TW201702779A - 裝配線物品追蹤系統 - Google Patents

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Abstract

製造鞋類物品包含使鞋底與鞋面暫時配合以判定在永久配合之前應對所述鞋底及/或所述鞋面執行的程序。由於特定操作是基於鞋底與鞋面的特定組合而判定的，所述鞋底以及鞋面在後續程序中被個別地追蹤，以確保在永久配合時達成正確配對。所述追蹤可利用支撐所述鞋面的工具中以及所述鞋底中的識別符。

Description

裝配線物品追蹤系統
在製造系統內識別組件且使所述組件相關聯。
製造鞋類物品（articles of footwear）包含識別兩個或多於兩個組件將如何實體地相互作用以判定並改進待對彼等物品執行的後續操作。然而，若相同物品在基於所判定相互作用而執行操作之後無法再結合，則所得鞋類物品可能在美觀性上無吸引力且/或在功能上不適當。
本發明的態樣是關於在製造期間識別第一物品以及第二物品以使得在使所述特定第一物品與第二物品配合之前可驗證所述物品之組合的系統以及方法。設想製造追蹤系統包括第一工具，其具有第一識別符。所述第一工具用以接收第一物品。所述系統包括第一感測器類型的第一感測器，其用以讀取所述第一識別符。所述系統亦包含第二識別符，其與第二物品耦接。此外，所述系統包含第二感測器類型的第一感測器，其用以讀取所述第二識別符。所述系統可包含計算系統，其具有用以將所述第一識別符與所述第二識別符關聯在一起的處理器以及記憶體。所述系統亦包含：用於所述第一物品的第一加工台；用於所述第二物品的第二加工台；所述第一感測器類型的第二感測器，用以在所述第一加工台之後讀取所述第一感測器；以及所述第二感測器類型的第二感測器，用以在所述第二加工台之後讀取所述第二感測器。
提供此[發明內容]以按簡化形式介紹下文在[實施方式]中進一步描述的概念的選擇。此[發明內容]並不意欲識別所主張標的物的關鍵特徵或基本特徵，亦不意欲在判定所主張標的物的範疇時用作輔助。
本文中具體描述本發明的實施例的標的物以滿足法定要求。然而，描述自身並不意欲限制本專利的範疇。實情為，本發明人已預料所主張標的物亦可結合其他目前或未來技術以其他方式體現，以包含類似於本文件中所描述的步驟或步驟組合的不同步驟或步驟組合。
本發明的態樣是關於在製造期間識別第一物品以及第二物品以使得在使所述特定第一物品與第二物品配合之前可驗證所述物品的組合的系統。設想製造追蹤系統包括第一工具，其具有第一識別符。所述第一工具用以接收第一物品。所述系統包括第一感測器類型的第一感測器，其用以讀取所述第一識別符。所述系統亦包含第二識別符，其與第二物品耦接。此外，所述系統包含第二感測器類型的第一感測器，其用以讀取所述第二識別符。所述系統可包含計算系統，其具有用以將所述第一識別符與所述第二識別符關聯在一起的處理器以及記憶體。所述系統亦包含：用於所述第一物品的第一加工台；用於所述第二物品的第二加工台；所述第一感測器類型的第二感測器，其用以在所述第一加工台之後讀取所述第一感測器；以及所述第二感測器類型的第二感測器，其用以在所述第二加工台之後讀取所述第二感測器。
在另一態樣中，提供一種用於在製造系統中追蹤第一物品以及第二物品的方法。所述方法包含：將第一物品應用至第一工具；掃描所述第一工具以讀取所述第一工具的第一識別符；將第二識別符應用至第二物品；掃描所述第二物品以讀取所述第二識別符；以及使所述第一識別符與所述第二識別符相關聯，使得應用至所述第一工具的所述第一物品可與所述第二物品相關聯。所述方法進一步包含對所述第一工具上的所述第一物品或所述第二物品執行第一操作。如此，在執行所述第一操作之後，掃描所述第一工具以讀取所述第一識別符，且掃描所述第二物品以讀取所述第二識別符。所述方法亦包含在基於在所述第一操作之後所述第一工具以及所述第二物品的所述掃描而確認所述第一工具與所述第二物品相關聯之後，使所述第一物品與所述第二物品配合。
在已簡單描述本發明的實施例的概述之後，下文描述適合於實施多種實施例的例示性操作環境。
