JP6389225B2 - 電磁駆動アセンブリおよびそれを用いたカメラ装置 - Google Patents

Description

本出願は、２０１５年１１月２３日に出願された台湾特許出願番号第１０４１３８６９３号についての優先権を主張するものであり、これらの全ては引用によって本願に援用される。

本発明は、駆動モジュールおよびそれを用いたカメラ装置に関し、特に、電気エネルギーを機械エネルギーに変換する電磁駆動モジュールおよびそれを用いたカメラ装置に関するものである。

通常、カメラ装置は、構成要素を駆動して一定の距離を移動させる駆動モジュールを含む。例えば、画像取込機能を有する電子装置は、通常、駆動モジュールを含んで駆動電力を発生させる。カメラ装置の１つ以上の光学レンズユニットは、駆動電力によって駆動され、光軸に沿って移動し、オートフォーカスとオートズームの機能を達成している。

しかしながら、従来の駆動モジュールは、高コストの精密な駆動素子を、構成要素を駆動させる動力源（例えば、ステッパモータ、超音波モータ、圧電アクチュエータなど）として、かなり多くの伝動要素を用いている。これは、機械の構造を複雑にするだけでなく、組み立てのステップが容易でない、体積が大きい、製造コストが高い、且つ消費電力が大きいなどの欠点を有し、価格を下げることができなくなる。

特開２０１３−２４９３８

これに鑑み、本発明の１つの課題は、動力を提供して、電子製品内の構成要素（例えば、レンズアセンブリ）を駆動して移動させるように配置する駆動アセンブリを提供する。

本発明の一部の実施形態に係る、駆動アセンブリは、可動部材、固定部材、駆動磁石、駆動コイル、導電層、および外部端子を含む。可動部材および固定部材は、主軸に沿って互いに離間されて配置される。駆動磁石は、可動部材の上に配置される。駆動コイルは、駆動磁石に対応して配置され、固定部材に配置される。導電層は、駆動コイルに電気的に接続され、固定部材に配置される。外部端子は、固定部材で露出されて、導電層に電気的に接続される。外部端子の厚さは、導電層の厚さとは異なる。

上述の実施形態では、主軸Ｍに垂直な方向の外部端子の厚さは、主軸に平行な方向の導電層の厚さより大きい。

上述の実施形態では、固定部材は、コイル基板および下部基板を含む。コイル基板の下表面および下部基板の上表面は、一体成型される。コイル基板と下部基板は、同じ材料からなることができる。駆動コイルは、コイル基板に配置され、コイル基板の近くにある位置に配置される。導電層は、下部基板に配置される。外部端子は、下部基板で露出される。

上述の実施形態では、固定部材は、複数の絶縁層を含み、導電層は、絶縁層の間に挟設される。

上述の実施形態では、電磁駆動アセンブリは、位置センサを更に含み、位置決め凹部は、固定部材の上表面の上に形成される。位置センサは、位置決め凹部に配置される。この方式では、位置センサは、固定部材の上表面の下方に配置されるか、または位置センサは、固定部材の上表面と同じ高さに配置される。

上述の実施形態では、電磁駆動アセンブリは、固定部材を可動部材に連結するサスペンションワイヤを更に含み、且つ連結凹部は、固定部材の下表面に形成される。サスペンションワイヤの一端は、連結凹部内に固定される。

上述の実施形態では、主軸に平行な方向への駆動コイル３０の投影は、導電層に重ならない位置に配置される。

上述の実施形態では、固定部材は、主軸に平行な方向に延伸する延伸部を含む。外部端子は、主軸から離れた側は延伸部の側面で露出され、主軸に近い側は延伸部の側面でカバーされる。

本発明のもう１つの課題は、上述の実施形態の任意の１つの駆動アセンブリを含むカメラ装置を提供することである。カメラ装置は、駆動アセンブリの可動部材に配置されたレンズアセンブリを更に含む。レンズアセンブリの光軸は、主軸と同一軸上に配置される。

