TW201702330A - 光與濕氣硬化型樹脂組成物、電子零件用接著劑、及顯示元件用接著劑 - Google Patents
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Abstract
本發明之目的在於提供一種塗佈性、形狀保持性、接著性、及間隙保持性優異之光與濕氣硬化型樹脂組成物。又，本發明之目的在於提供一種使用該光與濕氣硬化型樹脂組成物而形成之電子零件用接著劑及顯示元件用接著劑。
本發明係一種光與濕氣硬化型樹脂組成物，其含有自由基聚合性化合物、濕氣硬化型樹脂、光自由基聚合起始劑、及間隔粒子。
Description
本發明係關於一種塗佈性、形狀保持性、接著性、及間隙保持性優異之光與濕氣硬化型樹脂組成物。又，本發明係關於一種使用該光與濕氣硬化型樹脂組成物而形成之電子零件用接著劑及顯示元件用接著劑。
近年來，作為具有薄型、輕量、低消耗電力等特徵之顯示元件，廣泛利用液晶顯示元件或有機EL顯示元件等。於該等顯示元件中，通常於密封液晶或發光層、接著基板或光學膜、保護膜等各種構件等時使用光硬化型樹脂組成物。
然而，於行動電話、可攜式遊戲機等各種附顯示元件之行動機器正逐漸普及之現代，顯示元件之小型化為最謀求之課題，作為小型化之方法，實施使圖像顯示部窄邊緣化(以下，亦稱為窄邊緣設計)。然而，於窄邊緣設計中，有於光未充分到達之部分塗佈光硬化型樹脂組成物之情況，其結果為，存在塗佈於光未到達之部分之光硬化型樹脂組成物之硬化不足的問題。因此，亦進行以下步驟：使用光與熱硬化型樹脂組成物作為於塗佈於光未到達之部分之情形時亦可充分地硬化之樹脂組成物，而併用光硬化與
熱硬化，但有因高溫下之加熱而對元件等造成不良影響之虞。
又，近年來，於半導體晶片等電子零件中要求高積體化、小型化，例如，經由接著劑層將多個較薄之半導體晶片接合而獲得半導體晶片之積層體。此種半導體晶片之積層體例如可藉由如下方法等而製造：於一半導體晶片上塗佈接著劑後，經由該接著劑積層另一半導體晶片，之後使接著劑硬化；或於空出一定間隔地保持之半導體晶片之間填充接著劑，之後使接著劑硬化。
作為使用於此種電子零件之接著的接著劑，例如於專利文獻1中揭示有含有數量平均分子量為600~1000之環氧化合物之熱硬化型接著劑。然而，專利文獻1所揭示之熱硬化型接著劑並不適合可能會因熱而發生損傷之電子零件之接著。
於專利文獻2、3中揭示有如下方法：使用含有分子中具有至少1個異氰酸酯基及至少1個(甲基)丙烯醯基之胺酯預聚物之光與濕氣硬化型樹脂組成物，且併用光硬化與濕氣硬化。認為若使用此種光與濕氣硬化型樹脂組成物，則不進行高溫中之加熱亦可使樹脂組成物硬化。然而，當使用如專利文獻2或專利文獻3中所揭示之光與濕氣硬化型樹脂組成物時，會有塗佈後之樹脂組成物其形狀無法維持而會擴展，或是接著基板等被接著體時接著性會變得不足的問題。
又，於電子機器、顯示元件等中，必須使電子零件間、基板間等之間隙的不均抑制在極低，因而要求可兼具間隙保持性與接著性的電子零件用接著劑及顯示元件用接著劑。
專利文獻1：日本特開2000-178342號公報
專利文獻2：日本特開2008-274131號公報
專利文獻3：日本特開2008-63406號公報
本發明之目的在於提供一種塗佈性、形狀保持性、接著性、及間隙保持性優異之光與濕氣硬化型樹脂組成物。又，本發明之目的在於提供一種使用該光與濕氣硬化型樹脂組成物而形成之電子零件用接著劑及顯示元件用接著劑。
本發明係一種光與濕氣硬化型樹脂組成物，其含有自由基聚合性化合物、濕氣硬化型樹脂、光自由基聚合起始劑、及間隔粒子。
以下詳述本發明。
令人驚訝的是，本發明人等發現：含有自由基聚合性化合物、濕氣硬化型樹脂、光自由基聚合起始劑、及間隔粒子之光與濕氣硬化型樹脂組成物，於塗佈性、形狀保持性、接著性、及間隙保持性所有方面皆優異，從而完成本發明。
本發明之光與濕氣硬化型樹脂組成物含有自由基聚合性化合物。
作為上述自由基聚合性化合物，只要是具有光聚合性之自由基聚合性化合物即可，只要是於分子中具有自由基反應性官能基之化合物則無特別限定，較佳為具有不飽和雙鍵作為自由基反應性官能基之化合物，就反應性方面而言，尤佳為具有(甲基)丙烯醯基之化合物(以下，亦稱為「(甲
基)丙烯酸化合物」)。
另外，本說明書中，上述「(甲基)丙烯醯基」意指丙烯醯基或甲基丙烯醯基，上述「(甲基)丙烯酸」意指丙烯酸或甲基丙烯酸。
作為上述(甲基)丙烯酸化合物，例如可列舉：藉由使具有羥基之化合物與(甲基)丙烯酸進行反應而獲得之(甲基)丙烯酸酯化合物、藉由使(甲基)丙烯酸和環氧化合物進行反應而獲得之環氧(甲基)丙烯酸酯、藉由使具有羥基之(甲基)丙烯酸衍生物與異氰酸酯化合物進行反應而獲得之胺酯(甲基)丙烯酸酯等。
另外，本說明書中，上述「(甲基)丙烯酸酯」意指丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯。並且，成為上述胺酯(甲基)丙烯酸酯之原料之異氰酸酯化合物之異氰酸酯基全部用於形成胺酯鍵，上述胺酯(甲基)丙烯酸酯不具有殘留之異氰酸酯基。
作為上述(甲基)丙烯酸酯化合物中之單官能者，例如可列舉：N-丙烯醯氧基乙基六氫鄰苯二甲醯亞胺等鄰苯二甲醯亞胺丙烯酸酯類、各種醯亞胺丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸異丁酯、(甲基)丙烯酸第三丁酯、(甲基)丙烯酸正辛酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸酯-2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸異壬酯、(甲基)丙烯酸異癸酯、(甲基)丙烯酸月桂酯、(甲基)丙烯酸異肉豆蔻酯、(甲基)丙烯酸硬脂酯、(甲基)丙烯酸環己酯、(甲基)丙烯酸異莰酯、(甲基)丙烯酸雙環戊烯酯、(甲基)丙烯酸芐酯、(甲基)丙烯酸-2-羥基乙酯、(甲基)丙烯酸-2-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸-2-羥基丁酯、(甲基)丙烯酸-4-羥
基丁酯、(甲基)丙烯酸-2-甲氧基乙酯、(甲基)丙烯酸-2-乙氧基乙酯、(甲基)丙烯酸-2-丁氧基乙酯、(甲基)丙烯酸甲氧基乙二醇酯、(甲基)丙烯酸甲氧基聚乙二醇酯、(甲基)丙烯酸乙基卡必醇酯、(甲基)丙烯酸四氫糠酯、(甲基)丙烯酸-2-苯氧基乙酯、(甲基)丙烯酸苯氧基二乙二醇酯、(甲基)丙烯酸苯氧基聚乙二醇酯、(甲基)丙烯酸-2,2,2-三氟乙酯、(甲基)丙烯酸-2,2,3,3-四氟丙酯、(甲基)丙烯酸-1H,1H,5H-八氟戊酯、(甲基)丙烯酸二甲基胺基乙酯、(甲基)丙烯酸二乙基胺基乙酯、琥珀酸-2-(甲基)丙烯醯氧基乙酯、六氫鄰苯二甲酸-2-(甲基)丙烯醯氧基乙酯、鄰苯二甲酸-2-(甲基)丙烯醯氧基乙基-2-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸環氧丙酯、磷酸-2-(甲基)丙烯醯氧基乙酯等。
