TW201735564A - 收發器 - Google Patents

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Abstract

本發明公開了一種收發器，其包括金屬殼體、與金屬殼體組裝形成一收容腔之金屬上殼、設置在金屬殼體一端之對接埠及設置在收容腔內之電路板組件，所述對接埠用於與光纖連接器耦合，所述電路板組件包括電路板、設置於對接埠處之透鏡及電磁遮罩裝置，所述透鏡包括前端面，所述前端面設有向前延伸之管狀結構，所述電磁遮罩裝置包括平板部及自平板部延伸出之套筒，所述平板部在前後方向上覆蓋所述前端面，所述套筒在圓周方向覆蓋管狀結構。

Description

收發器
本發明涉及一種收發器，尤其涉及收發器之EMI遮罩結構。
隨著成本壓力之增加，人們將塑膠透鏡用於SFP+ 收發器和其他收發器，因為塑膠透鏡比金屬光學元件便宜很多。然而，隨著資料速率和埠密度之增加，EMI（electron-magnetic interference，電子磁干擾）問題變得越來越嚴重。如圖18所示，為先前SFP+ 收發器。通常部分金屬外殼151封裝在電光元件(EOSA)之收發器內。EMI 圈152有助於減少周圍模組之輻射。然而，由於光纖通常是由塑膠成型，所以塑膠透鏡153有相當大之逸出孔徑154，EMI可以很容易從中逸出。
請參照第十九圖，在先前SFP+ 收發器中，A1為逸出孔徑之長度，所述A1之長度比透鏡之長度小之多，B1為逸出孔徑之最小尺寸，B1之尺寸和透鏡之直徑一樣大。在較低資料速率中，逸出孔徑較大是可以容忍之，但是資料速率在25 G、28 G時之信號逸出是不能忽略之。因此，需要找到一種方法，減少逸出孔徑之大小或增加輻射逸出之長度。
同時，解決方案必須是便宜的並且足夠精確，如引入一個額外之部件不會導致裝配違反FOCIS或MSA規範。應當確保改進之解決方案與所有先前之光纖連接器相容。
本發明所要解決之技術問題在於：提供一種可降低電磁干擾之收發器，且低成本並能夠嚴格保持公差符合FOCIS和MSA規範。
為解決上述技術問題，本發明之技術方案係：
一種收發器，其包括金屬殼體、與金屬殼體組裝形成一收容腔之金屬上殼、設置在金屬殼體一端之對接埠及設置在收容腔內之電路板組件，所述對接埠用於與光纖連接器耦合，所述電路板組件包括電路板、設置於對接埠處之透鏡及電磁遮罩裝置，所述透鏡包括前端面，所述前端面設有向前延伸之管狀結構，所述電磁遮罩裝置包括平板部及自平板部延伸出之套筒，所述平板部在前後方向上覆蓋所述前端面，所述套筒在圓周方向覆蓋管狀結構一種光收發組件模組，其包括光收發組件以及固定結構，所述光收發組件包括本體、自本體沿著第一方向延伸出之第一接腳、以及自本體先沿著第二方向延伸再沿著第一方向彎折形成之第二接腳，所述第二方向垂直於第一方向，所述固定結構設有若干通孔，所述第一接腳和第二接腳分別穿過相應通孔，所述第一接腳和第二接腳用於連接至外部電路板。
本發明通過抽引金屬套筒來解決上述問題。這不僅有助於減小逸出孔徑之尺寸，也通過發射輻射增加了遮罩長度，進而能夠滿足FOCIS和MSA規範且不影響線纜組件之間之相容性。
請一併參照第一圖至第十七圖，為符合本發明之SFP+(Small Form Factor Pluggable)收發器10，所述SFP+ 收發器10適用於與LC型光纖連接器100對接。所述SFP+ 收發器10可收容於安裝在電路板（未圖示）上之金屬殼體（未圖示）內。所述SFP+ 收發器10設有金屬壓鑄殼體20。所述金屬壓鑄殼體20包括位於上述金屬殼體前開口附近之對接埠22和位於上述金屬殼體後端之連接埠24。所述對接埠22用於與LC型光纖連接器100耦合。所述連接埠24用於連接安裝於上述電路板上之相應之卡緣電連接器。進一步，金屬壓鑄殼體20設有適於鎖定上述金屬殼體之鎖孔之鎖扣凸塊26和適於從上述鎖孔沿前後方向上運動去釋放鎖扣凸塊26之滑塊28。
金屬上蓋50由金屬料帶形成，所述金屬料帶成本較低。所述金屬上蓋50與金屬壓鑄殼體20組裝，形成一收容腔。電路板組件30設置在收容腔內，所述電路板組件30包括電路板31、在前端用於與LC型光纖連接器100耦合之光電模組32及設置於後端用於連接上述卡緣電連接器之若干導電片34。可以理解的是，光電模組32包括一個設有45度反射結構之透鏡36以耦合LC型光纖連接器100，所述光電模組32在LC型光纖連接器100和電路板31之間發射或接收光信號。金屬接地圈60包覆於所述金屬上蓋50和所述金屬壓鑄殼體20上以與上述金屬殼體內部配合。
