TW201735221A - 樹脂成型裝置、樹脂成型方法及流動性材料的噴射裝置 - Google Patents

樹脂成型裝置、樹脂成型方法及流動性材料的噴射裝置 Download PDF

Info

Publication number
TW201735221A
TW201735221A TW106110037A TW106110037A TW201735221A TW 201735221 A TW201735221 A TW 201735221A TW 106110037 A TW106110037 A TW 106110037A TW 106110037 A TW106110037 A TW 106110037A TW 201735221 A TW201735221 A TW 201735221A
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
resin
rotating
flow path
injection
resin molding
Prior art date
Application number
TW106110037A
Other languages
English (en)
Other versions
TWI607518B (zh
Inventor
Tomoyuki Goto
Yasuhiro Iwata
Shuho Hanasaka
Original Assignee
Towa Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Towa Corp filed Critical Towa Corp
Publication of TW201735221A publication Critical patent/TW201735221A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI607518B publication Critical patent/TWI607518B/zh

Links

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C43/00Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor
    • B29C43/32Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B29C43/34Feeding the material to the mould or the compression means
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C43/00Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor
    • B29C43/32Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B29C43/56Compression moulding under special conditions, e.g. vacuum
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C48/00Extrusion moulding, i.e. expressing the moulding material through a die or nozzle which imparts the desired form; Apparatus therefor
    • B29C48/001Combinations of extrusion moulding with other shaping operations
    • B29C48/0011Combinations of extrusion moulding with other shaping operations combined with compression moulding
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C48/00Extrusion moulding, i.e. expressing the moulding material through a die or nozzle which imparts the desired form; Apparatus therefor
    • B29C48/25Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B29C48/30Extrusion nozzles or dies
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C48/00Extrusion moulding, i.e. expressing the moulding material through a die or nozzle which imparts the desired form; Apparatus therefor
    • B29C48/25Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B29C48/30Extrusion nozzles or dies
    • B29C48/345Extrusion nozzles comprising two or more adjacently arranged ports, for simultaneously extruding multiple strands, e.g. for pelletising
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C48/00Extrusion moulding, i.e. expressing the moulding material through a die or nozzle which imparts the desired form; Apparatus therefor
    • B29C48/25Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B29C48/36Means for plasticising or homogenising the moulding material or forcing it through the nozzle or die
    • B29C48/395Means for plasticising or homogenising the moulding material or forcing it through the nozzle or die using screws surrounded by a cooperating barrel, e.g. single screw extruders
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/50Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
    • H01L21/56Encapsulations, e.g. encapsulation layers, coatings
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C43/00Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor
    • B29C43/32Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B29C43/34Feeding the material to the mould or the compression means
    • B29C2043/3405Feeding the material to the mould or the compression means using carrying means
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C43/00Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor
    • B29C43/32Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B29C43/34Feeding the material to the mould or the compression means
    • B29C2043/3433Feeding the material to the mould or the compression means using dispensing heads, e.g. extruders, placed over or apart from the moulds
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C43/00Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor
    • B29C43/32Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B29C43/56Compression moulding under special conditions, e.g. vacuum
    • B29C2043/561Compression moulding under special conditions, e.g. vacuum under vacuum conditions

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
  • Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
  • Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)

Abstract

本發明提供一種樹脂成型裝置、樹脂成型方法及流動性材料的噴射裝置。目的在於容易降低從複數個噴射口噴射出的流動性樹脂的噴射量偏差。樹脂成型裝置包含:成型模,在彼此相對配置的上模和下模中的至少一個模上設置有型腔;樹脂噴射機構,為了向型腔供給流動性樹脂而噴射流動性樹脂;以及合模機構,對成型模進行合模。樹脂噴射機構包含:流道部件,具有在流動性樹脂的流入口與噴射口之間分支的分支流道;旋轉體,被配置在各個分支流道內且伴隨流動性樹脂的通過而能夠旋轉;以及連動機構,用於使配置在分支流道內的各個旋轉體連動旋轉。藉此,容易降低從複數個噴射口噴射出的流動性樹脂的噴射量偏差。

