TW201718765A - 感光性聚矽氧烷組成物、保護膜以及具有保護膜的元件 - Google Patents

Abstract

本發明提供一種耐化性佳的感光性聚矽氧烷組成物、其所形成的保護膜，以及具有保護膜的元件。感光性聚矽氧烷組成物包括聚矽氧烷（A）、鄰萘醌二疊氮磺酸酯（B）、溶劑（C）以及有機無機複合樹脂（D）。有機無機複合樹脂（D）是由烷氧基矽烷（d-1）及烷氧基金屬（d-2）進行聚縮合而得，且有機無機複合樹脂（D）之重量平均分子量為500~5000。

Description

感光性聚矽氧烷組成物、保護膜以及具有保護膜的元件

本發明是有關於一種感光性聚矽氧烷組成物、保護膜及具有保護膜的元件。特別是關於一種耐化性佳的感光性聚矽氧烷組成物、其所形成的保護膜，以及具有保護膜的元件。

近年來，隨著半導體工業、液晶顯示器（liquid crystal display, LCD）以及有機電激發光顯示器（organic electro-luminescence display, OELD）的發展，伴隨而來對於尺寸縮小化的需求，使得微影（photolithography）製程成為非常重要的議題。在微影（photolithography）製程中，必須將所需的圖案（pattern）的微細化（finer），以達到尺寸縮小化的目的。一般而言，微細化的圖案是由對具有高解析（resolution）及高感光性（photosensitivity）的正型感光性聚矽氧烷組成物（positive photosensitive polysiloxane composition）進行曝光及顯影來形成。值得一提的是，正型感光性聚矽氧烷組成物通常是以聚矽氧烷（polysiloxane）為主要成分。

在液晶顯示器或有機電激發光顯示器中，層狀配線間通常會配置層間絕緣膜。感光性材料由於獲得圖案形狀的必要步驟數較少，同時，所獲得的絕緣膜平坦度佳，故被廣泛使用於形成層間絕緣膜的材料。

然而，由於聚矽氧烷的折射率比丙烯酸系樹脂（acrylic resin）低，因此塗佈於銦錫氧化物（indium tin oxide，ITO）等的其他層的表面時，由於折射率差大而容易見到ITO圖案，故存在液晶顯示畫面視認性低的缺點。

日本特開第2008-24832號公報提出一種含有矽氧烷（siloxane）化合物的高折射率材料，其中該矽氧烷具有芳香族烴基，但近年來更需要可形成具有高折射率的硬化膜的材料。具有高折射率的矽氧烷類材料例如是在金屬化合物粒子的存在下，使烷氧基矽烷經水解、縮合反應而得的矽氧烷類樹脂組成物。然而，該矽氧烷類樹脂組成物仍有耐化性不佳的問題。

因此，如何達到目前業界對耐化性佳的要求，實為本發明所屬技術領域中努力研究的目標。

有鑑於此，本發明提供一種耐化性佳的感光性聚矽氧烷組成物、保護膜及具有保護膜的元件。

本發明提供一種感光性聚矽氧烷組成物，其包括聚矽氧烷（A）、鄰萘醌二疊氮磺酸酯（B）、溶劑（C），以及有機無機複合樹脂（D）。

有機無機複合樹脂（D）是由烷氧基矽烷（d-1）及烷氧基金屬（d-2）進行聚縮合而得，且有機無機複合樹脂（D）之重量平均分子量為500~5000。

在本發明的一實施例中，上述的聚矽氧烷（A）至少是由式（I-1）表示的矽烷單體聚縮合而得。 Si（R^a ）_w （OR^b ）_4-w 式（I-1） 式（I-1）中，R^a 各自獨立表示氫原子、碳數為1至10的烷基、碳數為2至10的烯基、碳數為6至15的芳香基、含有酸酐基的碳數為1至10的烷基、含有環氧基的碳數為1至10的烷基或含有環氧基的烷氧基；R^b 各自獨立表示氫原子、碳數為1至6的烷基、碳數為1至6的醯基或碳數為6至15的芳香基；w表示1至3的整數，至少一個R^a 表示含有酸酐基的碳數為1至10的烷基、含有環氧基的碳數為1至10的烷基或含有環氧基的烷氧基。

在本發明的一實施例中，上述的烷氧基矽烷（d-1）是選自式（II）所表示的化合物中至少一種的烷氧基矽烷，   X¹ _f Si（OX² ）_4-f （II）     式（II）中，X¹ 表示烷基、烯基或芳基；X² 表示碳數為1至5的烷基；f表示0至2的整數。

在本發明的一實施例中，上述的烷氧基金屬（d-2）是選自式（III）所表示的化合物，   M（Y）_g 式（III）          於式（III）中，M表示金屬；Y各自為相同或不同，且表示碳數為1至10的烷氧基；g表示金屬的價數。

在本發明的一實施例中，上述的M所表示之金屬是擇自於鋁、鈦或鋯。

在本發明的一實施例中，上述聚矽氧烷（A）之重量平均分子量為5000~30000。

在本發明的一實施例中，基於所述聚矽氧烷（A）為100重量份，所述鄰萘醌二疊氮磺酸酯（B）的使用量為4重量份至25重量份，所述溶劑（C）的使用量為100重量份至1000重量份，並且所述有機無機複合樹脂（D）的使用量為0.5重量份至6重量份。

本發明更提供一種保護膜，其是由如上述的感光性聚矽氧烷組成物塗佈於元件上，再經預烤、曝光、顯影及後烤後而形成。

本發明另提供一種具有保護膜的元件，其包括元件以及如上述的保護膜，其中所述保護膜覆蓋在所述元件上。

基於上述，由於本發明的感光性聚矽氧烷組成物包括聚矽氧烷（A）以及有機無機複合樹脂（D），因此耐化性佳，而適用於形成保護膜。

為讓本發明的上述特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例作詳細說明如下。

＜ 感光性聚矽氧烷組成物 ＞

本發明提供一種感光性聚矽氧烷組成物，其包括聚矽氧烷（A）、鄰萘醌二疊氮磺酸酯（B）、溶劑（C）以及有機無機複合樹脂（D）。此外，若需要，感光性聚矽氧烷組成物可更包括添加劑（E）。

以下將詳細說明用於本發明的感光性聚矽氧烷組成物的各個成分。

在此說明的是，以下是以（甲基）丙烯酸表示丙烯酸及/或甲基丙烯酸，並以（甲基）丙烯酸酯表示丙烯酸酯及/或甲基丙烯酸酯；同樣地，以（甲基）丙烯醯基表示丙烯醯基及/或甲基丙烯醯基。聚矽氧烷 （ A ）

聚矽氧烷（A）的種類並沒有特別限制，只要可達到本發明的目的即可。聚矽氧烷（A）可使用矽烷單體（silane monomer）進行聚縮合（即水解（hydrolysis）及部分縮合）來合成，或是使用矽烷單體及其他可聚合之化合物進行聚縮合來合成。

矽烷單體包括矽烷單體（a-1）及矽烷單體（a-2）；其他可聚合之化合物包含矽氧烷預聚物（a-3）、二氧化矽粒子（a-4），或其組合。以下，進一步說明各個成分以及聚縮合的反應步驟與條件。矽烷單體（ a-1 ）

矽烷單體（a-1）為由式（I-1）表示的化合物。   Si（R^a ）_w （OR^b ）_4-w 式（I-1）   式（I-1）中，R^a 各自獨立表示氫原子、碳數為1至10的烷基、碳數為2至10的烯基、碳數為6至15的芳香基、含有酸酐基的碳數為1至10的烷基、含有環氧基的碳數為1至10的烷基或含有環氧基的烷氧基；R^b 各自獨立表示氫原子、碳數為1至6的烷基、碳數為1至6的醯基或碳數為6至15的芳香基；w表示1至3的整數，至少一個R^a 表示含有酸酐基的碳數為1至10的烷基、含有環氧基的碳數為1至10的烷基或含有環氧基的烷氧基。

更詳細而言，當式（I-1）中的R^a 表示碳數為1至10的烷基時，具體而言，R^a 例如是甲基、乙基、正丙基、異丙基、正丁基、第三丁基、正己基或正癸基。又，R^a 也可以是烷基上具有其他取代基的烷基，具體而言，R^a 例如是三氟甲基、3,3,3-三氟丙基、3-胺丙基、3-巰丙基或3-異氰酸丙基。

當式（I-1）中的R^a 表示碳數為2至10的烯基時，具體而言，R^a 例如是乙烯基。又，R^a 也可以是烯基上具有其他取代基的烯基，具體而言，R^a 例如是3-丙烯醯氧基丙基或3-甲基丙烯醯氧基丙基。

當式（I-1）中的R^a 表示碳數為6至15的芳香基時，具體而言，R^a 例如是苯基、甲苯基（tolyl）或萘基（naphthyl）。又，R^a 也可以是芳香基上具有其他取代基的芳香基，具體而言，R^a 例如是對-羥基苯基（o-hydroxyphenyl）、1-（對-羥基苯基）乙基（1-（o-hydroxyphenyl）ethyl）、2-（對-羥基苯基）乙基（2-（o-hydroxyphenyl）ethyl）或4-羥基-5-（對-羥基苯基羰氧基）戊基（4-hydroxy-5-（p-hydroxyphenylcarbonyloxy）pentyl）。

此外，式（I-1）中的R^a 表示含有酸酐基的烷基，其中烷基較佳為碳數為1至10的烷基。具體而言，所述含有酸酐基的烷基例如是式（I-1-1）所示的乙基丁二酸酐、式（I-1-2）所示的丙基丁二酸酐或式（I-1-3）所示的丙基戊二酸酐。值得一提的是，酸酐基是由二羧酸（dicarboxylic acid）經分子內脫水（intramolecular dehydration）所形成的基團，其中二羧酸例如是丁二酸或戊二酸。式（I-1-1）式（I-1-2）式（I-1-3）

