TW201720557A - 多階式鑽孔及攻牙裝置 - Google Patents

Abstract

本發明係揭露一種多階式鑽孔及攻牙裝置，其包括一鑽頭以及一體形成於鑽頭表面之攻牙刃，其中：該鑽頭兩端分別具有一體成形之一鑽身及一鑽柄。該鑽身具有一尖端段、一徑縮段、一徑擴段、複數螺旋槽及複數切刃。又該攻牙刃，係由複數道刀刃所組成，使各該刀刃以等間距設置於各切刃表面。藉由上述構件之組成，讓使用者可以一次完成鑽孔以及攻內螺牙的動作，並在過程中透過徑縮段與徑擴段階段性的攻鑽，降低切削阻力，且配合各切刃(攻牙刃)對螺孔內周面的穩定接觸，確保切刃及攻牙刃與螺孔自動導正校準，提升加工精度與操作效率提升等效益。

Description

多階式鑽孔及攻牙裝置

本發明係有關於鑽頭之技術領域，特別是指一種可同時進行鑽孔與攻內螺牙之多階式鑽孔及攻牙裝置。

按，鑽孔攻牙過程，一般皆先使用鑽頭鑽出預設孔徑之槽孔後，再以螺絲攻於槽孔內徑面切削出內螺紋。上述工法必須先使用鑽頭鑽孔後，再更換另一螺絲攻刀具切削出內螺紋，整個步驟必須動用到兩種加工刀具，也必須在刀具更換的時候停止加工機運轉，如此；將使整個加工時間增加，加工效率及速度降低。如何能一次加工過程直接完成鑽孔及攻牙的目的，將可以大為改善加工的效率。而精準的鑽出預設孔徑之槽孔，更是保障槽孔孔徑精度的必要條件，而鑽頭上的切刃數量設定，將影響鑽孔效率及槽孔孔徑之精準度。

若能將鑽頭及螺絲攻同時組合成單一刀具組，除了改善加工效率外，更可以藉由鑽頭的導引，使得螺絲攻在攻牙時得以獲得鑽頭鑽身的支撐，並讓攻牙的過程更為穩定及準確，不容易造成螺絲攻的斷裂問題。

習知使用鑽孔鑽頭與螺絲攻分階段加工的工法，明顯過於繁複。為此曾有業者將鑽孔鑽頭與螺絲攻合而為一， 如我國專利公告第M419631號之「同軸鑽孔攻牙裝置」。該前案之結構，主要包含一螺絲攻以及一裝設於螺絲攻前端的同軸鑽頭所構成，讓使用者可以一次完成鑽孔以及攻內螺牙的動作。但其結構上仍有其若干缺失，例如：

1.同軸鑽頭係以螺鎖方式與螺絲攻組合，而螺紋的作用不外乎螺緊及旋鬆，故上述前案僅能在螺緊方向使用，若反方向使用會造成鑽頭脫離螺絲攻的現象。但螺絲攻完成攻牙後必須反方向退出，此時將會造成鑽頭脫離螺絲攻的風險。

2.前案之同軸鑽頭由圖式觀之，係以麻花鑽頭形態設計(雙鑽槽)，使用同軸鑽頭在鑽孔的過程中，同軸鑽頭會與槽孔內徑面，形成180度角位差的兩點接觸，也由於只有兩點的接觸，造成螺絲攻切削內螺牙的過程中，容易與槽孔形成軸向偏移的狀況。

3.周知鑽頭鑽攻時的阻力與鑽攻的孔徑大、小成正比。而前案同軸鑽頭為單一桿徑，導致鑽攻的過程中，必需承受最大的阻力，容易造成機具的負載，亦容易導致同軸鑽頭的損壞。

有鑑於上述習知技藝之問題與缺失，本發明之一目的，就是在於提供一種可同時進行鑽孔與攻內螺牙，並具導引且低切削阻力之多階式鑽孔及攻牙裝置。

根據本發明上述目的，提供一種多階式鑽孔及攻 牙裝置，其包括一鑽頭以及一體形成於鑽頭表面之攻牙刃，其中：該鑽頭兩端分別具有一體成形之一鑽身及一鑽柄。該鑽身具有一尖端段、一徑縮段、一徑擴段、複數螺旋槽及複數切刃。 又該攻牙刃，係由複數道刀刃所組成，使各該刀刃以等間距設置於各切刃表面。藉由上述構件之組成，讓使用者可以一次完成鑽孔以及攻內螺牙的動作，並在過程中透過徑縮段與徑擴段階段性的攻鑽，降低切削阻力，且配合各切刃(攻牙刃)對螺孔內周面的穩定接觸，確保切刃及攻牙刃與螺孔自動導正校準，提升加工精度與操作效率提升等效益。