Description

樹脂成型裝置、樹脂成型方法及流動性材料的噴射裝置
本發明關於一種在使用液狀樹脂對電晶體、積體電路(Integrated Circuit, IC)和發光二極體(Light Emitting Diode, LED)等晶片狀的電子部件(以下,適當地稱為“晶片”)進行樹脂封裝的情況等中所使用的樹脂成型裝置、樹脂成型方法及流動性材料的噴射裝置。在本發明中,所謂“液狀”這一術語意味著在常溫下為液狀且具有流動性,並且不涉及流動性的高低換言之黏度的程度。
一直以來,使用例如由矽酮樹脂或環氧樹脂等熱硬化性樹脂形成的液狀樹脂,對安裝在基板上的半導體晶片進行樹脂封裝。樹脂封裝技術可使用壓縮成型、傳遞模塑成型等樹脂成型技術。在使用液狀樹脂的樹脂成型中,在主劑液狀樹脂中混合硬化劑等助劑液狀樹脂,並通過加熱經混合的液狀樹脂而進行樹脂成型。
在使用液狀樹脂的樹脂封裝中,從安裝在作為樹脂噴射機構的分送器的前端上的噴嘴向設置於下模的型腔供給液狀樹脂。根據樹脂封裝的產品,型腔的大小和形狀各不相同。因此,能夠與產品對應地在下模上設置具有大面積的一個型腔或具有小面積的複數個型腔等。如果為在下模上設置有一個型腔的情況,則可利用一個分送器供給液狀樹脂。即使為在下模上設置有複數個型腔的情況,也可以利用一個分送器向複數個型腔依次供給液狀樹脂。但是,由於使用一個分送器向複數個型腔依次供給液狀樹脂,因此供給所需的時間變長且生產率降低。雖然也可以藉由分別與複數個型腔對應的方式設置複數個分送器來供給液狀樹脂,但裝置總體的結構變得複雜,並且費用也提高。
為了向複數個型腔供給液狀樹脂,可在分送器的前端設置複數個噴嘴。在該情況下,從複數個噴嘴同時將規定量的液狀樹脂供給到各個型腔中。因此,從複數個噴嘴均等且穩定地供給液狀樹脂很重要。
作為能夠利用複數腔進行壓縮成型的成型裝置,提出有如下的成型裝置(例如,參照專利文獻1的第[0005]段及圖1~圖2):“該成型裝置由複數個噴嘴擠壓機4和壓縮成型金屬模5形成,複數個噴嘴擠壓機4在增塑並擠壓樹脂成型材料6的擠壓機1的前端設置有送出增塑樹脂成型材料6的複數個分支路2,並且在各分支路2上設置並形成有包含計量機構和噴射機構的擠壓噴嘴3,壓縮成型金屬模5被供給從擠壓噴嘴3擠出的增塑樹脂成型材料6”。
專利文獻1:日本專利申請公開平6-114867號公報
但是,專利文獻1所公開的習知的成型裝置具有如下問題。如專利文獻1的圖1所示,在送出增塑樹脂成型材料6的送出路14的前端連接有分支成複數條的分支路2。並且,在各該分支路2的前端連接有設置於擠壓噴嘴3的基部的計量及噴射單元17。在各計量及噴射單元17中獨立地計量及噴射供給到各擠壓噴嘴3的計量及噴射單元17中的增塑樹脂成型材料,並且該增塑樹脂成型材料從各擠壓噴嘴3的噴嘴18被供給並投入到壓縮成型金屬模5的下金屬模5a的各型腔中。
在這種裝置結構中,對各計量及噴射單元17來說,由各個單元計量即將供給到各型腔中的增塑樹脂成型材料6後向各擠壓噴嘴噴射。因此,藉由設置與型腔的數量對應的數量的計量及噴射單元17,來控制各個計量及噴射單元17的噴射量。因此,為了進行複數腔操作,裝置結構變得複雜,並且裝置的費用也提高。
本發明是為了解決上述問題而提出的,其目的在於提供一種能夠容易降低從複數個噴射口噴射出的流動性樹脂的噴射量偏差的樹脂成型裝置、樹脂成型方法及流動性材料脂的噴射裝置。
為了解決上述問題,本發明的樹脂成型裝置包含:
成型模,在彼此相對配置的上模和下模中的至少一個模上設置有型腔;
樹脂噴射機構,為了向型腔供給流動性樹脂而噴射流動性樹脂;以及
合模機構,對成型模進行合模;
樹脂噴射機構包含:
流道部件,具有在流動性樹脂的流入口與噴射口之間分支的分支流道;
旋轉體,被配置在各個分支流道內且伴隨所述流動性樹脂的通過而能夠旋轉;以及
連動機構,用於使配置在分支流道內的各個旋轉體連動旋轉。
為了解決上述問題,本發明的樹脂成型方法包含下列步驟:
樹脂噴射步驟,使用在彼此相對配置的上模和下模中的至少一個模上設置有型腔的成型模,並且為了向型腔供給流動性樹脂而噴射所述流動性樹脂;以及
合模步驟,對供給有樹脂材料的成型模進行合模;
在樹脂噴射步驟中,使配置在各個分支流道內的旋轉體連動旋轉,藉此使流動性樹脂通過各個旋轉體,分支流道在流動性樹脂的流入口與噴射口之間分支。
為了解決上述問題,本發明的流動性材料的噴射裝置包含:
流道部件,具有在流動性材料的流入口與噴射口之間分支的分支流道;
旋轉體,被配置在各個分支流道內且伴隨所述流動性材料的通過而能夠旋轉;以及
連動機構,用於使配置在分支流道內的各個旋轉體連動旋轉。
根據本發明,能夠容易降低從複數個噴射口噴射出的流動性樹脂的噴射量偏差。
下面,參照圖式對本發明的實施方式進行說明。本發明中的任一圖式為了易於理解均進行適當省略或誇張以示意性地繪製。對相同的結構要素使用相同的附圖標記,並適當省略說明。
[實施方式1]
(樹脂成型裝置的結構)
參照圖1,對本發明的樹脂成型裝置的結構進行說明。
圖1所示的樹脂成型裝置1為例如使用壓縮成型法的樹脂成型裝置。樹脂成型裝置1包含分別作為結構要素的基板供給收納模組2、四個成型模組3A、3B、3C、3D和樹脂供給模組4。作為結構要素的基板供給收納模組2、各成型模組3A、3B、3C、3D和樹脂供給模組4分別相對於其它結構要素能夠彼此裝卸,並且能夠更換。
在基板供給收納模組2中設置有:封裝前基板供給部6,用於供給封裝前基板5;以及封裝後基板收納部8,用於收納封裝後基板7。在封裝前基板5上安裝有例如半導體晶片等。在基板供給收納模組2中設置有裝載器9和卸載器10,並且沿X方向設置有支撐裝載器9和卸載器10的導軌11。裝載器9和卸載器10沿導軌11在X方向上移動。
被支撐在導軌11上的裝載器9和卸載器10沿X方向在基板供給收納模組2、各成型模組3A、3B、3C、3D與樹脂供給模組4之間移動。在裝載器9中設置有用於在各成型模組3A、3B、3C、3D中將封裝前基板5供給到上模中的移動機構12。在各成型模組中,移動機構12沿Y方向移動。在卸載器10中設置有用於在各成型模組3A、3B、3C、3D中從上模接收封裝後基板7的移動機構13。在各成型模組中,移動機構13沿Y方向移動。
在各成型模組3A、3B、3C、3D中設置有能夠升降的下模14(成型模)和與下模14相對配置的上模(未圖示,參照圖2)。上模和下模14一起構成成型模。各成型模組3A、3B、3C、3D具有對上模和下模14進行合模及開模的合模機構15(圖中的用雙點劃線表示的部分)。在下模14中設置有型腔16,該型腔16為收容流動性樹脂或作為流動性材料的液狀樹脂並將其硬化的空間。換言之,型腔16為收容液狀樹脂的收容部。圖1表示出在下模14中設置有兩個型腔16的情況。可以在型腔16的型面上包覆離型膜。此外,在此對在下模上設置有型腔的結構進行說明,但型腔也可以被設置在上模上,還可以被設置在上模和下模這兩個模上。
在樹脂供給模組4中設置有用於向型腔16供給液狀樹脂的樹脂運送機構17。樹脂運送機構17被導軌11支撐,並且沿導軌11在X方向上移動。在樹脂運送機構17中設置有作為液狀樹脂的樹脂噴射機構或流動性材料的噴射裝置的分送器18。在分送器18的前端部具備用於噴射液狀樹脂的樹脂噴射部19。與型腔16的數量對應地,在樹脂噴射部19中設置有複數個噴嘴(參照圖3~圖7)。在各成型模組3A、3B、3C、3D中,藉由移動機構20使分送器18沿Y方向移動,從而向型腔16供給液狀樹脂。
圖1所示的分送器18為使用事先將主劑和硬化劑混合而成的液狀樹脂的單液類型的分送器。作為主劑,例如可使用具有熱硬化性的矽酮樹脂或環氧樹脂等。還可以使用在噴射液狀樹脂時將主劑和硬化劑混合而使用的雙液混合類型的分送器。
在樹脂供給模組4中設置有抽真空機構21。抽真空機構21在各成型模組3A、3B、3C、3D中即將對上模和下模14進行合模之前從型腔16中強制性地抽吸空氣並將其排出。在樹脂供給模組4中設置有用於控制樹脂成型裝置1總體的操作的控制部22。圖1示出了在樹脂供給模組4中設置有抽真空機構21和控制部22的情況。不限於此,還可以在其它模組中設置該抽真空機構21和控制部22。
控制部22控制液狀樹脂的噴射、封裝前基板5及封裝後基板7的運送、成型模的加熱和成型模的開閉等。換言之,控制部22進行基板供給收納模組2、成型模組3A、3B、3C、3D及樹脂供給模組4中的各操作的控制。
