TW201703584A - 有機ｅｌ照明面板及其製造方法 - Google Patents

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Akifumi Higuchi
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Abstract

提供一種能以簡易之構成使發光面均勻地發光的有機EL照明面板。 於基板2上形成有第1電極3、有機EL層4及第2電極5之有機EL照明面板1，具有第1電極端子部3a與第2電極端子部5a，該第1電極端子部3a沿著有機EL層4之外緣形成於有機EL層4之外側，與第1電極3連接，該第2電極端子部5a沿著有機EL層4之外緣形成於有機EL層之外側，與第2電極5連接，導電性接著帶7沿著有機EL層4之外緣貼附於第1電極端子部3a上及第2電極端子部5a上。

Description

有機EL照明面板及其製造方法
本發明關於一種有機EL照明面板及其製造方法。
本案以於日本在2015年3月24日申請之日本專利申請號特願2015-061270為基礎主張優先權，參照該申請案而援用於本案。
作為照明裝置，長年使用白熾燈或螢光燈，又，作為電視或智慧型手機、PC螢幕等各種顯示裝置之光源，大多使用LED。近年來，除了此種發光裝置，亦正進行使用有下述發光元件(以下，稱為「有機EL元件」)之發光裝置的開發，該發光元件於電極間夾持有藉由流經電流而發光之功能性有機薄膜層(以下，稱為「有機EL層」)。
專利文獻1：日本特開2009-130132號公報
有機EL元件，係呈以電極夾持由電洞傳輸層(HTL)、發光層(EML)及電子傳輸層(ETL)構成之數100nm之有機EL膜兩側的結構，若對有機EL元件兩端之電極施加電壓，則電子會自陰極且電洞會自陽極流入有機EL膜中，移動於有機EL膜內而於發光層內再結合，藉此而使發光層之有機分子發光。
使用有機EL元件作為照明裝置之有機EL照明，為了使發 光面均勻地發光，因而必須將電子及電洞均勻地注入於電極。因此，於經由撓性基板將被拉出於有機EL元件周圍之第1、第2電極端子部與控制基板連接的構成中，亦提出有下述之構成：如圖7(A)(B)所示之有機EL照明面板100，將與第1電極102連接之第1電極端子部102a及與第2電極103連接之第2電極端子部103a交替地拉出於有機EL元件101的周圍，且經由異向性導電膜104將撓性基板105異向性連接。
然而，該構成必須對交替地拉出於有機EL元件101的一邊中之第1、第2電極端子部102a、103a與撓性基板105進行異向性導電連接，所需要之撓性基板105亦多，且會增加製造工時。並且，由於使用高價之異向性導電膜，因而成為提高製造成本的一個原因。
因此，本發明之目的在於提供一種能以簡易之構成使發光面均勻地發光之有機EL照明面板及其製造方法。
為了解決上述之課題，本發明之有機EL照明面板於基板上形成有第1電極、有機EL層及第2電極，具有第1電極端子部與第2電極端子部，該第1電極端子部沿著上述有機EL層之外緣形成於上述有機EL層之外側，與上述第1電極連接，該第2電極端子部沿著上述有機EL層之外緣形成於上述有機EL層之外側，與上述第2電極連接，導電性接著帶沿著上述有機EL層之外緣貼附於上述第1電極端子部上及上述第2電極端子部上。
又，本發明之有機EL照明面板之製造方法，為一種製造基板上形成有第1電極、有機EL層及第2電極之有機EL照明面板之方法：形成第1電極端子部與第2電極端子部，該第1電極端子部沿著上述有機 EL層之外緣形成於上述有機EL層之外側且與上述第1電極連接，該第2電極端子部沿著上述有機EL層之外緣形成於上述有機EL層之外側且與上述第2電極連接，沿著上述有機EL層之外緣將導電性接著帶貼附於上述第1電極端子部上及上述第2電極端子部上。
