TW201719795A - 料匣裝置及其製造方法 - Google Patents

Abstract

一種料匣裝置，適於承裝複數承載板於其內，並包含一彈匣。該彈匣是以塑膠材質所製成，並包括一圍繞界定出一容置空間的箱體、一開設於該箱體一端上之開口、複數形成於該容置空間中以供該複數承載板插置之插槽，及一可分離地蓋設於該開口上之蓋板，藉由輕盈之塑膠材質所製成的彈匣，不僅可有效減輕作業人員輸送或搬運過程的負擔與運輸開銷，更可達到提升半導體製程之生產效率。

Description

料匣裝置及其製造方法

本發明是有關於一種料匣裝置，特別是一種適用於承裝複數承載板於其內之料匣裝置及其製造方法。

隨著科技的快速發展，半導體晶片的應用如電腦、手機、數位相機等大多數的電子產品都息息相關，因此成為各種電子產品中不可或缺之主要元件之一。

半導體晶片是結合在基板上，並經由封裝的製程後，再結合於電路板上使用，而在將半導體晶片等高科技商品完整封裝形成可運作的產品過程中，必須將許多電子元件互相組裝，使高科技商品透過該些電子元件的適當組合後得以正常運作，並由後端加工廠進一步製成終端的電子消費產品。

不同的電子元件通常由不同的製造廠商所製得，再將該些電子元件運送至封裝廠進行封裝，再者電子元件的尺寸小且精密度高，些微的碰撞便可能使其失去性能或損壞，因此，必須由承載電子元件之條狀或片狀的承載板來保護該等電子元件，以避免於運送過程中受到碰撞。

在封裝製程中，通常將複數個承載板送至一料匣或俗稱之承載彈匣(magazine)內置放，以便於將該承載板轉運至下一製程進行後續處理，此外，該彈匣亦可作為該承載板之暫時儲存的載具，所以該彈匣不僅可以分隔疊置多個承載板於其中，更可避免該承載板於搬運過程中受損或污染，所以該彈匣除了可配合傳輸設備大量取板 之外，更可避免承載板之損傷與污染。

參閱圖1，為中華民國新型第M365542號專利「料匣防誤裝置」，適用於半導體製程中用來容裝並運載基板之料匣，該料匣防誤裝置包含一料匣1，以及一承載平台2。其中，該料匣1為一用以插置並承載複數片半導體基板(圖未示出)於其內之中空匣體，且該料匣1包括一底殼11，其四周包括有一前緣111、一內側緣112、一外側緣113、一後緣114，及一凹設於該內側緣112上之缺槽115，而該承載平台2包括有一底板21、一內側板22、一外側板23、一背板24，及一防誤連桿25，該缺槽115相距該前緣111與該後緣113分別為不同距離，而該防誤連桿25之二端分別延伸有一壓桿251，及一擋桿252。

當該料匣1擺置於該承載平台2上，該缺槽115正好對應跨過該防誤連桿25之上方時，不壓及該壓桿251，則表示該料匣1擺置方向正確，可將該複數片半導體基板插置於該料匣1內，若擺置方向相反，該料匣1之外側緣113正好壓下該防誤連桿25之壓桿251時，便使該防誤連桿25旋轉而凸伸高出該底板21之上，進而擋止於該料匣1前方，此表示該料匣1為錯誤擺置方向，提醒不應再將該複數片半導體基板插置於該料匣1內。

經由以上之敘述，可知習知的料匣防誤裝置於實際使用時仍然有以下的缺點產生：

一、製程繁雜且耗費作業時間

習知可於裝設該半導體基板時避免該料匣1反置的情況發生，以大幅降低發生錯誤的可能性，進而提高容裝該料匣1之良率，但是由於該料匣1為金屬材質所製成，在製造過程中需使用線切割來切割出中空匣體之底殼11，更需於該內側緣112上設置該缺槽115，以與該承載平台2之防誤連桿25接合，因此，不但會增加製造的 困難度，更會耗費作業時間，而無法達到提高生產效率之目的。