再者，式（I-1）中的R^a 表示含有環氧基的烷基，其中烷基較佳為碳數為1至10的烷基。具體而言，所述含有環氧基的烷基例如是環氧丙烷基戊基（oxetanylpentyl）或2-（3,4-環氧環己基）乙基（2-（3,4-epoxycyclohexyl）ethyl）。值得一提的是，環氧基是由二元醇（diol）經分子內脫水所形成的基團，其中二元醇例如是丙二醇、丁二醇或戊二醇。

式（I-1）中的R^a 表示含有環氧基的烷氧基，其中烷氧基較佳為碳數為1至10的烷氧基。具體而言，所述含有環氧基的烷氧基例如是環氧丙氧基丙基（glycidoxypropyl）或2-環氧丙烷基丁氧基（2-oxetanylbutoxy）。

另外，當式（I-1）的R^b 表示碳數為1至6的烷基時，具體而言，R^b 例如是甲基、乙基、正丙基、異丙基或正丁基。當式（I-1）中的R^b 表示碳數為1至6的醯基時，具體而言，R^b 例如是乙醯基。當式（I-1）中的R^b 表示碳數為6至15的芳香基時，具體而言，R^b 例如是苯基。

在式（I-1）中，w表示1至3的整數。當w表示2或3時，多個R^a 可為相同或不同；當w表示1或2時，多個R^b 可為相同或不同。

矽烷單體（a-1）的具體例包括：3-環氧丙氧基丙基三甲氧基矽烷（3-glycidoxypropyltrimethoxysilane，簡稱GPTMS）、3-環氧丙氧基丙基三乙氧基矽烷（3-glycidoxypropyltriethoxysilane）、2-（3,4-環氧環己基）乙基三甲氧基矽烷（2-（3,4-epoxycyclohexyl） ethyl trimethoxy silane）、2-環氧丙烷基丁氧基丙基三苯氧基矽烷（2-oxetanylbutoxypropyl triphenoxysilane）、由東亞合成所製造的市售品：2-環氧丙烷基丁氧基丙基三甲氧基矽烷（2-oxetanylbutoxypropyltrimethoxysilane，商品名TMSOX-D）、2-環氧丙烷基丁氧基丙基三乙氧基矽烷（2-oxetanylbutoxypropyltriethoxysilane，商品名TESOX-D）、3-（三苯氧基矽基）丙基丁二酸酐、由信越化學所製造的市售品：3-（三甲氧基矽基）丙基丁二酸酐（商品名X-12-967）、由WACKER公司所製造的市售品：3-（三乙氧基矽基）丙基丁二酸酐（商品名GF-20）、3-（三甲氧基矽基）丙基戊二酸酐（簡稱TMSG）、3-（三乙氧基矽基）丙基戊二酸酐、3-（三苯氧基矽基）丙基戊二酸酐、二異丙氧基-二（2-環氧丙烷基丁氧基丙基）矽烷（diisopropoxy-di（2-oxetanylbutoxy propyl）silane，簡稱DIDOS）、二（3-環氧丙烷基戊基）二甲氧基矽烷（di（3-oxetanylpentyl）dimethoxy silane）、（二正丁氧基矽基）二（丙基丁二酸酐）、（二甲氧基矽基）二（乙基丁二酸酐）、3-環氧丙氧基丙基二甲基甲氧基矽烷（3-glycidoxypropyldimethylmethoxysilane）、3-環氧丙氧基丙基二甲基乙氧基矽烷（3-glycidoxypropyl dimethylethoxysilane）、二（2-環氧丙烷基丁氧基戊基）-2-環氧丙烷基戊基乙氧基矽烷（di（2-oxetanylbutoxypentyl）-2-oxetanyl pentylethoxy silane）、三（2-環氧丙烷基戊基）甲氧基矽烷（tri（2-oxetanylpentyl）methoxy silane）、（苯氧基矽基）三（丙基丁二酸酐）、（甲基甲氧基矽基）二（乙基丁二酸酐），或上述化合物的組合。

矽烷單體（a-1）可單獨使用或組合多種來使用。

矽烷單體（a-1）的具體例較佳為包括3-（三乙氧基矽基）丙基丁二酸酐、3-（三甲氧基矽基）丙基丁二酸酐、3-環氧丙氧基丙基三甲氧基矽烷、3-（三甲氧基矽基）丙基戊二酸酐、（二甲氧基矽基）二（乙基丁二酸酐）、2-環氧丙烷基丁氧基丙基三甲氧基矽烷、2-（3,4-環氧環己基）乙基三甲氧基矽烷、2-環氧丙烷基丁氧基丙基三乙氧基矽烷或上述化合物的組合。

在感光性聚矽氧烷組成物中，若於聚矽氧烷（A）之聚縮合反應時，使用式（I-1）表示的矽烷單體（a-1），則感光性聚矽氧烷組成物之耐化性較佳。矽烷單體（ a-2 ）

矽烷單體（a-2）為由式（I-2）表示的化合物。   Si（R^c ）_u （OR^d ）_4-u 式（I-2）   式（I-2）中，R^c 各自獨立表示氫原子、碳數為1至10的烷基、碳數為2至10的烯基或碳數為6至15的芳香基；R^d 各自獨立表示氫原子、碳數為1至6的烷基、碳數為1至6的醯基或碳數為6至15的芳香基；u表示0至3的整數。

更詳細而言，當式（I-2）中的R^c 表示碳數為1至10的烷基時，具體而言，R^c 例如是甲基、乙基、正丙基、異丙基、正丁基、第三丁基、正己基或正癸基。又，R^c 也可以是烷基上具有其他取代基的烷基，具體而言，R^c 例如是三氟甲基、3,3,3-三氟丙基、3-胺丙基、3-巰丙基或3-異氰酸丙基。

當式（I-2）中的R^c 表示碳數為2至10的烯基時，具體而言，R^c 例如是乙烯基。又，R^c 也可以是烯基上具有其他取代基的烯基，具體而言，R^c 例如是3-丙烯醯氧基丙基或3-甲基丙烯醯氧基丙基。

當式（I-2）中的R^c 表示碳數為6至15的芳香基時，具體而言，R^c 例如是苯基、甲苯基（tolyl）或萘基（naphthyl）。又，R^c 也可以是芳香基上具有其他取代基的芳香基，具體而言，R^c 例如是對-羥基苯基（o-hydroxyphenyl）、1-（對-羥基苯基）乙基（1-（o-hydroxyphenyl）ethyl）、2-（對-羥基苯基）乙基（2-（o-hydroxyphenyl）ethyl）或4-羥基-5-（對-羥基苯基羰氧基）戊基（4-hydroxy-5-（p-hydroxyphenylcarbonyloxy）pentyl）。

另外，當式（I-2）的R^d 表示碳數為1至6的烷基時，具體而言，R^d 例如是甲基、乙基、正丙基、異丙基或正丁基。當式（I-2）中的R^d 表示碳數為1至6的醯基時，具體而言，R^d 例如是乙醯基。當式（I-2）中的R^d 表示碳數為6至15的芳香基時，具體而言，R^d 例如是苯基。

在式（I-2）中，u為0至3的整數。當u表示2或3時，多個R^c 可為相同或不同；當u表示0、1或2時，多個R^d 可為相同或不同。

在式（I-2）中，當u=0時，表示矽烷單體為四官能性矽烷單體（亦即具有四個可水解基團的矽烷單體）；當u=1時，表示矽烷單體為三官能性矽烷單體（亦即具有三個可水解基團的矽烷單體）；當u=2時，表示矽烷單體為二官能性矽烷單體（亦即具有二個可水解基團的矽烷單體）；並且當u=3時，則表示矽烷單體為單官能性矽烷單體（亦即具有一個可水解基團的矽烷單體）。值得一提的是，所述可水解基團是指可以進行水解反應並且與矽鍵結的基團，舉例來說，可水解基團例如是烷氧基、醯氧基（acyloxy group）或苯氧基（phenoxy group）。

由式（I-2）表示的矽烷單體的具體例包括但不限於： （1）     四官能性矽烷單體：四甲氧基矽烷（tetramethoxysilane）、四乙氧基矽烷（tetraethoxysilane）、四乙醯氧基矽烷（tetraacetoxysilane）或四苯氧基矽烷等（tetraphenoxy silane）； （2）     三官能性矽烷單體：甲基三甲氧基矽烷（methyltrimethoxysilane，簡稱MTMS）、甲基三乙氧基矽烷（methyltriethoxysilane）、甲基三異丙氧基矽烷（methyltriisopropoxysilane）、甲基三正丁氧基矽烷（methyltri-n-butoxysilane）、乙基三甲氧基矽烷（ethyltrimethoxysilane）、乙基三乙氧基矽烷（ethyltriethoxysilane）、乙基三異丙氧基矽烷（ethyltriisopropoxysilane）、乙基三正丁氧基矽烷（ethyltri-n-butoxysilane）、正丙基三甲氧基矽烷（n-propyltrimethoxysilane）、正丙基三乙氧基矽烷（n-propyltriethoxysilane）、正丁基三甲氧基矽烷（n-butyltrimethoxysilane）、正丁基三乙氧基矽烷（n-butyltriethoxysilane）、正己基三甲氧基矽烷（n-hexyltrimethoxysilane）、正己基三乙氧基矽烷（n-hexyltriethoxysilane）、癸基三甲氧基矽烷（decyltrimethoxysilane）、乙烯基三甲氧基矽烷（vinyltrimethoxysilane）、乙烯基三乙氧基矽烷（vinyltriethoxysilane）、苯基三甲氧基矽烷（phenyltrimethoxysilane，PTMS）、苯基三乙氧基矽烷（phenyltriethoxysilane，PTES）、對-羥基苯基三甲氧基矽烷（p-hydroxyphenyltrimethoxysilane）、1-（對-羥基苯基）乙基三甲氧基矽烷（1-（p-hydroxyphenyl）ethyltrimethoxysilane）、2-（對-羥基苯基）乙基三甲氧基矽烷（2-（p-hydroxyphenyl）ethyltrimethoxysilane）、4-羥基-5-（對-羥基苯基羰氧基）戊基三甲氧基矽烷（4-hydroxy-5-（p-hydroxyphenylcarbonyloxy）pentyltrimethoxysilane）、三氟甲基三甲氧基矽烷（trifluoromethyltrimethoxysilane）、三氟甲基三乙氧基矽烷（trifluoromethyltriethoxysilane）、3,3,3-三氟丙基三甲氧基矽烷（3,3,3-trifluoropropyltrimethoxysilane）、3-胺丙基三甲氧基矽烷（3-aminopropyltrimethoxysilane）、3-胺丙基三乙氧基矽烷（3-aminopropyltriethoxysilane）、3-巰丙基三甲氧基矽烷、3-丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷、3-甲基丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷或3-甲基丙烯醯氧基丙基三乙氧基矽烷； （3）     二官能性矽烷單體：二甲基二甲氧基矽烷（dimethyldimethoxysilane，簡稱DMDMS）、二甲基二乙氧基矽烷（dimethyldiethoxysilane）、二甲基二乙醯氧基矽烷（dimethyldiacetyloxysilane）、二正丁基二甲氧基矽烷（di-n-butyldimethoxysilane）或二苯基二甲氧基矽烷（diphenyldimethoxysilane）；或 （4）     單官能性矽烷單體：三甲基甲氧基矽烷（trimethylmethoxysilane）或三正丁基乙氧基矽烷（tri-n-butylethoxysilane）等。

