TW201633857A - 用於緊密及改良組合生產率之利用有機支撐件的組合架構 - Google Patents

用於緊密及改良組合生產率之利用有機支撐件的組合架構 Download PDF

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Abstract

一種設備，其係包含：包含第一面與相反第二面的一基材；在該基材第一面上的至少一第一電路裝置，在該基材第二面上的至少一第二電路裝置；以及在該基材第二面上的一支撐件，該支撐件包含連接至該至少一第一及第二電路裝置的數個互連件，該支撐件有一厚度尺寸可操作以界定離開該基材的一尺寸，其大於該至少一第二電路裝置之一厚度尺寸。一種方法，其係包含下列步驟：設置至少一第一電路組件於一基材的第一面上；設置至少一第二電路組件於該基材的第二面上；以及使一支撐件耦合至該基材，該基材界定離開該基材的一尺寸，其大於該至少一第二電路組件的一厚度尺寸。

Description

用於緊密及改良組合生產率之利用有機支撐件的組合架構
積體電路組合架構。
發明背景
有些可穿戴系統受益於模組化方法，其中在先進封裝/板技術上將組件的共用子集製造成為模組然後通過撓性/剛性板整合成完整的系統(例如，附加感測器，電池，顯示器等等)。此類整合及組合有助於減少開發成本及上市時間。
對於許多這些模組，減少XY面積可大幅減少整體系統形式因子及/或增加其他子系統(例如，電池與顯示器)的可用容積。減少系統模組之覆蓋區(footprint)的選項之一是通過雙面組合或層疊式封裝(PoP)組態。這導致以厚度或Z向高度為代價來減少XY面積。對於相對薄的可穿戴系統，整體系統Z向高度主要受限於電池，因為Z向高度約在3毫米以下，電池的能量密度傾向大幅下降。由於Z向高度受限於電池而不是在許多可穿戴系統中的模組，最好充分利用可用面積以儘可能地減少XY面積直到模組的Z向高度等 於或幾乎等於電池的厚度。運用雙面封裝/板組態的模組為一種用於開拓可用Z尺寸面積的技術。
在模組上用於雙面組合的當前技術包括：使用球柵陣列(BGA)焊球做成通到最終系統電路板的接觸。這通常限制應用系統在模組封裝/板的背面上只放置相對短的組件(例如，約250微米以下)。
另一種技術使用框體組合(在中央有矩形孔的矩形PCB)。一般而言，製造此一框體相對昂貴而且需要相對複雜的組合。此外，框體翹曲為關注重點且造成組合的額外問題。
依據本發明之一實施例，係特地提出一種設備，其包含：一基材，其包含一第一側與相對之一第二側；在該基材第一側上的至少一第一電路裝置，在該基材第二側上的至少一第二電路裝置；以及一支撐件，其在該基材第二側上，該支撐件包含穿過它的數個互連件，該等互連件中相對應之各者耦合至該至少一第一電路裝置及該至少一第二電路裝置，該支撐件具有一厚度尺寸可操作以界定距該基材的一尺寸，其大於該至少一第二電路裝置之一厚度尺寸。
100‧‧‧組合
110‧‧‧板基材
120‧‧‧主模組
130‧‧‧電池
140A、140B‧‧‧視需要附加感測器/組件
150‧‧‧顯示器
210‧‧‧模組板
215A-215D‧‧‧電路裝置
225A-225D‧‧‧電路裝置
230A-230D‧‧‧柱體
310‧‧‧互連件或鍍通孔或導電通孔
320‧‧‧接觸墊
330‧‧‧第二或背面接觸墊
340‧‧‧陣列
400‧‧‧製程
410至430‧‧‧區塊
510‧‧‧模組板
515A、515B‧‧‧電路裝置
520‧‧‧主模組
525A至525E‧‧‧電路裝置
530A、530B‧‧‧支撐件
610‧‧‧模組板
615A、615B‧‧‧電路裝置
620‧‧‧主模組
625A至625D‧‧‧電路裝置
630‧‧‧支撐件
730A至730D‧‧‧柱體