控制部22的配置位置可以是任一位置,可以在基板供給收納模組2、成型模組3A、3B、3C、3D和樹脂供給模組4中的至少一個模組中配置控制部22,也可以在各模組的外部配置控制部22。另外,還可以將控制部22構造為根據作為控制物件的操作來分離出至少一部分的複數個控制部。
(樹脂成型裝置的操作)
參照圖1~圖2,關於由樹脂成型裝置1對安裝在基板上的晶片進行樹脂封裝的操作進行說明。作為樹脂成型裝置1的操作,對使用成型模組3C的情況進行說明。
首先,例如以使安裝有晶片23的面朝下側的方式,從封裝前基板供給部6向裝載器9轉交安裝有晶片23(參照圖2的(a))的封裝前基板5。接著,裝載器9在+X方向上從基板供給收納模組2沿導軌11移動至成型模組3C。
接著,在成型模組3C中,使用移動機構12,來使封裝前基板5沿-Y方向移動至上模24與下模14(參照圖2的(a))之間的規定位置。藉由吸附或夾持等將安裝有晶片23的面朝下側的封裝前基板5固定在上模24(成型模)的下表面上。在將封裝前基板5配置在上模24的下表面上之後,使移動機構12後退至裝載器9。裝載器9移動至基板供給收納模組2中的原來的待機位置。
接著,使用樹脂運送機構17,來使分送器18在-X方向上從樹脂供給模組4中的待機位置沿導軌11移動至成型模組3C。由此,樹脂運送機構17移動至成型模組3C中的下模14附近的規定位置。使用移動機構20,來使分送器18移動至下模14上方的規定位置(參照圖2的(a))。
接著,如圖2的(a)所示,從分送器18的樹脂噴射部19向設置於下模14的型腔16噴射液狀樹脂25。藉此,向型腔16供給液狀樹脂25。
接著,在將液狀樹脂25供給到型腔16中之後,使用移動機構20來使分送器18後退至樹脂運送機構17。樹脂運送機構17移動至樹脂供給模組4中的原來的待機位置。
接著,在成型模組3C中,藉由使用合模機構15使下模14上升,對上模24和下模14進行合模(參照圖2的(b))。藉由合模,安裝在封裝前基板5上的晶片23浸漬在供給到型腔16中的液狀樹脂25中。此時,可利用使用設置於下模14的型腔底面部件(未圖示),來對型腔16內的液狀樹脂25施加規定的樹脂壓力。
此外,在合模過程中,也可以使用抽真空機構21對型腔16內進行抽吸。由此,將殘留在型腔16內的空氣和液狀樹脂25中所包含的氣泡等排出到成型模的外部。此外,型腔16內被設定為規定的真空度。
接著,使用設置於下模14的加熱器(未圖示),對液狀樹脂25進行液狀樹脂25硬化所需的時間的加熱。藉此,藉由使液狀樹脂25硬化而成型硬化樹脂26(參照圖2的(c))。藉此,利用成型為與型腔16的形狀對應的硬化樹脂26來對安裝在封裝前基板5上的晶片23進行樹脂封裝。在使液狀樹脂25硬化之後,使用合模機構15來對上模24和下模14進行開模。在上模24的下表面上固定有樹脂封裝後的成型品27(封裝後基板7)(參照圖2的(c))。
接著,使裝載器9退避至不妨礙卸載器10移動至成型模組3C的適當位置。例如,使裝載器9從基板供給收納模組2退避至成型模組3D或樹脂供給模組4中的適當位置。之後,使卸載器10在+X方向上從基板供給收納模組2沿導軌11移動至成型模組3C。
接著,在成型模組3C中,使移動機構13沿-Y方向移動至下模14與上模24之間的規定位置之後,由移動機構13從上模24接收封裝後基板7。在接收封裝後基板7之後,移動機構13返回至卸載器10。藉由使卸載器10返回至基板供給收納模組2,將封裝後基板7收納在封裝後基板收納部8中。在該時刻,完成最初的封裝前基板5的樹脂封裝,從而完成最初的封裝後基板7。
接著,使退避至成型模組3D或樹脂供給模組4中的適當位置的裝載器9移動到基板供給收納模組2。從封裝前基板供給部6向裝載器9轉交下一個封裝前基板5。以上述方式反覆進行樹脂封裝。
在樹脂成型裝置1中,控制部22控制封裝前基板5的供給、樹脂運送機構17及分送器18的移動、液狀樹脂25的噴射、上模24與下模14的合模及開模、封裝後基板7的收納等的操作。
(分送器的結構)
參照圖3,對樹脂成型裝置1中所使用的分送器18進行說明。如圖3所示,分送器18包含:樹脂送出機構28,用於送出液狀樹脂25;注射器29,其為貯留液狀樹脂25的貯留部;樹脂移送部30,用於移送液狀樹脂25;以及樹脂噴射部19,用於噴射液狀樹脂25。對分送器18來說,利用連接樹脂送出機構28、注射器29、樹脂移送部30和樹脂噴射部19而一體構造分送器18。因此,可根據用途將注射器29或樹脂噴射部19分別更換為其它注射器29或樹脂噴射部19。
樹脂送出機構28包含:伺服電動機31;滾珠螺桿32,其通過伺服電動機31來旋轉;滑塊33,被安裝在滾珠螺桿螺母(未圖示)上且將旋轉運動轉換為直線運動;拉桿34,被固定在滑塊33的前端部;和柱塞35,被安裝在拉桿34的前端。通過伺服電動機31旋轉,分別經由滾珠螺桿32、滑塊33、拉桿34而使柱塞35沿Y方向移動。
伺服電動機31為能夠控制電動機的旋轉的電動機。伺服電動機31具有用於監控電動機的旋轉的旋轉檢測器(編碼器36)。編碼器36檢測伺服電動機31的旋轉角和旋轉速度並將其回饋。通過控制伺服電動機31的旋轉,能夠高精度地進行柱塞35的位置控制、速度控制和轉矩控制等。此外,藉由監控伺服電動機31的負載轉矩,能夠檢測分送器18是否發生異常(液狀樹脂的堵塞等)。
圖3的(a)所示的分送器18為使用事先將主劑和硬化劑混合而成的液狀樹脂25的單液類型的分送器。圖3示出使用具有兩個樹脂噴射口37(噴射口)的樹脂噴射部來作為樹脂噴射部19的情況。可藉由更換樹脂噴射部19來使用具有更複數的樹脂噴射口的樹脂噴射部(參照圖4~圖7)。
(樹脂噴射部的結構)
參照圖3~圖4,對樹脂成型裝置1中所使用的樹脂噴射部的實施方式1進行說明。如圖3的(c)所示,樹脂噴射部19包含:流道部件38,具有流道在供液狀樹脂25流入的樹脂流入口40(流入口)與噴射液狀樹脂25的樹脂噴射口37之間分支而成的分支流道41;和兩個噴嘴39,被安裝在流道部件38的兩端。在流道部件38的中央設置有供給液狀樹脂25的樹脂流入口40。在流道部件38中設置有從樹脂流入口40沿水準方向朝向兩側延伸的分支流道41。因此,以在單軸上向彼此相反側延伸的方式分支有兩個分支流道41。在噴嘴39中設置有與分支流道41相連且沿鉛直(vertical)方向延伸的樹脂流道42。在樹脂流道42的前端設置有樹脂噴射口37。噴嘴39相對於流道部件38能夠裝卸,從而能夠更換噴嘴39。能夠與產品或用途對應地選擇使用口徑或形狀不同的噴嘴。此外,在圖3的(b)、(c)、圖4的(a)、(b)和後述的圖5的(b)、圖6的(b)、圖7的(a)~(c)中,示意性地表示了旋轉體的槽形狀(方向)和旋轉方向,這並不一定意味著液狀樹脂的流動方向一致。
在流道部件38的分支流道41中設置有作為能夠旋轉的連動機構的旋轉軸43(連動機構)。旋轉軸43被支撐在流道部件38的兩端上。在樹脂流入口40兩側的旋轉軸43中分別嵌入有具有螺旋狀槽44的旋轉體45。例如,旋轉體45由螺桿或轉子等形成。因此,旋轉體45為與旋轉軸43一同旋轉的旋轉體,旋轉軸43為兩個旋轉體45通用的旋轉軸。被配置在樹脂流入口40兩側的旋轉體45以螺旋狀槽44的朝向分別為相反方向的方式被嵌入到旋轉軸43中。因此,兩個旋轉體45具有方向彼此相反的螺旋狀槽44。藉此,藉由供給到樹脂流入口40中的液狀樹脂25的樹脂壓力,旋轉體45與旋轉軸43一體地沿相同方向旋轉。此外,作為能夠構造旋轉體45的轉子,可使用在單螺桿泵中所使用且能夠偏心旋轉的轉子。在使用單螺桿泵的轉子的情況下,例如利用在分支流道41內部的轉子周圍配置內螺紋狀的彈性體,並且在旋轉軸系統中使用兩個萬向聯軸節及連結該兩個萬向聯軸節的耦合桿,從而能夠使轉子偏心旋轉。
能夠與所使用的液狀樹脂的種類、黏度、比重等對應地更換旋轉體45。因此,能夠與液狀樹脂對應地最佳化旋轉體45的材質、長度、口徑和螺旋狀槽44的間距、高度和錐角等。
如圖4所示,作為設置於旋轉體45的槽的形狀,也可以是方向彼此相反且從與旋轉軸43正交的方向觀察兩個旋轉體45時相對於旋轉軸43傾斜的複數個直線狀槽44a。此外,圖4的(a)、(b)分別與圖3的(b)、(c)對應。另外,圖4示出了從與旋轉軸43正交的方向觀察時的直線狀槽44a,但也可以是從與旋轉軸43正交的方向觀察時至少包含相對於旋轉軸43傾斜的部分的曲線狀槽。