電磁駆動モジュールは、組み立てが容易になり、厚さが減少された利点を有する。

添付の図面とともに以下の本発明の様々な実施形態の詳細な説明を検討することで、本発明はより完全に理解できる。
本発明の一部の実施形態のカメラ装置の断面概略図を示している。 本発明の一部の実施形態の電磁駆動モジュールの一部の要素の概略図を示している。 図２のＡ−Ａ’線による断面図を示している。 本発明の一部の実施形態の位置センサと固定部材の断面図を示している。 本発明の一部の実施形態の位置センサと固定部材の断面図を示している。 本発明の一部の実施形態の電磁駆動モジュールの一部の要素のブロック概略図を示している。 本発明の一部の実施形態の電磁駆動モジュールの一部の要素を製造する複数のステップの概略図を示している。 本発明の一部の実施形態の電磁駆動モジュールの一部の要素を製造する複数のステップの概略図を示している。 本発明の一部の実施形態の電磁駆動モジュールの一部の要素を製造する複数のステップの概略図を示している。 本発明の一部の実施形態の電磁駆動モジュールの一部の要素を製造する複数のステップの概略図を示している。 本発明の一部の実施形態の電磁駆動モジュールの一部の要素を製造する複数のステップの概略図を示している。 本発明の一部の実施形態の電磁駆動モジュールの一部の要素を製造する複数のステップの概略図を示している。 本発明の一部の実施形態の電磁駆動モジュールの一部の要素を製造する複数のステップの概略図を示している。 本発明の一部の実施形態の電磁駆動モジュールの一部の要素を製造する複数のステップの概略図を示している。 本発明の一部の実施形態の電磁駆動モジュールの一部の要素を製造する複数のステップの概略図を示している。 本発明の一部の実施形態の電磁駆動モジュールの一部の要素を製造する複数のステップの概略図を示している。 本発明の一部の実施形態の電磁駆動モジュールの断面概略図を示している。 本発明の一部の実施形態の電磁駆動モジュールの断面概略図を示している。 本発明の一部の実施形態における固定部の断面概略図を示している。

以下の発明を実施するための形態では、説明のために、多数の特定の詳細および実施形態が本開示の完全な理解を提供するために明記されている。以下の発明を実施するための形態で説明された特定の構成要素および構造は、本開示を明瞭に説明するために記述されている。しかしながら、本明細書で記述される例示的な実施形態は、単に説明のために用いられることは明らかであり、発明の概念は、これらの例示的な実施形態に限定されることなく、種々の形態で実施することができる。また、異なる実施形態の図面では、本開示を明瞭に説明するために、類似の番号および／または対応の番号を用いて、類似の構成要素および／または対応の構成要素を示すことができる。しかしながら、異なる実施形態の図面では、類似の番号および／または対応の番号の使用は、異なる実施形態間の相関関係を示唆するものではない。また、この明細書では、例えば、「第２の材料層上／第２の材料層の上方に配置された」などの表現は、第１の材料層および第２の材料層の直接接触の状況を含む。または1つ以上の他の材料層との離間状態も含むことができる。上述の状況では、第１の材料層と第２の材料層との間は直接接触しなくてもよい。

本開示の図面の構成要素または装置は、当業者に公知のどんな形式または構成にも存在することができるということが留意されるべきである。また、「もう１つの層を覆う（ｏｖｅｒｌｙｉｎｇ）層」、「層はもう１つの層の上方（ａｂｏｖｅ）に配置される」、「層はもう１つの層上（ｏｎ）に配置される」、および「層はもう１つの層の上方（ｏｖｅｒ）に配置される」などの表現は、層がもう１つの層と直接接触することを指すだけでなく、層がもう１つの層とは直接接触せず、層ともう１つの層との間に配置された１つ以上の中間層があることも指すことができる。

また、この明細書では、関連する表現が用いられる。例えば、「より低い」、「底部」、「より高い」、または「上部」は、もう１つに対する１つの構成要素の位置を説明するのに用いられる。仮に装置が上下反転された場合、「より低い」側の構成要素は、「より高い」側の構成要素となる、ということが了解されるべきである。

用語「約」および「大抵」は、一般的に、所定値の＋／−２０％を意味し、より一般的に、所定値の＋／−１０％を意味し、さらにより一般的に、所定値の＋／−５％を意味する。本開示の所定値は、近似値である。特定の説明がないとき、所定値は、「約」または「大抵」の意味を含む。

図１は、本発明の一部の実施形態のカメラ装置の断面概略図を示している。一部の実施形態では、カメラ装置1は、電磁駆動モジュール２、光学レンズアセンブリ４、回路板５、および光センサ６を含む。光学レンズアセンブリ４は、電磁駆動モジュール２の内部に設置される。外側からの光線は、光学レンズアセンブリ４を通過し、回路板５の上に設置された光センサ６に投射される。光センサ６が光線を受けると、光線に対応したデジタル信号が生成される。電磁駆動モジュール２は、多方向（光学レンズアセンブリ４の光軸に垂直な方向）で光学レンズアセンブリ４の移動を制御するように配置される。電磁駆動モジュール２の制御によって、光学レンズアセンブリ４を通過する光線は、光センサ６に正確に偏向されて投射され、カメラ装置1の画像品質を向上させることができる。