二、經濟效益不佳

利用金屬材質所製成之料匣1是用以容裝該複數半導體基板進行後續製程或是運送使用，所以為了避免放置該半導體基板上之電子元件產生靜電，除了該半導體基板外，該料匣1亦需另外再經過一道表面陽極處理程序，惟，當該料匣1使用一段時間後，表面之陽極處理會產生磨損，此時，該料匣1只得重新進行陽極處理或報廢，不僅徒增使用者之成本開銷，亦不符合經濟效益。

三、運送不便

該料匣1的材質除了價格昂貴不利於降低製造成本之外，當使用者將承裝有該複數半導體基板之料匣1進行運送至各個製程站進行後續加工的過程時，都會造成輸送或搬運過程的困難度，而無益於提升半導體製程之生產效率，所以確實有必要加以改善。

上述缺點都顯現習知的料匣防誤裝置在使用上所衍生的種種問題，如能設計出可有效縮短製程時間，且相對降低成本考量，必定能達到提高效能與節能等目標，以使業者提升市場上的競爭力。

因此，本發明之一目的，即在提供一種料匣裝置，適用於承裝複數承載板於其內，並包含一彈匣。

該彈匣是以塑膠材質所製成，並包括一圍繞界定出一容置空間的箱體、一開設於該箱體一端上之開口、複數形成於該容置空間中以供該複數承載板插置之插槽，及一可分離地蓋設於該開口上之蓋板。

本發明的另一技術手段，是在於上述之箱體與該蓋板是以可耐攝氏130度~260度之塑膠材質所製成，該塑膠材質是選自於NYLON(PA)、LCP、PPS、ABS、PC、PEI、PPA，及此等之組合。

本發明的又一技術手段，是在於上述之箱體與該蓋板之表面分別塗覆有一濺鍍層，該濺鍍層之材質是選自於鎳、鉻、鈦、銅、銦錫氧化物、銅鋅合金、鋁、錫、矽鋁氧化物、不銹鋼，及此等之組合，且該濺鍍層之導電係數是介於1x10⁵~1x10¹¹歐姆/平方(OHMS/SQ)。

本發明之再一技術手段，是在於上述之彈匣更包括二分別開設於該箱體之一側外表面上的導接凹槽，該蓋板具有一頂抵壁、一自該頂抵壁一端垂直延伸之延伸壁，及二分別自該延伸壁兩側延伸並可伸置該二導接凹槽中的連接壁，以使該蓋板之頂抵壁抵持於該箱體頂端，該延伸壁封閉該開口並固定於該箱體上。

本發明的另一技術手段，是在於上述之彈匣更包括一開設於該箱體之另一端上的開口，及一可分離地蓋設於該開口上之另一蓋板。

本發明的又一技術手段，是在於上述之箱體具有一上板、一間隔對應該上板設置之下板、一位於該上板與該下板一側之左側板、一位於該上板與該下板另一側且間隔對應該左側板設置之右側板、複數固定件，及複數可與該複數固定件相互螺合之螺設件，該上、下板之兩端分別形成有複數穿設孔，而該複數螺設件是埋設於該左、右側板對應該複數穿設孔處，每一固定件可自該穿設孔中螺入該螺設件，以使該上、下板與該左、右側板相互固定在一起。

本發明的再一技術手段，是在於上述之左、右側板分別具有一遠離該容置空間之組合外板，及一可分離地與該組合外板組接在一起並靠近該容置空間之組 合內板，該組合外板具有一外壁、二自該外壁兩端垂直延伸之抵接壁，及二自該抵接壁兩端相向延伸並與該外壁平行且間隔設置之對接壁，該外壁、該抵接壁，及該對接壁圍繞界定出一卡接空間，而該組合內板具有一位於該卡接空間中之卡接壁，及複數間隔設置於該卡接壁上之卡接凹槽，相向間隔設置之兩卡接凹槽可供該承載板水平卡設於其中。

