TW201703092A - 在帶電粒子束裝置中減低髮狀波瓣及色差的方法及帶電粒子束裝置 - Google Patents

在帶電粒子束裝置中減低髮狀波瓣及色差的方法及帶電粒子束裝置 Download PDF

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Abstract

本揭示提供在用於提供帶電粒子束的光束傾斜的帶電粒子束裝置中減低髮狀波瓣與色差的方法(200)。方法(200)包括以下步驟:利用由二或更多個靜電偏轉元件組成的偏轉組件傾斜(210)帶電粒子束,其中二或更多個偏轉元件中之至少一個偏轉元件係為透鏡後偏轉器,而導引帶電粒子束通過物鏡的基本上無髮狀波瓣z位置,以及利用磁偏轉元件減低(210)偏軸色差,其中傾斜帶電粒子束之該步驟減低髮狀波瓣,而獨立於偏軸色差。

Description

在帶電粒子束裝置中減低髮狀波瓣及色差的方法及帶電粒 子束裝置
本揭示之實施例係關於在用於提供帶電粒子束的光束傾斜的帶電粒子束裝置中減低髮狀波瓣與色差的方法,以及帶電粒子束裝置。更特定言之,本揭示之實施例係關於帶電粒子束裝置,例如用於3D結構的檢查。
帶電粒子束裝置在多個工業領域中具有許多功能,包括但不限於電子束檢查、半導體裝置在製造期間的臨界尺寸(CD)測量、半導體裝置在製造期間的缺陷檢驗(DR)、用於光刻的曝光系統、偵測裝置與測試系統。因此,對於微米與奈米尺度中的結構化、測試、及檢查樣品存在很大的需求。可利用帶電粒子束(例如電子束)完成微米與奈米尺度的處理控制、檢查、或結構化,帶電粒子束係在帶電粒子束裝置(如電子顯微鏡)中產生並聚焦。相較於例如光子束,而由於其短波長,帶電粒子束提供優越的空間解析度。
3D結構(如V-NAND裝置、FinFet、及深孔)的成像已受到重視。在3D結構的成像中,帶電粒子束裝置的高解析度與高通量係為有益的。作為實例,可藉由帶電粒子束裝置的光學系統在帶電粒子束中引入像差而影響解析度。此外,在CD測量中,可能對於測量所有三個維度有利。
如上所述,克服至少一些該領域的問題的減低帶電粒子束裝置中的像差(例如髮狀波瓣與色差)的新方法與帶電粒子束裝置是有益的。更特定言之,提供改善解析度與增加通量的方法與帶電粒子束裝置是有益的。
如上所述,提供一種在用於提供帶電粒子束的光束傾斜的帶電粒子束裝置中減低髮狀波瓣與色差的方法,以及帶電粒子束裝置。本揭示之進一步態樣、優點、及特徵係在專利請求範圍、說明書、及隨附圖式中為顯而易見。
根據本揭示之態樣,提供一種在用於提供帶電粒子束的光束傾斜的帶電粒子束裝置中減低髮狀波瓣與色差的方法。該方法包括以下步驟:利用由二或更多個靜電偏轉元件組成的偏轉組件傾斜帶電粒子束,其中二或更多個偏轉元件中之至少一個偏轉元件係為透鏡後偏轉器,而導引帶電粒子束通過物鏡的基本上無髮狀波 瓣z位置,並利用磁偏轉元件減低偏軸色差,其中傾斜帶電粒子束之該步驟減低髮狀波瓣,而獨立於偏軸色差。
根據本揭示之另一態樣,提供一種帶電粒子束裝置。帶電粒子束裝置包括帶電粒子束發射器、樣品台、物鏡、第一靜電偏轉元件、第二靜電偏轉元件、第三靜電偏轉元件、及磁偏轉元件,帶電粒子束發射器用於發射初級帶電粒子束,樣品台用於支撐樣品,物鏡用於將帶電粒子束聚焦到樣品,並定義提供z坐標的光軸,第一靜電偏轉元件在第一z位置,其中第一z位置係在帶電粒子束發射器與物鏡之間,其中第一靜電偏轉元件係為n極(n4),其中第一靜電偏轉元件偏轉帶電粒子束,以從光軸遠離而朝向第一偏軸位置,第二靜電偏轉元件在第二z位置,其中第二z位置係在第一z位置與由物鏡提供的基本上無髮狀波瓣z位置之間,其中第二靜電偏轉元件係為n極(n8),而其中第二靜電偏轉元件將帶電粒子束從第一偏軸位置偏轉到第二偏軸位置,其中光軸係在第一偏軸位置與第二偏軸位置之間,第三靜電偏轉元件係在第三z位置,其中第三z位置係在物鏡與樣品台之間,其中第三靜電偏轉元件係為n極(n4),磁偏轉元件係提供於物鏡與帶電粒子束發射器之間,其中磁偏轉元件係為n極(n4),其中磁偏轉元件引入補償色散,以減低由物鏡中的帶電粒子束的第二偏軸位置引入的色差。
根據本揭示之又一態樣,提供一種帶電粒子束裝置。帶電粒子束裝置包括帶電粒子束發射器、樣品台、物鏡、傾斜構件、及補償構件,帶電粒子束發射器用於發射初級帶電粒子束,樣品台用於支撐樣品,物鏡用於將帶電粒子束聚焦到樣品上,並定義提供z坐標的光軸,傾斜構件用於傾斜沿著光束路徑的帶電粒子束,其通過或靠近物鏡的基本上無髮狀波瓣z位置,並具有第一偏軸位置與第二偏軸位置,其中傾斜構件由二或更多個靜電偏轉元件組成,其中二或更多個偏轉元件中之至少一個偏轉元件係為透鏡後偏轉器,補償構件用於補償偏軸色差,其中補償構件包括至少一個磁偏轉元件,其中用於傾斜帶電粒子束的傾斜構件減低髮狀波瓣,而獨立於偏軸色差。
實施例亦關於用於執行所揭示方法的設備,並包括用於執行每一所揭示方法態樣的設備部分。這些方法態樣可藉由硬體部件、由適當的軟體程式化的電腦、由其二者的任意組合,或以任何其他方式執行。此外,根據本揭示之實施例亦關於用於操作所述設備的方法。該方法包括用於執行設備的每一功能的方法態樣。
1‧‧‧初級帶電粒子束
2‧‧‧光軸
10‧‧‧樣品
20‧‧‧帶電粒子束發射器
30‧‧‧光束分離器
35‧‧‧偏轉器
50‧‧‧聚焦透鏡
60‧‧‧偏轉器
70‧‧‧偵測器組件
72‧‧‧偵測元件
80‧‧‧訊號帶電粒子偏轉裝置
100‧‧‧掃描方向
110‧‧‧深孔
120‧‧‧帶電粒子束
130‧‧‧訊號帶電粒子分佈