本発明の一部の実施形態に係る、電磁駆動モジュール２の構造の特徴は以下に説明される。

一部の実施形態では、図１に示されるように、電磁駆動モジュール２は、ハウジング２０、固定部材２１、可動部材２２、２つのスプリングシート２３および２４、複数のサスペンションワイヤ２５、および複数の駆動磁石、例えば、２つの駆動磁石２６および２つの駆動磁石２７（図１では、１つの駆動磁石２７のみ示されている）を含む。電磁駆動モジュール２の要素は、必要に応じて増加または減少することができ、この実施形態を限定するものではない。

一部の実施形態では、ハウジング２０は、前部ハウジング部材２０１および側部ハウジング部材２０２を含む。開口２０３は、前部ハウジング部材２０１に形成され、主軸Ｍと同一軸上に配置される。側部ハウジング部材２０２は、前部ハウジング部材２０１の縁部から延伸し、固定部材２１に向けて延伸する。

図２は、本発明の一部の実施形態に係る、固定部材２１の一部の要素の概略図を示している。一部の実施形態では、固定部材２１は、長方形のプレート状の構造である。固定部材２１は、上表面２１１、および上表面２１１と対向する下表面２１２を有する。４つの側面２１６は、固定部材２１の上表面２１１と下表面２１２の間に連結される。開口２１３は、上表面２１１と下表面２１２を貫通し、主軸Ｍ（図１）と同一軸上に配置される。４つの連結凹部２１５は、下表面２１２の４つの角に形成される。また、２つの位置決め凹部２１４は、上表面２１１の上に形成され、それぞれ互いに隣接する異なる２つの側面２１６に配置される。

図３は、図２のＡ−Ａ’線による断面図を示している。一部の実施形態では、固定部材２１は、２つの積層構造（即ち、コイル基板２１７および下部基板２１８）を有する。コイル基板２１７は、下部基板２１８の上に配置され、コイル基板２１７の上表面２１７１は、固定部材２１の上表面２１１であり、且つ下部基板２１８の下表面２１８０は、固定部材２１の下表面２１２である。理解すべきことは、本発明では、固定部材２１を２つの積層構造に分けているのは、説明を容易にするためであり、コイル基板２１７と下部基板２１８が２つの独立した構成要素でなければならないということではない。一部の実施形態では、コイル基板２１７の下表面２１７０と下部基板２１８の上表面２１８１は、一体成型であり、両者の間は間隙がない。また、コイル基板２１７の下表面２１７０と下部基板２１８の上表面２１８１の間は、接着剤またはその他の接合材料が塗布されていない。本発明の実施形態に係る固定部材２１の１つの製造方法は、図７の内容と関連して説明を行う。

一部の実施形態では、コイル基板２１７と下部基板２１８は、同じ絶縁材料（例えば、ガラス繊維、不織材料、および樹脂からなる絶縁材料）で製造されているが、本発明はこれを限定するものではない。コイル基板２１７と下部基板２１８は、異なる材料で製造されることもできる。また、コイル基板２１７と下部基板２１８は、異なる厚さを有することもできる。例えば、主軸Ｍに平行な方向では、コイル基板２１７の厚さは、同じく主軸Ｍに平行な方向の下部基板２１８の厚さより小さい。

図２と図３に示すように、一部の実施形態では、電磁駆動モジュール２は、複数の外部端子２８、導電層２９（図３）、複数の駆動コイル（例えば、２つの駆動コイル３０および２つの駆動コイル３１）、複数の位置センサ３２、および複数のビア（例えば、ビア３３、３４、および３５）を更に含む。外部端子２８、導電層２９、駆動コイル３０と３１、位置センサ３２、およびビア３３、３４と、３５は、固定部材２１によって支持される。

外部端子２８は、外部制御回路を連結するように配置される。外部制御回路（図示されていない）からの電気信号は、外部端子２８を経由して電磁駆動モジュール２の他の要素に伝送されるか、または電磁駆動モジュール２の他の要素からの電気信号は、外部端子２８を経由して外部制御回路に伝送される。一部の実施形態では、各外部端子２８は、シート構造を含み、各外部端子２８の表面は、固定部材２１の側面２１６で外側に露出される。

