TW201719262A - 電磁驅動模組及應用該電磁驅動模組之相機裝置 - Google Patents

電磁驅動模組及應用該電磁驅動模組之相機裝置 Download PDF

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Abstract

本揭露提供一電磁驅動模組，其包括：一可動部、一固定部、一驅動磁鐵、一驅動線圈、一電性傳導層、及一外部端子。固定部與該可動部沿一主軸間隔配置。驅動磁鐵設置於該可動部。驅動線圈相對該驅動磁鐵並形成於該固定部內部。電性傳導層電性連結於該驅動線圈並形成於該固定部內部。外部端子電性連結於該電性傳導層並暴露於該固定部外部。該外部端子的厚度係相異於該電性傳導層的厚度。

Description

電磁驅動模組及應用該電磁驅動模組之相機裝置
本揭露係關於一種驅動模組及應用該驅動模組之相機裝置，特別係關於一種利用電磁效應產生機械能之電磁驅動模組及應用該電磁驅動模組之相機裝置。
電子產品通常配置有一驅動模組，以驅動一構件進行一定距離上之移動。舉例而言，具拍攝功能的電子產品上通常設有一驅動模組，以配置用於驅動一或多個鏡頭組件沿著一垂直光軸之方向進行移動，以達到防手震的功能。
然而，傳統驅動模組使用高成本的精密驅動元件作為驅動構件的動力來源(例如：步進馬達、超音波馬達、壓電致動器...等等)以及相當多的傳動元件。不僅使得機械架構複雜，而具有組裝步驟繁瑣不易、體積大、成本高昂，以及耗電量大的缺點，造成價格無法下降。
有鑑於此，本揭露之一目的在於提供一種電磁驅動模組，其配置用於提供一動力，以驅動電子產品內之一構件(例如：鏡頭組件)進行移動。
根據本揭露之一實施例，上述電磁驅動模組包括：一可動部、一固定部、一驅動磁鐵、一驅動線圈、一電性傳導層、及一外部端子。固定部與該可動部間隔配置，其中該可動部與該固定部係沿一主軸排列。驅動磁鐵設置於該可動部。驅動線圈相對該驅動磁鐵並形成於該固定部內部。電性傳導層電性連結於該驅動線圈並形成於該固定部內部。外部端子電性連結於該電性傳導層並暴露於該固定部外部。該外部端子的厚度係相異於該電性傳導層的厚度。
在上述實施例中，該外部端子在一垂直該主軸之方向上的厚度係大於該電性傳導層在一平行該光軸之方向上的厚度。
在上述實施例中，該固定部包括：一線圈基板、及一底座基板。該線圈基板之底面與該底座基板之頂面為一體成形。該線圈基板與該底座基板可以相同材料所製成。驅動線圈位於該線圈基板內。該電性傳導層係配置位於該底座基板內靠近該線圈基板之位置。外部端子暴露於該底座基板外。
在上述實施例中，該固定部包括多個絕緣層，該電性傳導層夾設於該絕緣層之間。
在上述實施例中，電磁驅動模組更包括一位置檢出器，且一定位凹槽形成於該固定部之上表面，該位置檢出器位於該定位凹槽內。該位置檢出器係位於該固定部之上表面之下或該位置檢出器與該固定部之上表面等高。
在上述實施例中，電磁驅動模組更包括一連結該固定部與該可動部之吊環線，且一連結凹槽形成於該固定部之上表面，該吊環線之一端係固定於該連結凹槽內。
在上述實施例中，該驅動線圈在平行該主軸之方向上之投影位於該電性傳導層之外。
在上述實施例中，該固定部包括一延伸部，該延伸部朝一平行該主軸之方向延伸，其中該外部端子係暴露於該延伸部遠離該主軸之一側面，且受該延伸部靠近該主軸之一側面所覆蓋。
本揭露之另一目的在於提供一另用上述任一實施例之相機裝置。相機裝置包括一鏡頭組件設置於上述可動部中，其中鏡頭組件之光軸重疊於該主軸。
本揭露之電磁驅動模組至少具有方便組裝、厚度較薄之優點。
1‧‧‧相機裝置
2、2c、2d‧‧‧電磁驅動模組
20‧‧‧固定部
201‧‧‧前殼件
