TW201640995A - 用於冷卻系統流體屬性的感測器 - Google Patents

用於冷卻系統流體屬性的感測器 Download PDF

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Abstract

依據本揭露之一態樣的一舉例裝置包含一感測器，一控制器，及一注射器。該感測器係用以提供有關一冷卻系統之一流體的流體化學性之感測器輸出。該控制器係用以辨識該流體的屬性。該注射器係用以注射至少一添加物於該流體中來將至少一屬性帶入一臨界範圍內。

Description

用於冷卻系統流體屬性的感測器
本發明係有關於用於冷卻系統流體屬性的感測器。
發明背景
液體冷卻的環境可包含複合的水化學性以保護一系統的濕化材料。但是，流體化學性監測及/或提供會是人力密集的、昂貴的，且對消費者是高度可見的並可能中斷的。
依據本發明之一實施例，係特地提出一種裝置，包含：一感測器用以提供有關一冷卻系統之一流體的流體化學性之感測器輸出；一控制器用以依據該感測器輸出來辨識多種對應於該流體之pH、殺菌劑和腐蝕抑制劑標度等之至少一者的屬性；及一注射器用以注射至少一添加物於該流體中；其中該控制器係能辨識出至少一屬性在一臨界範圍之外，並指示該注射器來注射對應於該至少一屬性的至少一添加物，以將該至少一屬性帶入該臨界範圍內；且其中該注射器包含多數個貯槽用以儲存多種添加物。
100、300‧‧‧裝置
102、202‧‧‧流體
104、204‧‧‧屬性
106‧‧‧臨界範圍
110、210、212、310‧‧‧感測器
120、220‧‧‧注射器
122、222、223‧‧‧貯槽
124、224‧‧‧添加物
130、230‧‧‧控制器
200‧‧‧系統
208‧‧‧冷卻劑分配單元
226‧‧‧行動標度
350‧‧‧轉換器(DAC)
351‧‧‧轉換器(ADC)
352‧‧‧低通過濾器
354‧‧‧操作放大器
355‧‧‧電阻器
356‧‧‧比例式增益放大器
400‧‧‧圖表
440、442、444‧‧‧流體化學性
446‧‧‧複合阻抗
448‧‧‧頻率
500‧‧‧流程圖
510~540‧‧‧各步驟
圖1為一依據一例的裝置之方塊圖，其包含一感測器，一注射器，及一控制器。
圖2為一依據一例的系統之方塊圖，其包含多數個冷卻劑分配單元(CDUs)。
圖3為一依據一例的裝置之方塊圖，其包含一感測器。
圖4為一依據一例之根據複合阻抗相對頻率的流體化學性圖表。
圖5為一依據一例之根據辨識流體屬性的流程圖。
較佳實施例之詳細說明
在流體冷卻系統中之流體會被保持在一正確的化學成分中以避免侵蝕金屬、滲漏，及生物微粒等，其會阻塞流體通道和濾器等。用以監測和維持化學性的商用解決方案是昂貴的，需要分開的儀器來分開地監測不同的化學物，並倚賴人力介入。
一所予之液體冷卻的環境可能包含各種不同的濕化材料曝露於該液體，而使平衡該液體之一化學成分會有困難。該液體與該等濕化材料的相容性能解決腐蝕和其它的問題，它們可能造成一液體冷卻的設備當機的風險。於此所述之例可能涉及液體的化學混合物，包括腐蝕抑制劑，多種不同的殺菌劑，及pH值緩衝劑等。該液體之平衡 的化學性可能因例如，共用該液體之設備的更換及/或添加(例如添加一計算系統座架)而被擾亂。繼而，其可能會難以進行一人工監測和調整流體化學性的密集程序，除非該新的混合物穩定化。因此，乃有需要改良該冷卻流體的化學穩定性和化學混合物的精確性，並減少維修成本及/或自動化調整該液體冷卻化學保護的形式。