鞋類物品可包含鞋、靴子、涼鞋以及其類似者。術語「鞋（shoe）」將在本文中用以一般指鞋類物品。應理解，術語「鞋（shoe）」不限於傳統樣式的鞋，而是可包含靴子、涼鞋、跑鞋、釘鞋以及其他鞋類物品。一般而言，鞋包括地面接觸部分，其可被稱作鞋底（sole）。鞋底可由多種材料及/或多種個別組件形成。舉例而言，鞋底可包括外底（outsole）、中底（midsole）及/或以及內底（insole），如此項技術中已知者。鞋亦可包括緊固腳的部分（foot-securing portion），其有效將使用者的腳緊固於鞋底。緊固腳的部分可被稱作鞋上部或在本文中簡稱為「鞋面（upper）」。鞋面可由一或多種材料及/或一或多個個別組件形成。舉例而言，鞋面可由經由黏著劑、縫合、熔融、熔接及其類似技術耦接在一起的多個個別部分形成。替代地，鞋面可自常見製造程序（諸如，針織及/或編織）形成為單式部件。其他技術被設想用於形成鞋面且適用於本文中所提供的概念。
無論用於形成鞋面及/或鞋底的材料或技術為何，額外的整形以及成型可用於獲得所要三維形狀。傳統上，被稱為鞋楦的工具作為一種形狀，鞋可圍繞所述形狀形成為所要大小、形狀以及構造。如本文中所使用，術語「鞋楦（last）」將指可圍繞其形成鞋面的工具形式。在一些態樣中，鞋底可被耦接（例如，黏著、縫合）至鞋面作為鞋面入楦（lasted）（亦即，鞋楦定位於鞋面的內部體積中）。鞋楦可界定所產生鞋的輪廓、形狀、樣式以及其他特性。
在製造鞋時，鞋面以及鞋底中的每一者在以配合關係放在一起之前可具有獨立地完成的多種操作。舉例而言，可在鞋底不附接至鞋面的情況下完成對鞋面執行的一或多個製造程序。類似地，可在鞋面不附接至鞋底的情況下對鞋底執行一或多個程序。因此，設想在鞋製造以及裝配程序的一部分期間藉由使鞋面行進於與鞋底分離的裝配或生產線上而獨立於鞋底處理並形成鞋面的一部分。對鞋底設想相同情況。
形成鞋面以及鞋底的材料可為有延展性的或以其他方式可變形的。因此，鞋的製造容限（manufacturing tolerances）允許一或多個部分的尺寸以及形狀的偏差。然而，若鞋面與鞋底不恰當地配合並對準，則鞋面與鞋底配合所形成的鞋可能不會恰當地起作用或使穿著者感覺舒適。進一步增加實現鞋的所要貼合的難度的是，第一鞋面的形狀可能偏離於既定為類似第二鞋面的形狀。類似地，第一鞋底將很可能偏離於既定為類似第二鞋底的形狀。相當的組件中的此偏離可能是形成組件的材料、用於形成組件的程序及/或在操控組件時的技術或參數的差異的結果。
因為每一組件（諸如，鞋面以及鞋底）的獨特大小以及形狀，本發明的態樣在分別對所述組件中的每一者執行操作之前使第一組件與第二組件相關聯，可使第一組件與第二組件在操作之後配合。舉例而言，可應用的程序為將黏著劑應用至鞋面及/或鞋底，其中黏著劑用於作為配合操作的部分而將鞋面與鞋底結合。在鞋的一些形式中，需要將黏著劑應用至鞋面與鞋底的相交區而不延伸超出所述相交區。延伸超出相交區的黏著劑可能在所完成鞋上可見且提供未精整的外觀。類似地，若黏著劑未延伸至鞋底與鞋面的相交區，則鞋底可能容易在未完全應用黏著劑的部位處與鞋面分離。因此，在態樣中，所欲製造操作應用黏著劑至鞋面與鞋底的相交區而不延伸超出相交區或未到達所述相交區。因為意欲具有類似大小的第一鞋底以及第二鞋底可能實際上具有不同大小/形狀特性，如果相交區最初是以不同的鞋底與/或鞋面組合而被識別到的情況下，黏著劑的應用可不延伸至鞋面與所配合鞋底的相交區
提供以上情境的特定實例，第一鞋面與第一鞋底可經暫時接合/配合以識別第一鞋面與第一鞋底之間的相交區。此相交區被稱為咬合線（biteline）。咬合線表示在自上方（例如，頂部）向下方（例如，底部）方向檢視時鞋底開始與鞋面重疊的過渡線。下文在圖5中說明咬合線。在當第一鞋面與第一鞋底暫時配合時在第一鞋面上識別到咬合線之後，第一鞋面與第一鞋底可經分離以對每一者且獨立於每一者執行一系列程序。舉例而言，可執行印刷、清潔、打底漆（priming）、修整（trimming）、精整（finishing）、應用黏著劑以及其他程序。此實例之第一特定操作包含將黏著劑應用於鞋底的面向腳表面（foot-facing surface）上，且此實例的第二特定操作包含將黏著劑應用於鞋面的面向鞋底表面上。黏著劑的應用可由受機器人機構控制的類似於黏著劑應用器的自動化機構完成。可自鞋面以及鞋底的三維映射而判定由機器人機構遵循的路徑以判定黏著劑待應用直至的咬合線。在此實例中，工具路徑是基於將黏著劑應用至鞋面的將由第一鞋底覆蓋的部位至咬合線而不延伸超出。不幸的是，第一鞋面上的咬合線是基於特定第一鞋底而被識別。若改為試圖基於第一鞋底所產生的咬合線而使第二鞋底與鞋面配合，則黏著劑可延伸超出或不延伸至第一鞋面與不正確的第二鞋底之間的過渡區。因此，在一例示性態樣中，需要使第一鞋底以及第一鞋面在一或多個獨特程序之後再結合。
