TW201723001A - 具有可剝離及不可剝離熱密封件之封裝 - Google Patents

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克勞迪婭 賀南德茲
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Abstract

一種封裝,例如袋,其包括:(A)包括取向聚丙烯(OPP)之外表面,及(B)包括摻合物之內表面,以基於所述摻合物之重量的重量百分比計,所述摻合物具有:(1)30至80wt%基於丙烯之塑性體或彈性體(PBPE),及(2)20至70wt%低密度聚乙烯(LDPE);所述封裝另外包括(C)藉由使內表面之兩個部分接合於熱密封件中而形成之可剝離端部密封件,所述熱密封件之密封強度為1至4磅/吋(lb/in)(4.48至17.9牛頓(N)/25.4毫米(mm)),及(D)藉由使內表面之一部分與外表面之一部分接合於熱密封件中而形成之搭接密封件,所述熱密封件之密封強度大於或等於(□)15 lb/in(67.2N/25.4mm)。

Description

具有可剝離及不可剝離熱密封件之封裝
本發明係關於封裝。在一個態樣中,本發明係關於具有熱密封件之封裝,例如袋,而在另一態樣中,本發明係關於具有可剝離及不可剝離熱密封件之封裝。
可熱密封且可剝離之膜一般由一或多種聚合物樹脂製成。可熱密封且可剝離之膜的所得特徵大部分取決於用於形成所述膜之樹脂的類型。舉例而言,乙烯乙酸乙烯酯(EVA)及乙烯丙烯酸甲酯(EMA)共聚物提供極好的熱密封特性。然而,用此等共聚物製造之密封件使得通常無法在不損壞膜的情況下實現分離,亦即所述密封件為「硬密封件」。為了緩解此問題,使聚丁烯與EVA聚合物混合以製造可熱密封且可剝離之膜,亦即所述密封件為「脆密封件」。雖然膜之可剝離性得到改良,但此摻合物不具有良好的熱黏著強度且可剝離之膜由於存在EVA而具有一些不適氣味。除使用聚丁烯以外,使一些離聚物,諸如SURLYN®離聚物樹脂(乙烯與甲基丙烯酸之共聚物),與EVA混合以製造可熱密封且可剝離之膜。雖然膜為可剝離的,但在膜分離時造成絲黏性或「天使面」。此外,離聚物一般為昂貴的且亦可能具有一些氣味。
取向聚丙烯(OPP)層壓物常用於封裝,例如藉由鰭形或搭接密封件(以形成袋管)及端部密封件(以在兩個端部封閉袋)形成袋。搭接密封件藉由使結構之內層(亦即密封劑層)與結構之外表面重疊且將其熱密封而形成。當結構之內(密封劑)表面通常在包的背部中心相接且抵靠著自身密封時,形成鰭形密封件。與鰭形密封件相比,搭接密封件由於不必形成摺疊而節省材料。
基於聚丙烯(PP)之膜(諸如彈性體及塑性體)的強密封劑提供高氣密密封件,但缺乏剝離密封件屬性。
WO 2014/100386教示基於丙烯之塑性體或彈性體(PBPE)樹脂之剝離密封件(脆密封件)及鎖定密封件(硬密封件)在多隔室袋格式中之組合,但在所有情況下均藉由密封兩個密封劑層表面。其確實教示具有鰭形密封件之封裝格式。
封裝行業持續關注的是具有可剝離端部密封件(出於消費者便利性)及不可剝離搭接密封件(出於在操作及運輸期間之氣密密封)之封裝。此類封裝為對用於基於取向PP之層壓物的典型密封劑的挑戰。在袋格式中,此類密封劑(例如PBPE)一般提供用於端部密封件及搭接密封件之不可剝離密封件。
在一個實施例中,本發明為一種封裝,其包括:(A)包括取向聚丙烯(OPP)之外表面,及(B)包括摻合物之內表面,以基於所述摻合物之重量的重量百分比計,所述摻合物具有: (1)30至80wt%基於丙烯之塑性體或彈性體(PBPE),及(2)20至70wt%低密度聚乙烯(LDPE);所述封裝另外包括:(C)藉由使內表面之兩個部分接合於熱密封件中而形成之可剝離端部密封件,所述熱密封件之密封強度為1至4磅/吋(lb/in)(4.48至17.9牛頓(N)/25.4毫米(mm)),及(D)藉由使內表面之一部分與外表面之一部分接合於熱密封件中而形成之搭接密封件,所述熱密封件之密封強度大於或等於()15 lb/in(67.2N/25.4mm)。
在一個實施例中,所述封裝為袋。
圖1為說明鰭形密封件形成之一連串三個圖式。
圖2為說明搭接密封件形成之一連串三個圖式。
圖3為說明T型及I形拉力之圖式。
圖4為報導本發明結構及比較結構之T型拉力熱密封強度之圖式。
