TW201734570A - 多孔徑成像裝置、其製造方法及成像系統 - Google Patents

Abstract

本文中所描述之一種多孔徑成像裝置包括至少一個影像感測器以及並置光學通道之一陣列。各光學通道包含用於將一標的區域之至少一個部分區域投影於該影像感測器之一影像感測器區域上的光學件。該陣列包含一外殼，該外殼包括：一壁結構，其面向或背對該影像感測器，該等光學通道穿過該壁結構；以及一側壁結構，其配置於該壁結構上，其中該壁結構或該側壁結構係形成為包括玻璃、陶瓷、玻璃陶瓷或一結晶材料，其中該等光學通道之該等光學件係配置於該外殼中，且其中該壁結構連接至該等光學通道之光學件且將該等光學件相對於彼此固定。

Description

多孔徑成像裝置、其製造方法及成像系統

發明領域 本發明係關於多孔徑成像裝置，特定而言，適合於行動裝置之彼等多孔徑成像裝置，係關於其製造方法及成像系統。另外，本發明係關於用於具有線性通道配置之多孔徑成像系統的外殼概念。

發明背景 習知攝影機在一個通道內傳輸全視場且關於其小型化受限制。在智慧型手機中，使用兩個攝影機，其定向於顯示器之表面法線之方向及相反方向上。在已知的多孔徑成像系統中，連續的部分標的區域經分配至各通道，該連續的部分標的區域被變換成連續的部分影像區域。

在用於智慧型手機之習知攝影機中，藉助於射出模製自塑膠製造用於光學件之外殼。塑膠材料具有高熱膨脹係數及低彈性模數，其導致熱交變應力期間之變形。特定而言，在使用兩個隔開之攝影機的立體系統中，由位置及部位改變引起深度資訊之限制。在個別通道各自看見視場之部分的陣列攝影機中，調整可另外在組合全影像時導致誤差。

如說明於(例如)圖27中之習知攝影機由單一成像通道組成。透鏡502a至502d主要藉助於射出模製而製造且具有圓盤形幾何形狀。外殼504亦係藉助於射出模製自塑膠材料製造，結果，其具有大的熱膨脹係數。藉由使用光學功能區域周圍之透鏡502a至502d的周邊範圍內之機械止擋件基於透鏡502a至502d及外殼504中之各別凹口(居中)的直徑以及個別透鏡元件之厚度而使透鏡對準。間隔件506a至506c可配置於透鏡502a至502d之間。又，透鏡堆疊可經由間隔件506d封端。由於僅產生一個連續影像，因此溫度改變僅引起影像品質(影像清晰度)之改變，而不引起偽影像假影之出現。

對於影像之3D拍攝，使用兩個習知攝影機，其形成立體結構，如在(例如)圖28中針對攝影機508a及508b所說明。因為塑膠材料之高膨脹率，對3D資料之品質造成負面影響，此係因為產生攝影機508a及508b之位置的不可控改變。

另外，存在基於若干個別攝影機之使用的陣列攝影機配置，且其描述於US 2014/0111650 A1中。圖29展示各別裝置，其中各通道512a至512b傳輸全視場之部分。部分影像隨後經組合成全視場。溫度改變引起攝影機之不可控位置改變且因此產生錯誤影像組合，其歸因於具嚴重干擾性之影像假影之出現而對影像品質具有負面影響。

因此，允許多孔徑成像裝置拍攝全視場同時確保高影像品質之概念將合乎需要。

發明概要 因此，本發明之目標為提供多孔徑成像裝置、其製造方法及成像系統，其允許操作期間之可靠地高且一致的影像品質。

此目標係藉由獨立請求項之標的物解決。

本發明之核心想法為如下發現：藉由將光學通道之光學件相對於彼此固定，亦即，藉由外殼之壁結構將光學件相對於其他光學件固定，可獲得僅小程度地受溫度改變影響之影像品質，以使得在變化之環境條件中，獲得多孔徑成像裝置之幾乎一致的高影像品質。此處，不僅替換外殼材料，而且配置包括玻璃、陶瓷或結晶材料之壁結構，及/或外殼由接合之平面或彎曲板狀結構形成，且光學件相對於彼此固定於外殼上。此舉具有如下優點：光學通道中之成像特性(例如)因溫度改變的改變引起外殼之小或可忽略變形，以使得光學通道之光學件受其變形相互影響之量得以減少或防止。

根據一實施例，一種多孔徑成像裝置包括：至少一個影像感測器；以及並置光學通道之一陣列，其中各光學通道包含用於將一標的區域之至少一個部分區域投影於該影像感測器之一影像感測器區域上的光學件。該陣列包括一外殼，該外殼包含該等光學通道穿過之面向或背對該影像感測器的一壁結構。另外，該外殼包含配置於該壁結構上之一側壁結構，其中該壁結構或該側壁結構係形成為包括玻璃、陶瓷、玻璃陶瓷或結晶材料。該等光學通道之光學件係配置於該外殼中。該壁結構連接至該等光學通道之光學件且將該等光學件相對於彼此固定。舉例而言，該壁結構係在該等光學通道之檢視方向上配置的該外殼之一正面或背面。特定而言，相對於塑膠材料，玻璃、陶瓷或結晶材料之一配置實現該外殼之一小溫度誘發變形。另外，將該等光學通道之該等光學件相對於彼此固定於該壁結構上實現光學通道之作用於其他光學通道上的低變形力。

根據另一實施例，該多孔徑成像裝置包括：至少一個影像感測器；以及並置光學通道之一陣列，其中各光學通道包含用於將一標的區域之至少一個部分區域投影於該影像感測器之一影像感測器區域上的光學件。該陣列包括一外殼，在該外殼中，該等光學通道之該等光學件係相對於彼此配置及固定，其中該外殼係由接合之板狀結構形成且包含面向或背對該影像感測器之至少一個壁結構並包含至少一個側壁結構。板狀結構之優點為各別結構之高再現性以及高變形可界定性。另外，板狀結構之外殼極易建置。

根據另一實施例，一種多孔徑成像裝置包括一外殼，該外殼具有包括如上文所陳述之玻璃、陶瓷或一結晶材料的一壁結構，且經組配以使得該外殼由接合之板狀結構形成。此意謂可組合上文所描述之實施例。藉此，可獲得上文所陳述之優點以及如下協同效應：玻璃、陶瓷或結晶材料之高剛性不將由光學通道之光學件的一變形誘發的一變形力上傳遞至該壁結構或僅小程度地傳遞。

根據另一實施例，一種成像系統(例如，一影像拍攝裝置或具有此影像拍攝裝置之一裝置)包括至少一個上文所描述之多孔徑成像裝置。

根據另一實施例，一種用於製造一多孔徑成像裝置之方法包括：提供至少一個影像感測器；以及配置光學通道之光學件以使得該等光學件形成並置光學通道之一陣列且使得各光學通道包含用於將一標的區域之至少一個部分區域投影於該影像感測器之一影像感測器區域上的光學件。形成該陣列包括在一外殼中配置該等光學通道之該等光學件，該外殼具有面向或背對該影像感測器的包括玻璃、陶瓷或一結晶材料之一壁結構以使得該壁結構連接至該等光學通道之該等光學件且將該等光學件相對於彼此固定。

根據另一實施例，一種用於製造一多孔徑成像裝置之方法包括：提供至少一個影像感測器；配置光學通道之光學件以使得該等光學件形成並置光學通道之一陣列，使得各光學通道包含用於將一標的區域之至少一個部分區域投影於該影像感測器之一影像感測器區域上的光學件。另外，該方法包含形成接合之板狀結構的一外殼，以使得該外殼包含面向或背對該影像感測器之至少一個壁結構且包含至少一個側壁結構。該方法進一步包含在該外殼中配置該陣列之該等光學通道之該等光學件以使得該等光學件相對於彼此固定。

其他有利實施為附屬請求項之標的物。

較佳實施例之詳細說明 在下文基於圖式詳細論述本發明之實施例之前，應注意，相同、功能上相等或相等的元件、物件及/或結構在不同圖中具備相同參考數字，以使得不同實施例中所說明之此等元件的描述可互換或相互應用。

圖1展示根據實施例之多孔徑成像裝置1000之示意性透視圖。該多孔徑成像裝置包括影像感測器12以及並置光學通道16a及16b之陣列14。各光學通道16a及16b包括用於將標的區域72之至少一個部分區域74a或74b分別投影於影像感測器12之影像感測器區域58a及58b上的光學件64a或64b。雖然部分區域74a及74b經說明以使得其在標的區域72中不相交，但部分區域74a及74b亦可直接彼此鄰接或部分鄰接，亦即，彼此不完全重疊。該多孔徑成像裝置1000可經組配以完全地掃描標的區域，亦即，提供完整影像。替代地或另外，該多孔徑成像裝置1000可經組配以藉由至少兩個光學通道將標的區域72之至少一個部分區域74a及/或74b投影於至少兩個影像感測器區域上。此情形使得能夠藉由使用對標的區域72之超解析度或至少立體拍攝而以較高解析度拍攝標的區域。

標的區域72亦可被稱作多孔徑成像裝置1000之視場，且可表示藉由多孔徑成像裝置1000成像之區域。部分區域74a及74b亦可被稱作視場72之部分視場。

陣列14包括外殼1002。外殼1002包括沿線延伸方向146且垂直於光學通道16a至16b之光學路徑17a至17b之軸向延伸方向配置的壁結構1004。壁結構1004可配置成面向(未說明)及/或背對(經說明)始於影像感測器12之光學件64a至64b。亦可描述經說明為與影像感測器12隔開之壁結構1004以使得其形成陣列14之光學通道16a至16b的光學路徑17a至17b之進入側面。替代壁結構1004或除壁結構1004外，配置成面向影像感測器之壁結構亦可被稱作陣列14之退出側面。外殼1002包含配置於壁結構1004上且經組配以減少或防止雜散光進入之側壁結構1006，雜散光意謂對由多孔徑成像裝置1000拍攝之影像不合需要或偽性的輻射。雖然側壁結構1006經說明為其沿或相反於線延伸方向146配置於壁結構1004之側面上，但側壁結構1006亦可配置於壁結構1004之不同側面上且可遮蔽光學通道46a及64b之一側免受外部光。替代地，其他側壁結構及面向影像感測器12之另一壁結構可按次序配置以形成完整外殼。

光學件64a及64b以機械方式連接或以機械方式固定至壁結構1004。為此，例如，提供以下情形：光學件64a經由機械安裝元件1008a及/或1008b以機械方式固定至壁結構1004。安裝元件1008a及1008b可由任何材料(諸如，塑膠材料、金屬材料及/或結晶材料)形成為固持隆脊或安裝隆脊。替代地或另外，可提供以下情形：光學件64a藉助於黏著劑以機械方式固定至壁結構1004。光學件64b可經由安裝元件1008c及/或1008d連接及/或黏附至壁結構1004。

根據第一較佳實施，壁結構1004及/或側壁結構1006包括玻璃材料、陶瓷材料、玻璃陶瓷材料或結晶材料，諸如矽或多晶矽。壁結構1004可經組配以使得其至少在區域1014a至1014b中為透明的，在該等區域中，光學通道16a至16b之光學路徑17a至17b穿過壁結構，例如，透明係因為玻璃材料、陶瓷或結晶材料係以對待由多孔徑成像裝置1000拍攝之輻射的有用波長範圍透明的方式實施。此情形允許光學通道64a及64b穿過壁結構1004之材料。為此，可提供透明區域1014a及1014b，其可能分別由隔膜結構1012a及1012b圍封。光學通道16a及16b可穿過透明區域1014a及1014b面朝標的區域72。面向影像感測器12之壁結構可包含透明區域1014a及1014b以使得光學通道面朝影像感測器12。透明區域1014a及1014b可由壁結構1004之材料組成，或在該材料對於相對波長範圍為透明或至少部分透明時包括該材料。「至少部分透明」意謂發生低或可接受光學衰減。替代地，透明區域1014a及/或1014b可形成為開口，亦即，形成為壁結構中之凹口。替代地，透明區域1014a及/或1014b可包含透明或至少部分透明之材料，且可由壁結構1004之透明程度低(亦即，至少部分不透明)的材料圍封。光學活性區域(諸如，透鏡)可形成於透明區域1014a至1014b上或中。此意謂影響各別光學路徑17a至17b之至少一個透鏡可形成於透明區域1014中。

隔膜結構1012a及1012b可經組配以限制光學通道16a及16b之視角或檢視範圍，且減少或防止雜散光分別自部分區域74a及74b外部之區域分別朝向各別影像感測器區域58a及58b進入。根據一實施，壁結構1004係由形成隔膜結構1012a及1012b之至少部分不透明之層覆蓋，惟光學通道16a及16b穿過壁結構1004所處之區域除外。根據另一實施例，隔膜結構1012a及/或1012b形成為透明區域1014a及/或1014b周圍之邊緣狀結構。此意謂光學隔膜1012可配置於上壁結構1004上，該等光學隔膜經組配以分別沿垂直於光學路徑17a及17b之路線之方向限制光學路徑17a及17b。隔膜結構1012a及1012b之優點為實現部分標的區域74a及74b之準確界定。

根據另一較佳實施，外殼1002係由接合之板狀結構(亦即，至少壁結構1004及側壁結構1006)形成。接合板結構以用於獲得外殼1002允許以較小製造公差且藉由快速且廉價之製造程序來製造外殼1002，以使得板結構1004及1006與外殼1002兩者之製造為廉價的。板狀結構可以平面方式實施，但替代地亦可沿一個或兩個空間方向包含彎曲。板狀結構可被視為使得該結構沿至少一個空間方向之延伸跨越結構之路線保持基本上相同或恆定，如(例如)針對平面板所給定的。

兩個較佳實施之特徵可彼此組合而無任何限制。本文中所描述之詳細陳述亦可與兩個實施組合。

關於自標的區域72朝向影像感測器12之光學路徑17a及17b的路線，壁結構可被稱作進入側面及退出側面或被稱作正面及背面而此指定不具有限制效應。外殼之其他側面(諸如，所說明之側壁結構1006、對置側壁結構以及可被稱作頂面及/或底面之板結構)在下文中將統一被稱作側壁結構。簡言之，此意謂側壁結構可配置於外殼1002之不由壁結構1004形成的側面上。另外，外殼1002可包含壁結構1004及/或不同或另一壁結構。側壁結構(諸如，除壁結構外配置之側壁結構1002)可經配置以減少或防止雜散光進入至外殼1002之內部中及/或朝向光學通道16a及16b及/或朝向影像感測器區域58a及58b。此亦意謂側壁結構可由不透明材料形成及/或可藉由不透明層覆蓋以便減少或防止雜散光進入。替代地，亦可省略側壁結構1006之使用，例如，在歸因於多孔徑成像裝置1000之結構特性而不擔憂雜散光之進入或雜散光之進入無害時。舉例而言，多孔徑成像裝置1000可配置於外殼(諸如，智慧型手機、平板電腦或另一裝置)中以使得無需擔憂雜散光之進入。

根據下文詳細描述之實施例，外殼1002亦可形成為包括六個壁(兩個壁結構及四個側壁結構)之幾乎封閉外殼。陣列14可作為部件之整個配置而藉由外殼1002移動，其對於致動器(諸如，用於影像穩定及/或聚焦之致動器)係有利的，此係因為在組件之間僅發生極少或不發生不合需要的相對移動。

壁結構1004可跨越多孔徑成像裝置1000之至少一個、至少兩個或所有光學通道16a至16b而延伸。此情形在壁結構1004包含對多孔徑成像裝置1000之有用波長範圍透明之材料且光學通道64a及64b穿過壁結構1004時尤其有利。以此方式，壁結構1004可覆蓋陣列14之整個側面。壁結構1004可包括共同形成壁結構1004之若干元件。替代地，壁結構1004亦可一體地形成，其簡化外殼1002之製造。

圖2展示包括陣列14'之多孔徑成像裝置2000之示意性透視圖。陣列14'包括沿線延伸方向146以在彼此旁側之方式配置成一行的至少五個光學通道16a至16e。為較好地進行說明，以透視側視截面圖說明光學通道16e。陣列14'包括側壁結構1006a及1006b，其中側壁結構1006b (例如)形成為陣列14'之底面。在此上下文中，應注意，諸如本文中所使用之「頂面、底面、左方側面或右方側面」等詞可彼此任意地交換，例如，在陣列14'及/或多孔徑成像裝置2000在空間中之定向改變時。此等詞僅用於較佳理解且不具有限制效應。分隔壁結構1016a可配置於側壁結構1006a與光學通道16a之透鏡64a至64c之間。替代地，對應於分隔壁結構1016a或分隔壁結構1016a之光學特性的結構亦可與側壁結構1006a一體地形成。根據其他實施例，該陣列至少包含光學通道之第二行。

陣列14'包括配置於光學通道16a與16b之間的分隔壁結構1016b及1016c。分隔壁結構1016b及1016c可由至少部分不透明之材料形成，以使得獲得光學通道之間的雜散光抑制。根據一實施例，分隔壁結構1016a至1016b為板狀且基本上係以平面方式形成。雖然壁結構及側壁結構之材料亦適合用作分隔壁結構1016a至1016b之材料，但與其不同之材料(諸如，塑膠)係有利的，此係因為該材料為輕的且可易於塗佈有其他材料或可經重新塑形以用於(例如)實施微結構。在分隔壁結構1016a至1016b經配置以使得其在外殼1002中並不呈現任何基本支撐特性或僅維持外殼之頂面與底面(諸如，側壁結構1006b與對置側壁結構)之間的距離時，塑膠亦可為有用的。雖然分隔壁結構1016b及1016c經說明為兩個元件，但僅一個分隔壁結構可配置於光學通道16a與16b之間。至少一個分隔壁結構各自可配置於兩個鄰近的光學通道16a與16b、16b與16c、16c與16d或16d與16e之間。

分隔壁結構1016a至1016c可配置為兩個光學通道64a至64c之間的內部分隔壁，且可跨越模組(多孔徑成像裝置)而經相同地結構化。另外，分隔壁結構1016可關於縱向延伸部方向或縱向延伸平面而鏡面對稱；此意謂分隔壁結構可各自相對於各別光學通道經對稱地組配。

光學通道16a至16e中之至少一者可包含如下文針對光學通道16a例示性地描述之若干光學件64a至64c。根據一個實施例，陣列14'之所有光學通道16a至16e經相同組配以使得以下陳述可應用於其他光學通道而無任何限制。光學通道16a包括以在彼此後方之方式串列連接之透鏡64a、64b及64c，其各自影響光學通道之光學路徑。此處，「串列」意謂光學路徑相繼地穿過串列配置之透鏡64a至64c。

透鏡64a、64b及64c可以機械方式固定至彼此。舉例而言，透鏡64a、64b及64c經由透鏡固持器(亦即，透鏡之邊緣上的機械結構)彼此連接。根據另一實施例，透鏡64a、64b及64c (例如)藉助於黏著劑而以機械方式固定於側壁結構(例如，側壁結構1006b或對置側壁結構)上。

較佳地，透鏡64a、64b及/或64c係以無接觸方式或至少以將極少力傳送至鄰近分隔壁結構1016a及/或1016b或其他機械元件之方式配置。無接觸意謂透鏡僅具有經由壁結構或側壁結構至彼此的間接機械連接。藉此，在透鏡64a、64b及/或64c之熱誘發膨脹期間，分隔壁結構1016a及/或1016b上之透鏡的鄰接(機械接觸)得以防止，以使得無力或僅極少力因透鏡64a至64c之熱誘發膨脹而被施加至分隔壁結構1016a及1016b及/或鄰近光學通道之透鏡64a至64c。鄰接可實現光學通道彼此之距離的改變，其將導致影像誤差。一方面，防止鄰接允許藉此對鄰近通道誘發極少影響或無影響，以及對壁結構1004及/或側壁結構1006a及1006b誘發僅極少變形力或無變形力。此意謂不管透鏡64a至64c之熱誘發變形，陣列14'之外殼的變形得以減少或防止。此舉以尤其有利之方式導致多孔徑成像裝置2000之持續高或至少僅稍微受影響的影像品質。替代地，尤其對於跨越光學通道之光學路徑的大延伸範圍而延伸的透鏡64a至64c或透鏡堆疊，在分隔壁結構上支撐該等透鏡或透鏡堆疊對於固定光學件之位置可為有利的。此意謂在透鏡堆疊變得過長時，朝向分隔壁或側壁結構之側向支撐可為有利的。為此，可提供黏著劑，其中UV光可固化黏著劑尤其係合適的。替代地，亦可使用焊料等。另外，以下情形係有利的：分別實施由軟材料形成之此等結合件及側向支撐件以使得產生支撐效應但僅施加儘可能少之力。

在面向影像感測器12之區域中，分隔壁結構1016a、1016b及/或1016c可包含結構1018a，該結構1018a包含光學上部分散射及/或部分吸收及/或部分反射之特性。光學上部分散射或部分吸收之結構1018a經組配以側向地(垂直於光學路徑17a)散射或反射離開光學通道16a之光，該光朝向影像感測器12小程度地照射於光學上部分散射或部分吸收之結構2018上。較佳地，離開光學通道1016a之光在標的區域之方向上被反射回及/或吸收。此情形實現藉由影像感測器12接收及/或轉換之影像之高影像品質，此係因為雜散光之量得以減少。

如針對至少部分散射或部分吸收及/或部分反射之結構1018b所說明，各別結構亦可配置於諸如側壁結構1006b之側壁結構上或可與側壁結構或在側壁結構上一體地形成。此意謂側壁結構可包含在面向影像感測器12配置之區域中的光學上部分散射或部分吸收之結構1018a。若僅一分隔壁結構配置於兩個光學通道16a與16b、16b與16c、16c與16d或16d與16e之間，則該分隔壁結構可包含結構1018，該結構1018較佳在面向光學通道之兩個主要側面上包含部分散射、部分吸收及/或部分反射特性。該部分散射、部分吸收及/或部分反射之結構1018亦可被稱作所謂的「隔板」。

多孔徑成像裝置2000可經組配以使得陣列14'配置為可相對於影像感測器12移動，以便獲得光學通道16a至16e之光學件與影像感測器12之間的可變距離，以使得多孔徑成像裝置2000之焦點分別經變化及校正。