在製造環境中維持對給定組件（諸如，鞋底或鞋面）的識別可能是困難的。此外，在自動化製造環境中，識別獨特組件可能是困難的。更進一步而言，可需要組件的識別系統不影響組件的美觀性及/或功能。因此，在一例示性態樣中，可選擇允許自動化偵測而不降低組件的美觀性或功能的識別技術。
轉向圖1，圖1描繪根據本發明的態樣的具有腳趾端102、腳跟端104、內側108以及外側106的例示性鞋底100。鞋底100亦具有面向腳表面110以及面向地面表面（ground-facing surface）。鞋底100包括環繞一或多個部分延伸的唇緣或側壁。在側壁的上方邊緣處，如下文將在圖5中論述，可在經配合鞋面上識別到咬合線。
圖1中亦描繪鞋底100上的識別符114。識別符114為可用於識別鞋底100的可識別結構。多種技術可被實施為識別符114，本文中出於說明的目的而一般地描繪識別符114。舉例而言，識別符114可為射頻識別（radio frequency identification；RFID）技術。RFID技術可為被動或主動的。舉例而言，RFID標籤可回應於電磁能量（諸如，無線電信號）的施加，電磁能量致使RFID標籤傳輸信號。信號可為由經調諧至RFID標籤傳輸的頻率的接收器接收的唯一識別符。在接收器在偵測信號的範圍的情況下，主動RFID標籤可以未經請求的方式週期性地提供信號。在本發明的一態樣中，RFID可為唯讀的，或其可重寫以使得唯一標誌（signature）可被程式化至RFID。
對識別符114設想額外技術，諸如替代性回應技術。舉例而言，設想元件（諸如，金屬纖維）的隨機（或故意）定向分組可被沉積為識別符114。元件的定向分組在被曝露於電磁能量（例如，無線電波）時提供由元件分組的定向、位置及/或叢集（clustering）而指定的回復（例如，反射）信號。所述回復對元件分組的組態可為唯一的，且因此提供用於偵測元件的特定分組以區別於元件的另一分組的手段。設想其他技術，諸如條碼、影像、印刷識別符以及其類似者。因此，所述識別符114可基於允許相對於一或多個其他識別符而識別所述識別符114的任何技術或多個技術。
雖然識別符114被描繪於鞋底100的腳跟區中面向腳表面110上，但設想識別符114可定位於或置放於任何部位處。在一例示性態樣中，識別符114被嵌入於鞋底100內，定位於腳趾區處、定位於面向地面表面處、在腳趾與腳跟端之間的足弓區（arch region）處，或在鞋底上別處。在一例示性態樣中，識別符114定位於面向腳表面110上或接近面向腳表面110，使得在配合操作之後識別符114受鞋面遮蔽。此識別符114的遮蔽防止識別符114在成品鞋上可見。可基於識別符所基於的技術、基於限制對成品鞋的有害影響的部位或基於其他因素而選擇識別符114的部位，所述部位對物品可為永久的，從而產生犧牲識別符。
圖2描繪根據本發明的態樣的具有替代識別符200的鞋底100。識別符200可基於可偵測材料被沈積於鞋底100上的技術。舉例而言，設想以特定方式將類似油墨的材料（其由於一或多個電磁能源將能量施加至所述材料而可偵測）印刷於鞋底100上。舉例而言，油墨可為含有一或多種電回應材料（例如，金屬、碳等）的聚氨酯基材料（polyurethane-based material），以圖案印刷於物品上。圖案可以光學方式偵測到（例如，藉助於相機），或基於作為曝露於電磁輻射的結果輸出的信號而以電氣方式偵測到。在此實例中，識別符200形成為一系列形狀，諸如菱形、三角形以及圓形。當以光學方式或以電氣方式偵測到時，此圖案提供唯一標誌。唯一標誌可用於將唯一標識（identity）指派給鞋底100。在例示性態樣中，設想任何圖案、文字、形狀、線以及其類似者可在任何組合中或按任何次序實施以達成唯一標誌。
圖3描繪根據本發明的態樣的鞋楦300。如先前所論述，鞋楦為圍繞其形成鞋面的工具。鞋楦亦可充當用於使鞋面與鞋底配合的工具，因為在使鞋底與鞋面配合時，鞋楦提供對所施加壓力的抵抗力。鞋楦300具有腳趾端304、腳跟端306、面向鞋底表面308、上方表面310以及經曝露部分302。經曝露部分302為鞋楦300的一部分，當鞋面圍繞鞋楦300入楦時，所述部分不受鞋面（諸如，上下文提供的鞋面314）遮蔽。此外，鞋楦包括識別符312。如圖3中所描繪，在經曝露部分302中提供識別符312，識別符312將在下文中論述。
