TW201731218A

TW201731218A - 配方組之執行同步系統與方法

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Publication number: TW201731218A
Application number: TW105116951A
Authority: TW
Inventors: 約翰Ｃ小微寇爾; 湯尼山; 波斯簡普斯特
Original assignee: 蘭姆研究公司
Priority date: 2015-06-05
Filing date: 2016-05-31
Publication date: 2017-09-01
Also published as: TWI676357B; CN106249701A; KR20160143539A; KR102613970B1; JP2017037831A; CN106249701B; KR102699205B1; KR20230171417A; JP6807659B2

Abstract

描述用以將配方組之執行同步化的系統及方法。該等方法其中一者包含藉由一指令控制器發送一配方組至一主控制器、及藉由該主控制器發送該配方組以讓一電漿系統的一子系統控制器執行。從該主控制器發送該配方組至該子系統控制器之操作係於一時脈信號的一第一時脈週期內執行。該方法包含藉由該指令控制器產生一配方事件信號、及藉由該指令控制器發送該配方事件信號至該子系統控制器，該配方事件信號指示了該子系統控制器執行該配方組的一執行時間。該執行時間係發生於接在該第一時脈週期之後的一第二時脈週期內，其中該第二時脈週期係屬於該時脈信號。

Description

配方組之執行同步系統與方法

本發明係關於將配方組之執行同步化的系統及方法。

電漿系統係用以執行各樣的操作。例如，電漿系統具有用以清潔晶圓、在晶圓上沉積材料、蝕刻晶圓等的多個站。每一站係由一或更多的處理裝置所控制以執行操作。

資訊係在該等處理裝置之間傳輸以執行操作。然而，為了傳輸資訊，每一處理裝置的排程都相當緊迫。例如，每一處理裝置在將所處理的數據提供至另一處理裝置之前，必須在一預定時間窗口內處理數據。

這樣的時間窗口要求導致了昂貴的處理裝置。此外，當正在使用處理裝置時，該等處理裝置之間的數據傳輸速率是受限的。

在此背景下本發明產生。

本揭露範圍之實施例提供了用以將配方組之執行同步化的設備、方法、及電腦程式。吾人應了解本發明可以許多方式加以達成，例如處理、設備、系統、硬體、方法、或電腦可讀媒介。以下描述幾個實施例。

在一實施例中，在發送用以執行該配方組的一信號之前，從一控制器將待執行之配方組發送至另一控制器。例如，一主控制器在發送指示一從屬控制器執行配方組的脈衝之前將配方組發送至該從屬控制器。如此般的配方組之提前發送為從屬控制器提供了準備配方組之執行的時間。一旦接收到指示該從屬控制器執行配方組的脈衝，則該從屬控制器執行接收到的配方組，該從屬控制器藉由將配方組發送用於處理而執行該配方組。

在發送指示該等配方組之執行的脈衝之前將多個配方組發送至多個從屬控制器使得該等從控制器其中每一者免於在一時間窗口內執行配方組。例如，在用於控制自動化科技的乙太網 (EtherCAT，Ethernet for Control Automation Technology)中，一從屬控制器接收多個配方組、辨識該等配方組其中一者、並在發送該多個配方組至另一從屬控制器之前執行所辨識的配方組。該辨識及執行係應於一時間窗口內完成，而這係限制且增加了成本。另外，這樣的EtherCAT從屬控制器係昂貴且由於低產量而很難獲得的。此外，EtherCAT從屬控制器在速度上係受限的，例如限於每秒百萬位元速度。藉由使用將配方組之執行同步化的系統及方法，多個配方組之發送係以每秒十億位元(Gbps)或更高的速度完成，且不存在從屬控制器必須在其之前執行該辨識及該執行的時間窗口。該等從屬控制器於該等從屬控制器接收到指出該等從屬控制器執行該等配方組的脈衝之後立刻執行該等配方組。

在一實施例中，描述用以將配方組之執行同步化的方法。該方法包含藉由一指令控制器發送一配方組至一主控制器、及藉由該主控制器發送用以讓一電漿系統的一子系統控制器執行的該配方組。從該主控制器發送該配方組至該子系統控制器之操作係於一時脈信號的一第一時脈週期內執行。該方法包含藉由該指令控制器產生一配方事件信號、及藉由該指令控制器發送該配方事件信號至該子系統控制器，該配方事件信號指示了該子系統控制器執行該配方組的一執行時間。該執行時間係發生於接在該第一時脈週期之後的一第二時脈週期內。該第二時脈週期係屬於該時脈信號。

在一實施例中，描述用以將配方組之執行同步化的方法。該方法包含藉由一主控制器發送用以讓一子系統控制器於一時脈信號的一第一時脈週期內執行的一配方組。該子系統控制器係用以控制一電漿系統的一元件。該方法更包含藉由該主控制器產生一配方事件信號、及藉由該主控制器發送該配方事件信號，該配方事件信號指示了該電漿系統的該子系統控制器執行該配方組的一執行時間。該配方組的該執行時間發生於該配方組係於其期間內發送的該第一時脈週期之後的一第二時脈週期內。該第二時脈週期係屬於該時脈信號。

在一實施例中，描述用以將配方組之執行同步化的方法。該方法包含藉由一主控制器發送一配方組至一電漿系統的一子系統的一處理器。從該主控制器發送之步驟係發生於一時脈信號的一第一時脈週期內。該方法更包含藉由該主控制器產生一配方事件信號、及藉由該主控制器發送該配方事件信號至該子系統的該處理器，該配方事件信號指示了該配方組的一執行時間。發送該配方事件信號之操作係發生於接在該第一時脈週期之後的一第二時脈週期內。

上述實施例其中一些者的一些優點包含了將多個控制器之間的配方組之執行同步化。例如，該等第(n + 1)配方組係以同步的方式從一發送控制器發送至一或更多接收控制器。在將第(n + 1)配方組發送至接收控制器之後，發送控制器或另一控制器提供一配方事件信號以通知該等接收控制器開始配方組之執行。發送第(n + 1)配方組與發送配方事件信號之間的時間使得接收控制器得以準備第(n + 1)配方組之執行。例如，第(n + 1)配方組係於一晶圓正被裝載至電漿腔室中的時間內發送至接收控制器。當配方事件信號發送至接收控制器，該晶圓已經完成裝載。此外，一旦接收控制器接收到配方事件信號，則接收控制器立刻執行配方組以開始處理該晶圓。

其它優點包含了使用具有十億位元或更高之數據傳輸速率的通信協定，例如乙太網協定、通用數據報協定(UDP)、UDP/網際網路協定(UDP/ IP)、UDP/IP/乙太網、客製協定等。第(n + 1)配方組係嵌入在藉由應用通信協定而產生的封包中做為封包之酬載以傳輸第(n + 1)配方組。如此的通信協定使用使得吾人得以達成每秒十億位元或更高的傳輸速率。通信協定之使用節省了時間且相較於EtherCAT協定為更具成本效益的。

從以下配合隨圖式所做出之詳細描述，將更清楚本發明的其他態樣。

以下實施例描述了用以將配方組之執行同步化的的系統及方法。顯而易見的，本實施例可被達成而無須一些或全部的特定細節。在其他情況下，為了不對本實施例造成不必要地混淆，眾所周知的處理操作則沒有被詳述。

圖1A-1為系統100之實施例的圖式，用以說明橫跨不同子系統控制器的配方組執行之同步化。系統100包含一指令控制器102，位於計算裝置108內。如本文中所使用，一控制器包含一或更多處理器及一或更多記憶體裝置。如本文中所使用之處理器係意指使用中央處理單元(CPU)、特定應用積體電路(ASIC)、或可程式化邏輯裝置(PLD)，且這些術語在本文中為可互換使用的。記憶體裝置之範例包含了唯讀記憶體(ROM)、隨機存取記憶體(RAM)、硬碟、揮發性記憶體、非揮發性記憶體、儲存磁碟冗餘陣列、閃存記憶體等。計算裝置108之範例包含膝上型電腦、桌上型電腦、平板、或手機。

系統100更包含一主控制器106，其透過傳輸媒介112連接至指令控制器102。如本文中所使用，傳輸媒介之範例包含同軸纜線、導體纜線、有線媒介、扭絞雙線纜線、光纖纜線、纜線、乙太網纜線(Ethernet cable)、無線媒介、有線媒介與無線媒介之組合等。通訊協定之範例包含了通用數據報協定(UDP)、透過網際網路協定的UDP(UDP over IP)、透過乙太網之IP的UDP（UDP over IP over Ethernet）、客製協定、串列傳輸協定、並列傳輸協定、通用串列匯流排( USB)協定、客制通信協定等。串列協定之範例包含了例如RS 232協定、RS 422協定、RS 423協定、RS 485協定等。在各樣的實施例中，在串列協定的情況下，數據係以串列方式傳輸。例如，一位元係在另一位元傳輸之後依序傳輸。並列協定之範例則係數據以並列方式傳輸。進一步說明，在並列協定的情況下，多個位元係同時地或以類似方式傳輸。在本文的一些實施例中，術語「傳輸媒介」及「聯結」係可互換使用的。在本文的幾個實施例中，將串列協定或並列協定稱為非封包化協定(non-packetized protocol)。

系統100包含了子系統控制器A、子系統控制器B、及子系統控制器C。子系統控制器A經由傳輸媒介110A連接至主控制器106，子系統控制器B經由傳輸媒介110B連接至主控制器106，且子系統控制器C經由傳輸媒介110C連接至控制器106。

此外，每一子系統控制器經由一或更多對應的物理媒介而連接至一對應的子系統，該等物理媒介在美國專利申請案第14/974,915號中係稱為物理通信媒介。例如，子系統控制器A經由專用物理媒介連接至子系統A，子系統控制器B經由專用物理媒介連接至子系統B，且子系統控制器C經由專用物理媒介連接至子系統C。

吾人應注意，在本文的一些實施例中，術語「子系統」及「元件」係可互換使用的。

子系統之範例包含了射頻(RF)產生器、壓力子系統、溫度子系統、間隙子系統、氣流子系統、冷卻液體流動子系統、或阻抗匹配網路。進一步說明，子系統A為諸如2 MHz等之x百萬赫茲(MHz)的射頻(RF)產生器，子系統B為y百萬赫茲的RF產生器，且子系統C為z百萬赫茲的RF產生器。y之範例包含2或27，且z之範例包含27或60。在一實施例中，使用諸如400 KHz等之千赫茲(kHz)的RF產生器，而非x MHz RF產生器。

壓力子系統包含了多個部件，例如壓力控制器、驅動器、馬達、一或更多棒、限制環等。壓力控制器係經由驅動器連接至馬達，馬達進一步經由一或更多棒而連接至電漿腔室中的限制環。電漿腔室係於下面進一步描述。驅動器之範例包含了一電晶體或一組電晶體。壓力控制器的處理器發送一信號至該驅動器以驅動馬達使該馬達的轉子旋轉。轉子的旋轉經由該一或更多棒而控制了限制環之移動的量以進一步改變電漿腔室中的壓力。

在一實施例中，取代將壓力控制器配置於壓力子系統中，該壓力控制器為子系統控制器A的一範例且該壓力子系統之上述其餘部件係位於該壓力子系統中。

溫度子系統包含多個部件，例如溫度控制器、驅動器、加熱器等。溫度控制器經由驅動器連接至加熱器。溫度控制器的溫度處理器發送一信號至驅動器以產生一電流量。驅動器產生該電流量並將電流提供至加熱器。加熱器係產生熱量用以加熱電漿腔室。

在一實施例中，取代將溫度控制器配置於溫度子系統中，該溫度控制器為子系統控制器B的一範例且該溫度子系統之上述其餘部件係位於該溫度子系統中。

間隙子系統包含複數部件，例如間隙控制器、間隙驅動器、馬達、一或更多棒等。間隙控制器係經由間隙驅動器連接至馬達，馬達經由一或更多棒連接至電漿腔室的上電極。間隙控制器的間隙處理器發送一信號至驅動器以產生一電流量，該電流量被提供至馬達以使馬達的轉子旋轉。轉子之旋轉使得一或更多棒旋轉而改變了電漿腔室的上電極與下電極之間的間隙。