本發明之另一目的，即在提供一種料匣裝置之製造方法，適用於承裝複數承載板於其內，並包含一第一成型步驟、一第二成型步驟、一第一表面濺鍍步驟，及一組合步驟。

首先，在該第一成型步驟中，是備製一承裝該複數承載板之箱體。接著，在該第二成型步驟中，是備製一蓋設於該箱體之開口上的蓋板。然後，在該第一表面濺鍍步驟中，是將該箱體與該蓋板進行一表面濺鍍作業，以於該箱體與該蓋板之表面上分別形成一厚度介於20nm~500nm之間的第一鍍膜層。最後，在該組合步驟中，是將該蓋板蓋設於該箱體之開口上，以得到一可供該複數承載板承放之料匣裝置。

本發明的又一技術手段，是在於上述料匣裝置之製造方法，更包含一介於該第一表面濺鍍步驟與該組合步驟間之第二表面濺鍍步驟，在該第二表面濺鍍步驟中，是將該箱體與該蓋板進行第二次表面濺鍍作業，以於該箱體與該蓋板之第一鍍膜層上分別形成一厚度介於20nm~500nm之間的第二鍍膜層。

本發明的再一技術手段，是在於上述之第一鍍膜層的材質是選自於鎳、鉻、鈦、銅、銦錫氧化物、銅鋅合金、鋁、錫、矽鋁氧化物、不銹鋼，及此等之組合，該第二鍍膜層的材質是選自於鎳、鉻、鈦、銅、銦錫氧化物、銅鋅合金、鋁、錫、矽鋁氧化物、不銹鋼，及此等之 組合。

本發明之有益功效在於，用以承裝該複數承載板於其內之料匣裝置，需隨製程需求將該複數承載板運送至各個製程站進行後續加工，利用輕盈之塑膠材質所製成的彈匣，不僅可有效減輕作業人員輸送或搬運過程的負擔與運輸開銷，更可達到提升半導體製程之生產效率，另外，可分離之箱體可承放不同的寬度之承載板於其內，而可自該組合外板之卡接空間分離的組合內板，則可選用不同大小與間距之卡接凹槽，以滿足不同厚度之承載板承放於其中，以提升該箱體之適用性。

3‧‧‧承載板

5‧‧‧彈匣

50‧‧‧容置空間

51‧‧‧箱體

511‧‧‧上板

512‧‧‧下板

513‧‧‧左側板

514‧‧‧右側板

515‧‧‧固定件

516‧‧‧螺設件

517‧‧‧穿設孔

518‧‧‧組合外板

5180‧‧‧卡接空間

5181‧‧‧外壁

5182‧‧‧抵接壁

5183‧‧‧對接壁

519‧‧‧組合內板

5191‧‧‧卡接壁

5192‧‧‧卡接凹槽

52‧‧‧開口

53‧‧‧插槽

54‧‧‧蓋板

541‧‧‧頂抵壁

542‧‧‧延伸壁

543‧‧‧連接壁

55‧‧‧導接凹槽

901~905‧‧‧步驟

圖1是一立體示意圖，說明習知台灣新型第M365542號一種料匣防誤裝置；圖2是一立體示意圖，說明本發明料匣裝置之第一較佳實施例；圖3是一立體示意圖，說明該第一較佳實施例承裝一承載板於其內之態樣；圖4是一示意圖，說明本發明料匣裝置之製造方法的流程示意；圖5是一立體示意圖，說明本發明料匣裝置之第二較佳實施例；及圖6是一上視示意圖，說明該第二較佳實施例中一組合外板與一組合內板之態樣。

有關於本發明之相關申請專利特色與技術內容，在以下配合參考圖式之二個較佳實施例的詳細說明中，將可清楚的呈現。

在進行詳細說明前應注意的是，類似的元 件是以相同的編號來作表示。

參閱圖2、3，為本發明料匣裝置之第一較佳實施例，適用於承裝複數承載板3於其內，以進行後續製程加工或是運送之用，該料匣裝置包含一彈匣5。

在此，應注意的是，該承載板3可以是承放一半導體晶片、一電子元件、一鏡頭模組，或一被動元件等電子元件的其中之一者，於此，該電子元件為該半導體晶片。

該彈匣5是以塑膠材質所製成，並包括一圍繞界定出一容置空間50的箱體51、一開設於該箱體51一端上之開口52、複數形成於該容置空間50中以供該複數承載板3插置之插槽53、一可分離地蓋設於該開口52上之蓋板54，及二分別開設於該箱體51之一側外表面上的導接凹槽55。

