種以上，更佳為選自由氧化鈦顏料、硫化鋅顏料、及氧化鋅顏料所組成之群中之1種以上。該等白色顏料之中，就將色調進一步調成白色之觀點而言，較佳為使用氧化鈦顏料。以下，代表性地記載氧化鈦，但具有上述記載之其他白色顏料亦相同。 成為氧化鈦顏料之核心之氧化鈦粒子(以下，亦將成為氧化鈦顏料之核心之氧化鈦粒子稱為「氧化鈦粒子」或簡稱為「核心粒子」)可為利用氯法、硫酸法之任一方法製造而成者，就色調之方面而言，更佳為利用氯法所製造者。又，該氧化鈦之結晶結構可使用金紅石型、銳鈦礦型之任一者，就聚碳酸酯系樹脂組合物之熱穩定性及耐光性等觀點而言，較佳為金紅石型結構。 就將色調進一步調成白色之觀點而言，上述核心粒子之平均粒徑較佳為0.10～0.45 μm，更佳為0.15～0.25 μm。核心粒子之平均粒徑係根據單一粒子之一次粒子之粒徑之平均值而求出。 上述氧化鈦顏料通常於氧化鈦粒子之表面具有包含選自由二氧化矽、氧化鋯、及氧化鋁所組成之群中之1種以上之無機氧化物之無機氧化物層。該無機氧化物層可抑制作為核心粒子之氧化鈦之觸媒活性，又，可賦予耐光性。進而，亦發揮緩和樹脂組合物中之氧化鈦顏料之凝聚而提高分散性之效果。 上述氧化鈦顏料亦可具有2層以上之上述無機氧化物層。於該情形時，位於靠近核心粒子之側之無機氧化物層主要有助於抑制作為核心粒子之氧化鈦粒子之觸媒活性及賦予耐光性，位於遠離核心粒子之側之無機氧化物層主要有助於緩和樹脂組合物中之氧化鈦顏料之凝聚及提高分散性。 於氧化鈦顏料具有2層以上之無機氧化物層之情形時，較佳為位於靠近核心粒子之側之無機氧化物層包含選自由二氧化矽及氧化鋯所組成之群中之1種以上，位於遠離核心粒子之側之無機氧化物層包含氧化鋁。 無機氧化物層具有抑制作為核心粒子之氧化鈦之觸媒活性之作用，另一方面，作為無機氧化物之二氧化矽、氧化鋯、氧化鋁由於為水合性無機物，故而吸水率較高，於成形機內容易使水分蒸散。蒸散後之水分會成為誘發聚碳酸酯樹脂之水解或使成形品面產生銀條之原因。就此種情況而言，為了抑制氧化鈦之觸媒作用，無機氧化物層較佳為較厚，若欲抑制聚碳酸酯樹脂之水解或銀條產生，則無機氧化物層之厚度較佳為較薄。 就相反之該關係而言，作為聚碳酸酯樹脂組合物之基於著色用氧化鈦顏料之無機氧化物層之被覆量，以相對於氧化鈦顏料整體之質量比計，通常處於3質量%～10質量%之範圍。於白色顏料濃度較高、容易水解、容易產生銀條之智慧型手機所使用般之白色反射材用途中，基於氧化鈦顏料之無機氧化物層之被覆量以相對於氧化鈦顏料整體之質量比計，較佳之範圍為3質量%～5質量%。另一方面，於要求耐光性之室外用著色成形品用途中，基於氧化鈦顏料之無機氧化物層之被覆量以相對於氧化鈦顏料整體之質量比計，較佳之範圍為5質量%～10質量%。然而，即便為該質量比，亦難以完全地抑制氧化鈦之觸媒作用，從而會產生因氧化鈦之觸媒作用而導致之耐候劣化。於包含PC-POS共聚物與氧化鈦顏料等白色顏料之聚碳酸酯系樹脂組合物之射出成形中形成黑條之大部分因素為該氧化鈦未被完全抑制之觸媒作用。 若更詳細地進行說明，則先前，包含氧化鈦顏料之聚碳酸酯樹脂於成形機內之高溫高壓下，氧化鈦顏料中之水分誘發聚碳酸酯樹脂之水解，其結果認為導致聚碳酸酯樹脂之分子量降低。為了對此進行確認，研究者等人將水分量不同之複數種氧化鈦顏料分別逐次等量地添加至聚碳酸酯樹脂中並利用雙軸混練機進行混練，根據混練前與混練後之分子量差發現分子量降低量與所添加之氧化鈦顏料中之水分量之關係。結果發現兩者未必具有相關性，推定除水解以外亦存在使分子量降低之因素，從而發現分子量因氧化鈦顏料之觸媒作用而降低。 得知氧化鈦顏料中之水分並非不影響聚碳酸酯樹脂之分解，而成為聚碳酸酯樹脂之水解之因素之一。進而，眾所周知，於成形機內蒸散之高溫高壓蒸氣會促進聚碳酸酯樹脂等有機物之氧化，因此較佳為水分量較少之氧化鈦顏料。作為氧化鈦顏料中所含之水分量，於0℃～300℃下之藉由卡氏法所測定之水分濃度減去於0℃～120℃下之藉由卡氏法所測定之水分濃度所得之值較佳為8,000質量ppm以下。該值更佳為6,000質量ppm以下，進而較佳為4,000質量ppm以下，進而更佳為3,000質量ppm以下。 又，上述氧化鈦顏料較佳為於上述無機氧化物層之表面具有有機層。有機層發揮緩和樹脂組合物中之氧化鈦顏料之凝聚而提高分散性之效果。又，氧化鈦顏料所具有之上述無機氧化物層表面具有固體酸或固體鹼特性。該情況如石原產業(股)之「新・TIPAQUE Vo.1氧化鈦著色粒子 基礎物性篇」第15頁之記載所述。固體酸或固體鹼特性係與溶液中之酸鹼性相同之性質，聚碳酸酯樹脂於酸性下及鹼性下均容易被促進水解，因此該性質欠佳。該固體酸或固體鹼特性僅為氧化鈦顏料所具有之無機氧化物層表面之特性。因此，藉由利用有機層覆蓋無機氧化物層，可抑制無機氧化物層與聚碳酸酯樹脂之直接接觸，從而可縮小酸性或鹼性所導致之水解之促進作用之影響。就該情況而言，有機層對PC-POS之水解抑制有效。 上述有機層只要包含矽氧烷結構，則並無特別限制，藉由使用熱分解氣相層析裝置及FID檢測器(Flame Ionization Detector：氫焰離子化型檢測器)之產生氣體分析(Evolved Gas Analysis，以下亦稱為「EGA」)所獲得之產生氣體分析曲線之最大波峰溫度較佳為390℃以上。若有機層之該最大波峰溫度為390℃以上，則即便於在高溫條件下進行聚碳酸酯系樹脂組合物之熔融混練或成形之情形時，有機層亦不易分解。因此，可有效地抑制上述氧化鈦顏料所具有之無機氧化物層表面之固體酸或固體鹼性之作用，因此可抑制樹脂組合物成形時因PC-POS共聚物之水解所導致之黑條產生。就黑條抑制效果之觀點而言，該有機層之最大波峰溫度更佳為400℃以上，進而較佳為410℃以上。該有機層之最大波峰溫度之上限值並無特別限定，若考慮到有機層之一般之分解溫度，則較佳為500℃以下，更佳為480℃以下，進而較佳為450℃以下。 具體而言，該最大波峰溫度可利用實施例所記載之方法進行測定。 作為形成上述有機層之化合物，可列舉矽烷偶合劑等矽烷系化合物作為較佳者。作為矽烷偶合劑，可列舉乙烯系矽烷偶合劑、環氧系矽烷偶合劑、甲基丙烯酸系矽烷偶合劑、丙烯酸系矽烷偶合劑、胺基系矽烷偶合劑等。該等化合物可單獨使用1種，或將2種以上組合使用。 此外，作為形成上述有機層之化合物，具體而言，可列舉烷基氫聚矽氧、烷氧基聚矽氧等。作為烷基氫聚矽氧，例如有甲基氫聚矽氧、乙基氫聚矽氧等。作為烷氧基聚矽氧，例如為甲氧基聚矽氧、乙氧基聚矽氧等。具體而言，較佳之烷氧基聚矽氧係包含烷氧基直接鍵結或經由二價烴基鍵結於矽原子之烷氧基矽烷基的聚矽氧化合物，例如可列舉直鏈狀、環狀、網狀及具有一部分支鏈之直鏈狀之有機聚矽氧烷，尤佳為直鏈狀有機聚矽氧烷。更具體而言，較佳為具有對於聚矽氧主鏈經由亞甲基鏈與烷氧基鍵結之分子結構之聚有機矽氧烷。 就防止成形時之黑條等外觀不良之效果之觀點而言，上述有機層較佳為藉由氣相層析質量分析(GC-MS)所檢測出之成分包含選自由環狀矽氧烷化合物及矽烷系化合物所組成之群中之1種以上，更佳為包含矽烷系化合物。更具體而言，上述有機層較佳為藉由氣相層析質量分析所檢測出之成分包含以下之A群之有機層或包含以下之B群之有機層。更佳為包含A群之有機層。 [A群] [化14]
[B群] [化15]
白色顏料(B)之形狀並無特別限定，可列舉鱗片狀、球狀、板狀、不定形等。就將色調製成更優異之白色之觀點而言，白色顏料(B)之平均粒徑較佳為0.05～0.50 μm，更佳為0.10～0.45 μm，進而較佳為0.15～0.25 μm。白色顏料(B)之平均粒徑係根據基於單一粒子所得之一次粒子之粒徑之平均值而求出。 作為白色顏料(B)中所包含之水分量，於0～300℃下藉由卡氏法所測定之水分濃度減去於0～120℃下藉由卡氏法所測定之水分濃度所得之值較佳為8,000質量ppm以下。該值更佳為6,000質量ppm以下，進而較佳為4,000質量ppm以下，進而更佳為3,000質量ppm以下。 與以上之氧化鈦顏料相關之記載亦同樣地應用於硫化鋅顏料、氧化鋅顏料、及硫酸鋇顏料等白色顏料。 本發明之聚碳酸酯系樹脂組合物中之白色顏料(B)之含量相對於聚碳酸酯系樹脂(A)100質量份為0.1質量份以上且40質量份以下，較佳為0.1質量份以上且20質量份以下，更佳為1.0質量份以上且10質量份以下，進而較佳為1.0質量份以上且5.0質量份以下。若白色顏料(B)未達0.1質量份，則白色度不充分，若超過40質量份，則耐衝擊性降低。 ＜金屬減活劑(C)＞ 於本發明之包含PC-POS共聚物(A1)及白色顏料(B)之聚碳酸酯系樹脂組合物中調配有金屬減活劑(C)。金屬減活劑(C)防止如上述機制之現象、即於成形機內因氧化鈦顏料等白色顏料之觸媒作用而導致PC-POS共聚物(A1)氧化劣化。其結果為可抑制成形時之黑條之產生。 於本發明中，所謂金屬減活劑，係具有使金屬或金屬離子減活之功能之物質。例如可列舉：具有使金屬表面化學減活或吸附於金屬表面而抑制該金屬之觸媒作用之功能之化合物，或者具有與來自金屬之溶出物即金屬離子形成錯合物而轉換成螯合化合物等惰性物質之功能之化合物等。 作為本發明中所使用之金屬減活劑，可列舉肼系化合物、三唑系化合物、三𠯤系化合物、草酸系化合物、胍系化合物、胺基羧酸酯系化合物、膦酸酯系化合物、及包接化合物等。 作為肼系化合物，例如可列舉N,N'-二甲醯基肼、N,N'-二乙醯基肼、N,N'-二丙醯基肼、N,N'-丁醯基肼、N-甲醯基-N'-乙醯基肼、N,N'-二苯甲醯基肼、N,N'-二甲苯甲醯基肼、N,N'-二鄰羥苯甲醯基肼、N-甲醯基-N'-鄰羥苯甲醯基肼、N-甲醯基-N'-丁基取代鄰羥苯甲醯基肼、N-乙醯基-N'-鄰羥苯甲醯基肼、N,N'-雙[3-(3,5-二-第三丁基-4-羥基苯基)丙醯基]肼、草酸-二-(N'-鄰羥苯甲醯基)肼、己二酸-二-(N'-鄰羥苯甲醯基)肼、癸二甲酸二鄰羥苯甲醯基醯肼等。上述之中，較佳為具有鄰羥苯甲醯基之肼化合物，更佳為癸二甲酸二鄰羥苯甲醯基醯肼。 作為肼系化合物之市售品，可例示ADEKA(股)製造之「Adekastab CDA-6」(癸二甲酸二鄰羥苯甲醯基醯肼)、「Adekastab CDA-10」(N,N'-雙[3-(3,5-二-第三丁基-4-羥基苯基)丙醯基]肼)等。 作為三唑系化合物，可列舉苯并三唑系化合物、胺基三唑系化合物。例如可列舉苯并三唑、甲苯基三唑系、3-胺基-1,2,4-三唑、3-胺基-1,2,4-三唑-羧酸、3-胺基-5-甲基-1,2,4-三唑、3-胺基-5-庚基-1,2,4-三唑、3-(N-鄰羥苯甲醯基)胺基-1,2,4-三唑、3-(N-鄰羥苯甲醯基)胺基-5-甲基-1,2,4-三唑、3-(N-乙醯基)胺基-1,2,4-三唑-5-羧酸等。上述之中，較佳為胺基三唑系化合物。 