所述的各種矽烷單體可單獨使用或組合多種來使用。矽氧烷預聚物（ a-3 ）

矽氧烷預聚物（a-3）是由式（I-3）表示的化合物。式（I-3）   式（I-3）中，R^e 、R^f 、R^g 及R^h 各自獨立表示氫原子、碳數為1至10的烷基、碳數為2至6的烯基或碳數為6至15的芳香基，其中該烷基、烯基及芳香基中任一者可選擇地含有取代基；Rⁱ 與R^j 各自獨立表示氫原子、碳數為1至6的烷基、碳數為1至6的醯基或碳數為6至15的芳香基，其中該烷基、醯基及芳香基中任一者可選擇地含有取代基；s表示1至1000的整數。

更詳細而言，當式（I-3）中的R^e 、R^f 、R^g 及R^h 各自獨立表示碳數為1至10的烷基時，具體而言，R^e 、R^f 、R^g 及R^h 例如各自獨立為甲基、乙基或正丙基。當式（I-3）中的R^e 、R^f 、R^g 及R^h 各自獨立表示碳數為2至10的烯基時，具體而言，R^e 、R^f 、R^g 及R^h 例如各自獨立為乙烯基、丙烯醯氧基丙基或甲基丙烯醯氧基丙基。當式（I-3）中的R^e 、R^f 、R^g 及R^h 各自獨立表示碳數為6至15的芳香基時，具體而言，R^e 、R^f 、R^g 及R^h 例如各自獨立為苯基、甲苯基或萘基。又，所述烷基、烯基及芳香基中任一者可以具有其他取代基。

另外，當式（I-3）的Rⁱ 與R^j 各自獨立表示碳數為1至6的烷基時，具體而言，Rⁱ 與R^j 例如各自獨立為甲基、乙基、正丙基、異丙基或正丁基。當式（I-3）的Rⁱ 與R^j 各自獨立表示碳數為1至6的醯基時，具體而言，Rⁱ 與R^j 例如是乙醯基。當式（I-3）中的Rⁱ 與R^j 各自獨立表示碳數為6至15的芳香基時，具體而言，Rⁱ 與R^j 例如是苯基。其中，上述烷基、醯基及芳香基中任一者可選擇地具有取代基。

式（I-3）中，s可為1至1000的整數，較佳為3至300的整數，更佳為5至200的整數。當s為2至1000的整數時，R^e 各自為相同或不同的基團，且R^f 各自為相同或不同的基團。

矽氧烷預聚物（a-3）的具體例包括但不限於：1,1,3,3-四甲基-1,3-二甲氧基二矽氧烷、1,1,3,3-四甲基-1,3-二乙氧基二矽氧烷、1,1,3,3-四乙基-1,3-二乙氧基二矽氧烷或者由吉來斯特（Gelest）公司製造的末端為矽烷醇的聚矽氧烷（Silanol terminated polydimethylsiloxane）的市售品（商品名如DMS-S12（分子量400至700）、DMS-S15（分子量1500至2000）、DMS-S21（分子量4200）、DMS-S27（分子量18000）、DMS-S31（分子量26000）、DMS-S32（分子量36000）、DMS-S33（分子量43500）、DMS-S35（分子量49000）、DMS-S38（分子量58000）、DMS-S42（分子量77000）或PDS-9931（分子量1000至1400））。

矽氧烷預聚物（a-3）可單獨使用或組合多種來使用。二氧化矽粒子（ a-4 ）

二氧化矽粒子（a-4）的平均粒徑並無特別的限制。平均粒徑的範圍為2nm至250nm，較佳為5nm至200nm，且更佳為10nm至100nm。

二氧化矽粒子的具體例包括但不限於：由觸媒化成公司所製造的市售品，商品名如OSCAR 1132（粒徑12nm；分散劑為甲醇）、OSCAR 1332（粒徑12nm；分散劑為正丙醇）、OSCAR 105（粒徑60nm；分散劑為γ-丁內酯）、OSCAR 106（粒徑120nm；分散劑為二丙酮醇）等、由扶桑化學公司所製造的市售品，商品名如Quartron PL-1-IPA（粒徑13nm；分散劑為異丙酮）、Quartron PL-1-TOL（粒徑13nm；分散劑為甲苯）、Quartron PL-2L-PGME（粒徑18nm；分散劑為丙二醇單甲醚）或Quartron PL-2L-MEK（粒徑18nm；分散劑為甲乙酮）等、或由日產化學公司所製造的市售品，商品名如IPA-ST（粒徑12nm；分散劑為異丙醇）、EG-ST（粒徑12nm；分散劑為乙二醇）、IPA-ST-L（粒徑45nm；分散劑為異丙醇）或IPA-ST-ZL（粒徑100nm；分散劑為異丙醇）。二氧化矽粒子可單獨使用或組合多種來使用。聚矽氧烷（ A ）的合成方法

聚矽氧烷（A）可使用矽烷單體進行聚縮合來合成，或是使用矽烷單體及其他可聚合用之化合物進行聚縮合來合成。一般而言，上述聚縮合反應是以下列步驟來進行：在矽烷單體中添加溶劑、水，或可選擇性地添加觸媒（catalyst）；以及於50°C至150°C下加熱攪拌0.5小時至120小時，且可進一步藉由蒸餾（distillation）除去副產物（醇類、水等）。

聚縮合反應所使用的溶劑並沒有特別限制，且所述溶劑可與本發明的感光性聚矽氧烷組成物所包括的溶劑（C）相同或不同。基於矽烷單體的總量為100重量份，溶劑的使用量較佳為15重量份至1200重量份；更佳為20重量份至1100重量份；進而更佳為30重量份至1000重量份。

基於矽烷單體的可水解基團為1莫耳，聚縮合反應所使用的水（亦即用於水解的水）較佳為0.5莫耳至2莫耳。

聚縮合反應所使用的觸媒沒有特別的限制，且較佳為選自酸觸媒或鹼觸媒。酸觸媒的具體例包括但不限於鹽酸、硝酸、硫酸、氫氟酸（hydrofluoric acid）、草酸、磷酸、醋酸、三氟醋酸、蟻酸、多元羧酸或其酸酐或離子交換樹脂等。鹼觸媒的具體例包括但不限於二乙胺、三乙胺、三丙胺、三丁胺、三戊胺、三己胺、三庚胺、三辛胺、二乙醇胺、三乙醇胺、氫氧化鈉、氫氧化鉀、含有胺基的具有烷氧基的矽烷或離子交換樹脂等。

基於矽烷單體的總量為100重量份，觸媒的使用量較佳為0.005重量份至15重量份；更佳為0.01重量份至12重量份；進而更佳為0.05重量份至10重量份。

基於安定性（stability）的觀點，聚矽氧烷（A）較佳為不含副產物（如醇類或水）及觸媒。因此，可選擇性地將聚縮合反應後的反應混合物進行純化（purification）來獲得聚矽氧烷（A）。純化的方法無特別限制，較佳為可使用疏水性溶劑（hydrophobic solvent）稀釋反應混合物。接著，將疏水性溶劑與反應混合物轉移至分液漏斗（separation funnel）。然後，以水洗滌有機層數回，再以旋轉蒸發器（rotary evaporator）濃縮有機層，以除去醇類或水。另外，可使用離子交換樹脂除去觸媒。聚矽氧烷（ A ）可併用的其他鹼可溶性樹脂

聚矽氧烷（A）可併用其他鹼可溶性樹脂。所述其他鹼可溶性樹脂的種類並沒有特別限制，可包括但不限於含羧酸基或羥基之樹脂。其他鹼可溶性樹脂的具體例包括：丙烯酸系（Acrylic）系樹脂、茀（fluorene）系樹脂、胺基甲酸脂（urethane）系樹脂或酚醛清漆（novolac）型樹脂。

丙烯酸系樹脂較佳由含一個或一個以上之不飽和羧酸或不飽和羧酸酐化合物及/或其他不飽和化合物在適當之聚合起始劑存在下於溶劑中所共聚合而得。

所述不飽和羧酸或不飽和羧酸酐化合物之具體例包括丙烯酸（AA）、甲基丙烯酸、丁烯酸、2-氯丙烯酸、乙基丙烯酸、肉桂酸、2-丙烯醯乙氧基丁二酸酯、2-甲基丙烯醯乙氧基丁二酸酯（HOMS）或2-異丁烯醯乙氧基丁二酸酯等之不飽和一元羧酸類；馬來酸、馬來酸酐、富馬酸、衣康酸、衣康酸酐、檸康酸或檸康酸酐等、不飽和二元羧酸（酐）類、三價以上之不飽和多元羧酸（酐）類；較佳地，該不飽和羧酸或不飽和羧酸酐化合物為丙烯酸、甲基丙烯酸、2-丙烯醯乙氧基丁二酸酯、2-甲基丙烯醯乙氧基丁二酸酯或2-異丁烯醯乙氧基丁二酸酯。上述含一個或一個以上不飽和羧酸或不飽和羧酸酐化合物可單獨使用或組合多種來使用，以提高顏料分散性、增進顯影速度並減少殘渣發生。