於此所述之例能達成用於液體冷卻平台之供應物的實時化學性監測、定量、及提供。各例亦能執行該流體化學性的實時再平衡，以阻抗該流體逐漸變成不平衡。又，各例可自動地提供逐漸變少的添加物或化學物，以避免耗完。如此，顯著的成本節省和更大的精確性乃可被享用，同時能改良方便性並減少對人力介入的需求。
圖1為一依據一例之裝置100的方塊圖，其包含一感測器110，一注射器120，及一控制器130。該感測器110係耦接於流體102。該控制器130係能由該感測器110接收感測器輸出，並辨識該流體102的至少一屬性104是否在一對應的至少一臨界範圍106內。該控制器130係能指示該注射器120由一對應的至少一貯槽122注射至少一添加物124於該流體102中。
該裝置100可被耦接於一所予之液體冷卻的系統，例如，一計算座架具有一流體102的液體冷卻迴路循環通過該座架。其它的用途包括計算系統，計算座架，計算伺服器，資料中心，包括性能最佳化資料中心(PODs)，及液體冷卻方案可被應用的其它用途等。在變化例中，該裝 置100可被耦接於流體102，在通至該流體102的通路係可得到之處，例如，在一地板安裝的貯槽，一散熱器，一泵，一冷卻劑分配單元(CDU)，或其它處等。一CDU係能例如控制送至計算座架的流體流量，並可承接感測器110、添加物124和其它化學物，以及供應硬體譬如控制器130。舉例的裝置100可與某些平台相容，其具有各種不同的濕化材料表，譬如該等包含不同等級之鋁、銅、不銹鋼、鑄鐵、黃銅等之被使用於一液體冷卻迴路及該流體會在其內循環的計算系統中者。該等金屬，及其它的非金屬材料，當浸在高溫的流體中時(例如一液體冷卻系統的環境)可能會與一特定的腐蝕敏感性相關聯。因此，一所予的流體可包含一複合的化學混合物來保護該等不同的金屬和其它材料免於腐蝕，譬如pH值穩定劑，腐蝕抑制劑，殺菌劑等等。
裝置100可辨識及/或調整該流體102的屬性104，譬如有何標度的不同添加物124被包含於該流體102中。該流體102可為一預先混合的溶液，其最初是平衡的可供施用於一所予的液體冷卻平台及/或計算系統。或者，該流體102可為現貨供應的液體冷卻劑或甚至未處理的水，各種不同的添加物124可被以注射器120添加其中來平衡該流體120以供一所予的系統使用。該流體102可被長期監測看是否與適用於一指定用途的所需化學平衡有任何改變或偏差。維持一指定的屬性104，譬如pH，在一給予該方式的計算環境中會是有挑戰性的，其中例如一伺服器串組可能被使用。例如，在該流體循環迴路中之一指定的座架、CDU， 或其它組件可能被由操作中移除以供維修及/或以一含有一不同成分之冷卻劑流體的新組件來更換。一所予的系統可能經歷一流體滲漏，而該使用者以現有的水更換。此等調變可能實質地改變該化學混合物，而致使化學物必須被再平衡。不需要由一維修專家來作昂貴且費時的人力調整，於此所述之例可使用該感測器110辨識該流體102的屬性104，而來注入適當的添加物124。此資訊可被控制器130實時地監測以供被注射器120實時地調整，並回報至一遠處位置，假使有進一步的動作會被委付(例如命令更換添加物124，發出一警報由於反常的行為等)。