也可以在旋轉體45中設置孔來代替槽。具體而言,可將螺旋狀槽44、直線狀槽44a設為如孔那樣的形狀,並使之覆蓋如圖3、4所示的旋轉體45的外周。
(分送器的操作)
參照圖3,對分送器18噴射液狀樹脂25的操作進行說明。如圖3的(a)所示,藉由伺服電動機31的旋轉,使滾珠螺桿32旋轉。藉由滾珠螺桿32的旋轉,使安裝在滾珠螺桿螺母上的滑塊33沿-Y方向前進。藉由滑塊33的前進,使固定在滑塊33上的拉桿34沿-Y方向前進。利用在注射器29內拉桿34沿-Y方向的前進,使安裝在拉桿34的前端上的柱塞35沿-Y方向的前進。藉由柱塞35沿-Y方向前進,從而按壓貯留在注射器29內的液狀樹脂25並沿-Y方向擠出該液狀樹脂25。被柱塞35擠出的液狀樹脂25經由樹脂移送部30被供給到樹脂噴射部19的流道部件38中。
如圖3的(b)所示,供給到流道部件38中的液狀樹脂25從樹脂流入口40沿兩側的分支流道41分支流動。在圖3~圖7中,用粗箭頭表示液狀樹脂25的流動方向。分支後的液狀樹脂25沿形成於各個旋轉體45的螺旋狀槽44向兩側流動。由於旋轉體45被配置成螺旋狀槽44的朝向分別為相反方向,因此利用液狀樹脂25的樹脂壓力來作用欲使各個旋轉體45沿相同方向旋轉的力。因此,液狀樹脂25從樹脂流入口40向兩側流動並通過分支流道41內的旋轉體45,藉此旋轉體45與旋轉軸43一體地沿相同方向旋轉。換言之,各個旋轉體45與旋轉軸43的旋轉同步地以相同的速度連動旋轉。
由於各個旋轉體45以相同的速度旋轉,因此能夠由各個旋轉體45送出相同流量的液狀樹脂25。利用旋轉體45與旋轉軸43一體地以相同的速度旋轉,從而能夠均等地送出液狀樹脂25。因此,包含螺旋狀槽44的旋轉體45具有作為均等地送出液狀樹脂25的樹脂計量部的功能。
由旋轉體45分別均等地送出的液狀樹脂25依次經由分支流道41、樹脂流道42和樹脂噴射口37而被噴射到型腔16中(參照圖2的(a))。因此,能夠從兩個噴嘴39向各個型腔16均等地供給相同流量的液狀樹脂25。
(作用效果)
在本實施方式中,樹脂供給模組為包含如下構件的結構:流道部件38,具有藉由將分送器18在液狀樹脂25的流入口與噴射口之間分支而成的分支流道41,該分送器18是為了向型腔16供給流動性樹脂或作為流動性材料的液狀樹脂25而噴射液狀樹脂25的樹脂噴射機構或噴射裝置;旋轉體45,被配置在各個分支流道41內且為伴隨液狀樹脂25的通過而能夠旋轉的旋轉體;以及旋轉軸43,其為使配置在分支流道41內的各個旋轉體45連動旋轉的連動機構。
根據這種結構,能夠容易降低從複數個噴射口噴射出的液狀樹脂25的噴射量偏差。另外,可藉由監控噴射時的負載轉矩,來抑制例如如下不良情況:在複數個噴射口中的一個噴射口堵塞時等情況下,僅從一部分噴射口噴射液狀樹脂25。
此外,在本實施方式中,樹脂供給模組為如下結構:以在單軸上向彼此相反側延伸的方式分支有兩個分支流道41,並且兩個旋轉體45具有方向彼此相反的螺旋狀槽,由此兩個旋轉體45利用通用的旋轉軸43連動旋轉。
根據這種結構,能切實且容易降低從兩個噴射口噴射出的液狀樹脂25的噴射量偏差。
更詳細而言,根據本實施方式,在分送器18的樹脂噴射部19的兩端設置有兩個噴嘴39。在樹脂噴射部19的分支流道41中設置有能夠旋轉的旋轉軸43。在設置於樹脂噴射部19中央的樹脂流入口40的兩側的旋轉軸43中分別嵌入有具有螺旋狀槽44的旋轉體45。由於以使螺旋狀槽44的方向分別為相反方向的方式將旋轉體45嵌入到旋轉軸43中,因此旋轉體45與旋轉軸43一體地沿相同方向旋轉。各個旋轉體45與旋轉軸43的旋轉同步地以相同速度連動旋轉。藉此,經由各個旋轉體45所具有的螺旋狀槽44而均等地送出相同流量的液狀樹脂25。由於具有螺旋狀槽44的旋轉體45同步連動旋轉,因此各個旋轉體45作為均等地送出液狀樹脂25的樹脂計量部來發揮功能。因此,能夠經由各個旋轉體45從設置在樹脂噴射部19兩端的兩個噴嘴39向各個型腔16均等地供給相同流量的液狀樹脂25。
根據本實施方式,具有螺旋狀槽44的複數個旋轉體45與旋轉軸43一同以相同速度旋轉。由於複數個旋轉體45同步連動旋轉,因此各個旋轉體45作為均等地送出液狀樹脂25的樹脂計量部來發揮功能。因此,能夠構造結構非常簡單且抑制費用的樹脂計量部。此外,能夠與液狀樹脂對應地更換旋轉體45。能夠與液狀樹脂的種類、黏度和比重等對應地使用最佳的旋轉體45。因此,能夠以非常簡單的結構應對多種多樣的液狀樹脂。
在本實施方式中,在基板供給收納模組2與樹脂供給模組4之間,沿X方向排列安裝有四個成型模組3A、3B、3C、3D。還可以將基板供給收納模組2和樹脂供給模組4設為一個模組,並且在該模組上沿X方向排列安裝一個成型模組3A。此外,還可以在該成型模組3A中安裝其它成型模組3B。藉此,能夠與生產方式或生產量對應地增減成型模組3A、3B、…。因此,能夠最佳化樹脂成型裝置1的結構,從而能實現生產率的提高。
此外,在本實施方式中,對作為樹脂成型裝置1包含基板供給收納模組2、四個成型模組3A、3B、3C、3D和樹脂供給模組4的結構進行了說明。樹脂成型裝置並不限定於這種結構,只需為至少包含成型模、噴射流動性樹脂的樹脂噴射機構以及對成型模進行合模的合模機構且具有進行樹脂成型的功能的裝置即可。
[實施方式2]
(樹脂噴射部的結構)
參照圖5,對樹脂成型裝置1中所使用的樹脂噴射部的實施方式2進行說明。與實施方式1的不同點在於,在樹脂噴射部設置有更多的噴嘴和並排流道。
如圖5的(b)所示,樹脂噴射部46包含流道部件47,流道部件47包含複數個並排設置的噴嘴48。圖5表示出在流道部件47中設置有四個噴嘴48的情況。不限於此,也可以設置五個以上的噴嘴48,還可以設置兩個或三個噴嘴。
在流道部件47中設置有:樹脂流入口40,液狀樹脂25被供給到該樹脂流入口40中;以及分支流道41,從樹脂流入口40沿水準方向朝向兩側延伸。在各噴嘴48中並排設置有複數個從分支流道41分支並沿鉛直方向延伸的並排流道42a。在各並排流道42a的前端分別設置有樹脂噴射口37。噴嘴48還可以被構造為相對於流道部件47能夠裝卸而更換。能夠與產品或用途對應地選擇使用口徑或長度不同的噴嘴。另外,如果在各並排流道42a的前端另行安裝能夠裝卸的噴嘴,則能夠對多種噴嘴共同使用旋轉體45。
在各噴嘴48的並排流道42a中分別設置有作為能夠旋轉的連動部件的旋轉軸49。在各旋轉軸49中分別嵌入有具有螺旋狀槽44的旋轉軸45。旋轉體45由螺桿或轉子等形成。旋轉體45為與旋轉軸49一同旋轉的旋轉體。各旋轉體45以使螺旋狀槽44的朝向分別為相同方向的方式被嵌入到旋轉軸49中。藉此,各個旋轉體45與旋轉軸49一體地沿相同方向旋轉。藉由流道部件47的上表面和支撐部件50來在鉛直方向上支撐各個旋轉軸49。
此外,關於槽的形狀,也可以是實施方式1中所說明的直線狀的多個槽(參照圖4),還可以是曲線狀的多個槽。另外,如實施方式1中所說明的那樣,還可以使用孔來代替槽。
如圖5的(a)所示,在各旋轉軸49的一端(在圖5的(b)中為上端),分別連接有作為連動機構即旋轉板的滑輪51(旋轉板、連動機構)。作為與各滑輪51的外周接觸並能夠旋轉的連動機構的傳送帶52(連動機構)被設置為包圍各個滑輪51。藉由各旋轉體45沿相同方向旋轉,從而經由旋轉軸49使各個滑輪51沿與旋轉體45相同的方向旋轉。利用各個滑輪51沿相同方向旋轉,從而使傳送帶52旋轉。可以任意設定各個滑輪51的外徑。
(樹脂噴射部的操作)
參照圖5,對從樹脂噴射部46噴射液狀樹脂25的操作進行說明。如圖5的(b)所示,供給到樹脂噴射部46中的液狀樹脂25從樹脂流入口40向兩側的分支流道41分支流動。分支流道41被分支流動的液狀樹脂25填滿。液狀樹脂25從分支流道41向形成於各噴嘴48的並排流道42a分別流動。嵌入到各旋轉軸49中的旋轉體45以使螺旋狀槽44的朝向分別為相同方向的方式被配置在各個並排流道42a中。藉此,利用液狀樹脂25的樹脂壓力來作用欲使各個旋轉體45沿相同方向旋轉的力。因此,液狀樹脂25在各並排流道42a中流動並通過各旋轉體45,藉此旋轉體45與旋轉軸49一體地沿相同方向旋轉。
如圖5的(a)所示,由於各旋轉體45與旋轉軸49一體地沿相同方向旋轉,因此各個滑輪51也沿與旋轉軸49及旋轉體45相同的方向旋轉。由於各滑輪51均沿相同方向旋轉,因此藉由各個滑輪51與傳送帶52的摩擦力來使傳送帶52沿各個滑輪51的外周旋轉。由此,傳送帶52以恒定的速度沿滑輪51的外周旋轉。