其他不飽和化合物之具體例包括：苯乙烯（SM）、α-甲基苯乙烯、乙烯基甲苯、對氯苯乙烯、甲氧基苯乙烯等之芳香族乙烯基化合物；N-苯基馬來醯亞胺、N-鄰-羥基苯基馬來醯亞胺、N-間-羥基苯基馬來醯亞胺、N-對-羥基苯基馬來醯亞胺、N-鄰-甲基苯基馬來醯亞胺、N-間-甲基苯基馬來醯亞胺、N-對-甲基苯基馬來醯亞胺、N-鄰-甲氧基苯基馬來醯亞胺、N-間-甲氧基苯基馬來醯亞胺、N-對-甲氧基苯基馬來醯亞胺、N-環己基馬來醯亞胺等馬來醯亞胺類；丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、甲基丙烯酸乙酯、丙烯酸正丙酯、甲基丙烯酸正丙酯、丙烯酸異丙酯、甲基丙烯酸異丙酯、丙烯酸正丁酯、甲基丙烯酸正丁酯、丙烯酸異丁酯、甲基丙烯酸異丁酯、丙烯酸第二丁酯、甲基丙烯酸第二丁酯、丙烯酸第三丁酯、甲基丙烯酸第三丁酯、丙烯酸2-羥基乙酯、甲基丙烯酸2-羥基乙酯、丙烯酸2-羥基丙酯、甲基丙烯酸2-羥基丙酯、丙烯酸3-羥基丙酯、甲基丙烯酸3-羥基丙酯、丙烯酸2-羥基丁酯、甲基丙烯酸2-羥基丁酯、丙烯酸3-羥基丁酯、甲基丙烯酸3-羥基丁酯、丙烯酸4-羥基丁酯、甲基丙烯酸4-羥基丁酯、丙烯酸烯丙酯、甲基丙烯酸烯丙酯、丙烯酸苯甲酯、甲基丙烯酸苯甲酯（BzMA）、丙烯酸苯酯、甲基丙烯酸苯酯、丙烯酸三乙二醇甲氧酯、甲基丙烯酸三乙二醇甲氧酯、甲基丙烯酸十二烷基酯、甲基丙烯酸十四烷基酯、甲基丙烯酸十六烷基酯、甲基丙烯酸十八烷基酯、甲基丙烯酸二十烷基酯、甲基丙烯酸二十二烷基酯、丙烯酸雙環戊烯基氧化乙酯（dicyclopentenyloxyethyl acrylate；DCPOA）等之不飽和羧酸酯類；丙烯酸N,N-二甲基胺基乙酯、甲基丙烯酸N,N-二甲基胺基乙酯、丙烯酸N,N-二乙基胺基丙酯、甲基丙烯酸N,N-二甲基胺基丙酯、丙烯酸N,N-二丁基胺基丙酯、甲基丙烯酸N,異-丁基胺基乙酯；丙烯酸環氧丙基酯、甲基丙烯酸環氧丙基酯（GMA）等不飽和羧酸環氧丙基酯類；乙酸乙烯酯、丙酸乙烯酯、丁酸乙烯酯等之羧酸乙烯酯類；乙烯基甲醚、乙烯基乙醚、烯丙基環氧丙基醚、甲代烯丙基環氧丙基醚等不飽和醚類；丙烯腈、甲基丙烯腈、2-氯丙烯腈、氰化亞乙烯等之氰化乙烯基化合物；丙烯醯胺、甲基丙烯醯胺、2-氯丙烯醯胺、N-羥乙基丙烯醯胺、N-羥乙基甲基丙烯醯胺等之不飽和醯胺；1,3-丁二烯、異戊烯、氯化丁二烯等之脂肪族共軛二烯類。

所述茀系樹脂之具體例包括V259ME、V259MEGTS或V500MEGT（新日鐵化學製），所述茀系樹脂可單獨使用或組合多種來使用。

所述胺基甲酸脂系樹脂之具體例包括UN-904、UN-952、UN-333或UN1255（根上工業株式会社製），所述胺基甲酸脂系樹脂可單獨使用或組合多種來使用。

所述酚醛清漆型樹脂之具體例包括EP4020G、EP4080G、TR40B45G或EP30B50（旭有機材工業株式会社製），所述酚醛清漆型樹脂可單獨使用或組合多種來使用。

聚矽氧烷（A）的重量平均分子量為5000~30000，較佳為5500~28000，更佳為6000~25000。

當聚矽氧烷（A）的重量平均分子量介於5000~30000時，可進一步改善所形成之感光性聚矽氧烷組成物的耐化性。鄰萘醌二疊氮磺酸酯（ B ）

鄰萘醌二疊氮磺酸酯（B）的種類沒有特別的限制，可使用一般所使用的鄰萘醌二疊氮磺酸酯，惟其可達到本發明所訴求的目的即可。所述鄰萘醌二疊氮磺酸酯（B）可為完全酯化（completely esterify）或部分酯化（partially esterify）的酯類化合物（ester-based compound）。

鄰萘醌二疊氮磺酸酯（B）較佳為由鄰萘醌二疊氮磺酸（o-naphthoquinonediazidesulfonic acid）或其鹽類與羥基化合物反應來製備。鄰萘醌二疊氮磺酸酯（B）更佳為由鄰萘醌二疊氮磺酸或其鹽類與多元羥基化合物（polyhydroxy compound）反應來製備。

鄰萘醌二疊氮磺酸的具體例包括但不限於鄰萘醌二疊氮-4-磺酸、鄰萘醌二疊氮-5-磺酸或鄰萘醌二疊氮-6-磺酸等。此外，鄰萘醌二疊氮磺酸的鹽類例如是鄰萘醌二疊氮磺醯基鹵化物（diazonaphthoquinone sulfonyl halide）。

羥基化合物的具體例包括但不限於羥基二苯甲酮類化合物、羥基芳基類化合物、（羥基苯基）烴類化合物、其他芳香族羥基類化合物，或上述化合物的組合。

（1）羥基二苯甲酮類化合物（hydroxybenzophenone-based compound）的具體例包括但不限於2,3,4-三羥基二苯甲酮、2,4,4'-三羥基二苯甲酮、2,4,6-三羥基二苯甲酮、2,3,4,4'-四羥基二苯甲酮、2,4,2',4'-四羥基二苯甲酮、2,4,6,3',4'-五羥基二苯甲酮、2,3,4,2',4'-五羥基二苯甲酮、2,3,4,2',5'-五羥基二苯甲酮、2,4,5,3',5'-五羥基二苯甲酮或2,3,4,3',4',5'-六羥基二苯甲酮等。

（2）羥基芳基類化合物（hydroxyaryl-based compound）的具體例包括但不限於由式（b-1）表示的羥基芳基類化合物。式（b-1） 式（b-1）中，B¹ 及B² 各自獨立表示氫原子、鹵素原子或碳數為1至6烷基；B³ 、B⁴ 及B⁷ 各自獨立表示氫原子或碳數為1至6的烷基；B⁵ 、B⁶ 、B⁸ 、B⁹ 、B¹⁰ 及B¹¹ 各自獨立表示氫原子、鹵素原子、碳數為1至6的烷基、碳數為1至6的烷氧基、碳數為1至6的烯基或環烷基（cycloalkyl）；h、i及j各自獨立表示1至3的整數；k表示0或1。

具體而言，由式（b-1）表示的羥基芳基類化合物的具體例包括但不限於三（4-羥基苯基）甲烷、雙（4-羥基-3,5-二甲基苯基）-4-羥基苯基甲烷、雙（4-羥基-3,5-二甲基苯基）-3-羥基苯基甲烷、雙（4-羥基-3,5-二甲基苯基）-2-羥基苯基甲烷、雙（4-羥基-2,5-二甲基苯基）-4-羥基苯基甲烷、雙（4-羥基-2,5-二甲基苯基）-3-羥基苯基甲烷、雙（4-羥基-2,5-二甲基苯基）-2-羥基苯基甲烷、雙（4-羥基-3,5-二甲基苯基）-3,4-二羥基苯基甲烷、雙（4-羥基-2,5-二甲基苯基）-3,4-二羥基苯基甲烷、雙（4-羥基-3,5-二甲基苯基）-2,4-二羥基苯基甲烷、雙（4-羥基-2,5-二甲基苯基）-2,4-二羥基苯基甲烷、雙（4-羥基苯基）-3-甲氧基-4-羥基苯基甲烷、雙（3-環己基-4-羥基苯基）-3-羥基苯基甲烷、雙（3-環己基-4-羥基苯基）-2-羥基苯基甲烷、雙（3-環己基-4-羥基苯基）-4-羥基苯基甲烷、雙（3-環己基-4-羥基-6-甲基苯基）-2-羥基苯基甲烷、雙（3-環己基-4-羥基-6-甲基苯基）-3-羥基苯基甲烷、雙（3-環己基-4-羥基-6-甲基苯基）-4-羥基苯基甲烷、雙（3-環己基-4-羥基-6-甲基苯基）-3,4-二羥基苯基甲烷、雙（3-環己基-6-羥基苯基）-3-羥基苯基甲烷、雙（3-環己基-6-羥基苯基）-4-羥基苯基甲烷、雙（3-環己基-6-羥基苯基）-2-羥基苯基甲烷、雙（3-環己基-6-羥基-4-甲基苯基）-2-羥基苯基甲烷、雙（3-環己基-6-羥基-4-甲基苯基）-4-羥基苯基甲烷、雙（3-環己基-6-羥基-4-甲基苯基）-3,4-二羥基苯基甲烷、1-[1-（4-羥基苯基）異丙基]-4-[1,1-雙（4-羥基苯基）乙基]苯、1-[1-（3-甲基-4-羥基苯基）異丙基]-4-[1,1-雙（3-甲基-4-羥基苯基）乙基]苯，或上述化合物的組合。

