TW201724651A - 通訊裝置 - Google Patents

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Abstract

一種通訊裝置包括殼體以及收容於殼體內的電路板、相機結構以及天線結構。相機結構能部分穿過殼體外露。相機結構包括第一鏡頭、第二鏡頭、第一框架以及第二框架。第一框架用於收容並承載第一鏡頭。第二框架用於收容並承載第二鏡頭。第一鏡頭和第二鏡頭具有相同朝向。相機結構及天線結構設置於同一電路板。天線結構與所述第一框架和第二框架中至少一者相鄰設置，且與相鄰之第一框架或第二框架電性連接顯示裝置。

Description

通訊裝置
本發明涉及一種通訊裝置。
通訊裝置可與其他通訊裝置進行通訊並可進行影像拍攝。通訊裝置包括天線結構、無線通訊結構以及並排設置的兩個鏡頭。兩個鏡頭用於在拍攝圖像時呈現立體效果。其中，天線結構與鏡頭相鄰放置時，支撐鏡頭的金屬支架會影響天線的輻射效率；天線結構與鏡頭分離設置，則降低通訊裝置空間的利用率。
有鑑於此，有必要提供一種提高輻射效率的通訊裝置。
一種通訊裝置包括殼體以及收容於殼體內的電路板、相機結構以及天線結構。相機結構能部分穿過殼體外露。相機結構包括第一鏡頭、第二鏡頭、第一框架以及第二框架。第一框架用於收容並承載第一鏡頭。第二框架用於收容並承載第二鏡頭。第一鏡頭和第二鏡頭具有相同朝向。相機結構及天線結構設置於同一電路板。天線結構與所述第一框架和第二框架中至少一者相鄰設置，且與相鄰之第一框架或第二框架電性連接。
採用上述之通訊裝置，藉由將上述天線結構與第一框架或第二框架相鄰設置，且與相鄰的第一框架或第二框架電性連接，以提高天線的輻射效率，同時相機結構和天線結構整合設置於同一電路板上，可提高通訊裝置集成化。
圖1為通訊裝置的立體示意圖。
圖2為第一實施方式之通訊裝置之部分分解示意圖。
圖3為圖2中通訊裝置另一角度之部分放大示意圖。
圖4為圖2中通訊裝置之電壓駐波比波形圖。
圖5為第二實施方式之通訊裝置另一角度之部分放大示意圖。
圖6為圖5之通訊裝置之電壓駐波比波形圖。
圖7為第三實施方式之通訊裝置另一角度之部分放大示意圖。
圖8為圖7之通訊裝置之電壓駐波比波形圖。
請一併參閱圖1及圖2，其為通訊裝置100的立體示意圖以及部分分解示意圖。通訊裝置100包括殼體10、設置於殼體10內的電路板20、相機結構30、天線結構40以及第一無線通訊模組50。相機結構30可部分穿過殼體10外露，電路板20、天線結構40、第一無線通訊模組50以及第二無線通訊模組60收容於殼體10內。相機結構30、天線結構40、第一無線通訊模組50以及第二無線通訊模組60設置於同一電路板20上。在本實施方式中，通訊裝置100為手機。在其他實施方式中，通訊裝置100還可以為具有通訊功能的平板電腦等其他可擕式電子設備。
殼體10大致呈長方體狀，其包括上殼體11以及與上殼體11相配合的下殼體12。上殼體11和下殼體12卡合固定以形成一密閉空間，以收容電路板20、相機結構30、天線結構40、第一無線通訊模組50以及第二無線通訊模組60。在本實施方式中，殼體10內設置還有處理器、記憶體、電池、揚聲器等通訊裝置500運行所需要的電子元件（圖未示）。在其他實施方式中，上殼體11和下殼體12也可藉由螺絲鎖固等其他方式固定為一體。
電路板20大致呈平板狀，其用於給相機結構30、天線結構40、第一無線通訊模組50以及第二無線通訊模組60提供電信號。
請一併參閱圖3，相機結構30設置於電路板20上，且與電路板20電性連接。相機結構30包括第一鏡頭31、第二鏡頭32、第一框架34以及第二框架36。