在一實施例中，該間隙控制器為子系統控制器C的一範例且該間隙子系統之上述其餘部件係位於該間隙子系統中，而不是間隙控制器位於間隙子系統中。

氣流子系統包含了多個部件，例如氣流控制器、驅動器、馬達、閥、管道、一或更多棒、氣體來源等。氣體來源儲存了處理氣體用以於對電漿腔室中之基板(例如半導體晶圓等)進行處理，例如於其上沉積材料、於其上濺鍍材料、進行蝕刻、進行清潔等。處理氣體之範例包含了含氧氣體或含氟氣體等。氣流控制器的氣體流量處理器發送一信號至驅動器，該驅動器產生電流以驅動馬達。該馬達進行旋轉以經由一或更多棒改變該管道內的閥之位置，以進一步達成自氣體來源經由管道而至電漿腔室的一氣體流動量。

在一實施例中，取代將氣流控制器配置於氣流子系統之內，該氣流控制器為子系統控制器A的一範例且該氣流子系統之上述其餘部件係位於該氣流子系統中。

在一實施例中，該氣流子系統之驅動器所產生的一電磁電流(而不是氣流子系統內的馬達)控制了氣流子系統的閥打開或關閉的量。

除了不使用氣體來源而是使用儲存了冷卻液體的來源之外，冷卻流子系統具有與氣流子系統相同的部件且以相同方式運作，且該冷卻流子系統的輸出係連接至電漿腔室的一元件(例如上電極、下電極、上電極延伸部、下電極延伸部等)以將冷卻液供應至該元件以冷卻元件。

阻抗匹配網路包含多個部件，例如阻抗匹配控制器、一或更多驅動器、一或更多馬達，一或更多電容器、一或更多電感器、一或更多電阻器等。阻抗匹配控制器的處理器發送一信號至該等驅動器其中一者，該驅動器產生一電流。該電流係提供至該等馬達其中一者以使該馬達的轉子旋轉，以進一步改變一或更多電容器其中一者的板之間的面積以改變該電容器的電容。相似地，阻抗匹配控制器的處理器發送一信號至該等驅動器其中另一者，該驅動器產生一電流。該電流係供應至該等馬達其中另一者以使該馬達的轉子旋轉，以進一步使該等電感器其中一者的磁芯轉動以改變該電感器之電感、或改變該等電感器其中一者的線圈之間的間距以改變電感。例如，阻抗匹配網路的電感器之電感係藉由使電感器的磁芯滑動進入或離開電感器的線圈而改變。磁芯係附接至阻抗匹配網路之馬達以讓磁芯滑動。

指令控制器102經由輸入/輸出(I/O)介面而連接至輸入裝置(例如，滑鼠、鍵盤、觸控筆、觸控螢幕等)。I/O介面之範例包含了串列埠、或並列埠、或USB埠等。一旦經由輸入裝置及I/O介面而從使用者接收到一信號，則指令控制器102透過傳輸媒介112而將用以讓子系統A執行的一第(n + 1)配方組、用以讓子系統B執行的一第(n + 1)配方組、及用以讓子系統C執行的一第(n + 1)配方組發送至主控制器106。例如，指令控制器應用通信協定以產生包含了待由子系統A執行之第(n + 1)配方組的一封包，應用通信協定以產生包含了待由子系統B執行之第(n + 1)配方組的一封包，及應用通信協定以產生包含了待由子系統C執行之第(n + 1)配方組的一封包、並經由傳輸媒介112將該等封包發送至主控制器106。如另一範例，指令控制器102藉由應用非封包化協定(例如，以並列方式或以串列方式等)而發送第(n + 1)配方組。在一些實施例中，指令控制器經由傳輸媒介112而同時地(例如，在一時脈信號的相同時脈週期內、在該時脈週期的上升沿、在該時脈週期的下降沿等)將該等第(n + 1)配方組發送至主控制器。

吾人應注意，在各樣的實施例中，第(n + 1)係用以說明一配方組相較於先前發送的第n配方組而言係下一個要執行的配方組，其中n為大於或等於零的整數。例如，第n配方組係在發送第(n + 1)配方組之前發送。第(n + 1)配方組係在發送第n配方組後接著發送。在一些實施例中，第n配方組係在第(n + 1)配方組發送時執行。

一旦從指令控制器102接收到子系統A、B、及C的第(n + 1)配方組，則主控制器106從包含了該等第(n + 1)配方組其中一者的一封包中辨識一目標位址(例如，媒介存取控制(MAC)位址等)以判定該等第(n + 1)配方組其中該一者係用於子系統A，從包含了該等第(n + 1)配方組其中另一者的一封包中辨識一目標位址以判定該等第(n + 1)配方組其中該另一者係用於子系統B，從包含了該等第(n + 1)配方組其中再另一者的一封包中辨識一目標位址以判定該等第(n + 1)配方組其中該再另一者係用於子系統C。主控制器106經由傳輸媒介110A將包含了用於子系統A的第(n + 1)配方組之封包發送至子系統控制器A，經由傳輸媒介110B將包含了用於子系統B的第(n + 1)配方組之封包發送至子系統控制器B，並經由傳輸媒介110C將包含了用於子系統C的第(n + 1)配方組之封包發送至子系統控制器C。

在一些應用非封包化協定的實施例中，一旦從指令控制器102接收到子系統A、B、及C的第(n + 1)配方組，則主控制器106從該等第(n + 1)配方組其中一者中的一目標位址辨識該等第(n + 1)配方組其中該一者係用於子系統A，從該等第(n + 1)配方組其中另一者中的一目標位址辨識該等第(n + 1)配方組其中該另一者係用於子系統B，並從該等第(n + 1)配方組其中再另一者中的一目標位址辨識該等第(n + 1)配方組其中該再另一者係用於子系統C。主控制器106以並列或串列方式經由傳輸媒介110A將用於子系統A的第(n + 1)配方組發送至子系統控制器A，以並列或串列方式經由傳輸媒介110B將用於子系統B的第(n + 1)配方組發送至子系統控制器B，並以並列或串列方式經由傳輸媒介110C將用於子系統C的第(n + 1)配方組發送至子系統控制器C。

用於子系統A、B、及C的第(n + 1)配方組係藉由主控制器106而同時地(例如，在時脈信號的第一時脈週期內等)發送至對應的子系統控制器A、B、及C。第一時脈週期之範例包含了時脈週期C1、時間ts等。進一步說明，用於A、B、及C子系統的該等第(n + 1)配方組係在第一時脈週期的上升沿或下降沿期間內發送以用同步的方式將該等(n + 1)配方組發送至對應的子系統控制器A、B、及C。該時脈信號係由一時脈來源(例如振盪器、具有鎖相迴路的振盪器等)所產生。

在一實施例中，時脈信號係由位於計算裝置108內的時脈來源所產生。在此實施例中，時脈信號係從時脈來源發送至指令控制器102、主控制器106、子系統控制器A、子系統控制器B、子系統控制器C、及/或子系統A、B、及C中的任何控制器或處理器。

在一實施例中，時脈信號係為由位於計算裝置108外且連接至主控制器106的時脈來源所產生的。在此實施例中，時脈信號係從時脈來源發送至指令控制器102、主控制器106、子系統控制器A、子系統控制器B、子系統控制器C、及/或子系統A、B、及C中的任何控制器或處理器。

在一些實施例中，時脈信號係由位於主控制器106中的時脈來源所產生。在此實施例中，時脈信號係從時脈來源發送至指令控制器102、主控制器106的處理器、子系統控制器A、子系統控制器B、子系統控制器C、及/或子系統A、B、及C中的任何控制器或處理器。

一旦經由輸入裝置接收到來自使用者的輸入，則指令控制器102產生配方事件信號104。配方事件信號104之範例包含了數位輸出信號或類比輸出信號。配方事件信號104係從指令控制器102發送而經由通信媒介126及通信媒介120至主控制器106，經由通信媒介126及通信媒介124及通信媒介122A至子系統控制器A，經由通信媒介126及通信媒介124及通信媒介122B至子系統控制器B，及經由通信媒介126及通信媒介124及通信媒介122C至子系統控制器C。通信媒介之範例包含導線、纜線、或有線媒介及無線媒介之組合。

配方事件信號104指示了對應的子系統控制器A、B、及C執行第(n + 1)配方組之時間te。例如，一旦接收到配方事件信號104，則子系統控制器A藉由將用於子系統A的第(n + 1)配方組經由聯結114A發送至子系統A而執行用於子系統A的第(n + 1)配方組。此外，一旦接收到配方事件信號104，則子系統控制器B藉由將用於子系統B的第(n + 1)配方組經由聯結114B發送至子系統B而執行用於子系統B的第(n + 1)配方組。同樣地，一旦接收到配方事件信號104，則子系統控制器C藉由將用於子系統C的第(n + 1)配方組經由聯結114C發送至子系統C而執行用於子系統C的第(n + 1)配方組。對應的子系統控制器A、B、及C執行第(n + 1)配方組之時間係發生在接著第一時脈週期的一第二時脈週期(例如，C2、C3、C4、C5、C6、時間te等)期間內。例如，第一時脈週期係在第二個時脈週期之前。如另一範例，第二時脈週期係發生於第一時脈週期之後的一或更多時脈週期之後。該一或更多時脈週期係在第二時脈週期之前。該第二時脈週期及第一與第二時脈週期之間的任何時脈週期係屬於該時脈信號。

配方事件信號104係做為執行的觸發信號，例如，執行由從子系統控制器發送第(n + 1)配方組至對應的子系統等。例如，在接收到用於子系統A的第(n + 1)配方組之後，子系統控制器A等待從指令控制器102接收配方事件信號104。在等待之後，一旦接收到配方事件信號104，則子系統控制器A立刻將子系統A的第(n + 1)配方組發送至子系統A。進一步說明，於子系統控制器A從指令控制器102接收到配方事件信號104的相同時脈週期內，子系統控制器A經由聯結114A將用於子系統A的第(n + 1)配方組發送至子系統A。如另一範例，在接收到用於子系統A的第(n + 1)配方組之後，子系統控制器A等待從指令控制器102接收配方事件信號104。在等待時間內，子系統控制器A根據在包含了用於子系統A之第(n + 1)配方組之封包中的一訊框核對序列欄位(frame check sequence field，FCS field)中的位元而執行錯誤檢查。進一步說明，子系統控制器A自儲存於乙太網封包之酬載欄位中的第(n + 1)配方組之位元計算一序列、並判定所計算的序列是否與FCS欄位中的位元相匹配。一旦判定不匹配，則子系統控制器A產生並發送一錯誤標誌至主控制器 106、及/或至指令控制器102。在另一方面，一旦偵測到相匹配，則子系統控制器A將該乙太網封包從子系統控制器A的接收緩衝區傳輸至子系統控制器A的傳輸緩衝區，並等待接收配方事件信號104。在接收到配方事件信號的時脈週期內，子系統控制器A將乙太網封包發送(例如發射等)至子系統A。

配方事件信號104引導了第(n + 1)配方組之執行。例如，在一時間(例如，在一時脈週期等內)，一子系統控制器從指令控制器102或主控制器106接收配方事件信號104，該子系統控制器將第(n + 1 )配方組發送至對應的子系統以進行處理。

當一子系統的子系統控制器接收到配方事件信號104時係代表配方組之處理的立即啟動。例如，當子系統控制器A在一時間(例如，一時脈週期等)從指令控制器102或主控制器106接收到配方事件信號104時，子系統控制器A立即(例如，在相同時脈週期內、在該時脈週期的上升沿內、在該時脈週期的下降沿內等)將對應的子系統之第(n + 1)配方組發送給該子系統進行處理。

美國專利申請案第14/974,915號中提供了子系統控制器與對應的子系統之間的通信方式之範例。例如，子系統控制器A應用通信協定以將用於子系統A的第(n + 1)配方組經由聯結114A傳輸至子系統A。如另一範例，子系統控制器B應用通信協定以將用於子系統B的第(n + 1)配方組經由聯結114B傳輸至子系統B。