一部の実施形態では、各外部端子２８は、Ｌ形状に形成される。外部端子２８の一部の表面は、固定部材２１の側面２１６で露出され、且つ外部端子２８の一部の表面は、固定部材２１の下表面２１２で露出される。また、外部端子２８は、下部基板２１８内に埋設されるため、外部端子２８が変形するのを回避することができ、外部回路への電気的接続の安定性を確保することができる。

導電層２９は、外部端子２８を電磁駆動モジュール２の他の電気素子に電気的に接続する。一部の実施形態では、導電層２９は、下部基板２１８に配置され、且つ下部基板２１８の外部に露出されない。また、導電層２９は、駆動コイル３０に近い位置に設置される。即ち、導電層２９と下部基板２１８の上表面２１８１の間の距離Ｄ１は、導電層２９と下部基板２１８の下表面２１８０の間の距離Ｄ２より小さい。上述の特徴により、駆動コイル３０と３１を導電層２９と電気的に接続する内部トレースに必要な長さが減少され、電気的接続の安定性が確保される。

一部の実施形態では、導電層２９は、ビア３３と外部端子２８によって電気的に接続される。また、外部端子２８の厚さは、導電層２９の厚さと異なる。例えば、各外部端子２８は、主軸Ｍに垂直な方向上に、厚さＴ１を有する。また、導電層２９は、主軸Ｍに平行な方向上に厚さＴ２を有する。一部の実施形態では、導電層２９の厚さＴ２は、外部端子２８の厚さＴ１より小さく、電磁駆動モジュール２の薄型化の要求を満たすことができる。

駆動コイル３０と３１は、導電層２９に電気的に接続され、磁界を発生して可動部材２２を駆動し、可動部材２２を固定部材２１に対して移動させる。一部の実施形態では、図２に示されるように、２つの駆動コイル３０は、Ｘ軸の方向にある２つの対向する側面２１６に隣接するように配置され、２つの駆動コイル３１は、Ｙ軸の方向にある２つの対向する側面２１６に隣接するように設置される。一部の実施形態では、２つの駆動コイル３０と２つの駆動コイル３１、およびその他の要素の連結関係は、類似している。説明を簡単にするために、以下の説明では、単一の駆動コイル３０の配置の方式についてのみ説明が行われている。しかしながら、留意すべきことは、各駆動コイルは、異なる方式を用いて配置されてもよく、本発明は、本実施形態に限定されるべきではないということである。

図３に示されるように、一部の実施形態では、駆動コイル３０は、コイル基板２１７内に配置され、コイル基板２１７の外部に露出されない。駆動コイル３０は、ビア３４によって導電層２９に電気的に接続される。主軸Ｍに平行な方向への駆動コイル３０の投影は、図３に示すように、導電層２９と重なる。ただし、主軸Ｍに平行な方向への駆動コイル３０の投影は、導電層２９と重ならない配置としてもよく、この場合、寄生容量（ｐａｒａｓｉｔｉｃ ｃａｐａｃｉｔａｎｃｅ）の発生が回避され、電磁駆動モジュール２の動作が正確に行われる。

一部の実施形態では、駆動コイル３０は、２つの導電構造３０１および３０２を含む。２つの導電構造３０１および３０２は、磁界を発生するように構成され、可動部材２２の移動を行うことができる。一部の実施形態では、２つの導電構造３０１および３０２は、固定部材２１の上表面２１１から異なる距離で互いに離間されており、導電構造３０１は、導電構造３０２より固定部材２１の上表面２１１に近い。２つの導電構造３０１および３０２は、異なる幅（２つの最も外側の導電構造の間の距離）を有することができる。例えば、主軸Ｍに垂直な方向では、導電構造３０１の幅は、導電構造３０２の幅より大きい。

理解すべきことは、導電構造層の数は、この実施形態に限定されるべきではなく、導電構造層の数は、３つ以上でもよく、且つ導電構造層の数は、奇数または偶数でもよいことである。

一部の実施形態では、上述の２つの駆動コイル３０は、コイル基板２１７に配置された導電トレース（図示されていない）によって互いに電気的に接続されるため、電磁駆動モジュール２が動作しているとき、２つの駆動コイル３０は、同じ電流が供給される。また、２つの駆動コイル３１は、コイル基板２１７に配置された導電トレース（図示されていない）によって互いに電気的に接続されるため、電磁駆動モジュール２が動作しているとき、２つの駆動コイル３０は、同じ電流が供給される。しかしながら、本発明は、この実施形態を限定するものではない。いくつかの他の実施形態では、２つの駆動コイル３０のそれぞれは、各導電トレースによって導電層２９に電気的に接続され、２つの駆動コイル３１のそれぞれは、各導電構造によって個別に、導電層２９に電気的に接続される。２つの駆動コイル３０は、導電層２９から同じ電流が供給され、２つの駆動コイル３１は、導電層２９から同じ電流が供給される。