第一鏡頭31和第二鏡頭32具有相同朝向。第一鏡頭31和第二鏡頭32均可在拍攝狀態和攝像狀態進行切換。當處於拍攝狀態時，第一鏡頭31和第二鏡頭32用於拍攝圖片；當處於攝像狀態時，第一鏡頭31和第二鏡頭32用於拍攝影像。在本實施方式中，第一鏡頭31和第二鏡頭32可同時處於拍攝狀態以獲取具有立體景深的圖片，第一鏡頭31和第二鏡頭32也處於不同狀態，例如第一鏡頭31處於拍攝狀態且第二鏡頭32處於攝像狀態，或者第一鏡頭31處於攝像狀態且第二鏡頭32處於拍攝狀態，以同時實現視訊和拍攝圖像功能。在本實施方式中，第一鏡頭31和第二鏡頭32可具有不同的焦距調整範圍。在其他實施方式中，第一鏡頭31和第二鏡頭32可具有相同的焦距調整範圍。在其他實施方式中，第一鏡頭31和第二鏡頭32中的至少一者可相對電路板轉動，以調整與電路板20之間的夾角。
第一框架34和第二框架36相連設置，且與電路板20的接地區域電性連接。第一框架34包括四個第一側壁341。四個第一側壁341首尾依次連接以圍成第一收容腔342。第一收容腔342用於收容第一鏡頭31。第二框架36包括四個第二側壁361。四個第二側壁361首尾依次連接以圍成第二收容腔362。第二收容腔362用於收容第二鏡頭32。第一框架34中任意一個第一側壁341與第二框架36中任意一個第二側壁361部分或全部共用。在本實施方式中，第一框架34和第二框架36一體成型，且由金屬材料製成。在本實施方式中，第一側壁341和第二側壁361的內表面上設置有一個或多個並排設置的凸起37。凸起37可與第一鏡頭31或第二鏡頭32相機相卡合，以定位收容於第一收容腔342的第一鏡頭31或第二收容腔362內的第二鏡頭32。優選地，第一側壁341和第二側壁361的內表面呈階梯狀，以承載放置於第一收容腔342的第一鏡頭31或第二收容腔362內的第二鏡頭32。在本實施方式中，至少一個第一側壁341和至少一個第二側壁361開設有開口（圖未標）。
天線結構40設置於電路板20上，且與第二框架36電性連接。天線結構40包括支撐部41、第一天線43、第二天線45、第三天線46、第一延伸部47、第二延伸部48以及第三延伸部49。支撐部41包括上表面412和第一側面413。第一側面413與第二框架36垂直，且與電路板20垂直連接。第一天線43、第二天線45和第三天線46設置於上表面412上。第一天線43和第二天線45對稱設置，第三天線46設置於第一天線43和第二天線45之間。第一天線43大致呈Z字形。第二天線45大致呈U字形。第三天線46與第二框架36電性連接，且大致呈T字形。第一延伸部47、第二延伸部48以及第三延伸部49依次相互鄰接。第一延伸部47和第二延伸部48對稱設置，第三延伸部49連接於第一延伸部47和第二延伸部48之間。第一延伸部47由第一天線43朝第一側面413延伸而成。第二延伸部48由第二天線45朝第一側面413延伸而成。第一天線43、第二天線45、第三天線46、第一延伸部47、第二延伸部48以及第三延伸部49中至少一者與第二框架36電性連接。在本實施方式中，支撐部41由塑膠材質製成；第一天線43、第二天線45、第三天線46、第一延伸部47、第二延伸部48以及第三延伸部49均有金屬材料製成。在其他實施方式中，天線結構40可直接與電路板20電性連接。
第一無線通訊模組50和第二無線通訊模組60均設置於電路板20上，且同時與天線結構40相鄰設置。其中，第一無線通訊模組50和第二無線通訊模組60分別與支撐部41的兩個相鄰側面相對設置。第一無線通訊模組50和第二無線通訊模組60用於與其他通訊裝置100進行無線通訊。在本實施方式中，第一無線通訊模組50可以為WIFI無線模組，第二無線通訊模組60可以為4G無線模組。優選地，第一無線通訊模組50設置於天線結構40與第二框架36相鄰的一側，且第二無線通訊模組60設置於天線結構40遠離第二框架36的一側。