一旦接收到用於一子系統的第(n + 1)配方組，則該子系統對用於該子系統的第(n + 1)配方組進行處理以促成基板之處理。例如，當子系統A為RF產生器時，該RF產生器的處理器(例如，處理器PA等)發送RF信號的一頻率及一功率量至RF信號之驅動器及放大器。驅動器自從處理器接收到的信號而產生一電流信號，且該放大器放大該電流信號以產生一放大後電流信號。該放大後電流信號係提供至一RF電源以產生具有該頻率及該功率量的RF信號。該頻率及該功率量係在用於子系統A的第(n + 1)配方組內。如另一範例，當子系統B為壓力子系統時，壓力控制器的處理器(例如，處理器PB等)發送一信號至壓力子系統的驅動器以驅動該壓力子系統的馬達而使馬達的轉子旋轉。該轉子的轉動控制了限制環的一移動量以進一步達成電漿腔室中的壓力量。該壓力量係提供在用於子系統B的第(n + 1)配方組內。如再另一範例，當子系統C為溫度子系統時，溫度控制器的溫度處理器(例如，處理器PC等)發送一信號至該溫度子系統的驅動器以產生一電流量。驅動器產生該電流量並將電流提供至加熱器。一旦接收到電流，加熱器產生用以加熱電漿腔室的熱以產生電漿腔室內的一溫度量。該溫度量係提供在用於子系統C的第(n + 1)配方組內。

如另一範例，當子系統A為間隙子系統時，間隙控制器的間隙處理器(例如，處理器PA等)發送一信號至間隙子系統的驅動器以產生一電流量，該電流量係提供至子系統A的馬達以使該馬達的轉子旋轉。該轉子的旋轉使得子系統A的一或更多棒旋轉以達成上電極與下電極之間的一間隙量。該間隙量係提供於用於子系統A的第(n + 1)配方組內。如再另一範例，當子系統B為氣流子系統時，氣流控制器的氣流處理器(例如，處理器PB等)發送一信號至驅動器，該驅動器產生一電流以驅動子系統B的馬達。該馬達的轉子旋轉以改變閥的位置而進一步達成從子系統B的氣體來源經由子系統B的管道而至電漿腔室的一氣體流量。該氣體流量係提供在用於子系統B的第(n + 1)配方組內。

如另一範例，當子系統C為阻抗匹配網路時，阻抗匹配控制器的處理器(例如，處理器PC等)發送一信號至阻抗匹配網路的該等驅動器其中一者以產生一電流。該電流係提供至阻抗匹配網路的該等馬達其中一者以使該馬達的轉子轉動，而進一步改變阻抗匹配網路的一或更多電容器其中一者的板之間的面積以達成該電容器的一電容。相似地，阻抗匹配控制器的處理器發送一信號至該阻抗匹配網路的該等驅動器其中另一者以產生一電流。該電流係提供至阻抗匹配網路的該等馬達其中另一者以使馬達的轉子旋轉，而進一步改變阻抗匹配網路的一電感器之磁芯的位置以達成該電感器的一電感。該電容及電感係提供在用於子系統C的第(n + 1)配方組內。

吾人應注意，雖然圖1A-1中顯示了三個子系統A、B、及C，但在一實施例中，可使用任何數量的子系統。例如，使用二子系統及對應的二子系統控制器，而不是使用三子系統。如另一範例，使用一子系統及一子系統控制器。

在一實施例中，指令控制器102、主控制器106、子系統控制器A、子系統控制器B、及子系統控制器C其中每一者包含實現了十億位元實體層(gigabit physical layer)的一或更多收發器。該一或更多收發器係用以發送及接收封包。

在一些實施例中，一控制器的收發器係連接至該控制器的處理器。

在幾個實施例中，本文中描述成由控制器執行的功能係由控制器的處理器所執行。

在各樣的實施例中，配方事件信號104係經由與傳輸媒介 110A相似的第一傳輸媒介而發送至子系統控制器A。該第一傳輸媒介將指令控制器102連接至子系統控制器A。此外，配方事件信號104係經由與傳輸媒介110B相似的第二傳輸媒介而發送至子系統控制器B。該第二傳輸媒介將指令控制器102連接至子系統控制器B。同樣地，配方事件信號104係經由與傳輸媒介110C相似的第三傳輸媒介而發送至子系統控制器C。該第三傳輸媒介將指令控制器102連接至子系統控制器C。

在一些實施例中，子系統控制器A經由傳輸媒介110A而發送每一配方組(例如，第(n + 1)配方組等)之收受的確認至主控制器106，且一旦接收到該確認，則主控制器106經由傳輸媒介112而將該確認發送至指令控制器102。相似地，子系統控制器B經由傳輸媒介110B而發送一配方組(例如，第(n + 1)配方組等)之收受的確認至主控制器106，且一旦接收到該確認，則主控制器106經由傳輸媒介112而將該確認發送至指令控制器102。此外，子系統控制器C經由傳輸媒介110C而發送一配方組(例如，第(n + 1)配方組等)之收受的確認至主控制器106，且一旦接收到該確認，則主控制器106經由傳輸媒介112而將該確認發送至指令控制器102。

在各樣的實施例中，子系統控制器在接收到配方組之後發送一確認至主控制器106。例如，子系統控制器在接收到第(n + 1)配方組之後發送一確認至主控制器106，且子系統控制器在接收到第(n + 2)配方組之後發送另一確認至主控制器106，並以此類推。

在一些實施例中，配方組係做為一封包內的酬載而發送，且每一配方組係於一不同的封包中發送。例如，第(n + 1)配方組係在第(n + 1)封包中發送，且第(n + 2)配方組係在第(n + 2)封包中發送。第(n + 2)封包係接在第(n + 1)封包後。

圖1A-2為系統150之實施例的圖式，除了在系統150中未顯示子系統A、B、及C之外，系統150係類似於圖1A-1的系統100。系統150係用以說明該等聯結110A、110B、及110C為應用了通信協定的聯結。例如，包含了用於子系統A、B、及C的第(n + 1)配方組的乙太網封包係由主控制器106通信至對應的子系統控制器A、B、及C，該等子系統控制器係為從屬控制器。

圖1B-1為系統160之實施例的圖式，用以說明在沒有接收經由輸入裝置而來自使用者的輸入信號的情況下在子系統控制器A、B、及C與主控制器106之間的同步化。於第一時脈週期內，主控制器106經由傳輸媒介110A而將用於子系統A的第(n + 1)配方組發送至子系統控制器A，經由傳輸媒介110B而將用於子系統B的第(n + 1)配方組發送至子系統控制器B，並經由傳輸媒介110C而將用於子系統C的第(n + 1)配方組發送至子系統控制器C。例如，主控制器106應用通信協定以產生包含了用於子系統A之第(n + 1)配方組的一封包，並於第一時脈週期(例如，在時脈信號的週期C1等)內經由傳輸媒介110A而將該封包發送至子系統控制器A。如另一範例，主控制器106應用通信協定以產生包含了用於子系統B之第(n + 1)配方組的一封包，並於時脈信號的第一時脈週期內經由傳輸媒介110B而將該封包發送至子系統控制器B。此外，如再另一範例，主控制器106應用通信協定以產生包含了用於子系統C之第(n + 1)配方組的一封包，並於時脈信號的第一時脈週期內經由傳輸媒介110C而將該封包發送至子系統控制器C。如另一範例，主控制器106應用非封包化通信協定而以串列方式或並列方式將第(n + 1)配方組經由傳輸媒介110A發送至子系統控制器A，應用非封包化通信協定而以串列方式或並列方式將第(n + 1)配方組經由傳輸媒介110B發送至子系統控制器B，並應用非封包化通信協定而以串列方式或並列方式將第(n + 1)配方組經由傳輸媒介110C發送至子系統控制器C。

一旦從主控制器106接收到第(n + 1)配方組，子系統控制器A、B、及C在將第(n + 1)配方組發送至對應的子系統A、B、及C之前先等待接收配方事件信號104。主控制器106產生配方事件信號104，並經由通信媒介162及通信媒介164A而將配方事件信號104發送至子系統控制器A。此外，主控制器106 經由通信媒介162及通信媒介164B而將配方事件信號104發送至子系統控制器B，並經由通信媒介162及通信媒介164C而將配方事件信號104發送至子系統控制器C。配方事件信號104指示了子系統控制器A、B、及C執行第(n + 1)配方組的時間。主控制器106於時脈信號的第二時脈週期(例如，時脈週期C2等)內將配方事件信號104發送至子系統控制器A、B、及C。

子系統控制器A、B、及C執行第(n + 1)配方組的時間係子系統控制器A、B、及C自主控制器106接收到配方事件信號104的時間。例如，在子系統控制器A、B、及C接收到配方事件信號104之時脈週期(例如，時脈週期C2等)內，子系統控制器A，B、及C執行第(n + 1)配方組。

子系統控制器A、B、及C藉由將該等第(n + 1)配方組發送至對應的子系統A、B、及C而執行該等第(n + 1)配方組。例如，回應於接收到配方事件信號104，子系統控制器A立即經由聯結114A將用於子系統A的第(n + 1)配方組發送至子系統A。進一步說明，於接收到配方事件信號104的時脈週期C2內，子系統控制器A經由聯結114A將用於子系統A的第(n + 1)配方組發送至子系統A用以讓子系統A進行處理。如另一範例，回應於接收到配方事件信號104，子系統控制器B立即經由聯結114B將用於子系統B的第(n + 1)配方組發送至子系統B用以讓子系統B進行處理。進一步說明，於接收到配方事件信號104的時脈週期C2內，子系統控制器B經由聯結114B將用於子系統B的第(n + 1)配方組發送至子系統B。如再另一範例，回應於接收到配方事件信號104，子系統控制器C立即經由聯結114C將用於子系統C的第(n + 1)配方組發送至子系統C用以讓子系統C進行處理。進一步說明，於接收到配方事件信號104的時脈週期C2內，子系統控制器C經由聯結114C將用於子系統C的第(n + 1)配方組發送至子系統C。

在各樣的實施例中，配方事件信號104係從主控制器106經由傳輸媒介110A而發送至子系統控制器A。此外，配方事件信號104係經由傳輸媒介110B而從主控制器106發送至子系統控制器B，及經由傳輸媒介110C而從主控制器106發送至子系統控制器C。

圖1B-2為系統180之實施例的圖式，除了在系統180中未顯示子系統A、B、及C之外，系統180係類似於圖1B-1的系統160。系統180係用以說明聯結110A、110B、及110C應用了通信協定。例如，包含了用於子系統A、B、及C的第(n + 1)配方組的封包係從主控制器106通信至對應的子系統控制器A、B、及C，該等子系統控制器係為從屬控制器。此外，配方事件信號104係由主控制器106產生並發送至子系統控制器A、B、及C。

圖1C為系統190之實施例的圖式，用以說明根據從主控制器106接收的配方事件信號之子系統A、B、及C的同步化。主控制器106經由傳輸媒介172A連接至子系統A，經由傳輸媒介172B連接至子系統B，且經由傳輸媒介172C連接至子系統C。此外，主控制器106經由通信媒介192及通信媒介194A連接至子系統A，經由通信媒介192及通信媒介194B連接至子系統B，且經由通信媒介192及通信媒介194C連接至子系統C。

主控制器106將用以讓子系統A執行及處理的第(n + 1)配方組發送至子系統A的處理器PA，將用以讓子系統B執行及處理的第(n + 1)配方組發送至子系統B的處理器PB，並將用以讓子系統C執行及處理的第(n + 1)配方組發送至子系統C的處理器PC。例如，主控制器106經由傳輸媒介172A而發送用於子系統A的第(n + 1)配方組，其係藉由應運用通信協定以產生包含了用於子系統A的第(n + 1)配方組的一封包，並藉由經由傳輸媒介172A將該封包發送至子系統A。如另一範例中，主控制器106經由傳輸媒介172B而發送用於子系統B的第(n + 1)配方組，其係藉由應運用通信協定以產生包含了用於子系統B的第(n + 1)配方組的一封包，並藉由經由傳輸媒介172B將該封包發送至子系統B。如另一範例中，主控制器106經由傳輸媒介172C而發送用於子系統C的第(n + 1)配方組，其係藉由應運用通信協定以產生包含了用於子系統C的第(n + 1)配方組的一封包，並藉由經由傳輸媒介172C將該封包發送至子系統C。如再另一範例中，主控制器106以串列方式或並列方式而經由傳輸媒介172A將用於子系統A的第(n + 1)配方組發送至子系統A，以串列方式或並列方式而經由傳輸媒介172B將用於子系統B的第(n + 1)配方組發送至子系統B，並以串列方式或並列方式而經由傳輸媒介172C將用於子系統C的第(n + 1)配方組發送至子系統C。將第(n + 1)配方組發送至子系統A、B、及C係發生於時脈信號的第一時脈週期(例如，時間ts、時脈週期C1等)內。例如，第(n + 1)配方組係於第一時脈週期的上升沿或下降沿內發送。