藉由傳送帶52以恒定的速度旋轉,傳送帶52使各個滑輪51以相同速度沿相同方向旋轉。利用各滑輪51以相同速度沿相同方向旋轉,從而經由旋轉軸49使各個旋轉體45以相同速度沿相同方向旋轉。因此,各個旋轉體45與傳送帶52的旋轉速度同步地以相同速度沿相同方向連動旋轉。藉此,能夠從各個旋轉體45送出相同流量的液狀樹脂25。由於各個旋轉體45與傳送帶52的旋轉速度同步地連動旋轉,因此旋轉體45作為均等地送出液狀樹脂25的樹脂計量部來發揮功能。
由各旋轉體45分別均等地送出的液狀樹脂25從各樹脂噴射口37噴射到型腔中。因此,能夠從四個噴嘴48向各個型腔均等地供給相同流量的液狀樹脂25。
(作用效果)
在本實施方式中,樹脂供給模組為如下結構:流道部件47包含並排設置的複數個並排流道42a,旋轉體45被配置在各個並排流道42a內,連動機構包含:旋轉軸49,被設置在並排流道42a內的各個旋轉體45中;以及滑輪51,其為被連接到旋轉軸49上的旋轉板。
根據這種結構,不論噴射口的數量,都能夠容易降低從複數個噴射口噴射出的液狀樹脂25的噴射量偏差。
此外,在本實施方式中,樹脂供給模組為如下結構:連動機構進一步包含用於連結與複數個旋轉體45對應的滑輪51的傳送帶52,各個旋轉體45具有方向相同的螺旋狀槽44。
根據這種結構,不論噴射口的數量,都能夠切實且容易降低從複數個噴射口噴射出的液狀樹脂25的噴射量偏差。
更詳細而言,根據本實施方式,在分送器18的樹脂噴射部46中設置有噴射液狀樹脂25的複數個噴嘴48。在設置於各噴嘴48的並排流道42a中分別設置有能夠旋轉的旋轉軸49。在各旋轉軸49中分別嵌入有具有螺旋狀槽44的旋轉軸45。在各旋轉軸49的一端分別連接有滑輪51。各旋轉體45以使螺旋狀槽44的朝向分別為相同方向的方式被嵌入到旋轉軸49中。因此,藉由液狀樹脂25的樹脂壓力來使旋轉體45、旋轉軸49與滑輪51一體地沿相同方向旋轉。由於各滑輪51均沿相同方向旋轉,因此傳送帶52以恒定的速度沿各滑輪51的外周旋轉。
藉由傳送帶52以恒定的速度旋轉,從而與傳送帶52的旋轉速度同步地,滑輪51、旋轉軸49與旋轉體45一體地以相同速度沿相同方向連動旋轉。由於各個旋轉體45以相同速度沿相同方向旋轉,因此能夠經由旋轉體45所具有的螺旋狀槽44而分別均等地送出相同流量的液狀樹脂25。藉由各旋轉體45以相同速度沿相同方向旋轉,從而各個旋轉體45作為均等地送出液狀樹脂25的樹脂計量部來發揮功能。因此,能夠經由各個旋轉體45從樹脂噴射口37向各個型腔16均等地供給相同流量的液狀樹脂25。
根據本實施方式,在樹脂噴射部46中設置有噴射液狀樹脂25的複數個噴嘴48。在複數個噴嘴48中分別設置有具有螺旋狀槽44的旋轉體45。由於各個旋轉體45與傳送帶52的旋轉速度同步地以相同速度沿相同方向連動旋轉,因此旋轉體45均等地送出液狀樹脂25。因此,即使在設置有複數個型腔的情況下,也能夠向各個型腔均等地供給液狀樹脂25。
根據本實施方式,由於複數個旋轉體45同步連動旋轉,因此各個旋轉體45作為均等地送出液狀樹脂25的樹脂計量部來發揮功能。因此,能夠構造結構非常簡單且抑制費用的樹脂計量部。此外,能夠與液狀樹脂對應地更換旋轉體45。能夠與液狀樹脂的種類、黏度和比重等對應地使用最佳的旋轉體45。因此,能夠以非常簡單的結構應對多種多樣的液狀樹脂。
[實施方式3]
(樹脂噴射部的結構)
參照圖6,對樹脂成型裝置1中所使用的樹脂噴射部的實施方式3進行說明。與實施方式2的不同點在於,不是使用滑輪與傳送帶的組合,而是使用齒輪的組合來使各個旋轉體45以相同速度沿相同方向旋轉。
如圖6的(b)所示,由於樹脂噴射部46、流道部件47、噴嘴48、旋轉體45、旋轉軸49和支撐部件50等的結構與實施方式2完全相同,因此省略說明。
如圖6的(a)所示,在各旋轉軸49的一端(在圖6的(b)中為上端),分別連接有作為連動機構的齒輪53(即旋轉板、連動機構)。在相鄰的齒輪53與齒輪53之間分別設置有作為連動機構的其它齒輪54(連動機構)並使之與各個齒輪53咬合。齒輪53和齒輪54這兩個齒輪均為正齒輪。相鄰的齒輪53和齒輪54藉由相互咬合而分別沿相反方向旋轉。可以任意設定齒輪53與齒輪54的齒輪比。
(樹脂噴射部的操作)
參照圖6,對從樹脂噴射部46噴射液狀樹脂25的操作進行說明。與實施方式2同樣,液狀樹脂25從分支流道41流過各並排流道42a,藉此旋轉體45與旋轉軸49一體地沿相同方向旋轉。
如圖6的(a)所示,由於各旋轉體45與旋轉軸49一體地沿相同方向旋轉,因此連接到各旋轉軸49上的齒輪53也沿與旋轉軸49相同的方向分別旋轉。各個齒輪53沿順時針方向旋轉。由於各齒輪53沿順時針方向旋轉,因此與此相反地各齒輪54沿逆時針方向旋轉。由於齒輪53與齒輪54的齒輪比被設定為恒定,因此齒輪53和齒輪54分別以恒定的速度沿彼此相反的方向旋轉。因此,各齒輪53以恒定的速度沿相同方向旋轉,各齒輪54以恒定的速度沿相反方向旋轉。
藉由各個齒輪53以相同速度沿相同方向旋轉,從而經由旋轉軸49使各個旋轉體45以相同速度沿相同方向旋轉。因此,旋轉體45與各齒輪53的旋轉速度同步地以相同速度沿相同方向連動旋轉。藉此,能夠從各個旋轉體45送出相同流量的液狀樹脂25。由於各個旋轉體45與齒輪53的旋轉速度同步地連動旋轉,因此旋轉體45作為均等地送出液狀樹脂25的樹脂計量部來發揮功能。
由各旋轉體45分別均等地送出的液狀樹脂25從各樹脂噴射口37噴射到型腔中。因此,能夠從四個噴嘴48向各個型腔均等地供給相同流量的液狀樹脂25。
(作用效果)
在本實施方式中,樹脂供給模組為如下結構:流道部件47包含並排設置的複數個並排流道42a,旋轉體45被配置在各個並排流道42a內,連動機構包含:旋轉軸49,被設置在並排流道42a內的各個旋轉體45中;以及齒輪53,其為被連接到旋轉軸49上的旋轉板。
根據這種結構,不論噴射口的數量,都能夠容易降低從複數個噴射口噴射出的液狀樹脂25的噴射量偏差。
此外,在本實施方式中,樹脂供給模組為如下結構:連動機構進一步包含被配置成和與相鄰的旋轉體45對應的齒輪53這兩個齒輪咬合的齒輪54,各個旋轉體45具有方向相同的螺旋狀槽44。
根據這種結構,不論噴射口的數量,都能夠切實且容易降低從複數個噴射口噴射出的液狀樹脂25的噴射量偏差。
更詳細而言,根據本實施方式,在樹脂噴射部46中設置有噴射液狀樹脂25的複數個噴嘴48。在並排流道42a中分別設置有能夠旋轉的旋轉軸49,在各旋轉軸49中分別嵌入有具有螺旋狀槽44的旋轉體45。在各旋轉軸49的一端分別連接有齒輪53。在相鄰的齒輪53與齒輪53之間分別設置有其它齒輪54並使之與各個齒輪53咬合。由於齒輪53與齒輪54的齒輪比被設定為恒定,因此各齒輪53以恒定的速度沿相同方向旋轉,各齒輪54以恒定的速度沿相反方向旋轉。
旋轉體45與各齒輪53的旋轉速度同步地以相同速度沿相同方向連動旋轉。由於各個旋轉體45以相同速度沿相同方向旋轉,因此能夠經由旋轉體45所具有的螺旋狀槽44而分別均等地送出相同流量的液狀樹脂25。藉由各旋轉體45以相同速度沿相同方向旋轉,從而各個旋轉體45作為均等地送出液狀樹脂25的樹脂計量部來發揮功能。因此,能夠經由各個旋轉體45從樹脂噴射口37向各個型腔16均等地供給相同流量的液狀樹脂25。
(實施方式3的變形例)
可將實施方式3的變形例設為如下結構:省略齒輪54,並使相鄰的齒輪53彼此直接咬合。在該變形例的結構中,相鄰的齒輪53和齒輪53分別沿彼此相反的方向旋轉。因此,將相鄰的旋轉體45的螺旋狀槽設置為方向彼此相反即可。相鄰的旋轉體45與各個齒輪53的旋轉速度同步地以相同速度沿相反方向連動旋轉。藉此,能夠從各個旋轉體45均等地送出液狀樹脂25。在該變形例中,能取得與上述實施方式3相同的作用效果。
[實施方式4]
(樹脂噴射部的變形例)
參照圖7,對樹脂成型裝置1中所使用的樹脂噴射部的實施方式1~3的變形例分別進行說明。與實施方式1~3的不同點在於,在外部分別設置有作為輔助性地使旋轉體45旋轉的旋轉機構的電動機。為了方便說明,在圖7的(b)、(c)中省略支撐部件50的圖示。