135‧‧‧線
140‧‧‧升高結構
200‧‧‧方法
210‧‧‧方塊
220‧‧‧方塊
320‧‧‧帶電粒子束
330‧‧‧第一靜電偏轉元件
332‧‧‧第一z位置
334‧‧‧第一偏軸位置
340‧‧‧第二靜電偏轉元件
342‧‧‧第二z位置
344‧‧‧第二偏軸位置
350‧‧‧第三靜電偏轉元件
352‧‧‧第三z位置
360‧‧‧磁偏轉元件
370‧‧‧物鏡
372‧‧‧基本上無髮狀波瓣z位置
380‧‧‧偵測器
410‧‧‧樞軸點
510‧‧‧樞軸點
因此,可藉由參照實施例,可詳細理解簡要總結於上的本揭示之上述特徵,亦即可詳細理解本揭示之更特定描述。隨附圖式係關於本揭示之實施例,並且描述於下: 第1A至C圖圖示根據本文所述實施例之3D結構的成像的示意圖;第2圖圖示根據本文所述實施例在用於提供帶電粒子光束的光束傾斜的帶電粒子束裝置中減低髮狀波瓣與色差的方法的流程圖;第3A圖圖示根據本文所述實施例的帶電粒子束裝置的示意圖;第3B圖圖示根據本文所述實施例由第3A圖的帶電粒子束裝置提供之靜態光束傾斜的示意圖,;第4A圖圖示根據本文所述之進一步實施例的帶電粒子束裝置的示意圖;第4B圖圖示根據本文所述實施例由第4A圖的帶電粒子束裝置提供的動態光束傾斜的示意圖;第5A圖圖示根據本文描述的又一實施例的帶電粒子束裝置的示意圖;第5B圖圖示根據本文所述實施例由第5A圖的帶電粒子束裝置提供的動態光束傾斜的示意圖;第6圖圖示根據本文所述實施例的帶電粒子束裝置的示意圖;以及第7圖圖示根據本文所述之進一步實施例的帶電粒子束裝置的示意圖。
現在將詳細地參照本揭示之各種實施例,其一或更多個實例圖示於圖式中。在圖式的下列描述中, 相同元件符號指稱相同部件。一般而言,僅描述關於個別實施例的不同之處。每一實例係藉由本揭示之解釋之方式提供,並非意指為本揭示之限制。此外,圖示或描述為一個實施例的一部分的特徵可用於或與其他實施例結合以產生另外的實施例。本揭示包括該等修改及變化之意圖。
在不限制本申請案的保護範圍的情況下,以下帶電粒子束裝置或其部件將示例性指稱為使用作為帶電粒子的電子的帶電粒子束裝置。然而,可使用其他類型的初級帶電粒子,例如離子。在藉由帶電粒子束(亦稱為「初級帶電粒子束」)照射樣品或樣本之後,建立訊號帶電粒子(如次級電子(SE)),其可攜帶關於樣品的形貌資訊、其化學成分、其靜電勢、及其他者。次級電子可包括背散射電子與歐傑電子中之至少一者。訊號帶電粒子可收集並導引到感測器,例如閃爍器、pin二極體、或類似物。
在3D結構(如V-NAND裝置、FinFets、及深孔)的成像中,高解析度與高通量係為有益的。作為實例,可藉由帶電粒子束裝置的光學系統所造成的像差(例如髮狀波瓣與色差),影響由帶電粒子束裝置提供的解析度。本揭示提供方法與帶電粒子束裝置,以使用二或更多個靜電偏轉元件與一或更多個磁偏轉元件,以用於分別獨立減低髮狀波瓣與偏軸色差。二或更多個靜電偏轉元件導引帶電粒子束(例如,初級帶電粒子束) 通過物鏡的基本上無髮狀波瓣z位置,以減低髮狀波瓣。磁偏轉元件在帶電粒子束中引入補償色散,以減低色差。更特定言之,減低髮狀波瓣與色差提供帶電粒子束裝置的改良解析度。此外,二或更多個靜電偏轉元件允許光束傾斜的快速保留(stetting)或變化,而可增加帶電粒子束裝置的通量。根據一些實施例,獨立減低髮狀波瓣與偏軸色差可以是分別使用不同偏轉系統(例如二或更多個靜電偏轉元件與一或更多個磁偏轉元件)減低髮狀波瓣與偏軸色差。在一些實現中,偏轉系統可以彼此獨立地操作。
第1A至C圖圖示可利用帶電粒子束裝置檢查的3D結構的示意圖。第1A與B圖展示深孔110,而第1C圖展示升高結構140,例如FinFet。垂直入射的帶電粒子束120係用於成像3D結構。術語「垂直入射」可理解為帶電粒子束120大致平行於帶電粒子束裝置的光軸2。光軸2可沿著z方向延伸。術語「大致平行」係關於例如帶電粒子束120與光軸2的大致平行定向,而其中從精確的平行定向有幾度的偏差(例如多到1°或甚至多到2°)仍然視為「大致平行」。在第1A與1C圖中,在結構上掃描帶電粒子束120,以在掃描方向100中成像。第1B圖圖示訊號帶電粒子分佈130,其中訊號帶電粒子可從深孔110逃脫,如線135指示。
如第1A至C圖所示,可挑戰使用垂直入射的帶電粒子束120的深孔110的角落區域與升高結構140 的側壁的成像。相對於光軸2的帶電粒子束的傾斜可用於例如頂視圖與不同方向的視圖。可使用靜態傾斜以及動態傾斜(例如,在擺動光束成像中)。作為實例,帶電粒子束的傾斜可具有至少二個操作模式。首先,可使用靜態光束傾斜,以允許在恆定觀察角度下的觀察(例如,光束掃描)。結果係為在特定角度(帶電粒子束的入射角度)下看進樣品的印象的圖像。再者,動態光束傾斜可使用覆蓋掃描與光束傾斜的掃描(「擺動光束方法」)。藉由偏轉元件在位於光軸2的z方向上的樞軸點中傾斜帶電粒子束。藉由選擇樣品表面前面或後面的樞軸點,可啟動特定成像特性。操作模式的實例係圖示於第3至5圖中。
舉例而言,帶電粒子束的傾斜可造成帶電粒子束的像差,例如髮狀波瓣與色差。本揭示提供使用二或更多個靜電偏轉元件與磁偏轉元件的方法與帶電粒子束裝置,以用於分別獨立減低髮狀波瓣與色差。二或更多個靜電偏轉元件導引帶電粒子束通過物鏡的基本上無髮狀波瓣z位置,以減低髮狀波瓣。磁偏轉元件引入補償色散,以減低色差。