一旦接收到第(n + 1)配方組，則處理器PA、PB、及PC在執行配方組(例如，將配方組、及/或使用配方組而辨識之參數發送至子系統A、B、及C之對應部件等)之前先等待接收配方事件信號104。例如，在等待時間內，處理器PA藉由對包含了用於子系統A的第(n + 1)配方組之封包進行解析，並從該封包擷取第(n + 1)配方組而將封包解封包化。為了將封包解封包化，吾人應用了通信協定。此外，處理器PA從在子系統A的第(n + 1)配方組內之一或更多變數與一或更多參數之間的映射關係辨識該一或更多參數。用於子系統A的第(n + 1)配方組內之一或更多變數與該一或更多參數之間的映射關係儲存在子系統A的記憶體裝置中。參數之範例包含了電流量。變數之範例包含了RF信號的頻率、及/或RF信號的功率、或電漿腔室中的壓力、或進入電漿腔室的氣體流量、或電漿腔室中的溫度、或上與下電極之間的間隙、或阻抗匹配網路的電容器之電容、或阻抗匹配網路的電感器之電感等。進一步說明，處理器PA辨識待提供至子系統A之驅動器的一電流以產生具有一功率量或一頻率之RF信號。如另一實例，處理器PA辨識待提供至子系統A之驅動器的一電流以產生上與下電極之間一間隙量，或達成在電漿腔室中的一壓力，或達成在電漿腔室中的一溫度，或達成進入電漿腔室的一氣體流量，或達成阻抗匹配網路之電容器的電容，或達成阻抗匹配網路之電感器的電感。

相似地，在等待時間內，處理器PB藉由對包含了用於子系統B的第(n + 1)配方組之封包進行解析，並從該封包擷取第(n + 1)配方組而將封包解封包化。此外，處理器PB從在用於子系統B的第(n + 1)配方組內之一或更多變數與一或更多參數之間的映射關係辨識該一或更多參數。用於子系統B的第(n + 1)配方組內之一或更多變數與該一或更多參數之間的映射關係儲存在子系統B的記憶體裝置中。同樣地，在等待時間內，處理器PC藉由對包含了用於子系統C的第(n + 1)配方組之封包進行解析，並從該封包擷取第(n + 1)配方組而將封包解封包化。此外，處理器PC從在用於子系統C的第(n + 1)配方組內之一或更多變數與一或更多參數之間的映射關係辨識該一或更多參數。用於子系統C的第(n + 1)配方組內之一或更多變數與該一或更多參數之間的映射關係儲存在子系統C的記憶體裝置中。

在一實施例中，藉由子系統的處理器解析一封包、從該封包擷取第(n + 1)配方組、及從所擷取的第(n + 1)配方組內的一或更多變數之間的映射關係辨識一或更多參數係由處理器在接收到配方事件信號104之後執行，而不是於用以等待接收配方事件信號104的等待時間內執行。

在應用了非封包化協定的一些實施例中，不需要處理器PA、PB、及PC執行去封包化來解析封包及從封包擷取第(n + 1)配方組。

主控制器106產生配方事件信號104。配方事件信號104係從主控制器106經由通信媒介192及194A發送至處理器PA，從主控制器106經由通信媒介192及194B發送至處理器PB，及從主控制器106經由通信媒介192及194C發送至處理器PC。

配方事件信號104指示了處理器PA、PB、及PC執行第(n + 1)配方組的時間。執行之時間為處理器PA、PB、及PC接收到配方事件信號104的時間。例如，一旦接收到配方事件信號104，則處理器PA、PB、及PC立即藉由發送信號至子系統A、B、及C的對應驅動器來驅動子系統之部件而執行第(n + 1)配方組。發送信號至對應的驅動器係微處理器PA、PB、及PC執行第(n + 1)配方組的一範例。進一步說明，一旦接收到配方事件信號104，則處理器PA立即發送一信號至子系統A的驅動器，俾使子系統A產生具有一頻率及/或一功率量的RF信號。該信號包含了自儲存在子系統A中之映射關係而判定的參數之值。如另一實例，配方事件信號104係做為觸發信號(例如，啟動信號等)用以讓處理器PA發送一信號至子系統A的驅動器，且該信號包含了自儲存在子系統A內之映射關係而辨識的參數之值。如一實例，在處理器PA接收到配方事件信號104及/或主控制器106將配方事件信號發送至處理器PA的相同時脈週期(例如，時脈週期C2等)內，處理器PA發送一信號至子系統A的驅動器。該信號包含自儲存在子系統A內的映射關係而辨識的參數之值。

如另一實例，一旦接收到配方事件信號104，則處理器PB發送一信號至子系統B的驅動器以達成電漿腔室中的溫度或壓力量。該信號包含自儲存在子系統B內的映射關係而判定的參數之值。如另一實例，配方事件信號104係做為觸發信號(例如，啟動信號等)用以讓處理器PB發送一信號至子系統B的驅動器，且該信號包含了自儲存在子系統B內之映射關係而辨識的參數之值。如另一實例，在處理器PB接收到配方事件信號104的相同時脈週期(例如，時脈週期C2等)內，處理器PB發送一信號至子系統B的驅動器。該信號包含自儲存在子系統B內的映射關係而辨識的參數之值。

如再另一範例，一旦接收到配方事件信號104，則處理器PC發送一信號至子系統C的驅動器以達成上電極與下電極之間的間隙量。該信號包含自儲存在子系統C內的映射關係而判定的參數之值。如另一實例，配方事件信號104係做為觸發信號(例如，啟動信號等)用以讓處理器PC發送一信號至子系統C的驅動器，且該信號包含了自儲存在子系統C內之映射關係而辨識的參數之值。如另一實例，在處理器PC接收到配方事件信號104的相同時脈週期(例如，時脈週期C2等)內，處理器PC發送一信號至子系統C的驅動器。該信號包含自儲存在子系統C內的映射關係而辨識的參數之值。

來自處理器PA、PB、及PC之信號係於第二時脈週期(例如，時脈週期C2、時間te等)內發送至子系統A、B、及C的對應驅動器。第二時脈週期係接在第一時脈週期之後。例如，第一時脈週期係在第二時脈週期之前。如另一範例，第二時脈週期係發生於第一時脈週期之後的一或更多時脈週期之後。該一或更多時脈週期係在第二時脈週期之前。第二時脈週期及第一與第二時脈週期之間的任何時脈週期係屬於該時脈信號。

配方事件信號104引導第(n + 1)配方組之執行。例如，在子系統的處理器從主控制器106接收配方事件信號104的時間(例如，一時脈週期內等)，處理器將基於第(n + 1個)配方組所辨識的一參數發送至子系統的驅動器以進行處理。進一步說明，子系統的驅動器藉由驅動馬達來達成電漿腔室中的壓力、或進入電漿腔室的氣體流量、或電漿腔室內的溫度、或上與下電極之間的間隙、或阻抗匹配網路之電容器的電容、或阻抗匹配網路之電感器的電感而對從子系統之處理器接收的訊號進行處理。如另一實例，RF產生器之驅動器藉由產生一驅動信號而對從RF 產生器之數位信號處理器(DSP)接收的信號進行處理，該驅動信號係用以促成具有一頻率及一功率量的RF信號之產生。RF信號係由RF產生器之RF電源所產生。RF電源連接至驅動器。在一些實施例中，RF電源經由一放大器連接至驅動器，該放大器放大了由驅動器產生的電流信號，並將放大的電流信號提供至RF電源。RF電源在接收到放大後的電流信號後產生RF信號。

子系統的處理器所接收到配方事件信號104係指示處理器立即啟動配方組之執行。例如，當處理器PA在一時間(例如，一時脈週期內等)從主控制器106接收到配方事件信號104時，處理器PA立即(例如，在相同時脈週期內等)發送一信號至子系統之驅動器以達成從用於子系統A的第(n + 1) 配方組所擷取出的一變數。

吾人應注意，在一些實施例中，上面參照圖1A-1及1B-1所述之「第一時脈週期」與上面參照圖1C所述之「第一時脈週期」之間係沒有關係的。相似地，上面參照圖1A-1及1B-1所述之「第二時脈週期」與上面參照圖1C所述之「第二時脈週期」之間係沒有關係的。參照圖1C所描述的「第一時脈週期」係獨立於參照圖1A-1及1B-1所述之「第一時脈週期」，且相似地，參照圖1C所述之「第二時脈週期」係獨立於參照圖1A-1及1B-1所述之「第二時脈週期」。

在一實施例中，子系統A、B、及C其中每一者的一收發器執行接收及發送，而不是如上面所述為由處理器PA、PB、及PC執行接收及發送，且處理器PA、PB、及PC執行上述與基於在第(n + 1) 配方組內接收到的變數而從子系統的記憶體裝置辨識一參數有關的的其餘操作。子系統的收發器連接至子系統的處理器。收發器實現了用以實行通信協定的物理層。

在各樣的實施例中，配方事件信號104係從主控制器106經由傳輸媒介172A發送至子系統A。此外，配方事件信號104係從主控制器106經由傳輸媒介172B發送至子系統B，及從主控制器106經由傳輸媒介172C發送至子系統C。

在一些實施例中，處理器的PA經由傳輸媒介172A而發送每一配方組(例如，第(n + 1)配方組等)之收受的確認至主控制器106。相似地，子系統B經由傳輸媒介172B而發送配方組之收受的確認至主控制器106 。此外，子系統C經由傳輸媒介172C而發送配方組之收受的確認至主控制器106。

在各樣的實施例中，確認係由子系統於接收到配方組後發送至主控制器106。例如，子系統於接收到第(n + 1)配方組後發送一確認至主控制器106、且子系統於接收到第(n + 2)配方組後發送另一確認至主控制器106、並以此類推。

圖1D為系統190之實施例的圖式，用以說明子系統控制器A、B、及C與子系統A、B、及C之間的同步化。處理器PA、PB、及PC於第一時脈週期(例如，週期C1、時間ts等)內從對應的子系統控制器A、B及C接收第(n + 1)配方組。例如，處理器PA從子系統控制器A接收用於子系統A的第(n + 1)配方組，處理器PB從子系統控制器B接收用於子系統B的第(n + 1)配方組，且處理器PC子系統控制器C接收用於子系統C的第(n + 1)配方組。

在一些實施例中，時脈信號係從另一控制器 (例如，主控制器106、指令控制器102(圖1A-1)等)、或時脈來源(例如，振盪器、具有鎖相迴路的振盪器等)提供至子系統控制器A、B、及C以使子系統控制器A、B、及C至對應的子系統A、B、及C之第(n + 1)配方組的發送同步化。在各樣的實施例中，時脈來源係位於子系統控制器A、B、及C其中一者內，且經由一或更多通信媒介而連接至子系統控制器A、B、及C其中其餘者。

直到從其他控制器(例如，主控制器106、或指令控制器102等)接收到配方事件信號104之前，處理器PA、PB、及PC等待將自第(n + 1)配方組所辨識的一或更多參數發送至子系統A、B、及C之對應的驅動器。吾人應注意，其他控制器經由一或更多通信媒介將配方事件信號104發送至處理器PA，經由一或更多通信媒介將配方事件信號104發送至處理器PB，並經由一或更多通信媒介將配方事件信號104發送至處理器PC。一旦接收到配方事件信號104，則處理器PA將包含了使用儲存在子系統A之記憶體裝置中的映射關係所辨識的參數的一信號發送至子系統A的驅動器。例如，在處理器 PA接收到配方事件信號104的第二時脈週期(例如，時脈週期C2、時間te等)內，處理器PA將包含了使用儲存在子系統A中的映射關係所辨識之參數的一信號發送至子系統A的驅動器。此外，一旦接收到配方事件信號104，則處理器PB將包含了使用儲存在子系統B之記憶體裝置中的映射關係所辨識的參數的一信號發送至子系統B的驅動器。例如，在處理器 PB接收到配方事件信號104的第二時脈週期內，處理器PB將包含了使用儲存在子系統B中的映射關係所辨識之參數的一信號發送至子系統B的驅動器。同樣地，一旦接收到配方事件信號104，則處理器PC將包含了使用儲存在子系統C之記憶體裝置中的映射關係所辨識之參數的一信號發送至子系統C的驅動器。例如，在處理器 PC接收到配方事件信號104的第二時脈週期內，處理器PC將包含了使用儲存在子系統C中的映射關係所辨識之參數的一信號發送至子系統C的驅動器。配方事件信號104係做為觸發信號(例如，啟動信號等)用以讓處理器PA、PB、及PC其中每一者將包含了參數之值的一信號發送至對應的子系統A、B、及C的對應驅動器。