作為三唑系化合物之市售品，可例示ADEKA(股)製造之「Adekastab CDA-1」(3-(N-鄰羥苯甲醯基)胺基-1,2,4-三唑)、「Adekastab CDA-1M」等。 作為三𠯤系化合物，可例示1,3,5-三𠯤、2,4,6-三羥基-1,3,5-三𠯤、2,4,6-三胺基-1,3,5-三𠯤等。作為市售品，可例示ADEKA(股)製造之「Adekastab ZS-27」(2,4,6-三胺基-1,3,5-三𠯤)等。 作為草酸系化合物，可列舉2,2'-草醯胺雙[乙基-3-(3,5-二-第三丁基-4-羥基苯基)丙酸酯]等。又，作為胍系化合物，可列舉鹽酸胍、硝酸胍、碳酸胍、磷酸胍、胺基磺酸胍等。 作為胺基羧酸酯系化合物，可列舉EDTA(乙二胺四乙酸)、CDTA(環己烷二胺四乙酸)、NTA(氮基三乙酸)、羥基乙基乙二胺三乙酸、TMDTA(三亞甲基二胺四乙酸)、DMPDTA(2,2-二甲基丙烷二胺四乙酸)、DTPA(二伸乙基三胺五乙酸)、及該等之鹽。 作為膦酸酯系化合物，可列舉分子內具有至少1個磷酸基之1-羥基亞乙基-1,1-二膦酸、乙二胺四亞甲基膦酸(EDTMP)、氮基三亞甲基膦酸(NTMP)、胺基三(亞甲基膦酸)、1,2-乙烷二膦酸、三(膦酸基甲基)胺-N-氧化物、1-羥基丙烷-1,1,3-三膦酸、二伸乙基三胺五(亞甲基膦酸)、N,N-雙(膦酸基甲基)丁基胺、N,N-雙(膦酸基甲基)丙基胺、2-羥基乙基雙(膦酸基甲基)胺、N,N-雙(膦酸基甲基)甲基胺、N,N,N',N'-四(膦酸基甲基)-1,2-丙烷二胺、2-羧基乙烷-1-膦酸、N-(羧甲基)-N-(膦酸基甲基)甘胺酸、(羧甲基)膦酸、2-(膦酸基氧基)苯甲酸、乙二胺-N,N'-雙(乙酸)-N,N'-(亞甲基膦酸)等膦酸酯及該等之鹽。 又，作為包接化合物，可列舉卟啉、冠醚等。 金屬減活劑可單獨使用1種，或將2種以上組合使用。其中，就防止含有PC-POS共聚物之聚碳酸酯系樹脂組合物之成形時之黑條等外觀不良且抑制分子量降低之觀點而言，較佳為選自由肼系化合物、三唑系化合物、三𠯤系化合物、及胺基羧酸酯系化合物所組成之群中之1種以上，更佳為選自由肼系化合物、三唑系化合物、及胺基羧酸酯系化合物所組成之群中之1種以上，進而較佳為選自由肼系化合物及胺基羧酸酯系化合物所組成之群中之1種以上，進而更佳為選自由癸二甲酸二鄰羥苯甲醯基醯肼及乙二胺四乙酸所組成之群中之1種以上。 作為本發明中之金屬減活劑，只要為抑制樹脂組合物中所包含之氧化鈦顏料等白色顏料(B)所伴有之觸媒作用或者使其失活者，則亦可為上述所例示之化合物以外之金屬減活劑。 本發明之聚碳酸酯系樹脂組合物中之(C)成分之調配量相對於聚碳酸酯系樹脂(A)100質量份為0.005質量份以上且1.0質量份以下，較佳為0.01質量份以上且0.3質量份以下，更佳為0.02質量份以上且0.2質量份以下，進而較佳為0.03質量份以上且0.1質量份以下。若上述(C)成分之調配量相對於聚碳酸酯系樹脂(A)100質量份未達0.005質量份，則於樹脂組合物之成形時抑制黑條產生之效果較小，若超過1.0質量份，則會引起物性降低。 再者，若金屬減活劑(C)之調配量為0.05質量份以上，則於以一定之背壓成形之成形品中產生之黑條進一步被抑制，故而較佳。又，若為0.1質量份以上，則於以進而較高之背壓成形之成形品中產生之黑條亦進一步被抑制，故而進而較佳。 ＜耐水解劑(D)＞ 包含白色顏料(B)之聚碳酸酯系樹脂組合物源於白色顏料(B)中之水分而略微產生PC-POS共聚物之水解。為了防止該情況，可於本發明之聚碳酸酯系樹脂組合物中進而調配耐水解劑(D)。藉由於包含PC-POS共聚物(A1)及白色顏料(B)且調配有上述金屬減活劑(C)之聚碳酸酯系樹脂組合物中進而調配耐水解劑(D)，可抑制成形時之黑條之產生。 於本發明中，所謂耐水解劑，係具有抑制PC-POS共聚物(A1)中之碳酸酯基或矽氧烷鍵之水解之功能之劑，更詳細而言，係具有1個以上之可與水分或生成酸反應之官能基之劑。 作為本發明所使用之耐水解劑(D)，具體而言，可列舉醯胺化合物(D1)、醯亞胺化合物(D2)、環氧化合物(D3)、酸酐(D4)、㗁唑啉化合物(D5)、㗁𠯤化合物(D6)、及乙烯酮化合物(D7)。 (醯胺化合物(D1)) 本發明所使用之醯胺化合物(D1)只要為分子內具有至少1個醯胺基之化合物即可。 就作為耐水解劑之效果之方面及分散性之方面而言，醯胺化合物(D1)較佳為分子內具有至少1個碳數6～24之鏈狀脂肪族基之醯胺化合物。該鏈狀脂肪族基可為直鏈，亦可為支鏈，可為飽和脂肪族基，亦可為不飽和脂肪族基。就抑制成形時之黑條產生之觀點及具有向聚碳酸酯系樹脂之分散作用之方面而言，較佳為飽和鏈狀脂肪族基，進而較佳為烷基。該鏈狀脂肪族基之碳數較佳為8～22，更佳為10～22，進而較佳為12～22。該鏈狀脂肪族基亦可具有羥基等取代基。 作為醯胺化合物(D1)中分子內具有1個醯胺基之醯胺化合物(以下亦稱為「單醯胺」)，較佳為下述通式(d1-a)所表示之化合物。 [化16]
上述式中，R
11
為碳數6～24之鏈狀脂肪族基。R
12
為氫原子或碳數6～24之鏈狀脂肪族基。鏈狀脂肪族基之較佳之態樣與上述相同，且亦可具有羥基等取代基。 作為上述通式(d1-a)所表示之化合物，可列舉脂肪酸單醯胺、及該脂肪酸單醯胺之醯胺氫經碳數6～24之鏈狀脂肪族基取代之單醯胺(鏈狀脂肪族基取代型脂肪酸單醯胺)。上述之中，較佳為脂肪酸單醯胺。 作為脂肪酸單醯胺之具體例，可列舉辛酸醯胺、癸酸醯胺、月桂酸醯胺、肉豆蔻酸醯胺、棕櫚酸醯胺、硬脂酸醯胺、羥基硬脂酸醯胺、12-羥基硬脂酸醯胺、山萮酸醯胺、褐煤酸醯胺、十一碳烯酸醯胺、油酸醯胺、芥酸醯胺、亞麻油酸醯胺等。 作為鏈狀脂肪族基取代型脂肪酸單醯胺之具體例，可列舉N-月桂基月桂酸醯胺、N-棕櫚基棕櫚酸醯胺、N-硬脂基硬脂酸醯胺、N-山崳基山萮酸醯胺、N-油醯基油酸醯胺、N-硬脂基油酸醯胺、N-油醯基硬脂酸醯胺、N-硬脂基芥酸醯胺、N-油醯基棕櫚酸醯胺、甲基糖硬脂酸醯胺、甲基糖山萮酸醯胺、N-硬脂基-12-羥基硬脂酸醯胺、N-油醯基-12-羥基硬脂酸醯胺等。 作為醯胺化合物(D1)中分子內具有2個醯胺基之化合物，較佳為下述通式(d1-b)或(d1-c)之任一者所表示之化合物，更佳為通式(d1-b)所表示之化合物。 [化17]
上述式中，R
13
及R
14
分別獨立地為可具有羥基之碳數6～24之鏈狀脂肪族基。Z
1
為碳數1～12之2價基。 鏈狀脂肪族基之較佳之態樣與上述相同，且亦可具有羥基等取代基。R
13
及R
14
可相互相同，亦可不同，較佳為相同。 Z
1
之碳數較佳為1～8，更佳為2～6，進而較佳為2～4。Z
1
可為鏈狀脂肪族基、含脂環式結構之基、及含芳香環之基之任一者，較佳為鏈狀脂肪族基，更佳為伸烷基。 [化18]
上述式中，R
15
及R
16
分別獨立地為碳數6～24之鏈狀脂肪族基。Z
2
為碳數1～12之2價基。 鏈狀脂肪族基之較佳之態樣與上述相同，且亦可具有羥基等取代基。R
15
及R
16
可相互相同，亦可不同，較佳為相同。 Z
2
之較佳之態樣與上述Z
1
相同。 作為通式(d1-b)所表示之化合物之具體例，可列舉脂肪酸雙醯胺，例如可列舉亞甲基雙辛酸醯胺、亞甲基雙癸酸醯胺、亞甲基雙月桂酸醯胺、亞甲基雙肉豆蔻酸醯胺、亞甲基雙棕櫚酸醯胺、亞甲基雙硬脂酸醯胺、亞甲基雙異硬脂酸醯胺、亞甲基雙山萮酸醯胺、亞甲基雙油酸醯胺、亞甲基雙芥酸醯胺、伸乙基雙辛酸醯胺、伸乙基雙癸酸醯胺、伸乙基雙月桂酸醯胺、伸乙基雙肉豆蔻酸醯胺、伸乙基雙棕櫚酸醯胺、伸乙基雙硬脂酸醯胺、伸乙基雙異硬脂酸醯胺、伸乙基雙山萮酸醯胺、伸乙基雙油酸醯胺、伸乙基雙芥酸醯胺、伸丁基雙硬脂酸醯胺、伸丁基雙山萮酸醯胺、伸丁基雙油酸醯胺、伸丁基雙芥酸醯胺、六亞甲基雙硬脂酸醯胺、六亞甲基雙山萮酸醯胺、六亞甲基雙油酸醯胺、六亞甲基雙芥酸醯胺、間苯二甲基雙硬脂酸醯胺、間苯二甲基雙-12-羥基硬脂酸醯胺、對苯二甲基雙硬脂酸醯胺、對伸苯基雙硬脂酸醯胺、亞甲基雙羥基硬脂酸醯胺、伸乙基雙羥基硬脂酸醯胺、伸丁基雙羥基硬脂酸醯胺、六亞甲基雙羥基硬脂酸醯胺等。 作為通式(d1-c)所表示之化合物之具體例，可列舉N,N'-二硬脂基己二酸醯胺、N,N'-二硬脂基癸二酸醯胺、N,N'-二油醯基己二酸醯胺、N,N'-二油醯基癸二酸醯胺、N,N'-二硬脂基間苯二甲酸醯胺、N,N'-二硬脂基對苯二甲酸醯胺等。 作為醯胺化合物(D1)中分子內具有3個以上之醯胺基之化合物，可列舉與二羧酸、二胺及具有碳數6～24之鏈狀脂肪族基之單羧酸或單胺之縮聚物作為較佳之例。碳數6～24之鏈狀脂肪族基之較佳之態樣與上述相同，且亦可具有羥基等取代基。 上述醯胺化合物(D1)之中，就本發明之效果之方面而言，更佳為選自由上述通式(d1-a)、上述通式(d1-b)、及上述通式(d1-c)所表示之化合物所組成之群中之1種以上之醯胺化合物，進而較佳為上述通式(d1-b)所表示之化合物，進而較佳為伸乙基雙硬脂酸醯胺。又，醯胺化合物(D1)之中，熔點為100℃以上、較佳為150℃以上之化合物由於對聚碳酸酯系樹脂組合物之成形溫度之適應性較高，故而較佳。 作為上述醯胺化合物(D1)之市售品，可列舉「Light Amide WH-255」(共榮社化學(股)製造，N,N'-伸乙基雙硬脂醯胺[伸乙基雙硬脂酸醯胺])、「Amide AP-1」(日本化成(股)製造，硬脂酸醯胺)、「SLIPACKS E」(日本化成(股)製造，伸乙基雙硬脂酸醯胺)、「SLIPACKS H」(日本化成(股)製造，伸乙基雙羥基硬脂酸醯胺)等。 (醯亞胺化合物(D2)) 作為本發明所使用之醯亞胺化合物(D2)，較佳為碳二醯亞胺化合物。碳二醯亞胺化合物係分子內具有至少1個碳二醯亞胺基之化合物，可列舉分子內具有1個碳二醯亞胺基之單碳二醯亞胺化合物、分子內具有2個以上之碳二醯亞胺基之聚碳二醯亞胺化合物。就抑制樹脂組合物之成形時之黑條產生之觀點而言，較佳為聚碳二醯亞胺化合物。 作為上述碳二醯亞胺化合物，可列舉脂肪族碳二醯亞胺化合物、芳香族碳二醯亞胺化合物、環狀碳二醯亞胺化合物、及使異氰酸酯化合物之一部分碳二醯亞胺化而成之化合物(以下，亦稱為「碳二醯亞胺改性化合物」)等。 作為脂肪族單碳二醯亞胺化合物之具體例，可列舉二異丙基碳二醯亞胺、二辛基癸基碳二醯亞胺、二環己基碳二醯亞胺、N,N'-二辛基癸基碳二醯亞胺等。 作為脂肪族聚碳二醯亞胺之具體例，可列舉伸乙基雙(二環己基碳二醯亞胺)、六亞甲基雙(二環己基碳二醯亞胺)、聚(二異丙基碳二醯亞胺)、聚(1,6-六亞甲基碳二醯亞胺)、聚(4,4'-亞甲基雙環己基碳二醯亞胺)、聚(1,3-伸環己基碳二醯亞胺)、聚(1,4-伸環己基碳二醯亞胺)等。 