（3）（羥基苯基）烴類化合物（（hydroxyphenyl）hydrocarbon compound）的具體例包括但不限於由式（b-2）表示的（羥基苯基）烴類化合物。式（b-2）   式（b-2）中，B¹² 與B¹³ 各自獨立表示氫原子或碳數為1至6的烷基；m及n各自獨立表示1至3的整數。

具體而言，由式（b-2）表示的（羥基苯基）烴類化合物的具體例包括但不限於2-（2,3,4-三羥基苯基）-2-（2',3',4'-三羥基苯基）丙烷、2-（2,4-二羥基苯基）-2-（2',4'-二羥基苯基）丙烷、2-（4-羥基苯基）-2-（4'-羥基苯基）丙烷、雙（2,3,4-三羥基苯基）甲烷或雙（2,4-二羥基苯基）甲烷等。

（4）    其他芳香族羥基類化合物的具體例包括但不限於苯酚（phenol）、對-甲氧基苯酚、二甲基苯酚、對苯二酚、雙酚A、萘酚、鄰苯二酚、1,2,3-苯三酚甲醚、1,2,3-苯三酚-1,3-二甲基醚、3,4,5-三羥基苯甲酸、4,4'-[1-[4[-1-(4-羥基苯基)-1-甲基乙基]苯基]亞乙基]雙酚、或者部分酯化或部分醚化（etherify）的3,4,5-三羥基苯甲酸等。

羥基化合物較佳為1-[1-（4-羥基苯基）異丙基]-4-[1,1-雙（4-羥基苯基）乙基]苯、2,3,4-三羥基二苯甲酮、2,3,4,4'-四羥基二苯甲酮或其組合。羥基化合物可單獨使用或組合多種來使用。

鄰萘醌二疊氮磺酸或其鹽類與羥基化合物的反應通常在二氧雜環己烷（dioxane）、N-吡咯烷酮（N-pyrrolidone）或乙醯胺（acetamide）等有機溶劑中進行。此外，上述反應較佳為在三乙醇胺、鹼金屬碳酸鹽或鹼金屬碳酸氫鹽等鹼性縮合劑（condensing agent）進行。

鄰萘醌二疊氮磺酸酯（B）的酯化度（degree of esterification）較佳為50%以上，亦即基於羥基化合物中的羥基總量為100莫耳百分率（mol%），羥基化合物中有50 mol%以上的羥基與鄰萘醌二疊氮磺酸或其鹽類進行酯化反應。鄰萘醌二疊氮磺酸酯（B）的酯化度更佳為60%以上。

鄰萘醌二疊氮磺酸酯（B）的具體例較佳為由4,4'-[1-[4[-1-（4-羥基苯基）-1-甲基乙基]苯基]亞乙基]雙酚與鄰萘醌二疊氮-5-磺酸所形成之鄰萘醌二疊氮磺酸酯、2,3,4-三羥基二苯甲酮與鄰萘醌二疊氮-5-磺酸所形成之鄰萘醌二疊氮磺酸酯以及2-（2,3,4-三羥基苯基）-2-（2',3',4'-三羥基苯基）丙烷與鄰萘醌二疊氮-5-磺酸所形成的鄰萘醌二疊氮磺酸酯，但不以此為限。

基於聚矽氧烷（A）的使用量為100重量份，鄰萘醌二疊氮磺酸酯（B）的使用量為4重量份至25重量份；較佳為5至23重量份；且更佳為6至20重量份。溶劑（ C ）

溶劑（C）的種類沒有特別的限制。溶劑（C）例如是含醇式羥基（alcoholic hydroxy）的化合物或含羰基（carbonyl group）的環狀化合物等。

含醇式羥基的化合物的具體例包括但不限於丙酮醇（acetol）、3-羥基-3-甲基-2-丁酮（3-hydroxy-3-methyl-2-butanone）、4-羥基-3-甲基-2-丁酮（4-hydroxy-3-methyl-2-butanone）、5-羥基-2-戊酮（5-hydroxy-2-pentanone）、4-羥基-4-甲基-2-戊酮（4-hydroxy-4-methyl-2-pentanone）（亦稱為二丙酮醇（diacetone alcohol, DAA））、乳酸乙酯（ethyl lactate）、乳酸丁酯（butyl lactate）、丙二醇單甲醚propylene glycol monomethyl ether）、丙二醇單乙醚（propylene glycol monoethyl ether, PGEE）、丙二醇單甲醚醋酸酯（propylene glycol monomethyl ether acetate, PGMEA）、丙二醇單正丙醚（propylene glycol mono-n-propyl ether）、丙二醇單正丁醚（propylene glycol mono-n-butyl ether）、丙二醇單第三丁醚（propylene glycol mono-t-butyl ether）、3-甲氧基-1-丁醇（3-methoxy-1-butanol）、3-甲基-3-甲氧基-1-丁醇（3-methyl-3-methoxy-1-butanol）或其組合。值得注意的是，含醇式羥基的化合物較佳為二丙酮醇、乳酸乙酯、丙二醇單乙醚、丙二醇單甲醚醋酸酯或其組合。含醇式羥基的化合物可單獨使用或組合多種來使用。

含羰基的環狀化合物的具體例包括但不限於γ-丁內酯（γ-butyrolactone）、γ-戊內酯（γ-valerolactone）、δ-戊內酯（δ- valerolactone）、碳酸丙烯酯（propylene carbonate）、氮-甲基吡咯烷酮（N-methyl pyrrolidone）、環己酮（cyclohexanone）或環庚酮（cycloheptanone）等。值得注意的是，含羰基的環狀化合物較佳為γ-丁內酯、氮-甲基吡咯烷酮、環己酮或其組合。含羰基的環狀化合物可單獨使用或組合多種來使用。

含醇式羥基的化合物可與含羰基的環狀化合物組合使用，且其重量比率沒有特別限制。含醇式羥基的化合物與含羰基的環狀化合物的重量比值較佳為99/1至50/50；更佳為95/5至60/40。值得一提的是，當在溶劑（C）中，含醇式羥基的化合物與含羰基的環狀化合物的重量比值為99/1至50/50時，聚矽氧烷（A）中未反應的矽烷醇（silanol, Si-OH）基不易產生縮合反應而降低貯藏安定性（storage stability）。此外，由於含醇式羥基的化合物以及含羰基的環狀化合物與鄰萘醌二疊氮磺酸酯（B）的相容性佳，因此於塗佈成膜時不易有白化的現象，可維持保護膜的透明性。

在不損及本發明的效果的範圍內，溶劑（C）亦可以含有其他溶劑。其他溶劑例如是：（1）酯類：醋酸乙酯、醋酸正丙酯、醋酸異丙酯、醋酸正丁酯、醋酸異丁酯、丙二醇單甲醚醋酸酯、3-甲氧基-1-醋酸丁酯或3-甲基-3-甲氧基-1-醋酸丁酯等；（2）酮類：丙酮、甲基乙基酮、甲基丙基酮、甲基異丙基酮、甲基丁基酮、甲基異丁基酮、甲基正己基酮、二乙基酮、二異丙基酮、二異丁基酮、環戊酮、環己酮、環庚酮、甲基環己酮、乙醯丙酮、二丙酮醇或環己烯-1-酮等；或者（3）醚類：二乙醚、二異丙醚、二正丁醚或二苯醚等。

溶劑（C）可單獨使用或組合多種來使用。

基於聚矽氧烷（A）的使用量為100重量份，溶劑（C）的使用量為100至1000重量份；較佳為120至900重量份；且更佳為150至800重量份。有機無機複合樹脂（ D ）

本發明的感光性聚矽氧烷組成物所含有的有機無機複合樹脂（D）是由烷氧基矽烷（d-1）及烷氧基金屬（d-2）聚縮合而得。舉例而言，本發明的有機無機複合樹脂（D）是在添加有烷氧基矽烷（d-1）及烷氧基金屬（d-2）的溶劑中加入水而進行水解後，進行聚縮合而得。然而，本發明不限於此，本發明的有機無機複合樹脂（D）亦可以在添加有烷氧基矽烷（d-1）及烷氧基金屬（d-2）的溶劑中，加入水以及視需要的其他化合物及/或觸媒而水解後，進行聚縮合而得。以下對製造有機無機複合樹脂（D）時所使用的成份進行詳細說明。

烷氧基矽烷（d-1）是選自式（II）所表示的化合物中至少一種的烷氧基矽烷。   X¹ _f Si（OX² ）_4-f （II）

式（II）中，X¹ 表示烷基、烯基或芳基；X² 表示碳數為1至5的烷基；f表示0至2的整數。

烷氧基矽烷（d-1）可列舉四甲氧基矽烷、四乙氧基矽烷、四丙氧基矽烷、四丁氧基矽烷等的四烷氧基矽烷；甲基三甲氧基矽烷、甲基三乙氧基矽烷、乙基三甲氧基矽烷、乙基三乙氧基矽烷、丙基三甲氧基矽烷、丙基三乙氧基矽烷、丁基三甲氧基矽烷、丁基三乙氧基矽烷、戊基三甲氧基矽烷、戊基三乙氧基矽烷、庚基三甲氧基矽烷、庚基三乙氧基矽烷、辛基三甲氧基矽烷、辛基三乙氧基矽烷、十二烷基三甲氧基矽烷、十二烷基三乙氧基矽烷、十六烷基三甲氧基矽烷、十六烷基三乙氧基矽烷、十八烷基三甲氧基矽烷、十八烷基三乙氧基矽烷、苯基三甲氧基矽烷、苯基三乙氧基矽烷、乙烯基三甲氧基矽烷、乙烯基三乙氧基矽烷、γ－胺基丙基三甲氧基矽烷、γ－胺基丙基三乙氧基矽烷、γ－環氧丙氧基丙基三甲氧基矽烷、γ－環氧丙氧基丙基三乙氧基矽烷、γ－巰丙基三甲氧基矽烷、γ－巰丙基三乙氧基矽烷、γ－甲基丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷、γ－甲基丙烯醯氧基丙基三乙氧基矽烷、γ－脲基丙基三甲氧基矽烷、γ－脲基丙基三乙氧基矽烷、三氟丙基三甲氧基矽烷、三氟丙基三乙氧基矽烷、十三氟辛基三甲氧基矽烷、十三氟辛基三乙氧基矽烷、十七氟癸基三甲氧基矽烷、十七氟癸基三乙氧基矽烷等的三烷氧基矽烷；二甲基二甲氧基矽烷、二甲基二乙氧基矽烷等的二烷氧基矽烷。