図２に示されるように、２つの位置センサ３２は、駆動磁石２６および２７（図１）の磁界の変化を検出するように配置され、検出結果に基づいて電気信号を制御モジュール（図示されていない）に発生させ、閉ループ制御（ｃｌｏｓｅｄ−ｌｏｏｐ ｃｏｎｔｒｏｌ）を形成する。一部の実施形態では、２つの位置センサ３２は、固定部材２１の２つの位置決め凹部２１４内にそれぞれ配置され、導電層２９（図３）に電気的に接続される。電磁駆動モジュール２の薄型化の要求を満たすために、位置センサ３２は、固定部材２１の上表面２１１の下方に配置されるか、または位置センサ３２は、固定部材２１の上表面２１１と同じ高さに配置される。一部の実施形態では、２つの位置センサ３２は、それぞれホールセンサである。しかしながら、理解すべきことは、本発明の実施形態に変更や修正を行うことは可能である。例えば、図４Ａに示されるように、２つの位置センサ３２は、固定部材２１の中に埋設されることができ、位置センサ３２の上表面３２１は、固定部材２１の上表面２１１と同じ高さである。また、図４Ｂに示されるように、２つの位置センサ３２は、固定部材２１内に埋設され、位置センサ３２の上表面３２１は、固定部材２１の外部に露出されない。

図１に示すように、可動部材２２は、光学レンズアセンブリ４を載置するように配置され、光学レンズアセンブリ４がカメラ装置１内で移動できるようにしている。一部の実施形態では、可動部材２２は、オートフォーカスモジュール（ＡＦモジュール）であり、フレーム２２１とレンズ鏡筒２２２を含む。レンズ鏡筒２２２は、フレーム２２１で囲まれている。チャネル２２３は、主軸Ｍに沿ってレンズ鏡筒２２２を貫通し、開口２０３に対応して配置される。光学レンズアセンブリ４は、チャネル２２３に配置され、光学レンズアセンブリ４の光軸は、主軸Ｍと同一軸上に配置される。理解すべきことは、図１に示された可動部材２２は、光学レンズアセンブリ４を載置するように配置されているが、本発明はこれを限定するものではなく、可動部材２２は、その他の要素を載置するように用いられることもできることである。

２つのスプリングシート２３と２４は、可動部材２２の上側と下側にそれぞれ連結される。一部の実施形態では、光学レンズアセンブリ４を載置するように用いられるレンズ鏡筒２２２は、２つのスプリングシート２３とスプリングシート２４との間に配置される。２つのスプリングシート２３とスプリングシート２４は、主軸Ｍに平行な方向に沿ってレンズ鏡筒２２２が固定部材２１に対応して移動できるようにさせる。

サスペンションワイヤ２５は、主軸Ｍに垂直な方向で可動部材２２が移動できるように配置される。一部の実施形態では、電磁駆動モジュール２は、固定部材２１と可動部材２２との間に連結された４つのサスペンションワイヤ２５を含む。具体的に言えば、各サスペンションワイヤ２５の１つの端部２５１は、可動部材２２に配置されたスプリングシート２３に連結され、各サスペンションワイヤ２５のもう１つの端部２５２は、接着剤２５３によって固定部材２１の連結凹部２１５に接続される。接着剤は、はんだ材料または他の好適な材料を含むことができる。サスペンションワイヤ２５の端部２５２は、連結凹部２１５に収納されるため、サスペンションワイヤ２５は、可動部材２２をＸ−Ｙ面上のより広い範囲内で移動させることができる十分な長さを有する。従って、電磁駆動モジュール２の全ての厚さが減少されても、電磁駆動モジュール２の特性は保持される。

一部の実施形態では、サスペンションワイヤ２５は、固定部材２１にある導電層２９（図３）に電気的に接続される。導電層２９からの電気信号は、サスペンションワイヤ２５およびスプリングシート２３を介して可動部材２２に送信され、可動部材２２の制御を容易にする。一部の図示されていない実施形態では、２つのスプリングシート２３と２４は、省略される。可動部材２２は、外向きに延伸するフランジ（図示されていない）を含み、各サスペンションワイヤ２５は、可動部材２２と固定部材２１のフランジの間に連結される。