如在整個本揭示中所使用的術語「無髮狀波瓣z位置」或「無髮狀波瓣點」係指稱物鏡(或所提供的)在帶電粒子束通過物鏡時將最小或甚至沒有髮狀波瓣引入帶電粒子束的點。物鏡的無髮狀波瓣點係為物鏡在滿足Fraunhofer條件(條件係為髮狀波瓣為零)的點。 物鏡的無髮狀波瓣點係位於帶電粒子束裝置的光學系統的z軸。z軸可對應於光軸2。換言之,物鏡的無髮狀波瓣點係位於光軸2。無髮狀波瓣z位置或無髮狀波瓣點可位於物鏡中,例如在帶電粒子束發射器與透鏡中心或透鏡場中心之間的位置。換言之,無髮狀波瓣z位置或無髮狀波瓣點可位於透鏡中心或透鏡場中心前面,例如磁及/或電場中心。作為實例,無髮狀波瓣z位置或無髮狀波瓣點可以在物鏡的最大磁場及/或電場前面。在一些實現中,無髮狀波瓣z位置或無髮狀波瓣點可由物鏡圍繞。
根據可與本文所述其他實施例組合的一些實施例,物鏡可具有一或更多個主平面,例如,關於物體側(例如帶電粒子發射器側)的第一主平面及/或關於圖像側(例如樣品側)的第二主平面。無髮狀波瓣z位置或無髮狀波瓣點可位於第一主平面與關於物體側的物鏡的聚焦平面之間。更特定言之,無髮狀波瓣z位置或無髮狀波瓣點可較聚焦平面更接近第一主平面。
術語「基本上無髮狀波瓣」在一定程度上應理解為基本上無髮狀波瓣z位置或基本上無髮狀波瓣點可能並非完全無髮狀波瓣,而可在帶電粒子束中引入一些髮狀波瓣。然而,通過基本上無髮狀波瓣z位置或無髮狀波瓣點的帶電粒子束所引入的髮狀波瓣小於通過物鏡的基本上無髮狀波瓣z位置或無髮狀波瓣點以外的其他點的帶電粒子束所引入的髮狀波瓣。
更特定言之,相較於如第1A至C圖所示具有垂直入射的帶電粒子束,本實施例允許具有減低或甚至沒有損失解析度的光束傾斜(例如增加探針直徑)。為了建立具有顯著z資訊的3D圖像,可提供多到30度的大光束傾斜角度。依據樣品的形貌資訊,亦可使用較小的傾斜角度,例如15度或10度。二或更多個靜電偏轉元件允許快速光束傾斜,例如用於擺動光束的操作模式,而可增加帶電粒子束裝置的通量。作為實例,可利用短設定時間改變光束傾斜角度。本揭示進一步提供設定及/或校正光束傾斜角度的高精度,以用於改善的3D測量。
本文所述之「樣品」包括但不限於半導體晶圓、半導體工件、及其他工件,如記憶碟及類似物。本揭示之實施例可應用到其上沉積材料、或結構化的任何工件。結構可以是3D結構,如V-NAND裝置、FinFet裝置、及深孔。
第2圖圖示根據本文所述實施例在用於提供帶電粒子光束的光束傾斜的帶電粒子束裝置中減低髮狀波瓣與色差的方法200的流程圖。
在方塊210中,方法200包括利用由二或更多個靜電偏轉元件組成的偏轉組件的帶電粒子束的傾斜,其中二或更多個偏轉元件中的至少一個偏轉元件係為透鏡後偏轉器,而導引帶電粒子束通過物鏡的基本上無髮狀波瓣z位置。在方塊220中,方法200包括利用磁 偏轉元件減低偏軸色差。帶電粒子束的傾斜減少髮狀波瓣,而獨立於偏軸色差。
根據可與本文所述其他實施例組合的一些實施例,該方法進一步包括利用由二或更多個靜電偏轉元件組成的偏轉組件的帶電粒子束的掃描。作為實例,可靜態或動態傾斜帶電粒子束,並可在待成像的樣品上掃描。
在一些實施例中,利用磁偏轉元件減低偏軸色差包括由磁偏轉元件引入補償色散。補償色散可減低或補償在物鏡中引入的色差。作為實例,可使用包括磁偏轉元件的ExB型配置引入補償色散。根據一些實施例,ExB型配置可提供電場與磁場。電場與磁場可大致垂直於光軸2。附加或可替代地,電場與磁場可彼此大致垂直。術語「大致垂直」係關於例如場與光軸2或場相對於彼此的大致垂直定向,其中從精確的垂直定向的幾度(例如多到5°或甚至多到10°)的偏差仍然視為「大致垂直」。
根據可與本文所述其他實施例組合的一些實施例,在物鏡之後的帶電粒子束相對於光軸的光束傾斜角度係在5至30度的範圍中。在一些實現中,光束傾斜角度為至少10度,特定為至少15度,且更特定為至少20度。光束傾斜角度可以小於30度。作為實例,光束傾斜角度可為約10或約15度。該方法與帶電粒子束裝置甚至可提供用於大的光束傾斜角度(例如多到30度)的高解 析度。光束傾斜角度可定義或成為待成像的樣品的帶電粒子束的到達角度。
光束傾斜可使用帶電粒子束的偏軸行進與可選擇地具有短焦距的物鏡。通過物鏡的傾斜穿透接著後透鏡偏轉提供像差最佳化,以實現高解析度。更特定言之,通過物鏡的傾斜穿透可能造成偏軸色差,而可能導致光點尺寸的惡化。此外,由於通過物鏡的帶電粒子束的傾斜穿透,髮狀波瓣可以有助於最終探針尺寸。本揭示提供用於獨立補償的二個貢獻,即偏軸色差與髮狀波瓣。可藉由包括磁偏轉元件的ExB型色散元件完成偏軸色差校正,磁偏轉元件作用於源與物鏡之間的帶電粒子束。可藉由雙偏轉系統補償或減低髮狀波瓣,雙偏轉系統包括二或更多個靜電偏轉元件,以提供跨過(或接近)物鏡的無髮狀波瓣點的光束路徑。
二或更多個靜電偏轉元件允許光束傾斜角度的快速切換。二或更多個靜電偏轉元件可避免渦電流,渦電流可以是用於光束傾斜的磁偏轉配置的限制因素。亦可避免遲滯,遲滯可影響光束傾斜角度精度。透鏡後偏轉器(例如第三靜電偏轉元件)可產生並定義在樣品上的帶電粒子束的到達角度,並可允許大的光束傾斜角度。
本揭示之實施例可提供下列至少一些優點。偏轉元件中之一些者係為能滿足速度要求或規格的靜電偏轉元件。可避免渦電流與遲滯。藉由獨立部件減低或 補償像差(偏軸色差與髮狀波瓣),獨立部件允許靈活及精確的像差補償。根據可與本文所述其他實施例組合的一些實施例,偏轉元件並未疊加到物鏡,且並未影響物鏡的設計與最佳化。使用偏轉元件(靜電偏轉元件與磁偏轉元件)讓對於高電流SEM特別有益(例如,在EBI中)的短柱的實現能夠減低或甚至避免電子與電子間的相互作用。作為實例,在帶電粒子束通過物鏡的偏軸之前,可省略用於讓偏轉帶電粒子束通過的附加透鏡。更特定言之,在使用短柱時,可避免用於由所述附加透鏡補償髮狀波瓣的附加透鏡。