另；本案鑽頭切刃採用至少三道切刃的作法，主 要係利用三點穩固定位的特點，不容易在鑽孔的過程中受切削阻力的影響而位移造成擴孔現象，傳統鑽頭一般都採取二刃的設計，刀刃間距180度不夠穩固，而本案各刀刃間距120度的設計，將更容易獲的穩定的效果。

1‧‧‧鑽頭

12‧‧‧鑽身

121‧‧‧尖端段

122‧‧‧徑縮段

123‧‧‧徑擴段

124‧‧‧螺旋槽

125‧‧‧切刃

14‧‧‧鑽柄

16‧‧‧擴孔部

162‧‧‧擴孔旋槽

164‧‧‧擴孔切刃

2‧‧‧攻牙刃

22‧‧‧刀刃

3‧‧‧工件

32‧‧‧螺孔

322‧‧‧小徑段

324‧‧‧大徑段

326‧‧‧內螺牙

328‧‧‧周緣

第1圖 係本發明多階式鑽孔及攻牙裝置立體示意圖。

第2圖 係第1圖所示實施例另一視角示意圖。

第3圖 係本發明多階式鑽孔及攻牙裝置實施例示意圖(一)。

第4圖 係第3圖所示實施例剖面示意圖。

第5圖 係本發明多階式鑽孔及攻牙裝置實施例示意圖(二)。

以下請參照相關圖式進一步說明本發明多階式鑽 孔及攻牙裝置實施例。為便於理解本發明實施方式，以下相同零件係採相同符號標示說明。

請參閱第1至5圖所示，本發明之多階式鑽孔及 攻牙裝置，其包括一鑽頭1與一攻牙刃2，該攻牙刃2一體形成於鑽頭1表面。

上述鑽頭1，具有一體形成之一鑽身12、一鑽柄 14與一擴孔部16。所述鑽身12與鑽柄14係分別形成於鑽頭1相反之兩端，而擴孔部16則連接鑽身12與鑽柄14。

所述鑽身12包括一尖端段121、一徑縮段122、 一徑擴段123、複數螺旋槽124及複數切刃125。該尖端段122、徑縮段122、及徑擴段123依序形成於鑽身12相對於鑽柄14之另一端。各螺旋槽124與各切刃125則自尖端段122沿徑縮段122及徑擴段123表面，以等角度(120度)螺旋交錯配置形成。實施時，各切刃125係以三道為最佳。

所述鑽柄14，其外輪廓略大於鑽身12，且外輪廓 可為多角形或圓形。

所述擴孔部16包含複數擴孔旋槽162與複數擴孔 切刃164。各擴孔旋槽162與各擴孔切刃164，係延續各螺旋槽124與切刃125形成，且擴孔切刃164之刃徑自鑽身12朝鑽柄14遞增。

上述攻牙刃2係由複數道刀刃22所組成，各刀刃 22刃徑略大於鑽身12外徑，但小於擴孔切刃164外徑，並以等間距設置於徑擴段123之切刃125表面，且相距徑縮段122與鑽柄14一預設距離。實施時，各刀刃22刃徑大、小由中間朝兩端遞減。

是以，上述即為本發明所提供一較佳實施例，多 階式鑽孔及攻牙裝置各部機構介紹，接著再將本發明之組裝方式及使用特點介紹如下：請參閱第3、4圖所示，當使用者欲在工件3上鑽設螺孔32時，僅需選擇具匹配攻牙刃2(刃徑)大小之本發明多階式鑽孔及攻牙裝置，即可透過鑽頭1於工件3上進行鑽設螺孔32作業。

透過鑽頭1之尖端段122與工件3表面抵接，以 切削出一基準點，繼而鑽身12徑縮段122上之切刃125鑽攻工件3，先形成螺孔32小徑段322，由於徑縮段122具有較小之桿徑，位於該徑縮段122之切刃125，在鑽攻工件3形成螺孔32時，具有較低的阻力，能穩定的導引鑽身12後續徑擴段123上之切刃125，持續的對該螺孔32小徑段322進行鑽攻，而形成大徑段324。習知鑽頭鑽攻時的阻力與鑽攻的孔徑大、小成 正比，但本案徑擴段123鑽攻時，其作業係於螺孔32小徑段322的基礎上，繼續作擴孔鑽攻(接觸面積減少)，除了可使徑擴段123鑽攻的過程更為穩定外，更可降低切削的阻力。

當鑽頭1之尖端段122與鑽身12徑擴段123鑽入 螺孔32大徑段324後，位於鑽身12徑擴段123外表面之攻牙刃2，則隨徑擴段123鎖攻螺孔32小徑段322形成大徑段324的同時，於螺孔32大徑段324內周面進行內螺牙326的切削作業。