いくつかの実施形態では、駆動磁石２６と２７は、駆動コイル３０と３１に対応して、固定部材２１に面する可動部材２２の下表面に配置される。具体的に言えば、２つの駆動磁石２６は、駆動コイル３０に対応して配置され、２つの駆動磁石２７（図１では、１つの駆動磁石２７のみ図示されている）は、駆動コイル３１に対応して配置される。従って、可動部材２２は、２つの駆動コイル３０および２つの駆動磁石２６によって生成された磁力でＸ方向に移動するように駆動される。また、可動部材２２は、２つの駆動コイル３１および２つの駆動磁石２７によって生成された磁力でＹ方向に移動するように駆動される。いくつかの実施形態では、駆動磁石２６と２７は、レンズ鏡筒２２２の上に位置するコイル（図示されていない）に対応するように配置される。また、レンズ鏡筒２２２は、コイルおよび駆動磁石２６と２７によって生成された磁力でＺ方向に移動するように駆動される。

留意すべきことは、上述の実施形態では、位置センサ３２が位置決め凹部２１４内に配置され、サスペンションワイヤ２５を固定するのに用いられる接着剤２５３が連結凹部２１５に塗布されるため、位置センサ３２と接着剤２５３は、固定部材２１の上表面２１１より突出しない。従って、電磁駆動モジュール２の薄型化の要求が達成される。一方では、固定部材２１に配置された駆動コイル３０および３１と駆動磁石２６および２７との間の距離は減少するため、電磁駆動モジュール２の駆動力は、向上される。

図５は、本発明の一部の実施形態に係る、電磁駆動モジュール２の一部の要素のブロック概略図を示している。いくつかの実施形態では、導電層２９は、可動部材２２、駆動コイル３０、および位置センサ３２に電気的に接続される。制御回路７からの電気信号は、外部端子２８と導電層２９を介して可動部材２２、駆動コイル３０と３１、および位置センサ３２に送信される。従って、電磁駆動モジュール２は、過不足なく接続され、製造コストおよび製造時間が減少されることができる。

以下、本発明の一部の実施形態に係る、固定部材２１の製造方法が示される。

図６Ａ〜図６Ｊは、本発明の一部の実施形態に係る、固定部材２１を製造するステップの概略図を示している。図６Ａに示されるように、固定部材２１の製造方法は、まず、絶縁層８０を形成し、絶縁層８０の上に導電構造３０１を形成する。一部の実施形態では、導電構造３０１は、ボンディングまたはコーティング技術によって絶縁層８０の上に形成される。次いで、図６Ｂに示されるように、絶縁層８１は、導電構造３０１の層上に形成され、止まり穴加工プロセスが行われて、絶縁層８１に止まり穴８１１を形成し、導電構造３０１を露出する。絶縁層８１は、ボンディングまたはコーティング技術によって導電構造３０１の上に形成される。次いで、図６Ｃに示されるように、ビア３５は、止まり穴８１１に形成され、導電構造３０２は、絶縁層８１の上に形成される。次いで、図６Ｄに示されるように、絶縁層８２は、導電構造３０２の上に形成され、止まり穴加工プロセスが行われて、絶縁層８２に止まり穴８２１を形成し、導電構造３０２を露出する。

次いで、図６Ｅに示されるように、ビア３４は、止まり穴８２１に形成され、導電層２９は、絶縁層８２の上に形成される。次いで、図６Ｆに示されるように、絶縁層８３は、導電層２９の上に形成され、止まり穴加工プロセスが行われて、絶縁層８３に止まり穴８３１を形成し、導電層２９を露出する。次いで、図６Ｇに示されるように、ビア３３は、止まり穴８３１に形成される。次いで、図６Ｈに示されるように、絶縁層８４は、絶縁層８３の上に形成され、止まり穴加工プロセスが行われて、絶縁層８４に止まり穴８４１を形成し、ビア３３を露出する。次いで、図６Ｉに示されるように、端子は、絶縁層８２の上に形成され、且つ止まり穴８４１内に形成される。次いで、図６Ｊに示されるように、カッティングプロセスが止まり穴８４１の縁部に沿って行われて、固定部材２１を形成する。固定部材２１では、コイル基板２１７は、絶縁層８０、８１、および８２を含む、下部基板２１８は、絶縁層８３と８４を含む。