識別符312可為任何類型的識別符，諸如結合圖1的識別符114論述的彼等者。在一例示性態樣中，識別符312為基於RFID的識別符。然而，其他技術可用作鞋楦300的識別符。在一例示性態樣中，設想鞋楦300使用第一識別符技術且鞋底使用不同的識別符技術。在替代態樣中，鞋楦300以及鞋底使用類似識別符技術。鞋楦300可結合數個不同鞋面314而使用。因此，在完成鞋之後，當再使用鞋楦300時，可在製造程序中再使用識別符312。因此，設想識別符312可基於比結合鞋底使用的識別符成本更高的技術，因為與鞋底一起使用的識別符在生產之後可與鞋底保持在一起並且被犧牲。換言之，第一識別符類型可與保持在製造系統中的工具一起使用，而不同的第二識別符類型可與在完成組件的製造後將離開製造系統的經製造組件一起使用。
識別符312相對於鞋楦300的位置可基於識別符的技術、所執行的製造程序或其他因素而選擇。舉例而言，設想在製造程序期間，諸如機器手臂的固持元件可抓取鞋楦300（或如下文在圖4中將說明的貼附至其的部分）。因此，識別符312可在鞋楦300上定位於不干擾操控鞋楦300的材料移動機構或被所述材料移動機構遮蔽的位置中。在一例示性態樣中，所述干涉或遮蔽的避免可允許較容易或較準確地識別所述識別符312。此外，在一例示性態樣中，設想識別符312可在鞋楦300（或貼附至其的結構）的表面上、嵌入於其中，或為其組合。
圖4描繪根據本發明的態樣的鞋楦300，其具有貼附至其的延伸部400。在此所描繪實例中，鞋楦延伸部400貼附至上方表面310。鞋楦延伸部400具有與其相關聯的識別符312。鞋楦延伸部400可貼附至鞋楦300以允許識別符312與鞋楦的現有庫存整合。另外，在一例示性態樣中，鞋楦延伸部400可提供與鞋面以及其他工具的較大間隙以提供較容易的識別。更進一步而言，在一例示性態樣中，鞋楦延伸部400可暫時或永久地與鞋楦300貼附以促進自動化製造程序，同時仍利用鞋楦的現有庫存。在例示性態樣中，可出於上文結合圖3提供的原因而選擇識別符在鞋楦延伸部400上的部位。在一例示性態樣中，設想與鞋楦延伸部相關聯的識別符因此與鞋楦延伸部貼附至的鞋楦相關聯。
圖5描繪根據本發明的態樣的用於基於與鞋楦300以及鞋底100各自相關聯的唯一識別符而使鞋楦300與鞋底100相關聯的例示性系統500。此外，在一例示性態樣中，影像或表面映射進一步與鞋底100、鞋楦300及/或其組合相關聯。影像或表面映射可部分地藉由相機502俘獲，如下文將論述。具有中央處理單元以及記憶體的計算裝置508被描繪為與第一感測器504、第二感測器506以及相機502耦接。然而，設想感測器及/或相機中的一或多者為視情況選用的，且僅出於說明性目的而提供。
第一感測器504是用於偵測並識別鞋楦300的識別符312的感測器。感測器506為用於偵測並識別鞋底100的識別符114的感測器。在一例示性態樣中，設想單一感測器可偵測識別符312以及114兩者。此外，在一例示性態樣中，設想第一感測器504依賴於與第二感測器506不同的技術。感測器可利用多種技術。舉例而言，結合RFID識別符，感測器可包含電磁能量（例如無線電波）傳輸器以及接收器兩者。舉例而言，感測器可輸出隨後由識別符轉換成能量的無線電波，以將標誌傳輸回至感測器，所述標誌由感測器中的接收裝置接收。替代地，識別符可廣播具有由感測器隨後接收的標誌的信號。
在替代態樣中，感測器可為廣播由識別符的一或多個元件隨後折射及/或反射之能量的能量傳輸器。在一例示性態樣中，感測器可具有能夠偵測並解譯經反射及/或折射能量以判定識別符之標誌的接收裝置。此外，設想感測器為在一或多個波長中操作的成像裝置，所述波長諸如可見光光譜、紅外光光譜、紫外光光譜及/或X射線光譜。在實例中，設想感測器包括用於偵測所選波長中的能量的偵測機構。進一步設想成像裝置可包括能量發射器，諸如在一或多個光譜中的光源。因此，設想感測器可實施與所提供識別符相容的多種技術以偵測並識別所述識別符（諸如，識別符312及/或114）的唯一識別符/標誌。
在例示性態樣中視情況選用的相機502可用於偵測在鞋底100與鞋面的相交區處形成的咬合線510。如先前所提供，咬合線可表示黏著劑或其他結合劑可應用至鞋面與鞋底之間的部位。若黏著劑延伸於咬合線上方，則黏著劑將曝露於鞋面的表面上且不受鞋底遮蔽。此外，若黏著劑未應用直至咬合線，則鞋底可易於在所述部位處與鞋面分離。
設想安在鞋楦300上的鞋面可暫時與鞋底100配合以允許偵測咬合線510。可藉由分析由相機502俘獲的一或多個影像而判定咬合線510。計算裝置508可基於由一或多個相機502俘獲的影像而產生多維映射。在一例示性態樣中，在計算環境內，此映射可與識別符312及/或114相關聯以供未來使用，諸如判定用於將黏著劑應用至安在鞋楦300上的鞋面上的工具路徑。