作為芳香族單碳二醯亞胺化合物之具體例，可列舉二-對氯苯基碳二醯亞胺、二-鄰氯苯基碳二醯亞胺、二-3,4-二氯苯基碳二醯亞胺、二-2,5-二氯苯基碳二醯亞胺、2,6,2',6'-四異丙基二苯基碳二醯亞胺、N,N'-二苯基碳二醯亞胺、N,N'-二-鄰甲苯甲醯基碳二醯亞胺、N,N'-二-2,6-二甲基苯基碳二醯亞胺、N-甲苯甲醯基-N'-環己基碳二醯亞胺、N,N'-雙(2,6-二異丙基苯基)碳二醯亞胺、N,N'-二-2,6-二-第三丁基苯基碳二醯亞胺、N-甲苯甲醯基-N'-苯基碳二醯亞胺、N,N'-二-對硝基苯基碳二醯亞胺、N,N'-二-對胺基苯基碳二醯亞胺、N,N'-二-對羥基苯基碳二醯亞胺、N,N'-二-鄰甲苯甲醯基碳二醯亞胺、N,N'-二-對甲苯甲醯基碳二醯亞胺、N,N'-苄基碳二醯亞胺、N-十八烷基-N'-苯基碳二醯亞胺、N-苄基-N'-苯基碳二醯亞胺、N-十八烷基-N'-甲苯基碳二醯亞胺、N-環己基-N'-甲苯基碳二醯亞胺、N-苯基-N'-甲苯基碳二醯亞胺、N-苄基-N'-甲苯基碳二醯亞胺、N,N'-二-鄰乙基苯基碳二醯亞胺、N,N'-二-對乙基苯基碳二醯亞胺、N,N'-二-鄰異丙基苯基碳二醯亞胺、N,N'-二-對異丙基苯基碳二醯亞胺、N,N'-二-鄰異丁基苯基碳二醯亞胺、N,N'-二-對異丁基苯基碳二醯亞胺、N,N'-二-2,6-二乙基苯基碳二醯亞胺、N,N'-二-2-乙基-6-異丙基苯基碳二醯亞胺、N,N'-二-2-異丁基-6-異丙基苯基碳二醯亞胺、N,N'-二-2,4,6-三甲基苯基碳二醯亞胺、N,N'-二-2,4,6-三異丙基苯基碳二醯亞胺、N,N'-二-2,4,6-三異丁基苯基碳二醯亞胺等。 作為芳香族聚碳二醯亞胺化合物之具體例，可列舉對伸苯基雙(鄰甲苯甲醯基碳二醯亞胺)、對伸苯基雙(環己基碳二醯亞胺)、對伸苯基雙(對氯苯基碳二醯亞胺)、伸乙基雙(二苯基碳二醯亞胺)、聚(4,4'-二苯甲烷碳二醯亞胺)、聚(3,3'-二甲基-4,4'-二苯甲烷碳二醯亞胺)、聚(伸萘基碳二醯亞胺)、聚(對伸苯基碳二醯亞胺)、聚(間伸苯基碳二醯亞胺)、聚(甲苯基碳二醯亞胺)、聚(甲基-二異丙基伸苯基碳二醯亞胺)、聚(三乙基伸苯基碳二醯亞胺)、聚(三異丙基伸苯基碳二醯亞胺)等。 環狀碳二醯亞胺化合物之環狀結構具有1個碳二醯亞胺基(-N=C=N-)且其第一氮與第二氮係藉由鍵基鍵結。一個環狀結構中僅具有1個碳二醯亞胺基。環狀結構中之原子數較佳為8～50，更佳為10～30，進而較佳為10～20。此處，所謂環狀結構中之原子數，意指直接構成環結構之原子之數量，例如，若為8員環，則為8，若為50員環，則為50。 作為環狀結構，可列舉下述式(d2-a)所表示之結構。 [化19]
式中，Q為2～4價之有機基。 作為使異氰酸酯化合物之一部分碳二醯亞胺化而成之化合物(碳二醯亞胺改性化合物)所使用之異氰酸酯化合物，可列舉甲苯二異氰酸酯、伸苯基二異氰酸酯、4,4'-二苯甲烷二異氰酸酯、聚亞甲基聚苯基聚異氰酸酯、二甲基伸聯苯基二異氰酸酯、二甲氧基伸聯苯基二異氰酸酯、萘二異氰酸酯、四氫萘二異氰酸酯、四亞甲基二異氰酸酯、六亞甲基二異氰酸酯、十二亞甲基二異氰酸酯、三甲基六亞甲基二異氰酸酯、伸環己基二異氰酸酯、苯二甲基二異氰酸酯、氫化苯二甲基二異氰酸酯、四甲基苯二甲基二異氰酸酯、離胺酸二異氰酸酯、異佛酮二異氰酸酯、二環己基甲烷二異氰酸酯、二甲基二環己基甲烷二異氰酸酯等，可使用1種或將2種以上組合使用。上述異氰酸酯化合物之中，較佳為將4,4'-二苯甲烷二異氰酸酯作為主成分之異氰酸酯化合物。 作為使異氰酸酯化合物之一部分碳二醯亞胺化之方法，可使用公知之方法。 可較佳地使用碳二醯亞胺改性化合物之碳二醯亞胺基/異氰酸基之莫耳比為0.01～0.5之範圍者，更佳為0.1～0.2之範圍者。藉由使用碳二醯亞胺基/異氰酸基之莫耳比為0.01以上者，可表現出作為耐水解劑之效果，從而可抑制樹脂組合物之成形時之黑條產生。 醯亞胺化合物(D2)可單獨使用1種，或將2種以上組合使用。上述之中，較佳為脂肪族碳二醯亞胺，就作為耐水解劑之效果之方面而言，更佳為脂肪族聚碳二醯亞胺。 (環氧化合物(D3)) 本發明所使用之環氧化合物(D3)只要為分子內具有至少1個環氧基之化合物即可。作為該環氧化合物(D3)，可列舉縮水甘油醚化合物、縮水甘油酯化合物、縮水甘油胺化合物、縮水甘油基醯亞胺化合物、環狀環氧化合物、及環氧化油等。 作為縮水甘油醚化合物，可列舉根據丁基縮水甘油醚、硬脂基縮水甘油醚、烯丙基縮水甘油醚、苯基縮水甘油醚、鄰苯基苯基縮水甘油醚、環氧乙烷月桂醇縮水甘油醚、環氧乙烷苯酚縮水甘油醚、乙二醇二縮水甘油醚、聚乙二醇二縮水甘油醚、丙二醇二縮水甘油醚、聚丙二醇二縮水甘油醚、新戊二醇二縮水甘油醚、聚1,4-丁二醇二縮水甘油醚、環己烷二甲醇二縮水甘油醚、甘油三縮水甘油醚、三羥甲基丙烷三縮水甘油醚、季戊四醇聚縮水甘油醚、2,2-雙-(4-羥基苯基)丙烷、2,2-雙-(4-羥基苯基)甲烷、雙(4-羥基苯基)碸等雙酚類與表氯醇之縮合反應而獲得之雙酚A二縮水甘油醚型環氧樹脂、雙酚F二縮水甘油醚型環氧樹脂、雙酚S二縮水甘油醚型環氧樹脂等。 作為縮水甘油酯化合物，可列舉苯甲酸縮水甘油酯、對甲苯甲酸縮水甘油酯、環己烷羧酸縮水甘油酯、硬脂酸縮水甘油酯、月桂酸縮水甘油酯、棕櫚酸縮水甘油酯、柯赫酸縮水甘油酯、油酸縮水甘油酯、亞麻油酸縮水甘油酯、次亞麻油酸縮水甘油酯、對苯二甲酸二縮水甘油酯、間苯二甲酸二縮水甘油酯、鄰苯二甲酸二縮水甘油酯、萘二甲酸二縮水甘油酯、聯苯甲酸二縮水甘油酯、甲基對苯二甲酸二縮水甘油酯、六氫鄰苯二甲酸二縮水甘油酯、四氫鄰苯二甲酸二縮水甘油酯、環己烷二羧酸二縮水甘油酯、己二酸二縮水甘油酯、琥珀酸二縮水甘油酯、癸二酸二縮水甘油酯、十二烷二酸二縮水甘油酯、十八烷二羧酸二縮水甘油酯、偏苯三甲酸三縮水甘油酯、均苯四甲酸四縮水甘油酯等。 作為縮水甘油胺化合物，可列舉四縮水甘油基胺基二苯甲烷、三縮水甘油基-對胺基苯酚、三縮水甘油基-間胺基苯酚、二縮水甘油基苯胺、二縮水甘油基甲苯胺、N,N,N',N'-四縮水甘油基間苯二甲胺、二縮水甘油基三溴苯胺、四縮水甘油基雙胺基甲基環己烷、三縮水甘油基異氰尿酸酯、三縮水甘油基異氰尿酸酯等。 作為縮水甘油基醯亞胺化合物，可列舉N-縮水甘油基鄰苯二甲醯亞胺、N-縮水甘油基-4-甲基鄰苯二甲醯亞胺、N-縮水甘油基-4,5-二甲基鄰苯二甲醯亞胺、N-縮水甘油基-3-甲基鄰苯二甲醯亞胺、N-縮水甘油基-3,6-二甲基鄰苯二甲醯亞胺、N-縮水甘油基-4-乙氧基鄰苯二甲醯亞胺、N-縮水甘油基-4-氯鄰苯二甲醯亞胺、N-縮水甘油基-4,5-二氯鄰苯二甲醯亞胺、N-縮水甘油基-3,4,5,6-四溴鄰苯二甲醯亞胺、N-縮水甘油基-4-正丁基-5-溴鄰苯二甲醯亞胺、N-縮水甘油基丁二醯亞胺、N-縮水甘油基六氫鄰苯二甲醯亞胺、N-縮水甘油基-1,2,3,6-四氫鄰苯二甲醯亞胺、N-縮水甘油基順丁烯二醯亞胺、N-縮水甘油基-α,β-二甲基丁二醯亞胺、N-縮水甘油基-α-乙基丁二醯亞胺、N-縮水甘油基-α-丙基丁二醯亞胺等。 作為環狀環氧化合物，可列舉3',4'-環氧環己基甲基-3,4-環氧環己烷羧酸酯、雙(3,4-環氧環己基甲基)己二酸酯、乙烯基環己烯二環氧化物、N-甲基-4,5-環氧環己烷-1,2-二羧酸醯亞胺、N-乙基-4,5-環氧環己烷-1,2-二羧酸醯亞胺、N-苯基-4,5-環氧環己烷-1,2-二羧酸醯亞胺、N-萘基-4,5-環氧環己烷-1,2-二羧酸醯亞胺、N-甲苯基-3-甲基-4,5-環氧環己烷-1,2-二羧酸醯亞胺等。該等之中，較佳為3',4'-環氧環己基甲基-3,4-環氧環己烷羧酸酯。 作為環氧化油，可列舉環氧化天然油、及環氧化合成油。作為環氧化天然油之具體例，可列舉環氧化大豆油、環氧化亞麻仁油、環氧化菜籽油、環氧化鯨油等。作為環氧化合成油之具體例，可列舉環氧六氫鄰苯二甲酸二環氧基硬脂酯、環氧化脂肪酸丁酯等。該等之中，環氧化大豆油、環氧化亞麻仁油與聚碳酸酯系樹脂之親和性較高，且亦容易表現出耐水解性之效果。 環氧化合物(D3)可單獨使用1種，或將2種以上組合使用。上述之中，作為環氧化合物(D3)，較佳為環狀環氧化合物或選自由環氧化天然油及環氧化合成油所組成之群中之1種以上之環氧化油。 (酸酐(D4)) 本發明所使用之酸酐(D4)只要為分子內具有至少1個酸酐基之化合物即可，可列舉琥珀酸酐、順丁烯二酸酐、鄰苯二甲酸酐等。進而，亦可列舉包含上述化合物作為單體單元之聚合物等。 (㗁唑啉化合物(D5)) 本發明所使用之㗁唑啉化合物(D5)只要為分子內具有至少1個㗁唑啉基之化合物即可，可列舉單㗁唑啉、雙㗁唑啉、及包含含㗁唑啉基之化合物作為單體單元之聚㗁唑啉等。 (㗁𠯤化合物(D6)) 本發明所使用之㗁𠯤化合物(D6)只要為分子內具有至少1個㗁𠯤基之化合物即可，可列舉單㗁𠯤、雙㗁𠯤、及包含含㗁𠯤基之化合物作為單體單元之聚㗁𠯤等。 (乙烯酮化合物(D7)) 作為本發明所使用之乙烯酮化合物(D7)，可列舉下述式所表示之乙烯酮； [化20]
及下述式所表示之二乙烯酮； [化21]
以及乙烯酮之β碳取代有一個取代基之醛乙烯酮或取代有兩個取代基之酮式烯酮類等。 上述耐水解劑(D)可單獨使用1種，或將2種以上組合使用。其中，就抑制起因於PC-POS共聚物之水解之樹脂組合物之成形時之黑條產生之觀點而言，耐水解劑(D)較佳為選自由醯胺化合物(D1)、醯亞胺化合物(D2)及環氧化合物(D3)所組成之群中之1種以上，更佳為選自由醯胺化合物(D1)及環氧化合物(D3)所組成之群中之1種以上，進而較佳為選自由環氧化天然油、環氧化合成油、及環狀環氧化合物所組成之群中之1種以上之環氧化合物(D3)。 本發明之聚碳酸酯系樹脂組合物中之耐水解劑(D)之調配量相對於聚碳酸酯系樹脂(A)100質量份，較佳為0.02質量份以上且5.0質量份以下，更佳為0.05質量份以上且1.0質量份以下，進而較佳為0.1質量份以上且0.5質量份以下。若耐水解劑(D)之調配量相對於聚碳酸酯系樹脂(A)100質量份為0.02質量份以上，則可有效地抑制起因於PC-POS共聚物之水解之樹脂組合物之成形時之黑條產生。又，若為5.0質量份以下，則不會產生於樹脂組合物之成形時產生氣體而附著於模具等不良情況，於經濟性之方面而言亦較佳。 再者，若耐水解劑(C)之調配量為0.02質量份以上，則銀條之產生亦進一步被抑制，故而較佳。又，若耐水解劑(C)之調配量為0.05質量份以上，則於以一定之背壓成形之成形體之內部產生之黑條進一步被抑制，故而較佳。又，若為0.1質量份以上，則於以進而較高之背壓成形之成形體之內部產生之黑條亦進一步被抑制，故而進而較佳。 ＜抗氧化劑(E)＞ 較佳為於本發明之聚碳酸酯系樹脂組合物中進而調配抗氧化劑(E)。藉由於聚碳酸酯系樹脂組合物中調配抗氧化劑，可防止聚碳酸酯系樹脂組合物之熔融時之氧化劣化，從而可防止因氧化劣化所導致之著色等。作為抗氧化劑，可較佳地使用磷系抗氧化劑及/或酚系抗氧化劑等，更佳為磷系抗氧化劑。 