t1‧‧‧厚度尺寸
t2‧‧‧厚度
t3‧‧‧厚度尺寸
圖1的示意剖面側視圖圖示可典型地使用於可穿戴系統中的電路組合。
圖2的剖面側視圖圖示圖1電路組合中之模組的 具體實施例。
圖3圖示圖2之模組的底部透視圖。
圖4圖示支撐件為柱體的具體實施例。
圖5典型地圖示圖2主模組之模組板的底面以及典型地圖示用於電氣連接柱體與電路裝置的布局。
圖6圖示用於使由柱體構成之支撐件連接至主模組的加工流程具體實施例。
圖7圖示模組的另一具體實施例，其係包含形式為在模組板相對兩邊上之牆體的支撐件。
圖8圖示包含形式為框體之支撐件的模組之另一具體實施例。
圖9圖示有各種形狀之柱體的頂面、側面透視圖。
較佳實施例之詳細說明
在一具體實施例中，揭示一種設備，例如，在可穿戴系統中，它可用作包含電路系統之組件或組件子集的模組。典型地，一種設備，其係包含一模組基材，其具有在該模組基材之第一面上的至少一第一電路裝置以及在該模組基材之相反第二面上的至少一第二電路裝置。該設備也包含在該模組基材之第二面上的一支撐件，其厚度尺寸可操作以界定離開該模組基材的尺寸(Z向尺寸)，其大於在其上之至少一第二電路裝置的厚度尺寸。以此方式，一支撐件，例如一或更多柱體或牆體，可操作以在該設備連接至例如系統電路板時界定一空腔或Z向尺寸間隔。在一具體 實施例中，該支撐件，例如柱體(或數個)或牆體(或數個)，由有機材料製成且包含穿過它的一或更多互連件。
在一具體實施例中，支撐件(例如，延伸自模組基材的一或更多柱體及/或牆體)可操作以界定離開毗鄰基材(例如，系統電路板)的空腔或Z向尺寸離距。典型地，支撐件可由電介質材料製成，例如熱固性樹脂(例如，FR4樹脂)或其他聚合物，它可具有或沒有包含穿過它之一或更多互連件的填料，例如穿過它的銅鍍通孔(plated through hole)(填滿導電材料或不導電材料的導電通孔)可操作以在一面上連接至接觸點或焊墊以形成模組基材上的電路以及在第二面上例如通過焊料連接(solder connection)連接至板基材。典型地，習知印刷電路板技術可用來形成該等支撐件(例如，柱體、牆體)。
在另一具體實施例中，設備含有一模組，該模組包含一模組基材，以及用一支撐件(例如，柱體及/或牆體)連接至一板基材的一或更多組件。此外，一種方法的目的在於：使一支撐件(例如，柱體(或數個)或牆體(或數個))連接至一模組基材以及使該模組基材連接至可操作供使用於可穿戴組合或其他組合的一板基材(例如，印刷電路板)。
圖1的示意剖面側視圖圖示典型地可用於可穿戴系統或其他物聯網(internet of things)的電路組合，例如在生命體(例如，乳牛)或非生命體(例如，牆壁，暖通及空調(HVAC)單元、電器用品(例如，火爐、微波)、汽車、飛機、椅子等等)上/中的感測器。在圖示具體實施例中，組合100 包含板基材110，亦即，例如，在一具體實施例中，有適用於可穿戴應用之形式因子的撓性或剛性印刷電路板。設置於板基材110表面上且連接至在其上之接觸點的是包含主模組120、電池130及視需要附加感測器/組件140A及140B的裝置。在一具體實施例中，電池130的厚度尺寸t1經選定成可提供可接受能量密度(效率)。根據當前電池效能特性，在一具體實施例中，厚度t1約有3毫米或更大。在圖1的具體實施例中，設置於連接至板110之裝置上的是顯示器150。
在圖1的具體實施例中，也連接至板基材110表面的是主模組120。在一具體實施例中，主模組120包含可用於操作電路系統之效能的組件子集。典型地，主模組120包含微處理器及其他主動裝置(有能力電氣控制電子流動的組件)以及一或更多被動裝置(不能用另一電子訊號來控制電流的組件)。典型被動裝置包括但不限於：電阻器、電容器、電感器、變壓器、振盪器、濾波器、感測器及二極體。在一具體實施例中，主模組120的厚度尺寸類似或近似電池130的厚度尺寸t1(例如，百分之10以下，百分之5以下，百分之5以上，百分之10以上)。