該裝置100可使用感測器110來辨識多種的屬性104。各種不同類型的感測器可被使用，包括一阻抗感測器110能獲得感測器輸出來被用於例如該流體102之一介電測量。例如，介電屬性可被由該流體102之一阻抗廓線獲得，包括電容率、相位，和其它可用的屬性104。該感測器110可為一化學感測器以配用於電化學阻抗頻譜學(EIS)。因為一單獨的感測器110可被用來辨識該流體102的多種不同屬性，故裝置100可為精小的並可被輕易地整合於一液體冷卻平台之一CDU或其它部份中，而來進行該流體102之屬性104的現場和實時測量。該感測器110可令EIS能被用來測量該流體之一交變電流(AC)複合電阻抗，該流體係在二或更多個被置於該流體102中的電極之間之一所需位置處譬如一流體載送管。在一例中，一受控的AC電壓可被施加通過該感測器110的電極，且所造成的電流之一量值，及該電流 與該電壓波形之一相位差，可供判定通過該流體102的阻抗之實際和虛假的分量。在變化例中，一受控的電流可被送入該流體102中(例如使用一未示於圖1中的附加感測器110)，且通過該感測器110之二電極的所產生電壓量值和相位可被測量。
該感測器110可被指示(例如藉控制器130)來以不同的間隔感測屬性104及/或恒常地監測該等屬性104。該感測器110可被指示藉恒定地發訊來採取有效讀數。或者，該感測器110可被指示以一依據系統需要(例如用以保存能量/資源)的特定速率/頻率來發訊，譬如以回應於系統修正。該感測器110可獲得遍及許多不同電頻率的屬性104之測量值，而來形成例如頻率與阻抗對之一頻譜向量。該控制器130可比較所測得的頻譜來預先決定基準頻譜(例如用於新鮮流體102包含全部可被施加混入的添加物/化學物)。故，如此獲得之感測器輸出的頻譜可被用來判定該等屬性104譬如pH，殺菌劑標度，及/或腐蝕抑制劑標度是否全在所需的規格內。
該注射器120可被該控制器130指示來由對應的貯槽122將添加物124注入該流體102中。例如，該控制器130可能判定一指定的屬性104之標度已掉到一臨界範圍106外，而指示該注射器120來注入一對應的添加物124，以將該屬性104帶入該所需的臨界範圍106內。該注射器120可使用各種不同的注射技術，譬如微流體輸送或其它技術。在一例中，該注射器120可使用噴墨技術來注射該等添加物 124。在變化例中，該注射器120可以依據一微微熱噴墨系統(TIPS)技術來將高度控制容積的添加物124注入於該循環中的流體102內。該注射器120可包含一泵(未特別示出)，並可被校準來克服由該流體102所造成的背壓，假使可施加。
該等貯槽122可包含至少一個貯槽122用以容裝一對應的至少一添加物124。該等貯槽可被形成為該裝置100的一部份來容納添加物124。在一例中，該等貯槽122可為能再充填的。在變化劑中，該等貯槽122可被形成為可棄式匣，類似於噴墨匣。該等貯槽122可被用來儲存各種不同的化學物，用以依據一指定的用途來平衡流體化學屬性104。該控制器130可指示該注射器120來注入任何或全部的該各種添加物124，包括pH緩衝劑，腐蝕抑制劑，及/或殺菌劑等。此等指示可被實時地給予，例如，以回應於該流體化學性如屬性104所示逐變得不平衡(例如由於一座架更換，一CDU維修事件，因添加水而致滲漏等)，或其它原因而掉出對應的臨界範圍106外。
該等貯槽122亦可包含量計或其它適當的技術來監測添加物124的標度。在一例中，一雙電極氣體量計電容感測器(SHAID感測器使用於列印頭中)可被用來監測在其之不同對應貯槽122中的添加物124之不同標度。