根據本發明，沿著有機EL層之外緣形成有第1電極端子部及第2電極端子部，貼附有導電性接著帶。藉此，本發明由於電子及電洞均勻地注入有機EL層之整面電極，因此可使發光面均勻地發光。
又，於第1電極端子部與第2電極端子部交替地形成於有機EL層整個一邊之有機EL照明面板，必須使用異向性導電膜連接複數個連接構件，相對於此，若根據本發明，則可使用導電性接著帶來與電力供給裝置連接，可削減零件數量或製造工時。
1、20‧‧‧有機EL照明面板
2‧‧‧基板
3‧‧‧第1電極
3a‧‧‧第1電極端子部
4‧‧‧有機EL層
5‧‧‧第2電極
5a‧‧‧第2電極端子部
6‧‧‧覆蓋構件
7‧‧‧導電性接著帶
8‧‧‧導電層
9‧‧‧絕緣層
10‧‧‧導電性基材
11‧‧‧接著層
圖1為顯示應用本發明之有機EL照明面板之圖，(A)為剖面圖，(B)為顯示有機EL層、第1與第2電極及貼附於第1與第2電極端子部之導電性接著帶之俯視圖。
圖2為顯示導電性接著帶之剖面圖。
圖3為顯示將導電性接著帶之端部彼此折疊連接的步驟之俯視圖。
圖4為顯示將導電性接著帶之端部折起，連接於鄰接之電極端子部的步驟之俯視圖。
圖5為顯示有機EL照明面板之俯視圖，該有機EL照明面板於沿著方形之有機EL層的3邊連續形成之第2電極端子部上貼附有導電性接著帶， 且於沿著剩餘的1邊形成之第1電極端子部上貼附有導電性接著帶。
圖6為顯示於基板形成有第1電極及第1電極端子部，且於覆蓋構件形成有第2電極及第2電極端子部的有機EL照明面板之圖，(A)為剖面圖，(B)為俯視圖。
圖7為顯示沿著有機EL層之一邊交替地形成有第1、第2電極的有機EL照明面板之圖，(A)為俯視圖，(B)為剖面圖。
以下，一邊參照圖式，一邊詳細說明應用本發明之有機EL照明面板及其製造方法。另，本發明並不僅限定於以下之實施形態，於不脫離本發明之要旨的範圍內，當然可作各種改變。又，圖式為示意者，各尺寸之比率等有時會與實際不同。具體之尺寸等應參酌以下之說明加以判斷。又，於圖式相互間，當然亦包含彼此之尺寸關係或比率不同的部分。
[有機EL照明面板之結構1]
如圖1(A)所示，有機EL照明面板1藉由在基板2上依序積層第1電極3、有機EL層4、第2電極5及覆蓋構件6而構成。又，有機EL照明面板1於基板2之外緣部設置有與第1電極3連接之第1電極端子部3a及與第2電極5連接之第2電極端子部5a，且於第1、第2電極端子部3a、5a貼附有導電性接著帶7。又，有機EL照明面板1藉由經由導電性接著帶7供給電力於整個第1、第2電極3、5間而發光。
基板2例如為玻璃基板，第1、第2電極3、5可使用公知之有機EL元件的電極材料，例如可藉由被使用作為透明電極之ITO(Indium Tin Oxide)或IGZO等或者金屬膜或金屬配線等形成。於圖1所示之有機 EL照明面板1，積層於基板2上之第1電極3係由鋁等之金屬形成，具有將光反射的功能，第2電極5則例如由ITO形成為網目狀，而形成為來自有機EL層4之光從覆蓋構件6側射出即所謂之上發射(top-emission)型。作為覆蓋構件6，可使用玻璃基板或膜。
如圖1(B)所示，使第1電極3形成至有機EL層4之外側不與第2電極5重疊之位置，且形成於不重疊之位置的區域將成為貼附導電性接著帶7之第1電極端子部3a。
又，第2電極5形成至有機EL層4之外側不與第1電極3重疊之位置，且與基板2設置於有機EL層4外側之第2電極端子部5a連接。第2電極端子部5a由ITO等之透明電極構成，貼附有導電性接著帶7。
另，第2電極5與第2電極端子部5a，係藉由金屬箔或導電性接著膜等之導電層8連接。又，第2電極端子部5a在與第1電極3之間設置有絕緣層9，以防止短路。絕緣層9例如可藉由塗布絕緣性接著劑或者配置絕緣性樹脂材等而構成。
[導電性接著帶]