202‧‧‧側殼件
203‧‧‧開口
21、21a、21b、21c、21d‧‧‧固定部
211‧‧‧上表面
211a、211b‧‧‧上表面
212‧‧‧下表面
213‧‧‧開口
214‧‧‧定位凹槽
215‧‧‧連結凹槽
216‧‧‧側緣
217‧‧‧線圈基板
2170‧‧‧底面
2171‧‧‧頂面
2173‧‧‧電性接點
218、218d‧‧‧底座基板
2185d‧‧‧延伸部
2180‧‧‧底面
2181‧‧‧頂面
2183‧‧‧電性接點
22‧‧‧可動部
221‧‧‧框體
222‧‧‧鏡座
223‧‧‧通道
23、24‧‧‧彈片
25‧‧‧吊環線
251、252‧‧‧端
253‧‧‧連結材料
26、27‧‧‧驅動磁鐵
28‧‧‧外部端子
29‧‧‧電性傳導層
30‧‧‧驅動線圈
301‧‧‧導電結構層
302‧‧‧導電結構層
31‧‧‧驅動線圈
32‧‧‧位置檢出器
321‧‧‧上表面
33、34、35‧‧‧層間連接點
4‧‧‧光學組件
5‧‧‧電路板
6‧‧‧光感測元件
7‧‧‧控制電路
80、81、82、83、84‧‧‧絕緣層
811、821、831、841‧‧‧盲孔
T1、T2‧‧‧厚度
D1、D2‧‧‧間距
M‧‧‧主軸
第1圖顯示本揭露之部分實施例之相機裝置之剖面示意圖。
第2圖顯示本揭露之部分實施例之電磁驅動模組之部分元件之示意圖。
第3圖顯示沿第2圖之A-A’截線所視之剖面示意圖。
第4A圖顯示本揭露之部分實施例之位置檢出器與固定部之剖面圖。
第4B圖顯示本揭露之部分實施例之位置檢出器與固定部之剖面圖。
第5圖顯示本揭露之部分實施例之電磁驅動模組之部分元件之方塊圖。
第6A-6J圖顯示本揭露之部分實施例中製作電磁驅動模組之部分元件之多個步驟之示意圖。
第7圖顯示本揭露之部分實施例之電磁驅動模組之剖面示意圖。
第8圖顯示本揭露之部分實施例之電磁驅動模組之剖面示意圖。
以下將特舉數個具體之較佳實施例，並配合所附圖式做詳細說明，圖上顯示數個實施例。然而，本揭露可以許多不同形式實施，不局限於以下所述之實施例，在此提供之實施例可使得揭露得以更透徹及完整，以將本揭露之範圍完整地傳達予同領域熟悉此技藝者。
必需了解的是，為特別描述或圖示之元件可以此技術人士所熟知之各種形式存在。此外，當某層在其它層或基板「上」時，有可能是指「直接」在其它層或基板上，或指某層在其它層或基板上，或指其它層或基板之間夾設其它層。
此外，實施例中可能使用相對性的用語，例如「較低」或「底部」及「較高」或「頂部」，以描述圖示的一個元件對 於另一元件的相對關係。能理解的是，如果將圖示的裝置翻轉使其上下顛倒，則所敘述在「較低」側的元件將會成為在「較高」側的元件。
在此，「約」、「大約」之用語通常表示在一給定值或範圍的20%之內，較佳是10%之內，且更佳是5%之內。在此給定的數量為大約的數量，意即在沒有特定說明的情況下，仍可隱含「約」、「大約」之含義。
第1圖顯示本揭露之部分實施例之相機裝置1之示意圖。在部分實施例中，相機裝置1包括：一電磁驅動模組2、一光學組件4、一電路板5、及一光感測元件6。光學組件4設置於電磁驅動模組2內部。光學組件4允許來自相機裝置1外部之光線投射至設置於電路板5之上的光感測元件6。光感測元件6接收光線後，產生對應光線之電子訊號。電磁驅動模組2配置用於調整光學組件4至少於垂直光軸方向上的移動。藉由電磁驅動模組2的控制，通過光學組件4的光線可以正確折射至光感測元件6之上，以提升相機裝置1之影像品質。