圖5為報導本發明結構及比較結構之I形拉力熱密封強度之圖式。
定義
除非相反陳述、自上下文暗示或在本領域中慣用,否則所有份數及百分比均按重量計,且截至本發明之申 請日為止,所有測試方法均為現行的。出於美國專利實務之目的,任何所參考之專利、專利申請案或公開案之內容均以全文引用之方式併入(或其等效US版本如此以引用之方式併入),尤其在本領域中之定義(在與本發明中特定提供之任何定義不一致的程度上)及常識之揭示方面。
本發明之數值範圍包含來自下限值及/或上限值且包含下限值及/或上限值之所有值。對於含有明確值之範圍(例如,1至10;或3至5、或6等),在任何兩個明確值之間的任何子範圍均包含在內(例如,1至2;2至6、5至7、3至7、5至6等;或3至4.5、或5.5等)。
術語「包括」、「包含」、「具有」及其衍生詞並不意欲排除任何額外組分、步驟或程序之存在,無論其是否具體地揭示。為避免任何疑問,除非相反陳述,否則經由使用術語「包括」所主張之所有組合物均可包含任何額外添加劑、佐劑或化合物,無論聚合或以其他方式。相比之下,術語「基本上由……組成」自任何隨後列舉之範圍中排除任何其他組分、步驟或程序,除了對可操作性而言並非必不可少之彼等之外。術語「由……組成」排除並未具體敍述或列出的任何組分、步驟或程序。
除非另外說明,否則術語「或」係指單獨以及以任何組合形式列舉的成員。
單數之使用包含複數之使用,且反之亦然。
「可熱密封之膜結構」及類似術語意指在進行熱密封程序時形成熱密封件之膜結構。熱密封程序包含自打開位置移動至封閉位置之熱金屬密封夾鉗。在封閉位置時,在 預定密封壓力及預定密封溫度下,熱金屬夾鉗與膜的最外層直接接觸一段時間(停留時間)。在停留時間期間,熱量傳遞穿過膜的最外層以熔融且融合相對的內密封層,形成熱密封件。一般而言,最外層的熔融溫度高於密封層。因此,在密封層熔融形成密封件時,膜的最外層並未熔融且不會黏著或實質上不會黏著於密封夾鉗。可對密封夾鉗條施加表面處理以進一步減小對膜的黏性作用。在密封夾鉗再次打開之後,將膜冷卻至室溫。可使用熱密封程序使膜成型為所期望的形狀──諸如包、袋、小袋及立式袋。
在一實施例中,熱金屬夾鉗為成型、填充及密封裝置之組件。
熱密封件可為脆密封件或硬密封件。「脆密封件」為可手動分離(或可剝離)而不破壞膜之熱密封件。「硬密封件」為在不破壞膜的情況下無法手動分離的熱密封件。一般而言,脆密封件設計成可藉由向密封件施加指壓或手壓分離或打開。硬密封件設計成在向密封件施加指壓或手壓下保持完整。根據ASTM F88-94量測熱密封強度。
「熱黏著強度」及類似術語意指在可撓性幅材之熱塑性表面之間形成的熱密封件緊接在密封件已製得之後且在其冷卻至環境溫度之前的強度。在成型-填充操作中,封裝之密封區域常常在仍熱的時候經受破裂力。若熱密封件對此等力不具有足夠的抗力,則在封裝方法期間可能發生破裂。熱黏著強度,亦稱為熱密封強度,為對材料就其在此品質為關鍵之市售應用中的表現能力進行表徵及評級的量度。可根據ASTM F1921/F1921M-12e1量測熱黏著強度。
「袋」、「封裝袋」及類似術語意指密封的塑膠容器。袋通常極具可撓性,但一些設計成在填充時為自立式的。袋通常由塑膠層壓膜形成,且一般形狀為管狀。管件之縱向或伸長側藉由使膜沿著其縱向軸線彎向其自身且使其縱向邊緣接合至鰭形或搭接密封件中而形成。管件通常藉由沿著其橫向軸線形成兩個端部密封件而「封閉」。袋用於封裝廣泛多種貨品,通常為液體及自由流動的固體,包含(但不限於)食物、飲料、醫藥用品、工業商品等。
「基於丙烯之塑性體」及類似術語意指包括至少50重量百分比(wt%)衍生自丙烯之聚體單元且密度為0.8801至0.9000g/cm3之聚合物。通常,所述聚合物之其餘聚體單元包括乙烯及/或C4-12 α-烯烴,諸如1-丁烯、1-己烯、1-辛烯等。
「基於丙烯之彈性體」及類似術語意指包括至少50wt%衍生自丙烯之聚體單元且密度為0.8601至0.8800g/cm3之聚合物。通常,所述聚合物之其餘聚體單元包括乙烯及/或C4-12 α-烯烴,諸如1-丁烯、1-己烯、1-辛烯等。
「聚體」、「聚體單元」及類似術語意指聚合物之重複單元,其通常衍生自製造所述聚合物之單體。聚乙烯之聚體單元為-CH2-CH2-,其衍生自乙烯(CH2=CH2),且聚丙烯之聚體單元為-CH2-CH2-(CH3),其衍生自丙烯(CH2=CH-CH3)。