圖2的剖面側視圖圖示在系統100中的主模組120具體實施例。圖3為圖2之主模組的底部透視圖。主模組120包含模組板210，亦即，例如，包含在其上(在相反兩面上)之導電接觸點或焊墊的有機板或封裝件以及在其上及/或其中的導電跡線。如圖2所示，在一具體實施例中，主模組120包含在模組板210之相反兩面上的電路裝置。典型地， 圖2圖示在模組板210之第一面或頂面上的電路裝置215A、電路裝置215B、電路裝置215C及電路裝置215D(如圖示)，其中各個電路裝置電氣連接至在該板上的接觸。在此具體實施例中，設置於模組板210之相反第二面或背面上的是電路裝置225A、電路裝置225B、電路裝置225C及電路裝置225D，各個也電氣連接至在模組板210上的接觸。典型地，在模組板210之第一及/或第二面上的一或更多電路裝置為主動裝置，例如微處理器。其他電路裝置可為主動裝置或被動裝置且可按照系統所要求的功能操作。在一具體實施例中，主模組120有厚度t2，其近似與系統關連之電池(電池130，圖1)的厚度。因此，在電池厚度約有3毫米時，主模組120典型地具有約3毫米的厚度，或在一具體實施例中，小於3毫米，例如2.7毫米。相對厚主模組(例如，約3毫米)的優點之一是模組子系統中可使用相對較厚的主動及被動裝置。典型地，電路裝置215A至215D及電路裝置225A至225D可具有約1毫米或更大的厚度。相較於執行類似功能的較薄裝置，此一厚度尺寸常與縮減成本有關。
除了電路裝置215A至215D及電路裝置225A至225D以外，在一具體實施例中，為了順應雙面組合，主模組120包含一支撐件或數個支撐件，其連接至模組板210之第二面(背面)且可操作以提供在主模組120的模組板210背面與板基材110之間的Z向尺寸間隔或離距(圖1)。圖2及圖3圖示支撐件為多個柱體的具體實施例，其中在模組板210之第二面或背面的各個角落有柱體230A、柱體230B、柱體 230C及柱體230D。柱體230A至230D各有厚度尺寸t3可操作以界定離開模組基材210的Z向尺寸，其大於形成於其上之電路裝置(例如，電路裝置225A至225D)的厚度尺寸。以此方式，柱體230A至230D界定在系統板110(圖1)與模組板210之間的空腔或Z向尺寸空間以順應電路裝置225A至225D的Z向尺寸或厚度尺寸並且允許該等裝置離開或不接觸系統板110(參考圖1)。
在一具體實施例中，柱體230A至230D各有電介質材料體，導電互連件係延伸通過它們。該等互連件提供電路裝置215A至215D及/或電路裝置225A至225D與系統板110的連接(參考圖1)。圖4圖示柱體230A。在此具體實施例中，柱體230A包含有典型地相等之X、Y向尺寸的物體(例如，立方體)。在另一具體實施例中，X向尺寸或Y向尺寸中之一者可大於另一者(例如，XZ側尺寸與YZ側尺寸中之一者大於另一者的矩形實體或棱正交多胞體(orthotope)或甚至為非矩形)。應瞭解，取決於如何製造它，作為立方體或矩形實體的柱體可具有或沒有正交邊緣。穿過該物體(在如圖4所示的Z方向)的是一或更多互連件或鍍通孔或導電通孔310。在一具體實施例中，穿過柱體或其他支撐件的互連件數為提供電源、接地及訊號連接於主模組與系統之間的最小數目。藉由最小化穿過柱體的互連件數，可最小化柱體的橫截面面積(XY面積)從而最小化該柱體佔用主模組的面積。在柱體230A的正面上，如圖示，接觸墊320設置在各個互連件的一端，同時相反第二或背面接觸墊330設置在各 個互連件的另一端。