根據本揭露之部分實施例，電磁驅動模組2之結構特徵說明如下：在部分實施例中，如第1圖所示，電磁驅動模組2包括一殼體20、一固定部21、一可動部22、二個彈片23、24、複數個吊環線25、及複數個驅動磁鐵，例如二個驅動磁鐵26及二個驅動磁鐵27(第1圖僅顯示一個驅動磁鐵27)。電磁驅動模組2的元件 可以依需求增加或減少，並不僅為此實施例所限。
在部分實施例中，殼體20包括一前殼件201、及一側殼件202。一開口203相對一主軸M形成於前殼件201。側殼件202自前殼件201之邊緣朝固定部21延伸，並連結於固定部21之邊緣。
參照第2圖，第2圖顯示本揭露之部分實施例之固定部21之示意圖。在部分實施例中，固定部21為一矩形之板狀結構。固定部21具有一上表面211、及一相對上表面211之下表面212。四個側緣216連結於固定部21之上表面211與下表面212之間。一開口213沿主軸M(第1圖)貫穿固定部21之上表面211及下表面212。四個連結凹槽215分別相對固定部21之四角形成於固定部21之下表面212。並且，二個定位凹槽214分別相鄰固定部21之二個相異側緣216形成於固定部21之上表面211。
第3圖顯示第2圖之A-A’截線之剖面示意圖。在部分實施例中，固定部21係分為二個堆疊層構：線圈基板217及底座基板218。線圈基板217疊設於底座基板218之上，其中線圈基板217之頂面2171為固定部21之上表面211，且底座基板218之底面2180為固定部21之下表面212。應當理解的是，在本揭露中，將固定部21分為二個堆疊層構僅是為了方便說明，並非表示線圈基板217及底座基板218為二個獨立構件。在部分實施例中，線圈基板217之底面2170與底座基板218之頂面2181係一體成形，兩者間並未具有縫隙。並且，線圈基板217之底面2170與底座基板218之頂面2181之間未塗佈黏劑或其他協助結合之物質。根據本發明之一實施例 之固定部21之製作方式將在關於第7圖之內容中進行說明。
在部分實施例中，線圈基板217與底座基板218皆以相同的絕緣材料(例如：玻璃纖維、不織物料、以及樹脂組成的絕緣材料)所製成，但本揭露並不僅此為限。線圈基板217與底座基板218亦可以相異的材料製成。另外，線圈基板217與底座基板218可以具有相異之厚度。舉例而言，線圈基板217在平行主軸M之方向上的厚度係小於底座基板218在平行主軸M之方向上的厚度。
繼續參照第2圖並搭配參考第3圖。在部分實施例中，電磁驅動模組2更包括複數個外部端子28、一電性傳導層29(第3圖)、複數個驅動線圈，例如：二個驅動線圈30及二個驅動線圈31、複數個位置檢出器32、及複數個層間連接點，例如：層間連接點33、34、35。外部端子28、電性傳導層29、驅動線圈30、31、位置檢出器32、及層間連接點(via)33、34、35皆為固定部21所承載。
外部端子28係配置以連結一外部控制電路。來自外部控制電路(圖未示)之電子訊號經由外部端子28傳送至電磁驅動模組2內。以及/或者，來自電磁驅動模組2內部之電子訊號經由外部端子28傳送至外部控制電路。在部分實施例中，每一外部端子28為一片狀結構，外部端子28之一表面係暴露於固定部21之一側緣216之外。在部分實施例中，每一外部端子28為一L形，外部端子28之部分表面係暴露於固定部21之側緣216，且外部端子28 之部分表面係暴露於固定部21之下表面212。由於外部端子29係埋入底座基板218內，可以避免外部端子29變形的情形發生，以確保外部電性連結。
電性傳導層29電性連結於外部端子28與電磁驅動模組2其餘或部分電子元件之間。在部分實施例中，電性傳導層29係配置位於底座基板218內，且未暴露於底座基板218外部。電性傳導層29係設置於較靠近線圈基板217之位置。亦即，電性傳導層29與底座基板218之頂面2181之間距D1，係小於電性傳導層29與底座基板218之底面之間距D2。藉由上述特徵，可以避免外部端子29發生變形，已確保外部電性連結。