熱密封件 鯺形及搭接密封件
可熱密封且可剝離之膜(亦稱為「可剝離密封 件」)大規模用於暫時封閉的包含例如食物產品或醫療裝置的容器。在使用期間,消費者撕掉可剝離之膜。可剝離性一般係指在打開封裝的過程中使兩種材料或基板分離而不損害兩者中任一者之完整性的能力。為獲得消費者認可,與可熱密封且可剝離之膜相關聯的多種特徵為所需的。舉例而言,除「可剝離」特徵以外,膜亦應提供容器或包之防漏封閉。
為了密封封裝,通常使用熱密封。在自動封裝線中所形成之典型袋或包具有頂部密封件、底部密封件及背部密封件。通常,用於形成袋管之密封件(通常在袋之背部中心)為鰭形密封件或搭接密封件。
如圖1所示,當膜之內表面通常在包的背部中心相接且抵靠著自身密封時,形成鰭形密封件。鰭形密封件(密封劑至密封劑)的優勢在於實現較高密封強度(當外表面之組合物(例如OPP)不具有固有密封特性時),但其相對於搭接密封件需要較大(每一單元更多大致4%面積)封裝面積,且因此更昂貴。
如圖2所示,當膜之內表面通常在包的背部中心再次密封於膜之相對或外表面時,形成搭接密封件。搭接密封件(密封劑至表層)的優勢在於封裝面積小於鰭形密封件,但密封強度相對於鰭形密封件較差。
端部密封件
當膜之內表面的兩個部分(通常端部部分)相接且抵靠著彼此密封時,形成端部密封件。端部密封件位於封裝(例如袋)之頂端及底端,且其通常垂直於鰭形或搭接密封件。
量測
拉開密封件所需的力稱為「密封強度」(亦稱為「熱密封強度」)。出於本發明之目的,根據ASTM F88-94量測密封強度。不同於熱黏著強度之量測,在環境條件下量測密封強度。圖3說明當由消費者操作時具有端部密封件及搭接密封件之袋所經受的典型力。袋之端部(此處「頂部」)密封件的密封強度在T型拉力下(藉由以90°角度牽拉封裝之頂部兩端)量測,所述拉力模擬消費者用手打開封裝所述施加的拉力。
搭接(此處「背部」)密封件之密封強度在I形拉力下(藉由以180°角度牽拉封裝之兩側)量測,所述拉力模擬封裝在操作及運輸期間所經受的拉力。
因此,密封件之所期望的密封強度根據特定最終使用者應用及封裝之設計而變化。T剝離密封強度通常根據個別製造商要求而規定。對於可撓性封裝應用,諸如穀物內襯、零食封裝、餅乾管及蛋糕粉內襯,所期望的T型密封強度一般在1-4 lb/in(4.48-17.9N/25.4mm)或1-3 lb/in(4.48-13.4N/25.4mm)或1-1.5 lb/in(4.48-6.7N/25.4mm)範圍內。I剝離熱密封測試模擬分離搭接密封件之現實世界搭接密封力。強密封件通常為保證封裝之氣密密封所期望的。此類密封件除了其他名稱之外亦稱為鎖定密封件。此等密封件之I形密封強度一般為至少5 lb/in(22.4N/25.4mm)或10 lb/in(44.8N/25.4mm)或15 lb/in(67.2N/25.4mm)。
封裝
本發明之封裝可在尺寸、形狀、組成及構造上大 幅變化。各種構造包含(但不限於)袋(包含自立袋)及小袋。在一個實施例中,封裝為由層壓膜構建之袋。層壓膜包括至少一個外表面(亦稱為層壓基板,且其一般基於取向材料,諸如取向聚丙烯,或在一些情況下,可使用取向或非取向聚乙烯基板)及內表面(亦稱為密封劑膜,其一般含有可熱密封之層)。此可為基於以下材料之單結構或共擠結構,所述材料包含(但不限於)聚乙烯、聚丙烯、聚醯胺、聚酯或其共聚物)。層壓膜包括至少兩層,每一層為膜或塗層。層壓膜可包括一或多個中間層,亦即在外層與內層之間的層,其可為膜或塗層(後者一般為一種類型的液體黏合劑或熔融聚合物,例如聚乙烯,其黏結外層與內層)。每一層,亦即外層、中間層及內層,可包括兩個或大於兩個子層。
外層
封裝之外層包括OPP,其包含單取向流延聚丙烯(cPP)及雙取向聚丙烯(BOPP)。任一者可為透明的經背面或直接印刷、塗佈、著色及/或金屬化之膜。通常,外層包括單張OPP膜,亦即所述單張不包括任何子層。因此,外層之兩個表面均包括OPP或基本上由其組成或由其組成。用於本發明實踐中之OPP為已知材料且為市售的。
內層