吾人應注意，在一些實施例中，上面參照圖1A-1及1B-1或圖1C所述之「第一時脈週期」與上面參照圖1D所述之「第一時脈週期」之間係沒有關係的。相似地，上面參照圖1A-1及1B-1或圖1C所述之「第二時脈週期」與上面參照圖1D所述之「第二時脈週期」之間係沒有關係的。參照圖1D所描述的「第一時脈週期」係獨立於參照圖1A-1及1B-1或圖1C所述之「第一時脈週期」，且相似地，參照圖1D所述之「第二時脈週期」係獨立於參照圖1A-1及1B-1或圖1C所述之「第二時脈週期」。

在一些實施例中，處理器的PA經由傳輸媒介114A而發送每一配方組(例如，第(n + 1)配方組等)之收受的確認至子系統控制器A。相似地，處理器B經由傳輸媒介114B而發送配方組之收受的確認至子系統控制器B。此外，處理器C經由傳輸媒介114C而發送配方組之收受的確認至子系統控制器C。

在各樣的實施例中，確認係由子系統發送至連接至該子系統的對應之子系統控制器。確認係在接收每一配方組之後發送。例如，子系統A之處理器PA於接收到第(n + 1)配方組後發送一確認至子系統控制器A，且處理器PA於接收到第(n + 2)配方組後發送另一確認至子系統控制器A、並以此類推。

圖1E為系統151之實施例的圖式，用以說明使用者界面(UI)電腦153與RF產生器控制器155A、155B、及155C之間的同步化。UI電腦153為圖1A-1的計算裝置108之範例。此外，RF產生器控制器155A為子系統控制器A(圖1A-1)之範例，RF產生器控制器155B為子系統控制器B(圖1A-1)之範例，且RF產生器控制器155C為子系統控制器C(圖1A-1)之範例。系統151更包含RF產生器1、2、及3。RF產生器1係標記為RFG1，RF產生器2係標記為RFG2，且RF產生器3係標記為RFG3。RF產生器1為x MHz RF產生器之範例，RF產生器2為y MHz RF產生器之範例，且RF產生器3為z MHz RF產生器之範例。

系統151之運作係參照圖2B而說明。如圖2B中所示， UI電腦153藉由透過傳輸媒介應用乙太網協定及傳輸控制協定(TCP)/網際網路協定(IP)、或使用者數據報協定(UDP)/IP而經由主對主控制器(master-master controller)將第(n + 1)配方組發送至主控制器106。在一實施例中，系統151不包含主對主控制器。在一實施例中，主控制器106執行主對主控制器所執行的功能。

主控制器106應用TCP/IP協定、或UDP/IP協定、及乙太網協定以將用於RF產生器1的第(n + 1)配方組發送至RF產生器控制器155A，將用於RF產生器2的第 (n + 1 )配方組發送至RF產生器控制器155B，及將用於RF產生器3的第(n + 1)配方組發送至RF產生器控制器155C。例如，往回參照圖1E，用於RF產生器1的第(n + 1)配方組係從主控制器106經由交換器157發送至RF產生器控制器155A。如另一範例，如圖1E所示，用於RF產生器2的第(n + 1)配方組係從主控制器106經由交換器157發送至RF產生器控制器155B。如再另一範例，如圖1E所示，用於RF產生器3的第(n + 1)配方組係從主控制器106經由交換器157發送至RF產生器控制器155C。交換器157之範例係描述於美國專利申請案第14/974,915號中。

參照圖2B，一旦從主控制器106接收到第(n + 1)配方組，則RF產生器控制器155A、155B、及155C在將第(n + 1)配方組發送至對應的RF產生器1、2、及3之前等待從UI電腦153接收配方事件信號。往回參照圖1E，一信號產生器159(例如，數位脈衝信號產生器、類比脈衝信號產生器、處理器等)經由輸入/輸出介面(I/O)而連接至UI電腦153。信號產生器159產生諸如數位信號、類比信號等的一通用I/O(general-purpose I/O，GPIO)信號，並經由主對主控制器155C及對應的RF產生器控制器155A、155B、及155C之對應GPIO針腳而將該信號提供至RF產生器控制器155A、155B、及155C。該GPIO信號為配方事件信號104之範例。在一些實施例中，信號產生器159係位於UI電腦153內。在一些實施例中，該GPIO信號係於UI電腦153經由輸入裝置從使用者接收到一輸入(例如，選擇、點擊等)時產生。輸入裝置係連接至UI電腦153的周邊設備。

參考圖2B，緊接在接收到GPIO信號之後(例如，在接收到GPIO信號的相同時脈週期內等)，RF產生器控制器155A應用乙太網協定及UDP/ IP協定而將用於RF產生器1的第(n + 1)配方組發送至RF產生器1，RF產生器控制器155B應用乙太網協定及UDP/IP協定而將用於RF產生器2的第(n + 1)配方組發送至RF產生器2，且RF產生器控制器155C應用乙太網協定及UDP/ IP協定而將用於RF產生器3的第(n + 1)配方組發送至RF產生器3。

圖2A-1為時序圖200之實施例，用以說明在第(n + 1)配方組之發送與控制器執行配方組的時間之間的同步化。時序圖200顯示了一序列202A，在該序列中第(n + 1)封包、第(n + 2)封包、及第(n + 3)封包係從主控制器106發送至子系統控制器A(圖1A-1)。此外，時序圖200顯示了一序列202B，在該序列中第(n + 1)封包、第(n + 2)封包、及第(n + 3)封包係從主控制器106發送至子系統控制器B(圖1A-1)。同樣的，時序圖200顯示了一序列202C，在該序列中第(n + 1)封包、第(n + 2)封包、及第(n + 3)封包係從主控制器106發送至子系統控制器C(圖1A-1)。

在參照圖1C說明的一實施例中，封包之序列202A係從主控制器106發送至子系統A，封包之序列202B係從主控制器106發送至子系統B，且封包之序列202C係從主控制器106發送至子系統C。

在參照圖1D說明的一實施例中，封包之序列202A係從子系統控制器A發送至子系統A，封包之序列202B係從子系統控制器B發送至子系統B，且封包之序列202C係從子系統控制器C發送至子系統C。

時序圖200更包含一脈衝信號204A，該脈衝信號為配方事件信號104之範例。時序圖200包含時脈信號202，該時脈信號係由主控制器106、或指令控制器102、或位於主控制器106外的時脈來源、或位於指令控制器102(圖1A-1)外的時脈來源所產生。

在一些實施例中，在脈衝信號204A的時間te1的脈衝為配方事件信號104之範例。

在時間ts1，如本文中所述的一或更多控制器發送用於子系統A、B、及C的第(n + 1)封包。在執行之時間te1，一數位脈衝被如本文中所述的一或更多控制器接收以指示執行第(n + 1)封包。此外，在時間ts2(其與時間te1重合)，如本文中所述的一或更多控制器發送用於子系統A、B、及C的第(n + 2)封包。在執行之時間te2，一數位脈衝被如本文中所述的一或更多控制器接收以指示如本文中所述的一或更多控制器執行第(n + 2)封包。另外，在時間ts3(其與時間te2重合)，如本文中所述的一或更多控制器發送用於子系統A、B、及C的第(n + 3)封包。在執行之時間te3，一數位脈衝被如本文中所述的一或更多控制器接收以指示該一或更多控制器執行第(n + 3)封包。

在一些實施例中，處理器(例如，處理器PA、或處理器PB、或處理器PC等)係位於控制器內。

吾人應注意，時間ts1係發生於時脈信號202的第一時脈週期C1內，時間te1及ts2係發生於時脈信號202的的第二時脈週期C2內，時間te2及ts3係發生於時脈信號202的第三時脈週期C3內，且時間te3係發生於時脈信號202的第四時脈週期C4內。

吾人亦應注意，在一些實施例中，參照圖1A-1、1B-1、1C、及1D其中每一者所述之第一時脈週期為參照圖2A-1所述之第一時脈週期的範例。此外，在這些實施例中，參照圖1A-1、1B-1、1C、及1D其中每一者所述之第二時脈週期為參照圖2A-1所述之第二時脈週期的範例。

吾人應注意，在各樣的實施例中，圖2A-1中所示的該等封包之大小為不同的。例如，在子系統A之序列202A中的第(n + 1)封包之酬載可具有較在子系統B之序列202B中的第(n + 1)封包之酬載更小或更大的大小。此外，在子系統B之序列202B中的第(n + 1)封包之酬載可具有較在子系統C之序列202C中的第(n + 1)封包之酬載更小或更大的大小。

圖2A-2為時序圖210之實施例的圖式，用以說明控制器執行封包的時間從控制器接收到封包的時間變化成一數位脈衝指示已接收到待執行之封包的一較晚時間。該數位脈衝係屬於一數位脈衝信號212，該數位脈衝信號為配方事件信號104之範例。在一些實施例中，在脈衝信號212的時間te1的脈衝為配方事件信號104之範例。

如時序圖中所示，在圖2A-2中所示之執行時間te2發生於時序圖200(圖2A-1)中所示之執行時間te2之前。例如，圖2A-2中所示的執行時間te2不與時間ts3重合且發生於時間ts3之前。如另一範例，執行時間te2發生在接收到第(n + 2)封包的時間與接收第(n + 3)封包的結尾之間。

在一些實施例中，在圖2A-2中所示之執行時間te1發生於時序圖200(圖2A-1)中所示之執行時間te1之前。例如，圖2A-2中所示的執行時間te1不與時間ts2重合且發生於時間ts2之前。如另一範例，執行時間te1發生在接收到第(n + 1)封包的時間與接收第(n + 2)封包的結尾之間。

在一些實施例中，脈衝信號212的數位脈衝係在從已接收配方組的所有控制器接收到該等配方組之收受確認後的一預定時間間隔內發送。例如，脈衝信號212的一數位脈衝係在接收到該等第(n + 1)配方組之確認與接收到該等第(n + 2)配方組之確認之間發送。進一步說明，在經由主控制器106而從子系統控制器A、B、C接收到第(n + 1)配方組之收受確認後的該預定時間間隔內之時間te1，指令控制器102將配方事件信號104的第一數位脈衝發送至主控制器106。子系統控制器A、B、及C從主控制器106接收第(n + 1)配方組。第(n + 1)配方組之收受確認係從子系統控制器A、B、及C發送至主控制器106，主控制器106將第(n + 1)配方組之收受確認發送至指令控制器102。進一步說明，配方組之收受確認係從子系統控制器A經由傳輸媒介而發送至主控制器106，主控制器106經由傳輸媒介112將確認發送至指令控制器102。此外，在經由主控制器106而從子系統控制器A、B、C接收到第(n + 2)配方組之收受確認之後的該預定時間間隔內之時間te2，指令控制器102將配方事件信號104的第二數位脈衝發送至主控制器106。子系統控制器A、B、及C從主控制器106接收第(n + 2)配方組。第(n + 2)配方組之收受確認係從子系統控制器A、B、及C發送至主控制器106，主控制器106將第(n + 2)配方組之收受確認發送至指令控制器102。在一些實施例中，配方組之收受確認係從子系統控制器A經由通信媒介122A、124、及126發送至指令控制器102，配方組之收受確認係從子系統控制器B經由通信媒介122B、124、及126發送至指令控制器102，且配方組之收受確認係從子系統控制器C經由通信媒介122C、124、及126發送至指令控制器102。