應瞭解，支撐件為多個柱體的具體實施例不要求該等柱體中之各一要在角落或要有各自用於各個角落的4支柱體。可視實際需要安置該等柱體以提供模組板210與系統板的Z向尺寸間隔，以及模組板210的可能結構支撐件和模組板與附接至它的裝置的電氣連接。
在一具體實施例中，柱體230A用印刷電路板技術製成。典型地，該等柱體可由印刷電路板面板形成，其中係製造許多典型相同柱體。典型地，有機材料，例如熱樹脂，可形成於面板中，以及指定用於各個柱體的面板面積。以此方式，該面板的互連位置可用雷射鑽孔；鑽成開孔鍍上例如銅材料以形成互連件310；如果不用鍍覆製程的話，用導電材料或不導電材料堵塞該等開孔；以及鍍覆接觸墊320及330。典型地，接觸墊320/330之間有最小3密耳的間隔，在鍍通孔周圍的5密耳環圈，以及4密耳的最小鍍通孔直徑。該等尺寸產生約430微米的最小間距用於柱體。應瞭解，如有必要，可調整這些設計規則以支援更小的間距。在面板中製成柱體後，該面板可用切割法(dicing)或雷射切割法劃分成個別柱體，例如柱體230A。在一具體實施例中，面板用鋸子或雷射切割。利用鋸子或雷射而不是用於傳統印刷電路板切割法的研磨機(mill)可減少板材料的浪費面積。在另一具體實施例中，使用印刷電路板技術可在模組板210中製造一支撐件或數個支撐件(例如，柱體)，而不是製造一支撐件或數個支撐件。典型地，在製造板210 時，使用基材或板製程可在指定區中形成柱體作為該板本身的一部份，然後可移除製造板的空腔或區段(例如，用蝕刻製程)以在所欲區域留下一或更多柱體。
形式為柱體(例如，圖4的柱體230A)的支撐件可連接至模組板210(圖2)，例如，通過焊料連接模組板210上的接觸點或焊墊與在柱體之一面上的接觸墊320或330。圖5典型地圖示模組板210的底面，以及典型地圖示用於電氣連接柱體230A至230D與電路裝置225A至225D的布局。典型地，模組板210包含陣列340，其係由例如通過焊料連接可連接至柱體230A(圖2)之6個接觸墊320的6個接觸點或焊墊組成。圖5也圖示由用於各種電路裝置的接觸點或焊墊至用於連接各個柱體之接觸墊的支撐件(柱體)區的導電通路。
如上述，使柱體連接至模組板210及系統板110的方法之一是通過焊料連接。典型地，使用習知球柵陣列球配置或模版印刷，支撐件(柱體)的接觸墊可添加焊球。圖6的流程圖圖示用於使數個柱體連接至一模組板的典型取放製程。請參考製程400，在一具體實施例中，該製程包括：在模組板上之接觸點或焊墊上引進(例如，印刷)焊錫膏(區塊410)。然後，如同習知表面安裝技術製程，以卷帶式組態(tape and reel configuration)，通過取放製程，將柱體放上模組板使得柱體的接觸墊都(通過焊錫膏)連接至模組板上的接觸點或焊墊(區塊420)。回焊用來固定連接(區塊430)。在一具體實施例中，在取放期間，柱體可與其他被動組件一起處理以及與任何其他被動組件一起回焊。因此，柱體 的整合不需要附加(額外)加工或附加加工操作。在支撐件為例如圖4中之柱體時，在切單面板之前，整個面板可放上該等焊球。在另一具體實施例中，不將焊球放在支撐件上反而可直接網版印刷於模組基材上。在一支撐件或數個支撐件(例如，柱體(或數個))建造於模組基材中的具體實施例中，通過習知組合技術(例如，球置法(ball attach)，焊膏印刷)，焊球可放在該(等)支撐件的接觸上。
