TW201636460A - 電路板的真空預潤方法與裝置 - Google Patents

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Abstract

本發明之實施例揭露一電路板的真空預潤方法，包含：將一待預潤的電路板置入一真空裝置內；開始將該真空裝置進行抽真空；當該真空裝置內的氣壓小於一氣壓門檻值，注入去離子水(de-ionized water，DIW)；待注入的去離子水完全覆蓋該電路板時，停止注入去離子水，並靜置一預設時間；當達到該預設時間時，解除真空，讓該去離子水流出，並取出該電路板。

Description

電路板的真空預潤方法與裝置
本發明係有關一種電路板的真空預潤方法與裝置。
隨著電子產品功能增加的需求與行動科技的發展，印刷電路板(printed circuit board，或簡稱電路板)與相關半導體電路的微小化是近年來許多從事開發的技術人員的研究重點；無可避免地，電路板的微小化也面臨了許多製程上的困難。例如，在電路板製程中常用到的鍍銅(copper plating)步驟。現行通用技術是將煉路板浸在鍍銅電解液(copper plating solution)中，再透過電解(electrolysis)方式，將電解銅(electrolytic copper)填入電路板上的微通孔(micro via)、電鍍通孔(plated through hole，PTH)、高寬高比(aspect ratio，AR)銅柱(copper pillar)或均勻且平整地涵蓋特定表面區域。上述技術是現行高密度互連(high density interconnection,HDI)電路板製程的重要技術，其中，如何將電解銅完全填滿微通孔而不留氣洞(void) 是關鍵性課題，不只是提高電路板的品質，同時也降低費用與製程良率。
為解決上述的問題，習知的技術係在鍍銅液中加入添加物(additive)，例如濕劑(wetter)，或採用一預潤(pre-wet)步驟，以提升電解銅附著於電路板的效果。然而其成效有限，在實際製程中，電解銅的完全填充與平整覆蓋的達成，仍是目前的一大挑戰。
本發明之實施例揭露一電路板的真空預潤方法，適用於一電路板製程的預潤步驟；該方法包含：將一待預潤的電路板置入一真空裝置內；開始將該真空裝置進行抽真空；當該真空裝置內的氣壓小於一氣壓門檻值，注入去離子水(de-ionized water，DIW)；待注入的去離子水完全覆蓋該電路板時，停止注入去離子水，並靜置一預設時間；當達到該預設時間時，解除真空，讓該去離子水流出，並取出該電路板。
本發明之另一實施例揭露一電路板的真空預潤裝置，包含：一真空箱，該真空箱係由上方進行抽真空，該真空箱具有一上蓋，以供將一電路板置入該真空箱內；一抽氣孔，位於該真空箱的上方，可連接至一外部的抽真空設備；一進氣孔，位於該真空箱的上方；一注水孔，位於該真空箱的下 方，可連接至一外部的注水設備；以及一出水孔，位於該真空箱的底部；其中，該進氣孔可連接至一外部的進氣設備，且該出水孔可至一外部的排水設備。
110‧‧‧將一待預潤的電路板置入一真空裝置內
120‧‧‧開始將該真空裝置進行抽真空
130‧‧‧當該真空裝置內的氣壓小於一氣壓門檻值，注入去離子水
140‧‧‧待注入的去離子水完全覆蓋該電路板時，停止注入去離子水，並靜置一預設時間
150‧‧‧當達到該預設時間時，解除真空，讓該去離子水流出，並取出該電路板
201‧‧‧真空箱
202‧‧‧抽氣孔
203‧‧‧進氣孔
204‧‧‧注水孔
205‧‧‧出水孔
206‧‧‧上蓋
第一圖所示為本發明實施例之電路板的真空預潤方法之流程圖。
第二圖所示為本發明實施例之電路板的真空預潤裝置之示意圖。
以下，參考伴隨的圖式，詳細說明依據本發明的實施例，俾使本領域者易於瞭解。所述之創作可以採用多種變化的實施方式，當不能只限定於這些實施例。本發明省略已熟知部分(well-known part)的描述，並且相同的參考號於本發明中代表相同的元件。
第一圖所示為本發明實施例之電路板的真空預潤方法之流程圖。真空預潤方法係適用於一電路板製程的預潤步驟，以及配合一真空預潤裝置操作；該方法包含下列步驟：步驟110係將至少一待預潤的電路板置入該真空預潤裝置內，並將該真空預潤裝置以便進行抽真空；步驟120係開始將該真空潤裝置進行抽真空，在抽真空之前，可先預設一氣壓門檻 值；步驟130係當該真空預潤裝置內的氣壓小於該氣壓門檻值，開始注入一去離子水(de-ionized water，DIW)；步驟140係待注入的該去離子水完全覆蓋該電路板時，即停止注入該去離子水，並讓該至少一電路板靜置浸泡在該去離子水經過一預設時間；步驟150係當達到該預設時間時，即可解除該真空預潤裝置的真空，讓該去離子水流出，並取出該電路板，至此完成電路板的預潤步驟。
值得注意的示，該真空預潤裝置抽真空時係由真空箱的上方抽真空；另一方面，該去離子水係由真空箱的下方注入該真空預潤裝置，且由該真空箱的底部流出。其中所謂真空箱的上方與真空箱的下方係分別指接近或位於真空箱頂面或底面的位置。再者，該氣壓門檻值與該靜置的預設時間長度皆可根據製程的需要彈性調整。
第二圖所示為本發明實施例之電路板的真空預潤裝置之示意圖。如第二圖所示，該真空預潤裝置包含：一真空箱201，該真空箱201係由上方進行抽真空，該真空箱201具有一上蓋206，以供將一電路板置入該真空箱201內；一抽氣孔202，位於該真空箱201的上方，可連接至一外部的抽真空設備(圖中未示)；一進氣孔203，位於該真空箱201的上方；一注水孔204，位於該真空箱201的下方，可連接至一外部的注水設備(圖中未示)；以及一出水孔205，位於該真空箱201的底部；其 中，該進氣孔203可連接至一外部的進氣設備(圖中未示)，且該出水孔205可連接至一外部的排水設備(圖中未示)。值得注意的是，該真空箱201更可包含一水位感應器，以感應該水位是否完全浸泡置入該真空箱201的電路板。如前所述，其中所謂真空箱的上方係指接近或位於真空箱頂面的位置，同理，真空箱的下方係指接近或位於真空箱底面的位置。如此一來，在實際運作中可獲得較佳之成效，但不依此為限。
綜上所述，本發明之實施例揭露一種電路板的真空預潤方法與裝置。藉由抽取真空的方式，使得電路板的微通孔等內部呈現真空狀態，讓注入的去離子水更加容易接觸到微通孔的內部表面，以利在後續的製程中讓電解銅能充分附著。
因此，本發明之一種電路板的真空預潤方法與裝置，確能藉所揭露之技藝，達到所預期之目的與功效，符合發明專利之新穎性，進步性與產業利用性之要件。
惟，以上所揭露之圖示及說明，僅為本發明之較佳實施例而已，非為用以限定本發明之實施，大凡熟悉該項技藝之人士其所依本發明之精神，所作之變化或修飾，皆應涵蓋在以下本案之申請專利範圍內。
110‧‧‧將一待預潤的電路板置入一真空裝置內
120‧‧‧開始將該真空裝置進行抽真空
130‧‧‧當該真空裝置內的氣壓小於一氣壓門檻值，注入去離子水
140‧‧‧待注入的去離子水完全覆蓋該電路板時，停止注入去離子水，並靜置一預設時間
150‧‧‧當達到該預設時間時，解除真空，讓該去離子水流出，並取出該電路板