在部分實施例中，電性傳導層29藉由層間連接點33與外部端子28電性連結。並且，外部端子28與電性傳導層29具有相異的厚度。舉例而言，外部端子28在垂直主軸M之方向上具有厚度T1。並且，電性傳導層29在平行主軸M之方向上具有厚度T2。在部分實施例中，電性傳導層29之厚度T2係小於外部端子28的厚度T1，以利於電磁驅動模組2進行薄形化設計。
驅動線圈30、31係電性連結於電性傳導層29，並配置用於產生一磁場以驅動可動部22相對固定部21進行移動。在部分實施例中，如第2圖所示，二個驅動線圈30係分別相鄰固定部20在X方向上二個相對側邊216而設置。另外，二個驅動線圈31係分別相鄰固定部20在Y方向上二個相對側邊216而設置。在部分實施例中，二個驅動線圈30與二個驅動線圈31與其餘元件具有類似之 連結關係，為簡化說明，以下說明中僅對單一驅動線圈30的配置方式進行說明。但需注意的是，各個驅動線圈間仍可利用不同的方式進行配置。
參照第3圖，在部分實施例中，驅動線圈30係配置位於線圈基板217內，且未暴露於線圈基板217外部。驅動線圈30藉由層間連接點34與電性傳導層29電性連結，並且驅動線圈30在平行主軸M之方向上之投影位於電性傳導層29之外，藉此避免雜散電容(parasitic capacitance)發生，以確實執行電磁驅動的動作。
在部分實施例中，驅動線圈30包括二個導電結構層301、302。二層導電結構層301、302係配置用於共同產生磁場，以驅動可動部22移動。在部分實施例中，二層導電結構層301、302與固定部21之上表面211相隔相異距離，其中導電結構層301較導電結構層302靠近固定部21之上表面211。二層導電結構層301、302可以具有相異的寬度(二個最外側的導電結構間的距離)。舉例而言，導電結構層301在垂直主軸M方向上的寬度係大於導電結構層302在垂直主軸M方向上的寬度，以進行特性上的調整。
應當理解的是，導電結構層的數量不應以此實施例為限，導電結構層的數量可以為三個以上，並且導電結構層的數量可以為奇數個或偶數個。
在部分實施例中，上述二個驅動線圈30係藉由位於線圈基板216內部之導電結構(圖未示)彼此電性串連。於電磁驅動模組2作動時，二個驅動線圈30具有相同的電流通過。另外，二 個驅動線圈31係藉由位於線圈基板216內部之導電結構(圖未示)彼此電性串連。於電磁驅動模組2作動時，二個驅動線圈31具有相同的電流通過。然而，本揭露並不限制於此實施例。在另一些實施例中，二個驅動線圈30分別電性連結導電結構層29，且二個驅動線圈31分別電性連結導電結構層29。導電結構層29提供相同的電流至二個驅動線圈30，且導電結構層29提供相同的電流至二個驅動線圈31。
二個位置檢出器32係配置用於感測驅動磁鐵26、27的磁場變化，並產生一電子訊號至控制模組(圖未示)，以形成閉合迴路控制(closed-loop control)。在部分實施例中，二個位置檢出器32係分別設置於固定部21之二個定位凹槽214內，並電性連結於電性傳導層29。位置檢出器32係位於固定部21之上表面211之下，或者位置檢出器32之上表面321與固定部21之上表面211等高，以利電磁驅動模組2薄形化設計。在部分實施例中，二個位置檢出器32分別為一霍爾傳感器。然而，應該理解，可以對本揭露的實施例作出許多變化和更改。舉例而言，如第4A圖所示，位置檢出器32可以埋入至固定部21當中，其中位置檢出器32之上表面321暴露於固定部21外部並且與固定部21的上表面211等高。或者，如第4B圖所示，位置檢出器32可以埋入至固定部21當中。位置檢出器32之上表面321未暴露於固定部21外部。