並且，作為上述(甲基)丙烯酸酯化合物中之2官能者，例如可列舉：1,3-丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,4-丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,6-己二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,9-壬二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,10-癸二醇二(甲基)丙烯酸酯、2-正丁基-2-乙基-1,3-丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、二乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、四乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、二丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、三丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚丙二醇(甲基)丙烯酸酯、環氧乙烷加成雙酚A二(甲基)丙烯酸酯、環氧丙烷加成雙酚A二(甲基)丙烯酸酯、環氧乙烷加成雙酚F二(甲基)丙烯酸酯、二羥甲基二環戊二烯基二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、環氧乙烷改質異氰脲酸二(甲基)丙烯酸酯、2-羥基-3-(甲基)丙烯醯氧基丙基(甲基)丙烯酸酯、碳酸酯二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚
醚二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚酯二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚己內酯二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚丁二烯二醇二(甲基)丙烯酸酯等。
並且，作為上述(甲基)丙烯酸酯化合物中之3官能以上者，例如可列舉：三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、環氧乙烷加成三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、環氧丙烷加成三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、己內酯改質三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、新戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、環氧乙烷加成異三聚氰酸三(甲基)丙烯酸酯、甘油三(甲基)丙烯酸酯、環氧丙烷加成甘油三(甲基)丙烯酸酯、三(甲基)丙烯醯氧基乙基磷酸酯、二-三羥甲基丙烷四(甲基)丙烯酸酯、新戊四醇四(甲基)丙烯酸酯、二新戊四醇五(甲基)丙烯酸酯、二新戊四醇六(甲基)丙烯酸酯等。
作為上述環氧(甲基)丙烯酸酯，例如可列舉藉由使環氧化合物和(甲基)丙烯酸按照常規方法於鹼性觸媒之存在下進行反應而獲得者等。
作為成為用於合成上述環氧(甲基)丙烯酸酯之原料之環氧化合物，例如可列舉：雙酚A型環氧樹脂、雙酚F型環氧樹脂、雙酚S型環氧樹脂、2,2'-二烯丙基雙酚A型環氧樹脂、氫化雙酚型環氧樹脂、環氧丙烷加成雙酚A型環氧樹脂、間苯二酚型環氧樹脂、聯苯型環氧樹脂、硫醚型環氧樹脂、二苯醚型環氧樹脂、二環戊二烯型環氧樹脂、萘型環氧樹脂、酚系酚醛清漆型環氧樹脂、鄰甲酚酚醛清漆型環氧樹脂、二環戊二烯酚醛清漆型環氧樹脂、聯苯酚醛清漆型環氧樹脂、萘酚酚醛清漆型環氧樹脂、環氧丙胺型環氧樹脂、烷基多元醇型環氧樹脂、橡膠改質型環氧樹脂、
環氧丙酯化合物、雙酚A型環硫樹脂等。
作為上述雙酚A型環氧樹脂中之市售品，例如可列舉：jER828EL、jER1001、jER1004(均為三菱化學公司製造)、EPICLON 850-S(DIC Corporation製造)等。
作為上述雙酚F型環氧樹脂中之市售品，例如可列舉：jER806、jER4004(均為三菱化學公司製造)等。
作為上述雙酚S型環氧樹脂中之市售品，例如可列舉EPICLON EXA1514(DIC Corporation製造)等。
作為上述2,2'-二烯丙基雙酚A型環氧樹脂中之市售品，例如可列舉RE-810NM(日本化藥公司製造)等。
作為上述氫化雙酚型環氧樹脂中之市售品，例如可列舉EPICLON EXA7015(DIC Corporation製造)等。
作為上述環氧丙烷加成雙酚A型環氧樹脂中之市售品，例如可列舉EP-4000S(ADEKA Corporation製造)。
作為上述間苯二酚型環氧樹脂中之市售品，例如可列舉EX-201(Nagase ChemteX Corporation製造)等。
作為上述聯苯型環氧樹脂中之市售品，例如可列舉jER YX-4000H(三菱化學公司製造)等。
作為上述硫醚型環氧樹脂中之市售品，例如可列舉YSLV-50TE(NIPPON STEEL & SUMIKIN CHEMICAL CO.,LTD.製造)等。
作為上述二苯醚型環氧樹脂中之市售品，例如可列舉YSLV-80DE(NIPPON STEEL & SUMIKIN CHEMICAL CO.,LTD.製造)等。
作為上述二環戊二烯型環氧樹脂中之市售品，例如可列舉EP-4088S(ADEKA Corporation製造)等。
作為上述萘型環氧樹脂中之市售品，例如可列舉EPICLON HP4032、EPICLON EXA-4700(均為DIC Corporation製造)等。
作為上述酚系酚醛清漆型環氧樹脂中之市售品，例如可列舉EPICLON N-770(DIC Corporation製造)等。
作為上述鄰甲酚酚醛清漆型環氧樹脂中之市售品，例如可列舉EPICLON N-670-EXP-S(DIC Corporation製造)等。
作為上述二環戊二烯酚醛清漆型環氧樹脂中之市售品，例如可列舉EPICLON HP7200(DIC Corporation製造)等。
作為上述聯苯酚醛清漆型環氧樹脂之市售品，例如可列舉NC-3000P(日本化藥公司製造)等。
作為上述萘酚酚醛清漆型環氧樹脂中之市售品，例如可列舉ESN-165S(NIPPON STEEL & SUMIKIN CHEMICAL CO.,LTD.製造)等。
作為上述環氧丙胺型環氧樹脂中之市售品，例如可列舉jER630(三菱化學公司製造)、EPICLON 430(DIC Corporation製造)、TETRAD-X(MITSUBISHI GAS CHEMICAL COMPANY,INC.製造)等。
作為上述烷基多元醇型環氧樹脂中之市售品，例如可列舉ZX-1542(NIPPON STEEL & SUMIKIN CHEMICAL CO.,LTD.製造)、EPICLON 726(DIC Corporation製造)、EPOLIGHT 80MFA(共榮社化學公司製造)、DENACOL EX-611(Nagase ChemteX Corporation製造)等。
作為上述橡膠改質型環氧樹脂中之市售品，例如可列舉YR-450、YR
-207(均為NIPPON STEEL & SUMIKIN CHEMICAL CO.,LTD.製造)、EPOLEAD PB(Daicel Corporation製造)等。
作為上述環氧丙酯化合物中之市售品，例如可列舉DENACOL EX-147(Nagase ChemteX Corporation製造)等。
作為上述雙酚A型環硫樹脂中之市售品，例如可列舉jER YL-7000(三菱化學公司製造)等。
作為上述環氧樹脂中之其他市售品，例如可列舉YDC-1312、YSLV-80XY、YSLV-90CR(均為NIPPON STEEL & SUMIKIN CHEMICAL CO.,LTD.製造)、XAC4151(Asahi Kasei Corporation製造)、jER1031、jER1032(均為三菱化學公司製造)、EXA-7120(DIC Corporation製造)、TEPIC(NISSAN CHEMICAL INDUSTRIES,LTD.製造)等。