在一例示性態樣中，可在計算裝置508處維持識別符312與識別符114之間的關聯。舉例而言，在咬合線偵測期間，感測器504可識別所述識別符312，且感測器506可識別所述識別符114。作為此等識別的結果，安在具有識別符312的鞋楦300上的鞋面與具有識別符114的鞋底100相關聯。因此，在對個別組件（例如，安在鞋楦300上的鞋面以及鞋底100）中的每一者執行的一或多個程序之後，可執行安在鞋楦300上的鞋面與鞋底100再配合的驗證，使得維持先前偵測到並映射的咬合線510。
圖6以及圖7說明根據本發明的態樣的利用感測器606以及608來偵測分別與鞋面以及鞋底相關聯的識別符的例示性製造系統600。在高層級，系統600包含對個別組件執行的多個程序，使得組件可在其在獨立製造線上穿過系統600前進期間被追蹤。隨後可在有把握在系統600內使恰當的第一組件與所欲第二組件配合的情況下在系統600中將個別組件配對。
具體言之，系統600包括第一材料處理裝置602以及第二材料處理裝置604。設想額外材料處理裝置。材料處理裝置可為用於在製造程序之間輸送組件（諸如形成鞋所使用的組件）的機構。舉例而言，類似於傳送帶、機器人材料處理器以及其類似者的傳送系統為材料處理裝置的實例。
系統600亦包括第一感測器606。第一感測器606依賴於可用於識別材料處理裝置602上的組件（諸如，鞋楦）的技術。如上文所提供，在一例示性態樣中，設想感測器606為能夠偵測並識別與沿材料處理裝置602傳遞的安有鞋面的鞋楦相關聯的RFID標籤的RFID讀取器。作為系統600的部分的感測器606的數目為視情況選用的，如由與若干程序相關聯的劃有陰影的感測器606描繪。因此，設想在系統600的任何部位處的任何數目個感測器606。
第二感測器608依賴於可用於識別材料處理裝置604上的組件（諸如，鞋底）的技術。如上文所提供，感測器608可為能夠偵測並識別RFID、光學、經摻雜物質、影像以及其類似者的感測器。舉例而言，設想可在系統600的任何部位處實施任何數目個感測器608，如藉由劃有陰影的感測器608說明。
系統600進一步包括具有處理器以及記憶體的計算裝置640。計算裝置640可在功能上與感測器606、感測器608以及在一或多個程序時使用的一或多個機器/裝置通信。在一例示性態樣中，計算裝置640可如先前所論述使第一識別符與第二識別符之間維持相關聯，以允許並確保恰當地再配合兩個或多於兩個組件。
系統600亦包括一或多個程序，諸如程序610、612、614、616、618以及620。系統600亦包括數個組件，諸如組件622、624、626、628、630、632、634、636以及638。組件可為在所述程序中之一者中執行製造程序的物件。舉例而言，在一例示性態樣中，組件622、624、626、628以及630可為鞋面，組件632、634以及636可為鞋底，且組件638可為多個組件（諸如，鞋面與鞋底）的配合。
程序610可為任何程序。在一例示性態樣中，程序610為涉及鞋面以及鞋底的程序，諸如咬合線偵測。如所描述，鞋面與鞋底暫時配合以偵測咬合線。作為在該程序610處的此操作的部分，感測器606識別特定鞋面（或上面具有鞋面的鞋楦）且感測器608識別鞋底。經識別鞋面與鞋底可相關聯以供未來再配合，諸如在程序620處。
組件中的每一者可保持在各別材料處理裝置上以供進一步操作。舉例而言，程序612可包含鞋面的乾燥器、鞋面的印刷步驟、鞋面的修整步驟、鞋面的打底漆步驟以及其類似者。類似地，程序614以及616亦可包含任何製造程序。程序618可為對鞋底的任何製造程序，諸如乾燥、打底漆、應用黏著劑、修整、印刷以及其類似程序。在一例示性態樣中，在程序中的任一者處，一或多個組件可被損壞、移動、重新定序、移除或發生可限制經由系統600傳遞的僅計數組件（mere counting of components）的數目來在後續程序處判定適當配合的能力的其他情境。因此，每一組件的識別符可用於判定並確保所欲組件相關聯。
在例示性系統600中，程序620包含使鞋底與鞋面配合以產生組合式組件638。設想程序620處的感測器606識別經處理的鞋面且程序620處的感測器608識別經處理的鞋底，以確保對每一者執行的先前操作（例如，基於鞋底與鞋面的特定組合的偵測到的咬合線而應用至特定部位的黏著劑）使正確組件將被配合。