光學通道16a至16e之光學件可連同壁結構1004以及側壁結構1006a及1006b一起相對於影像感測器12沿方向x移動。此情形允許調適多孔徑成像裝置2000之焦點。另一壁結構可配置於光學通道16a至16e之面向影像感測器之光學件(例如，透鏡64c)與影像感測器12之間，該壁結構可形成光學通道之光學路徑的退出側面。該等壁結構可經由側壁結構(諸如，側壁結構1006b及/或側壁結構1006a)連接至彼此。該方向x可(例如)平行於影像感測器12與光學通道16a至16e之光學件之間的光學通道16a至16e之光學路徑而延行。替代地或另外，方向x可垂直於線延伸方向146而延行。

換言之，根據本文中所描述之實施例，針對光學通道之陣列建議外殼概念，與常見的射出模製塑膠外殼相反，該外殼具有顯著減少之熱膨脹且因此具有大大改良之熱穩定性。此情形導致全影像自部分影像之簡化且品質改良的組合以及更穩固的3D影像資料。該概念不僅由取代已知解決方案之材料組成，而且包括各別外殼組件之有利配置。習知外殼及透鏡幾何結構阻止：在變化之環境溫度下成本有效地製造用於光學通道之外殼，同時允許高影像品質。

以板狀形成之外殼部分可極廉價地且以高品質及精確度製造。有利材料為(例如)玻璃、玻璃陶瓷、陶瓷或矽。玻璃陶瓷可具有非晶、多晶或結晶結構。陶瓷及/或矽可係可用的且可用作多晶或結晶材料。板結構之製造可(例如)藉由鋸切製程、研磨製程及/或斷裂製程而執行。替代地，例如，雷射切割製程可用於在共同製造之後單體化板結構。諸如光學上部分散射、部分吸收及/或部分反射之結構1018及/或隨後論述之導引結構的額外結構可(例如)藉由在單體化之前或之後執行的額外製造步驟而配置。舉例而言，藉助於熱壓印，表面形貌(topography)可沈積於板結構上以使得表面形貌結構係與各別板元件一體地形成。

諸如結構1018及/或隔膜結構1012之光學功能區域可藉由沈積層、層堆疊等進行額外暗化而獲得。該等層可以吸收及/或介電方式形成。另外，表面形貌微結構可用於實現隔板結構。表面特性(例如，以吸收方式)與光學散射微結構之疊置允許吸收效應與散射效應之疊置。

圖3展示光學通道16a之示意性說明。如圖2之上下文中所描述，光學通道16a包含透鏡64a、64b及64c。光學件或透鏡64a至64c亦可被視為光學通道16a之整體光學件之光學元件。舉例而言，該等透鏡經由機械安裝元件1008以機械方式彼此連接。簡言之，光學元件64a至64c係串列地配置。光學路徑17a可平行或反平行於指示光學通道16a之軸向延伸方向的方向1022而延行。

透鏡64a至64c可沿線延伸方向1046相對於多孔徑成像裝置中之側壁結構或其他光學件且沿線延伸方向146之正及/或負方向鄰近於光學通道側向地以無接觸或至少以軟方式(亦即，傳送極少力)配置。光學通道16a及外殼1002之長度1024可(例如)分別藉由光學元件64a (背對影像感測器)及光學元件64c (面向影像感測器)之背對表面且沿光學通道之光軸而判定。在具有長度1024之至少50%、至少70%或至少80%的區域中，光學元件64a、64b及64c以及機械連接元件1008之串列配置可相對於其他機械結構(諸如，分隔壁結構)以無接觸方式平行於線延伸方向146而配置。

光學件64及個別透鏡64a、64b及/或64c可(例如)藉助於黏著劑及/或藉助於下文所描述之對準結構而以機械方式固定至側壁結構，諸如底面或頂面。此配置允許光學通道之光學件沿正及/或負線延伸方向1046之無接觸配置。舉例而言，藉助於黏著之安裝可藉助於熱活化黏著劑、在室溫下變得活性之黏著劑、藉助於紫外線輻射固化黏著劑及/或藉助於膠帶而執行。替代地或另外，透鏡可藉助於雷射焊接及/或藉助於夾持而安裝。

雖然透鏡64a、64b及/或64c亦可形成為圓形或橢圓形透鏡，但透鏡64a至64c中之至少一者可包含連接透鏡之第一光學有效主要側面1026與第二光學有效主要側面的第一、第二、第三及第四次要側面1028a至1028b。透鏡之主要側面可藉由光學路徑17a之入口及/或出口指示。主要側面1026a至1026b可基本上平行於彼此而配置(忽略表面彎曲)。兩個並置之次要側面1028a及1028b可以至少60°且至多120°、至少80°且至多100°或至少85°且至多95° (例如，大約90°)之角度α配置。舉例而言，透鏡64a至64c中之至少一者及/或所獲得之整體光學件可具有矩形或正方形橫截面。以平面方式組配之次要側面10281及/或1028b可允許用於待安裝於其上之組件的連接構件(例如，黏著劑或焊料等)的接觸面積增加。

光學通道之整體光學件沿線延伸方向146的無接觸或相對於至少跨越長度1024之大區域之鄰近光學通道至少施加極少力的配置允許在熱變形期間，各別(部分)透鏡64a、64b及/或64c之光學特性改變及/或透鏡之間的距離改變。由整體光學件拍攝的影像之此損壞可藉由(例如)藉助於自動聚焦使光學通道16a重新聚焦而校正。防止或至少減少其他光學通道上之橫向力同時減少或防止對各別光學通道之影響，以使得標的區域內之部分區域的對應性大部分得以維持。

圖4a展示多孔徑成像裝置4000之示意性俯視圖，其中至少部分不透明之結構1032a、1032b或1032c分別配置於影像感測器區域58a與58b、58b與58c及58c與58d之間。至少部分不透明之結構1032a至1032c經組配以減少或防止光學通道16a至16d之間的串擾。光學通道16a至16d之間的串擾意謂光自第一光學通道之射出及此雜散光至另一光學通道中之進入。至少部分不透明之結構1032a至1032c可至少減少雜散光之此傳送，以使得總體上可獲得較高影像品質。

至少部分不透明之結構1032a至1032c沿x方向可漸縮，其中該漸縮可適配於(例如)各別光學通道16a至16b之視角，其導致雜散光抑制之進一步最佳化。根據其他實施例，以不同方式形成至少部分不透明之結構1032a、1032b及/或1032c，例如，直線形，此意謂具有大致恆定之橫截面。可以相同方式或不同方式形成至少部分不透明之結構1032a至1032c。舉例而言，可執行對至少部分不透明之結構1032a至1032c之幾何結構的通道個別調適。

壁結構1004a及1004b可各自以機械方式固定至側壁結構1006a及1006b，以使得側壁結構1006a及1006b界定壁結構1004a與1004b之間的距離。多孔徑成像裝置4000之外殼可經形成以使得壁結構1004a與1004b之間的距離至多由兩個側壁結構1006a及/或1006b界定。舉例而言，該距離亦可僅藉由側壁結構1006a及1006b中之一者界定。額外側壁結構(諸如，在外殼之頂面及/或底面上)可經配置以使得其不固定至壁結構1004a及1004b，亦即，不界定壁結構之間的距離。此情形允許在透鏡64a至64d之形狀的溫度誘發改變(其可導致將力施加至壁結構1004a及/或1004b)期間減少或防止外殼之變形或扭曲，此係因為(例如)在不經由其他側壁結構耦接至彼此之情況下，側壁結構1006a及1006b中之各別變形力減小。

換言之，另外，在必要時，內部分隔壁1032可配置於成像通道外部，該等內部分隔壁並不跨越結構(亦即，外殼中之光學通道)之整個長度而延伸，且在必要時可具有楔形橫截面(自頂部所見)。外殼可經組配以使得僅兩個壁(各別的內部或外部側壁結構或分隔壁結構)界定包括對準結構及必要時包括透鏡之前部與後部玻璃主體(壁結構)之間的距離。

圖4b展示圖4a之多孔徑成像裝置4000，其中光學通道64a經組配以投影兩個部分區域。標的區域之第一部分區域被投影於影像感測器區域58a上。標的區域之第二部分區域被投影於影像感測器區域58b上。至少部分不透明之結構132配置於第一影像感測器區域58a與第二影像感測器區域58b之間，以便減少或防止影像感測器區域58a與影像感測器區域58b之間的串擾及/或雜散光傳送。在光學通道內多次使用光學件之一個優點為可能減小裝設大小，此係因為對光學件之裝設空間要求得以降低。舉例而言，光學件64a可相對於影像感測器區域58a及58b或影像感測器區域58a與58b之間的中心軸線以旋轉對稱或鏡面對稱之方式組配，以便允許同時投影標的區域之兩個或若干部分區域。至少部分不透明之結構132a可背對影像感測器12沿方向x漸縮。

圖5a展示側壁結構1006之示意性透視圖。側壁結構1006可形成為允許簡單且成本有效之製造的簡單板狀結構。替代地，所說明之側壁結構1006亦可配置為如在圖2之上下文中所論述的分隔壁結構。

圖5b展示如在圖2之上下文中所描述的分隔壁結構1016之示意性透視圖。分隔壁結構1016可基本上形成為板狀結構，且可在兩個側面(亦即，兩個主要側面)上具有光學上或至少部分散射及/或至少部分吸收及/或至少部分反射之結構1018a及1018b。舉例而言，散射效應可藉由在如由彼此傾斜之表面所指示的表面上實施微結構而實現。至少部分吸收之特性可藉由在分隔壁結構1016之主要側面上的塗佈及/或額外材料而實現。簡言之，除藉由沈積吸收性及/或介電性之層、層堆疊等進行暗化以使得實現吸收外，亦可配置重疊微結構以用於獲得散射。

另外，分隔壁結構1016可在其次要側面上包含沿分隔壁結構1016之主要延伸方向延伸的導引彈簧1034a及/或1034b，其中該等次要側面連接分隔壁結構1016之主要側面。

圖5c展示可用作(例如)外殼之頂面及/或底面的側壁結構1006之示意性透視圖。側壁結構1006可包含突出物1036a及1036b。投影之表面形貌可用作外殼之其他元件的機械導引結構。以彼方式，突出物1036a及1036b可各自形成周向框架，以使得光學通道之光學件可配置於該框架內且可在框架內以機械方式嚙合。另外，兩個鄰近突出物1036a及1036b之間的區域1038可充當(例如)用於允許分隔壁結構1016之位置的導引溝槽。以彼方式，導引彈簧1034可在溝槽1038中經導引，且至少部分地固定分隔壁結構之位置。此意謂分隔壁結構可以機械方式安裝。在x方向或相反方向上，分隔壁結構可(例如)為可移動或可自由移動的。參看圖4，例如，壁結構1004a與1004b之間的距離亦可經由外殼之頂面及底面界定，而圖4中之側壁結構1006a及1006b並不界定壁結構1004a與1004b之間的距離。

導引溝槽及/或導引彈簧亦可用於界定兩個元件之間的距離。因此，兩個壁結構之軸向距離的界定可經由基座及/或蓋板(側壁結構)上之溝槽/凹槽執行，此意謂經由頂面及/或底面中之導引件執行。

圖5d展示亦可用作外殼之頂面及/或底面的替代側壁結構1006之示意性透視圖。側壁結構1006包含以2D矩陣圖案配置(例如，分佈)之平面突出物1042a至1042d。沿側向延伸方向，平面突出物1042a至1042d可具有至少逐排或逐行而彼此不同之延伸。兩個鄰近平面突出物之間的區域1038a及1038b可用作分隔壁結構及/或壁結構之導引溝槽。換言之，側壁結構1006包含經組配而以機械方式安裝分隔壁結構之機械導引件1038。

圖5e展示另一側壁結構1006之示意性透視圖，其中突出物1036各自形成為多片式(亦即，間斷式)框架，以使得獲得兩個導引溝槽1038a及1038b，壁結構可沿該等導引溝槽安裝。另外，側壁結構1006包含至少部分散射及/或至少部分吸收及/或至少部分反射之結構1018。若(例如)分隔壁結構經配置有此等結構，則光學通道可在光學通道之四個周向側面上包含至少部分散射及/或至少部分吸收及/或至少部分反射之結構。

因此，(例如)藉由區域1038a或1039b獲得之沿方向a的凹槽(溝槽)實現結構沿方向c、沿角度ϑ_c 及角度ϑ_x 的對準。沿方向c之其他凹槽(諸如，凹槽1038c)可實現沿方向c及/或方向b及/或方向a之對準。另外，各別結構可相對於角度ϑ_c 及/或角度ϑ_b 對準。

圖6展示如可配置為(例如)多孔徑成像裝置1000、2000或4000中之壁結構1004的壁結構1044之區段的示意性透視圖。該壁結構包含透明區域1014a至1014c。突出物或導引件1046a及1046b或1046c及1046d配置於兩個鄰近的透明區域1014a與1014b或1014b與1014c之間。分隔壁結構可在外殼中配置於兩個鄰近突出物1046a與1046b或1046c與1046d之間，以使得分隔壁結構藉助於突出物1046a至1046d沿線延伸方向146導引或固定。

另外，壁結構1044包含鄰近於透明區域1014a至1014c配置且經組配以允許各別光學通道之透鏡之機械固定或鎖定的固定區域1048a至1048d。舉例而言，固定件1048a至1048d可形成為突出物及/或凹口。因此，透鏡可包含互補結構或可連接至具有此等互補結構之框架，以使得實現透鏡在光學通道中之準確定位。

元件1048a至1048d亦可被稱作用於光學通道之透鏡的對準結構。參看圖5d及圖5e，區域1038可被稱作用於壁結構及/或配置於其上之分隔壁結構的對準結構。側壁結構或壁結構中之突出物及/或凹口可(例如)藉由熱壓印方法而獲得。此舉具有如下優點：壁結構或側壁結構可一體地形成及/或由藉助於熱壓印方法而變形之材料形成，以使得獲得各別結構。替代地或另外，結構中之一些或全部可藉助於沈積方法或黏著方法(例如，UV複製)而配置。以此方式，例如，可在玻璃材料、玻璃陶瓷、陶瓷及/或矽上獲得聚合物結構。簡言之，聚合物層可配置於基體上。

此配置具有可以成本有效且簡單之方式且以高再現速率獲得該等結構的優點。結合壁結構及側壁結構實施為板狀結構，元件及因此外殼可以極成本有效之方式製造。該等板自身可(例如)藉助於切割方法、鋸切方法及/或斷裂方法而單體化。

突出物及/或凹口亦可被稱作各別板上之組合結構。各別底板上之連續凹槽或溝槽(區域1038)允許各別結構在沿線延伸方向146之方向上沿個別方向的對準。

替代地或另外，個別隔膜可以機械方式配置及/或調整於結構1048a至1048d上。結構1048a至1048d可用作用於透鏡、分隔壁結構、側壁結構及/或壁結構之固定軸承。儘管所有結構1046及1048係描述為使得其配置於外殼1002之內部上，但相同或類似結構亦可配置於外殼1002之外部上以用於(例如)配置隔膜等。

另外，透明區域1014a至1014c中之壁結構1044可各自另外具有諸如透鏡或繞射元件之光學功能區域，其可由與壁結構1044自身相同之材料或藉助於UV複製沈積之材料形成。此處，光學功能區域1046a至1046d以及結構1048a至1048d亦可經一體地形成。

圖7a展示外殼1002之可能實施之示意性透視圖，在該外殼中，例示性側壁結構1006a至1006c經配置。面向標的區域且背對影像感測器配置之壁結構1004a包含適配於光學通道之光學件及/或適配於標的區域之部分區域且以循環方式組配的透明區域1014a。面向影像感測器之壁結構1004b與壁結構1004a對置地配置，且包含(例如)適配於影像感測器之影像感測器區域且形成(例如)矩形或正方形透明區域的透明區域1014b。

分隔壁結構1016係經由溝槽(由突出物1036形成)安裝於(例如)側壁結構上。另外，外殼1002可包含作為頂面或底面之覆蓋(例如)光學通道的另一側壁結構。

替代地，分隔壁結構1016亦可實現為平面結構，如描述於(例如)圖5a之上下文中。替代地，亦可能未配置分隔壁結構。舉例而言，提供以下情形：至少部分不透明之結構1032配置於影像感測器上，且外殼配置於提供充分雜散光抑制之環境中。

圖7b展示圖7a之外殼1002，其中針對各光學通道16a至16h而配置透鏡64a至64c，如圖3之上下文中所描述。用可能具有額外微結構之平面板實施外殼1002實現如下情形：在壁結構1004a及1004b中之光學通道的開口在透鏡之變形期間獨立於透鏡64a至64c之軸向位置或變形而維持基本上相同之大小，以使得獲得未予修改的高影像品質。在已知解決方案中，開口之延伸在朝向影像感測器之軸向方向上增加。另外，透鏡64a至64c之矩形橫截面用以獲得透鏡之簡單且穩固的安裝，且允許分隔壁及側壁之簡單、幾乎平面的組配，此係因為技術上簡單且因此成本有效之製造方法可用於製造分隔壁及側壁。在已知解決方案中，存在圓形形狀至正方形形狀之設計。必要的更複雜外殼形狀係藉助於聚合物之射出模製而獲得，其在溫度改變期間具有不利的大尺寸及形狀變化。

在光學件64a至64c可以無接觸方式或至少藉由相對於鄰近分隔壁結構1016傳輸極少力而配置時，其(簡言之)在橫向於檢視方向之方向上並不鄰接。因此，在外殼1002中未誘發可導致影像誤差之扭曲力。

根據一實施例，光學通道16a至16h可形成陣列的將標的區域之部分區域的總量投影於至少一個影像感測器之影像感測器區域的總量上的光學通道之總量。以彼方式投影之部分區域的總量可完全投影待拍攝之標的區域。另外，如下結構係可能的：待拍攝之整個標的區域的各部分區域係藉由用於實現之至少兩個通道16a至16h傳輸。此用以實現立體影像拍攝系統及/或使用超解析度方法之選項。簡言之，全部通道16a至16h可若干次完全投影整個標的區域。

雖然上文描述光學通道以使得其包含一個或三個透鏡或透鏡元件，但替代地，可配置兩個或大於三個透鏡或透鏡元件，諸如4個、5個或大於5個。

圖8展示多孔徑成像裝置8000之示意性透視圖，在該多孔徑成像裝置中，如描述於(例如)圖7b中之外殼1002經配置，該多孔徑成像裝置另外包含影像感測器12且其中進一步配置光束偏轉構件18。光束偏轉構件18經組配以使光學通道16a至16b之光學路徑偏轉，如(例如)針對光學路徑17b所說明。外殼1002之外壁可包含經組配以用於安裝其他組件之結構。在外殼之正面(亦即，背對影像感測器12)上，此等組件可(例如)包括光束偏轉構件18。替代地或另外，此等組件可為經組配以移動光束偏轉構件、外殼1002及/或影像感測器12之致動器。如下文將更詳細描述，此等移動可為允許多孔徑成像裝置8000之聚焦及/或光學影像穩定的平移及/或旋轉移動。

另外，在外殼之背面(亦即，面向影像感測器12或使得影像感測器12配置於外殼1002與致動器之間)上，可提供其他組件之安裝。舉例而言，藉由影像感測器12而與外殼1002隔開之致動器可經組配以相對於外殼移動影像感測器。替代地或另外，可提供至或與包含其他光學通道之另一外殼的連接。在該側面上(亦即，沿或相反於線延伸方向146)，亦可提供用於其他外殼及/或致動器之連接部位。舉例而言，此等可為經組配以移動外殼12之永久磁體及/或彈簧軸承。

本文中所描述之實施例允許藉由使用具有線性通道配置之多孔徑方法降低裝設高度。此舉進一步允許藉由利用鏡面進行之光束偏轉而節省第二攝影機，尤其在光束偏轉構件18經組配而以時變方式使光學通道之光學路徑在不同方向上且因此在不同標的區域中偏轉時。外殼之上文所描述之實施例允許改良熱穩定性以用於改良影像組合及3D標的資料之穩固性。此情形允許另外減小製造成本及/或減小裝設體積。

根據另一實施例，影像感測器以及光學通道16a至16d中之一些可形成外殼中經組配以(完全)拍攝標的區域的第一部分模組。諸如光學通道16e至16h之其他光學通道可連同該影像感測器或另一影像感測器一起形成第二部分模組，其亦完全拍攝標的區域。壁結構1004a及/或1004b可跨越兩個部分模組之光學通道而延伸。兩個部分模組之影像感測器可一體地形成為一個影像感測器。替代地或另外，部分模組中之各者可包含至少一個影像感測器。舉例而言，若隨後論述之致動器經配置以用於聚焦構件及/或光學影像穩定器，則用於光學通道之光學影像穩定器及/或聚焦構件可針對第一及第二部分模組之光學通道具有聯合效應。因為部分模組及其光學通道分別配置於同一外殼中且經歷相對於其他組件(例如，影像感測器或光束偏轉構件)之相對移動，所以可獲得此聯合效應。此意謂聚焦構件之至少一個致動器經組配以用於調整第一部分模組及第二部分模組之焦點。替代地或另外，用於使光學通道之光學路徑偏轉的光束偏轉構件可經組配以使第一部分模組及第二部分模組之光學路徑一起偏轉。

在下文中，參考包括至少一個多孔徑成像裝置之裝置。該等裝置可為經組配以藉助於至少一個多孔徑成像裝置投影標的區域之成像系統。舉例而言，下文所描述之多孔徑成像裝置可為多孔徑成像裝置1000、2000、4000及/或8000。

圖9a展示在第一操作狀態下之根據實施例的裝置10之示意性側視截面圖。裝置10可為行動或不動裝置，諸如行動電話、智慧型手機、行動電腦(諸如，平板電腦)及/或行動音樂播放器。

裝置10包括多孔徑成像裝置11，諸如多孔徑成像裝置1000、2000、4000及/或8000。多孔徑成像裝置11包含影像感測器12、並置光學通道16之陣列14以及光束偏轉構件18。光束偏轉構件18經組配以使光學通道16之光學路徑17偏轉且將在下文進行詳細地論述。裝置10包括外殼22，其具有圍封外殼體積24之外表面23。此意謂外殼體積24可包含外殼22之內部體積及外殼22之體積。因此，外殼體積亦包括由外殼壁佔用之體積且因此藉由外殼之外表面23圍封。外殼22可以透明或不透明方式形成且可包括(例如)塑膠材料及/或金屬材料。光束偏轉構件18具有在外殼體積24內部之第一位置。對於判定外殼體積24，可忽略外殼側面中之孔或開口(諸如，用於麥克風之聲學通道或用於裝置10之電接點)。外殼22及/或配置於外殼22內之部件可阻擋藉由光束偏轉構件18進行偏轉之後的光學通道16之光學路徑17，以使得待藉由多孔徑成像裝置11拍攝的配置於外殼22外部之視場26根本不可被拍攝或僅有限程度地被拍攝。該等部件可(例如)為蓄電池、印刷電路板、外殼22之不透明區域等。換言之，替代習知攝影機物鏡，不同的可能非光學裝置可配置於外殼上。