作為磷系抗氧化劑，例如可列舉亞磷酸三苯酯、亞磷酸二苯酯壬酯、亞磷酸二苯酯(2-乙基己基)酯、亞磷酸三(2,4-二-第三丁基苯基)酯、亞磷酸三(壬基苯基)酯、亞磷酸二苯酯異辛酯、亞磷酸2,2'-亞甲基雙(4,6-二-第三丁基苯基)酯辛酯、亞磷酸二苯酯異癸酯、亞磷酸二苯酯單(十三烷基)酯、亞磷酸苯酯二異癸酯、亞磷酸苯酯二(十三烷基)酯、亞磷酸三(2-乙基己基)酯、亞磷酸三(異癸基)酯、亞磷酸三(十三烷基)酯、亞磷酸氫二丁酯、三硫代亞磷酸三月桂酯、四(2,4-二-第三丁基苯基)-4,4'-伸聯苯基二亞膦酸酯、4,4'-亞異丙基二苯酚十二烷基亞磷酸酯、4,4'-亞異丙基二苯酚十三烷基亞磷酸酯、4,4'-亞異丙基二苯酚十四烷基亞磷酸酯、4,4'-亞異丙基二苯酚十五烷基亞磷酸酯、4,4'-亞丁基雙(3-甲基-6-第三丁基苯基)二十三烷基亞磷酸酯、雙(2,4-二-第三丁基苯基)季戊四醇二亞磷酸酯、雙(2,6-二-第三丁基-4-甲基苯基)季戊四醇二亞磷酸酯、雙(壬基苯基)季戊四醇二亞磷酸酯、二硬脂基-季戊四醇二亞磷酸酯、苯基雙酚A季戊四醇二亞磷酸酯、四苯基二丙二醇二亞磷酸酯、1,1,3-三(2-甲基-4-二-十三烷基亞磷酸酯-5-第三丁基苯基)丁烷、3,4,5,6-二苯并-1,2-氧雜膦、三苯基膦、二苯基丁基膦、二苯基十八烷基膦、三(對甲苯基)膦、三(對壬基苯基)膦、三(萘基)膦、二苯基(羥甲基)膦、二苯基(乙醯氧基甲基)膦、二苯基(β-乙基羧基乙基)膦、三(對氯苯基)膦、三(對氟苯基)膦、苄基二苯基膦、二苯基(β-氰乙基)膦、二苯基(對羥基苯基)膦、二苯基(1,4-二羥基苯基)-2-膦、苯基萘基苄基膦等。 又，作為磷系抗氧化劑，例如可列舉Irgafos 168(BASF JAPAN(股)製造，商標)、Irgafos 12(BASF JAPAN(股)製造，商標)、Irgafos 38(BASF JAPAN(股)製造，商標)、Adekastab 2112(ADEKA(股)製造，商標)、Adekastab C(ADEKA(股)製造，商標)、Adekastab 329K(ADEKA(股)製造，商標)、Adekastab PEP36(ADEKA(股)製造，商標)、JC263(城北化學工業(股)製造，商標)、Sandstab P-EPQ(Clariant公司製造，商標)、Weston 618(GE公司製造，商標)、Weston 619G(GE公司製造，商標)及Weston 624(GE公司製造，商標)、Doverphos S-9228PC(Dover Chemical公司製造，商標)等市售品。 作為酚系抗氧化劑，例如可列舉3-(3,5-二-第三丁基-4-羥基苯基)丙酸正十八烷基酯、2,6-二-第三丁基-4-甲基苯酚、2,2'-亞甲基雙(4-甲基-6-第三丁基苯酚)、季戊四醇基-四[3-(3,5-二-第三丁基-4-羥基苯基)丙酸酯]等受阻酚類。 該等抗氧化劑之中，較佳為雙(2,6-二-第三丁基4-甲基苯基)季戊四醇二亞磷酸酯、雙(2,4-二-第三丁基苯基)季戊四醇二亞磷酸酯等具有季戊四醇二亞磷酸酯結構者或三苯基膦。 作為酚系抗氧化劑，例如可列舉Irganox1010(BASF JAPAN(股)製造，商標)、Irganox1076(BASF JAPAN(股)製造，商標)、Irganox1330(BASF JAPAN(股)製造，商標)、Irganox3114(BASF JAPAN(股)製造，商標)、Irganox3125(BASF JAPAN(股)製造，商標)、BHT(武田藥品工業(股)製造，商標)、Cyanox1790(Cyanamid公司製造，商標)及Sumilizer GA-80(住友化學股份有限公司製造，商標)等市售品。 上述抗氧化劑(E)可使用1種，或將2種以上組合使用。 本發明之聚碳酸酯系樹脂組合物中之抗氧化劑(E)之調配量相對於聚碳酸酯系樹脂(A)100質量份，較佳為0.001質量份以上且0.5質量份以下，較佳為0.01質量份以上且0.3質量份以下，更佳為0.05質量份以上且0.3質量份以下。若相對於聚碳酸酯系樹脂(A)100質量份之上述(E)成分之量為上述範圍，則可獲得充分之抗氧化作用，且可抑制成形時之模具污染。 ＜其他添加劑＞ 可於無損本發明之效果之範圍內於本發明之聚碳酸酯系樹脂組合物中添加其他添加劑。作為其他添加劑，可列舉紫外線吸收劑、難燃劑、難燃助劑、脫模劑、補強材、填充劑、耐衝擊性改良用之彈性體、染料等。 本發明之聚碳酸酯系樹脂組合物係藉由以上述比率調配上述各成分、進而以適當之比率調配視需要使用之各種任意成分並進行混練而獲得。 調配及混練可利用利用通常使用之機器、例如帶式混合機、轉鼓等進行預混合後使用亨舍爾混合機、班布里混合機、單螺桿擠出機、雙螺桿擠出機、多螺桿擠出機及雙向捏合機等之方法進行。混練時之加熱溫度通常係於240℃以上且320℃以下之範圍內適當選擇。作為該熔融混練成形，較佳為使用擠出成形機、尤其是排氣式之擠出成形機。 [成形品] 本發明之成形品包含上述本發明之聚碳酸酯系樹脂組合物。該成形品可藉由上述熔融混練成形機或將所獲得之顆粒物作為原料並藉由射出成形法、射出壓縮成形法、擠出成形法、吹塑成形法、壓製成形法、真空成形法及發泡成形法等進行製造。尤佳為使用所獲得之顆粒物並藉由射出成形法或射出壓縮成形法製造成形品。 於包含聚碳酸酯系樹脂組合物之成形品之製造中，就防止製造過程中之水分之混入從而抑制成形時之黑條產生之觀點而言，較佳為於縮短聚碳酸酯系樹脂組合物之成形機內之滯留時間般之條件下進行製造。藉由射出成形法或射出壓縮成形法之成形品之製造方法之較佳之態樣例如如下所述。 於藉由射出成形法或射出壓縮成形法之成形品之製造中，較佳為藉由具備螺桿之射出成形機使包含聚碳酸酯系樹脂組合物之顆粒物熔融塑化。就抑制黑條產生之觀點而言，成形機較佳為低壓縮螺桿型者，螺桿形狀較佳為全螺紋螺桿。 就抑制剪切發熱、抑制樹脂組合物之壓縮而抑制黑條產生之觀點而言，螺桿背壓較佳為設定為較低之範圍。背壓可對應於使用裝置等適當選擇，例如於利用可對汽缸內壓力進行直壓控制之電動式射出成形機成形之情形時，為2～10 MPa左右之範圍(油壓式係以油壓汽缸方式進行調整，故而並不限定於此)。就相同之觀點而言，螺桿轉數亦較佳為設定為較低之範圍，例如60～80 rpm之範圍。 就使聚碳酸酯系樹脂組合物低黏度化而使流動順利化之觀點而言，成形時之溫度(汽缸溫度)例如較佳為設定為260～320℃。 關於本發明之成形品之衝擊強度，就發揮充分之衝擊特性之觀點及製造容易性之觀點而言，利用實施例所記載之方法所測得之-40℃下之缺口Izod之值較佳為30～100 kJ/m
2
，更佳為35～80 kJ/m
2
，進而較佳為40～70 kJ/m
2
，最佳為45～60 kJ/m
2
。 本發明之成形品可較佳地用於電視、收錄音機、攝錄影機、錄影機、影音播放器、DVD(Digital Versatile Disc，數位多功能光碟)播放器、空調、行動電話、顯示器、電腦、寄存器、計算器、影印機、印表機、傳真機等電氣、電子機器用零件、該機器用殼體、照明器具內外裝零件、車輛內外裝零件、食品托盤或食器。尤其適合作為行動電話、移動電腦、數相位機、攝錄影機、電動工具等之殼體之材料。 [實施例] 對本發明之實施例進而進行說明。再者，本發明並不受該等例任何限定。再者，各例中之測定及評價係利用以下所示之方法進行。 (氯甲酸酯基濃度之測定) 以氯離子濃度基準，將JIS-K8203作為參考，使用氧化/還原滴定、硝酸銀滴定進行測定。 (重量平均分子量(Mw)之測定) 重量平均分子量(Mw)係使用四氫呋喃作為展開溶劑，並利用GPC(Gel Permeation Chromatography，凝膠滲透層析法)[管柱：TOSOH TSK-GEL MULTIPORE HXL-M(2根)＋Shodex KF801(1根)、溫度40℃、流速1.0 mL/min、檢測器：RI]作為標準聚苯乙烯換算分子量(重量平均分子量：Mw)而測定。 (聚二甲基矽氧烷之平均鏈長及含量) 藉由NMR(Nuclear Magnetic Resonance，核磁共振)測定，並根據聚二甲基矽氧烷之甲基之積分值比算出。 ＜聚二甲基矽氧烷之平均鏈長之定量方法＞
1
H-NMR測定條件 NMR裝置：JEOL RESONANCE(股)製造 ECA500 探針：50TH5AT/FG2 觀測範圍：-5～15 ppm 觀測中心：5 ppm 脈衝重複時間：9秒 脈衝寬度：45° NMR試樣管：5
樣品量：30～40 mg 溶劑：氘氯仿 測定溫度：室溫 累計次數：256次 烯丙基苯酚末端聚二甲基矽氧烷之情形 A：於δ-0.02～0.5附近觀測到之二甲基矽氧烷部之甲基之積分值 B：於δ2.50～2.75附近觀測到之烯丙基苯酚之亞甲基之積分值 聚二甲基矽氧烷之鏈長＝(A/6)/(B/4) 丁香酚末端聚二甲基矽氧烷之情形 A：於δ-0.02～0.5附近觀測到之二甲基矽氧烷部之甲基之積分值 B：於δ2.40～2.70附近觀測到之丁香酚之亞甲基之積分值 聚二甲基矽氧烷之鏈長＝(A/6)/(B/4) ＜PC-PDMS共聚物中之聚二甲基矽氧烷含量之定量方法＞ 例)使烯丙基苯酚末端聚二甲基矽氧烷共聚合而成之PTBP末端聚碳酸酯中之聚二甲基矽氧烷共聚量之定量方法 NMR裝置：JEOL RESONANCE(股)製造 ECA-500 探針：TH5 5
NMR試樣管對應 觀測範圍：-5～15 ppm 觀測中心：5 ppm 脈衝重複時間：9秒 脈衝寬度：45° 累計次數：256次 NMR試樣管：5
樣品量：30～40 mg 溶劑：氘氯仿 測定溫度：室溫 A：於δ1.5～1.9附近觀測到之BPA部之甲基之積分值 B：於δ-0.02～0.3附近觀測到之二甲基矽氧烷部之甲基之積分值 C：於δ1.2～1.4附近觀測到之對第三丁基苯基部之丁基之積分值 a＝A/6 b＝B/6 c＝C/9 T＝a＋b＋c f＝a/T×100 g＝b/T×100 h＝c/T×100 TW＝f×254＋g×74.1＋h×149 PDMS(wt%)＝g×74.1/TW×100 (黏度平均分子量(Mv)之測定) 黏度平均分子量(Mv)係使用烏氏黏度計測定20℃下之二氯甲烷溶液(濃度：g/L)之黏度，據此求出極限黏度[η]，並利用次式(Schnell式)而算出。 [數2]