一部の実施形態では、外部端子２８、導電層２９、駆動コイル３０と３１、位置センサ３２、およびビア３３は、ニッケル、金、スズ、鉛、銅、アルミニウム、銀、クロミウム、タングステン、またはその合金を含むことができるが、これに限定されるものではない。また、絶縁層８０〜８４は、エポキシ樹脂、ビスマレイミドトリアジン、ポリイミド、味の素ビルドアップフィルム、ポリフェニレンオキサイド、ポリプロピレン、ポリメタクリル酸メチル、またはポリテトラフルオロエチレンを含むことができるが、これに限定されるものではない。絶縁層８０〜８４は、接着剤を用いて接合しないため、絶縁層８０〜８４の間に間隙が形成されない。

図７は、本発明の一部の実施形態に係る、電磁駆動モジュール２ｃの固定部材２１ｃの断面図を示している。図７の実施形態では、図１〜図３の実施形態の同一または類似の構成要素には、同一の符号が付され、その特徴は、簡略化のため、ここでは再度説明しない。一部の実施形態では、固定部材２１ｃのコイル基板２１７と下部基板２１８は、個別に製造され、上表面２１８１と下表面２１７０によって互いに接合され、電気的接続は、電気接点２１７３と２１８３の接続によって確立される。また、位置センサ３２は、上表面２１８１に配置され、導電層２９に電気的に接続される。

図８は、本発明の一部の実施形態に係る、電磁駆動モジュール２ｄの固定部材２１ｄの断面図を示している。図８の実施形態では、図１〜図３の実施形態と同一または類似の構成要素には、同一の符号が付され、その特徴は、簡略化のため、ここでは再度説明しない。一部の実施形態では、固定部材２１ｄは、下部基板２１８ｄを含む。下部基板２１８ｄは、主軸Ｍに平行な方向に延伸する延伸部２１８５ｄを有する。外部端子２８は、主軸Ｍから離れた側は延伸部２１８５ｄの側面で露出され、主軸Ｍに近い側は延伸部２１８５ｄの側面でカバーされる。
外部端子２８は、下部基板２１８ｄ内に埋設されるため、外部端子２８が変形するのを回避することができ、外部回路への電気的接続の安定性を確保することができる。

図９は、いくつかの実施形態に係る、固定部材２１ｅの概略断面図を示している。図９の実施形態では、図１〜図３の実施形態と同様の構成については、同一の符号が付され、その特徴は、簡略化のため、再度説明しない。固定部材２１ｅと固定部材２１との相違点には、導電層２９が導電層２９ｅに置き換えられている点が含まれる。

いくつかの実施形態においては、導電層２９ｅと駆動コイル３０は、完全に重なる配置ではなく、開口又は切り欠き２９１ｅが、導電層２９ｅに形成されている。その結果として、主軸Ｍに平行な方向に関する駆動コイル３０の投影の少なくとも一部は、導電層２９ｅの外側に配置され、これにより寄生容量（ｐａｒａｓｉｔｉｃ ｃａｐａｃｉｔａｎｃｅ）の発生が回避され、固定部材２１ｅを用いた電磁駆動モジュールの動作が正確に行われる。

従来の駆動モジュールに比べ、本発明の電磁駆動モジュールは、構成要素がより少ないため、製造コストが減少されて、製造プロセスが簡易化される。また、本発明では、電磁駆動モジュールの導電層、駆動コイル、および外部端子は、１つの単一の固定部材に直接形成されるため、接着剤の使用によって隣接の構成要素に接合させるプロセスが省略される。従って、不均一に塗布された接着剤による、駆動コイルと駆動磁石が不等な離間距離を有する問題を回避することができる。従って、薄型化の要求が達成されると同時に、電磁駆動モジュールは、向上された駆動力と制御精度を有する。

本開示及びそれらの利点の一部の実施形態が詳細に説明されてきたが、添付の請求の範囲によって定義されるように、本開示の精神および範囲を逸脱せずに、本明細書において種々の変更、代替、および改変をすることができることを理解すべきである。また、本出願の範囲は、本明細書中に述べられたプロセス、機械、製造、物質の組成、手段、方法、及びステップの特定の実施形態に限定されることを意図するものではない。当業者が本開示の開示から容易に諒解するように、本明細書で述べられた対応する実施形態と、実質的に同様の機能を実行するか、または実質的に同様の結果を達成する、現存の、または後に開発される、開示、プロセス、機械、製造、物質の組成、手段、方法、またはステップが本開示に従って利用され得る。よって、添付の特許請求の範囲は、上述のプロセス、機械、製造、物質の組成、手段、方法、またはステップを含むように意図される。また、各請求の範囲は、個別の実施形態を構成し、各請求の範囲及び実施形態の組み合わせは、本発明の保護範囲である。