作為上述環氧(甲基)丙烯酸酯中之市售品，例如可列舉：EBECRYL860、EBECRYL3200、EBECRYL3201、EBECRYL3412、EBECRYL3600、EBECRYL3700、EBECRYL3701、EBECRYL3702、EBECRYL3703、EBECRYL3800、EBECRYL6040、EBECRYL RDX63182(均為DAICEL-ALLNEX LTD.製造)、EA-1010、EA-1020、EA-5323、EA-5520、EA-CHD、EMA-1020(均為SHIN-NAKAMURA CHEMICAL CO.,LTD.製造)、Epoxy Ester M-600A、Epoxy Ester 40EM、Epoxy Ester 70PA、Epoxy Ester 200PA、Epoxy Ester 80MFA、Epoxy Ester 3002M、Epoxy Ester 3002A、Epoxy Ester 1600A、Epoxy Ester 3000M、Epoxy Ester 3000A、Epoxy Ester 200EA、Epoxy Ester 400EA(均為KYOEISHA CHEMICAL Co.,LTD.製造)、DENACOL Acrylate DA-141、DENACOL Acrylate DA-314、DENACOL
Acrylate DA-911(均為Nagase ChemteX Corporation製造)等。
上述胺酯(甲基)丙烯酸酯例如可藉由使具有羥基之(甲基)丙烯酸衍生物與異氰酸酯化合物於觸媒量之錫系化合物之存在下進行反應而獲得。
作為成為上述胺酯(甲基)丙烯酸酯之原料之異氰酸酯化合物，例如可列舉：異佛爾酮二異氰酸酯、2,4-甲苯二異氰酸酯、2,6-甲苯二異氰酸酯、六亞甲基二異氰酸酯、三甲基六亞甲基二異氰酸酯、二苯基甲烷-4,4'-二異氰酸酯(MDI)、氫化MDI、聚合MDI、1,5-萘二異氰酸酯、降莰烷二異氰酸酯、聯甲苯胺二異氰酸酯、苯二甲基二異氰酸酯(XDI)、氫化XDI、離胺酸二異氰酸酯、三苯基甲烷三異氰酸酯、三(異氰酸酯基苯基)硫代磷酸酯、四甲基二甲苯二異氰酸酯、1,6,11-十一烷三異氰酸酯等。
並且，作為上述異氰酸酯化合物，例如亦可使用藉由乙二醇、丙二醇、甘油、山梨糖醇、三羥甲基丙烷、碳酸酯二醇、聚醚二醇、聚酯二醇、聚己內酯二醇等多元醇和過量之異氰酸酯化合物之反應而獲得之經鏈延長之異氰酸酯化合物。
作為成為上述胺酯(甲基)丙烯酸酯之原料之具有羥基之(甲基)丙烯酸衍生物，例如可列舉：乙二醇、丙二醇、1,3-丙二醇、1,3-丁二醇、1,4-丁二醇、聚乙二醇等二元醇之單(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基乙烷、三羥甲基丙烷、甘油等三元醇之單(甲基)丙烯酸酯或二(甲基)丙烯酸酯、雙酚A型環氧(甲基)丙烯酸酯等環氧(甲基)丙烯酸酯等。
作為上述胺酯(甲基)丙烯酸酯中之市售品，例如可列舉：
M-1100、M-1200、M-1210、M-1600(均為東亞合成公司製造)、EBECRYL230、EBECRYL270、EBECRYL4858、EBECRYL8402、EBECRYL8411、EBECRYL8412、EBECRYL8413、EBECRYL8804、EBECRYL8803、EBECRYL8807、EBECRYL9260、EBECRYL1290、EBECRYL5129、EBECRYL4842、EBECRYL210、EBECRYL4827、EBECRYL6700、EBECRYL220、EBECRYL2220、KRM7735、KRM-8295(均為DAICEL-ALLNEX LTD.製造)、Artresin UN-9000H、Artresin UN-9000A、Artresin UN-7100、Artresin UN-1255、Artresin UN-330、Artresin UN-3320HB、Artresin UN-1200TPK、Artresin SH-500B(均為Negami Chemical Industrial Co.,Ltd.製造)、U-2HA、U-2PHA、U-3HA、U-4HA、U-6H、U-6LPA、U-6HA、U-10H、U-15HA、U-122A、U-122P、U-108、U-108A、U-324A、U-340A、U-340P、U-1084A、U-2061BA、UA-340P、UA-4100、UA-4000、UA-4200、UA-4400、UA-5201P、UA-7100、UA-7200、UA-W2A(均為SHIN-NAKAMURA CHEMICAL CO.,LTD.製造)、AI-600、AH-600、AT-600、UA-101I、UA-101T、UA-306H、UA-306I、UA-306T(均為共榮社化學公司製造)、CN-902、CN-973、CN-9021、CN-9782、CN-9833(均為SARTOMER Corporation製造)等。
並且，亦可適當使用除上述以外之其他自由基聚合性化合物。
作為上述其他自由基聚合性化合物，例如可列舉：N,N-二甲基(甲基)丙烯醯胺、N-(甲基)丙烯醯嗎福啉、N-羥基乙基(甲基)丙烯醯胺、N,N-二乙基(甲基)丙烯醯胺、N-異丙基(甲基)丙烯醯胺、N,N-二甲
基胺基丙基(甲基)丙烯醯胺等(甲基)丙烯醯胺化合物、苯乙烯、α-甲基苯乙烯、N-乙烯基吡咯啶酮、N-乙烯基-ε-己內醯胺等乙烯基化合物等。
從調整硬化性等觀點而言，上述自由基聚合性化合物較佳為含有單官能自由基聚合性化合物與多官能自由基聚合性化合物。藉由含有上述單官能自由基聚合性化合物與上述多官能自由基聚合性化合物，可使所得到之光與濕氣硬化型樹脂組成物成為硬化性及黏著性更為優異者。其中，更佳為組合使用分子中具有氮原子之化合物作為上述單官能自由基聚合性化合物與胺酯(甲基)丙烯酸酯作為上述多官能自由基聚合性化合物。並且，上述多官能自由基聚合性化合物較佳為2官能或3官能，更佳為2官能。
當上述自由基聚合性化合物含有上述單官能自由基聚合性化合物與上述多官能自由基聚合性化合物時，上述多官能自由基聚合性化合物之含量相對於上述單官能自由基聚合性化合物與上述多官能自由基聚合性化合物之合計100重量份，較佳下限為2重量份，較佳上限為45重量份。藉由使上述多官能自由基聚合性化合物之含量為此範圍，可使所得到之光與濕氣硬化型樹脂組成物成為硬化性及黏著性更為優異者。上述多官能自由基聚合性化合物之含量之更佳下限為5重量份，更佳上限為35重量份。
上述自由基聚合性化合物之含量相對於上述自由基聚合性化合物和上述濕氣硬化型樹脂之合計100重量份，較佳下限為10重量份，較佳上限為80重量份。藉由使上述自由基聚合性化合物之含量為此範圍，
可使所得到之光與濕氣硬化型樹脂組成物成為光硬化性及濕氣硬化性更為優異者。上述自由基聚合性化合物之含量之更佳之下限為25重量份，更佳之上限為70重量份，進而較佳之下限為30重量份，進而較佳之上限為59重量份。
本發明之光與濕氣硬化型樹脂組成物含有濕氣硬化型樹脂。
作為上述濕氣硬化型樹脂，可列舉濕氣硬化型胺酯樹脂、具有交聯性矽基之樹脂等。其中，從濕氣硬化時之快速硬化性優異此方面而言，濕氣硬化型胺酯樹脂較佳。上述濕氣硬化型胺酯樹脂具有胺酯鍵與異氰酸酯基，且分子內之異氰酸酯基與空氣中或被接著體中之水分發生反應而硬化。
上述濕氣硬化型胺酯樹脂較佳為於分子末端具有上述異氰酸酯基。