外殼22可包含開口28，經由該開口，外殼體積24連接至外殼22之外部體積25。有時，開口28可藉由蓋罩32完全或部分地封閉。裝置10之第一操作狀態可為多孔徑成像裝置11之非作用中操作狀態，其中光學通道16 (例如)在外殼22之內部側面上經引導或根本未經偏轉。

換言之，多孔徑成像裝置之結構的裝設高度至少部分地由光學通道16之光學件(透鏡)的直徑判定。在一種(可能最佳)狀況下，鏡面(光束偏轉構件)在此厚度方向上之延伸等於透鏡在此方向上之延伸。然而，此處光學通道16之光學路徑受鏡面18限制。此情形導致影像亮度之減小，其中此減小取決於場角。本發明實施例藉由如下操作來解決此問題：移動多通道攝影機結構之部分或整個多通道攝影機結構，以使得在攝影機之操作狀態下，相較於攝影機之未使用狀態，結構之部分突出超過(例如)智慧型手機之外殼。諸如光束偏轉構件之部分的移動可為旋轉(展開或打開)、平移(延伸)或混合形式。部分及整個系統之額外移動分別允許在攝影機之非使用模式下的最小結構形狀(類似於緊密型攝影機之已知物鏡)及在攝影機之使用模式下的大結構形狀，其經最佳化以用於實現技術功能。

圖9b展示在第二操作狀態下之裝置10之示意性側視截面圖。在第二操作狀態下，光束偏轉構件18具有在外殼體積24外部之第二位置。此情形使得光束偏轉構件18能夠在外殼體積24外部使光學通道16之光學路徑17以及視場26偏轉以使得其可在外殼22外部由多孔徑成像裝置11拍攝。蓋罩32可移動遠離圖9a中所展示之位置，以使得光束偏轉構件18可經由外殼22之開口28移出外殼體積24。光束偏轉構件18可在第一位置與第二位置之間以平移及/或旋轉方式移動。外殼22內部之部件及/或外殼22自身並不阻擋光學通道16之經偏轉光學路徑17係有利的。

多孔徑成像裝置11可配置於攝影機外殼中，該攝影機外殼再次至少部分地配置於外殼22內部。攝影機外殼可(例如)至少部分地藉由如圖13之上下文中所描述的行進托架形成。此情形與單通道攝影機藉助於摺疊機構而在不同方向上定向的概念的不同之處在於：在本發明狀況下，可防止影像感測器及/或成像光學件之旋轉或傾側。

全視場可由裝置10之構件拍攝，以使得光束偏轉構件自第一位置開始移動至第二位置中，在該第二位置處，光束偏轉構件至少部分地置放於外殼體積外部。當光束偏轉構件在第二位置中時，全視場可由多孔徑成像裝置之並置光學通道的陣列拍攝，該等光學通道之光學路徑係由光束偏轉構件偏轉。

圖10a展示在第一操作狀態下之根據另一實施例的裝置20之示意性側視截面圖。裝置20包含(例如)經由連接元件34a及/或經由可選連接元件34b在外殼22上樞轉的蓋罩23。連接元件34a及/或34b可經組配以允許光束偏轉構件18之蓋罩23相對於外殼22之傾側並因此允許其間之旋轉移動，且可(例如)形成為鉸鏈或滾輪軸承。

光束偏轉構件18可形成外殼之蓋罩或可為其部分。光束偏轉構件18之光束偏轉表面中之一者可為外殼的外部邊緣。光束偏轉構件18包含第一位置且部分地或完全地封閉外殼22。光束偏轉構件18可包含(例如)用於使光學路徑17偏轉之反射區域，且可包含經組配以在第一位置中形成與外殼22之機械接觸的接觸區域。簡言之，攝影機在不使用時可能不可見或僅很少可見。

圖10b展示在第二操作狀態下之裝置20之示意性側視截面圖。在第二操作狀態下，光束偏轉構件18可相對於外殼22以旋轉方式移動(亦即，展開)以使得外殼體積24開放。旋轉傾側允許光束偏轉構件18相對於在影像感測器12與光束偏轉構件18之間的光學通道16之光學路徑17之路線的傾斜或傾側定向，以使得光學路徑17在光束偏轉構件18處在第一方向19a上偏轉。

圖10c展示在第三位置中之裝置20之示意性側視截面圖。裝置20可在第二操作狀態下。相較於如圖16b中所說明之第二位置，光束偏轉構件18可使光學通道16之光學路徑17在不同方向19b上偏轉，以使得可拍攝不同視場或定位於不同部位處之視場。舉例而言，此可為裝置20及/或使用者之第一側及對置側(諸如，前側及後側、左方及右方或頂部及底部)，光學路徑17經偏轉至該第一側及對置側中。連接元件34a及34b可與(例如)框架結構及光束偏轉構件18連接，以使得光束偏轉構件18可替代地包含第二或第三位置。藉由多孔徑成像裝置之可切換檢視方向，使用具有對正面及背面之檢視方向的兩個攝影機的習知解決方案(特定而言，在智慧型手機中)可由一個結構替換。

圖11a展示在第一操作狀態下之根據另一實施例的裝置30之示意性側視截面圖。相較於如圖10a至圖10c中所描述之設備20，裝置30包含配置於外殼22之外部邊緣23與多孔徑成像裝置11之間的至少部分透明之蓋罩36。至少部分透明之蓋罩連接至光束偏轉構件18且經組配以基於光束偏轉構件18之移動而移動。舉例而言，至少部分透明之蓋罩36可包含聚合物及/或玻璃材料。

換言之，允許囊封光學件以用於保護其以去污的裝置可具備改變經囊封體積(可移動防護玻璃罩)之選項。

圖11b展示在第二操作狀態下之裝置30之示意性側視截面圖。相較於圖10b中之裝置20，至少部分透明之蓋罩至少部分地移出外殼體積24。此移動可藉由光束偏轉構件繞連接元件34之旋轉移動而執行。光束偏轉構件18經組配以使光學通道16之光學路徑17偏轉，以使得光學通道穿過至少部分透明之蓋罩。蓋罩36經組配以減少或防止粒子、塵土及/或濕氣進入至外殼體積24中。此處，蓋罩36可以針對光學路徑17透明及/或部分不透明之方式形成。舉例而言，對於特定波長範圍之電磁輻射，蓋罩36可為不透明的。蓋罩36具有如下優點：歸因於粒子、塵土及/或濕氣之減少量，可獲得裝置之長操作壽命及/或持續高之影像品質，此係因為對光學通道之光學件的污染為少的。

圖11c展示裝置30之示意性側視截面圖，其中光束偏轉構件18可藉由可選致動器38沿方向y以平移方式移動，該方向垂直於影像感測器12與光學通道16之間的光學路徑17之方向x且垂直於方向z (垂直於光學通道16之陣列之線延伸方向)。光束偏轉構件18亦可基於(例如)繞導引件、桿等之旋轉移動而繞連接元件34以平移方式移動。摺疊(旋轉移動)可手動地或藉由使用致動器執行。可選致動器38可配置於光束偏轉構件18上。替代地，致動器38可配置於外殼22與光束偏轉構件18之間。舉例而言，致動器38可配置於外殼22與連接元件34a之間及/或連接元件34a與光束偏轉構件18之間。如下情況係優點：歸因於光束偏轉構件沿外殼之x方向的平移移動，待由外殼22拍攝之視場的遮擋可減少。

圖12a展示在第一操作狀態下之根據實施例的裝置40之示意性側視截面圖，在第一位置中，光束偏轉構件18配置於外殼22之外殼體積內部且經組配以基於自第一位置至示意性地說明於圖12b中之第二位置的平移移動42而移動。如圖12a中所說明，外殼可包含蓋罩32，在第一操作狀態下，該蓋罩分別封閉外殼22及其中之開口。在第一操作狀態下，光束偏轉構件18可經定向以使得其具有垂直於方向x之由外殼22內部之光學路徑界定的最小延伸。

圖12b展示在第二操作狀態下之裝置40之示意性側視截面圖。光束偏轉構件基於(例如)沿x方向之平移移動42而移出外殼體積24。為此，光束偏轉構件18可移動穿過開口28。光束偏轉構件18可繞旋轉軸線44旋轉移動。在第一操作狀態與第二操作狀態之間的平移移動期間，光束偏轉構件18可執行繞旋轉軸線44之旋轉移動。光束偏轉構件之角定向相較於圖12a之第一操作狀態可經修改，以使得供多孔徑成像裝置之光學路徑使用的光束偏轉構件之區域相較於第一操作狀態增加。繞旋轉軸線44之旋轉移動46允許光束偏轉構件18相對於光學通道16與光束偏轉構件18之間的光學路徑17的可變傾斜，及因此光學通道16之光學路徑17偏轉所沿的可變方向。光學通道16可包含光學件64a至64b。

除光束偏轉構件18外，在第二操作狀態下，光學通道16之光學件64a至64b及/或影像感測器12亦可配置於外殼體積24外部。舉例而言，光學通道16之光學件64a至64b及/或影像感測器12可與光束偏轉構件18一起移動。

換言之，具有線性通道配置之多孔徑攝影機包含並置且各自傳輸全視場之部分的若干光學通道。有利地，鏡面係安裝於成像透鏡前方，其可用於光束偏轉且有助於降低裝設高度。結合逐通道調適之鏡面(諸如，琢面鏡面)，其中琢面為平面或以任意方式彎曲或具備自由形式之區域，基本上以相同方式結構化光學通道之成像光學件可能係有利的，而通道之檢視方向藉由鏡面陣列之個別琢面預定。光束偏轉構件之表面至少在經分配至光學通道之反射琢面處具有鏡射。亦有可能以不同方式實施通道之成像光學件，以使得由鏡面琢面之角度及各別光學通道之實施導致不同檢視方向。若干通道使用光束偏轉構件之同一區域且因此琢面之數目小於通道之數目係進一步可能的。此處，偏轉鏡面可經樞轉，其中旋轉軸線(例如)平行於通道之延伸方向而延行。偏轉鏡面在兩側均可為反射性的，其中可使用金屬或介電層(序列)。鏡面之旋轉沿一個/若干個方向可類似或穩定。基於旋轉移動，光束偏轉構件可在至少第一位置與第二位置之間可移動，其中在各位置中，光學路徑在不同方向上經偏轉。以類似於針對圖10至10c中之光束偏轉構件18的位置所描述的方式，光束偏轉構件亦可繞旋轉軸線移動。除外殼蓋罩32及光束偏轉構件18之平移移動外，多孔徑成像裝置之部分及所有額外組件亦分別可在同一方向上以平移方式共同移動，其中相同或不同行進範圍亦係可能的。

圖13a展示裝置50之示意性側視截面圖，其中蓋罩32係配置成可經由外殼22之外殼側面22b上的移動元件34旋轉移動。光束偏轉構件18可以機械方式連接至行進托架47。行進托架47可被視為用於至少移動光束偏轉構件18之機械輸送構件。裝置50可包括經組配以使行進托架47以平移方式移動之致動器33。該致動器可包括任何驅動器，諸如步進馬達、壓電驅動器或音圈驅動器。作為致動器33之替代或除致動器33外，裝置50亦可包括經組配以釋放將蓋罩32及外殼鎖定於至少一個外殼側面22a上之機械閂鎖35的致動器33'。當閂鎖33'被釋放時，光束偏轉構件或行進托架47可藉助於彈簧力而被驅動出外殼。此意謂閂鎖35可經組配以將光束偏轉構件18維持在第一位置中。行進托架47亦可配置於裝置40中。此意謂行進托架47亦可用於蓋罩32之平移移動。

圖13b展示裝置50之示意性側視截面圖，其中行進托架47沿移動42之平移方向移動以使得光束偏轉構件18移出外殼體積24。影像感測器12及/或光學通道16之光學件亦可以機械方式連接至行進托架47，且可與光束偏轉構件18一起相同程度地移動。替代地，相比光束偏轉構件18，影像感測器12及/或光學通道16之光學件可較小程度地可移動，以使得影像感測器12、光學件及/或光束偏轉構件18之間的距離在延伸期間增加。替代地或另外，影像感測器12及/或光學通道之光學件可定位成相對於外殼靜止，以使得僅光束偏轉構件18藉助於行進托架47移動。在延伸期間增加影像感測器12、光學件及/或光束偏轉構件18之間的距離允許在第一操作狀態下之組件的較小距離，以使得多孔徑成像裝置可在較少裝設空間要求之情況下容納於外殼22中。

圖13c展示在第二操作狀態下之裝置50之示意性側視截面圖。光束偏轉構件可經樞轉以用於執行旋轉移動46，如(例如)針對裝置40所描述。如在圖12b之上下文中所描述，光束偏轉構件18之角定向相較於圖13a之第一操作狀態或圖13b中之狀態可經修改，以使得供多孔徑成像裝置之光學路徑使用的光束偏轉構件之區域相較於第一操作狀態增加。光束偏轉構件18之分別面向光學通道16及影像感測器12的側面可具有垂直於移動42之平移方向(例如，沿y方向)的尺寸B，其大於影像感測器12及光學通道16分別沿此方向之尺寸A。舉例而言，尺寸B垂直於陣列之線延伸方向且平行於光學通道所照射的影像感測器之表面。此情形可具有如下效應：大量光可藉由光束偏轉構件18偏轉，且待拍攝之影像的亮度係高的。在圖13a中所展示之位置中，延伸或尺寸B小於圖13c中所展示之位置或光束偏轉構件18在另一檢視方向上引導光學路徑情況下的位置中的延伸或尺寸。

圖14a在第一操作狀態下之展示根據實施例的裝置60之示意性側視截面圖。光束偏轉構件18係在第一位置中。相較於裝置40及如圖12a及12b中所描述之裝置，裝置50包含至少部分透明之蓋罩36a及36b，其連接至蓋罩32且可與蓋罩32一起沿移動42之平移方向移動。至少部分透明之蓋罩36a及36b可各自配置於光束偏轉構件18的在其與外殼22之間的不同側面上。在第一操作狀態下，蓋罩36a及36b可配置為部分地或完全地在外殼體積24內部。舉例而言，蓋罩36a及36b可配置於圖13a至13c中所說明之行進托架47上，或可為行進托架47之透明區域。

圖14b展示裝置60之示意性側視截面圖，其中光束偏轉構件18在第一位置與第二位置之間的中間位置中。光束偏轉構件之中間位置可(例如)在光束偏轉構件18分別縮回至外殼體積24中或延伸出外殼體積24期間獲得。光束偏轉構件18部分地移出外殼體積24。

圖14c展示裝置60之示意性側視截面圖，其中光束偏轉構件18在第二位置中，亦即，光束偏轉構件18 (例如)完全延伸出外殼體積24。至少部分透明之蓋罩26a及36b彼此具有距離48，其小於外殼22a及22b之側面之間的比較距離。

圖14d展示裝置60之示意性側視截面圖，其中相較於圖14a至14c，至少部分透明之蓋罩36a及36b的距離經擴大。至少部分透明之蓋罩36a及/或36b可分別沿移動52a及52b之平移方向可移動，例如，分別沿背對各別其他至少部分透明之蓋罩36a及36b的正或負y方向。圖14a至圖14c中所說明的至少部分透明之蓋罩36a及36b之狀態可被視為縮回或摺疊狀態。圖14d中所說明之狀態可被視為延伸或展開狀態，其中至少部分透明之蓋罩36a及36b之間的距離48'相對於距離48分別被改變及擴大。舉例而言，距離48'可大於或等於外殼22之可比較側面之間的距離。光束偏轉構件18經組配以使光學通道之光學路徑偏轉，以使得光學路徑穿過至少部分透明之蓋罩36a及/或36b。如在圖12b、圖13a及圖13b之上下文中所描述，光束偏轉構件18之角定向相較於圖14a之第一操作狀態或圖14b或圖14c中之狀態可經修改，以使得供多孔徑成像裝置之光學路徑使用的光束偏轉構件之區域相較於第一操作狀態增加。替代地或另外，擴大之距離48'可允許增加旋轉移動46之程度。藉由旋轉移動46，光束偏轉構件18可至少在第一位置與另一位置之間可切換，其中各位置可經分配至多孔徑成像裝置之檢視方向。鏡面之旋轉沿一個/若干個方向可類似或穩定。用於改變多孔徑成像裝置之檢視方向的旋轉移動46可與光束偏轉構件18之旋轉移動組合以用於光學影像穩定，其描述於圖20之上下文中。蓋罩36a及/或36b可囊封多孔徑成像裝置之其他組件。

對置配置之蓋罩36a及/或36b及其透明區域分別可包含可切換隔膜，以使得可切換隔膜被引入(例如)光束偏轉構件上方及/或下方或沿光束偏轉構件之任何方向引入。隔膜可取決於攝影機之操作狀態及檢視方向而切換。舉例而言，未被使用之多孔徑成像裝置的檢視方向可至少部分地由隔膜封閉以用於減少雜散光進入。舉例而言，隔膜可以機械方式移動或可電致變色。受隔膜影響之區域可另外具備在未使用之狀況下覆蓋光學結構之可切換隔膜。該隔膜可為電可控制的且可包括電致變色層(序列)。該隔膜可包括機械移動部分。該移動可藉由使用氣動、液壓、壓電致動器、DC馬達、步進馬達、熱致動器、靜電致動器、電致伸縮及/或磁致伸縮致動器或驅動器而執行。在多孔徑成像裝置之一狀態(其中檢視方向穿透隔膜)下，可切換該隔膜以便使光學通道之光學路徑穿過。此意謂多孔徑成像裝置可具有第一操作狀態及第二操作狀態。光束偏轉構件可在第一操作狀態下使光學通道之光學路徑偏轉以使得該光學路徑穿過蓋罩36a之第一透明區域。在第二操作狀態下，光學通道之光學路徑可經偏轉，以使得光學路徑穿過蓋罩36b之第二透明區域。第一隔膜53a可經組配以在第二操作狀態下至少部分地光學封閉第一透明區域。第二隔膜53b可經組配以有時在第一操作狀態下至少部分地光學封閉第二透明區域。以彼方式，自並非多孔徑成像裝置之當前檢視方向的方向的雜散光進入可減少，其對影像品質具有有利影響。第一隔膜53a及/或第二隔膜53b對於至少一個光學通道、對於至少兩個光學通道或對於所有光學通道可有效。舉例而言，多孔徑成像裝置之至少一個光學通道、至少兩個光學通道或所有光學通道可在光學通道之光學路徑被引導穿過第一透明區域時穿過第一隔膜，且可在光學通道之光學路徑被引導穿過第二透明區域時穿過第二隔膜。

應注意，有可能組合根據圖10及圖11之用於展開光束偏轉構件之機構與用於平移移動之機構，亦即，可出現混合形式。展開外殼及/或延伸光束偏轉構件可經執行以使得成像模組(亦即，光學通道、其光學件及/或影像感測器)可能移出外殼體積。光束偏轉構件之角度改變可使得多孔徑成像裝置在厚度方向上之延伸為大的及/或光束偏轉構件可無阻礙地使光學路徑朝向「正面」及「背面」偏轉。諸如蓋罩36之防護玻璃罩亦可相對於經展開或延伸元件而固定。防護玻璃罩可具有任何平面或非平面表面。

圖15展示根據實施例之具有三個多孔徑成像裝置11a至11c的裝置70之示意性透視圖。多孔徑成像裝置11a至11c可沿各別平移移動方向42a至42c以平移方式可移動。多孔徑成像裝置11a至11c可配置於外殼22之次要側面22c至22f中。外殼可以扁平方式形成，此意謂外殼22沿第一外殼方向(例如，x方向)之第一延伸及外殼22沿第二外殼方向(例如，z方向)之第二延伸相較於外殼22沿第三外殼方向(諸如，y方向)之第三延伸可具有至少三倍之尺寸、至少五倍或至少七倍之尺寸。外殼22之主要側面22a及/或22b可具有第一尺寸及第二尺寸，且在空間中可(例如)平行於x/z平面而配置。次要側面22c至22f可連接主要側面22a及22b且可分別配置於該等主要側面之間。

多孔徑成像裝置11a及11b可配置於外殼22中之同一側面22d中或上，且彼此可具有(例如)基本距離BA，諸如用於立體觀測目的。大於兩個模組亦將係可能的。以此方式，全視場可(例如)藉由使用多孔徑成像裝置11c及至少一個其他多孔徑成像裝置11a及/或11b而以立體方式或更高階地拍攝。多孔徑成像裝置11a、11b及/或11c可個別地可移動。替代地，模組中之兩者或大於兩者亦可一起作為整體系統而可移動。

如下方將詳細地描述，裝置70可經組配以至少立體地拍攝全視場。舉例而言，全視場係配置於主要側面22a或22b中之一者上，但亦可配置於次要側面22c至22f上。舉例而言，多孔徑成像裝置11a至11c可各自拍攝全視場。雖然多孔徑成像裝置11a至11c係以在空間上彼此隔開之方式說明，但多孔徑成像裝置11a、11b及/或11c亦可配置成在空間上鄰近或組合。舉例而言，可能配置成單行之成像裝置11a及11b的陣列可以在彼此旁側之方式或彼此平行地配置，如描述於(例如)圖21b之上下文中。該等陣列可相對於彼此形成行，其中各多孔徑成像裝置11a及11b包含單行陣列。成像裝置11a及11b可包含共同光束偏轉構件及/或光學通道之光學件之共同載體及/或共同影像感測器。

圖16展示裝置70之區段以及多孔徑成像裝置11a及11b之放大透視圖。裝置70係在第二操作狀態下。舉例而言，多孔徑成像裝置11a及/或11b突出超過原始外殼側面。光束偏轉構件18a及18b至少部分地且基於移動42a及42b之平移方向而移出外殼體積。替代地，在第二操作狀態下，多孔徑成像裝置11a至11b之光束偏轉構件的僅部分可移出外殼22之外殼體積。

舉例而言，多孔徑成像裝置11a至11b各自包含四個光學通道16a至16d及16e至16h。光束偏轉構件18a及18b各自分別經組配以分別使光學通道16a至16d及17e至17h之光學路徑17a至17d及17e至17h偏轉。如下方將詳細地描述，其他多孔徑成像裝置可具有不同數目個光學通道。多孔徑成像裝置11a至11b可具有相同或不同數目個光學通道。