藉由該蓋板54之設置，可避免該彈匣5於搬運過程中，使承放於該容置空間50中之複數承載板3向外滑出，而導致該電子元件掉落地面所造成之損失。此外，在該第一較佳實施例中，該彈匣5更包括一開設於該箱體51之另一端上的開口52，及一可分離地蓋設於該開口上之另一蓋板，以提升操作人員承放該承載板3於該容置空間50中之便利性。

進一步地，該蓋板54具有一頂抵壁541、一自該頂抵壁541一端垂直延伸之延伸壁542，及二分別自該延伸壁542兩側延伸並可伸置該二導接凹槽55中的連接壁543。

透過該頂抵壁541、該延伸壁542，及該二連接壁543之相互配合設置，當該蓋板54之頂抵壁541抵持於該箱體51頂端時，該延伸壁542可封閉該開口52，以提升該容置空間50的密封性，避免該複數承載板3上的電子元件受飄浮在空氣中的灰塵或微粒污染，而影響產品 的品質。再者，該二連接壁543則可於該二導接凹槽55中滑移，以使該蓋板54固定於該箱體51上，並相對提升兩者結合或分離之便利性。

值得一提的是，該箱體51與該蓋板54是以可耐攝氏130度~260度之塑膠材質所製成，以滿足製程中之高溫烘烤的環境，且該塑膠材質是選自於NYLON(PA)、LCP、PPS、ABS、PC、PEI、PPA，及此等之組合，實際實施時，亦可選用其他可耐熱之塑膠材質，不應以此所揭露者為限。

除此之外，該箱體51與該蓋板54之表面分別塗覆有一濺鍍層，以供製程過程中對承放於該容置空間50中之承載板3上的複數電子元件進行導電的作業需求。而該濺鍍層之材質是選自於鎳、鉻、鈦、銅、銦錫氧化物、銅鋅合金、鋁、錫、矽鋁氧化物、不銹鋼，及此等之組合，實際實施時，可依需求選擇其中之一，亦或是選用其他濺鍍材質，不應以此為限。

藉由在該箱體51與該蓋板54之表面所塗覆之濺鍍層，可避免承放於該承載板3上之複數電子元件於運送途中與該箱體51產生靜電破壞，而衍生該電子元件報廢之成本浪費，且該濺鍍層之導電係數是介於1x10⁵~1x10¹¹歐姆/平方(OHMS/SQ)，將可符合市面上大部分電子元件對於靜電消散材的規範需求。

特別說明的是，當導電係數越低時，該電子元件的導電性會愈好，在該第一較佳實施例中，該濺鍍層之材質為矽鋁氧化物與矽鋁氧化物混合，透過兩者混合所得之濺鍍層，其導電係數會介於1x10⁵~1x10⁹歐姆/平方(OHMS/SQ)之間，以提升導電功效。

較佳地，該彈匣5是由價格低廉且加工容易之塑膠材質所製成，再於該箱體51與該蓋板54之表面塗覆該濺鍍層，以供製程過程中進行導電的作業需求，有 別於習知使用價格昂貴之金屬材質，更需經過高成本且加工時間長之陽極處理程序，將可突破現有之技術手段，達到降低成本之目的，以符合經濟效益。

配合參閱圖4，為上述第一較佳實施例中之料匣裝置的製造方法，適用於承裝該複數承載板3於其內，該料匣裝置的製造方法包含一第一成型步驟901、一第二成型步驟902、一第一表面濺鍍步驟903、一第二表面濺鍍步驟904，及一組合步驟905。