合成例1 (聚碳酸酯低聚物之合成) 向5.6質量%氫氧化鈉水溶液中添加相對於之後要溶解之雙酚A而為2000質量ppm之亞二硫磺酸鈉，並以雙酚A濃度成為13.5質量%之方式將雙酚A溶解於其中，製備雙酚A之氫氧化鈉水溶液。 使該雙酚A之氫氧化鈉水溶液以40 L/hr、二氯甲烷以15 L/hr之流量、光氣以4.0 kg/hr之流量連續地通過內徑6 mm、管長30 m之管型反應器。管型反應器具有套管部分，使冷卻水通過套管而將反應液之溫度保持為40℃以下。 自管型反應器排出之反應液被連續地導入至具備後退翼之內容積40 L之帶檔板之槽型反應器中，向其中進而添加雙酚A之氫氧化鈉水溶液2.8 L/hr、25質量%氫氧化鈉水溶液0.07 L/hr、水17 L/hr、1質量%三乙胺水溶液0.64 L/hr以進行反應。連續地提取自槽型反應器中溢出之反應液並靜置，藉此將水相分離去除並採集二氯甲烷相。 以如上方式獲得之聚碳酸酯低聚物之濃度為318 g/L，氯甲酸酯基濃度為0.75 mol/L。又，其重量平均分子量(Mw)為1190。 製造例1 (聚碳酸酯-聚二甲基矽氧烷共聚物(PC-PDMS1)之製造) 向具備隔板、槳式攪拌翼及冷卻用套管之50 L槽型反應器中添加合成例1中製造之聚碳酸酯低聚物溶液15 L、二氯甲烷8.9 L、聚二甲基矽氧烷嵌段之平均鏈長為90之2-烯丙基苯酚末端改性聚二甲基矽氧烷(PDMS-1)307 g及三乙胺8.8 mL，於攪拌下向其中添加6.4質量%氫氧化鈉水溶液1389 g，進行10分鐘聚碳酸酯低聚物與2-烯丙基苯酚末端改性聚二甲基矽氧烷之反應。 向該聚合液中添加對第三丁基苯酚(PTBP)之二氯甲烷溶液[將PTBP 129 g溶解於二氯甲烷2.0 L中而成者]、雙酚A之氫氧化鈉水溶液[使雙酚A 1147 g溶解於將氫氧化鈉581 g與亞二硫磺酸鈉2.3 g溶解於水8.5 L中而成之水溶液中而成者]，實施50分鐘聚合反應。為了進行稀釋，添加二氯甲烷10 L後攪拌10分鐘，然後分離成包含聚碳酸酯之有機相與包含過剩之雙酚A及氫氧化鈉之水相，並將有機相單離。 針對以如上方式而獲得之聚碳酸酯-聚二甲基矽氧烷共聚物之二氯甲烷溶液，依序利用15容積%之0.03 mol/L氫氧化鈉水溶液、0.2 mol/L鹽酸對該溶液進行洗淨，繼而，於洗淨後之水相中之導電率成為0.01 μS/m以下之前利用純水重複洗淨。將藉由洗淨而獲得之聚碳酸酯-聚二甲基矽氧烷共聚物之二氯甲烷溶液進行濃縮、粉碎，並將所獲得之薄片於減壓下以120℃進行乾燥。 以如上方式獲得之聚碳酸酯-聚二甲基矽氧烷共聚物(PC-PDMS1)藉由
1
H-NMR測定而求出之聚二甲基矽氧烷殘基之量為6.0質量%，依據ISO1628-4(1999)所測得之黏度數為47.4，黏度平均分子量(Mv)為17,600。 (白色顏料中之水分濃度之測定) 將試樣之白色顏料粉末於溫度25℃、相對濕度55%之恆溫恆濕度下放置24小時而製成平衡狀態後，針對該試樣0.3 g，使用卡氏水分測定裝置「電量法水分計CA100」及附屬於其之水分氣化裝置「VA-100」(均為Dia Instruments(股)公司製造)，以氮氣流量約250 mL、溫度0～300℃測定水分濃度後，減去以0～120℃檢測並累計所得之水分濃度所得之值設為於120℃以上(至300℃)下保持之化學結合水量。 (藉由熱分解氣相層析之有機層之EGA曲線之最大波峰溫度之測定) ＜使用裝置＞ 熱分解裝置：Frontier Laboratories公司製造之「PY-3030D」 氣相層析(GC)裝置：Agilent製造之7890BGC系列 管柱：Frontier Laboratories公司製造之「UADTM-2.5N」(長度2.5 m×內徑0.15 mm) ＜熱分解爐升溫條件＞ 100℃(0 min)→升溫20℃/min→800℃ ＜GC條件＞ 載氣(He)流速：1 mL/min 分流比：10：1 注入口溫度：300℃ 烘箱：300℃(固定) 檢測器：FID(氫焰離子化檢測器)300℃ ＜測定順序＞ 量取試樣(氧化鈦顏料)0.5 mg至樣品杯中並安裝於熱分解裝置。繼而，將樣品杯放至熱分解爐，並立刻開始熱分解爐之升溫，同時開始GC測定。將所獲得之EGA曲線之峰頂下之溫度設為最大波峰溫度。 (有機層之GC-MS分析) ＜使用裝置＞ 測定裝置：Gerstel公司小型加熱裝卸裝置TDU及多功能自動取樣器MPS、Agilent公司製造之GC/MS裝置「6890/5975MSD」 管柱：Agilent公司製造之「DB-5MS」(30 mm×0.25 mm×0.25 μm) ＜TDU部條件＞ TDU部：50℃(0.01 min)→720℃/min→300℃(20 min)無分流 CIS部：-50℃(0.01 min)→12℃/sec→350℃(5 min)、分流30：1 ＜GC-MS條件＞ 載氣(He)流速：1 mL/min 烘箱：50℃(5 min)→10℃/min→330℃(10 min) 掃描範圍m/z＝35-800 ＜分析順序＞ 量取試樣(氧化鈦顏料)10 mg至專用容器中並安裝於TDU/GC-MS裝置。繼而，於上述條件下進行GC-MS測定，使用NIST(National Institute of Standards and Technology，美國國家標準技術研究院)之數學庫(Math Library)鑑定所獲得之產生氣體成分。 再者，於以下之(B)成分之有機層之記載中，將該有機層之藉由GC-MS分析而檢測出之成分為下述A群者稱為「有機層A」，為下述B群者稱為「有機層B」。 [A群] [化22]
[B群] [化23]
＜實施例1～10、比較例1～10＞ 以所記載之調配量調配表1及2所記載之成分，並供給至排氣式雙軸擠出機(東芝機械(股)製造之「TEM35B」)，以螺桿轉數250 rpm、噴出量25 kg/hr、滾筒設定溫度280℃(實際測定擠出295～300℃)進行熔融混練，獲得顆粒物。 (1)成形品之外觀不良(銀條及黑條)之觀察 利用乾燥機將上述顆粒物於120℃下預乾燥8小時後，使用射出成形機(日精樹脂工業(股)製造之「ES1000」)於下述條件下進行20次射出之射出成形。目視觀察所獲得之成形品之外觀，並依據下述基準進行評價。 具體而言，將顆粒物自料斗供給至汽缸內，將進行塑化混練之螺桿之轉數設為80 rpm，將螺桿背壓之設定以4/10/20/30/40/50 MPa之6個等級針對各例自螺桿背壓較低者起依序實施射出成形。若提高螺桿背壓，則容易產生黑條上之外觀不良。另一方面，銀條通常係塑化越穩定(背壓越高)而越難以產生。因此，於所實施之所有條件之成形品中對黑條進行評價，於該材料之於該成形機中塑化穩定之最低螺桿背壓(4 MPa)之情況下對銀條進行評價。表中，「A」評價表示不易產生銀條及黑條狀之花紋而評價結果良好。 A：成形品表面完全未觀察到銀條及黑色之條紋狀花紋。 B：成形品表面觀察到銀條或黑色之條紋狀花紋。 (2)黑條(透過)之觀察 針對上述成形品，於充分大於成形品尺寸之木板設置以與成形品相同之尺寸開設之框，將成形品嵌入至該框，自其一方照射來自110 V×1.5 kW燈光器之光源，自其相反側觀察成形品，並依據下述基準進行評價。 表中，成為「A」評價之螺桿背壓之值越大，表示越不易產生外觀不良，評價結果良好。 A：完全未觀察到黑色之條紋狀花紋。 B：略微觀察到黑色之條紋狀花紋。 C：觀察到黑色之條紋狀花紋。 (射出成形條件) 模具：150 mmW×150 mmH×2 mmt之平板模具 模具溫度：80℃ 汽缸溫度設定：自噴嘴側設為NH/H1/H2/H3，將各部分設定為290℃/280℃/270℃/260℃ 射出速度：120 mm/秒 (3)成形品白色度降低度 將製造例1中所合成之PC-PDMS1之薄片變更為黏度平均分子量大致相同之出光興產(股)製造之聚碳酸酯樹脂「Tarflon FN1700」，除此以外，藉由與各例相同之調配及方法獲得樹脂組合物顆粒物。使用所獲得之顆粒物，並使用與上述成形品外觀評價條件相同之乾燥條件、成形機、模具、及成形條件使比較用樣品成形。目視比較成形品外觀評價所使用之樣品中螺桿背壓設定最低為10 kg/cm
2
之樣品與上述比較用樣品，並依據下述基準對白色度之差異進行評價。 A：白色度無較大差異。 B：確認到白色度略微降低。 C：白色度明顯降低。 (4)顆粒物分子量降低率 根據製造例1中所獲得之PC-PDMS1及出光興產(股)製造之芳香族聚碳酸酯樹脂「Tarflon FN2200」之黏度平均分子量與表所記載之調配比計算出各例中之聚碳酸酯系樹脂組合物之混練前之黏度分子量(Mv0)。繼而，測定各例中所獲得之顆粒物之黏度平均分子量(Mv1)，然後根據下述式求出顆粒物之黏度平均分子量之降低率，並依據下述基準進行評價。 顆粒物分子量降低率(%)＝(Mv0－Mv1)/(Mv0)×100 A：黏度平均分子量之降低率為3%以下 B：黏度平均分子量之降低率超過3%且為8%以下 C：黏度平均分子量之降低率超過8% (5)流動性 (MFR) 依據ASTM標準D-1238，測定溫度280℃、負載2.16 kg下之MFR(g/10 min)。 (MVR) 依據ISO-1133，使用安田精機(股)製造之MFR計 E號機測定溫度300℃、負載2.16 kg下之MVR(cm
3
/10 min)。 (6)拉伸特性(降伏強度、斷裂強度、拉伸彈性模數、斷裂伸長率) 使用126 mm×13 mm×厚度3.2 mm之試片，依據ASTM標準D-638以10 mm/min之條件測定拉伸彈性模數，並且以10 mm/min之條件測定降伏強度、斷裂強度及斷裂伸長率。數值越大，表示拉伸特性越良好。 (7)彎曲特性(彎曲強度、彎曲彈性模數) 使用100 mm×10 mm×厚度4 mm之試片，依據ASTM標準D-790以溫度23℃、彎曲速度2 mm/min之條件測定彎曲強度及彎曲彈性模數。數值越大，表示彎曲特性越良好。 (8)衝擊特性 使用利用後加工對63 mm×13 mm×厚度3.2 mm(約1/8英吋)之試片賦予缺口後之試片，依據ASTM標準D-256於-40℃、-30℃、-20℃及23℃下測定缺口Izod衝擊強度。 (9)熱變形溫度(HDT) 使用126 mm×13 mm×厚度3.2 mm之試片，依據ASTM標準D-648以負載1.8 MPa進行測定。HDT表示耐熱性之標準，作為其判斷基準，若為120℃以上，則表示具有充分之耐熱性。 (10)WI(白色指數)及YI(黃色指數) 於利用乾燥機將上述顆粒物於120℃下預乾燥8小時後，使用射出成形機(日精樹脂工業(股)製造之電動式射出成形機「ES1000」)於下述條件下成形，針對各組成，各取樣5片成形品。針對所採集之樣品，使用麥克貝斯公司製造之色彩亮度計「X-rite Color-Eye-7000A」測定WI(白色指數)及YI(黃色指數)，求出各5片樣品之測定值之平均值。再者，射出成形機「ES1000」係本來不易產生黑條之成形機，將背壓降低至2 MPa，將螺桿轉數降低至最大轉數之30%進行成形，藉此於不易產生黑條之條件下成形。 模具：50 mmW×90 mmH×3 mmt之平板模具 模具溫度：80℃ 汽缸溫度設定：自噴嘴側設為NH/H1/H2/H3，將各部分設定為290℃/280℃/270℃/260℃ 射出速度：50 mm/秒 白色指數係將完全白色度設為100%並以其相對白色度之形式表示。 (11)滯留YI 於利用乾燥機將上述顆粒物於120℃下預乾燥8小時後，使用射出成形機(東芝機械(股)製造之電動式射出成形機「EC40N」)於下述條件下以汽缸溫度條件1及汽缸溫度條件2進行評價。以20秒週期進行10次射出之成形後，變更為300秒週期，將最初之射出設為第0次射出，於第4次射出(20分鐘後)之前進行取樣，測定各次射出之YI值。YI值較低者表示成形機內之滯留時之著色較少而良好。 模具：40 mmW×80 mmH×3.2 mmt之平板模具 模具溫度：80℃ 汽缸溫度設定條件1：自噴嘴側設為NH/H1/H2/H3，將各部分設定為310℃/320℃/310℃/280℃ 汽缸溫度設定條件2：自噴嘴側設為NH/H1/H2/H3，將各部分設定為330℃/340℃/330℃/300℃ 射出速度：20 mm/秒 [表1-1]