多孔徑成像裝置11a及11b各自分別包含照明構件54a及54b及照明構件54c及54d。照明構件54a至54d經組配以至少部分地照明待拍攝之全視場，且(例如)可各自經組配以照明待拍攝之全視場(標的區域)的中心。根據一實施例，照明構件54a或54b及54c或54d中之至少一者分別可經配置以使得其分別沿光學通道16a至16d及16e至16h之中心檢視方向照明全視場。全視場可包含不同的部分視場，該等部分視場各自分別藉由至少一個光學通道16a至16d及16e至16h拍攝。舉例而言，光學通道16a至16d或16e至16h之中心檢視方向可為檢視方向之幾何平均值或檢視方向之中位值。

照明構件54a至54b及54c至54d可操作為各別多孔徑成像裝置11a或11b之閃光燈且可包括任何光源。有利地，光源可經組配為(例如)發光二極體(LED)，此係因為發光二極體具有低的絕緣空間要求及低的能量要求。根據其他實施例，多孔徑成像裝置可不包括照明構件，包括一個或大於兩個照明構件54a至54d，其中多孔徑成像裝置之照明構件54a至54d之數目可不同於裝置之其他多孔徑成像裝置的數目或可為相同的。照明構件54a至54d中之至少一者可經組配以照明若干標的區域。以彼方式，光可(例如)藉由照明構件在一個或若干方向上選擇性地發射。照明構件可沿多孔徑成像裝置之至少兩個檢視方向發射光。為此，照明構件可包含至少兩個光源。該等光源可在裝置之對置側面中發射光。舉例而言，一個光源各自可安裝於行進托架47之頂面及底面、正面及背面及/或左面及右面上，其中僅使用與待根據選定定向及因此光束偏轉構件18之操作狀態而拍攝的標的區域對置的彼側面之光源且該光源在其方向上發射光。上文所提及之前部、後部、頂部及底部以及詞左部或右部僅用於說明目的且並不在限制性意義上理解，此係因為該等詞可與空間中之各定向互換。舉例而言，此意謂光源54i可配置於行進托架47b之前部及後部上，且取決於光束偏轉構件18b之位置，可使用各別光源。其他對置光源可保持未使用。

舉例而言，照明構件54a及54b配置於多孔徑成像裝置11a之光束偏轉構件18a與影像感測器12a之間。光束偏轉構件18可經組配以使藉由照明構件54a及/或54b發射之照明輻射(例如，閃光)偏轉。在裝置70之第一操作狀態及第二操作狀態下，照明構件54a至54b可配置於外殼體積內部。照明輻射可至少部分地為光學路徑17a至17d之部分。如(例如)針對多孔徑成像裝置11b所說明，照明構件54c及/或54d可在行進托架47b上側向地配置於光束偏轉構件旁側。照明構件54c及54d可藉由平移移動42b而移動至外殼22中或移出外殼22。雖然照明構件描述於裝置70之上下文中，但本文中所描述之其他裝置或多孔徑成像裝置亦可包含照明構件。

照明構件54c及54d可以機械方式連接至行進托架47a，且可因此在第一操作狀態下配置於體積42內並因此以使用者不可見之方式配置。替代地及/或另外，照明構件54a及54b可以靜止方式配置於外殼22內部。行進托架47b之移動可實現照明構件54c及54d之移動。

分別連同光束偏轉構件18a及18b，光學件16a至16d或16e至16f及可能影像感測器12a及12b分別可分別藉由行進托架47a及47b之移動而移出外殼體積。

換言之，用於實現額外照明(閃光)之LED可安裝於可移動部分上。此處，LED可經配置以使得其在通道之中心方向上發出輻射，且光束偏轉構件可分別提供用於使輻射偏轉之其他區域。

圖17展示包含第二操作狀態之根據實施例的裝置90之示意性透視圖。光束偏轉構件18可藉助於安裝元件56a及56b連接至多孔徑成像裝置。安裝元件56a及56b可為行進托架之部分。

圖18a展示在第一操作狀態下之根據實施例的裝置100之示意性透視圖。蓋罩32可形成具有外殼主要側面及/或外殼次要側面(例如，外殼次要側面22c)之一個平面。蓋罩32與外殼側面22c之間可不配置間隙，或僅配置大致小於或等於1 mm、小於或等於0.5 mm或小於或等於0.1 mm的小間隙，以使得不可注意到或僅很少注意到蓋罩32與外殼側面22c之間的轉變。簡言之，蓋罩32可能不可見。

圖18b展示在第二操作狀態下之裝置100之示意圖。光束偏轉構件18包含在外殼體積外部之第二位置。自外部所見，延伸之多孔徑成像裝置可在所有側上藉由非作用中外殼框架圍封及/或可具有類似按鈕之外觀。舉例而言，裝置100可經組配以在對根據圖18a之蓋罩32施加機械壓力期間釋放機械閂鎖，以使得光束偏轉構件可(例如)基於彈簧力而移出外殼22。舉例而言，該機械壓力可藉由致動器及/或藉由使用者(諸如，藉由指壓)產生。光束偏轉構件可藉助於致動器或藉助於機械壓力自第二位置再次移動至第一位置且可在此處啟動閂鎖。舉例而言，致動器可為致動器33或33'。換言之，該移動亦可經手動地執行，以使得使用者自身分別將部分或整個系統縮回或延伸及摺疊或展開。特定而言，該移動可為手動操作與彈簧力實現之組合。以彼方式，使用者分別手動地將部分及整個系統摺疊或移位至裝置(諸如，智慧型手機)之外殼中以用於關閉攝影機，藉此壓縮彈簧且鎖定機構維持此位置。當在攝影機上(例如)藉助於智慧型手機上之合適軟體切換時，可切換鎖定機構藉由合適的可控制機構(諸如，繼電器)釋放，且彈簧之彈簧力分別實現攝影機之部分及整個系統(分別)之延伸及展開。另外，形成外殼之部分、可延伸及/或可傾側部分及/或基於其之另一機構的蓋罩可經實施以使得此蓋罩上之(手指)壓力釋放閂鎖，部分或整個系統分別擴展或展開且裝置上之影像拍攝軟體可能開始。可形成側面上之外殼之部分的共同移動之蓋罩可在所有側上藉由自外部可見之非作用中外殼圍封，或可跨越總高度(=外殼之厚度方向)使側面間斷。

圖18c展示圖18a之替代例之示意性說明，其中蓋罩32經形成以使得連續間隙形成於外殼22之主要側面之間的次要側面22c中。此情形實現可在外殼22中感知僅兩個間隙而非圖18a中所說明之四個間隙。可延伸或可摺疊蓋罩32及/或其他蓋罩可在扁平外殼之一個或若干側面上形成為外殼22之部分。

在下文中，參考如可根據實施例使用之多孔徑成像裝置之一些可能實施例。

圖19a至圖19c展示根據本發明之實施例的多孔徑成像裝置11。圖19a至圖19c之多孔徑成像裝置11包括並置光學通道16a至16d之單行陣列14。各光學通道16a至16d包括用於將裝置11之全視場72之各別部分視場74a至74d投影於影像感測器12之分別經分配影像感測器區域58a至58d上的光學件64a至64d。舉例而言，影像感測器區域58a至58d可各者由包括各別像素陣列之一個晶片形成，其中該等晶片可分別安裝於共同基體及共同印刷電路板62上，如圖19a至圖19c中所指示。替代地，以下情況亦將為有可能的：影像感測器區域58a至58d各自由跨越影像感測器區域58a至58d連續地延伸之共同像素陣列之部分形成，其中共同像素陣列形成於(例如)單一晶片上。舉例而言，僅在影像感測器區域58a至58d中讀出共同像素陣列之像素值。此等替代例之不同混合亦係可能的，諸如存在用於兩個或大於兩個通道之一個晶片及用於另外其他通道等之另一晶片。在影像感測器12之若干晶片之狀況下，該等晶片可安裝於(例如)一個或若干印刷電路板上，諸如一起或按群組等。

在圖19a至圖19c之實施例中，四個光學通道16a至16d在陣列14之線延伸方向上以在彼此旁側之方式配置成單行，但數目四僅為例示性的且亦可為大於一的任何其他數目。如上所述，陣列14亦可包含沿線延伸方向延伸之其他行。

光學通道16a至16d之光軸及光學路徑17a至17d分別在影像感測器區域58a至58d與光學件64a至64d之間彼此平行地延行。為此，影像感測器區域58a至58d配置於(例如)共同平面中，且光學件64a至64d之光學中心亦配置於共同平面中。兩個平面彼此平行，亦即，平行於影像感測器區域58a至58d之共同平面。另外，在垂直地投影至影像感測器區域58a至58d之平面上的情況下，光學件64a至64d之光學中心與影像感測器區域58a至58d之中心重合。換言之，在此等平行平面中，一方面，光學件64a至64d及影像感測器區域58a至58d在線延伸方向上以重複距離加以配置。

影像感測器區域58a至58d與經分配光學件64a至64d之間的影像側距離經調整，以使得影像感測器區域58a至58d上之投影被設定為所要標的距離。該距離(例如)在等於或大於光學件64a至64d之焦距的範圍內，或(例如)在為光學件64a至64d之焦距的一倍與兩倍之間(包括一倍與兩倍)的範圍內。影像感測器區域58a至58d與光學件64a至64d之間的沿光軸17a至17d之影像側距離亦可(諸如)藉由使用者手動地或經由自動聚焦控制件自動地調整。

在無額外措施之情況下，分別歸因於光學路徑及光軸17a至17d之平行性，光學通道16a至16d之部分視場74a至74d基本上完全重疊。為覆蓋較大全視場72且使得部分視場74a至74d僅在空間中部分地重疊，提供光束偏轉構件18。光束偏轉構件18以通道個別偏差將光學路徑17a至17d及光軸分別偏轉至全視場方向76中。舉例而言，全視場方向76平行於垂直於陣列14之線延伸方向的平面且平行於分別在光束偏轉之前及在無光束偏轉之情況下的光軸17a至17d之路線而延行。舉例而言，全視場方向76藉由圍繞線延伸方向旋轉＞0°且＜180°並(例如)介於80°與100°之間且可(例如)為90°之角度而由光軸17a至17d產生。因此，對應於部分視場74a至74d之總覆蓋範圍的裝置11之全視場不在影像感測器12與陣列14在光軸17a至17d之方向上的串列連接之延伸的方向上，但歸因於光束偏轉，全視場在影像感測器12及陣列14在對裝置11之裝設高度進行量測所沿之方向(亦即，垂直於線延伸方向之側向方向)上的側上。另外，光束偏轉構件18分別使各光學路徑及各光學通道16a至16d之光學路徑以通道個別偏差自由上文所提及之方向76產生的偏轉而偏轉。為此，光束偏轉構件18包含用於各通道16a至16d之反射琢面68a至68d。該等反射琢面相對於彼此稍微傾斜。琢面68a至68d之相互傾側經選擇，以使得在藉由光束偏轉構件18使光束偏轉期間，部分視場74a至74d具備微小發散，以使得部分視場74a至74d僅部分地重疊。此處，如圖19a中例示性地指示，個別偏轉亦可經設計以使得部分視場74a至74d以二維方式覆蓋全視場72，亦即，以在兩個維度上分佈之方式配置於全視場72中。

舉例而言，若形成為琢面陣列之光束偏轉構件18鄰近於圖4b中所描述之多孔徑成像裝置4000而配置，則光學路徑17a可朝向標的區域之第一部分區域偏轉且光學路徑17b藉由同一琢面朝向標的區域之第二部分區域偏轉。替代地或另外，大於兩個光學路徑亦可藉由同一琢面偏轉，其中光學路徑可經分配至共同或不同光學通道。此意謂任何數量之通道可使用同一琢面。替代地，光學路徑17a及17b亦可藉由不同琢面偏轉。

應注意，僅已例示性地選擇至此關於裝置11所描述之許多細節。此已關於(例如)上文所提及數目個光學通道。光束偏轉構件18亦可以不同於上文所描述之方式形成。舉例而言，光束偏轉構件18未必為反射性的。其亦可不同於琢面鏡面之形式而實施，諸如呈透明楔形稜鏡之形式。在彼狀況下，例如，平均光束偏轉可為0°，亦即，在光束偏轉之前或在無光束偏轉之情況下，方向76可(例如)平行於光學路徑17a至17d，或換言之，不管光束偏轉構件18，裝置11仍可「向前平視」。藉由光束偏轉構件18進行之通道個別偏轉將再次具有部分視場74a至74d僅稍微重疊之效應，諸如關於部分視場74a至74d之空間角度範圍以重疊量＜10%而成對。

又，光學路徑及光軸分別可偏離所描述之平行性，且光學通道之光學路徑之平行性仍可為獨特的，以使得分別藉由個別通道16a至16N覆蓋且投影於各別影像感測器區域58a至58d上的部分視場在無其他措施(即，光束偏轉)之情況下將大部分重疊，以使得為藉由多孔徑成像裝置11覆蓋更大的全視場，光束偏轉構件18將向光學路徑提供額外發散，以使得N個光學通道16a至16N之部分視場較少重疊。舉例而言，光束偏轉構件18具有如下效應：全視場具有大於光學通道16a至16N之個別部分視場之孔徑角之1.5倍的孔徑角。在具有光學路徑17a至17d之某種預發散的情況下，例如，並非所有琢面傾斜不同但一些通道群組具有(例如)具相同傾斜之琢面亦將係可能的。相同傾斜之琢面可接著一體地形成或分別連續地合併為經分配至在線延伸方向上鄰近的通道之此群組的實際上一個琢面。此等通道之光軸之發散可接著源自如藉由通道或稜鏡結構或偏心透鏡區段之光學件之光學中心與影像感測器區域之間的側向偏移獲得的此等光軸之發散。預發散可限於(例如)一個平面。分別在光束偏轉之前或在無光束偏轉之情況下，光軸可(例如)在共同平面中延行，但在共同平面內發散，且琢面僅實現在其他橫向平面中之額外發散，亦即，其均平行於線延伸方向且相對於彼此傾斜，僅與光軸之上文所提及之共同平面不同，其中此處若干琢面再次可具有相同傾斜或可一起經分配至一通道群組，其光軸(例如)分別在光束偏轉之前及在無光束偏轉之情況下在成對光軸之上文所提及之共同平面中已不同。

當省略光束偏轉構件或將光束偏轉構件實施為平面鏡面等時，可藉由光學件之光學中心(一方面)與影像感測器區域之中心(另一方面)之間的側向偏移或藉由稜鏡結構或偏心透鏡區段而獲得總發散。

可(例如)獲得可能存在的上文所提及之預發散，此係因為光學件之光學中心位於沿線延伸方向之直線上，而影像感測器區域之中心偏離光學中心沿影像感測器區域之平面之法線在影像感測器平面中之直線上之點上的投影而配置，諸如在沿線延伸方向及/或沿垂直於線延伸方向及影像感測器法線兩者的方向以通道個別方式偏離影像感測器平面中之上文所提及直線上之點的點上。替代地，可獲得預發散，此係因為影像感測器之中心在沿線延伸方向之直線上，而光學件之中心偏離影像感測器之光學中心沿光學件之光學中心的平面之法線在光學件中心平面中之直線上之點上的投影而配置，諸如在沿線延伸方向及/或沿垂直於線延伸方向及光學件中心平面之法線兩者的方向以通道個別方式偏離光學件中心平面中之上文所提及直線上之點的點上。此在與各別投影的上文所提及之通道個別偏差僅在線延伸方向上延行(亦即，僅共同平面中之光軸具備預發散)係較佳的。光學中心及影像感測器區域中心兩者接著在平行於線延伸方向之直線上但其間具有不同間隙。比較而言，透鏡與影像感測器之間的在垂直於線延伸方向之側向方向上的側向偏移將導致裝設高度的擴大。線延伸方向上之純平面內偏移不改變裝設高度，但可導致較少琢面及/或琢面僅具有一個角定向上之傾側，此簡化結構。

此針對安裝於共同載體上之光學件的狀況而例示性地展示於圖19d及圖19e中，其中鄰近通道16a及16b (一方面)及鄰近通道16c及16d (另一方面)分別包含在共同平面中延行且相對於彼此偏斜(亦即，具備預發散)之光軸17a及17b以及17c及17d。琢面68a及86b可由一個琢面形成，且琢面68c及68d可由不同琢面形成，如由各別對琢面之間的虛線所指示，且僅兩個琢面僅在一個方向上傾斜且皆平行於線延伸方向。個別琢面亦有可能僅具有在一個空間方向上之傾側。

另外，可提供以下情形：諸如出於超解析度之目的，一些光學通道經分配至同一部分視場以用於增加解析度，藉此各別部分視場由此等通道掃描。此群組內之光學通道將接著(例如)在光束偏轉之前平行延行，且將藉由一個琢面偏轉於部分視場上。有利地，群組之通道的影像感測器之像素影像將處於此群組之不同通道的影像感測器之像素的影像之間的中間位置。

即使在無超解析度目的而僅出於立體觀測目的之情況下，以下實施將係可能的：緊鄰通道之群組在線延伸方向上藉由其部分視場完全覆蓋全視場，且緊鄰通道之另一群組亦完全覆蓋全視場，且兩個通道群組之光學路徑分別穿過該基體及載體66。此意謂多孔徑成像裝置可包含經組配以可能完全拍攝全視場之第一多個光學通道。多孔徑成像裝置之第二多個光學通道亦可經組配以可能完全拍攝全視場。以此方式，全視場可藉由第一多個光學通道及藉由第二多個光學通道至少立體地拍攝。第一多個光學通道及第二多個光學通道可照射於共同影像感測器上，可使用共同陣列(陣列光學件)及/或可藉由共同光束偏轉構件偏轉。與個別攝影機之陣列相反，形成連續陣列攝影機，其(例如)關於聚焦及/或影像穩定可作為一個裝置一起加以控制，此舉係有利的，此係因為所有通道同時且藉由使用相同致動器而受影響。另外，自單體結構，產生關於整個陣列之機械穩定性(特定而言，在溫度改變期間)的優點。此對於全影像自個別通道之部分影像的組合以及對於在立體、三重、四重等系統中在使用期間藉由用不同多個通道16對全視場進行多次掃描而獲得三維標的資料係有利的。

以下論述涉及光學件64a至64d，該等光學件之透鏡平面亦平行於影像感測器區域58a至58d之共同平面。如下文所描述，光學通道16a至16d之光學件64a至64d之透鏡係經由一個或若干透鏡固持器安裝於基體66之主要側面66a上且經由基體66以機械方式彼此連接。特定而言，多個光學通道16a至16d之光學路徑17a至17d穿過基體66。因此，基體66至少部分地由透明材料形成且為板狀，或(例如)具有平行六面體或具有平面主要側面66a及亦平面之對置主要側面66b的另一凸起主體之形狀。該等主要側面較佳定位成垂直於光學路徑17a至17d。如下文所描述，根據實施例，可出現與純平行六面體形狀之偏差，其係基於光學件之透鏡與基體之一體形成。

舉例而言，圖19a至圖19c之實施例中之扁平載體基體66為玻璃或聚合物基體。舉例而言，載體基體66可包括玻璃板。可根據高光學透明度及低溫度係數或諸如硬度、彈性或扭模之其他機械特性的態樣而選擇基體66之材料。

基體66可形成為光學路徑之簡單平面部分而無直接安裝於其上之任何額外透鏡。另外，諸如孔徑或雜散光隔膜或/及濾光片層(諸如，IR區塊濾光片)之隔膜可安裝於基體表面上，或可由不同基體之若干層組成，在不同基體之表面上，可安裝隔膜及濾光片層，其在通道間再次可為不同的(例如，關於其光譜吸收)。

基體66可由在可由影像感測器拍攝之電磁光譜的不同區域中具有不同特性(特定而言，非恆定吸收)的材料組成。

在圖19a至圖19c之實施例中，各光學件64a至64d包含三個透鏡。然而，可自由選擇透鏡之數目。該數目可為1、2或任何其他任意數目。該等透鏡可為凸起的，可包含僅一個光學投影功能區域(諸如，球形、非球形或自由區域)或兩個對置光學投影功能區域以(例如)導致凸透鏡或凹透鏡形狀。又，若干光學有效透鏡區域係可能的，諸如藉由結構化由若干材料形成之透鏡。

在圖19a至圖19c之實施例中，各光學通道16a至16d之第一透鏡78a至78d或光學件形成於主要側面66a上。透鏡78a至78d已(例如)藉由在基體66之主要側面66a上模製而製造且由(例如)諸如UV可固化聚合物之聚合物組成。該模製(例如)藉由模製工具而發生，且退火可(例如)經由溫度及/或經由UV輻射而發生。

在圖19a至19c之實施例中，各光學件64a至64d分別具有另一第二透鏡82a至82d及第三透鏡84a至84d。例示性地，此等透鏡經由各別透鏡固持器內之軸向延行之管狀透鏡固持器86a至86d而相互固定，且經由各別透鏡固持器(諸如，藉助於黏附或另一接合技術)而固定至主要側面66b。透鏡固持器86a至86d之開口88a至88d具備(例如)圓形橫截面，在該等開口之圓柱形內部中分別安裝有透鏡88a至88d及84a至84d。因此，對於各光學件64a至64d，透鏡係同軸地位於光學路徑17a至17d之各別光軸上。透鏡固持器86a至86d亦可分別具有跨越其長度且沿各別光軸變化之橫截面。此處，隨著距影像感測器12之距離減小，橫截面可具有愈來愈矩形或正方形特性。透鏡固持器之外部形狀因此亦可不同於開口之形狀。透鏡固持器之材料可係吸光的。對應於上文在圖19d及圖19e之上下文中所描述的偏斜光學件，透鏡固持器亦可以並非旋轉對稱及/或非同軸之方式組配。

舉例而言，經由上文所提及之透鏡固持器的安裝發生以使得藉由透鏡固持器固持之透鏡之透鏡頂點與基體66隔開。

如上文已提及，基體66有可能在兩個側面上為平面的且因此不具有折射力效應。然而，基體66亦將有可能包含機械基體(諸如，凹口或突出物)，以允許待連接之部件(例如，連接個別透鏡或外殼部分)的容易之形式配合及/或壓入配合對準。在圖19a至圖19c之實施例中，例如，基體66可在經安裝各別光學件64a至64d之透鏡固持器86a至86d的管之各別末端的位置處具有使安裝容易或使主要側面6b上之定向容易的結構。此等結構可(例如)為圓形凹口或具有不同形狀之凹口，該不同形狀對應於面向基體之各別透鏡固持器之側面的形狀，各別透鏡固持器84a至84d之側面可嚙合該凹口。應再次強調，其他開口橫截面及因此相應地，不同於圓形孔徑之可能其他透鏡孔徑係可能的。