上述濕氣硬化型胺酯樹脂可於1分子中僅具有1個異氰酸酯基，亦可具有2個以上。其中，較佳為於兩末端具有異氰酸酯基。
上述濕氣硬化型胺酯樹脂可藉由使1分子中具有2個以上羥基之多元醇化合物與1分子中具有2個以上異氰酸酯基之聚異氰酸酯化合物進行反應而獲得。
上述多元醇化合物與上述聚異氰酸酯化合物之反應通常於上述多元醇化合物中之羥基(OH)與上述聚異氰酸酯化合物中之異氰酸酯基(NCO)之莫耳比成為[NCO]/[OH]=2.0~2.5的範圍內進行。
作為上述多元醇化合物，可使用聚胺酯(polyurethane)之製造中通常使用之公知之多元醇化合物，例如可列舉聚酯多元醇、聚醚多元醇、聚伸烷基多元醇、聚碳酸酯多元醇等。該等多元醇化合物可單獨使用，亦可組合使用2種以上。
作為上述聚酯多元醇，例如可列舉：藉由多元羧酸和多元醇化合物之反應而獲得之聚酯多元醇、使ε-己內酯進行開環聚合而獲得之聚ε-己內酯多元醇等。
作為成為上述聚酯多元醇之原料之上述多元羧酸，例如可列舉：對苯二甲酸、間苯二甲酸、1,5-萘二甲酸、2,6-萘二甲酸、琥珀酸、戊二酸、己二酸、庚二酸、辛二酸、壬二酸、癸二酸、癸二甲酸、十二烷二甲酸等。
作為成為上述聚酯多元醇之原料之上述多元醇，例如可列舉：乙二醇、丙二醇、1,3-丙二醇、1,4-丁二醇、新戊二醇、1,5-戊二醇、1,6-己二醇、二乙二醇、環己二醇等。
作為上述聚醚多元醇，例如可列舉：乙二醇、丙二醇、四氫呋喃之開環聚合物、3-甲基四氫呋喃之開環聚合物、以及該等或其衍生物之無規共聚物或嵌段共聚物、或雙酚型之聚氧伸烷基改質體等。
上述雙酚型之聚氧伸烷基改質體係使環氧烷(例如，環氧乙烷、環氧丙烷、環氧丁烷、異環氧丁烷等)與雙酚型分子骨架之活性氫部分進行加成反應而獲得之聚醚多元醇，可為無規共聚物，亦可為嵌段共聚物。上述雙酚型之聚氧伸烷基改質體較佳為於雙酚型分子骨架之兩末端加成有1種或2種以上之環氧烷。作為雙酚型，並無特別限定，可列舉A型、F型、S型等，較佳為雙酚A型。
作為上述聚伸烷基多元醇，例如可列舉：聚丁二烯多元醇、氫化聚丁二烯多元醇、氫化聚異戊二烯多元醇等。
作為上述聚碳酸酯多元醇，例如可列舉：聚六亞甲基碳酸酯
多元醇、聚環己烷二亞甲基碳酸酯多元醇等。
作為上述聚異氰酸酯化合物，例如可列舉：二苯基甲烷-4,4'-二異氰酸酯(MDI)、MDI之液狀改質物、聚合MDI、甲苯二異氰酸酯、萘-1,5-二異氰酸酯等。其中，從蒸氣壓及毒性較低、及容易處理之觀點而言，較佳為二苯基甲烷二異氰酸酯及其改質物。上述聚異氰酸酯化合物可單獨使用，亦可組合使用2種以上。
又，上述濕氣硬化型胺酯樹脂較佳為使用具有下述式(1)所表示之結構之多元醇化合物而獲得者。藉由使用具有下述式(1)所表示之結構之多元醇化合物，可獲得接著性優異之組成物及柔軟且延伸佳之硬化物，且成為與上述自由基聚合性化合物之相溶性優異者。
其中，較佳為使用由丙二醇、四氫呋喃(THF)化合物之開環聚合化合物或具有甲基等取代基之四氫呋喃化合物之開環聚合化合物所構成的聚醚多元醇者。
式(1)中，R表示氫、甲基或乙基，n為1~10之整數，L為0~5之整數，m為1~500之整數。n較佳為1~5，L較佳為0~4，m較佳為50~200。
再者，L為0之情形意指與R鍵結之碳直接與氧鍵結之情形。
進而，上述濕氣硬化型胺酯樹脂亦可具有自由基聚合性官能基。
作為上述濕氣硬化型胺酯樹脂亦可具有之自由基聚合性官能基，較佳為具有不飽和雙鍵之基，尤其就反應性之方面而言，更佳為(甲基)丙烯醯基。
再者，具有自由基聚合性官能基之濕氣硬化型胺酯樹脂不包含於自由基聚合性化合物中，而視為濕氣硬化型胺酯樹脂。
上述濕氣硬化型胺酯樹脂之重量平均分子量並無特別限制，較佳下限為800，較佳上限為1萬。藉由上述濕氣硬化型胺酯樹脂之重量平均分子量在此範圍，而交聯密度不會過高，所獲得之光與濕氣硬化型樹脂組成物其塗佈性變得更優異，且所得到之硬化物其柔軟性變得更優異。上述濕氣硬化型胺酯樹脂之重量平均分子量之更佳之下限為2000，更佳之上限為8000，進而較佳之下限為2500，進而較佳之上限為6000。
再者，於本說明書中，上述重量平均分子量係利用凝膠滲透層析法(GPC)進行測定，藉由聚苯乙烯換算而求出之值。作為藉由GPC測定並由聚苯乙烯換算獲得之重量平均分子量時之管柱，例如可列舉Shodex LF-804(昭和電工公司製造)等。又，作為GPC中使用之溶劑，可列舉四氫呋喃等。
作為上述具有交聯性矽基之樹脂，較佳為於末端具有交聯性矽基。
作為上述具有交聯性矽基之樹脂中之市售品，例如可列舉：EXSTAR-S2410、S2420、S3430(均為旭硝子公司製造)、XMAP SA-100S(KANEKA
公司製造)等。
上述濕氣硬化型樹脂之含量相對於上述自由基聚合性化合物與上述濕氣硬化型樹脂之合計100重量份，較佳下限為20重量份，較佳上限為90重量份。藉由使上述濕氣硬化型樹脂之含量在此範圍，可使所得到之光與濕氣硬化型樹脂組成物其濕氣硬化性及光硬化性更優異。上述濕氣硬化型樹脂之含量之更佳之下限為30重量份，更佳之上限為75重量份，進而較佳之下限為41重量份，進而較佳之上限為70重量份。
本發明之光與濕氣硬化型樹脂組成物含有光自由基聚合起始劑。
作為上述光自由基聚合起始劑，例如可列舉：二苯甲酮系化合物、苯乙酮系化合物、醯基氧化膦系化合物、二茂鈦系化合物、肟酯系化合物、安息香醚系化合物、9-氧硫等。
作為上述光自由基聚合起始劑中之市售者，例如可列舉：IRGACURE 184、IRGACURE 369、IRGACURE 379、IRGACURE 651、IRGACURE 784、IRGACURE 819、IRGACURE 907、IRGACURE 2959、IRGACURE OXE01、Lucirin TPO(均為BASF公司製造)；安息香甲醚、安息香乙醚、安息香異丙醚(均為東京化成工業公司製造)等。
上述光自由基聚合起始劑之含量相對於上述自由基聚合性化合物100重量份，較佳下限為0.01重量份，較佳上限為10重量份。藉由使上述光自由基聚合起始劑之含量在此範圍，可使所得之光與濕氣硬化型樹脂組成物維持優異之保存穩定性，並使光硬化性更優異。上述光自由基聚合起始劑之含量之更佳之下限為0.1重量份，更佳之上限為5重量份。
本發明之光與濕氣硬化型樹脂組成物可含有間隔粒子。藉由含有上述間隔粒子，本發明之光與濕氣硬化型樹脂組成物其間隙保持性優異，於積層多個電子零件並接著時可將該電子零件等之間隔保持為固定。
上述間隔粒子的形狀較佳為球狀。
上述間隔粒子之縱橫比之較佳上限為1.1。藉由使上述間隔粒子之縱橫比在1.1以下，於積層電子零件等時可將該電子零件等之間隔穩定地保持為固定。
又，於本說明書中，上述「縱橫比」係指粒子之長徑的長度相對於粒子之短徑的長度之比(長徑之長度/短徑之長度)。縱橫比之值愈接近1則間隔粒子之形狀愈接近正球。
上述間隔粒子之平均粒徑之較佳下限為3μm，較佳上限為200μm。藉由使上述間隔粒子之平均粒徑在此範圍，將電子零件等之間隔保持為固定的效果變得更加優異。上述間隔粒子之平均粒徑之更佳下限為5μm，更佳上限為50μm。
又，上述間隔粒子之平均粒徑較佳為除了間隔粒子以外所添加之其他固體成分的平均粒徑之1.1倍以上。藉由使上述間隔粒子之平均粒徑為其他固體成分的平均粒徑之1.1倍以上，將電子零件等之間隔保持為固定的效果變得更加優異。上述間隔粒子之平均粒徑更佳為除了間隔粒子以外所添加之其他固體成分的平均粒徑之1.2倍以上。
再者，上述間隔粒子之平均粒徑可使用NICOMP 380ZLS(PARTICLE SIZING SYSTEMS公司製造)等粒度分布測定裝置，使上述間隔粒子分散於溶劑(水、有機溶劑等)中進行測定。