封裝之內層包括摻合物作為其一個表面,亦即所述表面至少向封裝內部開放且不與外層之任一個表面(除作為熱密封件之部分以外)或中間層之一個表面接觸,以基於所述摻合物之重量的重量百分比計,所述摻合物具有(1)至少50%、或60%、或70%、或80%、或90%基於丙烯之塑性 體或彈性體(PBPE),及(2)小於50%、或40%、或30%、或20%、或10%低密度聚乙烯(LDPE)。在一個實施例中,內層包括單張膜,所述膜包括具有至少70重量百分比(wt%)PBPE及不超過30wt% LDPE之摻合物或基本上由其組成或由其組成。摻合物可包括一或多種添加劑,其包含(但不限於)助滑劑、防黏劑、抗氧化劑等。若存在,則此等添加劑以已知量使用,例如以摻合物(亦即PBPE、LDPE及添加劑)之總重量計,總計通常小於10wt%、或5wt%、或3wt%、或2wt%。
在一個實施例中,內層包括兩個或大於兩個子層,其中一個子層(亦即表面對封裝內部開放之子層)包括PBPE/LDPE摻合物或基本上由其組成或由其組成,且其他層中之每一者(其中無一者具有對封裝內部開放之表面)包括除PBPE/LDPE摻合物以外之聚合材料。此類其他聚合材料包含(但不限於)聚烯烴(較佳)、聚碳酸酯、聚酯、聚醚、聚醯胺及其類似物。通常,每一子層為膜,且內層本身為每一子層與其相鄰的子層接合且接觸之共擠膜。
在一個實施例中,內層為包括三個子層之共擠膜,第一子層包括PBPE(例如VERSIFYTM 2000)或基本上由其組成或由其組成,第二子層包括聚烯烴(較佳聚乙烯,且更佳低密度聚乙烯(LDPE))或基本上由其組成或由其組成,且第三子層包括PBPE/LDPE摻合物或基本上由其組成或由其組成。子層經排列以使得第一子層之一個表面(底部表面)與第二子層之一個表面(頂部表面)接觸,且第二子層之另一表面(底部表面)與第三子層之一個表面(頂部表面) 接觸。第一子層之頂部表面因此可用於與外層之底部表面或中間層之底部表面的全部或部分接合。第三子層之底部表面因此可用於與熱密封件外層之頂部表面之一部分接合,而第三子層之底部表面的剩餘部分可用於充當封裝之內表面。
PBPE
在一個實施例中,PBPE表徵為具有實質上等規丙烯序列。「實質上等規丙烯序列」意指藉由13C NMR量測之等規三單元組(mm)大於0.85、或大於0.90、或大於0.92、或大於0.93的序列。等規三單元組為本領域中已知的且描述於例如USP 5,504,172及WO 2000/01745中,其係指藉由13C NMR譜所測定之共聚物分子鏈中關於三單元組單元的等規序列。
根據ASTM D-1238(在230℃/2.16kg下)所量測,PBPE之熔體流動速率(MFR)在0.1至克/10分鐘(min.)範圍內。舉例而言,MFR可為0.1、0.2或0.5g/10min之下限至25、15、10、8或5g/10min之上限。舉例而言,當PBPE為丙烯/乙烯共聚物時,其MFR可在0.1至10g/10min範圍內,或在替代方案中,0.2至10g/10min。
PBPE之結晶度在至少1至30wt範圍內(熔化熱為至少2至小於50焦耳/公克(J/g))。舉例而言,結晶度可為1、2.5或3wt(分別為至少2、4或5J/g)之下限至30、24、15或7wt(分別小於50、40、24.8或11J/g)之上限。舉例而言,當PBPE為丙烯/乙烯共聚物時,其結晶度可在至少1至24、15、7或5wt%(分別為至少2至小於40、24.8、11或8.3J/g)範圍內。結晶度經由WO 2014/100386中所描 述之DSC方法量測。
丙烯/乙烯共聚物包括衍生自丙烯之單元及衍生自乙烯共聚單體及視情況選用之C4-C10 α-烯烴之聚合單元。示例性共聚單體為C2及C4至C10 α-烯烴;例如C2、C4、C6及C8 α-烯烴(乙烯在本發明中視為a-烯烴)。
在一實施例中,PBPE包括1至40wt%乙烯共聚單體。舉例而言,共聚單體含量可為1、3、4、5、7或9wt%之下限至40、35、30、27、20、15、12或9wt%之上限。舉例而言,丙烯/乙烯共聚物包括1至35wt%,或在替代方案中,1至30、3至27、3至20、或3至15wt%乙烯共聚單體。
在一實施例中,根據ISO 1183所量測,PBPE之密度為0.8601g/cm3或0.8701g/cm3至0.9000g/cm3或0.8900g/cm3
在一實施例中,PBPE之分子量分佈(MWD)定義為重量平均分子量除以數目平均分子量(Mw/Mn),為3.5或小於3.5;在替代方案中,3.0或小於3.0;或在另一替代方案中,1.8至3.0。如WO 2014/100386中所述,使用習知凝膠滲透層析(GPC)量測法測定Mw、Mn及Mw/Mn。