值得注意的是，所述透鏡36包括向前延伸之管狀結構40之前端面38，所述管狀結構40用於耦合相應之LC型光纖連接器100。進一步，所述管狀結構40為一對。與先前技術相比，本發明提供了一種金屬電磁遮罩裝置70，其包括設有套筒74之平板部72，所述套筒74通過抽引工藝覆蓋相應之前端面38和管狀結構40。進一步，所述套筒74為一對。所述套筒74還包括覆蓋管狀結構40環形前端面42之凸緣76以減少可能之逸出孔徑（直徑）之大小。請參照第十九圖，在本實施例中，B2為逸出孔徑之最小尺寸，B2之長度比用於凸緣76之透鏡直徑更小。與先前技術相比，在對接埠附近，套筒74沿其軸向方向提供電磁遮罩，而先前技術僅提供了一種相對短之遮罩尺寸A（請參照第十六圖）。請參照第十九圖，在本實施例中，A2為逸出孔徑之長度，A2之長度和套管之長度一樣。另一方面，平板部72還遮罩了在前後方向上可能出現逸出的間隙S。
請參照第二十圖， FOCIS預計埠外直徑與內直徑之間之位置公差在25微米內。除非套筒和透鏡之間存在干涉配合，否則這是不可能的。干涉配合在套筒74和管狀結構40之間之干涉配合會引起塑膠變形，從而使得LC光纖連接器100之光纖插針171不能可靠地完全插入管狀結構40，這可能導致光學耦合問題。請參照第二十一圖，為解決上述問題，調整管狀結構40使得對接部僅在管狀結構40整個長度之短部分接觸。將對接部完全從光纖需要插入之地方移開，將完全消除光纖被夾持之危害。通過設置對接部181，我們也可以控制套筒74之對接部181使得公差比其餘管狀結構40之長度更緊。
請參照第十七圖，本發明之另一個特點是在管狀結構40和套筒74之間之干涉在整個長度中只有一部分B沿軸向方向，這可以減少由於干擾之間之管狀結構40變形之風險，從而保證與LC型光纖連接器對接之相容。換句話說，管狀結構40和套筒74之間沿軸向方向設有空間C。在本實施例中，透鏡36和金屬電磁遮罩裝置70之間之固持可通過粘合劑來實現，粘合劑可選擇加或不加干涉配合。請參照第二十一圖，在本實施例中，管狀結構40設有一個與前端面38相鄰之凸面182，凸面182與套筒內壁74干涉。
10‧‧‧SFP+收發器 100‧‧‧LC型光纖連接器 151‧‧‧金屬外殼 152‧‧‧EMI圈 153‧‧‧塑膠透鏡 154‧‧‧逸出孔徑 171‧‧‧光纖插針 181‧‧‧對接部 182‧‧‧凸面 20‧‧‧金屬壓鑄殼體 22‧‧‧對接埠 24‧‧‧連接埠 26‧‧‧鎖扣凸塊 28‧‧‧滑塊 30‧‧‧電路板組件 31‧‧‧電路板 32‧‧‧光電模組 34‧‧‧導電片 36‧‧‧透鏡 38‧‧‧前端面 40‧‧‧管狀結構 42‧‧‧環形前端面 50‧‧‧金屬上蓋 60‧‧‧金屬接地圈 70‧‧‧金屬電磁遮罩裝置 72‧‧‧平板部 74‧‧‧套筒 76‧‧‧凸緣
第一圖係包括SFP+ 收發器和與SFP+ 收發器配合之LC型光纖連接器之光纖組件之立體圖。
第二圖係第一圖所示之SFP+ 收發器和LC型光纖連接器收發組件模組之分解圖。
第三圖係第二圖所示之SFP+ 收發器和LC型光纖連接器另一視角之分解圖。
第四圖係第一圖所示之SFP+ 收發器和LC型光纖連接器之橫截面。
第五圖係第四圖所示之SFP+ 收發器與LC型光纖連接器之局部放大圖。
第六圖係第一圖所示之SFP+ 收發器之前視圖。
第七圖係第六圖所示之SFP+ 收發器之前視圖。
第八圖係第六圖所示之SFP+ 收發器之分解圖。
第九圖係第八圖所示之SFP+ 收發器另一視角之分解圖。
第十圖係第八圖所示之SFP+ 收發器另一視角之分解圖。
第十一圖係第八圖所示之SFP+ 收發器中電路板組件之分解圖。
第十二圖係第十一圖所示之SFP+ 收發器中電路板組件之進一步分解圖。
第十三圖係第十二圖所示之SFP+ 收發器中電路板組件之進一步分解圖。
第十四圖係第十二圖所示之SFP+ 收發器中電路板組件另一視角之進一步分解圖。
第十五圖係第六圖所示之SFP+ 收發器之剖視圖。
第十六圖係第十五圖所示之SFP+ 收發器局部放大之剖視圖。
第十七圖係第十五圖所示之SFP+ 收發器進一步局部放大之剖視圖。
第十八圖係先前光學透鏡模組之立體圖。
第十九圖係先前技術與本發明SFP+ 收發器所示之套筒封閉管狀結構之剖視圖。
第二十圖係套筒與管狀結構之間發生全干涉配合之剖視圖。
第二十一圖係本實施例套筒與管狀結構之間發生涉配合之剖視圖。
無
100‧‧‧LC型光纖連接器
171‧‧‧光纖插針
181‧‧‧對接部
182‧‧‧凸面
40‧‧‧管狀結構
74‧‧‧套筒
76‧‧‧凸緣