烷氧基金屬（d-2）是選自式（III）所表示的化合物中至少一種的烷氧基金屬。     M（Y）_g 式（III）   於式（III）中，M表示金屬；Y各自為相同或不同，且表示碳數為1至10的烷氧基；g表示金屬的價數。

式（III）中，作為金屬原子M例如可擇自鋁、鈦、鋯等。作為如此的烷氧基金屬，可列舉：三甲氧基鋁、三乙氧基鋁、三異丙氧基鋁、三丙氧基鋁、三丁氧基鋁、三（第二丁氧基）鋁、三（第三丁氧基）鋁、四甲氧基鋯、四乙氧基鋯、四異丙氧基鋯，四丁氧基鋯、四（第二丁氧基）鋯、四（第三丁氧基）鋯、四甲氧基鈦、四乙氧基鈦、四異丙氧基鈦、四丙氧基鈦、四丁氧基鈦、四（第二丁氧基）鈦、四（第三丁氧基）鈦。

基於聚矽氧烷（A）的使用量為100重量份，有機無機複合樹脂（D）的使用量為0.5重量份至6重量份；較佳為0.6至5重量份；且更佳為0.7至4重量份。有機無機複合樹脂（ D ）的製造方法

本發明的有機無機複合樹脂（D）的製造方法並無特別限定，只要是能夠使烷氧基矽烷（d-1）及烷氧基金屬（d-2）聚縮合的方法皆可適用。舉例而言，在添加有烷氧基矽烷（d-1）及烷氧基金屬（d-2）的溶劑中，加入水以及視需要的其他化合物及/或觸媒，而使烷氧基矽烷（d-1）及烷氧基金屬（d-2）在溶劑中水解後進行聚縮合而獲得有機無機複合樹脂（D）。所述水解可以是部分水解，也可以是完全水解。

本發明中用於水解聚縮合反應中的水的量可適宜選擇，通常為烷氧基矽烷（d-1）及烷氧基金屬（d-2）中的總烷氧基的0.5~2.5倍莫耳，較佳為0.75~1.5倍莫耳。

為了促進水解聚縮合反應可添加觸媒，所述觸媒並無特別限制，可列舉鹽酸、硫酸、硝酸、醋酸、甲酸、草酸、馬來酸、富馬酸等酸類或其金屬鹽類；氨水、甲胺、乙胺、乙醇胺、三乙胺等鹼類。上述觸媒可單獨使用或混合使用兩種以上。基於烷氧基矽烷（d-1）及烷氧基金屬（d-2）所具有的總烷氧基為1莫耳，觸媒的使用量為0.2~2莫耳。

此外，除了添加觸媒來提高水解聚縮合反應之外，亦可藉由加熱來促進水解聚縮合反應。此時，可適宜選擇加熱溫度以及加熱時間。一般而言，加熱溫度為30～180℃，加熱時間為0.5～120小時。

在製造有機無機複合樹脂（D）時所使用的溶劑只要是能夠溶解烷氧基矽烷（d-1）及烷氧基金屬（d-2）的溶劑，則並無特別限制。此外，亦可以使用一開始無法溶解烷氧基矽烷（d-1）及烷氧基金屬（d-2）的溶劑但隨著水解聚縮合反應的進行的同時，能夠溶解烷氧基矽烷（d-1）及烷氧基金屬（d-2）的溶劑。由於烷氧基矽烷（d-1）及烷氧基金屬（d-2）的水解聚縮合反應會產生醇，故較佳為使用與醇類、二醇類、或二醇醚類相溶性良好的有機溶劑。

所述溶劑的具體例可列舉甲醇、乙醇、丙醇、丁醇、二丙酮醇等醇類；乙二醇、二乙二醇、丙二醇、二丙二醇、己二醇、1,3-丙二醇、1,2-丁二醇、1,3-丁二醇、1,4-丁二醇、2,3-丁二醇、1,2-－戊二醇、1,3-－戊二醇、1,4-戊二醇、1,5-戊二醇、2,4-戊二醇、2,3-戊二醇、1,6-己二醇等二醇類；乙二醇單甲醚、乙二醇單乙醚、乙二醇單丙醚、乙二醇單丁醚、乙二醇二甲醚、乙二醇二乙醚、乙二醇二丙醚、乙二醇二丁醚、二乙二醇單甲醚、二乙二醇單乙醚、二乙二醇單丙醚、二乙二醇單丁醚、二乙二醇二甲醚、二乙二醇二乙醚、二乙二醇二丙醚、二乙二醇二丁醚、丙二醇單甲醚、丙二醇單乙醚、丙二醇單丙醚、丙二醇單丁醚、丙二醇二甲醚、丙二醇二乙醚、丙二醇二丙醚、丙二醇二丁醚等二醇醚類；N-甲基-2-吡咯烷酮、N,N-二甲基甲醯胺、N,N-二甲基乙醯胺、γ－丁內酯、二甲基亞碸、四甲基尿素、六甲基磷醯三胺、間甲酚等。上述溶劑可單獨使用或混合使用兩種以上。

在製造有機無機複合樹脂（D）的過程中，烷氧基矽烷（d-1）及烷氧基金屬（d-2）可混合後同時進行水解，也可以使烷氧基矽烷（d-1）或烷氧基金屬（d-2）先水解後再加入另一者再進行水解，或者也可以各自水解完後再混合。

有機無機複合樹脂（D）的重量平均分子量為500~5000。

當無使用有機無機複合樹脂（D）時，感光性聚矽氧烷組成物的耐化性不佳。添加劑（ E ）

本發明的感光性聚矽氧烷組成物可選擇性地進一步添加添加劑（E）。具體而言，添加劑（E）例如是增感劑（sensitizer）、密著助劑（adhesion auxiliary agent）、界面活性劑（surfactant）、溶解促進劑（solubility promoter）、消泡劑（defoamer）或其組合。

增感劑的種類並無特別的限制。增感劑較佳為使用含有酚式羥基（phenolic hydroxy）的化合物，其中含有酚式羥基的化合物的具體例包括但不限於三苯酚型化合物、雙苯酚型化合物、多核分枝型化合物、縮合型苯酚化合物、多羥基二苯甲酮類或上述化合物的組合。 （1）三苯酚型化合物（trisphenol type compound）的具體例包括但不限於三（4-羥基苯基）甲烷、雙（4-羥基-3-甲基苯基）-2-羥基苯基甲烷、雙（4-羥基-2,3,5-三甲基苯基）-2-羥基苯基甲烷、雙（4-羥基-3,5-二甲基苯基）-4-羥基苯基甲烷、雙（4-羥基-3,5-二甲基苯基）-3-羥基苯基甲烷、雙（4-羥基-3,5-甲基苯基）-2-羥基苯基甲烷、雙（4-羥基-2,5-二甲基苯基）-4-羥基苯基甲烷、雙（4-羥基-2,5-二甲基苯基）-3-羥基苯基甲烷、雙（4-羥基-2,5-二甲基苯基）-2-羥基苯基甲烷、雙（4-羥基-3,5-二甲基苯基）-3,4-二羥基苯基甲烷、雙（4-羥基-2,5-二甲基苯基）-3,4-二羥基苯基甲烷、雙（4-羥基-2,5-二甲基苯基）-2,4-二羥基苯基甲烷、雙（4-羥基苯基）-3-甲氧基-4-羥基苯基甲烷、雙（5-環己基-4-羥基-2-甲基苯基）-4-羥基苯基甲烷、雙（5-環己基-4-羥基-2-甲基苯基）-3-羥基苯基甲烷、雙（5-環己基-4-羥基-2-甲基苯基）-2-羥基苯基甲烷或雙（5-環己基-4-羥基-2-甲基苯基）-3,4-二羥基苯基甲烷。 （2）雙苯酚型化合物（bisphenol type compound）的具體例包括但不限於雙（2,3,4-三羥基苯基）甲烷、雙（2,4-二羥基苯基）甲烷、2,3,4-三羥基苯基-4'-羥基苯基甲烷、2-（2,3,4-三羥基苯基）-2-（2',3',4'-三羥基苯基）丙烷、2-（2,4-二羥基苯基）-2-（2',4'-二羥基苯基）丙烷、2-（4-羥基苯基）-2-（4'-羥基苯基）丙烷、2-（3-氟基-4-羥基苯基）-2-（3'-氟基-4'-羥基苯基）丙烷、2-（2,4-二羥基苯基）-2-（4'-羥基苯基）丙烷、2-（2,3,4-三羥基苯基）-2-（4'-羥基苯基）丙烷或2-（2,3,4-三羥基苯基）-2-（4'-羥基-3',5'-二甲基苯基）丙烷等。 （3）多核分枝型化合物（polynuclear branched compound）的具體例包括但不限於1-[1-（4-羥基苯基）異丙基]-4-[1,1-雙（4-羥基苯基）乙基]苯或1-[1-（3-甲基-4-羥基苯基）異丙基]-4-[1,1-雙（3-甲基-4-羥基苯基）乙基]苯等。 （4）縮合型苯酚化合物（condensation type phenol compound） 的具體例包括但不限於1,1-雙（4-羥基苯基）環己烷等。 （5）多羥基二苯甲酮類（polyhydroxy benzophenone）的具體例包括但不限於2,3,4-三羥基二苯甲酮、2,4,4'-三羥基二苯甲酮、2,4,6-三羥基二苯甲酮、2,3,4-三羥基-2'-甲基二苯甲酮、2,3,4,4'-四羥基二苯甲酮、2,4,2',4'-四羥基二苯甲酮、2,4,6,3',4'-五羥基二苯甲酮、2,3,4,2',4'-五羥基二苯甲酮、2,3,4,2',5'-五羥基二苯甲酮、2,4,6,3',4',5'-六羥基二苯甲酮或2,3,4,3',4',5'-六羥基二苯甲酮等。