導電性接著帶7貼附於第1電極端子部3a及第2電極端子部5a，且一端連接於未圖示之電力供給裝置，將規定之電壓施加於有機EL層4。導電性接著帶7如圖2所示，係藉由將接著劑層11積層於導電性基材10而構成。
作為導電性基材10，可藉由具有導電性之材料構成，例如可使用銅、鋁、鐵、金、銀、鎳、鈀、鉻、鉬及此等之合金等。又，導電性基材10係按照第1、第2電極端子部3a、5a之形狀，形成為帶狀。
又，導電性基材10可為單層結構，或亦可為積層結構。作 為單層結構，例如可舉以銅、鋁等作為其材質之單層結構。作為積層結構，例如可舉具有以銅、鋁等作為材質之基材與鍍敷層的積層結構等。作為鍍敷層之材質，例如可列舉：金、銀、錫、焊料等。
另，導電性基材10當接著劑層11中之接著劑為絕緣性接著劑之情形時，為了取得與第1、第2電極端子部3a、5a之導通，較佳於接著劑層11側之表面具有突起。
接著劑層11為導電性接著劑層或者絕緣性接著劑層，可視目的作適當選擇。
作為導電性接著劑，例如可舉下述之導電性接著劑等：至少含有膜形成樹脂、硬化性樹脂、硬化劑及導電性粒子11a，且視需要含有其他成分。
作為膜形成樹脂，例如可列舉：苯氧基樹脂(phenoxy resin)、不飽和聚酯樹脂、飽和聚酯樹脂、胺酯樹脂(urethane resin)、丁二烯樹脂、聚醯亞胺樹脂、聚醯胺樹脂、聚烯烴樹脂等。此等可單獨使用1種，或亦可合併使用2種以上。此等之中，尤佳為苯氧基樹脂。
作為硬化性樹脂，例如可列舉：環氧樹脂、丙烯酸酯樹脂等。硬化性樹脂，其可單獨硬化，或亦可藉由硬化劑硬化。作為硬化劑，例如可列舉：2-乙基4-甲咪唑所代表之咪唑類；月桂醯基過氧化物(lauroyl peroxide)、丁基過氧化物(butyl peroxide)、二苯乙二酮過氧化物(benzil peroxide)、二月桂醯基過氧化物、二丁基過氧化物、過氧化二碳酸酯、苯甲醯基過氧化物(benzoyl peroxide)等之有機過氧化物；有機胺類等之陰離子系硬化劑；鋶鹽、鎓鹽、鋁螯合劑等之陽離子系硬化劑等。此等之中，尤 佳為環氧樹脂與咪唑類之組合、丙烯酸酯樹脂與有機過氧化物之組合。
作為導電性粒子11a，例如可列舉：鎳粒子、覆金之鎳粒子、以Ni被覆樹脂核心而成之樹脂粒子、以Ni被覆樹脂核心且進一步以Au被覆最表面而成之樹脂粒子等。
作為其他成分，例如可列舉：矽烷偶合劑、填充劑、軟化劑、促進劑，抗老化劑，著色劑(顏料、染料)、有機溶劑、離子捕捉劑等。
作為絕緣性接著劑，例如可舉下述之絕緣性接著劑等：含有膜形成樹脂、硬化性樹脂及硬化劑，並進一步視需要含有其他成分。作為絕緣性接著劑中之膜形成樹脂、硬化性樹脂、硬化劑及其他成分，分別可舉導電性接著劑之說明中所例示之膜形成樹脂、硬化性樹脂、硬化劑及其他成分。
導電性接著帶7，可以任一方法製作，例如可藉由下述方法加以製作。製備含有構成接著劑層11之膜形成樹脂、硬化性樹脂、硬化劑、矽烷偶合劑等添加劑、導電性粒子11a等之接著劑組成物。使用棒塗布機、塗布裝置等將製備之接著劑組成物塗布於導電性基材10上，藉由烘箱等使之乾燥，藉此得到於導電性基材10積層支持有接著劑層11之導電性接著帶7。
導電性接著帶7，係於接著劑層11與剝離膜層疊後，僅將規定之長度纏繞成輥狀，藉此製造成纒繞體。作為剝離膜，可使用能自接著劑層11剝離之任一種膜，例如可舉其單面塗布有離型劑之聚對酞酸乙二酯膜等。
纏繞成輥狀之導電性接著帶7，於使用時被切斷成規定之長 度，剝離膜剝離之後，預貼於第1、第2電極端子部3a、5a。然後，導電性接著帶7自導電性基材10側受到壓接頭之熱加壓，藉此使接著劑層11硬化，將導電性基材10與第1、第2電極端子部3a、5a導通連接。
又，導電性接著帶7之一端適當地經由撓性電路基板等之連接構件與未圖示之電力供給裝置連接。因此，有機EL照明面板1自導電性接著帶7之各一端拉出第1電極端子部3a及第2電極端子部5a，電流走線變得容易。