根據可與本文所述其他實施例組合的一些實施例,本揭示之方法可減低或校正物鏡的至少一個髮狀波瓣與一或更多個進一步髮狀波瓣源的髮狀波瓣。一或更多個進一步髮狀波瓣源可包括但不限於,二或更多個靜電偏轉元件中之至少一者與帶電粒子束裝置的光學系統的透鏡。更特定言之,該方法可引入或校正物鏡的髮狀波瓣,並可選擇地引入髮狀波瓣,以校正光線路徑中的其他髮狀波瓣源、整體傾斜配置的靜電偏轉元件的類似髮狀波瓣、及/或光學系統中的其他相關透鏡。在一些實現中,可選擇樞軸點(例如第3A圖的元件符號「372」指示的位置),而使得在通過物鏡的初級帶電粒子束中引入正及/或負髮狀波瓣(例如,對於由物鏡引入的整體髮狀波瓣的正及/或負貢獻)。更特定言之,可選擇樞軸點,而使得由物鏡引入的正及/或負髮狀波瓣減低或校正 一或更多個進一步髮狀波瓣源的髮狀波瓣。可將樞軸點定義為初級帶電粒子束跨過光軸的點。
根據本文所述之實施例,在用於提供帶電粒子束的光束傾斜的帶電粒子束裝置中減低髮狀波瓣與色差的方法可藉由電腦程式、軟體、電腦軟體產品及相關控制器之構件進行,可具有CPU、記憶體、使用者介面、及與帶電粒子束裝置的相應部件通訊的輸入與輸出構件。
第3A圖圖示根據本文所述實施例的帶電粒子束裝置的示意圖。
帶電粒子束裝置包括帶電粒子束發射器(未圖示)、樣品台、及物鏡370,帶電粒子束發射器用於發射帶電粒子束320,樣品台用於支撐樣品10,物鏡370用於將帶電粒子束聚焦到樣品10上。物鏡370定義光軸2,並提供z坐標。作為實例,光軸2可以是直光軸。帶電粒子束裝置的二或更多個靜電偏轉元件可經配置以將帶電粒子束偏轉遠離或朝向光軸2。物鏡370可以是磁性、靜電或組合的靜電磁性。
帶電粒子束裝置包括第一靜電偏轉元件330、第二靜電偏轉元件340、及第三靜電偏轉元件350。第三個靜電偏轉元件350係為透鏡後偏轉器。第一靜電偏轉元件330與第二靜電偏轉元件340係為透鏡前偏轉器。第一靜電偏轉元件330與第二靜電偏轉元件340亦可稱為「雙偏轉器」。第一靜電偏轉元件330與 第二靜電偏轉元件340可經配置以用於偏轉帶電粒子束,以導引帶電粒子束320通過(或接近)物鏡370的基本上無髮狀波瓣z位置372。第三靜電偏轉元件350可經配置以定義樣品10上的帶電粒子束320的到達角度。
第一靜電偏轉元件330係提供於第一z位置332。第一z位置332係在帶電粒子束發射器與物鏡370之間。第一靜電偏轉元件330經配置以偏轉帶電粒子束320遠離光軸2並朝向第一偏軸位置334。第一偏軸位置334可在垂直於光軸2的方向上從光軸2偏移。
第二靜電偏轉元件340係提供於第二z位置342。第二z位置342係在第一z位置332與由物鏡370提供的基本上無髮狀波瓣z位置372之間,其中第二靜電偏轉元件340將帶電粒子束320從第一偏軸位置334偏轉到第二偏軸位置344。作為實例,第二z位置342可提供於第一z位置332與物鏡370之間。第二偏軸位置344可以是物鏡370中的位置。光軸2係在第一偏軸位置334與第二偏軸位置344之間。沿著第一偏軸位置334與第二偏軸位置344之間的光束路徑導引(或行進)帶電粒子束320。光束路徑連接第一偏軸位置334與第二偏軸位置344。光束路徑跨過或接近跨過物鏡370的無髮狀波瓣z位置372。
第三靜電偏轉元件350係提供於第三z位置352。第三z位置352係在物鏡370與樣品台或樣品10之間。第三靜電偏轉元件350可經配置以定義樣品10上 的帶電粒子束320的到達角度。作為實例,到達角度可以在5至30度的範圍中。在一些實現中,到達角度為至少10度,特定為至少15度,且更特定為至少20度。到達角度可以小於30度。作為實例,到達角度可以是約10或約15度。根據一些實施例,到達角度可對應於帶電粒子束320相對於物鏡370後的光軸2的光束傾斜角度。在一些實現中,第三靜電偏轉元件350可以是獨立元件或可結合例如經配置以定義用於訊號帶電粒子的提取場的接近電極。
在一些實現中,第一靜電偏轉元件330係為n極(n4),及/或第二靜電偏轉元件340係為n極(n8),及/或第三靜電偏轉元件350係為n極(n4)。多極配置可允許帶電粒子束320的精確偏轉。根據一些實施例,第一靜電偏轉元件330、第二靜電偏轉元件340、及第三靜電偏轉元件350中之至少一者經配置成用於在樣品10上靜態或動態掃描帶電粒子束。
在根據本文所述實施例的帶電粒子束裝置與方法中,藉由第一z位置332的第一靜電偏轉元件330偏轉帶電粒子束320遠離光軸2,並朝向第一偏軸位置334,其中第一z位置332係在帶電粒子束發射器與物鏡370之間。藉由第二z位置342的第二靜電偏轉元件340將帶電粒子束320進一步從第一偏軸位置334偏轉到第二偏軸位置344,其中第二偏軸位置344係在物鏡370中,以及其中光軸2係在第一偏軸位置334與第二偏軸位 置344之間。藉由第三z位置352的第三靜電偏轉元件350偏轉帶電粒子束320,其中第三z位置352係在物鏡370與樣品台或樣品10之間。
帶電粒子束裝置包括磁偏轉元件360。磁偏轉元件360係提供於物鏡370與帶電粒子束發射器之間。作為實例,磁偏轉元件360係提供於第二靜電偏轉元件340與帶電粒子束發射器之間。在一些實現中,磁偏轉元件360係為n極(n4)。磁偏轉元件360可經配置以產生大致垂直於光軸2的磁場。磁偏轉元件360的磁場方向可大致垂直於第一靜電偏轉元件330的電場方向。磁偏轉元件360引入補償色散,以減低由物鏡370中的帶電粒子束320的第二偏軸位置344引入的色差。