密著助劑的具體例包括三聚氰胺（melamine）化合物及矽烷系化合物等。密著助劑的作用在於增加由感光性聚矽氧烷組成物所形成的保護膜與被保護的元件之間的密著性。

三聚氰胺的市售品的具體例包括由三井化學製造的商品名為Cymel-300或Cymel-303等；或者由三和化學製造的商品名為MW-30MH、MW-30、MS-11、MS-001、MX-750或MX-706等。

矽烷系化合物的具體例包括乙烯基三甲氧基矽烷、乙烯基三乙氧基矽烷、3-丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷、乙烯基三（2-甲氧基乙氧基）矽烷、氮-（2-胺基乙基）-3-胺基丙基甲基二甲氧基矽烷、氮-（2-胺基乙基）-3-胺基丙基三甲氧基矽烷、3-胺丙基三乙氧基矽烷、3-環氧丙氧基丙基三甲氧基矽烷、3-環氧丙氧基丙基二甲基甲氧基矽烷、2-（3,4-環氧環己基）乙基三甲氧基矽烷、3-氯丙基甲基二甲氧基矽烷、3-氯丙基三甲氧基矽烷、3-甲基丙烯氧基丙基三甲氧基矽烷、3-巰丙基三甲氧基矽烷或由信越化學公司製造的市售品（商品名如KBM403）等。

界面活性劑的具體例包括陰離子系界面活性劑、陽離子系界面活性劑、非離子系界面活性劑、兩性界面活性劑、聚矽氧烷系界面活性劑、氟系界面活性劑或其組合。

界面活性劑的具體例包括但不限於（1）聚環氧乙烷烷基醚類（polyoxyethylene alkyl ethers）：聚環氧乙烷十二烷基醚等；（2）聚環氧乙烷烷基苯基醚類（polyoxyethylene phenyl ethers）：聚環氧乙烷辛基苯基醚、聚環氧乙烷壬基苯基醚等；（3）聚乙二醇二酯類（polyethylene glycol diesters）：聚乙二醇二月桂酸酯、聚乙二醇二硬酸酯等；（4）山梨糖醇酐脂肪酸酯類（sorbitan fatty acid esters）；（5）經脂肪酸改質的聚酯類（fatty acid modified poly esters）；及（6）經三級胺改質的聚胺基甲酸酯類（tertiary amine modified polyurethanes）等。界面活性劑的市售商品的具體例包括KP（由信越化學工業製造）、SF-8427（由道康寧東麗聚矽氧股份有限公司（Dow Corning Toray Silicone Co., Ltd.）製造）、Polyflow（由共榮社油脂化學工業製造）、F-Top（由得克姆股份有限公司製造（Tochem Products Co., Ltd.）製造）、Megaface（由大日本印墨化學工業（DIC）製造）、Fluorade（由住友3M股份有限公司（Sumitomo 3M Ltd.）製造）、Surflon（由旭硝子製造）、SINOPOL E8008（由中日合成化學製造）、F-475（由大日本印墨化學工業製造）或其組合。

消泡劑的具體例包括Surfynol MD-20、Surfynol MD-30、EnviroGem AD01、EnviroGem AE01、EnviroGem AE02、Surfynol DF110D、Surfynol 104E、Surfynol 420、Surfynol DF37、Surfynol DF58、Surfynol DF66、Surfynol DF70以及Surfynol DF210（由氣體產品（Air products）製造）等。

溶解促進劑的具體例包括氮-羥基二羧基醯亞胺化合物（N-hydroxydicarboxylic imide）以及含酚式羥基的化合物。溶解促進劑例如是鄰萘醌二疊氮磺酸酯（B）中所使用的含酚式羥基的化合物。感光性聚矽氧烷組成物的製備方法

本發明的感光性聚矽氧烷組成物是一種正型感光性組成物，可用來製備感光性聚矽氧烷組成物的方法例如：將聚矽氧烷（A）、鄰萘醌二疊氮磺酸酯（B）、溶劑（C）以及有機無機複合樹脂（D）放置於攪拌器中攪拌，使其均勻混合成溶液狀態，必要時亦可添加添加劑（E），予以均勻混合後，便可獲得溶液狀態的感光性聚矽氧烷組成物。＜ 保護膜及具有保護膜的元件的形成方法 ＞

本發明另提供一種保護膜，其是將上述的感光性聚矽氧烷組成物塗佈於元件上，再經預烤、曝光、顯影及後烤後而形成。

本發明還提供一種具有保護膜的元件，其包括元件以及上述的保護膜，其中保護膜覆蓋在元件上。具體而言，具有保護膜的元件例如是液晶顯示元件及有機電激發光顯示器中所使用的平坦化膜、層間絕緣膜、或者光波導路的芯材或包覆材料等。

以下將詳細描述保護膜的形成方法，其依序包括：使用感光性聚矽氧烷組成物來形成預烤塗膜、對預烤塗膜進行圖案化曝光、藉由鹼顯影移除未曝光區域以形成圖案；以及進行後烤處理以形成保護膜。形成 預烤塗膜

藉由迴轉塗布、流延塗布或輥式塗布等塗布方式，在被保護的元件（以下稱為基材）上塗佈溶液狀態的感光性聚矽氧烷組成物，以形成塗膜。

基材可以是用於液晶顯示裝置的無鹼玻璃、鈉鈣玻璃、硬質玻璃（派勒斯玻璃）、石英玻璃、附著有透明導電膜的此等玻璃者，或是用於光電變換裝置（如固體攝影裝置）的基材（如：矽基材）。

形成塗膜之後，以減壓乾燥方式去除感光性聚矽氧烷組成物的大部分有機溶劑，然後以預烤（pre-bake）方式將殘餘的有機溶劑完全去除，使其形成預烤塗膜。

上述減壓乾燥及預烤的操作條件可依各成份的種類、配合比率而異。一般而言，減壓乾燥乃在0托（torr）至200托的壓力下進行1秒鐘至60秒鐘，並且預烤乃在70℃至110℃溫度下進行1分鐘至15分鐘。圖案化曝光

以具有特定圖案的光罩對上述預烤塗膜進行曝光。在曝光過程中所使用的光線，以g線、h線或i線等紫外線為佳，並且用來提供紫外線的設備可為（超）高壓水銀燈或金屬鹵素燈。顯影

將經曝光的預烤塗膜浸漬於溫度介於23±2℃的顯影液中，進行約15秒至5分鐘的顯影，以去除經曝光的預烤塗膜的不需要的部分，藉此可在基材上形成具有預定圖案的保護膜的半成品。顯影液的具體例包括但不限於氫氧化鈉、氫氧化鉀、碳酸鈉、碳酸氫鈉、碳酸鉀、碳酸氫鉀、矽酸鈉、甲基矽酸鈉（sodium methylsilicate）、氨水、乙胺、二乙胺、二甲基乙醇胺、氫氧化四甲銨（THAM）、氫氧化四乙銨、膽鹼、吡咯、呱啶或1,8-二氮雜雙環[5.4.0]-7-十一烯等鹼性化合物。

值得一提的是，顯影液的濃度太高會使得特定圖案損毀或造成特定圖案的解析度變差；濃度太低會造成顯影不良，導致特定圖案無法成型或者曝光部分的組成物殘留。因此，濃度的多寡會影響後續感光性聚矽氧烷組成物經曝光後的特定圖案的形成。顯影液的濃度範圍較佳為0.001 wt%至10 wt%；更佳為0.005 wt%至5 wt%；再更佳為0.01 wt%至1 wt%。本發明的實施例是使用2.38 wt%的氫氧化四甲銨的顯影液。值得一提的是，即使使用濃度更低的顯影液，本發明感光性聚矽氧烷組成物也能形成良好的微細化圖案。後烤處理

用水清洗基材（其中基材上有預定圖案的保護膜的半成品），以清除上述經曝光的預烤塗膜的不需要的部分。然後，用壓縮空氣或壓縮氮氣乾燥上述具有預定圖案的保護膜的半成品。最後以加熱板或烘箱等加熱裝置對上述具有預定圖案的保護膜的半成品進行後烤（post-bake）處理。加熱溫度設定在100°C至250°C之間，使用加熱板時的加熱時間為1分鐘至60分鐘，使用烘箱時的加熱時間則為5分鐘至90分鐘。藉此，可使上述具有預定圖案的保護膜的半成品的圖案固定，以形成保護膜。

舉例而言，保護膜例如是以下述步驟來形成。首先，將感光性聚矽氧烷組成物以旋轉塗布方式於素玻璃基板(100×100×0.7mm)形成上約2μm的塗膜。隨後以110℃預烤2分鐘後，將塗膜至於曝光機下。接著，在曝光機與塗膜間置入正光阻用光罩，並以曝光機的紫外光照射預烤塗膜，其能量為100mJ/cm² 。將經曝光後的預烤塗膜浸漬於23℃的2.38%的TMAH水溶液60秒，以除去曝光之部分。接著，以清水清洗後，再以曝光機直接照射顯影後的塗膜，其能量為200mJ/cm² 。最後，以230℃後烤60分鐘，可獲得上面形成保護膜的素玻璃基板。

本發明將就以下實施例來作進一步說明，但應瞭解的是，該等實施例僅為例示說明之用，而不應被解釋為本發明實施之限制。製備例

以下說明聚矽氧烷（A）的製備例1至製備例9：製備例 1

在容積為500毫升的三頸燒瓶中，加入0.05莫耳的3-環氧丙氧基丙基三甲氧基矽烷（以下簡稱GPTMS）、0.20莫耳的甲基三甲氧基矽烷（以下簡稱MTMS）、0.50莫耳的二甲基二甲氧基矽烷（以下簡稱DMDMS）、0.25莫耳的苯基三乙氧基矽烷（以下簡稱PTES）以及200克的4-羥基-4-甲基-2-戊酮（以下簡稱DAA），並於室溫下一邊攪拌一邊於30分鐘內添加草酸水溶液（0.35克草酸/75克水）。接著，將燒瓶浸漬於30°C的油浴中並攪拌30分鐘。然後，於30分鐘內將油浴升溫至120°C。待溶液的溫度降到110°C（亦即反應溫度）時，持續加熱攪拌進行聚合5小時（亦即聚縮合時間）。再接著，利用蒸餾方式將溶劑移除，即可獲得重量平均分子量為4500的聚矽氧烷（A-1）。聚矽氧烷（A-1）的成分種類及其使用量如表1所示。製備例 2 至製備例 9