該等貯槽122可為根據一種可移除的模組化實施方式，譬如一可移除的匣。在一例中，一可移除的匣可被提供用於一指定的添加物124。在一變化例中，一可移除的匣可被提供來儲存多種添加物124。因此，該等添加物124 可被容易地更換，而無需打開該冷卻流體迴路來以人力注入該等不同的添加物124並人力地重裝該迴路(與流體滲漏的風險有關)。一終端使用者可容易地，不用正式訓練，獲得該等貯槽122之一模組化充填匣將之耦接於該裝置100，並繼續計算系統的操作而不必停止伺服器操作。因此，該等添加物124的貯槽122可被容易且快速地捕充，類似於其它的計算機耗材譬如墨匣或調色器。
控制器130可與該感測器110和注射器120電交接，並可被提供成一低成本方案，譬如一比例式積分微商(PID)或其它控制系統，一處理器，一晶片上系統(SoC)，一特定用途的積體電路(ASIC)等等。該控制器130可包含儲存器(未特別示出)用以儲存各種對應於臨界範圍106的值及/或表，及不同流體102和添加物124的行為。若該控制器130辨識出屬性104為不平衡(例如由於一座架移除/更換，因添加水而致滲漏等)，則該控制器130可指示受控制量的添加物124(pH緩衝劑，腐蝕抑制劑，殺菌劑等)被添加於該流體102來再平衡該流體化學性。該控制器透過該感測器110(及/或其它感測器，或耦接於其它系統的其它控制器)來在實時監測該整個冷卻平台的狀態，並指示該注射器120減慢或終止對應添加物124的注入，當所需的屬性104之化學標度被獲得時。若有需要此程序可被重複。
該控制器130可為與臨界範圍106相關聯，其可對應於一指定的屬性104及/或添加物124。例如，一臨界範圍106可被提供用以辨識一屬性104何時脫出該範圍，在彼時 該對應的添加物124應被加入來再平衡該屬性104，並將其帶回該臨界範圍中。類似地，臨界範圍可被用來辨識何時屬性104已進入一要被修正的情況(例如一第一適當的不採取行動臨界值，一第二的無行動臨界值，及一第三的採取行動臨界值)。一臨界範圍106能依據各種技術來被建立，譬如根據容積的計算，現場測試，實驗室測試等等，用以獨立地決定各種不同的範圍，於其內該等屬性104應保持對應於平衡的流體化學性。該裝置100的各種組件，譬如感測器110和注射器120，可依據該等決定的標度來被校準。該控制器130嗣可監視感測器110來辨識所監視的感測器輸出是否表示一屬性已達到一特定的臨界範圍106。若是，則該控制器130可指示該注射器120來依此注入對應的添加物124。該控制器130可被預設及/或儲存各種對應於所予流體和添加物的臨界範圍106。此等臨界範圍106可依據可能在一特定用途中會發生的現場情況或狀況來被客製化。
該控制器130可包含各種不同且多數個臨界範圍106。除了用以辨識何時要添加更多的添加物124外，該等臨界範圍106亦可被用來辨識該裝置100是否與正常操作行為不一致。例如，一指定的屬性104可能保持在一非所要的值，儘管已注入對應的添加物124(其正常將會使該屬性104回復平衡)。據此，該控制器130可產生一叫修指示，而來警告一使用者要人力地檢查該裝置100以正確操作(例如辨識該流體102是否在該系統中有滲漏，或者一CDU在不需要時以水不當地自動充填該冷卻流體迴路，等等)。故，該控 制器130能合宜地辨識並引起注意於更嚴重的問題，其可能發生於一液體冷卻平台中，是否則可能不會被注意到。該等臨界範圍106不僅可對應於該流體102的屬性104，並亦可對應於該等貯槽122及/或添加物124的特性。例如，控制器130可辨識有關該等貯槽122之一充填標度的屬性，及組件是否妥善地發揮機械功能，等等。