[表1-2]
[表2-1]
[表2-2]
表中所使用之成分如下所述。 (A1-1)PC-PDMS共聚物：製造例1中所獲得之PC-PDMS1(Mv：17,600) (A2-1)芳香族聚碳酸酯系樹脂：出光興產(股)製造之「FN2200」(Mv21,000) (B-1)氧化鈦顏料：石原產業(股)製造之「PF-728」(結晶結構：利用二氧化矽-氧化鋁8%及矽烷偶合劑對金紅石型、二氧化鈦進行表面處理而成者，平均粒徑：0.21 μm，化學結合水量：4,500質量ppm，有機層A、EGA曲線之最大波峰溫度：420℃) (B-2)氧化鈦顏料：石原產業(股)製造之「PC-3」(結晶結構：利用二氧化矽-氧化鋁8%及矽烷偶合劑對金紅石型、二氧化鈦進行表面處理而成者，平均粒徑：0.21 μm，化學結合水量：4,100質量ppm，有機層A、EGA曲線之最大波峰溫度：420℃) (B-3)氧化鈦顏料：石原產業(股)製造之「CR-63」(結晶結構：利用二氧化矽-氧化鋁3%及二甲基聚矽氧對金紅石型、二氧化鈦進行表面處理而成者，平均粒徑：0.21 μm，化學結合水量：2,600質量ppm，有機層B、EGA曲線之最大波峰溫度：380℃) (B-4)氧化鈦顏料：石原產業(股)製造之「PC-690」(結晶結構：利用二氧化矽-氧化鋁7%及多元醇對金紅石型、二氧化鈦進行表面處理而成者，平均粒徑：0.21 μm，化學結合水量：5,100質量ppm，EGA曲線之最大波峰溫度：370℃) (B-5)氧化鈦顏料：石原產業(股)製造之「PF-726」(結晶結構：僅利用二氧化矽-氧化鋁8%對金紅石型、二氧化鈦進行表面處理而成者，平均粒徑：0.21 μm，化學結合水量：5,100質量ppm) (C-1)金屬減活劑：ADEKA(股)製造之「Adekastab CDA-6」(癸二甲酸二鄰羥苯甲醯基醯肼) (C-2)金屬減活劑：Nagase chemteX(股)製造之「Clewat TAA」(乙二胺四乙酸) (D1-1)醯胺化合物：共榮社化學股份有限公司製造之「Light Amide WH-255」(N,N'-伸乙基雙硬脂醯胺) (D3-1)環狀環氧化合物：Daicel(股)製造之「CELLOXIDE 2021P」(3',4'-環氧環己基甲基-3,4-環氧環己烷羧酸酯) (D3-2)環氧化亞麻仁油：新日本理化(股)「SANSO CIZER E-9000H」 (E-1)抗氧化劑：BASF JAPAN製造之「IRGAFOS168」(三(2,4-二-第三丁基苯基)亞磷酸酯) [產業上之可利用性] 本發明之聚碳酸酯系樹脂組合物即便為包含PC-POS共聚物及白色顏料之樹脂組合物，亦抑制成形時之銀條或黑條等外觀不良之產生，從而可提供一種成形外觀良好之白色成形品。該成形品可較佳地用於電氣、電子機器用零件或該機器用之殼體、照明器具內外裝零件、車輛內外裝零件、食品托盤或食器。尤其適合作為行動電話、移動電腦、數相位機、攝錄影機、電動工具等之殼體之材料。
[式中，R1
及R2
分別獨立地表示鹵素原子、碳數1～6之烷基或碳數1～6之烷氧基；X表示單鍵、碳數1～8之伸烷基、碳數2～8之亞烷基、碳數5～15之伸環烷基、碳數5～15之亞環烷基、茀二基、碳數7～15之芳基伸烷基、碳數7～15之芳基亞烷基、-S-、-SO-、-SO2
-、-O-或-CO-；R3
及R4
分別獨立地表示氫原子、鹵素原子、碳數1～6之烷基、碳數1～6之烷氧基或碳數6～12之芳基；a及b分別獨立地表示0～4之整數] 2.如上述1之樹脂組合物，其相對於上述聚碳酸酯系樹脂(A)100質量份，進而調配有0.02質量份以上且5.0質量份以下之耐水解劑(D)。 3.如上述1或2之樹脂組合物，其中上述聚有機矽氧烷嵌段之平均鏈長為50以上。 4.如上述1至3中任一項之樹脂組合物，其中上述聚碳酸酯系樹脂(A)中之聚有機矽氧烷之含量為0.1質量%以上且25質量%以下。 5.如上述1至4中任一項之樹脂組合物，其中上述聚碳酸酯系樹脂(A)之黏度平均分子量為12,000以上且50,000以下。 6.如上述1至5中任一項之樹脂組合物，其中上述聚碳酸酯-聚有機矽氧烷共聚物(A1)中之上述聚有機矽氧烷嵌段之含量為1.0質量%以上且25質量%以下。 7.如上述1至6中任一項之樹脂組合物，其中上述金屬減活劑(C)係選自由肼系化合物、三唑系化合物、三𠯤系化合物、及胺基羧酸酯系化合物所組成之群中之1種以上。 8.如上述1至7中任一項之樹脂組合物，其中上述白色顏料(B)係選自由氧化鈦顏料、硫化鋅顏料、氧化鋅顏料、及硫酸鋇顏料所組成之群中之至少1種。 9.如上述8之樹脂組合物，其中上述白色顏料(B)為氧化鈦顏料。 10.如上述9之樹脂組合物，其中上述氧化鈦顏料於氧化鈦粒子之表面具有包含選自由二氧化矽、氧化鋯、及氧化鋁所組成之群中之1種以上之無機氧化物之無機氧化物層。 11.如上述10之樹脂組合物，其中上述氧化鈦顏料於上述無機氧化物層之表面具有有機層。 12.如上述11之樹脂組合物，其中上述有機層之藉由使用熱分解氣相層析裝置及FID(Flame Ionization Detector，氫焰離子化型檢測器)之產生氣體分析而獲得之產生氣體分析曲線之最大波峰溫度為390℃以上。 13.如上述1至12中任一項之樹脂組合物，其中上述白色顏料(B)於0～300℃下藉由卡氏法所測定之水分濃度減去於0～120℃下藉由卡氏法所測定之水分濃度所得之值為8,000質量ppm以下。 14.如上述2至13中任一項之樹脂組合物，其中上述耐水解劑(D)係選自由醯胺化合物(D1)、醯亞胺化合物(D2)及環氧化合物(D3)所組成之群中之1種以上。 15.一種成形品，其包含如上述1至14中任一項之樹脂組合物。 [發明之效果] 本發明之聚碳酸酯系樹脂組合物即便為包含PC-POS共聚物及白色顏料之樹脂組合物，亦可提供一種成形時之銀條或黑條等外觀不良之產生得以抑制之白色成形品。該成形品被較佳地用於電氣、電子機器用零件或該機器用之殼體、照明器具內外裝零件、車輛內外裝零件、食品托盤或食器。尤其適合作為行動電話、移動電腦、數相位機、攝錄影機、電動工具等之殼體之材料。
[式中，R1
及R2
分別獨立地表示鹵素原子、碳數1～6之烷基或碳數1～6之烷氧基；X表示單鍵、碳數1～8之伸烷基、碳數2～8之亞烷基、碳數5～15之伸環烷基、碳數5～15之亞環烷基、茀二基、碳數7～15之芳基伸烷基、碳數7～15之芳基亞烷基、-S-、-SO-、-SO2
-、-O-或-CO-；R3
及R4
分別獨立地表示氫原子、鹵素原子、碳數1～6之烷基、碳數1～6之烷氧基或碳數6～12之芳基；a及b分別獨立地表示0～4之整數] ＜聚碳酸酯系樹脂(A)＞ 於本發明之聚碳酸酯系樹脂組合物中調配有含有特定之聚碳酸酯-聚有機矽氧烷共聚物(A1)之聚碳酸酯系樹脂(A)。 (聚碳酸酯-聚有機矽氧烷共聚物(A1)) 聚碳酸酯-聚有機矽氧烷共聚物(A1)含有包含下述通式(I)所表示之重複單元之聚碳酸酯嵌段及包含下述通式(II)所表示之重複單元之聚有機矽氧烷嵌段。 [化3]
上述通式(I)中，R1
及R2
分別獨立地表示鹵素原子、碳數1～6之烷基或碳數1～6之烷氧基。X表示單鍵、碳數1～8之伸烷基、碳數2～8之亞烷基、碳數5～15之伸環烷基、碳數5～15之亞環烷基、茀二基、碳數7～15之芳基伸烷基、碳數7～15之芳基亞烷基、-S-、-SO-、-SO2
-、-O-或-CO-。a及b分別獨立地表示0～4之整數。 上述通式(II)中，R3
及R4
分別獨立地表示氫原子、鹵素原子、碳數1～6之烷基、碳數1～6之烷氧基或碳數6～12之芳基。a及b分別獨立地表示0～4之整數。 上述通式(I)中，作為R1
及R2
所分別獨立地表示之鹵素原子，可列舉氟原子、氯原子、溴原子、及碘原子。 作為R1
及R2
所分別獨立地表示之烷基，可列舉甲基、乙基、正丙基、異丙基、各種丁基(所謂「各種」，表示包含直鏈狀及所有支鏈狀者，以下相同)、各種戊基、及各種己基。作為R1
及R2
所分別獨立地表示之烷氧基，可列舉烷基部位為上述烷基之情形。 作為X所表示之伸烷基，例如可列舉亞甲基、伸乙基、三亞甲基、四亞甲基、六亞甲基等，較佳為碳數1～5之伸烷基。作為X所表示之亞烷基，可列舉亞乙基、亞異丙基等。作為X所表示之伸環烷基，可列舉環戊烷二基或環己烷二基、環辛烷二基等，較佳為碳數5～10之伸環烷基。作為X所表示之亞環烷基，例如可列舉亞環己基、3,5,5-三甲基亞環己基、2-亞金剛烷基等，較佳為碳數5～10之亞環烷基，更佳為碳數5～8之亞環烷基。作為X所表示之芳基伸烷基之芳基部位，可列舉苯基、萘基、聯苯基、蒽基等環形成碳數6～14之芳基。作為X所表示之芳基亞烷基之芳基部位，可列舉苯基、萘基、聯苯基、蒽基等環形成碳數6～14之芳基。 a及b分別獨立地表示0～4之整數，較佳為0～2，更佳為0或1。 其中，a及b為0且X為單鍵或碳數1～8之伸烷基者或a及b為0且X為亞烷基、尤其亞異丙基者適合。 上述通式(II)中，作為R3
或R4
所分別獨立地表示之鹵素原子，可列舉氟原子、氯原子、溴原子、及碘原子。作為R3
或R4
所分別獨立地表示之烷基，可列舉甲基、乙基、正丙基、異丙基、各種丁基、各種戊基、及各種己基。作為R3
或R4
所分別獨立地表示之烷氧基，可列舉烷基部位為上述烷基之情形。作為R3
或R4
所分別獨立地表示之芳基，可列舉苯基、萘基等。 再者，作為R3
及R4
，較佳為均為氫原子、碳數1～6之烷基、碳數1～6之烷氧基或碳數6～12之芳基，更佳為均為甲基。 包含上述通式(II)所表示之重複單元之聚有機矽氧烷嵌段較佳為具有下述通式(II-I)～(II-III)所表示之單元。 [化4]
[式中，R3
～R6
分別獨立地表示氫原子、鹵素原子、碳數1～6之烷基、碳數1～6之烷氧基或碳數6～12之芳基，複數個R3
～R6
可相互相同，亦可不同；Y表示-R7
O-、-R7
COO-、-R7
NH-、-R7
NR8