根據可與本文所述其他實施例組合的一些實施例,磁偏轉元件360係定位於第一z位置332。在第3A圖的實例中,雙偏轉器的第一靜電偏轉元件330係與磁偏轉元件360一樣,可包括在ExB裝置中。在一些實施例中,磁偏轉元件360圍繞第一靜電偏轉元件330。磁偏轉元件360與第一靜電偏轉元件330可整合在單一實體中。作為實例,磁偏轉元件360與第一靜電偏轉元件330可整合到帶電粒子束裝置,或者是帶電粒子束裝置的一部分,其中帶電粒子束裝置具有減速場透鏡或複合透鏡以作為物鏡。在其他實現中,磁偏轉元件360與第一靜電偏轉元件330可以是單獨元件。作為實例,磁偏 轉元件360與第一靜電偏轉元件330可定位於不同z位置中。
第3A圖的實例展示可用於靜態與動態光束傾斜的佈置。在磁偏轉元件360(例如,ExB型元件)中建立色散,磁偏轉元件360經配置以用於補償物鏡370的偏軸色差。藉由第一靜電偏轉元件330與第二靜電偏轉元件340(雙偏轉器)產生通過(或接近)物鏡370的無髮狀波瓣點或面的穿透,以補償髮狀波瓣。在物鏡370的屬性(例如焦距、WD、訊號電子提取場等)改變而亦將導致像差變化的情況下,可藉由在帶電粒子束跨過光軸2的z位置中的色散變化及/或調整重新補償變化。
根據可與本文所述其他實施例組合的一些實施例,帶電粒子束裝置包括提供於光軸2上的至少一個偵測器380。作為實例,至少一個偵測器380可提供或整合到物鏡370中。在另一實例中,至少一個偵測器380可提供於光軸2上的第一z位置332與帶電粒子束發射器之間。然而,本揭示並不限於此,至少一個偵測器380可提供於光軸2上適合偵測訊號帶電粒子的任何位置。至少一個偵測器380可經配置以用於偵測在初級帶電粒子束的撞擊之後從樣品10釋放的訊號帶電粒子。至少一個偵測器380可包括閃爍器、pin二極體、或類似物中之至少一者。附加或可替代地,帶電粒子束裝置包括用於偏 軸偵測的提供於光軸2之外的至少一個偵測器。偏軸偵測器可包括閃爍器、pin二極體、或類似物中之至少一者。
第3A圖圖示直光軸2。然而,本揭示之實施例可用於帶電粒子束裝置,其中提供初級帶電粒子束與訊號帶電粒子束之間的分離(例如,使用Wien濾波器佈置)。
根據可與本文所述其他實施例組合的一些實施例,帶電粒子束裝置經配置以減低或校正物鏡的髮狀波瓣與一或更多個進一步髮狀波瓣源的髮狀波瓣中之至少一者。一或更多個進一步髮狀波瓣源可包括但不限於,第一靜電偏轉元件330、第二靜電偏轉元件340、及帶電粒子束裝置的光學系統的透鏡中之至少一者。更特定言之,帶電粒子束裝置可經配置以引入或校正物鏡的髮狀波瓣,並可選擇地可經配置以引入髮狀波瓣以校正光線路徑中的其他髮狀波瓣源、整體傾斜配置的靜電偏轉元件的髮狀波瓣、及/或光學系統的其他相關透鏡。在一些實現中,可選擇樞軸點(例如第3A圖的元件符號「372」指示的位置),而使得在通過物鏡370的初級帶電粒子束中引入正及/或負髮狀波瓣(例如,對於由物鏡370引入的整體髮狀波瓣的正及/或負貢獻)。更特定言之,可選擇樞軸點,而使得由物鏡370引入的正及/或負髮狀波瓣減低或校正一或更多個進一步髮狀波瓣源的髮狀波瓣。可將樞軸點定義為初級帶電粒子束跨過光軸的點。
第3B圖圖示根據本文所述實施例的由第3A圖的帶電粒子束裝置提供的靜態光束傾斜的示意圖。
在3D結構的成像中,可使用靜態傾斜以及動態傾斜(例如,在擺動光束成像中)。第3B圖圖示使用靜態光束傾斜的升高結構140(例如FinFet)的成像。可在待成像的樣品與3D結構上以掃描方向100掃描帶電粒子束。掃描方向100可以大致垂直於光軸2。靜態光束傾斜允許在恆定觀察角度下的觀察(例如,光束掃描)。結果係為在特定角度(帶電粒子束的入射角度)下看進樣品的印象的圖像。
第4A圖圖示經配置以用於提供動態光束傾斜的帶電粒子束裝置的示意圖。第4A圖的帶電粒子束裝置可以類似或相同於第3A圖的帶電粒子束裝置,而相對於第3A圖的給定描述適用於第4A圖的實施例。
帶電粒子束裝置可經配置以用於提供動態光束傾斜。作為實例,帶電粒子束可在樞軸點410中動態傾斜。樞軸點可位於光軸2,例如在z方向上。在一些實施例中,樞軸點410可位於第三靜電偏轉元件350與樣品台或樣品10之間。作為實例,樞軸點410可位於樣品10的表面前面。舉例而言,動態光束傾斜可允許深孔110的檢查。更特定而言,可利用如由本揭示之實施例提供之高解析度成像深孔110的角落區域。
根據可與本文所述其他實施例組合的一些實施例,動態光束傾斜與掃描可重疊。換言之,帶電粒子束可如第3B圖所示在樣品10上掃描,並同時動態傾斜。
第5A圖圖示經配置以用於提供動態光束傾斜的帶電粒子束裝置的示意圖。第5A圖的帶電粒子束裝置可類似於或相同於第3A圖與第4A圖的帶電粒子束裝置,且相對於第3A圖與第4A圖的給定描述適用於第5A圖的實施例。
帶電粒子束裝置可經配置以用於提供動態光束傾斜,如相對於第4A及4B圖所示。在第5A及5B圖的實例中的樞軸點510可位於樣品10後面的光軸2。更特定言之,樣品台或樣品10可位於第三靜電偏轉元件350與樞軸點510之間。舉例而言,這樣的結構可允許升高結構140的檢查。更特定言之,可利用如由本揭示之實施例提供的高解析度成像升高結構140的側壁。