請參閱圖4，其為上述相機結構30、天線結構40以及第一無線通訊模組50三者呈L形設置的通訊裝置100中天線發射頻率與電壓駐波比的波形圖。其中，當天線頻率為0.791GHz時，電壓駐波比為2.3721；當天線頻率為0.894GHz時，電壓駐波比為13.984；當天線頻率為1.805GHz時，電壓駐波比為2.2104；當天線頻率為2.17GHz時，電壓駐波比為2.5035；當天線頻率為2.4GHz時，電壓駐波比為1.448；當天線頻率為2.5GHz時，電壓駐波比為1.8047；當天線頻率為2.69GHz時，電壓駐波比為2.1115；當天線頻率為5.15GHz時，電壓駐波比為1.7728；當天線頻率為5.85GHz時，電壓駐波比為3.4431。同時，如表1-1所示，上述結構之通訊裝置100之不同頻率的發射信號和發射功率之的對應關係。
表1-1為頻率和發射功率之的對應關係
因此，藉由將天線結構40與第二框架36相鄰設置，且與第二框架36電性連接，且第二框架36與電路板20的接地區域電性連接，以提高天線結構40的輻射效率，同時相機結構30和天線結構40整合設置於同一電路板20上，可提高通訊裝置100集成化。
請參看圖5，其為第二實施方式之通訊裝置500。通訊裝置500包括殼體10、設置於殼體10內的電路板20、相機結構30、天線結構40以及第一無線通訊模組50。相機結構30可部分穿過殼體10外露，電路板20、天線結構40以及第一無線通訊模組50收容於殼體10內。相機結構30、天線結構40以及第一無線通訊模組50設置於同一電路板20上。在本實施方式中，通訊裝置500為手機。在其他實施方式中，通訊裝置500還可以為具有通訊功能的平板電腦等其他可擕式電子設備。
殼體10大致呈長方體狀，其包括上殼體11以及與上殼體11相配合的下殼體12。上殼體11和下殼體12卡合固定以形成一密閉空間，以收容電路板20、相機結構30、天線結構40以及第一無線通訊模組50。在本實施方式中，殼體10內設置還有處理器、記憶體、電池、揚聲器等通訊裝置500運行所需要的電子元件（圖未示）。在其他實施方式中，上殼體11和下殼體12也可藉由螺絲鎖固等其他方式固定為一體。
電路板20大致呈平板狀，其用於給相機結構30、天線結構40以及第一無線通訊模組50提供電信號。
相機結構30設置於電路板20上，且與電路板20電性連接。相機結構30包括第一鏡頭31、第二鏡頭32、第一框架34以及第二框架36。
第一鏡頭31和第二鏡頭32具有相同朝向。第一鏡頭31和第二鏡頭32均可在拍攝狀態和攝像狀態進行切換。當處於拍攝狀態時，第一鏡頭31和第二鏡頭32用於拍攝圖片；當處於攝像狀態時，第一鏡頭31和第二鏡頭32用於拍攝影像。在本實施方式中，第一鏡頭31和第二鏡頭32可同時處於拍攝狀態以獲取具有立體景深的圖片，第一鏡頭31和第二鏡頭32也處於不同狀態，例如第一鏡頭31處於拍攝狀態且第二鏡頭32處於攝像狀態，或者第一鏡頭31處於攝像狀態且第二鏡頭32處於拍攝狀態，以同時實現視訊和拍攝圖像功能。在本實施方式中，第一鏡頭31和第二鏡頭32可具有不同的焦距調整範圍。在其他實施方式中，第一鏡頭31和第二鏡頭32可具有相同的焦距調整範圍。在其他實施方式中，第一鏡頭31和第二鏡頭32中的至少一者可相對電路板轉動，以調整與電路板20之間的夾角。
第一框架34和第二框架36分離設置，且均與電路板20的接地區域電性連接。第一框架34包括四個第一側壁341。四個第一側壁341首尾依次連接以圍成第一收容腔342。第一收容腔342用於收容第一鏡頭31。第二框架36包括四個第二側壁361。四個第二側壁361首尾依次連接以圍成第二收容腔362。第二收容腔362用於收容第二鏡頭32。在本實施方式中，第一框架34和第二框架36由金屬材料製成。在本實施方式中，第一側壁341和第二側壁361的內表面上設置有一個或多個並排設置的凸起37。凸起37可與第一鏡頭31或第二鏡頭32相機相卡合，以定位收容於第一收容腔342的第一鏡頭31或第二收容腔362內的第二鏡頭32。優選地，第一側壁341和第二側壁361的內表面呈階梯狀，以承載放置於第一收容腔342的第一鏡頭31或第二收容腔362內的第二鏡頭32。在本實施方式中，至少一個第一側壁341和至少一個第二側壁361開設有開口（圖未標）。