上述間隔粒子之粒徑的CV值其較佳上限為10%。藉由使上述間隔粒子之粒徑的CV值在10%以下，粒徑的差異變小，將電子零件等之間隔保持為固定的效果變得更加優異。上述間隔粒子之粒徑的CV值之更佳上限為8%，進而較佳的上限為6%。
又，於本說明書中，上述「粒徑之CV值」係指利用下式求得的數值。
粒徑之CV值(%)=(粒徑之標準偏差/平均粒徑)×100
上述間隔粒子之以下式表示之K值的較佳下限為980N/mm2，更佳上限為4900N/mm2。藉由使上述間隔粒子之K值在此範圍，於積層多個電子零件等並接著時可防止傷害該電子零件等，或是擠壓導致間隔粒子變形，而且將電子零件等之間隔保持為固定的效果變得更加優異。
K=(3/√2)‧F‧S-3/2‧R-1/2
上式中，F表示間隔粒子之10%壓縮變形時的負重值(kgf)，S表示間隔粒子之10%壓縮變形時的壓縮移位(mm)，R表示該間隔粒子之半徑(mm)。
再者，上述「間隔粒子之K值」可利用以下方法來測定。
首先，使上述間隔粒子散佈於具有平滑表面之鋼板上，然後，從中選取一個粒子，使用微小壓縮試驗機利用鑽石製之直徑50mm的圓柱之平滑端面來壓縮間隔粒子。此時，以電磁力的形式電性檢測出壓縮負重，以微差變壓器所致之移位的形式電性檢測出壓縮移位。然後，根據所得到之壓縮移位-負重之關係求出10%壓縮變形時之負重值及壓縮移位，利用所得到的結果算出K值。
上述間隔粒子自20℃、10%之壓縮變形狀態解放時的壓縮
回復率之較佳下限為20%。於使用具有此種壓縮回復率之間隔粒子之情形時，即便於經積層之電子零件等之間存在有大的粒子，亦可藉由壓縮變形而使形狀回復，從而發揮間隙調整劑之作用。因此，能以更穩定的間隔將電子零件等水平地積層。
又，上述間隔粒子之壓縮回復率，可利用以下方法來進行測定。
藉由與上述K值之測定的情形時相同的手法，以微差變壓器所致之移位的形式電性檢測出壓縮移位，並壓縮至反轉負重值為止，然後，移去負重，測定此時的負重與壓縮移位之間的關係。自所得到之測定結果算出壓縮回復率。但是，卸除負重時之終點並非設為負重值為零，而是設為0.1g以上之原點負重值。
上述間隔粒子只要為粒子狀則無特別限定，例如可列舉樹脂粒子、無機粒子、有機無機混合粒子等。其中，較佳為樹脂粒子或有機無機混合粒子，更佳為樹脂粒子。
作為構成上述樹脂粒子的樹脂，可列舉聚乙烯、聚丙烯、聚甲基戊烯、聚氯乙烯、聚四氟乙烯、聚苯乙烯、聚丙烯酸甲酯、聚甲基丙烯酸甲酯、聚(對酞酸乙二酯)、聚(對酞酸丁二酯)、聚醯胺、聚醯亞胺、聚碸、聚苯醚、聚縮醛等非交聯樹脂，或是環氧樹脂、酚樹脂、三聚氰胺樹脂、不飽和聚酯樹脂、二乙烯苯聚合物、二乙烯苯-苯乙烯共聚物、二乙烯苯-丙烯酸酯共聚物、鄰苯二甲酸二烯丙酯(diallyl phthalate)聚合物、三烯丙基異氰酸酯(triallyl isocyanurate)聚合物、苯胍聚合物等交聯樹脂。其中，交聯樹脂由於易於調整間隔粒子之硬度與壓縮回復率，且可使所得到之光與濕氣硬化型樹脂組成物之硬化物的耐熱性提高，因此較佳，更佳為二乙
烯苯聚合物、二乙烯苯-苯乙烯共聚物、二乙烯苯-(甲基)丙烯酸酯共聚物、鄰苯二甲酸二烯丙酯聚合物。
作為上述有機無機混合粒子，例如可列舉以烷氧基矽烷之聚合物為主成分之粒子等。
上述以烷氧基矽烷之聚合物為主成分之粒子例如可藉由根據日本專利第2698541號公報之記載，使烷氧基矽烷水解縮合而獲得。
上述間隔粒子亦可視需要而經表面處理。藉由對上述間隔粒子施予表面處理，可容易地使所得到之光與濕氣硬化型樹脂組成物之黏度為所欲之範圍，且可使塗佈性提高。
作為對上述間隔粒子進行表面處理之方法，例如可列舉下述方法等：於光與濕氣硬化型樹脂組成物整體呈現疏水性之情形時，對間隔粒子之表面賦予親水基。
作為對上述間隔粒子之表面賦予親水基之方法，例如可列舉下述方法等：於使用上述樹脂粒子作為間隔粒子之情形時，利用具有親水基之偶合劑對該樹脂粒子之表面進行處理。
上述間隔粒子亦可為具有導電性者。以下，亦將具有導電性之間隔粒子稱為「導電性間隔粒子」。
作為用於電極間之導電連接之異向性導電材料，例如於日本特開2005-314696號公報中揭示有下述膜狀異向導電性電路連接材料，該膜狀異向導電性電路連接材料係以可藉由加熱而產生游離自由基之硬化劑、分子量為10000以上之含羥基樹脂、磷酸酯、自由基聚合性物質、導電性粒子為必須成分；於日本特開2006-16580號公報中揭示有含有硬化性成分、矽烷化
合物、導電性粒子之接著劑組成物。然而，近年來，於半導體晶片等電子零件中，由於對於高積體化及小型化之要求，電極寬度和電極間隔變得極為狹小，而利用以往之異向性導電材料變得無法得到充足的接著性及連接可靠性。因此，藉由使用含有導電性間隔粒子作為上述間隔粒子之本發明的光與濕氣硬化型樹脂組成物來作為異向性導電材料，而可達成高可靠性的導電連接。
也就是說，上述導電性間隔粒子不僅具有使所得到之光與濕氣硬化型樹脂組成物成為間隙保持性優異者之效果，亦具有可在確保連接之電極間的絕緣性之情況下將多個電極一併連接之效果。
上述導電性間隔粒子只要為至少表面具有導電性之粒子則無特別限制，例如可列舉有機粒子、無機粒子、有機無機混合粒子等之表面以金屬層被覆之導電性微粒子、實質上僅以金屬構成之金屬粒子等。
其中，從使電極間之連接可靠性進一步提高的觀點及防止電極等之損傷的觀點而言，上述導電性間隔粒子具有樹脂粒子及形成於該樹脂粒子之表面上之導電層較佳。
作為上述導電層，例如可列舉金層、銀層、銅層、鎳層、鈀層、含有錫之金屬層等。上述導電性微粒子亦可為導電層之至少外側之表面層為焊料層的導電性微粒子。
構成上述焊料層的材料並無特別限定，較佳為根據JIS Z3001：溶劑用語且液相線溫度在450℃以下之可熔材料。
作為上述焊料層之組成，例如可列舉包含鋅、金、鉛、銅、錫、鉍、銦等之金屬組成。其中，較佳為不含有鉛者，更佳為低熔點且無鉛之錫-
銦系(117℃共晶)或錫-鉍系(139℃共晶)者。
上述導電層之厚度之較佳下限為5nm，較佳上限為4萬nm。藉由上述導電層之厚度在5nm以上，可成為導電性更優異者。藉由上述導電層之厚度在4萬nm以下，可使樹脂粒子與導電層間之熱膨脹率之差變小，而變得難以發生導電層之剝離。上述導電層之厚度的更佳下限為10nm，更佳上限為3萬nm，進而較佳之下限為20nm，進而較佳之上限為2萬nm，尤佳之上限為1萬nm。
上述導電性間隔粒子之平均粒徑的較佳下限為0.5μm，較佳上限為100μm。藉由上述導電性微粒子之平均粒徑在0.5μm以上，可抑制上述導電性間隔粒子之凝集，成為連接可靠性更加優異者。藉由上述導電性微粒子之平均粒徑在100μm以下，即便在電極寬度及電極間隔較窄的情況下進行連接時亦可輕易地使用。上述導電性微粒子之平均粒徑的更佳之下限為1μm，更佳之上限為30μm。
上述間隔粒子之含量之較佳下限為相對於上述自由基聚合性化合物與上述濕氣硬化型樹脂之合計100重量份為0.01重量份，較佳上限為10重量份。藉由上述間隔粒子之含量在0.01重量份以上，可成為將電子零件等之間隔保持為固定的效果更加優異者。藉由上述間隔粒子之含量在10重量份以下，可成為所得到之光與濕氣硬化型樹脂組成物其塗佈性及硬化物之柔軟性更加優異者。上述間隔粒子之含量之更佳之下限為0.05重量份，更佳之上限為1重量份，進而較佳之上限為0.5重量份。
再者，於使用上述導電性間隔粒子作為上述間隔粒子之情形時，上述導電性間隔粒子之含量之較佳下限為相對於上述自由基聚合性化合物與上
述濕氣硬化型樹脂之合計100重量份為0.5重量份，較佳上限為30重量份。藉由上述導電性間隔粒子之含量在此範圍，可成為下述效果更加優異者，該效果係：抑制不可連接之電極間的電性連接及塗佈性之惡化，並且可使電極間穩定地進行導電連接。上述導電性微粒子之含量的更佳之下限為1重量份，更佳之上限為20重量份。
本發明之光與濕氣硬化型樹脂組成物，較佳為含有填充劑。藉由含有上述填充劑，本發明之光與濕氣硬化型樹脂組成物成為具有較佳之搖變性者，可充分地保持塗佈後之形狀。