因此，圖19a至圖19c之實施例不具有包含個別透鏡之攝影機模組的習知結構，且為固持個別透鏡，不透明之外殼載體完全圍封個別透鏡。確切而言，上文實施例使用透明主體66作為基體載體。該主體跨越若干鄰近光學通道16a至16d延伸以便被其投影光學路徑穿透。該主體不干擾投影，亦不增加裝設高度。

然而，應注意用於使圖19a至圖19c之實施例變化的不同選項。舉例而言，基體66未必跨越多孔徑成像裝置11之所有通道16a至16d延伸。與上文所描述之情況相反，各光學件64a至64d將有可能包含在兩個側面66a及66b上之由透鏡固持器固持的透鏡，如圖19f中所說明。

僅透鏡82e至82h存在於主要側面66a上(亦即，在另一側面66b上不具有透鏡82a至82d及/或84a至84d)亦將為可能的，以及在另一側面66a (亦即，基體66的背對影像感測器12之側面且並非面向影像感測器之側面，亦即，66a)上提供有透鏡82a至82d及/或84a至84d。又，可自由選擇透鏡載體86a至86h中之透鏡之數目。因此，僅一個透鏡或大於兩個透鏡可提供於此載體86a至86h中。如圖19f中所展示，可係如下狀況：透鏡分別經由分別在各別側面66a及66b上之各別透鏡載體86a至86d及86e至86h安裝於兩個側面66a及66b上。

圖12例示性地展示圖19a至圖19c. 25b之多孔徑成像裝置11可藉由下文所描述之額外構件中之一者或若干者來補充。

舉例而言，圖20展示可存在用於繞平行於陣列14之線延伸方向的旋轉軸線44旋轉光束偏轉構件18的構件92。舉例而言，旋轉軸線44在光學路徑17a至17d之平面內或與該平面遠離小於光學件64a至64d之直徑的四分之一。替代地，旋轉軸線亦將有可能進一步隔開，諸如小於一個光學件直徑或小於四個光學件直徑。舉例而言，可提供構件92以在僅小角度範圍內(諸如，在小於1°或小於10°或小於20°之範圍內)以短回應時間旋轉光束偏轉構件18，以便補償多孔徑成像裝置11藉由(例如)使用者進行之搖動。在此狀況下，構件92將由影像穩定控制件控制。

替代或另外地，構件92可經組配以藉由較大角度調整而改變由部分視場74a至圖74d (圖19a)之總覆蓋範圍界定的全視場之方向。此處，將進一步有可能藉由光束偏轉構件18之旋轉而獲得偏轉，其中(例如)藉由將光束偏轉構件18形成為在兩個側面上為發射性之鏡面陣列，全視場相對於裝置11而在相反方向上配置。

再次，替代地或另外，裝置11可包含用於藉助於基體66以平移方式移動光學件64a至64d及移動基體66自身且因此沿線延伸方向分別移動光學件64a至64d的構件94。舉例而言，構件94亦可藉由上文所提及之影像穩定控制件控制以便藉由沿線延伸方向之移動96獲得橫向於藉由鏡面偏轉裝置18之旋轉實現之影像穩定的影像穩定。

進一步另外或替代地，裝置11可包含用於分別改變影像感測器12與光學件64a至64d之間及影像感測器12與載體66之間的影像側距離以便獲得場深調整的構件98。構件98可分別藉由手動使用者控制件或藉由裝置11之自動聚焦控制件及聚焦構件而控制。

因此，構件94充當基體66之懸置件且如圖20中所指示，較佳沿線延伸方向側向地配置於基體66旁側以免增加裝設高度。對於構件92及98，如下情況亦適用：其較佳配置於光學路徑之平面中以免增加裝設高度。構件98亦可連接至光束偏轉構件18且可同時或幾乎同時移動光束偏轉構件，以使得在改變影像感測器12與光學件64a至64d之間的影像側距離時，光學件64a至64d與光束偏轉構件18之間的距離保持基本上恆定或保持恆定。構件92、94及/或98可基於氣動、液壓、壓電致動器、DC馬達、步進馬達、熱致動器、靜電致動器、電致伸縮及/或磁致伸縮致動器或驅動器而實施。

應注意，光學件64a至64d不僅可相互固持於恆定相對位置，諸如經由已提及之透明基體，而且相對於光束偏轉構件固持於恆定相對位置，諸如經由合適框架，其較佳不增加裝設高度且因此較佳分別在組件12、14及18之平面中及在光學路徑之平面中延行。相對位置之一致性可限於沿光軸的光學件與光束偏轉構件之間的距離，以使得構件98沿光軸以平動方式移動(例如)光學件64a至64d連同光束偏轉構件。光學件/光束偏轉距離可經設定成最小距離，以使得通道之光學路徑在側向上並不受光束偏轉構件18之片段限制，其降低裝設高度，此係因為否則片段68a至68d將必須關於側向延伸而經設定尺寸以達成最大光學件/光束偏轉構件距離以免限制光學路徑。另外，上文所提及之框架的相對位置之一致性可沿x軸以剛性方式將光學件及光束偏轉構件固持至彼此，以使得構件94將沿線延伸方向以平移方式移動光學件64a至64d連同光束偏轉構件。

上文所描述的用於使光學通道之光學路徑偏轉的光束偏轉構件18連同多孔徑成像裝置11之光學影像穩定控制件的用於產生光束偏轉構件18之旋轉移動的致動器92允許分別在兩個維度上之影像及全視場穩定，即，藉由基體66之平移移動，允許沿基本上平行於線延伸方向延行之第一影像軸線的影像穩定，及分別在光束偏轉之前及在無光束偏轉之情況下或在經偏轉光軸被視為垂直於光軸及線延伸方向時，藉由產生光束偏轉構件18之旋轉移動，允許沿基本上平行於光軸延行之第二影像軸線的影像穩定。另外，所描述配置可(諸如)藉由所描述致動器98實現光束偏轉構件及固定於所陳述框架中之陣列14垂直於線延伸方向的平移移動，該致動器可用於實現聚焦調整及因此實現自動聚焦功能。

作為用於獲得沿第二影像軸線之影像穩定的旋轉移動之替代或除該旋轉移動外，亦可實施影像感測器12與陣列14之間的平移相對移動。舉例而言，此相對移動可藉由構件94及/或構件98提供。

出於整體性起見，應注意，關於上文陳述，當經由影像感測器區域拍攝時，裝置各通道拍攝場景之一個影像，其已藉由通道投影在影像感測器區域上，且裝置可視需要具有處理器，該處理器將影像組合或接合成對應於全視場中之場景的全影像及/或提供額外資料，諸如用於產生深度圖及用於軟體實現(諸如，重新聚焦(在實際拍攝之後判定影像清晰度區)、全聚焦影像、虛擬綠色螢幕(前景及背景之分離)等)的標的場景之3D影像資料及深度資訊。後面任務亦可藉由該處理器執行或在外部執行。然而，該處理器亦可表示在多孔徑成像裝置外部之組件。

圖21a說明上文所描述之替代例之裝置11可裝設於(例如)攜帶型裝置130 (諸如,行動電話、智慧型手機或媒體播放器等)的扁平外殼中，其中接著例如，影像感測器12及影像感測器區域(分別)之平面以及光學通道16之光學件之透鏡平面分別垂直於扁平外殼之扁平延伸方向且平行於厚度方向而定向。以彼方式，例如，光束偏轉構件18將具有如下效應：多孔徑成像裝置11之全視場係在亦包含(例如)監視器之扁平外殼的正面102前方。替代地，偏轉亦將係可能的以使得視場在扁平外殼之與正面102對置的背面前方。裝置130之外殼22及裝置自身分別可為扁平的，此係因為歸因於裝置11在外殼內之所說明位置，裝置11之裝設高度(其平行於外殼之厚度)可保持為低的。亦可提供可切換性，此係因為窗經提供於與側面102對置的側面上，且例如，光束偏轉構件在兩個位置之間移動，其中光束偏轉構件係實施為(例如)在正面及背面上均具有鏡射之鏡面且自一個位置旋轉至另一位置，或實施為具有用於一個位置之一琢面集合及用於另一位置之另一琢面集合的琢面鏡面，其中該等琢面集合在線延伸方向上處於彼此旁側，且位置之間的切換藉由沿線延伸方向以平移方式來回移動光束偏轉構件而發生。將裝置11裝設至不同的可能非攜帶型裝置(諸如，汽車)中亦將係可能的。

若干模組11 (其通道之部分視場完全且視情況甚至疊合地覆蓋同一視場)可沿線延伸方向彼此具有基本距離BA (參看圖15)而裝設於裝置130中，該基本距離對於兩個模組(諸如，出於立體觀測目的)為相同的。大於兩個模組亦將係可能的。模組11之線延伸方向亦可非共線且僅彼此平行。然而，應再次注意，如上文所提及，裝置11及模組亦分別可具備通道以使得其按群組完全覆蓋同一全視場。該等模組可配置成一行/若干行/列或配置於裝置之任何位置中。當若干模組經配置時，其可以相同方式或不同方式形成。舉例而言，第一模組可經組配以執行對全視場之立體拍攝。第二模組可經組配以執行簡單拍攝、立體拍攝或更高階拍攝。

應注意，在替代實施例中，相較於上文所描述之實施例，亦可省略光束偏轉構件。當僅需要部分使用視場之部分相互重疊時，此可(例如)經由影像感測器區域之中心與各別通道之光學件之光學中心之間的相互側向偏移而獲得。顯然，仍可使用根據圖20之致動器，其中作為構件92之替代物，例如，致動器94另外能夠用於以平移方式分別移動光學件及載體66。

再次，換言之，上文實施例展示具有並置光學通道之單行陣列的多孔徑成像裝置，其中在多孔徑成像裝置之光學路徑中某處，跨越通道延伸之由(例如)玻璃或聚合物形成的基體延伸以用於改良穩定性。另外，基體可包括在正面及/或背面上之透鏡。透鏡可由基體之材料製成(諸如，藉由熱壓印製造)或模製在基體上。不在基體上且經個別地安裝之其他透鏡可在基體前方及後方。若干基體可存在於一個結構中(沿線延伸方向以及垂直於線延伸方向兩者)。此處，亦將有可能沿光學路徑將若干基體與透鏡串列連接，亦即，以不同方式(諸如，經由框架而不必需任何接合動作)將基體及透鏡彼此保持預定位置關係。以彼方式，多達兩倍之主要側面將可用於提供或安裝透鏡，此係因為使用載體基體，諸如可裝載有根據上文實例(此處，例示性地根據圖19b)之透鏡的基體66，及亦可裝載有根據上文實施例之透鏡的基體，亦即，連同具有經由透鏡固持器安裝於主要側面66a及/或66b上但此處例示性地經說明為一體地製造(例如，藉由射出模製等)之透鏡以使得透鏡形成於兩個側面66a及66b上的基體，但由與平行六面體形基體66之材料不同的材料模製的透鏡以及透鏡僅在側面66a或66b中之一者上亦將係可能的。兩種基體均為透明的且藉由光學路徑穿過主要側面66a及66b而穿透。因此，上文實施例可以具有單行通道配置之多孔徑成像裝置之形式實施，其中各通道傳輸全視場之部分視場且該等部分視場部分地重疊。具有用於3D影像拍攝之立體、三重、四重等結構的若干此類多孔徑成像裝置的結構係可能的。此處，多個模組可實施為一個連續行。連續行可使用多個相同致動器及一共同光束偏轉元件。可能存在於光學路徑內之一個或若干機械實行基體可橫跨整行延伸，此可形成立體、三重、四重結構。可使用超解析度方法，其中若干通道投影相同的部分影像區域。光軸亦可在無光束偏轉構件之情況下以發散方式延行，以使得在光束偏轉單元上較少刻面為必要的。接著，琢面有利地僅具有一個角度分量。影像感測器可為一體式，可包含僅一個連續像素矩陣或若干間斷像素矩陣。影像感測器可由(例如)在印刷電路板上並置之許多部分感測器組成。可實施聚焦構件之自動聚焦驅動器，以使得光束偏轉元件與光學件同步地移動，或靜止。當不存在預發散時，實施例提供影像感測器12與光束偏轉構件18之間的基本上或完全平行地延行的光學路徑。

圖21b展示如可配置於(例如)裝置130中之包括第一多孔徑成像裝置11a及第二多孔徑成像裝置11b的示意性結構。兩個多孔徑成像裝置11a及11b可形成共同多孔徑成像裝置11，且可包含共同影像感測器12及/或共同陣列14。舉例而言，單行陣列14a及14b形成共同陣列14中之共同行。影像感測器12a及12b可形成共同影像感測器12，且可安裝於(例如)共同基體及共同電路載體(諸如，共同印刷電路板或共同撓性板)上。替代地，影像感測器12a及12b亦可包括不同基體。此等替代例之不同組合亦係可能的，諸如包括共同影像感測器、共同陣列及/或共同光束偏轉構件18之多孔徑成像裝置，以及包含單獨組件之其他多孔徑成像裝置。共同影像感測器、共同單行陣列及/或共同光束偏轉構件之優點為各別組件之移動可藉由控制少量致動器以高精確度獲得，且致動器之間的同步可得以減少或防止。另外，可獲得高熱穩定性。替代地或另外，其他多孔徑成像裝置亦可包含共同陣列、共同影像感測器及/或共同光束偏轉構件。舉例而言，多孔徑成像裝置11之結構可用於在不同的部分多孔徑成像裝置11a及11b之光學通道經引導於同一部分視場上時立體地拍攝全視場或部分視場。比較而言，其他部分多孔徑成像裝置可整合於共同多孔徑成像裝置中，以使得與立體相比之高階拍攝係可能的。

圖22展示根據本文中所描述之實施例的如可使用的3D多孔徑成像裝置140。該多孔徑成像裝置具有可分成分別如下兩個組件12₁ 及12₂ 之影像感測器：如圖22中之所指示，用於「右方」光學通道16₁ 之組件12₁ 及用於「左方」通道16₂ 之另一組件12₂ 。在圖22之實例中，右方光學通道16₁ 及左方光學通道16₂ 經相同地結構化，但配置成彼此側向地偏移基本距離BA以便獲得關於裝置140之視場內之場景的儘可能多的深度資訊。舉例而言，3D多孔徑成像裝置可由兩個或大於兩個多孔徑成像裝置11形成。因此，具備在自左方的第一位置具有索引1的參考數字的元件屬於裝置140之第一組件1或用於右方通道之第一模組(模組1)，且具備在自左方的第一位置具有索引2的參考數字的元件屬於裝置140之第二組件2或用於左方通道之第二模組(模組2)。儘管圖22中之模組之數目為2，但裝置亦可具有彼此以各別基本距離配置之更多模組。

在圖22之例示性狀況下，各多個光學通道16₁ 及16₂ 包含四個並置之光學通道。個別「右方」通道係藉由第二下標索引進行區分。通道經自右向左索引化，亦即，由於出於清晰目的之部分省略而未說明於圖28中之光學通道16₁₁ (例如)沿基本距離方向108 (左方及右方通道沿該基本距離方向配置為彼此偏離基本距離BA)配置於最外右邊緣處，亦即，最遠離多個左方通道16₂ ，其中其他右方通道16₁₂ 至16₁₄ 沿基本距離方向108跟隨。因此，通道16₁₁ 至16₁₄ 形成光學通道之單行陣列，其線延伸方向對應於基本距離方向108。左方通道16₂ 係以相同方式結構化。左方通道亦藉由第二下標索引進行區分。左方通道16₂₁ 至16₂₄ 係以在彼此旁側之方式且類似於右方通道16₁₁ 至16₁₄ 在相同方向上彼此跟隨地配置，即，以使得通道16₂₁ 最接近右方通道且通道16₂₄ 離右方通道最遠。

右方通道16₁₁ 至16₁₄ 中之各者包括各別光學件，如圖22所指示，其可由一個透鏡系統組成。替代地，各通道可包含一個透鏡。各光學通道16₁₁ 至16₁₄ 拍攝全視場72之重疊的部分視場74a至74f中之一者，該等部分視場如圖19a之上下文中所描述而重疊。舉例而言，通道16₁₁ 將部分視場74₁₁ 投影於一個影像感測器區域58₁₁ 上，光學通道16₁₂ 將部分視場74₁₂ 投影於一個影像感測器區域58₁₂ 上，光學通道16₁₃ 將一個經分配部分視場74₁₃ 投影於影像感測器12之在圖28中不可見的各別影像感測器區域58₁₃ 上，且光學通道16₁₄ 將經分配部分視場74₁₄ 投影於各別影像感測器區域58₁₄ 上，該各別影像感測器區域由於其被覆蓋而在圖22中亦未展示。

在圖22中，影像感測器12之影像感測器區域58₁₁ 至58₁₄ 及影像感測器12之組件12₁ 分別配置於分別平行於基本距離方向BA及平行於線延伸方向108之一個平面中，且光學通道16₁₁ 至16₁₄ 之光學件之透鏡平面亦平行於此平面。另外，影像感測器區域58₁₁ 至58₁₄ 係以側向通道間距離110配置，光學通道16₁₁ 至16₁₄ 之光學件亦在此方向上藉由該通道間距離相對於彼此配置，以使得光學通道16₁₁ 至16₁₄ 之光軸及光學路徑在影像感測器區域58₁₁ 至58₁₄ 與光學件16₁₁ 至16₁₄ 之間彼此平行地延行。舉例而言，影像感測器區域58₁₁ 至58₁₄ 之中心及光學通道16₁₁ 至16₁₄ 之光學件的光學中心係配置於垂直於影像感測器區域58₁₁ 至58₁₄ 之上文所提及之共同平面的各別光軸上。

光學通道16₁₁ 至16₁₄ 之光軸及光學路徑分別藉由光束偏轉構件18₁ 偏轉且因此具備發散，其具有光學通道16₁₁ 至16₁₄ 之部分視場74₁₁ 至74₁₄ 僅部分地重疊之效應，以使得(例如)部分視場74₁₁ 至74₁₄ 在空間角度意義上重疊至多50%。如圖22中所指示，例如，光束偏轉構件18₁ 可包含用於各光學通道16₁₁ 至16₁₄ 之反射琢面，該等反射琢面相對於彼此以在通道16₁₁ 至16₁₄ 間不同之方式傾側。反射琢面相對於影像感測器平面之平均傾斜使右方通道16₁₁ 至16₁₄ 之全視場在(例如)垂直於平面的方向上偏轉或與此垂直方向偏離小於10°，分別在藉由裝置18₁ 進行光束偏轉之前及在無光束偏轉之情況下，光學通道16₁₁ 至16₁₄ 之光學件之光軸在該平面中延行。替代地，光束偏轉構件18₁ 亦可使用稜鏡以分別用於光學通道16₁₁ 至16₁₄ 之個別光軸及光學路徑之光束偏轉。

光束偏轉構件18₁ 向光學通道16₁₁ 至16₁₄ 之光學路徑提供發散，以使得實際上在方向108上以線性方式安置於彼此旁側之通道16₁₁ 至16₁₄ 以二維方式覆蓋全視場72。

應注意，光學路徑及光軸分別亦可偏離所描述之平行性，但光學通道之光學路徑之平行性仍可為獨特的，以使得分別藉由個別通道16₁₁ 至16₁₄ 覆蓋且投影於各別影像感測器區域58₁₁ 至58₁₄ 上的部分視場將大部分重疊而無需任何其他措施(諸如，光束偏轉)，以使得為藉由多孔徑成像裝置140覆蓋更大的全視場，光束偏轉構件18向光學路徑提供額外發散，以使得通道16₁₁ 至16₁₄ 之部分視場較少重疊。光束偏轉構件18₁ (例如)具有如下效應：全視場具有分別遍及所有方位角及遍及所有橫向方向平均化的孔徑角，該孔徑角比光學通道16₁₁ 至16₁₄ 之部分視場之各別平均孔徑角大1.5倍。

左方通道16₂₁ 至16₂₄ 係以與右方通道16₁₁ 至16₁₄ 相同之方式結構化且相對於各別經分配之影像感測器區域58₂₁ 至58₂₄ 定位，其中光學通道16₂₁ 至16₂₄ 的在與通道16₁₁ 至16₁₄ 之光軸相同的平面中彼此平行地延行的光軸係藉由對應光束偏轉構件18₂ 偏轉，以使得光學通道16₂₁ 至16₂₄ 幾乎疊合地拍攝全視場72，即，以部分視場74₂₁ 至74₂₄ ，全視場72係以二維方式分成該等部分視場，其且其中之各者與右方通道16₁₁ 至16₁₄ 中之各別通道的各別部分視場74₁₁ 至74₁₄ 幾乎完全重疊。舉例而言，部分視場74₁₁ 與部分視場74₂₁ 幾乎完全重疊，部分視場74₁₂ 與74₂₂ 等亦如此。舉例而言，影像感測器區域58₁₁ 至58₂₄ 可各自由一個晶片形成 ，如圖19中針對影像感測器12所描述。

除上文所提及之組件外，3D多孔徑成像裝置亦包含處理器112，其具有將在藉由3D多孔徑成像裝置10拍攝時已藉由右方光學通道16₁₁ 至16₁₄ 拍攝的影像合併成第一全影像的任務。必須解決之問題如下：歸因於右方通道16₁₁ 至16₁₄ 中之鄰近通道之間的通道間距離110，在影像區域58₁₁ 至58₁₄ 中的已在藉由通道16₁₁ 至16₁₄ 拍攝期間拍攝的影像無法相對於彼此簡單及以平移方式移動且置放於彼此之上。換言之，影像無法容易地接合。在拍攝同一場景時在影像感測器區域58₁₁ 至58₁₄ 之影像中分別沿方向B、108及110的對應於彼此但存留於不同影像中的側向偏移被稱作像差。對應影像內容之像差再次取決於場景內的此影像內容之距離(亦即，各別標的與裝置140之距離)。處理器112可嘗試評估影像感測器區域58₁₁ 至58₁₄ 之影像自身當中的像差以便將此等影像彼此合併成第一全影像(即，「右方全影像」)。然而，缺點為通道間距離110確實存在且因此導致問題，但通道間距離110亦相對較低以使得深度解析度及估計分別僅為不準確的。因此，(例如)藉助於相關性嘗試判定兩個影像之間的重疊區域中(諸如，影像感測器區域58₁₁ 至58₁₂ 之影像之間的重疊區域114中)的對應影像內容為困難的。