製備例2至製備例9的聚矽氧烷（A）是以與製備例1相同的步驟來製備，並且其不同處在於：改變聚矽氧烷（A）的成分種類及其使用量、反應溫度及聚縮合時間（如表1所示）。

表1中標號所對應的化合物如下所示。 [ 表 1] 合成例

以下說明有機無機複合樹脂（D）的合成例1至合成例10：合成例 1

在一容積500毫升之四頸燒瓶上設置氮氣入口、攪拌器、冷凝管及溫度計，並導入氮氣，接著加入甲基三甲氧基矽烷（簡稱MTMS） 13.62克（0.1 莫耳）、四異丙氧基鈦（簡稱TIPT） 227.37克（0.8 莫耳）、三甲氧基鋁（簡稱TMA） 12克（0.1 莫耳）、乙醇（簡稱EtOH） 100克及2-丁氧乙醇（簡稱BC） 150克，並於室溫下一邊攪拌一邊於30分鐘內添加草酸水溶液（0.24克草酸/45克水）。將燒瓶浸漬於30℃的油浴中並攪拌30分鐘，然後於30分鐘內將油溫升溫至70℃，待溶液的內溫達到60℃時，持續加熱攪拌進行聚縮合3小時。待反應結束後，可得到重量平均分子量為450的有機無機複合樹脂（D-1）。合成例 2 至合成例 10

合成例2至合成例10的有機無機複合樹脂是以與合成例1相同的步驟來製備，並且其不同處在於：改變合成單體、溶劑、觸媒的成分種類及其使用量、反應溫度以及聚縮合時間(如表2所示)。

其中表2中標號所對應的化合物如下所示。 [ 表 2] 感光性聚矽氧烷組成物及保護膜 的實施例與比較例

以下說明感光性聚矽氧烷組成物及保護膜的實施例1至實施例10以及比較例1至比較例5。實施例 1

將100重量份製備例1的聚矽氧烷（A-1）、20重量份的4,4'-[1-[4[-1-（4-羥基苯基）-1-甲基乙基]苯基]亞乙基]雙酚與鄰萘醌二疊氮-5-磺酸所形成之鄰萘醌二疊氮磺酸酯（B-1）、0.5重量份的有機無機複合樹脂（D-2） 以及0.1重量份的SF-8427（E-1）加入750重量份的丙二醇甲醚醋酸酯（C-1）中，並且以搖動式攪拌器（shaking type stirrer）攪拌均勻後，即可製得實施例1的感光性聚矽氧烷組成物。將實施例1的感光性聚矽氧烷組成物以後述評價方式進行評價，其結果如表3所示。實施例 2 至實施例 10

實施例2至實施例10的感光性聚矽氧烷組成物是以與實施例1相同的步驟分別製備，並且其不同處在於：改變成分的種類及其使用量，如表3所示。將實施例2至10所製得的感光性聚矽氧烷組成物以後述評價方式進行評價，其結果如表3所示。比較例 1 至比較例 5

比較例1至比較例5的感光性聚矽氧烷組成物是以與實施例1相同的步驟分別製備，並且其不同處在於：改變成分的種類及其使用量，如表4所示。將比較例1至比較例5所製得的感光性聚矽氧烷組成物以後述評價方式進行評價，其結果如表4所示。

表3及表4中簡稱所對應的化合物如下所示。 ＜ 評價 方式 ＞ 耐化性

將感光性聚矽氧烷組成物以旋轉塗佈方式塗佈於玻璃基板上，以形成塗膜。接著，將塗膜在100℃下預烤2分鐘，形成厚度約2μm的預烤塗膜。然後，在曝光機與預烤塗膜間置入線與間距（line and space）的光罩（由日本惠爾康（NIPPON FILCON）製造），並利用300mJ/cm² 的紫外光對預烤塗膜進行曝光（曝光機型號為AG500-4N，由M&R奈米科技製造）。接著，將上面有經曝光的預烤塗膜的基板在23℃下，以2.38%的氫氧化四甲基銨（TMAH）水溶液顯影60秒，以去除玻璃基板上未經曝光的部分的塗膜，接著以純水洗淨後。再接著，以曝光機直接照射經顯影的塗膜，曝光能量為200mJ/cm² 。最後將塗膜在230℃下以烘箱進行後烤60分鐘，即可獲得具圖案之保護膜。接著，將上述保護膜浸泡於80℃之NMP溶劑中10分鐘，然後，觀察並記錄無剝落之最小線寬。耐化性的評價基準如下所示，其中無剝落的線寬越小，表示耐化性越佳。 ◎：無剝落之線寬≦12μm； ○：12μm＜無剝落的線寬≦20μm； △：20μm＜無剝落的線寬≦40μm； ╳：無剝落的線寬＞40μm。[ 表 3] [ 表 3]- 續 [ 表 4] ＜ 評價結果 ＞

由表3及表4可得知，與使用聚矽氧烷（A）的感光性聚矽氧烷組成物（實施例1至實施例10）相比，未使用聚矽氧烷（A）的感光性聚矽氧烷組成物（比較例2）的耐化性不佳。

另外，當使用式（I-1）表示的聚矽氧烷（A）的重量平均分子量為5000至30000（實施例2至實施例6、實施例10）時，可進一步改善感光性聚矽氧烷組成物的耐化性，即，感光性聚矽氧烷組成物的耐化性較佳。

與使用有機無機複合樹脂（D）的感光性聚矽氧烷組成物（實施例1至實施例10）相比，未使用有機無機複合樹脂（D）的感光性聚矽氧烷組成物（比較例5）的耐化性不佳。

進而，與使用烷氧基矽烷（d-1）的感光性聚矽氧烷組成物（實施例1至實施例10）相比，未使用烷氧基矽烷（d-1）的感光性聚矽氧烷組成物（比較例4）的耐化性不佳。由此可知，當合成有機無機複合樹脂（D）的單體組分中，未包括烷氧基矽烷（d-1）時，感光性聚矽氧烷組成物的耐化性不佳。

另外，當未使用重量平均分子量落在500至5000的有機無機複合樹脂（D）時（比較例1、比較例3）的範圍時，感光性聚矽氧烷組成物的耐化性不佳。

綜上所述，由於本發明的感光性聚矽氧烷組成物包括聚矽氧烷（A）以及有機無機複合樹脂（D），因此耐化性佳，而適用於形成保護膜，以及具有保護膜的元件。

雖然本發明已以實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明的精神和範圍內，當可作些許的更動與潤飾，故本發明的保護範圍當視後附的申請專利範圍所界定者為準。

無。

無。

無。

Claims (9)

1. 一種感光性聚矽氧烷組成物，包括： 聚矽氧烷（A）； 鄰萘醌二疊氮磺酸酯（B）； 溶劑（C）；以及 有機無機複合樹脂（D） 其中，所述有機無機複合樹脂（D）是由烷氧基矽烷（d-1）及烷氧基金屬（d-2）進行聚縮合而得，且有機無機複合樹脂（D）之重量平均分子量為500~5000。
2. 如申請專利範圍第1項所述的感光性聚矽氧烷組成物，其中，所述聚矽氧烷（A）至少是由式（I-1）表示的矽烷單體聚縮合而得， Si（R^a ）_w （OR^b ）_4-w 式（I-1） 式（I-1）中，R^a 各自獨立表示氫原子、碳數為1至10的烷基、碳數為2至10的烯基、碳數為6至15的芳香基、含有酸酐基的碳數為1至10的烷基、含有環氧基的碳數為1至10的烷基或含有環氧基的烷氧基；R^b 各自獨立表示氫原子、碳數為1至6的烷基、碳數為1至6的醯基或碳數為6至15的芳香基；w表示1至3的整數，至少一個R^a 表示含有酸酐基的碳數為1至10的烷基、含有環氧基的碳數為1至10的烷基或含有環氧基的烷氧基。
3. 如申請專利範圍第1項所述的感光性聚矽氧烷組成物，其中所述烷氧基矽烷（d-1）是選自式（II）所表示的化合物中至少一種的烷氧基矽烷，   X¹ _f Si（OX² ）_4-f （II）   式（II）中，X¹ 表示烷基、烯基或芳基；X² 表示碳數為1至5的烷基；f表示0至2的整數。
4. 如申請專利範圍第1項所述的感光性聚矽氧烷組成物，其中所述烷氧基金屬（d-2）是選自式（III）所表示的化合物，   M（Y）_g 式（III）          於式（III）中，M表示金屬；Y各自為相同或不同，且表示碳數為1至10的烷氧基；g表示金屬的價數。
5. 如申請專利範圍第4項所述的感光性聚矽氧烷組成物，其中所述M所表示之金屬是擇自於鋁、鈦或鋯。
6. 如申請專利範圍第1項所述的感光性聚矽氧烷組成物，其中，基於所述聚矽氧烷（A）之重量平均分子量為5000~30000。
7. 如申請專利範圍第1項所述的感光性聚矽氧烷組成物，其中，基於所述聚矽氧烷（A）為100重量份，所述鄰萘醌二疊氮磺酸酯（B）的使用量為4重量份至25重量份，所述溶劑（C）的使用量為100重量份至1000重量份，並且所述有機無機複合樹脂（D）的使用量為0.5重量份至6重量份。
8. 一種保護膜，其是由如申請專利範圍第1項至第7項中任一項所述的感光性聚矽氧烷組成物塗佈於元件上，再經預烤、曝光、顯影及後烤後而形成。
9. 一種具有保護膜的元件，其包括元件以及如申請專利範圍第8項所述的保護膜，其中所述保護膜覆蓋在所述元件上。