根據本揭示之態樣,提供一種帶電粒子束裝置。帶電粒子束裝置包括帶電粒子束發射器、樣品台、物鏡、傾斜構件、及補償構件,帶電粒子束發射器用於發射初級帶電粒子束,樣品台用於支撐樣品,物鏡用於將帶電粒子束聚焦到樣品,並定義提供z坐標的光軸,傾斜構件用於沿著光束路徑傾斜帶電粒子束,光束路徑通過或接近物鏡的基本上無髮狀波瓣z位置,並具有第一偏軸位置與第二偏軸位置,其中傾斜構件係由二或更多個靜電偏轉元件組成,其中二或更多個偏轉元件中之至少 一個偏轉元件係為透鏡後偏轉器,補償構件用於補償偏軸色差,其中補償構件包括至少一個磁偏轉元件,其中用於傾斜帶電粒子束的傾斜構件獨立於偏軸色差,減低髮狀波瓣。帶電粒子束裝置可根據本文所述實施例配置,而更特定為根據關於第3至6圖所述之實施例。
本揭示之帶電粒子束裝置經配置以用於執行根據本文所述實施例的方法。可使用帶電粒子束裝置根據本文所述實施例實現本揭示之方法。
第6圖圖示根據本文所述實施例的帶電粒子束裝置的示意圖。舉例而言,帶電粒子束裝置可以是用於電子束檢查、用於缺陷檢驗、或臨界尺寸中之至少一者的電子顯微鏡。帶電粒子束裝置包括第一靜電偏轉元件330、第二靜電偏轉元件340、第三靜電偏轉元件350、磁偏轉元件360、及物鏡370。
帶電粒子束裝置包括偏轉器35、光束分離器30、訊號帶電粒子偏轉裝置80、聚焦透鏡50、及至少一個偵測元件72,偏轉器35用於偏轉帶電粒子束,例如初級帶電粒子束1,光束分離器30用於分離撞擊樣品10之後形成的初級帶電粒子束1與訊號帶電粒子束3,聚焦透鏡50用於聚焦訊號帶電粒子束3,以及至少一個偵測元件72用於偵測訊號帶電粒子束3。第一靜電偏轉元件330、第二靜電偏轉元件340、及磁偏轉元件360係位於光束分離器30與物鏡370之間。第三靜電偏轉元件350係位於物鏡370與樣品10之間。
帶電粒子束裝置包括產生初級帶電粒子束1的帶電粒子束發射器20,初級帶電粒子束1通過物鏡370朝向樣品10。從樣品10釋放或背散射的訊號帶電粒子(如次級電子(SE))形成攜帶關於樣品10的資訊的訊號帶電粒子束3。資訊可包括關於樣品10的形貌資訊、化學成分、靜電勢、及其他者的資訊。
訊號帶電粒子束3係藉由光束分離器30從初級帶電粒子束1分離,並進入訊號帶電粒子偏轉裝置80。舉例而言,訊號帶電粒子偏轉裝置可包括光束彎曲器,如半球形或扇區光束彎曲器。
訊號帶電粒子偏轉裝置80將訊號帶電粒子束3偏轉朝向聚焦透鏡50。聚焦透鏡50將訊號帶電粒子束3聚焦在偵測器組件70的至少一個偵測元件72或感測器(閃爍器、PIN二極體等)。偏轉器60可位於聚焦透鏡50與偵測器組件70之間,以例如調整訊號帶電粒子束3朝向偵測器組件70的路徑。偏轉器60可改善訊號帶電粒子束3到訊號帶電粒子光學系統的光軸的對準。
帶電粒子束裝置可根據相對於第3至6圖所述之實施例配置。更特定言之,帶電粒子束裝置可經配置用於執行根據本文所述實施例之方法。
第7圖圖示根據本文所述之進一步實施例的帶電粒子束裝置的示意圖。第7圖的帶電粒子束裝置係類似於第6圖的帶電粒子束裝置,區別在於磁偏轉元件360與第一靜電偏轉元件330的位置。
根據可與本文所述其他實施例組合的一些實施例,第一靜電偏轉元件330、第二靜電偏轉元件340、及磁偏轉元件360中之至少一者係位於光束分離器30與帶電粒子束發射器20之間。在第7圖的實例中,磁偏轉元件360與第一靜電偏轉元件330係位於光束分離器30與帶電粒子束發射器20之間。然而,本揭示並不限於此,並可例如僅有第一靜電偏轉元件330、僅有磁偏轉元件360、或僅有第二靜電偏轉元件340位於光束分離器30與帶電粒子束發射器20之間。並未位於光束分離器30與帶電粒子束發射器20之間的偏轉元件可位於光束分離器30與物鏡370之間。在另一實例中,第一靜電偏轉元件330、第二靜電偏轉元件340、及磁偏轉元件360係位於光束分離器30與帶電粒子束發射器20之間。換言之,第一靜電偏轉元件330、第二靜電偏轉元件340、及/或磁偏轉元件360可以僅位於初級帶電粒子束的路徑中。在一些實施例中,第一靜電偏轉元件330、第二靜電偏轉元件340、及磁偏轉元件360中之至少一者係整合到偏轉器35或與偏轉器35組合。作為實例,第一靜電偏轉元件330與磁偏轉元件360係整合到偏轉器35或與偏轉器35組合。
本揭示提供一種使用靜電偏轉元件與磁偏轉元件的方法與帶電粒子束裝置,以用於分別獨立減低髮狀波瓣與色差。靜電偏轉元件將帶電粒子束(例如,初級帶電粒子束)導引通過物鏡的基本上無髮狀波瓣z位 置,以減低髮狀波瓣。磁偏轉元件在帶電粒子束中引入補償色散,以減低色差。更特定言之,減低髮狀波瓣與色差提供帶電粒子束裝置的改善的解析度。
儘管上述內容係針對本發明的實施例,但可在不悖離基本範圍之情況下設計本揭示之其他及進一步實施例,而本揭示之範圍係由下列的專利請求範圍所決定。
200‧‧‧方法
210‧‧‧方塊
220‧‧‧方塊

Claims (20)

  1. 一種在用於提供一帶電粒子束的一光束傾斜的一帶電粒子束裝置中減低髮狀波瓣與色差的方法,包含以下步驟:利用由二或更多個靜電偏轉元件組成的一偏轉組件傾斜該帶電粒子束,其中該二或更多個偏轉元件中之至少一個偏轉元件係為一透鏡後偏轉器,而導引該帶電粒子束通過一物鏡的一基本上無髮狀波瓣z位置;以及利用一磁偏轉元件減低偏軸色差,其中傾斜該帶電粒子束之該步驟減低髮狀波瓣,而獨立於偏軸色差。
  2. 如請求項1所述之方法,其中該物鏡定義提供一z坐標的一光軸,且其中傾斜該帶電粒子束之該步驟包括以下步驟:藉由一第一z位置的一第一靜電偏轉元件偏轉該帶電粒子束遠離該光軸,並朝向一第一偏軸位置,其中該第一z位置係在一帶電粒子束發射器與該物鏡之間。