因此裝置100亦可監測該等添加物124的狀態。例如，控制器130可辨識出一特定的添加物124正在減少，並提供更換添加物124的指令。例如，該控制器130可辨識出任何該等添加物124之一標度已達到一預定的行動標度，並發出一訊號來提醒該使用者及/或自動地命令再充填添加物124。例如，該訊號可被傳訊至一預存的通訊網路來自動地由一供應鏈要求更多的添加物。該訊號亦可被用來傳訊該使用者要安排該等對應添加物貯槽122的更換/再充填/維修等。因此，裝置100可預測一系統的未來需要，而確保正確的添加物124恒有庫存在現場以避免任何的停俥時間。又，裝置100可在最方便於一客戶時來安排預防性保養，例如在排定的停俥時間時，以避免影響該客戶的操作。
舉例的裝置100可為以感測器/電路硬體為主，此乃可成本較低(例如特別是當相較於維修合約的費用時)。裝置100能促成流體102的高度自動化處理，其可控地促成可重複的水化學性，增加可靠性，減少服務和維保費用，及一整體較佳的客戶感受。又，因為裝置100能如此迅速地反應來改變該流體102的化學性，以再平衡該流體化學性的各 種屬性104，故一配有該裝置100的特定液體冷卻設施將會經歷較低的腐蝕壓力遍及其整個壽命期間，而可延長整個操作壽命並改良冷卻效率。裝置100亦能使流體化學性資訊對該客戶更為透明許多，而顯著地減少每一次一客戶調整一座架、CDU、水牆，或其它的組件，否則其將會影響該冷卻流體迴路時，必須以人力再平衡該流體化學性的不便。且，該冷卻迴路中的任何問題可被儘早地辨識，譬如一滲漏或其它的不妥構態，以儘早地抓出任何問題，並防止發生更嚴重的損害。
圖2為一依據一例的系統200之方塊圖，其包含多數個冷卻劑分配單元208(CDU1...CDUn)。一CDU 208依據一例包含感測器組件210、212，一注射器220，及一控制器230。該控制器230可被耦接於其它CDUs的其它控制器，而來協調該多個CDUs之間的操作。該感測器210、212係耦接於流體202以提供有關該流體202之屬性204的感測器輸出至該控制器230。該控制器230係能指示該注射器220由貯槽222等注射添加物224於該流體202中。一貯槽222和添加物224可包含一行動標度226，例如，用以辨識該添加物224何時必須再充填。CDUn的貯槽223係被示為空的。
系統200示出一液體冷卻配置含有多於一個CDU 208。例如，一組的兩個CDUs 208可被用來支持四至六個計算座架。該多個CDUs 208可提供用於一流體202的多數個添加物224來源(例如因為該等CDUs 208可共用一所予設備中的同一直柱歧管，而流體地耦接於同一冷卻流體迴路)。因 此，更多的添加物乃可被使用，於總量及輸送速率而言。不同的CDUs 208之控制器230可以互相通訊，例如，以一共同/分配，主/從，或其它的安排方式。例如，一主CDU 208可辨識那個CDU 208應施配一指定的添加物，或何者應辨識一指定的屬性204等等。在一例中，CDU1的控制器230可指示其注射器來施配額外的流體，以補償CDUn之該空的貯槽223。類似地，該等控制器230可指示該等注射器220來減少被裝在多個CDUs 208中的添加物224之注射量，以使該注射物分散遍及一整個系統，並最少化一指定添加物224在一指定的CDU 208釋出的情況。注射器220示出三個不同的貯槽222裝著三種不同的各別添加物224，譬如一殺菌劑，一pH緩衝劑，及一腐蝕抑制劑。該等貯槽222可各被提供成一可更換的匣，且在變化例中，一單獨的匣可被提供，裝有三個內貯槽222和對應的添加物224。