天線結構80設置於第一框架34和第二框架36之間，且與第一框架34電性連接。天線結構80包括支撐部81、第一天線83、第一延伸部87以及第二延伸部88。支撐部81架設於電路板20上。支撐部81包括上表面812和第一側面813。上表面812與電路板20相背設置。第一側面813垂直於第一框架34和第二框架36，且與電路板20垂直連接。第一天線83設置於上表面812。第一天線83大致呈工字狀。第一延伸部87和第二延伸部88均設置於第一側面813上。第一延伸部87靠近第一框架34設置，且延伸至第一框架34與第一側面813相平行的第二側壁361上。第一延伸部87藉由第一框架34接地，以第一框架34對天線結構80的影響。第二延伸部88由靠近第二框架36的一側向靠近第一框架34的方向延伸而成。在本實施方式中，支撐部81由塑膠材質製成；第一天線83、第一延伸部87以及第二延伸部88由金屬材料製成。在其他可替代的實施方式中，第一天線83、第一延伸部87以及第二延伸部88可呈其他形狀，例如迴紋針形狀、Z字形等其他形狀。
第一無線通訊模組50設置於電路板20上。第一無線通訊模組50位於第一框架34和第二框架36之間。支撐部81架設於第一無線通訊模組50上。第一無線通訊模組50用於與其他通訊裝置500進行無線通訊。在本實施方式中，第一無線通訊模組50可以為WIFI無線模組。
請參閱圖6，其為上述天線結構80設置於第一框架34和第二框架36之間的通訊裝置500中天線發射頻率與電壓駐波比的波形圖。其中，當天線頻率為2.4GHz時，電壓駐波比為2.1032；當天線頻率為2.5GHz時，電壓駐波比為2.8432。同時，如表1-1所示，上述結構之通訊裝置500不同頻率的發射信號和發射功率之的對應關係。
表1-2為頻率和發射功率之的對應關係
因此，藉由將天線結構40與第一框架34相鄰設置，且與第一框架34電性連接，且第二框架36與電路板20的接地區域電性連接，以提高天線結構80的輻射效率，同時相機結構30和天線結構80整合設置於同一電路板20上，可提高通訊裝置500集成化。
請參看圖7，其為第三實施方式之通訊裝置700。通訊裝置700包括殼體10、設置於殼體10內的電路板20、相機結構30、天線結構90以及第一無線通訊模組50。相機結構30可部分穿過殼體10外露，電路板20、天線結構90以及第一無線通訊模組50收容於殼體10內。相機結構30、天線結構90以及第一無線通訊模組50設置於同一電路板20上。在本實施方式中，通訊裝置700為手機。在其他實施方式中，通訊裝置700還可以為具有通訊功能的平板電腦等其他可擕式電子設備。
殼體10大致呈長方體狀，其包括上殼體11以及與上殼體11相配合的下殼體12。上殼體11和下殼體12卡合固定以形成一密閉空間，以收容電路板20、相機結構30、天線結構90以及第一無線通訊模組50。在本實施方式中，殼體10內設置還有處理器、記憶體、電池、揚聲器等通訊裝置700運行所需要的電子元件（圖未示）。在其他實施方式中，上殼體11和下殼體12也可藉由螺絲鎖固等其他方式固定為一體。
電路板20大致呈平板狀，其用於給相機結構30、天線結構90以及第一無線通訊模組50提供電信號。
相機結構30設置於電路板20上，且與電路板20電性連接。相機結構30包括第一鏡頭31、第二鏡頭32、第一框架34以及第二框架36。