因此，為了合併，圖22之處理器使用在部分視場74₁₁ 及74₁₂ 之間的重疊區域114中的一對影像的像差，該對影像中之一者已藉由左方通道16₂₁ 或16₂₂ 中之一者拍攝，左方通道的經投影的第二部分視場(即，74₂₁ 及74₂₂ )分別與重疊區域114重疊。舉例而言，用於合併影像感測器區域58₁₁ 及58₁₂ 之影像的處理器112評估影像之像差，該等影像中之一者已藉由影像感測器區域58₂₁ 或58₂₂ 中之一者拍攝且另一者藉由藉由重疊區域140中所涉及的通道拍攝，亦即，已藉由影像感測器區域58₁₁ 或58₁₂ 中之一者拍攝的影像。接著，此對具有自基本距離BA加上/減去一個基於通道之距離110或無基於通道之距離的基本距離。後一基本距離顯著大於單通道基本距離110，此為處理器112更容易判定重疊區域86中之像差之原因。因此，為合併右方通道之影像，處理器112評估由左方通道之影像產生且較佳(但非排他地)在右方通道中之一者及左方通道中之一者的影像之間的像差。

更具體而言，處理器112有可能採用部分視場74₁₁ 之部分，該視場不與大體上直接來自影像58₁₁ 的右方通道之其他部分視場中之任一者重疊，且基於影像感測器區域58₁₂ 至58₁₄ 之影像針對部分視場74₁₂ 及74₁₄ 之非重疊區域相同地執行，其中影像感測器區域58₁₁ 至58₁₄ 之影像已被(例如)同時拍攝。僅在鄰近部分視場(諸如，部分視場74₁₁ 及74₁₂ )之重疊區域中，處理器112使用影像對之像差，該等影像對在全視場72中之重疊確實在重疊區域中重疊，但其中該等影像中之多個而非僅一個已藉由右方通道中之一者拍攝且另一者藉由左方通道中之一者拍攝(諸如，再次同時)。

然而，根據替代程序，處理器112亦將有可能根據影像對之間的像差之評估而使右方通道之所有影像扭曲，其中影像中之一者已藉由右方通道拍攝，且另一者藉由左方通道拍攝。以彼方式，例如，藉由處理器112針對右方通道之影像計算的全影像可實際上不僅在右方通道之部分視場74₁₁ 至74₁₄ 之重疊區域中而且關於焦點以虛擬方式在非重疊區域中扭曲(藉由亦由處理器85針對不重疊的部分視場74₁₁ 至74₁₄ 之彼等區域評估影像對之像差，其中一個影像已藉由右方通道中之一者拍攝，且另一影像藉由左方通道中之一者拍攝)，該焦點(例如)側向地在右方通道16₁₁ 至16₁₄ 之間的中心中。

圖22之3D多孔徑成像裝置140不僅能夠自右方通道之影像產生全影像，而且除第一通道之全影像外，圖22之3D多孔徑成像裝置140亦能夠在一種操作模式下亦產生左方通道之影像的全影像及/或除右方通道之全影像外，亦產生深度圖。

根據第一替代例，處理器112 (例如)經組配以將由左方光學通道16₂₁ 至16₂₄ 及影像感測器區域58₂₁ 至58₂₄ 拍攝的影像合併成第二全影像(即，左方通道之全影像)，且藉此使用在左方光學通道之部分視場74₂₁ 至74₂₄ 中的側向鄰近者之重疊區域中的一對影像之像差，該等影像中之多個但不僅一個已藉由右方光學通道16₁₁ 至16₁₄ 拍攝且與該對部分視場74₂₁ 至74₂₄ 之各別重疊區域重疊，且另一者較佳藉由左方光學通道中之一者拍攝，該另一者之部分視場與各別重疊區域重疊。

因此，根據第一替代例，處理器112針對一次拍攝輸出兩個全影像，即，右方光學通道一個全影像及左光學通道另一全影像。舉例而言，此等兩個全影像可單獨地經供應至使用者之雙眼，且因此產生所拍攝場景的三維視感。

根據另一上文所提及之替代例，除右方通道之全影像外，處理器112亦藉由至少針對右方通道16₁₁ 至16₁₄ 中之各者使用包含至少一對的影像對之像差亦產生深度圖，影像對包含藉由各別右方通道拍攝之一影像及藉由左方通道中之一者拍攝的另一影像。

在深度圖係由處理器112產生的一個實施例中，亦有可能基於深度圖針對已藉由右方通道拍攝之所有影像執行上文所提及之扭曲。由於深度圖包含跨越全視場72之深度資訊，因此有可能使已藉由右方通道拍攝之所有影像扭曲，亦即，不僅在影像之重疊區域中而且在非重疊區域中扭曲(分別關於虛擬共同孔徑點及虛擬光學中心)。

兩個替代例亦可皆由處理器112處理。如上文所描述，處理器可首先藉由以下步驟產生兩個全影像(即，右方光學通道一個影像及左方光學通道另一影像)：在合併右方通道之影像之間的重疊區域中的右方通道之影像時，亦使用來自影像對(其中之一者屬於左方通道之影像)的像差；及在合併左方通道之影像之間的重疊區域中的左方通道之影像時，亦使用來自影像對(其中之一者屬於右方通道之影像)的像差，以便接著自以彼方式獲得的自不同視角表示全視場中之場景的全影像產生具有經分配深度圖之影像，諸如處於右方及左方光學通道之光學件的光學中心之間，但可能非排他地在右方及左方光學通道之光學件的中心中(分別對於虛擬視圖及虛擬光學中心)的全影像。為計算深度圖且為使兩個全影像中之一者扭曲或使虛擬視圖中之兩個全影像扭曲及合併，處理器85將接著使用右方及左方全影像實際上作為先前分別合併左方及右方個別影像之中間結果。此處，處理器評估兩個中間結果全影像之像差以便獲得深度圖及執行其扭曲或扭曲/合併。

應注意，處理器112 (例如)藉助於影像區域之交叉相關執行一對影像之像差之評估。

應注意，在一方面藉由左方通道之部分視場及另一方面藉由右方通道之部分視場對全視場72之不同覆蓋中，可能大於四個通道(無關於其針對左方通道或右方通道之分配)重疊，(例如)在先前實例的在排方向或行方向上鄰近的部分視場之重疊區域之間的相互重疊處亦係如此，其中右方通道之部分視場以及左方通道之部分視場各自配置成行及排。其通常適用於數目為之像差源，其中N係關於具有重疊部分視場的通道之數目。

除上文描述外，應注意，處理器112視情況亦執行各別通道之透視投影斷層(fault)的逐通道校正。

應注意，圖22之實施例在許多方面為例示性的。此(例如)涉及光學通道之數目。右方光學通道之數目可能並非四，但在某種程度上大於或等於2或在2與10之間(包括2及10)，且就所有此等對之表面積而言，右方光學通道之部分視場之重疊區域(就各部分視場或各通道而言，考慮與各別部分視場具有最大重疊的對)可在藉由影像區域58₁₁ 至58₁₄ (例如，在影像平面(亦即，影像感測器區域之平面)中量測)拍攝的影像之平均影像大小的1/2與1/1000之間。以上情形適用於(例如)左方通道。然而，在右方通道與左方通道之間，該數目可不同。此意謂左方光學通道之數目N_L 及右方光學通道之數目N_R 不必相同，且將全視場72劃分為左方通道之部分視場及右方通道之部分視場不必大致與圖22中之狀況相同。關於部分視場及其重疊，其可使得部分視場針對具有較大重疊的所有對彼此投影(但至少20個像素)，只要考慮分別為10 m之影像距離及標的距離即可，其中此可應用於右方通道以及左方通道兩者。

與上文陳述相反，左方光學通道及右方光學通道不必要分別形成為單行。左方及/或右方通道亦可形成光學通道之二維陣列。另外，單行陣列不必要具有共線的線延伸方向。然而，圖22之配置為有利的，此係因為該配置導致垂直於平面的最小裝設高度，光學通道(亦即，右方通道及左方通道兩者)之光軸分別在光束偏轉之前及在無光束偏轉之情況下在該平面中延行。關於影像感測器12，已提及其可由一個、兩個或若干晶片形成。舉例而言，可每個影像感測器區域58₁₁ 至58₁₄ 及58₂₁ 至58₂₄ 提供一個晶片，其中在若干晶片之狀況下，其可安裝於一個或若干印刷電路板上，諸如分別地，一個印刷電路板用於左方通道及左方通道之影像傳感器，且一個印刷電路板用於右方通道之影像感測器。

因此，在圖22之實施例中，有可能將鄰近通道儘可能密集地置放於右方通道或左方通道之通道內，其中在最佳狀況下，通道距離110對應於透鏡直徑。此情形導致低通道距離且因此導致低像差。然而，一方面的右方通道及另一方面的左方通道可彼此以任何距離BA配置，以使得可實現較大像差。總之，存在假影減少或無假影的影像融合及藉由被動光學成像系統產生深度圖的選項。

相較於上文實例，將有可能使用通道16₁ 及16₂ 之大於僅兩個群組。群組之數目可由N指示。若在此狀況下，每群組之通道之數目相同且針對所有群組，全視場至部分視場的劃分亦相同，則像差源之數目將(例如)根據群組16₁ 之部分視場之重疊區域產生。如上文已提及，通道群組之不同全視場劃分亦為可能的。

最後應注意，在上文描述中，僅已使用處理器112合併右方通道之影像的例示性狀況。如上文所提及，可藉由處理器112分別針對兩個及所有通道群組或亦針對左方通道群組等執行相同程序。

圖23a展示多孔徑成像裝置150之實施例。舉例而言，多孔徑成像裝置150可為多孔徑成像裝置11、1000、2000、4000或8000。較佳地，影像感測器區域58a至58d分別配置於共同平面中，即，光學通道16及其光學件之影像平面中。在圖23a中，此平面例示性地平行於藉由圖23a中展示用於簡化以下描述並具備參考數字115的笛卡爾座標系統之x軸及y軸所橫跨的平面。

在光學通道之線性陣列中，多孔徑成像裝置150之如由影像感測器12及光學件64限制朝向底部的延伸沿線延伸方向大於透鏡之直徑。如由影像感測器12與光學件64沿z軸(亦即，沿光學通道16a至16d之光軸及光學路徑)的相互配置判定的多孔徑成像裝置150之最小延伸小於沿z軸之最小延伸，但歸因於光學通道16a至16d實施為單行陣列，上述最小延伸大於在垂直於線延伸方向z之側向方向y上的多孔徑成像裝置之最小擴展。多孔徑成像裝置之最小擴展係藉由各個別光學通道16a至16d之側向延伸給出，諸如沿y軸之光學件64a至64d (可能包括固持器66)的延伸。

如上文所描述，在圖23a之實施例中，分別在藉由光束偏轉構件18進行偏轉之前及在無該偏轉之情況下，光軸17a至17d彼此平行(例如，分別在光學件64a至64d處)，如圖23a中所展示，或該等光軸僅稍微偏離。光學件64a至64d以及影像感測器區域58a至58d之對應中心定位易於產生且關於最小化裝設空間係有利的。光學通道之光學路徑的平行性亦具有如下效應：分別藉由個別通道16a至16d覆蓋且投影於各別影像感測器區域58a至58d上的部分視場在無任何其他措施(諸如，光束偏轉)之情況下將幾乎完全重疊。為藉由多孔徑成像裝置150覆蓋較大全視場，光束偏轉構件18之另一功能係向光學路徑提供發散以使得通道16a至16d之部分視場較少重疊。

舉例而言，假定光學通道16a至16d之光學路徑之光軸17a至17f分別在光束偏轉構件18之前及在無光束偏轉構件之情況下彼此平行，或相對於沿跨越所有通道平均化之對準的平行對準，偏離小於光學通道16a至16d的部分視場之最小孔徑角的十分之一。在無額外措施之情況下，部分視場將大部分地重疊。因此，圖23a之光束偏轉構件18包括用於各光學通道16a至16d之清楚地分配至此通道的反射琢面68a至68d，其各自為光學平面的且相對於彼此傾側，即，以使得光學通道之部分視場關於立體角較少重疊且覆蓋(例如)具有(例如)比光學通道16a至16d的個別部分視場之孔徑角大1.5倍的孔徑角的全視場。在圖23a之例示性狀況下，反射琢面68a至68d之相互傾斜具有(例如)如下效應：實際上沿z軸並置地線性配置之光學通道16a至16d根據部分視場74a至74d之二維配置而覆蓋全視場72。

若在圖23a之實施例中，光學通道16a至16d之光軸17a至17d的角度偏轉被視為一方面在藉由光軸在光束偏轉之前的平均方向及光軸在光束偏轉之後的平均方向所橫跨的平面中(亦即，在圖23a之實例中，在zy平面中)，且另一方面在垂直於後一平面且平行於光軸在光束偏轉之後的平均方向而延行的平面中，則圖23a之實例對應於光束偏轉之後的平均方向對應於y軸之例示性狀況。因此，平均而言，光學通道之光軸在yz平面中繞z軸經偏轉90°，且平均而言，光軸並不傾側出yz平面。

舉例而言，指示琢面68a相對於xz平面之在xy平面中量測的傾角，亦即，琢面68a相對於xz平面的繞z軸之傾側，光軸17a至17d在平面xz中延行。=0°對應於平行於xz平面之琢面68a的對準。因此，適用。因此，定義琢面68a相對於平面之沿z軸所量測的傾角，該平面相對於xz平面具有傾角且平行於z軸延行。因此，相應地適用。相同定義適用於其他通道：，。對於各光學通道，設定角度可大於經分配至此通道之反射琢面相對於載體基體(該等光學通道穿過其延行)的傾斜之傾角。此處，載體基體可平行於陣列14之線延伸方向而定位，且設定角度可在垂直於線延伸方向之平面中。

圖23b至圖23e分別展示根據實施例之光束偏轉裝置的側視圖，該光束偏轉裝置例示性地用於線性或單側地配置之四個光學通道。圖23b至圖23e之光束偏轉裝置18可用作圖19a之光束偏轉裝置，其中然而，接著部分視場將不如圖19a所說明按順時針3、4、2、1覆蓋全視場，而是按順時針以4、2、1、3之次序覆蓋。琢面68a至68d之傾角指示於圖23b至圖23e中。該等傾角分別藉由上標索引1至4區分且經分配至各別通道。此處，及兩者為0°。載體基體之背面(亦即，與具備琢面68a至68d之表面對置的側面)藉由121指示於圖23b至圖23e中。形成載體基體123之平行六面體形部分的材料在虛線125下方。顯而易見，被添加至載體基體之額外材料具有極小體積，以使得模製容易。

載體基體123經置放成相對於影像感測器12傾斜設定角度，即，繞軸線(亦即，圖23a中之z軸)傾斜，光學通道之光軸之平均方向繞該軸線偏轉。此設定角度具有如下效應：光束偏轉裝置18之面向影像感測器12的表面已實現光學通道之光學路徑的「粗略偏轉」。

對於藉由光束偏轉構件18使各光學通道之光學路徑偏轉的偏轉角度，此意謂該等偏轉角度各自係基於設定角度以及經分配至光學通道的反射琢面相對於載體基體123自身的各別傾角。如上文所描述，琢面68a至68d的此等所提及之琢面個別傾斜可藉由xy平面中之傾角及在垂直於載體基體123之平面中相對於載體基體之法線的傾角來定義。在應用以下情形時係較佳的：對於各通道，設定角度大於傾角，亦即，對於所有通道，。甚至在該不等式針對或甚至針對已滿足時為更佳的。換言之，在設定角度相較於琢面68a至68d之傾角為大的以使得相較於光束偏轉裝置18之純平行六面體形狀，額外材料為少時係較佳的。舉例而言，可位於30°與60° (30°及60°各自被包括)之間。

舉例而言，可執行圖23b至圖23e之光束偏轉構件18的製造，此係因為藉由模製工具將額外材料模製於載體基體123上。此處，載體基體123可(例如)為玻璃，而模製於其上之額外材料為聚合物。另一選項為藉由射出模製等一體地形成圖23b至圖23e之光束偏轉裝置18。此情形具有如下效應：光束偏轉構件之面向影像感測器的表面至少在經分配至光學通道之反射琢面上具有鏡射。載體基體可經樞轉，如(例如)在圖12b之上下文中所描述。

舉例而言，至此描述之多孔徑成像裝置的結構之一些態樣可謂係關於在拍攝全影像之前或在拍攝全影像時的所要或瞬時設定。舉例而言，圖23a之多孔徑成像裝置150包括諸如處理器112之處理器，其在上文所提及之設定下將已藉由影像感測器區域58a至58d拍攝的影像(例如)同時合併成表示全視場72中之場景的全影像。舉例而言，由處理器112使用以接合或合併藉由光學通道16a至16d投影於影像感測器區域58a至58d上且由該等影像感測器區域拍攝之影像的演算法經設計以使得應遵從關於維持多孔徑成像裝置150之上文所描述之組件的特定參數的假定，以使得全影像之品質滿足某些規格，或演算法可完全應用。舉例而言，演算法假定遵從以下假定中之一者或若干者： 1) 沿x軸之光學件至影像感測器區域距離對於所有光學通道16a至16d為相同的； 2) 部分視場74a至74d之相對部位且特定而言，部分視場之間的重疊對應於預定規格或與預定規格偏離小於預定最大偏差。

出於各種原因，可出現如下狀況：不遵從或不充分遵從上文所陳述之假定中的一者或若干者。舉例而言，不遵從假定之原因可為製造公差，諸如光學件64a至64d相對於彼此之部位及相對於影像感測器12之部位的不準確性。製造不準確性亦可包括光束偏轉裝置18之裝設及可能的在光束偏轉構件18包含琢面68a至68d時琢面68a至68f相對於彼此之部位的不準確性。除製造誘發之公差偏差外或作為公差偏差之替代，溫度變化亦可具有上文所陳述之假定中之一者或若干者並不適用或不充分遵從的效應。

在某種程度上，藉由處理器112執行的用於分別將影像感測器區域58a至58d之影像接合及合併成全影像的演算法可有可能補償與組件之最佳對準及配置的偏差，諸如全視場72內之部分視場74a至74d之位置與部分視場彼此之相對位置的設定群集的偏差。在分別接合及合併影像時，處理器112可在一定程度上補償(例如)此等偏差。然而，當超出特定偏差限制(不遵從假定2)時，處理器112將(例如)不能補償偏差。

製造多孔徑成像裝置150以使得上文所提及之假定(諸如)跨越特定溫度範圍始終被遵從具有增加多孔徑成像裝置150之製造成本的傾向。為了防止此情形，圖23a之多孔徑成像裝置150包括調整構件116，其用於通道個別地改變各別光學通道16i之影像感測器區域58i、各別光學通道16i之光學件64i與光束偏轉構件18及其各別片段68i之間的相對位置，或用於通道個別地改變光學特性16i或與偏轉各別光學通道之光學路徑相關的光束偏轉構件18之片段68i的光學特性。調整構件116係由預設值控制且根據預設值執行調整任務。預設值係由下文將論述之記憶體118及/或控制件122提供。

舉例而言，設備150包含記憶體118，其具有用於調整構件116之通道個別控制的所儲存預設值。預設值可由製造商判定且可儲存於記憶體118中。另外，例如，如圖23a中由虛線124所指示，處理器112可能夠經由評估影像感測器區域58a至58d之所拍攝影像(諸如，待藉由處理器112分別接合及合併成全影像之影像)來改良及更新記憶體118中之所儲存預設值。舉例而言，處理器112藉由經由調整構件116運用當前所儲存預設值調整多孔徑成像裝置150而拍攝場景，如下文將更詳細地描述。為此，預設值係自記憶體118讀出且由用於通道個別調整之調整構件116使用。藉由分析以彼方式拍攝之影像感測器區域58a至58d的影像，處理器112獲得關於在記憶體118中將如何修改僅用於拍攝之所儲存預設值的資訊，以便導致在藉由使用此等改良或更新之預設值進行下一拍攝時更準確或改良地遵從上文假定。

所儲存預設值可包含調整值之全集，亦即，用於完全地調整裝置150之調整值的集合。如上文所描述而選擇且在下文更詳細地解釋預設值，以便減少或消除通道之光學特性與設定特定之特定通道個別偏差。

可出現以下狀況：預設值包括調整值之若干集合，諸如連續溫度間隔之每個序列一個集合，以使得為進行影像拍攝，始終使用實際上適合於當前情形之調整值集合。為此，控制件122可存取或查找記憶體118中的預設值集合與不同預定情形之間的分配之表。對於此存取，控制件122接收反映當前情形之感測器資料，諸如關於溫度、壓力、濕氣、裝置150在房間中之部位及/或裝置150之當前加速度或當前轉率的資料，且自此資料判定記憶體118中之若干預設值集合中之一者，即，經分配至最接近如藉由感測器資料所描述之當前情形的預定情形的一者。感測器資料亦可自影像感測器區域之影像感測器資料獲得。舉例而言，控制件122選擇經分配溫度間隔中之集合，在該間隔中當前溫度降低。當使用可選回饋124時，可接著再次更新由調整構件116自記憶體118選擇之用於特定影像拍攝的集合之預設值。

舉例而言，所儲存預設值可經組配，以使得一個或若干特性在光學通道當中的分佈之分散量測藉由藉助於所儲存預設值(即，部分視場與部分視場之常規分佈的橫向偏差、光學件之焦距或光學通道之場深距離)控制調整裝置來減少。

替代地，控制件122中之預設值可在無任何記憶體118之情況下判定，即，在(例如)當前感測器資料在合適預設值上之映射穩固地整合於控制件122中時。該映射可由感測器資料與預設值之間的功能上下文來描述。功能上下文可藉由參數調適。該等參數可經由回饋124調適。

舉例而言，記憶體118可為非依電性記憶體。其可能為唯讀記憶體，但可重寫記憶體亦係可能的。控制件122及處理器112可以軟體、硬體或以可規劃硬體來實施。此等可為在共同微處理器上執行之程式。用於提供用於控制件122之感測器資料的感測器可屬於裝置150 (諸如，影像感測器區域)，或亦可為外部組件，諸如併入至如參看以下諸圖將論述之裝置中的設備之組件。

在下文中，將描述調整構件116之可能實施。此處，圖23a之調整構件116可應用於下文所描述之實施變化中的一者、若干者或全部。下文亦將論述特定組合。

在所展示之變化中，調整構件116 (例如)包含用於各通道16i之一個致動器126i，該致動器分別在沿光軸17i及沿光學路徑之軸向方向上及/或沿z軸及/或y軸橫向於光學路徑而移動各別通道16i之光學件64i。替代地，例如，致動器126i亦可移動影像感測器12或個別影像感測器區域58i。一般而言，致動器126i可實現影像感測器區域58i、光學件64i及/或光束偏轉構件24之各別片段64i的相對移動。