在說明圖2至圖5時提及的具體實施例中，界定系統板110與模組板210間之空腔或Z向尺寸間隔且其間之電氣連接的支撐件形式為典型各有等值長度及寬度尺寸(X、Y尺寸等值的立方體)的數個柱體。應瞭解，該等尺寸不需要等值。圖7圖示另一具體實施例，其中支撐件的形式為在模組板側的兩個牆體。請參考圖7，主模組520包含在一面(正面或頂面)上含有電路裝置515A及電路裝置515B的模組板510以及在該板之相反第二面或背面(預期或可操作以連接至組合之板基材的一面)上的電路裝置525A、電路裝置525B、電路裝置525C、電路裝置525D及電路裝置525E。圖7也圖示為在模組板510底面或背面兩對邊上之矩形牆體的支撐件530A及支撐件530B。典型地，在此具體實施例中，支撐件530A與支撐件530B各有大於X向尺寸的Y向尺寸。在一具體實施例中，該Y向尺寸為X向尺寸的兩倍，以及在另一具體實施例中，該Y向尺寸可大於X向尺寸的兩倍。如圖示，支撐件530A與支撐件530B各自佔用對應至模組板510一邊之整個長度的面積。在另一具體實施例中，該支撐件 (支撐件的Y向尺寸)可小於板510一邊的整個長度(例如，板510一邊的半個長度)。在另一具體實施例中，可使用數個支撐件的結合。典型地，模組板的一面可具有在界定該板之一邊的兩個角落的柱體，其中例如各柱體的X向尺寸及Y向尺寸相同(例如，立方體)以及該模組板的對邊有支撐件，其中Y向尺寸大於X向尺寸(例如，矩形柱體或牆體)。
圖8圖示另一具體實施例，在此支撐件的形式為在模組板之多個邊(例如，兩個或更多鄰接邊)上有側壁的框體。請參考圖8，主模組620包含模組板610，其係包含：在一面(正面或頂面)上的電路裝置615A及電路裝置615B，以及在該板之相反第二面或背面(預期或可操作以連接至組合之板基材的一面)上的電路裝置625A、電路裝置625B、電路裝置625C及電路裝置625D。圖8圖示為在模組板610底面或背面沿著且連接至各個側壁之框體的支撐件630。在圖示於圖8的具體實施例中，框體630的各個側壁有穿過它的數個互連件以及在各個反面上的接觸點或焊墊。在一具體實施例中，在各個側壁上的互連件數可不同，以及在另一具體實施例中，一或更多側壁可能不含穿過它的任何互連件。
圖9圖示支撐件為柱體的各種形狀。圖9圖示有圓柱形狀的柱體730A；有三角形橫截面形狀的柱體730B；有「T」字橫截面形狀的柱體730C；以及有「X」字橫截面形狀的柱體730D。呈現於圖9的形狀示意圖示可能的形狀。在一具體實施例中，支撐件的形狀及/或尺寸至少部份取決於在模組板背面上的位置，支撐件的裝置個數或可用面積及/ 或模組板與系統板之間需要的互連件個數。也應瞭解，在一具體實施例中，部份取決於上述因素，支撐件在模組板背面上可位於許多不同位置。最後，應瞭解，在支撐件為連接至模組板的多個柱體時，該等柱體不需要有類似的形狀(例如，一個為矩形，一個為圓柱形)。
使用如上述之有機支撐件(或數個)允許有1毫米或更大之厚度或Z向尺寸的裝置以及該支撐件的厚度或Z向尺寸可與在其中之互連件的間距無關。此外，在一具體實施例中，可最小化一或更多支撐件在模組板背面上的佔用面積，例如在支撐件的X向尺寸及Y向尺寸相同(柱體組態)時，從而增加模組板背面上的可用面積。因此，例如，相較於使用框體，此一柱體組態允許改善面積的利用，因為，在一具體實施例中，跟模組板寬度一樣寬的電路裝置可放在該板的背面上。再者，由於用於穿戴之熱/機械使用條件的模組大小與習知中央處理單元不同，對於許多應用來說，不需要可能要用先前技術框體達成的附加機械強度。在需要機械強度時，角落可包含膠水。
實施例
實施例1為一種設備，其係包含：包含第一面與相反第二面的一基材；在該基材第一面上的至少一第一電路裝置，在該基材第二面上的至少一第二電路裝置；以及在該基材第二面上的一支撐件，該支撐件至少包含穿過它的數個互連件，該等互連件中之各一耦合至該至少一第一電路裝置及該至少一第二電路裝置，該支撐件有一厚度尺 寸可操作以界定離開該基材的一尺寸，其大於該至少一第二電路裝置之一厚度尺寸。
在實施例2中，實施例1之設備的支撐件包含一或更多柱體。