此類PBPE類型之聚合物進一步描述於USP 6,960,635及6,525,157中。此類PBPE可以商標VERSIFY購自陶氏化學公司(The Dow Chemical Company)或以商標VISTAMAXX購自埃克森美孚化學公司(ExxonMobil Chemical Company)。
在一實施例中,PBPE進一步表徵為包括(A)60至小於100、80在99或85至99wt衍生自丙烯之單元,及(B) 大於零至40或1至20、4至16或4至15wt衍生自乙烯之單元及視情況選用之一或多種C4-12 α-烯烴;且每1000個總碳含有平均至少0.001、至少0.005或至少0.01個長鏈分支,其中術語長鏈分支係指比短鏈分支多至少一(1)個碳的鏈長,且其中短鏈分支係指比共聚單體中之碳數少兩(2)個碳的鏈長。舉例而言,丙烯/1-辛烯互聚物的主鏈具有長度為至少七(7)個碳的長鏈分支,但此等主鏈亦具有長度僅為六(6)個碳的短鏈分支。丙烯/乙烯共聚物互聚物中長鏈分支的最大數目不超過每1000個總碳3個長鏈分支。
在一實施例中,PBPE共聚物之熔融溫度(Tm)經由WO 2014/100386中所述之DSC方法量測為55℃至146℃。
適合之丙烯/乙烯共聚物的非限制性實例為可購自陶氏化學公司之VERSIFY 2000。
LDPE
在一個實施例中,根據ASTM 1238(190℃/2.16kg)所量測,用於本發明實踐中之LDPE的熔融指數(MI)為0.2g/10min、或0.5g/10min至10g/10min、或20g/10min、或50g/10min。
在一個實施例中,根據ASTM D792所量測,LDPE之比重為0.915g/cm3至0.925g/cc、或0.930g/cm3、0.935g/cm3、或0.940g/cm3
在一實施例中,以高壓釜高壓聚合法、管高壓聚合法或其組合製備LDPE。在另一實施例中,LDPE不包括線性低密度聚乙烯及高密度聚乙烯。
PBPE/LDPE摻合物
在一實施例中,PBPE/LDPE摻合物包含30wt%至80wt% PBPE及20wt%至70wt% LDPE。重量百分比係以摻合物(亦即PBPE、LDPE及任何其他摻合物組分,例如添加劑)之總重量計。
在一實施例中,PBPE/LDPE摻合物包含至少50wt%、或至少60wt%、或至少70wt% PBPE及小於50wt%、或小於40wt%、或小於30wt%、但至少5wt%、或至少10wt%或至少20wt% LDPE。另外,PBPE/LDPE摻合物之比重根據ASTM D792所量測為0.890g/cm3至0.915g/cm3,且熔融指數根據ASTM D1238(190℃/2.16kg)所量測為1.0g/10min至2.0g/10min。
在一實施例中,PBPE/LDPE摻合物包含75wt% PBPE及25wt% LDPE。另外,75/25摻合物之比重為0.89g/cm3至0.90g/cm3,且熔融指數為3.0g/10min至4.0g/10min。在另一實施例中,75/25摻合物之比重為0.895g/cm3且熔融指數為3.8g/10min。
中間層
在本發明之一個實施例中,封裝可包括一或多個中間層。此等層可提供以下多種功能中之任一者,例如作為外層與內層之間的連接件或作為外層及內層中之一者或兩者與另一中間層之間的連接件;作為水分及/或氧氣之障壁層;作為向封裝提供物理強度之手段;等,且此等層可包括單張膜或兩個或大於兩個子層、基本上由其組成或由其組成。中間層之實例包含(但不限於)障壁膜,諸如乙烯乙烯醇(EVOH)、聚偏二氯乙烯(SARANTM膜)、聚醯胺、鋁箔等; 黏著膜或塗層,諸如PBPE、聚丙烯酸酯、聚乙烯、黏合劑(基於溶劑、基於水及無溶劑)等。
層厚度
層壓膜之厚度及層壓膜之各種層及子層(若存在)之厚度可大幅變化。通常,層壓膜(亦即形成封裝之膜)之厚度為0.3至6.0mil(8至152μm),更通常為0.8至4.0mil(20至100μm)且甚至更通常為1.0至3.0mil(25至76μm)。
外層之厚度通常為0.3至3.0mil(8至76μm),更通常為0.4至2.0mil(10至50μm)且甚至更通常為0.5至1.2mil(12至30μm)。