參照第1圖，可動部22係配置用於承載光學組件4，使光學組件4以可移動的方式設置於相機裝置1當中。在部分實施 例中，可動部22為一AF對焦模組，且包括一框體221及一鏡座222。鏡座222設置於框體221，一相對開口203之通道223沿主軸M貫穿鏡座222。光學組件4設置於通道223內部，其中光學組件4之光軸與主軸M重疊。應當理解的是，雖然第1圖顯示的實施例中，可動部22係配置用於承載光學組件4，但本揭露並不僅此為限，可動部22亦可用於承載其餘元件。
二個彈片23、24分別連結於可動部22之上、下二側。在部分實施例中，AF對焦模組中用於承載光學組件4的鏡座222係設置於二個彈片23、24之間。二個彈片23、24係配置使鏡座222可相對於固定部21於平行主軸M的方向上進行移動。
複數個吊環線25係配置使可動部22可相對於固定部21於垂直主軸M的方向上進行移動。在部分實施例中，電磁驅動模組2包括四個吊環線25，每一吊環線25係連結於固定部21與可動部22之間。詳而言之，吊環線25之一端251係連結於設置於可動部22上之彈片23，且吊環線25之另一端252係透過一連結材料253連結位於固定部21的連結凹槽215。連結材料253可包括一焊錫或其他適當之材料。由於吊環線25之另一端252係位於連結凹槽215，在電磁驅動模組2進行薄形化設計的同時，吊環線25可以維持較長的長度。如此一來，電磁驅動模組2在X-Y平面上仍然具有較廣的驅動範圍，電磁驅動模組2的特性可以提昇。
在部分實施例中，吊環線25係電性連結至位於固定部21內之電性傳導層29。來自電性傳導層29之電子訊號經由吊環 線25及彈片23傳送至可動部22，以驅動可動部22之作動。在部分未圖式之實施例中，二個彈片23、24省略設置。可動部22包括一凸緣(圖未示)向外延伸。每一吊環線25係連結於固定部21與可動部22之凸緣之間。
在部分實施例中，驅動磁鐵26、27係相對於驅動磁鐵30、31配置於可動部22相對於固定部21之下表面。詳而言之，二個驅動磁鐵26係分別相對二個驅動線圈30配置，並且二個驅動磁鐵27(第1圖僅顯示一個驅動磁鐵27)係分別相對二個驅動線圈31(第1圖僅顯示一個驅動線圈31)配置。如此一來，二個驅動線圈30與二個驅動磁鐵26所產生之磁力可驅動可動部22產生Y方向之位移，並且二個驅動線圈31與二個驅動磁鐵27所產生之磁力可驅動可動部22產生X方向之位移。在部分實施例中，驅動磁鐵26、27同時相對位於鏡座222上之驅動線圈(圖未示)而設置。上述驅動線圈與驅動磁鐵26、27產生之磁力可驅動鏡座22產生Z方向之位移。
值得注意的是，在上述實施例中，由於位置檢出器32係設置於定位凹槽214內，並且用於固定吊環線25之連結材料253係設置於連結凹槽215內，位置檢出器32與連結材料253未自固定部21之上表面211突出。因此，電磁驅動模組2可達到薄形化之設計要求。另一方面，固定部21內之驅動線圈30、31與驅動磁鐵26、27間的間距也因此減少，電磁驅動模組2的驅動力得以獲得提昇。
第5圖顯示本發明之電磁驅動模組2之部分元件之方塊圖。在部分實施例中，電性傳導層29係同時電性連結於可動部22、驅動線圈30、及位置檢出器32。來自控制電路7經由外部端子28及電性傳導層29將電子訊號傳送至可動部22、驅動線圈30、及位置檢出器32。如此一來，電磁驅動模組2可快速結合至控制電路7上，電磁驅動模組2的製作成本以及/或者製作時間因此獲得下降。
根據本發明之部分實施例之固定部21之製作方式說明如下。
