TW201719364A - 觸控面板及包括觸控面板的顯示裝置 - Google Patents
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- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 19
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 17
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 17
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 14
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 claims description 10
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 claims description 8
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 7
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 7
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 claims description 6
- 229910052755 nonmetal Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 claims description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 12
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 11
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 6
- 238000000034 method Methods 0.000 description 6
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 5
- 239000002041 carbon nanotube Substances 0.000 description 4
- 229910021393 carbon nanotube Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 4
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 4
- 230000008569 process Effects 0.000 description 3
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 3
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 3
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 3
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 2
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 2
- 230000002542 deteriorative effect Effects 0.000 description 2
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 2
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010439 graphite Substances 0.000 description 2
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 239000002070 nanowire Substances 0.000 description 2
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 2
- 238000011160 research Methods 0.000 description 2
- 239000007779 soft material Substances 0.000 description 2
- QNRATNLHPGXHMA-XZHTYLCXSA-N (r)-(6-ethoxyquinolin-4-yl)-[(2s,4s,5r)-5-ethyl-1-azabicyclo[2.2.2]octan-2-yl]methanol;hydrochloride Chemical compound Cl.C([C@H]([C@H](C1)CC)C2)CN1[C@@H]2[C@H](O)C1=CC=NC2=CC=C(OCC)C=C21 QNRATNLHPGXHMA-XZHTYLCXSA-N 0.000 description 1
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 230000003139 buffering effect Effects 0.000 description 1