-、-COO-、-S-、-R7
COO-R9
-O-、或-R7
O-R10
-O-，複數個Y可相互相同，亦可不同；上述R7
表示單鍵、包含直鏈、支鏈或者環狀伸烷基、脂肪族基及芳香族基之二價有機殘基、經取代或未經取代之伸芳基、或二伸芳基；R8
表示烷基、烯基、芳基、或芳烷基；R9
表示二伸芳基；R10
表示直鏈、支鏈或者環狀伸烷基、或二伸芳基；β表示源自二異氰酸酯化合物之2價基或源自二羧酸或者二羧酸之鹵化物之2價基；n表示聚有機矽氧烷之平均鏈長；p與q分別為1以上之整數，p與q之和為n－2] 作為R3
～R6
所分別獨立地表示之鹵素原子，可列舉氟原子、氯原子、溴原子、及碘原子。作為R3
～R6
所分別獨立地表示之烷基，可列舉甲基、乙基、正丙基、異丙基、各種丁基、各種戊基、及各種己基。作為R3
～R6
所分別獨立地表示之烷氧基，可列舉烷基部位為上述烷基之情形。作為R3
～R6
所分別獨立地表示之芳基，可列舉苯基、萘基等。 作為R3
～R6
，均較佳為氫原子、碳數1～6之烷基、碳數1～6之烷氧基或碳數6～12之芳基。 較佳為通式(II-I)、(II-II)及/或(II-III)中之R3
～R6
均為甲基者。 作為Y所表示之-R7
O-、-R7
COO-、-R7
NH-、-R7
NR8
-、-COO-、-S-、-R7
COO-R9
-O-、或-R7
O-R10
-O-中之R7
所表示之直鏈或支鏈伸烷基，可列舉碳數1～8、較佳為碳數1～5之伸烷基，作為環狀伸烷基，可列舉碳數5～15、較佳為碳數5～10之伸環烷基。 R7
所表示之包含脂肪族基及芳香族基之二價有機殘基亦可進而於芳香環具有烷氧基、烷基般之取代基，作為其具體之結構，例如可表示下述之通式(x)或(xi)之結構。再者，於下述通式之情形時，伸烷基鍵結於Si。 [化5]
(式中，c表示正之整數，通常為1～6之整數) 所謂R7
、R9
及R10
所示之二伸芳基，係指兩個伸芳基直接或經由二價有機基鍵結而成之基，具體而言，為具有-Ar1
-W-Ar2
-所表示之結構之基。此處，Ar1
及Ar2
表示伸芳基，W表示單鍵或2價有機基。W所表示之2價有機基例如為亞異丙基、亞甲基、二亞甲基、三亞甲基。 作為R7
、Ar1
及Ar2
所表示之伸芳基，可列舉伸苯基、伸萘基、伸聯苯基、伸蒽基等環形成碳數6～14之伸芳基。該等伸芳基亦可具有烷氧基、烷基等任意之取代基。 作為R8
所表示之烷基，係碳數1～8、較佳為1～5之直鏈或支鏈者。作為烯基，可列舉碳數2～8、較佳為2～5之直鏈或支鏈者。作為芳基，可列舉苯基、萘基等。作為芳烷基，可列舉苯基甲基、苯基乙基等。 R10
所表示之直鏈、支鏈或者環狀伸烷基與R7
相同。 作為Y，較佳為-R7
O-，並且R7
為包含脂肪族基及芳香族基之二價有機殘基。尤佳為R7
為具有烷基之酚系化合物之二價殘基，例如更佳為源自烯丙基苯酚之二價有機殘基或源自丁香酚之二價有機殘基。具體而言，R7
較佳為上述通式(x)或(xi)所表示之結構。 再者，關於式(II-II)中之p及q，較佳為p＝q、即p＝(n－2)/2、q＝(n－2)/2。 又，β表示源自二異氰酸酯化合物之2價基、或源自二羧酸或者二羧酸之鹵化物之2價基，例如可列舉以下之通式(xiii)～(xvii)所表示之2價基。 [化6]
本發明所使用之PC-POS共聚物(A1)中之上述聚有機矽氧烷嵌段之平均鏈長n較佳為50以上。即，較佳為式(II-I)及(II-III)中之n為50以上，於(II-II)之情形時，較佳為p與q之和加上2所得之數成為上述範圍。該平均鏈長係藉由核磁共振(NMR)測定而算出。 若該平均鏈長n為50以上，則成形品之低溫耐衝擊性良好。該平均鏈長n更佳為60以上且500以下，進而較佳為70以上且300以下，進而更佳為80以上且150以下，最佳為85以上且120以下。該平均鏈長係藉由核磁共振(NMR)測定而算出。若平均鏈長n超過500，則製造PC-POS共聚物(A1)時之操作變得困難而經濟性較差，故而較佳為500以下。 就獲得更良好之衝擊特性之觀點而言，本發明所使用之PC-POS共聚物(A1)中之上述聚有機矽氧烷嵌段之含量較佳為1.0質量%以上且25質量%以下，更佳為1.0質量%以上且20質量%以下，進而較佳為2.0質量%以上且10質量%以下，進而較佳為4.0質量%以上且8.0質量%以下。 本發明所使用之PC-POS共聚物(A1)之黏度平均分子量(Mv)可根據欲使用之用途或製品，以成為目標分子量之方式使用分子量調整劑等適當進行調整，較佳為12,000以上且50,000以下，更佳為15,000以上且30,000以下，進而較佳為16,000以上且25,000以下，進而較佳為16,000以上且22,000以下。若黏度平均分子量為12,000以上，則可獲得具有充分之衝擊強度之成形品。又，若黏度平均分子量為50,000以下，則流動性不會過低而成形性良好，可於不會產生熱劣化之溫度下進行射出成形或擠出成形。 上述黏度平均分子量(Mv)係測定20℃下之二氯甲烷溶液(濃度：g/L)之極限黏度[η]，並根據下述之Schnell式而算出之值。 [數1]
[式中，R9
及R10
分別獨立地表示鹵素原子、碳數1～6之烷基或碳數1～6之烷氧基；X'表示單鍵、碳數1～8之伸烷基、碳數2～8之亞烷基、碳數5～15之伸環烷基、碳數5～15之亞環烷基、-S-、-SO-、-SO2
-、-O-或-CO-；d及e分別獨立地表示0～4之整數] 作為R9
及R10
之具體例，可列舉與上述R1
及R2
相同者，較佳者亦相同。作為R9
及R10
，更佳為碳數1～6之烷基或碳數1～6之烷氧基。作為X'之具體例，可列舉與上述X相同者，較佳者亦相同。d及e分別獨立且較佳為0～2，更佳為0或1。 就獲得更良好之耐衝擊性之觀點而言，聚碳酸酯系樹脂(A)中之PC-POS共聚物(A1)之含量較佳為10質量%以上且100質量%以下，更佳為50質量%以上且100質量%以下，進而較佳為70質量%以上且100質量%以下。 就獲得更良好之耐衝擊性之觀點而言，聚碳酸酯系樹脂(A)中之聚有機矽氧烷之含量較佳為0.1質量%以上且25質量%以下，更佳為0.5質量%以上且20質量%以下，進而較佳為1.0質量%以上且10質量%以下。 聚碳酸酯系樹脂(A)之黏度平均分子量(Mv)可根據欲使用之用途或製品以成為目標分子量之方式適當進行調整，較佳為12,000以上且50,000以下，更佳為15,000以上且30,000以下，進而較佳為16,000以上且25,000以下，進而較佳為16,000以上且22,000以下。若黏度平均分子量為12,000以上，則可獲得充分之成形品之強度。又，若黏度平均分子量為50,000以下，則流動性不會過低而成形性良好，可於不會產生熱劣化之溫度下進行射出成形或擠出成形。 上述黏度平均分子量(Mv)可利用與上述相同之方法求出。 (PC-POS共聚物(A1)之製造方法) 本發明之聚碳酸酯系樹脂組合物中之PC-POS共聚物(A1)可藉由界面聚合法(光氣法)、吡啶法、酯交換法等公知之製造方法製造。尤其於界面聚合法之情形時，包含PC-POS共聚物之有機相與包含未反應物或觸媒殘渣等之水相之分離步驟變得容易，又，藉由鹼洗淨、酸洗淨、純水洗淨之各洗淨步驟中之包含PC-POS共聚物之有機相與水相之分離變得容易。因此，可高效率地獲得PC-POS共聚物。作為製造PC-POS共聚物之方法，例如可參照日本專利特開2005-60599號公報等所記載之方法。 具體而言，可藉由使下述預先製造之芳香族聚碳酸酯低聚物與聚有機矽氧烷溶解於非水溶性有機溶劑(二氯甲烷等)中，添加二元酚系化合物(雙酚A等)之鹼性化合物水溶液(氫氧化鈉水溶液等)，使用三級胺(三乙胺等)或四級銨鹽(氯化三甲基苄基銨等)作為聚合觸媒，於末端封端劑(對第三丁基苯酚等一元酚)之存在下使其等進行界面縮聚反應而製造。又，PC-POS共聚物(A1)亦可藉由使聚有機矽氧烷、二元酚、光氣、碳酸酯或氯甲酸酯共聚合而製造。 再者，於使例如聚碳酸酯低聚物與聚有機矽氧烷原料於有機溶劑中反應後與二元酚反應等而製造PC-POS共聚物(A1)之情形時，上述有機溶劑與聚碳酸酯低聚物之混合溶液1 L中之聚碳酸酯低聚物之固形物成分質量(g/L)較佳為處於80～200 g/L之範圍。更佳為90～180 g/L，進而較佳為100～170 g/L。 作為成為PC-POS共聚物(A1)之原料之聚有機矽氧烷，可使用以下之通式(i)、(ii)及/或(iii)所示者。 [化8]
上述通式(i-i)～(i-xi)中，R3
～R6
、n及R8
如上述定義所述，較佳者亦相同。c表示正之整數，通常為1～6之整數。 該等之中，就聚合之容易程度之觀點而言，較佳為上述通式(i-i)所表示之苯酚改性聚有機矽氧烷。又，就獲取之容易程度之觀點而言，較佳為作為上述通式(i-ii)所表示之化合物中之一種之α,ω-雙[3-(鄰羥基苯基)丙基]聚二甲基矽氧烷、作為上述通式(i-iii)所表示之化合物中之一種之α,ω-雙[3-(4-羥基-3-甲氧基苯基)丙基]聚二甲基矽氧烷。 此外，作為聚有機矽氧烷原料，亦可使用具有以下之通式(xii)者。 [化10]
式中，R3
及R4
與上述者相同。通式(xii)所表示之聚有機矽氧烷嵌段之平均鏈長成為(r×m)，(r×m)之範圍與上述n相同。 於將上述(xii)用作聚有機矽氧烷原料之情形時，聚有機矽氧烷嵌段(II)較佳為具有下述通式(II-IV)所表示之單元。 [化11]
[式中之R3
、R4