在整個攻牙程序中(如第4圖所示)，鑽頭1透過徑 縮段122之導引定位，以及徑縮段122及徑擴段123之分段切削，大幅降低切削過程的阻力外，配合鑽身12具有三道切刃125使其與螺孔32之大、小徑段322、324內徑面，分別形成三點接觸(A1、A2、A3)，以保持攻牙刃2與螺孔32大、小徑段322、324軸向平行，因而避免攻牙刃2與螺孔32大、小徑孔322、324的軸向發生偏移，讓攻出的內螺牙326深淺不一或孔徑不均勻的問題。

另外，請參閱第5圖所示，當鑽頭1繼續深入螺 孔32，使鑽頭1的擴孔部16與螺孔32之槽口328抵接時，擴孔部16逐漸擴大之擴孔切刃164，會於螺孔32(槽口)周緣328進行切削擴孔，方便螺孔32完成後提供螺合元件螺鎖(圖中未示)。

以上所述說明，僅為本發明的較佳實施方式而 已，意在明確本發明的特徵，並非用以限定本發明實施例的範圍，本技術領域內的一般技術人員根據本發明所作的均等變化，以及本領域內技術人員熟知的改變，仍應屬本發明涵蓋的範圍。

1‧‧‧鑽頭

12‧‧‧鑽身

121‧‧‧尖端段

122‧‧‧徑縮段

123‧‧‧徑擴段

124‧‧‧螺旋槽

125‧‧‧切刃

14‧‧‧鑽柄

16‧‧‧擴孔部

162‧‧‧擴孔旋槽

164‧‧‧擴孔切刃

2‧‧‧攻牙刃

22‧‧‧刀刃

Claims (7)

1. 一種多階式鑽孔及攻牙裝置，其包括一鑽頭及一攻牙刃，該攻牙刃係一體形成於該鑽頭表面，其中：該鑽頭，包括一鑽身及一鑽柄，該鑽身及該鑽柄一體形成於該鑽頭相反之兩端；該鑽身，具有一尖端段、一徑縮段、一徑擴段、複數螺旋槽及複數切刃；該尖端段、該徑縮段、及該徑擴段依序形成於該鑽身相對於該鑽柄之另一端；各螺旋槽與各該切刃自該尖端段，沿該徑縮段及該徑縮段表面，以等角度螺旋交錯配置形成；以及該攻牙刃，係由複數道刀刃所組成，各該刀刃刃徑略大於該鑽身，並以等間距設置於各該切刃表面，且相距該尖端段與該鑽柄一預設距離。
2. 如申請專利範圍第1項所述之多階式鑽孔及攻牙裝置，其中各該切刃以三道為最佳。
3. 如申請專利範圍第2項所述之多階式鑽孔及攻牙裝置，其中該鑽柄之外輪廓略大於該鑽身，且該鑽柄之外輪廓係選自多角形或圓形其中之一。
4. 如申請專利範圍第1至3項中任一項所述之多階式鑽孔及攻牙裝置，其中該鑽頭進一步於該鑽身及該鑽柄之間，形成一擴孔部，該擴孔部包含複數擴孔旋槽與複數擴孔切刃；各該擴孔旋槽與該各擴孔切刃係係延續各該螺旋槽與各該切刃形成，且各該擴孔切刃之刃徑自該鑽身朝該鑽柄遞增。
5. 一種多階式鑽孔及攻牙裝置，其包括一鑽頭及一攻牙刃，該攻牙刃係一體形成於該鑽頭表面，其中：該鑽頭，包括一鑽身及一鑽柄，該鑽身及該鑽柄一體成形的分別形成於該鑽頭兩端；該鑽身，具有一尖端段、一徑縮段、一徑擴段、三道螺旋槽及三道切刃；該尖端段、該徑縮段、及該徑擴段依序形成於該鑽身相對於該鑽柄之另一端；各螺旋槽與各該切刃自該尖端段，沿該徑縮段及該徑縮段表面，以等角度螺旋交錯配置形成；以及該攻牙刃，係由複數道刀刃所組成，各該刀刃刃徑略大於該鑽身，並以等間距設置於各該切刃表面，且相距該尖端段與該鑽柄一預設距離。
6. 如申請專利範圍第5項所述之多階式鑽孔及攻牙裝置，其中該鑽柄之外輪廓略大於該鑽身，且該鑽柄之外輪廓係選自多角形或圓形其中之一。
7. 如申請專利範圍第5或6項中任一項所述之多階式鑽孔及攻牙裝置，其中該鑽頭進一步於該鑽身及該鑽柄之間，形成一擴孔部，該擴孔部包含複數擴孔旋槽與複數擴孔切刃；各該擴孔旋槽與該各擴孔切刃係係延續各該螺旋槽與各該切刃形成，且各該擴孔切刃之刃徑自該鑽身朝該鑽柄遞增。