- 229910000420 cerium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N indium;oxotin Chemical compound [In].[Sn]=O AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 1
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 1
- 229910052758 niobium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010955 niobium Substances 0.000 description 1
- GUCVJGMIXFAOAE-UHFFFAOYSA-N niobium atom Chemical compound [Nb] GUCVJGMIXFAOAE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BMMGVYCKOGBVEV-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoceriooxy)cerium Chemical compound [Ce]=O.O=[Ce]=O BMMGVYCKOGBVEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 1
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 description 1
- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- MZLGASXMSKOWSE-UHFFFAOYSA-N tantalum nitride Chemical compound [Ta]#N MZLGASXMSKOWSE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 1
- YVTHLONGBIQYBO-UHFFFAOYSA-N zinc indium(3+) oxygen(2-) Chemical compound [O--].[Zn++].[In+3] YVTHLONGBIQYBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N zinc oxide Inorganic materials [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
- G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
- G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
- G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
- G06F3/0416—Control or interface arrangements specially adapted for digitisers
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- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
- G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
- G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
- G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
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- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
- G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
- G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
- G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
- G06F3/044—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means
- G06F3/0448—Details of the electrode shape, e.g. for enhancing the detection of touches, for generating specific electric field shapes, for enhancing display quality
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- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
- G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
- G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
- G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
- G06F3/0412—Digitisers structurally integrated in a display