Claims (10)

  1. 一種收發器，其包括： 金屬殼體，所述金屬殼體之一端設有對接埠，所述對接埠用於與光纖連接器耦合； 金屬上殼，所述金屬上殼與所述金屬殼體組裝形成一收容腔；以及 電路板組件，所述電路板組件設置在收容腔內，所述電路板組件包括電路板、設置於所述對接埠處之透鏡及電磁遮罩裝置，所述透鏡包括前端面，所述前端面設有向前延伸之管狀結構，所述電磁遮罩裝置包括平板部及自所述平板部延伸出之套筒； 其中，所述平板部在前後方向上覆蓋所述前端面，所述套筒在圓周方向覆蓋管狀結構。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之收發器，其中，所述套筒還包括凸緣，所述凸緣覆蓋管狀結構之環形前端面。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之收發器，其中，所述套管和管狀結構之間干涉配合。
  4. 如申請專利範圍第3項所述之收發器，其中，所述套管和管狀結構之間在管狀結構之根部干涉配合。
  5. 如申請專利範圍第4項所述之收發器，其中，所述套管和管狀結構之間除根部以外之部分用膠固定。
  6. 如申請專利範圍第4項所述之收發器，其中，所述金屬殼體和套筒在干涉配合處形成環形間隙，所述平板部遮蔽蔽所述環形間隙。
  7. 如申請專利範圍第1項所述之收發器，其中，所述電磁遮罩裝置通過金屬抽引工藝製成。
  8. 如申請專利範圍第7項所述之收發器，其中，所述電磁遮罩裝置包括一對平板部，各平板部分別具有自平板部延伸出之套筒。
  9. 如申請專利範圍第1項所述之收發器，其中，所述金屬殼體還包括在所述金屬殼體另一端之連接埠，所述連接埠用於連接外部之卡緣電連接器。
  10. 如申請專利範圍第9項所述之收發器，其中，所述電路板組件還包括在前端用於與光纖連接器耦合之光電模組及用於連接上述卡緣電連接器之若干導電片。
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