第一鏡頭31和第二鏡頭32具有相同朝向。第一鏡頭31和第二鏡頭32均可在拍攝狀態和攝像狀態進行切換。當處於拍攝狀態時，第一鏡頭31和第二鏡頭32用於拍攝圖片；當處於攝像狀態時，第一鏡頭31和第二鏡頭32用於拍攝影像。在本實施方式中，第一鏡頭31和第二鏡頭32可同時處於拍攝狀態以獲取具有立體景深的圖片，第一鏡頭31和第二鏡頭32也處於不同狀態，例如第一鏡頭31處於拍攝狀態且第二鏡頭32處於攝像狀態，或者第一鏡頭31處於攝像狀態且第二鏡頭32處於拍攝狀態，以同時實現視訊和拍攝圖像功能。在本實施方式中，第一鏡頭31和第二鏡頭32可具有不同的焦距調整範圍。在其他實施方式中，第一鏡頭31和第二鏡頭32可具有相同的焦距調整範圍。在其他實施方式中，第一鏡頭31和第二鏡頭32中的至少一者可相對電路板轉動，以調整與電路板20之間的夾角。
第一框架34和第二框架36相連設置，且與電路板20的接地區域電性連接。第一框架34包括四個第一側壁341。四個第一側壁341首尾依次連接以圍成第一收容腔342。第一收容腔342用於收容第一鏡頭31。第二框架36包括四個第二側壁361和承載板364。四個第二側壁361首尾依次連接以圍成第二收容腔362。第二收容腔362用於收容第二鏡頭32。第一框架34中任意一個第一側壁341與第二框架36中任意一個第二側壁361部分或全部共用。承載板364大致呈平板狀。承載板364用於承載天線結構40，且與天線結構40電性連接。在本實施方式中，第一框架34和第二框架36一體成型，且由金屬材料製成。在本實施方式中，第一側壁341和第二側壁361的內表面上設置有一個或多個並排設置的凸起37。凸起37可與第一鏡頭31或第二鏡頭32相機相卡合，以定位收容於第一收容腔342的第一鏡頭31或第二收容腔362內的第二鏡頭32。優選地，第一側壁341和第二側壁361的內表面呈階梯狀，以承載放置於第一收容腔342的第一鏡頭31或第二收容腔362內的第二鏡頭32。在本實施方式中，至少一個第一側壁341和至少一個第二側壁361開設有開口（圖未標）。
天線結構90設置於電路板20上，且與第二框架36電性連接。天線結構90包括支撐部91、第一天線93、第二天線95、第三天線96、第一延伸部97、第二延伸部98以及第三延伸部99。支撐部91包括上表面912、第一側面913以及第二側面914。上表面912與電路板20相背設置。第一側面913與第二框架36相垂直，且與電路板20垂直連接。第二側面914與第二框架36相平行，且與電路板20垂直設置。第一天線93、第二天線95和第三天線96設置於上表面912上。第一天線93和第二天線95對稱設置，第三天線96設置於第一天線93和第二天線95之間。第一延伸部97由第一天線93朝第一側面913延伸而成。第一延伸部97靠近第二框架36設置。第一延伸部97大致呈L形。第二延伸部98和第三延伸部99由第二天線95朝第二側面914延伸而成。第二延伸部98靠近第二框架36設置，第三延伸部99遠離第二框架36設置。第二延伸部98大致呈L形。第三延伸部99大致呈長方體狀，且與承載板364電性連接。在本實施方式中，支撐部91由塑膠材質製成；第一天線93、第二天線95、第三天線96、第一延伸部97、第二延伸部98以及第三延伸部99由金屬材料製成。
第一無線通訊模組50設置於電路板20上，且與天線結構90相鄰設置。優選地，相機結構30、天線結構90以及第一無線通訊模組50三者依次呈一排設置。第一無線通訊模組50用於與其他通訊裝置700進行無線通訊。在本實施方式中，第一無線通訊模組50可以為WIFI無線模組。優選地，第一無線通訊模組50藉由同軸連接線（圖未示）與天線結構電性連接。