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- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
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- G06F2203/00—Indexing scheme relating to G06F3/00 - G06F3/048
- G06F2203/041—Indexing scheme relating to G06F3/041 - G06F3/045
- G06F2203/04103—Manufacturing, i.e. details related to manufacturing processes specially suited for touch sensitive devices
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- Position Input By Displaying (AREA)
- Nonlinear Science (AREA)
- Mathematical Physics (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
Abstract
一種觸控面板,包括:導電焊盤部,其一部分被暴露於顯示區域中,其中,導電焊盤部具有至少在包括其暴露部分的區域中形成的多個孔。
Description
本發明關於一種顯示面板以及包括此顯示面板的顯示裝置。
近來,由於圖像顯示裝置相關的技術的迅速增長,已經開發出平板顯示器(FPD),例如液晶顯示器(LCD)、場發射顯示器(FED)、等離子體顯示面板(PDP)、有機發光二極體(OLED)等。
平板顯示器面板可以分成被配置成顯示圖像的顯示區域和圍繞此顯示區域的非顯示區域。顯示區域具有通過使柵極線和資料線彼此相交而限定的畫素,且非顯示區域具有分別在柵極線和資料線的末端形成的資料焊盤和柵極焊盤,從而向驅動裝置發送電信號/從驅動裝置接收電信號。驅動裝置包括用於驅動平板顯示器面板的襯底或晶片,例如,驅動積體電路(D-IC)、柔性印刷電路板(FPCB)等。
相對於圖像顯示裝置的整個面積擴大顯示區域(在其上顯示圖像)近來已成為主要興趣所在。因此,已經進行關於逐漸降低非顯示區域(邊框部)的寬度的研究。然而,需要用於安裝佈置於非顯示區域中的接線和導電焊盤部的最小空間,因此限制非顯示區域的減小。
此外,當導電焊盤部的下部由軟材料形成時,在製作或處理顯示器的過程中,導電焊盤部的下部可能被彎曲從而引起故障(例如導電焊盤中的裂口)從而在其中引起損害。
韓國專利公佈公開No. 2012-0067795揭露一種平板顯示器面板,包括:第一焊盤,其通過在將形成於上襯底上的信號線集成時從上襯底的一個側邊突起而形成;和第二焊盤,其通過在將形成於下襯底上的信號線集成時從下襯底的一個側邊突起而形成,然而,未能提出可選擇的解決方案來解決上述問題。
因此,本發明的一個目的是提供一種能夠顯著降低非顯示區域的面積的觸控面板。
此外,本發明的另一目的是提供一種觸控面板,其通過降低被暴露於顯示區域中的導電焊盤部的可見度而具有待顯示圖像的優異可見度。
此外,本發明的另一目的是提供一種觸控面板,其通過防止裂紋的產生和擴展而在製作過程中具有顯著降低的損害。
此外,本發明的另一目的是提供一種包括上述觸控面板的圖像顯示裝置。 本發明的上述目的將通過以下特徵實現: (1)一種觸控面板,包括:導電焊盤部,其一部分被暴露於顯示區域,其中,導電焊盤部具有至少在包括其暴露部分的區域中形成的多個孔。 (2)根據上述(1)所述的觸控面板,其中在導電焊盤部的一端與另一端之間延伸的多條直線上設置前述的多個孔。 (3)根據上述(2)所述的觸控面板,其中規則地或不規則地設置前述的多個孔,使得在導電焊盤部的一端和另一端之間延伸的任何直線與前述的多個孔中的至少一個孔相交。 (4)根據上述(1)所述的觸控面板,其中相對於被暴露的導電焊盤部的總面積,在暴露於顯示區域的導電焊盤部的部分中的前述的多個孔的總面積為30% 至 90%。 (5)根據上述(1)所述的觸控面板,其中導電焊盤部包括凹槽。 (6)根據上述(5)所述的觸控面板,其中凹槽沿著在導電焊盤部的一端和另一端之間延伸的任何直線形成。 (7)根據上述(6)所述的觸控面板,其中凹槽沿著沿導電焊盤部的任何直線設置的多個孔形成。 (8)根據上述(1)所述的觸控面板,其中導電焊盤部由包括金屬、導電金屬氧化物和導電碳中的至少一種的材料形成。 (9)根據上述(1)所述的觸控面板,其中導電焊盤部包括金屬核心部和導電非金屬塗層。 (10)根據上述(9)所述的觸控面板,其中金屬核心部被形成為包括多個層。 (11)根據上述(9)所述的觸控面板,其中導電非金屬塗層被形成為包括多個層。 (12)根據上述(1)所述的觸控面板,其中導電焊盤部還包括在其上側的絕緣層。 (13)根據上述(12)所述的觸控面板,其中絕緣層被形成為包括多個層。 (14)根據上述(1)所述的觸控面板,其中導電焊盤部與位置感測線連接,位置感測線的一部分被暴露於顯示區域中,且位置感測線具有至少在包括其暴露部分的區域中形成的多個孔。 (15)根據上述(1)所述的觸控面板,還包括與導電焊盤部鄰近的虛擬部,其中虛擬部的一部分被暴露於顯示區域中,且至少在包括其暴露部分的區域中形成多個孔。 (16)根據上述(1)所述的觸控面板,導電焊盤部與形成在顯示區域中的觸控感測電極圖案電連接。 (17)一種圖像顯示裝置,包括根據上述(1)-(16)中的任一項所述的觸控面板。 (18)根據上述(17)所述的圖像顯示裝置,其中,圖像顯示裝置選自液晶顯示器(LCD)、場發射顯示器(FED)、等離子體顯示面板(PDP)、有機發光二極體(OLED)或觸控螢幕。 根據本發明,由於減小非顯示區域,所以可以相對於觸控面板的整個面積顯著地增加顯示區域的面積。