上述填充劑其一次粒徑之較佳之下限為1nm，較佳之上限為50nm。藉由上述填充劑之一次粒徑在此範圍，則所獲得之光與濕氣硬化型樹脂組成物成為塗佈性及塗佈後之形狀保持性更加優異者。上述填充劑之一次粒徑之更佳之下限為5nm，更佳之上限為30nm，進而較佳之下限為10nm，進而較佳之上限為20nm。
再者，上述填充劑之一次粒徑能以與上述間隔粒子之平均粒徑相同的方式來進行測定。
又，有上述填充劑於本發明之光與濕氣硬化型樹脂組成物中以二次粒子(多個一次粒子聚集而成者)之形式存在之情形，此種二次粒子之粒徑之較佳下限為5nm，較佳上限為500nm，更佳之下限為10nm，更佳之上限為100nm。上述填充劑之二次粒子之粒徑可藉由使用穿透式電子顯微鏡(TEM)觀察本發明之光與濕氣硬化型樹脂組成物或其硬化物而測定。
作為上述填充劑，較佳為無機填充劑，例如可列舉：二氧化矽(silica)、滑石、氧化鈦、氧化鋅、碳酸鈣等。其中，就所獲得之光與濕
氣硬化型樹脂組成物成為紫外線穿透性優異者之方面而言，較佳為二氧化矽。該等填充劑可單獨使用，亦可組合兩種以上而使用。
上述填充劑較佳為實施疏水性表面處理。藉由上述疏水性表面處理，所獲得之光與濕氣硬化型樹脂組成物成為塗佈後之形狀保持性更加優異者。
作為上述疏水性表面處理，可列舉：矽基化處理、烷基化處理、環氧化處理等。其中，就提高形狀保持性之效果優異之方面而言，較佳為矽基化處理，更佳為三甲基矽基化處理。
作為對上述填充劑進行疏水性表面處理之方法，例如可列舉使用矽烷偶合劑等表面處理劑，對填充劑之表面進行處理之方法等。
具體而言，例如上述三甲基矽基化處理二氧化矽例如可藉由如下方法而製作：利用溶膠凝膠法等方法合成二氧化矽，於使二氧化矽流動之狀態下噴灑六甲基二矽氮烷之方法；或於醇、甲苯等有機溶劑中加入二氧化矽，進而，加入六甲基二矽氮烷及水後，利用蒸發器使水及有機溶劑蒸發乾燥之方法等。
上述填充劑之含量之較佳下限為相對於上述自由基聚合性化合物與上述濕氣硬化型樹脂之合計100重量份中為1重量份，較佳上限為20重量份。藉由上述填充劑之含量在此範圍，則所獲得之光與濕氣硬化型樹脂組成物成為塗佈性及塗佈後之形狀保持性更加優異者。上述填充劑之含量之更佳之下限為2重量份，更佳之上限為15重量份，進而較佳之下限為3重量份，較而較佳之上限為10重量份，尤佳之下限為4重量份。
本發明之光與濕氣硬化型樹脂組成物，較佳為含有具有選自
由異氰酸酯基、異硫氰酸酯基、及碳二醯亞胺基所組成之群中之至少1種基之化合物。上述具有選自由異氰酸酯基、異硫氰酸酯基、及碳二醯亞胺基所組成之群中之至少1種基之化合物與水分之反應性較高，具有防止於保存時濕氣硬化型樹脂與水分之反應之作用。再者，具有胺酯鍵與異氰酸酯基之化合物視為上述濕氣硬化型胺酯樹脂。
上述具有選自由異氰酸酯基、異硫氰酸酯基、及碳二醯亞胺基所組成之群中之至少1種基之化合物，由於必須於系統中移動而與水分迅速地反應，故而較佳為分子量較小，尤其是於具有異氰酸酯基及/或異硫氰酸酯基之化合物之情形時，分子量之較佳上限為500，更佳之上限為300。又，就加速與水分之反應速度而有效地去除水分之觀點而言，較佳為含有具有芳香族環之異氰酸酯基之化合物、或具有芳香族環之異硫氰酸酯基之化合物。再者，具有碳二醯亞胺基之化合物並無特別限制。又，未與水分反應之選自由具有選自由異氰酸酯基、異硫氰酸酯基、及碳二醯亞胺基所組成之群中之至少1種基之化合物有助於濕氣硬化型樹脂的硬化，提高交聯密度，藉此所獲得之光與濕氣硬化型樹脂組成物之硬化物成為接著性優異者。
上述具有選自由異氰酸酯基、異硫氰酸酯基、及碳二醯亞胺基所組成之群中之至少1種基之化合物可為單官能，亦可為多官能，就對水分具有適度之反應性之觀點而言，較佳為2官能。
再者，上述具有選自由異氰酸酯基、異硫氰酸酯基、及碳二醯亞胺基所組成之群中之至少1種基之化合物係以化學方式去除水分者，但於摻合本發明之光與濕氣硬化型樹脂組成物中所使用之各材料前，亦可預先視需
要對各材料進行物理處理(利用沸石之類的水分吸附劑而去除水分)。
上述具有選自由異氰酸酯基、異硫氰酸酯基、及碳二醯亞胺基所組成之群中之至少1種基的化合物當中，就提高交聯密度，使所獲得之光與濕氣硬化型樹脂組成物之硬化物成為接著性優異者之效果優異之觀點而言，較佳為具有異氰酸酯基之化合物。
上述具有異氰酸酯基之化合物，可為與作為上述濕氣硬化型胺酯樹脂之原料的聚異氰酸酯化合物相同的化合物，亦可為與其不同的化合物。
作為上述具有異氰酸酯基之化合物，具體而言，例如可列舉：異佛爾酮二異氰酸酯、2,4-甲苯二異氰酸酯、2,6-甲苯二異氰酸酯、六亞甲基二異氰酸酯、三甲基六亞甲基二異氰酸酯、二苯基甲烷-4,4'-二異氰酸酯(MDI)、氫化MDI、聚合MDI、1,5-萘二異氰酸酯(NDI)、降莰烷二異氰酸酯、聯甲苯胺二異氰酸酯、苯二甲基二異氰酸酯(XDI)、氫化XDI、離胺酸二異氰酸酯、三苯基甲烷三異氰酸酯、三(異氰酸酯基苯基)硫代磷酸酯、四甲基二甲苯二異氰酸酯、1,6,11-十一烷三異氰酸酯等。
又，作為具有異硫氰酸酯基之化合物，具體而言，例如可列舉：異硫氰酸苄酯、異硫氰酸苯酯、異硫氰酸4-苯基丁酯、異硫氰酸3-苯基丙酯等。
又，作為具有碳二醯亞胺基之化合物，具體而言，例如可列舉：N,N-二環己基碳二醯亞胺、N,N-二異丙基碳二醯亞胺、1-乙基-3-(3-二甲基胺基丙基)碳二醯亞胺鹽酸鹽、雙(2,6-二異丙基苯基)碳二醯亞胺等，作為市售者，例如可列舉：Carbodilite LA-1(日清紡公司製造)等。
其等可單獨使用，亦可組合兩種以上來使用。
上述具有選自由異氰酸酯基、異硫氰酸酯基、及碳二醯亞胺基所組成之群中之至少1種基的化合物之含量，於本發明之光與濕氣硬化型樹脂組成物整體100重量份中，較佳下限為0.05重量份，較佳上限為10重量份。藉由上述具有選自由異氰酸酯基、異硫氰酸酯基、及碳二醯亞胺基所組成之群中之至少1種基的化合物之含量在此範圍，則可防止濕氣硬化型樹脂於硬化時之交聯度過度上升而變得硬且脆之情形，且所獲得之光與濕氣硬化型樹脂組成物成為保存穩定性及接著性更加優異者。上述具有選自由異氰酸酯基、異硫氰酸酯基、及碳二醯亞胺基所組成之群中之至少1種基的化合物之含量之更佳下限為0.1重量份，更佳上限為3.0重量份，進而較佳之下限為0.2重量份，進而較佳之上限為1.5重量份。
本發明之光與濕氣硬化型樹脂組成物可含有遮光劑。藉由含有上述遮光劑，本發明之光與濕氣硬化型樹脂組成物成為遮光性優異者，例如可防止於顯示元件中使用時之漏光。又，使用摻合有上述遮光劑之本發明的光與濕氣硬化型樹脂組成物而製得的顯示元件，由於光與濕氣硬化型樹脂組成物具有充分的遮光性，因此不會漏光且具有高對比，成為具有優異之影像顯示品質者。
再者，於本說明書中，上述「遮光劑」意指具有不易使可見光區域之光穿透之能力之材料。
作為上述遮光劑，例如可列舉：氧化鐵、鈦黑、苯胺黑、花青黑、富勒烯、碳黑、樹脂被覆型碳黑等。又，上述遮光劑可並非為呈黑色者，只要為具有不易使可見光區域之光穿透之能力之材料，則二氧化矽、滑石、氧化鈦等作為填充劑所列舉之材料等亦包含於上述遮光劑中。其中，
較佳為鈦黑。
上述鈦黑係與對波長300~800nm之光之平均穿透率相比，對紫外線區域附近、尤其是波長370~450nm之光之穿透率變高之物質。即，上述鈦黑係下述遮光劑：藉由充分地遮蔽可見光區域之波長之光而對本發明之光與濕氣硬化型樹脂組成物賦予遮光性，另一方面，具有使紫外線區域附近之波長之光穿透之性質。因此，藉由使用利用上述鈦黑之穿透率變高之波長(370~450nm)之光而可開始反應者作為光自由基聚合起始劑，可使本發明之光與濕氣硬化型樹脂組成物之光硬化性進一步增大。又，另一方面，作為本發明之光與濕氣硬化型樹脂組成物中所含有之遮光劑，較佳為絕緣性較高之物質，作為絕緣性較高之遮光劑，亦較佳為鈦黑。