[第1、第2電極端子部]
此處，有機EL照明面板1，沿著有機EL層4之外緣形成第1電極端子部3a及第2電極端子部5a，且貼附有導電性接著帶7。導電性接著帶7連接於未圖示之電力供給裝置，將電力供給於第1、第2電極3、5間。藉此，有機EL照明面板1，由於電子及電洞會注入有機EL層4之整面，因此可使發光面發光。
有機EL照明面板1，較佳為，有機EL層4形成為多角形，例如矩形，第1電極端子部3a及第2電極端子部5a沿著有機EL層4之外緣，形成於有機EL照明面板1之整個一邊。藉此，相對於在第1電極端子部與第2電極端子部交替地形成於有機EL層整個一邊之有機EL照明面板中必須使用異向性導電膜連接複數個連接構件，於有機EL照明面板1，可使用導電性接著帶7，藉由將導電性接著帶7分別貼附於沿著有機EL層4外緣形成之第1、第2電極端子部3a、5a，而連接第1、第2電極3、5與電力供給裝置，可削減零件數量或製造工時。
又，於第1電極端子部與第2電極端子部交替地形成在有機 EL層整個一邊之有機EL照明面板中，由於將與第1電極端子部或第2電極端子部連接之FPC等連接於各邊，故使得配線複雜化，相對於此，於有機EL照明面板1，由於將第1電極端子部3a或第2電極端子部5a形成於有機EL層4之整個一邊，故可自導電性接著帶7之各一端拉出各電極，亦可簡化配線走向。
又，有機EL照明面板1，較佳為，有機EL層4形成為矩形，且沿著有機EL層4連續之複數個外緣形成有第1電極端子部3a及/或第2電極端子部5a，於該整個連續之複數邊貼附有導電性接著帶7。藉此，有機EL照明面板1由於可將電子及電洞均勻地注入有機EL層4整面之電極，因此可使發光面均勻地發光。
例如，於有機EL照明面板1，有機EL層4大致形成為正方形，沿著有機EL層4連續之2邊各自形成第1電極端子部3a及第2電極端子部5a，且於該整個連續之2邊貼附有導電性接著帶7。
有機EL照明面板1，藉由將第1、第2電極端子部3a、5a分別形成於大致呈正方形之有機EL層4整個連續之2邊，而使得相對較高電阻之第2電極5即使於離第2電極端子部5a最遠之第2角落5b附近，亦會隔著有機EL層4約一邊之長度，被一對第2電極端子部5a包圍，而將大致均勻之電壓分布區域擴展至該第2角落5b附近。藉此，有機EL層4即使於第2角落5b附近，由於亦可與有機EL層4之其他區域同樣均勻地注入電子及電洞，因此可使發光面均勻地發光。
導電性接著帶7如圖3所示，可貼附於第1電極端子部3a之每1邊，於第1電極端子部3a在2邊連續之端部，與貼附於鄰接之第1 電極端子部3a的導電性接著帶7端部重疊，藉由進行熱壓接而連接。另，導電性接著帶7亦可同樣地貼附於第2電極端子部5a。
或者，導電性接著帶7如圖4所示，亦可具備第1電極端子部3a之2邊份量的長度，於第1電極端子部3a在2邊連續之端部，藉由折彎成接著層11成為鄰接之第1電極端子部3a側，而連續貼附於整個2邊。另，導電性接著帶7亦可同樣地貼附於第2電極端子部5a。
又，如圖5所示，當有機EL照明面板1之有機EL層4形成為方形的情形時，亦可將與相對較高電阻之第2電極5連接的第2電極端子部5a連續地形成於有機EL層4之3邊，且將與相對較低電阻之第1電極3連接的第1電極端子部3a形成於有機EL層4之整個1邊。因第2電極端子部5a連續地形成於有機EL層4之3邊，而使得第2電極端子部5a在開一邊下包圍相對較高電阻之第2電極5，大致均勻之電壓分佈區域擴大至該第2電極5之整面，由於會均勻地注入電子及電洞，因此可使發光面均勻地發光。另，將有機EL照明面板1之有機EL層4形成為方形以外之多角形，且以相對較高電阻之第2電極5被第2電極端子部5a包圍超過半數之邊的方式形成第2電極端子部5a，藉此可同樣地使發光面均勻地發光。