根據圖24a相關之變化，調整構件116分別包含用於各通道16i之相變光學元件及相變元件128i，如圖24a中所指示，該元件可整合於各別光學件64ai中(128i'')，整合於片段61i中(128i''')，可定位於影像感測器區域58i與光學件64i之間(128i')或光學件64i與光束偏轉片段68i之間(128i''')，其中上文所提及之選項的組合亦係可能的。舉例而言，相變光學元件128i可(諸如)藉由液晶實現折射率之部位相依改變，亦即，折射率之區域分佈。替代地或另外，相變光學元件128i (諸如)藉由使用對可撓性之固定透明材料具有機械效應且引起變形之壓電體或藉由使用電潤濕效應而引起光學活性表面之形狀改變。舉例而言，相變光學元件128i''可改變光學件64i之折射率。替代地，相變元件128i''可改變光學件64i之光學透鏡區域的形狀，且藉此改變光學件64i之有效折射力。舉例而言，相變元件128i'''可在片段68i之光學相關表面上(諸如，在反射琢面上)產生正弦相位光柵，以便實現各別表面之虛擬傾側。類似地，相變元件128i'或相變元件128i''可使光軸偏轉。

換言之，由相變光學元件128i實現之相位改變可大部分旋轉對稱，諸如繞光軸17i旋轉對稱，且因此在128i'之狀況下，例如，實現光學件64i之焦距的改變。然而，藉由元件128i實現之相位改變可幾乎為線性的，諸如沿z軸或沿y軸為線性的，以便實現偏轉角之改變或光軸17i在各別方向上之偏轉。

旋轉對稱之相位改變可用於聚焦，且線性相位改變用於各別光學通道16i之部分視場的部位校正。

根據圖24b中所說明之另一變化，調整構件116包含用於各通道16i之一個致動器132i，其改變片段68i，諸如各別通道16i的在其相對於光軸17i之角定向(亦即，設定角度)上的反射琢面。此處應注意，片段68i不限於反射琢面。各片段68i亦可實施為稜鏡，其使光軸17i之方向在yz平面中偏轉，同時光學通道16i之光學路徑穿過稜鏡。

為分別藉由致動器126i及132i實現相對移動，亦即，為產生光學件68i的可(例如)以平移方式實施之移動，以及為藉由致動器132i及z軸使片段68i傾側，例如，可使用氣動、液壓、壓電、熱、靜電或電動驅動器或DC或步進馬達或另外音圈驅動器。

在返回參看圖23a時，虛線指示除調整構件116外，多孔徑成像裝置150亦可視情況包括一個或若干致動器134，其用於產生影像感測器12、光學件陣列14及光束偏轉構件18之間的相對移動，該相對移動為全域的，亦即，對於所有光學通道16a至16d為相同的。如圖23a中所指示，一個或若干額外致動器134可為多孔徑成像裝置的視情況存在之自動聚焦控制件136 (聚焦構件)及/或視情況存在之影像穩定控制件的部分。

由額外致動器補充的圖23a之裝置150的特定實例展示於圖25中。圖25展示圖23a之多孔徑成像裝置150，其中光學通道16a至16d之光學件64a至64d經由共同載體66以機械方式固定至彼此。經由此共同固持器，有可能(諸如)藉由載體66在z方向上(亦即，沿陣列14之線延伸方向)使光學件64a至64d經歷全域移動，其對於所有通道為相同的。為此，提供致動器134a。因此，致動器134a產生光學件64a至64d的對於所有光學通道16a至16d為相同的平移移動，此係因為致動器134a使共同載體66經歷沿x軸之平移移動。關於致動器134a之類型，參考已參看圖24a及圖24b進行陳述之實例。另外，裝置150包含致動器134b，其用於以全域方式(亦即，對於所有光學通道16a至16d為相同的)分別沿x軸及沿光軸17i改變影像感測器58i至光學件54i之距離。如圖25中所指示，例如，致動器134b使光學件64a至64d經歷沿z軸之平移移動以用於改變距經分配影像感測器部分58a至58d之距離(不經由載體66，但亦經由致動器134)，其因此亦經歷沿x軸之平移移動且實際上充當載體66之懸置件。

另外，圖26之裝置150包含致動器134c，其用於使光束偏轉構件18繞平行於z軸且處於光軸17a至17d延行所在之平面中或並不遠隔該平面而延行的軸線旋轉。關於致動器134b及134c，亦參考上文關於可能實施實例而參看圖24a及圖24b提供的實例之清單。對於所有通道16a至16d，由致動器134c對光束偏轉構件18施加之旋轉移動對光束偏轉構件18上之片段68a至64d具有相同或相等效應，亦即，旋轉移動為全域的或所有通道。

經由致動器134b，自動聚焦控制件136 (例如)能夠藉助於通道16a至16d以對於所有通道為全域之方式控制由裝置150拍攝的影像之聚焦。影像穩定控制件138能夠藉助於致動器134c在第一方向142上及藉助於致動器134a在垂直於第一方向之方向144上相對於藉由使用者進行之搖動使全視場72穩定。第一方向142可藉由繞旋轉軸線44之旋轉移動而獲得。替代地或另外，如由第一方向142'所指示，光束偏轉構件18及/或陣列14之平移移動可藉由致動器134產生。此處，方向142、142'及144可在方向之一個平面中平行於影像軸線，或可對應於影像軸線。本文中所描述之影像穩定器可經組配以便對光學通道之兩個、多個或所有光學路徑具有聯合效應。此意謂可省略通道個別穩定，此係有利的。

舉例而言，圖23a之裝置150包含用於各通道16a至16d之一個致動器(諸如，用於各通道16i之致動器126i)，以便以通道個別方式使影像感測器區域58a至58d經歷沿z軸及/或沿y軸之平移移動，以便補償(例如)製造不準確性或全視場內之部分視場的溫度誘發漂移。替代地或另外，圖23a之裝置150可包含致動器128i''以便補償在製造程序中不當地出現的光學件64a至64d之焦距差。另外或替代地，圖23a之裝置150可包含致動器128i'''以便補償由製造或溫度引起的片段68a至68d相對於彼此之相對傾斜的偏差，以使得相對傾斜導致部分視場74a至74d對全視場72之所要覆蓋。另外或替代地，裝置150可包含分別為類型128i'及128i'''之致動器。

再次概述，裝置150可包含致動器134c，其經組配以使光束偏轉構件18繞平行於陣列14之線延伸方向z的軸線旋轉。舉例而言，該旋轉軸線在光軸17a至17d之平面中，或與該平面隔開小於光學件64a至64d之直徑的四分之一。替代地，旋轉軸線亦有可能進一步隔開，諸如小於一個光學件直徑或小於四個光學件直徑。舉例而言，可提供致動器134c以在僅小角度範圍內(諸如，在小於5°或小於10°之跨度內)以短回應時間旋轉光束偏轉構件18，以便補償多孔徑成像裝置150在拍攝影像時藉由(例如)使用者進行之搖動。在此狀況下，致動器134c將(例如)由影像穩定控制件138控制。

替代地或另外，致動器134c可經組配以在其方向上以較大角度偏移改變由部分視場74a至74d (圖23a)之總覆蓋界定的全視場72。此處，將進一步有可能藉由旋轉光束偏轉構件18而獲得偏轉，其中全視場相對於裝置150配置在相反方向上，例如，此係因為光束偏轉構件18經組配為在兩側上具有反射性之鏡面陣列。

再次，替代地或另外，裝置150可包含致動器134a，其經組配以藉助於基體66以平移方式移動光學件64a至64d及移動基體66自身且因此沿線延伸方向移動光學件64a至64d。舉例而言，致動器134a亦可藉由上文所提及之影像穩定控制件控制以便藉由沿線延伸方向之移動96獲得影像穩定，其橫向於藉由鏡面偏轉構件18之旋轉實現的影像穩定。

此外，另外或替代地，裝置150可包含致動器134b，其用於分別改變影像感測器12與光學件64a至64d之間及影像感測器12與主體66之間的影像側距離，以獲得場深調整(參看圖20)。構件98可藉由手動使用者控制件或藉由裝置150之自動聚焦控制件來控制。

致動器134a充當基體66之懸置件，且如圖23a中所指示，致動器較佳沿線延伸方向側向地配置於基體66旁側，以免增加裝設高度。如下情況對致動器134b及134c亦適用：致動器較佳配置在光學路徑之平面中以免增加裝設高度。

應注意，光學件64a至64d可不僅(諸如)經由上文所提及之透明基體相對於彼此固持，而且(諸如)經由合適框架相對於光束偏轉構件以恆定相對部位固持，該框架較佳不增加裝設高度且因此較佳分別在組件12、14及66之平面中及在光學路徑之平面中延行。相對部位之一致性可限於沿光軸的光學件與光束偏轉構件之間的距離，以使得致動器134b沿光軸以平動方式移動(例如)光學件64a至64d連同光束偏轉構件18。光學件至光束偏轉構件距離可經設定成最小距離，以使得通道之光學路徑在側向上並不受光束偏轉構件18之片段限制，其降低裝設高度，此係因為否則片段68i將必須關於側向延伸而經設定尺寸以達成最大光學件至光束偏轉構件距離以免限制光學路徑。另外，相對部位之一致性可意謂，上文所提及之框架將光學件及光束偏轉構件以剛性方式沿z軸固持至彼此，以使得致動器134a將沿線延伸方向以平移方式移動光學件64a至64d連同光束偏轉構件。

上文所描述的用於使光學通道之光學路徑偏轉的光束偏轉構件18連同多孔徑成像裝置150之光學影像穩定控制件的用於產生光束偏轉構件18及致動器134之旋轉移動的致動器134c允許分別在兩個維度上之影像及全影像場穩定，即，藉由基體66之平移移動，允許沿基本上平行於線延伸方向延行之第一影像軸線的影像穩定，及分別在光束偏轉之前及在無光束偏轉之情況下或在經偏轉光軸被視為垂直於光軸及線延伸方向時，藉由產生光束偏轉構件18之旋轉移動，允許沿基本上平行於光軸延行之第二影像軸線的影像穩定。另外，本文中所描述之配置可(諸如)藉由所描述致動器54實現固定於所陳述框架中之光束偏轉構件及陣列14的垂直於線延伸方向的平移移動，其可用於實現聚焦控制及因此實現自動聚焦功能。

圖26展示多孔徑成像裝置180之示意圖，其用於說明(諸如)用於影像穩定及/或用於調整焦點的致動器之有利配置。舉例而言，多孔徑成像裝置180可為多孔徑成像裝置11、150、1000、2000、4000或8000。影像感測器12、陣列14及光束偏轉構件18在空間中可橫跨立方體。該立方體亦可被視為虛擬立方體，且可具有(例如)最小體積，且特定而言，具有沿分別平行於y方向及厚度方向之方向的最小垂直延伸，且可包括影像感測器12、單行陣列14及光束偏轉構件18。亦可考慮最小體積以使得該最小體積描述藉由影像感測器路線、陣列14及/或光束偏轉構件18之配置及/或操作移動而橫跨的立方體。陣列14可具有線延伸方向146，光學通道16a及16b沿該線延伸方向並置地配置，可能彼此平行。可在空間中以靜止方式配置線延伸方向146。

虛擬立方體可包含以對置方式對準之兩個側面，其彼此平行，平行於單行陣列14之線延伸方向146以及平行於影像感測器12與光束偏轉構件18之間的光學通道16a及16b之光學路徑17a及/或17b的部分。簡言之，但在無限制效應之情況下，此可(例如)為虛擬立方體之頂部及底部。兩個側面可橫跨第一平面148a及第二平面148b。此意謂立方體之兩個側面可各自分別為平面148a及148b之部分。多孔徑成像裝置之其他組件可完全但至少部分地配置於平面148a與148b之間的區域內，以使得多孔徑成像裝置180的沿平行於平面148a及/或148b之表面法線之方向的裝設空間要求為低的，此係有利的。多孔徑成像裝置之體積可具有平面148a與148b之間的低或最小裝設空間。沿平面148a及/或148b之側面或延伸方向，多孔徑成像裝置之裝設空間可為大的或具有任何大小。舉例而言，虛擬立方體之體積受影像感測器12、單行陣列14及光束偏轉構件18之配置影響，其中此等組件之配置可根據本文中所描述之實施例而進行以使得此等組件沿垂直於平面之方向的裝設空間且因此平面148a及148b彼此之距離變低或變為最小。相較於組件之其他配置，虛擬立方體之體積及/或其他側面之距離可擴大。

多孔徑成像裝置180包括用於產生影像感測器12、單行陣列14及光束偏轉構件18之間的相對移動的致動器構件152。致動器構件152至少部分地配置於平面148a與平面148b之間。致動器構件152可經組配以繞至少一個軸線以旋轉方式及/或沿一個或若干方向以平移方式移動影像感測器12、單行陣列14或光束偏轉構件18中之至少一者。為此，致動器構件152可包含諸如致動器128i、132i及134之至少一個致動器，其用於分別通道個別地改變各別光學通道16i之影像感測器區域58i、各別光學通道16i之光學件64i與光束偏轉構件18及其各別片段68i之間的相對部位，或用於通道個別地改變光學特性16i或與偏轉各別光學通道之光學路徑相關的光束偏轉構件18之片段68i的光學特性。替代或另外地，致動器構件可實施自動聚焦及/或光學影像穩定，如上文所描述。

致動器構件152可具有平行於厚度方向之尺寸或延伸154。至多50%、至多30%或至多10%之比例的尺寸154可自平面148a與148b之間的區域開始突出超過平面148a及/或148b，或可自該區域突出。此意謂致動器構件152至多亦不會顯著地突出超過平面148a及/或148b。根據實施例，致動器構件152並不突出超過平面148a及148b。多孔徑成像裝置180沿厚度方向之延伸不由致動器構件152擴大係有利的。

上文所描述之裝置20、30、50、50、60、70、90、100及/或140亦可被稱作成像系統。

儘管已在設備之上下文中描述一些態樣，但顯然，此等態樣亦表示對應方法之描述，以使得設備之區塊或裝置亦對應於各別方法步驟或方法步驟之特徵。類似地，在方法步驟之上下文中或作為方法步驟描述的態樣亦表示對應設備之對應區塊或細節或特徵的描述。

上文所描述之實施例僅說明本發明之原理。應理解，對本文中所描述之配置及細節的修改及變化對於熟習此項技術者將為顯而易見的。因此，本發明意欲僅受隨附申請專利範圍之範疇限制且不受藉助於描述及解釋本文中之實施例而呈現的特定細節限制。

10‧‧‧裝置 11‧‧‧多孔徑成像裝置/模組 11a‧‧‧第一多孔徑成像裝置 11b‧‧‧第二多孔徑成像裝置 11c、180、1000、2000、4000、8000‧‧‧多孔徑成像裝置 12‧‧‧影像感測器/組件 12a、12b‧‧‧影像感測器 12₁、12₂‧‧‧組件 14‧‧‧光學陣列/單行陣列/組件 14'‧‧‧陣列 14a、14b‧‧‧單行陣列 16、16a、16b、16c、16d、16e、16f、16g、16h、16i‧‧‧光學通道 16₁‧‧‧右方光學通道/群組 16₁₁、16₁₂、16₁₃、16₁₄‧‧‧右方光學通道 16₂、16₂₁、16₂₂、16₂₃、16₂₄‧‧‧左方光學通道 17、17e、17f、17g、17h‧‧‧光學路徑 17a‧‧‧第一光學路徑/光軸 17b、17c、17d‧‧‧光學路徑/光軸 17i‧‧‧光軸 18‧‧‧光束偏轉構件/鏡面/鏡面偏轉裝置/光束偏轉裝置/組件 18a、18b、18₂‧‧‧光束偏轉構件 18₁‧‧‧光束偏轉構件/裝置 19a、142'‧‧‧第一方向 19b、1022、a、b、c‧‧‧方向 20‧‧‧裝置/設備/成像系統 22、504、1002‧‧‧外殼 22a、22b‧‧‧外殼側面/主要側面 22c‧‧‧次要側面/外殼平面側面/外殼側面 22d、22e、22f、1028a、1028b‧‧‧次要側面 23‧‧‧外表面/蓋罩/外部邊緣 24‧‧‧外殼體積 25‧‧‧外部體積 26‧‧‧視場 26a‧‧‧透明蓋罩 28、88a、88b、88c、88d‧‧‧開口 30、40、50、60、70、90、100‧‧‧裝置/成像系統 32‧‧‧外殼蓋罩 33、38、126i、132i、134a、134c‧‧‧致動器 33'‧‧‧致動器/閂鎖 34‧‧‧移動元件/連接元件 34a、34b‧‧‧連接元件 35‧‧‧機械閂鎖 36、36a、36b‧‧‧至少部分透明之蓋罩 42‧‧‧平移移動 42a‧‧‧移動/平移移動方向 42b‧‧‧平移移動/平移移動方向 42c‧‧‧平移移動方向 44‧‧‧旋轉軸線 46‧‧‧旋轉移動 47、47a、47b‧‧‧行進托架 48、48'‧‧‧距離 52a、52b、96‧‧‧移動 53a‧‧‧第一隔膜 53b‧‧‧第二隔膜 54a、54b 、54c、54d‧‧‧照明構件 54i‧‧‧光源 56a、56b、1008c、1008d‧‧‧安裝元件 58a、58b、58c、58d‧‧‧影像感測器區域/影像感測器部分 58i、58₁₁、58₁₂、58₁₃、58₁₄、58₂₁、58₂₂、58₂₃、58₂₄‧‧‧影像感測器區域 62‧‧‧共同印刷電路板 64、64ai‧‧‧光學件 64a、64b、64c‧‧‧光學件/透鏡/光學元件 64d‧‧‧光學件/透鏡 64i‧‧‧光學件/片段 66‧‧‧載體/基體/扁平載體基體/透明主體/固持器/組件 66a、66b、1026a、1026b‧‧‧主要側面 68a、68b、68c、64d‧‧‧反射琢面/片段 68i‧‧‧光束偏轉片段 72‧‧‧標的區域/全視場/光學區域 74a‧‧‧部分標的區域/部分視場/第一部分區域/影像區域 74b‧‧‧部分標的區域/部分視場/第二部分區域/影像區域 74c、74d‧‧‧部分視場/部分區域/影像區域 74e、74f、74₁₁、74₁₂、74₁₃、74₁₄、74₂₁、74₂₂、74₂₃、74₂₄‧‧‧部分視場 76‧‧‧全視場方向 78a、78b、78c、78d‧‧‧第一透鏡 82a、82b、82c、82d‧‧‧第二透鏡 82e、82f、82g、82h、502a、502b、502c、502d‧‧‧透鏡 84a、84b、84c、84d‧‧‧第三透鏡 86a、86b、86c、86d‧‧‧管狀透鏡固持器/透鏡載體 86e、86f、86g、86h‧‧‧透鏡載體 92‧‧‧構件/致動器 94‧‧‧構件/致動器/光學影像穩定器 98、134b‧‧‧致動器/聚焦構件 102‧‧‧正面 108‧‧‧基本距離方向 110‧‧‧側向通道間距離/基於通道之距離 112‧‧‧處理器 114‧‧‧重疊區域 115‧‧‧笛卡爾座標系統 116‧‧‧調整構件 118‧‧‧記憶體 121‧‧‧側面 122‧‧‧控制件 123‧‧‧載體基體 124‧‧‧虛線/回饋 125‧‧‧虛線 128i、128i''‧‧‧相變光學元件/致動器 128i'、128i'''‧‧‧相變元件/致動器 130‧‧‧攜帶型裝置 134‧‧‧致動器/光學影像穩定器 136‧‧‧自動聚焦控制件/聚焦構件 138‧‧‧影像穩定控制件/光學影像穩定器 140‧‧‧3D多孔徑成像裝置/成像系統 142‧‧‧第一方向/第二影像軸線 144‧‧‧方向/第一影像軸線 146‧‧‧線延伸方向 148a‧‧‧第一平面 148b‧‧‧第二平面 150‧‧‧多孔徑成像裝置/設備 152‧‧‧致動器構件/光學影像穩定器 154‧‧‧尺寸或延伸 506a、506b、506c、506d‧‧‧間隔件 508a、508b‧‧‧攝影機 512a、512b‧‧‧通道 1004‧‧‧壁結構/板狀結構 1004a‧‧‧第一壁結構/板狀結構 1004b‧‧‧第二壁結構/板狀結構 1006、1006a、1006b‧‧‧側壁結構/板狀結構 1006c‧‧‧側壁結構 1008‧‧‧機械連接元件/機械安裝元件 1008a、1008b‧‧‧機械安裝元件 1012、1012a、1012b‧‧‧光學隔膜/隔膜結構 1014、1014a、1014b、1014c‧‧‧透明區域 1016、1016a、1016b、1016c‧‧‧分隔壁結構 1018、1018a、1018b‧‧‧光學上或至少部分散射及/或至少部分吸收及/或至少部分反射之結構 1024‧‧‧光學長度 1026‧‧‧第一光學有效主要側面 1032‧‧‧內部分隔壁 1032a、1032b、1032c‧‧‧至少部分不透明之結構 1034、1034a、1034b‧‧‧導引彈簧 1036、1036a、1036b‧‧‧突出物 1038‧‧‧區域/溝槽/機械導引件 1038a、1038b‧‧‧區域/導引溝槽 1038c‧‧‧凹槽 1042a、1042b、1042c、1042d‧‧‧平面突出物 1044‧‧‧壁結構 1046、1048_‧‧‧結構 1046a、1046b、1046c、1046d‧‧‧突出物或導引件/結構 1048a、1048b、1048c、1048d‧‧‧固定區域/固定件/元件/結構 α、ϑ_b、ϑ_c、ϑ_x‧‧‧角度 A、B‧‧‧尺寸 BA‧‧‧基本距離