如另一實例，在從子系統控制器A、B、C接收到第(n + 1)配方組之收受確認後的該預定時間間隔內之時間te1，主控制器106將配方事件信號104的第一數位脈衝發送至子系統控制器A、B、C。此外，在從子系統控制器A、B、C接收到第(n + 2)配方組之收受確認後的該預定時間間隔內之時間te2，主控制器106將配方事件信號104的第二數位脈衝發送至子系統控制器A、B、C。在一些實施例中，確認係從子系統控制器經由將該子系統控制器連接至主控制器106的一傳輸媒介而發送至主控制器106。在各樣的實施例中，確認從係從子系統控制器經由將該子系統控制器連接至主控制器106的一或更多通信媒介而發送至主控制器106。如另一實例，在從處理器PA、PB、及PC接收到第(n + 1)配方組之收受確認後的該預定時間間隔內之時間te1，主控制器106將配方事件信號104的第一數位脈衝發送至處理器PA、PB、及PC。此外，在從處理器PA、PB、及PC接收到第(n + 2)配方組之收受確認後的該預定時間間隔內之時間te2，主控制器106將配方事件信號104的第二數位脈衝發送至處理器PA、PB、及PC。在一些實施例中，確認係從子系統經由將該子系統連接至主控制器106的一傳輸媒介而發送至主控制器106。在各樣的實施例中，確認從係從子系統經由將該子系統連接至主控制器106的一或更多通信媒介而發送至主控制器106。如再另一實例，在從處理器接收到第(n + 1)配方組之收受確認後的該預定時間間隔內之時間te1，子系統控制器將配方事件信號104的第一數位脈衝發送至子系統的處理器。此外，在從處理器接收到第(n + 2)配方組之收受確認後的該預定時間間隔內之時間te2，子系統控制器將配方事件信號104的第二數位脈衝發送至子系統的處理器。

在一些實施例中，該預定時間間隔係經由輸入裝置而自使用者接收。例如，該預定時間間隔為在收到二個連續封包(例如，第(n + 1)封包與第(n + 2)封包等)之收受確認之間的時間間隔。

在各樣的實施例中，脈衝信號212的數位脈衝係從一發送控制器基於從該發送控制器發送配方組至對應的一或更多接收控制器所需的一預定時間量而發送，且無須該發送控制器從該一或更多接收控制器接收一或更多確認。該一或更多接收控制器係連接至該發送控制器。例如，使用者透過輸入裝置對發送控制器進行規定，規定將一配方從該發送控制器通信至該一或更多接收控制器所需的預定時間量為x單位(例如，x微秒、或x毫秒、或x奈秒等)。在每一x單位之後，該發送控制器發送脈衝信號212的一脈衝至該一或更多接收控制器。該發送控制器的一範例為當該一或更多接收控制器為子系統控制器A、B、及C時的指令控制器102。該發送控制器的另一範例為當該一或更多接收控制器為子系統控制器A、B、及C時的主控制器106。該發送控制器的再另一範例為當該一或更多接收控制器為處理器PA、PB、及PC時的主控制器106。

在各樣的實施例中，將一配方組從發送控制器發送至一或更多接收控制器所需的預定時間量係由發送控制器於一學習程序的期間內判定。例如，發送控制器發送各種大小的封包(例如，具有不同位元的配方組做為酬載等)至一或更多接收控制器。發送控制器判定對各種大小的封包之中大小最大的封包進行發送所需的一最長時間量、並將該最長時間量判定為預定時間量。

在幾個實施例中，時間te2係在時間ts3與一或更多接收控制器接收到第(n + 2)封包的時間之間。

圖2B為上面參考圖1E所述的時序圖230。

圖3A為乙太網封包300之實施例的圖式。乙太網封包300包含了前文欄位(preamble field)、訊框起始定界符欄位(start of frame delimiter field)、目標媒體存取控制(destination media access control，MAC)位址欄位、來源MAC位址欄位、乙太網類型欄位、酬載欄位、訊框核對序列(FCS)欄位、及封包間隙(interpacket gap)。前文及訊框起始定界符係加以填入以指示乙太網訊框之開始。乙太網訊框包含了目標MAC位址欄位、來源MAC位址欄位、乙太網類型欄位、酬載欄位、及FCS欄位。

MAC目標位址欄位包含一位址，該位址唯一地辨識了待接收乙太網封包300的一網路介面(例如，主控制器106的網路介面、或子系統控制器A的網路介面、或子系統控制器B的網路介面、或子系統控制器C的網路介面、或子系統A的網路介面、或子系統B的網路介面、或子系統C的網路介面等)。網路介面之範例包含網路介面控制器、網路介面卡等。

主控制器106的網路介面連接至一或更多傳輸媒介及至主控制器106之處理器。例如，主控制器106的網路介面連接至傳輸媒介110A、110B、及110C(圖1A-1)。如另一範例，主控制器106的網路介面連接至傳輸媒介164A、164B、及164C(圖1B-1)。如再另一範例，主控制器106的網路介面連接至傳輸媒介172A、172B、及172C(圖1C)。

相似地，子系統控制器的網路介面連接至一或更多傳輸媒介及至子系統控制器之處理器。例如，子系統控制器A的網路介面連接至傳輸媒介110A及114A(圖1A-1)，子系統控制器B的網路介面連接至傳輸媒介110B及114B(圖1A-1)，且子系統控制器C的網路介面連接至傳輸媒介110C及114C(圖1A-1)。

此外，子系統的網路介面連接至一或更多傳輸媒介及至子系統的處理器。例如，子系統A的網路介面連接至傳輸媒介114A(圖1A-1)，子系統B的網路介面連接至傳輸媒介114B(圖1A-1)，且子系統C的網路介面連接至傳輸媒介114C(圖1A-1)。如另一範例，子系統A的網路介面連接至傳輸媒介172A(圖1C)，子系統B的網路介面連接至傳輸媒介172B(圖1C)，且子系統C的網路介面連接至傳輸媒介172C(圖1C)。

在一實施例中，網路介面係實現於本文中所述之控制器(例如，主控制器106、或子系統控制器A、或子系統控制器B、或子系統控制器C、或處理器的PA、或處理器PB、或處理器PC等)內。

MAC來源位址欄位包含一位置，該位址唯一地辨識了發送乙太網封包300的一網路介面。乙太網類型欄位包含數據以指示封裝在酬載中的協定(例如，網際網路協定第4版、Apple Talk™等)或酬載之長度其中任一者。酬載欄位可容納一或更多配方組(例如，第(n + 1)配方組、第(n + 2)配方組、第(n + 3)配方組等)之不同數量的位元(例如介於42位元組至1500位元組等)。FCS欄位係用以檢查訊框的完整性。封包間隙係兩個連續封包之間的閒置時間。

圖3B為一實施例之圖式，用以說明一封包320(例如，數據報等)。封包320包含了訊頭欄位及酬載欄位(例如，包含了配方組之欄位等)。訊頭欄位包含了用於來源位址(例如，封包320係自其發送的網路介面之位置等)之識別的欄位、用於目標位址(被指定接收封包320的網路介面之位置)之識別的欄位、用於訊頭及附接至該訊頭的酬載之結合長度的欄位、及用於檢查總和值(checksum vaule)的欄位。

在各樣的實施例中，封包320係客製化(例如，藉由使用客製化的通信協定而產生等)以排除用以辨識來源位址之來源位址欄位、及用以辨識目標位址之目標位址欄位。在點對點通信中，則無需辨識來源位址及目標位址。該排除提高了主控制器106與連接至主控制器106的子系統控制器之間的數據速率、或子系統控制器與連接至該子系統控制器的子系統之間的數據速率、或主控制器與連接至該主控制器的子系統之間的數據速率。

在一些實施例中，訊頭係客製化(例如，藉由使用客製化的通信協定而產生等)以排除用於檢查總和值的欄位、及/或用於訊頭及酬載之結合長度的欄位。該排除提高了主控制器106與連接至主控制器106的子系統控制器之間的數據速率、或子系統控制器與連接至該子系統控制器的子系統之間的數據速率、或主控制器與連接至該主控制器的子自統之間的數據速率。

在各樣的實施例中，檢查總和值係由發送封包320的網路介面所產生。檢查總和值係由封包320的酬載、或封包320的訊頭、或其組合所產生。對該檢查總和值與封包320之接收器(例如，目標網路介面等)所計算出的另一檢查總和值進行比較，以判定封包320的酬載及/或訊頭是否於發送網路介面至接收網路介面的傳輸期間內改變。

在一些實施例中，數據報(例如，UDP數據報等)係嵌入在IP封包內，而IP封包則進一步嵌入在乙太網包內。

在各樣的實施例中，封包320係客製化的(例如，藉由使用客製化的通信協定而產生等)，使得該等欄位於與圖3B中所示不同的位置。例如，酬載的欄位係在長度的欄位之前。如另一範例，目標位址的欄位係在來源位址的欄位之前或在長度的欄位之後。客製化協定係由產生一或更多客製化封包的物理層應用。

圖4為電漿處理系統400之實施例的圖式。電漿處理系統400包含主控制器106、x MHz RF產生器、y MHz RF產生器、z MHz RF產生器、子系統控制器A、子系統控制器B、及子系統控制器C。此外，電漿處理系統400包含阻抗匹配網路402及電漿腔室404。

在一實施例中，使用kHz的RF產生器，而不是x MHz RF產生器。

一旦接收到第(n + 1)配方組，則x MHz RF產生器產生一RF信號。例如，x MHz RF產生器產生的RF信號具有指定於x MHz RF產生器所接收到的第(n + 1)配方組中之功率量及/或頻率量。相似地，一旦接收到第(n + 1)配方組，則y MHz RF產生器產生一RF信號，且一旦接收到第(n + 1)配方組，則z MHz RF產生器產生一RF信號。例如，y MHz RF產生器產生的RF信號具有指定於y MHz RF產生器所接收到的第(n + 1)配方組中之功率量及/或頻率量。如另一範例，z MHz RF產生器產生的RF信號具有指定於z MHz RF產生器所接收到的第(n + 1)配方組中之功率量及/或頻率量。該等RF信號係經由對應的RF纜線406A、406B、及406C提供至阻抗匹配網路402。阻抗匹配網路402將連接至阻抗匹配網路402之輸出端的負載的阻抗與連接至阻抗匹配網路402的一或更多輸入端之來源的阻抗相匹配以產生一修改後RF信號。例如，阻抗匹配網路402將電漿腔室404及RF傳輸線408之阻抗與RF纜線406A、406B、及406C、x MHz RF產生器、y MHz RF產生器、及z MHzRF產生器之阻抗相匹配。

該修改後RF信號係經由RF傳輸線408發送至電漿腔室404的下電極410。下電極410為卡盤(例如，靜電卡盤(ESC)等)的一部分。電漿腔室404的上電極412面向下電極410且位於面向下電極的對面。上電極412及下電極410其中每一者係由金屬製成，例如鋁、鋁合金等。

當處理氣體供應至電漿腔室404且修改後RF信號供應至下電極時，電漿被激發或維持在電漿腔室404內以對放置在下電極410之上表面上的晶圓416進行處理。

圖5為一系統之實施例的圖式，用以說明子系統500(例如，子系統A、或子系統B、或子系統C等)。子系統500包含了處理器502(例如，處理器PA、或處理器PB、或處理器PC等)。處理器502連接至一驅動器504(例如，一或更多電晶體、一或更多電流產生裝置等)。該驅動器連接至一機械或電氣部件506。部件506之範例包含馬達或放大器。

當子系統500為RF產生器時，部件506包含連接至RF電源的一放大器。此外，當子系統500為壓力子系統、或間隙子系統、或氣流子系統、或冷卻液體流動子系統時，部件506為一馬達。

處理器502產生提供至驅動器504的一信號。一旦從處理器502接收到該信號，驅動器504產生一驅動信號，該驅動信號係提供至部件506以對部件506進行操作。當部件506為馬達時，該馬達控制了冷卻流子系統之閥打開或關閉的量、或氣流子系統之閥打開或關閉的量、或限制環打開或關閉的量、或上電極412(圖4)與下電極410(圖4)之間的間隙量。當部件506為加熱器時，該加熱器於驅動器504供應電流信號至加熱器時進行加熱。當部件506為放大器時，一旦從驅動器504接收到電流信號，則該放大器產生一放大後信號，且該放大後信號係提供至一RF電源以產生一RF信號。