第6A-6J圖顯示一種製作固定部21的方法的流程中多個步驟的剖面圖。如第6A圖所示，製作固定部21的方法開始於形成一絕緣層80，並在絕緣層80上形成導電結構層301。在一些實施例中，導電結構層301可以壓合或電鍍之方式形成於絕緣層80上。接著，如第6B圖所示，形成一絕緣層81於導電結構層301，並進行一鑽孔製成，於絕緣層81形成一盲孔811，暴露導電結構層301。絕緣層81可以壓合或塗佈之方式形成於導電結構層301上。接著，如第6C圖所示，形成層間連接點35於盲孔811內並形成導電結構層302於絕緣層81之上。接著，如第6D圖所示，形成一絕緣層82於導電結構層302，並進行一鑽孔製成，於絕緣層82形成一盲孔821，暴露導電結構層302。
接著，如第6E圖所示，形成層間連接點34於盲孔821內並形成電性傳導層29於絕緣層82之上。接著，如第6F圖所示， 形成一絕緣層83於電性傳導層29，並進行一鑽孔製成，於絕緣層83形成一盲孔831，暴露電性傳導層29。接著，如第6G圖所示，形成層間連接點33於盲孔831內。接著，如第6H圖所示，形成一絕緣層84於絕緣層83，並進行一鑽孔製成，於絕緣層84形成一盲孔841，暴露層間連接點33。接著，如第6I圖所示，形成外部端子於絕緣層82之上及盲孔841內。接著，沿盲孔841之邊緣進行一切割製程，以形成固定部21，如第6J圖所示。其中，線圈基板217包括絕緣層80、81、82，並且底座基板218包括絕緣層83、84。
在部分實施例中，外部端子28、電性傳導層29、驅動線圈30、31、位置檢出器32、及層間連接點33、34、35包括鎳、金、錫、鉛、銅、鋁、銀、鉻、鎢上述之組合或上述之合金。另外，絕緣層80-84可以是環氧樹脂(epoxy resin)、雙馬來醯亞胺-三氮雜苯(bismaleimie triacine,BT)、聚醯亞胺(polyimide,PI)、增層絕緣膜(ajinomoto build-up film)、聚苯醚(poly phenylene oxide,PPO)、聚丙烯(polypropylene,PP)、聚丙烯酸甲酯(polymethyl methacrylate,PMMA)或聚四氟乙烯(polytetrafluorethylene,PTFE)。各絕緣層80-84未利用接著劑進行連結，且無間隙形成於其間。
第7圖顯示本揭露之部分實施例之電磁驅動模組2c之固定部21c。在第7圖顯示之實施例中，與第1-3圖相同或相似之元件將施予相同之標號，且其特徵將不再說明，以簡化內容。在部分實施例中，固定部21c之線圈基板217與底座基板218係各別製 作，並通過頂面2181與底面2170相結合，其中線圈基板217與底座基板218透過電性接點2183及2173進行電性結合。另外，位置檢出器32係設置於頂面2181之上並電性連結於電性傳導層29。
第8圖顯示本揭露之部分實施例之電磁驅動模組2d之固定部21d。在第8圖顯示之實施例中，與第1-3圖相同或相似之元件將施予相同之標號，且其特徵將不再說明，以簡化內容。在部分實施例中，固定部21d之底座基板218d包括一延伸部2185d朝一平行主軸M之方向延伸，其中外部端子28係暴露於延伸部遠離主軸M之一側面，且受延伸部靠近主軸M之一側面所覆蓋。由於外部端子28係埋入底座基板218d，可以避免外部端子28變形的情形發生，以確保外部電性連結。
本揭露之電磁驅動模組相較習知之電磁驅動模組具有較少的元件，因此有利生產流程簡化，降低生產成本。另外，由於本揭露之電磁驅動模組之電性導電層、驅動線圈、及外部端子皆直接形成於單一固定部上，傳統技術中以接著劑連結相鄰層構的製程可以省略或減少。如此一來，目前已知之驅動裝置中因為接著劑塗佈不均而導致驅動線圈與驅動磁鐵間的距離產生變異的缺點即可有效被避免。於是，在達到薄形化設計要求的同時，也可同時提昇驅動力及精確度。