上述鈦黑之光學濃度(OD值)較佳為3以上，更佳為4以上。又，上述鈦黑之黑色度(L值)較佳為9以上，更佳為11以上。上述鈦黑之遮光性越高越好，上述鈦黑之OD值並不特別存在較佳之上限，通常為5以下。
上述鈦黑即便為未實施表面處理者亦發揮充分之效果，但亦可使用表面藉由偶合劑等有機成分進行處理者，或經氧化矽、氧化鈦、氧化鍺、氧化鋁、氧化鋯、氧化鎂等無機成分被覆者等經表面處理之鈦黑。其中，藉由有機成分進行處理者就可進一步提昇絕緣性之方面而言較佳。
作為上述鈦黑中之市售者，例如可列舉：12S、13M、13M-C、13R-N(均為三菱綜合材料公司製造)、Tilack D(赤穗化成公司製造)等。
上述鈦黑之比表面積之較佳下限為5m2/g，較佳上限為40m2/g，更佳之下限為10m2/g，更佳之上限為25m2/g。又，於與樹脂混
合之情形(摻合70%)時，上述鈦黑之片電阻之較佳下限為109Ω/□，更佳之下限為1011Ω/□。
於本發明之光與濕氣硬化型樹脂組成物中，上述遮光劑之一次粒徑為顯示元件之基板間之距離以下等，根據用途適當選擇，較佳下限為30nm，較佳上限為500nm。藉由上述遮光劑之一次粒徑在此範圍，則黏度或搖變性不會大幅增大，所獲得之光與濕氣硬化型樹脂組成物成為對於基板之塗佈性及作業性更加優異者。上述遮光劑之一次粒徑之更佳之下限為50nm，更佳之上限為200nm。
再者，上述遮光劑之一次粒徑可利用與上述間隔粒子之平均粒徑相同的方式來進行測定。
本發明之光與濕氣硬化型樹脂組成物整體中之上述遮光劑之含量之較佳下限為0.05重量%，較佳上限為10重量%。藉由上述遮光劑之含量在此範圍，則所獲得之光與濕氣硬化型樹脂組成物成為在維持優異之繪圖性、對基板等之接著性及硬化後之強度的情況下，遮光性更為優異者。上述遮光劑之含量之更佳的下限為0.1重量%，更佳之上限為2重量%，進而較佳之上限為1重量%。
本發明之光與濕氣硬化型樹脂組成物可進而視需要含有著色劑、離子液體、溶劑、含金屬粒子、反應性稀釋劑等添加劑。
作為製造本發明之光與濕氣硬化型樹脂組成物之方法，例如可列舉如下方法等：使用勻相分散機、均質混合器、萬能混合器、行星式混合器、捏合機、三輥研磨機等混合機，將自由基聚合性化合物、濕氣硬化型樹脂、光自由基聚合起始劑、間隔粒子、及視需要添加之添加劑進行
混合。
本發明之光與濕氣硬化型樹脂組成物較佳為所含之水分量為100ppm以下。藉由上述水分量為100ppm以下，可抑制於保存中上述濕氣硬化型樹脂與水分反應，光與濕氣硬化型樹脂組成物成為保存穩定性更加優異者。上述水分量更佳為80ppm以下。
再者，上述水分量可藉由卡爾費雪(Karl Fischer)水分測定裝置進行測定。
本發明之光與濕氣硬化型樹脂組成物中之使用錐板型黏度計於25℃、1rpm之條件下測得的黏度之較佳下限為50Pa‧s，較佳上限為1000Pa‧s。藉由上述黏度在此範圍，則於將光與濕氣硬化型樹脂組成物用於電子零件用接著劑或顯示元件用接著劑之情形時，成為塗佈於基板等被接著體時之作業性變得更加優異者。上述黏度之更佳之下限為80Pa‧s，更佳之上限為500Pa‧s，進而較佳之上限為400Pa‧s。
再者，於本發明之光與濕氣硬化型樹脂組成物之黏度過高之情形時，可於塗佈時藉由加溫而使塗佈性提高。
本發明之光與濕氣硬化型樹脂組成物之搖變指數之較佳下限為1.3，較佳上限為5.0。藉由上述搖變指數為此範圍，則於將光與濕氣硬化型樹脂組成物用於電子零件用接著劑或顯示元件用接著劑之情形時，成為塗佈於基板等被接著體時之作業性變得更加優異者。上述搖變指數之更佳之下限為1.5，更佳之上限為4.0。
再者，於本說明書中，上述搖變指數意指將使用錐板型黏度計於25℃、1rpm之條件下測得之黏度除以使用錐板型黏度計於25℃、10rpm之條件下
測得之黏度所獲得的值。
關於本發明之光與濕氣硬化型樹脂組成物，硬化後之1mm厚度之硬化物之光學濃度(OD值)較佳為1以上。藉由上述OD值為1以上，則成為抑制用於顯示元件等中之情形時所發生之漏光之效果更為優異者，而可獲得高對比。上述OD值更佳為1.5以上。
上述OD值越高越佳，但若為了提高上述OD值而過多地摻合遮光劑，則會產生因增黏所引起之作業性之降低等，故而為了保持與遮光劑之摻合量之平衡性，上述硬化體之OD值之較佳之上限為4。
再者，上述光與濕氣硬化型樹脂組成物之硬化後之OD值可使用光學濃度計進行測定。
作為可使用本發明之光與濕氣硬化型樹脂組成物進行接著之被接著體，可列舉金屬、玻璃、塑膠等各種被接著體。
作為上述被接著體之形狀，例如可列舉：膜狀、片狀、板狀、面板狀、托盤狀、桿(棒狀體)狀、箱體狀、殼體狀等。
作為上述金屬，例如可列舉：鋼鐵、不鏽鋼、鋁、銅、鎳、鉻或其合金等。
作為上述玻璃，例如可列舉：鹼玻璃、無鹼玻璃、石英玻璃等。
作為上述塑膠，例如可列舉：高密度聚乙烯、超高分子量聚乙烯、等規聚丙烯、間規聚丙烯、乙烯丙烯共聚物樹脂等聚烯烴系樹脂；尼龍6(N6)、尼龍66(N66)、尼龍46(N46)、尼龍11(N11)、尼龍12(N12)、尼龍610(N610)、尼龍612(N612)、尼龍6/66共聚物(N6/66)、尼龍6/66/610共聚物(N6/66/610)、尼龍MXD6(MXD6)、尼龍6T、尼龍6/6T
共聚物、尼龍66/PP共聚物、尼龍66/PPS共聚物等聚醯胺系樹脂；聚對苯二甲酸丁二酯(PBT)、聚對苯二甲酸乙二酯(PET)、聚間苯二甲酸乙二酯(PEI)、PET/PEI共聚物、聚芳酯(PAR)、聚萘二甲酸丁二酯(PBN)、液晶聚酯、聚氧伸烷基二醯亞胺二酸/聚丁酸酯對苯二甲酸酯共聚物等芳香族聚酯系樹脂；聚丙烯腈(PAN)、聚甲基丙烯腈、丙烯腈/苯乙烯共聚物(AS)、甲基丙烯腈/苯乙烯共聚物、甲基丙烯腈/苯乙烯/丁二烯共聚物等聚腈系樹脂；聚碳酸酯、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、聚甲基丙烯酸乙酯等聚甲基丙烯酸酯系樹脂；乙烯/乙酸乙烯酯共聚物(EVA)、聚乙烯醇(PVA)、乙烯醇/乙烯共聚物(EVOH)、聚偏二氯乙烯(PVDC)、聚氯乙烯(PVC)、氯乙烯/偏二氯乙烯共聚物、偏二氯乙烯/丙烯酸甲酯共聚物等聚乙烯系樹脂等。
又，作為上述被接著體，亦可列舉於表面具有金屬鍍敷層之複合材料，作為該複合材料之鍍敷之基底材，例如可列舉上述金屬、玻璃、塑膠等。
進而，作為上述被接著體，亦可列舉藉由對金屬表面進行鈍態化處理而形成鈍態皮膜之材料，作為該鈍態化處理，例如可列舉加熱處理、陽極氧化處理等。尤其於國際鋁合金名稱為6000系列之材質之鋁合金等之情形時，作為上述鈍態化處理，進行硫酸法耐酸鋁處理或磷酸法耐酸鋁處理，藉此可提昇接著性。
作為使用本發明之光與濕氣硬化型樹脂組成物將被接著體接著之方法，例如可列舉包括如下步驟之方法等：於第1構件塗佈本發明之光與濕氣硬化型樹脂組成物；對塗佈於上述第1構件之本發明之光與濕
氣硬化型樹脂組成物照射光，使本發明之光與濕氣硬化型樹脂組成物中之自由基聚合性化合物硬化(第1硬化步驟)；經由上述第1硬化步驟後之光與濕氣硬化型樹脂組成物將上述第1構件與第2構件貼合(貼合步驟)；及於上述貼合步驟後，藉由本發明之光與濕氣硬化型樹脂組成物中之濕氣硬化型樹脂之濕氣硬化將上述第1構件與上述第2構件接著(第2硬化步驟)；較佳為於上述貼合步驟後包括照射光之步驟。藉由於上述貼合步驟後包括照射光之步驟，可提昇剛與被接著體接著後之接著性(初期接著性)。於上述第1構件及/或上述第2構件為使光穿透之材質之情形時，較佳為隔著使光穿透之上述第1構件及/或上述第2構件而照射光，於上述第1構件及/或上述第2構件為難以使光穿透之材質之情形時，較佳為對上述第1構件與上述第2構件經由上述光與濕氣硬化型樹脂組成物接著而成之結構體之側面即露出光與濕氣硬化型樹脂組成物之部分照射光。