當有機EL層4形成方形之情形時，較佳為一邊之長度未達70mm。藉由使有機EL層4一邊之長度未達70mm，而即使於離第2電極端子部5a最遠之第2角落5b附近，高電阻之第2電極5亦位在「藉連續於有機EL層4之整個2邊的第2電極端子部5a而達成大致均勻之電位分佈」的區域，可與有機EL層4之其他區域同樣地均勻注入電子及電洞，因此， 可使發光面均勻地發光。
另，當有機EL照明面板1之有機EL層4形成長方形的情形時，若短邊之長度未達70mm，則不要求長邊之長度。藉由使有機EL層4之短邊的長度未達70mm，如上述，由於與有機EL層4之其他區域同樣地可均勻注入電子及電洞，因此可使發光面均勻地發光。
另，於有機EL照明面板1，將密封材12設置於基板2的外緣部與第2電極5上的覆蓋構件6之間，藉此將有機EL層4密閉，防止因水分或氧造成之不良影響。密封材12可使用具有高防濕性、接著性之公知的密封材。
以此方式所構成之有機EL照明面板1，在沿著有機EL層4之外緣形成於基板2上的第1、第2電極端子部3a、5a，貼附有導電性接著帶7，經由此導電性接著帶7之各一端與電力供給裝置連接。因此，有機EL照明面板1，相較於「將第1、第2電極端子部交替地拉出於有機EL層4之一邊，各自與撓性基板進行異向性導電連接之構成」，可削減零件數量或製造工時。
又，以此方式構成之有機EL照明面板1，從電力供給裝置經由導電性接著帶7及第1、第2電極端子部3a、5a，將電壓施加於第1電極11及對向之第2電極5，而使有機EL層4發光，自覆蓋構件6側射出。此時，若根據有機EL照明面板1，則因第1、第2電極端子部3a、5a形成於形成為方形之有機EL層4整個一邊，且導電性接著帶貼附於有機EL層4整個一邊，故大致均勻之電壓分布區域擴展至該第2電極5之整面，可均勻地注入電子及電洞，因此可使發光面均勻地發光。另，有機EL照明面板 1，亦可構成為來自有機EL層4之光從透明之基板2側射出，即所謂之下發射(bottom-emission)型。
[有機EL照明面板之結構2]
應用本發明之有機EL照明面板，亦可如下述方式構成。另，於以下之說明中，對於與上述之有機EL照明面板1相同的構件賦予相同之符號，並省略其細節。
圖6(A)所示之有機EL照明面板20，係藉由將第1電極3、有機EL層4、第2電極5及覆蓋構件6依序積層於基板2上而構成。又，有機EL照明面板20於基板2之外緣部設置有與第1電極3連接之第1電極端子部3a，且於覆蓋構件6之外緣部設置有與第2電極5連接之第2電極端子部5a。於第1、第2電極端子部3a、5a，貼附有導電性接著帶7。又，有機EL照明面板20藉由經由導電性接著帶7將電力供給於整個第1、第2電極3、5間而發光。
如圖6(B)所示，使第1電極3形成至有機EL層4之外側不與第2電極5重疊之位置，且形成於不重疊之位置的區域將成為貼附導電性接著帶7之第1電極端子部3a。又，第2電極5形成至有機EL層4之外側不與第1電極3重疊之位置，且形成於不重疊之位置的區域將成為貼附導電性接著帶7之第2電極端子部5a。
另，有機EL照明面板20藉由將密封材9設置於基板2之外緣部與覆蓋構件6之間，而將有機EL層4密封，防止因水分或氧造成之不良影響。又，有機EL照明面板20如圖6所示，亦可構成為使來自有機EL層4之光從透明之覆蓋構件6側射出，即所謂之上發射型，或亦可構成為 使來自有機EL層4之光從透明之基板2側射出，即所謂之下發射型。
若根據有機EL照明面板20，則由於將第1電極3及第1電極端子部3a形成於基板2，第2電極5及第2電極端子部5a形成於覆蓋構件6，故相較於有機EL照明面板1，不需要將第2電極5拉出至基板2側之導電層8及使第1電極3與第2電極端子部5a絕緣之絕緣層9，可成為簡易之構成，且可謀求製造工時之降低。