圖6為一系統之實施例的圖式，用以說明一電漿腔室626，該電漿腔室626為電漿腔室404(圖4)之範例。該系統包含了電漿反應器620及RF傳輸線624，該RF傳輸線624為RF傳輸線408(圖4)之範例。RF傳輸線624係連接至電漿反應器620。RF傳輸線624包含了RF棒661及RF通道662。RF棒661係用以促成從阻抗匹配網路402(圖4)所接收到之修改後RF信號的傳輸。

電漿反應器620包括了電漿腔室626及RF筒610，該RF筒經由RF帶668而連接至RF棒661。電漿反應器620更包括了RF帶674及677、接地屏蔽680、及底部電極殼體676。

電漿腔室626包括上電極660、上電極延伸部628、C形護罩670、接地環672、及卡盤組件。該卡盤組件包括了卡盤658及設施板630。上電極660為上電極412(圖4)之範例。基板416係放置於卡盤658的頂部上以對基板416進行處理。對基板416進行處理之範例包括清潔基板416、或蝕刻基板416、或蝕刻基板416頂部上的氧化物、或在基板416上沉積材料(例如氧化物、二氧化物、光阻材料等)、或其組合。

C形護罩670包括用以控制電漿腔室626內之壓力的狹縫。例如，開啟狹縫來增加通過狹縫之氣體流動以減少在電漿腔室626的間隙671中的氣體壓力。關閉狹縫來減少氣體流動以提高在間隙671中的氣體壓力。

在各樣的實施例中，底部電極殼體676可為任何形狀，例如圓柱形、方形、多邊形等。

在各樣的實施例中，RF筒610不是圓柱體且具有多邊形形狀，例如矩形形狀、方形形狀等。

上電極延伸部628包圍著上電極660。C形護罩670包括了C形護罩部分670A及670B。接地環672包括了接地環部分672A及另一接地環部分672B。底部電極殼體676包括了底部電極殼體部分676A、另一底部電極殼體部分676B、及再另一底部電極殼體部分676C。每一底部電極殼體部分676A及676B形成底部電極殼體676的一側壁。底部電極殼體676C形成了底部電極殼體676的底部壁。接地屏蔽680包括了屏蔽部分680A、及另一屏蔽部分680B。

卡盤658的頂部表面面向上電極660的底部表面636。電漿腔室626被上電極660及上電極延伸部628包圍著。電漿腔室626更被C形護罩670及卡盤658包圍著。

接地環672係位於C形護罩670下方。在一些實施例中，接地環672係位於C形護罩670下方並與C形護罩相鄰。返回RF帶674連接至接地環部分672A，且返回RF帶677連接至接地環部分672B。返回RF帶674連接至底部電極殼體部分676A，且返回RF帶677連接至底部電極殼體部分676B。底部電極殼體部分676A連接至屏蔽部分680A，且底部電極殼體部分676B連接至屏蔽部分680B。屏蔽部分680A經由底部電極殼體部分676A連接至RF通道662，且屏蔽部分680B經由底部電極殼體部分676C而連接至接地的RF通道662。

在一些實施例中，底部電極殼體部分676為包圍著RF筒610的圓柱體。RF筒610係用以讓修改後RF信號通過的媒介。修改後RF信號經由RF棒661、RF帶668、及RF筒610而供應至卡盤658的下電極以在電漿腔室626的間隙671內產生或維持電漿。間隙671係形成於上電極660與卡盤658的下電極之間。

在一些實施例中，上電極660為接地的。

在各樣的實施例中，取代RF帶668，使用一些RF帶將RF筒610連接至RF棒661。

在一實施例中，設置限制環以控制氣體從電漿腔室626離開以進一步控制電漿腔室626內的壓力，而不是設置C-護罩670。

吾人應注意，在上述實施例其中一些中，修改後RF信號係提供至下電極410(圖4)，且上電極412(圖4)為接地的。在各樣的實施例中，修改後RF信號係提供至上電極412，且下電極410為接地的。

在一實施例中，本文中描述為由一處理器執行的功能係由多個處理器執行，例如係分配在多個處理器之間。

在一實施例中，本文中描述為由一控制器執行的功能係由多個控制器執行，例如係分配在多個控制器之間。

在一些實施例中，本文中描述為由多個控制器執行的功能係由一控制器執行。

本文中所述之實施例可以各樣的電腦系統結構來實施，其中包括了手持硬體單元、微處理器系統、基於微處理器或可程式化之消費電子產品、微電腦、大型電腦、及類似裝置。本文中所述之實施例亦可在分散式計算環境中實施，其中任務係透過電腦網路連線之遠端處理硬體單元而執行。

在一些實行例中，控制器為系統的一部分，其可為上述範例的一部分。系統包含了半導體處理設備，半導體處理設備包含一或更多處理工具、一或更多腔室、用於處理的一或更多平臺、及/或特定處理元件(基板基座、氣流系統等)。系統係與電子設備整合，以於在半導體晶圓或基板處理之前、期間、及之後控制系統的操作。電子設備可稱作為「控制器」，其可控制系統之各種元件或子部分。依據系統的處理需求及/或類型，控制器可加以編程以控制本文中所揭露的任何製程，其中包含：處理氣體的輸送、溫度設定(例如，加熱及/或冷卻)、壓力設定、真空設定、功率設定、RF產生器設定、RF匹配電路設定、頻率設定、流率設定、流體輸送設定、位置及操作設定、出入工具、及其他轉移工具、及/或與系統連接或介接的負載鎖室之基板轉移。

廣義而言，在各樣的實施例中，控制器係定義為電子設備，其具有各種不同的積體電路、邏輯、記憶體、及/或軟體，其接收指令、發布指令、控制操作、啟用清潔操作、啟用終點量測等。積體電路可包含儲存程式指令之韌體形式的晶片、數位信號處理器(DSP)、定義為特殊應用積體電路(ASIC)的晶片、可程式化邏輯裝置(PLD)、一或更多微處理器、或執行程式指令(例如軟體)的微控制器。程式指令為以各種個別設定(或程式檔案)的形式而通訊至控制器的指令，該等設定定義了用以在半導體晶圓上或對半導體晶圓實行製程的操作參數。在一些實施例中，該等操作參數為由製程工程師定義之配方的部分，以在一或多個層、材料、金屬、氧化物、矽、二氧化矽、表面、電路、及/或晶圓的晶粒之製造期間內完成一或多個處理步驟。

在一些實行例中，控制器為電腦的一部分或連接至電腦，該電腦係與系統整合、連接至系統、以其他方式網路連至系統、或其組合。舉例而言，控制器可為在「雲端」或工廠主機電腦系統的整體或部分，其可允許基板處理的遠端存取。該電腦可允許針對系統的遠端存取以監測製造操作的當前進度、檢查過往製造操作的歷史、檢查來自複數個製造操作的趨勢或性能度量、改變目前處理的參數、設定目前操作之後的處理步驟、或開始新的處理。

在一些實施例中，遠端電腦(例如伺服器)可透過網路提供製程配方給系統，該網路可包含區域網路或網際網路。遠端電腦可包含使用者介面，其允許參數及/或設定的輸入或編程，這些參數及/或設定係接著從遠端電腦被傳遞至系統。在一些範例中，控制器接收設定形式的指令以對晶圓進行處理。吾人應理解設定係專門用於將於晶圓上執行之製程的類型、及控制器與其介接或對其進行控制之工具的類型。因此，如上面所述，控制器可為分散式的，例如藉由包含一或多個分散的控制器，其由網路連在一起且朝共同的目的作業(例如完成本文中所述之製程)。一個用於此等目的之分散式控制器之範例包含腔室上的一或多個積體電路，連通位於遠端(例如在平台級或作為遠端電腦的一部分)的一或多個積體電路，其結合以控制腔室中的製程。

在各樣的實施例中，不受限制地，系統包含電漿蝕刻腔室、沉積腔室、旋轉-潤洗腔室、金屬電鍍腔室、清潔腔室、斜邊蝕刻腔室、物理氣相沉積(PVD)腔室、化學氣相沉積(CVD)腔室、原子層沉積(ALD)腔室、原子層蝕刻(ALE)腔室、離子植入腔室、軌道腔室、及任何可關聯或使用於半導體晶圓的製造及/或生產中之其他的半導體處理系統。

吾人更應注意，雖然上述操作的描述係參照平行板電漿腔室，例如電容耦合電漿腔室、等，但是在一些實施例中，上述的操作適用於其他類型的電漿腔室，例如一包括感應耦合電漿(ICP)反應器、變壓耦合電漿(TCP)反應器、導體工具、介電工具的電漿腔室、一包括電子迴旋共振(ECR)反應器的電漿腔室、等。例如，x MHz RF產生器、y MHz RF產生器、及z MHz RF產生器係經由阻抗匹配網路而連接至ICP電漿腔室中的電感器。

如上面所述，依據將由工具執行的處理步驟，控制器可與下述通訊：一或更多其他工具電路或模組、其他工具元件、群組工具、其他工具介面、毗鄰工具、相鄰工具、位於工廠各處的工具、主電腦、另一個控制器、或用於材料傳送的工具，該等用於材料傳送的工具將晶圓的容器攜帶進出半導體生產工廠內的工具位置及/或裝載埠。

在了解上面的實施例後，吾人應理解該等實施例其中一些使用了各種不同電腦所實行的操作，其中操作涉及儲存在電腦系統中的資料。這些電腦實行操作係對物理量進行操縱的操作。

該等實施例其中一些亦關於用以執行這些操作的硬體單元或設備。該等設備係特別為特殊用途電腦而建構。當被定義為特殊用途電腦時，該電腦在仍可執行特殊用途的同時，亦可執行非特殊用途部分之其他處理、程式執行、或例行程序。

在一些實施例中，本文中所述之操作係由一電腦執行，其中該電腦係被一或更多儲存在電腦記憶體或透過網路所得到的電腦程式選擇性地啟動或配置。當透過電腦網路得到資料時，該資料係藉由電腦網路上的其他電腦來處理，例如，雲端的計算資源。

本文中所述的一或更多實施例亦可被製作為非暫態的電腦可讀媒體上的電腦可讀代碼。該非暫態的電腦可讀媒體係可儲存資料的任何資料儲存硬體單元(例如，記憶體裝置等)，其中該資料儲存硬體單元之後可被電腦系統讀取。非暫態的電腦可讀媒體的範例包括硬碟、網路附接儲存器(NAS)、ROM、RAM、光碟唯讀記憶體(CD-ROMs)、可錄式光碟(CD-Rs)、可覆寫式光碟(CD-RWs)、磁帶、及其他光學與非光學資料儲存硬體單元。在一些實施例中，非暫態的電腦可讀媒體包含電腦可讀的有形媒體，其中該電腦可讀的有形媒體係透過連接網路的電腦系統加以散佈，俾使電腦可讀代碼被以散佈的方式儲存及執行。

雖然以特定順序描述上述一些方法操作，但吾人應理解在各樣的實施例中，可在方法操作之間執行其他庶務操作，或可調整方法操作使得其在略為不同之時間發生，或可將其分散在系統中，該系統允許方法操作發生在不同的區間、或以與上述不同的順序執行。

吾人更應注意，在一些實施例中，可將任何上述實施例的一或更多特徵與任何其他實施例的一或更多特徵結合而不超出本揭露內容中描述之各樣實施例所述之範圍。

雖然為了清楚理解的目的已對前述的實施例進行詳細地描述，顯而易見的，仍可在隨附申請專利範圍的範圍內實行某些改變及修改。因此，本發明之實施例應被認為是說明性的而非限制性的，且本發明之實施例不受限於本文中所提供的細節，而是可在隨附申請專利範圍的範圍及均等物內加以修改。