如圖7的(a)所示,在樹脂噴射部19中,作為旋轉機構的電動機55被連接到旋轉軸43上。作為電動機55,例如可使用伺服電動機或步進電動機等。在液狀樹脂25為具有高黏度的液狀樹脂的情況下,由於液狀樹脂25的流動速度慢,因此欲使旋轉體45旋轉的驅動力(樹脂壓力)不充分。在這種情況下,利用輔助性地使用電動機55來使旋轉體45旋轉。藉此,旋轉體45以恒定的速度旋轉,從而能夠使液狀樹脂25穩定地流動。
在圖7的(a)中,直接連接設置於樹脂噴射部19的旋轉軸43和電動機55。不限於此,還可以在旋轉軸43與電動機55之間使用傳送帶與滑輪的組合、小齒輪與齒輪的組合、鏈條與鏈輪的組合等。藉此,能夠與電動機55的旋轉速度對應地調整旋轉軸43及旋轉體45的旋轉速度。因此,能夠與液狀樹脂25的種類、黏度、比重等對應地最佳化用於使液狀樹脂25流動的速度。
如圖7的(b)所示,對樹脂噴射部46來說,在電動機55的前端連接有滑輪56。滑輪56經由傳送帶52與設置於樹脂噴射部46的各個滑輪51相連。藉由電動機55旋轉,從而經由滑輪56使傳送帶52旋轉。藉由傳送帶52旋轉,使旋轉軸49及旋轉體45旋轉。可利用調整連接到電動機55上的滑輪56的直徑、以及連接到樹脂噴射部46的旋轉軸49上的各個滑輪51的直徑,來調整旋轉軸49及旋轉軸45的旋轉速度。因此,能夠與液狀樹脂25的種類、黏度、比重等對應地最佳化液狀樹脂25的流動速度。
如圖7的(c)所示,對樹脂噴射部46來說,在電動機55的前端連接有齒輪57(旋轉機構)。連接到電動機55上的齒輪57和連接到樹脂噴射部46的旋轉軸49上的齒輪53咬合。利用使電動機55沿逆時針方向旋轉,從而齒輪57沿逆時針方向旋轉,並且齒輪53沿順時針方向旋轉。可藉由調整連接到電動機55上的齒輪57與連接到樹脂噴射部46的旋轉軸49上的齒輪53的齒輪比,來調整旋轉軸49及旋轉體45的旋轉速度。因此,能夠與液狀樹脂25的種類、黏度、比重等對應地最佳化液狀樹脂25的流動速度。
例如可藉由使用連接到電動機55上的、小齒輪、冠狀齒輪或正齒輪等的組合來調整旋轉軸49及旋轉體45的旋轉速度。
在各實施例中,對在圓柱狀部件中形成用於貫通旋轉軸的貫通部和槽部或孔部以作為旋轉體45的結構進行了說明。旋轉體並不限定於這種構造。旋轉體例如也可以是如下結構:在中央部粗的鼓狀、中央部細的鼓狀或圓錐狀等部件中形成用於貫通旋轉軸的貫通部和槽部或孔部。不論旋轉體為何種形狀,均可通過使分支流道的形狀與旋轉體的形狀對應,來使旋轉體能夠旋轉。
在各實施方式中,表示出了藉由在樹脂噴射部設置多個噴嘴而向多個型腔供給液狀樹脂25的情況。在使用多個噴嘴的情況下,有可能在某個噴嘴產生液狀樹脂25的堵塞。由於在產生液狀樹脂25的堵塞時用於使液狀樹脂25流動的負載較大,因此待施加到分送器18的伺服電動機31中的負載轉矩增加。因此,可藉由監控待施加到伺服電動機31中的負載轉矩,來檢測液狀樹脂25的堵塞。藉此,即使在使用多個噴嘴的情況下,也能夠容易發現分送器18是否發生異常。
在各實施方式中,使用伺服電動機31與滾珠螺桿32的組合來作為樹脂送出機構28。不限於此,可以使用步進電動機與滾珠螺桿的組合、單軸偏心螺桿方式或氣缸等的送出機構。
在各實施方式中,表示出了在下模14上設置有多個型腔16的情況。不限於此,作為變形例,即使在設置有一個具有大面積的型腔的情況下,也能夠應用各實施方式中的分送器18。在該情況下,由於能夠從多個噴嘴向大面積的型腔同時噴射液狀樹脂25,因此能夠在短時間內均勻地供給液狀樹脂25。
在各實施方式中,表示出了使用事先將主劑和硬化劑混合而生成的液狀樹脂25的單液類型的分送器18。不限於此,即使在使用雙液混合類型的分送器的情況下,若使用各實施方式中的樹脂噴射部,則也能取得相同的效果,雙液混合類型的分送器在實際使用時在分送器中混合主劑和硬化劑而使用。
在各實施方式中,對將設置於下模14的型腔16作為收容部並向該型腔16供給液狀樹脂25的例進行了說明。除型腔以外,收容部還可以是如下的任一收容部。
第一,收容部為包含基板的上表面的空間即包含安裝在該基板的上表面上的晶片(半導體晶片、未使用半導體的非半導體晶片等電子部件的晶片)的空間。以覆蓋安裝在基板的上表面上的晶片的方式供給液狀樹脂25。在該情況下,較佳藉由倒裝晶片來進行晶片與基板之間的電連接。
第二,收容部為包含矽晶片等半導體基板的上表面的空間。以覆蓋形成在半導體基板上的半導體電路等功能部的方式供給液狀樹脂25。在該情況下,較佳在半導體基板的上表面上形成有突起狀電極(bump)。
第三,收容部為包含最終應收容在成型模的型腔中的膜的上表面的空間。此時的收容部例如為藉由膜凹陷而形成的凹部。液狀樹脂25被供給到藉由膜凹陷形成的凹部中。作為該膜的目的,可列舉脫模性的提高、膜表面上的由凹凸形成的形狀的轉印、事先形成在膜上的圖案的轉印等。使用適當的運送機構與膜一同運送收容在膜的凹部中的液狀樹脂並最終將該液狀樹脂供給到成型模的型腔中。
在第一至第三情況的任一情況中,收容到收容部中的液狀樹脂25最終被供給並收容到成型模的型腔內部,並且在型腔的內部硬化。
在第一至第三情況的任一情況中,能夠在相對置的一對成型模的外部向收容部供給液狀樹脂25,並且將至少包含該收容部的結構要素運送到成型模之間。
在各實施方式中,關於對半導體晶片進行樹脂封裝時所使用的樹脂成型裝置及樹脂成型方法進行了說明。樹脂封裝的物件可以是IC、電晶體等半導體晶片,也可以是非半導體晶片。在利用硬化樹脂對安裝在引線框、印刷基板、陶瓷基板等基板上的一個或複數個晶片進行樹脂封裝時,可應用本發明。
此外,不限於對電子元件進行樹脂封裝的情況,在利用樹脂成型製造透鏡、反射器(反射板)、導光板或光學模組等光學元件或其它樹脂產品時,可應用本發明。
本發明並不限定於上述各實施方式,在不脫離本發明的宗旨的範圍內,可根據需要,任意並且適當地進行組合或變更,或選擇性地採用。
1‧‧‧樹脂成型裝置
2‧‧‧基板供給收納模組
3A、3B、3C、3D‧‧‧成型模組
4‧‧‧樹脂供給模組
5‧‧‧封裝前基板
6‧‧‧封裝前基板供給部
7‧‧‧封裝後基板
8‧‧‧封裝後基板收納部
9‧‧‧裝載器
10‧‧‧卸載器
11‧‧‧導軌
12、13‧‧‧移動機構
14‧‧‧下模
15‧‧‧合模機構
16‧‧‧型腔
17‧‧‧樹脂運送機構
18‧‧‧分送器
19、46‧‧‧樹脂噴射部
20‧‧‧移動機構
21‧‧‧抽真空機構
22‧‧‧控制部
23‧‧‧晶片
24‧‧‧上模
25‧‧‧液狀樹脂
26‧‧‧硬化樹脂
27‧‧‧成型品
28‧‧‧樹脂送出機構
29‧‧‧注射器
30‧‧‧樹脂移送部
31‧‧‧伺服電動機
32‧‧‧滾珠螺桿
33‧‧‧滑塊
34‧‧‧拉桿
35‧‧‧柱塞
36‧‧‧編碼器
37‧‧‧樹脂噴射口
38、47‧‧‧流道部件
39、48‧‧‧噴嘴
40‧‧‧樹脂流入口
41‧‧‧分支流道
42‧‧‧樹脂流道
42a‧‧‧並排流道
43、49‧‧‧旋轉軸
44‧‧‧螺旋狀槽
44a‧‧‧直線狀槽
45‧‧‧旋轉體
50‧‧‧支撐部件
51‧‧‧滑輪
52‧‧‧傳送帶
53‧‧‧齒輪
54‧‧‧齒輪
55‧‧‧電動機
56‧‧‧滑輪
57‧‧‧齒輪
圖1是表示在本發明之實施方式1的樹脂成型裝置中裝置的大致結構的俯視圖。 圖2的(a)~(c)是表示在實施方式1的樹脂成型裝置中對安裝在基板上的晶片進行樹脂封裝的過程的示意性剖視圖。 圖3的(a)是表示在實施方式1的樹脂成型裝置中所使用的分送器的示意圖,(b)是表示在實施方式1中所使用的樹脂噴射部的示意圖,(c)是(b)的A-A線剖視圖。 圖4的(a)是表示實施方式1中所使用的樹脂噴射部的變形例的示意圖,(b)是(a)的B-B線剖視圖。 圖5的(a)是表示本發明之實施方式2中所使用的樹脂噴射部的俯視圖,(b)是(a)的C-C線剖視圖。 圖6的(a)是表示本發明之實施方式3中所使用的樹脂噴射部的俯視圖,(b)是(a)的D-D線剖視圖。 圖7是分別表示本發明之實施方式1~3所示的各樹脂噴射部的變形例的示意性剖視圖。
18‧‧‧分送器
19‧‧‧樹脂噴射部
25‧‧‧液狀樹脂
28‧‧‧樹脂送出機構
29‧‧‧注射器
30‧‧‧樹脂移送部
31‧‧‧伺服電動機
32‧‧‧滾珠螺桿
33‧‧‧滑塊
34‧‧‧拉桿
35‧‧‧柱塞
36‧‧‧編碼器
37‧‧‧樹脂噴射口
38‧‧‧流道部件
39‧‧‧噴嘴
40‧‧‧樹脂流入口
41‧‧‧分支流道
42‧‧‧樹脂流道
43‧‧‧旋轉軸
44‧‧‧螺旋狀槽
45‧‧‧旋轉體