圖7描繪根據本發明的態樣的組件的識別將優於僅計數組件的系統600。在圖7中，材料處理裝置602具有組件700、704以及712。組件708被描繪為自第一材料處理裝置602的佇列被移除。組件708可已被損壞、誤置、移除或以其他方式自第一材料處理裝置602上的組件佇列中的位置變更。第二材料處理裝置604具有組件702、706、710以及714。出於說明的目的，組件700與702、704與706、708與710、712與714分別與彼此相關聯。然而，如此實例中所描繪，在此實例中，移除應與組件710再配合的組件708可致使組件710改為與組件704配合。然而，組件708以及704可具有足夠的尺寸差異，以使得再配合此等非所欲組件可導致不當的美觀性及/或功能配對。然而，當在程序620處待配合組件710時，對組件710以及704的識別符的偵測將允許判定彼等兩個組件最初不被關聯在一起。因此，在此實例中，一旦配合兩個組件（諸如，組件716），即有把握在先前程序處再配合了所欲組件。
圖8描繪根據本發明的態樣表示在製造系統中追蹤第一物品/組件以及第二物品/組件的方法的流程圖800。在區塊802處，提供將第一物品應用至第一工具的步驟。舉例而言，第一物品可為鞋面，且鞋面可被應用至鞋楦，鞋楦可為第一工具。在區塊804處，提供掃描第一工具以讀取第一工具的第一識別符的步驟。在此實例中，識別符的掃描可為由具有能夠識別來自第一工具的識別符的標誌的技術的感測器來執行。雖然態樣設想第一物品與第一工具的識別符相關聯，但在一例示性態樣中，亦設想第一物品（諸如，鞋面）具有直接應用至第一物品的識別符。因此，在此實例中可省略對特定工具的識別。
在區塊806處，提供將第二識別符應用至第二物品的步驟。在一例示性態樣中，識別符被應用至鞋底。在區塊808處，提供掃描第二物品以讀取第二識別符的步驟。在一例示性態樣中，掃描可由適於偵測識別符的標識的感測器來執行。因此，當掃描以讀取識別符時，識別符的標誌被判定。在區塊810處，提供使第一識別符與第二識別符相關聯的步驟。在所提供態樣中，使兩個識別符相關聯允許第一工具上的第一物品與第二物品之間相關聯。
在區塊812處，提供對第一物品或第二物品執行第一操作的步驟。所述操作可為任何程序，諸如將黏著劑應用至鞋底及/或鞋面。因為所述操作可基於第一物品與第二物品的特定組合而執行（諸如，符合第一物品與第二物品之間的唯一咬合線），所以第一操作對第一物品與第二物品的組合可為唯一的。在區塊814處，在完成第一操作之後執行掃描第一工具以讀取第一識別符以及掃描第二物品以讀取第二識別符的步驟。舉例而言，在將黏著劑應用至鞋底及/或鞋面之後，識別鞋底以及維持鞋面的鞋楦以確保可發生兩個物品/組件之間的適當再配合。
在區塊816處，在第一操作之後執行基於掃描第一工具以及第二物品而確認第一工具與第二工具相關聯而後使第一物品與第二物品配合的步驟。換言之，一旦確認特定鞋底以及特定鞋面為曾用於判定製造程序的一或多個步驟的配對物品（例如，產生用於判定黏著劑應用工具路徑的咬合線的兩個組件），就使鞋底與鞋面配合。
設想第一工具可隨後用於第三物品。舉例而言，另一鞋面可在第一工具上入楦。因此，鞋楦的識別符可在系統中被再循環以用於新的鞋面。此可減少與系統的態樣相關聯的成本，因為識別符可與工具一起維持於系統中，而非隨著與識別符相關聯的物品的完成而犧牲。
基於前述內容，設想諸如本文中所提供，追蹤系統利用一或多個感測器來識別右鞋部分以及左鞋部分，其隨後關聯在一起以用於在一或多個製造程序之後最終再配對。舉例而言，在一例示性態樣中，若右鞋部分以及左鞋部分中的每一者相對於經受共同系統中的一或多個製造程序的其他鞋部分為定製的，則可需要確保在製造程序之後將對應右鞋部分與左鞋部分匹配在一起，使得對每一者的唯一定製維持在一起。換言之，以類似於識別並追蹤在製造程序之後待配合的鞋底與鞋面的方式，可實施類似技術，以確保在對各種組件執行一或多個製造操作之後，特定第一鞋面及/或第一鞋底匹配至第二鞋面及/或第二鞋底。因此，在一例示性態樣中，利用本文中設想的態樣，適當的右鞋與適當的左鞋可經配對以用於包裝及/或運輸。
雖然態樣聚焦於製造鞋類物品，但設想此處的教示可應用於多種貨物。舉例而言，服裝、體育設備、護具以及其類似者可實施本文中所提供的態樣。因此，雖然具體提及鞋面、鞋底以及鞋楦，但在多種態樣中，其可經其他組件以及工具取代。
在不脫離本發明的精神以及範疇的情況下，所描繪的各種組件以及未展示的組件的許多不同配置是可能的。已描述了本發明的實施例，旨在說明而非限制。對於熟習此項技術者而言，不脫離本發明的範疇的替代實施例將變得顯而易見。熟習此項技術者可開發出實施前述改良而不脫離本發明的範疇的替代構件。