在一例中，被示於CDU 208中的組件可在現場在被組配，而調適成能塞入一既有的CDU 208中。在變化例中，該等不同的組件可被調適成能被安裝在一計算系統之其它處曝露於流體202的既有硬體上，譬如一流體貯槽。
該感測器210、212係被示出至少部份地浸在該CDU 208的流體202中，且電耦接於該CDU 208(例如透過該控制器230)。該感測器210、212係被示出具有多個組件。在一例中，該感測器210、212可代表一針式電極形狀的雙針(例如被提供成一雙尖叉)。以此一形狀，該感測器210、212的二探針可被插入該流體202中，而不需要實質地調變 該系統200(例如，以容納一板式感測器之較大的板)。因此，該等感測器210、212係相對較多用性且精小的，並可被置於更多的位置而有較多的定位選擇，包括遍及一指定系統200的多數個感測器210、212之配置。
圖3係為一依據一例之包含一感測器310的裝置300之方塊圖。該裝置300亦包含一數位至類比轉換器(DAC)350，一低通過濾器352，一操作放大器354和電阻器355，一比例式增益放大器(PGA)356，及一類比至數位轉換器351。在一例中，該裝置300可如圖1之控制器130和感測器110般地操作。該裝置300可被實施成一比例式積分微商(PID)控制器，以提供一控制迴路反饋機制。
可注意地，該裝置300可倚賴單一感測器310來行使電化學阻抗頻譜學(EIS)，而根據可靠地產生的對應AC訊號以供收集感測器輸出和通過該感測器310所產生的阻抗之虛假分量的反饋。在變化例中，多個感測器可被佈署來達到N+1，N+2，2N，及其它冗餘的操作模式。
在操作時，該感測器310係能產生並施加一小AC訊號，傳播通過該感測器310的電極並穿過該流體。在回應時，該流體會被所施加的訊號擾亂，並改變通過該感測器310的電極的結果波形(例如改變其波幅和相位而使一阻抗廓線升高)。該操作放大器354嗣可感測來自該感測器310的輸出電流i；且該比例式增益放大器(PGA)356可感測該所施訊號與所測得訊號之間的相位差(例如一被感測的正弦波會相對於原來施加的輸入正弦波改變相位)。
故，一非常弱的AC訊號可被施加通過該感測器310的電極來產生該結果電流。該所施電位和所產生的電流之間的相位關係，即為例如電流的施加與電流的產生之間的延滯。此關係可被辨識(例如被一控制器)如頻率之一函數，而來獲得一頻譜反應以提供總阻抗作為頻率之一函數。該總阻抗可被數學地分成多個分量，而在分析下透露發生於該流體中的物理現象(例如某些對應於特定屬性的分量被添加物影響)。因此，藉由觀察該總阻抗的特定分量作為頻率之一函數，裝置300可辨識某些屬性，譬如pH，及該等屬性如何掉出一臨界範圍之外，然後藉由添加物注入使該等屬性恢復平衡以將它們帶回該臨界範圍內。
故裝置300可提供電訊號產生及電流(i)和電壓(v)測量值。多個感測任務可用單一感測器310來被達成，而不必安裝多個不同的感測器來辨識一所予流體的多種屬性(譬如該流體中的不同添加物標度)。裝置300可用阻抗頻譜學來在一指定感測範圍內辨識一寬廣的屬性。例如，裝置300可施加單一種頻率掃掠通過該感測器310，來辨識各種被監測的屬性(例如pH，殺菌劑，腐蝕抑制劑)，其會在對應於該單次掃描的頻率掃掠之頻率空間內解析。各種屬性反應可被特徵化/註記而來辨識什麼正在發生於該頻率空間/掃掠/範圍中。