內層之厚度通常為0.4至4mil(10至100μm),更通常為0.5至3.0mil(12至76μm)且甚至更通常為0.8至2.0mil(20至50μm)。
任何個別中間層之厚度通常為0.3至3.0mil(8至76μm),更通常為0.4至2.0mil(10至50μm)且甚至更通常為0.5至1.2mil(12至30μm)。
任何特定層之任何特定子層的厚度將尤其隨子層之組成及目的而變化。
用於形成層壓膜之程序
層壓膜可藉由擠壓塗佈/層壓或黏合劑層壓來製備。
擠壓塗佈/層壓
擠壓塗佈或層壓為用於製造封裝材料之技術。與流延膜類似,擠壓塗佈為平模技術。膜可根據例如USP 4,339,507中所述之方法以單層或共擠擠出物形式擠壓塗佈於 基板上。利用多個擠壓機或藉由使各種基板通過擠壓塗佈系統數次可產生多個聚合物層,所述聚合物層各自提供某種效能屬性,不論其是否為障壁、韌性或改良的熱黏著或熱密封性。多層/多基板系統之一些典型的最終用途應用為用於零食、乾燥食品、液體或乳酪封裝。其他最終用途應用包含(但不限於)寵物食品、零食、晶片、冷凍食品、肉類、熱狗及許多其他應用。
黏合劑層壓
以下為用於形成黏合劑層壓之程序的說明。已知厚度(例如48微米)外膜(層壓基板)通過以約0.5-3磅/令之塗佈重量施用20-50%固體之基於溶劑(或無溶劑)或基於水之黏合劑的塗佈鋪板。在黏合劑施用之後,幅材經過用於乾燥之烘箱(若需要),接著移動至包括至少一個經加熱鋼輥及橡膠輥之層壓機(亦可存在其他組態)。經塗佈之外膜的背側與熱鋼輥接觸。同時,內膜經電暈處理至約38-42達因。膜之電暈處理側在進入橡膠輥與經加熱鋼輥之間時與外部基板之黏合劑側接觸且兩個基板經組合。所得層壓結構捲繞於重繞系統上,由此形成最終層壓物。
用於形成封裝之程序
使用可撓性膜形成封裝以保護給定內含物。存在多種用可撓性膜製造封裝之方式。舉例而言,垂直成型填充及密封(VFFS)為一種方法,其中一張平整的可撓性膜藉由縱向密封件(搭接或鰭形密封件)變成管且隨後藉由(一般)頂部及底部密封件變換成袋。在VFFS方法中,封裝在垂直面密封,接著形成底部及頂部水平密封件。參見Bilgen,M.,Van Dun,J.,《確保密封完整性及寬操作窗(Insuring Seal Integrity and Broad Operating Window)》,TAPPI,Place Conference(2012)。
水平成型填充及密封(HFFS)封裝方法非常類似於VFFS方法。HFFS方法涉及藉由在水平面上滑動之封裝密封,其中封裝端部自一側切割至另一側。
封裝用途
適於由本發明之封裝容納之內含物的非限制性實例包含食物(飲品、湯、乳酪、穀物)、液體、洗髮劑、油、蠟、潤膚劑、乳液、保濕霜、藥劑、糊劑、界面活性劑、凝膠、黏合劑、懸浮液、溶液、酶、肥皂、化妝品、擦劑、可流動微粒及其組合。
以下實例說明本發明之一實施例。
實例 本發明結構
本發明結構由以下各層組成:(1)透明且經背面印刷之BOPP的外層;(2)連接層為3子層共擠塗佈之幅材,其包括以下各者之摻合物:(a)由100% VERSIFYTM 2000組成之第一子層(30wt%),VERSIFYTM 2000為丙烯-乙烯共聚物(塑性體),密度為0.888g/cm3(ISO 1183),MFR(230℃/2.16kg)(ASTM D1238)為2.0g/10min且可購自陶氏化學公司;(b)由100% DOWLEXTM 2035組成之第二子層(40wt%),DOWLEXTM 2035為線性低密度聚乙烯,比重為0.921g/cm3 (ASTM D792),MI(190℃/2.16kg)(ASTM D1238)為6.0g/10min且可購自陶氏化學公司;及(c)由100% PRIMACORTM 3440組成之第三子層(30wt%),PRIMACORTM 3440為乙烯丙烯酸共聚物,密度為0.938g/cm3(ISO 1183),MFR(190℃/2.16kg)(ASTM D1238)為11.0g/10min且可購自陶氏化學公司;(3)金屬化BOPP(4)3子層共擠內(密封劑)層,其由以下各者組成:(d)由100% VERSIFYTM 2000組成之第一子層(27.5wt%);(e)由100% LDPE 722組成之第二子層(27.5wt%),LDPE 722為低密度聚乙烯,比重為0.920g/cm3(ASTM D792),MI(190℃/2.16kg)(ASTM D1238)為8.0g/10min且可購自陶氏化學公司;及(f)由約75% PBPE及約25% LDPE之100%熔融摻合聚乙烯樹脂組成之第三子層(45wt%),所述樹脂之密度為0.895g/cm3(ASTM D792),MI(190℃/2.16kg)(ASTM D1238)為3.80g/10min,或MFR(230℃/2.16kg)(ASTM D1238)為8.50g/10min。