下文將參看隨附圖式論述本發明之較佳實施例。圖式展示： 圖1為根據實施例之一多孔徑成像裝置之示意性透視圖； 圖2為根據實施例之另一多孔徑成像裝置之示意性透視圖； 圖3為根據實施例之包含三個透鏡的光學通道之示意性說明； 圖4a為根據實施例之多孔徑成像裝置之示意性俯視圖，其中一個至少部分不透明之結構分別配置於影像感測器之影像感測器區域之間。 圖4b為根據實施例之多孔徑成像裝置之示意性俯視圖，其中光學通道經組配以投影兩個部分區域； 圖5a為根據實施例之多孔徑成像裝置的側壁結構之示意性透視圖； 圖5b為根據實施例之多孔徑成像裝置的分隔壁結構之示意性透視圖； 圖5c為根據實施例之多孔徑成像裝置的側壁結構之示意性透視圖，該側壁結構可用作(例如)外殼之頂面及/或底面； 圖5d為根據實施例之多孔徑成像裝置的替代側壁結構之示意性透視圖； 圖5e為根據實施例之多孔徑成像裝置的另一側壁結構之示意性透視圖，其中突出物經形成為間斷框架； 圖6為根據實施例之多孔徑成像裝置的壁結構之一部分的示意性透視圖； 圖7a為根據實施例之多孔徑成像裝置的外殼之可能實施選項的示意性透視圖； 圖7b為圖7a之外殼，其中針對如在圖3之上下文中描述的各光學通道配置若干透鏡； 圖8為根據實施例之多孔徑成像裝置之示意性透視圖，其中外殼如描述於(例如)圖7b中； 圖9a為在第一操作狀態下之根據實施例的裝置之示意性側視截面圖； 圖9b為在第二操作狀態下之圖9a的裝置之示意性側視截面圖； 圖10a為根據另一實施例之裝置之示意性側視截面圖，該裝置包含蓋罩； 圖10b為在第二操作狀態下之圖10a的裝置之示意性側視截面圖； 圖10c為在第三位置中之圖10a的裝置之示意性側視截面圖； 圖11a為在第一操作狀態下之根據另一實施例的裝置之示意性側視截面圖，該裝置包含至少部分透明之蓋罩； 圖11b為在第二操作狀態下之圖11a的裝置之示意性側視截面圖； 圖11c為圖11a之裝置之示意性側視截面圖，其中光束偏轉構件另外可以平移方式移動； 圖12a為在第一操作狀態下之根據實施例的裝置之示意性側視截面圖，該裝置具有可以平移方式移位之蓋罩； 圖12b為在第二操作狀態下之圖12a的裝置之示意性側視截面圖； 圖13a為根據實施例之裝置之示意性側視截面圖，其中蓋罩係以可旋轉移動之方式配置； 圖13b為圖13a之裝置之示意性側視截面圖，其中行進托架可以平移方式移動； 圖13c為在第二操作狀態下之圖13a的裝置之示意性側視截面圖； 圖14a為在第一操作狀態下之根據實施例的裝置之示意性側視截面圖，該裝置相較於圖13之裝置包含至少部分透明之蓋罩； 圖14b為圖14a之裝置之示意性側視截面圖，其中光束偏轉構件包含在第一位置與第二位置之間的中間位置； 圖14c為圖14a之裝置之示意性側視截面圖，其中光束偏轉構件完全延伸出外殼體積外； 圖14d為圖14a之裝置之示意性側視截面圖，其中相較於圖14a至圖14c，至少部分透明之蓋罩之間的距離經擴大； 圖15為根據實施例之裝置之示意性透視圖，該裝置包含三個多孔徑成像裝置； 圖16為圖15之裝置之區段的放大透視圖； 圖17為根據實施例之裝置之示意性透視圖，其中光束偏轉構件藉助於安裝元件連接至多孔徑成像裝置； 圖18a為在第一操作狀態下之根據實施例的裝置之示意性透視圖，該裝置具有例示性形狀之蓋罩； 圖18b為根據實施例之在第二操作狀態下的圖18a之裝置之示意圖； 圖18c為根據實施例的圖18a之替代例之示意性說明； 圖19a至圖19c為根據實施例之多孔徑成像裝置之詳細說明； 圖19d至圖19f為根據實施例的根據圖19a至19c之多孔徑成像裝置針對由共同載體固持之光學通道之光學件的狀況的實施； 圖20展示根據圖19a至圖19c之多孔徑成像裝置，根據實施例，該多孔徑成像裝置藉由用於實現相對移動以用於光學影像穩定及用於調適聚焦之額外構件補充； 圖21a為根據實施例之配置於扁平外殼中的多孔徑成像裝置之示意圖； 圖21b為用於立體地拍攝全視場之多孔徑成像裝置之示意性結構； 圖22為根據實施例之3D多孔徑成像裝置之示意圖； 圖23a為根據實施例之另一多孔徑成像裝置之示意圖，根據實施例，該多孔徑成像裝置藉由用於實現相對移動以用於聚焦控制及光學影像穩定之額外構件補充； 圖23b至圖23e為根據實施例之光束偏轉裝置之示意性側視圖； 圖24a為根據實施例之多孔徑成像裝置之示意圖，該多孔徑成像裝置具有用於光學特性之通道個別調整的調整構件， 圖24b為根據實施例之具有調整構件的多孔徑成像裝置之變化； 圖25為根據實施例之藉由額外致動器補充的圖23a之裝置之示意圖；及 圖26為根據實施例之多孔徑成像裝置中的致動器之配置之示意圖； 圖27為具有單一成像通道之習知攝影機的組件之視圖； 圖28為習知攝影機之立體結構之視圖；及 圖29為基於若干個別攝影機之使用的陣列攝影機配置之視圖。

12‧‧‧影像感測器/組件

14‧‧‧光學陣列/單行陣列/組件

16a、16b‧‧‧光學通道

17a‧‧‧第一光學路徑/光軸

17b‧‧‧光學路徑/光軸

58a、58b‧‧‧影像感測器區域/影像感測器部分

64a、64b‧‧‧光學件/透鏡/光學元件

72‧‧‧標的區域/全視場/光學區域

74a‧‧‧部分標的區域/部分視場/第一部分區域/影像區域

74b‧‧‧部分標的區域/部分視場/第二部分區域/影像區域

146‧‧‧線延伸方向

1000‧‧‧多孔徑成像裝置

1002‧‧‧外殼

1004‧‧‧壁結構/板狀結構

1006‧‧‧側壁結構/板狀結構

1008a、1008b‧‧‧機械安裝元件

1008c、1008d‧‧‧安裝元件

1012a、1012b‧‧‧光學隔膜/隔膜結構

1014a、1014b‧‧‧透明區域

Claims (52)

1. 一種多孔徑成像裝置，其包含： 至少一個影像感測器；以及 並置光學通道之一陣列，其中各光學通道包含用於將一標的區域之至少一個部分區域投影於該影像感測器之一影像感測器區域上的光學件，該陣列包含： 一外殼，其包括：一壁結構，其面向或背對該影像感測器，該等光學通道穿過該壁結構；以及一側壁結構，其配置於該壁結構上，其中該壁結構或該側壁結構係形成為包括玻璃、陶瓷、玻璃陶瓷或一結晶材料，其中該等光學通道之該等光學件係配置於該外殼中，且其中該壁結構連接至該等光學通道之光學件且將該等光學件相對於彼此固定。
2. 如請求項1之多孔徑成像裝置，其中該外殼係由接合之板狀結構形成且包含至少該壁結構及至少該側壁結構。
3. 一種多孔徑成像裝置，其包含： 至少一個影像感測器；以及 並置光學通道之一陣列，其中各光學通道包含用於將一標的區域之至少一個部分區域投影於該影像感測器之一影像感測器區域上的光學件； 其中該陣列包含一外殼，在該外殼中，該等光學通道之該等光學件經配置且相對於彼此固定，其中該外殼係由並置之板狀結構形成且包含面向或背對該影像感測器之至少一個壁結構並包含至少一個側壁結構。
4. 如請求項3之多孔徑成像裝置，其中該等板狀結構中之至少一者係形成為包括玻璃、陶瓷、玻璃陶瓷或一結晶材料。
5. 如前述請求項中任一項之多孔徑成像裝置，其中該壁結構跨越所有光學通道延伸且形成為對於待由該多孔徑成像裝置拍攝之輻射的一波長透明，且其中該等光學通道穿過該壁結構之一材料。
6. 如前述請求項中任一項之多孔徑成像裝置，其中光學隔膜係配置於該壁結構上，該等光學隔膜經組配以沿垂直於該等光學通道之一光學路徑的一路線的一方向限制該光學路徑。
7. 如前述請求項中任一項之多孔徑成像裝置，其中該壁結構經一體地形成。
8. 如前述請求項中任一項之多孔徑成像裝置，其中該等光學通道之該等光學件係以機械方式連接至該壁結構，且其中該壁結構包含一壁結構材料之一透明區域，其中該等光學通道穿過該透明區域朝向該影像感測器或朝向該標的區域。
9. 如前述請求項中任一項之多孔徑成像裝置，其中該壁結構為一第一壁結構，且其中該外殼包含該外殼之一對置的第二壁結構，其中該第一壁結構形成該等光學通道之光學路徑的一進入側面，其中該第二壁結構形成該等光學通道之該等光學路徑的一退出側面，且其中該第一壁結構及該第二壁結構經由該外殼之該側壁結構彼此連接。
10. 如前述請求項中任一項之多孔徑成像裝置，其中該壁結構為面向該影像感測器之一第一壁結構，且其中該外殼包含經由該側壁結構連接至該第一壁結構之一對置的第二壁結構，且其中該側壁結構包含在面向該影像感測器配置的一區域中之一光學上部分散射或部分吸收或部分反射之結構。
11. 如前述請求項中任一項之多孔徑成像裝置，其中該陣列包含分隔壁結構，其配置於該等光學通道之間且由一至少部分不透明之材料形成以使得獲得該等光學通道之間的雜散光抑制。
12. 如前述請求項中任一項之多孔徑成像裝置，其中分隔壁結構係在該外殼中配置於該等光學通道之間，其中該等光學件相對於一鄰近分隔壁結構係以一無接觸方式配置。
13. 如請求項11或12之多孔徑成像裝置，其中該等分隔壁結構由與該等側壁結構不同之一材料組成。
14. 如請求項11至13中任一項之多孔徑成像裝置，其中該側壁結構包含經組配而以機械方式支撐該等分隔壁結構之機械導引件。
15. 如請求項11至14中任一項之多孔徑成像裝置，其中該等分隔壁結構包含在面向該影像感測器的一區域中之一光學上部分散射或部分吸收或部分反射之結構，其經組配以朝向該至少一個影像感測器在一第二較低程度上散射或反射照射於該光學上部分散射或部分吸收或部分反射之結構上的在一第一程度上自一光學通道側向地發射的光。
16. 如前述請求項中任一項之多孔徑成像裝置，其中該外殼之該側壁結構包含在面向該影像感測器之鄰近光學通道的一區域中的一光學上部分散射或部分吸收或部分反射之結構，其經組配以朝向該至少一個影像感測器在一第二較低程度上散射或反射照射於該光學上部分散射或部分吸收或部分反射之結構上的在第一程度上自一光學通道側向地發射的光。
17. 如前述請求項中任一項之多孔徑成像裝置，其中該等光學件在沿該光學通道之一光學長度及沿垂直於該光學通道之該光學長度的一方向的一熱誘發變形期間變形，其中各光學通道不受在垂直於一鄰近光學通道之該光學長度的該方向上之該變形影響。
18. 如前述請求項中任一項之多孔徑成像裝置，其中一光學通道經組配以將該光學件區域之一第一部分區域投影於一第一影像感測器區域上及將該標的區域之一第二部分區域投影於一第二影像感測器區域上，且其中一至少部分不透明之結構係配置於該第一影像感測器區域與該第二影像感測器區域之間以用於減少該第一影像感測器區域與該第二影像感測器區域之間的雜散光。
19. 如請求項18之多孔徑成像裝置，其中該至少部分不透明之結構沿背對該影像感測器之一方向漸縮。
20. 如前述請求項中任一項之多孔徑成像裝置，其中該壁結構為一第一壁結構，且其中該第一壁結構與該外殼之一對置的第二壁結構之間的距離係跨越至多兩個側壁結構而界定。
21. 如前述請求項中任一項之多孔徑成像裝置，其中該等光學件中之一者包括以機械方式彼此連接之多個串列配置之光學元件，以使得該等光學件係沿垂直於穿過該等光學件之一光學路徑的一方向及沿該陣列之一線延伸方向相對於其他機械元件以一無接觸方式配置於該光學通道沿該光學通道之一光軸的一長度之至少50%的一區域中。
22. 如前述請求項中任一項之多孔徑成像裝置，其中該等光學件包含一第一及第二光學有效之主要側面以及連接該第一主要側面與該第二主要側面的一第一、第二、第三及第四次要側面，其中該第一次要側面、該第二次要側面、該第三次要側面及該第四次要側面係基本上垂直於彼此而配置。
23. 如請求項22之多孔徑成像裝置，其中該等光學件具有一矩形橫截面。
24. 如前述請求項中任一項之多孔徑成像裝置，其包含一光束偏轉構件，該光束偏轉構件係配置於該陣列與該標的區域之間且經組配以使該等光學通道之一光學路徑偏轉。
25. 如請求項24之多孔徑成像裝置，其中該光束偏轉構件包含一第一位置及一第二位置，該光束偏轉構件可以旋轉方式或以平移方式在該第一位置與該第二位置之間移動，其中該光束偏轉構件經組配以在該第一位置及該第二位置中使各光學通道之該光學路徑在一不同方向上偏轉。
26. 如請求項25之多孔徑成像裝置，其中該光束偏轉構件包含一第一反射主要側面及一第二反射主要側面，其中在該第一位置中，該第一反射側面係面向一影像感測器而配置，且在該第二位置中，該第二反射側面係面向該影像感測器而配置。
27. 如請求項24至26之多孔徑成像裝置，其中該光束偏轉構件係形成為沿光學通道之該陣列之一線延伸方向配置的琢面之一陣列，且其中一個琢面經分配至各光學通道。
28. 如請求項24至27中任一項之多孔徑成像裝置，其中該光束偏轉構件係形成為沿光學通道之該陣列之一線延伸方向配置的琢面之一陣列，且其中一第一光學通道之一第一光學路徑及一第二光學通道之至少一個第二光學路徑經分配至一琢面。
29. 如請求項27或28之多孔徑成像裝置，其中一第一光學通道之一光學路徑係朝向一第一部分區域偏轉，且該第一光學通道之一光學路徑係藉由該同一琢面朝向一第二部分區域偏轉。
30. 如前述請求項中任一項之多孔徑成像裝置，其進一步包括：一光學影像穩定器，其針對該等光學通道之兩個、多個或所有光學路徑具有一聯合效應，以藉由產生一影像感測器與該陣列之間的一平移相對移動而用於沿一第一影像軸線及一第二影像軸線之影像穩定；或一光束偏轉構件，其用於使該等光學通道之該等光學路徑偏轉，其中該平移移動平行於由該多孔徑成像裝置拍攝之一影像的一第一影像軸線及一第二影像軸線而延行。
31. 如請求項30之多孔徑成像裝置，其中該相對移動係藉由經組配以相對於該外殼移動該影像感測器或相對於該影像感測器移動該外殼的致動器提供。
32. 如前述請求項中任一項之多孔徑成像裝置，其進一步包括：一光學影像穩定器，其針對該等光學通道之兩個、多個或所有光學路徑具有一聯合效應，以藉由產生一影像感測器與該陣列之間的一平移相對移動而用於沿一第一影像軸線之影像穩定及藉由產生該光束偏轉構件之一旋轉移動而用於沿一第二影像軸線之影像穩定。
33. 如請求項30至32中任一項之多孔徑成像裝置，其中該光學影像穩定器包括至少一個致動器且經配置以使得其至少部分地配置於藉由一立方體之側面橫跨的兩個平面之間，其中該立方體之該等側面平行於彼此以及平行於該陣列之一線延伸方向及該影像感測器與該等光學件之間的該等光學通道之該光學路徑的一部分而對準，且該立方體之體積最小且仍包括該影像感測器及該陣列。
34. 如請求項33之多孔徑成像裝置，其中該影像穩定器突出於該等平面之間的一區域外至多50%。
35. 如前述請求項中任一項之多孔徑成像裝置，其進一步包括一聚焦構件，該聚焦構件包括用於調整該多孔徑成像裝置之一焦點的至少一個致動器，該至少一個致動器經組配以提供該等光學通道中之一者的至少一個光學件與該影像感測器之間的一相對移動。
36. 如請求項35之多孔徑成像裝置，其中該相對移動係藉由經組配以相對於該外殼移動該影像感測器或相對於該影像感測器移動該外殼的致動器提供。
37. 如請求項35或36之多孔徑成像裝置，其中該聚焦構件經配置以使得其至少部分地配置於藉由一立方體之側面橫跨的兩個平面之間，其中該立方體之該等側面平行於彼此以及平行於該陣列之一線延伸方向及一影像感測器與該等光學件之間的該等光學通道之該光學路徑的一部分而對準，且該立方體之體積最小且仍包括該影像感測器及該陣列。
38. 如請求項35或37中任一項之多孔徑成像裝置，其中該聚焦構件經組配以針對所有光學通道聯合地調整該焦點。
39. 如前述請求項中任一項之多孔徑成像裝置，其中該標的區域之各部分區域係藉由至少兩個光學通道投影於至少兩個影像感測器區域上。
40. 如前述請求項中任一項之多孔徑成像裝置，其中該陣列之該等光學通道的一總量將該標的區域之影像區域的一總量完全投影於該至少一個影像感測器之影像感測器區域的一總量上，且其中該等部分區域之該總量完全投影待拍攝之該標的區域。
41. 如前述請求項中任一項之多孔徑成像裝置，其中該影像感測器及該等光學通道形成該外殼中之一第一部分模組，其經組配以拍攝該標的區域，其中該多孔徑成像裝置包括經組配以拍攝該標的區域之至少一第二部分模組，且其中該第一部分模組及該至少第二部分模組係配置於該外殼中，且該壁結構跨越該第一部分模組及該第二部分模組之該等光學通道而延伸。
42. 如請求項41之多孔徑成像裝置，其進一步包括：一光學影像穩定器，其針對該第一部分模組及該第二部分模組之該等光學通道之兩個、多個或所有光學路徑具有一聯合效應；及/或一聚焦構件，其包括用於聯合地調整該第一部分模組及該第二部分模組之一焦點的至少一個致動器；及/或一光束偏轉構件，其用於聯合地使該第一部分模組及該第二部分模組之光學通道的一光學路徑偏轉，及/或其中該第一部分模組之該影像感測器與該第二部分模組之該影像感測器一體地形成。
43. 一種多孔徑成像裝置，其包含： 至少一個影像感測器；以及 並置光學通道之一陣列，其中各光學通道包含用於將一標的區域之至少一個部分區域投影於該影像感測器之一影像感測器區域上的光學件，該陣列包含： 一外殼，其包括：一壁結構，其面向或背對該影像感測器，該等光學通道穿過該壁結構；以及一側壁結構，其配置於該壁結構上，其中該壁結構或該側壁結構係形成為包括玻璃、陶瓷、玻璃陶瓷或一結晶材料，其中該等光學通道之該等光學件係配置於該外殼中，且其中該壁結構連接至該等光學通道之光學件且將該等光學件相對於彼此固定； 其中該陣列包括分隔壁結構，該等分隔壁結構係配置於該等光學通道之間且由一至少部分不透明之材料形成，以使得獲得該等光學通道之間的雜散光抑制。
44. 一種多孔徑成像裝置，其包含： 至少一個影像感測器；以及 並置光學通道之一陣列，其中各光學通道包含用於將一標的區域之至少一個部分區域投影於該影像感測器之一影像感測器區域上的光學件； 其中該陣列包含一外殼，在該外殼中，該等光學通道之該等光學件經配置且相對於彼此固定，其中該外殼係由接合之板狀結構形成且包含面向或背對該影像感測器之至少一個壁結構並包含至少一個側壁結構； 其中該陣列包括分隔壁結構，該等分隔壁結構係配置於該等光學通道之間且由一至少部分不透明之材料形成，以使得獲得該等光學通道之間的雜散光抑制。
45. 一種成像系統，其具有一如前述請求項中任一項之多孔徑成像裝置。
46. 如請求項45之成像系統，其具有如請求項1至39中任一項之至少一第一及一第二多孔徑成像裝置，其中該第一多孔徑成像裝置及該第二多孔徑成像裝置經配置以使得該標的係藉由該第一多孔徑成像裝置及該第二多孔徑成像裝置以至少立體方式拍攝。
47. 如請求項45或46中任一項之成像系統，其經組配為行動電話、智慧型手機、平板電腦或監視器。
48. 一種用於製造一多孔徑成像裝置之方法，其包含： 提供至少一個影像感測器；以及 配置光學通道之光學件以使得該等光學件形成並置光學通道之一陣列且使得各光學通道包含用於將一標的區域之至少一個部分區域投影於該影像感測器之一影像感測器區域上的光學件，其中形成該陣列包含： 在一外殼中配置該等光學通道之該等光學件，以使得該外殼之一壁結構面向或背對該影像感測器，該等光學通道穿過該壁結構，且配置於該壁結構上之一側壁結構係配置於該壁結構上，其中該壁結構或該側壁結構係形成為包括玻璃、陶瓷、玻璃陶瓷或一結晶材料，其中該等光學件經配置以使得該壁結構連接至該等光學通道之該等光學件且將該等光學件相對於彼此固定。
49. 如請求項48之方法，其中配置該等光學件經執行以使得該等光學件在沿該光學通道之一光學長度及沿垂直於該光學通道之該光學長度的一方向的一熱誘發變形期間變形，其中各光學通道不受在垂直於一鄰近光學通道之該光學長度的該方向上之該變形影響。
50. 一種用於製造一多孔徑成像裝置之方法，其包含： 提供至少一個影像感測器；以及 配置光學通道之光學件以使得該等光學件形成並置光學通道之一陣列且使得各光學通道包含用於將一標的區域之至少一個部分區域投影於該影像感測器之一影像感測器區域上的光學件； 形成接合之板狀結構的一外殼，以使得該外殼包含面向或背對該影像感測器之至少一個壁結構且包含至少一個側壁結構；以及 在該外殼中配置該陣列之該等光學通道的該等光學件以使得該等光學件相對於彼此固定。
51. 如請求項50之方法，其中配置該等光學件經執行以使得該等光學件在沿該光學通道之一光學長度及沿垂直於該光學通道之該光學長度的一方向的一熱誘發變形期間變形，其中各光學通道不受在垂直於一鄰近光學通道之該光學長度的該方向上之該變形影響。
52. 如請求項48至51中任一項之方法，其包含： 在該等光學通道之間配置分隔壁結構，其中該等分隔壁結構係由一至少部分不透明之材料形成以使得獲得該等光學通道之間的雜散光抑制。