雖然本揭露已以較佳實施例揭露於上，然其並非用以限定本揭露，本揭露所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本揭露的精神和範圍內，當可作些許的更動與潤飾，因此本揭 露的保護範圍當視後附的申請專利範圍所界定者為準。
21‧‧‧固定部
211‧‧‧上表面
212‧‧‧下表面
216‧‧‧側緣
217‧‧‧線圈基板
2170‧‧‧底面
2171‧‧‧頂面
218‧‧‧底座基板
2180‧‧‧底面
2181‧‧‧頂面
28‧‧‧外部端子
29‧‧‧電性傳導層
30‧‧‧驅動線圈
301‧‧‧導電結構層
302‧‧‧導電結構層
33、34、35‧‧‧層間連接點
T1、T2‧‧‧厚度
D1、D2‧‧‧間距
M‧‧‧主軸

Claims (12)

  1. 一種電磁驅動模組，包括：一可動部；一固定部，與該可動部間隔配置，其中該可動部與該固定部係沿一主軸排列；一驅動磁鐵，設置於該可動部；一驅動線圈，相對該驅動磁鐵並形成於該固定部內部；一電性傳導層，電性連結於該驅動線圈並形成於該固定部內部；以及一外部端子，電性連結於該電性傳導層並暴露於該固定部外部，其中該外部端子的厚度係相異於該電性傳導層的厚度。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之電磁驅動模組，其中該外部端子在一垂直該主軸之方向上的厚度係大於該電性傳導層在一平行該光軸之方向上的厚度。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之電磁驅動模組，其中該固定部包括：一線圈基板，該驅動線圈位於該線圈基板內；以及一底座基板，該電性傳導層係配置位於該底座基板內靠近該線圈基板之位置，且該外部端子暴露於該底座基板外。
  4. 如申請專利範圍第1項所述之電磁驅動模組，其中該固定部包括：一線圈基板，該驅動線圈位於該線圈基板內；以及 一底座基板，該電性傳導層係配置位於該底座基板內，且該外部端子暴露於該底座基板外，其中該線圈基板之底面與該底座基板之頂面為一體成形。
  5. 如申請專利範圍第4項所述之電磁驅動模組，其中該線圈基板與該底座基板係以相同材料所製成。
  6. 如申請專利範圍第1項所述之電磁驅動模組，其中該固定部包括多個絕緣層，該電性傳導層夾設於該絕緣層之間。
  7. 如申請專利範圍第1項所述之電磁驅動模組，更包括一位置檢出器，其中該位置檢出器係位於該固定部之上表面之下或該位置檢出器與該固定部之上表面等高。
  8. 如申請專利範圍第7項所述之電磁驅動模組，其中一定位凹槽形成於該固定部之上表面，該位置檢出器位於該定位凹槽內。
  9. 如申請專利範圍第1項所述之電磁驅動模組，更包括一連結該固定部與該可動部之吊環線，且一連結凹槽形成於該固定部之上表面，該吊環線之一端係固定於該連結凹槽內。
  10. 如申請專利範圍第1項所述之電磁驅動模組，其中該驅動線圈在平行該主軸之方向上之投影位於該電性傳導層之外。
  11. 如申請專利範圍第1項所述之電磁驅動模組，其中該固定部包括一延伸部，該延伸部朝一平行該主軸之方向延伸，其中該外部端子係暴露於該延伸部遠離該主軸之一側面，且受該延伸部靠近該主軸之一側面所覆蓋。
  12. 一種相機裝置，包括： 一如申請專利範圍第1項所述之電磁驅動模組；以及一鏡頭組件，設置於該可動部，其中該鏡頭組件之光軸重疊於該主軸。
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