[實施例]
接著，說明本發明之實施例。於本實施例，準備形成為正方形或長方形之有機EL層4之XY方向尺寸(mm)經改變的有機EL照明面板，各自對發光不均之程度加以評價。實施例及參考例之有機EL照明面板具有與上述之有機EL照明面板1或有機EL照明面板20相同之構成，比較例之有機EL照明面板則具有與上述之有機EL照明面板100相同之構成。
[實施例1]
實施例1之有機EL層形成為正方形，XY方向之尺寸皆為25mm。第1、第2電極端子部各自沿著有機EL層連續之2邊形成，且於整個連續之2邊貼附有導電性接著帶。又，實施例1之有機EL照明面板與上述之有機EL照明面板1同樣地，第1、第2電極端子部形成於基板之同一面上。
[實施例2]
實施例2之有機EL層，形成為X方向之尺寸為70mm，Y方向之尺寸為25mm的長方形。其他之構成則與實施例1相同。
[實施例3]
實施例3之有機EL層，形成為X方向之尺寸為270mm，Y方向之尺寸 為25mm的長方形。其他之構成則與實施例1相同。
[實施例4]
實施例4之有機EL層形成為正方形，XY方向之尺寸皆為50mm。其他之構成則與實施例1相同。
[實施例5]
實施例5之有機EL照明面板與上述之有機EL照明面板20同樣地，第1電極端子部形成於基板，第2電極端子部形成於覆蓋構件。其他之構成則與實施例1相同。
[實施例6]
實施例6之有機EL照明面板與上述之有機EL照明面板20同樣地，第1電極端子部形成於基板，第2電極端子部形成於覆蓋構件。其他之構成則與實施例4相同。
[實施例7]
實施例7之有機EL照明面板，沿著有機EL層連續之3邊形成與相對較高電阻之第2電極連接之第2電極端子部，且沿著剩餘之1邊形成第1電極端子部。其他之構成則與實施例5相同。
[實施例8]
實施例8之有機EL照明面板，沿著有機EL層連續之3邊形成與相對較高電阻之第2電極連接之第2電極端子部，且沿著剩餘之1邊形成第1電極端子部。其他之構成則與實施例6相同。
[實施例9]
實施例9之有機EL層形成為正方形，XY方向之尺寸皆為70mm。其他 之構成則與實施例7、實施例8相同。
[比較例1]
比較例1之有機EL層形成為正方形，XY方向之尺寸皆為70mm。第1、第2電極端子部各自沿著有機EL層之各邊交替地形成，且藉由沿著有機EL層之各邊貼附於第1、第2電極端子部上之異向性導電膜(ACF)，與撓性基板(FPC)連接。又，比較例1之有機EL照明面板與上述之有機EL照明面板1同樣地，第1、第2電極端子部形成於基板之同一面上。
[參考例1]
參考例1之有機EL層形成為正方形，XY方向之尺寸皆為70mm。其他之構成與實施例1相同。
[參考例2]
參考例2之有機EL層形成為正方形，XY方向之尺寸皆為70mm。其他之構成與實施例4相同。
[發光不均]
將上述之實施例、比較例及參考例之有機EL照明面板的導電性接著帶或FPC連接於電力供給裝置，以目視觀察並評價使有機EL層發光時之發光狀態。結果，將整個發光面整體沒有發生發光不均之情形設為○，發生發光不均未達發光面5%之範圍的情形設為△，發生發光不均達發光面5%以上之範圍的情形設為×。
[面板成本、連接構件成本]
又，評價上述之實施例、比較例及參考例之有機EL照明面板的製造成本及連接構件成本，成本上依序自有利者設為○、△、×。
如表1所示，於實施例1~9，由於使用導電性接著帶作為連接構件，貼附於形成在有機EL層整個一邊之第1、第2電極端子部，因此於發光面整體沒有發生發光不均，或發生發光不均之範圍未達發光面之5%。又，於實施例1~9，由於可藉由貼附於形成在有機EL層整個一邊之第1、第2電極端子部將導電性接著帶與電力供給裝置連接，因此零件數量或製造工時亦少，亦可抑制面板成本及連接構件成本。另，相較於將第1、第2電極端子部拉出於同一基板上之實施例1~4，設置於不同基板之實施例5~9的結構較不複雜化，於面板成本上亦較有利。