Claims (14)

  1. 一種樹脂成型裝置,其包含: 成型模,在彼此相對配置的上模和下模中的至少一個模上設置有型腔; 樹脂噴射機構,為了向該型腔供給流動性樹脂而噴射該流動性樹脂;以及 合模機構,對該成型模進行合模; 該樹脂噴射機構包含: 流道部件,具有在該流動性樹脂的流入口與噴射口之間分支的分支流道; 旋轉體,被配置在各該分支流道內且伴隨該流動性樹脂的通過而能夠旋轉;以及 連動機構,用於使配置在該分支流道內的各該旋轉體連動旋轉。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之樹脂成型裝置,其中以在單軸上向彼此相反側延伸的方式分支有兩個該分支流道, 該連動機構為與該分支流道對應的兩個該旋轉體通用的旋轉軸; 兩個該旋轉體為具有方向彼此相反的螺旋狀槽的筒狀部件。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之樹脂成型裝置,其中該分支流道包含並排設置的複數個並排流道; 該旋轉體被配置在各該並排流道內; 該連動機構包含: 旋轉軸,被設置在該並排流道內的各該旋轉體中;以及 旋轉板,被連接到該旋轉軸上。
  4. 如申請專利範圍第3項所述之樹脂成型裝置,其中該旋轉板為滑輪,該連動機構包含用於連結與複數個該旋轉體對應的該滑輪的傳送帶; 各該旋轉體為具有方向相同的螺旋狀槽的筒狀部件。
  5. 如申請專利範圍第3項所述之樹脂成型裝置,其中該旋轉板為第一齒輪,與相鄰的該旋轉體對應的該第一齒輪被配置成彼此咬合; 相鄰的該旋轉體為具有方向彼此相反的螺旋狀槽的筒狀部件。
  6. 如申請專利範圍第3項所述之樹脂成型裝置,其中該旋轉板為第一齒輪,該連動機構包含第二齒輪,該第二齒輪被配置成和與相鄰的該旋轉體對應的兩個該第一齒輪咬合; 各該旋轉體為具有方向相同的螺旋狀槽的筒狀部件。
  7. 如申請專利範圍第1~6項中的任一項所述之樹脂成型裝置,其中該樹脂成型裝置包含對該旋轉體施加旋轉力的旋轉機構。
  8. 如申請專利範圍第1~6項中的任一項所述之樹脂成型裝置,其中該樹脂成型裝置包含至少一個成型模組,該成型模組具有該成型模和該合模機構; 一個該成型模組和其它成型模組能夠裝卸。
  9. 一種樹脂成型方法,其包含下列步驟: 樹脂噴射步驟,使用在彼此相對配置的上模和下模中的至少一個模上設置有型腔的成型模,並且為了向該型腔供給流動性樹脂而噴射該流動性樹脂; 合模步驟,對供給有該流動性樹脂的該成型模進行合模; 在該樹脂噴射步驟中,使配置在各該分支流道內的旋轉體連動旋轉,藉此使該流動性樹脂通過各該旋轉體,該分支流道在該流動性樹脂的流入口與噴射口之間分支。
  10. 如申請專利範圍第9項所述之樹脂成型方法,其中以在單軸上向彼此相反側延伸的方式分支有兩個該分支流道; 兩個該旋轉體為具有方向彼此相反的螺旋狀槽的筒狀部件; 使用與該分支流道對應的兩個該旋轉體通用的旋轉軸,來使兩個該旋轉體連動旋轉。
  11. 如申請專利範圍第9項所述之樹脂成型方法,其中該分支流道包含並排設置的複數個並排流道; 該旋轉體被配置在各個該並排流道內; 該樹脂成型方法使連接到旋轉軸上的旋轉板連動旋轉,其中該旋轉軸被設置在該並排流道內的各個該旋轉體中。
  12. 一種流動性材料的噴射裝置,其包含: 流道部件,具有在流動性材料的流入口與噴射口之間分支的分支流道; 旋轉體,被配置在各該分支流道內且伴隨該流動性材料的通過而能夠旋轉;以及 連動機構,用於使配置在該分支流道內的各個該旋轉體連動旋轉。
  13. 如申請專利範圍第12項所述之流動性材料的噴射裝置,其中以在單軸上向彼此相反側延伸的方式分支有兩個該分支流道; 該連動機構為與該分支流道對應的兩個該旋轉體通用的旋轉軸; 兩個該旋轉體為具有方向彼此相反的螺旋狀槽的筒狀部件。
  14. 如申請專利範圍第12項所述之流動性材料的噴射裝置,其中該分支流道包含並排設置的複數個並排流道; 該旋轉體被配置在各該並排流道內, 該連動機構包含: 旋轉軸,被設置在該並排流道內的各該旋轉體中;以及 旋轉板,被連接到該旋轉軸上。
TW106110037A 2016-03-29 2017-03-24 Resin molding apparatus, resin molding method, and fluid material spraying apparatus TWI607518B (zh)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2016066051A JP6541600B2 (ja) 2016-03-29 2016-03-29 樹脂成形装置及び樹脂成形方法並びに流動性材料の吐出装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201735221A true TW201735221A (zh) 2017-10-01
TWI607518B TWI607518B (zh) 2017-12-01