首先，在該第一成型步驟901中，是備製承裝該複數承載板3之箱體51。其中，在該第一成型步驟901中，是將該箱體51以塑膠射出成型進行加工，並於該箱體51上形成該二開口52。

接著，在該第二成型步驟902中，是備製蓋設於該箱體51之開口52上的蓋板54，且該蓋板54是以塑膠射出成型進行加工。

藉由塑膠材質所製成之箱體51與該蓋板54，有別於習知使用金屬為製造材料，可省去使用線切割作業切割出該箱體51之容置空間50與供該複數承載板3插置之複數插槽53，不僅可有效提升生產量，亦不會增加製程的困難度，以達到提升製程效率之目標。

然後，在該第一表面濺鍍步驟903中，是將該箱體51與該蓋板54進行一表面濺鍍作業，以於該箱體51與該蓋板54之表面上分別形成一厚度介於20nm~500nm之間的第一鍍膜層。

其中，該第一鍍膜層的材質是選自於鎳、鉻、鈦、銅、銦錫氧化物、銅鋅合金、鋁、錫、矽鋁氧化物、不銹鋼，及此等之組合。

接著，在該第二表面濺鍍步驟904中，是將該箱體51與該蓋板54進行第二次表面濺鍍作業，以於該箱體51與該蓋板54之第一鍍膜層上分別形成一厚度介 於20nm~500nm之間的第二鍍膜層。

其中，該第二鍍膜層的材質是選自於鎳、鉻、鈦、銅、銦錫氧化物、銅鋅合金、鋁、錫、矽鋁氧化物、不銹鋼，及此等之組合。

在此，應注意的是，是否於該箱體51與該蓋板54之表面同時形成該第一、二鍍膜層，端視使用需求而定選擇，當然亦可只形成該第一鍍膜層，則可省略進行該第二表面濺鍍步驟904，以滿足不同使用狀態之需求。

最後，在該組合步驟905中，是將該蓋板54蓋設於該箱體51之開口52上，以得到可供該複數承載板3承放之料匣裝置。

用以承裝該複數承載板3於其內之料匣裝置，需隨製程需求將該複數承載板3運送至各個製程站進行後續加工，此時，利用輕盈之塑膠材質所製成的彈匣5，不僅可有效減輕作業人員輸送或搬運過程的負擔與運輸開銷，更可達到提升半導體製程之生產效率。

參閱圖5、6，為本發明料匣裝置及其製造方法之第二較佳實施例，該第二較佳實施例與該第一較佳實施例大致相同，相同之處於此不再贅述，不同之處在於，該箱體51具有一上板511、一間隔對應該上板511設置之下板512、一位於該上板511與該下板512一側之左側板513、一位於該上板511與該下板512另一側且間隔對應該左側板513設置之右側板514、複數固定件515，及複數可與該複數固定件515相互螺合之螺設件516。

該上、下板511、512之兩端分別形成有複數穿設孔517，而該複數螺設件516是埋設於該左、右側板513、514對應該複數穿設孔517處，每一固定件515可自該穿設孔517中螺入該螺設件516，以使該上、下板511、512與該左、右側板513、514相互固定在一起。

透過可分離、組裝之箱體51設計，可使該 容置空間50承放不同的寬度之承載板3於其內，以提升該箱體51之適用性。且埋設於該左、右側板513、514中之複數螺設件516，可提升組裝該上、下板511、512與該左、右側板513、514之便利性，進而加快製程作業。在該第二較佳實施例中，該固定件515與該螺設件516可以是銅、鐵等金屬材質，亦或是塑膠材質，端視使用需求而定。

進一步地，該左、右側板513、514分別具有一遠離該容置空間50之組合外板518，及一可分離地與該組合外板518組接在一起並靠近該容置空間50之組合內板519。

該組合外板518具有一外壁5181、二自該外壁5181兩端垂直延伸之抵接壁5182，及二自該抵接壁5182兩端相向延伸並與該外壁5181平行且間隔設置之對接壁5183，該外壁5181、該抵接壁5182，及該對接壁5183圍繞界定出一卡接空間5180，而該組合內板519具有一位於該卡接空間5180中之卡接壁5191，及複數間隔設置於該卡接壁5191上之卡接凹槽5192。