另一方面，於比較例1，由於沿著有機EL層之各邊交替地形成第1、第2電極端子部，藉由沿著有機EL層之各邊貼附於第1、第2電極端子部上之異向性導電膜(ACF)與撓性基板(EPC)連接，因此雖然可抑制發光不均，但零件數量或製造工時增加，而增加面板成本或連接構件成本。
另，於本實施例中之構件及施加電壓等之條件下，使XY方向之尺寸皆為70mm，且使第1、第2電極端子部之數目各為2邊之參考例1、2中，發生了發光不均。另一方面，使XY方向之尺寸皆為70mm，且使與相對較高電阻之第2電極連接之第2電極端子部數目為3邊的實施例9中，發光不均受到抑制。

Claims (8)

  1. 一種有機EL照明面板，於基板上形成有第1電極、有機EL層及第2電極，具有第1電極端子部與第2電極端子部，該第1電極端子部沿著該有機EL層之外緣形成於該有機EL層之外側，與該第1電極連接，該第2電極端子部沿著該有機EL層之外緣形成於該有機EL層之外側，與該第2電極連接，導電性接著帶沿著該有機EL層之外緣貼附於該第1電極端子部上及該第2電極端子部上。
  2. 如申請專利範圍第1項之有機EL照明面板，其中，該有機EL層形成為方形，該第1電極端子部及該第2電極端子部分別形成於該有機EL層之整個一邊。
  3. 如申請專利範圍第2項之有機EL照明面板，其中，該導電性接著帶貼附於該第1電極端子部及/或該第2電極端子部之整個連續之複數邊。
  4. 如申請專利範圍第2項之有機EL照明面板，其中，與相對較高電阻之電極連接的該第1電極端子部或該第2電極端子部形成於該有機EL層之整個3邊，且與相對較低電阻之電極連接的該第2電極端子部或該第1電極端子部形成於該有機EL層之整個1邊。
  5. 如申請專利範圍第2或3項之有機EL照明面板，其中，該有機EL層當形成為正方形之情形時，一邊之長度未達70mm，當形成為長方形之情形時，短邊之長度未達70mm。
  6. 如申請專利範圍第1至4項中任一項之有機EL照明面板，其中，該 第1電極端子部及該第2電極端子部形成於該基板。
  7. 如申請專利範圍第1至4項中任一項之有機EL照明面板，其中，該第1電極端子部形成於該基板，該第2電極端子部形成於設在該有機EL層上之覆蓋構件。
  8. 一種有機EL照明面板之製造方法，為一種製造基板上形成有第1電極、有機EL層及第2電極之有機EL照明面板之方法：形成第1電極端子部與第2電極端子部，該第1電極端子部沿著該有機EL層之外緣形成於該有機EL層之外側且與該第1電極連接，該第2電極端子部沿著該有機EL層之外緣形成於該有機EL層之外側且與該第2電極連接，沿著該有機EL層之外緣將導電性接著帶貼附於該第1電極端子部上及該第2電極端子部上。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JPH0536476A (ja) * 1991-07-26 1993-02-12 Kohjin Co Ltd 分散型ｅｌ素子
JP2003208975A (ja) * 2002-01-11 2003-07-25 Denso Corp 有機ｅｌ素子の製造方法
JP5240718B2 (ja) * 2009-02-20 2013-07-17 パナソニック株式会社 有機ｅｌモジュール
JP5394106B2 (ja) * 2009-03-26 2014-01-22 パナソニック株式会社 面状発光素子に対する給電方法
JP5706736B2 (ja) * 2011-03-31 2015-04-22 パナソニック株式会社 有機電界発光素子及び有機電界発光ユニット並びに照明器具
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