連接層以16磅/令之總施用率施用於透明BOPP及金屬化BOPP中之任一者或兩者。
厚度如下:外層為1.2mil(30μm),連接層為16磅/令,金屬化OPP層為0.7mil(18μm),及 內層為1.1mil(28μm)。
內層之子層的厚度為:第一子層(VERSIFYTM 2000)-0.3mil(8μm),第二子層(LDPE 722)-0.3mil(8μm),及第三子層(PBPE/LDPE摻合物)-0.5mil(12μm)。
本發明結構之層經排列以使得外層之一個(底部)表面與連接層之一個(頂部)表面接觸,連接層之另一個(底部)表面與金屬化OPP層之一個(頂部)表面接觸,且金屬化OPP層之另一個(底部)表面與內層之一個(頂部)表面接觸。內層之子層經排列以使得第一子層之一個(底部)表面與第二子層之一個(頂部)表面接觸,且第二子層之另一個(底部)表面與第三子層之一個(頂部)表面接觸。第一子層之頂部表面與金屬化OPP層之底部表面接觸(VERSIFYTM 2000塑性體充分黏著於OPP聚合物)。第三子層(PBPE/LDPE摻合物)之底部表面亦為所述結構之底部表面且因此,其可形成可剝離端部密封件。其亦可與外層(OPP)之頂部表面接合以形成不可剝離搭接密封件。
比較結構
比較結構由以下各層組成:(1)OPP之外層;(2)連接層為3子層共擠塗佈之幅材,其包括以下各者之摻合物:(a)由100% VERSIFYTM 2000組成之第一子層(30wt%),VERSIFYTM 2000為丙烯-乙烯共聚物(塑性體),密度為0.888g/cm3(ISO 1183),MFR(230℃/2.16kg)(ASTM D1238)為 2.0g/10min且可購自陶氏化學公司;(b)由100% DOWLEXTM 2035組成之第二子層(40wt%),DOWLEXTM 2035為線性低密度聚乙烯,比重為0.921g/cm3(ASTM D792),MI(190℃/2.16kg)(ASTM D1238)為6.0g/10min且可購自陶氏化學公司;及(c)由100% PRIMACORTM 3440組成之第三子層(30wt%),PRIMACORTM 3440為乙烯丙烯酸共聚物,密度為0.938g/cm3(ISO 1183),MFR(190℃/2.16kg)(ASTM D1238)為11.0g/10min且可購自陶氏化學公司(3)金屬化BOPP;(4)3子層共擠內(密封劑)層,其由以下各者組成:(d)由100% VERSIFYTM 2000組成之第一子層(27.5wt%);(e)由約30% PBPE及約70% LDPE之100%熔融摻合聚乙烯樹脂組成之第二子層(27.5wt%),所述樹脂之密度為0.9135g/cm3(ASTM D792),MI(190℃/2.16kg)(ASTM D1238)為1.9g/10min;及(f)由100% AFFINITY PT 1450G1組成之第三子層(45wt%),AFFINITY PT 1450G1為乙烯-α-烯烴共聚物,比重為0.904g/cm3(ASTM D792),MI(190℃/2.16kg)(ASTM D1238)為7.5.0g/10min且可購自陶氏化學公司。
連接層以16磅/令之總施用率施用於透明BOPP及金屬化BOPP中之任一者或兩者
厚度如下:外層為1.2mil(30μm), 連接層為16磅/令,金屬化OPP層為0.7mil(18μm),及內層為1.1mil(28μm)。
內層之子層的厚度為:第一子層(VERSIFYTM 2000)-0.3mil(8μm),第二子層(XUS-56703.03)-0.3mil(8μm),及第三子層(AFFINITY PT 1450G1)-0.5mil(12μm)。