透過相向間隔設置之兩卡接凹槽5192，可供該承載板3水平卡設於其中。值得一提的是，可自該組合外板518之卡接空間5180分離的組合內板519，可因應需求選用不同大小與間距之卡接凹槽5192，以滿足不同厚度之承載板3承放於該容置空間50中，將得以進一步增添該箱體51之適用性。

特別說明的是，當操作人員欲放置不同厚度之承載板3於該容置空間50中時，只需將該上板511自該左、右側板513、514上分離，再將該左、右側板513、514上之組合內板519向上抽離，之後將不同間距之另一組合內板519卡設於該卡接空間5180中，過程中不需另外將該下板512與該左、右側板513、514分離，而可提升使用與更換之便利性。

經由上述說明可知，本發明料匣裝置及其製造方法確實具有以下優點：

一、提升製程效率

由塑膠材質所製成之箱體51，可於射出成型作業時，一併形成該容置空間50與該複數插槽53，不僅可提升生產量，亦不會加重製程的困難度，都將得以達到提升製程效率之目標，進而滿足分秒必爭時間寶貴的半導體產業需求。

二、降低成本

該彈匣5是由價格低廉且加工容易之塑膠材質所製成，並分別於該箱體51與該蓋板54之表面塗覆該濺鍍層，以供製程過程中進行導電的作業需求，有別於習知使用價格昂貴之金屬材質，更需經過高成本且加工時間長之陽極處理程序，不僅可突破現有之技術手段，更可達到降低成本之目的，以符合經濟效益。

三、便利運送

用以承裝該複數承載板3於其內之料匣裝置，需隨製程需求將該複數承載板3運送至各個製程站進行後續加工，此時，利用輕盈之塑膠材質所製成的彈匣5，不但可有效減輕作業人員輸送或搬運過程的負擔與運輸開銷，更可提升半導體製程之生產效率。

四、適用性高

藉由可分離、組裝之箱體51設計，可使該容置空間50承放不同的寬度之承載板3於其內，而可自該組合外板518之卡接空間5180分離的組合內板519，可因應需求選用不同大小與間距之卡接凹槽5192，以滿足不同厚度之承載板3承放於該容置空間50中，進而提升該箱體51 之適用性。

綜上所述，本發明料匣裝置及其製造方法，將以塑膠射出成型進行加工所製成之箱體51與該蓋板54經過表面濺鍍、組合等步驟，以得到該料匣裝置，過程中可一併形成該箱體51之容置空間50與供該複數承載板3插置之複數插槽53，以達到提升製程效率之目標，且塑膠材質之彈匣5具有容易對材料進行加工、材料輕盈便利運輸、材料取得容易且價格低廉等可降低成本開銷之優勢，將可突破現有之技術手段，達到提升製程效率之目標，進而提升市場上的競爭力，故確實可以達成本發明之目的。

惟以上所述者，僅為本發明之二個較佳實施例而已，當不能以此限定本發明實施之範圍，即大凡依本發明申請專利範圍及發明說明內容所作之簡單的等效變化與修飾，皆仍屬本發明專利涵蓋之範圍內。

3‧‧‧承載板

5‧‧‧彈匣

50‧‧‧容置空間

51‧‧‧箱體

52‧‧‧開口

53‧‧‧插槽

54‧‧‧蓋板

541‧‧‧頂抵壁

542‧‧‧延伸壁

543‧‧‧連接壁

55‧‧‧導接凹槽

Claims (10)