Claims (7)

  1. 一種電路板的真空預潤方法，適用於一電路板製程的預潤步驟，配合一真空預潤裝置操作，該方法包含：將至少一待預潤的電路板置入該真空預潤裝置內；開始將該真空預潤裝置進行抽真空；當該真空預潤裝置內的氣壓小於一氣壓門檻值，注入去離子水；待注入的去離子水完全覆蓋該電路板時，停止注入去離子水，並靜置一預設時間；以及當達到該預設時間時，解除該真空預潤裝置內的真空，讓該去離子水自該真空預潤裝置內流出，並取出該至少一電路板。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之電路板的真空預潤方法，其中在該開始將該真空預潤裝置進行抽真空前更包含：預設一氣壓門檻值。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之電路板的真空預潤方法，其中在該開始注入一去離子水步驟前，更包含：預設一預設時間。
  4. 一種電路板的真空預潤裝置，包含：一真空箱，該真空箱係由上方進行抽真空，該真空箱具有一上蓋，以供將至少一電路板置入該真空箱內；一抽氣孔，位於該真空箱的上方，可連接至一外部的 抽真空設備；一進氣孔，位於該真空箱的上方；一注水孔，位於該真空箱的下方，可連接至一外部的注水設備；以及一出水孔，位於該真空箱的底部。
  5. 如申請專利範圍第4項所述之電路板的真空預潤裝置，其中該進氣孔可連接至一外部的進氣設備。
  6. 如申請專利範圍第4項所述之電路板的真空預潤裝置，其中該出水孔可連接至一外部的排水設備。
  7. 如申請專利範圍第4項所述之電路板的真空預潤裝置，其中該真空箱更可包含一水位感應器，以感應該水位是否完全浸泡置入該真空箱的至少一電路板。
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