此外,根據本發明,通過降低暴露於顯示區域中的導電焊盤部的可見度,可以防止待顯示圖像的劣化。
此外,根據本發明,可以分散施加到導電焊盤部的壓力,從而防止裂紋的產生和擴展,同時實現優異的柔性。
此外,根據本發明,由於防止裂紋的產生和擴展,所以在製作過程中可以降低損害,同時增加產品的壽命。
因此,通過防止和/或減少導電焊盤部中的裂紋,可以得到具有快速回應速度和高靈敏度的觸控面板。
一種包括導電焊盤部的觸控面板,其中導電焊盤部的一部分暴露於顯示區域中,其中導電焊盤部具有至少在包括其暴露部分的區域中形成的多個孔,使得可以降低暴露在顯示區域中的導電焊盤部的可見度。因此,即使減小非顯示區域(包括例如邊框部)的寬度,也可以避免由於導電焊盤部的暴露引起的可見度劣化或降低。還可以提供包括上述觸控面板的圖像顯示裝置。
以下將參考附圖詳細描述本發明的示例性實施方式。然而,由於本公開的附圖僅用於說明本發明的各優選實施方式中的一個以利用上述發明而容易地理解本發明的技術精神,所以不應理解為限於附圖中表示的這種描述。
顯示區域和非顯示區域
圖像顯示裝置的觸控面板被分割或分成顯示圖像的顯示區域和圍繞此顯示區域的非顯示區域。顯示區域是觀看待顯示圖像的區域,且具有通過使柵極線和資料線彼此相交而限定的畫素,而非顯示區域具有在柵極線和資料線的末端分別形成的資料焊盤和柵極焊盤(導電焊盤部),從而向驅動裝置發送電信號/從驅動裝置接收電信號。
此外,在包括觸控感測電極圖案的觸控面板(觸控螢幕面板)的情況下,觸控感測電極圖案形成在顯示區域中,且與觸控感測電極圖案的一端電連接的導電焊盤部形成在非顯示區域中,從而通過與導電焊盤部的另一端連接的位置檢測線向外部電路傳送感測信號。
相對於圖像顯示裝置的面積擴大顯示區域(在其上顯示圖像)近來已成為主要興趣所在。因此,已經進行關於逐漸降低非顯示區域(邊框部)的寬度的研究。
然而,需要用於安裝佈置於非顯示區域中的接線和導電焊盤部的最小空間,因此限制非顯示區域的減小。
為了解決上述問題,可以考慮將設置在非顯示區域中的導電焊盤部的一部分暴露於顯示區域的替代方案。然而,非顯示區域的導電焊盤部通常由基本不透明的金屬製成。因此,當將導電焊盤部暴露於顯示區域時,由圖像顯示裝置顯示的圖像的可見度可能會降低。
為了解決上述問題,本發明實施例的觸控面板由於非顯示區域的面積減小而包括其一部分被暴露於顯示區域中的導電焊盤部。至少在包括其暴露部分的區域中形成多個孔,使得導電焊盤部的可見度顯著降低。
圖1是示意性地表示觸控面板的電極結構的例子的俯視平面圖。下面,將基於圖1描述本發明的實施方式,但本發明不特別受限於此。
參考圖1,觸控螢幕面板10包括顯示區域A和非顯示區域B。顯示區域A和非顯示區域B可以形成在透明襯底20上。顯示區域A形成在觸控螢幕面板10的內側,且非顯示區域B形成在觸控螢幕面板10的外側(即,在邊緣部上)。顯示區域A具有觸控感測電極圖案30,觸控感測電極圖案30形成於顯示區域A上且被配置成感測由於使用者觸摸引起的電變化或物理變化。觸控感測電極圖案30包括第一感測電極圖案30-1和第二感測電極圖案30-2。第一感測電極圖案30-1和第二感測電極圖案30-2以菱形形狀規則地形成以在透明襯底20上彼此鄰近。在這種情況下,在透明襯底20上形成多行第一感測電極圖案30-1,且在透明電極20上形成多列第二感測電極圖案30-2。
非顯示區域B包括形成在此非顯示區域B中的位置檢測線40和導電焊盤部50。位置檢測線40的一端分別與以多行形成的第一感測電極圖案30-1和以多列形成的第二感測電極圖案30-2連接。位置檢測線40的另一端與導電焊盤部50連接。此外,導電焊盤部50與外部驅動電路連接。
導電焊盤部50可以具有比接線更寬的區域或部分以增加電連接的可靠性,因此可易於暴露於顯示區域A中。
導電焊盤部
本發明實施例的觸控面板包括其一部分暴露於顯示區域A中的導電焊盤部50,且至少在包括導電焊盤部50的被暴露部分的區域中形成多個孔。
圖2是表示根據本發明的一個實施方式的觸控面板的一部分的視圖。
參考圖2,由於顯示區域A的擴大,導電焊盤部50的一部分被佈置在顯示區域A中。在這種情況下,本發明實施例的觸控面板包括導電焊盤部50,導電焊盤部50具有在包括其暴露部分的區域中形成的多個孔60,從而降低導電焊盤部50的可見度。
在導電焊盤部50的上側和下側可以形成其它層壓件。當通過塗布光固化組合物並對其進行光照射而形成層壓件時,可以容易地將層壓件形成在導電焊盤部50上。
原因在於,光透過導電焊盤部50上設置的多個孔,使得光固化組合物可以容易地進行光聚合固化反應,且因此提高可加工效率。此外,當用光照射導電焊盤部50的後表面時,通過孔可以降低反射光的量,使得可以穩定地進行光聚合固化反應。
同時,通常,當導電焊盤部50的下部由軟材料形成時,在製作或處理顯示裝置期間,此下部可能彎曲而在導電焊盤部50中引起損害,例如裂紋。
根據本發明的實施方式,通過導電焊盤部50中包括的多個孔60,可以分散施加到導電焊盤部50的壓力,從而可以防止或減少導電焊盤部50中的裂紋。因此,本發明實施例的觸控面板可以被有效地用在柔性顯示器中。
圖3至圖9是示意性地表示根據本發明其它實施方式的導電焊盤部50的一部分的放大視圖。
根據本發明的一個實施方式,前述的多個孔60具有圓形或多邊形形狀,但是孔60的形狀不受特別限制。
前述的多個孔的設置或配置可以不受特別限制。根據本發明的一個實施方式,前述的多個孔60可以沿著在導電焊盤部50的一端和另一端之間延伸的多個直線設置。圖3示意性地表示沿直線設置孔60的實施方式。
根據本發明的另一實施方式,當前述的多個孔60沿著在導電焊盤部50的一端和另一端之間延伸的多個直線設置時,可以規則地或不規則地設置前述的多個孔60,從而在導電焊盤部50的一端和另一端之間延伸的任何直線與至少一個孔60相交。在這種情況下,即使在任何位置產生裂紋,其中裂紋與至少一個孔60相交的可能性變得更大,從而可以大大避免或防止裂紋的擴展。