Family

ID=59983467

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW106110037A TWI607518B (zh) 2016-03-29 2017-03-24 Resin molding apparatus, resin molding method, and fluid material spraying apparatus

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP6541600B2 (zh)
KR (1) KR101930618B1 (zh)
CN (1) CN107234769B (zh)
TW (1) TWI607518B (zh)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI787411B (zh) * 2018-02-16 2022-12-21 日商山田尖端科技股份有限公司 樹脂模製裝置
US20230390974A1 (en) 2022-06-07 2023-12-07 Sacmi Cooperativa Meccanici Imola Societa' Cooperativa Apparatus and method for producing objects in continuous cycle from plastic material
WO2023237968A1 (en) * 2022-06-07 2023-12-14 Sacmi Cooperativa Meccanici Imola Societa' Cooperativa Apparatus and method for producing objects in continuous cycle from plastic material

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4121740A (en) * 1977-08-19 1978-10-24 Chicago Rawhide Manufacturing Company Injector head for injection molding machine
SU1316843A2 (ru) * 1986-01-03 1987-06-15 Украинский Научно-Исследовательский И Конструкторский Институт По Разработке Машин Для Переработки Пластмасс,Резины И Искусственной Кожи Многоручьева экструзионна головка дл переработки пластмасс
SU1353628A1 (ru) * 1986-01-20 1987-11-23 Предприятие П/Я А-7408 Многосопловой мундштук дл литьевых машин
JPH06114867A (ja) * 1992-10-07 1994-04-26 Matsushita Electric Works Ltd 成形装置
JPH08215618A (ja) * 1995-02-16 1996-08-27 Toyoda Gosei Co Ltd ポリオレフィン樹脂成形物の表面改質装置
JP2000127227A (ja) 1998-10-29 2000-05-09 Teijin Ltd フィルムの押出装置及び製造方法
JP2010111050A (ja) 2008-11-07 2010-05-20 Mitsubishi Electric Corp 樹脂成型用金型
JP5694698B2 (ja) * 2010-07-16 2015-04-01 株式会社平和化学工業所 中空成形品の製造方法及び装置
JP6021262B2 (ja) * 2013-01-17 2016-11-09 株式会社名機製作所 繊維複合成形品の圧縮成形方法および繊維複合成形品の圧縮成形装置
JP6071869B2 (ja) * 2013-12-27 2017-02-01 Towa株式会社 樹脂成形装置及び樹脂成形方法
JP6218666B2 (ja) * 2014-04-25 2017-10-25 Towa株式会社 樹脂成形装置及び樹脂成形方法
CN204955330U (zh) * 2015-09-09 2016-01-13 王开发 一种注塑机

Also Published As

Publication number Publication date
CN107234769A (zh) 2017-10-10
KR20170113021A (ko) 2017-10-12
TWI607518B (zh) 2017-12-01
JP6541600B2 (ja) 2019-07-10
KR101930618B1 (ko) 2018-12-18
CN107234769B (zh) 2019-08-16
JP2017177455A (ja) 2017-10-05

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR102208459B1 (ko) 수지 몰드 금형 및 수지 몰드 장치
TWI337929B (en) Compression molding method for electronic component and compression molding apparatus employed therefor
KR101649817B1 (ko) 수지 성형 장치 및 수지 성형 방법
TWI673155B (zh) 吐出裝置、吐出方法、樹脂成形裝置和樹脂成形品的製造方法
CN108290324B (zh) 树脂成形装置、树脂成形方法、排出机构以及排出装置
TWI607518B (zh) Resin molding apparatus, resin molding method, and fluid material spraying apparatus
TW201532777A (zh) 樹脂成形裝置及樹脂成形方法
KR101998942B1 (ko) 수지 성형 장치 및 수지 성형 방법
KR20170121681A (ko) 수지 성형 장치, 수지 성형 방법, 수지 성형품의 제조 방법 및 제품의 제조 방법
JP6218666B2 (ja) 樹脂成形装置及び樹脂成形方法
TWI585912B (zh) Resin forming apparatus and resin forming method
TWI724695B (zh) 樹脂成形裝置和樹脂成形品的製造方法