本發明之光與濕氣硬化型樹脂組成物可尤佳地用作電子零件用接著劑或顯示元件用接著劑。又，使用本發明之光與濕氣硬化型樹脂組成物而形成之電子零件用接著劑、及使用本發明之光與濕氣硬化型樹脂組成物而形成之顯示元件用接著劑亦分別為本發明之一。
根據本發明，可提供一種塗佈性、形狀保持性、接著性、及間隙保持性優異之光與濕氣硬化型樹脂組成物。又，根據本發明，可提供一種使用該光與濕氣硬化型樹脂組成物而形成之電子零件用接著劑及顯示元件用接著劑。
1‧‧‧鋁基板
2‧‧‧光與濕氣硬化型樹脂組成物
圖1(a)係表示自上方觀察接著性評價用樣品之情形之模式圖，圖1(b)係表示自側面觀察接著性評價用樣品之情形之模式圖。
以下揭示實施例而更詳細地說明本發明，但本發明並不僅限定於該等實施例。
(合成例1(濕氣硬化型胺酯樹脂A之製作))
將作為多元醇之100重量份聚四亞甲醚二醇(poly tetramethylene ether glycol)(三菱化學公司製造，「PTMG-2000」)、及0.01重量份之二月桂酸二丁基錫添加至500mL容積之可分離式燒瓶中，於真空下(20mmHg以下)、100℃攪拌30分鐘而進行混合。其後，設為常壓，添加作為二異氰酸酯之26.5重量份之Pure MDI(日曹商事公司製造)，於80℃攪拌3小時，使之反應，而獲得濕氣硬化型胺酯樹脂A(重量平均分子量2700)。
(實施例1~10、比較例1)
依照表1所記載之摻合比，將各材料利用行星式攪拌裝置(Thinky公司製造，「去泡攪拌太郎」)進行攪拌後，利用陶瓷三輥研磨機均一地進行混合而獲得實施例1~9、比較例1之光與濕氣硬化型樹脂組成物。
<評價>
對實施例及比較例中所獲得之各光與濕氣硬化型樹脂組成物進行以下評價。將結果示於表1。
再者，表1中之「導電性間隔粒子」係下述導電性微粒子(平均粒徑
為10μm，粒徑之CV值為4%)：於二乙烯苯樹脂粒子之表面形成有鍍鎳層，且於該鍍鎳層之表面形成有鍍金層。
(塗佈性(細孔通過性))
於口徑4cm之過濾裝置中鋪設150目之濾紙，以0.2MPa之壓力對實施例及比較例中所獲得之各光與濕氣硬化型樹脂組成物30g進行加壓過濾，評價其通過時間。將通過所需之時間未達30秒之情形評價為「○」，將通過所需之時間為30秒以上且未達5分鐘之情形評價為「△」，將通過所需之時間為5分鐘以上之情形評價為「×」，而評價光與濕氣硬化型樹脂組成物之塗佈性(細孔通過性)。
(形狀保持性)
使用分配裝置以寬度約1mm且長度約30mm之方式將實施例及比較例中所獲得之各光與濕氣硬化型樹脂組成物塗佈於鋁基板上。接著，使用UV-LED(波長365nm)以3000mJ/cm2照射紫外線，藉此使光與濕氣硬化型樹脂組成物光硬化，並測定線寬(t0)及高度(t1)。將t1/t0為0.3以上之情形評價為「○」，將t1/t0未達0.3之情形評價為「×」，而評價光與濕氣硬化型樹脂組成物之形狀保持性。
(接著性)
使用分配裝置以寬度約2mm將實施例及比較例中所獲得之各光與濕氣硬化型樹脂組成物塗佈於鋁基板上。接著，使用UV-LED(波長365nm)以3000mJ/cm2照射紫外線，藉此使光與濕氣硬化型樹脂組成物硬化，然後，重疊另一鋁基板，並放置20g之鉛錘並放置一晚，藉此使其濕氣硬化，而獲得接著性評價用樣品。
圖1中表示自上方觀察接著性評價用樣品之情形時之模式圖(圖1(a))、及自側面觀察接著性評價用樣品之情形時之模式圖(圖1(b))。
將所獲得之各接著性評價用樣品放入85℃、85 RH%之恆溫恆濕烘箱中，且相對於地面垂直地懸掛50g之鉛錘，靜置24小時。將靜置24小時後之偏移為1mm以下之情形評價為「○」，將超過1mm且為3mm以下之情形評價為「△」，將超過3mm之情形評價為「×」，而評價光與濕氣硬化型樹脂組成物之接著性。
(柔軟性)
對於實施例及比較例中所獲得之各光與濕氣硬化型樹脂組成物，使用UV-LED(波長365nm)以3000mJ/cm2照射紫外線而使其光硬化，其後，藉由放置一晚而使其濕氣硬化。對於所獲得之各硬化物，使用A型硬度計(ASKER高分子計器公司製造)來進行硬度之測定。將硬度為40以下之情形設為「○」，將超過40之情形設為「×」，而評價柔軟性。
(間隙保持性)
使用分配裝置將實施例及比較例中所獲得之各光與濕氣硬化型樹脂組成物塗佈於玻璃基板上，從塗佈之光與濕氣硬化型樹脂組成物之上部重疊另一玻璃基板，使用UV-LED(波長365nm)以3000mJ/cm2照射紫外線而使其硬化，藉此製作間隙保持性評價試驗片。對於所獲得之間隙保持性評價試驗片，使用具備有雷射位移計(「LT9010M」，KEYENCE公司製造)之高精度形狀測定系統(「KS-1100」，KEYENCE公司製造)，測定積層半導體晶片時之間隙間的距離。一個試驗片測定20點，將間隙間之距離的最大點、最小點中之任一者均為平均值之±10%之範圍內的情形評價為「○」，
將間隙間之距離的最大點、最小點中之至少任一者為平均值之±10%之範圍外且為±20%之範圍內的情形評價為「△」，將間隙間之距離的最大點、最小點中之至少任一者為平均值之±20%之範圍外的情形評價為「×」，而評價間隙保持性。
(連接可靠性)
對於使用了導電性間隔粒子之實施例5~8獲得到之各光與濕氣硬化型樹脂組成物，藉由以下方法來評價連接可靠性。
準備於上面形成有L/S為100μm/100μm、長度為1mm之鋁電極圖案的玻璃基板。此外，準備於下面形成有L/S為100μm/100μm、長度為2mm之經鍍金的Cu電極圖案的可撓性印刷基板。
使用分配裝置以成為寬度1mm、厚度40μm之方式將實施例5~8所獲得之各光與濕氣硬化型樹脂組成物塗佈於上述玻璃基板上，使用UV-LED(波長365nm)以3000mJ/cm2照射紫外線，藉此使其光硬化。繼而，以電極彼此相對向之方式將上述可撓性印刷基板積層於上述光與濕氣硬化型樹脂組成物上。然後，於上述可撓性印刷基板上放置5kg之鉛錘並放置一晚，藉此使其濕氣硬化，而獲得連接可靠性評價用試驗片。
藉由4端子法來測定所獲得之各連接可靠性評價用試驗片之上下電極間之連接電阻，算出100個部位之連接電阻的平均值。再者，連接電阻可由電壓=電流×電阻之關係，而測定流通一定電流時之電壓來求得。將連接電阻之平均值未達3Ω之情形評價為「○」，將3Ω以上且未達5Ω之情形評價為「△」，將5Ω以上之情形評價為「×」，而評價連接可靠性。
根據本發明，可提供一種塗佈性、形狀保持性、接著性、及間隙保持性優異之光與濕氣硬化型樹脂組成物。又，根據本發明，可提供一種使用該光與濕氣硬化型樹脂組成物而形成之電子零件用接著劑及顯示元件用接著劑。
1‧‧‧鋁基板
2‧‧‧光與濕氣硬化型樹脂組成物
Claims (7)
- 一種光與濕氣硬化型樹脂組成物，其含有自由基聚合性化合物、濕氣硬化型樹脂、光自由基聚合起始劑、及間隔粒子。
- 如申請專利範圍第1項之光與濕氣硬化型樹脂組成物，其中，間隔粒子之粒徑的CV值為10%以下。
- 如申請專利範圍第1或2項之光與濕氣硬化型樹脂組成物，其中，間隔粒子為樹脂粒子或有機無機混合粒子。
- 如申請專利範圍第1、2或3項之光與濕氣硬化型樹脂組成物，其中，濕氣硬化型樹脂為濕氣硬化型胺酯樹脂。
- 如申請專利範圍第1、2、3或4項之光與濕氣硬化型樹脂組成物，其含有遮光劑。
- 一種電子零件用接著劑，其係由申請專利範圍第1、2、3、4或5項之光與濕氣硬化型樹脂組成物構成。
- 一種顯示元件用接著劑，其係由申請專利範圍第1、2、3、4或5項之光與濕氣硬化型樹脂組成物構成。
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