圖4示意性地表示一個示例,在此示例中前述的多個孔60被設置成使得在導電焊盤部50的一端和另一端之間延伸的任何直線與至少一個孔60相交。如在圖4中所示,前述的多個孔60可以彼此交錯設置以有效地防止裂紋擴散。
根據本發明的實施方式,可以以合適的尺寸和數量形成孔60。例如,在暴露於顯示區域A中的導電焊盤部50的一部分中形成的多個孔60的總面積可以在暴露於顯示區域A中的導電焊盤部50的此部分的面積的約30%和約90%之間,優選地,在約40%和約80%之間。在上述範圍內,可以有效地降低導電焊盤部50的可見度,且可以防止裂紋的產生和擴展而不會降低連接可靠性和導電性。
可以適當選擇和修改孔60的形狀,且其可以為圓形或多邊形例如三角形、四邊形、八邊形,但不限於此。
根據本發明的實施方式,導電焊盤部50可以包括凹槽90(見圖9),且導電焊盤部50可以具有柔韌性,使得可以防止或減少導電焊盤部50中裂紋的產生和擴展。在這方面,優選地,在處理或製作導電焊盤部50期間導電焊盤部50被頻繁彎曲的方向上或在裂紋產生或擴展的方向上形成凹槽90。
在本發明的一個實施方式中,可以沿著在導電焊盤部50的一端和另一端之間延伸的直線形成凹槽90,而在本發明的另一實施方式中,可以沿著前述的多個孔60(其沿著導電焊盤部50上的任何直線設置)形成凹槽90。圖9表示沿前述的多個孔60(其沿著導電焊盤部50上的任何直線設置)形成凹槽90的例子。
在不背離本發明目的的範圍內,在導電焊盤部50中形成凹槽90的方法不受特別限制。
例如,當通過光刻工藝製作導電焊盤部50時,可以使用半色調光掩模(HTM)形成凹槽90。HTM可以實現光致抗蝕劑的選擇性曝光,且可以通過有區別地調整透過不同區域的光的強度而引起圖案的高度差異。根據上述機制使用HTM可以形成凹槽90。
導電焊盤部50的材料可以包括具有優異導電性的材料。例如,導電焊盤部50可以由金屬、導電金屬氧化物和導電碳中的至少一種形成。
金屬可以是例如銀(Ag)、金、鋁、鉬、銅、鉻、釹及其合金;導電性金屬氧化物可以是例如氧化銦錫(ITO)、氧化銦鋅(IZO)、鋁摻雜的ZnO(AZO)和透明導電氧化物(TCO)等;且導電性碳可以是例如碳納米線、碳納米管(CNT)、石墨等。這些材料可以單獨使用或以其組合使用。
根據本發明的一個實施方式,導電焊盤部50可以包括金屬核心部和導電非金屬塗層。
金屬核心部包括在其上形成的上述多個孔,且可以以單層或多個層形成。
導電非金屬塗層可以可選地包括在其上形成的上述多個孔,且可以以單層形成,或可以以多個層形成。
當使用金屬作為導電焊盤部50的材料時,可能在其中引起腐蝕。因此,優選地,導電焊盤部50包括導電非金屬塗層。導電非金屬塗層可以由包括上述導電金屬氧化物和導電碳中的至少一種的材料形成。
導電金屬氧化物可以包括上述ITO、IZO、AZO和TCO,但不特別限於此。這些材料可以單獨使用或以其組合使用。
上述碳納米線、碳納米管(CNT)、石墨等可以被用作導電碳,但不特別地限於此。這些材料可以單獨使用或以其組合使用。
根據本發明的一個實施方式,導電焊盤部50還可以包括在其上側的絕緣層。
絕緣層可以以單層或多個層形成。
當本發明實施例的導電焊盤部50還包括絕緣層時,通過絕緣層的緩衝作用可以有效地分散或散開施加到導電焊盤部50的壓力,從而降低或防止在導電焊盤部中產生裂紋。
絕緣層的材料可以包括在相關領域通常使用的任何材料,而對其沒有特別限制。例如,可以使用無機絕緣材料例如氧化矽、氮化矽等,或有機絕緣材料例如光固化樹脂組合物。
根據本發明的一個實施方式,金屬核心部和導電非金屬塗層可以分別以多個層形成。
根據本發明的一個實施方式,金屬核心部包括在其上形成的上述多個孔,且導電非金屬塗層可以包括或不包括在其上形成的多個孔。
當通過對其塗布光固化組合物並進行光照射來形成導電非金屬塗層時,光透過導電焊盤部50中設置的多個孔,使得在光固化組合物中可以容易地進行光聚合固化反應。
根據本發明的另一實施方式,觸控面板還可以包括與導電焊盤部50連接的位置檢測線40。
圖10是示意性地表示根據本發明一個實施方式的包括位置檢測線40的觸控面板的放大視圖。位置檢測線40與導電焊盤部50連接,且其部分可以暴露於顯示區域A中。
因此,位置檢測線40包括至少在包括暴露於顯示區域A中的部分的區域中形成的多個孔60,使得可以降低位置檢測線40的可見度。
在本發明實施例中,可以以適當的尺寸和數量形成暴露於顯示區域A中的位置檢測線40的多個孔60。例如,在暴露於顯示區域A中的位置檢測線40的部分中形成的多個孔60的總面積可以是被暴露的位置檢測線40的總面積的約30%至約90%之間,且優選地,在約45%和約70%之間。在上述範圍內,可以有效地降低位置檢測線40的可見度,且可以防止裂紋的產生和擴展而不會降低連接可靠性和導電性。
根據本發明的另一實施方式的觸控面板還可以包括與導電焊盤部50鄰近的虛擬部80。
圖11是示意性地表示根據本發明的一個實施方式的觸控面板中包括的虛擬部80的放大視圖。
為了通過當具有導電焊盤部50的區域與不具有導電焊盤部50的區域彼此鄰近時產生的透射率差異而降低可見度,鄰近導電焊盤部50,虛擬部80由與導電焊盤部50相同的材料製成。當導電焊盤部50暴露於顯示區域A中時,虛擬部80也可以暴露於顯示區域A中。例如,為了使虛擬部80和導電焊盤部50的可見度降低最大化,可以以使得導電焊盤部50與顯示區域A的邊界線位於虛擬部80與顯示區域A的邊界線上的方式形成虛擬部80。
此外,在本發明的實施方式中,虛擬部80具有至少在包括其暴露於顯示區域A中的部分的區域中形成的多個孔60,使得可以降低虛擬部80的可見度。
在本發明實施例中,可以以適當的尺寸和數量形成暴露於顯示區域A中的虛擬部80的多個孔60。例如,此多個孔60可以形成為使得在暴露於顯示區域A中的虛擬部80的部分中形成的多個孔60的總面積相對於被暴露的虛擬部80的總面積可以在約30%至約90%之間,且優選地,在約40%至80%之間。在上述範圍內,可以有效地降低虛擬部80的可見度,且可以防止裂紋的產生和擴展而不會降低連接可靠性和導電性。