、r及m如上所述] 上述聚有機矽氧烷之製造方法並無特別限定。例如，可根據日本專利特開平11-217390號公報所記載之方法，使環三矽氧烷與二矽氧烷於酸性觸媒存在下反應而合成α,ω-二氫有機五矽氧烷，繼而，於矽氫化反應用觸媒之存在下使酚性化合物(例如2-烯丙基苯酚、4-烯丙基苯酚、丁香酚、2-丙烯基苯酚等)等與該α,ω-二氫有機五矽氧烷進行加成反應，藉此獲得粗聚有機矽氧烷。又，可根據日本專利第2662310號公報所記載之方法，使八甲基環四矽氧烷與四甲基二矽氧烷於硫酸(酸性觸媒)之存在下反應，並使所獲得之α,ω-二氫有機聚矽氧烷以與上述相同之方式於矽氫化反應用觸媒之存在下與酚性化合物等進行加成反應，藉此獲得粗聚有機矽氧烷。再者，α,ω-二氫有機聚矽氧烷可根據其聚合條件適當調整其平均鏈長n後使用，亦可使用市售之α,ω-二氫有機聚矽氧烷。 作為上述矽氫化反應用觸媒，可列舉過渡金屬系觸媒，其中，就反應速度及選擇性之方面而言，較佳為使用鉑系觸媒。作為鉑系觸媒之具體例，可列舉氯鉑酸、氯鉑酸之醇溶液、鉑之烯烴錯合物、鉑與含乙烯基之矽氧烷之錯合物、鉑擔載二氧化矽、鉑擔載活性碳等。 較佳為使粗聚有機矽氧烷與吸附劑接觸，藉此將粗聚有機矽氧烷中所包含之源自用作上述矽氫化反應用觸媒之過渡金屬系觸媒之過渡金屬吸附於吸附劑而將其去除。 作為吸附劑，例如可使用具有1000 Å以下之平均細孔直徑者。若平均細孔直徑為1000 Å以下，則可有效率地將粗聚有機矽氧烷中之過渡金屬去除。就此種觀點而言，吸附劑之平均細孔直徑較佳為500 Å以下，更佳為200 Å以下，進而較佳為150 Å以下，進而更佳為100 Å以下。又，就相同之觀點而言，吸附劑較佳為多孔性吸附劑。 作為吸附劑，只要為具有上述平均細孔直徑者，則並無特別限定，例如可使用活性白土、酸性白土、活性碳、合成沸石、天然沸石、活性氧化鋁、二氧化矽、二氧化矽-氧化鎂系吸附劑、珪藻土、纖維素等，較佳為選自由活性白土、酸性白土、活性碳、合成沸石、天然沸石、活性氧化鋁、二氧化矽及二氧化矽-氧化鎂系吸附劑所組成之群中之至少1種。 於使粗聚有機矽氧烷中所包含之過渡金屬吸附於吸附劑後，可藉由任意之分離方法將吸附劑自聚有機矽氧烷分離。作為將吸附劑自聚有機矽氧烷分離之方法，例如可列舉過濾器或離心分離等。於使用過濾器之情形時，可使用膜過濾器、燒結金屬過濾器、玻璃纖維過濾器等過濾器，尤佳為使用膜過濾器。 就於過渡金屬之吸附後將吸附劑自聚有機矽氧烷分離之觀點而言，吸附劑之平均粒徑通常為1 μm～4 mm，較佳為1～100 μm。 於使用上述吸附劑之情形時，其使用量並無特別限定。相對於粗聚有機矽氧烷100質量份，可使用較佳為1～30質量份、更佳為2～20質量份之範圍之量之多孔性吸附劑。 再者，於由於要處理之粗聚有機矽氧烷之分子量較高而並非為液體狀態之情形時，亦可於進行藉由吸附劑之吸附及吸附劑之分離時，加熱至聚有機矽氧烷成為液體狀態般之溫度。或亦可溶解於二氯甲烷或己烷等溶劑中後進行。 聚碳酸酯低聚物可藉由於二氯甲烷、氯苯、氯仿等有機溶劑中使二元酚與光氣或三光氣般之碳酸酯前驅物進行反應而製造。再者，於使用酯交換法製造聚碳酸酯低聚物時，亦可藉由二元酚與碳酸二苯酯般之碳酸酯前驅物之反應進行製造。 作為二元酚，較佳為使用下述通式(iv)所表示之二元酚。 [化12]
上述式中，R13
及R14
分別獨立地為可具有羥基之碳數6～24之鏈狀脂肪族基。Z1
為碳數1～12之2價基。 鏈狀脂肪族基之較佳之態樣與上述相同，且亦可具有羥基等取代基。R13
及R14
可相互相同，亦可不同，較佳為相同。 Z1
之碳數較佳為1～8，更佳為2～6，進而較佳為2～4。Z1
可為鏈狀脂肪族基、含脂環式結構之基、及含芳香環之基之任一者，較佳為鏈狀脂肪族基，更佳為伸烷基。 [化18]
上述式中，R15
及R16
分別獨立地為碳數6～24之鏈狀脂肪族基。Z2
為碳數1～12之2價基。 鏈狀脂肪族基之較佳之態樣與上述相同，且亦可具有羥基等取代基。R15
及R16
可相互相同，亦可不同，較佳為相同。 Z2
之較佳之態樣與上述Z1
相同。 作為通式(d1-b)所表示之化合物之具體例，可列舉脂肪酸雙醯胺，例如可列舉亞甲基雙辛酸醯胺、亞甲基雙癸酸醯胺、亞甲基雙月桂酸醯胺、亞甲基雙肉豆蔻酸醯胺、亞甲基雙棕櫚酸醯胺、亞甲基雙硬脂酸醯胺、亞甲基雙異硬脂酸醯胺、亞甲基雙山萮酸醯胺、亞甲基雙油酸醯胺、亞甲基雙芥酸醯胺、伸乙基雙辛酸醯胺、伸乙基雙癸酸醯胺、伸乙基雙月桂酸醯胺、伸乙基雙肉豆蔻酸醯胺、伸乙基雙棕櫚酸醯胺、伸乙基雙硬脂酸醯胺、伸乙基雙異硬脂酸醯胺、伸乙基雙山萮酸醯胺、伸乙基雙油酸醯胺、伸乙基雙芥酸醯胺、伸丁基雙硬脂酸醯胺、伸丁基雙山萮酸醯胺、伸丁基雙油酸醯胺、伸丁基雙芥酸醯胺、六亞甲基雙硬脂酸醯胺、六亞甲基雙山萮酸醯胺、六亞甲基雙油酸醯胺、六亞甲基雙芥酸醯胺、間苯二甲基雙硬脂酸醯胺、間苯二甲基雙-12-羥基硬脂酸醯胺、對苯二甲基雙硬脂酸醯胺、對伸苯基雙硬脂酸醯胺、亞甲基雙羥基硬脂酸醯胺、伸乙基雙羥基硬脂酸醯胺、伸丁基雙羥基硬脂酸醯胺、六亞甲基雙羥基硬脂酸醯胺等。 作為通式(d1-c)所表示之化合物之具體例，可列舉N,N'-二硬脂基己二酸醯胺、N,N'-二硬脂基癸二酸醯胺、N,N'-二油醯基己二酸醯胺、N,N'-二油醯基癸二酸醯胺、N,N'-二硬脂基間苯二甲酸醯胺、N,N'-二硬脂基對苯二甲酸醯胺等。 作為醯胺化合物(D1)中分子內具有3個以上之醯胺基之化合物，可列舉與二羧酸、二胺及具有碳數6～24之鏈狀脂肪族基之單羧酸或單胺之縮聚物作為較佳之例。碳數6～24之鏈狀脂肪族基之較佳之態樣與上述相同，且亦可具有羥基等取代基。 上述醯胺化合物(D1)之中，就本發明之效果之方面而言，更佳為選自由上述通式(d1-a)、上述通式(d1-b)、及上述通式(d1-c)所表示之化合物所組成之群中之1種以上之醯胺化合物，進而較佳為上述通式(d1-b)所表示之化合物，進而較佳為伸乙基雙硬脂酸醯胺。又，醯胺化合物(D1)之中，熔點為100℃以上、較佳為150℃以上之化合物由於對聚碳酸酯系樹脂組合物之成形溫度之適應性較高，故而較佳。 作為上述醯胺化合物(D1)之市售品，可列舉「Light Amide WH-255」(共榮社化學(股)製造，N,N'-伸乙基雙硬脂醯胺[伸乙基雙硬脂酸醯胺])、「Amide AP-1」(日本化成(股)製造，硬脂酸醯胺)、「SLIPACKS E」(日本化成(股)製造，伸乙基雙硬脂酸醯胺)、「SLIPACKS H」(日本化成(股)製造，伸乙基雙羥基硬脂酸醯胺)等。 (醯亞胺化合物(D2)) 作為本發明所使用之醯亞胺化合物(D2)，較佳為碳二醯亞胺化合物。碳二醯亞胺化合物係分子內具有至少1個碳二醯亞胺基之化合物，可列舉分子內具有1個碳二醯亞胺基之單碳二醯亞胺化合物、分子內具有2個以上之碳二醯亞胺基之聚碳二醯亞胺化合物。就抑制樹脂組合物之成形時之黑條產生之觀點而言，較佳為聚碳二醯亞胺化合物。 作為上述碳二醯亞胺化合物，可列舉脂肪族碳二醯亞胺化合物、芳香族碳二醯亞胺化合物、環狀碳二醯亞胺化合物、及使異氰酸酯化合物之一部分碳二醯亞胺化而成之化合物(以下，亦稱為「碳二醯亞胺改性化合物」)等。 作為脂肪族單碳二醯亞胺化合物之具體例，可列舉二異丙基碳二醯亞胺、二辛基癸基碳二醯亞胺、二環己基碳二醯亞胺、N,N'-二辛基癸基碳二醯亞胺等。 作為脂肪族聚碳二醯亞胺之具體例，可列舉伸乙基雙(二環己基碳二醯亞胺)、六亞甲基雙(二環己基碳二醯亞胺)、聚(二異丙基碳二醯亞胺)、聚(1,6-六亞甲基碳二醯亞胺)、聚(4,4'-亞甲基雙環己基碳二醯亞胺)、聚(1,3-伸環己基碳二醯亞胺)、聚(1,4-伸環己基碳二醯亞胺)等。 作為芳香族單碳二醯亞胺化合物之具體例，可列舉二-對氯苯基碳二醯亞胺、二-鄰氯苯基碳二醯亞胺、二-3,4-二氯苯基碳二醯亞胺、二-2,5-二氯苯基碳二醯亞胺、2,6,2',6'-四異丙基二苯基碳二醯亞胺、N,N'-二苯基碳二醯亞胺、N,N'-二-鄰甲苯甲醯基碳二醯亞胺、N,N'-二-2,6-二甲基苯基碳二醯亞胺、N-甲苯甲醯基-N'-環己基碳二醯亞胺、N,N'-雙(2,6-二異丙基苯基)碳二醯亞胺、N,N'-二-2,6-二-第三丁基苯基碳二醯亞胺、N-甲苯甲醯基-N'-苯基碳二醯亞胺、N,N'-二-對硝基苯基碳二醯亞胺、N,N'-二-對胺基苯基碳二醯亞胺、N,N'-二-對羥基苯基碳二醯亞胺、N,N'-二-鄰甲苯甲醯基碳二醯亞胺、N,N'-二-對甲苯甲醯基碳二醯亞胺、N,N'-苄基碳二醯亞胺、N-十八烷基-N'-苯基碳二醯亞胺、N-苄基-N'-苯基碳二醯亞胺、N-十八烷基-N'-甲苯基碳二醯亞胺、N-環己基-N'-甲苯基碳二醯亞胺、N-苯基-N'-甲苯基碳二醯亞胺、N-苄基-N'-甲苯基碳二醯亞胺、N,N'-二-鄰乙基苯基碳二醯亞胺、N,N'-二-對乙基苯基碳二醯亞胺、N,N'-二-鄰異丙基苯基碳二醯亞胺、N,N'-二-對異丙基苯基碳二醯亞胺、N,N'-二-鄰異丁基苯基碳二醯亞胺、N,N'-二-對異丁基苯基碳二醯亞胺、N,N'-二-2,6-二乙基苯基碳二醯亞胺、N,N'-二-2-乙基-6-異丙基苯基碳二醯亞胺、N,N'-二-2-異丁基-6-異丙基苯基碳二醯亞胺、N,N'-二-2,4,6-三甲基苯基碳二醯亞胺、N,N'-二-2,4,6-三異丙基苯基碳二醯亞胺、N,N'-二-2,4,6-三異丁基苯基碳二醯亞胺等。 作為芳香族聚碳二醯亞胺化合物之具體例，可列舉對伸苯基雙(鄰甲苯甲醯基碳二醯亞胺)、對伸苯基雙(環己基碳二醯亞胺)、對伸苯基雙(對氯苯基碳二醯亞胺)、伸乙基雙(二苯基碳二醯亞胺)、聚(4,4'-二苯甲烷碳二醯亞胺)、聚(3,3'-二甲基-4,4'-二苯甲烷碳二醯亞胺)、聚(伸萘基碳二醯亞胺)、聚(對伸苯基碳二醯亞胺)、聚(間伸苯基碳二醯亞胺)、聚(甲苯基碳二醯亞胺)、聚(甲基-二異丙基伸苯基碳二醯亞胺)、聚(三乙基伸苯基碳二醯亞胺)、聚(三異丙基伸苯基碳二醯亞胺)等。 環狀碳二醯亞胺化合物之環狀結構具有1個碳二醯亞胺基(-N=C=N-)且其第一氮與第二氮係藉由鍵基鍵結。一個環狀結構中僅具有1個碳二醯亞胺基。環狀結構中之原子數較佳為8～50，更佳為10～30，進而較佳為10～20。此處，所謂環狀結構中之原子數，意指直接構成環結構之原子之數量，例如，若為8員環，則為8，若為50員環，則為50。 作為環狀結構，可列舉下述式(d2-a)所表示之結構。 [化19]
樣品量：30～40 mg 溶劑：氘氯仿 測定溫度：室溫 累計次數：256次 烯丙基苯酚末端聚二甲基矽氧烷之情形 A：於δ-0.02～0.5附近觀測到之二甲基矽氧烷部之甲基之積分值 B：於δ2.50～2.75附近觀測到之烯丙基苯酚之亞甲基之積分值 聚二甲基矽氧烷之鏈長＝(A/6)/(B/4) 丁香酚末端聚二甲基矽氧烷之情形 A：於δ-0.02～0.5附近觀測到之二甲基矽氧烷部之甲基之積分值 B：於δ2.40～2.70附近觀測到之丁香酚之亞甲基之積分值 聚二甲基矽氧烷之鏈長＝(A/6)/(B/4) ＜PC-PDMS共聚物中之聚二甲基矽氧烷含量之定量方法＞ 例)使烯丙基苯酚末端聚二甲基矽氧烷共聚合而成之PTBP末端聚碳酸酯中之聚二甲基矽氧烷共聚量之定量方法 NMR裝置：JEOL RESONANCE(股)製造 ECA-500 探針：TH5 5
NMR試樣管對應 觀測範圍：-5～15 ppm 觀測中心：5 ppm 脈衝重複時間：9秒 脈衝寬度：45° 累計次數：256次 NMR試樣管：5
樣品量：30～40 mg 溶劑：氘氯仿 測定溫度：室溫 A：於δ1.5～1.9附近觀測到之BPA部之甲基之積分值 B：於δ-0.02～0.3附近觀測到之二甲基矽氧烷部之甲基之積分值 C：於δ1.2～1.4附近觀測到之對第三丁基苯基部之丁基之積分值 a＝A/6 b＝B/6 c＝C/9 T＝a＋b＋c f＝a/T×100 g＝b/T×100 h＝c/T×100 TW＝f×254＋g×74.1＋h×149 PDMS(wt%)＝g×74.1/TW×100 (黏度平均分子量(Mv)之測定) 黏度平均分子量(Mv)係使用烏氏黏度計測定20℃下之二氯甲烷溶液(濃度：g/L)之黏度，據此求出極限黏度[η]，並利用次式(Schnell式)而算出。 [數2]