將理解，某些特徵以及子組合具有實用性，且可不參考其他特徵以及子組合而加以使用，且設想在申請專利範圍的範疇內。並非列於各種圖式中的所有步驟皆需要按所描述的特定次序來進行。
如本文中所使用且結合列於下文中的申請專利範圍，術語「申請專利範圍中任一項（any of claims）」或所述術語的類似變化形式意欲經解譯以使得申請專利範圍的特徵可在任何組合中被組合。舉例而言，例示性申請專利範圍第4項可指示如申請專利範圍第1項至第3項中任一項所述的方法/設備，其意欲經解譯以使得如申請專利範圍第1項以及第4項所述的特徵可被組合，如申請專利範圍第2項以及第4項所述的元件可被組合，如申請專利範圍第3項以及第4項所述的元件可被組合，如申請專利範圍第1項、第2項以及第4項所述的元件可被組合，如申請專利範圍第2項、第3項以及第4項所述的元件可被組合，如申請專利範圍第1項、第2項、第3項以及第4項所述的元件可被組合，及/或其他變化形式。此外，術語「申請專利範圍中任一項（any of claims）」或所述術語的類似變化形式意欲包含「申請專利範圍中任一項（any one of claims）」或此術語的其他變化形式，如上文提供的實例中的一些所指示。
100‧‧‧鞋底
102、304‧‧‧腳趾端
104、306‧‧‧腳跟端
106‧‧‧內側
108‧‧‧外側
110‧‧‧面向腳表面
114、200、312‧‧‧識別符
300‧‧‧鞋楦
302‧‧‧經曝露部分
308‧‧‧面向鞋底表面
310‧‧‧上方表面
314‧‧‧鞋面
400‧‧‧鞋楦延伸部
500、600‧‧‧系統
502‧‧‧相機
504‧‧‧第一感測器
506‧‧‧第二感測器
508、640‧‧‧計算裝置
510‧‧‧咬合線
602‧‧‧第一材料處理裝置
604‧‧‧第二材料處理裝置
606、608‧‧‧感測器
610、612、614、616、618、620‧‧‧程序
622、624、626、628、630、632、634、636、638、700、702、704、706、708、710、712、714、716‧‧‧組件
下文參考以引用的方式併入本文中的隨附圖式詳細地描述本發明的說明性實施例，且其中： 圖1描繪根據本發明的態樣的具有識別符的例示性鞋底。 圖2描繪根據本發明的態樣的具有替代識別符的鞋底。 圖3描繪根據本發明的態樣具有相關聯的識別符的鞋楦。 圖4描繪根據本發明的態樣的具有帶有與其相關聯之識別符的補充延伸部的鞋楦。 圖5描繪根據本發明的態樣的用於在操作期間偵測鞋底以及鞋楦的識別符的例示性系統。 圖6描繪根據本發明的態樣的用於在一系列程序期間偵測鞋底以及鞋楦的識別符的例示性系統以及程序流程。 圖7描繪根據本發明的態樣的具有從已知佇列落下之組件的圖6的例示性系統以及程序流程。 圖8描繪根據本發明的態樣的追蹤製造系統的組件的方法。
100‧‧‧鞋底
114、312‧‧‧識別符
300‧‧‧鞋楦
500‧‧‧系統
502‧‧‧相機
504‧‧‧第一感測器
506‧‧‧第二感測器
508‧‧‧計算裝置
510‧‧‧咬合線

Claims (27)

  1. 一種製造追蹤系統，包括： 第一工具，其具有第一識別符，所述第一工具用以接收第一物品； 第一感測器類型的第一感測器，所述第一感測器類型用以讀取所述第一識別符； 第二識別符，其與第二物品耦接； 第二感測器類型的第一感測器，所述第二感測器類型用以讀取所述第二識別符； 計算系統，其具有用以將所述第一識別符與所述第二識別符相關聯的處理器以及記憶體； 用於所述第一物品的第一加工台； 用於所述第二物品的第二加工台； 所述第一感測器類型的第二感測器，其用以在所述第一加工台之後讀取所述第一感測器；以及 所述第二感測器類型的第二感測器，其用以在所述第二加工台之後讀取所述第二感測器。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的系統，其中所述第一工具為鞋楦（footwear last）。
  3. 如申請專利範圍第1項至第2項中任一項所述的系統，其中所述第一識別符為射頻識別（RFID）標籤。
  4. 如申請專利範圍第3項所述的系統，其中所述RFID標籤為可重寫的。
  5. 如申請專利範圍第1項至第3項中任一項所述的系統，其中所述第一識別符至少部分地嵌入於所述第一工具中。
  6. 如申請專利範圍第1項至第3項中任一項所述的系統，其中所述第一識別符定位於所述第一工具處不受所述第一工具上的所接收第一物品遮蔽的位置中。