  3. 如請求項2所述之方法,其中傾斜該帶電粒子束之該步驟包括以下步驟:藉由一第二z位置的一第二靜電偏轉元件將該帶電粒子束從該第一偏軸位置偏轉到一第二偏軸位置,其 中該第二偏軸位置係在該物鏡中,以及其中該光軸係在該第一偏軸位置與該第二偏軸位置之間。
  4. 如請求項3所述之方法,其中傾斜該帶電粒子束之該步驟包括以下步驟:藉由一第三z位置的一第三靜電偏轉元件偏轉該帶電粒子束,其中該第三z位置係在該物鏡與一樣品台之間。
  5. 如前述請求項中之任一者所述之方法,其中利用該磁偏轉元件減低偏軸色差之該步驟包括以下步驟:藉由該磁偏轉元件引入一補償色散,以減低由該物鏡引入的該色差。
  6. 如請求項1-4中之任一者所述之方法,其中在該物鏡之後的該帶電粒子束相對於一光軸的一光束傾斜角度係在5至30度的一範圍中。
  7. 如請求項1-4中之任一者所述之方法,其中帶電粒子束係以靜態或動態傾斜。
  8. 一種帶電粒子束裝置,包含:一帶電粒子束發射器,用於發射一初級帶電粒子束;一樣品台,用於支撐一樣品;一物鏡,用於將該帶電粒子束聚焦到該樣品,並定 義提供一z坐標的一光軸;一第一靜電偏轉元件,該第一靜電偏轉元件在一第一z位置,其中該第一z位置係在該帶電粒子束發射器與該物鏡之間,其中該第一靜電偏轉元件係為一n極(n4),其中該第一靜電偏轉元件偏轉該帶電粒子束,以從該光軸遠離而朝向一第一偏軸位置;一第二靜電偏轉元件,該第二靜電偏轉元件在一第二z位置,其中該第二z位置係在該第一z位置與由該物鏡提供的一基本上無髮狀波瓣z位置之間,其中該第二靜電偏轉元件係為一n極(n8),而其中該第二靜電偏轉元件將該帶電粒子束從該第一偏軸位置偏轉到一第二偏軸位置,其中該光軸係在該第一偏軸位置與該第二偏軸位置之間;一第三靜電偏轉元件,該第三靜電偏轉元件係在一第三z位置,其中該第三z位置係在該物鏡與該樣品台之間,其中該第三靜電偏轉元件係為一n極(n4);以及一磁偏轉元件,該磁偏轉元件係提供於該物鏡與該帶電粒子束發射器之間,其中該磁偏轉元件係為一n極(n4),其中該磁偏轉元件引入一補償色散,以減低由該物鏡中的該帶電粒子束的該第二偏軸位置引入的一色差。
  9. 如請求項8所述之帶電粒子束裝置,其中該磁偏轉元件係位於該第一z位置。
  10. 如請求項8所述之帶電粒子束裝置,其中該磁偏轉元件圍繞該第一靜電偏轉元件。
  11. 如請求項8所述之帶電粒子束裝置,其中具有一減速場透鏡或一複合透鏡以作為該物鏡。
  12. 如請求項8所述之帶電粒子束裝置,其中該無髮狀波瓣z位置係為該物鏡所提供在該帶電粒子束通過該物鏡時將最小髮狀波瓣引入該帶電粒子束的一位置。
  13. 如請求項12所述之帶電粒子束裝置,其中該第一靜電偏轉元件與該第二靜電偏轉元件經配置以導引該帶電粒子束通過該物鏡的該無髮狀波瓣z位置。
  14. 如請求項8-13中之任一者所述之帶電粒子束裝置,其中該第一靜電偏轉元件、該第二靜電偏轉元件、及該第三靜電偏轉元件中之至少一者經配置成用於在該樣品上靜態或動態掃描該帶電粒子束。
  15. 如請求項8-13中之任一者所述之帶電粒子束裝置,包括提供於該光軸上的一偵測器,其中該偵測器係提供或整合到該物鏡中,或其中該偵測器係提供於該光軸上的該第一z位置與該帶電粒子束發射 器之間。
  16. 如請求項8-13中之任一者所述之帶電粒子束裝置,包括用於偏軸偵測的提供於該光軸之外的一偵測器。
  17. 一種帶電粒子束裝置,包含:一帶電粒子束發射器,用於發射一初級帶電粒子束;一樣品台,用於支撐一樣品;一物鏡,用於將該帶電粒子束聚焦到該樣品上,並定義提供一z坐標的一光軸;傾斜構件,用於傾斜沿著一光束路徑的該帶電粒子束,其通過或靠近該物鏡的一基本上無髮狀波瓣z位置,並具有一第一偏軸位置與一第二偏軸位置,其中該傾斜構件係由二或更多個靜電偏轉元件組成,其中該二或更多個偏轉元件中之至少一個偏轉元件係為一透鏡後偏轉器;以及補償構件,用於補償偏軸色差,其中該補償構件包含至少一個磁偏轉元件,其中用於傾斜該帶電粒子束的該傾斜構件減低一髮狀波瓣,而獨立於偏軸色差。
  18. 如請求項17所述之帶電粒子束裝置,其中該帶電粒子束裝置係根據請求項8配置。
  19. 如請求項8或17所述之帶電粒子束裝置,其中該帶電粒子束裝置係為用於電子束檢查、用於缺陷檢驗、或臨界尺寸中之至少一者的一電子顯微鏡。
  20. 如請求項8或17所述之帶電粒子束裝置,其中該帶電粒子束裝置係經配置以執行根據請求項1的該方法。
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Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9805908B2 (en) * 2015-02-18 2017-10-31 Integrated Circuit Testing Gesellschaft für Halbleiterprüftechnik mbH Signal charged particle deflection device, signal charged particle detection system, charged particle beam device and method of detection of a signal charged particle beam
JP6943925B2 (ja) * 2019-07-29 2021-10-06 日本電子株式会社 荷電粒子線装置のフォーカス調整方法および荷電粒子線装置