在實施例3中，實施例2之設備的一或更多柱體設置在該基材的各個角落。
在實施例4中，實施例1之設備的厚度包含一Z向尺寸，以及該支撐件也包含一X向尺寸與一Y向尺寸，其中該X向尺寸與該Y向尺寸中之一者大於或等於該X向尺寸與該Y向尺寸中之另一者。
在實施例5中，實施例4之設備的該X向尺寸與該Y向尺寸中之一者大於該X向尺寸與該Y向尺寸中之另一者的兩倍。
在實施例6中，實施例1之設備的支撐件包含該等互連件延伸穿過它的一有機材料體。
實施例7為一種設備，其係包含：一模組，其係包含一模組基材與耦合至該基材的一或更多電路組件；一板基材；以及第一端耦合至該模組基材以及第二端耦合至該板基材的一支撐件，其中該支撐件包含含有一或更多導電互連件穿過它的一有機材料體，該一或更多導電互連件中之至少一者耦合至在該模組基材上的一接觸點和在該板基材上的一接觸點。
在實施例8中，實施例7之設備的支撐件有一厚度尺寸，其在該模組基材與該板基材之間界定適用於耦合至 該模組基材之一或更多電路組件的一空腔。
在實施例9中，實施例7之設備的支撐件包含一或更多柱體。
在實施例10中，實施例8之設備的一或更多柱體設置在該基材的各個角落。
在實施例11中，實施例7之設備的厚度包含一Z向尺寸，以及該支撐件也包含一X向尺寸與一Y向尺寸，其中該X向尺寸與該Y向尺寸中之一者大於或等於該X向尺寸與該Y向尺寸中之另一者。
在實施例12中，實施例7之設備更包含耦合至該板基材的一電池。
在實施例13中，實施例12之設備更包含耦合至該板基材的一或更多附加電路組件。
在實施例14中，實施例12之設備包含一可穿戴形式因子。
在實施例15中，實施例12之設備包含一物聯網。
實施例16為一種方法，其係包含下列步驟：設置至少一第一電路組件於一基材的第一面上；設置至少一第二電路組件於該基材的第二面上；以及使一支撐件耦合至該基材，該基材界定離開該基材的一尺寸，其大於該至少一第二電路組件的一厚度尺寸。
在實施例17中，在實施例16之方法中的支撐件包含一或更多柱體。
在實施例18中，在實施例17之方法中使一或更多 柱體耦合至該基材的步驟包括：在該基材的各個角落耦合。
在實施例19中，在實施例16之方法中的厚度包含一Z向尺寸，以及該撐件也包含一X向尺寸與一Y向尺寸，其中該X向尺寸與該Y向尺寸中之一者大於或等於該X向尺寸與該Y向尺寸中之另一者。
在實施例20中，在實施例19之方法中的該X向尺寸與該Y向尺寸中之一者大於該X向尺寸與該Y向尺寸中之另一者的兩倍。
在實施例21中，在實施例16之方法中的支撐件包含一框體。
在實施例22中，在實施例16之方法中的基材包含一第一基材，該方法更包含下列步驟：使該支撐件耦合至一第二基材藉此設置該至少一第二電路組件於該第一基材與該第二基材之間。
在實施例23中，一種可穿戴組合，其係用實施例16至22中之任一方法製成。
在實施例24中，一種物聯網，其係用實施例11至22中之任一方法製成。
以上本發明圖示具體實作的說明(包含描述於」發明摘要」者)不是想要窮舉或限制本發明於所揭示的確切形式。儘管為了圖解說明而在此描述本發明的具體實作及其實施例，相關領域的熟諳此藝者應瞭解在本發明的範疇內仍有各種等價修改的可能。
鑑於以上詳細說明，本發明可做出許多修改。使 用於下列請求項的用語不應被視為是要限制本發明為揭示於本專利說明書及專利申請項的具體實作。反而，本發明的範疇完全取決於根據確定的申請專利範圍解釋之原則來理解的下列請求項。
100‧‧‧組合
110‧‧‧板基材
120‧‧‧主模組
130‧‧‧電池
140A、140B‧‧‧視需要附加感測器/組件
150‧‧‧顯示器
t1‧‧‧厚度尺寸

Claims (24)