100‧‧‧系統
102‧‧‧指令控制器
104‧‧‧配方事件信號
106‧‧‧主控制器
108‧‧‧計算裝置
110A‧‧‧傳輸媒介
110B‧‧‧傳輸媒介
110C‧‧‧傳輸媒介
112‧‧‧傳輸媒介
114A‧‧‧聯結
114B‧‧‧聯結
114C‧‧‧聯結
120‧‧‧通信媒介
122A‧‧‧通信媒介
122B‧‧‧通信媒介
122C‧‧‧通信媒介
124‧‧‧通信媒介
126‧‧‧通信媒介
150‧‧‧系統
151‧‧‧系統
153‧‧‧使用者界面(UI)電腦
155A‧‧‧RF產生器控制器
155B‧‧‧RF產生器控制器
155C‧‧‧RF產生器控制器
157‧‧‧交換器
159‧‧‧信號產生器
160‧‧‧系統
162‧‧‧通信媒介
164A‧‧‧通信媒介
164B‧‧‧通信媒介
164C‧‧‧通信媒介
172A‧‧‧傳輸媒介
172B‧‧‧傳輸媒介
172C‧‧‧傳輸媒介
180‧‧‧系統
190‧‧‧系統
192‧‧‧通信媒介
194A‧‧‧通信媒介
194B‧‧‧通信媒介
194C‧‧‧通信媒介
200‧‧‧時序圖
202‧‧‧時脈信號
202A‧‧‧序列
202B‧‧‧序列
202C‧‧‧序列
204A‧‧‧脈衝信號
210‧‧‧時序圖
212‧‧‧脈衝信號
230‧‧‧功能圖
300‧‧‧乙太網封包
320‧‧‧封包
400‧‧‧系統
402‧‧‧阻抗匹配網路
404‧‧‧電漿腔室
406A‧‧‧RF纜線
406B‧‧‧RF纜線
406C‧‧‧RF纜線
408‧‧‧RF傳輸線
410‧‧‧下電極
412‧‧‧上電極
416‧‧‧基板
500‧‧‧子系統
502‧‧‧處理器
504‧‧‧驅動器
506‧‧‧部件
620‧‧‧電漿反應器
624‧‧‧RF傳輸線
626‧‧‧電漿腔室
628‧‧‧上電極延伸部
630‧‧‧設施板
636‧‧‧底部表面
658‧‧‧卡盤
660‧‧‧RF筒
661‧‧‧RF棒
662‧‧‧RF通道
668‧‧‧RF帶
670‧‧‧C形護罩
670A ‧‧‧C形護罩部分
670B ‧‧‧C形護罩部分
671‧‧‧間隙
672‧‧‧接地環
672A‧‧‧接地環部分
672B‧‧‧接地環部分
674‧‧‧返回RF帶
676‧‧‧底部電極殼體
676A‧‧‧底部電極殼體部分
676B‧‧‧底部電極殼體部分
676C‧‧‧底部電極殼體部分
677‧‧‧返回RF帶
680‧‧‧接地屏蔽
680A‧‧‧接地屏蔽部分
680B‧‧‧接地屏蔽部分

參考以下配合隨圖式所做的詳細描述可最好地理解本發明。

圖1A-1為一系統之實施例的圖式，用以說明橫跨不同子系統控制器的配方組執行之同步化。

圖1A-2為與圖1A-1之系統相似的一系統之實施例的圖式。

圖1B-1為一系統之實施例的圖式，用以說明在沒有接收經由輸入裝置而來自使用者的輸入信號的情況下子系統控制器與主控制器之間的同步化。

圖1B-2為與圖1B-1之系統相似的一系統之實施例的圖式。

圖1C為一系統之實施例的圖式，用以說明根據從主控制器接收的配方事件信號之子系統的同步化。

圖1D為一系統之實施例的圖式，用以說明子系統控制器與子系統之間的同步化。

圖1E為一系統之實施例的圖式，用以說明使用者界面(UI)電腦來達成主控制器與RF產生器控制器之間的同步化。

圖2A-1為一時序圖之實施例，用以說明在將第(n + 1)配方組發送至控制器與控制器執行配方組的時間之間的同步化。

圖2A-2為一時序圖之實施例的圖式，用以說明控制器執行封包的時間在控制器接收到封包的時間與接收數位脈衝的較晚時間之間變化，該數位脈衝指示了接收到待執行之封包。

圖2B為一時序圖之實施例，用以說明圖1E之系統的運作。

圖3A為乙太網封包之實施例的圖式。

根據本揭露範圍中所述的一實施例，圖3B為用以說明封包的圖式。

圖4為一電漿處理系統之實施例的圖式。

圖5為一系統之實施例的圖式，用以說明一子系統。

圖6為一電漿腔室之實施例的圖式。

100‧‧‧系統

102‧‧‧指令控制器

104‧‧‧配方事件信號

106‧‧‧主控制器

108‧‧‧計算裝置

110A‧‧‧傳輸媒介

110B‧‧‧傳輸媒介

110C‧‧‧傳輸媒介

112‧‧‧傳輸媒介

114A‧‧‧聯結

114B‧‧‧聯結

114C‧‧‧聯結

120‧‧‧通信媒介

122A‧‧‧通信媒介

122B‧‧‧通信媒介

122C‧‧‧通信媒介

124‧‧‧通信媒介

126‧‧‧通信媒介

Claims

一種將配方組的執行同步化之方法，包含：藉由一指令控制器發送一配方組至一主控制器；藉由該主控制器發送該配方組以供一電漿系統的一子系統控制器執行，其中從該主控制器發送該配方組至該子系統控制器的步驟係於一時脈信號的一第一時脈週期內執行；藉由該指令控制器產生一配方事件信號；及藉由該指令控制器發送該配方事件信號至該子系統控制器，該配方事件信號指示該子系統控制器執行該配方組的一執行時間，其中該執行時間係發生於接在該第一時脈週期之後的一第二時脈週期內，其中該第二時脈週期係屬於該時脈信號。
如申請專利範圍第1項之將配方組的執行同步化之方法，其中藉由該指令控制器發送該配方組至該主控制器的步驟包含經由一傳輸媒介將一封包發送至該主控制器，其中從該主控制器發送該配方組至該子系統控制器的步驟包含經由一傳輸媒介將該封包發送至該子系統控制器。
如申請專利範圍第1項之將配方組的執行同步化之方法，更包含：藉由該主控制器發送另一配方組以供該電漿系統的另一子系統控制器於該第一時脈週期內執行，其中該執行時間係用以讓該電漿系統的該另一子系統控制器執行該另一配方組。
如申請專利範圍第1項之將配方組的執行同步化之方法，其中該指令控制器係位於一計算裝置內，其中該計算裝置包含了膝上型電腦、或桌上型電腦、或平板電腦、或行動電話。
如申請專利範圍第1項之將配方組的執行同步化之方法，其中該配方組包含了待由一RF產生器產生的一射頻(RF)信號之功率、或該RF信號之頻率、或該電漿系統的一電漿腔室內之壓力、或該電漿腔室內之溫度、或該電漿腔室的電極之間的間隙、進入電漿腔室之氣流量、該電漿系統的一阻抗匹配網路的一電容器之電容、或該阻抗匹配網路的一電感器之電感、或其組合。
如申請專利範圍第1項之將配方組的執行同步化之方法，其中該配方組係於該配方組從該子系統控制器發送至一子系統時被該子系統控制器執行，其中該子系統控制器連接至該主控制器。
如申請專利範圍第6項之將配方組的執行同步化之方法，其中該子系統為一射頻(RF)產生器、或一壓力子系統、或一溫度子系統、或一間隙子系統、或一氣流子系統、或一阻抗匹配網路。
如申請專利範圍第1項之將配方組的執行同步化之方法，其中該電漿系統包含一或更多射頻(RF)產生器、一阻抗匹配網路、及一電漿腔室，其中該一或更多RF產生器經由對應的一或更多RF纜線連接至該阻抗匹配網路，其中該阻抗匹配網路經由一RF傳輸線連接至該電漿腔室。
如申請專利範圍第1項之將配方組的執行同步化之方法，其中該執行時間係該子系統控制器從該指令控制器接收到該配方事件信號的時間，其中該子系統控制器連接至該主控制器並控制一子系統，其中該子系統控制器所接收到的該配方事件信號導致了該配方組之立即執行。
如申請專利範圍第1項之將配方組的執行同步化之方法，其中該執行時間係該配方組從該子系統控制器發送至一子系統的時間，其中該子系統控制器連係連接至該主控制器用以從該主控制器接收該配方組。
如申請專利範圍第1項之將配方組的執行同步化之方法，其中該配方事件信號觸發了該配方組之執行。
如申請專利範圍第1項之將配方組的執行同步化之方法，其中該配方事件信號被一子系統的該子系統控制器接收時係指示了該配方組之執行的立即啟動。
一種將配方組的執行同步化之方法，包含：於一時脈信號的一第一時脈週期內藉由一主控制器發送用以讓一子系統控制器執行的一配方組，其中該子系統控制器係用以控制一電漿系統的一元件；藉由該主控制器產生一配方事件信號；及藉由該主控制器發送該配方事件信號，該配方事件信號指示了該電漿系統的該子系統控制器執行該配方組的一執行時間，其中該配方組的該執行時間發生於在該第一時脈週期之後的一第二時脈週期內，該配方組係於該第一時脈週期期間發送，其中該第二時脈週期係屬於該時脈信號。
如申請專利範圍第13項之將配方組的執行同步化之方法，其中發送該配方組包含經由一纜線發送一封包至該子系統控制器。
如申請專利範圍第13項之將配方組的執行同步化之方法，其中該電漿系統包含一或更多射頻(RF)產生器、一阻抗匹配網路、及一電漿腔室，其中該一或更多RF產生器係連接至該阻抗匹配網路，其中該阻抗匹配網路係連接至該電漿腔室。
如申請專利範圍第13項之將配方組的執行同步化之方法，更包含：藉由該主控制器發送用以讓一另一子系統控制器於該時脈信號的該第一時脈週期執行的一另一配方組，其中該另一子系統控制器係用以控制該電漿系統的一另一元件，其中該執行時間係用以讓該電漿系統的該另一子系統控制器執行該另一配方組。
如申請專利範圍第13項之將配方組的執行同步化之方法，其中該配方組係由該子系統控制器藉由將該配方組發送至該元件而執行。
如申請專利範圍第13項之將配方組的執行同步化之方法，其中該執行時間係該子系統控制器從該主控制器接收到該配方事件信號的時間，其中該子系統控制器連接至該主控制器並控制該元件。
如申請專利範圍第13項之將配方組的執行同步化之方法，其中該執行時間係該配方組從該子系統控制器發送至該元件的時間。
如申請專利範圍第13項之將配方組的執行同步化之方法，其中該配方事件信號觸發了該配方組之執行。
如申請專利範圍第13項之將配方組的執行同步化之方法，其中該配方事件信號被子系統的該子系統控制器接收時係指示了該配方組之執行的立即啟動。
一種將配方組的執行同步化之方法，包含：藉由一主控制器發送一配方組至一電漿系統的一子系統的一處理器，其中從該主控制器的發送步驟係發生於一時脈信號的一第一時脈週期內；藉由該主控制器產生一配方事件信號；及藉由該主控制器發送該配方事件信號至該子系統的該處理器，該配方事件信號指示了該配方組的一執行時間，其中發送該配方事件信號係發生於接在該第一時脈週期之後的一第二時脈週期內。
如申請專利範圍第22項之將配方組的執行同步化之方法，其中發送該配方組包含了經由一纜線將一封包發送至該子系統的該處理器。
如申請專利範圍第22項之將配方組的執行同步化之方法，更包含：藉由該主控制器發送用以讓一另一子系統的一另一處理器執行的一另一配方組，其中該另一處理器係用以控制該電漿系統的該另一子系統，其中發送該另一配方組係發生於該第一時脈週期內，其中該執行時間係用以讓該另一子系統的該另一處理器執行該另一配方組。
如申請專利範圍第22項之將配方組的執行同步化之方法，其中該配方組係於該子系統的該處理器發送一信號至一驅動器以產生一信號時被該處理器執行。
如申請專利範圍第22項之將配方組的執行同步化之方法，其中該執行時間係該處理器從該主控制器接收到該配方事件信號的時間，其中該處理器連接至該主控制器並控制該子系統。
如申請專利範圍第22項之將配方組的執行同步化之方法，其中該執行時間係從該處理器將該配方組發送至一驅動器以驅動該電漿系統的一部件的時間。
如申請專利範圍第22項之將配方組的執行同步化之方法，其中該配方事件信號觸發了該配方組之執行。
如申請專利範圍第22項之將配方組的執行同步化之方法，其中該配方事件信號被該處理器接收時係指示了該配方組之執行的立即啟動。