請參閱圖8，其為上述相機結構30、天線結構90以及第一無線通訊模組50三者依次呈一排設置的通訊裝置700中天線發射頻率與電壓駐波比的波形圖。其中，當天線頻率為2.412GHz時，電壓駐波比為1.8310；當天線頻率為2.447 GHz時，電壓駐波比為1.8310；當天線頻率為2.472GHz時，電壓駐波比為1.815；當天線頻率為5.15GHz時，電壓駐波比為2.7828；當天線頻率為5.5GHz時，電壓駐波比為1.7987；當天線頻率為5.85GHz時，電壓駐波比為4.1434。同時，如表1-3所示，上述結構之通訊裝置700不同頻率的發射信號和發射功率之的對應關係。
表1-3為頻率和發射功率之的對應關係
因此，藉由將天線結構90與第二框架36相鄰設置，且與第二框架36電性連接，且第二框架36與電路板20的接地區域電性連接，以提高天線結構90的輻射效率，同時相機結構30和天線結構90整合設置於同一電路板20上，可提高通訊裝置700集成化。
綜上所述，本發明符合發明專利要件，爰依法提出專利申請。惟，以上所述者僅為本發明之較佳實施方式，舉凡熟悉本案技藝之人士，在爰依本案創作精神所作之等效修飾或變化，皆應包含於以下之申請專利範圍內。
100，500，700‧‧‧通訊裝置
10‧‧‧殼體
11‧‧‧上殼體
12‧‧‧下殼體
20‧‧‧電路板
30‧‧‧相機結構
31‧‧‧第一鏡頭
32‧‧‧第二鏡頭
34‧‧‧第一框架
341‧‧‧第一側壁
342‧‧‧第一收容腔
36‧‧‧第二框架
361‧‧‧第二側壁
362‧‧‧第二收容腔
364‧‧‧承載板
40，80，90‧‧‧天線結構
41，81，91‧‧‧支撐部
412，812，912‧‧‧上表面
413，813，913‧‧‧第一側面
914‧‧‧第二側面
43，83，93‧‧‧第一天線
45，95‧‧‧第二天線
46，96‧‧‧第三天線
47，87，97‧‧‧第一延伸部
48，88，98‧‧‧第二延伸部
49，99‧‧‧第三延伸部
50‧‧‧第一無線通訊模組
60‧‧‧第二無線通訊模組
無
20‧‧‧電路板
31‧‧‧第一鏡頭
32‧‧‧第二鏡頭
341‧‧‧第一側壁
361‧‧‧第二側壁
41‧‧‧支撐部
412‧‧‧上表面
413‧‧‧第一側面
43‧‧‧第一天線
45‧‧‧第二天線
46‧‧‧第三天線
47‧‧‧第一延伸部
48‧‧‧第二延伸部
49‧‧‧第三延伸部
50‧‧‧第一無線通訊模組
60‧‧‧第二無線通訊模組

Claims (17)

  1. 一種通訊裝置，包括殼體以及收容於殼體內的電路板、相機結構以及天線結構；所述相機結構能部分穿過殼體外露；所述相機結構包括第一鏡頭、第二鏡頭、第一框架以及第二框架；所述第一框架用於收容並承載第一鏡頭；所述第二框架用於收容並承載第二鏡頭；所述第一鏡頭和第二鏡頭具有相同朝向；其中，所述相機結構及天線結構設置於同一電路板；所述天線結構與所述第一框架和第二框架中至少一者相鄰設置，且與相鄰之第一框架或第二框架電性連接。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的通訊裝置，其中，所述第一框體和第二框體一體成型，所述天線結構與第二框體相鄰設置，且與第二框體電性連接。
  3. 如申請專利範圍第2項所述的通訊裝置，其中，所述第二框架還包括承載板；所述承載板由第二框架垂直延伸，且與電路板平行設置；所述承載板用於承載天線結構，且與天線結構電性連接；所述天線結構與第二框體相鄰設置。
  4. 如申請專利範圍第2項所述的通訊裝置，其中，所述通訊裝置還包括第一無線通訊模組；所述天線結構設置於第二框架和第一無線通訊模組之間；所述天線結構與第一無線通訊模組之間藉由同軸連接線連接。