  1. 一種設備，其包含：一基材，其包含一第一側與相對之一第二側；在該基材第一側上的至少一第一電路裝置，在該基材第二側上的至少一第二電路裝置；以及一支撐件，其在該基材第二側上，該支撐件包含穿過它的數個互連件，該等互連件中相對應之各者耦合至該至少一第一電路裝置及該至少一第二電路裝置，該支撐件具有一厚度尺寸可操作以界定距該基材的一尺寸，其大於該至少一第二電路裝置之一厚度尺寸。
  2. 如請求項1所述之設備，其中該支撐件包含一或更多柱體。
  3. 如請求項2所述之設備，其中該等一或更多柱體設置在該基材的各個角落。
  4. 如請求項1所述之設備，其中該厚度包含一Z向尺寸且該支撐件也包含一X向尺寸及一Y向尺寸，其中該X向尺寸與該Y向尺寸中之一者大於或等於該X向尺寸與該Y向尺寸中之另一者。
  5. 如請求項4所述之設備，其中該X向尺寸與該Y向尺寸中之一者大於該X向尺寸與該Y向尺寸中之另一者的兩倍。
  6. 如請求項1或2中之任一項所述的設備，其中該支撐件包含被該等互連件延伸穿過的一有機材料體。
  7. 一種設備，其包含：一模組，其係包含一模組基材與耦合至該基材的一或更多電路組件；一板基材；以及一第一端耦合至該模組基材以及一第二端耦合至該板基材的一支撐件，其中該支撐件包含被一或更多導電互連件穿過的一有機材料體，該等一或更多導電互連件中之至少一者耦合至在該模組基材上的一接觸點和在該板基材上的一接觸點。
  8. 如請求項7所述之設備，其中該支撐件具有一厚度尺寸，其界定在該模組基材與該板基材之間適用於耦合至該模組基材之一或更多電路組件的一空腔。
  9. 如請求項7或8中之任一項所述的設備，其中該支撐件包含一或更多柱體。
  10. 如請求項9所述之設備，其中該等一或更多柱體設置在該基材的各個角落。
  11. 如請求項7或8中之任一項所述的設備，其中該厚度包含一Z向尺寸且該支撐件也包含一X向尺寸及一Y向尺寸，其中該X向尺寸與該Y向尺寸中之一者大於或等於該X向尺寸與該Y向尺寸中之另一者。
  12. 如請求項7所述之設備，其進一步包含耦合至該板基材的一電池。
  13. 如請求項12所述之設備，其進一步包含耦合至該板基材的一或更多附加電路組件。
  14. 如請求項12所述之設備，其中該設備包含一可穿戴形式因子。
  15. 如請求項12所述之設備，其中該設備包含一物聯網。
  16. 一種方法，其係包含下列步驟：將至少一第一電路組件設置於一基材的一第一側上；將至少一第二電路組件設置於該基材的一第二側上；以及將一支撐件耦合至該基材，該基材界定距該基材的一尺寸，其大於該至少一第二電路組件的一厚度尺寸。
  17. 如請求項16所述之方法，其中該支撐件包含一或更多柱體。
  18. 如請求項17所述之方法，其中將該等一或更多柱體耦合至該基材的步驟包括：在該基材的各個角落耦合。
  19. 如請求項16或17中之任一項所述的方法，其中該厚度包含一Z向尺寸且該支撐件也包含一X向尺寸及一Y向尺寸，其中該X向尺寸與該Y向尺寸中之一者大於或等於該X向尺寸與該Y向尺寸中之另一者。
  20. 如請求項19所述之方法，其中該X向尺寸與該Y向尺寸中之一者大於該X向尺寸與該Y向尺寸中之另一者的兩倍。
  21. 如請求項16所述之方法，其中該支撐件包含一框體。
  22. 如請求項16或17中之任一項所述的方法，其中該基材包含第一基材，該方法進一步包含以下步驟：將該支撐件 耦合至一第二基材，藉此將該至少一第二電路組件設置於該第一基材與該第二基材之間。
  23. 一種可穿戴組合，其由如請求項16至22中之任一項所述的方法製成。
  24. 一種物聯網，其由如請求項16至22中之任一項所述的方法製成。
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