圖4為一依據一例之根據複合阻抗446對比頻率448的流體化學性440、442、444之圖表400。該複合阻抗446可包含一計算伺服器之一冷卻流體的介電阻抗波形之一假 想部份/分量。譬如在圖4中的測量可在許多不同的電頻率448來被進行，以形成一頻率與阻抗對的頻譜向量。因此，於此所述之例可比較(例如以一控制器)所測得的頻譜向量和預定的基準頻譜(例如針對含有預先混合的相關化學添加物之新鮮流體)。此等比較可被用來判定各種流體屬性譬如pH、殺菌劑標度、及腐蝕抑制劑標度，是否在規格內，及是否需要添加物注入(及何等量的添加物會是適當的)。
在圖4所示之例中，用於一所予計算系統的流體化學性之pH標度(新鮮化學性440)係被以一稀釋的酸直接注入來擾亂(以達到該“破壞的”化學性442)。該擾亂之後會接著以稀釋的鹼溶液直接注入來恢復至額定標度(“修好的”化學性444)。因此，pH控制的喪失和恢復至注射前的基準狀況係可被本例輕易地檢知，其可使用實時阻抗監測。一類似的方法可在一冷卻溶液中被完成用於腐蝕抑制劑和殺蟲劑標度(或其它屬性)，而在直接注射適當的添加化學物以使該流體溶液恢復至正確的濃度標度之後來達到可運作的標度。故，以單一化學感測器使用該阻抗方法係有可能來定量及恢復多種屬性的流體化學性。
請參閱圖5，一依據本揭露之各種不同例的流程圖係被示出。該流程圖代表可配合參照先前各圖所述的各種系統和裝置來被利用的程序。雖以一特定順序被示出，但本揭露並非要被如此地限制。而是，明確地可想知各種程序可能以不同的順序發生及/或與所示的其它程序同時地發生。
圖5為一依據一例之用以辨識流體屬性的流程圖500。在方塊510時，一冷卻系統之流體化學性的感測器輸出指示會經由一感測器來被獲得。例如，一控制器可由單一感測器接收感測器輸出，其回應於一被施加於該單一感測器的頻率掃掠，該感測器係曝露於冷卻流體。在方塊520時，一控制器會依據該感測器輸出來辨識對應於該流體中之pH，殺菌劑、及腐饋抑制劑標度之至少一個標度的多數種屬性。例如，單一感測器可辨識二或更多種表示該流體的化學性之一健康狀況的屬性。在方塊530時，至少一屬性係被辨識為在一臨界範圍之外。例如，該單一感測器可能辨識出pH的標度係不當地高，且殺菌劑的標度係不當地低。在方塊540時，一注射器會如該控制器所指示地注射至少一添加物於該流體中，以將該對應的至少一屬性帶入該臨界範圍內。例如，該控制器可指示該注射器來注射一增加的量，檢查該感測器，及重複操作直到該所需的屬性範圍達到為止。該至少一添加物係被由用以儲存多種添加物的多數個貯槽來提供。例如，一注射器可為適合於承接一使用者可更換的匣，其裝有多種添加物在多數個貯槽中。故，一使用者可以補充該等添加物，而無需一昂貴的叫修服務。
於此所提供之例可被以硬體、軟體或兩者之一組合來實施。舉例的系統可包含一處理器和記憶資源等用以執行儲存在一實體的非暫時性媒體(例如揮發性記憶體，非揮發性記憶體及/或電腦可讀的媒體)中的指令。非暫時性電 腦可讀的媒體可為實體的，並有電腦可讀的指令儲存其中，它們係可被一處理器執行來實施依據本揭露的各例。
一舉例的系統(例如一計算裝置)可包含及/或容納一儲存一組電腦可讀的指令(例如軟體)之實體的非暫時性電腦可讀的媒體。若被用於此，該處理器可包含一或多數個處理器，譬如呈一並聯處理系統。該記憶體可包含能被該用以執行電腦可讀的指令之處理器編址的記憶體。該電腦可讀的媒體可包含揮發性及/或非揮發性記憶體，譬如一隨機存取記憶體(“RAM”)，磁性記憶體譬如一硬碟、軟碟，及/或帶式記憶體，一固態裝置(“SSD”)，快閃記憶體，相變記憶體等等。
100‧‧‧裝置
102‧‧‧流體
104‧‧‧屬性
106‧‧‧臨界範圍
110‧‧‧感測器
120‧‧‧注射器
122‧‧‧貯槽
124‧‧‧添加物
130‧‧‧控制器