在位置檢測線40和虛擬部80中的孔60的形狀可以與導電焊盤部50的孔的形狀基本相同。
此外,本發明實施例提供包括觸控面板的圖像顯示裝置。本發明實施例的圖像顯示裝置可以被有效地實施到平板顯示器中,例如液晶顯示器(LCD)、場發射顯示器(FED)、等離子體顯示面板(PDP)、有機發光二極體(OLED)、觸控螢幕等。
例如,當本發明實施例的圖像顯示裝置為觸控螢幕時,下襯底可以包括膜、玻璃、塑性材料等,對其沒有特別限制;且上保護層可以由例如有機絕緣膜、無機絕緣膜、光學透明黏合劑(OCA)膜,光學透明樹脂(OCR)等形成,對其沒有特別限制。
此外,包括在觸控面板中的觸控感測電極圖案可以包括相關領域中通常使用的任何圖案,在不背離本發明目的的範圍內對其沒有特別限制。
下面,將參考實施例描述優選實施方式以更具體地理解本發明。然而,對本領域技術人員來說,顯然這些實施方式用於說明目的,並且在不背離本發明的範圍和精神的情況下可進行各種修改和變換,而且這些修改和變換充分地包括在由所附權利要求限定的本發明的範圍內。
實施例
1
如在圖11中所示,通過在製作觸控面板期間擴大顯示區域A製作觸控面板,使得導電焊盤部50的一部分暴露於顯示區域A中,且在其中未形成導電焊盤部50的部分形成虛擬部80。分別在導電焊盤部50和虛擬部80中形成多個孔60。
導電焊盤部50和虛擬部80由Ag(金屬核心部)形成,且在其上形成ITO塗層。相對於暴露的導電焊盤部50的總面積,在暴露於顯示區域A中的導電焊盤部50的部分中的孔的總面積比(%)為30%;並且相對於暴露的虛擬部80的總面積,在暴露於顯示區域A中的虛擬部80的部分中的孔的總面積比為30%。
實施例
2
和
3
、以及比較例
1
根據與實施例1中所述相同的過程製作觸控面板,除了其孔被形成為使得滿足以下表1中描述的總面積比之外。
【表1】
實施例
4
如在圖10中所示,通過在製作觸控面板期間擴大顯示區域A而製作觸控面板,使得導電焊盤部50、虛擬部80(由Ag(金屬核心部)形成)和位置檢測線40的一部分分別被暴露於顯示區域A中,並且分別在導電焊盤部50、虛擬部80和位置檢測線40中形成多個孔60。
在導電焊盤部50、虛擬部80和位置檢測線40上形成ITO塗層。
相對於暴露的導電焊盤部50的總面積,在暴露於顯示區域A中的導電焊盤部50的部分中形成的孔的總面積比為50%;並且相對於暴露的位置檢測線40的總面積,在暴露於顯示區域A中的位置檢測線40的部分中形成的孔的總面積比為16.7%。
實施例
4
至
7
以及對照
根據與實施例4中所述相同的過程製作觸控面板,除了其孔被形成為使得滿足以下表2中描述的總面積比之外。
【表2】
測試過程
1
、可見度評價
10個測試面板目測觀察根據上述實施例和比較例製作的觸控面板,以確定是否觀察到暴露於顯示區域中的導電焊盤部、虛擬部或位置檢測線,並且計算出確定觀察到上述部件的測試面板的數量並在下表3中列出。
2
、導電性評價
測量根據上述實施例和比較例製作的觸控面板的導電性。具體地,在實施例1-3的情況下,測量在導電焊盤部的金屬核心部和ITO塗層之間的接觸電阻;並在實施例4-7的情況下,測量包括位置檢測線和ITO塗層的通道電阻。
與在導電焊盤部和虛擬部中沒有形成孔的比較例1中的觸控面板相比,測量在實施例1-3中的觸控面板的平均電阻的增加率(%);且與對照相比,測量在實施例4-7中的觸控面板的平均電阻的增加率(%)。
【表3】
參考以上表3,可以看出,在根據本發明的實施例中其上形成有孔的所有觸控面板中,暴露於顯示區域中的導電焊盤部和位置檢測線的可見度顯著降低。
此外,在根據實施例的觸控面板中的導電焊盤部的平均電阻增加率在0.005%至0.055%的範圍內,這是微不足道的水準,對顯示器的驅動沒有影響,且不會認為是降低導電性。位置檢測線的平均電阻增加率在1.3%至5.8%的範圍內,這不會被認為是降低導電性的水準。因此,能夠看出,在根據本發明的實施例中的觸控面板(其上形成有的孔)可以改善可見度而不會使電連接劣化。
然而,比較例1的觸控面板具有合適的導電性,但觀察到暴露於顯示區域中的導電焊盤部和位置檢測線。
雖然本發明已以實施例揭露如上然其並非用以限定本發明,任何所屬技術領域中具有通常知識者,在不脫離本發明之精神和範圍內,當可作些許之更動與潤飾,故本發明之保護範圍當視後附之專利申請範圍所界定者為準。
A‧‧‧顯示區域
B‧‧‧非顯示區域
10‧‧‧觸控螢幕面板
20‧‧‧透明襯底
30‧‧‧觸控感測電極圖案
30-1‧‧‧第一感測電極圖案
30-2‧‧‧第二感測電極圖案
40‧‧‧位置檢測線
50‧‧‧導電焊盤部
60‧‧‧孔
80‧‧‧虛擬部
90‧‧‧凹槽
B‧‧‧非顯示區域
10‧‧‧觸控螢幕面板
20‧‧‧透明襯底
30‧‧‧觸控感測電極圖案
30-1‧‧‧第一感測電極圖案
30-2‧‧‧第二感測電極圖案
40‧‧‧位置檢測線
50‧‧‧導電焊盤部
60‧‧‧孔
80‧‧‧虛擬部
90‧‧‧凹槽
從下面結合附圖進行的詳細描述將會更清楚地理解本發明的上述和其它目的、特徵和其它優點,其中: 圖1是示意性地表示根據本發明的一個實施方式的觸控面板的電極結構的俯視平面圖; 圖2是示意性地表示根據本發明的一個實施方式的觸控面板的一部分的視圖; 圖3至圖9是示意性地表示根據本發明的其它實施方式的觸控面板的導電焊盤部的視圖; 圖10是根據本發明的一個實施方式的觸控面板的位置感測線的放大視圖;和 圖11是根據本發明的一個實施方式的觸控面板的虛擬部的放大視圖。
10‧‧‧觸控螢幕面板
20‧‧‧透明襯底
30‧‧‧觸控感測電極圖案
30-1‧‧‧第一感測電極圖案
30-2‧‧‧第二感測電極圖案
40‧‧‧位置感測線
50‧‧‧導電焊盤部
60‧‧‧孔
80‧‧‧虛擬部
90‧‧‧凹槽
Claims (18)
- 一種觸控面板,包括: 一導電焊盤部,其一部分被暴露於顯示區域中; 其中,該導電焊盤部具有至少在包括該暴露部分的區域中形成的多個孔。