１ カメラ装置
２、２ｃ、２ｄ 電磁駆動モジュール
２０ 固定部
２０１ 前部ハウジング部材
２０２ 側部ハウジング部材
２０３ 開口
２１、２１ａ、２１ｂ、２１ｃ、２１ｄ 固定部材
２１１、２１１ａ、２１１ｂ 上表面
２１２ 下表面
２１３ 開口
２１４ 位置決め凹部
２１５ 連結凹部
２１６ 側面
２１７ コイル基板
２１７０、２１８０ 下表面
２１７１、２１８１ 上表面
２１７３、２１８３ 電気接点
２１８、２１８ｄ 下部基板
２１８５ｄ 延伸部
２２ 可動部材
２２１ フレーム
２２２ レンズ鏡筒
２２３ チャネル
２３、２４ スプリングシート
２５ サスペンションワイヤ
２６、２７ 駆動磁石
２８ 外部端子
２９ 導電層
３０、３１ 駆動コイル
３０１、３０２ 導電構造
３２ 位置センサ
３２１ 上表面
３３、３４、３５ ビア
４ 光学レンズアセンブリ
５ 回路板
６ 光センサ
７ 制御回路
８０、８１、８２、８３、８４ 絶縁層
８１１、８２１、８３１、８４１ 止まり穴
Ｔ１、Ｔ２ 厚さ
Ｄ１、Ｄ２ 距離
Ｍ 主軸

Claims (10)

1. 可動部材、
   前記可動部材と離間して配置され、前記可動部材と主軸に沿って配置された固定部材、
   前記可動部材に配置された駆動磁石、
   前記固定部材に形成され、前記駆動磁石に対応して配置された駆動コイル、
   前記固定部材に形成され、前記駆動コイルに電気的に接続された導電層、および
   前記固定部材で露出されて、前記導電層に電気的に接続され、前記導電層の厚さとは異なる厚さの外部端子、を含み、
   前記固定部材は、
   前記駆動コイルが配置されたコイル基板、および
   前記導電層が配置されており、且つ前記外部端子が露出され、上表面は前記コイル基板の下表面と一体成型される下部基板、を含む電磁駆動アセンブリ。
2. 前記主軸に垂直な方向に関する前記外部端子の厚さは、前記主軸に平行な方向に関する前記導電層の厚さより大きい請求項１に記載の電磁駆動アセンブリ。
3. 前記コイル基板と前記下部基板は、同じ材料からなる請求項１に記載の電磁駆動アセンブリ。
4. 前記固定部材は、複数の絶縁層を含み、前記導電層は、前記絶縁層の間に挟設される請求項１に記載の電磁駆動アセンブリ。
5. 前記固定部材の上表面の下方に配置されるか、または前記固定部材の上表面と同一平面に配置される位置センサを更に含む請求項１に記載の電磁駆動アセンブリ。
6. 位置決め凹部が、前記固定部材の上表面に形成されており、前記位置センサは、前記位置決め凹部に配置される請求項５に記載の電磁駆動アセンブリ。
7. 前記固定部材を前記可動部材に連結するサスペンションワイヤを更に含み、且つ連結凹部が、前記固定部材の下表面に形成されており、前記サスペンションワイヤの一端は、前記連結凹部内に固定される請求項１に記載の電磁駆動アセンブリ。
8. 前記主軸に平行な方向への前記駆動コイルの投影は、前記導電層とは重ならない位置に配置される請求項１に記載の電磁駆動アセンブリ。
9. 前記固定部材は、前記主軸に平行な方向に延伸する延伸部を含み、前記外部端子は、前記主軸から離れた側は前記延伸部の側面で露出され、前記主軸に近い側は前記延伸部の側面でカバーされる請求項１に記載の電磁駆動アセンブリ。
10. 可動部材と、
    前記可動部材と離間して配置され、前記可動部材と主軸に沿って配置された固定部材と、
    前記可動部材に配置された駆動磁石と、 前記固定部材に形成され、前記駆動磁石に対応して配置された駆動コイルと、
    前記固定部材に形成され、前記駆動コイルに電気的に接続された導電層と、
    前記固定部材で露出されて、前記導電層に電気的に接続され、前記導電層の厚さとは異なる厚さの外部端子と、を含む電磁駆動アセンブリ、および
    前記可動部材内に配置され、その光軸は、前記主軸と同一軸上に配置されるレンズアセンブリ、を含み、
    前記固定部材は、
    前記駆動コイルが配置されたコイル基板、および
    前記導電層が配置されており、且つ前記外部端子が露出され、上表面は前記コイル基板の下表面と一体成型される下部基板、を含むカメラ装置。

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