  5. 如申請專利範圍第2項所述的通訊裝置，其中，所述天線結構包括支撐部、第二天線、第三天線、第一延伸部以及第二延伸部；所述支撐部包括上表面、第一側面以及第二側面；所述上表面與電路板相背設置；所述第一側面與第二框架相垂直，且與電路板垂直設置；所述第二側面與第二框架相平行，且與電路板垂直設置；所述第一天線、第二天線和第三天線設置於上表面上；所述第一天線和第二天線對稱設置，第三天線設置於第一天線和第二天線之間；所述第一延伸部由第一天線朝第一側面延伸而成；所述第一延伸部靠近第二框架設置；所述第二延伸部由第二天線朝第二側面延伸而成；所述第一延伸部與第二框架電性連接。
  6. 如申請專利範圍第2項所述的通訊裝置，其中，所述通訊裝置還包括第一無線通訊模組；所述第二框架、天線結構以及第一無線通訊模組呈L形設置。
  7. 如申請專利範圍第5項所述的通訊裝置，其中，所述天線結構包括支撐部、第二天線、第三天線、第一延伸部、第二延伸部以及第三延伸部；所述支撐部包括上表面和第一側面；所述上表面與電路板相背設置；所述第一側面與第二框架相垂直，且與電路板垂直連接；所述第一天線、第二天線和第三天線設置於上表面上；所述第一天線和第二天線對稱設置，第三天線設置於第一天線和第二天線之間；所述第一延伸部、第二延伸部以及第三延伸部設置於第一側面上；所述第一延伸部與第二延伸部對稱設置，所述第三延伸部設置於第一延伸部和第二延伸部之間；所述第一延伸部由第一天線朝第一側面延伸而成，所述第二延伸部由第二天線朝第一側面延伸而成；所述第一延伸部與第二框架電性連接。
  8. 如申請專利範圍第5項所述的通訊裝置，其中，所述通訊裝置還包括第二無線通訊模組；所述天線結構設置於第二框架和第二無線通訊模組之間；所述第一無線通訊模組為WIFI無線模組，第二無線通訊模組為4G無線模組。
  9. 如申請專利範圍第1項所述的通訊裝置，其中，所述第一框架和第二框架分離設置，且所述天線結構設置於第一框架和第二框架之間；所述天線結構與第一框架電性連接。
  10. 如申請專利範圍第9項所述的通訊裝置，其中，所述通訊裝置還包括第一無線通訊模組；所述第一無線通訊模組設置於第一框架和第二框架之間，且位於所述天線結構下方。
  11. 如申請專利範圍第10項所述的通訊裝置，其中，所述天線結構包括支撐部、第一天線以及第一延伸部；所述支撐部架設於第一通訊模組上所述支撐部包括上表面和第一側面；所述上表面與電路板相背設置；所述第一側面垂直於第一框架和第二框架，且與電路板垂直連接；所述第一天線設置於上表面；所述第一延伸部靠近第一框架設置，且延伸至第一框架與第一側面相平行的側壁上；所述第一延伸部與所述第一框架電性連接。
  12. 如申請專利範圍第1項所述的通訊裝置，其中，所述第一框架包括四個第一側壁；所述四個第一側壁首尾依次連接以圍成第一收容腔；所述第一收容腔用於收容第一鏡頭；第二框架包括四個第二側壁；所述四個第二側壁；所述四個第二側壁首尾依次連接以圍成第二收容腔；所述第二收容腔用於收容第二鏡頭；所述至少一個第一側壁和第二側壁的內表面上設置有一個或多個並排設置的凸起。
  13. 如申請專利範圍第12項所述的通訊裝置，其中，所述至少一個第一側壁和所述至少一個第二側壁的內表面呈階梯狀，以承載放置於第一收容腔的第一鏡頭或第二收容腔內的第二鏡頭。
  14. 如申請專利範圍第1項所述的通訊裝置，其中，所述第一鏡頭和第二鏡頭均可在拍攝狀態和攝像狀態之間進行切換；所述第一鏡頭和第二鏡頭可同時處於拍攝狀態以獲取具有立體景深之圖像。
  15. 如申請專利範圍第14項所述的通訊裝置，其中，所述第一鏡頭和第二鏡頭中任意一者處於拍攝狀態，所述第一鏡頭和第二鏡頭中的另一者處於攝像狀態，以同時實現視訊和拍攝圖片的功能。
  16. 如申請專利範圍第1項所述的通訊裝置，其中，所述第一鏡頭和第二鏡頭具有不同的焦距調整範圍。
  17. 如申請專利範圍第1項所述的通訊裝置，其中，所述第一鏡頭和第二鏡頭中的至少一者可相對電路板轉動，以調整與電路板之間的夾角。
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