Family Cites Families (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5661603A (en) * 1979-10-24 1981-05-27 Chiyou Lsi Gijutsu Kenkyu Kumiai Dimension measuring device
US6614026B1 (en) * 1999-04-15 2003-09-02 Applied Materials, Inc. Charged particle beam column
US6452175B1 (en) * 1999-04-15 2002-09-17 Applied Materials, Inc. Column for charged particle beam device
US7067807B2 (en) * 2004-09-08 2006-06-27 Applied Materials, Israel, Ltd. Charged particle beam column and method of its operation
EP1760762B1 (en) * 2005-09-06 2012-02-01 ICT Integrated Circuit Testing Gesellschaft für Halbleiterprüftechnik mbH Device and method for selecting an emission area of an emission pattern
EP1916695B1 (en) * 2006-10-25 2018-12-05 ICT, Integrated Circuit Testing Gesellschaft für Halbleiterprüftechnik mbH Charged particle beam apparatus and method for operating it
JP5702552B2 (ja) * 2009-05-28 2015-04-15 エフ イー アイ カンパニFei Company デュアルビームシステムの制御方法
EP2325862A1 (en) * 2009-11-18 2011-05-25 Fei Company Corrector for axial aberrations of a particle-optical lens
WO2011089955A1 (ja) * 2010-01-20 2011-07-28 株式会社日立ハイテクノロジーズ 荷電粒子線装置
US8324574B2 (en) * 2010-02-10 2012-12-04 Mochii, Inc. Aberration-correcting dark-field electron microscopy
US8624186B2 (en) * 2010-05-25 2014-01-07 Hermes Microvision, Inc. Movable detector for charged particle beam inspection or review
EP2405460B1 (en) * 2010-07-09 2013-02-20 ICT Integrated Circuit Testing Gesellschaft für Halbleiterprüftechnik mbH Electron beam device with tilting and dispersion compensation, and method of operating same
DE102010053194A1 (de) * 2010-12-03 2012-06-06 Carl Zeiss Nts Gmbh Teilchenstrahlgerät mit Ablenksystem
EP2518755B1 (en) * 2011-04-26 2014-10-15 FEI Company In-column detector for particle-optical column
JP5934517B2 (ja) * 2012-02-24 2016-06-15 日本電子株式会社 色収差補正装置及び色収差補正装置の制御方法
US9053900B2 (en) * 2012-04-03 2015-06-09 Kla-Tencor Corporation Apparatus and methods for high-resolution electron beam imaging
EP2706554B1 (en) * 2012-09-10 2016-05-25 Fei Company Method of using a compound particle-optical lens
US8921782B2 (en) * 2012-11-30 2014-12-30 Kla-Tencor Corporation Tilt-imaging scanning electron microscope
CN107533943B (zh) * 2015-05-08 2019-12-10 科磊股份有限公司 用于电子束系统中像差校正的方法及系统

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