- 根據請求項1所述的觸控面板,其中在該導電焊盤部的一端與另一端之間延伸的多條直線上設置該等孔。
- 根據請求項2所述的觸控面板,其中規則地或不規則地設置該等孔,使得在該導電焊盤部的一端和另一端之間延伸的該等直線中的任一直線與該等孔中的至少一個孔相交。
- 根據請求項1所述的觸控面板,其中相對於該被暴露的導電焊盤部的總面積,在暴露於該顯示區域中的導電焊盤部的該部分中的該等孔的總面積為30% 至 90%。
- 根據請求項1所述的觸控面板,其中該導電焊盤部包括一凹槽。
- 根據請求項5所述的觸控面板,其中該凹槽沿著在該導電焊盤部的一端和另一端之間延伸的該等直線中的任一直線而形成。
- 根據請求項6所述的觸控面板,其中該凹槽沿著該導電焊盤部的該等直線中的任一直線設置的該等孔形成。
- 根據請求項1所述的觸控面板,其中該導電焊盤部由包括金屬、導電金屬氧化物和導電碳中的至少一種材料所形成。
- 根據請求項1所述的觸控面板,其中該導電焊盤部包括金屬核心部和導電非金屬塗層。
- 根據請求項9所述的觸控面板,其中該金屬核心部包括多個層。
- 根據請求項9所述的觸控面板,其中該導電非金屬塗層包括多個層。
- 根據請求項1所述的觸控面板,其中該導電焊盤部還包括在其上側的絕緣層。
- 根據請求項12所述的觸控面板,其中該絕緣層包括多個層。
- 根據請求項1所述的觸控面板,其中,該導電焊盤部與一位置感測線連接,該位置感測線的一部分被暴露於該顯示區域中,且該位置感測線具有至少在包括其暴露部分的區域中形成的多個孔。
- 根據請求項1所述的觸控面板,還包括與該導電焊盤部鄰近的一虛擬部,其中該虛擬部的一部分被暴露於該顯示區域中,且至少在包括其暴露部分的區域中形成多個孔。
- 根據請求項1所述的觸控面板,其中該導電焊盤部與形成在該顯示區域中的觸控感測電極圖案電連接。
- 一種圖像顯示裝置,包括根據請求項1至16中的任一項所述的觸控面板。
- 根據請求項17所述的圖像顯示裝置,其中該圖像顯示裝置選自由液晶顯示器(LCD)、場發射顯示器(FED)、等離子體顯示面板(PDP)、有機發光二極體(OLED)和觸控螢幕所組成的組。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020150124918A KR102326122B1 (ko) | 2015-09-03 | 2015-09-03 | 터치 패널 및 이를 포함하는 화상 표시 장치 |
KR10-2015-0124918 | 2015-09-03 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW201719364A true TW201719364A (zh) | 2017-06-01 |
TWI696099B TWI696099B (zh) | 2020-06-11 |
Family
ID=58190524
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW105127161A TWI696099B (zh) | 2015-09-03 | 2016-08-24 | 觸控面板及包括觸控面板的顯示裝置 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10013127B2 (zh) |
KR (1) | KR102326122B1 (zh) |
CN (2) | CN106502449B (zh) |
TW (1) | TWI696099B (zh) |
Families Citing this family (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI735455B (zh) * | 2015-08-10 | 2021-08-11 | 南韓商東友精細化工有限公司 | 電極連接單元及包括其的電裝置 |
KR102326122B1 (ko) * | 2015-09-03 | 2021-11-12 | 동우 화인켐 주식회사 | 터치 패널 및 이를 포함하는 화상 표시 장치 |
CN107275305B (zh) * | 2017-07-13 | 2020-03-10 | 郑州云海信息技术有限公司 | 一种qfn芯片 |
CN107833960A (zh) * | 2017-10-23 | 2018-03-23 | 山东晶泰星光电科技有限公司 | 一种具有溢流通道和溢流槽的led支架及其制造方法 |
KR102079606B1 (ko) * | 2017-12-12 | 2020-02-20 | 동우 화인켐 주식회사 | 패드 연결 구조물 및 이를 포함하는 터치 센서 |
KR20190120634A (ko) * | 2018-04-16 | 2019-10-24 | 엘지전자 주식회사 | 이동 단말기 |
KR102653262B1 (ko) | 2018-10-16 | 2024-04-01 | 삼성전자 주식회사 | 개구부가 형성된 터치 레이어를 포함하는 전자 장치 |
KR102583203B1 (ko) * | 2018-11-29 | 2023-09-27 | 삼성디스플레이 주식회사 | 전자 패널 및 이를 포함하는 전자 장치 |
KR20200101549A (ko) | 2019-02-19 | 2020-08-28 | 삼성디스플레이 주식회사 | 입력 감지 패널 및 이를 포함하는 표시 장치 |
CN109634468A (zh) * | 2019-02-22 | 2019-04-16 | 业成科技(成都)有限公司 | 触控面板之触控模组结构 |