Claims (15)

  1. 一種裝置，包含：一感測器用以提供有關一冷卻系統之一流體的流體化學性之感測器輸出；一控制器用以依據該感測器輸出來辨識多種對應於該流體之pH、殺菌劑和腐蝕抑制劑標度等之至少一者的屬性；及一注射器用以注射至少一添加物於該流體中；其中該控制器係能辨識出至少一屬性在一臨界範圍之外，並指示該注射器來注射對應於該至少一屬性的至少一添加物，以將該至少一屬性帶入該臨界範圍內；且其中該注射器包含多數個貯槽用以儲存多種添加物。
  2. 如請求項1之裝置，其中該感測器為一根據電化學阻抗頻譜學(EIS)的化學感測器能辨識該等屬性的實時變化。
  3. 如請求項1之裝置，其中該控制器係能實時地辨識該多種屬性，並指示該注射器來實時地注射該至少一添加物於該流體中。
  4. 如請求項1之裝置，其中該控制器係能根據一反應該感測器輸出而包含實際和虛假分量的頻率之一複合阻抗來辨識該多種屬性。
  5. 如請求項1之裝置，其中該控制器係能根據一頻率-阻抗對之頻譜向量來辨識該多種屬性。
  6. 如請求項1之裝置，其中該感測器係能辨識該流體之一介電測量值。
  7. 如請求項1之裝置，其中該感測器係根據針電極。
  8. 如請求項1之裝置，其中該控制器係能辨識一指定貯槽的充填標度是否已達到一行動臨界值，並產生一行動訊號來回應於達到該行動臨界值。
  9. 一種系統，包含：冷卻劑分配單元(CDU)用以分配一冷卻系統的流體；一感測器耦接於該CDU以提供感測器輸出；一控制器用以根據該感測器輸出來辨識該流體之流體化學性的多種屬性；一注射器用以注射至少一添加物於該流體中，其中該注射器包含多數個貯槽用以儲存多種添加物，及對應的多個量計用以辨識該多個貯槽的充填標度；及一控制器用以根據該感測器輸出來辨識至少一屬性係在一臨界範圍之外，並指示該注射器來注射一對應的至少一添加物，以將該至少一屬性帶回該臨界範圍內，其中該控制器係能辨識出一指定貯槽的充填標度已達到一行動臨界值，並提供一對應於該指定貯槽的再充填指示。
  10. 如請求項9之系統，更包含多數個CDUs用以分配該流體遍及該冷卻系統，其中不同CDUs的控制器會通訊來協調添加物的注入於該流體中，以共同合作地將一特定屬 性帶入一對應的臨界範圍內。
  11. 一種方法，包含：經由一感測器獲得感測器輸出表示一冷卻系統之一流體的流體化學性；以一控制器依據該感測器輸出來辨識多種對應於該流體中之pH、殺菌劑、和腐蝕抑制劑標度等之至少一標度的屬性；辨識出至少一屬性係在一臨界範圍之外；及以一注射器依該控制器指示來注射至少一添加物於該流體中，以將該對應的至少一屬性帶入該臨界範圍內，其中該至少一添加物係由用以儲存多種添加物的多數個貯槽來提供。
  12. 如請求項11之方法，更包含：根據感測器輸出的單一讀數來辨識出三種分別對應於該pH、殺菌劑、和腐蝕抑制劑標度的屬性。
  13. 如請求項11之方法，更包含：作為頻率之一函數，測出一在該感測器所施加的電位與一在該感測器所產生的電流間之一延滯，而來獲得感測器輸出作為一頻譜反應。
  14. 如請求項11之方法，其中該等添加物貯槽包含可更換的匣，該方法更包含自動地產生一指示來命令更換一添加物貯槽，以回應於辨識出一對應的貯槽已達到一行動臨界值充填標度。
  15. 如請求項11之方法，更包含產生一叫修指示，以回應於辨識出該感測器讀數係與正常的操作參數不一致。
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