AFFINITY PT 1450G1(第三子層)用於提供不可剝離搭接密封件,但其不充當可剝離端部密封件,因此在第二子層中使用不同調配物,目的為經由分層提供剝離密封件。此不同調配物亦提供用於低內縮量擠壓效能之熔體強度。
比較結構之層經排列以使得外層之一個(底部)表面與連接層之一個(頂部)表面接觸,連接層之另一個(底部)表面與金屬化OPP層之一個(頂部)表面接觸,且金屬化OPP層之另一個(底部)表面與內層之一個(頂部)表面接觸。內層之子層經排列以使得第一子層之一個(底部)表面與第二子層之一個(頂部)表面接觸,且第二子層之另一個(底部)表面與第三子層之一個(頂部)表面接觸。第一子層之頂部表面與金屬化OPP層之底部表面接觸(VERSIFYTM 2000塑性體充分黏著於OPP聚合物)。第三子層(AFFINITY PT 1450G1)之底部表面亦為所述結構之底部表面且因此,其可與外層(OPP)之頂部表面接合以形成不可剝離搭接密封件。比較結構提供不可剝離搭接密封件及不可剝離端部密封件。
本發明結構及比較結構之製備方法
使用擠壓塗佈/層壓製造本發明樣品及比較樣品。擠壓塗佈設備包含以下:
結果及論述
T型熱密封強度量測(藉由以90°角度牽拉密封件之兩端量測)用於量測袋上端部密封件之剝離力。四磅/吋或小於四磅/吋為確保易剝離功能性所期望的熱密封強度。圖4中提供之資料顯示本發明結構(819544)提供可剝離密封件。另一方面,比較結構(819545)為不可剝離的。
I型(重疊)熱密封強度量測(藉由以180°角度牽拉密封件之兩端量測)用於量測袋上搭接密封件之剝離力。十五磅/吋熱密封強度為確保良好的密封完整性所期望的。圖5中所提供之資料顯示本發明結構(863269)提供大 於15 lb/in搭接密封強度。另一方面,比較結構(863271)顯示剝離強度小於15 lb/in。

Claims (10)

  1. 一種封裝,其包括:(A)包括取向聚丙烯(OPP)之外表面,及(B)包括PBPE/LDPE摻合物之內表面,以基於所述摻合物之重量的重量百分比計,所述摻合物具有:(1)30至80wt%基於丙烯之塑性體或彈性體(PBPE),及(2)20至70wt%低密度聚乙烯(LDPE);所述封裝另外包括(C)藉由使所述內表面之兩個部分接合於熱密封件中而形成之可剝離端部密封件,所述熱密封件之密封強度為1至4磅/吋(lb/in)(4.48至17.9牛頓(N)/25.4毫米(mm)),及(D)藉由使所述內表面之一部分與所述外表面之一部分接合於熱密封件中而形成之搭接密封件,所述熱密封件之密封強度大於或等於()15 lb/in(67.2N/25.4mm)。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之封裝,其中所述OPP為(i)單取向流延聚丙烯(cPP),或(ii)雙取向聚丙烯(BOPP)。
  3. 如前述申請專利範圍中任一項所述之封裝,其另外包括外層及內層,且其中所述封裝之外表面為所述外層之表面且所述封裝之內表面為所述內層之表面。
  4. 如前述申請專利範圍中任一項所述之封裝,其中所述內層包括至少兩個子層,且所述封裝之內表面為所述內層之一個子層的表面。
  5. 如前述申請專利範圍中任一項所述之封裝,其另外包括至 少一個中間層。
  6. 如前述申請專利範圍中任一項所述之封裝,其中所述PBPE/LDPE摻合物包括:(1)至少50% PBPE,及(2)小於50% LDPE。
  7. 如前述申請專利範圍中任一項所述之封裝,其中根據ASTM D792所量測,所述PBPE/LDPE摻合物之密度為0.890至0.915g/cm3
  8. 如前述申請專利範圍中任一項所述之封裝,其中根據ASTM D-1238(230℃/2.16kg)所量測,所述PBPE之MFR為0.1至25g/10min。
  9. 如前述申請專利範圍中任一項所述之封裝,其中所述PBPE之結晶度在1至30wt%範圍內(熔化熱為至少2至小於50焦耳/公克)。
  10. 如前述申請專利範圍中任一項所述之封裝,其呈袋形式。
TW105138317A 2015-12-16 2016-11-22 具有可剝離及不可剝離熱密封件之封裝 TW201723001A (zh)

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