Family Cites Families (19)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003345267A (ja) * | 2002-05-30 | 2003-12-03 | Canon Inc | 表示装置及びその製造方法 |
KR101055209B1 (ko) * | 2004-12-30 | 2011-08-08 | 엘지디스플레이 주식회사 | 액정표시장치 및 이의 제조방법 |
CN101526821B (zh) | 2009-03-26 | 2011-01-05 | 张敦杰 | 一种用于氧化电位水集中供应系统的智能化控制方法 |
KR101160453B1 (ko) | 2010-12-16 | 2012-06-27 | 동아대학교 산학협력단 | 개선된 전극부를 가지는 평판 표시 패널 및 이를 포함하는 평판 표시 장치 |
KR101520423B1 (ko) * | 2011-04-21 | 2015-05-14 | 엘지디스플레이 주식회사 | 터치센서 인셀 타입 액정표시장치용 어레이 기판 및 이의 제조방법 |
EP2796968A4 (en) * | 2011-12-23 | 2015-08-05 | Lg Chemical Ltd | TOUCH PANEL AND DISPLAY DEVICE COMPRISING SAME |
KR101644261B1 (ko) * | 2012-06-29 | 2016-07-29 | 로무 가부시키가이샤 | 스테레오 이어폰 |
CN202795296U (zh) * | 2012-08-31 | 2013-03-13 | 华为终端有限公司 | 触控显示屏和移动通讯设备 |
KR102028157B1 (ko) * | 2012-11-20 | 2019-10-07 | 삼성디스플레이 주식회사 | 플렉서블 터치 스크린 패널 이를 구비한 플렉서블 표시장치 |
TWI514215B (zh) * | 2012-11-22 | 2015-12-21 | Lg Innotek Co Ltd | 觸控面板 |
US20140268275A1 (en) * | 2013-03-15 | 2014-09-18 | Pixtronix, Inc. | Display apparatus incorporating an interconnect-supporting elevated aperture layer |
CN104123023A (zh) * | 2013-04-24 | 2014-10-29 | 宸鸿科技(厦门)有限公司 | 触控面板及其制作方法 |
CA2925692C (en) * | 2013-09-27 | 2021-09-21 | Sensel, Inc. | Touch sensor detector system and method |
KR102124906B1 (ko) * | 2013-12-26 | 2020-07-07 | 엘지디스플레이 주식회사 | 터치스크린을 구비한 유기전계 발광소자 및 이의 제조 방법 |
TWI526905B (zh) * | 2014-01-08 | 2016-03-21 | 元太科技工業股份有限公司 | 觸控面板模組與具有觸控面板模組的觸控顯示裝置 |
US9356087B1 (en) * | 2014-12-10 | 2016-05-31 | Lg Display Co., Ltd. | Flexible display device with bridged wire traces |
WO2017037560A1 (en) * | 2015-08-28 | 2017-03-09 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Display device |
KR102326122B1 (ko) * | 2015-09-03 | 2021-11-12 | 동우 화인켐 주식회사 | 터치 패널 및 이를 포함하는 화상 표시 장치 |
KR102536250B1 (ko) * | 2016-03-17 | 2023-05-25 | 삼성디스플레이 주식회사 | 디스플레이 장치 |
-
2015
- 2015-09-03 KR KR1020150124918A patent/KR102326122B1/ko active IP Right Grant
-
2016
- 2016-08-24 TW TW105127161A patent/TWI696099B/zh active
- 2016-08-30 CN CN201610786769.XA patent/CN106502449B/zh active Active
- 2016-08-30 CN CN201620998308.4U patent/CN206193724U/zh active Active
- 2016-09-06 US US15/256,799 patent/US10013127B2/en active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR102326122B1 (ko) | 2021-11-12 |
TWI696099B (zh) | 2020-06-11 |
KR20170028085A (ko) | 2017-03-13 |
US10013127B2 (en) | 2018-07-03 |
US20170068382A1 (en) | 2017-03-09 |
CN106502449B (zh) | 2021-05-11 |
CN106502449A (zh) | 2017-03-15 |
CN206193724U (zh) | 2017-05-24 |
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