1. 一種料匣裝置，適用於承裝複數承載板於其內，並包含：一彈匣，是以塑膠材質所製成，並包括一圍繞界定出一容置空間的箱體、一開設於該箱體一端上之開口、複數形成於該容置空間中以供該複數承載板插置之插槽，及一可分離地蓋設於該開口上之蓋板。
2. 依據申請專利範圍第1項所述之料匣裝置，其中，該箱體與該蓋板是以可耐攝氏130度~260度之塑膠材質所製成，該塑膠材質是選自於NYLON(PA)、LCP、PPS、ABS、PC、PEI、PPA，及此等之組合。
3. 依據申請專利範圍第2項所述之料匣裝置，其中，該箱體與該蓋板之表面分別塗覆有一濺鍍層，該濺鍍層之材質是選自於鎳、鉻、鈦、銅、銦錫氧化物、銅鋅合金、鋁、錫、矽鋁氧化物、不銹鋼，及此等之組合，且該濺鍍層之導電係數是介於1x10⁵~1x10¹¹歐姆/平方(OHMS/SQ)。
4. 依據申請專利範圍第3項所述之料匣裝置，其中，該彈匣更包括二分別開設於該箱體之一側外表面上的導接凹槽，該蓋板具有一頂抵壁、一自該頂抵壁一端垂直延伸之延伸壁，及二分別自該延伸壁兩側延伸並可伸置該二導接凹槽 中的連接壁，以使該蓋板之頂抵壁抵持於該箱體頂端，該延伸壁封閉該開口並固定於該箱體上。
5. 依據申請專利範圍第4項所述之料匣裝置，其中，該彈匣更包括一開設於該箱體之另一端上的開口，及一可分離地蓋設於該開口上之另一蓋板。
6. 依據申請專利範圍第5項所述之料匣裝置，其中，該箱體具有一上板、一間隔對應該上板設置之下板、一位於該上板與該下板一側之左側板、一位於該上板與該下板另一側且間隔對應該左側板設置之右側板、複數固定件，及複數可與該複數固定件相互螺合之螺設件，該上、下板之兩端分別形成有複數穿設孔，而該複數螺設件是埋設於該左、右側板對應該複數穿設孔處，每一固定件可自該穿設孔中螺入該螺設件，以使該上、下板與該左、右側板相互固定在一起。
7. 依據申請專利範圍第6項所述之料匣裝置，其中，該左、右側板分別具有一遠離該容置空間之組合外板，及一可分離地與該組合外板組接在一起並靠近該容置空間之組合內板，該組合外板具有一外壁、二自該外壁兩端垂直延伸之抵接壁，及二自該抵接壁兩端相向延伸並與該 外壁平行且間隔設置之對接壁，該外壁、該抵接壁，及該對接壁圍繞界定出一卡接空間，而該組合內板具有一位於該卡接空間中之卡接壁，及複數間隔設置於該卡接壁上之卡接凹槽，相向間隔設置之兩卡接凹槽可供該承載板水平卡設於其中。
8. 一種料匣裝置之製造方法，適用於承裝複數承載板於其內，並包含下列步驟：一第一成型步驟，備製一承裝該複數承載板之箱體；一第二成型步驟，備製一蓋設於該箱體之開口上的蓋板；一第一表面濺鍍步驟，將該箱體與該蓋板進行一表面濺鍍作業，以於該箱體與該蓋板之表面上分別形成一厚度介於20nm~500nm之間的第一鍍膜層；及一組合步驟，將該蓋板蓋設於該箱體之開口上，以得到一可供該複數承載板承放之料匣裝置。
9. 依據申請專利範圍第8項所述料匣裝置之製造方法，更包含一介於該第一表面濺鍍步驟與該組合步驟間之第二表面濺鍍步驟，在該第二表面濺鍍步驟中，是將該箱體與該蓋板進行第二次表面濺鍍作業，以於該箱體與該蓋板之第一 鍍膜層上分別形成一厚度介於20nm~500nm之間的第二鍍膜層。
10. 依據申請專利範圍第9項所述料匣裝置之製造方法，其中，該第一鍍膜層的材質是選自於鎳、鉻、鈦、銅、銦錫氧化物、銅鋅合金、鋁、錫、矽鋁氧化物、不銹鋼，及此等之組合，該第二鍍膜層的材質是選自於鎳、鉻、鈦、銅、銦錫氧化物、銅鋅合金、鋁、錫、矽鋁氧化物、不銹鋼，及此等之組合。