  7. 如申請專利範圍第1項至第3項中任一項所述的系統，其中所述第一物品為鞋面組件，且所述第二物品為鞋底組件。
  8. 如申請專利範圍第1項所述的製造追蹤系統，其中所述第一感測器類型包括射頻接收裝置。
  9. 如申請專利範圍第1項至第3項中任一項所述的系統，其中所述第二感測器類型以與所述第一感測器類型不同的技術讀取識別符。
  10. 如申請專利範圍第1項至第3項中任一項所述的系統，其中所述第二識別符的所述技術類型用以與所述第二物品以及所述第一物品兩者整合。
  11. 如申請專利範圍第1項至第3項中任一項所述的系統，其中所述第二感測器類型包括無線接收器裝置。
  12. 如申請專利範圍第1項至第3項中任一項所述的系統，其中所述第二感測器類型包括影像俘獲裝置。
  13. 如申請專利範圍第1項所述的系統，其中所述第一加工台為用以將黏著劑應用至所述第一物品的黏著劑應用台，且所述第二加工台為用以將黏著劑應用至所述第二物品的黏著劑應用台。
  14. 如申請專利範圍第1項所述的系統，其中第一材料處理裝置將所述第一物品傳輸至所述第一加工台，且第二材料處理裝置將所述第二物品傳輸至所述第二加工台。
  15. 如申請專利範圍第1項所述的系統，其進一步包括第三加工台，所述第三加工台用以部分地基於所述第一感測器類型的所述第二感測器讀取所述第一工具以及所述第二感測器類型的所述第二感測器讀取所述第二物品而使所述第一工具上的所述第一物品與所述第二物品配合。
  16. 如申請專利範圍第1項所述的系統，其中所述計算系統進一步用以基於所述第一感測器類型的所述第二感測器以及所述第二感測器類型的所述第二感測器而確認待配合的所述第一工具與所述第二物品。
  17. 一種在製造系統中追蹤第一物品以及第二物品的方法，包括： 將第一物品應用至第一工具； 掃描所述第一工具以讀取所述第一工具的第一識別符； 將第二識別符應用至第二物品； 掃描所述第二物品以讀取所述第二識別符； 使所述第一識別符與所述第二識別符相關聯，使得應用至所述第一工具的所述第一物品可與所述第二物品相關聯； 對所述第一工具上的所述第一物品或所述第二物品執行第一操作； 在執行所述第一操作之後，掃描所述第一工具以讀取所述第一識別符，且掃描所述第二物品以讀取所述第二識別符； 在基於在所述第一操作之後所述第一工具以及所述第二物品的所述掃描而確認所述第一工具與所述第二物品相關聯之後，使所述第一物品與所述第二物品配合。
  18. 如申請專利範圍第17項所述的方法，其中所述第一物品為鞋面且所述第二物品為鞋底。
  19. 如申請專利範圍第17項所述的方法，其中所述第一工具為鞋楦。
  20. 如申請專利範圍第17項所述的方法，其進一步包括： 在使所述第一物品與所述第二物品配合之後，自所述第一工具移除所述第一物品； 將第三物品應用至所述第一工具； 掃描所述第一工具以讀取所述第一識別符； 將第三識別符應用至第四物品；以及 將所述第一識別符與所述第三識別符相關聯，使得應用至所述第一工具的所述第三物品與所述第四物品相關聯。
  21. 如申請專利範圍第17項至第20項中任一項所述的方法，其中所述第一識別符的所述掃描包括自所述第一識別符接收信號。
  22. 如申請專利範圍第17項至第20項中任一項所述的方法，其中所述第一識別符為射頻識別（RFID）識別符。
  23. 如申請專利範圍第17項至第20項中任一項所述的方法，其中將所述第二識別符應用至所述第二物品包括將所述第二識別符黏著至所述第二物品的一部分。
  24. 如申請專利範圍第17項至第20項中任一項所述的方法，其中所述第一識別符是以與所述第二識別符不同的技術來掃描。
  25. 如申請專利範圍第17項至第20項中任一項所述的方法，其進一步包括： 在經配合的組態中掃描所述第一物品以及所述第二物品； 判定所述第一物品與所述第二物品之間的相交區；以及 將所述相交區的數位表示（digital representation）與所述第一識別符或所述第二識別符中的至少一者相關聯。
  26. 如申請專利範圍第17項至第20項中任一項所述的方法，其中所述第一操作包括將黏著劑應用至待與所述第二物品配合的所述第一物品的表面。
  27. 如申請專利範圍第17項至第20項中任一項所述的方法，其中所述第一物品與所述第二物品的所述配合覆蓋所述第二物品上的所述第二識別符，使得所述第二識別符定位於所述第一物品與所述第二物品之間。
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